WO2021020193A1 - 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents
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Definitions
- the insulating substrate 11 has a recess 12 on the first surface (upper surface in FIGS. 1A to 2), and has a rectangular plate-like shape in a plan view.
- the insulating substrate 11 functions as a support for supporting the electronic component 2, and the electronic component 2 is placed on a wiring conductor 13 provided on the bottom surface of the recess 12 via a bonding agent such as a low melting point brazing material or a conductive resin. Is glued and fixed.
- the insulating substrate 11 is adhered and formed at a predetermined position.
- the wiring conductor 13 is a through conductor
- a through hole is formed in the green sheet by a die, punching by punching, or laser processing, and the above through hole is filled with the conductor paste for the wiring conductor 13 by a printing method. It is formed by keeping it.
- joining of the wiring conductor 13 and the electronic component 2 with a joining material joining of the wiring conductor 13 with a connecting member 3 such as a bonding wire, joining of the wiring conductor 13 with the wiring of the external module substrate 6, and joining layer 15 And the lid 4 can be firmly joined.
- the end portion of the metal layer 14 on the bottom surface side of the recess 12 is located in the recess 12 rather than the light emitting surface of the light emitting element, for example, when the light emitting element is mounted on the bottom surface of the recess 12. It may be located on the bottom side.
- a plating layer may be previously adhered to the exposed surfaces of the wiring conductor 13 and the bonding layer 15 before the metal layer 14 is formed.
- the electronic component mounting package 1 of the first embodiment of the present disclosure can be used in a light emitting device or the like that uses a light emitting element for UV.
- the protruding portion 14a includes a curved portion, when the lid 4 is joined to the electronic component mounting package 1, the protruding portion 14a causes the joining material 5 to form a bonding material 5. It becomes difficult to flow out to the concave portion 12 side. Then, the bonding material 5 is more likely to accumulate on the first surface side of the insulating substrate 11 located on the outside of the protruding portion 14a, and the package for mounting electronic components having excellent airtightness can be obtained. Note that FIGS. 4 and 5 show the same locations as in FIG.
- the bonding material 5 is recessed 12 It can be made more difficult to flow on the side. Then, the light from the light emitting element is more reflected by the projecting portion 14a and is less likely to be irradiated and reflected by the bonding material 5, so that the brightness of the light emitting device is less likely to decrease, and the light is for mounting on a high brightness light emitting element. It can be a package for mounting electronic components.
- the protruding portion 14a When the protruding portion 14a is located over the entire circumference of the opening of the recess 12, the protruding portion 14a makes it difficult for the joining material 5 to flow out to the recess 12 side, and the joining material 5 is formed around the protruding portion 14a. By accumulating, it can be made into a package for mounting electronic components having excellent airtightness.
- a light emitting element When a light emitting element is used as the electronic component 2, it can be an electronic device for a light emitting device that is small and has excellent brightness.
- the electronic component mounting package 1 of the second embodiment similarly to the electronic component mounting package 1 of the above-described embodiment, when the lid 4 is joined to the electronic component mounting package 1, the protruding portion 14a This makes it difficult for the bonding material 5 to flow out to the recess 12 side. Then, the bonding material 5 tends to accumulate on the first surface side of the insulating substrate 11 located on the outside of the protruding portion 14a, so that the package for mounting electronic components having excellent airtightness can be obtained. Further, by having the above-mentioned step portion 11b, when the lid 4 is joined to the electronic component mounting package 1, even if the joining material 5 flows out to the recess 12 side beyond the protruding portion 14a. , The joining material 5 tends to accumulate in the step portion 11b. As a result, it is possible to obtain a package for mounting electronic components having excellent airtightness.
- the airtightness of the recess 12 can be improved and the bonding material 5 can be prevented from flowing into the recess 12. Then, the light from the light emitting element is reflected by the projecting portion 14a, and the bonding material 5 is less likely to be irradiated and reflected, so that the brightness of the light emitting device is less likely to decrease, and the electrons for mounting the high brightness light emitting element can be prevented. It can be a package for mounting parts. Further, by having the above-mentioned step portion 11b, when the lid 4 is joined to the electronic component mounting package 1, even if the joining material 5 flows out to the recess 12 side beyond the protruding portion 14a.
- the joining material 5 tends to accumulate in the step portion 11b. Then, the light from the light emitting element is reflected by the metal layer 14 located on the inner wall of the recess 12, and is less likely to be irradiated and reflected by the bonding material 5, so that the brightness of the light emitting device is less likely to decrease, and the brightness is high. It can be a package for mounting electronic components for mounting the light emitting element of.
- a part of the inner wall of the recess 12 is inclined so that the opening side of the recess 12 is wider than the bottom surface side of the recess 12.
- the angle ⁇ formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12 is an obtuse angle, and is particularly preferably 110 degrees to 145 degrees.
- the metal layer 14 is located on the inner wall of the recess 12, and is located at the inclined portion of the recess 12 and the step portion 11b.
- the internal metal layer 16 may be provided in a region located at an inclined portion between the metal layer 18 and the inner wall of the recess 12.
- the electronic component mounting package 1 of the second embodiment of the present disclosure can be manufactured by using the same manufacturing method as the electronic component mounting package 1 of the above-described embodiment.
- the present invention is not limited to the example of the above-described embodiment, and various modifications can be made.
- the insulating substrate 11 may have a rectangular shape having notches or chamfers on the side surfaces or corners in a plan view.
- the electronic component mounting package 1 of the first embodiment may be provided with a step portion 11b on the upper surface side of the recess 12 as in the electronic component mounting package 1 of the second embodiment.
- the electronic component mounting package 1 of the first embodiment may be provided with the internal metal layer 16 as in the electronic component mounting package of the second embodiment.
- the package 1 for mounting electronic components may be manufactured in the form of a multi-cavity board.
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Abstract
電子部品搭載用パッケージ１は、第１面を有し、第１面に開口する凹部12を含む絶縁基体11と、凹部12の側面に位置し、絶縁基体11の厚み方向において第１面より突出する突出部14ａを含む金属層14とを有している。
Description
発明は、電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。
従来、電子部品を搭載するための凹部を有する電子部品搭載用パッケージが知られている（例えば、特開2009-239017号公報参照。）。
本開示の電子部品搭載用パッケージは、第１面を有し、該第１面に開口する凹部を含む絶縁基体と、前記凹部の側面に位置し、前記絶縁基体の厚み方向において前記第１面より突出する突出部を含む金属層とを有している。
本開示の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージと、該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品と、前記電子部品搭載用パッケージの前記第１面に接合される蓋体とを有している。
本開示の電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続され上記構成の電子装置とを有する。
本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
（第１の実施形態）
第１の実施形態における電子部品搭載用パッケージ１は、図１Ａ～図９Ｂに示された例のように、第１面を有し、第１面に開口する凹部12を含む絶縁基体11を有している。また、電子部品搭載用パッケージ１は、凹部12の側面に位置し、絶縁基体11の厚み方向において第１面より突出する突出部14ａを含む金属層14とを有している。電子部品搭載用パッケージは、絶縁基体11の表面および内部に配線導体を有している。
第１の実施形態における電子部品搭載用パッケージ１は、図１Ａ～図９Ｂに示された例のように、第１面を有し、第１面に開口する凹部12を含む絶縁基体11を有している。また、電子部品搭載用パッケージ１は、凹部12の側面に位置し、絶縁基体11の厚み方向において第１面より突出する突出部14ａを含む金属層14とを有している。電子部品搭載用パッケージは、絶縁基体11の表面および内部に配線導体を有している。
電子装置は、電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２と、電子部品搭載用パッケージ１の第１面に接合される蓋体４とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板６上の接続パッド61にはんだ等の接合材を用いて接続される。図１Ａ～図９Ｂにおいて、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に電子部品搭載用パッケージ１等が使用される際の上下を限定するものではない。なお、図８Ａにおいては、便宜上モジュール用基板６を省略している。
絶縁基体11は、第１面（図１Ａ～図２では上面）に凹部12を有しており、平面視において、矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、凹部12の底面に設けられた配線導体13上に電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤を介して接着され固定される。
絶縁基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。
絶縁基体11が、例えば窒化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、主成分として窒化アルミニウムと、焼結助剤としてイットリア、エルビア等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とする。次に、上記をドクターブレード法、カレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得る。しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上記を複数枚積層して絶縁基体11用の生積層体を形成し、高温（約1800℃）で焼成することによって製作される。なお、主成分の窒化アルミニウムとは、絶縁基体11全体の質量を100質量％とした際に、絶縁基体11中に窒化アルミニウムの質量が80質量％以上含むことをいう。また、絶縁基体11中の窒化アルミニウムは95質量％以上含有されてもよい。窒化アルミニウムが95質量％以上含まれていると、絶縁基体11の熱伝導率を150Ｗ／ｍＫ以上としやすいため、熱放散性に優れた電子部品搭載用パッケージ１とすることができる。
凹部12は、電子部品２を収納して底面に搭載するための領域であり、絶縁基体11の第１面（図１Ａ～図２では、絶縁基体11の上面）に設けられている。上記の凹部12は次のように形成される。まず、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートにレーザー加工、金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成する。次に、上記のセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで上記の凹部12が形成できる。
配線導体13は、図１Ａ～図２に示された例では、絶縁基体11の第１面（凹部12の底面）、内部および第２面（下面）に位置している。配線導体13の一端部は、例えば、凹部12の底面に導出している。配線導体13の他端部は、絶縁基体11の第２面（図１Ａ～図２では下面）に導出している。配線導体13は、電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２と外部のモジュール用基板６とを電気的に接続するためのものである。配線導体13は、絶縁基体11の第１面または内部に設けられた配線導体と、絶縁基体11を構成する絶縁層を貫通して第２面に位置する配線導体とを電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
接合層15は、図１Ａ～図２に示された例では、絶縁基体11の第１面に、凹部12の開口を囲むように位置している。接合層15は、ＡｕＳｎ等の接合材５を介して蓋体４と接合し、凹部12に搭載された電子部品２を封止するためのものである。
配線導体13および接合層15は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基体11が窒化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、下記の方法で製造される。Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た配線導体13用の導体ペーストを、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布する。そして、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。配線導体13が貫通導体である場合は、金型、パンチングによる打ち抜き加工、レーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、上記の貫通孔に印刷法によって配線導体13用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
配線導体13または接合層15の露出する表面には、さらに電解めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性、接続部材３との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5～５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1～３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。上記によって、配線導体13または接合層15が効果的に腐食し難くできる。また、配線導体13と電子部品２との接合材による接合、配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、配線導体13と外部のモジュール用基板６の配線との接合、接合層15と蓋体４との接合を強固にできる。
また、めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他のめっき層であっても構わない。
また、配線導体13の絶縁基体11から露出した表面に、１～10μｍ程度の銀めっき層が被着されていてもよい。配線導体13の最表面を銀めっき層としておくと、電子部品２から配線導体13側に放出された光を良好に反射できる発光装置とすることができる。
また、電子部品２が搭載される配線導体13の最表面には銀めっき層を被着させ、他の配線導体13の最表面には金めっき層を被着させてもよい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、接続部材３、外部のモジュール用基板６の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体13の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。
金属層14は、凹部12内に位置する配線導体13と接触しないように離れており、凹部12の内壁に位置している。ここで、金属層14が、配線導体13と接触しないように離れて位置しているとは、配線導体13と金属層14とが互いに電気的に独立していることを示している。例えば、金属層14は、凹部12の底面から0.05ｍｍ～0.2ｍｍ程度の間隙を設けて、凹部12の側面の途中から絶縁基体11の第１面にかけて設けられる。なお、電子部品２として発光素子を用いる場合、金属層14の凹部12の底面側の端部は、凹部12の底面に発光素子を搭載した際に、例えば発光素子の発光面よりも凹部12の底面側に位置しておいてもよい。
金属層14は、電子部品２として発光素子を用いる場合、発光素子の光を外部に良好に放射するための反射層として用いられる。金属層14は、絶縁基体11よりも例えば発光素子の発光する光に対する反射率に優れた金属であるアルミニウム層を最表面に有している。また、配線導体13の露出する表面に被着されるめっき層が金めっき層である場合、アルミニウム層を最表面に有していることで、ＵＶ用発光装置等に用いられる短波長の発光素子の光を良好に反射し、外部に放射することができる。金属層14は、例えば、蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の薄膜形成技術を採用することにより、凹部12の内壁に設けられる。また、絶縁基体11と金属層14との密着性を高めるために、絶縁基体11と金属層14との間に密着層を設けていても構わない。
なお、金属層14の表面が変質し難くするために、金属層14を形成する前に、配線導体13および接合層15の露出する表面にはめっき層が予め被着された状態としてもよい。
電子部品搭載用パッケージ１は、凹部12の底面に発光素子等の電子部品２が搭載し、ＡｕＳｎ等の接合材５、およびガラス、樹脂、セラミックス等からなり、封止部に金層、白金層、クロム層等を設けた蓋体４により封止することによって電子装置が作製される。電子部品搭載用パッケージ１に搭載される電子部品２は、可視光、赤外線、紫外線を発光する可視光、赤外線、紫外線を発光する各種ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）、等の発光素子である。電子部品２がフリップチップ型である場合には、下記のように電子部品２が電子部品搭載用パッケージ１に搭載される。はんだバンプまたは金バンプ等の接続部材３を介して、電子部品２の電極と配線導体13とが電気的および機械的に接続されることによって電子部品２が電子部品搭載用パッケージ１に搭載される。また、電子部品２がワイヤボンディング型である場合には、下記のように電子部品２が電子部品搭載用パッケージ１に搭載される。電子部品２は、半田等の接合材によって配線導体13上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材を介して電子部品２の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用パッケージ１に搭載される。また、電子部品搭載用パッケージ１は、必要に応じて、ツェナーダイオード等の小型の電子部品が搭載されていてもよい。
本実施形態の電子部品搭載用パッケージは、第１面を有し、第１面に開口する凹部12を含む絶縁基体11と、凹部12の側面に位置し、絶縁基体11の厚み方向において第１面より突出する突出部14ａを含む金属層14とを有している。上記構成により、電子部品搭載用パッケージ１に蓋体４を接合する際に、突出部14ａにより接合材５が凹部12側へ流出し難くなり、突出部14ａの外側に位置する絶縁基体11の第１面側に接合材５が溜まりやすいものとなる。その結果、気密性に優れた電子部品搭載用パッケージとすることができる。
また、電子部品２として発光素子を用いる場合、凹部12の気密性を良好なものとするとともに、接合材５が凹部12側に流入し難くすることができる。そして、発光素子からの光が、突出部14ａで反射され、接合材５に照射および反射されにくいものとなり、発光装置の輝度が低下し難くすることができ、高輝度の発光素子搭載用の電子部品搭載用パッケージとすることができる。
本開示の第１の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、ＵＶ用の発光素子を用いる発光装置等において、使用することができる。
また、図４、図５に示す例のように、突出部14ａが曲部を含んでいると、電子部品搭載用パッケージ１に蓋体４を接合する際に、突出部14ａにより接合材５が凹部12側へ流出し難くなる。そして、突出部14ａの外側に位置する絶縁基体11の第１面側に接合材５がより溜まりやすいものとなり気密性に優れた電子部品搭載用パッケージとすることができる。なお、図４、図５は図３と同じ箇所を示している。
また、電子部品２として発光素子を用いる場合、凹部12の気密性を良好なものとするとともに、接合材５が凹部12側に流入し難くすることができる。そして、発光素子からの光が、突出部14ａでより反射され、接合材５に照射および反射されにくいものとなり、発光装置の輝度がより低下し難くすることができ、高輝度の発光素子搭載用の電子部品搭載用パッケージとすることができる。
また、図６、図７に示す例のように、突出部14ａが屈曲部を含んでいると、突出部14ａにより接合材５が凹部12側へ流出し難くなり、突出部14ａの外側に位置する絶縁基体11の第１面側に接合材５がより溜まりやすいものとなる。その結果、気密性に優れた電子部品搭載用パッケージとすることができる。なお、図６、図７は図３と同じ箇所を示している。
また、電子部品２として発光素子を用いる場合、凹部12の気密性を良好なものとするとともに、接合材５が凹部12側に流入し難くすることができる。そして、発光素子からの光が、突出部14ａでより反射され、接合材５に照射および反射されにくいものとなり、発光装置の輝度がより低下し難くすることができ、高輝度の発光素子搭載用の電子部品搭載用パッケージとすることができる。
また、図４、図６に示す例のように、突出部14ａの端部は、絶縁基体11の外縁側に突出していると、電子部品２として発光素子を用いる場合、接合材５が凹部12側により流入し難くすることができる。そして、発光素子からの光が、突出部14ａでより反射され、接合材５に照射および反射されにくいものとなり、発光装置の輝度がより低下し難くすることができ、高輝度の発光素子搭載用の電子部品搭載用パッケージとすることができる。
また、図５、図７に示す例のように、突出部14ａの端部は、絶縁基体11の中央側に突出していると、電子部品２として発光素子を用いる場合、接合材５が凹部12側により流入し難くすることができる。そして、発光素子からの光が、突出部14ａで効果的に反射され、接合材５に照射および反射されにくいものとなり、発光装置の輝度が効果的に低下し難くすることができ、高輝度の発光素子搭載用の電子部品搭載用パッケージとすることができる。
平面視にて、凹部12が四角形状である場合、突出部14ａは、４つの辺にそれぞれ設けられていると、４つの辺において、突出部14ａにより接合材５が凹部12側へ良好に流出し難くなり、気密性に優れた電子部品搭載用パッケージとすることができる。
突出部14ａは、凹部12の開口全周にわたって位置していると、凹部12の全周にわたって突出部14ａにより接合材５が凹部12側へ流出し難くなり、突出部14ａ周辺に接合材５が溜まることで気密性に優れた電子部品搭載用パッケージとすることができる。
また、図９Ａ、図９Ｂに示す例のように、凹部12の底面側に棚部11ａを有していると、配線導体13と金属層14とが接触しないように離れて位置するように、凹部12の内壁に金属層14を良好に形成することができる。棚部11ａの厚みは、0.05ｍｍ～0.2ｍｍ程度に形成される。金属層14は、図９Ａ、図９Ｂに示す例のように、棚部11ａの上面に位置していても構わない。
電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２と、電子部品搭載用パッケージの第１面に接合される蓋体４とを有している。上記により、気密性に優れ、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
電子部品２として発光素子を用いる場合、小型で輝度に優れた発光装置用の電子装置とすることができる。
電子モジュールは、モジュール用基板６と、モジュール用基板６に接続された上記記載の電子装置とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による電子部品搭載用パッケージ１について、図10Ａ～図11を参照しつつ説明する。
次に、第２の実施形態による電子部品搭載用パッケージ１について、図10Ａ～図11を参照しつつ説明する。
第２の実施形態における電子部品搭載用パッケージ１において、上記した実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と異なる点は、凹部12の側面の開口側に段部11ｂを有しており、金属層14が段部11ｂに位置している点である。突出部14ａは、段部11ｂから絶縁基体11の第１面より突出している。
第２の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１によれば、上述の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同様に、電子部品搭載用パッケージ１に蓋体４を接合する際に、突出部14ａにより接合材５が凹部12側へ流出し難くなる。そして、突出部14ａの外側に位置する絶縁基体11の第１面側に接合材５が溜まりやすいものとなり気密性に優れた電子部品搭載用パッケージとすることができる。また、上述の段部11ｂを有していることにより、電子部品搭載用パッケージ１に蓋体４を接合する際に、仮に突出部14ａを越えて接合材５が凹部12側へ流出したとしても、接合材５が段部11ｂに溜まりやすいものとなる。その結果、気密性に優れた電子部品搭載用パッケージとすることができる。
また、電子部品２として発光素子を用いる場合、凹部12の気密性を良好なものとするとともに、接合材５が凹部12側に流入し難くすることができる。そして、発光素子からの光が、突出部14ａで反射され、接合材５に照射および反射されにくいものとなり、発光装置の輝度が低下し難くすることができ、高輝度の発光素子搭載用の電子部品搭載用パッケージとすることができる。また、上述の段部11ｂを有していることにより、電子部品搭載用パッケージ１に蓋体４を接合する際に、仮に突出部14ａを越えて接合材５が凹部12側へ流出したとしても、接合材５が段部11ｂに溜まりやすいものとなる。そして、発光素子からの光が、凹部12の内壁に位置する金属層14で反射され、接合材５に照射および反射されにくいものとなり、発光装置の輝度が低下し難くすることができ、高輝度の発光素子搭載用の電子部品搭載用パッケージとすることができる。
また、図10Ａ～図11に示される例のように、凹部12の底面側よりも凹部12の開口側が広くなるように凹部12の内壁の一部が傾斜している。上記により、例えば電子部品２として発光素子を用いる場合に、発光素子から横方向に放射された光を凹部12の内壁で上方へ良好に反射させて、電子装置の輝度を高めることができる。なお、凹部12の側壁と凹部12の底面とのなす角度θは鈍角であって、特に110度～145度とするとよい。角度θを上記の範囲とすると、貫通孔の内側の傾斜を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、電子部品搭載用パッケージ１を用いた電子装置を小型化しやすい。
上記の角度θとなる凹部12の側壁は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておく。上記により、セラミックグリーンシートを第１面側から第２面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が第１面側から第２面側に広がるように形成される。また、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。
また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度が約90度の貫通孔を形成する。上記の後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることでも、前述のような第１面側から第２面側に広がる角度θを有する貫通孔を形成してもよい。
また、金属層14は、凹部12の内壁に位置しており、凹部12の傾斜した部位と段部11ｂとに位置している。図10Ａ～図11に示す例のように、金属層18と凹部12の内壁との間の傾斜した部位に位置する領域に内部金属層16を設けていても良い。金属層14と凹部12の内壁との間に、内部金属層16が位置することにより、金属層14を傾斜した凹部12の内壁に良好に形成することができる。そして、電子部品２として発光素子を用いる場合に、発光素子から横方向に放射された光を凹部12の内壁で上方へ良好に反射させて、電子装置の輝度をより効果的に高めることができる。内部金属層16は、配線導体13および接合層15と同様にタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。絶縁基体11となるセラミックグリーンシートの凹部12となる貫通孔の内面に、内部金属層16用の導体ペーストを、予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布する。なお、内部金属層16用の導体ペーストは、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得られる。そして、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。
なお、内部金属層16の表面には、配線導体13または接合層15と同様に、電解めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されていると、凹部12の傾斜した内壁に、金属層14をより平滑に形成することができる。そして、金属層14を傾斜した凹部12の内壁に良好に形成することができ、電子部品２として発光素子を用いる場合に、発光素子から横方向に放射された光を凹部12の内壁で上方へ良好に反射させて、電子装置の輝度をより効果的に高めることができる。
また、内部金属層16が、接合層15とは接続していない。上記により、電子部品搭載用パッケージ１と蓋体４とを接合した際、接合層15の露出された表面に被着された金めっき層がハンダ食われ等により内部金属層16側に広がり、金属層14の端部が剥がれ難くすることができる。
本開示の第２の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、ＵＶ用の発光素子を用いる発光装置等において、使用することができる。
本開示の第２の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、上述の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体11は、平面視において側面または角部に、切欠きまたは面取りを有している矩形状であっても構わない。
第１の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、第２の実施形態の電子部品搭載用パッケージと同様に、凹部12の上面側に段部11ｂを設けていても良い。
第１の実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、第２の実施形態の電子部品搭載用パッケージと同様に、内部金属層16を設けていても構わない。
また、凹部12は、平面視において四角形状であるが、平面視において円形状等であっても構わない。
また、電子部品搭載用パッケージ１は、多数個取り基板の形態で製作されていてもよい。
１・・・・電子部品搭載用パッケージ
11・・・・絶縁基体
11ａ・・・棚部
11ｂ・・・段部
12・・・・凹部
13・・・・配線導体
14・・・・金属層
14ａ・・・突出部
15・・・・接合層
16・・・・内部金属層
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・蓋体
５・・・・接合材
６・・・・モジュール用基板
61・・・・接続パッド
11・・・・絶縁基体
11ａ・・・棚部
11ｂ・・・段部
12・・・・凹部
13・・・・配線導体
14・・・・金属層
14ａ・・・突出部
15・・・・接合層
16・・・・内部金属層
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・蓋体
５・・・・接合材
６・・・・モジュール用基板
61・・・・接続パッド
Claims (8)
- 第１面を有し、該第１面に開口する凹部を含む絶縁基体と、
前記凹部の側面に位置し、前記絶縁基体の厚み方向において前記第１面より突出する突出部を含む金属層とを有する、電子部品搭載用パッケージ。 - 前記突出部が曲部を含む、請求項１に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記突出部が屈曲部を含む、請求項１または請求項２に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記突出部の端部は、前記絶縁基体の外縁側に突出する、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記突出部の端部は、前記絶縁基体の中央側に突出する、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記凹部の前記第１面側の側面に段部を有し、
前記金属層が前記段部に位置する、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。 - 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージと、
該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品と、
前記電子部品搭載用パッケージの前記第１面に接合される蓋体とを有する、電子装置。 - モジュール用基板と、
該モジュール用基板に接続された請求項７に記載の電子装置とを有する、電子モジュール。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2021536954A JP7252343B2 (ja) | 2019-07-26 | 2020-07-20 | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-137943 | 2019-07-26 | ||
| JP2019137943 | 2019-07-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2021020193A1 true WO2021020193A1 (ja) | 2021-02-04 |
Family
ID=74229672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2020/028041 WO2021020193A1 (ja) | 2019-07-26 | 2020-07-20 | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7252343B2 (ja) |
| WO (1) | WO2021020193A1 (ja) |
Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2005216932A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Kyocera Corp | 配線基板及びその製造方法並びに電気部品 |
| JP2011253951A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品パッケージおよびその製造方法 |
| JP2014107389A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
| WO2018043096A1 (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 日機装株式会社 | 光半導体装置および光半導体装置の製造方法 |
-
2020
- 2020-07-20 WO PCT/JP2020/028041 patent/WO2021020193A1/ja active Application Filing
- 2020-07-20 JP JP2021536954A patent/JP7252343B2/ja active Active
Patent Citations (4)
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| JP2005216932A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Kyocera Corp | 配線基板及びその製造方法並びに電気部品 |
| JP2011253951A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品パッケージおよびその製造方法 |
| JP2014107389A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | 電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
| WO2018043096A1 (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 日機装株式会社 | 光半導体装置および光半導体装置の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2021020193A1 (ja) | 2021-02-04 |
| JP7252343B2 (ja) | 2023-04-04 |
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