WO2020195678A1

WO2020195678A1 - 測距装置

Info

Publication number: WO2020195678A1
Application number: PCT/JP2020/009406
Authority: WO
Inventors: 真裕山本
Original assignee: 株式会社デンソー
Priority date: 2019-03-22
Filing date: 2020-03-05
Publication date: 2020-10-01
Also published as: JP2020153924A; US20220003848A1

Abstract

ヒータ（９）は、透過窓（８１）の内面又は外面において、送信波及び検出部が検出する反射波の少なくとも一方が透過する透過領域（８４）を覆うように配置され、透過窓の内面又は外面における、ヒータが配置された領域以外の領域に、回路部品（１０１）が配置されている。

Description

測距装置

関連出願の相互参照

　本国際出願は、２０１９年３月２２日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０１９－５５０３０号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願第２０１９－５５０３０号の全内容を本国際出願に参照により援用する。

　本開示は、測距装置に関する。

　車両に搭載され、車両の前方にある物体との距離を測定する測距装置として、送信波を前方に向けて照射し、照射した送信波の物体からの反射波を検出して、その物体までの距離を測定する測距装置がある。

　測距装置は一般的に、筐体を有し、筐体の内部には、送信波を照射する照射部及び反射波を検出する検出部が収納されている。筐体の前方には、送信波及び反射波が透過する透過窓が設けられている。

　しかし、この透過窓に、雪、雨水等が付着すると、測距装置の測定精度が低下する場合がある。

　そこで、特許文献１には、透過窓に付着する雪、雨水等を除去するため、透過窓を加熱するヒータを透過窓に設けることが記載されている。

特表２０１５－５０６４５９号公報

　本開示の一局面は、ヒータが設けられた測距装置において、透過窓の空きスペースを有効活用した測距装置を提供する。

　本開示の一態様は、物体との距離を測定する測距装置であって、検出モジュールと、筐体と、透過窓と、ヒータと、回路部品と、を備える。検出モジュールは、予め設定された走査方向に沿って走査された送信波を照射する照射部、及び走査範囲から到来する物体からの反射波を検出する検出部を有する。筐体は、検出モジュールを収納する。透過窓は、筐体の一部であって、検出モジュールに対向して配置され、送信波及び反射波が透過する。ヒータは、透過窓を加熱する。回路部品は、測距装置に用いられる。ヒータは、透過窓の内面又は外面において、送信波及び検出部が検出する反射波の少なくとも一方が透過する透過領域を覆うように配置される。透過窓の内面又は外面における、ヒータが配置された領域以外の領域に、回路部品が配置されている。

　このような構成によれば、ヒータが設けられた測距装置において、透過窓の空きスペースを有効活用できる。

ライダ装置の外観を示す斜視図である。検出モジュールの構成を示す斜視図である。筐体の内部の構成を前方正面から示した模式図である。カバーの構成を示す斜視図である。カバーの内面の構成を示す図である。フィルム基板を示す図である。ライダ装置が備える清掃機器を示す図である。他の実施形態におけるカバーの内面の構成を示す図である。

　以下、本開示の例示的な実施形態について図面を参照しながら説明する。

　［１．全体構成］
　図１に示すライダ装置１は、送信波として光を照射し、照射した光の反射波を検出することによって物体との距離を測定する測距装置である。ライダはＬＩＤＡＲとも表記される。ＬＩＤＡＲは、Ｌｉｇｈｔ　Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ　ａｎｄ　Ｒａｎｇｉｎｇの略語である。ライダ装置１は、車両に搭載して使用され、車両の前方に存在する様々な物体の検出に用いられる。

　ライダ装置１は、図１に示すように、筐体６を備える。筐体６は、直方体状に形成された樹脂製の箱体である。

　筐体６は、筐体本体７とカバー８とを備える。カバー８の前方には、カバー８の一部として、送信波及び反射波が透過する透過窓８１が設けられている。ここでいう前方とは、筐体６における、送信波の照射先の方向を指す。

　以下、ライダ装置１を車両等に設置した場合において、透過窓８１を前方正面から見た場合の左右方向をＸ軸方向、透過窓８１を前方正面から見た場合の上下方向をＹ軸方向、Ｘ－Ｙ平面に直交する方向をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向は、筐体６の前後方向ともいう。

　筐体６の内部には、図２に示す検出モジュール２が収納される。検出モジュール２は、複数の部品で構成されるフレーム５０を介して上述の筐体本体７に組みつけられる。

　以下、検出モジュール２の構成、及びカバー８の構成、特にカバー８の内面の構成について詳細に説明する。

　［２．検出モジュールの構成］
　検出モジュール２は、図２及び図３に示すように、照射部１０と、検出部２０と、照射部１０と検出部２０との間に設けられた中間板３０と、モータ４０とを有する。なお、図３では、検出モジュール２の構成を見やすくするため、フレーム５０の多くの部品が省略されている。

　以下、検出モジュール２の構成について詳細に説明する。

　［２－１．照射部］
　照射部１０は、筐体６内部の上方の空間に収納され、予め設定された走査方向に沿って走査された光を照射するように構成されている。

　照射部１０は、図２に示すように、一対の光源１１，１２と、照射ミラー１３とを備える。また、照射部１０は、一対の照射側レンズ１４，１５と、照射側折返ミラー１６とを備えてもよい。

　光源１１，１２には、いずれも半導体レーザが用いられている。

　照射ミラー１３は、光を反射する一対の偏向ミラーが両面に取り付けられた平板状の部材である。照射ミラー１３は、後述するモータ４０の駆動に従って、Ｙ軸方向に沿う回転軸のまわりを回転運動する。

　照射側レンズ１４は、光源１１の発光面に対向して配置されたレンズである。同様に、照射側レンズ１５は、光源１２の発光面に対向して配置されたレンズである。

　照射側折返ミラー１６は、光の進行方向を変化させるミラーである。

　光源１１は、光源１１から出力され照射側レンズ１４を透過した光が、そのまま照射ミラー１３に入射されるように配置されている。

　光源１２及び照射側折返ミラー１６は、光源１２から出力され照射側レンズ１５を透過した光が、照射側折返ミラー１６にて略９０°進行方向が曲げられ、照射ミラー１３に入射するように配置されている。

　ここでは、光源１１は、右方に向けて光を出力するように筐体６の左方に配置され、光源１２は、前方に向けて光を出力するように筐体６の後方に配置されている。また、照射側折返ミラー１６は、光源１１から照射ミラー１３に向かう光の経路を遮ることがないように配置されている。

　照射部１０は、以下のように動作して光を照射するように構成されている。光源１１から出力された光は、照射側レンズ１４を介して照射ミラー１３に入射される。また、光源１２から出力された光は、照射側レンズ１５を透過後、照射側折返ミラー１６で進行方向が略９０°曲げられて照射ミラー１３に入射される。照射ミラー１３に入射された光は、透過窓８１を介して、照射ミラー１３の回転角度に応じた方向に向けて出射される。照射ミラー１３を介して光が照射される範囲が走査範囲である。例えば、Ｚ軸に沿った前方向を０度としてＸ軸方向に沿って広がる±６０°の範囲を走査範囲とすることができる。

　［２－２．検出部］
　検出部２０は、筐体６内部の下方の空間に収納され、走査範囲から到来する物体からの反射波を検出するように構成されている。

　検出部２０は、図３に示すように、受光素子２１と、検出ミラー２２とを備える。検出部２０は、検出側レンズ２３と、検出側折返ミラー２４とを備えてもよい。

　受光素子２１は、複数のＡＰＤを１列に配置したＡＰＤアレイを有する。ＡＰＤとは、アバランシェフォトダイオードである。

　検出ミラー２２は、照射ミラー１３と同様に、光を反射する一対の偏向ミラーが両面に取り付けられた平板状の部材である。また、検出ミラー２２は、照射ミラー１３と同様に、後述するモータ４０の駆動に従って、Ｙ軸方向に沿う回転軸のまわりを回転運動する。

　検出側レンズ２３は、走査範囲から到来する光を絞るレンズである。

　検出側折返ミラー２４は、光の進行方向を変化させるミラーである。

　受光素子２１は、検出側折返ミラー２４の下部に配置されている。

　検出側折返ミラー２４は、検出ミラー２２から、検出側レンズ２３を介して入射する光が受光素子２１に到達するように、光の経路を下方に略９０°屈曲させるように配置されている。

　検出側レンズ２３は、検出ミラー２２と検出側折返ミラー２４との間に配置されている。検出側レンズ２３は、受光素子２１に入射する光ビームのビーム径が、ＡＰＤの素子幅程度となるように絞る。

　検出部２０は、以下のように動作して物体からの反射波を検出する。検出ミラー２２の回転角度に応じた所定方向、すなわち、照射ミラー１３からの光の出射方向に位置する物体からの反射波が、筐体６の透過窓８１を透過し、検出ミラー２２に入射する。反射波は、検出ミラー２２で反射され、検出側レンズ２３及び検出側折返ミラー２４を介して受光素子２１で検出される。

　［２－３．中間板及びモータ］
　中間板３０は、照射ミラー１３と検出ミラー２２との間に設けられ、水平方向に延びる、円形かつ板状の部材である。中間板３０は、後述する遮蔽板８３とともに、筐体６の内部を、照射部１０の設置空間６ａと検出部２０の設置空間６ｂとに仕切る仕切板である。

　照射ミラー１３と検出ミラー２２とをまとめてミラーモジュール３と呼ぶ。ミラーモジュール３と中間板３０とは一体となって構成されている。

　モータ４０は、ミラーモジュール３の下部に配置され、ミラーモジュール３及び中間板３０をＹ軸方向に沿う回転軸のまわりに回転運動させる。

　［３．カバーの構成］
　［３－１．カバーの全体構成］
　図１及び図４に示すように、カバー８は、透過窓８１と、枠体８２と、透過窓８１の内面に設けられた遮蔽板８３とを有する。

　透過窓８１は、上述のとおり、カバー８における、検出モジュール２に対向して配置された、送信波の光及び反射波の光が透過する部位である。透過窓８１は、筐体６の外部に向けて凸となる曲面状に形成されている。すなわち、透過窓８１は、略長方形の板状の部材をＸ軸方向の中央で最も凸となるように湾曲させた形状である。

　枠体８２は、透過窓８１の外周から後方に向けて延びる、枠状の部位である。

　遮蔽板８３は、図２、図３、及び図４に示すように、透過窓８１の内面から突出するように、Ｘ軸方向に沿って設けられた板状の部材である。遮蔽板８３は、図５に示すように、透過窓８１の内面において、Ｙ軸方向の中心よりも上方の領域に設けられている。

　また、遮蔽板８３は、図３に示すように、中間板３０とともに、筐体６の内部を、照射部１０の設置空間６ａと検出部２０の設置空間６ｂとに仕切る仕切板である。具体的には、遮蔽板８３及び中間板３０は、照射ミラー１３及び検出ミラー２２を備えるミラーモジュール３と透過窓８１との間の空間を、照射部１０側と検出部２０側とに仕切っている。言い換えれば、遮蔽板８３及び中間板３０は、光源１１，１２から出力され最終的に照射ミラー１３で偏向された光が透過窓８１に向かって通過する空間と、透過窓８１から入射した反射波が検出ミラー２２で偏向される前に直接通過する空間とを、仕切っている。遮蔽板８３は、図２に示すように、中間板３０と透過窓８１との隙間を埋める形状を有し、遮蔽板８３における中間板３０側の端部が中間板３０の外周に沿った形状を有する。遮蔽板８３と中間板３０との間には、モータ４０の回転運動に伴い中間板３０が自在に回転できるように、わずかに隙間が設けられている。

　遮蔽板８３及び中間板３０は、いずれも、光源１１，１２が発するレーザ光の透過を阻止する樹脂材料で形成されており、筐体６の内部における照射部１０の設置空間６ａ内で乱反射した送信波の光が、検出部２０の設置空間６ｂへ入射するのを抑制する。そのため、乱反射した送信波の光が検出部２０で誤検出されにくく、測距精度が向上する。

　［３－２．カバーの内面の構成］
　透過窓８１の内面には、図５に示すように、透過窓８１を加熱するヒータ９と、ライダ装置１に用いられる回路部品１０１とが設けられている。回路部品１０１は、具体的には、ライダ装置１に付属する付属機器の制御に用いられる回路の少なくとも一部を構成する回路部品である。

　ライダ装置１に付属する付属機器とは、ライダ装置１の測距に必須の検出モジュール２以外の、ライダ装置１に付属してライダ装置１の測距を補助する機器であり、電気制御によって動作する。本実施形態では、付属機器はヒータ９である。

　また、回路部品１０１は、ヒータ９の制御に用いられる回路の少なくとも一部を構成する部品である。本実施形態では、回路部品１０１は、ヒータ９の温度の制御に用いられる、透過窓８１の温度を検出する温度センサである。

　ヒータ９は、図５に示すように、透過窓８１の内面における、照射部１０の設置空間６ａに面する領域に配置された照射側ヒータ９ａと、検出部２０の設置空間６ｂに面する領域に配置された検出側ヒータ９ｂとを備える。

　ヒータ９は、透過窓８１の内面における、送信波、及び検出部２０が検出する反射波の少なくとも一方が透過する透過領域８４を覆うように配置されている。具体的には、ヒータ９は、以下のように配置されている。

　透過領域８４は、送信波が透過する送信波透過領域８４ａと、検出部２０が検出する反射波が透過する反射波透過領域８４ｂとを備える。送信波透過領域８４ａとは、具体的には、透過窓８１の内面における、走査範囲に向けて照射した送信波の光が直接透過する領域である。反射波透過領域８４ｂとは、具体的には、走査範囲内の任意の位置に物体が存在していた場合に、その物体からの反射波として検出部２０が検出するものが透過する、透過窓８１の内面における領域である。

　照射側ヒータ９ａは、送信波透過領域８４ａを覆うように配置されている。また、検出側ヒータ９ｂは、反射波透過領域８４ｂを覆うように配置されている。

　なお、透過領域８４は、透過窓８１の内面において、透過窓８１の前方正面から見た場合に上方かつ右方（すなわち、透過窓８１の内面側から見た場合に左上）に、偏って位置している。

　一方、回路部品１０１は、図５に示すように、透過窓８１の内面における、ヒータ９が配置された領域以外の領域に配置されている。また、回路部品１０１は、透過窓８１の内面における、検出部２０の設置空間６ｂに面する領域、すなわち、遮蔽板８３の下側の領域に配置されている。

　［３－３．フィルム基板］
　上記ヒータ９は、透過窓８１の内面に貼り付けられたフィルム基板１００に形成されている。

　フィルム基板１００は、図６に示すように、フィルム状の絶縁基材上に各種配線パターンが形成されたプリント基板である。

　フィルム基板１００は、透過窓８１の内面に貼り付けられるフィルム基板本体１００ａと、透過窓８１の内面の端部で折り曲げられて、図４に示すように筐体６の後方に向かって延びる配線部位１００ｂとを備える。配線部位１００ｂは、Ｙ軸方向の幅が、フィルム基板本体１００ａよりも細くなっている。

　フィルム基板本体１００ａには、ヒータ９を構成するヒータ線のパターン１０２（以下、ヒータパターン１０２と呼ぶ）と、回路部品１０１を実装するためのランド１０３とが形成されている。配線部位１００ｂには、ヒータ線への配線パターン１０４（以下、ヒータ配線パターン１０４と呼ぶ）と、回路部品１０１への配線パターン１０５（以下、回路部品配線パターン１０５と呼ぶ）とが形成されている。ヒータ配線パターン１０４は、フィルム基板本体１００ａと配線部位１００ｂとの境界付近でヒータパターン１０２に接続している。回路部品配線パターン１０５は、配線部位１００ｂからフィルム基板本体１００ａに延び、回路部品１０１を実装するためのランド１０３に接続している。

　これらのパターン及びランド１０３は、フィルム状の絶縁基材の表面に、導体層を積層させて、その導体層をエッチングすることによって形成される。導体としては銅が好適に用いられる。

　ヒータパターン１０２は、照射側ヒータ９ａを構成する照射側ヒータパターン１０２ａと、検出側ヒータ９ｂを構成する検出側ヒータパターン１０２ｂとを備える。フィルム基板本体１００ａは、照射側ヒータパターン１０２ａと検出側ヒータパターン１０２ｂとの間に隙間が形成されることにより、上下に分割されている。当該隙間には、フィルム基板本体１００ａが透過窓８１の内面に貼り付けられた際に、遮蔽板８３が位置する。

　ヒータ配線パターン１０４は、照射側ヒータパターン１０２ａに接続する照射側配線パターン１０４ａと、検出側ヒータパターン１０２ｂに接続する検出側配線パターン１０４ｂとを備える。

　フィルム基板１００の最表面は、これらのパターンを保護するため、絶縁性の樹脂フィルムで覆われている。樹脂フィルムの一部には開口１０６が形成され、開口１０６から、ランド１０３が露出している。ランド１０３は、上記導体層上にＮｉめっき及び金めっき等が更に施されることにより、保護されている。回路部品１０１は、開口１０６を通じてフィルム基板１００のランド１０３にはんだ付けされる。回路部品１０１及びランド１０３は、図５及び図６に示すように、透過窓８１の内面において、配線部位１００ｂが折り曲げられている端部寄りに、すなわち、透過窓８１の内面側から見た場合に左方に、偏って配置されている。

　［４．効果］
　以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。

　（４ａ）上記ライダ装置１では、ヒータ９が、透過窓８１の内面において、送信波及び検出部２０が検出する反射波の少なくとも一方が透過する透過領域８４を覆うように配置されている。そして、透過窓８１の内面における、ヒータ９が配置された領域以外の領域に、回路部品１０１が配置されている。回路部品１０１をこのように配置することで、透過窓８１の内面における、ヒータ９が配置された領域以外の空きスペースを有効活用することができる。

　（４ｂ）透過窓８１における、照射部１０の設置空間６ａに面する領域に、回路部品１０１が配置されている場合、透過窓８１で一部反射した送信波の光が回路部品１０１に当たるなどして、送信波の光が乱反射する可能性がある。その結果、乱反射した送信波の光が検出部２０で誤検出され、測距精度が低下する可能性がある。

　上記ライダ装置１では、回路部品１０１が、透過窓８１における、検出部２０の設置空間６ｂに面する領域に配置されている。このため、透過窓８１における、照射部１０の設置空間６ａに面する領域に、回路部品１０１が配置される場合と比べて、照射部１０の設置空間６ａ内での送信波の乱反射が抑制され、測距精度が向上する。

　（４ｃ）上記ライダ装置１では、ヒータパターン１０２と、回路部品配線パターン１０５とが形成されたフィルム基板１００が、透過窓８１の内面に設けられている。すなわち、ヒータパターン１０２が形成されたフィルム基板１００上に、回路部品配線パターン１０５も形成されている。このため、ヒータ９が設けられるライダ装置１において、ヒータパターン１０２を形成する工程と同一の工程において、回路部品配線パターン１０５を形成することが可能であり、透過窓８１の空きスペースに容易に回路部品１０１を配置できる。

　（４ｄ）上記ライダ装置１では、ヒータ配線パターン１０４と、回路部品配線パターン１０５とが形成されている、フィルム基板１００の配線部位１００ｂが、透過窓８１の内面の端部で折り曲げられて筐体６の後方に向かって延びている。そして、回路部品１０１は、透過窓８１の内面において、フィルム基板１００の配線部位１００ｂが折り曲げられている端部寄りに配置されている。このため、回路部品配線パターン１０５の長さが短くて済む。

　（４ｅ）上記ライダ装置１では、透過領域８４が、透過窓８１の内面において、透過窓８１の前方正面から見た場合に上方かつ右方に、偏って位置している。透過領域８４を透過窓８１の内面において偏った位置に設けることで、透過窓８１の内面における空きスペースを広く確保することができる。このため、回路部品１０１として、上記実施形態に記載されている温度センサに限らず、他の回路部品を複数実装する場合であっても、必要なスペースを確保することができる。

　［５．他の実施形態］
　以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。

　（５ａ）上記実施形態では、回路部品１０１が温度センサであるが、回路部品１０１はこれに限定されるものではない。例えば、透過窓８１の温度を検出する回路に、コンデンサ、抵抗等の付帯部品が必要である場合には、これらを回路部品１０１に含めてもよい。また、上記実施形態では、回路部品１０１は、透過窓８１の温度を検出する回路を構成する回路部品であるが、回路部品１０１が構成する回路はこれに限定されない。例えば、回路部品１０１が構成する回路は、ヒータ９のＯＮ／ＯＦＦを制御する制御回路であってもよい。

　（５ｂ）上記実施形態では、ライダ装置１に付属する付属機器がヒータ９であるが、付属機器はこれに限定されない。例えば、付属機器は、透過窓８１を清掃する清掃機器であってもよい。清掃機器は、透過窓８１の汚れを落とし透過窓８１を清浄に保つことで、透過窓８１に付着した汚れに起因する、送信波及び反射波の乱反射を抑制し、測距精度を向上させることができる。また、清掃機器は、例えば、周囲の環境、透過窓８１の汚れの状況等に応じて動作するように制御される。清掃機器としては、図７に示す、透過窓８１の外側の面を洗浄液で洗浄するウォッシャー１１０が挙げられる。清掃機器としては、これ以外にも、透過窓８１の汚れを拭き取るワイパー、透過窓８１に付着した汚れを撥ね飛ばす超音波振動子等が挙げられる。

　（５ｃ）上記実施形態では、回路部品１０１が、ライダ装置１に付属する付属機器の制御に用いられる回路の少なくとも一部を構成する回路部品であるが、回路部品１０１はこれに限定されない。例えば、回路部品１０１は、物体との距離の測定に用いられる回路を構成する回路部品であってもよい。物体との距離の測定に用いられる回路としては、例えば、照射部１０を制御する制御回路、検出部２０で検出された反射波の信号を処理し、物体との距離を演算する距離演算回路等が挙げられる。また、具体的な回路部品１０１としては、マイコン、コンデンサ等の、電子回路基板に実装される各種の電子部品が挙げられる。

　（５ｄ）上記実施形態では、回路部品１０１は、透過窓８１の内面において、配線部位１００ｂが折り曲げられている端部寄りに、すなわち、透過窓８１の内面側から見た場合に左方に、偏って配置されているが、回路部品１０１の配置場所はこれに限定されない。例えば、図８に示すように、回路部品１０１は、透過窓８１の、走査方向（すなわち、透過窓８１を前方正面から見た場合の左右方向）における中央領域に配置されていてもよい。透過窓８１は、筐体６の外部に向けて凸となる曲面状に形成されており、透過窓８１の走査方向における中央領域の曲率半径は、走査方向における端部側の領域の曲率半径よりも小さく形成されている。すなわち、透過窓８１の中央領域は、端部側の領域と比べて平らになっている。そのため、透過窓８１の中央領域の方が、端部側の領域と比べて回路部品１０１を実装しやすい。

　（５ｅ）上記実施形態では、ヒータ９及び回路部品１０１が、透過窓８１の内面に設けられているが、透過窓８１の外面に設けられてもよい。

　（５ｆ）上記実施形態では、測距装置としてライダ装置１を例示しているが、測距装置の種類はこれに限定されない。例えば、測距装置は、ミリ波レーダ装置、超音波センサ装置等であってもよい。

　（５ｇ）上記実施形態では、ライダ装置１が車両の前方に搭載されているが、ライダ装置１の車両への搭載位置はこれに限定されるものではない。例えば、ライダ装置１は、車両の側方、後方等の周囲に搭載されていてもよい。

　（５ｈ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換などしてもよい。

Claims

　物体との距離を測定する測距装置（１）であって、
　予め設定された走査方向に沿って走査された送信波を照射する照射部（１０）、及び走査範囲から到来する前記物体からの反射波を検出する検出部（２０）を有する検出モジュール（２）と、
　前記検出モジュールを収納する筐体（６）と、
　前記筐体の一部であって、前記検出モジュールに対向して配置され、前記送信波及び前記反射波が透過する透過窓（８１）と、
　前記透過窓を加熱するヒータ（９）と、
　前記測距装置に用いられる回路部品（１０１）と、
　を備え、
　前記ヒータは、前記透過窓の内面又は外面において、前記送信波及び前記検出部が検出する前記反射波の少なくとも一方が透過する透過領域（８４）を覆うように配置され、
　前記透過窓の内面又は外面における、前記ヒータが配置された領域以外の領域に、前記回路部品が配置されている、測距装置。
　前記照射部の設置空間と前記検出部の設置空間とを仕切る仕切板（３０，８３）を更に備え、
　前記透過窓の内面における、前記検出部の設置空間に面する領域に、前記回路部品が配置されている、請求項１に記載の測距装置。
　前記ヒータを構成するヒータ線のパターン（１０２）と、前記回路部品への配線パターン（１０５）とが形成されたフィルム基板（１００）を更に備え、
　前記フィルム基板が、前記透過窓に設けられている、請求項１又は請求項２に記載の測距装置。
　前記フィルム基板が、前記透過窓の内面に設けられ、
　前記ヒータ線への配線パターン（１０４）と、前記回路部品への配線パターンとが形成されている、前記フィルム基板の一部が、前記透過窓の内面の端部で折り曲げられて、前記筐体における前記透過窓が設けられた側を前方とした場合の、前記筐体の後方に向かって延び、
　前記回路部品は、前記透過窓の内面において、前記フィルム基板の一部が折り曲げられている前記端部寄りに配置されている、請求項３に記載の測距装置。
　前記透過窓は、前記筐体の外部に向けて凸となる曲面状に形成されており、
　前記透過窓の前記走査方向における中央領域の曲率半径は、前記走査方向における端部側の領域の曲率半径よりも小さく、
　前記回路部品は、前記透過窓の前記走査方向における前記中央領域に形成されている、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の測距装置。
　前記回路部品が、前記測距装置に付属する付属機器の制御に用いられる回路の少なくとも一部を構成する、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の測距装置。
　前記付属機器が、前記ヒータである、請求項６に記載の測距装置。
　前記回路部品が、前記透過窓の温度を検出する温度センサである、請求項７に記載の測距装置。
　前記回路部品が、前記物体との距離の測定に用いられる回路の少なくとも一部を構成する、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の測距装置。