JP2022164692A - Rfidタグ用基板、rfidタグおよびrfidシステム - Google Patents
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Abstract
Description
また、本開示は以下のように記載することもできる。
11・・・第1面
12・・・第2面
1a・・・凹部
2・・・第1表面導体
3・・・第2表面導体
4・・・短絡導体
5・・・主容量導体
5a・・・容量接続導体
6(61,62、63)・・・副容量導体
7・・・第1電極
7a・・・第1接続導体
7b・・・電極間導体
8(81、82、83)・・・第2電極
8a・・・第2接続導体
9・・・第3電極
9a・・・第3接続導体
10・・・RFIDタグ用基板
20・・・半導体素子
30・・・導電性接続材(ボンディングワイヤ)
100・・・RFIDタグ
200・・・リーダライタ
201・・・アンテナ
300・・・物品
600・・・RFIDシステム
Claims (6)
- 第1面および該第1面とは反対側の第2面を有する誘電体基板と、
該誘電体基板の前記第1面に設けられた第1表面導体と、
前記誘電体基板の前記第2面に設けられた第2表面導体と、
前記第1表面導体と前記第2表面導体とを電気的に接続する短絡導体と、
前記誘電体基板の内部に設けられており、前記第1表面導体または前記第2表面導体と電気的に接続されている主容量導体と、
前記誘電体基板の内部に設けられている少なくとも1つの副容量導体と、
前記第2面に設けられており、前記主容量導体に電気的に接続されている第1電極と、
前記第2面に設けられており、前記副容量導体に電気的に接続されている第2電極と、
を備え、
前記誘電体基板は前記第1面に凹部を有しているRFIDタグ用基板。 - 前記第2面において、前記第1電極と前記第2電極とが電極間導体を介して電気的に接続されている請求項1に記載のRFIDタグ用基板。
- 前記副容量導体および前記第2電極を複数個備えており、複数の前記第2電極は複数の前記副容量導体のそれぞれに接続されている請求項1または請求項2に記載のRFIDタグ用基板。
- 前記副容量導体および前記第2電極を複数個備えており、複数の前記第2電極は複数の前記副容量導体のそれぞれに接続され、前記第2電極が電極間導体を介して前記第1電極に電気的に接続されているものを含んでいる請求項1に記載のRFIDタグ用基板。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載のRFIDタグ用基板と、該RFIDタグ用基板に搭載された半導体素子と、を含むRFIDタグ。
- 請求項5に記載のRFIDタグと、
該RFIDタグとの間で電波を送受するアンテナを備えるリーダライタと、を含むRFIDシステム。
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JP2000101335A (ja) * | 1998-02-13 | 2000-04-07 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ、アンテナ装置及び移動体通信機器 |
JP2011049711A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Kyocera Corp | アンテナ基板およびicタグ |
WO2017159283A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 容量素子 |
WO2018016624A1 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 京セラ株式会社 | Rfidタグ用基板、rfidタグおよびrfidシステム |
Family Cites Families (5)
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000101335A (ja) * | 1998-02-13 | 2000-04-07 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ、アンテナ装置及び移動体通信機器 |
JP2011049711A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Kyocera Corp | アンテナ基板およびicタグ |
WO2017159283A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 容量素子 |
WO2018016624A1 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 京セラ株式会社 | Rfidタグ用基板、rfidタグおよびrfidシステム |
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