CN112913079A - 天线、无线通信模块以及无线通信设备 - Google Patents

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CN112913079A CN201980070822.8A CN201980070822A CN112913079A CN 112913079 A CN112913079 A CN 112913079A CN 201980070822 A CN201980070822 A CN 201980070822A CN 112913079 A CN112913079 A CN 112913079A
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Abstract

天线具有包含第一辐射导体及第一供电线的第一天线元件、包含第二辐射导体及第二供电线的第二天线元件、第一耦合体以及第一耦合部。第一天线元件及第二天线元件分别构成为,在第一频带以及第二频带分别进行谐振。第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第一分量优先而与第一供电线耦合。第一耦合体构成为使与第一分量不同的第二分量优先而将第一供电线和第二供电线耦合。第一辐射导体和第二辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列。第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第三分量优先而与第一辐射导体耦合。第一耦合部构成为使与第三分量不同的第四分量优先而将第一辐射导体和第二供电线耦合。

Description

天线、无线通信模块以及无线通信设备
相关申请的相互参照
本申请主张享有于2018年10月31日向日本国提出专利申请的特愿2018-206004的优先权,该在先申请的全部公开内容引入于此,以供参考。
技术领域
本公开涉及天线、无线通信模块以及无线通信设备。
背景技术
在阵列天线以及MIMO(Multiple-Input Multiple-Output,多输入多输出)用的天线等中,多个天线元件接近地配置。若多个天线元件接近地配置,则天线元件间的相互耦合会变大。若天线元件间的相互耦合变大,则天线元件的辐射效率会降低。
因此,提出了减少天线元件间的相互耦合的技术(例如,专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特表2017-504274号公报
发明内容
本公开的一个实施方式所涉及的天线具有第一天线元件、第二天线元件、第一耦合体以及第一耦合部。所述第一天线元件构成为包含第一辐射导体及第一供电线,在第一频带进行谐振。所述第二天线元件构成为包含第二辐射导体及第二供电线,在第二频带进行谐振。所述第二供电线构成为将电容分量及电感分量中的任一个第一分量优先而与所述第一供电线耦合。所述第一耦合体构成为使与所述第一分量不同的第二分量优先而将所述第一供电线和所述第二供电线耦合。所述第一辐射导体和所述第二辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列。所述第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第三分量优先而与所述第一辐射导体耦合。所述第一耦合部构成为使与所述第三分量不同的第四分量优先而将所述第一辐射导体和所述第二供电线耦合。
本公开的一个实施方式所涉及的无线通信模块具备上述的天线和RF模块。所述RF模块构成为与所述第一供电线及所述第二供电线中的至少任一个电连接。
本公开的一个实施方式所涉及的无线通信设备具备上述的无线通信模块和蓄电池。所述蓄电池构成为向所述无线通信模块供给电力。
附图说明
图1是一个实施方式所涉及的天线的立体图。
图2是从Z轴的负方向侧观察图1所示的天线的立体图。
图3是将图1所示的天线的一部分分解后的立体图。
图4是沿图1所示的L1-L1线的天线的剖视图。
图5是沿图1所示的L2-L2线的天线的剖视图。
图6是沿图1所示的L3-L3线的天线的剖视图。
图7是一个实施方式所涉及的天线的立体图。
图8是一个实施方式所涉及的天线的俯视图。
图9是一个实施方式所涉及的天线的俯视图。
图10是一个实施方式所涉及的无线通信模块的框图。
图11是图10所示的无线通信模块的概要结构图。
图12是一个实施方式所涉及的无线通信设备的框图。
图13是图12所示的无线通信设备的俯视图。
图14是图12所示的无线通信设备的剖视图。
具体实施方式
在以往的使天线元件间的相互耦合减少的技术中,存在改善的余地。
本公开涉及提供一种能减少天线元件间的相互耦合的天线、无线通信模块以及无线通信设备。
根据本公开的一个实施方式所涉及的天线、无线通信模块以及无线通信设备,能够减少天线元件间的相互耦合。
在本公开中,“电介质材料”能够包含陶瓷材料以及树脂材料中的任一种,以作为组成。陶瓷材料包含氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、使晶体分量在玻璃母材中析出而得的晶体化玻璃、以及云母或者钛酸铝等微晶体烧结体。树脂材料包含使环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂以及液晶聚合物等未固化物固化而成的材料。
在本公开中,“导电性材料”能够包含金属材料、金属材料的合金、金属膏的固化物以及导电性高分子中的任一种作为组成。金属材料包含铜、银、钯、金、铂、铝、铬、镍、镉铅、硒、锰、锡、钒、锂、钴以及钛等。合金包含多个金属材料。金属膏剂包含将金属材料的粉末与有机溶剂以及粘合剂一起混炼而成的物质。粘合剂包含环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及聚醚酰亚胺树脂。导电性聚合物包含聚噻吩系聚合物、聚乙炔系聚合物、聚苯胺系聚合物以及聚吡咯系聚合物等。
以下,参照附图对本公开的多个实施方式进行说明。在图1~图14所示的结构要素中,对相同的结构要素标注相同的符号。
在本公开的实施方式中,图1等所示的第一天线元件31和第二天线元件32扩展的平面表示为XY平面。从图2等所示的第一接地导体61朝向图1等所示的第一辐射导体41的方向表示为Z轴的正方向。其相反方向表示为Z轴的负方向。在本公开的实施方式中,在不特别区分X轴的正方向和X轴的负方向的情况下,X轴的正方向和X轴的负方向统一记载为“X方向”。在不特别区分Y轴的正方向和Y轴的负方向的情况下,Y轴的正方向和Y轴的负方向统一记载为“Y方向”。在不特别区分Z轴的正方向和Z轴的负方向的情况下,Z轴的正方向和Z轴的负方向统一记载为“Z方向”。
图1是一个实施方式所涉及的天线10的立体图。图2是从Z轴的负方向侧观察图1所示的天线的立体图。图3是将图1所示的天线10的一部分分解后的立体图。图4是沿图1所示的L1-L1线的天线10的剖视图。图5是沿图1所示的L2-L2线的天线10的剖视图。图6是沿图1所示的L3-L3线的天线10的剖视图。
如图1所示,天线10具有基体20、第一天线元件31、第二天线元件32、第一耦合体70以及第一耦合部74。天线10还可以具有第二耦合体73和第二耦合部75。
基体20构成为支承第一天线元件31以及第二天线元件32。如图1以及图2所示,基体20为四棱柱。不过,基体20只要能够支承第一天线元件31以及第二天线元件32,则可以是任意的形状。
基体20能够包含电介质材料。基体20的相对介电常数可以根据天线10的期望的谐振频率适当调整。如图1以及图2所示,基体20包含上表面21以及下表面22。
第一天线元件31构成为在第一频带谐振。第二天线元件32构成为在第二频带谐振。第一频带和第二频带可以根据天线10的用途等属于相同的频带,也可以属于不同的频带。第一天线元件31能够在与第二天线元件32相同的频带谐振。第一天线元件31能够在与第二天线元件32不同的频带谐振。
第一天线元件31能够构成为以与第二天线元件32相同的相位进行谐振。第一供电线51以及第二供电线52也可以构成为对使第一天线元件31以及第二天线元件32以相同的相位激振的信号进行供电。在以同相激振第一天线元件31以及第二天线元件32时,从第一供电线51向第一天线元件31供电的信号能够成为与从第二供电线52向第二天线元件32供电的信号相同的相位。在以同相激振第一天线元件31以及第二天线元件32时,从第一供电线51向第一天线元件31供电的信号能够成为与从第二供电线52向第二天线元件32供电的信号不同的相位。
第一天线元件31能够构成为以与第二天线元件32不同的相位进行谐振。第一供电线51以及第二供电线52也可以构成为对使第一天线元件31以及第二天线元件32以不同的相位激振的信号进行供电。在以不同的相位对第一天线元件31以及第二天线元件32进行激振时,从第一供电线51向第一天线元件31供电的信号能够成为与从第二供电线52向第二天线元件32供电的信号相同的相位。在以不同的相位对第一天线元件31以及第二天线元件32进行激振时,从第一供电线51向第一天线元件31供电的信号能够成为与从第二供电线52向第二天线元件32供电的信号不同的相位。
如图4所示,第一天线元件31包含第一辐射导体41以及第一供电线51。第一天线元件31还可以包含第一接地导体61。第一天线元件31通过包含第一接地导体61而成为微带线型的天线。如图4所示,第二天线元件32包含第二辐射导体42和第二供电线52。第二天线元件32还可以包含第二接地导体62。第二天线元件32通过包含第二接地导体62而成为微带线型的天线。
图1所示的第一辐射导体41构成为将从第一供电线51供给的电力作为电磁波辐射。第一辐射导体41构成为将来自外部的电磁波作为电力向第一供电线51供给。图1所示的第二辐射导体42构成为将从第二供电线52供给的电力作为电磁波辐射。第二辐射导体42构成为将来自外部的电磁波作为电力向第二供电线52供给。
第一辐射导体41以及第二辐射导体42各自能够包含导电性材料。第一辐射导体41、第二辐射导体42、第一供电线51、第二供电线52、第一接地导体61、第二接地导体62、第一耦合体70、第一耦合部74以及第二耦合部75分别可以包含相同的导电性材料,也可以包含不同的导电性材料。
如图1所示,第一辐射导体41以及第二辐射导体42可以为平板状。第一辐射导体41以及第二辐射导体42能够沿XY平面扩展。第一辐射导体41以及第二辐射导体42位于基体20的上表面21。第一辐射导体41以及第二辐射导体42的一部分可以位于基体20之中。
在本实施方式中,第一辐射导体41以及第二辐射导体42为相同型的长方形状。不过,第一辐射导体41以及第二辐射导体42也可以是任意的形状。此外,第一辐射导体41以及第二辐射导体42分别可以是不同的形状。
第一辐射导体41以及第二辐射导体42的长边方向沿Y方向。第一辐射导体41以及第二辐射导体42的短边方向沿X方向。第一辐射导体41包含长边41a以及短边41b。第二辐射导体42包含长边42a以及短边42b。
第一辐射导体41和第二辐射导体42排列为长边41a与长边42a对置。不过,第一辐射导体41和第二辐射导体42排列的方式并不限定于此。例如,第一辐射导体41与第二辐射导体42也可以排列为长边41a的一部分与长边42a的一部分对置。例如,第一辐射导体41与第二辐射导体42也可以在Y方向上错开排列。
第一辐射导体41与第二辐射导体42也可以排列为短边41b与短边42b对置。不过,第一辐射导体41和第二辐射导体42排列的方式并不限定于此。例如,第一辐射导体41和第二辐射导体42也可以排列为短边41b的一部分与短边42b的一部分对置。例如,第一辐射导体41与第二辐射导体42的对置的短边41b与短边42b错开排列。
第一辐射导体41和第二辐射导体42以天线10的谐振波长的二分之一以下的间隔排列。在本实施方式中,如图1所示,第一辐射导体41和第二辐射导体42排列为相互对置的长边41a与长边42a之间的间隙g1成为天线10的谐振波长的二分之一以下。不过,第一辐射导体41和第二辐射导体42以天线10的谐振波长的二分之一以下的间隔排列的方式并不限定于此。例如,在第一辐射导体41以及第二辐射导体42排列为短边41b与短边42b对置的结构中,短边41b与短边42b之间的间隙也可以成为天线10的谐振波长的二分之一以下。
电流能够沿Y方向流过第一辐射导体41。当电流沿Y方向流过第一辐射导体41时,在XZ平面中包围第一辐射导体41的磁场变化。电流能够沿Y方向流过第二辐射导体42。当电流沿Y方向流过第二辐射导体42时,在XZ平面中包围第二辐射导体42的磁场变化。包围第一辐射导体41的磁场和包围第二辐射导体42的磁场相互影响。例如,若第一辐射导体41以及第二辐射导体42以相同或者相互接近的相位激振,则在第一辐射导体41以及第二辐射导体42各自中流动的电流的大部分能够成为相同的朝向。作为相互接近的相位,可列举双方的相位处于例如±60°以内、±45°以内、±30°以内的范围时。在第一辐射导体41以及第二辐射导体42各自中流动的电流的大部分成为相同的朝向时,在第一辐射导体41和第二辐射导体42之间,磁场耦合能够变大。第一辐射导体41和第二辐射导体42能够构成为通过将流动的电流大部分设为相同的朝向而使磁场耦合变大。
在第一辐射导体41以及第二辐射导体42的谐振频率相同或者相互接近的情况下,第一辐射导体41和第二辐射导体42能够构成为在谐振时产生耦合。该谐振时的耦合能够称为“偶模”以及“奇模”。偶模以及奇模也统称为“奇偶模”。当第一辐射导体41以及第二辐射导体42在奇偶模下进行谐振时,第一辐射导体41以及第二辐射导体42分别以与在奇偶模不进行谐振的情况不同的谐振频率谐振。在第一辐射导体41以及第二辐射导体42耦合的多数的情况下,同时产生磁场耦合以及电场耦合。若磁场耦合以及电场耦合中的某一方成为支配性的一方,则最终第一辐射导体41以及第二辐射导体之间的耦合能够视为作为支配性一方的磁场耦合或者电场耦合。
第二辐射导体42构成为以电容耦合以及磁场耦合的一方优先的第一耦合方式与第一辐射导体41耦合。在本实施方式中,第一辐射导体41以及第二辐射导体42是微带线型的天线,长边41a与长边42a对置。包围第一辐射导体41的磁场以及包围第二辐射导体42的磁场的相互影响与第一辐射导体41以及第二辐射导体42之间的电场的相互影响相比成为支配性的。第一辐射导体41以及第二辐射导体42之间的耦合能够视为磁场耦合。因此,在本实施方式中,第二辐射导体42构成为以磁场耦合优先的第一耦合方式与第一辐射导体41耦合。
图3所示的第一供电线51构成为与第一辐射导体41电连接。第一供电线51构成为使电感分量优先而与第一辐射导体41耦合。不过,第一供电线51也可以构成为与第一辐射导体41磁耦合。在构成为第一供电线51与第一辐射导体41磁耦合的情况下,第一供电线51能够构成为使电容分量优先而与第一辐射导体41耦合。第一供电线51能够从图2所示的第一接地导体61的开口61a向外部的设备等延伸。
图3所示的第二供电线52构成为与第二辐射导体42电连接。第二供电线52构成为使电感分量优先而与第二辐射导体42耦合。不过,第二供电线52也可以构成为与第二辐射导体42磁耦合。在构成为第二供电线52与第二辐射导体42磁耦合的情况下,第二供电线52能够构成为使电容分量优先而与第二辐射导体42耦合。第二供电线52能够从图2所示的第二接地导体62的开口62a向外部的设备等延伸。
第一供电线51构成为向第一辐射导体41供电。第一供电线51构成为将来自第一辐射导体41的电力向外部的设备等供电。第二供电线52构成为向第二辐射导体42供电。第二供电线52构成为将来自第二辐射导体42的电力向外部的设备等供电。
第一供电线51以及第二供电线52能够包含导电性材料。第一供电线51以及第二供电线52分别可以是通孔导体或者过孔导体等。第一供电线51以及第二供电线52能够位于图4所示的基体20之中。如图3所示,第一供电线51贯通第一耦合体70的第一导体71。如图3所示,第二供电线52贯通第一耦合体70的第二导体72。
如图4所示,第一供电线51在基体20之中沿Z方向延伸。构成为电流沿Z方向在第一供电线51流动。当电流沿Z方向在第一供电线51中流动时,在XY平面中包围第一供电线51的磁场变化。
如图4所示,第二供电线52在基体20之中沿Z方向延伸。构成为电流沿Z方向在第二供电线52流动。当电流沿Z方向在第二供电线52中流动时,在XY平面中包围第二供电线52的磁场变化。
包围第一供电线51的磁场以及包围第二供电线52的磁场能够发生干扰。例如,在第一供电线51以及第二供电线52各自中流过的电流的大部分为相同的朝向时,包围第一供电线51的磁场以及包围第二供电线52的磁场宏观上增强地发生干扰。第一供电线51以及第二供电线52能够通过包围第一供电线51的磁场以及包围第二供电线52的磁场发生干扰来进行磁场耦合。
第二供电线52构成为使电容分量以及电感分量中的任一个第一分量优先而与第一供电线51耦合。第一供电线51以及第二供电线52能够通过包围第一供电线51的磁场与包围第二供电线52的磁场发生干扰来进行磁场耦合。第二供电线52构成为使作为第一分量的电感分量优先而与第一供电线51耦合。
图2所示的第一接地导体61构成为提供在第一天线元件31中成为基准的电位。图2所示的第二接地导体62构成为提供在第二天线元件32中成为基准的电位。第一接地导体61以及第二接地导体62分别可以构成为与具备天线10的设备的接地电连接。
第一接地导体61以及第二接地导体62能够包含导电性材料。第一接地导体61以及第二接地导体62可以是平板状。第一接地导体61以及第二接地导体62位于基体20的下表面22。第一接地导体61以及第二接地导体62的一部分也可以位于基体20之中。
第一接地导体61可以与第二接地导体62连接。例如,第一接地导体61也可以构成为与第二接地导体62电连接。如图2所示,第一接地导体61以及第二接地导体62也可以是一体的。第一接地导体61以及第二接地导体62也可以与单个的基体20一体化。不过,第一接地导体61以及第二接地导体62也可以是独立的单独的构件。在第一接地导体61以及第二接地导体62是独立的单独的构件的情况下,第一接地导体61以及第二接地导体62分别能够单独地与基体20一体化。
如图2所示,第一接地导体61以及第二接地导体62沿XY平面扩展。第一接地导体61以及第二接地导体62分别在Z方向上与第一辐射导体41以及第二辐射导体42的各个分离。如图4所示,在第一接地导体61以及第二接地导体62与第一辐射导体41和第二辐射导体42之间夹有基体20。第一接地导体61在Z方向上与第一辐射导体41对置。第二接地导体62在Z方向上与第二辐射导体42对置。第一接地导体61以及第二接地导体62是与第一辐射导体41以及第二辐射导体42对应的长方形状。不过,第一接地导体61以及第二接地导体62可以是与第一辐射导体41以及第二辐射导体42对应的任意的形状。
第一耦合体70构成为使与第一分量不同的第二分量优先而将第一供电线51和第二供电线52耦合。在第一分量为电感分量的情况下,第二分量是电容分量。第一耦合体70构成为使作为第二分量的电容分量优先而将第一供电线51和第二供电线52耦合。
例如,如图4所示,第一耦合体70包含第一导体71以及第二导体72。第一导体71以及第二导体72分别能够包含导电性材料。第一导体71以及第二导体72分别沿XY平面扩展。如图3所示,第一导体71以及第二导体72分别为平板状。第一导体71构成为与贯通第一导体71的第一供电线51电连接。第二导体72构成为与贯通第二导体72的第二供电线52电连接。如图4所示,第一导体71的端部71a与第二导体72的端部72a相互对置。第一导体71的端部71a与第二导体72的端部72a能够经由基体20构成电容器。通过构成该电容器,第一耦合体70构成为将作为第二分量的电容分量优先而将第一供电线51和第二供电线52耦合。
在第一供电线51对第一辐射导体41直接供电,并且第二供电线52对第二辐射导体42直接供电的情况下,第一供电线51与第二供电线52之间的耦合能够使电感分量优先。第一供电线51与第二供电线52之间的耦合的电感分量与第一耦合体70的电容分量在电路上成为并联关系。在天线10中,构成包含该电感分量和该电容分量的反谐振电路。通过该反谐振电路,在第一天线元件31以及第二天线元件32之间的透过特性中能够产生衰减极。该透过特性是从成为第一天线元件31的输入端口的第一供电线51向成为第二天线元件32的输入端口的第二供电线52透过的电力的特性。通过使该透过特性产生衰减极,在天线10中,第一天线元件31以及第二天线元件32之间的干扰能够变少。
这样,第一耦合体70构成为使第二分量优先地将成为第一天线元件31的输入端口的第一供电线51和成为第二天线元件32的输入端口的第二供电线52耦合。第二分量在第一供电线51自身与第二供电线52自身之间的耦合中变成和优先的第一分量不同。通过第一分量与第二分量在电路上成为并联关系,天线10在输入端口具有反谐振电路。
第二耦合体73构成为以与第一耦合方式不同的第二耦合方式耦合第一辐射导体41和第二辐射导体42。在第一耦合方式是磁场耦合优先的耦合方式的情况下,第二耦合方式成为电容耦合优先的耦合方式。第二耦合体73构成为以电容耦合优先的第二耦合方式耦合第一辐射导体41和第二辐射导体42。
例如,第二耦合体73能够包含导电性材料。如图6所示,第二耦合体73位于基体20之中。第二耦合体73在Z方向上与第一辐射导体41以及第二辐射导体42分离。如图1所示,第二耦合体73沿XY平面扩展。在XY平面中,第二耦合体73的一部分能够与第一辐射导体41的一部分重叠。重合的第二耦合体73的一部分以及第一辐射导体41的一部分能够经由基体20构成电容器。在XY平面中,第二耦合体73的一部分能够与第二辐射导体42的一部分重叠。重合的第二耦合体73的一部分以及第二辐射导体42的一部分能够经由基体20构成电容器。第一辐射导体41以及第二辐射导体42能够经由第一辐射导体41与第二耦合体73所构成的电容器以及第二辐射导体42与第二耦合体73所构成的电容器而耦合。第二耦合体73构成为以电容耦合优先的第二耦合方式将第一辐射导体41和第二辐射导体42耦合。
在第一辐射导体41的两端以及第二辐射导体42的两端,电场变大。当在第一辐射导体41以及第二辐射导体42各自中流动的电流的大部分为反向时,第一辐射导体41与第二辐射导体42之间的电位差变大。根据第二耦合体73与第一辐射导体41以及第二辐射导体42分别对置的位置,基于第二耦合方式的电容耦合的大小变化。通过第二耦合体73与第一辐射导体41以及第二辐射导体42各自对置的位置以及对置的面积,能够调整第二耦合方式的电容耦合的大小。
第一耦合部74构成为耦合第一辐射导体41和第二供电线52。第一耦合部74构成为,根据第一辐射导体41以及第二供电线52的结构,使电容分量以及电感分量中的任一分量优先而将第一辐射导体41和第二供电线52耦合。在本实施方式中,第二供电线52构成为,将作为第三分量的电感分量优先地与第一辐射导体41连接。因此,第一耦合部74构成为,使作为与第三分量不同的第四分量的电容分量优先而将第一辐射导体41和第二供电线52耦合。
例如,第一耦合部74能够包含导电性材料。第一耦合部74位于基体20之中。第一耦合部74在Z方向上与第一辐射导体41以及第二辐射导体42分别分离。如图3所示,第一耦合部74也可以是L字型。作为L字型的第一耦合部74包含片74a以及片74b。如图3所示,第二供电线52贯通片74a。片74a构成为通过第二供电线52贯通而与第二供电线52电连接。如图3所示,片74b从片74a的Y轴的负方向侧的端部朝向X轴的负方向延伸,从而在XY平面中与图5所示第一辐射导体41的一部分重叠。第一耦合部74构成为,片74b在XY平面中与第一辐射导体41的一部分重叠,从而与第一辐射导体41电容耦合。第一耦合部74构成为,片74a与第二供电线52电连接并且片74b与第一辐射导体41电容性连接,从而使作为第四分量的电容分量优先地将第一辐射导体41和第二供电线52耦合。
第二耦合部75构成为耦合第二辐射导体42和第一供电线51。第二耦合部75构成为,根据第二辐射导体42以及第一供电线51的结构,使电容分量以及电感分量中的任一个分量优先而将第二辐射导体42和第一供电线51耦合。在本实施方式中,第一供电线51构成为将作为第五分量的电感分量优先而与第二辐射导体42连接。因此,第二耦合部75构成为使作为与第五分量不同的第六分量的电容分量优先而将第二辐射导体42和第一供电线51耦合。
例如,第二耦合部75能够包含导电性材料。第二耦合部75位于基体20之中。第二耦合部75在Z方向上与第一辐射导体41以及第二辐射导体42分别分离。如图3所示,第二耦合部75也可以是L字型。作为L字型的第二耦合部75包含片75a以及片75b。在第二耦合部75中,片75a与第一供电线51电连接,并且片75b与第二辐射导体42电容耦合。通过这样的结构,第二耦合部75构成为,与第一耦合部74相同或者类似,使作为第六分量的电容分量优先地将第二辐射导体42和第一供电线51耦合。
如上所述,在本实施方式所涉及的天线10中,第二供电线52构成为使作为第一分量的电感分量优先地与第一供电线51耦合。第一耦合体70构成为使作为第二分量的电容分量优先地将第一供电线51与第二供电线52耦合。在此,基于第一供电线51与第二供电线52之间的电容分量以及电感分量的耦合系数K1能够使用耦合系数Ke1和耦合系数Km1来计算。耦合系数Ke1是基于第一供电线51与第二供电线52之间的电容分量的耦合系数。耦合系数Km1是基于第一供电线51与第二供电线52之间的电感分量的耦合系数。例如,耦合系数K1与耦合系数Ke1以及耦合系数Km1之间的关系由式:K1=(Ke1 2-Km1 2)/(Ke1 2+Km1 2)表示。
耦合系数Km1能够根据第一供电线51以及第二供电线52的结构来确定。例如,在图4所示的第一供电线51与第二供电线52之间的间隙g2的X方向上的长度时、耦合系数Km1能够变化。在天线10中,能够适当地构成第一耦合体70,能够调整耦合系数Ke1的大小。在天线10中,通过根据耦合系数Km1调整耦合系数Ke1的大小,能够变更耦合系数Km1与耦合系数Ke1相互抵消的程度。在天线10中,根据与耦合系数Km1的大小相应的耦合系数Ke1,耦合系数Km1和耦合系数Ke1相互抵消,耦合系数K1能够变小。通过耦合系数K1变小,在天线10中,能够减少第一供电线51与第二供电线52之间的相互耦合。通过减少第一供电线51与第二供电线52之间的相互耦合,第一天线元件31以及第二天线元件32分别能够利用来自第一供电线51以及第二供电线52各自的电力,高效地辐射电磁波。
在本实施方式所涉及的天线10中,第二辐射导体42构成为以磁场耦合优先的第一耦合方式与第一辐射导体41耦合。第二耦合体73构成为以电容耦合优先的第二耦合方式耦合第一辐射导体41和第二辐射导体42。在此,基于第一辐射导体41与第二辐射导体42之间的电容耦合以及磁场耦合的耦合系数K2能够使用耦合系数Ke2和耦合系数Km2来计算。耦合系数Ke2是第一辐射导体41与第二辐射导体42之间的电容耦合的耦合系数。耦合系数Km2是第一辐射导体41与第二辐射导体42之间的磁场耦合的耦合系数。例如,耦合系数K2、耦合系数Ke2以及耦合系数Km2之间的关系由式:K2=(Ke2 2-Km2 2)/(Ke2 2+Km2 2)表示。
耦合系数Km2能够根据第一辐射导体41以及第二辐射导体42的结构来确定。例如,在图1所示的第一辐射导体41和第二辐射导体42在Y方向上对齐排列的结构、和第一辐射导体41和第二辐射导体42在Y方向上错开排列的结构中,耦合系数Km2可能不同。若图1所示的间隙g1的X方向上的长度变化,则耦合系数Km2可能变化。在天线10中,通过适当构成第二耦合体73,能够调整耦合系数Ke2的大小。在天线10中,通过根据耦合系数Km2调整耦合系数Ke2的大小,能够变更耦合系数Km2与耦合系数Ke2相互抵消的程度。在天线10中,耦合系数Km2与耦合系数Ke2相互抵消,耦合系数K2能够变小。由于耦合系数K2变小,在天线10中,能够减少第一辐射导体41以及第二辐射导体42之间的相互耦合。通过减少第一辐射导体41以及第二辐射导体42之间的相互耦合,第一天线元件31以及第二天线元件32各自能够从第一辐射导体41以及第二辐射导体42分别高效地辐射电磁波。
在本实施方式所涉及的天线10中,第二供电线52构成为将作为第三分量的电感分量优先地与第一辐射导体41耦合。第一耦合部74构成为,使作为与第三分量不同的第四分量的电容器分量优先地将第一辐射导体41和第二供电线52耦合。在此,耦合系数Ke3与耦合系数Km3相互抵消,基于第一辐射导体41与第二供电线52之间的电容分量以及电感分量的耦合系数K3能够变小。耦合系数Ke3是基于第一辐射导体41与第二供电线52之间的电容分量的耦合系数。耦合系数Km3是基于第一辐射导体41与第二供电线52之间的电感分量的耦合系数。
耦合系数Km3根据第一辐射导体41以及第二供电线52的结构来确定。在天线10中,通过适当构成第一耦合部74,能够调整耦合系数Ke3的大小。在天线10中,根据耦合系数Km3通过第一耦合部74调整耦合系数Ke3的大小,能够变更耦合系数Km3与耦合系数Ke3相互抵消的程度。在天线10中,通过适当构成第一耦合部74,耦合系数Km3与耦合系数Ke3相互抵消,耦合系数K3能够变小。通过耦合系数K3变小,能够减少第一辐射导体41与第二供电线52之间的相互耦合。通过减少第一辐射导体41与第二供电线52之间的相互耦合,第一天线元件31以及第二天线元件32分别能够高效地辐射电磁波。
在本实施方式所涉及的天线10中,第一供电线51构成为将作为第五分量的电感分量优先地与第二辐射导体42耦合。第二耦合部75构成为使作为与第五分量不同的第六分量的电容分量优先地将第二辐射导体42和第一供电线51耦合。在此,耦合系数Ke4与耦合系数Km4相互抵消,基于第二辐射导体42与第一供电线51之间的电容分量以及电感分量的耦合系数K4能够变小。耦合系数Ke4是基于第二辐射导体42与第一供电线51之间电容分量的耦合系数。耦合系数Km4是基于第二辐射导体42与第一供电线51之间的电感分量的耦合系数。
耦合系数K4能够根据第二辐射导体42以及第一供电线51的结构来确定。在天线10中,通过适当构成第二耦合部75,能够调整耦合系数Ke4的大小。在天线10中,根据耦合系数Km4通过第二耦合部75调整耦合系数Ke4的大小,能够变更耦合系数Km4与耦合系数Ke4相互抵消的程度。在天线10中,通过适当构成第二耦合部75,耦合系数Km4与耦合系数Ke4相互抵消,耦合系数K4能够变小。通过耦合系数K4变小,能够减少第二辐射导体42与第一供电线51之间的相互耦合。通过减少第二辐射导体42与第一供电线51之间的相互耦合,第一天线元件31以及第二天线元件32分别能够高效地辐射电磁波。
本实施方式所涉及的天线10具有减少第一供电线51与第二供电线52之间的相互耦合的第一耦合体70和减少第一辐射导体41与第二辐射导体42之间的相互耦合的第二耦合体73。天线10具有减少第一辐射导体41与第二供电线52之间的相互耦合的第一耦合部74和减少第二辐射导体42与第一供电线51之间的相互耦合的第二耦合部75。天线10通过作为不同耦合体的第一耦合体70、第二耦合体73、第一耦合部74以及第二耦合部75分别减少它们的相互耦合。第一耦合体70、第二耦合体73、第一耦合部74以及第二耦合部75是相互独立的结构。天线10通过具有第一耦合体70、第二耦合体73、第一耦合部74以及第二耦合部75,能够扩大减少相互耦合时的设计自由度。
图7是一个实施方式所涉及的天线110的立体图。天线110与图1所示的天线10不同,不具有第二耦合体73。
在天线110中,能够构成为第二辐射导体42以第一耦合方式与第一辐射导体41耦合。在天线110中,也可以构成为第一耦合部74以及第二耦合部75中的至少任一者以第二耦合方式耦合第一辐射导体41和第二辐射导体42。
例如,在构成为第二辐射导体42以磁场耦合优先的第一耦合方式与第一辐射导体41耦合的情况下,可以适当调整第一耦合部74的Z方向上的位置。在这种情况下,适当调整了Z方向上的位置的第一耦合部74可以将第一辐射导体41与第二辐射导体42电容耦合。或者,适当调整了Z方向上的位置的第二耦合部75也可以将第一辐射导体41与第二辐射导体42电容耦合。
天线110的其他结构以及效果与图1所示的天线10的结构以及效果相同或者类似。
图8是一个实施方式所涉及的天线210的俯视图。在图8中,第一方向设为X方向。第二方向设为Y方向。不过,第一方向和第二方向可以不正交。第一方向和第二方向相交即可。
天线210可以是阵列天线。天线210也可以是线性阵列天线。
天线210具有基体20和作为多个天线元件的n个(n:3以上的整数)的天线元件。在本实施方式中,天线210具有四个天线元件(n=4),即,第一天线元件31、第二天线元件32、第三天线元件33以及第四天线元件34。
天线210根据第一天线元件31等的结构也可以适当具有图1所示的第一耦合体70、第二耦合体73、第一耦合部74以及第二耦合部75。
第三天线元件33构成为根据天线210的用途等、在第一频带或者第二频带进行谐振。第三天线元件33也可以是与图1所示的第一天线元件31或者第二天线元件32相同或者类似的结构。第三天线元件33具有第三辐射导体43以及第三供电线53。第三辐射导体43也可以是与图1所示的第一辐射导体41或者第二辐射导体42相同或者类似的结构。第三供电线53也可以是与图3所示的第一供电线51或者第二供电线相同或者类似的结构。
第四天线元件34构成为根据天线210的用途等、在第一频带或者第二频带进行谐振。第四天线元件34也可以是与图1所示的第一天线元件31或者第二天线元件32相同或者类似的结构。第四天线元件34具有第四辐射导体44以及第四供电线54。第四辐射导体44也可以是与图1所示的第一辐射导体41或者第二辐射导体42相同或者类似的结构。第四供电线54也可以是与图3所示的第一供电线51或者第二供电线相同或者类似的结构。
第一天线元件31~第四天线元件34分别能够构成为以相同的相位进行谐振。第一供电线51~第四供电线54分别可以构成为对使第一天线元件31~第四天线元件34各自以相同的相位激振的信号进行供电。在从第一天线元件31~第四天线元件34分别以同相进行激振时,从第一供电线51~第四供电线54分别向第一天线元件31~第四天线元件34的每一个供电的信号能够成为相互相同的相位。在将第一天线元件31~第四天线元件34分别以同相进行激振时,从第一供电线51~第四供电线54分别向第一天线元件31~第四天线元件34的每一个供电的信号能够成为相互不同的相位。
第一天线元件31~第四天线元件34分别能够构成为以不同的相位谐振。第一供电线51~第四供电线54分别可以构成为对使第一天线元件31~第四天线元件34分别以不同的相位激振的信号进行供电。在使第一天线元件31~第四天线元件34分别以不同的相位进行激振时,从第一供电线51~第四供电线54分别向第一天线元件31~第四天线元件34的每一个供电的信号能够成为相互相同的相位。在以不同的相位对从第一天线元件31~第四天线元各个进行激振时,从第一供电线51~第四供电线54分别向第一天线元件31~第四天线元件34的每一个供电的信号能够成为相互不同的相位。
第一天线元件31、第二天线元件32、第三天线元件33、第四天线元件34沿X方向排列。第一天线元件31、第二天线元件32、第三天线元件33以及第四天线元件34在X方向上可以以天线210的谐振波长的四分之一以下的间隔排列。在本实施方式中,第一辐射导体41、第二辐射导体42、第三辐射导体43以及第四辐射导体44隔着间隔D1沿X方向排列。间隔D1为天线210的谐振波长的四分之一以下。
在作为第n天线元件的第四天线元件34以第一频率进行谐振的情况下,作为第n辐射导体的第四辐射导体44可以在X方向上以天线210的谐振波长的二分之一以下的间隔与第一辐射导体41排列。在本实施方式中,第一辐射导体41与第四辐射导体44隔着间隔D2而沿X方向排列。间隔D2是天线210的谐振波长的二分之一以下。第四辐射导体44也可以构成为直接或者间接地与第二辐射导体42耦合。
相邻的第一天线元件31以及第二天线元件32在Y方向上也可以错开。在相邻的第一天线元件31以及第二天线元件32在Y方向上错开的情况下,天线210可以具有根据该偏移而适当调整的图1所示的第一耦合体70。相同或者类似地,相邻的第二天线元件32以及第三天线元件33以及相邻的第三天线元件33以及第四天线元件34可以在Y方向上错开。天线210可以具有根据它们之间的偏移量而适当调整的第一耦合体70。
图9是一个实施方式所涉及的天线310的俯视图。在图9中,第一方向设为X方向。第二方向设为Y方向。
天线310能够是阵列天线。天线310也可以是平面阵列天线。
天线310具有基体20、第一天线元件组81以及第二天线元件组82。天线310还可以具有第二耦合体371、372、373、374、375、376、377。天线310根据第一天线元件组81等的结构也可以适当具有图1所示的第一耦合体70、第一耦合部74以及第二耦合部75。
第一天线元件组81以及第二天线元件组82分别沿X方向扩展。第一天线元件组81和第二天线元件组82沿Y方向排列。第一天线元件组81以及第二天线元件组82分别可以是与图8所示的天线元件组相同或者类似的结构。图8所示的天线元件组包含第一天线元件31、第二天线元件32、第三天线元件33以及第四天线元件34。
第一天线元件组81包含天线元件331、332、333、334。天线元件331~343分别可以是与图1所示的第一天线元件31或者第二天线元件32相同或者类似的结构。天线元件331、332、333、334的每一个分别包含辐射导体341、342、343、344。辐射导体341~344分别可以是与图1所示的第一辐射导体41或者第二辐射导体42相同或者类似的结构。
第二天线元件组82包含天线元件335、336、337、338。天线元件335~338分别可以是与图1所示的第一天线元件31或者第二天线元件32相同或者类似的结构。天线元件335、336、337、338的每一个分别包含辐射导体345、346、347、348。辐射导体345~348分别可以是与图1所示的第一辐射导体41或者第二辐射导体42相同或者类似的结构。
天线元件331~338分别能够构成为以相同的相位进行谐振。天线元件331~338各自的供电线也可以构成为对使天线元件331~338以相同的相位激振的信号进行供电。在以同相激振各个天线元件331~338时,从天线元件331~338各自的供电线分别向天线元件331~338的每一个供电的信号能够成为相互相同的相位。在以同相激振各个天线元件331~338时,从天线元件331~338各自的供电线分别向天线元件331~338的每一个供电的信号能够成为相互不同的相位。
天线元件331~338分别能够构成为以不同的相位进行谐振。天线元件331~338各自的供电线也可以构成为对使天线元件331~338以不同的相位激振信号进行供电。在以不同的相位激振各个天线元件331~338时,从天线元件331~338各自的供电线分别向天线元件331~338的每一个供电的信号能够成为相互相同的相位。在以不同的相位激振各个天线元件331~338时,从天线元件331~338各自的供电线分别向天线元件331~338的每一个供电的信号能够成为相互不同的相位。
在第一天线元件组81中,天线元件331~334沿X方向排列。天线元件331~334也可以在Y方向上错开排列。天线元件331~334中的、天线元件333向第二天线元件组82一方突出。
在第二天线元件组82中,天线元件335~338沿X方向排列。天线元件335~338也可以在Y方向上错开排列。天线元件335~338中的、天线元件337向第一天线元件组81一方突出。
第一天线元件组81的至少一个构成为与第二天线元件组82的至少一个电容耦合或者磁场耦合。在本实施方式中,构成为第一天线元件组81的天线元件333的辐射导体343与第二天线元件组82的天线元件337的辐射导体347电容耦合。例如,辐射导体343的短边343b与辐射导体347的短边347b相互对置。相互对置的短边343b与短边347b能够经由基体20构成电容器。通过构成该电容器,天线元件333的辐射导体343构成为与天线元件337的辐射导体347电容耦合。
第一天线元件组81包含辐射导体341、342、343、344,以作为第一辐射导体组91。第二天线元件组82包含辐射导体345、346、347、348,以作为第二辐射导体组92。
在第一辐射导体组91中,相邻的辐射导体341和辐射导体342构成为以电容耦合以及磁场耦合的一方优先的第三耦合方式耦合。辐射导体341与辐射导体342之间的耦合与图1所示的第一辐射导体41以及第二辐射导体42相同或者类似,磁场耦合以及电场耦合中的、磁场耦合成为支配性的耦合。相邻的辐射导体341和辐射导体342构成为以磁场耦合优先的第三耦合方式耦合。相同或者类似地,相邻的辐射导体342和辐射导体343构成为以磁场耦合优先的第三耦合方式耦合。相同或者类似地,相邻的辐射导体343和辐射导体344构成为以磁场耦合优先的第三耦合方式耦合。
在第二辐射导体组92中,与辐射导体341以及辐射导体342相同或者类似地,相邻的辐射导体345和辐射导体346构成为以磁场耦合优先的第三耦合方式耦合。相同或者类似地,相邻的辐射导体346和辐射导体347构成为以磁场耦合优先的第三耦合方式耦合。相同或者类似,相邻的辐射导体347和辐射导体348构成为以磁场耦合优先的第三耦合方式耦合。
第二耦合体371构成为以与第三耦合方式不同的第四耦合方式将相邻的辐射导体341和辐射导体342耦合。在本实施方式中,第三耦合方式是磁场耦合优先的耦合方式,因此,第四耦合方式成为电容耦合优先的耦合方式。第二耦合体371构成为,与图1所示的第二耦合体73相同或者类似,以电容耦合优先的第四耦合方式耦合相邻的辐射导体341和辐射导体342。通过第二耦合体371以第四耦合方式耦合相邻的辐射导体341和辐射导体342,从而能够减少相邻的辐射导体341与辐射导体342之间的相互耦合。
与第二耦合体371相同或者类似,第二耦合体372构成为,以电容耦合优先的第四耦合方式耦合相邻的辐射导体342和辐射导体343。第二耦合体373构成为,以电容耦合优先的第四耦合方式耦合相邻的辐射导体343和辐射导体344。第二耦合体374构成为,以电容耦合优先的第四耦合方式耦合相邻的辐射导体345和辐射导体346。第二耦合体375构成为,以电容耦合优先的第四耦合方式耦合相邻的辐射导体346和辐射导体347。第二耦合体376构成为,以电容耦合优先的第四耦合方式耦合相邻的辐射导体347和辐射导体348。通过这样的结构,能够减少相邻的辐射导体间的相互耦合。
第二耦合体377构成为将第一辐射导体组91的辐射导体343和第二辐射导体组92的辐射导体347磁场耦合。第二耦合体377能够包含线圈等。通过第二耦合体377将辐射导体343和辐射导体347进行磁场耦合,能够减少辐射导体343与辐射导体347之间的相互耦合。
图10是一个实施方式所涉及的无线通信模块1的框图。图11是图10所示的无线通信模块1的概要结构图。
无线通信模块1具备天线11、RF模块12以及电路基板14。电路基板14具有接地导体13A以及印刷基板13B。
天线11具备图1所示的天线10。不过,天线11也可以代替图1所示的天线10而具备图7所示的天线110、图8所示的天线210以及图9所示的天线310中的任一个。天线11具有第一供电线51以及第二供电线52。天线11具有接地导体60。接地导体60是将图2所示的第一接地导体61与第二接地导体62一体化而成的。
如图11所示,天线11位于电路基板14之上。天线11的第一供电线51构成为经由图11所示的电路基板14而与图10所示的RF模块12连接。天线11的第二供电线52构成为经由图11所示的电路基板14而与图10所示的RF模块12连接。天线11的接地导体60构成为与电路基板14所具有的接地导体13A电磁连接。
天线11不限于具有第一供电线51以及第二供电线52这两者的天线。天线11也可以具有第一供电线51以及第二供电线52中的一方的供电线。在天线11具有第一供电线51以及第二供电线52中的一方的供电线的情况下,电路基板14的结构能够与具有一个供电线的天线11的结构对应地适当变更。例如,RF模块12的连接端子也可以是一个。例如,电路基板14也可以具有构成为连接RF模块12的连接端子和天线11的供电线的一个导电线。
接地导体13A能够包含导电性材料。接地导体13A能够在XY平面扩展。
天线11可以与电路基板14为一体。在天线11与电路基板14为一体的结构中,天线11的接地导体60也可以与电路基板14的接地导体13A为一体。
RF模块12构成为对向天线11供电的电力进行控制。RF模块12构成为对基带信号进行调制,并向天线11供给。RF模块12构成为将天线11接收到的电信号调制为基带信号。
这样的无线通信模块1通过具备天线11,能够高效地辐射电磁波。
图12是一个实施方式所涉及的无线通信设备2的框图。图13是图12所示的无线通信设备2的俯视图。图14是图12所示的无线通信设备2的剖视图。
无线通信设备2能够位于基板3之上。基板3的材料也可以是任意的材料。如图12所示,无线通信设备2具备无线通信模块1、传感器15、蓄电池16、存储器17以及控制器18。如图13所示,无线通信设备2具备壳体19。
传感器15例如可以包含速度传感器、振动传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、旋转角传感器、角速度传感器、地磁传感器、磁传感器、温度传感器、湿度传感器、气压传感器、光传感器、照度传感器、UV传感器、气体传感器、气体浓度传感器、气氛传感器、液位传感器、气味传感器、压力传感器、大气压传感器、接触传感器、风力传感器、红外线传感器、人感传感器、位移量传感器、图像传感器、重量传感器、烟雾传感器、漏液传感器、生命传感器、蓄电池余量传感器、超声波传感器或者GPS(Global Positioning System,全球定位系统)信号的接收装置等。
蓄电池16构成为向无线通信模块1供给电力。蓄电池16能够构成为向传感器15、存储器17以及控制器18中的至少一个供给电力。蓄电池16能够包含一次蓄电池以及二次蓄电池中的至少一方。蓄电池16的负极构成为与图11所示的电路基板14的接地端子电连接。蓄电池16的负极构成为与天线11的接地导体40电连接。
存储器17能够包含例如半导体存储器等。存储器17能够构成为用作控制器18的工作存储器发挥功能。存储器17能够包含在控制器18中。存储器17记述了实现无线通信设备2的各功能的处理内容的程序、以及无线通信设备2中的处理所使用的信息等。
控制器18例如能够包含处理器。控制器18也可以包含一个以上的处理器。处理器也可以包含读入特定的程序来执行特定的功能的通用的处理器、以及专用于特定的处理的专用的处理器。专用的处理器也可以包含面向特定用途的IC。面向特定用途的IC也称为ASIC(Application Specific Integrated Circuit)。处理器也可以包含可编程逻辑器件。可编程逻辑器件也称为PLD(Programmable Logic Device)。PLD也可以包含FPGA(Field-Programmable Gate Array)。控制器18可以是一个或者多个处理器协作的SoC(System-on-a-Chip)、以及SiP(System In a Package)中的任一个。控制器18可以在存储器17中保存各种信息或者用于使无线通信设备2的各结构部动作的程序等。
控制器18构成为生成从无线通信设备2发送的发送信号。控制器18例如也可以构成为从传感器15取得测量数据。控制器18也可以构成为生成与测量数据相应的发送信号。控制器18能够构成为向无线通信模块1的RF模块12发送基带信号。
图13所示的壳体19构成为保护无线通信设备2的其他设备。壳体19能够包含第一壳体19A以及第二壳体19B。
图14所示的第一壳体19A能够在XY平面上扩展。第一壳体19A构成为支承其他器件。第一壳体19A能够构成为支承无线通信设备2。无线通信设备2位于第一壳体19A的上表面19a之上。第一壳体19A能够构成为支承蓄电池16。蓄电池16位于第一壳体19A的上表面19a之上。在第一壳体19A的上表面19a之上,无线通信模块1和蓄电池16可以沿X方向排列。
图14所示的第二壳体19B能够构成为覆盖其他器件。第二壳体19B包含位于天线11的Z轴的负方向侧的下表面19b。下表面19b沿XY平面扩展。下表面19b不限于平坦,能够包含凹凸。第二壳体19B能够具有导体构件19C。导体构件19C位于第二壳体19B的内部、外侧以及内侧中的至少一方。导体构件19C位于第二壳体19B的上表面以及侧面中的至少一方。
图14所示的导体构件19C与天线11对置。天线11与导体构件19C耦合,能够将导体构件19C作为二次辐射器而辐射电磁波。若天线11与导体构件19C对置,则天线11与导体构件19C之间的电容性耦合能够变大。当天线11的电流方向沿导体构件19C的延伸方向时,天线11与导体构件19C之间的电磁耦合能够变大。该耦合能够成为互感。
本公开所涉及结构不限于以上说明的实施方式,能够进行多种变形或者变更。例如,各结构部等所包含的功能等能够以逻辑上不矛盾的方式进行再配置,能够将多个结构部等组合为一个或者进行分割。
例如,在上述的实施方式中,如图1所示,说明了第二耦合体73位于比第一辐射导体41以及第二辐射导体42更靠Z轴的负方向侧的位置。不过,第二耦合体73只要构成为以第二耦合方式将第一辐射导体41与第二辐射耦合,则也可以不位于Z轴的负方向侧。例如,第二耦合体73可以位于比第一辐射导体41以及第二辐射导体42更靠Z轴的正方向侧的位置。
说明本公开所涉及的结构的图是示意性的图。附图上的尺寸比率等未必与现实一致。
在本公开中,“第一”、“第二”、“第三”等的记载是用于区别该结构的识别符的一例。在本公开中的“第一”以及“第二”等的记载中被区别的结构能够交换该结构中的编号。例如,第一频率能够交换作为第二频率和识别符的“第一”和“第二”。同时进行识别符的交换。在识别符的交换后也区别该结构。也可以删除识别符。删除了识别符的结构用符号进行区别。不能仅基于本公开中的“第一”以及“第二”等识别符的记载,利用为该结构的顺序的解释、存在较小的编号的识别符的根据、以及存在较大的编号的识别符的根据。
-符号说明-
1 无线通信模块
2 无线通信设备
3 基板
10、110、210、310 天线
11 天线
12 RF模块
13A 接地导体
13B 印刷基板
14 电路基板
15 传感器
16 蓄电池
17 存储器
18 控制器
19 壳体
19a 上表面
19b 下表面
19A 第一壳体
19B 第二壳体
19C 导体构件
20 基部
21 上表面
22 下表面
31、131 第一天线元件
32、132 第二天线元件
33 第三天线元件
34 第四天线元件(第n天线元件)
41 第一辐射导体
42 第二辐射导体
43 第三辐射导体
44 第四辐射导体(第n辐射导体)
41a、42a 长边
41b、42b、343b、347b 短边
51 第一供电线
52 第二供电线
53 第三供电线
54 第四供电线(第n供电线)
60 接地导体
61 第一接地导体
62 第二接地导体
61a、62a 开口
70 第一耦合体
71 第一导体
72 第二导体
71a、72a 端部
73、371、372、373、374、375、376、377 第二耦合体
74 第一耦合部
75 第二耦合部
74a、74b、75a、75b 片
81 第一天线元件组
82 第二天线元件组
91 第一辐射导体组
92 第二辐射导体组
331、332、333、334、335、336、337、338 天线元件
341、342、343、344、345、346、347、348 辐射导体
g1、g2 间隙
D1、D2 间隔。

Claims (20)

1.一种天线,具有:
第一天线元件,构成为包含第一辐射导体及第一供电线,在第一频带进行谐振;
第二天线元件,构成为包含第二辐射导体及第二供电线,在第二频带进行谐振;
第一耦合体;以及
第一耦合部,
所述第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第一分量优先而与所述第一供电线耦合,
所述第一耦合体构成为使与所述第一分量不同的第二分量优先而将所述第一供电线和所述第二供电线耦合,
所述第一辐射导体和所述第二辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列,
所述第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第三分量优先而与所述第一辐射导体耦合,
所述第一耦合部构成为使与所述第三分量不同的第四分量优先而将所述第一辐射导体和所述第二供电线耦合。
2.根据权利要求1所述的天线,其中,
所述天线还具有第二耦合部,
所述第一供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第五分量优先而与所述第二辐射导体耦合,
所述第二耦合部构成为使与所述第五分量不同的第六分量优先而将所述第二辐射导体和所述第一供电线耦合。
3.根据权利要求1或2所述的天线,其中,
所述天线还具有第二耦合体,
所述第二辐射导体构成为以电容耦合及磁场耦合的一方优先的第一耦合方式与所述第一辐射导体耦合,
所述第二耦合体构成为以与所述第一耦合方式不同的第二耦合方式将所述第一辐射导体和所述第二辐射导体耦合。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的天线,其中,
所述第一频带和所述第二频带属于相同的频带。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的天线,其中,
所述第一频带和所述第二频带属于不同的频带。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的天线,其中,
所述第一天线元件还包含第一接地导体。
7.根据权利要求6所述的天线,其中,
所述第二天线元件还包含第二接地导体。
8.根据权利要求7所述的天线,其中,
所述第一接地导体与所述第二接地导体连接。
9.根据权利要求7或8所述的天线,其中,
所述第一接地导体及所述第二接地导体为一体,
所述第一接地导体及所述第二接地导体与单个的基体一体化。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的天线,其中,
所述天线具有包含所述第一天线元件及所述第二天线元件的多个天线元件,
所述多个天线元件沿第一方向排列,
所述多个天线元件所包含的、相邻的天线元件沿与所述第一方向不同的第二方向错开。
11.根据权利要求10所述的天线,其中,
所述多个天线元件在所述第一方向上以谐振波长的四分之一以下的间隔排列。
12.根据权利要求10或11所述的天线,其中,
所述多个天线元件具有第n天线元件,所述第n天线元件构成为包含第n辐射导体及第n供电线,在第一频带进行谐振,其中n为3以上的整数,
所述第n辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔与所述第一辐射导体排列在所述第一方向上。
13.根据权利要求12所述的天线,其中,
所述第n辐射导体构成为直接或者间接地与所述第二辐射导体耦合。
14.根据权利要求10~13中任一项所述的天线,其中,
所述多个天线元件包含:
第一天线元件组,沿所述第一方向排列;以及
第二天线元件组,沿所述第一方向排列,
所述第一天线元件组的至少一个构成为与所述第二天线元件组的至少一个电容耦合或者磁场耦合。
15.根据权利要求14所述的天线,其中,
所述第一天线元件组包含第一辐射导体组,
所述第二天线元件组包含第二辐射导体组,
所述第一辐射导体组所包含的相邻的辐射导体构成为以电容耦合及磁场耦合的一方优先的第三耦合方式耦合,
所述天线的第二耦合体构成为:
使所述第一辐射导体组所包含的相邻的辐射导体以与所述第三耦合方式不同的第四耦合方式耦合,
使所述第一辐射导体组所包含的辐射导体和所述第二辐射导体组所包含的辐射导体磁场耦合。
16.根据权利要求15所述的天线,其中,
所述第二辐射导体组所包含的相邻的辐射导体构成为以所述第三耦合方式耦合,
所述天线的第二耦合体构成为使所述第二辐射导体所包含的相邻的辐射导体以所述第四耦合方式耦合。
17.根据权利要求10~16中任一项所述的天线,其中,
所述天线构成为分别向所述多个天线元件供电使所述多个天线元件以同相激振的信号。
18.根据权利要求10~16中任一项所述的天线,其中,
所述天线构成为分别向所述多个天线元件供电使所述多个天线元件以不同的相位激振的信号。
19.一种无线通信模块,具备:
权利要求1~18中任一项所述的天线;以及
RF模块,构成为与所述第一供电线及所述第二供电线中的至少任一个电连接。
20.一种无线通信设备,具备:
权利要求19所述的无线通信模块;以及
蓄电池,构成为向所述无线通信模块供给电力。
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