WO2021044870A1 - 光コネクタ研磨用パッド - Google Patents

光コネクタ研磨用パッド Download PDF

Info

Publication number
WO2021044870A1
WO2021044870A1 PCT/JP2020/031541 JP2020031541W WO2021044870A1 WO 2021044870 A1 WO2021044870 A1 WO 2021044870A1 JP 2020031541 W JP2020031541 W JP 2020031541W WO 2021044870 A1 WO2021044870 A1 WO 2021044870A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polishing
pad
optical connector
film
face
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/031541
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
青木　賢二
小西　正晃
尚樹 杉田
Original Assignee
エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社 filed Critical エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
Priority to US17/296,351 priority Critical patent/US20220219280A1/en
Priority to CN202080006375.2A priority patent/CN113165140A/zh
Publication of WO2021044870A1 publication Critical patent/WO2021044870A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/22—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B19/226—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground of the ends of optical fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means

Definitions

  • the present application relates to polishing the end face of an optical connector, and more particularly to an optical connector polishing pad used for spherical polishing the end face of an optical connector provided with an optical fiber and a ferrule.
  • an elastic body also referred to as "optical connector polishing pad” or simply “polishing pad” in the present specification
  • a method is known in which a polishing sheet (also referred to as a “polishing film” in the present specification) arranged on a polishing machine via (referred to as) and an end face of an optical connector are relatively slided and rotated in a state of being in contact with each other. (See, for example, Patent Document 1 and Non-Patent Document 1).
  • polishing rubber made of nitrile rubber has been used as a polishing pad.
  • FIG. 1 shows a cross section of an optical connector or the like being polished.
  • FIG. 1 shows an optical connector 100 provided with an optical fiber 101 and a ferrule 102, a polishing film 200, and a polishing pad 300 which is a polishing rubber.
  • the polishing pad 300 is arranged on a main surface (XY surface) of a polishing machine (not shown).
  • the polishing apparatus applies polishing pressure from above the optical connector 100 in the end face direction (Z-axis direction) to maintain the state in which the end face of the optical connector 100 is in contact with the polishing film 200, while maintaining the polishing film 200 and the optical connector 100. Sliding and rotating relative to each other.
  • FIG. 1 shows a state in which the polishing film 200 is polishing in the right direction (X-axis direction) with respect to the optical connector 100 fixed to the polishing device.
  • the polishing film 200 when the polishing film 200 is considered to be in a stationary state, the optical connector 100 slides to the left on the polishing film 200 with the left end of the end face as the head.
  • the polishing pressure in optical connector polishing has been increasing in response to the dirt and scratches on the end face of the optical connector and the increasing demand for the amount of light reflection attenuation. Further, in the field of optical connector polishing, the polishing pressure is increased to several times that of the conventional one for the reason of shortening the process time and the like.
  • the conventional rubber for polishing does not have sufficient restoring force (repulsive elasticity) against a strong polishing pressure.
  • restoring force of the polishing rubber when the restoring force of the polishing rubber is insufficient, a gap is generated between the end face of the optical connector 100 and the polishing film 200.
  • a part of the end face of the optical connector 100 (a substantially half surface including the left end of the end face) is in close contact with the polishing film 200, and the remaining part of the end face of the optical connector 100 (a substantially half surface including the right end of the end face). ) Is not in contact with the polishing film 200.
  • the polishing film 200 cannot exhibit the predetermined performance. More specifically, it causes a long polishing time. Alternatively, dust may enter the gap formed between the end face of the optical connector 100 and the polishing film 200, causing scratches on the end face of the optical fiber 101, or a dent in the optical fiber 101 (the optical fiber 101 is pulled in from the end face of the optical connector 100). It causes fiber pull-in).
  • an object of an embodiment of the present invention is to provide a polishing pad that eliminates a gap between an optical connector and a polishing film during polishing. ..
  • the optical connector polishing pad according to the embodiment of the present invention is a polishing machine and a polishing sheet when the end face of an optical connector provided with an optical fiber and a ferrule is spherically polished. It is an optical connector polishing pad used by arranging it between them, and is characterized in that the repulsive elasticity is larger than 20%.
  • the optical connector polishing pad As described above, according to the optical connector polishing pad according to the embodiment of the present invention, it is possible to eliminate the gap between the optical connector and the polishing film during polishing. In addition, the polishing film can exhibit its original performance (polishing amount per hour). Further, it is possible to reduce the occurrence of scratches and dents on the end face of the optical fiber generated during polishing.
  • the optical connector polishing pad according to the embodiment of the present invention is characterized in that the impact resilience is larger than 20%.
  • Such an optical connector polishing pad can be realized, for example, by using a urethane-based material having a stronger rebound resilience (restoring force) than conventional nitrile-based rubber.
  • a pad having a repulsive elasticity (greater than 20%) larger than the repulsive counting elasticity of a conventional polishing rubber pad is used as an optical connector polishing pad. This makes it possible to eliminate the gap between the optical connector during polishing and the polishing film.
  • FIG. 2 shows a cross section of an optical connector or the like being polished.
  • FIG. 2 shows an optical connector 100 provided with an optical fiber 101 and a ferrule 102, a polishing film 200, and a polishing pad 400 according to the present embodiment.
  • the polishing pad 400 is arranged on a main surface (XY surface) of a polishing machine (not shown).
  • the polishing pad 400 is a plate-shaped pad having a thickness (Z-axis direction) of 5 mm, but is not limited thereto.
  • the top view shape shape of the XY plane
  • FIG. 2 shows a state in which the polishing film 200 is polishing in the right direction (X-axis direction) with respect to the optical connector 100 fixed to the polishing device, as in FIG.
  • the polishing pad 400 of the present embodiment has sufficient rebound resilience (restoring force) against a strong polishing pressure. Therefore, as shown in FIG. 2, while the polishing apparatus slides and rotates the polishing film 200 and the optical connector 100 relative to each other, no gap is generated between the end face of the optical connector 100 and the polishing film 200. The entire surface of the optical connector 100 is in close contact with the polishing film 200. Even in the situation of overcrowding and the accompanying high pressure as described above, the polishing locus formed by one connector returns from a recessed state to a flat surface before the next connector passes through the polishing locus. It will be. In this state, the polishing film 200 can exhibit a predetermined performance, and the polishing time can be shortened. In addition, there is no gap between the end face of the optical connector 100 and the polishing film 200, which allows dust that causes scratches and dents to enter the end face of the optical fiber 101.
  • polishing pad of the present embodiment in order to keep the radius of curvature of the end face of the optical connector within the range of the value specified in the standard, use a polishing pad with Hs hardness (JIS K6400-3: 2011) of 65, 70, 75 or 80.
  • Hs hardness JIS K6400-3: 2011
  • the two examples described below are a rubber of a urethane-based material, a polishing pad (Example 1) having an Hs hardness of 80 (highest Hs hardness) and a polishing pad having an Hs hardness of 70 (medium Hs hardness).
  • the pad (Example 2) is compared with a conventional rubber pad for polishing having an Hs hardness of 80 (Comparative Example 1) and a conventional rubber pad having an Hs hardness of 70 (Comparative Example 2), which are rubbers made of a nitrile rubber material. I will explain.
  • the value of the height of the optical fiber at the end face of the optical connector (the height of the optical fiber when the end face of the connector and the end face of the optical fiber match) is set to 0, and the optical fiber is set to 0.
  • the value of the height of the optical fiber when is retracted is expressed as a negative value).
  • the amount of light reflection attenuation of the optical fiber was measured.
  • the number of times the polishing film was used was measured.
  • the polishing pad of Example 1 is a rubber pad made of a urethane-based material, and has an Hs hardness of Hs80 ⁇ 2 (a plurality of polishing pads were used until one polishing film was judged to have reached the end of its life). ..
  • the average rebound resilience (restoring force) of the polishing pad of this example is 50% (JIS K 6400-3: 2011), and the rebound resilience of the polishing rubber pad of the nitrile rubber material of Comparative Example 1 is 2. It is 5 times.
  • the polishing rubber pad of Comparative Example 1 is a nitrile rubber polishing rubber pad (conventional product), and has a Hs hardness of Hs80 ⁇ 3 (a plurality of polishing films are used until the life of one polishing film is determined. Using the polishing pad of).
  • the average value of the rebound resilience (restoring force) of Comparative Example 1 is 20% (JIS K 6400-3: 2011).
  • FIGS. 3 and 4 show the comparison results of the characteristics of the polishing pad of Example 1 and the polishing rubber pad of Comparative Example 1.
  • the measurement is performed by polishing the optical connector multiple times using one polishing film, and after the 1,10,20,30,40, ... 70,80th polishing, the height of the optical fiber and the light of the optical fiber.
  • the amount of reflection attenuation was measured.
  • the polishing film was washed each time it was polished. Before the measurement, the life of the polishing film was determined by observing whether or not the end face of the core of the optical fiber was scratched. The measurement of the height of the optical fiber and the amount of light reflection attenuation of the optical fiber was repeated until the polishing film was judged to have reached the end of its life.
  • polishing The equipment used, the polishing standard, and the polishing conditions are the same for both the polishing pad of Example 1 and the polishing rubber pad of Comparative Example 1 (see FIG. 3).
  • the polishing time is also the same (25 sec) for both Example 1 and Comparative Example 1, but when the polishing pad of Example 1 is used, the polishing of Comparative Example 1 is performed. Polishing can be completed in a shorter time than when using a rubber pad for polishing.
  • the polishing rubber pad of Comparative Example 1 was judged to have reached the end of the life of the polishing film because the end face of the core of the optical fiber was scratched by the 50th polishing, and the measurement and evaluation were completed. ing.
  • the end face of the core of the optical fiber is not scratched even after 80 times of polishing, and the number of times the polishing film is used has reached about twice, and the life of the polishing film has reached about twice. It can be seen that this example is longer than that of Comparative Example 1.
  • the height of the optical fiber is higher when the polishing pad of the present embodiment is used than when the polishing rubber pad of Comparative Example 1 is used ().
  • the amount of fiber lead-in is small).
  • the amount of light reflection attenuation is smaller when the polishing pad of this example is used than when the polishing rubber pad of Comparative Example 1 is used (the amount of reflection on the end face is smaller).
  • Example 2 The polishing pad of Example 2 is a rubber pad made of a urethane-based material, and has an Hs hardness of Hs70 ⁇ 2 (a plurality of polishing pads were used until one polishing film was judged to have reached the end of its life). ..
  • the average rebound resilience (restoring force) of the polishing pad of this example is 46% (JIS K 6400-3: 2011), which is about 2 of the rebound resilience of the polishing rubber pad of the nitrile rubber material of Comparative Example 2. It is .88 times.
  • the polishing rubber pad of Comparative Example 2 is a nitrile rubber polishing rubber pad (conventional product), and has a Hs hardness of Hs70 ⁇ 2 (a plurality of polishing films are used until the life of one polishing film is determined. Using the polishing pad of).
  • the average value of the rebound resilience (restoring force) of Comparative Example 2 is 16% (JIS K 6400-3: 2011).
  • FIGS. 5 and 6 show the comparison results of the characteristics of the polishing pad of Example 2 and the polishing rubber pad of Comparative Example 2.
  • Example 2 The measurement was performed in the same manner as described in Example 1.
  • the polishing time is the same (30 sec) for both Example 2 and Comparative Example 2, but when the polishing pad of Example 2 is used, Comparative Example Polishing can be completed in a shorter time than when the polishing rubber pad of No. 2 is used.
  • the polishing rubber pad of Comparative Example 2 was judged to have reached the end of the life of the polishing film because the end face of the core of the optical fiber was scratched by the 30th polishing, and the measurement and evaluation were completed. ing.
  • the polishing pad of the present implementation since the end face of the core of the optical fiber was scratched after 50 times of polishing, it was judged that the life of the polishing film had expired, and the measurement and evaluation were completed. In this example, the number of times the polishing film has been used has reached about twice, and it can be seen that the life of the polishing film in this example is longer than that in Comparative Example 2.
  • the height of the optical fiber is higher when the polishing pad of the present embodiment is used than when the polishing rubber pad of Comparative Example 2 is used (fiber).
  • the amount of pull-in is small).
  • the amount of light reflection attenuation is smaller when the polishing pad of the present embodiment is used than when the polishing rubber pad of Comparative Example 2 is used (the amount of reflection on the end face is smaller).
  • a polishing pad having an Hs hardness of Hs65 (repulsive elasticity 43%) was prepared using a rubber pad made of a urethane material, and the same measurement and evaluation as above were performed. The same results were obtained. I was able to get.
  • the repulsive elasticity (greater than 20%) is larger than the repulsive counting elasticity of the conventional rubber pad for polishing a nitrile rubber material.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本願発明の一実施形態は、研磨中の光コネクタと研磨フィルムとの間の空隙を解消する研磨用パッドを提供する。一実施形態の研磨用パッドは、光ファイバおよびフェルールを備えた光コネクタの端面を球面研磨する際に、研磨盤と研磨シートとの間に配置して用いられる。一実施形態の光コネクタ研磨用パッドは、２０％よりも大きい反発弾性を有している。一実施形態の光コネクタ研磨用パッドは、ウレタン系素材で作成することができる。

Description

光コネクタ研磨用パッド
　本願は、光コネクタの端面の研磨に関し、より詳細には、光ファイバおよびフェルールを備えた光コネクタの端面を球面研磨する際に用いられる光コネクタ研磨用パッドに関する。
　従来、光ファイバおよびフェルールを備えた光コネクタの端面を球面研磨する光コネクタ研磨において、研磨盤上に弾性体（本明細書において「光コネクタ研磨用パッド」、または、単に「研磨用パッド」ともいう。）を介して研磨盤に配置された研磨シート（本明細書において「研磨フィルム」ともいう。）と光コネクタの端面とを接触させた状態で相対的に摺動回転させる方法が知られている（例えば、特許文献１，非特許文献１参照）。
　従来、研磨用パッドとして、ニトリル系ゴム製の研磨用ラバーが用いられている。
　図１を参照して、従来の研磨用ラバーを用いた光コネクタ研磨の概要を説明する。図１は、研磨中の光コネクタ等の断面を示す。図１には、光ファイバ１０１およびフェルール１０２を備えた光コネクタ１００と、研磨フィルム２００と、研磨用ラバーである研磨用パッド３００とが示されている。研磨用パッド３００は、研磨盤（不図示）の主面（Ｘ－Ｙ面）上に配置される。
　研磨装置は、光コネクタ１００の上方から端面方向（Ｚ軸方向）に研磨圧を加えて、光コネクタ１００の端面を研磨フィルム２００に接触させた状態を維持しながら、研磨フィルム２００および光コネクタ１００を相対に摺動回転させる。図１は、研磨装置に固定された光コネクタ１００に対して、研磨フィルム２００が右方向（Ｘ軸方向）へ研磨運動している状態を示している。図１において、研磨フィルム２００が静止状態と考えると、光コネクタ１００は、端面の左端を先頭として、研磨フィルム２００上を左方向へ摺動している。
特開２００７－１８５７５４号公報
エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社，"光コネクタ研磨機　ATP-3200, ATP-3000"，［online］［２０１９年８月１９日検索］，インターネット＜URL： https://keytech.ntt-at.co.jp/optic1/prd_0046.html＞
　近年、光コネクタの端面の汚れおよび傷、並びに光反射減衰量に対する要求の高まりに応じて、光コネクタ研磨における研磨圧が高圧化している。また、光コネクタ研磨の現場では、工程時間短縮等の理由で、研磨圧が従来の数倍にまで高められている。
　しかしながら、従来の研磨用ラバーは、強い研磨圧に対して復元力（反発弾性）が十分ではない。図１に示したように、研磨用ラバーの復元力が不足すると、光コネクタ１００の端面と研磨フィルム２００との間に空隙が生じる。図１においては、光コネクタ１００の端面の一部（端面の左端を含む略半面）が研磨フィルム２００に密着した状態であり、光コネクタ１００の端面の残りの部分（端面の右端を含む略半面）が研磨フィルム２００に接触していない状態である。特に近年の過密実装化（例えば、同時に研磨するＬＣコネクタを１８端子から５０端子に増加）と、それに伴う高圧化（例えば、研磨圧を１００ｇｆから５００ｇｆに変更）の状況では、あるコネクタが通過したできた研磨軌跡を、当該研磨軌跡が凹んで平面へ戻る前に、次のコネクタが通過することになる。
　この状態では、研磨フィルム２００は所定の性能を発揮できない。より具体的には、研磨時間が長くなる原因となる。または、光コネクタ１００の端面と研磨フィルム２００との間に生じた空隙にゴミが入り込み光ファイバ１０１の端面に傷が生じる原因や光ファイバ１０１の凹み（光コネクタ１００の端面から光ファイバ１０１が引き込まれるファイバ引込）が生じる原因となる。
　このような問題に鑑みてなされたもので、本願発明の一実施形態の目的とするところは、研磨中の光コネクタと研磨フィルムとの間の空隙を解消する研磨用パッドを提供することにある。
　このような目的を達成するために、本願発明の一実施形態にかかる光コネクタ研磨用パッドは、光ファイバおよびフェルールを備えた光コネクタの端面を球面研磨する際に、研磨盤と研磨シートとの間に配置して用いられる光コネクタ研磨用パッドであって、反発弾性が２０％よりも大きい、ことを特徴とする。
　以上説明したように、本願発明の一実施形態にかかる光コネクタ研磨用パッドによれば、研磨中の光コネクタと研磨フィルムとの間の空隙を解消することが可能となる。また、研磨フィルムに本来の性能（時間当たりの研磨量）を発揮させることが可能となる。また、研磨中に発生する光ファイバの端面の傷や凹みの発生を軽減することが可能となる。
従来の研磨用ラバーを用いた光コネクタ研磨の概要を説明するための図である。 本願発明の一実施形態に係る研磨用パッドを用いた光コネクタ研磨の概要を説明するための図である。 本願発明の実施例１に係る研磨用パッドの測定値と、比較例１の研磨用パッドの測定値を示す表である。 本願発明の実施例１に係る研磨用パッドの測定値と、比較例１の研磨用パッドの測定値を示すグラフである。 本願発明の実施例２に係る研磨用パッドの測定値と、比較例１の研磨用パッドの測定値を示す表である。 本願発明の実施例２に係る研磨用パッドの測定値と、比較例１の研磨用パッドの測定値を示すグラフである。
　以下、図面を参照しながら本願発明の実施形態について詳細に説明する。図面中の同一の符号は同一の要素を示し、繰り返しの説明は省略する場合がある。以下の説明における数値および材料は、本願発明の範囲を限定することを意図しておらず、一例を示すことを意図している。本願発明は、以下の説明における数値および材料によらず、本願発明の要旨を逸脱することなく、他の数値および材料によっても実施することができることは言うまでもない。
　本願発明の一実施形態に係る光コネクタ研磨用パッドは、反発弾性が２０％よりも大きいことを特徴とする。この様な光コネクタ研磨用パッドは、例えば、従来のニトリル系ゴムと比べて反発弾性（復元力）の強いウレタン系素材を用いて実現することができる。本願発明の一実施形態にかかる光コネクタ研磨用パッドによれば、従来の研磨用ラバーパッドの反発計数弾性よりも大きい反発弾性（２０％よりも大きい）を有するパッドを光コネクタ研磨用パッドとすることにより、研磨中の光コネクタと研磨フィルムとの間の空隙を解消することが可能となる。
　図２を参照して、本実施形態に係る研磨用パッドを用いた光コネクタ研磨の概要を説明する。図２は、研磨中の光コネクタ等の断面を示す。図２には、光ファイバ１０１およびフェルール１０２を備えた光コネクタ１００と、研磨フィルム２００と、本実施形態に係る研磨用パッド４００とが示されている。研磨用パッド４００は、研磨盤（不図示）の主面（Ｘ－Ｙ面）上に配置される。研磨用パッド４００は、厚さ（Ｚ軸方向）が５ｍｍの板状のパッドであるが、これに限定されない。上面視形状（Ｘ－Ｙ面の形状）は、研磨装置の仕様に合わせて、矩形、円形など任意の形状とすることができる。
　図２は、図１と同様に、研磨装置に固定された光コネクタ１００に対して、研磨フィルム２００が右方向（Ｘ軸方向）へ研磨運動している状態を示している。
　本実施形態の研磨用パッド４００は、強い研磨圧に対して反発弾性（復元力）が十分である。したがって、図２に示したように、研磨装置が研磨フィルム２００および光コネクタ１００を相対に摺動回転させている間、光コネクタ１００の端面と研磨フィルム２００との間に空隙が生じずに、光コネクタ１００の全面が研磨フィルム２００に密着した状態となる。上述したような過密実装化およびそれに伴う高圧化の状況であっても、あるコネクタが通過したできた研磨軌跡は、次のコネクタが当該研磨軌跡を通過する前に、凹んだ状態から平面へ戻ることになる。この状態では、研磨フィルム２００は所定の性能を発揮でき、研磨時間を短縮することが可能となる。また、光ファイバ１０１の端面に傷や凹みが発生する原因となるゴミが入り込む、光コネクタ１００の端面と研磨フィルム２００との間の空隙が生じなくなる。
　以下、比較例とともに、本実施形態の研磨用パッドの実施例を説明する。光コネクタ研磨では、光コネクタの端面の曲率半径を規格で定められた値の範囲に収めるため、Ｈｓ硬度（ＪＩＳ　Ｋ６４００－３：２０１１）が６５，７０，７５または８０の研磨用パッドを使い分る。より太い（直径φが大きい）光コネクタの研磨には、Ｈｓ硬度がより低い研磨用マットを用い、より細い（直径φが小さい）光コネクタの研磨には、Ｈｓ硬度がより高い研磨用マッドを用いる。
　以下に説明する２つの実施例は、ウレタン系素材のラバーである、Ｈｓ硬度８０（最もＨｓ硬度が高い）の研磨用パッド（実施例１）およびＨｓ硬度７０（Ｈｓ硬度が中程度）の研磨用パッド（実施例２）を、ニトリル系ゴム材料のラバーである、Ｈｓ硬度８０の従来の研磨用ラバーパッド（比較例１）およびＨｓ硬度７０の従来の研磨用パッド(比較例２)と比較して説明する。
　比較のための指標として、光コネクタ端面における光ファイバの高さ（コネクタの端面と光ファイバの端面とが一致している場合の光ファイバの高さ（Ｆｉｂｅｒ Ｈｅｉｇｈｔ）の値を０とし、光ファイバが引き込まれている場合の光ファイバの高さの値を負の値で表す）を測定した。また、比較のための別の指標として、光ファイバの光反射減衰量を測定した。さらに、比較のためのさらなる別の指標として、研磨フィルムの使用回数（研磨フィルムの寿命）を測定した。
（実施例１）
　実施例１の研磨用パッドは、ウレタン系素材のラバーパッドであり、Ｈｓ硬度はＨｓ８０±２である（１つの研磨フィルムが寿命と判断されるまでの間に、複数の研磨パッドを用いた）。
　本実施例の研磨用パッドの反発弾性（復元力）の平均は５０％（ＪＩＳ Ｋ ６４００－３：２０１１）であり、比較例１のニトリル系ゴム材料の研磨用ラバーパッドの反発弾性の２．５倍である。
　比較例１の研磨用ラバーパッドは、ニトリル系ゴムの研磨用ゴムパッド（従来品）であり、Ｈｓ硬度は、Ｈｓ８０±３である（１つの研磨フィルムが寿命と判断されるまでの間に、複数の研磨パッドを用いた）。
　比較例１の反発弾性（復元力）の平均値は、２０％（ＪＩＳ Ｋ ６４００－３：２０１１）である。
　図３および４は、実施例１の研磨用パッドおよび比較例１の研磨用ラバーパッドの特性の比較結果を示す。
　測定は、１つの研磨フィルムを用いて、光コネクタを複数回研磨し、１，１０，２０，３０，４０，・・・７０，８０回目の研磨後に、光ファイバの高さ及び光ファイバの光反射減衰量を測定した。研磨フィルムは、研磨する都度、洗浄を行った。測定前に、光ファイバのコアの端面に傷が発生していないかどうかを観察し、研磨フィルムの寿命を判定した。研磨フィルムが寿命と判断されるまで、光ファイバの高さ及び光ファイバの光反射減衰量の測定を繰り返した。実施例１の研磨用パッドおよび比較例１の研磨用ラバーパッドの双方について、使用機器、研磨規格、研磨条件は同一である（図３参照）。なお、研磨条件を同一とするために、研磨時間についても、実施例１および比較例１の双方について同一（２５ｓｅｃ）としているが、実施例１の研磨用パッドを用いると、比較例１の研磨用ラバーパッドを用いる時よりも、短い時間で研磨を完了することができる。
　図３に示すように、比較例１の研磨用ラバーパッドについては、５０回目の研磨により、光ファイバのコアの端面に傷が発生したため、研磨フィルムの寿命と判断され、測定及び評価を終了している。これに対して、本実施の研磨用パッドでは、８０回の研磨でも光ファイバのコアの端面に傷が発生せず、研磨フィルムの使用回数が約２倍に到達しており、研磨フィルムの寿命は、本実施例の方が比較例１よりも長くなることが判る。
　また、図３及び４から理解されるように、光ファイバの高さは、比較例１の研磨ラバーパッドを用いたときよりも、本実施例の研磨用パッドを用いたときの方が高い（ファイバ引込の量が少ない）。また、光反射減衰量は、比較例１の研磨ラバーパッドを用いたときよりも、本実施例の研磨用パッドを用いたときの方が小さい（端面における反射量が少ない）。
（実施例２）
　実施例２の研磨用パッドは、ウレタン系素材のラバーパッドであり、Ｈｓ硬度はＨｓ７０±２である（１つの研磨フィルムが寿命と判断されるまでの間に、複数の研磨パッドを用いた）。
　本実施例の研磨用パッドの反発弾性（復元力）の平均は４６％（ＪＩＳ Ｋ ６４００－３：２０１１）であり、比較例２のニトリル系ゴム材料の研磨用ラバーパッドの反発弾性の約２．８８倍である。
　比較例２の研磨用ラバーパッドは、ニトリル系ゴムの研磨用ゴムパッド（従来品）であり、Ｈｓ硬度は、Ｈｓ７０±２である（１つの研磨フィルムが寿命と判断されるまでの間に、複数の研磨パッドを用いた）。
　比較例２の反発弾性（復元力）の平均値は、１６％（ＪＩＳ Ｋ ６４００－３：２０１１）である。
　図５および６は、実施例２の研磨用パッドおよび比較例２の研磨用ラバーパッドの特性の比較結果を示す。
　測定は、実施例１で説明したのと同じ要領で行った。本実施例においても、研磨条件を同一とするために、研磨時間を、実施例２および比較例２の双方について同一（３０ｓｅｃ）としているが、実施例２の研磨用パッドを用いると、比較例２の研磨用ラバーパッドを用いる時よりも、短い時間で研磨を完了することができる。
　図５に示すように、比較例２の研磨用ラバーパッドについては、３０回目の研磨により、光ファイバのコアの端面に傷が発生したため、研磨フィルムの寿命と判断され、測定及び評価を終了している。これに対して、本実施の研磨用パッドでは、５０回の研磨で光ファイバのコアの端面に傷が発生したため、研磨フィルムの寿命と判断され、測定及び評価を終了している。本実施例では、研磨フィルムの使用回数が約２倍に到達しており、研磨フィルムの寿命は、本実施例の方が比較例２よりも長くなることが判る。
　また、図５及び６から理解されるように、光ファイバの高さは、比較例２の研磨ラバーパッドを用いたときよりも、本実施の研磨用パッドを用いたときの方が高い（ファイバ引込の量が少ない）。また、光反射減衰量は、比較例２の研磨ラバーパッドを用いたときよりも、本実施の研磨用パッドを用いたときの方が小さい（端面における反射量が少ない）。
　詳細は割愛するが、ウレタン系素材のラバーパッドを用いて、Ｈｓ硬度がＨｓ６５（反発弾性４３％）である研磨用パッドを作成し、上記と同様の測定および評価を行ったところ、同様の結果を得ることができた。
　以上説明したように、本願発明の一実施形態にかかる光コネクタ研磨用パッドによれば、従来のニトリル系ゴム材料の研磨用ラバーパッドの反発計数弾性よりも大きい反発弾性（２０％よりも大きい）を有するパッドを光コネクタ研磨用パッドとすることにより、研磨中の光コネクタと研磨フィルムとの間の空隙を解消することが可能となる。また、研磨フィルムに本来の性能（時間当たりの研磨量）を発揮させることが可能となり、研磨フィルムの使用回数の向上や研磨時間の短縮が可能となる。また、研磨中に発生する光ファイバの端面の傷や凹みの発生の低減が可能となる。

Claims (2)

  1. 　光ファイバおよびフェルールを備えた光コネクタの端面を球面研磨する際に、研磨盤と研磨シートとの間に配置して用いられる光コネクタ研磨用パッドであって、
    　反発弾性が２０％よりも大きい、光コネクタ研磨用パッド。
  2. 　素材がウレタン系である、請求項１に記載の光コネクタ研磨用パッド。
PCT/JP2020/031541 2019-09-03 2020-08-20 光コネクタ研磨用パッド WO2021044870A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/296,351 US20220219280A1 (en) 2019-09-03 2020-08-20 Optical connector polishing pad
CN202080006375.2A CN113165140A (zh) 2019-09-03 2020-08-20 光连接器研磨用垫

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-160275 2019-09-03
JP2019160275A JP7264775B2 (ja) 2019-09-03 2019-09-03 光コネクタ研磨用パッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021044870A1 true WO2021044870A1 (ja) 2021-03-11

Family

ID=74848048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/031541 WO2021044870A1 (ja) 2019-09-03 2020-08-20 光コネクタ研磨用パッド

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220219280A1 (ja)
JP (1) JP7264775B2 (ja)
CN (1) CN113165140A (ja)
WO (1) WO2021044870A1 (ja)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63185558A (ja) * 1987-01-23 1988-08-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 光コネクタフエル−ルの研磨方法
US5184433A (en) * 1990-03-16 1993-02-09 Aster Corporation Fiber optic polisher
JP2003205447A (ja) * 2002-01-08 2003-07-22 Nippon Electric Glass Co Ltd 光ファイバ付フェルール端面の研磨方法、光コネクタの組立方法、及び光ファイバ成端キット
US20050282470A1 (en) * 2004-06-16 2005-12-22 Cabot Microelectronics Corporation Continuous contour polishing of a multi-material surface
JP2006341473A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Owens Corning Seizo Kk 長繊維強化熱可塑性樹脂成形材料の製造装置及びその製造方法
JP2011110657A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Admatechs Co Ltd 加工用砥粒、加工具、加工液およびそれらを用いた加工方法
JP2012061572A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Toray Ind Inc 研磨パッド
JP2015519209A (ja) * 2012-04-27 2015-07-09 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光ファイバコネクタ研磨装置及び方法
WO2016027671A1 (ja) * 2014-08-21 2016-02-25 バンドー化学株式会社 研磨フィルム
JP2018040916A (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101148030B (zh) * 2001-11-13 2010-08-25 东洋橡胶工业株式会社 研磨垫及其制造方法
US6913517B2 (en) * 2002-05-23 2005-07-05 Cabot Microelectronics Corporation Microporous polishing pads
JP2006110665A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨パッド
JP3769581B1 (ja) * 2005-05-18 2006-04-26 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッドおよびその製造方法
JP5197914B2 (ja) * 2005-06-10 2013-05-15 ニッタ・ハース株式会社 研磨パッド
US20060286906A1 (en) * 2005-06-21 2006-12-21 Cabot Microelectronics Corporation Polishing pad comprising magnetically sensitive particles and method for the use thereof
US20090298391A1 (en) * 2007-03-09 2009-12-03 Kunio Yamada Method of polishing end face of multi-fiber optical connector
JP5078527B2 (ja) * 2007-09-28 2012-11-21 富士紡ホールディングス株式会社 研磨布
JP5484145B2 (ja) * 2010-03-24 2014-05-07 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
KR102415172B1 (ko) * 2016-11-17 2022-07-01 가부시끼가이샤 도꾸야마 폴리로탁산을 사용한 우레탄 수지 및 연마용 패드
CN207971816U (zh) * 2018-02-06 2018-10-16 无锡市恒利弘实业有限公司 一种强恢复性抛光垫

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63185558A (ja) * 1987-01-23 1988-08-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 光コネクタフエル−ルの研磨方法
US5184433A (en) * 1990-03-16 1993-02-09 Aster Corporation Fiber optic polisher
JP2003205447A (ja) * 2002-01-08 2003-07-22 Nippon Electric Glass Co Ltd 光ファイバ付フェルール端面の研磨方法、光コネクタの組立方法、及び光ファイバ成端キット
US20050282470A1 (en) * 2004-06-16 2005-12-22 Cabot Microelectronics Corporation Continuous contour polishing of a multi-material surface
JP2006341473A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Owens Corning Seizo Kk 長繊維強化熱可塑性樹脂成形材料の製造装置及びその製造方法
JP2011110657A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Admatechs Co Ltd 加工用砥粒、加工具、加工液およびそれらを用いた加工方法
JP2012061572A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Toray Ind Inc 研磨パッド
JP2015519209A (ja) * 2012-04-27 2015-07-09 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光ファイバコネクタ研磨装置及び方法
WO2016027671A1 (ja) * 2014-08-21 2016-02-25 バンドー化学株式会社 研磨フィルム
JP2018040916A (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20220219280A1 (en) 2022-07-14
JP2021037580A (ja) 2021-03-11
JP7264775B2 (ja) 2023-04-25
CN113165140A (zh) 2021-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7326542B2 (ja) 磁気ディスク用基板及び磁気ディスク
JP5667525B2 (ja) 光コネクタ
JP4925323B2 (ja) 光ファイバコリメータ及び光ファイバコリメータアレイの製造方法
JP2012142084A (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板
JP2002219642A (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板およびその製造方法、並びに該基板を用いた磁気記録媒体
JP2004303281A (ja) 研磨パッド及びそれを使用した情報記録媒体用ガラス基板の製造方法並びにその方法で得られた情報記録媒体用ガラス基板
WO2021044870A1 (ja) 光コネクタ研磨用パッド
JPWO2018182046A1 (ja) 磁気ディスク用非磁性基板及び磁気ディスク
JPWO2016051931A1 (ja) レンズ製造方法、レンズ、及びレンズ保持装置
JPWO2013108725A1 (ja) ガラス板の製造方法、ディスプレイ用ガラス基板の製造方法及びガラス板
JP6011627B2 (ja) ガラス基板の研磨方法
CN109093451B (zh) 提升玻璃基板强度的系统以及方法、玻璃盖板和电子设备
JP2015104771A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び研磨処理用キャリア
US20090298391A1 (en) Method of polishing end face of multi-fiber optical connector
JP2012245588A (ja) 端面研磨ブラシ及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP3782346B2 (ja) 端面研磨方法
CN105164751B (zh) 圆盘状玻璃基板、磁盘用玻璃基板、磁盘用玻璃基板的制造方法及磁盘
CN104170013B (zh) 信息记录介质用玻璃基板的制造方法和信息记录介质
KR200497189Y1 (ko) 부직포로 이루어지는 2층 구조의 연마패드
US20040028346A1 (en) Polishing pad for polishing optical fiber connectors
JP2005258207A (ja) 耐擦傷性評価方法及び擦傷工具
JP5565524B2 (ja) 支持軸、磁気ディスク用ガラス基板の端面研磨方法、および、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
WO2015002152A1 (ja) キャリア、磁気ディスク用基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2021037580A5 (ja)
JP2941018B2 (ja) 研磨工具

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20861719

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20861719

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1