WO2020262404A1 - アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器 - Google Patents

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WO2020262404A1
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conductor
antenna
wireless communication
housing
group
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PCT/JP2020/024664
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吉川　博道
信樹 平松
正道 米原
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京セラ株式会社
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    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/0006—Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices
    • H01Q15/006—Selective devices having photonic band gap materials or materials of which the material properties are frequency dependent, e.g. perforated substrates, high-impedance surfaces
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    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/378—Combination of fed elements with parasitic elements
    • H01Q5/385—Two or more parasitic elements
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0471—Non-planar, stepped or wedge-shaped patch

Definitions

  • This disclosure relates to antennas, wireless communication modules and wireless communication devices.
  • Electromagnetic waves radiated from the antenna are reflected by the metal conductor.
  • the electromagnetic wave reflected by the metal conductor has a phase shift of 180 degrees.
  • the reflected electromagnetic wave is combined with the electromagnetic wave radiated from the antenna.
  • the amplitude of the electromagnetic wave radiated from the antenna may be reduced by combining with the electromagnetic wave having a phase shift. As a result, the amplitude of the electromagnetic wave radiated from the antenna becomes small.
  • Murakami et al. "Low-profile design and band characteristics of artificial magnetic conductors using dielectric substrates", Shingakuron (B), Vol. J98-B No. 2, pp. 172-179 Murakami et al., "Optimal configuration of reflector for dipole antenna with AMC reflector", Shingakuron (B), Vol. J98-B No. 11, pp. 1212-1220
  • Non-Patent Documents 1 and 2 it is necessary to arrange a large number of resonator structures.
  • the purpose of this disclosure is to provide new antennas, wireless communication modules and wireless communication devices.
  • the antenna according to the embodiment of the present disclosure is Includes a resin housing, a first conductor group, and a feeder.
  • the housing is The first and second surfaces facing each other in the first direction, A third surface that spreads along the first direction and connects the first surface and the second surface, A fourth surface facing the third surface in the second direction intersecting the first direction, Including the first surface, the second surface, the third surface, and the accommodating portion surrounded by the fourth surface.
  • the first conductor group is The first conductor located closer to the first surface than the second surface, A second conductor located closer to the second surface than the first surface, A group of second conductors that spread along the third surface and capacitively connect the first conductor and the second conductor.
  • the feeder is connected to any of the second conductor groups.
  • the antenna according to the embodiment of the present disclosure is A resin housing including the housing and Includes a first conductor group that includes a first end and a second end that are separated from each other in the first direction and surrounds the surface of the housing.
  • the first conductor group is A first inner conductor and a second inner conductor that are capacitively connected to each other and at least a part of each is exposed to the accommodating portion.
  • a first conductor set that electrically connects the region near the first end of the first conductor group and the first inner conductor. Includes a region near the second end of the first conductor group and a second conductor set that electrically connects the second inner conductor.
  • the wireless communication module is With the above antenna It includes an RF (Radio Frequency) module located inside the housing of the housing.
  • RF Radio Frequency
  • the wireless communication device is With the wireless communication module mentioned above, Includes a sensor located inside the accommodating portion.
  • new antennas, wireless communication modules and wireless communication devices may be provided.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a part of the wireless communication device shown in FIG. It is a perspective view which disassembled a part of the wireless communication apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this disclosure.
  • each requirement performs a feasible action. Therefore, in the present disclosure, the actions performed by each requirement may mean that the requirements are configured to perform the actions. In the present disclosure, when each requirement executes an operation, it can be appropriately paraphrased that the requirement is configured to perform the operation. In the present disclosure, an action in which each requirement can be performed can be appropriately rephrased as a requirement having or having the requirement in which the action can be performed. In the present disclosure, if one requirement causes another requirement to perform an action, it may mean that the other requirement is configured to allow the other requirement to perform the action. In the present disclosure, if one requirement causes another requirement to perform an action, the one requirement is configured to control the other requirement so that the other requirement can perform the action. In other words, it has been done. In the present disclosure, it can be understood that the actions performed by each requirement that are not described in the claims are non-essential actions.
  • each requirement is functionally possible. Therefore, the functionally made state of each requirement can mean that each requirement is configured to be functionally made. In the present disclosure, when each requirement is in a functional state, it can be appropriately paraphrased that the requirement is configured to be in the functional state.
  • the "dielectric material” may include either a ceramic material or a resin material as a composition.
  • Ceramic materials include aluminum oxide sintered body, aluminum nitride sintered body, mulite sintered body, glass-ceramic sintered body, crystallized glass in which crystal components are precipitated in the glass base material, and mica or titanium. Includes microcrystalline sintered body such as aluminum acid.
  • the resin material includes an epoxy resin, a polyester resin, a polyimide resin, a polyamide-imide resin, a polyetherimide resin, and a cured product such as a liquid crystal polymer.
  • the "conductive material” may include any of a metal material, an alloy of the metal material, a cured product of the metal paste, and a conductive polymer as a composition.
  • Metallic materials include copper, silver, palladium, gold, platinum, aluminum, chromium, nickel, cadmium lead, selenium, manganese, tin, vanadium, lithium, cobalt, titanium and the like. Alloys include multiple metallic materials.
  • the metal paste agent includes a powder of a metal material kneaded with an organic solvent and a binder.
  • the binder includes an epoxy resin, a polyester resin, a polyimide resin, a polyamide-imide resin, and a polyetherimide resin.
  • the conductive polymer includes a polythiophene-based polymer, a polyacetylene-based polymer, a polyaniline-based polymer, a polypyrrole-based polymer, and the like.
  • a Cartesian coordinate system consisting of the X-axis, Y-axis and Z-axis is used.
  • the positive direction of the X-axis and the negative direction of the X-axis are collectively referred to as "X-direction".
  • the positive direction of the Y axis and the negative direction of the Y axis are collectively referred to as "Y direction”.
  • the positive direction of the Z axis and the negative direction of the Z axis are collectively referred to as "Z direction”.
  • the first direction is shown as the X direction.
  • the second direction is shown as the Z direction.
  • the third direction is shown as the Y direction.
  • the first direction and the second direction do not have to be orthogonal to each other.
  • the first direction and the second direction may intersect.
  • the third direction and the first direction and the second direction do not have to be orthogonal to each other.
  • the third direction and the first direction and the second direction may intersect.
  • the wireless communication device 1 is a substantially regular tetrahedron.
  • the wireless communication device 1 includes two surfaces substantially parallel to the XY plane. The two surfaces are substantially square.
  • the wireless communication device 1 includes an antenna 2. As shown in FIG. 2, the wireless communication device 1 may include a circuit board 80.
  • the antenna 2 exhibits artificial magnetic wall characteristics (Artificial Magnetic Conductor Character) with respect to electromagnetic waves of a predetermined frequency incident on the XY plane included in the wireless communication device 1 from the positive direction side of the Z axis.
  • the "artificial magnetic wall characteristic” means the characteristic of the surface where the phase difference between the incident incident wave and the reflected reflected wave is 0 degrees. On the surface having artificial magnetic wall characteristics, the phase difference between the incident wave and the reflected wave is ⁇ 90 degrees to +90 degrees in the frequency band. Since the antenna 2 exhibits such artificial magnetic wall characteristics, as shown in FIG. 1, even if the metal plate 4 is positioned on the negative direction side of the Z axis of the wireless communication device 1, the radiation efficiency of the antenna 2 is improved. Can be maintained.
  • the antenna 2 includes a housing 10, a first conductor group 20, and a feeder line 70.
  • the antenna 2 is configured by using the housing 10 of the wireless communication device 1.
  • the antenna 2 may include a dielectric substrate 50.
  • the housing 10 is made of resin. That is, the housing 10 contains a dielectric material. As shown in FIG. 3, the housing 10 may be a substantially regular tetrahedron. The corners of the housing 10, which is a substantially regular tetrahedron, may have a rounded shape. However, the corners of the housing may have an angular shape. As shown in FIG. 3, the housing 10 includes a first surface 11, a second surface 12, a third surface 13, a fourth surface 14, a fifth surface 15, and a sixth surface 16. As shown in FIG. 2, the housing 10 includes a housing portion 17.
  • first surface 11 and the second surface 12 face each other in the X direction.
  • Each of the first surface 11 and the second surface 12 may extend along the YZ plane.
  • Each of the first surface 11 and the second surface 12 may be, for example, a substantially rectangular shape having the same shape.
  • the third surface 13 spreads along the X direction and connects the first surface 11 and the second surface 12.
  • the third surface 13 extends along the Y direction and may connect the fifth surface 15 and the sixth surface 16.
  • the third surface 13 may extend along the XY plane.
  • the third surface 13 may be substantially square.
  • the fourth surface 14 faces the third surface 13 in the Z direction.
  • the fourth surface 14 extends along the X direction and connects the first surface 11 and the second surface 12.
  • the fourth surface 14 extends along the Y direction and may connect the fifth surface 15 and the sixth surface 16.
  • the fourth surface 14 may extend along the XY plane.
  • the fourth surface 14 may be, for example, a substantially square having the same shape as the third surface 13.
  • the fifth surface 15 and the sixth surface 16 face each other in the Y direction.
  • Each of the fifth surface 15 and the sixth surface 16 may extend along the XZ plane.
  • Each of the fifth surface 15 and the sixth surface 16 may be, for example, a substantially rectangular shape having the same shape.
  • the accommodating portion 17 is surrounded by a first surface 11, a second surface 12, a third surface 13, and a fourth surface 14.
  • the accommodating portion 17 may be specified as an area surrounded by the first surface 11, the second surface 12, the third surface 13, the fourth surface 14, the fifth surface 15, and the sixth surface 16.
  • the first conductor group 20 surrounds the surface of the housing 10.
  • the first conductor group 20 excludes a part of the fifth surface 15 on the negative direction side of the Y axis and a part of the sixth surface 16 on the positive direction side of the Y axis from the surface of the housing 10.
  • the first conductor group 20 may be formed on the surface of the housing 10 by curing the uncured conductive material applied to the surface of the housing 10.
  • the first conductor group 20 includes a first end portion 21 and a second end portion 22.
  • the first end 21 and the second end 22 are separated from each other in the X direction.
  • the first end portion 21 and the second end portion 22 are located apart from each other with a gap S1 in the X direction.
  • the width of the gap S1 in the X direction may be appropriately adjusted according to the frequency used in the wireless communication device 1.
  • the first end portion 21 and the second end portion 22 are capacitively connected via a gap S1.
  • the first conductor group 20 includes a first conductor 30, a second conductor 31, a second conductor group 40, and a third conductor 60.
  • Each of the first conductor 30, the second conductor 31, the second conductor group 40, and the third conductor 60 may be formed of the same conductive material or may be formed of different conductive materials.
  • the first conductor 30 is located closer to the first surface 11 of the housing 10 than the second surface 12 of the housing 10.
  • the second conductor 31 is located closer to the second surface 12 of the housing 10 than the first surface 11 of the housing 10. Since the first conductor 30 is located on the side of the first surface 11 and the second conductor 31 is located on the side of the second surface 11, the first conductor 30 and the second conductor 31 face each other in the X direction. To do.
  • Each of the first conductor 30 and the second conductor 31 may be located on the surface of the first surface 11 and the second surface 12 facing the outside of the housing 10.
  • Each of the first conductor 30 and the second conductor 31 may extend along each of the first surface 11 and the second surface 12.
  • the second conductor group 40 extends along the third surface 13 of the housing 10.
  • the second conductor group 40 capacitively connects the first conductor 30 and the second conductor 31 via, for example, the first end portion 21 and the second end portion 22.
  • the second conductor group 40 is located between the first conductor 30 and the second conductor 31.
  • electricity from the second conductor group 40 that the first conductor 30 spreads in the YZ plane on the negative side of the X axis It can be seen as a wall, and the second conductor 31 can be seen as an electric wall extending in the YZ plane on the positive side of the X axis.
  • no conductor or the like is arranged at the end of the second conductor group 40 on the positive direction side of the Y axis and the end of the second conductor group 40 on the negative direction side of the Y axis. That is, the end of the second conductor group 40 on the positive direction side of the Y axis and the end of the second conductor group 40 on the negative direction side of the Y axis are electrically open. Since the positive end of the Y-axis of the second conductor group 40 and the negative end of the Y-axis of the second conductor group 40 are electrically opened, Y is viewed from the second conductor group 40.
  • the XZ plane on the positive direction side of the axis and the XZ plane on the negative direction side of the Y axis can be seen as magnetic walls.
  • the antenna 2 is artificially made with respect to an electromagnetic wave of a predetermined frequency incident on the wireless communication device 1 from the positive direction side of the Z axis. Indicates magnetic wall identification.
  • the second conductor group 40 includes a first connecting conductor 41, a second connecting conductor 42, a first inner conductor 43, a second inner conductor 44, a first conductor set 45, and a second conductor group 40. Includes 2 conductor set 47.
  • the second conductor group 40 may include a third inner conductor 49.
  • each of the first connecting conductor 41 and the second connecting conductor 42 extends along the third surface 13 of the housing 10. As shown in FIG. 2, at least a part of each of the first connecting conductor 41 and the second connecting conductor 42 may be exposed to the outside of the housing 10. Each of the first connecting conductor 41 and the second connecting conductor may be located on the surface of the third surface 13 facing the outside of the housing 10. As shown in FIG. 2, the first connecting conductor 41 is located on the negative side of the X axis on the third surface 13 substantially parallel to the XY plane. The second connecting conductor 42 is located on the positive side of the X axis on the third surface 13 substantially parallel to the XY plane.
  • the portion of the first connecting conductor 41 on the negative direction side of the X axis is electrically connected to the first conductor 30.
  • the portion of the second connecting conductor 42 on the positive direction side of the X axis is electrically connected to the second conductor 31.
  • the first connecting conductor 41 and the second connecting conductor 42 are capacitively connected via a gap S1 between the first end portion 21 and the second end portion 22.
  • the first end portion 21 is a portion of the first connecting conductor 41 on the positive direction side of the X axis.
  • the second end portion 22 is a portion of the second connecting conductor 42 on the negative direction side of the X axis.
  • the first connecting conductor 41 and the second connecting conductor 42 may be, for example, substantially rectangular in the same shape.
  • the long sides of each of the substantially rectangular first connecting conductor 41 and the second connecting conductor 42 may be substantially parallel in the Y direction.
  • the short sides of each of the substantially rectangular first connecting conductor 41 and the second connecting conductor 42 may be substantially parallel in the X direction.
  • Each of the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 extends along the third surface 13 of the housing 10. As shown in FIG. 2, the first inner conductor 43 faces the first connecting conductor 41. The first inner conductor 43 is located closer to the accommodating portion 17 of the housing 10 than the first connecting conductor 41. The second inner conductor 44 faces the second connecting conductor 42. The second inner conductor 44 is located closer to the accommodating portion 17 of the housing 10 than the second connecting conductor 42. At least a part of each of the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 is exposed to the accommodating portion 17 of the housing 10. Each of the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 may be located on the surface of the third surface 13 facing the inside of the housing 10.
  • the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 are located apart from each other in the X direction.
  • the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 are located apart from each other with a gap S2 in the X direction.
  • the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 are capacitively connected to each other via the gap S2.
  • the width of the gap S2 in the X direction may be appropriately adjusted in consideration of the size of the desired capacitive connection between the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44.
  • a capacitor may be connected between the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44. Capacitors may be used to bring the magnitude of the capacitive connection between the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 to a desired value. By connecting a capacitor between the first inner conductor 43 and the second inner conductor 43, the capacitive connection between the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 can be enhanced.
  • the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 may be, for example, substantially rectangular shapes having the same shape.
  • the long sides of each of the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44, which are substantially rectangular, may be substantially parallel in the Y direction.
  • the short sides of the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44, which are substantially rectangular, may be substantially parallel to the X direction.
  • the first conductor set 45 electrically connects the first connecting conductor 41 and the first inner conductor 43.
  • the first conductor set 45 electrically connects the region near the first end portion 21 of the first conductor group 20 with the first inner conductor 43.
  • the first conductor set 45 includes at least one third connecting conductor 46.
  • the first conductor set 45 includes a plurality of third connecting conductors 46.
  • the plurality of third connecting conductors 46 are located apart from each other in the X direction.
  • the plurality of third connecting conductors 46 may be located apart in the Y direction.
  • One end of the third connecting conductor 46 is electrically connected to the first connecting conductor 41.
  • the other end of the third connecting conductor 46 is electrically connected to the first inner conductor 43.
  • the third connecting conductor 46 may extend along the Z direction. At least a part of the third connecting conductor 46 may be located inside the first surface 13 of the housing 10.
  • the third connecting conductor 46 may be a through-hole conductor, a via conductor, or the like.
  • the second conductor set 47 electrically connects the second connecting conductor 42 and the second inner conductor 44.
  • the second conductor set 47 electrically connects the region near the second end 22 of the first conductor group 20 with the second inner conductor 44.
  • the second conductor set 47 includes at least one fourth connecting conductor 48.
  • the second conductor set 47 includes a plurality of fourth connecting conductors 48.
  • the plurality of fourth connecting conductors 48 are located apart from each other in the X direction.
  • the plurality of fourth connecting conductors 48 may be located apart in the Y direction.
  • One end of the fourth connecting conductor 48 is electrically connected to the second connecting conductor 42.
  • the other end of the fourth connecting conductor 48 is electrically connected to the second inner conductor 44.
  • the fourth connecting conductor 48 may extend along the Z direction. At least a part of the fourth connecting conductor 48 may be located inside the first surface 13 of the housing 10.
  • the fourth connecting conductor 48 may be a through-hole conductor, a via conductor, or the like.
  • the third inner conductor 49 faces the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44.
  • the third inner conductor 43 may be located on the negative side of the Z axis with respect to the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44.
  • the third inner conductor 49 capacitively connects the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44. By capacitively connecting the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 by the third inner conductor 49, the capacitive connection between the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44 can be enhanced.
  • the dielectric substrate 50 may be located between the third inner conductor 49, the first inner conductor 43, and the second inner conductor 44.
  • the dielectric material contained in the dielectric substrate 50 may be the same as or different from the dielectric material contained in the housing 10.
  • the dielectric constant of the dielectric substrate 50 may be appropriately adjusted in consideration of the size of the desired capacitive connection between the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44.
  • the third inner conductor 49 may have a substantially square shape. The area of the third inner conductor 49 may be appropriately adjusted in consideration of the size of the desired capacitive connection between the first inner conductor 43 and the second inner conductor 44.
  • the third conductor 60 extends along the fourth surface 14 of the housing 10.
  • the third conductor 60 may be configured to surround the fourth surface 14.
  • the fourth surface 14 may be included inside the third conductor 60. Since the fourth surface 14 is included in the third conductor 60, the weight of the wireless communication device 1 as a whole can be lighter than in the case where the inside of the third conductor 60 is composed of a conductor.
  • the potential of the third conductor 60 may be used as a reference potential of the wireless communication device 1.
  • the third conductor 60 electrically connects the first conductor 30 and the second conductor 31.
  • the portion of the third conductor 60 on the negative direction side of the X axis is electrically connected to the first conductor 30.
  • the portion of the third conductor 60 on the positive direction side of the X axis is electrically connected to the second conductor 31.
  • the feeder line 70 is electromagnetically connected to any of the second conductor group 40.
  • the "electromagnetic connection” may be an electrical connection or a magnetic connection.
  • one end of the feeder line 70 is electrically connected to the third inner conductor 49 of the second conductor group 40.
  • the other end of the feeder line 70 is electrically connected to the RF module 90 described later.
  • the feeder line 70 is located inside the accommodating portion 17 of the housing 10.
  • the feeder line 70 may extend along the Z direction.
  • the feeder line 70 may be a through-hole conductor, a via conductor, or the like.
  • the feeder line 70 supplies electric power from the RF module 90, which will be described later, to the second conductor group 40.
  • the feeder line 70 supplies the electric power from the second conductor group 40 to the RF module 90 described later.
  • the circuit board 80 is located inside the accommodating portion 17 of the housing 10.
  • the circuit board 80 may be a PCB (Printed Circuit Board). Parts such as the RF module 90 described later may be arranged on the circuit board 80.
  • the circuit board 80 includes an insulating substrate 81, a conductor layer 82, and a conductor layer 83.
  • the insulating substrate 81 is substantially parallel to the XY plane.
  • the conductor layer 82 is located on the surface on the positive direction side of the Z axis among the two surfaces substantially parallel to the XY plane included in the insulating substrate 18.
  • the conductor layer 82 electrically connects various components arranged on the circuit board 80.
  • the conductor layer 82 is also referred to as a wiring layer.
  • the conductor layer 83 is located on the surface on the negative direction side of the Z axis among the two surfaces substantially parallel to the XY plane included in the insulating substrate 18.
  • the conductor layer 83 is electrically connected to the third conductor 60 by, for example, a conductive adhesive.
  • the conductor layer 83 is also referred to as a ground layer.
  • the conductor layer 83 may be integrated with the third conductor 60.
  • the wireless communication device 1 includes a wireless communication module 3, a sensor 91, a battery 92, a memory 93, and a controller 94.
  • the wireless communication module 3 includes an antenna 2 and an RF module 90.
  • the RF module 90 is located inside the accommodating portion 17 of the housing 10.
  • the RF module 90 is located on the circuit board 80.
  • the RF module 90 is electrically connected to the feeder line 70.
  • the RF module 90 is electrically connected to the antenna 2 via a feeder line 70.
  • the RF module 90 can control the power supplied to the antenna 2.
  • the RF module 90 modulates the baseband signal to generate an RF signal.
  • the RF signal generated by the RF module 90 can be radiated from the antenna 2.
  • the RF module 90 may modulate the electrical signal received by the antenna 2 into a baseband signal.
  • the RF module 90 outputs a baseband signal to the controller 94.
  • the sensor 91 is located inside the accommodating portion 17 of the housing 10.
  • the sensor 91 may be located on the circuit board 80.
  • the sensor 91 is, for example, a speed sensor, a vibration sensor, an acceleration sensor, a gyro sensor, a rotation angle sensor, an angular speed sensor, a geomagnetic sensor, a magnet sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, a pressure sensor, an optical sensor, an illuminance sensor, a UV sensor, and a gas sensor.
  • Gas concentration sensor Atmosphere sensor, Level sensor, Smell sensor, Pressure sensor, Air pressure sensor, Contact sensor, Wind sensor, Infrared sensor, Human sensor, Displacement amount sensor, Image sensor, Weight sensor, Smoke sensor, Leakage sensor, It may include at least one of a vital sensor, a battery level sensor, an ultrasonic sensor, a GPS (Global Positioning System) signal receiving device, and the like.
  • the sensor 91 outputs the detection result to the controller 94.
  • the battery 92 is located on the negative direction side of the Z axis with respect to the third conductor 60.
  • the battery 92 may be located outside the housing 10.
  • the battery 92 can supply electric power to the components of the wireless communication device 1.
  • the battery 92 may power at least one of the RF module 90, the sensor 91, the memory 93 and the controller 94.
  • the battery 92 may include at least one of a primary battery and a secondary battery.
  • the negative pole of the battery 92 is electrically connected to the third conductor 60 of the antenna 2.
  • the memory 93 is located inside the accommodating portion 17 of the housing 10.
  • the memory 93 may be located on the circuit board 80.
  • the memory 93 may include, for example, a semiconductor memory or the like.
  • the memory 93 may function as a work memory of the controller 94.
  • the memory 93 may be included in the controller 94.
  • the memory 93 stores a program that describes processing contents that realize each function of the wireless communication device 1, information used for processing in the wireless communication device 1, and the like.
  • the controller 94 is located inside the accommodating portion 17 of the housing 10.
  • the controller 94 may be located on the circuit board 80.
  • the controller 94 may include, for example, a processor.
  • the controller 94 may include one or more processors.
  • the processor may include a general-purpose processor that loads a specific program and executes a specific function, and a dedicated processor specialized for a specific process.
  • Dedicated processors may include application-specific ICs. ICs for specific applications are also called ASICs (Application Specific Integrated Circuits).
  • the processor may include a programmable logic device.
  • the programmable logic device is also called PLD (Programmable Logic Device).
  • the PLD may include an FPGA (Field-Programmable Gate Array).
  • the controller 94 may be either a SoC (System-on-a-Chip) in which one or a plurality of processors cooperate, or a SiP (System In a Package).
  • SoC System-on-a-Chip
  • SiP System In a Package
  • the controller 94 may store various information or a program for operating each component of the wireless communication device 1 in the memory 93.
  • the controller 94 generates a baseband signal. For example, the controller 94 acquires the detection result of the sensor 91. The controller 94 generates a baseband signal according to the acquired detection result. The controller 94 outputs the generated baseband signal to the RF module 90.
  • the controller 94 can acquire a baseband signal from the RF module 90.
  • the controller 94 executes processing according to the acquired baseband signal.
  • the antenna 2 can radiate electromagnetic waves without reducing the radiation efficiency without arranging a large number of resonator structures.
  • the antenna 2 includes a resin housing 10 and a first conductor group 20 surrounding the surface of the housing 10. That is, in the present embodiment, the antenna 2 can be configured by using the housing 10 of the wireless communication device 1. By configuring the antenna 2 using the housing 10, the number of components constituting the antenna 2 can be reduced in the wireless communication device 1. Therefore, according to the present embodiment, a new antenna 2, a wireless communication module 3, and a wireless communication device 1 can be provided.
  • FIG. 6 is a perspective view of the wireless communication device 101 according to the second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a part of the wireless communication device 101 shown in FIG.
  • the wireless communication device 101 includes an antenna 102.
  • the wireless communication device 101 may include a circuit board 80 as shown in FIG. Further, the wireless communication device 101 includes a wireless communication module 3, a sensor 91, a battery 92, a memory 93, and a controller 94 as shown in FIG.
  • the wireless communication module 3 included in the wireless communication device 101 includes an antenna 102 and an RF module 90 as shown in FIG.
  • the antenna 102 includes a housing 10, a first conductor group 120, and a feeder line 70.
  • the first conductor group 120 includes a first conductor 130, a second conductor 131, a second conductor group 40, and a third conductor 60.
  • the first conductor 130 is located closer to the first surface 11 of the housing 10 than the second surface 12 of the housing 10 as shown in FIG.
  • the first conductor 130 includes the conductor 32 and the conductor 33 of the first connection pair (conductive first connection pair).
  • Each of the conductor 32 and the conductor 33 may be located at each of the two ends of the first surface 11 of the housing 10 in the Y direction.
  • the conductor 32 may be located between the first surface 11 and the fifth surface 15 of the housing 10.
  • the conductor 33 may be located between the first surface 11 and the sixth surface 16 of the housing 10.
  • the second conductor 131 is located closer to the second surface 12 of the housing 10 than the first surface 11 of the housing 10 as shown in FIG.
  • the second conductor 131 includes the conductor 34 and the conductor 35 of the second connection pair (conductive second connection pair).
  • Each of the conductor 34 and the conductor 35 may be located at each of the two ends of the second surface 12 of the housing 10 in the Y direction.
  • the conductor 34 may be located between the first surface 12 and the fifth surface 15 of the housing 10.
  • the conductor 35 may be located between the second surface 12 and the sixth surface 16 of the housing 10.
  • the second conductor group 40 is located between the conductors 32 and 33 of the first connection pair and the conductors 34 and 35 of the second connection pair.
  • the first connecting conductor 41 and the second connecting conductor 42 resonate in the X direction through the gap S1
  • the negative direction of the X axis in which the conductors 32 and 33 of the first connecting pair are located The side can be seen as an electric wall spreading in the YZ plane.
  • the positive direction side of the X-axis where the conductors 34 and 35 of the second connecting pair are located can be seen as an electric wall extending in the YZ plane.
  • the positive end of the Y-axis of the second conductor group 40 and the negative end of the Y-axis of the second conductor group 40 are electrically open. .. Therefore, when the first connecting conductor 41 and the second connecting conductor 42 resonate in the X direction through the gap S1, the XZ plane on the positive direction side of the Y axis and the Y axis when viewed from the second conductor group 40 The XZ plane on the negative direction side can be seen as a magnetic wall.
  • the antenna 102 receives an electromagnetic wave of a predetermined frequency incident on the wireless communication device 101 from the negative direction side of the Y axis. , Indicates artificial magnetic wall identification.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a part of the wireless communication device 201 according to the third embodiment of the present disclosure.
  • the shape of the wireless communication device 201 may be the same as the shape of the wireless communication device 1 shown in FIG.
  • the wireless communication device 101 may include a circuit board 80 as shown in FIG. Further, the wireless communication device 101 includes a wireless communication module 3, a sensor 91, a battery 92, a memory 93, and a controller 94 as shown in FIG.
  • the wireless communication module 3 included in the wireless communication device 101 includes an antenna 102 and an RF module 90 as shown in FIG.
  • the antenna 202 includes a first conductor group 20, a feeder line 70a, and a feeder line 70b.
  • the antenna 202 includes a housing 10 as shown in FIG. 1, similar to the antenna 2 shown in FIG.
  • the antenna 202 may include the first conductor group 120 shown in FIG. 7 instead of the first conductor group 20.
  • the feeder line 70a and the feeder line 70b are electromagnetically connected to any of the second conductor groups 40 included in the first conductor group 20.
  • the signal propagating on the feeder line 70a and the signal propagating on the feeder line 70b correspond to differential signals.
  • one end of the feeder line 70a and the feeder line 70b is connected to the third inner conductor 49 of the second conductor group 40.
  • the feeder line 70a and the feeder line 70b may be connected at different positions of the third inner conductor 49.
  • the other ends of the feeder line 70a and the feeder line 70b are electrically connected to the RF module 90 included in the wireless communication device 201.
  • the feeder line 70a and the feeder line 70b are located inside the accommodating portion 17 of the housing 10 as shown in FIG.
  • the feeder line 70a and the feeder line 70b may extend along the Z direction.
  • the feeder line 70a and the feeder line 70b may be a through-hole conductor, a via conductor, or the like.
  • the configuration according to the present disclosure is not limited to the embodiments described above, and can be modified or changed in many ways.
  • the functions and the like included in each component and the like can be rearranged so as not to be logically inconsistent, and a plurality of components and the like can be combined or divided into one.
  • the shapes of the above-mentioned wireless communication devices 1, 101 have been described as being substantially regular square pillars.
  • the shape of the wireless communication devices 1, 101 is not limited to a substantially regular tetrahedron.
  • the shape of the wireless communication devices 1, 101 may be a substantially rectangular parallelepiped.
  • the antenna 2 has at least an electromagnetic wave having a frequency corresponding to the length of the long side of the rectangular parallelepiped and an electromagnetic wave having a frequency corresponding to the length of the short side of the rectangular parallelepiped. Either can be emitted.
  • the wireless communication devices 1, 101, 201 have been described as having a battery 92. However, the wireless communication devices 1, 101, 201 do not have to include the battery 92. In this case, the wireless communication devices 1, 101 may include an energy harvesting device. Examples of the energy harvesting equipment include a type that converts sunlight into electric power, a type that converts vibration into electric power, and a type that converts heat into electric power.
  • first”, “second”, “third”, etc. are examples of identifiers for distinguishing the configuration.
  • the configurations distinguished by the descriptions such as “first” and “second” in the present disclosure can exchange numbers in the configurations.
  • the first conductor can exchange the identifiers “first” and “second” with the second conductor.
  • the exchange of identifiers takes place at the same time.
  • the configuration is distinguished.
  • the identifier may be deleted.
  • the configuration with the identifier removed is distinguished by a code.
  • Wireless communication module 4
  • Metal plate 10 Housing 11 1st surface 12 2nd surface 13 3rd surface 14 4th surface 15 5th surface 16 6th surface 17 Part 20,120 1st conductor group 21 1st end 22 2nd end 30,130 1st conductor 31,131 2nd conductor 32,33,34,35
  • Conductor 40 2nd conductor group 41 1st connecting conductor 42nd 2 Connecting conductor 43 1st inner conductor 44 2nd inner conductor 45 1st conductor set 46 3rd connecting conductor 47 2nd conductor set 48 4th connecting conductor 49 3rd inner conductor 50
  • Dielectric substrate 60 3rd conductor 70, 70a, 70b Feed line 80 Circuit board 81 Insulation board 82,83 Conductor layer 90

Landscapes

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Abstract

新たな、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器を提供する。アンテナは、樹脂製の筐体と、第１導体群と、給電線とを含む。筐体は、第１方向において対向する第１面及び第２面と、第３面と、第１方向と交わる第２方向において第３面と対向する第４面と、収容部とを含む。第３面は、第１方向に沿って広がり、第１面と第２面とを繋ぐ。収容部は、第１面、第２面、第３面及び第４面によって囲まれる。第１導体群は、第１導体と、第２導体と、第２導体群と、第３導体とを含む。第１導体は、第２面よりも、第１面の側に位置する。第２導体は、第１面よりも、第２面の側に位置する。第２導体群は、第３面に沿って広がり、第１導体と第２導体とを容量的に接続する。第３導体は、第４面に沿って広がり、第１導体と第２導体とを電気的に接続する。給電線は、第２導体群の何れかに接続される。

Description

アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器
　本開示は、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器に関する。
　アンテナから放射された電磁波は、金属導体で反射される。金属導体で反射された電磁波は、１８０度の位相ずれが生じる。反射された電磁波は、アンテナから放射された電磁波と合成される。アンテナから放射された電磁波は、位相のずれのある電磁波との合成によって、振幅が小さくなる場合がある。結果、アンテナから放射される電磁波の振幅は、小さくなる。アンテナと金属導体との距離を、放射する電磁波の波長λの１／４とすることで、反射波による影響を低減している。
　これに対して、人工的な磁気壁によって、反射波による影響を低減する技術が提案されている。この技術は、例えば非特許文献１，２に記載されている。
村上他，"誘電体基板を用いた人工磁気導体の低姿勢設計と帯域特性"　信学論（Ｂ），Ｖｏｌ．Ｊ９８－Ｂ　Ｎｏ．２，ｐｐ．１７２－１７９ 村上他，"ＡＭＣ反射板付ダイポールアンテナのための反射板の最適構成"　信学論（Ｂ），Ｖｏｌ．Ｊ９８－Ｂ　Ｎｏ．１１，ｐｐ．１２１２－１２２０
　しかしながら、非特許文献１，２に記載の技術は、共振器の構造体を多数並べる必要がある。
　本開示の目的は、新たな、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器を提供することにある。
　本開示の一実施形態に係るアンテナは、
　樹脂製の筐体と、第１導体群と、給電線とを含み、
　前記筐体は、
　第１方向において対向する第１面及び第２面と、
　前記第１方向に沿って広がり、前記第１面と前記第２面とを繋ぐ第３面と、
　前記第１方向と交わる第２方向において前記第３面と対向する第４面と、
　前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面によって囲まれる収容部と、を含み、
　前記第１導体群は、
　前記第２面よりも、前記第１面の側に位置する第１導体と、
　前記第１面よりも、前記第２面の側に位置する第２導体と、
　前記第３面に沿って広がり、前記第１導体と前記第２導体とを容量的に接続する第２導体群と、
　前記第４面に沿って広がり、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続する第３導体と、を含み、
　前記給電線は、前記第２導体群の何れかに接続される。
　本開示の一実施形態に係るアンテナは、
　収容部を含む樹脂製の筐体と、
　第１方向において互いに離れている第１端部及び第２端部を含み、前記筐体の表面を囲む第１導体群と、を含み、
　前記第１導体群は、
　互いに容量的に接続され、各々の少なくとも一部が前記収容部に露わな第１内導体及び第２内導体と、
　前記第１導体群の前記第１端部の近辺領域と、前記第１内導体とを電気的に接続する第１導体セットと、
　前記第１導体群の前記第２端部の近辺領域と、前記第２内導体とを電気的に接続する第２導体セットと、を含む。
　本開示の一実施形態に係る無線通信モジュールは、
　上述のアンテナと、
　前記筐体の収容部の内部に位置するＲＦ（Radio　Frequency）モジュールと、を含む。
　本開示の一実施形態に係る無線通信機器は、
　上述の無線通信モジュールと、
　前記収容部の内部に位置するセンサと、を含む。
　本開示の一実施形態によれば、新たな、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器が提供され得る。
本開示の第１実施形態に係る無線通信機器の斜視図である。 図１に示すＬ－Ｌに沿った無線通信機器の断面図である。 図１に示す筐体の一部を分解した斜視図である。 図１に示す無線通信機器の一部を分解した斜視図である。 図１に示す無線通信機器の機能ブロック図である。 本開示の第２実施形態に係る無線通信機器の斜視図である。 図６に示す無線通信機器の一部を分解した斜視図である。 本開示の第３実施形態に係る無線通信機器の一部を分解した斜視図である。
　本開示において、各要件は、実行可能な動作を実行する。故に、本開示において、各要件が行う動作は、当該要件が当該動作を実行可能に構成されていることを意味しうる。本開示において、各要件が動作を実行する場合、当該要件が当該動作を実行可能なように構成されている、と適宜言い換えうる。本開示において、各要件が実行可能な動作は、当該要件を備える又は有する要件が当該動作を実行可能である、と適宜言い換えうる。本開示において、１つの要件が他の要件に動作を実行させる場合、当該１つの要件は、当該他の要件に当該動作を実行させることができるように構成されていることを意味しうる。本開示において、１つの要件が他の要件に動作を実行させる場合、当該１つの要件は、当該他の要件に当該動作を実行させることができるように、当該他の要件を制御するように構成されている、と言い換えうる。本開示において、各要件が実行する動作のうち請求の範囲に記載されていない動作は、非必須の動作であると理解しうる。
　本開示において、各要件は、機能的に可能な状態となる。故に、各要件の機能的になされる状態は、各要件が機能的になすことができるように構成されていることを意味しうる。本開示において、各要件が機能的な状態となる場合、当該要件が当該機能的な状態になるように構成されている、と適宜言い換えうる。
　本開示において「誘電体材料」は、セラミック材料及び樹脂材料の何れかを組成として含み得る。セラミック材料は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ガラス母材中に結晶成分を析出させた結晶化ガラス、及び、雲母若しくはチタン酸アルミニウム等の微結晶焼結体を含む。樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及び、液晶ポリマー等の未硬化物を硬化させたものを含む。
　本開示において「導電性材料」は、金属材料、金属材料の合金、金属ペーストの硬化物、及び、導電性高分子の何れかを組成として含み得る。金属材料は、銅、銀、パラジウム、金、白金、アルミニウム、クロム、ニッケル、カドミウム鉛、セレン、マンガン、錫、バナジウム、リチウム、コバルト、及び、チタン等を含む。合金は、複数の金属材料を含む。金属ペースト剤は、金属材料の粉末を有機溶剤、及び、バインダとともに混練したものを含む。バインダは、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、ポリエーテルイミド樹脂を含む。導電性ポリマーは、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、及び、ポリピロール系ポリマー等を含む。
　以下、本開示の一実施形態について、図面を参照して説明する。以下の図面では、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸で構成される直交座標系を用いる。以下、Ｘ軸の正方向とＸ軸の負方向とを特に区別しない場合、Ｘ軸の正方向とＸ軸の負方向は、まとめて「Ｘ方向」という。Ｙ軸の正方向とＹ軸の負方向とを特に区別しない場合、Ｙ軸の正方向とＹ軸の負方向は、まとめて「Ｙ方向」という。Ｚ軸の正方向とＺ軸の負方向とを特に区別しない場合、Ｚ軸の正方向とＺ軸の負方向は、まとめて「Ｚ方向」という。
　以下、第１方向は、Ｘ方向として示す。第２方向は、Ｚ方向として示す。第３方向は、Ｙ方向として示す。ただし、第１方向と第２方向とは、直交しなくてよい。第１方向と第２方向とは、交わればよい。また、第３方向と、第１方向及び第２方向とは、直交しなくてよい。第３方向と、第１方向及び第２方向とは、交わればよい。
　（第１実施形態）
　図１に示すように、無線通信機器１は、略正四角柱である。無線通信機器１は、ＸＹ平面に略平行な２つの面を含む。当該２つの面は、略正方形である。無線通信機器１は、アンテナ２を含む。図２に示すように、無線通信機器１は、回路基板８０を含んでよい。
　アンテナ２は、後述のように、Ｚ軸の正方向側から無線通信機器１に含まれるＸＹ平面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性（Artificial　Magnetic　Conductor　Character）を示す。本開示において「人工磁気壁特性」は、入射する入射波と反射される反射波との位相差が０度となる面の特性を意味する。人工磁気壁特性を有する面では、周波数バンドにおいて、入射波と反射波の位相差が－９０度～＋９０度となる。アンテナ２がこのような人工磁気壁特性を示すことにより、図１に示すように、無線通信機器１のＺ軸の負方向側に、金属板４を位置させても、アンテナ２の放射効率が維持され得る。
　図２に示すように、アンテナ２は、筐体１０と、第１導体群２０と、給電線７０とを含む。アンテナ２は、無線通信機器１の筐体１０を利用して構成される。アンテナ２は、誘電体基板５０を含んでよい。
　筐体１０には、無線通信機器１の各種部品が収容されている。筐体１０は、樹脂製である。つまり、筐体１０は、誘電体材料を含む。図３に示すように、筐体１０は、略正四角柱であってよい。略正四角柱である筐体１０の角部は、丸みを帯びた形状であってよい。ただし、筐体の角部は、角張った形状であってよい。図３に示すように、筐体１０は、第１面１１と、第２面１２と、第３面１３と、第４面１４と、第５面１５と、第６面１６とを含む。図２に示すように、筐体１０は、収容部１７を含む。
　図３に示すように、第１面１１と第２面１２とは、Ｘ方向において対向する。第１面１１及び第２面１２の各々は、ＹＺ平面に沿って広がってよい。第１面１１及び第２面１２の各々は、例えば同一形状の、略長方形であってよい。
　第３面１３は、Ｘ方向に沿って広がり、第１面１１と第２面１２とを繋ぐ。第３面１３は、Ｙ方向に沿って広がり、第５面１５と第６面１６とを繋いてよい。第３面１３は、ＸＹ平面に沿って広がってよい。第３面１３は、略正方形であってよい。
　第４面１４は、Ｚ方向において第３面１３と対向する。第４面１４は、Ｘ方向に沿って広がり、第１面１１と第２面１２とを繋ぐ。第４面１４は、Ｙ方向に沿って広がり、第５面１５と第６面１６とを繋いてよい。第４面１４は、ＸＹ平面に沿って広がってよい。第４面１４は、例えば第３面１３と同一形状の、略正方形であってよい。
　第５面１５と第６面１６とは、Ｙ方向において対向する。第５面１５及び第６面１６の各々は、ＸＺ平面に沿って広がってよい。第５面１５及び第６面１６の各々は、例えば同一形状の、略長方形であってよい。
　図２に示すように、収容部１７の内部には、後述のＲＦモジュール９０等の部品が位置する。収容部１７は、第１面１１と、第２面１２と、第３面１３と、第４面１４とによって囲まれる。収容部１７は、第１面１１と、第２面１２と、第３面１３と、第４面１４と、第５面１５と、第６面１６とによって囲まれる領域として特定されてよい。
　図１に示すように、第１導体群２０は、筐体１０の表面を囲む。例えば、第１導体群２０は、筐体１０の表面のうち、Ｙ軸の負方向側の第５面１５の一部及びＹ軸の正方向側の第６面１６の一部を除いた、筐体１０の表面を、囲む。第１導体群２０は、筐体１０の表面に塗布した未硬化の導電性材料を硬化させることにより、筐体１０の表面に形成されてよい。
　第１導体群２０は、第１端部２１及び第２端部２２を含む。第１端部２１及び第２端部２２は、Ｘ方向において互いに離れている。第１端部２１と第２端部２２とは、Ｘ方向において隙間Ｓ１を空けて、離れて位置する。隙間Ｓ１のＸ方向における幅は、無線通信機器１で使用される周波数に合わせて、適宜調整されてよい。第１端部２１と第２端部２２は、隙間Ｓ１を介して容量的に接続されている。
　図４に示すように、第１導体群２０は、第１導体３０と、第２導体３１と、第２導体群４０と、第３導体６０とを含む。第１導体３０、第２導体３１、第２導体群４０及び第３導体６０の各々は、同一の導電性材料で形成されてよいし、異なる導電性材料で形成されてよい。
　図２に示すように、第１導体３０は、筐体１０の第２面１２よりも、筐体１０の第１面１１の側に位置する。第２導体３１は、筐体１０の第１面１１よりも、筐体１０の第２面１２の側に位置する。第１導体３０が第１面１１の側に位置し、且つ、第２導体３１が第２面１１の側に位置することにより、第１導体３０と第２導体３１とは、Ｘ方向において対向する。第１導体３０及び第２導体３１の各々は、第１面１１及び第２面１２の表面のうち、筐体１０の外側を向く表面の上に、位置してよい。第１導体３０及び第２導体３１の各々は、第１面１１及び第２面１２の各々に沿って広がってよい。
　図２に示すように、第２導体群４０は、筐体１０の第３面１３に沿って広がる。第２導体群４０は、例えば第１端部２１及び第２端部２２を介して、第１導体３０と第２導体３１とを容量的に接続する。第２導体群４０は、第１導体３０と第２導体３１との間に位置する。第２導体群４０が第１導体３０と第２導体３１との間に位置することにより、第２導体群４０からは、第１導体３０がＸ軸の負方向側にてＹＺ平面に広がる電気壁として観え、第第２導体３１がＸ軸の正方向側にてＹＺ平面に広がる電気壁として観える。また、第２導体群４０のＹ軸の正方向側の端、及び、第２導体群４０のＹ軸の負方向側の端には、導体等が配置されていない。つまり、第２導体群４０のＹ軸の正方向側の端、及び、第２導体群４０のＹ軸の負方向側の端は、電気的に開放されている。第２導体群４０のＹ軸の正方向側の端及び第２導体群４０のＹ軸の負方向側の端が電気的に開放されていることにより、第２導体群４０から観て、Ｙ軸の正方向側のＸＺ平面と、Ｙ軸の負方向側のＸＺ平面とは、磁気壁として観える。第２導体群４０がこれらの２つの電気壁及び２つの磁気壁によって囲まれることにより、アンテナ２は、Ｚ軸の正方向側から無線通信機器１に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特定を示す。
　図４に示すように、第２導体群４０は、第１接続導体４１と、第２接続導体４２と、第１内導体４３と、第２内導体４４と、第１導体セット４５と、第２導体セット４７とを含む。第２導体群４０は、第３内導体４９を含んでよい。
　図１に示すように、第１接続導体４１及び第２接続導体４２の各々は、筐体１０の第３面１３に沿って広がる。図２に示すように、第１接続導体４１及び第２接続導体４２の各々の少なくとも一部は、筐体１０の外側に露わになってよい。第１接続導体４１及び第２接続導体の各々は、第３面１３の表面のうち、筐体１０の外側を向く表面の上に位置してよい。図２に示すように、第１接続導体４１は、ＸＹ平面に略平行な第３面１３において、Ｘ軸の負方向側に位置する。第２接続導体４２は、ＸＹ平面に略平行な第３面１３において、Ｘ軸の正方向側に位置する。第１接続導体４１のＸ軸の負方向側の部分は、第１導体３０に電気的に接続されている。第２接続導体４２のＸ軸の正方向側の部分は、第２導体３１に電気的に接続されている。
　第１接続導体４１と第２接続導体４２は、第１端部２１と第２端部２２との間の隙間Ｓ１を介して、容量的に接続されている。第１端部２１は、第１接続導体４１のＸ軸の正方向側の部分である。第２端部２２は、第２接続導体４２のＸ軸の負方向側の部分である。
　第１接続導体４１及び第２接続導体４２は、例えば同一形状の、略長方形であってよい。略長方形である第１接続導体４１及び第２接続導体４２の各々の長辺は、Ｙ方向に略平行であってよい。略長方形である第１接続導体４１及び第２接続導体４２の各々の短辺は、Ｘ方向に略平行であってよい。
　第１内導体４３及び第２内導体４４の各々は、筐体１０の第３面１３に沿って広がる。図２に示すように、第１内導体４３は、第１接続導体４１に対向する。第１内導体４３は、第１接続導体４１よりも、筐体１０の収容部１７の側に位置する。第２内導体４４は、第２接続導体４２に対向する。第２内導体４４は、第２接続導体４２よりも、筐体１０の収容部１７の側に位置する。第１内導体４３及び第２内導体４４の各々の少なくとも一部は、筐体１０の収容部１７に露わになっている。第１内導体４３及び第２内導体４４の各々は、第３面１３の表面のうち、筐体１０の内側を向く表面の上に位置してよい。
　第１内導体４３と第２内導体４４は、Ｘ方向において離れて位置する。例えば、第１内導体４３と第２内導体４４とは、Ｘ方向において隙間Ｓ２を空けて、離れて位置する。第１内導体４３と第２内導体４４は、隙間Ｓ２を介して、容量的に接続されている。隙間Ｓ２のＸ方向における幅は、第１内導体４３と第２内導体４４との間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。
　第１内導体４３と第２内導体４４との間には、コンデンサが接続されていてよい。コンデンサは、第１内導体４３と第２内導体４４との間の容量接続の大きさを所望の値にするために、用いられてよい。第１内導体４３と第２内導体４３との間にコンデンサが接続されることにより、第１内導体４３と第２内導体４４との間の容量接続が高められ得る。
　第１内導体４３及び第２内導体４４は、例えば同一形状の、略長方形であってよい。略長方形である第１内導体４３及び第２内導体４４の各々の長辺は、Ｙ方向に略平行であってよい。略長方形である第１内導体４３及び第２内導体４４の各々の短辺は、Ｘ方向に略平行であってよい。
　図２に示すように、第１導体セット４５は、第１接続導体４１と第１内導体４３とを電気的に接続する。換言すると、第１導体セット４５は、第１導体群２０の第１端部２１の近辺領域と、第１内導体４３とを電気的に接続する。第１導体セット４５は、少なくとも１つの第３接続導体４６を含む。本実施形態では、第１導体セット４５は、複数の第３接続導体４６を含む。
　複数の第３接続導体４６は、Ｘ方向において離れて位置する。複数の第３接続導体４６は、Ｙ方向において離れて位置してよい。第３接続導体４６の一端は、第１接続導体４１に電気的に接続されている。第３接続導体４６の他端は、第１内導体４３に電気的に接続されている。第３接続導体４６は、Ｚ方向に沿って延在してよい。第３接続導体４６の少なくとも一部は、筐体１０の第１面１３の内部に位置してよい。第３接続導体４６は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。
　図２に示すように、第２導体セット４７は、第２接続導体４２と第２内導体４４とを電気的に接続する。換言すると、第２導体セット４７は、第１導体群２０の第２端部２２の近辺領域と、第２内導体４４とを電気的に接続する。第２導体セット４７は、少なくとも１つの第４接続導体４８を含む。本実施形態では、第２導体セット４７は、複数の第４接続導体４８を含む。
　複数の第４接続導体４８は、Ｘ方向において離れて位置する。複数の第４接続導体４８は、Ｙ方向において離れて位置してよい。第４接続導体４８の一端は、第２接続導体４２に電気的に接続されている。第４接続導体４８の他端は、第２内導体４４に電気的に接続されている。第４接続導体４８は、Ｚ方向に沿って延在してよい。第４接続導体４８の少なくとも一部は、筐体１０の第１面１３の内部に位置してよい。第４接続導体４８は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。
　図２に示すように、第３内導体４９は、第１内導体４３及び第２内導体４４に対向する。第３内導体４３は、第１内導体４３及び第２内導体４４よりも、Ｚ軸の負方向側に位置してよい。
　第３内導体４９は、第１内導体４３と第２内導体４４とを容量的に接続する。第３内導体４９が第１内導体４３と第２内導体４４とを容量的に接続することにより、第１内導体４３と第２内導体４４との間の容量接続が高められ得る。第３内導体４９と、第１内導体４３と第２内導体４４との間には、誘電体基板５０が位置してよい。誘電体基板５０に含まれる誘電体材料は、筐体１０に含まれる誘電体材料と同一であってよいし、又は、異なってよい。誘電体基板５０の誘電率は、第１内導体４３と第２内導体４４との間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。第３内導体４９は、略正方形状であってよい。第３内導体４９の面積は、第１内導体４３と第２内導体４４との間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。
　第３導体６０は、筐体１０の第４面１４に沿って広がる。第３導体６０は、第４面１４の周囲を囲むように構成されてよい。換言すると、第３導体６０の内部に、第４面１４が含まれてよい。第３導体６０の内部に第４面１４が含まれることにより、無線通信機器１の全体としての重量は、第３導体６０の内部が導体で構成される場合と比較して、軽くなり得る。第３導体６０の電位は、無線通信機器１の基準電位として用いられてよい。
　第３導体６０は、第１導体３０と第２導体３１とを電気的に接続する。例えば、第３導体６０のＸ軸の負方向側の部分は、第１導体３０に電気的に接続されている。第３導体６０のＸ軸の正方向側の部分は、第２導体３１に電気的に接続されている。
　給電線７０は、第２導体群４０の何れかに電磁気的に接続されている。本開示において「電磁気的な接続」は、電気的な接続又は磁気的な接続であってよい。本実施形態では、給電線７０一端は、第２導体群４０の第３内導体４９に電気的に接続されている。給電線７０の他端は、後述のＲＦモジュール９０に電気的に接続されている。給電線７０は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。給電線７０は、Ｚ方向に沿って延在してよい。給電線７０は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。
　給電線７０は、アンテナ２が電磁波を放射する場合、後述のＲＦモジュール９０からの電力を、第２導体群４０に供給する。給電線７０は、アンテナ２が電磁波を受信する場合、第２導体群４０からの電力を、後述のＲＦモジュール９０に供給する。
　図２に示すように、回路基板８０は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。回路基板８０は、ＰＣＢ（Printed　Circuit　Board）であってよい。回路基板８０には、後述のＲＦモジュール９０等の部品が配置されてよい。回路基板８０は、絶縁性基板８１と、導体層８２と、導体層８３とを含む。絶縁性基板８１は、ＸＹ平面に略平行である。導体層８２は、絶縁性基板１８に含まれるＸＹ平面に略平行な２つの表面のうち、Ｚ軸の正方向側の表面上に位置する。導体層８２は、回路基板８０に配置される各種部品を電気的に接続する。導体層８２は、配線層ともいう。導体層８３は、絶縁性基板１８に含まれるＸＹ平面に略平行な２つの表面のうち、Ｚ軸の負方向側の表面上に位置する。導体層８３は、例えば導電性接着剤等によって、第３導体６０と電気的に接続されている。導体層８３は、グランド層ともいう。導体層８３は、第３導体６０と一体であってよい。
　図５に示すように、無線通信機器１は、無線通信モジュール３と、センサ９１と、バッテリ９２と、メモリ９３と、コントローラ９４とを含む。無線通信モジュール３は、アンテナ２と、ＲＦモジュール９０とを含む。
　図２に示すように、ＲＦモジュール９０は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。ＲＦモジュール９０は、回路基板８０上に位置する。ＲＦモジュール９０は、給電線７０に電気的に接続されている。ＲＦモジュール９０は、給電線７０を介して、アンテナ２と電気的に接続されている。
　ＲＦモジュール９０は、アンテナ２に供給する電力を制御し得る。ＲＦモジュール９０は、ベースバンド信号を変調し、ＲＦ信号を生成する。ＲＦモジュール９０が生成したＲＦ信号は、アンテナ２から放射され得る。ＲＦモジュール９０は、アンテナ２によって受信された電気信号をベースバンド信号に変調し得る。ＲＦモジュール９０は、ベースバンド信号をコントローラ９４に出力する。
　図２に示すように、センサ９１は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。センサ９１は、回路基板８０上に位置してよい。センサ９１は、例えば、速度センサ、振動センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、回転角センサ、角速度センサ、地磁気センサ、マグネットセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、照度センサ、ＵＶセンサ、ガスセンサ、ガス濃度センサ、雰囲気センサ、レベルセンサ、匂いセンサ、圧力センサ、空気圧センサ、接点センサ、風力センサ、赤外線センサ、人感センサ、変位量センサ、画像センサ、重量センサ、煙センサ、漏液センサ、バイタルセンサ、バッテリ残量センサ、超音波センサ及びＧＰＳ（Global　Positioning　System）信号の受信装置等の少なくとも何れかを含んでよい。センサ９１は、検出結果をコントローラ９４に出力する。
　図２に示すように、バッテリ９２は、第３導体６０よりもＺ軸の負方向側に位置する。バッテリ９２は、筐体１０の外側に位置してよい。バッテリ９２は、無線通信機器１の構成要素に電力を供給可能である。バッテリ９２は、ＲＦモジュール９０、センサ９１、メモリ９３及びコントローラ９４の少なくとも１つに電力を供給してよい。バッテリ９２は、１次バッテリ及び二次バッテリの少なくとも一方を含んでよい。バッテリ９２のマイナス極は、アンテナ２の第３導体６０に電気的に接続されている。
　図２に示すように、メモリ９３は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。メモリ９３は、回路基板８０の上に位置してよい。メモリ９３は、例えば半導体メモリ等を含んでよい。メモリ９３は、コントローラ９４のワークメモリとして機能してよい。メモリ９３は、コントローラ９４に含まれてよい。メモリ９３は、無線通信機器１の各機能を実現する処理内容を記述したプログラム、及び、無線通信機器１における処理に用いられる情報等を記憶する。
　図２に示すように、コントローラ９４は、筐体１０の収容部１７の内部に位置する。コントローラ９４は、回路基板８０上に位置してよい。
　コントローラ９４は、例えばプロセッサを含み得る。コントローラ９４は、１以上のプロセッサを含んでよい。プロセッサは、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する汎用のプロセッサ、及び、特定の処理に特化した専用のプロセッサを含んでよい。専用のプロセッサは、特定用途向けＩＣを含んでよい。特定用途向けＩＣは、ＡＳＩＣ（Application　Specific　Integrated　Circuit）ともいう。プロセッサは、プログラマブルロジックデバイスを含んでよい。プログラマブルロジックデバイスは、ＰＬＤ（Programmable　Logic　Device）ともいう。ＰＬＤは、ＦＰＧＡ（Field-Programmable　Gate　Array）を含んでよい。コントローラ９４は、１つ又は複数のプロセッサが協働するＳｏＣ（System-on-a-Chip）、及び、ＳｉＰ（System　In　a　Package）の何れかであってよい。コントローラ９４は、メモリ９３に、各種情報又は無線通信機器１の各構成部を動作させるためのプログラム等を格納してよい。
　コントローラ９４は、ベースバンド信号を生成する。例えば、コントローラ９４は、センサ９１の検出結果を取得する。コントローラ９４は、取得した検出結果に応じたベースバンド信号を生成する。コントローラ９４は、生成したベースバンド信号を、ＲＦモジュール９０に出力する。
　コントローラ９４は、ＲＦモジュール９０から、ベースバンド信号を取得し得る。コントローラ９４は、取得したベースバンド信号に応じた処理を実行する。
　以上のように、第１実施形態に係る無線通信機器１では、共振器の構造体を多数並べなくても、アンテナ２は、放射効率を低減させることなく、電磁波を放射することができる。さらに、アンテナ２は、樹脂製の筐体１０と、筐体１０の表面を囲む第１導体群２０とを含む。つまり、本実施形態では、アンテナ２は、無線通信機器１の筐体１０を利用して、構成され得る。筐体１０を利用してアンテナ２を構成することにより、無線通信機器１では、アンテナ２を構成する部品を減らすことができる。従って、本実施形態によれば、新たな、アンテナ２、無線通信モジュール３及び無線通信機器１が提供され得る。
　（第２実施形態）
　図６は、本開示の第２実施形態に係る無線通信機器１０１の斜視図である。図７は、図６に示す無線通信機器１０１の一部を分解した斜視図である。
　図６に示すように、無線通信機器１０１は、アンテナ１０２を含む。無線通信機器１０１は、図２に示すような、回路基板８０を含んでよい。また、無線通信機器１０１は、図５に示すような、無線通信モジュール３と、センサ９１と、バッテリ９２と、メモリ９３と、コントローラ９４とを含む。無線通信機器１０１が含む無線通信モジュール３は、アンテナ１０２と、図５に示すようなＲＦモジュール９０とを含む。
　図６及び図７に示すように、アンテナ１０２は、筐体１０と、第１導体群１２０と、給電線７０とを含む。図７に示すように、第１導体群１２０は、第１導体１３０と、第２導体１３１と、第２導体群４０と、第３導体６０とを含む。
　第１導体１３０は、図３に示すような、筐体１０の第２面１２よりも、筐体１０の第１面１１の側に位置する。第１導体１３０は、第１接続対（導電性の第１接続対）の導体３２及び導体３３を含む。導体３２及び導体３３の各々は、筐体１０の第１面１１のＹ方向における２つの端部の各々に位置してよい。例えば、導体３２は、筐体１０の第１面１１と第５面１５との間に位置してよい。また、導体３３は、筐体１０の第１面１１と第６面１６との間に位置してよい。
　第２導体１３１は、図３に示すような、筐体１０の第１面１１よりも、筐体１０の第２面１２の側に位置する。第２導体１３１は、第２接続対（導電性の第２接続対）の導体３４及び導体３５を含む。導体３４及び導体３５の各々は、筐体１０の第２面１２のＹ方向における２つの端部の各々に位置してよい。例えば、導体３４は、筐体１０の第１面１２と第５面１５との間に位置してよい。また、導体３５は、筐体１０の第２面１２と第６面１６との間に位置してよい。
　第１接続対の導体３２，３３と、第２接続対の導体３４，３５との間には、第２導体群４０が位置する。第１接続導体４１と第２接続導体４２とが隙間Ｓ１を介してＸ方向に共振するとき、第２導体群４０からは、第１接続対の導体３２，３３が位置するＸ軸の負方向側は、ＹＺ平面に広がる電気壁として観える。このとき、第２導体群４０からは、第２接続対の導体３４，３５が位置するＸ軸の正方向側は、ＹＺ平面に広がる電気壁として観える。また、第１実施形態と同様に、第２導体群４０のＹ軸の正方向側の端、及び、第２導体群４０のＹ軸の負方向側の端は、電気的に開放されている。そのため、第１接続導体４１と第２接続導体４２とが隙間Ｓ１を介してＸ方向に共振するとき、第２導体群４０から観て、Ｙ軸の正方向側のＸＺ平面と、Ｙ軸の負方向側のＸＺ平面とは、磁気壁として観える。このような２つの電気壁と２つの磁気壁とに第２導体群４０が囲まれることにより、アンテナ１０２は、Ｙ軸の負方向側から無線通信機器１０１に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特定を示す。
　第２実施形態に係るアンテナ１０２のその他の構成及び効果は、第１実施形態に係るアンテナ２と同様である。
　（第３実施形態）
　図８は、本開示の第３実施形態に係る無線通信機器２０１の一部を分解した斜視図である。無線通信機器２０１の形状は、図１に示す無線通信機器１の形状と同様であってよい。無線通信機器１０１は、図２に示すような、回路基板８０を含んでよい。また、無線通信機器１０１は、図５に示すような、無線通信モジュール３と、センサ９１と、バッテリ９２と、メモリ９３と、コントローラ９４とを含む。無線通信機器１０１が含む無線通信モジュール３は、アンテナ１０２と、図５に示すようなＲＦモジュール９０とを含む。
　アンテナ２０２は、第１導体群２０と、給電線７０ａ及び給電線７０ｂとを含む。アンテナ２０２は、図１に示すアンテナ２と同様に、図１に示すような筐体１０を含む。アンテナ２０２は、第１導体群２０の代わりに、図７に示す第１導体群１２０を含んでよい。
　給電線７０ａ及び給電線７０ｂは、第１導体群２０に含まれる第２導体群４０の何れかに電磁気的に接続されている。給電線７０ａを伝搬する信号と、給電線７０ｂを伝搬する信号とは、差動信号に対応する。本実施形態では、給電線７０ａ及び給電線７０ｂの一端は、第２導体群４０の第３内導体４９に接続されている。給電線７０ａと給電線７０ｂとは、第３内導体４９の異なる部分の位置に接続されていてよい。給電線７０ａ及び給電線７０ｂの他端は、無線通信機器２０１が含むＲＦモジュール９０に電気的に接続されている。給電線７０ａ及び給電線７０ｂは、図２に示すような筐体１０の収容部１７の内部に位置する。給電線７０ａ及び給電線７０ｂは、Ｚ方向に沿って延在してよい。給電線７０ａ及び給電線７０ｂは、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。
　第３実施形態に係るアンテナ２０２のその他の構成及び効果は、第１実施形態に係るアンテナ２と同様である。
　本開示に係る構成は、以上説明してきた実施形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形又は変更が可能である。例えば、各構成部等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部等を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
　例えば、上述の無線通信機器１，１０１の形状は、略正四角柱であるものとして説明した。ただし、無線通信機器１，１０１の形状は、略正四角柱に限定されない。例えば、無線通信機器１，１０１の形状は、略直方体であってよい。例えば、無線通信機器１の形状が略直方体である場合、アンテナ２は、当該直方体の長辺の長さに応じた周波数の電磁波、当該直方体の短辺の長さに応じた周波数の電磁波の少なくとも何れかを、放射し得る。
　例えば、上述の無線通信機器１，１０１，２０１では、バッテリ９２を備えるものとして説明した。ただし、無線通信機器１，１０１，２０１は、バッテリ９２を備えなくてよい。この場合、無線通信機器１，１０１は、環境発電機器を備えてよい。当該環境発電機器の一例として、太陽光を電力に変換するタイプ、振動を電力に変換するタイプ、及び、熱を電力に変換するタイプ等が挙げられる。
　本開示に係る構成を説明する図は、模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものと必ずしも一致しない。
　本開示において「第１」、「第２」、「第３」等の記載は、当該構成を区別するための識別子の一例である。本開示における「第１」及び「第２」等の記載で区別された構成は、当該構成における番号を交換することができる。例えば、第１導体は、第２導体と識別子である「第１」と「第２」とを交換することができる。識別子の交換は同時に行われる。識別子の交換後も当該構成は区別される。識別子は削除してよい。識別子を削除した構成は、符号で区別される。本開示における「第１」及び「第２」等の識別子の記載のみに基づいて、当該構成の順序の解釈、小さい番号の識別子が存在することの根拠、及び、大きい番号の識別子が存在することの根拠に利用してはならない。
　１，１０１，２０１　無線通信機器
　２，１０２，２０２　アンテナ
　３　無線通信モジュール
　４　金属板
　１０　筐体
　１１　第１面
　１２　第２面
　１３　第３面
　１４　第４面
　１５　第５面
　１６　第６面
　１７　収容部
　２０，１２０　第１導体群
　２１　第１端部
　２２　第２端部
　３０，１３０　第１導体
　３１，１３１　第２導体
　３２，３３，３４，３５　導体
　４０　第２導体群
　４１　第１接続導体
　４２　第２接続導体
　４３　第１内導体
　４４　第２内導体
　４５　第１導体セット
　４６　第３接続導体
　４７　第２導体セット
　４８　第４接続導体
　４９　第３内導体
　５０　誘電体基板
　６０　第３導体
　７０，７０ａ，７０ｂ　給電線
　８０　回路基板
　８１　絶縁性基板
　８２，８３　導体層
　９０　ＲＦモジュール
　９１　センサ
　９２　バッテリ
　９３　メモリ
　９４　コントローラ

Claims (12)

  1. 　樹脂製の筐体と、第１導体群と、給電線とを含み、
    　前記筐体は、
    　第１方向において対向する第１面及び第２面と、
    　前記第１方向に沿って広がり、前記第１面と前記第２面とを繋ぐ第３面と、
    　前記第１方向と交わる第２方向において前記第３面と対向する第４面と、
    　前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面によって囲まれる収容部と、を含み、
    　前記第１導体群は、
    　前記第２面よりも、前記第１面の側に位置する第１導体と、
    　前記第１面よりも、前記第２面の側に位置する第２導体と、
    　前記第３面に沿って広がり、前記第１導体と前記第２導体とを容量的に接続する第２導体群と、
    　前記第４面に沿って広がり、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続する第３導体と、を含み、
    　前記給電線は、前記第２導体群の何れかに接続される、アンテナ。
  2. 　請求項１に記載のアンテナであって、
    　前記第２導体群は、
    　前記第１導体に接続され、前記第３面に沿って広がる第１接続導体と、
    　前記第２導体に接続され、前記第３面に沿って広がり、前記第１接続導体に容量的に接続される第２接続導体と、
    　前記第３面に沿って広がり、前記第１接続導体よりも前記収容部の側に位置する第１内導体と、
    　前記第３面に沿って広がり、前記第２接続導体よりも前記収容部の側に位置する第２内導体と、
    　前記第１接続導体と前記第１内導体とを電気的に接続する第１導体セットと、
    　前記第２接続導体と前記第２内導体とを電気的に接続する第２導体セットと、を含む、アンテナ。
  3. 　請求項２に記載のアンテナであって、
    　前記第１内導体と前記第２内導体との間に接続されるコンデンサをさらに含む、アンテナ。
  4. 　請求項２に記載のアンテナであって、
    　前記第１内導体と前記第２内導体とを容量的に接続する第３内導体をさらに含む、アンテナ。
  5. 　請求項２から４の何れか一項に記載のアンテナであって、
    　前記第１導体セットは、複数の第３接続導体を含む、アンテナ。
  6. 　請求項５に記載のアンテナであって、
    　前記複数の第３接続導体の少なくとも一部は、前記第１方向において離れて位置する、アンテナ。
  7. 　請求項２から６の何れか一項に記載のアンテナであって、
    　前記第２導体セットは、複数の第４接続導体を含む、アンテナ。
  8. 　請求項７に記載のアンテナであって、
    　前記複数の第４接続導体の少なくとも一部は、前記第１方向において離れて位置する、アンテナ。
  9. 　請求項１から８の何れか一項に記載のアンテナであって、
    　前記第１導体は、前記第１方向及び前記第２方向と交わる第３方向における前記第１面の２つの端部の各々に位置する導電性の第１接続対を含み、
    　前記第２導体は、前記第３方向における前記第２面の２つの端部の各々に位置する導電性の第２接続対を含む、アンテナ。
  10. 　収容部を含む樹脂製の筐体と、
    　第１方向において互いに離れている第１端部及び第２端部を含み、前記筐体の表面を囲む第１導体群と、を含み、
    　前記第１導体群は、
    　互いに容量的に接続され、各々の少なくとも一部が前記収容部に露わな第１内導体及び第２内導体と、
    　前記第１導体群の前記第１端部の近辺領域と、前記第１内導体とを電気的に接続する第１導体セットと、
    　前記第１導体群の前記第２端部の近辺領域と、前記第２内導体とを電気的に接続する第２導体セットと、を含む、アンテナ。
  11. 　請求項１から１０の何れか一項に記載のアンテナと、
    　前記収容部の内部に位置するＲＦモジュールと、を含む、無線通信モジュール。
  12. 　請求項１１に記載の無線通信モジュールと、
    　前記収容部の内部に位置するセンサと、を含む、無線通信機器。
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