WO2021010564A1 - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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WO2021010564A1
WO2021010564A1 PCT/KR2020/002835 KR2020002835W WO2021010564A1 WO 2021010564 A1 WO2021010564 A1 WO 2021010564A1 KR 2020002835 W KR2020002835 W KR 2020002835W WO 2021010564 A1 WO2021010564 A1 WO 2021010564A1
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WO
WIPO (PCT)
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extension part
display device
inner plate
display panel
module cover
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/002835
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
장준수
김흥수
김현식
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to US17/597,314 priority Critical patent/US11770951B2/en
Priority to DE112020003398.8T priority patent/DE112020003398T5/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G09F9/335—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/028—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein associated with devices performing functions other than acoustics, e.g. electric candles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K65/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element and at least one organic radiation-sensitive element, e.g. organic opto-couplers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Definitions

  • the present invention relates to a display device. Specifically, the present invention relates to a display device having a heat dissipation structure capable of easily dissipating heat generated from panels and circuit components.
  • Display As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms. Display), OLED (Organic Light Emitting Diode), and various display devices have been researched and used.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • an OLED panel can display an image by depositing an organic material layer capable of emitting light on a substrate on which a transparent electrode is formed.
  • OLED panels are not only thin, but can also have flexible characteristics. Many studies have been conducted on the structural characteristics of a display device having such an OLED panel.
  • Another object may be to provide a display device having a heat dissipation structure for smoothly discharging heat generated from a panel and/or a circuit component to the outside.
  • Another object may be to reduce the number of case members constituting the display device to simplify an assembly process and reduce manufacturing cost.
  • a display panel In order to achieve the above another object, according to an aspect of the present invention, a display panel; An inner plate positioned behind the display panel; A module cover positioned behind the inner plate; Electronic components mounted on the rear of the module cover; And a back cover disposed behind the module cover and covering the electronic component, wherein the module cover includes: a body part disposed behind the inner plate; And an extension portion extending from the body portion and covering at least a portion of side surfaces of the display panel and the inner plate.
  • the extension may include a vent hole opened from an upper side of the display device toward the outside.
  • the extension portion includes: a first extension portion extending from one end of the body portion toward the rear; And a second extension portion extending forward from one end of the first extension portion and covering at least a portion of a side surface of the display panel, wherein the electronic component includes a rear accommodating portion provided by the body portion and the first extension portion.
  • the display panel and the inner plate may be accommodated in a front accommodating portion provided by the body portion and the second extension portion.
  • the vent hole may include: a first vent hole penetrating the first extension portion, opening toward the second extension portion, and opening toward the electronic component; It may include a second vent hole penetrating the second extension part, open toward the first vent hole and open toward the outside.
  • one end of the inner plate includes a bent portion bent toward the rear, and the bending portion may be located in an inner space provided between the first and second extension portions. I can.
  • the module cover may be a heat insulating member.
  • the module cover may be made of a plastic material.
  • the inner plate may include aluminum or an aluminum alloy.
  • the electronic component includes a speaker that provides sound
  • the extension includes an acoustic hole that is opened toward the speaker and opened toward the outside from the lower side of the display panel. can do.
  • the sound hole may include: a first sound hole passing through the first extension part, opening toward the second extension part, and opening toward the speaker; And a second sound hole passing through the second extension part and open toward the first sound hole and open toward the outside.
  • heat generated from the display panel and/or circuit component may be effectively radiated.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
  • 3 and 4 are diagrams illustrating a rear surface of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a module cover according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 7 and 8 are views for explaining the effect of the heat dissipation path according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • OLED panel organic light emitting diode panel
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • 2 is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
  • 3 and 4 are diagrams illustrating a rear surface of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the display device 10 includes a first long side (LS1), a second long side (LS2) opposite to the first long side (LS1), and a first long side (LS1). It may include a first short side (SS1) adjacent to the LS1) and the second long side (LS2), and a second short side (SS2) opposite to the first short side SS1.
  • LS1 first long side
  • LS2 second long side
  • SS2 second short side
  • the first short side area SS1 is called a first side area
  • the second short side area SS2 is called a second side area opposite to the first side area
  • the first long side area LS1 is referred to as a third side area adjacent to the first side area and the second side area and positioned between the first side area and the second side area
  • the second long side area ( LS2) may be referred to as a fourth side area adjacent to the first side area and the second side area, located between the first side area and the second side area, and facing the third side area.
  • first and second long sides LS1 and LS2 are illustrated and described as being longer than the first and second short sides SS1 and SS2.
  • first and second long sides LS1 and LS2 It may be possible that the length of LS2) is approximately the same as the lengths of the first and second short sides SS1 and SS2.
  • the first direction (DR1) is a direction parallel to the long side (Long Side, LS1, LS2) of the display device 10, and the second direction (DR2) of the display device 10 It may be in a direction parallel to the short side (SS1, SS2).
  • the first direction DR1 may be parallel to the horizontal axis.
  • the first direction DR1 may be referred to as a first horizontal axis.
  • the second direction DR2 may be parallel to a vertical axis.
  • the second direction DR2 may be referred to as a vertical axis.
  • the third direction DR3 may be parallel to the horizontal axis.
  • the third direction DR3 may be referred to as a second horizontal axis.
  • the side on which the display device 10 displays an image may be referred to as a front side or a front side.
  • the side where the image cannot be observed may be referred to as a rear side or a rear side.
  • the third direction DR3 may be a back-and-forth direction.
  • the first long side LS1 side may be referred to as an upper side or an upper side.
  • the second long side LS2 may be referred to as a lower side or a lower side.
  • the first short side SS1 side may be referred to as a right or right side
  • the second short side SS2 side may be referred to as a left side or a left side.
  • the lateral side of the display device 10 may mean at least one of an upper surface, a lower surface, a right surface, and a left surface of the display device 10.
  • first long side LS1, the second long side LS2, the first short side SS1, and the second short side SS2 may be referred to as edges of the display device 10.
  • a point where the first long side LS1, the second long side LS2, the first short side SS1, and the second short side SS2 meet each other may be referred to as a corner.
  • the point where the first long side LS1 and the first short side SS1 meet is the first corner C1
  • the point where the first long side LS1 and the second short side SS2 meet is the second corner C2.
  • the second short side (SS2) and the second long side (LS2) meet at the third corner (C3)
  • the second long side (LS2) and the first short side (SS1) meet at the fourth corner (C4) Can be.
  • a direction from the first short side SS1 to the second short side SS1 or a direction from the second short side SS2 to the first short side SS1 may be referred to as a left-right direction LR.
  • a direction from the first long side LS1 to the second long side LS2 or a direction from the second long side LS2 to the first long side LS1 may be referred to as a vertical direction UD.
  • the display panel 100 is provided on the front surface of the display device 10 and an image may be displayed.
  • the display panel 100 may divide an image into a plurality of pixels and output an image according to color, brightness, and saturation for each pixel.
  • the display panel 100 may be divided into an active area in which an image is displayed and an inactive area in which an image is not displayed.
  • the display panel 100 may include an organic display panel (OLED panel).
  • OLED panel organic display panel
  • the display panel 100 may emit light by itself.
  • the display panel 100 may have a very thin thickness.
  • the display panel 100 may be fastened to the case member.
  • the case member may include an inner plate 200, a module cover 300, and a back cover 400.
  • the inner plate 200 may be located behind the display panel 100.
  • the inner plate 200 may be attached to the rear surface of the display panel 100.
  • the inner plate 200 may be coupled to the rear surface of the display panel 100 through one or more adhesive members.
  • the inner plate 200 may provide rigidity to the display panel 100.
  • the inner plate 200 may receive heat from the display panel 100 and emit heat.
  • the inner plate 200 may have high heat conductivity.
  • the inner plate 200 may include metal.
  • the inner plate 200 may include aluminum or an aluminum alloy.
  • the module cover 300 may be located behind the inner plate 200.
  • the module cover 300 may form an inner space in the front.
  • the display panel 100 and the inner plate 200 may be accommodated.
  • the module cover 300 may cover at least a portion of the inner plate 200 and side surfaces of the display panel 100.
  • the inner space provided in front of the module cover 300 may be referred to as a front receiving portion 301 (FIG. 5).
  • the module cover 300 may form an inner space at the rear.
  • Electronic components may be accommodated in an internal space provided behind the module cover 300.
  • the electronic component may include a timing controller board 501, a power supply 503, a main board 504, a speaker 505, and the like.
  • the electronic component may be fixed to the rear of the module cover 300.
  • the inner space provided behind the module cover 300 may be referred to as a rear accommodating portion 302 (FIG. 5).
  • the electronic component may be seated in the rear receiving portion 302 (FIG. 5).
  • the rear accommodating part 302 (FIG. 5) may be divided into a plurality of spaces to provide a plurality of spaces, and each of the electronic components may be accommodated in the divided spaces.
  • the module cover 300 may be made of a polymer material.
  • the module cover 300 may be formed of a plastic material. That is, the module cover 300 may be formed of a plastic material capable of molding.
  • the module cover 300 may be formed of polycarbonate, but is not limited thereto.
  • the module cover 300 and the inner plate 200 may be fixed to each other through at least one fixing member.
  • the fixing member may be a screw, but is not limited thereto.
  • the back cover 400 may be located behind the module cover 300.
  • the back cover 400 may cover at least a part of the rear surface of the module cover 300.
  • the back cover 400 may be positioned to cover the rear accommodating portion 302 (FIG. 5) of the module cover 300.
  • the back cover 400 may protect electronic components accommodated in the rear accommodating portion 302 (FIG. 5) of the module cover.
  • the back cover 400 may be made of a material different from that of the module cover 300.
  • the back cover 400 may include a metallic material.
  • the back cover 400 may be formed through processing through a press process.
  • the back cover 400 and the module cover 300 may be fixed to each other through at least one fixing member.
  • the fixing member may be a screw.
  • the fixing member may be a latch. As the back cover 400 and the module cover 300 are fastened using a plurality of latches, they may be free from restrictions of space with surrounding members or parts. Therefore, design freedom can be improved.
  • a member layer 117 may extend from one side of the display panel 100.
  • the member layer 117 may have a shape extending from the second long side LS2 of the display panel 100.
  • the member layer 117 may be provided in plurality.
  • the member layer 117 may be electrically connected to the display panel 100.
  • the member layer 117 may include at least one of Chip On Film (COF), Chip On Glass (COG), Flexible Printed Circuit Board (FPCB), and Tape Carrier Package (TCP).
  • COF Chip On Film
  • COG Chip On Glass
  • FPCB Flexible Printed Circuit Board
  • TCP Tape Carrier Package
  • the source PCB 172 may have a shape extending from the member layer 117.
  • the source PCB 172 may be electrically connected to the member layer 117.
  • the source PCB 172 may be provided in plural.
  • the cable 190 may have a shape extending from the source PCB 172.
  • the cable 190 may be electrically connected to the source PCB 172.
  • a plurality of cables 190 may be provided.
  • the power or/and signal provided to the cable 190 may be delivered to the source PCB 172.
  • the power or/and signal provided to the source PCB 172 may be distributed to the member layer 117. Power or/and signals distributed to the member layer 117 may be supplied to the display panel 110.
  • the member layer 117 may be flexible.
  • the member layer 117 may be bent toward the rear surface of the display panel 100.
  • the member layer 117 may be located behind the display panel 100.
  • the source PCB 172 connected to the member layer 117 may be located behind the display panel 100.
  • the cable 190 connected to the source PCB 172 may be located behind the display panel 100.
  • the inner plate 200 may include a first slot 201.
  • the first slot 201 may be formed through the thickness of the inner plate 200.
  • the first slot 201 may be formed adjacent to the lower surface of the inner plate 200.
  • the number of first slots 201 may correspond to the number of cables 190, and the cables 190 may pass through the corresponding first slots 201 and extend toward the rear of the inner plate 200.
  • the present invention is not limited thereto, and of course, a plurality of cables 190 may pass through one first slot 201.
  • the module cover 300 may include a second slot 301.
  • the second slot 301 may be formed through the thickness of the module cover 300.
  • the second slot 301 may be formed adjacent to the lower surface of the module cover 300.
  • the number of the second slots 301 may be the same as the number of cables 190, and the cables 190 may pass through the corresponding second slots 301 and extend toward the rear of the module cover 300. .
  • the present invention is not limited thereto, and of course, a plurality of cables 190 may pass through one second slot 301.
  • the second slot 301 may overlap the first slot 201.
  • the number of second slots 301 may be the same as the number of first slots 201.
  • the cable 190 may pass through the first slot 201 and the second slot 301 to be electrically connected to an electronic component located at the rear of the module cover 300.
  • the cable 190 may be electrically connected to the Ticon board 501 to receive power or/and a signal.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
  • 6 is a cross-sectional view showing a module cover according to an embodiment of the present invention.
  • 7 and 8 are views for explaining the effect of the heat dissipation path according to an embodiment of the present invention.
  • the display device 10 may include a display panel 100 and a case member.
  • the case member may include an inner plate 200, a module cover 300, and a back cover 400.
  • the display panel 100 may implement an input image toward the front in response to a preset signal.
  • the display panel 100 may include an OLED (Organic Light Emitting Diode) light emitting device, but is not limited thereto.
  • the inner plate 200 may be located behind the display panel 100.
  • the inner plate 200 may receive heat from the display panel 100 and emit heat.
  • the inner plate 200 may be a heat dissipation path for emitting light provided from the display panel 100.
  • the inner plate 200 may be formed of aluminum or aluminum alloy having high heat conductivity. Accordingly, since heat generated from the display panel 100 can be smoothly radiated to the outside along the inner plate 200, defects in which spots are visible in the display panel 100 can be prevented.
  • a preferred embodiment of the present invention has an advantage of providing a lighter and slimmer display device 10 by applying a thin inner plate 200.
  • the edge of the inner plate 200 may include a bending portion 220 that is bent in a direction different from the extension direction of the inner plate 200.
  • the bending part 220 may refer to a portion in which the edge of the inner plate 200 is bent toward the rear.
  • the bending part 220 may also be referred to as a curling part.
  • the bent part 220 may have a shape that is bent a plurality of times.
  • the inner plate 200 has the advantage of securing a predetermined stiffness by including the bending portion 220.
  • An adhesive member 250 may be interposed between the inner plate 200 and the display panel 100.
  • the inner plate 200 and the display panel 100 may be fixed to each other through one or more adhesive members 250.
  • the adhesive member 250 may be a double-sided tape, but is not limited thereto.
  • the adhesive member 250 may be provided in plural and distributed over the entire area.
  • the plurality of adhesive members 250 may function to maintain a gap between the inner plate 200 and the display panel 100 so as to have a predetermined gap in the entire area. Accordingly, a preferred embodiment of the present invention has an advantage of being able to effectively dissipate heat generated from the display panel 100 through the inner plate 200.
  • the module cover 300 may be located behind the inner plate 200.
  • the module cover 300 may be formed of a plastic material. That is, the module cover 300 may be formed of a plastic material capable of molding.
  • the module cover 300 may be fixed through the inner plate 200 and the fixing member 350.
  • the fixing member may be a screw, but is not limited thereto.
  • the module cover 300 may include a front accommodating portion 301 providing an accommodating space forward and a rear accommodating portion 302 providing an accommodating space rearward. More specifically, the module cover 300 may include a body part 311 and extension parts 313 and 315 extending from the body part 311. The front accommodating portion 301 and the rear accommodating portion 302 may be formed by the body portion 311 and the extension portions 313 and 315.
  • the body part 311 may be positioned to face the rear surface of the inner plate 200 and cover the rear surface of the inner plate 200.
  • An electronic component 503 may be positioned behind the body part 311.
  • the electronic component 503 may be fixed to the rear surface of the body part 311.
  • a PCB plate may be interposed between the body part 311 and the electronic component 503. In this case, the body part 311 may be fixed to the front surface of the PCB plate, and the electronic component 503 may be fixed to the rear surface of the PCB plate.
  • the body part 311 is formed of a plastic material, it is possible to block the transfer of high temperature heat generated from the electronic component 503 to the display panel 100. That is, the body part 311 may be positioned between the display panel 100 and the electronic component 503 and may function as a heat insulating member capable of blocking heat transfer.
  • the preferred embodiment of the present invention has an advantage of preventing damage and deformation of the display panel 100 due to heat transfer.
  • the extension parts 313 and 315 may include a first extension part 313 and a second extension part 315.
  • the body part 311 and the extension parts 313 and 315 may be formed as one body.
  • the first extension part 313 may extend from one end of the body part 311 toward the rear.
  • the inner angle formed by the body part 311 and the first extension part 313 may be a right angle, but is not limited thereto.
  • An inner space provided to be opened toward the rear by the body portion 311 and the first extension portion 313 may be referred to as a rear accommodating portion 302. That is, the rear accommodating portion 302 may be provided by the body portion 311 and the first extension portion 313.
  • the rear accommodating part 302 may accommodate the electronic component 503 located at the rear of the module cover 300.
  • the first extension part 313 may cover a side surface of the electronic component 503 located behind the module cover 300 from the outside.
  • the second extension part 315 may extend forward from one end of the first extension part 313.
  • the interior angle formed by the first extension part 313 and the second extension part 315 may be an acute angle, but is not limited thereto.
  • the second extension part 315 may protrude further toward the front than the body part 311.
  • a portion of the second extension portion 315 that protrudes further toward the front than the body portion 311 may be referred to as a protrusion.
  • An inner space provided to be opened toward the front by the protrusions of the body part 311 and the second extension part 315 may be referred to as a front accommodating part 301. That is, the front accommodating part 301 may be provided by the protrusions of the body part 311 and the second extension part 315.
  • the front accommodating part 301 may accommodate the inner plate 200 and the display panel 100 located in front of the module cover 300.
  • the protrusion may cover at least a part of the side surface of the inner plate 200 from the outside.
  • the preferred embodiment of the present invention has an advantage of providing a lighter display device 10 because the number of parts can be reduced. In addition, as the number of parts is reduced, the number of assembly processes can be reduced, and thus product yield can be improved.
  • a pattern 350 may be formed outside the second extension part 315.
  • the pattern 350 may be formed using a hot stamping process.
  • the pattern 350 may be formed by transferring a metal foil onto the second extension part 315 made of a plastic material through heat and pressure.
  • the pattern 350 is a design element applied to the second extension part 315 and may improve aesthetics in appearance of the display device 10.
  • An end of the inner plate 200 may be positioned in an inner space provided between the first and second extensions 313 and 315.
  • An end of the inner plate 200 accommodated in the inner space may be a bending part 220. Since the bending unit 220 can be located in the inner space, there is an advantage that it is not necessary to allocate a separate space for arranging the bending unit 220.
  • the bending direction of the bending part 220 may correspond to the extending direction of the second extension part 315.
  • the extension portions 313 and 315 may include vent holes 313a and 315a that are opened toward the outside.
  • the vent holes 313a and 315a may be paths for dissipating heat generated from the electronic component 503 located behind the module cover 300.
  • the first extension part 313 may include a first vent hole 313a.
  • the first vent hole 313a may be formed through the thickness of the first extension part 313.
  • the first vent hole 313a may be opened toward the second extension part 315 and may be opened toward the electronic component 503.
  • the first vent hole 313a may be opened upward.
  • the first vent hole 313a may function as a part of a heat dissipation path through which high-temperature heat generated in the electronic component 503 and moving upward is discharged.
  • the second extension part 315 may include a second vent hole 315a.
  • the second vent hole 315a may be formed through the thickness of the second extension part 315.
  • the second vent hole 315a may be opened toward the outside and may be formed to be opened toward the first vent hole 313a of the first extension part 313.
  • the second vent hole 315a may be opened upward.
  • the first vent hole 313a may function as a part of a heat dissipation path through which high-temperature heat generated in the electronic component 503 and moving upward is discharged.
  • the vent holes 313a and 315a may be opened upward. That is, in a preferred embodiment of the present invention, the vent holes 313a and 315a may be opened upward. That is, in a preferred embodiment of the present invention, the opening direction of the vent silet may be upward, which is a direction in which high temperature heat moves due to convection. Accordingly, since the preferred embodiment of the present invention can minimize the heat movement path, more efficient heat dissipation can be achieved.
  • the vent holes 313a and 315a may be opened toward the rear.
  • the movement path of the high-temperature heat generated in the electronic component 503 and moving upward may be lengthened, so that heat dissipation may not be smooth. That is, since the heat movement direction and the opening direction of the vent holes 313a and 315a do not correspond, the heat dissipation efficiency may be lowered.
  • the rear of the display device 10 may be located adjacent to a support such as a wall. In this case, if the vent holes 313a and 315a are opened toward the rear, since the discharge path is blocked by the support, heat dissipation may not be smooth.
  • the back cover 400 may be located behind the module cover 300.
  • the back cover 400 may be disposed to cover the electronic components 503 at the rear of the body part 311 of the module cover 300.
  • the back cover 400 and the module cover 300 may be fixed to each other by a latch fixing structure.
  • the back cover 400 and the module cover 300 may be fixed to each other by a fixing member such as a screw.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • the second extension part 315 may include sound holes 313b and 315b.
  • the sound holes 313b and 315b may include a first sound hole 313b formed in the first extension part 313 and a second sound hole 315b formed in the second extension part 315.
  • the first sound hole 313b may be formed through the thickness of the first extension part 313.
  • the first sound hole 313b may be opened toward the second extension part 315 and may be opened toward the speaker 505.
  • the first acoustic hole 313b may function as a part of an acoustic path through which the sound provided from the speaker 505 proceeds.
  • the second sound hole 315b may be formed through the thickness of the second extension part 315.
  • the second sound hole 315b may be opened toward the first extension part 313 and may be opened toward the outside.
  • the second acoustic hole 315b may function as a part of an acoustic path through which the sound provided from the speaker 505 proceeds.
  • the sound holes 313b and 315b may be paths of sound provided from the speaker 505 located at the rear of the module cover 300 at the lower side of the display device 10. To this end, the sound holes 313b and 315b and the speaker 505 may be overlapped in the vertical direction. According to a preferred embodiment of the present invention, quality sound can be provided by setting the sound path in a preset direction.

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Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 발명의 디스플레이 디바이스는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 이너 플레이트, 상기 이너 플레이트의 후방에 위치하는 모듈 커버, 상기 모듈 커버의 후방에 안착되는 전자 부품, 및 상기 모듈 커버의 후방에 위치하며, 상기 전자 부품을 커버하는 백 커버를 포함하고, 상기 모듈 커버는, 상기 이너 플레이트의 후방에 위치하는 바디부, 및 상기 바디부로부터 연장되어 상기 디스플레이 패널과 상기 이너 플레이트의 측면의 적어도 일부를 커버하는 연장부를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스
본 발명은 디스플레이 디바이스에 관한 것이다. 상세하게, 본 발명은 패널 및 회로 부품에서 발생된 열을 용이하게 방열시킬 수 있는 방열 구조를 갖는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 장치가 연구되어 사용되고 있다.
그 중 OLED 패널은 투명전극이 형성된 기판에 자체적으로 발광할 수 있는 유기물층을 증착하여 화상을 표시할 수 있다. OLED 패널은 두께가 얇을 뿐만 아니라, 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 이러한 OLED 패널을 구비한 디스플레이 디바이스의 구조적 특성에 대하여 많은 연구가 이루어지고 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 패널 및/또는 회로 부품에서 발생되는 열을 외부로 원활하게 방출하기 위한 방열 구조를 갖는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 디스플레이 디바이스를 구성하는 케이스 부재의 개수를 줄여 조립 공정을 단순화하고, 제조 비용을 저감하는 것일 수 있다.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 이너 플레이트; 상기 이너 플레이트의 후방에 위치하는 모듈 커버; 상기 모듈 커버의 후방에 안착되는 전자 부품; 및 상기 모듈 커버의 후방에 위치하며, 상기 전자 부품을 커버하는 백 커버를 포함하고, 상기 모듈 커버는, 상기 이너 플레이트의 후방에 위치하는 바디부; 및 상기 바디부로부터 연장되어 상기 디스플레이 패널과 상기 이너 플레이트의 측면의 적어도 일부를 커버하는 연장부를 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 연장부는, 상기 디스플레이 디바이스의 상측에서 외부를 향하여 개방된 벤트홀을 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 연장부는, 상기 바디부의 일단으로부터 후방을 향하여 연장되는 제1 연장부; 및 상기 제1 연장부의 일단으로부터 전방을 향하여 연장되며 상기 디스플레이 패널의 측면의 적어도 일부를 커버하는 제2 연장부를 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 바디부와 상기 제1 연장부에 의해 마련된 후방 수용부에 수용되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 이너 플레이트는 상기 바디부와 상기 제2 연장부에 의해 마련된 전방 수용부에 수용될 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 벤트홀은, 상기 제1 연장부를 관통하며, 상기 제2 연장부를 향하여 개방되고 상기 전자 부품을 향하여 개방된 제1 벤트홀; 상기 제2 연장부를 관통하며, 상기 제1 벤트홀을 향하여 개방되고 외부를 향하여 개방된 제2 벤트홀을 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 이너 플레이트의 일단은 후방을 향하여 벤딩된 벤딩부를 포함하고, 상기 벤딩부는 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부 사이에 마련된 내부 공간에 위치할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 모듈 커버는 단열 부재일 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 모듈 커버는, 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 이너 플레이트는, 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 전자 부품은 음향을 제공하는 스피커를 포함하고, 상기 연장부는 상기 디스플레이 패널의 하측에서, 상기 스피커를 향하여 개방되고 외부를 향하여 개방되는 음향홀을 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 음향홀은, 상기 제1 연장부를 관통하며, 상기 제2 연장부를 향하여 개방되고 상기 스피커를 향하여 개방된 제1 음향홀; 및 상기 제2 연장부를 관통하며, 상기 제1 음향홀을 향하여 개방되고 외부를 향하여 개방된 제2 음향홀을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 조립 공정을 단순화하고, 제조 비용을 저감할 수 있다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디스플레이 패널 및/또는 회로 부품에서 발생되는 열이 효과적으로 방열될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 후면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 커버를 나타낸 단면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 경로의 효과를 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 디바이스를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는, 디스플레이 패널에 대해 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Diode panel, 이하 'OLED panel') 을 일례로 들어 설명하지만, 본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널이 유기 표시 패널에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스를 나타낸 분해 사시도이다. 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 후면을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(10)는 제 1 장변(First Long Side, LS1), 제 1 장변(LS1)에 대향(opposite)되는 제 2 장변(Second Long Side, LS2), 제 1 장변(LS1) 및 제 2 장변(LS2)에 인접하는 제 1 단변(First Short Side, SS1) 및 제 1 단변(SS1)에 대향되는 제 2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 단변 영역(SS1)을 제 1 측면영역(First side area)이라 하고, 제 2 단변 영역(SS2)을 제 1 측면영역에 대향되는 제 2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제 1 장변 영역(LS1)을 제 1 측면영역 및 제 2 측면영역에 인접하고 제 1 측면영역과 제 2 측면영역의 사이에 위치하는 제 3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제 2 장변 영역(LS2)을 제 1 측면영역 및 제 2 측면영역에 인접하고 제 1 측면영역과 제 2 측면영역의 사이에 위치하며 제 3 측면영역에 대향되는 제 4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.
아울러, 설명의 편의에 따라 제 1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제 1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제 1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제 1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
아울러, 이하에서 제 1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 디바이스(10)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제 2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 디바이스(10)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다.
제1 방향(DR1)은 수평축과 나란할 수 있다. 제1 방향(DR1)은 제1 수평축(horizontal axis)이라 할 수 있다. 제2 방향(DR2)은, 수직축(vertical axis)과 나란할 수 있다. 제2 방향(DR2)은, 수직축이라 할 수 있다. 제3 방향(DR3)은, 수평축과 나란할 수 있다. 제3 방향(DR3)은, 제2 수평축이라 할 수 있다.
디스플레이 디바이스(10)가 화상(image)을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(10)가 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 제3 방향(DR3)은 전후 방향(back-and-forth direction)일 수 있다.
전방 또는 전면에서 디스플레이 디바이스(10)를 바라 볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있다.
디스플레이 디바이스(10)의 측면(lateral side)은, 디스플레이 디바이스(10)의 상면, 하면, 우면, 좌면 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.
아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(10)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.
여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS1)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 디스플레이 디바이스(10)의 전면에 제공되며 영상이 표시될 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상을 복수개의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상이 표시되는 활성영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성 영역(inactive area)으로 구분될 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 유기 표시 패널(OLED panel)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 스스로 빛을 발할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 매우 얇은 두께를 가질 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 케이스 부재에 체결될 수 있다. 케이스 부재는 이너 플레이트(200), 모듈 커버(300), 백 커버(400)를 포함할 수 있다.
이너 플레이트(200, inner plate)는 디스플레이 패널(100)의 후방에 위치할 수 있다. 이너 플레이트(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면에 부착될 수 있다. 이너 플레이트(200)는 하나 이상의 접착 부재를 통해 디스플레이 패널(100)의 후면에 결합될 수 있다.
이너 플레이트(200)는 디스플레이 패널(100)에 강성을 제공할 수 있다. 이너 플레이트(200)는 디스플레이 패널(100)로부터 열을 제공받아 방출할 수 있다. 이너 플레이트(200)는 높은 연전도도(heat conductivity)를 가질 수 있다. 이너 플레이트(200)는 금속을 포함할 수 있다. 이너 플레이트(200)는 알루미늄(aluminum) 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다.
모듈 커버(300)는 이너 플레이트(200)의 후방에 위치할 수 있다. 모듈 커버(300)는 전방에 내부 공간을 형성할 수 있다. 모듈 커버(300)의 전방에 마련된 내부 공간에는, 디스플레이 패널(100)과 이너 플레이트(200)가 수용될 수 있다. 모듈 커버(300)는, 이너 플레이트(200)와 디스플레이 패널(100)의 측면의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 모듈 커버(300)의 전방에 마련된 내부 공간은 전방 수용부(301, 도 5)로 지칭될 수 있다.
모듈 커버(300)는 후방에 내부 공간을 형성할 수 있다. 모듈 커버(300)의 후방에 마련된 내부 공간에는, 전자 부품이 수용될 수 있다. 전자 부품은 티콘 보드(501, timing controller board), 파워 서플라이(503), 메인 보드(504), 스피커(505) 등을 포함할 수 있다. 전자 부품은 모듈 커버(300)의 후방에 고정될 수 있다. 모듈 커버(300)의 후방에 마련된 내부 공간은 후방 수용부(302, 도 5)로 지칭될 수 있다. 전자 부품은 후방 수용부(302, 도 5)에 안착될 수 있다. 후방 수용부(302, 도 5)는 복수 개로 구분되어 복수의 공간을 마련할 수 있고, 전자 부품들 각각은 구분된 공간들 내에 각각 수용될 수도 있다.
모듈 커버(300)는 폴리머(polymer) 재질로 이루어질 수 있다. 모듈 커버(300)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 즉, 모듈 커버(300)는 몰드 성형이 가능한 플라스틱계 물질로 형성될 수 있다. 모듈 커버(300)는 폴리카보네이트(polycarbonate)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
모듈 커버(300)와 이너 플레이트(200)는 적어도 하나의 고정 부재를 통해 상호 고정될 수 있다. 고정 부재는 스크류일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
백 커버(400)는 모듈 커버(300)의 후방에 위치할 수 있다. 백 커버(400)는 모듈 커버(300)의 후면의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 백 커버(400)는 모듈 커버(300)의 후방 수용부(302, 도 5)를 커버하도록 위치할 수 있다. 백 커버(400)는 모듈 커버의 후방 수용부(302, 도 5)에 수용된 전자 부품들을 보호할 수 있다.
백 커버(400)는 모듈 커버(300)와 다른 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 백 커버(400)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 백 커버(400)는 프레스 공정을 통한 가공을 통해 형성될 수 있다. 백 커버(400)와 모듈 커버(300)는 적어도 하나의 고정 부재를 통해 상호 고정될 수 있다. 고정 부재는 스크류일 수 있다. 바람직하게, 고정 부재는 래치일 수 있다. 백커버(400)와 모듈 커버(300)는 복수의 래치를 이용하여 체결됨에 따라, 주변 부재 또는 부품들과 공간의 제약에서 자유로울 수 있다. 따라서, 설계 자유도가 개선될 수 있다.
도 3을 더 참조하면, 멤버층(member layer, 117)은, 디스플레이 패널(100)의 일 변에서 연장될 수 있다. 예를 들어 멤버층(117)은, 디스플레이 패널(100)의 제2 장변(LS2)에서 연장된 형상을 가질 수 있다. 멤버층(117)은 복수 개로 제공될 수 있다. 멤버층(117)은, 디스플레이 패널(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 멤버층(117)은, COF(Chip On Film), COG(Chip On Glass), FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 그리고 TCP(Tape Carrier Package) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
소스 PCB(172)는 멤버층(117)에서 연장된 형상을 가질 수 있다. 소스 PCB(172)는 멤버층(117)에 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 PCB(172)는 복수 개로 제공될 수 있다.
케이블(190)은 소스 PCB(172)에서 연장된 형상을 가질 수 있다. 케이블(190)은 소스 PCB(172)에 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블(190)은 복수 개로 제공될 수 있다.
케이블(190)에 제공되는 전력 또는/및 신호는, 소스 PCB(172)에 전달될 수 있다. 소스 PCB(172)에 제공된 전력 또는/및 신호는, 멤버층(117)에 분배될 수 있다. 멤버층(117)에 분배된 전력 또는/및 신호는, 디스플레이 패널(110)에 공급될 수 있다.
도 3과 함께 도 4를 더 참조하면, 멤버층(117)은 가요성(flexible)일 수 있다. 멤버층(117)은 디스플레이 패널(100)의 후면으로 굽혀질 수 있다. 멤버층(117)은 디스플레이 패널(100)의 후방에 위치할 수 있다. 멤버층(117)에 연결된 소스 PCB(172)는, 디스플레이 패널(100)의 후방에 위치할 수 있다. 소스 PCB(172)에 연결된 케이블(190)은, 디스플레이 패널(100)의 후방에 위치할 수 있다.
이너 플레이트(200)는 제1 슬롯(201)을 포함할 수 있다. 제1 슬롯(201)은 이너 플레이트(200)의 두께를 관통하여 형성될 수 있다. 제1 슬롯(201)은 이너 플레이트(200)의 하면에 인접하여 형성될 수 있다. 제1 슬롯(201)의 개수는 케이블(190)의 개수에 대응할 수 있고, 케이블(190)은 대응하는 제1 슬롯(201)을 관통하여 이너 플레이트(200)의 후방을 향하여 연장될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 제1 슬롯(201)에 복수 개의 케이블(190)이 관통할 수 있음은 물론이다.
모듈 커버(300)는 제2 슬롯(301)을 포함할 수 있다. 제2 슬롯(301)은 모듈 커버(300)의 두께를 관통하여 형성될 수 있다. 제2 슬롯(301)은 모듈 커버(300)의 하면에 인접하여 형성될 수 있다. 제2 슬롯(301)의 개수는 케이블(190)의 개수와 동일할 수 있고, 케이블(190)은 대응하는 제2 슬롯(301)을 관통하여 모듈 커버(300)의 후방을 향하여 연장될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 제2 슬롯(301)에 복수 개의 케이블(190)이 관통할 수 있음은 물론이다. 제2 슬롯(301)은 제1 슬롯(201)과 중첩할 수 있다. 제2 슬롯(301)의 개수는 제1 슬롯(201)의 개수와 동일할 수 있다.
케이블(190)은, 전술한 바와 같이, 제1 슬롯(201) 및 제2 슬롯(301)을 통과하여, 모듈 커버(300)의 후방에 위치하는 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 케이블(190)은 티콘 보드(501)와 전기적으로 연결되어, 전력 또는/및 신호를 공급 받을 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스를 나타낸 단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 커버를 나타낸 단면도이다. 도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 경로의 효과를 설명하기 위한 도면들이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스(10)는 디스플레이 패널(100) 및 케이스 부재를 포함할 수 있다. 케이스 부재는 이너 플레이트(200), 모듈 커버(300), 백 커버(400)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 기 설정된 신호에 대응하여, 전방을 향하여 입력 영상을 구현할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 OLED(Organic Light emitting diode) 발광 소자를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이너 플레이트(200)는 디스플레이 패널(100)의 후방에 위치할 수 있다. 이너 플레이트(200)는 디스플레이 패널(100)로부터 열을 제공받아 방출할 수 있다. 이너 플레이트(200)는 디스플레이 패널(100)로부터 제공된 광을 방출하는 방열 경로가 될 수 있다.
이너 플레이트(200)는 높은 연전도도(heat conductivity)를 갖는 알루미늄(aluminum) 또는 알루미늄 합금으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(100)에서 발생하는 열이 이너 플레이트(200)를 따라 외부로 원활하게 방출될 수 있기 때문에, 디스플레이 패널(100)에서 얼룩이 시인되는 불량을 방지할 수 있다.
또한, 열전도도가 높은 알루미늄을 이용함에 따라, 이너 플레이트(200)를 상대적으로 작은 두께로 형성하더라도, 효과적으로 열을 방출할 수 있다. 즉, 열전도도가 높은 알루미늄을 채용함으로써 이너 플레이트(200)의 열전도도가 상대적으로 높기 때문에, 상대적으로 작은 두께를 갖도록 이너 플레이트(200)를 형성하더라도 요구되는 단위 시간당 전달되는 열량을 만족할 수 있다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시예는 얇은 이너 플레이트(200)를 적용할 수 있어, 경량화, 슬림화된 디스플레이 디바이스(10)를 제공할 수 있는 이점을 갖는다.
이너 플레이트(200)의 가장 자리는, 이너 플레이트(200)의 연장 방향과 상이한 방향으로 벤딩된 벤딩부(220)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩부(220)는 이너 플레이트(200)의 가장자리가 후방을 향하여 벤딩된 일부분을 지칭할 수 있다. 벤딩부(220)는 컬링부로 지칭될 수도 있다. 벤딩부(220)는 복수 번 절곡된 형상을 가질 수 있다. 이너 플레이트(200)는 벤딩부(220)를 포함함으로써, 소정의 자체 강성을 확보할 수 있는 이점을 갖는다.
이너 플레이트(200)와 디스플레이 패널(100) 사이에는 접착 부재(250)가 개재될 수 있다. 이너 플레이트(200)와 디스플레이 패널(100)은 하나 이상의 접착 부재(250)를 통해 상호 고정될 수 있다. 접착 부재(250)는 양면 테이프일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이너 플레이트(200)와 디스플레이 패널(100)이 기 설정된 간격 이상으로 이격되는 경우, 그 사이에 공기층과 같은 단열층이 형성될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(100)에서 발생된 열의 이너 플레이트(200)로의 열 전달이 원활하지 않을 수 있다. 이를 방지하기 위해, 접착 부재(250)는 복수 개로 구비되어 전 영역에 분산 배치될 수 있다. 복수의 접착 부재(250)들은 이너 플레이트(200)와 디스플레이 패널(100) 사이의 간격을, 전 영역에서 기 설정된 간격을 갖도록 유지시키는 기능을 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 바람직한 실시예는 디스플레이 패널(100)에서 발생한 열을 이너 플레이트(200)를 통해 효과적으로 방출시킬 수 있는 이점을 갖는다.
모듈 커버(300)는 이너 플레이트(200)의 후방에 위치할 수 있다. 모듈 커버(300)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 즉, 모듈 커버(300)는 몰드 성형이 가능한 플라스틱계 물질로 형성될 수 있다. 모듈 커버(300)는 이너 플레이트(200)와 고정 부재(350)를 통해 고정될 수 있다. 고정 부재는 스크류일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
모듈 커버(300)는 전술한 바와 같이, 전방으로 수용 공간을 마련하는 전방 수용부(301)와 후방으로 수용 공간을 마련하는 후방 수용부(302)를 포함할 수 있다. 좀 더 구체적으로, 모듈 커버(300)는 바디부(311)와 바디부(311)로부터 연장되는 연장부(313, 315)를 포함할 수 있다. 전방 수용부(301)와 후방 수용부(302)는 바디부(311)와 연장부(313, 315)에 의해 형성될 수 있다.
바디부(311)는 이너 플레이트(200)의 후면과 대향하여, 이너 플레이트(200)의 후면을 커버하도록 위치할 수 있다. 바디부(311)의 후방에는 전자 부품(503)이 위치할 수 있다. 전자 부품(503)은 바디부(311)의 후면에 고정될 수 있다. 바디부(311)와 전자 부품(503) 사이에는 PCB 플레이트가 개재될 수도 있다. 이 경우, 바디부(311)는 PCB 플레이트의 전면에 고정되고, 전자 부품(503)은 PCB 플레이트의 후면에 고정될 수 있다.
도 7을 더 참조하면, 바디부(311)는 플라스틱 재질로 형성됨에 따라 전자 부품(503)에서 발생된 고온의 열이 디스플레이 패널(100)로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 즉, 바디부(311)는 디스플레이 패널(100)과 전자 부품(503) 사이에 위치하여, 열 전달을 차단할 수 있는 단열 부재로서 기능할 수 있다.
좀 더 구체적으로, 디스플레이 패널(100)과 전자 부품(503) 사이에 열 전도도가 높은 물질로 이루어진 이너 플레이트(200) 만이 존재하거나, 바디부(311)가 열 전도도가 높은 금속 물질 등으로 이루어지는 경우, 전자 부품(503)에서 발생된 열이 디스플레이 패널(100)에 그대로 전달될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(100)에 형성된 소자들이 열화되거나, 패널 형상이 변형되는 등 불량이 발생할 수 있어 문제된다. 본 발명의 바람직한 실시예는, 디스플레이 패널(100)과 전자 부품(503) 사이에 소정의 단열 기능을 수행할 수 있는 플라스틱 재질의 바디부(311)가 배치함으로써, 디스플레이 패널(100)로의 열전달을 효과적으로 차단할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 바람직한 실시예는 열 전달에 의한 디스플레이 패널(100)의 손상 및 변형을 방지할 수 있는 이점을 갖는다.
다시 도 5를 참조하면, 연장부(313, 315)는 제1 연장부(313)와 제2 연장부(315)를 포함할 수 있다. 바디부(311)와 연장부(313, 315)는 하나의 몸체로 형성될 수 있다.
제1 연장부(313)는 바디부(311)의 일단으로부터 후방을 항하여 연장될 수 있다. 바디부(311)와 제1 연장부(313)가 이루는 내각은 직각일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바디부(311)와 제1 연장부(313)에 의해, 후방을 향하여 개방되도록 마련된 내부 공간은, 후방 수용부(302)로 지칭될 수 있다. 즉, 후방 수용부(302)는 바디부(311)와 제1 연장부(313)에 의해 마련될 수 있다. 후방 수용부(302)는 모듈 커버(300)의 후방에 위치한 전자 부품(503)을 수용할 수 있다. 제1 연장부(313)는 모듈 커버(300)의 후방에 위치한 전자 부품(503)의 측면을 외측에서 커버할 수 있다.
제2 연장부(315)는 제1 연장부(313)의 일단으로부터 전방을 항하여 연장될 수 있다. 제1 연장부(313)와 제2 연장부(315)가 이루는 내각은 예각일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 연장부(315)는 바디부(311) 보다 전방을 향하여 더 돌출될 수 있다. 제2 연장부(315) 중 바디부(311) 보다 전방을 향하여 더 돌출된 부분은, 돌출부로 지칭될 수 있다.
바디부(311)와 제2 연장부(315)의 돌출부에 의해, 전방을 향하여 개방되도록 마련된 내부 공간은, 전방 수용부(301)로 지칭될 수 있다. 즉, 전방 수용부(301)는 바디부(311)와 제2 연장부(315)의 돌출부에 의해 마련될 수 있다. 전방 수용부(301)는 모듈 커버(300)의 전방에 위치한 이너 플레이트(200)와 디스플레이 패널(100)을 수용할 수 있다. 돌출부는 이너 플레이트(200)의 측면의 적어도 일부를 외측에서 커버할 수 있다.
종래에는, 디스플레이 패널(100)의 가장자리를 보호하기 위해, 미들 캐비닛과 같은 별도 케이스 부재를 채용하였으나, 본 발명의 바람직한 실시예에서는, 하나의 모듈 커버(300)가 미들 캐비닛의 기능을 겸할 수 있다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시예는, 부품 수를 줄일 수 있기 때문에 경량화된 디스플레이 디바이스(10)를 제공할 수 있는 이점을 갖는다. 또한, 부품 수를 줄임에 따라, 조립 공정 수를 줄일 수 있기 때문에, 제품 수율이 개선될 수 있는 이점을 갖는다.
제2 연장부(315)의 외측에는 패턴(350)이 형성될 수 있다. 패턴(350)은 핫 스탬핑(hot stamping) 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴(350)은 금속 포일을 열, 압력을 통해 플라스틱 재질로 마련된 제2 연장부(315) 상에 전사하여 형성될 수 있다. 패턴(350)은 제2 연장부(315)에 적용되는 디자인적 요소로, 디스플레이 디바이스(10)의 외관 상 심미성을 향상시킬 수 있다.
제1 연장부(313)와 제2 연장부(315) 사이에 마련된 내부 공간에는, 이너 플레이트(200)의 단부가 위치할 수 있다. 상기 내부 공간에 수용된 이너 플레이트(200)의 단부는 벤딩부(220)일 수 있다. 벤딩부(220)는 상기 내부 공간에 위치할 수 있기 때문에, 벤딩부(220)를 배치하기 위한 별도의 공간을 할당할 필요가 없는 이점을 갖는다. 벤딩부(220)의 벤딩 방향은 제2 연장부(315)의 연장 방향에 대응할 수 있다.
디스플레이 디바이스(10)의 상측에서, 연장부(313, 315)는 외부를 향하여 개방되는 벤트홀(313a, 315a)을 포함할 수 있다. 벤트홀(313a, 315a)은 모듈 커버(300)의 후방에 위치하는 전자 부품(503)에서 발생하는 열의 방열 패스가 될 수 있다.
디스플레이 디바이스(10)의 상측에서, 제1 연장부(313)는 제1 벤트홀(313a)을 포함할 수 있다. 제1 벤트홀(313a)은 복수 개일 수 있다. 제1 벤트홀(313a)은 제1 연장부(313)의 두께를 관통하여 형성될 수 있다. 제1 벤트홀(313a)은 제2 연장부(315)를 향하여 개방되고, 전자 부품(503)을 향하여 개방될 수 있다. 제1 벤트홀(313a)은 상방을 향하여 개방될 수 있다. 제1 벤트홀(313a)은 전자 부품(503)에서 발생하여 상부로 이동하는 고온의 열이 방출되는 방열 패스의 일부로서 기능할 수 있다.
디스플레이 디바이스(10)의 상측에서, 제2 연장부(315)는 제2 벤트홀(315a)을 포함할 수 있다. 제2 벤트홀(315a)은 복수 개일 수 있다. 제2 벤트홀(315a)은 제2 연장부(315)의 두께를 관통하여 형성될 수 있다. 제2 벤트홀(315a)은 외부를 향하여 개방되고, 제1 연장부(313)의 제1 벤트홀(313a)을 향하여 개방되도록 형성될 수 있다. 제2 벤트홀(315a)은 상방을 향하여 개방될 수 있다. 제1 벤트홀(313a)은 전자 부품(503)에서 발생하여 상부로 이동하는 고온의 열이 방출되는 방열 패스의 일부로서 기능할 수 있다.
도 8을 참조하여 더 살펴보면, 본 발명의 바람직한 실시예에서, 벤트홀(313a, 315a)은 상방을 향하여 개방될 수 있다. 즉, 본 발명의 바람직한 실시예에서, 벤트홀(313a, 315a)은 상방을 향하여 개방될 수 있다. 즉, 본 발명의 바람직한 실시예에서 벤트 실릿의 개방 방향은 대류 현상에 의해 고온의 열이 이동하는 방향인 상방일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 바람직한 실시예는 열의 이동 경로를 최소화할 수 있기 때문에, 보다 효율적인 방열이 이루어질 수 있다.
비교 예로, 벤트홀(313a, 315a)은 후방을 향하여 개방될 수 있다. 이 경우, 전자 부품(503)에서 발생하여 상부로 이동하는 고온의 열의 이동 경로가 길어져, 방열이 원활하지 않을 수 있다. 즉, 열의 이동 방향과 벤트홀(313a, 315a)의 개방 방향이 대응되지 않아 방열 효율이 저하될 수 있다. 또한, 많은 사용 환경에서, 디스플레이 디바이스(10)의 후방은 벽과 같은 지지체와 인접하여 위치할 수 있다. 이 경우, 벤트홀(313a, 315a)이 후방을 향하여 개방된다면 상기 지지체에 의해 방출 경로가 차단되기 때문에, 방열이 원활하지 않을 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 백 커버(400)는 모듈 커버(300)의 후방에 위치할 수 있다. 백 커버(400)는 모듈 커버(300)의 바디부(311)의 후방에서 전자 부품(503)들을 커버하도록 배치될 수 있다. 백 커버(400)는 모듈 커버(300)는 래치 고정 구조에 의해 상호 고정될 수 있다. 또는, 백 커버(400)와 모듈 커버(300)는 스크류와 같은 고정 부재에 의해 상호 고정될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 디바이스를 나타낸 단면도이다.
도 9를 참조하면, 디스플레이 디바이스(10)의 하측에서, 제2 연장부(315)는 음향홀(313b, 315b)을 포함할 수 있다. 음향홀(313b, 315b)은 제1 연장부(313)에 형성된 제1 음향홀(313b) 및 제2 연장부(315)에 형성된 제2 음향홀(315b)을 포함할 수 있다.
제1 음향홀(313b)은 제1 연장부(313)의 두께를 관통하여 형성될 수 있다. 제1 음향홀(313b)은 제2 연장부(315)를 향하여 개방되고, 스피커(505)를 향하여 개방될 수 있다. 제1 음향홀(313b)은 스피커(505)에서 제공된 음향이 진행하는 음향 패스의 일부로서 기능할 수 있다.
제2 음향홀(315b)은 제2 연장부(315)의 두께를 관통하여 형성될 수 있다. 제2 음향홀(315b)은 제1 연장부(313)를 향하여 개방되고, 외부를 향하여 개방될 수 있다. 제2 음향홀(315b)은 스피커(505)에서 제공된 음향이 진행하는 음향 패스의 일부로서 기능할 수 있다.
음향홀(313b, 315b)은, 디스플레이 디바이스(10)의 하측에서, 모듈 커버(300)의 후방에 위치한 스피커(505)에서 제공된 음향의 진행 경로가 될 수 있다. 이를 위하여, 음향홀(313b, 315b)과 스피커(505)는 상하 방향으로 중첩될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예는 음향 경로를 기 설정된 방향으로 설정함으로써, 양질의 음향을 제공할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양하게 변경 및 수정할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.

Claims (10)

  1. 화합물 반도체층의 전면과 후면으로 각각 형성된 제1 전극과 제2 전극을 가지며, 중첩 영역에서 부분적으로 중첩된 복수의 화합물 태양전지들; 및
    상기 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하는 이너 플레이트;
    상기 이너 플레이트의 후방에 위치하는 모듈 커버;
    상기 모듈 커버의 후방에 안착되는 전자 부품; 및
    상기 모듈 커버의 후방에 위치하며, 상기 전자 부품을 커버하는 백 커버를 포함하고,
    상기 모듈 커버는,
    상기 이너 플레이트의 후방에 위치하는 바디부; 및
    상기 바디부로부터 연장되어 상기 디스플레이 패널과 상기 이너 플레이트의 측면의 적어도 일부를 커버하는 연장부를 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연장부는,
    상기 디스플레이 디바이스의 상측에서 외부를 향하여 개방된 벤트홀을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 연장부는,
    상기 바디부의 일단으로부터 후방을 향하여 연장되는 제1 연장부; 및
    상기 제1 연장부의 일단으로부터 전방을 향하여 연장되며, 상기 디스플레이 패널의 측면의 적어도 일부를 커버하는 제2 연장부를 포함하고,
    상기 전자 부품은,
    상기 바디부와 상기 제1 연장부에 의해 마련된 후방 수용부에 수용되고,
    상기 디스플레이 패널과 상기 이너 플레이트는,
    상기 바디부와 상기 제2 연장부에 의해 마련된 전방 수용부에 수용되는, 디스플레이 디바이스.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 벤트홀은,
    상기 제1 연장부를 관통하며, 상기 제2 연장부를 향하여 개방되고 상기 전자 부품을 향하여 개방된 제1 벤트홀; 및
    상기 제2 연장부를 관통하며, 상기 제1 벤트홀을 향하여 개방되고 외부를 향하여 개방된 제2 벤트홀을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 이너 플레이트의 일단은,
    후방을 향하여 벤딩된 벤딩부를 포함하고,
    상기 벤딩부는,
    상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부 사이에 마련된 내부 공간에 위치하는, 디스플레이 디바이스.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 모듈 커버는,
    단열 부재인, 디스플레이 디바이스.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 모듈 커버는,
    플라스틱 재질로 이루어진, 디스플레이 디바이스.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 이너 플레이트는,
    알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 전자 부품은,
    음향을 제공하는 스피커를 포함하고,
    상기 연장부는,
    상기 디스플레이 패널의 하측에서, 상기 스피커를 향하여 개방되고, 외부를 향하여 개방되는 음향홀을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 음향홀은,
    상기 제1 연장부를 관통하며, 상기 제2 연장부를 향하여 개방되고 상기 스피커를 향하여 개방된 제1 음향홀; 및
    상기 제2 연장부를 관통하며, 상기 제1 음향홀을 향하여 개방되고 외부를 향하여 개방된 제2 음향홀을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
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