WO2021014557A1 - メッシュ構造設備検出装置、メッシュ構造設備検出方法、及びプログラム - Google Patents

メッシュ構造設備検出装置、メッシュ構造設備検出方法、及びプログラム Download PDF

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Abstract

物体の外形を含む空間を表す3次元構造のデータからメッシュ構造設備に対応するデータを検出するメッシュ構造設備検出装置において、前記3次元構造のデータを所定の方向に投影し、2次元構造のデータを得る投影部と、前記2次元構造のデータの密度が所定の閾値以上となる領域に含まれる点を前記メッシュ構造設備に対応する点として検出する検出部とを備える。

Description

メッシュ構造設備検出装置、メッシュ構造設備検出方法、及びプログラム
 本発明は、3次元点群からメッシュ構造設備である鉛直柱に係る点の集合を検出する技術に関連するものである。
 3次元点群から鉛直柱に係る点の集合を検出する技術として、例えば、特許文献1に開示された技術がある。特許文献1に開示された技術では、機械学習で学習した識別器を用いることにより、一つ一つの点に物体のクラス(例えば市街地の点群を対象とする場合、建物、電信柱、架線などのクラスがある)を表すラベル付与する。
 上記のような手法により、推定ラベルが付与された点群から、例えば、電信柱とラベルが付けられている点群を対象にRandom sample consensus(RANSAC)に代表されるインライア数最大化によるモデルあてはめ手法(非特許文献1参照)により円柱モデルをあてはめ、電信柱を円柱モデルとして抽出することが可能である。特許文献2には、RANSACによる円柱あてはめを実施する技術が開示されている。
特開2019-3527号公報 特開2014-109555号公報
Martin A. Fischler & Robert C. Bolles (June 1981). "Random Sample Consensus: A Paradigm for Model Fitting with Applications to Image Analysis and Automated Cartography". Comm. ACM. 24 (6): 381-395. doi:10.1145/358669.358692
 RANSACによる円柱あてはめを実施する従来技術では、対象とする鉛直柱が、円柱や直方体などの幾何モデル化しやすい形状でない場合や、計測ノイズが大きく表面形状が正しく得られていない場合に、円柱あてはめに失敗する可能性がある。
 本発明は、幾何モデル化しやすい形状ではないメッシュ構造設備や、計測ノイズが大きく表面形状が正しく得られていないメッシュ構造設備でも、3次元点群から当該メッシュ構造設備を検出することを可能とする技術を提供することを目的とする。
 開示の技術によれば、物体の外形を含む空間を表す3次元構造のデータからメッシュ構造設備に対応するデータを検出するメッシュ構造設備検出装置であって、
 前記3次元構造のデータを所定の方向に投影し、2次元構造のデータを得る投影部と、
 前記2次元構造のデータの密度が所定の閾値以上となる領域に含まれる点を前記メッシュ構造設備に対応する点として検出する検出部と
を備えるメッシュ構造設備検出装置が提供される。
 開示の技術によれば、幾何モデル化しやすい形状ではないメッシュ構造設備や、計測ノイズが大きく表面形状が正しく得られていないメッシュ構造設備でも、3次元点群から当該メッシュ構造設備を検出することを可能とする技術が提供される。
本発明の実施の形態に係る鉛直柱モデル化装置の構成例を示す図である。 鉛直柱モデル化装置のハードウェア構成例を示す図である。 鉛直柱モデル化装置の全体の処理フローを示す図である。 水平面密度フィルタリング部の処理フローを示す図である。 入力3次元点群の例を示す図である。 入力3次元点群の例を水平面に投影した図である。 フィルタリング済3次元点群の例を示す図である。 鉛直柱抽出部の処理フローを示す図である。 円柱平面座標初期値の例を示す図である。 円柱モデル導出部の処理フローを示す図である。 円柱設置位置の平面座標の例を示す図である。 円柱モデルの例を示す図である。 変形例における鉛直柱モデル化装置の構成例を示す図である。
 以下、図面を参照して本発明の実施の形態(本実施の形態)を説明する。以下で説明する実施の形態は一例に過ぎず、本発明が適用される実施の形態は、以下の実施の形態に限られるわけではない。
 以下の説明において、座標系は3次元直交座標系であり、特にxy平面が水平面であり、z座標が高さを表す座標系である。例えば平面直角座標系などがこれにあたる。ただし、座標系として3次元直交座標系を使用することは一例であり、3次元直交座標系以外の座標系を使用してもよい。
 また、本実施の形態において検出の対象となる物体の3次元点群は当該物体の外観(表面)を表すデータである。また、当該物体は、メッシュ構造設備である。本件発明は、任意の手段により付与されたラベルのうち、所望の設備に対応するラベルが付与された点を対象とする。選択した任意の手段によってはラベルの推定精度が高いとは言えず、ノイズ(所望の設備に対応するラベルと推定されたものの、現実として所望の設備に対応しない点である)を含む場合がある。例えばこのような場合を想定すると、所定の領域内における所定の設備に対応するラベルが付与された点の密度は、ノイズではないと高くなり、ノイズではないと低くなる場合がある。本件発明は、このようにしてノイズを除去し、所望の設備に対応する点を精度良く抽出する。
 (装置構成)
 図1は、本発明の実施の形態に係る鉛直柱モデル化装置100の機能構成例を示す図である。図1に示すとおり、本発明の実施の形態に係る鉛直柱モデル化装置100は、水平面密度フィルタリング部110、鉛直柱抽出部120、円柱モデル導出部130、及び記憶部140を有する。なお、記憶部140は、鉛直柱モデル化装置100の外部に備えられ、鉛直柱モデル化装置100とネットワーク接続されたデータベースサーバであってもよい。
 水平面密度フィルタリング部110は、投影部111、検出部112を含む。鉛直柱抽出部120は、クラスタリング部121を含む。円柱モデル導出部130は、中心位置推定部131、半径推定部132、高さ推定部133を含む。記憶部140は、ノイズ含鉛直柱3次元点群DB(データベース)141、フィルタリング済点群DB142、円柱平面座標初期値DB143、円柱モデルDB144を含む。各部の動作については後述する。
 なお、鉛直柱モデル化装置100は、各種データを入力する入力部、及び、計算結果を装置外部に出力する出力部を更に備えることとしてもよい。また、水平面密度フィルタリング部110、鉛直柱抽出部120、円柱モデル導出部130のそれぞれが出力部を備え、それぞれの計算結果を外部に出力(例えば表示)するように構成されてもよい。
 また、鉛直柱モデル化装置100は、トラス構造等のメッシュ構造設備を検出する装置なので、これをメッシュ構造設備検出装置と称してもよい。
 鉛直柱モデル化装置100は、例えば、コンピュータにプログラムを実行させることにより実現できる。後述する変形例における鉛直柱モデル化装置100についても同様である。
 すなわち、鉛直柱モデル化装置100は、コンピュータに内蔵されるCPUやメモリ等のハードウェア資源を用いて、鉛直柱モデル化装置100で実施される処理に対応するプログラムを実行することによって実現することが可能である。
 上記プログラムは、コンピュータが読み取り可能な記録媒体(可搬メモリ等)に記録して、保存したり、配布したりすることが可能である。また、上記プログラムをインターネットや電子メール等、ネットワークを通して提供することも可能である。
 図2は、上記コンピュータのハードウェア構成例を示す図である。図2のコンピュータは、それぞれバスBで相互に接続されているドライブ装置1000、補助記憶装置1002、メモリ装置1003、CPU1004、インタフェース装置1005、表示装置1006、及び入力装置1007等を有する。
 当該コンピュータでの処理を実現するプログラムは、例えば、CD-ROM又はメモリカード等の記録媒体1001によって提供される。プログラムを記憶した記録媒体1001がドライブ装置1000にセットされると、プログラムが記録媒体1001からドライブ装置1000を介して補助記憶装置1002にインストールされる。但し、プログラムのインストールは必ずしも記録媒体1001より行う必要はなく、ネットワークを介して他のコンピュータよりダウンロードするようにしてもよい。補助記憶装置1002は、インストールされたプログラムを格納すると共に、必要なファイルやデータ等を格納する。
 メモリ装置1003は、プログラムの起動指示があった場合に、補助記憶装置1002からプログラムを読み出して格納する。CPU1004は、メモリ装置1003に格納されたプログラムに従って、鉛直柱モデル化装置100に係る機能を実現する。インタフェース装置1005は、ネットワークに接続するためのインタフェースとして用いられ、ネットワークを介した入力手段及び出力手段として機能する。表示装置1006はプログラムによるGUI(Graphical User Interface)等を表示する。入力装置1007はキーボード及びマウス、ボタン、又はタッチパネル等で構成され、様々な操作指示を入力させるために用いられる。
 (鉛直柱モデル化装置100の全体動作)
 図3は、鉛直柱モデル化装置100の全体動作を示す処理フローである。S100(ステップ100)において、水平面密度フィルタリング部110が、ノイズ含鉛直柱3次元点群141から読み出したノイズ含対象物3次元点群に対して、点群を水平面に投影した密度に基づいて閾値処理によりフィルタリングを実施することで、フィルタリング済点群を計算し、フィルタリング済点群をフィルタリング済点群DB142に出力する。本実施の形態では、入力となる3次元点群は、対象である複数の柱状物体及び検出の誤りによるノイズを含む。
 S200において、鉛直柱抽出部120は、S100で計算したフィルタリング済点群をフィルタリング済点群DB142から読み出して入力とし、k-Center法を近似的に解くgreedy approximation algorithmにより鉛直柱を抽出し、円柱平面座標初期値を円柱平面座標初期値DB143に出力する。
 S300において、円柱モデル導出部130は、フィルタリング済点群と円柱平面座標初期値をそれぞれフィルタリング済点群DB142と円柱平面座標初期値DB143から読み出して入力とし、最適化計算により円柱設置座標、円柱半径、円柱高さからなる円柱モデルを計算し、円柱モデルDB144に出力する。
 以下、鉛直柱モデル化装置100を構成する各部の動作をより詳細に説明する。なお、以下の説明において具体例として示す図では鉛直柱の例として鉄骨柱を図示しているが、これはメッシュ構造設備の一例に過ぎず、本発明の適用範囲は鉄骨柱に限るものではない。また、図では点群の代わりに3次元モデルの模式図を示している。
 (水平面密度フィルタリング部110の動作)
 まず、水平面密度フィルタリング部110の動作を図4の処理フローに沿って説明する。
 <S101>
 S101において、水平面密度フィルタリング部110は、ノイズ含鉛直柱3次元点群141からノイズ含対象物3次元点群を読み出し、入力とする。図5に、入力される3次元点群の一例を示す。
 <S102>
 図4のS102において、水平面密度フィルタリング部110の投影部111は、ノイズ含鉛直柱3次元点群をxy平面に投影し、xy平面上での点密度をそれぞれの位置において計算する。図6に、図5に示した3次元点群をxy平面に投影した例を示す。なお、S101において、ノイズを含まない3次元点群(つまり、鉛直柱であると推定された点のみ)を入力とし、当該3次元点群を対象としてxy平面に投影し、以降の処理を実行してもよい。
 密度の計算方法は特定の方法に限定されないが、例えばxy平面を二次元グリッドに分割してそれぞれのグリッドに含まれる点の個数を数え面積で割る方法や、例えばxy平面に投影されたそれぞれの点についてその点からある半径以内に存在する点の数を数えて円の面積で割る方法など、がある。
 <S103>
 図4のS103において、水平面密度フィルタリング部110の検出部112は、xy平面での点密度が閾値h以上である位置(領域)の点のみを残し、それらの点を再び3次元点に戻し、当該3次元点の群をフィルタリング済点群としてフィルタリング済点群DB142に出力する。図7に、フィルタリング済3次元点群の例を示す。図7に示されるように、ノイズが除去されている。
 (鉛直柱抽出部120の動作)
 次に、鉛直柱抽出部120の動作を図8の処理フローに沿って説明する。
 <S201>
 S201において、鉛直柱抽出部120は、フィルタリング済点群をフィルタリング済点群DB142から読み出して入力とする。下記の手順でk-center問題のgreedy approximation algorithmにより円柱平面座標初期値を導出する。
 <S202>
 S202において、鉛直柱抽出部120のクラスタリング部121は、フィルタリング済点群をxy平面に投影する。
 <S203>
 S203において、クラスタリング部121は、投影したxy平面上の任意の点を一点選択し、円柱平面座標リストである集合Aに加える。集合Aの初期値は空である。
 <S204>
 S204において、クラスタリング部121は、xy平面で円柱平面座標リストAに含まれる点から最も遠い点b(bはAに含まれない点)をcとして選択する。すなわち、以下の式に従いcを求める。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 例えば、円柱平面座標リストAにa1、a2、a3が含まれていて、リスト外の点としてb1、b2があるとする。b1との距離が最小の点がa1であり、b2との距離が最小の点がa2であり、a1とb1との距離が、a2とb2との距離よりも大きいとすると、上記の式により、b1がcとして選択される。
 なお、選択されたcから集合Aへの距離をdとする。すなわちdは以下の式で求められる値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 <S205>
 S205において、鉛直柱抽出部120は、dが予め定められた閾値eよりも大きいかどうかを判定する。dが予め定められた閾値eよりも大きい場合はS206に進み、dが予め定められた閾値eよりも大きくない場合はS207に進む。
 <S206>
 S206において、クラスタリング部121は、cをAに加え、S204に戻り、S204からの処理を行う。
 <S207>
 S207において、鉛直柱抽出部120は、xy平面座標の集合であるAを円柱平面座標初期値として円柱平面座標初期値DB143に出力し、処理を終了する。
 eを予め検出される鉛直柱の断面の長径程度に定めておけば、上記の処理の結果のAは点群中に含まれる鉛直柱の数だけ、鉛直柱の大まかなxy平面座標を含む集合となる。図9に、円柱平面座標初期値の例を示す。
 なお、S202~S207の処理は、フィルタリング済点群を、鉛直柱ごとにクラスタリングする処理に相当する。
 (円柱モデル導出部130の動作)
 次に、円柱モデル導出部130の動作を図10の処理フローに沿って説明する。
 <S301>
 S301において、円柱モデル導出部130は、フィルタリング済点群と円柱平面座標初期値のリストAをそれぞれフィルタリング済点群DB142と円柱平面座標初期値DB143から読み出して入力する。
 <S302>
 S302において、円柱モデル導出部130は、リストAにおける円柱平面座標初期値のそれぞれの要素a_iに対して(つまり、クラスタごとに)、xy平面に投影した距離が閾値f未満であるような3次元点をグルーピングする。この3次元点のグループをG_iと記す。閾値fを検出される鉛直柱の断面の長径程度に定めておけば、もれなくそれぞれの鉛直柱に含まれる点をグルーピングすることができる。なお、このグルーピングまでの処理をクラスタリング部112が実行することとしてもよい。
 <S303>
 S304以降の処理は、各a_iに対して実行するので、S303において、円柱モデル導出部130は、全てのa_iを処理したかを判断する。Noであれば、未処理のa_iを選択してS304に進む。Yesであれば、S309に進む。
 <S304>
 S304において、円柱モデル導出部130の中心位置推定部131は、円柱設置位置のxy平面座標を導出する。つまり、中心位置推定部131は、鉛直柱を円柱と見なした場合におけるその中心位置を導出する。a=a_iを初期値として、以下の最適化問題を解き、円柱設置平面座標p_iを導出する。この最適化問題はsubgradient法などにより解くことが可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 上記の式における||・||xyはxy平面に投影したベクトルのl2ノルムを導出することを意味する。上記の式は、ある座標a(a_iを初期値として動かす座標)と、その座標との距離が最大となるG_iに含まれる点との距離を最小化するような座標aを繰り返し最適化計算により求め、その収束する値をp_iとすることを意味する。図11に、円柱設置位置の平面座標の例を示す。
 <S305>
 S305において、円柱モデル導出部130の高さ推定部133は、円柱下端のz座標を導出する。具体的には、円柱モデル導出部130は、G_iに属する点について、z座標の最小値をz_min_iとし、以下の処理によりz_min_iを予め定められた定数z_min_th,z_min_unitを用いて更新する。
 S305-1)z値(z座標の値)がz_min_iよりも大きいG_iに含まれる点の数を、G_iに含まれる点の数で除した値z_min_rateを求める。
 S305-2)z_min_rateがz_min_thよりも大きい場合、z_min_i=z_min_i+z_min_unitによりz_min_iの値を更新し、S305-1に戻る。そうでない場合、S305の処理を終了する。
 <S306>
 S306において、高さ推定部133は、円柱上端のz座標を導出する。具体的には、円柱モデル導出部130は、S305と同様に、G_iに属する点について、z座標の最大値をz_max_iとする。以下の処理によりz_max_iを予め定められた定数z_max_th,z_max_unitを用いて更新する。
 S306-1)z値がz_max_iよりも小さいG_iに含まれる点の数を、G_iに含まれる点の数で除した値z_max_rateを求める。
 S306-2)z_max_rateがz_max_thよりも大きい場合、z_max_i=z_max_i-z_max_unitによりz_max_iの値を更新し、S306-1に戻る。そうでない場合、S306の処理を終了する。
 上記のとおり、高さ推定部133は、2次元構造のデータから3次元構造のデータに逆投影された点のうち、垂直方向の上下所定の割合の点が削除された点に基づきクラスタに対応する鉛直柱の高さをクラスタごとに推定する。水平面密度フィルタリング部110により、水平面上に存在するノイズ(メッシュ構造物ではない点)を除去された。高さ推定部133では、垂直面上に存在するノイズを除去することを目的とする。
 <S305、S306の補足>
 上記のS305、S306の処理は柱の下端と上端の導出が少数のノイズの影響に引っ張られないようにするための処理である。z_min_thおよびz_max_thは0.99などの1.0に近い値とし、z_unitは鉛直柱の高さスケールよりも十分に小さい値とする。例えば鉛直柱の想定される高さの1/1000程度の値とすればよい。
 <S307>
 S307において、円柱モデル導出部130の半径推定部132は、円柱(円柱とみなした鉛直柱)の半径を導出する。具体的には、半径推定部132は、r_i=r_initを初期値として、以下の処理により円柱の半径r_iを予め定められたr_th,r_unitを用いて更新する。なお、r_initは円柱の半径に対して十分大きい値とすればよい。
 S307-1)xy平面に投影した際に、p_iからr_iの距離未満に存在するG_iに属する点の数を、G_iに属する点の数で除した値r_rateを求める。
 S307-2)r_rateがr_thよりも大きい場合、r_i=r_i-r_unitによりr_iを更新し、S307-1に戻る。そうでない場合、処理を終了する。
 <S307の補足>
 S307の処理は円の半径の導出が少数のノイズの影響に引っ張られないようにするための処理である。r_thは0.99などの1.0に近い値とし、r_unitは鉛直柱の断面の径のスケールよりも十分に小さい値とする。例えば想定される鉛直柱の断面の長径の1/1000程度の値とすればよい。
 <S308>
 S308において、円柱モデル導出部130は、a_iをp_iに置き換え集合Aを更新する。更に、高さがz_min_i以上z_max_i未満で、かつp_iからのxy平面に投影した際の距離がr_i未満であるG_iに含まれる点の集合をG_iとして更新する。処理対象としているa_iについて、z_min_th,z_max_th,z_min_unit,z_max_unit,r_th,r_unitの値を必要に応じて再設定し、S304~S308の処理を繰り返し実施してもよい。
 S308の後、処理はS303に戻る。
 <S309>
 S309において、円柱モデル導出部130は、円柱モデルを円柱モデルDB144に出力する。円柱モデルは以下の値の組であり、Aの要素と同じ数だけ出力される。図12に、出力される円柱モデルの例を示す。
 ・円柱設置位置:xy座標がp_iであり、z座標はz_min_iである3次元座標
 ・円柱半径:r_i
 ・円柱高さ:z_max_i-z_min_i
 (変形例)
 図13は、変形例に係る鉛直柱モデル化装置100の構成図である。図13に示すように、変形例に係る鉛直柱モデル化装置100は、図1に示した鉛直柱モデル化装置100に対して設備DB145、及び照合部150を追加した構成を備える。
 設備DB145には、鉛直柱の半径及び高さと、当該鉛直柱の種類とが対応付けて格納されている。「種類」とは、四角鉄塔、三角鉄塔のように、鉄塔の形状を表す種類であってもよいし、送電鉄塔、電波塔のように、使用目的を表すものであってもよいし、これら以外の種類でもよい。
 照合部150は、円柱モデルDB144から半径及び高さを読み出し、設備DB145に格納されている半径及び高さと照合し、円柱モデルの半径及び高さと合致する半径及び高さに対応する種類を読み出し、出力する。種類とともに、該当する円柱モデルの位置を出力してもよい。
 なお、「合致する」とは、完全一致である必要はなく、半径と高さのそれぞれについての差分が予め定めた閾値の範囲内であれば合致すると見なしてよい。
 (実施の形態の効果)
 以上説明した鉛直柱モデル化装置100によれば、幾何モデル化しやすい形状ではない柱や、事前に幾何モデルが作られていない柱に対しても、また、計測ノイズが大きく表面形状が正しく得られていない柱に対しても、鉛直方向に建てられていれば円柱モデルをあてはめることができる。
 鉛直柱モデル化装置100により、一般的な鉛直に建てられているメッシュ構造設備の柱について、柱の形状にかかわらず、また柱の形状に対する事前知識なしに、柱を"設置場所の座標"、"断面の半径"、"高さ"という少ない情報で表現することができる。
 少ない情報で対象の物体を表現することは構造物の管理の観点では有益であり、例えば柱であれば位置や柱の大きさにより設備の設置状況を管理することが可能である。このような用途では、必ずしも厳密に対象物と同様の形状で幾何モデル化をしなくてもよい。
 更に、大きさや形状が規格化されているような構造物を対象とする場合には、前記の"断面の半径"、"高さ"を規格と照合することで、厳密な形状や大きさを割り出すことも可能である。
 また、鉛直柱モデル化装置100により柱の存在する位置が事前に分かれば、規格化されている構造物の詳細な幾何モデルを後段の処理で非特許文献1の手法によりあてはめることも可能である。一般的に複雑な形状の構造物の詳細な幾何モデルを3次元点群にあてはめることはノイズの影響を大きく受けるため、正確に実施することが困難である。また、モデルの候補位置がない状態であてはめをすると探索空間が広大であり、計算に時間がかかる。一方、鉛直柱モデル化装置100により柱の設置位置が事前に分かれば、その周辺でのみ幾何モデルのあてはめを実施すれば正しくモデルあてはめが可能であることが分かっているので、高速かつ正確に幾何モデルのあてはめが可能になる。
 (実施の形態のまとめ)
 本明細書には、少なくとも下記各項のメッシュ構造設備検出装置、メッシュ構造設備検出方法、及びプログラムが記載されている。
(第1項)
 物体の外形を含む空間を表す3次元構造のデータからメッシュ構造設備に対応するデータを検出するメッシュ構造設備検出装置であって、
 前記3次元構造のデータを所定の方向に投影し、2次元構造のデータを得る投影部と、
 前記2次元構造のデータの密度が所定の閾値以上となる領域に含まれる点を前記メッシュ構造設備に対応する点として検出する検出部と
を備えるメッシュ構造設備検出装置。
(第2項)
 前記検出部により検出された複数の点における点間の距離と、予め定められた前記メッシュ構造設備の大きさとに基づき、前記検出された点を前記空間に存在するメッシュ構造設備ごとにクラスタリングするクラスタリング部を更に含む
第1項記載のメッシュ構造設備検出装置。
(第3項)
 前記クラスタリング部により得られたクラスタごとに中心を求め、求められた中心を前記クラスタに対応するメッシュ構造設備の位置として出力する中心位置推定部を更に含む
第2項記載のメッシュ構造設備検出装置。
(第4項)
 前記投影部は水平面に投影を行っており、
 前記クラスタごとに、3次元構造のデータに逆投影された点のうち、垂直方向の上下所定の割合の点が削除された点に基づきクラスタに対応するメッシュ構造設備の高さを推定する高さ推定部を更に含む
第3項記載のメッシュ構造設備検出装置。
(第5項)
 前記クラスタごとに、クラスタにおける中心から所定距離未満に存在する点の数の、当該クラスタに属する点の数に対する割合に基づいて当該クラスタに対応するメッシュ構造設備の半径を推定する半径推定部を更に含む
第4項に記載のメッシュ構造設備検出装置。
(第6項)
 前記メッシュ構造設備の半径及び高さを、設備データベースに登録されている半径及び高さと照合し、当該設備データベースから、該当するメッシュ構造設備の種類を取得し、当該種類と、前記メッシュ構造設備の中心位置とを出力する照合部を更に含む
第5項に記載のメッシュ構造設備検出装置。
(第7項)
 物体の外形を含む空間を表す3次元構造のデータからメッシュ構造設備に対応するデータを検出するメッシュ構造設備検出装置が実行するメッシュ構造設備検出方法であって、
 前記3次元構造のデータを所定の方向に投影し、2次元構造のデータを得る投影ステップと、
 前記2次元構造のデータの密度が所定の閾値以上となる領域に含まれる点を前記メッシュ構造設備に対応する点として検出する検出ステップと
を備えるメッシュ構造設備検出方法。
(第8項)
 コンピュータを、第1項ないし第6項のうちいずれか1項に記載のメッシュ構造設備検出装置における各部として機能させるためのプログラム。
 以上、本実施の形態について説明したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
100 鉛直柱モデル化装置
110 水平面密度フィルタリング部
120 鉛直柱抽出部
130 円柱モデル導出部
140 記憶部
111 投影部
112 検出部
121 クラスタリング部
131 中心位置推定部
132 半径推定部
133 高さ推定部
141 ノイズ含鉛直柱3次元点群DB
142 フィルタリング済点群DB
143 円柱平面座標初期値DB
144 円柱モデルDB
145 設備DB
150 照合部
1000 ドライブ装置
1001 記録媒体
1002 補助記憶装置
1003 メモリ装置
1004 CPU
1005 インタフェース装置
1006 表示装置
1007 入力装置

Claims (8)

  1.  物体の外形を含む空間を表す3次元構造のデータからメッシュ構造設備に対応するデータを検出するメッシュ構造設備検出装置であって、
     前記3次元構造のデータを所定の方向に投影し、2次元構造のデータを得る投影部と、
     前記2次元構造のデータの密度が所定の閾値以上となる領域に含まれる点を前記メッシュ構造設備に対応する点として検出する検出部と
    を備えるメッシュ構造設備検出装置。
  2.  前記検出部により検出された複数の点における点間の距離と、予め定められた前記メッシュ構造設備の大きさとに基づき、前記検出された点を前記空間に存在するメッシュ構造設備ごとにクラスタリングするクラスタリング部を更に含む
    請求項1記載のメッシュ構造設備検出装置。
  3.  前記クラスタリング部により得られたクラスタごとに中心を求め、求められた中心を前記クラスタに対応するメッシュ構造設備の位置として出力する中心位置推定部を更に含む
    請求項2記載のメッシュ構造設備検出装置。
  4.  前記投影部は水平面に投影を行っており、
     前記クラスタごとに、3次元構造のデータに逆投影された点のうち、垂直方向の上下所定の割合の点が削除された点に基づきクラスタに対応するメッシュ構造設備の高さを推定する高さ推定部を更に含む
    請求項3記載のメッシュ構造設備検出装置。
  5.  前記クラスタごとに、クラスタにおける中心から所定距離未満に存在する点の数の、当該クラスタに属する点の数に対する割合に基づいて当該クラスタに対応するメッシュ構造設備の半径を推定する半径推定部を更に含む
    請求項4に記載のメッシュ構造設備検出装置。
  6.  前記メッシュ構造設備の半径及び高さを、設備データベースに登録されている半径及び高さと照合し、当該設備データベースから、該当するメッシュ構造設備の種類を取得し、当該種類と、前記メッシュ構造設備の中心位置とを出力する照合部を更に含む
    請求項5に記載のメッシュ構造設備検出装置。
  7.  物体の外形を含む空間を表す3次元構造のデータからメッシュ構造設備に対応するデータを検出するメッシュ構造設備検出装置が実行するメッシュ構造設備検出方法であって、
     前記3次元構造のデータを所定の方向に投影し、2次元構造のデータを得る投影ステップと、
     前記2次元構造のデータの密度が所定の閾値以上となる領域に含まれる点を前記メッシュ構造設備に対応する点として検出する検出ステップと
    を備えるメッシュ構造設備検出方法。
  8.  コンピュータを、請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載のメッシュ構造設備検出装置における各部として機能させるためのプログラム。
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