WO2021027061A1 - 显示面板母板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

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display
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林尚德
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the invention relates to the field of display, in particular to a display panel mother board, a preparation method thereof, and a display panel.
  • OLED Organic Light-Emitting Diode
  • a thin-film packaging process TFE Process
  • PF protective film
  • the first step of panel preparation is laser cutting, the main purpose is to use laser to cut a large substrate into several panels.
  • the packaging layer uses a protective film to affix the entire large substrate, it is necessary to first use a CO2 laser to remove the protective film on the product terminal area, expose the terminal area, and then use an ultraviolet laser to cut the product size. Since the large substrate includes multiple single-panel substrates, the efficiency in cutting a single terminal area is poor, which affects the panel manufacturing speed.
  • the purpose of the present invention is to provide a display panel mother board, a preparation method thereof, and a display panel, wherein the protective layer is prepared through a grid plate so that the protective layer is disposed above the display area. This allows the terminal area to be exposed to the protective layer, which can reduce one etching step, improve the efficiency of panel preparation, and reduce the cost of panel preparation.
  • the present invention provides a display panel mother board, which includes a plurality of display panel areas and a cutting area surrounding the display panel area; each display panel area has a terminal area and a display area; the display panel A protective layer is provided on the motherboard, and the protective layer corresponds to the display area of each display panel area.
  • the material of the protective layer is polyimide.
  • a flexible substrate further includes: a flexible substrate; a first substrate disposed on the flexible substrate; an organic light-emitting layer disposed on a side of the first substrate away from the flexible substrate; a thin film encapsulation layer disposed on the flexible substrate The organic light emitting layer is away from the side of the first substrate.
  • the present invention also provides a method for preparing a display panel mother board, including the following steps: providing a first substrate and a grid plate; providing a flexible substrate with a plurality of display panel areas and cutting around the display panel area Area, each display panel area has a terminal area and a display area; the first substrate is arranged on the flexible substrate; an organic light-emitting layer is formed on the side of the first substrate away from the flexible substrate Forming a thin film encapsulation layer on the side of the organic light-emitting layer away from the first substrate; forming a protective layer on the thin film encapsulation layer and corresponding to the display area of all display panel regions.
  • the shape and size of the grid plate are the same as the shape and size of the thin film packaging layer.
  • the grid plate has a plurality of openings, and the shape and size of the openings are the same as the shape and size of the display area.
  • the step of forming the protective layer on the thin film encapsulation layer includes: covering the grid plate on the thin film encapsulation layer, and each opening is connected to the display panel area The position of the display area is opposite; the polyimide solution is dropped into the opening to solidify to form the protective layer, and the grid plate is removed.
  • the present invention also provides a display panel, which is formed by cutting the display panel mother board along the cutting area.
  • the cutting method is ultraviolet laser cutting.
  • it also includes a polarizer, covering the protective layer of the display panel.
  • the invention provides a display panel mother board, a preparation method thereof, and a display panel.
  • the protective layer is prepared by a grid plate, so that the protective layer is arranged above the display area. This allows the terminal area to be exposed outside the protective layer, and can also reduce one etching step, improve the efficiency of panel preparation, and reduce the cost of panel preparation.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a display panel motherboard provided by the present invention
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the structure of a display panel motherboard provided by the present invention.
  • Figure 3 is a schematic plan view of the grid plate provided by the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the structure of the flexible substrate provided by the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of a display panel provided by the present invention.
  • Flexible substrate 101 first substrate 102; organic light emitting layer 103;
  • first and second are only used for descriptive purposes, and cannot be understood as indicating or implying relative importance or implicitly indicating the number of indicated technical features. Therefore, the features defined with “first” and “second” may explicitly or implicitly include one or more of the features. In the description of the present invention, “plurality” means two or more than two, unless specifically defined otherwise.
  • the "above” or “below” of the first feature of the second feature may include the first and second features in direct contact, or may include the first and second features Not in direct contact but through other features between them.
  • “above”, “above” and “above” the second feature of the first feature include the first feature being directly above and obliquely above the second feature, or it simply means that the level of the first feature is higher than the second feature.
  • the “below”, “below” and “below” the first feature of the second feature include the first feature directly below and obliquely below the second feature, or it simply means that the level of the first feature is smaller than the second feature.
  • the present invention provides a display panel mother board 100, including a plurality of display panel areas 10 and a cutting area 130 surrounding the display panel area 10; each display panel area 10 has a terminal area 120 and a display ⁇ 110.
  • a protective layer 105 is provided on the display panel mother board 100, and the protective layer 105 corresponds to the display area 110 of each display panel area 10, and the terminal area 120 is not provided with a protective layer 105 , Which exposes the terminal area 120 to the protective layer 105.
  • 2 is the cross-sectional structure of FIG. 1, so it can be seen from the figure that the protective layer 105 is arranged on the display panel mother board 100 at intervals, and the protective layer 105 corresponds to the display area 110.
  • the terminal area 120 of the present invention is directly exposed on the protective layer 105, which reduces the steps of gas laser, improves the production efficiency of the panel, and saves the amount of gas CO2 used.
  • the material of the protective layer 105 is polyimide.
  • the display panel mother board 100 includes a flexible substrate 101, a first substrate 102, an organic light emitting layer 103 and a thin film encapsulation layer 104.
  • the first substrate 102 is disposed on the flexible substrate 101; the first substrate 102 is an array substrate.
  • the organic light emitting layer 103 is disposed on a side of the first substrate 102 away from the flexible substrate 101.
  • the thin-film encapsulation layer 104 is provided on the side of the organic light-emitting layer 103 away from the first substrate 102, and the thin-film encapsulation layer 104 plays a role of isolating water and oxygen, and can effectively protect the film structure of the display panel 20 .
  • the present invention also provides a method for manufacturing the display panel motherboard 100, which includes the following steps S1 to S6.
  • the shape and size of the grid plate 30 are the same as the shape and size of the thin film packaging layer 104.
  • the grid plate 30 has at least two openings 310.
  • the opening 310 corresponds to the display area 110; the shape and size of the opening 310 are the same as the shape and size of the display area 110.
  • the flexible substrate 101 has a plurality of display panel areas 10 and a cutting area 130 surrounding the display panel area 10, and each display panel area 10 has a terminal Area 120 and display area 110.
  • the first substrate 102 is disposed on the flexible substrate 101; the first substrate 102 is an array substrate.
  • a protective layer 105 is formed on the thin film encapsulation layer 104 and corresponds to the display area 110.
  • the material of the protective layer 105 is polyimide.
  • the protective layer 105 on the thin film encapsulation layer 104 includes:
  • each opening 310 is opposite to the display area 110 of the display panel; drop a polyimide solution into the opening 310 to cure Then, the protective layer 105 is formed at the position of the display area 110, and then the grid plate 30 is removed.
  • the protective layer 105 is prepared by the grid plate 30 so that the protective layer 105 is disposed above the display area 110. This allows the terminal area 120 to be exposed outside the protective layer 105, which can reduce one etching step, improve the efficiency of panel preparation, and also reduce the cost of panel preparation.
  • the present invention also provides a display panel 20, which is formed by cutting the display panel mother board 100 along the cutting area 130, while retaining the terminal area 120 and the ⁇ display area 110.
  • the cutting method is ultraviolet laser cutting.
  • a polarizer 106 After cutting the display panel mother board 100, a polarizer 106 needs to be attached to the protective layer 105 of the display panel 20.

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Abstract

一种显示面板母板(100)，包括多个显示面板区域(10)以及围绕显示面板区域(10)的切割区域(130)；每一显示面板区域(10)具有一端子区(120)以及显示区(110)。使得端子区(120)暴露于保护层(105)，进而可以减少一步蚀刻的步骤，提高面板制备的效率，这也降低了制备面板的成本。

Description

显示面板母板及其制备方法、显示面板 技术领域
本发明涉及显示领域，尤其是涉及一种显示面板母板及其制备方法、显示面板。
 背景技术
随着显示行业不断进步，有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode, OLED）显示面板行业是未来显示行业新的增长点，而随著显示技术的进步，针对不同的显示功能用途，柔性屏OLED终将成为日后显示器件的主流。
随着人们OLED柔性显示屏制造技术的探索，发现不同制程的制作方法的优劣与技术难点，使得所需设备要求的功能越多，相对设备成本也会增加。
 技术问题
一般现有面板制备技术，在大基板上完成阵列基板制备与发光层制备之后，为避免水气与氧气侵入发光器件，导致器件的加速老化与失效，需要进行薄膜封装工艺（TFE Process）。而后在封装层表面贴附一层保护膜 (Protect Film，PF)，以防止封装层表面因后续制程中划伤造成水/氧入侵使发光器件失效产品报废。面板制备的第一步是激光切除（Laser Cutting），主要目的是利用激光将大基板切割出若干个面板。因封装层是利用保护膜把整个大基板全部贴附，需先利用CO2激光器将产品端子区上的保护膜先切除，将端子区裸露出来，再用紫外线激光切割出产品尺寸。由于大基板包括多个单面板基板，因而在切割单个端子区时效率较差，从而影响面板制程速度。
因此，有必要提出一种新的显示面板母板，提高面板制备效率，降低制备成本。
 技术解决方案
本发明的目的在于，提供一种显示面板母板及其制备方法、显示面板，过网格板制备所述保护层，使得所述保护层设于所述显示区的上方。这使得所述端子区暴露于所述保护层，可以减少一步蚀刻的步骤，提高面板制备的效率，也降低了制备面板的成本。
为了可以达到上述目的，本发明提供一种显示面板母板，包括多个显示面板区域以及围绕所述显示面板区域的切割区域；每一显示面板区域具有一端子区以及显示区；所述显示面板母板上设有保护层，所述保护层对应每一显示面板区域的显示区。
进一步地，所述保护层的材料为聚酰亚胺。
进一步地，还包括：柔性衬底；第一基板，设于所述柔性衬底上；有机发光层，设于所述第一基板远离所述柔性衬底的一侧；薄膜封装层，设于所述有机发光层远离所述第一基板的一侧。
本发明还提供一种显示面板母板的制备方法，包括如下步骤：提供一第一基板以及一网格板；提供一柔性衬底，具有多个显示面板区域以及围绕所述显示面板区域的切割区域，每一显示面板区域具有一端子区以及显示区；将所述第一基板设于所述柔性衬底上；形成一有机发光层于所述第一基板远离所述柔性衬底的一侧；形成一薄膜封装层于所述有机发光层远离所述第一基板的一侧；形成一保护层于所述薄膜封装层上且对应于所有显示面板区域的所述显示区。
进一步地，所述网格板的形状大小与所述薄膜封装层的形状大小相同。
进一步地，所述网格板具有多个开孔，所述开孔的形状和大小与所述显示区的形状大小相同。
进一步地，在所述的形成所述保护层于所述薄膜封装层上的步骤中，包括：将所述网格板覆于所述薄膜封装层上，每一开孔与所述显示面板区域的显示区位置相对；滴加聚酰亚胺溶液于所述开孔中，固化形成所述保护层，并移除所述网格板。
本发明还提供一种显示面板，所述显示面板由所述的显示面板母板沿着所述切割区域切割形成。
进一步地，所述切割方式为紫外线激光切割。
进一步地，还包括偏光片，覆于所述显示面板的保护层上。
 有益效果
本发明提供一种显示面板母板及其制备方法、显示面板，通过网格板制备所述保护层，使得所述保护层设于所述显示区的上方。这使得所述端子区暴露于所述保护层之外，还可以减少一步蚀刻的步骤，提高面板制备的效率，也降低了制备面板的成本。
 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供显示面板母板的平面示意图；
图2为本发明提供显示面板母板的结构示意图；
图3为本发明提供网格板的平面示意图；
图4为本发明提供柔性衬底的结构示意图；
图5为本发明提供显示面板的结构示意图；
显示面板母板100；显示面板20；
显示面板区域10；切割区域130；端子区120；
显示区110；保护层105；偏光片106；
柔性衬底101；第一基板102；有机发光层103；
薄膜封装层104；网格板30；开孔310。
 本发明的实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示，本发明提供一种显示面板母板100，包括多个显示面板区域10以及围绕所述显示面板区域10的切割区域130；每一显示面板区域10具有一端子区120以及显示区110。
如图2所示，所述显示面板母板100上设有一保护层105，所述保护层105对应每一显示面板区域10的显示区110，所述端子区120上并未设有保护层105，这使得端子区120暴露于所述保护层105。图2为图1的剖面结构，所以从图中可以看到所述保护层105间隔设置在所述显示面板母板100上，且所述保护层105对应所述显示区110。
本发明所述端子区120直接裸露于所述保护层105，这样减少了气体激光的步骤，提高了面板的生产效率，并且节省了气体CO2使用量。
所述保护层105的材料为聚酰亚胺。
所述显示面板母板100包括柔性衬底101、第一基板102、有机发光层103以及薄膜封装层104。
所述第一基板102设于所述柔性衬底101上；所述第一基板102为阵列基板。
所述有机发光层103设于所述第一基板102远离所述柔性衬底101的一侧。
所述薄膜封装层104设于所述有机发光层103远离所述第一基板102的一侧，所述薄膜封装层104起到隔绝水氧的作用，可以有效的保护显示面板20的膜层结构。
本发明还提供一种显示面板母板100的制备方法，包括如下步骤S1~S6。
S1）提供一第一基板102以及一网格板30；
如图3所示，所述网格板30的形状大小与所述薄膜封装层104的形状大小相同。所述网格板30具有至少两个开孔310。
所述开孔310对应所述显示区110；所述开孔310的形状和大小与所述显示区110的形状大小相同。
S2）提供一柔性衬底101，如图4所示，所述柔性衬底101具有多个显示面板区域10以及围绕所述显示面板区域10的切割区域130，每一显示面板区域10具有一端子区120以及显示区110。
S3）将所述第一基板102设于所述柔性衬底101上；所述第一基板102为阵列基板。
S4）形成一有机发光层103于所述第一基板102远离所述柔性衬底101的一侧。
S5）形成一薄膜封装层104于所述有机发光层103远离所述第一基板102的一侧。
S6）形成一保护层105于所述薄膜封装层104上且对应所述显示区110。所述保护层105的材料为聚酰亚胺。
在所述的形成所述保护层105于所述薄膜封装层104上的步骤中，包括：
将所述网格板30覆于所述薄膜封装层104上，每一开孔310与所述显示面板的显示区110位置相对；滴加聚酰亚胺溶液于所述开孔310中，固化后在所述显示区110的位置形成所述保护层105，接着移除所述网格板30。
本发明通过所述网格板30制备所述保护层105，使得所述保护层105设于所述显示区110的上方。这使得所述端子区120暴露于所述保护层105之外，可以减少一步蚀刻的步骤，提高面板制备的效率，也降低了制备面板的成本。
如图5所示，本发明还提供一种显示面板20，所述显示面板20由所述的显示面板母板100沿着所述切割区域130切割形成，而保留了所述端子区120以及所述显示区110。所述切割方式为紫外线激光切割。
在切割所述显示面板母板100之后，还需贴附偏光片106于所述显示面板20的保护层105上。
应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本实用新型的说明，而不是对本实用新型的限制。总之，本实用新型的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (10)

  1.   一种显示面板母板，其中，包括多个显示面板区域以及围绕所述显示面板区域的切割区域；每一显示面板区域具有一端子区以及显示区；
    所述显示面板母板上设有保护层，所述保护层对应每一显示面板区域的显示区。
  2.   根据权利要求1所述的显示面板母板，其中，
    所述保护层的材料为聚酰亚胺。
  3.   根据权利要求1所述的显示面板母板，其特征在于，还包括：
    柔性衬底；
    第一基板，设于所述柔性衬底上；
    有机发光层，设于所述第一基板远离所述柔性衬底的一侧；
    薄膜封装层，设于所述有机发光层远离所述第一基板的一侧。
  4.   一种显示面板母板的制备方法，其中，包括如下步骤：
    提供一第一基板以及一网格板；
    提供一柔性衬底，具有多个显示面板区域以及围绕所述显示面板区域的切割区域，每一显示面板区域具有一端子区以及显示区；
    将所述第一基板设于所述柔性衬底上；
    形成一有机发光层于所述第一基板远离所述柔性衬底的一侧；
    形成一薄膜封装层于于所述有机发光层远离所述第一基板的一侧；
    形成一保护层于所述薄膜封装层上且对应于所有显示面板区域的所述显示区。
  5.   根据权利要求4所述的显示面板母板的制备方法，其中，
    所述网格板的形状大小与所述薄膜封装层的形状大小相同。
  6.   根据权利要求4所述的显示面板母板的制备方法，其中，
    所述网格板具有多个开孔，所述开孔的形状和大小与所述显示区的形状大小相同。
  7.   根据权利要求6所述的显示面板母板的制备方法，其中，
    在所述的形成所述保护层于所述薄膜封装层上的步骤中，包括：
    将所述网格板覆于所述薄膜封装层上，每一开孔与所述显示面板区域的显示区位置相对；
    滴加聚酰亚胺溶液于所述开孔中，固化形成所述保护层，并移除所述网格板。
  8.   一种显示面板，其中，所述显示面板由权利要求1所述的显示面板母板沿着所述切割区域切割形成。
  9.   根据权利要求8所述的显示面板，其中，
    所述切割方式为紫外线激光切割。
  10. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，还包括：
    偏光片，覆于所述显示面板的保护层上。
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