WO2020203137A1 - 露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus, a flat panel display manufacturing method, and a device manufacturing method.
  • a pattern formed on a mask (or reticle) is applied on a substrate (a substrate made of glass or plastic, a semiconductor wafer, etc.) using an energy beam.
  • An exposure apparatus for transfer is used.
  • the substrate transfer device is used to carry out the exposed substrate on the stage device that holds the substrate and to carry in a new substrate onto the stage device.
  • a method for transporting a substrate for example, the method described in Patent Document 1 is known.
  • the exposure apparatus includes an exposure apparatus main body, a chamber accommodating the exposure apparatus main body, a substrate holding portion provided in the chamber, which receives and holds a substrate conveyed by an external transfer robot outside the chamber. Delivery of the substrate from the external transfer robot to the substrate holding portion, delivery of the substrate from the substrate holding portion to the holding device of the exposure apparatus main body, and delivery of the substrate from the holding device to the external transfer robot. It is equipped with a board delivery device for delivering and delivering.
  • the configuration of the embodiment described later may be appropriately improved, or at least a part thereof may be replaced with another configuration. Further, the configuration requirement without particular limitation on the arrangement is not limited to the arrangement disclosed in the embodiment, and can be arranged at a position where the function can be achieved.
  • FIG. 1A is a diagram schematically showing an exposure apparatus according to the first embodiment
  • FIG. 1B is a sectional view taken along line AA of FIG. 1A. It is a cross-sectional view of FIG. 1A
  • FIG. 3A is a diagram showing the board loading / unloading unit of FIG. 1A taken out
  • FIG. 3B is a state in which the board loading / unloading unit of FIG. 3A is viewed from the + X side.
  • FIG. 4 (a) and 4 (b) are a plan view of the vicinity of the stage device and a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a), and are views for explaining the substrate replacement operation of the first embodiment.
  • 5 (a) and 5 (b) are a plan view of the vicinity of the stage device and a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a), and are views for explaining the substrate replacement operation of the first embodiment.
  • the second). 6 (a) and 6 (b) are a plan view of the vicinity of the stage device and a sectional view taken along line AA of FIG. 1 (a), and are views for explaining the substrate replacement operation of the first embodiment.
  • 7 (a) and 7 (b) are a plan view of the vicinity of the stage device and a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a), and are views for explaining the substrate replacement operation of the first embodiment. Part 4).
  • 8 (a) and 8 (b) are a plan view of the vicinity of the stage device and a sectional view taken along line AA of FIG. 1 (a), and are views for explaining the substrate replacement operation of the first embodiment ( Part 5).
  • 9 (a) and 9 (b) are a plan view of the vicinity of the stage device and a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a), and are views for explaining the substrate replacement operation of the first embodiment.
  • 10 (a) and 10 (b) are a plan view of the vicinity of the stage device and a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a), and are views for explaining the substrate replacement operation of the first embodiment.
  • 11 (a) and 11 (b) are a plan view of the vicinity of the stage device and a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a), and are views for explaining the substrate replacement operation of the first embodiment.
  • the 8 It is a figure (the 1) which shows the exposure apparatus which concerns on 2nd Embodiment. It is a figure (the 2) which shows the exposure apparatus which concerns on 2nd Embodiment. It is a cross-sectional view of the exposure apparatus which concerns on 3rd Embodiment.
  • 15 (a) and 15 (b) are a plan view and a vertical cross-sectional view of the vicinity of the stage device, and are views (No. 1) for explaining the substrate replacement operation of the third embodiment.
  • 16 (a) and 16 (b) are a plan view and a vertical cross-sectional view of the vicinity of the stage device, and are views (No. 2) for explaining the substrate replacement operation of the third embodiment.
  • 17 (a) and 17 (b) are a plan view and a vertical cross-sectional view of the vicinity of the stage device, and are views (No. 3) for explaining the substrate replacement operation of the third embodiment.
  • 18 (a) and 18 (b) are a plan view and a vertical cross-sectional view of the vicinity of the stage device, and are views (4) for explaining the substrate replacement operation of the third embodiment.
  • 19 (a) and 19 (b) are a plan view and a vertical cross-sectional view of the vicinity of the stage device of the exposure device according to the fourth embodiment, and are views (No.
  • .. 20 (a) and 20 (b) are a plan view and a vertical cross-sectional view of the vicinity of the stage device of the exposure device according to the fourth embodiment, and are views (No. 2) for explaining the substrate replacement operation.
  • .. 21 (a) and 21 (b) are diagrams for explaining the substrate loading / unloading unit according to the fifth embodiment.
  • 22 (a) and 22 (b) are a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the sixth embodiment, and are views (No. 1) for explaining a substrate replacement operation.
  • 23 (a) and 23 (b) are a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the sixth embodiment, and are views (No.
  • FIG. 4 for explaining the substrate replacement operation of the eighth embodiment.
  • 30 (a) and 30 (b) are diagrams (No. 5) for explaining the substrate replacement operation of the eighth embodiment.
  • 31 (a) and 31 (b) are a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the ninth embodiment, and are views (No. 1) for explaining a substrate replacement operation.
  • 32 (a) and 32 (b) are diagrams (No. 2) for explaining the substrate replacement operation in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
  • 33 (a) and 33 (b) are cross-sectional views of the exposure apparatus according to the tenth embodiment, and is a diagram (No. 1) for explaining a substrate replacement operation.
  • 34 (a) and 34 (b) are cross-sectional views of the exposure apparatus according to the tenth embodiment, and is a diagram (No. 2) for explaining a substrate replacement operation.
  • 35 (a) and 35 (b) are a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the eleventh embodiment, and are views (No. 1) for explaining a substrate replacement operation.
  • 36 (a) and 36 (b) are a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the eleventh embodiment, and are views (No. 2) for explaining a substrate replacement operation.
  • 37 (a) and 37 (b) are a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the eleventh embodiment, and are views (No.
  • FIG. 39 (a) is a vertical sectional view of the vicinity of the abutment member according to the twelfth embodiment
  • FIG. 39 (b) is a sectional view taken along line BB of FIG. 39 (a).
  • 40 (a) and 40 (b) are diagrams (No. 1) for explaining the substrate replacement operation in the twelfth embodiment.
  • 41 (a) to 41 (c) are diagrams (No. 2) for explaining the substrate replacement operation in the twelfth embodiment. It is a figure for demonstrating the modification (the 1) of the substrate feeder.
  • 43 (a) and 43 (b) are diagrams for explaining a modification (No. 2) of the substrate feeder.
  • FIG. 1A is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of the exposure apparatus 100 according to the first embodiment. Further, FIG. 1 (b) shows a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a), and FIG. 2 shows a cross-sectional view of FIG. 1 (a). In FIG. 1B, the chamber 200 and the lighting system 12 are not shown for convenience.
  • the exposure apparatus 100 includes a chamber 200, an exposure apparatus main body 10 housed in the chamber 200, a substrate loading / unloading unit 150, and a substrate slide hand 140.
  • An external transfer robot 300 is provided outside the chamber 200 of the exposure apparatus 100, and the external transfer robot 300 transfers the substrate P from the external device (not shown) to the exposure device 100 and from the exposure device 100 to the external device. The substrate P is conveyed to.
  • the chamber 200 forms a space in which the internal environment (at least one of temperature, humidity, pressure, and cleanliness) is adjusted, and an opening 200a used for loading and unloading the substrate P is formed in a part of the space. Has been done.
  • the exposure apparatus main body 10 is of a step-and-scan method in which a rectangular (square) glass substrate P (hereinafter, simply referred to as a substrate P) used for a liquid crystal display device (flat panel display) or the like is used as an exposure object. It is a projection exposure device, a so-called scanner.
  • the exposure apparatus main body 10 resists the illumination system 12, the mask stage 14 holding the mask M on which patterns such as circuit patterns are formed, the projection optical system 16, and the surface (the surface facing the + Z side in FIG. 1A). It has a stage device 20 for holding the substrate P coated with (sensitizer), a control system for these, and the like.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis orthogonal to each other with respect to the exposure apparatus main body 10 are set, and the mask M and the substrate P are attached to the projection optical system 16 at the time of exposure. It is assumed that the relative scanning is performed along the X-axis direction, and the Y-axis is set in the horizontal plane.
  • rotation (tilt) directions around the X-axis, Y-axis, and Z-axis will be described as ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z directions, respectively.
  • positions related to the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions will be described as X-position, Y-position, and Z-position, respectively.
  • the illumination system 12 is configured in the same manner as the illumination system disclosed in, for example, US Pat. No. 5,729,331, and irradiates the mask M with exposure illumination light (illumination light) IL.
  • illumination light IL for example, light containing at least one wavelength of i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm), and h-line (wavelength 405 nm) is used.
  • the wavelengths of the light source used in the illumination system 12 and the illumination light IL emitted from the light source are not particularly limited, and are ultraviolet rays such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm). It may be light or vacuum ultraviolet light such as F 2 laser light (wavelength 157 nm).
  • the mask stage 14 holds a light-transmitting mask M.
  • the mask stage 14 is mounted on a pair of mask stage guides 218 fixed on the lens barrel surface plate 216 in a non-contact state.
  • the pair of mask stage guides 218 are prismatic members whose longitudinal direction is the X-axis direction, and are arranged at predetermined intervals in the Y-axis direction as shown in FIG. 1 (b).
  • the mask stage 14 is driven with a predetermined stroke in the scanning direction (X-axis direction) by, for example, a mask stage drive system (not shown) including a linear motor.
  • the mask stage 14 is driven by a fine movement drive system that moves the X position and the Y position by a stroke in order to adjust the relative position with at least one of the lighting system 12, the stage device 20, and the projection optical system 16.
  • the position information of the mask stage 14 is obtained by, for example, a mask stage position measurement system (not shown) including a linear encoder system and an interferometer system.
  • the projection optical system 16 is supported by the lens barrel surface plate 216 below the mask stage 14 (-Z side).
  • the projection optical system 16 is a so-called multi-lens type projection optical system having the same configuration as the projection optical system disclosed in, for example, US Pat. No. 6,552,775, and forms, for example, an erect image. It has multiple optical systems that are telecentric on both sides.
  • the projection optical system 16 does not have to be a multi-lens type. It may be composed of one projection optical system as used in a semiconductor exposure apparatus.
  • the exposure apparatus main body 10 when the mask M located in a predetermined illumination region is illuminated by the illumination light IL from the illumination system 12, a projected image (partial pattern image) of the mask M pattern in the illumination region is illuminated. ) Is formed in the exposed region by the projection optical system 16. Then, the mask M moves relative to the illumination region (illumination light IL) in the scanning direction, and the substrate P moves relative to the exposure region in the scanning direction, so that scanning exposure is performed on the substrate P. The pattern formed on the mask M (the entire pattern corresponding to the scanning range of the mask M) is transferred.
  • the stage device 20 includes a surface plate 22, a board table 24, a support device 26, and a board holder 28.
  • the surface plate 22 is provided on a pair of stage mounts 212 supported from below by a vibration isolator 210 installed on the floor F.
  • the pair of stage mounts 212 support the pair of side columns 214, and the pair of side columns 214 support the lens barrel surface plate 216.
  • the surface plate 22 is composed of, for example, a rectangular plate-shaped member in a plan view (viewed from the + Z side) arranged so that the upper surface (+ Z plane) is parallel to the XY plane.
  • the support device 26 is placed on the surface plate 22 in a non-contact state, and supports the substrate table 24 from below in a non-contact state.
  • the board holder 28 is arranged on the board table 24, and the board table 24 and the board holder 28 are integrally driven by a stage drive system (not shown) included in the stage device 20.
  • the stage drive system includes, for example, a linear motor, and includes a coarse motion system capable of driving the substrate table 24 in the X-axis and Y-axis directions (along the upper surface of the platen 22) with a predetermined stroke, and a voice coil motor, for example.
  • the substrate table 24 is provided with a fine movement system that microdrives the substrate table 24 in six degrees of freedom (X-axis, Y-axis, Z-axis, ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z) directions.
  • the stage device 20 includes, for example, an optical interferometer system and an encoder system, and includes a stage measurement system for obtaining position information of the board table 24 in the six degrees of freedom direction.
  • FIGS. 1B and 2 show a Y interferometer 32Y included in the stage measurement system and a Y moving mirror (bar mirror) 34Y having a reflecting surface orthogonal to the Y axis.
  • the Y moving mirror 34Y is fixed to the substrate table 24.
  • the substrate holder 28 has a rectangular upper surface 28u (+ Z side surface) in a plan view, and the substrate P is placed on the upper surface 28u. As shown in FIG. 2, the upper surface 28u of the substrate holder 28 has substantially the same aspect ratio as the substrate P. As an example, the lengths of the long side and the short side of the upper surface 28u are set to be slightly shorter than the lengths of the long side and the short side of the substrate P, respectively.
  • the upper surface 28u of the board holder 28 is finished flat over the entire surface. Further, a plurality of minute holes (not shown) for blowing air and a plurality of minute holes (not shown) for vacuum suction are formed on the upper surface 28u of the substrate holder 28. A common hole may be used in combination as a minute hole for blowing air and a minute hole for vacuum suction.
  • the substrate holder 28 sucks air between the upper surface 28u and the substrate P through the plurality of holes by using a vacuum suction force supplied from a vacuum device (not shown), and attaches the substrate P to the upper surface 28u. It is possible to adsorb (correct the plane).
  • the substrate holder 28 is a so-called pin chuck type holder, in which a plurality of pins (pins having a diameter as small as, for example, about 1 mm in diameter) are arranged at substantially equal intervals.
  • the substrate holder 28 can reduce the possibility of supporting the substrate P by sandwiching dust or foreign matter, and can reduce the possibility of deformation of the substrate P due to the sandwiching of the foreign matter.
  • the substrate P is held (supported) on the upper surfaces of the plurality of pins.
  • the XY plane formed by the upper surfaces of the plurality of pins is defined as the upper surface of the substrate holder 28.
  • the substrate holder 28 supplies (supplys) the pressurized gas (for example, air) supplied from the pressurized gas supply device (not shown) between the upper surface 28u and the substrate P through the hole. Therefore, the back surface of the substrate P attracted to the substrate holder 28 can be separated from the upper surface 28u (the substrate P is floated). Further, in each of the plurality of holes formed in the substrate holder 28, there may be a time lag in the timing of supplying the pressurized gas, or the location of the hole for vacuum suction and the hole for supplying the pressurized gas. The ground contact state of the substrate P is controlled by appropriately exchanging the gas and changing the air pressure between suction and air supply (for example, an air pool between the back surface of the substrate P and the upper surface 28u of the substrate holder 28). Can be done).
  • the pressurized gas for example, air supplied from the pressurized gas supply device (not shown) between the upper surface 28u and the substrate P through the hole. Therefore, the back surface of the substrate P attracted to the substrate
  • the substrate holder 28 may perform plane correction of the substrate P in a state where the substrate P is not attracted to the upper surface 28u and is floated and supported.
  • the substrate holder 28 supplies (supplys) the pressurized gas (for example, air) supplied from the pressurized gas supply device (not shown) to the back surface of the substrate P through the holes, thereby supplying (supplying) the substrate.
  • a gas is interposed between the lower surface of P and the upper surface 28u of the substrate holder 28 (that is, a gas film is formed).
  • the substrate holder 28 sucks the gas between the substrate holder 28 and the substrate P through the hole for vacuum suction by using a vacuum suction device, and a force (preload) downward in the direction of gravity with respect to the substrate P. ) Is applied to impart rigidity in the direction of gravity to the gas film. Then, the substrate holder 28 floats the substrate P in the Z-axis direction through a minute clearance and holds (supports) the substrate P in a non-contact manner by balancing the pressure and flow rate of the pressurized gas with the vacuum suction force.
  • a force for controlling the flatness may be applied to P.
  • Each hole may be formed by processing the substrate holder 28, or the substrate holder 28 may be formed of a porous material to supply or suck air.
  • the upper surface 28u of the substrate holder 28 that floats and supports the substrate P is not a surface on which a hole is formed, but a virtual surface located above the surface by the above clearance, that is, a plane-corrected substrate.
  • the upper surface is the upper surface 28u.
  • the substrate carry-in bearer device 25 includes a suction pad 27 that sucks and holds the lower surface of the substrate P by a vacuum suction force supplied from a vacuum device (not shown), and a Z drive mechanism 23Z that drives the suction pad 27 along the Z-axis direction. And a Y drive mechanism 23Y that drives the Z drive mechanism 23Z (and the suction pad 27) along the Y-axis direction.
  • the suction pad 27 is located in the most ⁇ Z side and is in the notch 28a formed in the substrate holder 28. Further, the suction pad 27 is located above the substrate holder 28 in a state where it is located on the + Z side most.
  • the mask M is loaded onto the mask stage 14 by a mask loader (not shown) under the control of a main control device (not shown), and the substrate loading / unloading unit 150 and the substrate slide, which will be described later, are loaded.
  • the hand 140 carries the board P onto the board holder 28.
  • the main control device executes alignment measurement using an alignment detection system (not shown), and after the alignment measurement is completed, a plurality of shot regions set on the substrate P are sequentially exposed by a step-and-scan method. The operation is performed. Since this exposure operation is the same as the exposure operation of the step-and-scan method that has been conventionally performed, the X direction is set as the scan direction.
  • the substrate P for which the exposure process has been completed is carried out from the substrate holder 28 by the substrate slide hand 140 or the like, and another substrate P to be exposed next is carried into the substrate holder 28, whereby the substrate P is carried onto the substrate holder 28.
  • the substrate P is replaced, and a series of exposure operations for the plurality of substrates P are continuously performed.
  • FIG. 1A shows a state in which the board loading / unloading unit 150 is taken out from FIG. 1A
  • FIG. 3B shows the board loading / unloading unit 150 of FIG. 3A from the + X side. The state you saw is shown.
  • the substrate loading / unloading unit 150 includes an XZ inverted L-shaped strut member 152, a carry-in inlet shutter 154 and a carry-out outlet shutter 156 provided on the striking member 152, and a striking member 152.
  • the substrate feeder 160 fixed to the above is provided.
  • the abutment member 152 has a rectangular shape when viewed from the X-axis direction, and has a carry-in inlet 152U and a carry-out outlet which are formed through the X-axis direction. It has 152L.
  • the size of the carry-in inlet 152U and the carry-out outlet 152L is so small that the substrate P can pass through, and it is difficult for dust to enter the chamber 200 through the carry-in inlet 152U and the carry-out outlet 152L.
  • a carry-in inlet shutter 154 that opens and closes the carry-in entrance 152U by sliding in the vertical direction (Z-axis direction) is provided.
  • a carry-out outlet shutter 156 that opens and closes the carry-out outlet 152L by rotating around a rotation shaft 156a extending in the Y-axis direction is provided.
  • the substrate feeder 160 is cantilevered by the countersunk member 152 at a predetermined height from the floor F.
  • the "position at a predetermined height” is a height position at which the stage device 20 can be positioned below the board feeder 160 when the stage device 20 moves to the board replacement position (see FIG. 8B).
  • the substrate feeder 160 includes a plate-like member having a substantially right-angled triangular XZ cross section, and the upper surface of the substrate feeder 160 is inclined with respect to the XY plane. In the example of FIG. 3A, the + X side end of the upper surface of the substrate feeder 160 is parallel to the XY plane.
  • a plurality of minute holes (not shown) for blowing air are formed on the upper surface of the substrate feeder 160.
  • pressurized gas for example, air
  • a pressurized gas supply device (not shown) is supplied (air supply) to the back surface of the substrate P placed on the upper surface of the substrate feeder 160 via a hole. )
  • the substrate feeder 160 has a hole for sucking and holding the lower surface of the substrate P by a vacuum suction force supplied from a vacuum device (not shown).
  • the hole for supplying the pressurized gas and the hole for vacuum suction may be a common hole.
  • the substrate feeder 160 is provided above the corners on the + X side and + Y side of the surface plate 22. Further, as shown in FIG.
  • the end portion of the substrate feeder 160 on the ⁇ X side extends below the lens barrel surface plate 216, and the substrate feeder 160 is partly formed on the lens barrel surface plate 216.
  • a notch 216a is formed to avoid contact with the substrate P held by the surface.
  • the substrate slide hand 140 is provided on the + Y side of the substrate feeder 160.
  • the substrate slide hand 140 has a suction pad 142 and a vertical movement mechanism 144 that moves the suction pad 142 up and down (reciprocally drives along the Z-axis direction).
  • the vertical movement mechanism 144 is movable in the X-axis direction along the rail 146 laid at a predetermined height from the floor F along the X-axis direction. That is, the suction pad 142 is movable in the X-axis direction and the Z-axis direction.
  • the suction pad 142 can suck and hold the lower surface of the substrate P by a vacuum suction force supplied from a vacuum device (not shown).
  • the substrate slide hand 140 pulls the substrate P from the outside to the inside of the chamber 200 by sucking and holding a part of the lower surface of the substrate P conveyed by the external transfer robot 300 and moving it in the ⁇ X direction. Further, the substrate slide hand 140 moves along the upper surface of the substrate feeder 160 while holding the substrate P drawn into the chamber 200, thereby delivering the substrate P onto the substrate feeder 160. Further, the substrate slide hand 140 attracts and holds a part of the lower surface of the exposed substrate P placed on the substrate holder 28 and moves in the + X direction to move the substrate P from the inside of the chamber 200 to the outside. Send out.
  • the external transfer robot 300 transfers the substrate P between the exposure device 100 and an external device (not shown) such as a coater / developer provided outside the exposure device 100 (chamber 200). As shown in FIGS. 1A and 2, the external transfer robot 300 has a flat plate-shaped robot hand 300F. Although not shown, a plurality of minute holes (not shown) for blowing air are formed on the upper surface of the robot hand 300F. In the robot hand 300F, pressurized gas (for example, air) supplied from a pressurized gas supply device (not shown) is supplied (air supply) to the back surface of the substrate P placed on the upper surface of the robot hand 300F via a hole.
  • pressurized gas for example, air supplied from a pressurized gas supply device (not shown) is supplied (air supply) to the back surface of the substrate P placed on the upper surface of the robot hand 300F via a hole.
  • the back surface of the substrate P can be separated from the upper surface of the robot hand 300F (the substrate P is levitated). Further, the robot hand 300F has a hole for sucking and holding the lower surface of the substrate P by a vacuum suction force by a vacuum device (not shown).
  • the hole for supplying the pressurized gas and the hole for vacuum suction may be a common hole.
  • FIGS. 4 (a) and 4 (b) show a plan view of the vicinity of the stage device 20 at the same timing and a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a). 5 (b), 6 (a) and 6 (b), ... FIGS. 11 (a) and 11 (b) also show a plan view and a sectional view taken along line AA in the vicinity of the stage device at the same timing. Shown. Note that, in FIGS. 4A to 11B, the configuration of the exposure apparatus 100, which is not necessary for explanation, is omitted.
  • the board P1 is placed in advance on the board holder 28 of the stage device 20. Further, in the substrate replacement operation, an operation of carrying out the exposed substrate P1 and an operation of loading (mounting) the newly exposed substrate P2 (separate from the substrate P1) into the substrate holder 28 are executed. It shall be.
  • the substrate P2 may be an unexposed (not exposed even once) substrate, or may be a substrate to be exposed for the second and subsequent times.
  • the main control device moves an external transfer robot 300 that holds the substrate P2 before exposure in the vicinity of the chamber 200. Drive to (near the carry-in entrance 152U).
  • the robot hand 300F of the external transfer robot 300 is in contact with most of the lower surface ( ⁇ Z surface) of the substrate P2, but is not in contact with the lower surface of the ⁇ X side end of the substrate P2. It shall be.
  • the main control device opens the carry-in inlet 152U by sliding the carry-in inlet shutter 154 in the + Z direction (see arrow A1 in FIG. 4B).
  • the main control device drives the external transfer robot 300 in the ⁇ X direction (see arrow A2 in FIGS. 4A and 4B), and puts the end of the substrate P2 on the ⁇ X side into the chamber 200. Let it enter.
  • the end portion of the substrate P2 on the ⁇ X side is located above the substrate feeder 160.
  • the external transfer robot 300 does not enter the chamber 200. As a result, the ingress of dust into the chamber 200 can be suppressed as much as possible.
  • the main control device drives the substrate slide hand 140 to move the suction pad 142 in the + X direction (arrow A3 direction in FIG. 4B) and the + Z direction (arrow A4 direction), thereby causing the suction pad 142. Is in contact with a part of the lower surface of the substrate P2 (the end on the ⁇ X side and the + Y side). Further, the main control device starts suction holding of a part of the lower surface ( ⁇ Z surface) of the substrate P2 by the suction pad 142 (see the black arrow A5 in FIG. 4 (b)).
  • the main control device starts supplying (supplied) the pressurized gas from the upper surface of the robot hand 300F of the external transfer robot 300 and the upper surface of the substrate feeder 160 (see arrows B1 and B2 in FIG. 5B). ..
  • the substrate P2 rises from the upper surface of the robot hand 300F and the upper surface of the substrate feeder 160, and the friction between the lower surface of the substrate P2 and the upper surface of the robot hand 300F and the upper surface of the substrate feeder 160 is negligible (low friction state). )become.
  • the main control device drives the suction pad 142 of the substrate slide hand 140 in the ⁇ X direction (arrow B2 direction in FIG.
  • the suction pad 142 is moved in the direction along the upper surface of the substrate feeder 160 (directions shown by arrows B5 in FIGS. 5A and 5B, and directions inclined in the XZ plane in the X-axis and the Z-axis).
  • the substrate P2 is conveyed into the chamber 200 along the upper surface of the robot hand 300F and the upper surface of the substrate feeder 160.
  • the substrate P2 is moved by the substrate slide hand 140 while being supported by the upper surface of the robot hand 300F and the upper surface of the substrate feeder 160.
  • FIGS. 6 (a) and 6 (b) are illustrations of FIGS. 6 (a) and 6 (b)
  • the main control device is brought into the carry-in inlet.
  • the shutter 154 is slid in the ⁇ Z direction to close the carry-in inlet 152U (see arrow C1 in FIG. 6B).
  • the main control device drives the external transfer robot 300 in the ⁇ X direction (see arrows C2 in FIGS. 6 (a) and 6 (b)).
  • exposure apparatus main body 10 exposure to the substrate P1 is continuously performed.
  • the main control device drives a vacuum device (not shown) of the board feeder 160, and sucks and holds the board P2 by a vacuum suction force. Then, the main control device releases the suction holding by the suction pad 142 of the substrate slide hand 140, and drives the suction pad 142 downward in the ⁇ Z direction (see arrow D1 in FIG. 7B). Further, the main control device drives the external transfer robot 300 in the ⁇ Z direction (see arrow D2) and also in the ⁇ X direction (see arrow D3) to bring out the ⁇ X end of the robot hand 300F. Bring it closer to 152L.
  • the main control device opens the carry-out outlet 152L by rotationally driving the carry-out outlet shutter 156 in the counterclockwise direction (arrow D4 direction). As a result, the preparation for replacement of the board on the board holder 28 is completed. At this stage, it is assumed that the exposure operation for the substrate P1 on the substrate holder 28 is completed.
  • the main control device drives the stage device 20 to the substrate replacement position (below the substrate feeder 160) (see arrows E1 in FIGS. 8A and 8B).
  • the main control device slightly raises the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25 (see arrow E2), and causes the suction pad 27 to suck and hold the lower surface of the substrate P1 (see arrow E3).
  • the main control device slightly raises the substrate P1 with respect to the upper surface 28u of the substrate holder 28 by starting the supply (air supply) of the pressurized gas from the upper surface 28u of the substrate holder 28 (see arrow E4). ..
  • the main control device slightly offsets the substrate P1 from the substrate holder 28 in the + Y direction by moving the suction pad 27 that sucks and holds the substrate P1 in the + Y direction (see arrow E5). Due to this offset, the suction pad 142 of the substrate slide hand 140 can hold the corners on the ⁇ X side and the + Y side of the lower surface of the substrate P1.
  • the main control device drives the suction pad 142 of the board slide hand 140 ascending (see arrow E6) with the board P1 offset from the board holder 28, and causes the suction pad 142 to suck and hold the lower surface of the board P1. It is assumed that the main control device has started supplying (supplied) the pressurized gas from the upper surface of the robot hand 300F of the external transfer robot 300 at the stages of FIGS. 8 (a) and 8 (b). (See arrow E7). At the stage of FIG. 7B, the main control device opened the carry-out outlet 152L by rotationally driving the carry-out outlet shutter 156 in the counterclockwise direction (arrow D4 direction), but FIG. 8 (b) ), The carry-out port 152L may be opened.
  • the main control device drives the suction pad 142 of the substrate slide hand 140 in the + X direction (see the arrows F1 in FIGS. 9A and 9B), and moves the substrate P1 from above the substrate holder 28 to the robot hand 300F. Slide it up. As a result, the exposed substrate P1 is delivered onto the robot hand 300F. That is, the substrate P1 is moved by the substrate slide hand 140 while being supported by the upper surface of the substrate holder 28 and the upper surface of the robot hand 300F.
  • the main control device stops the supply (intake) of the pressurized gas from the robot hand 300F at the timing when the robot hand 300F receives the substrate P1, drives a vacuum device (not shown), and uses a vacuum suction force to drive the robot.
  • the substrate P1 is attracted and held by the hand 300F.
  • the main control device drives the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25 ascending (see arrow F2) and brings it into contact with the ⁇ X end of the lower surface of the substrate P2 held by the substrate feeder 160 to bring the suction pad 27 into contact. Starts adsorption and holding of the substrate P2 by (see arrow F3).
  • the main control device drives the stage device 20 in the ⁇ X direction in a state where the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25 sucks and holds the substrate P2 (see arrow G1).
  • the stage device 20 moves away from the substrate feeder 160, the area of the substrate P2 held by the substrate feeder 160 gradually decreases, and the area of the substrate P2 supported by the substrate holder 28 gradually increases. ..
  • the substrate P2 is delivered from the substrate feeder 160 onto the substrate holder 28.
  • the main control device lowers and drives the suction pad 142 after the substrate P1 is delivered to the robot hand 300F (see arrow G2), and rotates the carry-out outlet shutter 156 in the clockwise direction (see arrow G3). , Close the carry-out port 152L. As a result, it is possible to prevent dust from entering from the outside to the inside of the chamber 200 through the carry-out port 152L.
  • the main control device drives the external transfer robot 300 holding the substrate P1 in the + X direction (see arrow G4) to convey the substrate P1 to the external device.
  • the main control device stops the supply (air supply) of the pressurized gas from the upper surface of the substrate feeder 160. Further, the main control device finely drives the suction pad 27 to align (position adjust) the substrate P2 (see arrow H1). After that, the main control device drives the suction pad 27 downward (see arrow H2), starts suction holding of the substrate P2 by the substrate holder 28, and exposes the substrate P2 newly placed on the substrate holder 28. Start.
  • the exposure apparatus 100 is conveyed by the exposure apparatus main body 10, the chamber 200 accommodating the exposure apparatus main body 10, and the external transfer robot 300 outside the chamber 200.
  • the substrate feeder 160 that receives and holds the incoming substrate P, the substrate P is delivered from the external transfer robot 300 to the substrate feeder 160, and the substrate P is delivered from the substrate feeder 160 onto the substrate holder 28 of the exposure apparatus main body 10.
  • It includes a board slide hand 140 and a board carry-in bearer device 25 for transferring the board P from above the board holder 28 to the external transfer robot 300. This eliminates the need for the substrate transfer port portion previously provided (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • the substrate transfer port portion is provided at a position between the exposure apparatus main body 10 and the external transfer robot 300, in the exposure apparatus 100 without the substrate transfer port portion, the size of the apparatus is reduced by the amount of the substrate transfer port portion. (Footprint can be narrowed). Further, the cost of the exposure apparatus 100 can be reduced by omitting the substrate transfer port portion. Further, in the exposure apparatus having the substrate transfer port portion, the substrate P undergoes the substrate transfer operation twice from the external transfer robot 300 to the substrate transfer port portion and from the substrate transfer port portion to the substrate holder 28. Extra stress is applied to the substrate P each time the substrate is delivered, and the substrate P may be deformed or damaged. Therefore, when the substrate transfer operation occurs only once between the exposure apparatus main body 10 and the external transfer robot 300 as in the first embodiment, there is an effect that the substrate P is less likely to be deformed or damaged.
  • the substrate slide hand 140 holds a part of the substrate P, and when the substrate P is transferred from the substrate feeder 160 to the substrate holder 28, the substrate feeder 160 and the substrate holder 28 are transferred. It moves in the direction including the X-axis direction in which and are lined up. As a result, the substrate P can be transferred from the substrate feeder 160 onto the substrate holder 28 as the substrate slide hand 140 moves.
  • the upper surface (board support surface) of the board feeder 160 is inclined with respect to the upper surface of the board holder 28, and the board carry-in bearer device 25 holds a part of the board P.
  • the substrate P is transferred from the substrate feeder 160 to the substrate holder 28.
  • the substrate P can be delivered to the substrate holder 28 while sliding the substrate P along the upper surface of the substrate feeder 160, so that bending of the substrate P when the substrate P is delivered to the substrate holder 28 is suppressed. can do.
  • the external transfer robot 300 since the external transfer robot 300 does not enter the chamber 200 of the exposure apparatus 100, it is possible to prevent dust adhering to the external transfer robot 300 from entering the chamber 200. Further, since the volume of the chamber 200 can be reduced, the temperature inside the chamber 200 can be easily controlled. Further, since the external transfer robot 300 does not enter the chamber 200, contact between the external transfer robot 300 and each part of the exposure apparatus 100 can be suppressed as much as possible. Further, the openings connecting the inside of the chamber 200 and the outside of the chamber 200 are only the carry-in inlet 152U and the carry-out outlet 152L having a size sufficient to move the substrate P, and it is possible to prevent dust from entering the chamber.
  • the + X side end portion of the upper surface of the substrate feeder 160 is parallel to the XY plane.
  • the substrate slide hand 140 can easily receive the substrate P conveyed by the external transfer robot 300.
  • the substrate P on the substrate holder 28 is delivered to the external transfer robot 300 in a state where the substrate P is held on the upper surface of the substrate feeder 160, and immediately after that, the substrate held by the substrate feeder 160 is held. P is to be delivered onto the substrate holder 28.
  • the board on the board holder 28 can be quickly replaced even if there is no board transfer port portion.
  • the carry-in inlet 152U and the carry-out port 152L of the abutment member 152 are separately provided, the carry-in inlet 152U and the carry-out port 152L are not opened at the same time during the board exchange operation, and the carry-in entrance 152L is not opened at the same time.
  • the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25 is movable in the Y-axis direction, but the present invention is not limited to this.
  • the suction pad 142 of the board slide hand 140 can suck and hold the lower surface of the board P without moving the board P on the board holder 28 in the Y-axis direction (without offsetting), the suction pad 27 may not be able to move in the Y-axis direction.
  • the robot hand 300F of the external transfer robot 300 is a flat plate-shaped member capable of air-floating the substrate P on the upper surface
  • the present invention is not limited to this.
  • the robot hand 300F may be a fork-shaped member or the like as long as the substrate P can be slid without generating dust.
  • the robot hand 300F may have a rotating roller that feeds the substrate P in the X-axis direction by rolling contact. By providing the rotating roller on the robot hand 300F, it is possible to reduce friction when the substrate P comes into contact with the robot hand 300F and suppress dust generation.
  • a mechanism is provided in the vicinity of the carry-in inlet 152U and the carry-out port 152L of the board carry-in / out unit 150 to apply a levitation force to the board P by supplying (supplying) pressurized gas. You may. Further, a rotating roller that feeds the substrate P in the X-axis direction by rolling contact may be provided in the vicinity of the carry-in inlet 152U and the carry-out outlet 152L of the board carry-in / out unit 150.
  • the present invention is not limited to this.
  • the substrate feeder 160 may be fixed to a member different from the abutment member 152.
  • the substrate feeder 160 is provided above the corners on the + X side and + Y side of the surface plate 22 , but the present invention is not limited to this.
  • the substrate feeder 160 may be provided, for example, above the + X side end portion and the Y-axis direction center portion of the surface plate 22 as long as it does not interfere with the exposure operation.
  • the carry-in inlet shutter 154 and the carry-out outlet shutter 156 are provided on the abutment member 152 of the substrate carry-in / out unit 150 , but the present invention is not limited to this. That is, at least one of the carry-in inlet shutter 154 and the carry-out outlet shutter 156 may be provided in the chamber 200.
  • FIG. 12 is a diagram showing the exposure apparatus 100A according to the second embodiment (a diagram corresponding to FIG. 1A of the first embodiment).
  • the board feeder 160 is fixed to the abutment member 152 of the board loading / unloading unit 150, but in the board loading / unloading unit 150A of the second embodiment, as shown in FIG. 12, the striking member The substrate feeder 161 is attached to the rotating shaft 162 provided on the 152.
  • the shape and function of the substrate feeder 161 are the same as those of the substrate feeder 160 of the first embodiment, but since the substrate feeder 161 is attached to the rotating shaft 162 extending in the Y-axis direction, the rotating shaft 162 is the center. It can rotate freely. Although not shown in FIGS. 12 and 13, the substrate feeder 161 is rotated by a drive mechanism (including a motor and the like) (not shown).
  • the notch 216b formed in the lens barrel surface plate 216 mechanically interferes with the substrate feeder 161 and the substrate slide hand 140. It is set larger than the notch 216a of the first embodiment in order to avoid the above.
  • the substrate feeder 161 has a state in which the upper surface (board support surface) is parallel to the XY surface as shown in FIG. 12 and a state in which the substrate support surface is inclined with respect to the XY surface as shown in FIG. 13 (first embodiment). Transition to and from a state similar to the morphology).
  • the main control device controls the drive mechanism when the substrate P (P2) is carried in from the outside of the chamber 200 by the substrate slide hand 140, and as shown in FIG. 12, the substrate support surface. Keep (upper surface) parallel to the XY plane. Further, when the substrate slide hand 140 pulls the substrate P (P2) onto the substrate feeder 161, the main control device supplies pressurized gas from the upper surface of the external transfer robot 300 and the substrate support surface of the substrate feeder 161 (air supply). ). As a result, the substrate support surface (upper surface) of the substrate feeder 161 and the support surface of the external transfer robot can be flush with each other (in the same plane). In this state, since the main control device moves the substrate P2 by the substrate slide hand 140, it is possible to prevent the substrate P2 from being deformed or damaged due to excessive stress.
  • the main control device starts suction holding of the substrate P (P2) by the substrate feeder 161. Further, the main control device controls the drive mechanism to rotate the substrate feeder 161 counterclockwise as shown in FIG. 13, and after inclining the substrate support surface of the substrate feeder 161 with respect to the XY surface, As in the first embodiment, the substrate on the substrate holder 28 is replaced.
  • the substrate feeder 161 is capable of transitioning between a state in which the substrate support surface is parallel to the XY surface and a state in which the substrate support surface is inclined.
  • the substrate feeder 161 When receiving P from the external transfer robot 300 or delivering it to the substrate holder 28, it is possible to set an appropriate state (posture). As a result, the possibility of contact between the carry-in inlet 152U or the substrate feeder 161 and the substrate P can be reduced.
  • the substrate slide hand 140 carries the substrate P (P2) from the external transfer robot 300 into the chamber 200, it is not necessary to change the height position (position in the Z-axis direction) of the suction pad 142.
  • the control of the suction pad 142 can be simplified.
  • the substrate support surface of the substrate feeder 161 is tilted, and the ⁇ X end of the substrate P (P2) newly placed on the substrate holder 28 is the substrate holder. Since it can be brought close to the upper surface of the board 28, the stroke of the suction pad 142 of the board carry-in bearer device 25 in the Z direction can be shortened (or set to 0), and the board P (P2) to the board holder 28 can be shortened (or set to 0). Delivery can be performed smoothly without impact.
  • the rotating shaft 162 is located at the + X end of the substrate feeder 161
  • the present invention is not limited to this, and for example, the rotating shaft 162 is located at the intermediate portion in the X-axis direction of the substrate feeder 161. It may be located.
  • FIG. 14 shows a cross-sectional view of the exposure apparatus 100B according to the third embodiment (a diagram corresponding to FIG. 2 of the first embodiment).
  • the exposure apparatus 100 of the first embodiment described above includes the substrate slide hand 140, but the exposure apparatus 100B of the third embodiment has the first slide hand 240 and the second slide hand 240 instead of the substrate slide hand 140. It is equipped with a slide hand 340.
  • the first slide hand 240 is provided on the upper surface (board support surface) of the board feeder 163.
  • the substrate feeder 163 has the same configuration and function as the substrate feeder 160 of the first embodiment.
  • the first slide hand 240 has a rail 246 provided on the substrate support surface of the substrate feeder 163 and a suction pad 242 that moves along the rail 246.
  • the rail 246 is embedded in the substrate feeder 163, and it is assumed that there is no step between the upper surface of the rail 246 and the upper surface (board support surface) of the substrate feeder 163.
  • the first slide hand 240 draws the substrate P into the chamber 200 (on the substrate feeder 163) by sucking and holding a part of the substrate P conveyed by the external transfer robot 300 and moving it in the ⁇ X direction. be able to.
  • the second slide hand 340 is provided on the + X side surface of the stage device 20 (board table 24).
  • the second slide hand 340 has the same configuration as the substrate slide hand 140 of the first embodiment, and includes a rail 346 extending in the X-axis direction, a Z drive mechanism 344 moving in the X-axis direction along the rail 346, and the like. It has a suction pad 342 driven in the Z-axis direction by the Z drive mechanism 344.
  • the second slide hand 340 sucks and holds a part of the substrate P placed on the substrate holder 28 and moves it in the + X direction to deliver the substrate P from the substrate holder 28 to the external transfer robot 300. Can be done.
  • the same functions as the substrate slide hand 140 of the first embodiment are realized by the first slide hand 240 and the second slide hand 340.
  • FIGS. 14 to 18 (b) show a plan view and a vertical cross-sectional view of the vicinity of the stage device 20 at the same timing
  • a) and FIGS. 17 (b), 18 (a) and 18 (b) also show a plan view and a vertical cross-sectional view of the vicinity of the stage device at the same timing. Note that, in FIGS. 15 (a) to 18 (b), among the configurations of the exposure apparatus 100B, illustration of configurations unnecessary for explanation is omitted.
  • the main control device sets an external transfer robot 300 that holds the substrate P2 before exposure in the vicinity of the chamber 200 in a state where the substrate P1 on the substrate holder 28 is exposed in the exposure apparatus main body 10. Drive to (near the carry-in entrance 152U). At this stage, it is assumed that the suction pad 242 of the first slide hand 240 is located at the + X end of the rail 246.
  • the main control device opens the carry-in inlet 152U by sliding the carry-in inlet shutter 154 in the + Z direction (see arrow J1 in FIG. 15B).
  • the main control device drives the external transfer robot 300 in the ⁇ X direction (see arrow J2 in FIGS. 15 (a) and 15 (b)), and the end portion of the substrate P2 on the ⁇ X side is placed in the chamber 200. Let it enter.
  • the end portion of the lower surface of the substrate P2 on the ⁇ X side is in close proximity to or in contact with the suction pad 242.
  • the main control device starts suction holding of a part of the lower surface of the substrate P2 by the suction pad 242 (see arrow J3 in FIG. 15B).
  • the main control device starts supplying (air supply) the pressurized gas from the upper surface of the robot hand 300F of the external transfer robot 300 and the upper surface of the substrate feeder 163, and the suction pad 242 of the first slide hand 240 is rail 246. It is driven toward the ⁇ X side (direction of arrow K1 in FIGS. 16 (a) and 16 (b)) along the above. As a result, the substrate P2 is conveyed into the chamber 200 along the upper surface of the robot hand 300F and the upper surface of the substrate feeder 163.
  • the main control device stops the supply of the pressurized gas from the substrate feeder 163 and the robot hand 300F, and starts the adsorption and holding of the substrate P2 by the substrate feeder 163. .. Then, the main control device closes the carry-in inlet shutter 154 and opens the carry-out outlet shutter 156.
  • the main control apparatus drives the stage apparatus 20 to the positions shown in FIGS. 16A and 16B (board replacement positions) (see arrow K2). ..
  • the main control device When the stage device 20 moves to the vicinity of the board replacement position, the main control device starts supplying the pressurized gas from the upper surface 28u of the board holder 28, and pushes the suction pad 27 of the board carry-in bearer device 25 in the + Z direction and the + Y direction. It is driven to offset the substrate P1 from the substrate holder 28 to the + Y side (see arrow K3 in FIG. 16A). Further, the main control device drives the external transfer robot 300 in the + X direction (see arrow K4).
  • the main control device drives the external transfer robot 300 in the ⁇ Z direction and the ⁇ X direction (see arrows L1 and L2 in FIG. 17B) to bring the ⁇ X end of the robot hand 300F closer to the carry-out port 152L. .. Then, the main control device starts supplying (supplied) the pressurized gas from the upper surface of the robot hand 300F.
  • the main control device ascends and drives the suction pad 342 of the second slide hand 340 to cause the suction pad 342 to suck and hold the lower surface of the substrate P1. Then, the main control device drives the suction pad 342 along the rail 346 in the + X direction (see arrow L3), and slides and conveys the substrate P1 from the substrate holder 28 onto the robot hand 300F. After the substrate P1 is slid and conveyed to the robot hand 300F, the main control device drives the robot hand 300F in the + X direction, retracts the substrate P1 to the outside of the chamber 200, and closes the carry-out outlet shutter 156.
  • the main control device ascends and drives the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25 (see arrow L4), and starts suction holding of the ⁇ X end of the substrate P2 by the suction pad 27 (see arrow L5). Further, the main control device starts supplying the pressurized gas from the upper surface of the substrate feeder 163.
  • the main control device drives the stage device 20 in the ⁇ X direction in a state where the suction pad 27 of the board carry-in bearer device 25 sucks and holds the board P2 (see arrow N1).
  • the substrate P2 is delivered from the substrate feeder 163 to the substrate holder 28.
  • the pressurized gas is supplied from the upper surface of the substrate holder 28.
  • the main control device stops the supply of the pressurized gas from the upper surface of the substrate feeder 163. Further, the main control device finely drives the suction pad 27 to align the substrate P2 (position adjustment). After that, the main control device drives the suction pad 27 downward (see arrow N2), and starts exposure to the substrate P2 newly placed on the substrate holder 28.
  • the main control device drives the external transfer robot 300 in the + X direction (see arrow N3) to transfer the substrate P1 to the external device.
  • the first slide hand 240 is provided at the center of the substrate feeder 163 in the Y-axis direction, spaces are created on the + Y side and the ⁇ Y side of the substrate feeder 163. .. This makes it possible to make design changes such as holding the substrate feeder 163 from the Y-axis direction.
  • the board unloading operation can be started before the stage device 20 arrives at the board replacement position.
  • the suction pad 242 is driven as in the first embodiment.
  • the control can be simplified as compared with the case where the control is performed in the two-axis directions of the X-axis and the Z-axis. Further, it is not necessary to provide the rail 146 as in the first and second embodiments, and the number of parts can be reduced.
  • the board unloading operation can be started before the stage device 20 arrives at the board replacement position.
  • the posture of the substrate feeder 163 (inclination of the substrate support surface) may be changed as in the second embodiment.
  • the exposure apparatus 100C of the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 19 and 20.
  • the exposure apparatus 100C of the fourth embodiment has substantially the same configuration as the exposure apparatus 100 of the first embodiment, but the substrate feeder 160 has a lower surface. The difference is that the substrate P has a function of non-contact suspension holding.
  • a hole for exhausting pressurized gas is formed on the lower surface of the substrate feeder 160, and by exhausting air in the manner of a known Bernoulli chuck, the upper surface of the substrate P and the lower surface of the substrate feeder 160 It is possible to generate a negative pressure between the two. Therefore, in the fourth embodiment, the substrate P is held in a non-contact suspension by the negative pressure generated between the upper surface of the substrate P and the lower surface of the substrate feeder 160 (that is, the upper surface of the substrate P is the lower surface of the substrate feeder 160). Can be held in a non-contact manner).
  • the present invention is not limited to this, and a hole for vacuum suction and a hole for exhausting pressurized gas are provided on the lower surface of the substrate feeder 160, and the substrate P is provided by balancing vacuum suction and air exhaust using these holes. It may be held in a non-contact suspension.
  • FIGS. 19 (a) and 19 (b) show figures corresponding to FIGS. 8 (a) and 8 (b) of the first embodiment.
  • the substrate P2 before exposure is held on the upper surface of the substrate feeder 160, and the stage device 20 and the exposed substrate P1 are placed at positions facing the lower surface of the substrate feeder 160. It is in a positioned state.
  • the substrate P1 is slightly offset from the substrate holder 28 in the + Y direction, and the pressurized gas is supplied from the upper surface 28u of the substrate holder 28, so that the lower surface of the substrate P1 and the substrate holder 28 There is no contact with the upper surface.
  • the suction pad 142 of the substrate slide hand 140 is in a state of sucking and holding a part of the lower surface of the substrate P1.
  • the main controller exhausts the pressurized gas from the lower surface of the substrate feeder 160 to suspend and hold the substrate P1 on the lower surface of the substrate feeder 160 according to the Bernoulli chuck principle.
  • the main control device sucks and holds a part of the substrate P2 on the substrate feeder 160 on the adsorption pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25, and starts supplying the pressurized gas from the upper surface of the substrate feeder 160.
  • the main control device moves the suction pad 142 of the substrate slide hand 140 in the + X direction (see arrow Q1) to externally convey the substrate P1.
  • the substrate P2 is delivered from the substrate feeder 160 to the substrate holder 28.
  • a negative pressure is generated on the lower surface of the substrate feeder 160 to suspend and hold the substrate P1 in a non-contact manner. Therefore, as shown in FIG. In this case, even if the substrate holder 28 does not exist under the substrate P1, the substrate P1 can be smoothly slid and transported to the external transfer robot 300.
  • the substrate P1 is received from the substrate holder 28 onto the external transfer robot 300 in order to hold the substrate P1 to be carried out to the outside in a non-contact suspension on the lower surface of the substrate feeder 160.
  • the stage device 20 does not have to wait at the board replacement position until it is handed over.
  • the operation of placing the new substrate P2 on the substrate holder 28 can be started before the substrate P1 is delivered to the external transfer robot 300. Therefore, according to the fourth embodiment, it is possible to shorten the time required for substrate replacement.
  • the substrate P1 held non-contactly on the lower surface of the substrate feeder 160 is delivered onto the external transfer robot 300. It may be.
  • the carry-out port shutter 156 can be closed, and even if dust enters the chamber 200 from the carry-out port 152L, the stage device 20 can be kept closed. There is little risk of dust adhering to 20.
  • the substrate feeder 160 of the fourth embodiment may be rotatably provided on the abutment member 152 as in the second embodiment. That is, the upper surface of the substrate feeder 160 may be transitioned between a state horizontal to the XY plane and a state inclined.
  • the first slide hand 240 and the second slide hand 340 may be provided instead of the substrate slide hand 140.
  • FIG. 21A shows the substrate loading / unloading unit 150 ′ according to the fifth embodiment.
  • the board loading / unloading unit 150' has a board feeder 165 instead of the board feeder 160 of the board loading / unloading unit 150 of the first embodiment, and has a loading / unloading shutter 156'instead of the loading / unloading shutter 156. are doing.
  • the substrate feeder 165 has a first portion 165a fixed to the ⁇ X side surface of the abutment member 152 and a second portion 165b that can be slidably moved with respect to the first portion 165a. It is assumed that the slide moving direction of the second portion 165b is the same as the inclination direction of the upper surface (board support surface) of the second portion 165b (the direction in which the X-axis and the Z-axis are inclined in the XZ plane). As shown in FIG. 21B, for example, a lead screw type drive mechanism 165c is provided between the first portion 165a and the second portion 165b.
  • the drive mechanism 165c drives the second portion 165b so as to change the distance between the second portion 165b and the first portion 165a.
  • the drive mechanism 165c is not limited to the feed screw type, and may be a drive mechanism of another type such as a drive mechanism including a linear motor.
  • the substrate feeder 165 by adopting the above-described configuration as the substrate feeder 165, the first portion 165a and the second portion 165b are brought close to each other as shown in FIG. 21A except when the substrate is replaced. ..
  • the substrate feeder 165 can be prevented from interfering with operations such as exposure operation and maintenance.
  • the board replacement position can be set to a position closer to ⁇ X by moving the second portion 165b of the board feeder 165 as shown in FIG. 21 (b).
  • the stroke in the X-axis direction when the stage device 20 moves to the substrate replacement position can be shortened.
  • the board replacement position is set to the ⁇ X side of the first embodiment and the like, so that the board is replaced when the board is replaced.
  • the distance between the holder 28 and the external transfer robot 300 may become long.
  • the length of the carry-out outlet shutter 156'in the X-axis direction when the carry-out outlet 152L is opened is shown in FIG. 1 (b) and the like. It is set longer than the carry-out outlet shutter 156, and the carry-out outlet shutter 156'is provided with a levitation force applying mechanism that supplies pressurized gas upward from the surface on the + Z side in the state of FIG. 21 (b).
  • the carry-out outlet shutter 156' moves in the opposite direction to the carry-out outlet shutter 156 when opening and closing the carry-out outlet 152L (moves clockwise when the carry-out outlet 152L is opened, and moves counterclockwise when the carry-out outlet 152L is closed). ..
  • the carry-out outlet shutter 156' can bridge the board P between the board holder 28 and the external transfer robot 300. Therefore, according to the fifth embodiment, the substrate P can be delivered from the substrate holder 28 to the external transfer robot 300 without bending the substrate.
  • the + X end of the carry-out outlet shutter 156' becomes the + X end of the carry-out outlet 152L. It is located at almost the same position.
  • the external transfer robot 300 can receive the substrate from the substrate holder 28 at a position on the + X side of the carry-out outlet 152L, so that the ingress of dust into the chamber 200 can be suppressed as much as possible.
  • the carry-out outlet shutter 156 similar to the first to fourth embodiments may be used instead of the carry-out outlet shutter 156'.
  • the carry-out outlet shutter 156 described in the first to fourth embodiments is provided with a pressurized gas from the upper surface with the carry-out outlet 152L open.
  • a function of supplying may be provided.
  • the substrate feeder 165 may be provided so as to be rotatable as in the second embodiment.
  • FIGS. 22 to 24 show a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the sixth embodiment.
  • the sixth embodiment is a modification of the third embodiment (FIGS. 14 to 18), and as shown in FIG. 22 (a), the width of the substrate feeder 166 in the Y-axis direction is the substrate of FIG. It is set wider than the width of the feeder 163 in the Y-axis direction. Further, as shown in FIG. 22B, the substrate feeder 166 is rotatably supported by a rotating shaft 176 extending in the Y-axis direction in the vicinity of the + X end thereof.
  • the substrate feeder 166 is suspended and supported by a suspension mechanism 186 provided on the abutment member 152 at two locations near both ends in the Y-axis direction.
  • the strut member 152 of the sixth embodiment is provided with a holding portion 155 for holding the suspension mechanism 186, unlike the striking member 152 of the first to fifth embodiments.
  • the suspension mechanism 186 has two ropes 196 that suspend and support the substrate feeder 166, and adjusts the length by winding and unwinding the two ropes 196 to adjust the length of the upper surface of the substrate feeder 166. Adjust the inclination of the board support surface).
  • the substrate feeder 166 is subjected to a small force of the suspension mechanism 186. The posture of the substrate feeder 166 can be accurately controlled while suppressing the deflection of the substrate feeder.
  • the main control device controls the suspension mechanism 186 to maintain the upper surface (board support surface) of the board feeder 166 horizontally as shown in FIG. 22 (b). To do. Then, the main control device slides the carry-in inlet shutter 154 in the + Z direction to open the carry-in entrance 152U (see arrow R1), and brings the external transfer robot 300 closer to the carry-in entrance 152U (see arrow R2), thereby causing the substrate P2. -X end is positioned near the + X end of the board support surface of the board feeder 166. At this stage, it is assumed that the suction pad 242 of the first slide hand 240 is located at the + X end of the rail 246.
  • the main control device starts suction holding of a part of the lower surface of the substrate P2 by the suction pad 242 (see arrow R3 in FIG. 22 (b)).
  • the main control device starts supplying the pressurized gas (air supply) from the upper surface of the robot hand 300F of the external transfer robot 300 and the upper surface of the substrate feeder 166, and is shown in FIGS. 23 (a) and 23 (b).
  • the suction pad 242 of the first slide hand 240 is driven along the rail 246 to the ⁇ X side (see arrow R4).
  • the substrate P2 is pulled into the chamber 200 along the upper surface of the robot hand 300F and the upper surface of the substrate feeder 166.
  • the main control device stops the supply of the pressurized gas from the substrate feeder 166 and the robot hand 300F, and starts the adsorption and holding of the substrate P2 by the substrate feeder 166. ..
  • the main control device closes the carry-in inlet shutter 154 and opens the carry-out outlet shutter 156. Further, when the exposure of the substrate P1 to the substrate P1 is completed in the stage apparatus 20, the main control apparatus drives the stage apparatus 20 to the position (board exchange position) shown in FIG. 24 (see arrow R5).
  • the main control device inclines the substrate support surface of the substrate feeder 166 by controlling the suspension mechanism 186 to adjust the length of the rope 196 (see arrow R6). Further, the main control device starts supplying the pressurized gas from the upper surface 28u of the substrate holder 28, drives the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25 in the + Z direction and the + Y direction, and drives the substrate P1 into the substrate holder 28. Offset to the + Y side. Further, the main control device positions the external transfer robot 300 at a position near the carry-out port 152L shown in FIG. 24, and starts supplying (supplied) the pressurized gas from the upper surface of the robot hand 300F.
  • the main control device ascends and drives the suction pad 342 of the second slide hand 340 to cause the suction pad 342 to suck and hold the lower surface of the substrate P1. Then, the main control device drives the suction pad 342 along the rail 346 in the + X direction, and slides and conveys the substrate P1 from the substrate holder 28 onto the robot hand 300F. After the substrate P1 is slid and conveyed to the robot hand 300F, the main control device drives the robot hand 300F in the + X direction, retracts the substrate P1 to the outside of the chamber 200, and closes the carry-out outlet shutter 156. The main control device drives the external transfer robot 300 in the + X direction to transfer the substrate P1 to the external device.
  • the main control device raises and drives the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25 (see arrow R7), and starts suction holding of the ⁇ X end of the substrate P2 by the suction pad 27 (see arrow R8). Further, the main control device starts supplying the pressurized gas from the upper surface of the substrate feeder 166.
  • the main control device drives the stage device 20 in the ⁇ X direction in a state where the suction pad 27 of the board carry-in bearer device 25 sucks and holds the board P2.
  • the substrate P2 is delivered from the substrate feeder 166 onto the substrate holder 28. While the substrate P2 is delivered from the substrate feeder 166 onto the substrate holder 28, the pressurized gas is supplied from the upper surface of the substrate holder 28.
  • the main control device stops the supply of the pressurized gas from the upper surface of the substrate feeder 166. Further, after the main control device aligns the substrate P2 (position adjustment), the suction pad 27 is driven downward to start exposure to the substrate P2 newly placed on the substrate holder 28.
  • the substrate feeder 166 is suspended and supported by a pair of ropes 196, but the present invention is not limited to this.
  • it may be suspended and supported by a mechanism having no flexibility.
  • the substrate feeder 166 may be suspended and supported by an air cylinder or the like.
  • the substrate feeder 166 may have a first portion and a second portion as in the fifth embodiment (see FIG. 21 (a)).
  • FIG. 25 shows a state in which the stage device 20 is positioned at the substrate replacement position in the exposure device according to the seventh embodiment.
  • the substrate feeder 167 is supported on the upper surface by a support frame 78 provided on the + Y side of the substrate feeder 167. Further, the substrate feeder 167 is characterized in that the substrate P (P2) newly carried onto the substrate holder 28 is held in a non-contact suspension on the lower surface side. The mechanism for non-contact suspension holding is the same as that of the fourth embodiment.
  • the counter member 152 that was present in the first to sixth embodiments is not provided, and the chamber 200 is provided with opening / closing doors 198a and 198b that open and close the opening 200a.
  • the abutment member 152 is omitted as described above, the footprint of the entire exposure apparatus can be narrowed. Further, since the substrate feeder 167 is supported on the upper surface side, the occurrence of bending in the substrate feeder 167 can be suppressed as compared with the case where the substrate feeder 167 is cantilevered.
  • the main control device opens the opening / closing doors 198a and 198b (see arrow S1) while performing the exposure operation in the stage device 20, controls the external transfer robot 300, and -X of the substrate P2 to be newly carried in.
  • the end is positioned below the + X end on the underside of the substrate feeder 167.
  • the main control device starts the non-contact suspension holding of the substrate P2 on the lower surface of the substrate feeder 167, and conveys the substrate P2 to the position shown in FIG. 25 by using the substrate slide hand 140.
  • the main control device causes the substrate slide hand 140 to hold the substrate P1 on the substrate holder 28 and drives the substrate P1 in the + X direction in the same manner as in the conventional embodiments, and drives the exposed substrate P1 from the substrate holder 28.
  • Slide transfer is performed on the robot hand 300F of the external transfer robot 300 (see arrow S2).
  • the main control device sucks and holds the board P2 on the suction pad 27 of the board carry-in bearer device 25, and drives the stage device 20 in the ⁇ X direction to move the board P2 from the board feeder 167 onto the board holder 28. Hand over.
  • FIGS. 26 to 30 show a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the eighth embodiment.
  • the chamber 200 is not shown for convenience.
  • the robot hand 300F'of the external transfer robot 300' has a flat plate-shaped member whose end on the -X side is processed into a comb-tooth shape.
  • the robot hand 300F' can support the substrate P by floating and supporting the substrate P by supplying a pressurized gas from the upper surface as in the conventional embodiments, and can vacuum-adsorb the substrate P. It has become.
  • the striking member 172 is used instead of the striking member 152 described in the first embodiment and the like.
  • the abutment member 172 has a box-shaped portion forming a space 173, and a substrate feeder 168 is provided on the upper surface of the upper wall (+ Z side wall) of the box-shaped portion. Further, a carry-out port 172L is provided on the + X side wall of the box-shaped portion, and a substrate passage port 172M is provided on the ⁇ X side wall of the box-shaped portion. Further, a carry-in inlet 172U is provided above the carry-out port 172L of the abutment member 172.
  • a carry-out outlet shutter 156 is provided in the vicinity of the carry-out port 172L, and a carry-in inlet shutter 154 is provided in the vicinity of the carry-in entrance 172U. Since FIG. 26B is a cross-sectional view, it is not shown, but the + Y side and the ⁇ Y side of the box-shaped portion are closed by a wall.
  • the substrate feeder 168 is capable of reciprocating in the X-axis direction along a pair of rails 174 laid along the X-axis direction on the upper surface of the upper wall of the box-shaped portion of the abutment member 172.
  • the movable range of the substrate feeder 168 in the X-axis direction is about half of the length of the substrate P in the X-axis direction.
  • a plurality of rod-shaped air floating members 29 are provided on the + X side end surface of the substrate holder 28 at predetermined intervals in the Y-axis direction. ..
  • An opening is provided on the upper surface (+ Z surface) of the air levitation member 29, and pressurized gas is supplied from the opening.
  • FIGS. 26 to 30 are cross-sectional views of the vicinity of the stage device at the same timing. And a vertical cross-sectional view is shown. Note that, in FIGS. 26 (a) to 30 (b), among the configurations of the exposure apparatus, illustration of configurations unnecessary for explanation is omitted.
  • the substrate P1 is exposed in the stage apparatus 20.
  • the main control device opens the carry-in inlet 152U by sliding the carry-in inlet shutter 154 in the + Z direction (arrow T1 in FIG. 26B). reference).
  • the main control device drives the external transfer robot 300'in the -X direction (see arrow T2 in FIGS. 26 (a) and 26 (b)), and the end of the substrate P2 on the -X side is inside the chamber 200. To enter.
  • the end portion on the ⁇ X side of the substrate P2 is located above the + X end portion of the substrate feeder 168. Then, the main control device brings the suction pad 142 of the substrate slide hand 140 into contact with a part of the lower surface of the substrate P2 to start suction holding. Further, the main control device starts supplying the pressurized gas from the upper surface of the robot hand 300F'of the external transfer robot 300'and the upper surface of the substrate feeder 168.
  • the main control device moves the substrate P2 along the substrate support surface (upper surface) of the substrate feeder 168 by driving the suction pad 142 (see arrow T3).
  • the main control device drives the external transfer robot 300'downward (-Z direction) (arrow). (See T4), positioning near the carry-out port 172L. Further, the main control device closes the carry-in inlet 172U by sliding the carry-in inlet shutter 154 in the ⁇ Z direction (see arrow T5).
  • the main control apparatus moves the stage apparatus 20 to the substrate replacement position (see arrow T6).
  • the air levitation member 29 enters the space 173 through the substrate passage port 172M as shown in FIG. 29A.
  • the main control device starts sucking and holding the substrate P2 by the substrate feeder 168, and drives the substrate feeder 168 along the rail 174 in the ⁇ X direction (see arrow T7).
  • the suction pad 142 holding the substrate P2 may be moved in the ⁇ X direction in synchronization with the movement of the substrate feeder 168, and when the substrate feeder 168 is moved, the suction pad 142 sucks the substrate P2.
  • the holding may be released and the suction pad 142 may be moved in the ⁇ X direction in advance.
  • the main control device opens the carry-out outlet 172L by sliding the carry-out outlet shutter 156 in the ⁇ Z direction (see arrow T8). Further, the main control device drives the external transfer robot 300'in the ⁇ X direction to allow the external transfer robot 300 to enter the space 173 formed by the abutment member 172 (see arrow T9). In this state, the heights of the substrate holder 28 and the air floating member 29 and the upper surface of the robot hand 300F'of the external transfer robot 300'are substantially the same. Further, since the comb-shaped portion of the air floating member 29 and the robot hand 300F'is in a nested state, mechanical interference (contact) is avoided.
  • the main control device slightly raises the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25, and causes the suction pad 27 to suck and hold the lower surface of the substrate P1. Further, the main control device starts supplying (air supply) the pressurized gas from the upper surface of the substrate holder 28, and moves the adsorption pad 27 that adsorbs and holds the substrate P1 in the + Y direction to move the substrate P1 to the substrate holder 28. Offset slightly in the + Y direction. Due to this offset, the suction pad 142 of the substrate slide hand 140 can hold the corners on the ⁇ X side and the + Y side of the lower surface of the substrate P1.
  • the main control device sucks and holds a part of the lower surface of the board P1 by the suction pad 142 of the board slide hand 140. It is assumed that the main control device has started supplying (supplied) the pressurized gas from the upper surface of the air floating member 29 and the robot hand 300F'at the stage of FIG. 29 (b).
  • the main control device starts moving the suction pad 142 of the substrate slide hand 140 in the + X direction (see arrow T10). Further, the main control device drives the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25 in the + Z direction at the timing when the substrate P1 moves in the ⁇ X direction by a predetermined distance (see arrow T11), and the suction pad 27 drives the substrate feeder. The suction holding of the ⁇ X end of the substrate P2 on the 168 is started.
  • the main control device starts supplying (supplied) the pressurized gas from the upper surface of the substrate feeder 168. Then, the main control device drives the stage device 20 in the ⁇ X direction in a state where the suction pad 27 of the board carry-in bearer device 25 sucks and holds the board P2 (see arrow T12). Further, the main control device drives the stage device 20 in the ⁇ X direction and at the same time moves the substrate feeder 168 in the + X direction. As a result, as shown in FIG. 10A, the substrate P2 is delivered from the substrate feeder 168 to the substrate holder 28.
  • the stage device 20 and the board feeder 168 are driven in a direction away from each other with respect to the X direction, rather than the board P2 being carried onto the board holder 28 only by driving the stage device 20 in the ⁇ X direction.
  • P2 can be carried onto the substrate holder 28 at a higher speed. This is possible because the space 173 is provided in the chamber 200 so that the substrate feeder 168 can be driven in the + X direction.
  • the timing of driving the stage device 20 in the ⁇ X direction and the timing of moving the substrate feeder 168 in the + X direction may be different.
  • the main control device may move the substrate feeder 168 in the + X direction after the substrate P2 is delivered to the substrate holder 28.
  • the main control device delivers the substrate P1 onto the robot hand 300F'of the external transfer robot 300', as shown in FIG. 30B.
  • the main control device stops the suction holding of the substrate P1 by the suction pad 142.
  • the main control device drives the external transfer robot 300'holding the substrate P1 in the + X direction (see arrow T13) to convey the substrate P1 to the external device.
  • the main control device closes the carry-out outlet 172L by sliding the carry-out outlet shutter 156 in the + Z direction (see arrow T14).
  • the subsequent operation is the same as that of the first embodiment and the like.
  • the operation of carrying in the board P2 to the board holder 28 and the operation of carrying out the board P1 from the board holder 28 can be performed in parallel, so that the board can be replaced.
  • the time required for operation can be shortened.
  • the air floating member 29 is provided on the + X side of the substrate holder 28, and the -X side end of the robot hand 300F'of the external transfer robot 300'is comb-shaped. As a result, the air floating member 29 and the robot hand 300F'are nested, so that the bending of the substrate P when the substrate P is delivered can be suppressed.
  • the substrate (the substrate to be carried out) may be non-contactly supported on the lower surface of the substrate feeder 168 as in the fourth embodiment.
  • a shutter that opens and closes the substrate passage port 172M may be provided. Further, a shutter for opening and closing the substrate passage port 172M may be provided, and the carry-out outlet shutter 156 may be omitted.
  • the rail 146 of the substrate slide hand 140 may be provided on the substrate feeder 168.
  • the substrate feeder 168 is movable in the X-axis direction, the length of the rail 146, that is, the X stroke of the suction pad 142 can be shortened.
  • FIGS. 31 and 32 show a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
  • the exposure apparatus of the ninth embodiment is characterized in that the substrate feeder 169 is used instead of the substrate feeder 168 of the eighth embodiment described above.
  • a plurality of (three in FIG. 31A) grooves 169a are formed on the + X side of the upper surface of the substrate feeder 169.
  • the dimensions and spacing of the grooves 169a are set so that the substrate feeder 169 and the robot hand 300F'do not come into contact with each other even when the robot hand 300F' of the external transfer robot 300'enters from the carry-in entrance 172U.
  • Other configurations are the same as those in the eighth embodiment.
  • FIGS. 31 and 32 show a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the vicinity of the stage device at the same timing. Note that, in FIGS. 31 (a) to 32 (b), among the configurations of the exposure apparatus, illustration of configurations unnecessary for explanation is omitted.
  • the stage device 20 is exposing the substrate P1 mounted on the substrate holder 28.
  • the main control device opens the carry-in inlet 172U by sliding the carry-in inlet shutter 154 in the + Z direction in order to receive the substrate P2 to be exposed next into the chamber 200 (FIG. 31 (b). See arrow U1).
  • the main control device then drives the external transfer robot 300'in the ⁇ X direction (see arrows U2 in FIGS. 31 (a) and 31 (b)). Due to the operation of the external transfer robot 300', as shown in FIGS. 32 (a) and 32 (b), about the ⁇ X side half of the robot hand 300F ′ and the ⁇ X side half of the substrate P2 are the substrate feeder 169. Positioned above.
  • the main control device delivers a part of the substrate P2 to the substrate feeder 169 by driving the robot hand 300F'downward.
  • the main control device starts supplying the pressurized gas from the substrate support surface (upper surface) of the substrate feeder 169 and the upper surface of the robot hand 300F'. Further, the main control device drives the suction pad 142 to suck and hold the + Y side and ⁇ X side ends of the substrate P2 on the suction pad 142.
  • the main control device performs the same operation as that of the eighth embodiment to replace the board on the board holder 28.
  • the external transfer robot 300 enters the chamber 200 and delivers about the ⁇ X side half of the substrate P2 to the substrate feeder 169. Therefore, the substrate P2 is transferred.
  • the movement range (stroke) in the X direction and the movement range in the Z direction of the substrate slide hand 140 (suction pad 142) that is pulled into the chamber 200 can be shortened. Further, along with this, the moving time of the suction pad 142 can be shortened.
  • the board when the board is delivered from the external transfer robot 300'to the board feeder 169, the board is delivered from above. The possibility of contact with the substrate feeder 169 can be reduced.
  • FIGS. 33 and 34 are cross-sectional views of the exposure apparatus according to the tenth embodiment.
  • the exposure apparatus of the tenth embodiment is different from the ninth embodiment described above in that the rail 146 of the substrate slide hand 140 is fixed to the substrate feeder 169. ..
  • the other configurations are the same as those in the ninth embodiment.
  • FIG. 33 (a) it is assumed that the stage device 20 is exposing the substrate P1 mounted on the substrate holder 28.
  • the main control device opens the carry-in inlet 172U by sliding the carry-in inlet shutter 154 in the + Z direction in order to receive the substrate P2 to be exposed next into the chamber 200.
  • the main control device then drives the external transfer robot 300'in the ⁇ X direction (see arrow V1).
  • FIG. 33B the operation of the external transfer robot 300'positions about the -X side half of the robot hand 300F' and about the -X side half of the substrate P2 above the substrate feeder 169. ..
  • the main control device delivers a part of the substrate P2 to the substrate feeder 169 by driving the robot hand 300F'downward to a height at which the upper surface of the robot hand 300F' substantially coincides with the upper surface of the substrate feeder 169.
  • the main control device starts supplying the pressurized gas from the substrate support surface (upper surface) of the substrate feeder 169 and the upper surface of the robot hand 300F'.
  • the main control device drives the suction pad 142 to suck and hold the + Y side and ⁇ X side ends of the substrate P2 on the suction pad 142.
  • the main control device moves the substrate P2 along the substrate support surface of the substrate feeder 169 by driving the suction pad 142 in the ⁇ X direction (see arrow V2). ..
  • the main controller drives the substrate feeder 169 in the ⁇ X direction as shown in FIG. 34 (b) (see arrow V3), and the external transfer robot 300. 'Is driven in the + X direction to retract from the chamber 200 (see arrow V4).
  • the main control device replaces the substrate on the substrate holder 28 by executing the same operation as the operation of the eighth embodiment described above (operations of FIGS. 29A to 30).
  • the external transfer robot 300 enters the chamber 200 and delivers about the ⁇ X side half of the substrate P2 to the substrate feeder 169. Therefore, the substrate P2 is transferred.
  • the movement range (stroke) in the X direction and the movement range in the Z direction of the substrate slide hand 140 (suction pad 142) that is pulled into the chamber 200 can be shortened. Further, along with this, the moving time of the suction pad 142 can be shortened.
  • the board when the board is delivered from the external transfer robot 300'to the board feeder 169, the board is delivered from above. The possibility of contact with the substrate feeder 169 can be reduced.
  • the movement range (stroke) of the substrate slide hand 140 in the X-axis direction is shorter than that of the ninth embodiment. Is possible.
  • 35 (a) and 35 (b) show a cross-sectional view and a vertical cross-sectional view of the exposure apparatus according to the eleventh embodiment.
  • the chamber 200 is not shown for convenience.
  • the external transfer robot 301 is used instead of the external transfer robot 300'of the ninth embodiment.
  • the abutment member 172 is provided with a surrounding member 182 that forms a space 171 that covers the substrate feeder 169.
  • the external transfer robot 301 has a plurality of (for example, five) finger portions 301F, but unlike the external transfer robots 300 and 300', it has a function of air-floating the substrate P. Suppose that it does not have. Further, the length of the groove 169a of the substrate feeder 169 in the X-axis direction is set to be longer than that of the ninth embodiment in accordance with the finger portion 301F of the external transfer robot 301. An uneven member such as a substrate support pad may be present on the upper surface of the finger portion 301F of the external transfer robot 301.
  • An opening 172N is formed in the surrounding member 182 provided on the abutment member 172.
  • the finger portion 301F of the external transfer robot 301 enters the chamber 200, but the approach range is limited to the space 171 and the space 173.
  • an air exhaust device 183 that exhausts air in the + Z direction is provided in the space 173. High-pressure air may be supplied to the air exhaust device 183 from a compressor generally used as factory equipment. Further, the air exhaust device 183 may use, for example, a fan as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-073660.
  • FIGS. 35 (a) to 38 (c) are cross-sectional views of the vicinity of the stage device at the same timing. And a vertical cross-sectional view is shown. Note that, in FIGS. 35 (a) to 38 (c), among the configurations of the exposure apparatus, illustration of configurations unnecessary for explanation is omitted.
  • FIGS. 35 (a) and 35 (b) In the states of FIGS. 35 (a) and 35 (b), the substrate P1 is exposed in the stage device 20.
  • the main control device opens the carry-in entrance 152U by sliding the carry-in inlet shutter 154 in the + Z direction (FIG. 35 (FIG. 35). b) See arrow ⁇ 1).
  • the main control device drives the external transfer robot 301 in the ⁇ X direction (see arrows ⁇ 2 in FIGS. 36 (a) and 36 (b)).
  • the main control device delivers a part of the substrate P2 to the substrate feeder 169 by driving the external transfer robot 301 downward.
  • the main control device starts supplying the pressurized gas from the substrate feeder 169.
  • the main control device drives the suction pad 142 to suck and hold the + Y side and ⁇ X side ends of the substrate P2 on the suction pad 142.
  • the main control device drives the suction pad 142 in the direction intersecting the X-axis and the Z-axis in the XZ plane (inclining direction of the substrate support surface of the substrate feeder 169) (see arrow ⁇ 3) to drive the substrate P2. It is moved to the position shown in FIGS. 37 (a) and 37 (b). Further, the main control device drives the external transfer robot 301 in the + X direction to move the finger portion 301F out of the space 171.
  • the main control is performed.
  • the apparatus closes the carry-in inlet 172U by sliding the carry-in inlet shutter 154 in the ⁇ Z direction (see arrow ⁇ 4).
  • the main control device drives the external transfer robot 301 in the ⁇ Z direction, and positions the ⁇ X end of the finger portion 301F in the vicinity of the carry-out outlet 172L (see arrow ⁇ 5).
  • the main control device starts suction holding of the substrate P2 by the substrate feeder 169, and drives the substrate feeder 169 in the ⁇ X direction (see arrow ⁇ 6).
  • the suction pad 142 holding the substrate P2 may be moved in the ⁇ X direction in synchronization with the movement of the substrate feeder 169, or the suction pad 142 may attract the substrate P2 when the substrate feeder 169 is moved.
  • the holding may be released and the suction pad 142 may be moved in the ⁇ X direction in advance.
  • the main control device opens the carry-out outlet 172L by sliding the carry-out outlet shutter 156 in the ⁇ Z direction (see arrow ⁇ 7).
  • the main control device drives the external transfer robot 301 in the ⁇ X direction (see arrow ⁇ 8) so that the finger portion 301F penetrates the carry-out port 172L and the substrate passage port 172M.
  • the main control apparatus moves the stage apparatus 20 to the substrate replacement position below the substrate feeder 169 (see arrow ⁇ 9).
  • the air floating member 29 provided on the substrate holder 28 and the finger portion 301F of the external transfer robot 301 are nested.
  • the main control device controls the air exhaust device 183 and starts exhausting high-pressure air upward (see the broken line arrow ⁇ 10). Further, the main control device starts supplying the pressurized gas from the upper surface of the substrate holder 28 and the upper surface of the air floating member 29. Further, the main control device offsets the substrate P1 in the + Y direction by using the substrate carry-in bearer device 25, causes the suction pad 27 to suck and hold a part of the board P2, and drives the suction pad 27 in the + X direction (FIG. FIG. 38 (c) See arrow ⁇ 11).
  • the main control device ascends and drives the suction pad 27 of the substrate carry-in bearer device 25, and the suction pad 27 sucks and holds the ⁇ X end of the substrate P2. Further, the main control device starts supplying (supplied) the pressurized gas from the upper surface of the substrate feeder 169. Then, the main control device drives the stage device 20 in the ⁇ X direction (see arrow ⁇ 12) while the suction pad 27 of the board carry-in bearer device 25 sucks and holds the board P2, and at the same time drives the board feeder 169 in the + X direction. (See arrow ⁇ 13). As a result, as shown in FIG. 38 (c), the substrate P2 is delivered from the substrate feeder 169 onto the substrate holder 28.
  • the stage device 20 and the board feeder 169 are driven in a direction away from each other with respect to the X direction, rather than the board P2 being carried onto the board holder 28 only by driving the stage device 20 in the ⁇ X direction.
  • P2 can be carried onto the substrate holder 28 at a higher speed. This is possible because the space 173 is provided in the chamber 200 so that the substrate feeder 169 can be driven in the + X direction.
  • the timing of driving the stage device 20 in the ⁇ X direction and the timing of moving the substrate feeder 168 in the + X direction may be different.
  • the main control device may move the substrate feeder 169 after the substrate P2 is delivered to the substrate holder 28 in the + X direction.
  • the main control device finely drives the suction pad 27 to align the substrate P2 (position adjustment). After that, the main control device drives the suction pad 27 downward, starts suction holding of the substrate P2 by the substrate holder 28, and starts exposure to the substrate P2 newly placed on the substrate holder 28.
  • the main control device may move the substrate feeder 169 after the substrate P2 is delivered to the substrate holder 28 in the + X direction (see arrow ⁇ 13).
  • the main control device continues to drive the suction pad 142 in the + X direction (see arrow ⁇ 11), the substrate P1 is delivered from the substrate holder 28 and the air floating member 29 to the external transfer robot 301. Since high-pressure air is ejected upward from the air exhaust device 183 during the transfer of the substrate P1, even if the external transfer robot 301 does not have a function of supplying pressurized gas, it is externally transferred. It is possible to prevent the finger portion 301F of the robot 301 from coming into contact with the substrate P1. After that, the main control device stops the air exhaust device 183 and starts sucking and holding the substrate P1 by the finger portion 301F. Then, the main control device drives the external transfer robot 301 in the + X direction to carry out the substrate P1 out of the chamber 200 and close the carry-out outlet shutter 156.
  • the same effect as that of the ninth embodiment can be obtained, and by using the air exhaust device 183, even if the external transfer robot 301 does not have a mechanism for supplying the pressurized gas, the finger It is possible to prevent contact between the portion 301F and the substrate P1. Further, since the abutment member 172 has the spaces 171 and 173, it is possible to suppress the intrusion of dust into the vicinity of the exposure apparatus main body 10.
  • a shutter may be provided at the substrate passage port 172M or the opening 172N. As a result, it is possible to suppress the ingress of dust into the chamber 200.
  • FIGS. 39 to 41 show a vertical sectional view of the vicinity of the abutment member 172 according to the twelfth embodiment
  • FIG. 39 (b) shows a sectional view taken along line BB of FIG. 39 (a). ing.
  • the twelfth embodiment is characterized in that, in addition to the configuration of the eleventh embodiment described above, the belt feeding mechanism 40 is provided in the air exhaust device 183 provided in the space 173.
  • the belt feeding mechanism 40 includes a pair of rails 41 provided in the air exhaust device 183 whose longitudinal direction is the X-axis direction, a pair of movable bodies 43 that can move in the X-axis direction along the rails 41, and a movable body 43.
  • Each has a moving member 42 connected in the Y-axis direction as a longitudinal direction.
  • the moving member 42 is provided with a plurality of (for example, four) convex portions projecting in the Z direction at predetermined intervals in the Y-axis direction.
  • the belt feeding mechanism 40 has a plurality of (for example, four) belts 45 having one end fixed to each of the convex portions of the moving member 42, and a weight member 47 fixed to the other end of each of the belts 45. ..
  • Each of the belts 45 is in a state of being suspended by a pulley 48 fixed to a shaft member extending in the Y-axis direction provided in the air exhaust device 183.
  • FIG. 40A the exposure to the substrate P1 is completed in the stage apparatus 20, and the substrate P2 is conveyed onto the substrate feeder 169 by the external transfer robot 301 in the same manner as in the eleventh embodiment described above.
  • the state in which the substrate feeder 169 is moved in the ⁇ X direction is shown.
  • the weight member 47 of the belt feeding mechanism 40 is in contact with the bottom surface of the space 173.
  • the main control device opens the carry-out outlet 172L by sliding the carry-out outlet shutter 156 in the ⁇ Z direction (see arrow ⁇ 1 in FIG. 40 (a)). Then, as shown in FIG. 40 (b), the main control device causes the finger portion 301F of the external transfer robot 301 to enter from the carry-out outlet 172L (see arrow ⁇ 2), and the stage device 20 is placed at the board replacement position (board feeder 169). Drive to (below) (see arrow ⁇ 3).
  • each of the air levitation members 29 provided on the substrate holder 28 is arranged in the same straight line as each belt 45.
  • the finger portion 301F of the external transfer robot 301 is in a nested state with the belt 45 and the air floating member 29, the finger portion 301F is not in contact with the belt 45 and the air floating member 29. Since the belt 45 is provided with a large number of small holes, a part of the high pressure air passes through the holes by supplying the high pressure air from the air exhaust device 183. Therefore, it is possible to give the belt 45 a function similar to that of the air floating member 29. As a result, the substrate P1 can be slid and moved with respect to the belt 45 in a floating state or a semi-floating state.
  • the substrate P1 mounted on the substrate holder 28 is slid in the + X direction by using the substrate slide hand 140, so that air floats on the finger portion 301F of the external transfer robot 301. Even if there is no function for this purpose, the substrate P1 can be moved above the finger portion 301F of the external transfer robot 301 without bending the substrate P1.
  • the substrate P2 is delivered from the substrate feeder 169 to the substrate holder 28, and the substrate P1 is delivered from the substrate holder 28 to the external transfer robot 300.
  • the main control device drives the stage device 20 in the ⁇ X direction, but the moving member 42 is moved in the ⁇ X direction so as to follow the drive of the stage device 20 in the ⁇ X direction. ing.
  • FIG. 41 (b) it is possible to maintain a state in which the air floating member 29 or the belt 45 is arranged in the gap between the finger portions 301F of the external transfer robot 301 with almost no gap. It has become.
  • FIG. 41 (c) shows a state in which the substrate P2 is placed on the substrate holder 28 and the substrate P1 is positioned above the finger portion 301F of the external transfer robot 301. From this state, the main control device hands the substrate P1 to the external transfer robot 301 by driving the external transfer robot 301 ascending. After that, the main control device stops the air exhaust device 183 and starts sucking and holding the substrate P1 by the finger portion 301F. Then, the main control device drives the external transfer robot 301 in the + X direction, retracts it from the space 173, and slides the carry-out outlet shutter 156 in the + Z direction to close the carry-out outlet 172L.
  • the present invention is not limited to this.
  • the external transfer robot 301 may enter the space 173.
  • the substrate feeder of each of the above embodiments is a substrate feeder 264 as shown in FIG. 42, and the cover 199 is fixed to a pair of block-shaped members 265 provided on the + Y side surface and the ⁇ Y side surface of the substrate feeder 264. By doing so, the upper surface of the substrate feeder 264 may be covered. Further, in the case of a substrate feeder having a groove formed on the upper surface, the cover 199 may be provided so as to cover other than the upper part of the groove.
  • the cover 199 has an inverted U-shaped cross section in YZ, and the substrate can be slid in between the cover 199 and the substrate feeder 264 from the + X side, and the substrate can be slid out from the ⁇ X side. You can do it.
  • FIG. 42 shows a case where the cover 199 is transparent, the cover 199 does not have to be transparent. In this modification, by providing the cover 199, it is possible to prevent dust from adhering to the substrate P and to keep the temperature of the substrate P constant.
  • the substrate feeder 264 of FIG. 42 when the substrate feeder 264 of FIG. 42 is adopted, the upper surface of the cover 199 is suspended and supported by the suspension mechanism 186. May be. Further, in the case of adopting the substrate feeder 264 of FIG. 42 in the seventh embodiment (FIG. 25), the cover 199 may be provided on the lower surface side of the substrate feeder.
  • the substrate feeder 364 as shown in FIG. 43A may be adopted.
  • the upper surface of the substrate feeder 364 is curved.
  • the cross-sectional coefficient of the board can be increased. That is, it is possible to obtain the same effect that the thickness of the substrate is several times to several hundred times larger than the actual thickness with respect to the bending of the substrate.
  • the substrate P bends (hangs down) at the ⁇ X end. Can be suppressed from occurring. Further, since the occurrence of bending (sagging) of the substrate P is suppressed, when the substrate P is brought into contact with the substrate holder 28, the substrate P can be brought into contact with the central portion of the side on the ⁇ X side in the Y-axis direction. Therefore, it is possible to make it difficult for wrinkles to occur at the ⁇ X end of the substrate P.
  • An ionizer may be installed near the substrate feeder. As a result, it is possible to eliminate static electricity as a countermeasure against static electricity on the substrate before it is placed on the substrate holder 28.
  • Exposure device body 100 Exposure device 200 Chamber 300 External transfer robot 28 Board holder 160 Board feeder

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Abstract

装置の小型化（フットプリントの狭小化）を図るため、露光装置（１００）は、露光装置本体（１０）と、前記露光装置本体を収容するチャンバ（２００）と、前記チャンバ（２００）外の外部搬送ロボット（３００）によって搬送されてくる基板（Ｐ）を受け取り、保持する、前記チャンバ（２００）内に設けられた基板保持部（１６０）と、前記外部搬送ロボット（３００）から前記基板保持部（１６０）への前記基板（Ｐ）の受け渡し、前記基板保持部（１６０）から前記露光装置本体（１０）が有する保持装置（２８）上への前記基板（Ｐ）の受け渡し、前記保持装置（２８）上から前記外部搬送ロボット（３００）への前記基板（Ｐ）の受け渡し、を行う基板受け渡し装置（１４０）と、を備える。

Description

露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、及びデバイス製造方法
　本発明は、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、及びデバイス製造方法に関する。
　液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク（又はレチクル）に形成されたパターンを、エネルギビームを用いて基板（ガラス又はプラスチック等からなる基板、半導体ウエハ等）上に転写する露光装置が用いられている。
　この種の露光装置においては、基板搬送装置を用いて、基板を保持するステージ装置上の露光済みの基板の搬出、及び新たな基板のステージ装置上への搬入が行われる。基板の搬送方法としては、例えば、特許文献１に記載の方法が知られている。
国際公開第２０１３／１５０７８７号
　露光装置は、露光装置本体と、前記露光装置本体を収容するチャンバと、前記チャンバ外の外部搬送ロボットによって搬送されてくる基板を受け取り、保持する、前記チャンバ内に設けられた基板保持部と、前記外部搬送ロボットから前記基板保持部への前記基板の受け渡し、前記基板保持部から前記露光装置本体が有する保持装置上への前記基板の受け渡し、前記保持装置上から前記外部搬送ロボットへの前記基板の受け渡し、を行う基板受け渡し装置と、を備えている。
　なお、後述の実施形態の構成を適宜改良しても良く、また、少なくとも一部を他の構成物に代替させても良い。更に、その配置について特に限定のない構成要件は、実施形態で開示した配置に限らず、その機能を達成できる位置に配置することができる。
図１（ａ）は、第１実施形態に係る露光装置を概略的に示す図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。 図１（ａ）の横断面図である。 図３（ａ）は、図１（ａ）の基板搬出入ユニットを取り出して示す図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の基板搬出入ユニットを＋Ｘ側から見た状態を示す図である。 図４（ａ）、図４（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図５（ａ）、図５（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その２）である。 図６（ａ）、図６（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その３）である。 図７（ａ）、図７（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その４）である。 図８（ａ）、図８（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その５）である。 図９（ａ）、図９（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その６）である。 図１０（ａ）、図１０（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その７）である。 図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その８）である。 第２実施形態に係る露光装置を示す図（その１）である。 第２実施形態に係る露光装置を示す図（その２）である。 第３実施形態に係る露光装置の横断面図である。 図１５（ａ）、図１５（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、第３実施形態の基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図１６（ａ）、図１６（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、第３実施形態の基板交換動作を説明するための図（その２）である。 図１７（ａ）、図１７（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、第３実施形態の基板交換動作を説明するための図（その３）である。 図１８（ａ）、図１８（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、第３実施形態の基板交換動作を説明するための図（その４）である。 図１９（ａ）、図１９（ｂ）は、第４実施形態に係る露光装置のステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図２０（ａ）、図２０（ｂ）は、第４実施形態に係る露光装置のステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その２）である。 図２１（ａ）、図２１（ｂ）は、第５実施形態に係る基板搬出入ユニットを説明するための図である。 図２２（ａ）及び図２２（ｂ）は、第６実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図２３（ａ）及び図２３（ｂ）は、第６実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その２）である。 第６実施形態に係る露光装置の縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その３）である。 第７実施形態に係る露光装置の縦断面図である。 図２６（ａ）、図２６（ｂ）は、第８実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図２７（ａ）、図２７（ｂ）は、第８実施形態の基板交換動作を説明するための図（その２）である。 図２８（ａ）、図２８（ｂ）は、第８実施形態の基板交換動作を説明するための図（その３）である。 図２９（ａ）、図２９（ｂ）は、第８実施形態の基板交換動作を説明するための図（その４）である。 図３０（ａ）、図３０（ｂ）は、第８実施形態の基板交換動作を説明するための図（その５）である。 図３１（ａ）、図３１（ｂ）は、第９実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図３２（ａ）、図３２（ｂ）は、第９実施形態に係る露光装置における基板交換動作を説明するための図（その２）である。 図３３（ａ）、図３３（ｂ）は、第１０実施形態に係る露光装置の横断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図３４（ａ）、図３４（ｂ）は、第１０実施形態に係る露光装置の横断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その２）である。 図３５（ａ）、図３５（ｂ）は、第１１実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図３６（ａ）、図３６（ｂ）は、第１１実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その２）である。 図３７（ａ）、図３７（ｂ）は、第１１実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その３）である。 図３８（ａ）～図３８（ｃ）は、第１１実施形態に係る露光装置の縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その４）である。 図３９（ａ）は、第１２実施形態に係る衝立部材近傍の縦断面図であり、図３９（ｂ）は、図３９（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。 図４０（ａ）、図４０（ｂ）は、第１２実施形態における基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図４１（ａ）～図４１（ｃ）は、第１２実施形態における基板交換動作を説明するための図（その２）である。 基板フィーダの変形例（その１）を説明するための図である。 図４３（ａ）、図４３（ｂ）は、基板フィーダの変形例（その２）を説明するための図である。
≪第１実施形態≫
　以下、本発明に係る第１実施形態について、図１～図１１に基づいて説明する。
　図１（ａ）は、第１実施形態に係る露光装置１００の構成を概略的に示す縦断面図である。また、図１（ｂ）には、図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図が示され、図２には、図１（ａ）の横断面図が示されている。なお、図１（ｂ）においては、便宜上、チャンバ２００や照明系１２の図示が省略されている。
　露光装置１００は、図１（ａ）に示すように、チャンバ２００と、チャンバ２００内に収容された露光装置本体１０、基板搬出入ユニット１５０、及び基板スライドハンド１４０と、を備える。露光装置１００のチャンバ２００の外側には、外部搬送ロボット３００が設けられており、外部搬送ロボット３００により、外部装置（不図示）から露光装置１００への基板Ｐの搬送及び露光装置１００から外部装置への基板Ｐの搬送が行われる。
（チャンバ２００）
　チャンバ２００は、内部環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）が調整された空間を形成しており、その一部には、基板Ｐの搬出入に用いられる開口２００ａが形成されている。
（露光装置本体１０）
　露光装置本体１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
　露光装置本体１０は、照明系１２、回路パターン等のパターンが形成されたマスクＭを保持するマスクステージ１４、投影光学系１６、表面（図１（ａ）で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持するステージ装置２０、及びこれらの制御系等を有している。以下、図１（ａ）に示すように、露光装置本体１０に対して互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を設定し、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれＸ軸方向に沿って相対走査されるものとし、Ｙ軸が水平面内に設定されているものとして説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。
　照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成され、露光用照明光（照明光）ＩＬをマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）のうち少なくとも１つの波長を含む光が用いられる。また、照明系１２で用いられる光源、及び該光源から照射される照明光ＩＬの波長は、特に限定されず、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。
　マスクステージ１４は、光透過型のマスクＭを保持している。マスクステージ１４は、鏡筒定盤２１６上に固定された一対のマスクステージガイド２１８上に非接触状態で搭載されている。なお、一対のマスクステージガイド２１８は、Ｘ軸方向を長手方向とする角柱状の部材であり、図１（ｂ）に示すようにＹ軸方向に所定間隔を空けて配置されている。マスクステージ１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動される。また、マスクステージ１４は、照明系１２、ステージ装置２０、投影光学系１６の少なくともいずれかとの相対位置を調整するために、そのＸ位置やＹ位置をストロークで移動させる微動駆動系により駆動させる。マスクステージ１４の位置情報は、例えば、リニアエンコーダシステムや干渉計システムを含むマスクステージ位置計測系（不図示）により求められる。
　投影光学系１６は、マスクステージ１４の下方（－Ｚ側）において、鏡筒定盤２１６に支持されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ型の投影光学系であり、例えば正立正像を形成する両側テレセントリックな複数の光学系を備えている。なお、投影光学系１６は、マルチレンズ型でなくてもよい。半導体露光装置に用いられるような、一つの投影光学系により構成されていてもよい。
　露光装置本体１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによる所定の照明領域内に位置するマスクＭが照明されると、その照明領域内のマスクＭのパターンの投影像（部分的なパターンの像）が、投影光学系１６によって露光領域に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上に走査露光が行われ、マスクＭに形成されたパターン（マスクＭの走査範囲に対応するパターン全体）が転写される。
　ステージ装置２０は、定盤２２、基板テーブル２４、支持装置２６、及び基板ホルダ２８を備える。
　定盤２２は、床Ｆ上に設置された防振装置２１０によって下側から支持された一対のステージ架台２１２上に設けられている。なお、一対のステージ架台２１２は、一対のサイドコラム２１４を支持しており、一対のサイドコラム２１４により、鏡筒定盤２１６が支持されている。定盤２２は、例えば上面（＋Ｚ面）がＸＹ平面に平行となるように配置された平面視（＋Ｚ側から見て）矩形の板状の部材から成る。
　支持装置２６は、定盤２２上に非接触状態で載置され、基板テーブル２４を下方から非接触で支持している。基板ホルダ２８は基板テーブル２４上に配置され、基板テーブル２４と基板ホルダ２８とは、ステージ装置２０が備える不図示のステージ駆動系により一体的に駆動される。ステージ駆動系は、例えばリニアモータなどを含み、基板テーブル２４をＸ軸、及びＹ軸方向に（定盤２２の上面に沿って）所定のストロークで駆動可能な粗動系と、例えばボイスコイルモーターを含み、基板テーブル２４を６自由度（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、及びθｚ）方向に微小駆動する微動系とを備える。また、ステージ装置２０は、例えば光干渉計システムやエンコーダシステムなどを含み、基板テーブル２４の上記６自由度方向の位置情報を求めるためのステージ計測系を備えている。なお、図１（ｂ）及び図２には、ステージ計測系に含まれるＹ干渉計３２Ｙと、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡（バーミラー）３４Ｙとが図示されている。Ｙ移動鏡３４Ｙは、基板テーブル２４に固定されている。
　基板ホルダ２８は、平面視矩形状の上面２８ｕ（＋Ｚ側の面）を有し、上面２８ｕには基板Ｐが載置される。図２に示すように、基板ホルダ２８の上面２８ｕは、その縦横比が基板Ｐとほぼ同じである。一例として、上面２８ｕの長辺及び短辺の長さは、基板Ｐの長辺及び短辺の長さに対して、それぞれ幾分短く設定されている。
　基板ホルダ２８の上面２８ｕは、全面に渡って平坦に仕上げられている。また、基板ホルダ２８の上面２８ｕには、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）、真空吸引用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。なお、空気吹き出し用の微小な孔部と真空吸引用の微小な孔部として、共通の孔部を併用してもよい。基板ホルダ２８は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力を用いて、上記複数の孔部を介して、上面２８ｕと基板Ｐとの間の空気を吸引し、上面２８ｕに基板Ｐを吸着させる（平面矯正する）ことが可能である。基板ホルダ２８は、いわゆるピンチャック型のホルダであって、複数のピン（直径が、例えば直径１ｍｍ程度と非常に小さいピン）がほぼ均等な間隔で配置されている。基板ホルダ２８は、この複数のピンを有することで、基板Ｐの裏面にゴミや異物を挟み込んで支持する可能性を低減でき、その異物の挟み込みによる基板Ｐの変形の可能性が低減できる。基板Ｐは、複数のピンの上面に保持（支持）される。この複数のピンの上面により形成されるＸＹ平面を、基板ホルダ２８の上面とする。また、基板ホルダ２８は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して上面２８ｕと基板Ｐとの間に供給（給気）することによって、基板ホルダ２８に吸着された基板Ｐの裏面を上面２８ｕに対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。また、基板ホルダ２８に形成された複数の孔部のそれぞれで、加圧気体を給気するタイミングに時間差を生じさせたり、真空吸引を行う孔部と加圧気体を給気する孔部の場所を適宜交換したり、吸引と給気とで空気圧力を適宜変化させたりすることによって、基板Ｐの接地状態を制御（例えば、基板Ｐの裏面と基板ホルダ２８の上面２８ｕとの間に空気溜まりが発生しないように）できる。
　なお、基板ホルダ２８は、基板Ｐを上面２８ｕに吸着させず、浮上支持した状態で基板Ｐの平面矯正を行うようにしても良い。この場合、基板ホルダ２８は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの下面と基板ホルダ２８の上面２８ｕとの間に気体を介在させる（すなわち、気体膜を形成する）。また、基板ホルダ２８は、真空吸引装置を用いて、真空吸引用の孔部を介して基板ホルダ２８と基板Ｐとの間の気体を吸引し、基板Ｐに対して重力方向下向きの力（プリロード）を作用させることにより、上記気体膜に重力方向の剛性を付与する。そして、基板ホルダ２８は、加圧気体の圧力及び流量と真空吸引力とのバランスにより、基板ＰをＺ軸方向に微小なクリアランスを介して浮上させて非接触で保持（支持）しつつ、基板Ｐに対してその平面度を制御する力（例えば、平面度を矯正または補正する力）を作用させるようにしてもよい。なお、各孔部は基板ホルダ２８を加工して形成してもよいし、多孔質材により基板ホルダ２８を形成することで、空気を供給したり、吸引したりするようにしてもよい。また、基板Ｐを浮上支持される基板ホルダ２８における、上面２８ｕは、孔部が形成される面ではなく、その面から上記のクリアランス分上方に位置する仮想面、つまり、平面矯正された基板の上面を、上面２８ｕとする。
　基板ホルダ２８の上面２８ｕにおける－Ｘ側の端部には、図１（ａ）、図２に示すように、例えば２つの切り欠き２８ａがＹ軸方向に離間して形成されている。２つの切り欠き２８ａ近傍には、基板搬入ベアラ装置２５が設けられている。基板搬入ベアラ装置２５は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持する吸着パッド２７と、吸着パッド２７をＺ軸方向に沿って駆動するＺ駆動機構２３Ｚと、Ｚ駆動機構２３Ｚ（及び吸着パッド２７）をＹ軸方向に沿って駆動するＹ駆動機構２３Ｙと、を備える。吸着パッド２７は、最も－Ｚ側に位置した状態で、基板ホルダ２８に形成された切り欠き２８ａ内に入った状態となる。また、吸着パッド２７は、最も＋Ｚ側に位置した状態で、基板ホルダ２８の上方に位置するようになっている。
　上記露光装置本体１０では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ１４上へのマスクＭのロードが行われるとともに、後述する基板搬出入ユニット１５０や基板スライドハンド１４０によって、基板ホルダ２８上への基板Ｐの搬入が行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、Ｘ方向をスキャン方向とする。なお、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作に関する詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板Ｐが基板スライドハンド１４０等により基板ホルダ２８上から搬出されるとともに、次に露光される別の基板Ｐが基板ホルダ２８に搬入されることにより、基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換が行われ、複数の基板Ｐに対する一連の露光動作が連続して行われる。
（基板搬出入ユニット１５０）
　基板搬出入ユニット１５０は、図１（ａ）に示すように、チャンバ２００の開口２００ａ近傍に設けられている。図３（ａ）には、図１（ａ）から基板搬出入ユニット１５０を取り出した状態が示され、図３（ｂ）には、図３（ａ）の基板搬出入ユニット１５０を＋Ｘ側から見た状態が示されている。
　図３（ａ）に示すように、基板搬出入ユニット１５０は、ＸＺ断面逆Ｌ字状の衝立部材１５２と、衝立部材１５２に設けられた搬入口シャッタ１５４及び搬出口シャッタ１５６と、衝立部材１５２に固定された基板フィーダ１６０と、を備える。
　衝立部材１５２には、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向から見た形状が矩形状であり、Ｘ軸方向に貫通形成された、搬入口１５２Ｕ及び搬出口１５２Ｌを有する。搬入口１５２Ｕ及び搬出口１５２Ｌの大きさは、基板Ｐが通過できるほどの僅かな開口であり、搬入口１５２Ｕ及び搬出口１５２Ｌを介してチャンバ２００内にゴミが進入しづらくなっている。搬入口１５２Ｕの近傍には、上下方向（Ｚ軸方向）にスライドすることで搬入口１５２Ｕを開閉する搬入口シャッタ１５４が設けられている。また、搬出口１５２Ｌの近傍には、Ｙ軸方向に延びる回転軸１５６ａを中心として回転することで搬出口１５２Ｌを開閉する搬出口シャッタ１５６が設けられている。
　基板フィーダ１６０は、衝立部材１５２により床Ｆから所定高さの位置で、衝立部材１５２により片持ち支持されている。ここで「所定高さの位置」とは、ステージ装置２０が基板交換位置（図８（ｂ）参照）まで移動したときに、基板フィーダ１６０の下方にステージ装置２０が位置できる程度の高さ位置である。基板フィーダ１６０は、ＸＺ断面が略直角三角形状の板状部材を含み、基板フィーダ１６０の上面は、ＸＹ面に対して傾斜している。なお、図３（ａ）の例では、基板フィーダ１６０の上面の＋Ｘ側端部については、ＸＹ面に対して平行となっている。基板フィーダ１６０の上面には、不図示であるが、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。基板フィーダ１６０においては、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を孔部を介して基板フィーダ１６０の上面に載置された基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの裏面を基板フィーダ１６０の上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。また、基板フィーダ１６０は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持するための孔部を有する。なお、加圧気体を供給する孔部と真空吸引のための孔部は共通の孔部であってもよい。基板フィーダ１６０は、図２に示すように、定盤２２の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部の上方に設けられている。また、図１（ａ）に示すように、基板フィーダ１６０の－Ｘ側の端部は、鏡筒定盤２１６の下方まで延びており、鏡筒定盤２１６の一部には、基板フィーダ１６０が保持する基板Ｐとの接触を避けるための切り欠き２１６ａが形成されている。
（基板スライドハンド１４０）
　基板スライドハンド１４０は、図２に示すように、基板フィーダ１６０の＋Ｙ側に設けられている。基板スライドハンド１４０は、吸着パッド１４２と、吸着パッド１４２を上下動する（Ｚ軸方向に沿って往復駆動する）上下動機構１４４とを有する。上下動機構１４４は、Ｘ軸方向に沿って床Ｆから所定高さの位置に敷設されたレール１４６に沿ってＸ軸方向に移動可能となっている。すなわち、吸着パッド１４２は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。吸着パッド１４２は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持することができるようになっている。
　基板スライドハンド１４０は、外部搬送ロボット３００により搬送されてきた基板Ｐの下面の一部を吸着保持して－Ｘ方向に移動することで、基板Ｐをチャンバ２００の外部から内部に引き込む。また、基板スライドハンド１４０は、チャンバ２００内に引き込んだ基板Ｐを保持したまま、基板フィーダ１６０の上面に沿って移動することで、基板Ｐを基板フィーダ１６０上に受け渡す。更に、基板スライドハンド１４０は、基板ホルダ２８上に載置されている露光済みの基板Ｐの下面の一部を吸着保持して＋Ｘ方向に移動することで、基板Ｐをチャンバ２００内部から外部に送り出す。
　外部搬送ロボット３００は、露光装置１００（チャンバ２００）外に設けられたコータ／デベロッパなどの外部装置（不図示）と露光装置１００との間における基板Ｐの搬送を行う。外部搬送ロボット３００は、図１（ａ）や図２に示すように、平板状のロボットハンド３００Ｆを有している。ロボットハンド３００Ｆの上面には、不図示であるが、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。ロボットハンド３００Ｆにおいては、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を孔部を介してロボットハンド３００Ｆの上面に載置された基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの裏面をロボットハンド３００Ｆの上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。また、ロボットハンド３００Ｆは、不図示のバキューム装置による真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持するための孔部を有する。なお、加圧気体を供給する孔部と真空吸引のための孔部は共通の孔部であってもよい。
（基板交換動作）
　以下、露光装置１００における基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換動作について、図１（ａ）～図２、図４（ａ）～図１１（ｂ）を用いて詳細に説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置により制御される。なお、基板交換動作を説明するための図４（ａ）～図１１（ｂ）の各図においては、理解を容易にするため、構成要素の動作方向が模式的に白抜矢印で示されている。また、気体を吸引または供給（給気）する状態が黒矢印又は破線矢印によって模式的に示されている。なお、図４（ａ）、図４（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置２０近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図を示しており、図５（ａ）及び図５（ｂ）、図６（ａ）及び図６（ｂ）、…図１１（ａ）及び図１１（ｂ）も、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の平面図及びＡ－Ａ線断面図を示している。なお、図４（ａ）～図１１（ｂ）においては、露光装置１００の構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。
　また、基板交換動作の説明の前提として、ステージ装置２０の基板ホルダ２８には、あらかじめ基板Ｐ１が載置されているものとする。また、基板交換動作においては、露光済みの基板Ｐ１を搬出する動作と、新たに露光する（基板Ｐ１とは別の）基板Ｐ２を基板ホルダ２８に搬入（載置）する動作とが実行されるものとする。なお、基板Ｐ２は、未露光（１度も露光されていない）基板であってもよいし、２度目以降の露光を行う基板であってもよい。
　図１（ａ）や図２のように、露光装置本体１０において基板Ｐ１に対する露光が行われている状態で、主制御装置は、露光前の基板Ｐ２を保持する外部搬送ロボット３００をチャンバ２００近傍（搬入口１５２Ｕ近傍）まで駆動する。なお、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆは、基板Ｐ２の下面（－Ｚ面）の大半に接触した状態となっているが、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部の下面には接触していないものとする。
（図４(ａ)、図４（ｂ）の動作）
　この状態から、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１５２Ｕを開放する（図４（ｂ）の矢印Ａ１参照）。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｘ方向に駆動し（図４（ａ）、図４（ｂ）の矢印Ａ２参照）、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部をチャンバ２００内に進入させる。これにより、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部は、基板フィーダ１６０の上方に位置するようになっている。なお、本第１実施形態では、外部搬送ロボット３００は、チャンバ２００内に進入しないものとする。これにより、チャンバ２００内への塵埃の進入を極力抑制することができる。
　次いで、主制御装置は、基板スライドハンド１４０を駆動して、吸着パッド１４２を＋Ｘ方向（図４（ｂ）の矢印Ａ３方向）及び＋Ｚ方向（矢印Ａ４方向）に移動させることで、吸着パッド１４２を基板Ｐ２の下面の一部（－Ｘ側かつ＋Ｙ側の端部）に接触させる。また、主制御装置は、吸着パッド１４２による、基板Ｐ２の下面（－Ｚ面）の一部の吸着保持を開始する（図４（ｂ）の黒塗り矢印Ａ５参照）。
（図５(ａ)、図５（ｂ）の動作）
　次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面から、加圧気体の供給（給気）を開始する（図５（ｂ）の矢印Ｂ１、Ｂ２参照）。これにより、基板Ｐ２がロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面から浮上し、基板Ｐ２の下面とロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面との間の摩擦が無視できる程度（低摩擦状態）になる。この状態から、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を－Ｘ方向（図５（ｂ）の矢印Ｂ２方向）及び－Ｚ方向（矢印Ｂ３方向）に駆動する。すなわち、吸着パッド１４２を基板フィーダ１６０の上面に沿った方向（図５（ａ）、図５（ｂ）の矢印Ｂ５方向であり、ＸＺ面内でＸ軸及びＺ軸に傾斜する方向）に移動させる。これにより、基板Ｐ２は、ロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面に沿ってチャンバ２００内に搬送されるようになっている。基板Ｐ２は、ロボットハンド３００Ｆの上面と基板フィーダ１６０の上面とに支持された状態で、基板スライドハンド１４０により移動される。
（図６(ａ)、図６（ｂ）の動作）
　上述のようにして、基板Ｐ２がロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面に沿って搬送され、図６（ａ）、図６（ｂ）の位置まで到達すると、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を－Ｚ方向にスライドさせ、搬入口１５２Ｕを閉じる（図６（ｂ）の矢印Ｃ１参照）。これにより、チャンバ２００の外部から内部へ搬入口１５２Ｕを介してゴミが進入することを防ぐことができる。主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｘ方向に駆動する（図６（ａ）、図６（ｂ）の矢印Ｃ２参照）。なお、露光装置本体１０においては、基板Ｐ１に対する露光が継続して行われている。
（図７（ａ)、図７（ｂ）の動作）
　次いで、主制御装置は、基板フィーダ１６０の不図示のバキューム装置を駆動し、真空吸引力により基板Ｐ２を吸着保持する。そして、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２による吸着保持を解除し、吸着パッド１４２を－Ｚ方向に下降駆動する（図７（ｂ）の矢印Ｄ１参照）。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｚ方向（矢印Ｄ２参照）に駆動するとともに、－Ｘ方向（矢印Ｄ３参照）に駆動することで、ロボットハンド３００Ｆの－Ｘ端部を搬出口１５２Ｌに近づける。更に、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を反時計回り方向（矢印Ｄ４方向）に回転駆動することで、搬出口１５２Ｌを開放する。これにより、基板ホルダ２８上の基板の交換準備が完了する。なお、この段階で、基板ホルダ２８上の基板Ｐ１に対する露光動作が終了するものとする。
（図８（ａ）、図８（ｂ）の動作）
　主制御装置は、露光動作が完了した後に、ステージ装置２０を基板交換位置（基板フィーダ１６０の下方）まで駆動する（図８（ａ）、図８（ｂ）の矢印Ｅ１参照）。次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７をわずかに上昇させる（矢印Ｅ２参照）とともに、吸着パッド２７に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる（矢印Ｅ３参照）。また、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面２８ｕから加圧気体の供給（給気）を開始することで（矢印Ｅ４参照）、基板Ｐ１を基板ホルダ２８の上面２８ｕに対してわずかに浮上させる。更に、主制御装置は、基板Ｐ１を吸着保持した吸着パッド２７を＋Ｙ方向に移動させる（矢印Ｅ５参照）ことにより、基板Ｐ１を基板ホルダ２８から＋Ｙ方向にわずかにオフセットさせる。このオフセットにより、基板Ｐ１の下面の－Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部を基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２が保持できるようになる。
　主制御装置は、基板Ｐ１が基板ホルダ２８からオフセットした状態で、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を上昇駆動し（矢印Ｅ６参照）、吸着パッド１４２に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる。なお、主制御装置は、図８（ａ）、図８（ｂ）の段階で、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆの上面からの加圧気体の供給（給気）を開始しているものとする（矢印Ｅ７参照）。なお、図７（ｂ）の段階で、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を反時計回り方向（矢印Ｄ４方向）に回転駆動することで、搬出口１５２Ｌを開放するとしたが、図８（ｂ）の段階で、搬出口１５２Ｌを開放するようにしてもよい。
（図９（ａ）、図９（ｂ）の動作）
　次いで、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を＋Ｘ方向に駆動し（図９（ａ）、図９（ｂ）の矢印Ｆ１参照）、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上からロボットハンド３００Ｆ上にスライド搬送する。これにより、露光済みの基板Ｐ１がロボットハンド３００Ｆ上に受け渡される。つまり、基板Ｐ１は、基板ホルダ２８の上面とロボットハンド３００Ｆの上面とに支持された状態で、基板スライドハンド１４０により移動される。主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆが基板Ｐ１を受け取ったタイミングで、ロボットハンド３００Ｆからの加圧気体の供給（吸気）を停止するとともに、不図示のバキューム装置を駆動し、真空吸引力により、ロボットハンド３００Ｆに基板Ｐ１を吸着保持させる。
　また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を上昇駆動し（矢印Ｆ２参照）、基板フィーダ１６０に保持されている基板Ｐ２の下面の－Ｘ端部に接触させ、吸着パッド２７による基板Ｐ２の吸着保持を開始する（矢印Ｆ３参照）。
（図１０（ａ）、図１０（ｂ）の動作）
　次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｇ１参照）。この場合、ステージ装置２０が基板フィーダ１６０から離れるにつれて、基板フィーダ１６０が保持する基板Ｐ２の面積が徐々に減少し、基板ホルダ２８が支持する基板Ｐ２の面積が徐々に増加するようになっている。これにより、図１０（ａ）に示すように、基板Ｐ２が基板フィーダ１６０上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。
　なお、主制御装置は、基板Ｐ１をロボットハンド３００Ｆに受け渡した後の吸着パッド１４２を下降駆動し（矢印Ｇ２参照）、搬出口シャッタ１５６を時計回り方向（矢印Ｇ３参照）に回転駆動することで、搬出口１５２Ｌを閉じる。これにより、チャンバ２００の外部から内部へ搬出口１５２Ｌを介してゴミが進入することを防ぐことができる。主制御装置は、基板Ｐ１を保持した外部搬送ロボット３００を＋Ｘ方向に駆動し（矢印Ｇ４参照）、基板Ｐ１を外部装置まで搬送させる。
（図１１（ａ）、図１１（ｂ）の動作）
　主制御装置は、基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上への基板Ｐ２の受け渡しを完了すると、基板フィーダ１６０の上面からの加圧気体の供給（給気）を停止する。また、主制御装置は、吸着パッド２７を微小駆動することで、基板Ｐ２のアライメント（位置調整）を行う（矢印Ｈ１参照）。その後、主制御装置は、吸着パッド２７を下降駆動し（矢印Ｈ２参照）、基板ホルダ２８による基板Ｐ２の吸着保持を開始して、基板ホルダ２８上に新たに載置された基板Ｐ２に対する露光を開始する。
　その後は、上述した図４（ａ）、図４（ｂ）～図１１（ａ）、図１１（ｂ）の処理を繰り返し実行することで、複数の基板Ｐに対する露光が繰り返し行われるようになっている。
　以上、詳細に説明したように、本第１実施形態によると、露光装置１００は、露光装置本体１０と、露光装置本体１０を収容するチャンバ２００と、チャンバ２００外の外部搬送ロボット３００によって搬送されてくる基板Ｐを受け取り、保持する基板フィーダ１６０と、外部搬送ロボット３００から基板フィーダ１６０への基板Ｐの受け渡し、基板フィーダ１６０から露光装置本体１０が有する基板ホルダ２８上への基板Ｐの受け渡し、基板ホルダ２８上から外部搬送ロボット３００への基板Ｐの受け渡し、を行う基板スライドハンド１４０及び基板搬入ベアラ装置２５と、を備えている。これにより、従前（たとえば、特開２００１－３３２６００号）において、基板Ｐを外部搬送ロボット３００から基板フィーダ１６０に受け渡すために設けられていた基板受け渡しポート部が不要となる。基板受け渡しポート部は、露光装置本体１０と外部搬送ロボット３００との間の位置に設けられるため、基板受け渡しポート部を設けない露光装置１００では、基板受け渡しポート部の分だけ、装置の小型化（フットプリントの狭小化）を図ることができる。また、基板受け渡しポート部を省略することで、露光装置１００のコスト低減を図ることもできる。さらに、基板受け渡しポート部を有する露光装置では、基板Ｐは、外部搬送ロボット３００から基板受け渡しポート部へ、基板受け渡しポート部から基板ホルダ２８へと、基板の受け渡し動作が２度生じる。基板の受け渡し動作を行う度に、基板Ｐには余計な応力がかかり、基板Ｐが変形したり破損したりする恐れがある。そのため、本第１実施形態のように、露光装置本体１０と外部搬送ロボット３００との間で基板受け渡し動作が１度しか生じない場合は、基板Ｐの変形や破損が起こりづらいという効果がある。
　また、本第１実施形態では、基板スライドハンド１４０は、基板Ｐの一部を保持した状態で、基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上への基板Ｐの受け渡しの際に基板フィーダ１６０と基板ホルダ２８とが並ぶＸ軸方向を含む方向に移動する。これにより、基板スライドハンド１４０の移動に伴って、基板Ｐを基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上に移載することができる。
　また、本第１実施形態では、基板フィーダ１６０の上面（基板支持面）は、基板ホルダ２８の上面に対して傾斜しており、基板搬入ベアラ装置２５が基板Ｐの一部を保持した状態でステージ装置２０が－Ｘ方向に移動することで、基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上への基板Ｐの受け渡しが行われるようになっている。これにより、基板フィーダ１６０の上面に沿って基板Ｐをスライドさせながら、基板ホルダ２８へ基板Ｐを受け渡すことができるため、基板ホルダ２８へ基板Ｐを受け渡す際の基板Ｐの撓み等を抑制することができる。
　また、本第１実施形態では、外部搬送ロボット３００が露光装置１００のチャンバ２００内に進入しないため、外部搬送ロボット３００に付着した塵埃がチャンバ２００内へ進入することを防ぐことができる。また、チャンバ２００の容積を小さくできるため、チャンバ２００内の温度管理がしやすくなる。また、チャンバ２００内に外部搬送ロボット３００が進入しないため、外部搬送ロボット３００と露光装置１００の各部との接触等を極力抑制することができる。また、チャンバ２００内とチャンバ２００外とを繋げる開口が、基板Ｐを移動させるほどの大きさを有する搬入口１５２Ｕ及び搬出口１５２Ｌしかなく、チャンバ内へのゴミの進入を防ぐことができる。
　また、本第１実施形態では、基板フィーダ１６０の上面の＋Ｘ側端部が、ＸＹ面に対して平行となっている。これにより、基板スライドハンド１４０は、外部搬送ロボット３００によって搬送されてきた基板Ｐを容易に受け取ることができる。
　また、本第１実施形態では、基板フィーダ１６０の上面に基板Ｐを保持させた状態で、基板ホルダ２８上の基板Ｐを外部搬送ロボット３００に受け渡し、その直後に、基板フィーダ１６０が保持する基板Ｐを基板ホルダ２８上に受け渡すこととしている。これにより、基板受け渡しポート部がなくても、速やかに基板ホルダ２８上の基板の交換を行うことができる。
　また、本第１実施形態では、衝立部材１５２の搬入口１５２Ｕと搬出口１５２Ｌとを別々に設けているため、基板交換動作中に搬入口１５２Ｕと搬出口１５２Ｌとを同時に開放せず、搬入口１５２Ｕと搬出口１５２Ｌとを個別に開閉することで、塵埃の進入を抑制することが可能である。
　なお、上記第１実施形態では、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７がＹ軸方向に移動可能である場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、基板ホルダ２８上の基板ＰをＹ軸方向に移動させなくても（オフセットさせなくても）、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２が基板Ｐの下面を吸着保持できる場合には、吸着パッド２７がＹ軸方向に移動できなくてもよい。
　なお、上記第１実施形態では、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆが、上面で基板Ｐをエア浮上可能な平板状の部材である場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、基板Ｐを発塵なくスライドさせることができるのであれば、ロボットハンド３００Ｆはフォーク状の部材などであってもよい。また、ロボットハンド３００Ｆは、ころがり接触によって基板ＰをＸ軸方向に送る回転ローラを有していてもよい。ロボットハンド３００Ｆに回転ローラを設けることで、基板Ｐがロボットハンド３００Ｆに接触した場合の摩擦を軽減し、発塵を抑制することができる。
　なお、上記第１実施形態では、基板搬出入ユニット１５０の搬入口１５２Ｕや搬出口１５２Ｌ近傍に、加圧気体を供給（給気）することで基板Ｐに浮上力を付与する機構が設けられていてもよい。また、基板搬出入ユニット１５０の搬入口１５２Ｕや搬出口１５２Ｌ近傍には、ころがり接触によって基板ＰをＸ軸方向に送る回転ローラが設けられていてもよい。
　なお、上記第１実施形態では、基板搬出入ユニット１５０の衝立部材１５２に基板フィーダ１６０が固定されている場合について説明したが、これに限られるものではない。基板フィーダ１６０は、衝立部材１５２とは異なる部材に固定されてもよい。
　なお、上記第１実施形態では、基板フィーダ１６０を定盤２２の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部の上方に設ける場合について説明したが、これに限られるものでない。露光動作の邪魔にならなければ、基板フィーダ１６０を例えば定盤２２の＋Ｘ側端部かつＹ軸方向中央部の上方に設けることとしてもよい。
　なお、上記第１実施形態では、基板搬出入ユニット１５０の衝立部材１５２に搬入口シャッタ１５４及び搬出口シャッタ１５６を設ける場合について説明したが、これに限られるものではない。すなわち、搬入口シャッタ１５４及び搬出口シャッタ１５６の少なくとも一方を、チャンバ２００に設けることとしてもよい。
《第２実施形態》
　次に、第２実施形態に係る露光装置について、図１２、図１３を用いて説明する。第２実施形態に係る露光装置１００Ａの構成は、基板フィーダの一部の構成及び動作が異なる点を除き、上記第１実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
　図１２は、第２実施形態に係る露光装置１００Ａを示す図（第１実施形態の図１（ａ）に対応する図）である。
　第１実施形態においては、基板搬出入ユニット１５０の衝立部材１５２に基板フィーダ１６０が固定されていたが、本第２実施形態の基板搬出入ユニット１５０Ａにおいては、図１２に示すように、衝立部材１５２に設けられた回転軸１６２に基板フィーダ１６１が取り付けられた状態となっている。
　基板フィーダ１６１の形状や機能は、第１実施形態の基板フィーダ１６０と同様であるが、基板フィーダ１６１は、Ｙ軸方向に延びる回転軸１６２に取り付けられているため、回転軸１６２を中心とした回動が自在となっている。なお、図１２、図１３では不図示であるが、基板フィーダ１６１は、不図示の駆動機構（モータ等を含む）により、回動されるようになっている。
　また、本第２実施形態では、基板フィーダ１６１が回動自在であることに伴い、鏡筒定盤２１６に形成された切り欠き２１６ｂは、基板フィーダ１６１や基板スライドハンド１４０との機械的な干渉を避けるために第１実施形態の切り欠き２１６ａよりも大きく設定されている。
　基板フィーダ１６１は、図１２に示すような、上面（基板支持面）がＸＹ面と平行な状態と、図１３に示すような、基板支持面がＸＹ面に対して傾斜した状態（第１実施形態と同様の状態）との間で遷移する。
（基板交換動作）
　本第２実施形態では、主制御装置は、基板スライドハンド１４０により基板Ｐ（Ｐ２）をチャンバ２００の外部から搬入する際に、駆動機構を制御して、図１２に示すように、基板支持面（上面）をＸＹ面に対して平行に保つようにする。また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０が基板Ｐ（Ｐ２）を基板フィーダ１６１上に引き込むときに、外部搬送ロボット３００の上面と基板フィーダ１６１の基板支持面から加圧気体を供給（給気）する。これにより、基板フィーダ１６１の基板支持面（上面）と外部搬送ロボットの支持面とが面一（同一平面内）とすることができる。この状態で、主制御装置は、基板スライドハンド１４０により基板Ｐ２を移動させるため、基板Ｐ２に余計な応力がかかることによる基板の変形や破損を防ぐことができる。
　そして、図１２に示すように基板Ｐ（Ｐ２）が基板フィーダ１６１上に受け渡されると、主制御装置は、基板フィーダ１６１による基板Ｐ（Ｐ２）の吸着保持を開始する。また、主制御装置は、駆動機構を制御して、図１３に示すように、基板フィーダ１６１を反時計回りに回転させ、基板フィーダ１６１の基板支持面をＸＹ面に対して傾斜させた後、第１実施形態と同様に、基板ホルダ２８上の基板を交換する。
　以上説明したように、本第２実施形態によると、基板フィーダ１６１は、基板支持面がＸＹ面に対して平行な状態と、傾斜した状態との間で遷移できるようになっているので、基板Ｐを外部搬送ロボット３００から受け取るときや、基板ホルダ２８に受け渡すときにおいて、適切な状態（姿勢）に設定することができる。これにより、搬入口１５２Ｕや基板フィーダ１６１と基板Ｐとが接触する可能性を低減することができる。
　また、基板スライドハンド１４０が、基板Ｐ（Ｐ２）を外部搬送ロボット３００からチャンバ２００内に搬入するときには、吸着パッド１４２の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を変更しなくてもよいため、吸着パッド１４２の制御を簡素化することができる。
　また、本第２実施形態では、基板交換の際には、基板フィーダ１６１の基板支持面を傾斜させて、基板ホルダ２８に新たに載置する基板Ｐ（Ｐ２）の－Ｘ端部を基板ホルダ２８の上面に近接させることができるため、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド１４２のＺ方向のストロークを短くする（又は０にする）ことができるとともに、基板ホルダ２８への基板Ｐ（Ｐ２）の受け渡しを衝撃なくスムーズに行うことができる。
　なお、上記第２実施形態では、基板フィーダ１６１の＋Ｘ端部に回転軸１６２が位置する場合について説明したが、これに限らず、例えば基板フィーダ１６１のＸ軸方向中間部などに回転軸１６２が位置していてもよい。
《第３実施形態》
　次に、第３実施形態に係る露光装置について、図１４～図１８を用いて説明する。図１４には、第３実施形態に係る露光装置１００Ｂの横断面図（第１実施形態の図２に対応する図）が示されている。
　上述した第１実施形態の露光装置１００は、基板スライドハンド１４０を備えていたが、本第３実施形態の露光装置１００Ｂは、基板スライドハンド１４０に代えて、第１スライドハンド２４０と、第２スライドハンド３４０と、を備えている。
　第１スライドハンド２４０は、基板フィーダ１６３の上面（基板支持面）に設けられている。なお、基板フィーダ１６３は、第１実施形態の基板フィーダ１６０と同様の構成及び機能を有する。第１スライドハンド２４０は、基板フィーダ１６３の基板支持面に設けられたレール２４６と、レール２４６に沿って移動する吸着パッド２４２と、を有する。なお、レール２４６は、基板フィーダ１６３に埋め込まれた状態となっており、レール２４６の上面と基板フィーダ１６３の上面（基板支持面）との間には、段差がないものとする。第１スライドハンド２４０は、外部搬送ロボット３００により搬送されてきた基板Ｐの一部を吸着保持して、－Ｘ方向に移動することで、基板Ｐをチャンバ２００内（基板フィーダ１６３上）に引き込むことができる。
　第２スライドハンド３４０は、ステージ装置２０（基板テーブル２４）の＋Ｘ側の面に設けられている。第２スライドハンド３４０は、第１実施形態の基板スライドハンド１４０と同様の構成を有し、Ｘ軸方向に延びるレール３４６と、レール３４６に沿ってＸ軸方向に移動するＺ駆動機構３４４と、Ｚ駆動機構３４４によりＺ軸方向に駆動される吸着パッド３４２と、を有する。第２スライドハンド３４０は、基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐの一部を吸着保持して＋Ｘ方向に移動することで、基板Ｐを基板ホルダ２８上から外部搬送ロボット３００に受け渡すことができる。
　すなわち、本第３実施形態では、第１実施形態の基板スライドハンド１４０と同様の機能を、第１スライドハンド２４０及び第２スライドハンド３４０により実現している。
　露光装置１００Ｂのその他の構成については、第１実施形態の露光装置１００と同様となっている。
（基板交換動作）
　以下、露光装置１００Ｂにおける基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換動作について、図１４～図１８（ｂ）を用いて詳細に説明する。なお、図１５（ａ）、図１５（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置２０近傍の平面図及び縦断面図を示しており、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）も、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の平面図及び縦断面図を示している。なお、図１５（ａ）～図１８（ｂ）においては、露光装置１００Ｂの構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。
　基板交換動作においては、露光済みの基板Ｐ１を搬出する動作と、新たに露光する（基板Ｐ１とは別の）基板Ｐ２を基板ホルダ２８に搬入（載置）する動作とが実行されるものとする。主制御装置は、露光装置本体１０において基板ホルダ２８上の基板Ｐ１に対する露光が行われている状態で、図１４に示すように、露光前の基板Ｐ２を保持する外部搬送ロボット３００をチャンバ２００近傍（搬入口１５２Ｕ近傍）まで駆動する。なお、この段階で、第１スライドハンド２４０の吸着パッド２４２は、レール２４６の＋Ｘ端部に位置しているものとする。
（図１５（ａ）、図１５（ｂ）の動作）
　この状態から、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１５２Ｕを開放する（図１５（ｂ）の矢印Ｊ１参照）。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｘ方向に駆動し（図１５（ａ）、図１５（ｂ）の矢印Ｊ２参照）、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部をチャンバ２００内に進入させる。これにより、基板Ｐ２の下面の－Ｘ側の端部は、吸着パッド２４２に近接又は接触するようになっている。また、主制御装置は、吸着パッド２４２による、基板Ｐ２の下面の一部の吸着保持を開始する（図１５（ｂ）の矢印Ｊ３参照）。
（図１６（ａ）、図１６（ｂ）の動作）
　次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６３の上面から、加圧気体の供給（給気）を開始し、第１スライドハンド２４０の吸着パッド２４２をレール２４６に沿って－Ｘ側（図１６（ａ）、図１６（ｂ）の矢印Ｋ１方向）に駆動する。これにより、基板Ｐ２は、ロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６３の上面に沿ってチャンバ２００内に搬送されるようになっている。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板フィーダ１６３上へ搬送した後、基板フィーダ１６３及びロボットハンド３００Ｆからの加圧気体の供給を停止するとともに、基板フィーダ１６３による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。そして、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を閉じるとともに、搬出口シャッタ１５６を開放する。また、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、ステージ装置２０を図１６（ａ）、図１６（ｂ）に示す位置（基板交換位置）まで駆動する（矢印Ｋ２参照）。
　ステージ装置２０が基板交換位置近傍まで移動すると、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面２８ｕからの加圧気体の供給を開始し、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を＋Ｚ方向及び＋Ｙ方向に駆動して、基板Ｐ１を基板ホルダ２８から＋Ｙ側にオフセットさせる（図１６（ａ）の矢印Ｋ３参照）。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を＋Ｘ方向に駆動する（矢印Ｋ４参照）。
（図１７（ａ）、図１７（ｂ）の動作）
　主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｚ方向及び－Ｘ方向に駆動する（図１７（ｂ）の矢印Ｌ１、Ｌ２参照）ことで、ロボットハンド３００Ｆの－Ｘ端部を搬出口１５２Ｌに近づける。そして、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆの上面から加圧気体の供給（給気）を開始する。
　また、主制御装置は、第２スライドハンド３４０の吸着パッド３４２を上昇駆動し、吸着パッド３４２に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる。そして、主制御装置は、吸着パッド３４２をレール３４６に沿って＋Ｘ方向に駆動し（矢印Ｌ３参照）、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上からロボットハンド３００Ｆ上にスライド搬送する。なお、基板Ｐ１がロボットハンド３００Ｆにスライド搬送された後は、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆを＋Ｘ方向に駆動し、基板Ｐ１をチャンバ２００の外部に退避させ、搬出口シャッタ１５６を閉じる。
　また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を上昇駆動し（矢印Ｌ４参照）、吸着パッド２７による基板Ｐ２の－Ｘ端部の吸着保持を開始する（矢印Ｌ５参照）。更に、主制御装置は、基板フィーダ１６３の上面からの加圧気体の供給を開始する。
（図１８（ａ）、図１８（ｂ）の動作）
　主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｎ１参照）。これにより、基板Ｐ２が基板フィーダ１６３上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。なお、基板Ｐ２が基板フィーダ１６３上から基板ホルダ２８上に受け渡される間は、基板ホルダ２８の上面から加圧気体が供給されている。
　一方、主制御装置は、基板Ｐ２全体が基板フィーダ１６３上から基板ホルダ２８上に受け渡されると、基板フィーダ１６３の上面からの加圧気体の供給を停止する。また、主制御装置は、吸着パッド２７を微小駆動することで、基板Ｐ２のアライメント（位置調整）を行う。その後、主制御装置は、吸着パッド２７を下降駆動し（矢印Ｎ２参照）、新たに基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐ２に対する露光を開始する。
　また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を＋Ｘ方向に駆動することで（矢印Ｎ３参照）、基板Ｐ１を外部装置へ搬送させる。
　その後は、上述した図１５（ａ）、図１５（ｂ）～図１８（ａ）、図１８（ｂ）の処理を繰り返し実行することで、複数の基板Ｐに対する露光が繰り返されるようになっている。
　以上、詳細に説明したように、本第３実施形態によると、チャンバ２００外部からチャンバ２００内部に基板Ｐを引き込む第１スライドハンド２４０と、チャンバ２００内部からチャンバ２００外部に基板Ｐを搬出する第２スライドハンド３４０と、を備えている。これにより、設計の自由度が上がるため、例えば、ステージ装置２０の基板交換位置を定盤２２の＋Ｘ側端部かつＹ軸方向中央部近傍などとすることができる。
　また、本第３実施形態では、基板フィーダ１６３のＹ軸方向中央部に第１スライドハンド２４０が設けられているため、基板フィーダ１６３の＋Ｙ側及び－Ｙ側にスペースが生じるようになっている。これにより、基板フィーダ１６３をＹ軸方向から保持するなど、設計変更を行うことが可能となる。
　また、本第３実施形態では、第２スライドハンド３４０をステージ装置２０に設けることとしたため、ステージ装置２０が基板交換位置に到着する前に基板搬出動作を開始することもできる。
　また、本第３実施形態では、第１スライドハンド２４０のレール２４６が基板フィーダ１６３の上面（基板支持面）に沿って設けられているため、第１実施形態のように吸着パッド２４２の駆動の際にＸ軸、Ｚ軸の２軸方向の制御を行う場合と比べて、制御を簡素化することができる。また、上記第１および第２実施形態のようにレール１４６を設ける必要がなく、部品点数を減らすことができる。
　また、本第３実施形態では、第２スライドハンド３４０をステージ装置２０に設けることとしたため、ステージ装置２０が基板交換位置に到着する前に基板搬出動作を開始することもできる。
　なお、上記第３実施形態では、基板フィーダ１６３の姿勢（基板支持面の傾斜）を、第２実施形態のように変更できるようにしてもよい。
《第４実施形態》
　次に、第４実施形態の露光装置１００Ｃについて、図１９、図２０を用いて説明する。本第４実施形態の露光装置１００Ｃは、図１９（ａ）、図１９（ｂ）に示すように、第１実施形態の露光装置１００とほぼ同一の構成を有するが、基板フィーダ１６０が、下面において基板Ｐを非接触懸垂保持する機能を有する点が異なっている。
　例えば、基板フィーダ１６０の下面には、加圧気体を排気するための孔が形成されており、既知のベルヌーイチャックの要領でエア排気を行うことで、基板Ｐの上面と基板フィーダ１６０の下面との間に負圧を発生させることができるようになっている。したがって、本第４実施形態では、基板Ｐの上面と基板フィーダ１６０の下面との間に発生させた負圧により、基板Ｐを非接触懸垂保持する（つまり基板Ｐの上面が基板フィーダ１６０の下面に非接触で保持される）ことができるようになっている。ただし、これに限らず、基板フィーダ１６０の下面に、真空吸引用の孔と加圧気体排気用の孔を設けておき、これらの孔を用いた真空吸引とエア排気のバランスにより、基板Ｐを非接触懸垂保持することとしてもよい。
（基板交換動作）
　図１９（ａ）、図１９（ｂ）には、第１実施形態の図８（ａ）、図８（ｂ）に対応する図が示されている。図１９（ａ）、図１９（ｂ）の状態は、基板フィーダ１６０の上面において露光前の基板Ｐ２が保持され、基板フィーダ１６０の下面に対向する位置にステージ装置２０及び露光済みの基板Ｐ１が位置している状態である。この状態では、基板Ｐ１が基板ホルダ２８に対して、＋Ｙ方向にわずかにオフセットしており、基板ホルダ２８の上面２８ｕから加圧気体が供給されることで、基板Ｐ１の下面と基板ホルダ２８の上面との間が非接触状態となっている。また、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２は、基板Ｐ１の下面の一部を吸着保持した状態となっている。
　この状態から、主制御装置は、基板フィーダ１６０の下面から加圧気体を排気することで、ベルヌーイチャックの原理により、基板フィーダ１６０の下面において基板Ｐ１を非接触懸垂保持する。
　次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７に、基板フィーダ１６０上の基板Ｐ２の一部を吸着保持させるとともに、基板フィーダ１６０の上面から加圧気体の供給を開始する。そして、主制御装置は、図２０（ａ）、図２０（ｂ）に示すように、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｑ１参照）ことで、基板Ｐ１の外部搬送ロボット３００への受け渡しを開始するとともに、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動することで（矢印Ｑ２参照）、基板Ｐ２を基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上への受け渡しを行う。なお、上述したように基板フィーダ１６０の下面に負圧を発生させ、基板Ｐ１を非接触懸垂保持しているため、図２０（ｂ）のように、基板Ｐ１を基板搬入ベアラ装置２５でスライド搬送する場合に、基板Ｐ１の下側に基板ホルダ２８が存在していなくても、基板Ｐ１を外部搬送ロボット３００までスムーズにスライド搬送することができるようになっている。
　以上説明したように、本第４実施形態によると、基板フィーダ１６０の下面において、外部に搬出する基板Ｐ１を非接触懸垂保持するため、基板Ｐ１が基板ホルダ２８上から外部搬送ロボット３００上に受け渡されるまで、ステージ装置２０が基板交換位置に待機していなくてもよくなる。これにより、図２０（ｂ）に示すように、基板Ｐ１が外部搬送ロボット３００に受け渡される前の段階で、新たな基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に載置する動作を開始することができる。したがって、本第４実施形態によれば、基板交換に要する時間を短縮することが可能となる。また、基板ホルダ２８上に基板Ｐ２が載置され、ステージ装置２０が－Ｘ方向へ移動された後、基板フィーダ１６０の下面に非接触保持された基板Ｐ１を外部搬送ロボット３００上へ受け渡すようにしてもよい。これにより、ステージ装置２０が搬出口１５２Ｌの近傍に位置する際には搬出口シャッタ１５６を閉じた状態とすることができ、搬出口１５２Ｌから仮にゴミがチャンバ２００内に進入したとしても、ステージ装置２０にゴミが付着する恐れが低い。
　なお、上記第４実施形態の基板フィーダ１６０は、上記第２実施形態と同様に、衝立部材１５２に回転可能に設けることとしてもよい。すなわち、基板フィーダ１６０の上面を、ＸＹ面に水平な状態と傾斜した状態との間で遷移させるようにしてもよい。
　なお、上記第４実施形態では、上記第３実施形態と同様、基板スライドハンド１４０に代えて、第１スライドハンド２４０及び第２スライドハンド３４０を設けることとしてもよい。
《第５実施形態》
　次に、第５実施形態について図２１を用いて説明する。図２１（ａ）には、第５実施形態に係る基板搬出入ユニット１５０’が示されている。基板搬出入ユニット１５０’は、第１実施形態の基板搬出入ユニット１５０の基板フィーダ１６０に代えて、基板フィーダ１６５を有しており、搬出口シャッタ１５６に代えて、搬出口シャッタ１５６’を有している。
　基板フィーダ１６５は、衝立部材１５２の－Ｘ側の面に固定された第１部分１６５ａと、第１部分１６５ａに対してスライド移動可能な第２部分１６５ｂとを有する。第２部分１６５ｂのスライド移動方向は、第２部分１６５ｂの上面（基板支持面）の傾斜方向（ＸＺ面内でＸ軸及びＺ軸に対して傾斜する方向）と同一方向であるものとする。第１部分１６５ａと第２部分１６５ｂとの間には、図２１（ｂ）に示すように、例えば送りねじ方式の駆動機構１６５ｃが設けられている。駆動機構１６５ｃは、第２部分１６５ｂと第１部分１６５ａとの間の間隔を変更するように、第２部分１６５ｂを駆動する。なお、駆動機構１６５ｃは、送りねじ方式に限らず、リニアモータを含む駆動機構など、他の方式の駆動機構であってもよい。
　本第５実施形態では、基板フィーダ１６５として、上記のような構成を採用したことで、基板交換時以外は、図２１（ａ）に示すように第１部分１６５ａと第２部分１６５ｂを接近させる。これにより、基板フィーダ１６５が露光動作やメンテナンスなどの作業の邪魔にならないようにすることができる。また、基板交換時には、基板フィーダ１６５の第２部分１６５ｂを図２１（ｂ）のように移動させることで、基板交換位置をより－Ｘ側の位置に設定することができる。これにより、ステージ装置２０が基板交換位置に移動する際のＸ軸方向のストロークを短縮することができる。
　ところで、本第５実施形態では、上述したような基板フィーダ１６５を採用することで、基板交換位置を第１実施形態等よりも－Ｘ側に設定しているため、基板交換の際に、基板ホルダ２８と外部搬送ロボット３００との間の距離が長くなるおそれがある。しかるに、本第５実施形態では、図２１（ｂ）に示すように、搬出口シャッタ１５６’の、搬出口１５２Ｌを開放したときのＸ軸方向の長さを、図１（ｂ）等に示す搬出口シャッタ１５６よりも長く設定し、搬出口シャッタ１５６’には、図２１（ｂ）の状態で＋Ｚ側の面から上方に向けて加圧気体を供給する浮上力付与機構を設けることとしている。また、搬出口シャッタ１５６’は、搬出口１５２Ｌを開閉するときに、搬出口シャッタ１５６とは逆向きに動く（搬出口１５２Ｌを開くときに時計回りに動き、閉じるときに反時計回りに動く）。これにより、搬出口シャッタ１５６’が基板ホルダ２８と外部搬送ロボット３００との間の基板Ｐの橋渡しを行うことができるようになる。したがって、本第５実施形態によれば、基板を撓ませずに、基板ホルダ２８から外部搬送ロボット３００に基板Ｐを受け渡すことができる。
　また、本第５実施形態では、搬出口シャッタ１５６’が搬出口１５２Ｌを開いたとき（図２１（ｂ））に、搬出口シャッタ１５６’の＋Ｘ端部が、搬出口１５２Ｌの＋Ｘ端部とほぼ同一位置に位置する。これにより、外部搬送ロボット３００は、搬出口１５２Ｌよりも＋Ｘ側の位置で、基板ホルダ２８から基板を受け取ることができるため、チャンバ２００内への塵埃の進入を極力抑制することができる。
　なお、上記第５実施形態では、搬出口シャッタ１５６’に代えて、上記第１～第４実施形態と同様の搬出口シャッタ１５６を用いることとしてもよい。
　なお、上記第５実施形態の搬出口シャッタ１５６’のように、上記第１～第４実施形態で説明した搬出口シャッタ１５６に、搬出口１５２Ｌを開放した状態で上側の面から加圧気体を供給する機能を設けることとしてもよい。
　なお、上記第５実施形態においても基板フィーダ１６５を、第２実施形態と同様に、回動可能に設けることとしてもよい。
《第６実施形態》
　次に、第６実施形態について、図２２～図２４を用いて説明する。図２２（ａ）、図２２（ｂ）には、第６実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図が示されている。本第６実施形態は、第３実施形態（図１４～図１８）を変形したものであり、図２２（ａ）に示すように、基板フィーダ１６６のＹ軸方向の幅が、図１４の基板フィーダ１６３のＹ軸方向の幅よりも広く設定されている。また、基板フィーダ１６６は、図２２（ｂ）に示すように、その＋Ｘ端部近傍において、Ｙ軸方向に延びる回転軸１７６によって回動可能に支持されている。また、基板フィーダ１６６は、Ｙ軸方向両端部近傍の２箇所において、衝立部材１５２に設けられた吊り下げ機構１８６により吊り下げ支持されている。なお、本第６実施形態の衝立部材１５２には、上記第１～第５実施形態の衝立部材１５２と異なり、吊り下げ機構１８６を保持する保持部１５５が設けられている。
　吊り下げ機構１８６は、基板フィーダ１６６を吊り下げ支持する２本のロープ１９６を有し、２本のロープ１９６を巻き取ったり繰り出したりして長さを調整することで、基板フィーダ１６６の上面（基板支持面）の傾きを調整する。本第６実施形態では、基板フィーダ１６６として上記のような構成を採用することで、基板フィーダ１６６の回転軸１７６付近における剛性が低い場合にも、吊り下げ機構１８６の小さな力により、基板フィーダ１６６の撓みを抑えつつ、基板フィーダ１６６の姿勢を正確に制御することができる。
（基板交換動作）
　第６実施形態において、基板交換動作を行う場合、主制御装置は、吊り下げ機構１８６を制御して、図２２（ｂ）に示すように基板フィーダ１６６の上面（基板支持面）を水平に維持する。そして、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドして搬入口１５２Ｕを開放し（矢印Ｒ１参照）、外部搬送ロボット３００を搬入口１５２Ｕに近づける（矢印Ｒ２参照）ことで、基板Ｐ２の－Ｘ端部を基板フィーダ１６６の基板支持面の＋Ｘ端部近傍に位置決めする。なお、この段階で、第１スライドハンド２４０の吸着パッド２４２は、レール２４６の＋Ｘ端部に位置しているものとする。
　次いで、主制御装置は、吸着パッド２４２による、基板Ｐ２の下面の一部の吸着保持を開始する（図２２（ｂ）の矢印Ｒ３参照）。
　次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６６の上面から、加圧気体の供給（給気）を開始し、図２３（ａ）、図２３（ｂ）に示すように、第１スライドハンド２４０の吸着パッド２４２をレール２４６に沿って－Ｘ側に駆動する（矢印Ｒ４参照）。これにより、基板Ｐ２は、ロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６６の上面に沿ってチャンバ２００内に引き込まれるようになっている。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板フィーダ１６６上へ搬送した後、基板フィーダ１６６及びロボットハンド３００Ｆからの加圧気体の供給を停止するとともに、基板フィーダ１６６による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。
　次いで、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を閉じるとともに、搬出口シャッタ１５６を開放する。また、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、ステージ装置２０を図２４に示す位置（基板交換位置）まで駆動する（矢印Ｒ５参照）。
　次いで、主制御装置は、図２４に示すように、吊り下げ機構１８６を制御してロープ１９６の長さを調整することで（矢印Ｒ６参照）、基板フィーダ１６６の基板支持面を傾斜させる。また、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面２８ｕからの加圧気体の供給を開始し、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を＋Ｚ方向及び＋Ｙ方向に駆動して、基板Ｐ１を基板ホルダ２８から＋Ｙ側にオフセットさせる。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を図２４に示す搬出口１５２Ｌ近傍の位置に位置決めし、ロボットハンド３００Ｆの上面から加圧気体の供給（給気）を開始する。
　また、主制御装置は、第２スライドハンド３４０の吸着パッド３４２を上昇駆動し、吸着パッド３４２に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる。そして、主制御装置は、吸着パッド３４２をレール３４６に沿って＋Ｘ方向に駆動し、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上からロボットハンド３００Ｆ上にスライド搬送する。なお、基板Ｐ１がロボットハンド３００Ｆにスライド搬送された後は、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆを＋Ｘ方向に駆動し、基板Ｐ１をチャンバ２００の外部に退避させ、搬出口シャッタ１５６を閉じる。なお、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を＋Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ１を外部装置へ搬送させる。
　また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を上昇駆動し（矢印Ｒ７参照）、吸着パッド２７による基板Ｐ２の－Ｘ端部の吸着保持を開始する（矢印Ｒ８参照）。更に、主制御装置は、基板フィーダ１６６の上面からの加圧気体の供給を開始する。
　そして、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する。これにより、図１８（ｂ）と同様に、基板Ｐ２が基板フィーダ１６６上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。なお、基板Ｐ２が基板フィーダ１６６上から基板ホルダ２８上に受け渡される間は、基板ホルダ２８の上面から加圧気体が供給されている。
　一方、主制御装置は、基板Ｐ２が基板フィーダ１６６上から基板ホルダ２８上に受け渡されると、基板フィーダ１６６の上面からの加圧気体の供給を停止する。また、主制御装置は、基板Ｐ２のアライメント（位置調整）を行った後、吸着パッド２７を下降駆動し、新たに基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐ２に対する露光を開始する。
　その後は、上述した処理を繰り返し実行することで、複数の基板Ｐに対する露光が繰り返されるようになっている。
　なお、上記第６実施形態では、一対のロープ１９６により基板フィーダ１６６を吊り下げ支持するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、可撓性を有さない機構により吊り下げ支持してもよい。例えば、エアシリンダなどにより、基板フィーダ１６６を吊り下げ支持してもよい。
　なお、基板フィーダ１６６は、第５実施形態のような、第１部分と第２部分を有するものであってもよい（図２１（ａ）参照）。
《第７実施形態》
　次に、第７実施形態について、図２５を用いて説明する。図２５には、第７実施形態に係る露光装置において、ステージ装置２０が基板交換位置に位置決めされた状態が示されている。
　本第７実施形態では、基板フィーダ１６７が、その上面において、基板フィーダ１６７の＋Ｙ側に設けられた支持フレーム７８により支持されている。また、基板フィーダ１６７は、基板ホルダ２８上に新たに搬入する基板Ｐ（Ｐ２）を下面側にて非接触懸垂保持する点に特徴を有する。非接触懸垂保持するための機構については、第４実施形態と同様である。なお、本第７実施形態では、上記第１～第６実施形態に存在していた衝立部材１５２がなく、チャンバ２００に、開口２００ａを開閉する開閉扉１９８ａ、１９８ｂが設けられている。
　本第７実施形態では、上述のように衝立部材１５２が省略されているため、露光装置全体のフットプリントを狭小化することができる。また、基板フィーダ１６７を上面側で支持するため、基板フィーダ１６７を片持ち支持する場合と比べ、基板フィーダ１６７における撓みの発生を抑制することができる。
（基板交換動作）
　主制御装置は、ステージ装置２０において露光動作を行っている間に、開閉扉１９８ａ、１９８ｂを開放し（矢印Ｓ１参照）、外部搬送ロボット３００を制御して、新たに搬入する基板Ｐ２の－Ｘ端部を基板フィーダ１６７の下面の＋Ｘ端部下方に位置決めする。そして、主制御装置は、基板フィーダ１６７の下面における基板Ｐ２の非接触懸垂保持を開始するとともに、基板スライドハンド１４０を用いて、基板Ｐ２を図２５に示す位置まで搬送する。
　また、主制御装置は、これまでの実施形態と同様にして、基板スライドハンド１４０に基板ホルダ２８上の基板Ｐ１を保持させるとともに＋Ｘ方向に駆動し、露光済みの基板Ｐ１を基板ホルダ２８上から外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆ上にスライド搬送する（矢印Ｓ２参照）。
　その後、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７に基板Ｐ２を吸着保持させ、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ２を基板フィーダ１６７上から基板ホルダ２８上に受け渡す。
　なお、以降の動作については、上記第３実施形態と同様である。
《第８実施形態》
　次に、第８実施形態について、図２６～図３０を用いて詳細に説明する。図２６（ａ）、図２６（ｂ）には、第８実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図が示されている。なお、図２６～図３０においては、便宜上、チャンバ２００の図示を省略している。
　本第８実施形態では、外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’が、－Ｘ側の端部が櫛歯状に加工された平板状部材を有している。ただし、ロボットハンド３００Ｆ’は、これまでの実施形態と同様、上面から加圧気体を供給することで、基板Ｐをエア浮上支持することが可能であるとともに、基板Ｐを真空吸着することが可能となっている。
　また、本第８実施形態では、第１実施形態等で説明した衝立部材１５２に代えて、衝立部材１７２を用いることとしている。衝立部材１７２は、空間１７３を形成する箱状部分を有しており、箱状部分の上壁（＋Ｚ側の壁）の上面には、基板フィーダ１６８が設けられている。また、箱状部分の＋Ｘ側の壁には、搬出口１７２Ｌが設けられ、箱状部分の－Ｘ側の壁には、基板通過口１７２Ｍが設けられている。また、衝立部材１７２の搬出口１７２Ｌの上側には、搬入口１７２Ｕが設けられている。搬出口１７２Ｌ近傍には、搬出口シャッタ１５６が設けられ、搬入口１７２Ｕ近傍には、搬入口シャッタ１５４が設けられている。なお、図２６（ｂ）は断面図であるため、図示されていないが、箱状部分の＋Ｙ側と－Ｙ側は、壁により閉塞されている。
　基板フィーダ１６８は、衝立部材１７２の箱状部分の上壁の上面においてＸ軸方向に沿って敷設された一対のレール１７４に沿って、Ｘ軸方向に往復移動可能となっている。なお、基板フィーダ１６８のＸ軸方向の移動可能範囲は、基板ＰのＸ軸方向長さのおよそ半分程度となっている。
　また、本第８実施形態では、基板ホルダ２８の＋Ｘ側の端面に複数（図２６（ａ）では４本）の棒状のエア浮上部材２９がＹ軸方向に所定間隔をあけて設けられている。エア浮上部材２９の上面（＋Ｚ面）には、不図示の開口が設けられ、該開口からは加圧気体が供給されるようになっている。
（基板交換動作）
　次に、本第８実施形態における基板交換動作について、図２６～図３０を用いて説明する。なお、図２６（ａ）及び図２６（ｂ）、図２７（ａ）及び図２７（ｂ）、図２８（ａ）及び図２８（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の横断面図及び縦断面図を示している。なお、図２６（ａ）～図３０（ｂ）においては、露光装置の構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。
（図２６（ａ）、図２６（ｂ）の動作）
　図２６（ａ）、図２６（ｂ）の状態では、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対して露光が行われている。一方、主制御装置は、次に露光を行う基板Ｐ２をチャンバ２００内に受け入れるため、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１５２Ｕを開放する（図２６（ｂ）の矢印Ｔ１参照）。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を－Ｘ方向に駆動し（図２６（ａ）、図２６（ｂ）の矢印Ｔ２参照）、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部をチャンバ２００内に進入させる。これにより、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部は、基板フィーダ１６８の＋Ｘ端部の上方に位置するようになっている。そして、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を基板Ｐ２の下面の一部に接触させて吸着保持を開始する。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’の上面及び基板フィーダ１６８の上面から加圧気体の供給を開始する。
（図２７(ａ)、図２７（ｂ）の動作）
　主制御装置は、吸着パッド１４２を駆動することで、基板Ｐ２を基板フィーダ１６８の基板支持面（上面）に沿って移動させる（矢印Ｔ３参照）。
（図２８（ａ）、図２８（ｂ）の動作）
　吸着パッド１４２の移動により、基板Ｐ２が図２８（ａ）、図２８（ｂ）に示す位置まで移動すると、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を下方（－Ｚ方向）に駆動し（矢印Ｔ４参照）、搬出口１７２Ｌ近傍に位置決めする。また、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を－Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１７２Ｕを閉じる（矢印Ｔ５参照）。
（図２９（ａ）の動作）
　その後、ステージ装置２０における基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、ステージ装置２０を基板交換位置まで移動させる（矢印Ｔ６参照）。ステージ装置２０が基板交換位置に位置決めされた状態では、図２９（ａ）に示すようにエア浮上部材２９が基板通過口１７２Ｍを介して空間１７３に進入した状態となる。また、主制御装置は、基板フィーダ１６８による基板Ｐ２の吸着保持を開始し、基板フィーダ１６８をレール１７４に沿って－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｔ７参照）。なお、基板フィーダ１６８の移動と同期して、基板Ｐ２を保持する吸着パッド１４２を－Ｘ方向に移動させてもよいし、基板フィーダ１６８の移動の際には、吸着パッド１４２による基板Ｐ２の吸着保持を解除しておき、吸着パッド１４２を予め－Ｘ方向に移動させておいてもよい。
　また、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を－Ｚ方向にスライドさせることで、搬出口１７２Ｌを開放する（矢印Ｔ８参照）。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を－Ｘ方向に駆動することで、外部搬送ロボット３００を衝立部材１７２が形成する空間１７３内に進入させる（矢印Ｔ９参照）。この状態では、基板ホルダ２８及びエア浮上部材２９と外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’の上面との高さがほぼ一致している。また、エア浮上部材２９とロボットハンド３００Ｆ’の櫛歯状の部分は、入れ子状態となるため、機械的な干渉（接触）が回避されている。
（図２９（ｂ）の動作）
　次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７をわずかに上昇させるとともに、吸着パッド２７に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる。また、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面から加圧気体の供給（給気）を開始し、基板Ｐ１を吸着保持した吸着パッド２７を＋Ｙ方向に移動させることにより、基板Ｐ１を基板ホルダ２８から＋Ｙ方向にわずかにオフセットさせる。このオフセットにより、基板Ｐ１の下面の－Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部を基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２が保持できるようになる。
　次いで、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２により基板Ｐ１の下面の一部を吸着保持させる。なお、主制御装置は、図２９（ｂ）の段階で、エア浮上部材２９及びロボットハンド３００Ｆ’の上面からの加圧気体の供給（給気）を開始しているものとする。
　次いで、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２の＋Ｘ方向への移動を開始する（矢印Ｔ１０参照）。また、主制御装置は、基板Ｐ１が－Ｘ方向に所定距離だけ移動したタイミングで、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を＋Ｚ方向に駆動し（矢印Ｔ１１参照）、吸着パッド２７により、基板フィーダ１６８上の基板Ｐ２の－Ｘ端部の吸着保持を開始する。
（図３０（ａ）の動作）
　次いで、主制御装置は、基板フィーダ１６８の上面から加圧気体の供給（給気）を開始する。そして、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｔ１２参照）。また、主制御装置は、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動すると同時に、基板フィーダ１６８を＋Ｘ方向に移動させる。これにより、図１０（ａ）に示すように、基板Ｐ２が基板フィーダ１６８上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。これにより、ステージ装置２０の－Ｘ方向への駆動だけで基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に搬入するよりも、ステージ装置２０と基板フィーダ１６８とをＸ方向に関して互いに離れる方向へ駆動させることで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上へより高速に搬入することができる。これは、チャンバ２００内に空間１７３を設けたことで、基板フィーダ１６８が＋Ｘ方向へ駆動できるような装置構成としたため、可能となっている。なお、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動するタイミングと、基板フィーダ１６８を＋Ｘ方向に移動させるタイミングとを異ならせてもよい。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板ホルダ２８に受け渡した後の基板フィーダ１６８を＋Ｘ方向に移動させるようにしてもよい。
（図３０（ｂ）の動作）
　主制御装置は、吸着パッド１４２の＋Ｘ方向への移動を継続することで、図３０（ｂ）に示すように、基板Ｐ１を外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’上に受け渡す。この受け渡しが完了すると、主制御装置は、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を停止する。また、主制御装置は、基板Ｐ１を保持した外部搬送ロボット３００’を＋Ｘ方向に駆動し（矢印Ｔ１３参照）、基板Ｐ１を外部装置に搬送させる。また、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬出口１７２Ｌを閉じる（矢印Ｔ１４参照）。
　その後の動作は、上記第１実施形態等と同様となっている。
　以上詳細に説明したように、本第８実施形態によると、基板ホルダ２８に対する基板Ｐ２の搬入動作と、基板ホルダ２８からの基板Ｐ１の搬出動作とを並行して行うことができるため、基板交換動作に要する時間を短縮することができる。
　また、本第８実施形態では、基板ホルダ２８の＋Ｘ側にエア浮上部材２９を設けるとともに、外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’の－Ｘ側端部を櫛歯状としている。これにより、エア浮上部材２９とロボットハンド３００Ｆ’とが入れ子状になるため、基板Ｐを受け渡す際の基板Ｐの撓みを抑制することができる。
　なお、上記第８実施形態においては、上記第４実施形態のように、基板フィーダ１６８の下面において基板（搬出する基板）を非接触支持するようにしてもよい。
　なお、上記第８実施形態においては、基板通過口１７２Ｍを開閉するシャッタを設けてもよい。また、基板通過口１７２Ｍを開閉するシャッタを設け、搬出口シャッタ１５６を省略してもよい。
　なお、上記第８実施形態では、基板スライドハンド１４０のレール１４６を基板フィーダ１６８に設けることとしてもよい。この場合、基板フィーダ１６８がＸ軸方向に移動可能であるため、レール１４６の長さ、すなわち、吸着パッド１４２のＸストロークを短くすることができる。
《第９実施形態》
　次に、第９実施形態について、図３１、図３２を用いて説明する。図３１（ａ）、図３１（ｂ）には、第９実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図が示されている。
　本第９実施形態の露光装置においては、上述した第８実施形態の基板フィーダ１６８に代えて、基板フィーダ１６９を採用している点に特徴を有する。基板フィーダ１６９の上面の＋Ｘ側には、複数（図３１（ａ）では３つ）の溝１６９ａが形成されている。溝１６９ａの寸法及び間隔は、外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’が搬入口１７２Ｕから進入してきた場合でも、基板フィーダ１６９とロボットハンド３００Ｆ’とが接触しないように設定されている。その他の構成は、第８実施形態と同様となっている。
（基板交換動作）
　次に、図３１、図３２に基づいて、本第９実施形態における基板交換動作について説明する。なお、図３１（ａ）及び図３１（ｂ）、図３２（ａ）及び図３２（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の横断面図及び縦断面図を示している。なお、図３１（ａ）～図３２（ｂ）においては、露光装置の構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。
　図３１（ａ）、図３１（ｂ）の状態では、ステージ装置２０において基板ホルダ２８上に載置されている基板Ｐ１に対する露光が実行されているものとする。この状態で、主制御装置は、次に露光を行う基板Ｐ２をチャンバ２００内に受け入れるため、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１７２Ｕを開放する（図３１（ｂ）の矢印Ｕ１参照）。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を－Ｘ方向に駆動する（図３１(ａ)、図３１（ｂ）の矢印Ｕ２参照）。この外部搬送ロボット３００’の動作により、図３２（ａ）、図３２（ｂ）に示すように、ロボットハンド３００Ｆ’の－Ｘ側半分程度と、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度が基板フィーダ１６９の上方に位置決めされる。
　次いで、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆ’を下降駆動することで、基板Ｐ２の一部を基板フィーダ１６９に受け渡す。
　そして、主制御装置は、基板フィーダ１６９の基板支持面（上面）と、ロボットハンド３００Ｆ’の上面からの加圧気体の供給を開始する。また、主制御装置は、吸着パッド１４２を駆動し、基板Ｐ２の＋Ｙ側かつ－Ｘ側の端部を吸着パッド１４２に吸着保持させる。
　その後は、主制御装置は、第８実施形態と同様の動作を実行することで、基板ホルダ２８上の基板交換を行うようになっている。
　以上のように、本第９実施形態によると、外部搬送ロボット３００’がチャンバ２００内に進入して、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度を基板フィーダ１６９に受け渡すこととしているので、基板Ｐ２をチャンバ２００内に引き込む基板スライドハンド１４０（吸着パッド１４２）のＸ方向の移動範囲（ストローク）及びＺ方向の移動範囲を短くすることができる。また、これに伴い、吸着パッド１４２の移動時間を短縮することができる。
　また、基板を外部搬送ロボット３００’から基板フィーダ１６９に受け渡す際に、上方から受け渡すようにしているため、基板をスライドさせて受け渡す場合と比べ、基板先端の撓み（垂れ）によって基板と基板フィーダ１６９とが接触する可能性を低減することができる。
《第１０実施形態》
　次に、第１０実施形態について、図３３、図３４を用いて説明する。図３３（ａ）～図３４（ｂ）には、第１０実施形態に係る露光装置の横断面図が示されている。図３３（ａ）に示すように、本第１０実施形態の露光装置は、上述した第９実施形態と異なり、基板スライドハンド１４０のレール１４６が基板フィーダ１６９に固定されている点に特徴を有する。なお、その他の構成については、第９実施形態と同様である。
（基板交換動作）
　以下、第１０実施形態の露光装置における基板交換動作について、図３３（ａ）～図３４（ｂ）を用いて説明する。
　図３３（ａ）においては、ステージ装置２０において基板ホルダ２８上に載置されている基板Ｐ１に対する露光が実行されているものとする。この状態で、主制御装置は、次に露光を行う基板Ｐ２をチャンバ２００内に受け入れるため、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１７２Ｕを開放する。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｖ１参照）。この外部搬送ロボット３００’の動作により、図３３（ｂ）に示すように、ロボットハンド３００Ｆ’の－Ｘ側半分程度と、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度が基板フィーダ１６９の上方に位置決めされる。
　次いで、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆ’の上面が基板フィーダ１６９の上面とほぼ一致する高さまで、ロボットハンド３００Ｆ’を下降駆動することで、基板Ｐ２の一部を基板フィーダ１６９に受け渡す。次いで、主制御装置は、基板フィーダ１６９の基板支持面（上面）と、ロボットハンド３００Ｆ’の上面からの加圧気体の供給を開始する。また、主制御装置は、吸着パッド１４２を駆動し、基板Ｐ２の＋Ｙ側かつ－Ｘ側の端部を吸着パッド１４２に吸着保持させる。
　次いで、主制御装置は、図３４（ａ）に示すように、吸着パッド１４２を－Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ２を基板フィーダ１６９の基板支持面に沿って移動させる（矢印Ｖ２参照）。その後、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、図３４（ｂ）に示すように、基板フィーダ１６９を－Ｘ方向に駆動するとともに（矢印Ｖ３参照）、外部搬送ロボット３００’を＋Ｘ方向に駆動して、チャンバ２００内から退避させる（矢印Ｖ４参照）。その後は、主制御装置は、前述した第８実施形態の動作（図２９（ａ）～図３０の動作）と同様の動作を実行することで、基板ホルダ２８上の基板交換を行う。
　以上のように、本第１０実施形態によると、外部搬送ロボット３００’がチャンバ２００内に進入して、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度を基板フィーダ１６９に受け渡すこととしているので、基板Ｐ２をチャンバ２００内に引き込む基板スライドハンド１４０（吸着パッド１４２）のＸ方向の移動範囲（ストローク）及びＺ方向の移動範囲を短くすることができる。また、これに伴い、吸着パッド１４２の移動時間を短縮することができる。
　また、基板を外部搬送ロボット３００’から基板フィーダ１６９に受け渡す際に、上方から受け渡すようにしているため、基板をスライドさせて受け渡す場合と比べ、基板先端の撓み（垂れ）によって基板と基板フィーダ１６９とが接触する可能性を低減することができる。
　また、本第１０実施形態では、基板スライドハンド１４０のレール１４６を基板フィーダ１６９に設けることとしたため、基板スライドハンド１４０のＸ軸方向の移動範囲（ストローク）を第９実施形態よりも短くすることが可能となっている。
《第１１実施形態》
　次に、第１１実施形態に係る露光装置について、図３５～図３８を用いて説明する。
　図３５（ａ）、図３５（ｂ）には、本第１１実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図が示されている。なお、図３５（ａ）、図３５（ｂ）等においては、便宜上、チャンバ２００の図示を省略している。
　図３５（ａ）、図３５（ｂ）に示すように、本第１１実施形態では、第９実施形態の外部搬送ロボット３００’に代えて、外部搬送ロボット３０１を用いることとしている。また、衝立部材１７２には、基板フィーダ１６９を覆う空間１７１を形成する包囲部材１８２が設けられている。
　外部搬送ロボット３０１は、図３５（ａ）に示すように、複数（例えば５本）の指部３０１Ｆを有しているが、外部搬送ロボット３００、３００’と異なり、基板Ｐをエア浮上する機能を有していないものとする。また、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆに合わせて、基板フィーダ１６９の溝１６９ａのＸ軸方向の長さが第９実施形態よりも長く設定されている。なお、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの上面には基板支持パッドなどの凹凸形状の部材が存在していてもよい。
　衝立部材１７２に設けられた包囲部材１８２には、開口１７２Ｎが形成されている。なお、本第１１実施形態では、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆがチャンバ２００内に進入するが、その進入範囲は、空間１７１と空間１７３内に限定されている。また、本第１１実施形態においては、空間１７３内に、＋Ｚ方向に向けてエアを排気するエア排気装置１８３が設けられている。エア排気装置１８３には、工場設備として一般的に利用されるコンプレッサから高圧エアを供給してもよい。また、エア排気装置１８３は、例えば特開２００９－０７３６６０号公報に開示されているようなファンを用いたものであってもよい。
　その他の構成は、第９実施形態と同様となっている。
（基板交換動作）
　次に、本第１１実施形態における基板交換動作について、図３５（ａ）～図３８（ｃ）を用いて詳細に説明する。なお、図３５（ａ）及び図３５（ｂ）、図３６（ａ）及び図３６（ｂ）、図３７（ａ）及び図３７（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の横断面図及び縦断面図を示している。なお、図３５（ａ）～図３８（ｃ）においては、露光装置の構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。
（図３５（ａ）、図３５（ｂ）の動作）
　図３５（ａ）、図３５（ｂ）の状態では、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対して露光が行われている。一方、主制御装置は、次に露光を行う基板Ｐ２をチャンバ２００内（空間１７１内）に受け入れるため、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１５２Ｕを開放する（図３５（ｂ）の矢印α１参照）。
（図３６（ａ）、図３６（ｂ）の動作）
　次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を－Ｘ方向に駆動する（図３６（ａ）、図３６（ｂ）の矢印α２参照）。この外部搬送ロボット３０１の動作により、図３６（ａ）、図３６（ｂ）に示すように、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの－Ｘ側半分程度と、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度が基板フィーダ１６９の上方に位置決めされる。この状態で、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を下降駆動することで、基板Ｐ２の一部を基板フィーダ１６９に受け渡す。そして、主制御装置は、基板フィーダ１６９からの加圧気体の供給を開始する。また、主制御装置は、吸着パッド１４２を駆動し、基板Ｐ２の＋Ｙ側かつ－Ｘ側の端部を吸着パッド１４２に吸着保持させる。
（図３７（ａ）、図３７（ｂ）の動作）
　次いで、主制御装置は、吸着パッド１４２をＸＺ面内でＸ軸及びＺ軸に交差する方向（基板フィーダ１６９の基板支持面の傾斜方向）に駆動することで（矢印α３参照）、基板Ｐ２を図３７（ａ）、図３７（ｂ）に示す位置まで移動させる。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を＋Ｘ方向に駆動することで、指部３０１Ｆを空間１７１の外に出す。そして、基板Ｐ２の＋Ｘ端部が搬入口シャッタ１５４よりも－Ｘ側に位置し、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの－Ｘ端部が搬入口シャッタ１５４よりも＋Ｘ側に位置すると、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を－Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１７２Ｕを閉じる（矢印α４参照）。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を－Ｚ方向に駆動し、指部３０１Ｆの－Ｘ端部を搬出口１７２Ｌの近傍に位置決めする（矢印α５参照）。
（図３８（ａ）の動作）
　次いで、主制御装置は、基板フィーダ１６９による基板Ｐ２の吸着保持を開始し、基板フィーダ１６９を－Ｘ方向に駆動する（矢印α６参照）。なお、基板フィーダ１６９の移動と同期して、基板Ｐ２を保持する吸着パッド１４２を－Ｘ方向に移動させてもよいし、基板フィーダ１６９の移動の際には、吸着パッド１４２による基板Ｐ２の吸着保持を解除しておき、吸着パッド１４２を予め－Ｘ方向に移動させておいてもよい。また、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を－Ｚ方向にスライドさせることで、搬出口１７２Ｌを開放する（矢印α７参照）。更に、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を－Ｘ方向に駆動することで（矢印α８参照）、指部３０１Ｆが搬出口１７２Ｌ及び基板通過口１７２Ｍを貫通した状態にする。
（図３８（ｂ）の動作）
　その後、ステージ装置２０における基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、ステージ装置２０を基板フィーダ１６９の下方の基板交換位置まで移動させる（矢印α９参照）。このとき、基板ホルダ２８に設けられたエア浮上部材２９と、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆは、入れ子状になる。
　また、主制御装置は、エア排気装置１８３を制御し、上方に向けた高圧エアの排気を開始する（破線矢印α１０参照）。また、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面及びエア浮上部材２９の上面からの加圧気体の供給を開始する。また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５を用いて基板Ｐ１を＋Ｙ方向にオフセットさせるとともに、吸着パッド２７に基板Ｐ２の一部を吸着保持させ、吸着パッド２７を＋Ｘ方向に駆動する（図３８（ｃ）矢印α１１参照）。
　その後、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を上昇駆動し、吸着パッド２７により基板Ｐ２の－Ｘ端部を吸着保持する。また、主制御装置は、基板フィーダ１６９の上面から加圧気体の供給（給気）を開始する。そして、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する（矢印α１２参照）と同時に、基板フィーダ１６９を＋Ｘ方向に移動させる（矢印α１３参照）。これにより、図３８（ｃ）に示すように、基板Ｐ２が基板フィーダ１６９上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。これにより、ステージ装置２０の－Ｘ方向への駆動だけで基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に搬入するよりも、ステージ装置２０と基板フィーダ１６９とをＸ方向に関して互いに離れる方向へ駆動させることで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上へより高速に搬入することができる。これは、チャンバ２００内に空間１７３を設けたことで、基板フィーダ１６９が＋Ｘ方向へ駆動できるような装置構成としたため、可能となっている。なお、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動するタイミングと、基板フィーダ１６８を＋Ｘ方向に移動させるタイミングとを異ならせてもよい。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板ホルダ２８に受け渡した後の基板フィーダ１６９を＋Ｘ方向に移動させるようにしてもよい。また、主制御装置は、吸着パッド２７を微小駆動することで、基板Ｐ２のアライメント（位置調整）を行う。その後、主制御装置は、吸着パッド２７を下降駆動し、基板ホルダ２８による基板Ｐ２の吸着保持を開始して、新たに基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐ２に対する露光を開始する。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板ホルダ２８に受け渡した後の基板フィーダ１６９を＋Ｘ方向に移動させるようにしてもよい（矢印α１３参照）。
　また、主制御装置が吸着パッド１４２を＋Ｘ方向に駆動し続けることで（矢印α１１参照）、基板Ｐ１が基板ホルダ２８及びエア浮上部材２９から、外部搬送ロボット３０１に受け渡される。なお、この基板Ｐ１の受け渡しの間、エア排気装置１８３から高圧エアが上方に向かって噴出されているため、外部搬送ロボット３０１が加圧気体を供給する機能を有していなくても、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆと基板Ｐ１との接触を防止することができる。その後、主制御装置は、エア排気装置１８３を停止するとともに、指部３０１Ｆによる基板Ｐ１の吸着保持を開始する。そして、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を＋Ｘ方向に駆動して、基板Ｐ１をチャンバ２００外に搬出し、搬出口シャッタ１５６を閉じる。
　以上により、基板交換動作が終了する。
　以上説明したように、上記第９実施形態と同様の効果が得られるほか、エア排気装置１８３を用いることで、外部搬送ロボット３０１が加圧気体を供給する機構を有していなくても、指部３０１Ｆと基板Ｐ１との接触を防止することができる。また、衝立部材１７２が空間１７１、１７３を有することで、露光装置本体１０近傍への塵埃の進入を抑制することができる。
　なお、上記第１１実施形態では、基板通過口１７２Ｍや開口１７２Ｎにシャッタを設けることとしてもよい。これにより、チャンバ２００内への塵埃の進入を抑制することができる。
《第１２実施形態》
　次に、第１２実施形態について、図３９～図４１を用いて詳細に説明する。図３９（ａ）には、本第１２実施形態に係る衝立部材１７２近傍の縦断面図が示され、図３９（ｂ）には、図３９（ａ）のＢ－Ｂ線断面図が示されている。
　本第１２実施形態は、上述した第１１実施形態の構成に加え、空間１７３内に設けられたエア排気装置１８３に、ベルト繰り出し機構４０が設けられている点に特徴を有する。
　ベルト繰り出し機構４０は、エア排気装置１８３に設けられたＸ軸方向を長手方向とする一対のレール４１と、レール４１に沿ってＸ軸方向に移動可能な一対の可動体４３と、可動体４３それぞれに接続されたＹ軸方向を長手方向とする移動部材４２と、を有する。移動部材４２には、Ｚ方向に突出した複数（例えば４つ）の凸部がＹ軸方向に所定間隔を空けて設けられている。また、ベルト繰り出し機構４０は、移動部材４２の凸部それぞれに一端が固定された複数本（例えば４本）のベルト４５と、ベルト４５それぞれの他端に固定された錘部材４７と、を有する。なお、ベルト４５それぞれは、エア排気装置１８３に設けられたＹ軸方向に延びる軸部材に固定されたプーリ４８に懸けられた状態となっている。
　ベルト繰り出し機構４０では、可動体４３に－Ｘ方向の駆動力が付与されていない場合には、図３９（ａ）に示すように、錘部材４７が空間１７３の底面に当接するため、図３９（ａ）の状態が維持されるようになっている。一方、可動体４３に－Ｘ方向の駆動力が付与されると、移動部材４２が－Ｘ方向に移動するため、ベルト４５のうち、Ｘ軸方向に延びる部分の長さが長くなる。
（基板交換動作）
　次に、図４０（ａ）～図４１（ｃ）に基づいて、本第１２実施形態の露光装置における基板交換動作について、詳細に説明する。
　図４０（ａ）には、ステージ装置２０において、基板Ｐ１に対する露光が終了しており、上述した第１１実施形態と同様にして、基板Ｐ２が外部搬送ロボット３０１によって基板フィーダ１６９上に搬送され、基板フィーダ１６９が－Ｘ方向に移動した状態が示されている。この場合、ベルト繰り出し機構４０の錘部材４７は、空間１７３の底面に当接した状態となっている。
　主制御装置は、図４０（ａ）において、搬出口シャッタ１５６を－Ｚ方向にスライドすることで、搬出口１７２Ｌを開放する（図４０（ａ）の矢印β１参照）。そして、主制御装置は、図４０（ｂ）に示すように、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆを搬出口１７２Ｌから進入させる（矢印β２参照）とともに、ステージ装置２０を基板交換位置（基板フィーダ１６９の下方）まで駆動する（矢印β３参照）。この場合、基板ホルダ２８に設けられているエア浮上部材２９それぞれは、図４１（ａ）に示すように、各ベルト４５と同一直線状に並ぶようになっている。また、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆは、ベルト４５及びエア浮上部材２９と入れ子状態となるため、指部３０１Ｆと、ベルト４５及びエア浮上部材２９とは接触しないようになっている。なお、ベルト４５には多数の小さな孔が設けられているためエア排気装置１８３から高圧エアを供給することで、孔から高圧エアの一部が通過するようになっている。したがって、ベルト４５に、エア浮上部材２９と同様の機能を持たせることが可能となっている。これにより、基板Ｐ１をベルト４５に対して浮上させた状態又は半浮上状態で、スライド移動させることができる。
　すなわち、図４１（ａ）の状態では、基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐ１を基板スライドハンド１４０を用いて＋Ｘ方向にスライドさせることで、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆにエア浮上のための機能がなくても、基板Ｐ１を撓ませずに、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの上方に基板Ｐ１を移動させることができる。
　その後は、第１１実施形態と同様、基板フィーダ１６９から基板ホルダ２８上への基板Ｐ２の受け渡しと、基板ホルダ２８から外部搬送ロボット３００への基板Ｐ１の受け渡しが行われる。この動作においては、主制御装置は、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動するが、このステージ装置２０の－Ｘ方向の駆動に追従するように、移動部材４２を－Ｘ方向に移動させるようにしている。これにより、図４１（ｂ）に示すように、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの間の隙間には、エア浮上部材２９又はベルト４５がほぼ隙間なく配置された状態を維持することが可能となっている。
　図４１（ｃ）には、基板ホルダ２８上に基板Ｐ２が載置され、基板Ｐ１が外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの上方に位置決めされた状態が示されている。主制御装置は、この状態から、外部搬送ロボット３０１を上昇駆動することで、基板Ｐ１を外部搬送ロボット３０１に受け渡す。その後、主制御装置は、エア排気装置１８３を停止するとともに、指部３０１Ｆによる基板Ｐ１の吸着保持を開始する。そして、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を＋Ｘ方向に駆動して、空間１７３内から退避させ、搬出口シャッタ１５６を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬出口１７２Ｌを閉じる。
　なお、上記説明では、外部搬送ロボット３０１を空間１７３内に進入させた状態で、基板Ｐ１を空間１７３内にスライド搬送する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、基板Ｐ１を空間１７３内にスライド搬送した後に、外部搬送ロボット３０１を空間１７３内に進入させてもよい。
（変形例）
　なお、上記各実施形態では、衝立部材１５２、１７２の搬出口及び搬入口近傍に搬出口シャッタ及び搬入口シャッタを設ける場合について説明したが、これに限らず、チャンバ２００に搬出口シャッタ及び搬入口シャッタを設けることとしてもよい。
　なお、上記各実施形態の基板フィーダを、図４２に示すような基板フィーダ２６４とし、基板フィーダ２６４の＋Ｙ側の面及び－Ｙ側の面に設けた一対のブロック状部材２６５にカバー１９９を固定することで、基板フィーダ２６４の上面を覆うようにしてもよい。また、上面に溝が形成されている基板フィーダの場合には、溝の上方以外を覆うようにカバー１９９を設けるようにしてもよい。
　カバー１９９は、ＹＺ断面が逆Ｕ字状であり、カバー１９９と基板フィーダ２６４との間には、＋Ｘ側から基板をスライド搬入することができるとともに、－Ｘ側から基板をスライド搬出することができるようになっている。なお、図４２では、カバー１９９が透明である場合を図示しているが、カバー１９９は透明でなくてもよい。本変形例では、カバー１９９を設けることにより、基板Ｐへのゴミの付着を防止することができるとともに、基板Ｐの温度を一定にすることができる。
　なお、第６実施形態（図２２（ａ）、図２２（ｂ）等）において、図４２の基板フィーダ２６４を採用する場合には、カバー１９９の上面を吊り下げ機構１８６により吊り下げ支持することとしてもよい。また、第７実施形態（図２５）において、図４２の基板フィーダ２６４を採用する場合には、基板フィーダの下面側にカバー１９９を設けることとしてもよい。
　また、上記各実施形態の基板フィーダとして、図４３（ａ）に示すような基板フィーダ３６４を採用してもよい。基板フィーダ３６４は、その上面が湾曲した状態となっている。このように、基板フィーダ３６４の上面（基板支持面）を湾曲させることで、基板の断面係数を大きくすることができる。すなわち、基板の撓みに対して、基板の厚みが実際よりも数倍から数百倍大きくなったのと同じ効果を得ることができる。
　このようにすることで、図４３（ｂ）のように－Ｘ端部が飛び出した状態で基板Ｐを基板フィーダ３６４上に載置しても、基板Ｐの－Ｘ端部に撓み（垂れ）が発生するのを抑制することができる。また、基板Ｐの撓み（垂れ）の発生が抑制されているため、基板Ｐを基板ホルダ２８に接触させるときに、基板Ｐを－Ｘ側の辺のＹ軸方向中央部から接触させることができるので、基板Ｐの－Ｘ端部に皺を生じにくくさせることができる。
　なお、基板フィーダ近傍には、イオナイザを設置してもよい。これにより、基板ホルダ２８上に載置する前の基板の静電気対策としての除電を行なうことができる。
　上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
　　１０　露光装置本体
　　１００　露光装置
　　２００　チャンバ
　　３００　外部搬送ロボット
　　２８　基板ホルダ
　　１６０　基板フィーダ
　

Claims (16)

  1. 　露光装置本体と、
    　前記露光装置本体を収容するチャンバと、
    　前記チャンバ外の外部搬送ロボットによって搬送されてくる基板を受け取り、保持する、前記チャンバ内に設けられた基板保持部と、
    　前記外部搬送ロボットから前記基板保持部への前記基板の受け渡し、前記基板保持部から前記露光装置本体が有する保持装置上への前記基板の受け渡し、前記保持装置上から前記外部搬送ロボットへの前記基板の受け渡し、を行う基板受け渡し装置と、
    を備える露光装置。
  2. 　前記基板受け渡し装置は、
    　前記保持装置に設けられた、前記基板保持部上の前記基板の一部を保持する保持部を有し、
    　前記保持部が前記基板保持部上の前記基板の一部を保持した状態で、前記保持装置が前記基板保持部から離れる第１方向に移動することで、前記基板保持部から前記保持装置上への前記基板の受け渡しを行う、請求項１に記載の露光装置。
  3. 　前記基板保持部の前記保持装置に受け渡す前の基板を保持する第１面は、少なくとも前記基板保持部から前記保持装置上への前記基板の受け渡しの際に、前記保持装置の上面に対して傾斜している、請求項２に記載の露光装置。
  4. 　前記基板保持部は、前記第１面が前記保持装置の上面に対して傾斜した状態と、傾斜していない状態との間で遷移する、請求項３に記載の露光装置。
  5. 　前記基板受け渡し装置は、
    　前記チャンバ外に前記外部搬送ロボットが位置し、該外部搬送ロボットが保持する基板の一部が前記チャンバ内に位置する状態から、前記基板を前記基板保持部へ受け渡す、請求項１～４のいずれか一項に記載の露光装置。
  6. 　前記基板受け渡し装置は、前記基板保持部に基板を保持させた状態で、前記保持装置上の基板を前記外部搬送ロボットへ受け渡し、該受け渡しの後に、前記基板保持部が保持する基板を前記保持装置に受け渡す、請求項１～５のいずれか一項に記載の露光装置。
  7. 　前記基板受け渡し装置は、
    　前記基板保持部に設けられ、前記外部搬送ロボットから前記基板保持部への前記基板の受け渡しを行う第１受け渡し機構と、
    　前記保持装置に設けられ、前記保持装置上から前記外部搬送ロボットへの前記基板の受け渡しを行う第２受け渡し機構と、
    を備える請求項１～６のいずれか一項に記載の露光装置。
  8. 　前記基板保持部の下面には、前記基板を非接触懸垂保持する非接触懸垂保持機構が設けられている、請求項１～７のいずれか一項に記載の露光装置。
  9. 　前記非接触懸垂保持機構は、前記保持装置から前記外部搬送ロボットに受け渡す基板を非接触懸垂保持する、請求項８に記載の露光装置。
  10. 　前記非接触懸垂保持機構は、前記保持装置に受け渡す前の基板を非接触懸垂保持する、請求項８に記載の露光装置。
  11. 　前記チャンバの前記基板を搬出する開口部近傍には開閉扉が設けられ、
    　前記開閉扉の、前記開口部を通過する基板の下面と対向する位置に、該基板に浮上力を付与する第１浮上力付与機構が設けられている、請求項１～１０のいずれか一項に記載の露光装置。
  12. 　前記基板保持部は、前記保持装置の移動領域の上方の第１位置と、前記保持装置の移動領域外の上方の第２位置とを往復移動可能である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の露光装置。
  13. 　前記基板は、前記外部搬送ロボットと前記基板保持部との上下方向に関する相対移動により受け渡される、請求項１～１２のいずれか一項に記載の露光装置。
  14. 　前記保持装置上から前記外部搬送ロボットへ受け渡される前記基板に対して、下方から浮上力を付与する第２浮上力付与機構を備える、請求項１～１３のいずれか一項に記載の露光装置。
  15. 　請求項１～１４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    　前記露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイ製造方法。
  16. 　デバイス製造方法であって、
    　請求項１～１４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    　前記露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
    　
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