WO2020184585A1 - 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット - Google Patents

回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット Download PDF

Info

Publication number
WO2020184585A1
WO2020184585A1 PCT/JP2020/010388 JP2020010388W WO2020184585A1 WO 2020184585 A1 WO2020184585 A1 WO 2020184585A1 JP 2020010388 W JP2020010388 W JP 2020010388W WO 2020184585 A1 WO2020184585 A1 WO 2020184585A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive layer
adhesive film
less
curable composition
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2020/010388
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伊藤　彰浩
友美子 大當
直 工藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to CN202080020210.0A priority Critical patent/CN113557274B/zh
Priority to JP2021505094A priority patent/JP7468507B2/ja
Priority to KR1020217031911A priority patent/KR102759147B1/ko
Priority to CN202310823343.7A priority patent/CN116875197A/zh
Priority to CN202310824026.7A priority patent/CN116875198A/zh
Publication of WO2020184585A1 publication Critical patent/WO2020184585A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C09J171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C09J171/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0862—Nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film for circuit connection and a method for manufacturing the same, a method for manufacturing a circuit connection structure, and an adhesive film accommodating set.
  • circuit connection As an adhesive material for connecting a liquid crystal display and a tape carrier package (TCP), a flexible printed wiring board (FPC) and TCP, or a connection between FPC and a printed wiring board, conductive particles in an adhesive.
  • An adhesive film for circuit connection having an anisotropic conductivity in which is dispersed is used. Specifically, the circuit members are bonded to each other by the circuit connection portion formed of the circuit connection adhesive film, and the electrodes on the circuit members are electrically connected to each other via the conductive particles in the circuit connection portion. By doing so, a circuit connection structure is obtained.
  • Patent Document 1 proposes a method in which conductive particles are unevenly distributed on one side of an anisotropic conductive adhesive sheet to separate the conductive particles from each other.
  • connection resistance after placing may increase.
  • the present invention suppresses the flow of conductive particles in the adhesive film at the time of circuit connection, and also suppresses an increase in connection resistance immediately after the circuit connection structure is connected and after being placed in a high temperature and high humidity environment.
  • the purpose is.
  • One aspect of the present invention is a circuit connection adhesive film comprising a first adhesive layer containing conductive particles and a second adhesive layer laminated on the first adhesive layer.
  • the shortest distance from the surface of the adhesive film on the side of the first adhesive layer to the surface of the conductive particles is more than 0 ⁇ m and 1 ⁇ m or less, and the ratio of the thickness of the first adhesive layer to the average particle size of the conductive particles. Is 10% or more and 80% or less, and the ratio of the thickness of the second adhesive layer to the total thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is less than 96%. It is an adhesive film.
  • this circuit connection adhesive film the flow of conductive particles when connecting circuit members is suppressed, so that the conductive particles are suitably trapped between the electrodes facing each other, and the risk of short circuit is reduced.
  • this circuit connection adhesive film it is possible to suppress an increase in connection resistance in the circuit connection structure immediately after connection and after being placed in a high temperature and high humidity environment (for example, 85 ° C., 85% RH).
  • the first adhesive layer may consist of a cured product of the first curable composition, the first curable composition containing a radically polymerizable compound having a radically polymerizable group. You can.
  • the second adhesive layer may consist of a second curable composition, and the second curable composition may contain a radically polymerizable compound having a radically polymerizable group.
  • the production method includes a preparation step of preparing a first adhesive layer, and a laminating step of laminating a second adhesive layer made of a second curable composition on the first adhesive layer.
  • the first curable composition is cured by irradiating or heating the layer composed of the first curable composition containing conductive particles with light, and the first adhesive layer is prepared.
  • the shortest distance from the surface of the adhesive film on the first adhesive layer side to the surface of the conductive particles is more than 0 ⁇ m and 1 ⁇ m or less, and the first adhesive with respect to the average particle size of the conductive particles.
  • the ratio of the layer thickness is 10% or more and 80% or less, and the ratio of the thickness of the second adhesive layer to the total thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is less than 96%.
  • the first curable composition may further contain a radically polymerizable compound having a radically polymerizable group.
  • the second curable composition may contain a radically polymerizable compound having a radically polymerizable group.
  • the circuit connection adhesive film is interposed between the first circuit member having the first electrode and the second circuit member having the second electrode.
  • Another aspect of the present invention includes the above-mentioned adhesive film for circuit connection and an accommodating member for accommodating the adhesive film, and the accommodating member is a visual recognition portion that makes the inside of the accommodating member visible from the outside.
  • This is an adhesive film accommodating set having a light transmittance of 10% or less at a wavelength of 365 nm in the visible portion.
  • the environment in which the adhesive film for circuit connection is used is called a clean room, in which the temperature, humidity and cleanliness of the room are controlled at a certain level.
  • a storage member such as a packing bag so that it will not be directly exposed to the outside air and cause quality deterioration due to dust and humidity.
  • this accommodating member is made of a transparent material so that various information such as the product name, lot number, and expiration date attached to the internal adhesive film can be confirmed from outside the accommodating member. A part is provided.
  • the first adhesive layer is composed of a cured product of a photocurable composition
  • the second adhesive layer is a photocurable composition
  • the second adhesive layer may be cured during storage and transportation of the adhesive film, and the above-mentioned problems may occur. It was revealed. Therefore, the present inventors further speculate that the polymerization of the polymerizable compound in the second adhesive layer is proceeding by the radicals derived from the photopolymerization initiator remaining in the first adhesive layer. As a result of examination, by using an adhesive film accommodating set provided with the specific accommodating member, it is possible to suppress the curing of the second adhesive layer during storage or transportation, and to suppress the occurrence of the above-mentioned defects. I found out what I could do.
  • the adhesive film accommodating set on one side of the present invention when a compound capable of reacting with the photopolymerization initiator in the first adhesive layer is used as the polymerizable compound in the second adhesive layer. It is possible to suppress the curing of the second adhesive layer during storage or transportation of the adhesive film, and it is possible to suppress the occurrence of problems such as a decrease in the effect of reducing the connection resistance of the adhesive film.
  • the flow of conductive particles in the adhesive film at the time of circuit connection is suppressed, and the increase in connection resistance is suppressed immediately after the circuit connection structure is connected and after being placed in a high temperature and high humidity environment. be able to.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an adhesive film for circuit connection according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the circuit connection adhesive film shown in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a circuit connection structure of one embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing the circuit connection structure of one embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an adhesive film accommodating set of one embodiment.
  • (meth) acrylate means at least one of acrylate and the corresponding methacrylate. The same is true for other similar expressions such as "(meth) acryloyl”.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an adhesive film for circuit connection according to an embodiment.
  • the circuit connection adhesive film 1 (hereinafter, also simply referred to as “adhesive film 1”) is laminated on the first adhesive layer 2 and the first adhesive layer 2.
  • a second adhesive layer 3 is provided.
  • the conductive particles 4 are dispersed in the first adhesive layer 2. That is, the first adhesive layer 2 contains the conductive particles 4. Therefore, the adhesive film 1 can be an anisotropically conductive adhesive film having anisotropic conductivity.
  • the adhesive film 1 is interposed between the first circuit member having the first electrode and the second circuit member having the second electrode, and holds the first circuit member and the second circuit member. It is thermocompression bonded and used to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other.
  • the first adhesive layer 2 is made of, for example, a cured product of the first curable composition.
  • the first curable composition may be a photocurable composition, may be a thermosetting composition, and may be a photo / thermosetting composition (a composition having both photocurability and thermosetting). ) May be.
  • the first curable composition is, for example, (A) a polymerizable compound (hereinafter, also referred to as “(A) component”), (B) a polymerization initiator (hereinafter, also referred to as “(B) component”). , And (C) conductive particles 4 (hereinafter, also referred to as “component (C)”).
  • the first curable composition When the first curable composition is a photocurable composition, the first curable composition contains a photopolymerization initiator as the component (B). When the first curable composition is a thermosetting composition, the first curable composition contains a thermopolymerization initiator as the component (B).
  • the component (A) is polymerized by irradiating or heating the layer made of the first curable composition with light to polymerize the first curable composition. It is obtained by curing. That is, the first adhesive layer 2 may be composed of the conductive particles 4 and the first adhesive component 5 obtained by curing components other than the conductive particles 4 of the first curable composition.
  • the first adhesive layer 2 may be a cured product obtained by completely curing the first curable composition, or may be a cured product obtained by partially curing the first curable composition. Good. That is, when the first curable composition contains the component (A) and the component (B), the first adhesive component 5 contains the unreacted component (A) and the component (B). It may or may not be contained.
  • the component (A) is, for example, a compound polymerized by a radical, cation or anion generated by a polymerization initiator (photopolymerization initiator or thermal polymerization initiator) by irradiation or heating with light (for example, ultraviolet light).
  • the component (A) may be any of a monomer, an oligomer or a polymer.
  • one kind of compound may be used alone, or a plurality of kinds of compounds may be used in combination.
  • the component (A) has at least one polymerizable group.
  • the polymerizable group is, for example, a group containing a polymerizable unsaturated double bond (ethylenically unsaturated bond).
  • the polymerizable group is preferably a radically polymerizable group that reacts with radicals from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment. That is, the component (A) is preferably a radically polymerizable compound having a radically polymerizable group.
  • Examples of the radically polymerizable group include a vinyl group, an allyl group, a styryl group, an alkenyl group, an alkenylene group, a (meth) acryloyl group, a maleimide group and the like.
  • the number of polymerizable groups contained in the component (A) may be 2 or more from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment after polymerization, and from the viewpoint of suppressing curing shrinkage during polymerization. It may be 10 or less.
  • the component (A) in order to balance the crosslink density and the curing shrinkage, in addition to the polymerizable compound having the number of polymerizable groups within the above range, the component (A) further contains a polymerizable compound having the number of polymerizable groups outside the above range. It may be included.
  • component (A) examples include (meth) acrylate compound, maleimide compound, vinyl ether compound, allyl compound, styrene derivative, acrylamide derivative, nadiimide derivative, natural rubber, isoprene rubber, butyl rubber, nitrile rubber, butadiene rubber, and styrene-.
  • examples thereof include butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, and carboxylated nitrile rubber.
  • Examples of the (meth) acrylate compound include epoxy (meth) acrylate, (poly) urethane (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, polybutadiene (meth) acrylate, and silicone acrylate.
  • Maleimide compounds include 1-methyl-2,4-bismaleimidebenzene, N, N'-m-phenylene bismaleimide, N, N'-p-phenylene bismaleimide, N, N'-m-toluylene bismaleimide.
  • N, N'-4,4-biphenylene bismaleimide N, N'-4,4- (3,3'-dimethyl-biphenylene) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3' -Dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'-diethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-4,4-diphenylmethane bismaleimide, N, N'-4,4- Diphenylpropane bismaleimide, N, N'-4,4-diphenyl ether bismaleimide, N, N'-3,3-diphenylsulfone bismaleimide, 2,2-bis (4- (4-maleimidephenoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-4-8 (4-maleimidephenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-maleimidephenoxy) phenyl) de
  • vinyl ether compound examples include diethylene glycol divinyl ether, dipropylene glycol divinyl ether, cyclohexanedimethanol divinyl ether, and trimethylolpropane trivinyl ether.
  • allyl compound examples include 1,3-diallyl phthalate, 1,2-diallyl phthalate, and triallyl isocyanurate.
  • the component (A) preferably contains one or more (meth) acrylate compounds from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment.
  • the component (A) preferably contains a (meth) acrylate compound having a high Tg skeleton such as a dicyclopentadiene skeleton from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment.
  • the component (A) preferably has a vinyl group or an allyl group at the end or side chain of a thermoplastic resin such as an acrylic resin, a phenoxy resin, or a polyurethane resin from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment.
  • a thermoplastic resin such as an acrylic resin, a phenoxy resin, or a polyurethane resin from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment.
  • a thermoplastic resin such as an acrylic resin, a phenoxy resin, or a polyurethane resin from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment.
  • a thermoplastic resin such as an acrylic resin, a phenoxy resin, or a polyurethane resin from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment.
  • the weight average molecular weight of the component (A) may be 3000 or more, 5000 or more, or 10,000 or more from the viewpoint of excellent balance between the crosslink density and the curing shrinkage.
  • the weight average molecular weight of the component (A) may be 1 million or less, 500,000 or less, or 250,000 or less from the viewpoint of excellent compatibility with other components.
  • the weight average molecular weight refers to a value measured from a gel permeation chromatograph (GPC) using a calibration curve using standard polystyrene according to the conditions described in Examples.
  • the component (A) preferably contains, as the (meth) acrylate compound, a radically polymerizable compound having a phosphoric acid ester structure represented by the following general formula (1).
  • a radically polymerizable compound having a phosphoric acid ester structure represented by the following general formula (1).
  • n represents an integer of 1 to 3
  • R represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the radically polymerizable compound having the above phosphoric acid ester structure can be obtained, for example, by reacting anhydrous phosphoric acid with 2-hydroxyethyl (meth) acrylate.
  • Specific examples of the radically polymerizable compound having a phosphoric acid ester structure include mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) acid phosphate, di (2- (meth) acryloyloxyethyl) acid phosphate and the like.
  • the content of the component (A) may be 5% by mass or more based on the total mass of the first curable composition from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment, and may be 10% by mass. It may be% or more, it may be 20% by mass or more, and it may be 30% by mass or more.
  • the content of the component (A) may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, based on the total mass of the first curable composition, from the viewpoint of suppressing curing shrinkage during polymerization. It may be 70% by mass or less, 60% by mass or less, 50% by mass or less, and 40% by mass or less.
  • Component (B): Polymerization Initiator The component (B) is radically irradiated by irradiation with light having a wavelength in the range of 150 to 750 nm, preferably light having a wavelength in the range of 254 to 405 nm, and more preferably light having a wavelength in the range of 365 nm (for example, ultraviolet light).
  • a photopolymerization initiator that generates cations or anions photoradical polymerization initiator, photocationic polymerization initiator or photoanionic polymerization initiator
  • a thermal polymerization initiator that generates radicals, cations or anions by heat It may be a thermal radical polymerization initiator, a thermal cationic polymerization initiator or a thermal anion polymerization initiator.
  • the component (B) is preferably a radical polymerization initiator (photoradical polymerization initiator or thermal radical polymerization initiator) from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment.
  • the component (B) one kind of compound may be used alone, or a plurality of kinds of compounds may be used in combination.
  • the first curable composition may contain both a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator as the component (B).
  • the photoradical polymerization initiator is decomposed by light to generate free radicals. That is, the photoradical polymerization initiator is a compound that generates radicals by applying light energy from the outside.
  • Photoradical polymerization initiators include oxime ester structure, bisimidazole structure, aclydin structure, ⁇ -aminoalkylphenone structure, aminobenzophenone structure, N-phenylglycine structure, acylphosphine oxide structure, benzyldimethylketal structure, ⁇ -hydroxy. Examples thereof include compounds having a structure such as an alkylphenone structure.
  • the photoradical polymerization initiator preferably has at least one structure selected from the group consisting of an oxime ester structure, an ⁇ -aminoalkylphenone structure and an acylphosphine oxide structure from the viewpoint of being more excellent in reducing the connection resistance.
  • the compound having an oxime ester structure examples include 1-phenyl-1,2-butandion-2- (o-methoxycarbonyl) oxime and 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-methoxycarbonyl).
  • the compound having an acylphosphine oxide structure include bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl)-.
  • examples thereof include phenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide.
  • the thermal radical polymerization initiator decomposes by heat to generate free radicals. That is, the thermal radical polymerization initiator is a compound that generates radicals by applying thermal energy from the outside.
  • the thermal radical polymerization initiator can be arbitrarily selected from conventionally known organic peroxides and azo compounds.
  • an organic peroxide having a 1-minute half-life temperature of 90 to 175 ° C. and a weight average molecular weight of 180 to 1000 is preferably used from the viewpoint of stability, reactivity and compatibility. Be done. When the half-life temperature for 1 minute is in this range, the storage stability is further excellent, the radical polymerization property is sufficiently high, and curing can be performed in a short time.
  • organic peroxides include 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, and di (2-ethylhexyl) peroxy.
  • azo compound examples include 2,2'-azobis-2,4-dimethylvaleronitrile, 1,1'-azobis (1-acetoxy-1-phenylethane), and 2,2'-azobisisobutyro.
  • examples thereof include nitrile, 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 4,4'-azobis (4-cyanovalerolic acid), and 1,1'-azobis (1-cyclohexanecarbonitrile).
  • the content of the component (B) is 0.1% by mass or more based on the total mass of the first curable composition from the viewpoint of excellent quick-curing property and further excellent effect of reducing connection resistance. It may be 0.5% by mass or more, 1% by mass or more, and 2% by mass or more. The content of the component (B) is 15% by mass or less based on the total mass of the first curable composition from the viewpoint of improving the storage stability and further excellent in the effect of reducing the connection resistance. It may be 10% by mass or less, and may be 5% by mass or less.
  • the first curable composition preferably contains at least one of a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator as the component (B), from the viewpoint of facilitating the production of a circuit connection adhesive film. It is more preferable to contain a photopolymerization initiator, and further preferably to contain a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator.
  • the component (C) is not particularly limited as long as it is a conductive particle, and is a metal particle made of a metal such as Au, Ag, Ni, Cu, or solder, a conductive carbon particle made of conductive carbon, or the like. It may be.
  • the component (C) may be a coated conductive particle containing a nucleus containing non-conductive glass, ceramic, plastic (polystyrene, etc.) and the like, and a coating layer containing the metal or conductive carbon and coating the nucleus. Good.
  • coated conductive particles including metal particles formed of a heat-meltable metal or a core containing plastic and a coating layer containing metal or conductive carbon and coating the core are preferably used.
  • the contact area between the electrodes and the component (C) is set when the electrodes are electrically connected to each other. It can be increased to further improve the conductivity between the electrodes.
  • the component (C) may be an insulating coated conductive particle containing the above-mentioned metal particles, conductive carbon particles, or coated conductive particles and an insulating material such as a resin and having an insulating layer covering the surface of the particles. Good.
  • the component (C) is an insulating coated conductive particle, even when the content of the component (C) is large, the surface of the particle is coated with a resin, so that a short circuit due to contact between the components (C) occurs. Occurrence can be suppressed, and the insulation between adjacent electrode circuits can be improved.
  • the component (C) one of the above-mentioned various conductive particles may be used alone or in combination of two or more.
  • the maximum particle size of the component (C) needs to be smaller than the minimum distance between the electrodes (the shortest distance between adjacent electrodes).
  • the maximum particle size of the component (C) may be 1.0 ⁇ m or more, 2.0 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the maximum particle size of the component (C) may be 50 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, and 5 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity. It may be.
  • the particle size of 300 arbitrary conductive particles (pcs) is measured by observation using a scanning electron microscope (SEM), and the largest value obtained is the maximum particle size of the component (C).
  • SEM scanning electron microscope
  • the particle size of the component (C) is the diameter of a circle circumscribing the conductive particles in the SEM image.
  • the average particle size of the component (C) may be 1.0 ⁇ m or more, 2.0 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the average particle size of the component (C) may be 50 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, and 5 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity. It may be.
  • the particle size of 300 arbitrary conductive particles (pcs) is measured by observation using a scanning electron microscope (SEM), and the average value of the obtained particle sizes is taken as the average particle size.
  • the component (C) is preferably uniformly dispersed.
  • Particle density of the component (C) first in the adhesive layer 2, from the viewpoint of improving the insulating property between adjacent electrodes may be at 100000pcs / mm 2 or less, may be at 50000pcs / mm 2 or less, It may be 10000 pcs / mm 2 or less.
  • the content of the component (C) may be 0.1% by volume or more and 1% by volume or more based on the total volume of the first adhesive layer from the viewpoint of further improving the conductivity. It may be 5% by volume or more. The content of the component (C) may be 50% by volume or less, 30% by volume or less, or 20% by volume based on the total volume of the first adhesive layer from the viewpoint of easily suppressing a short circuit. It may be: The content of the component (C) in the first curable composition (based on the total product of the first curable composition) may be the same as the above range.
  • the content of the component (C) may be 5% by mass or more, or 10% by mass or more, based on the total mass of the first adhesive layer, from the viewpoint of further improving the conductivity. , 15% by mass or more, and may be 20% by mass or more.
  • the content of the component (C) may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, and 40% by mass based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of easily suppressing a short circuit. It may be less than or equal to 30% by mass or less.
  • the content of the component (C) in the first curable composition (based on the total mass of the first curable composition) may be the same as the above range.
  • the first curable composition may further contain other components other than the component (A), the component (B) and the component (C).
  • Other components include, for example, thermoplastic resins, coupling agents and fillers. These components may be contained in the first adhesive layer 2.
  • thermoplastic resin examples include phenoxy resin, polyester resin, polyamide resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, acrylic rubber and the like.
  • the first curable composition contains a thermoplastic resin
  • the first adhesive layer can be easily formed.
  • the first curable composition contains a thermoplastic resin
  • the stress of the first adhesive layer generated at the time of curing of the first curable composition can be relieved.
  • the thermoplastic resin may have a functional group such as a hydroxyl group, and in this case, the adhesiveness of the first adhesive layer is likely to be improved.
  • the content of the thermoplastic resin may be, for example, 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 20% by mass or more based on the total mass of the first curable composition. It may be 80% by mass or less, 70% by mass or less, 60% by mass or less, 50% by mass or less, and 40% by mass or less.
  • the coupling agent examples include a silane coupling agent having an organic functional group such as a (meth) acryloyl group, a mercapto group, an amino group, an imidazole group and an epoxy group, a silane compound such as tetraalkoxysilane, a tetraalkoxy titanate derivative and a polydialkyl. Examples thereof include titanate derivatives.
  • the adhesiveness can be further improved.
  • the content of the coupling agent may be, for example, 0.1% by mass or more, 0.5% by mass or more, and 20% by mass or less based on the total mass of the first curable composition. It may be 10% by mass or less, 5% by mass or less, and 2% by mass or less.
  • the filler examples include non-conductive fillers (for example, non-conductive particles).
  • the filler may be either an inorganic filler or an organic filler.
  • the inorganic filler include metal oxide fine particles such as silica fine particles, alumina fine particles, silica-alumina fine particles, titania fine particles, and zirconia fine particles; and inorganic fine particles such as nitride fine particles.
  • the organic filler include organic fine particles such as silicone fine particles, methacrylate-butadiene-styrene fine particles, acrylic-silicone fine particles, polyamide fine particles, and polyimide fine particles. These fine particles may have a uniform structure or may have a core-shell type structure.
  • the maximum diameter of the filler is preferably less than the minimum particle size of the conductive particles 4.
  • the content of the filler may be, for example, 0.1% by volume or more and 50% by volume or less based on the total volume of the first curable composition.
  • the content of the filler may be, for example, 0.1% by mass or more, 0.5% by mass or more, or 1% by mass or more based on the total mass of the first curable composition. It may be 50% by mass or less, 30% by mass or less, 10% by mass or less, and 5% by mass or less.
  • the first curable composition may contain other additives such as softeners, accelerators, deterioration inhibitors, colorants, flame retardants, thixotropic agents and the like.
  • the content of these additives may be, for example, 0.1% by mass or more and 10% by mass or less based on the total mass of the first curable composition. These additives may be contained in the first adhesive layer 2.
  • the first curable composition may contain a thermosetting resin in place of the components (A) and (B), or in addition to the components (A) and (B).
  • a thermosetting resin is a resin that is cured by heat and has at least one thermosetting group.
  • a thermosetting resin is, for example, a compound that crosslinks by reacting with a curing agent by heat.
  • the thermosetting resin one kind of compound may be used alone, or a plurality of kinds of compounds may be used in combination.
  • the thermosetting group may be, for example, an epoxy group, an oxetane group, an isocyanate group, or the like from the viewpoint of further suppressing an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment.
  • thermosetting resin examples include bisphenol type epoxy resin which is a reaction product of epichlorohydrin and bisphenol A, F, AD and the like, and epoxy which is a reaction product of epichlorohydrin and phenol novolac, cresol novolac and the like.
  • examples thereof include novolak resins, naphthalene-based epoxy resins having a skeleton containing a naphthalene ring, and epoxy resins such as various epoxy compounds having two or more glycidyl groups in one molecule such as glycidylamine and glycidyl ether.
  • the content of the thermosetting resin in the first curable composition is, for example, the total mass of the first curable composition. As a reference, it may be 20% by mass or more and 80% by mass or less.
  • the content of the thermosetting resin in the first curable composition is, for example, the total mass of the first curable composition. As a reference, it may be 30% by mass or more and 70% by mass or less.
  • the first curable composition may contain the above-mentioned curing agent for the thermosetting resin.
  • the curing agent for the thermosetting resin include a thermal radical generator, a thermal cation generator, and a thermal anion generator.
  • the content of the curing agent may be, for example, 0.1 part by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin.
  • the first adhesive layer 2 may contain components derived from the first curable composition such as unreacted components (A) and (B).
  • the unreacted component (B) remains in the first adhesive layer 2 during storage and transportation.
  • a part of the second curable composition in the second adhesive layer 3 is cured, and peeling easily occurs between the circuit member and the circuit connection portion in a high temperature and high humidity environment. It is presumed that problems such as a decrease in the effect of reducing the connection resistance of the film 1 will occur.
  • the content of the unreacted component (B) in the first adhesive layer 2 is 15% by mass or less based on the total mass of the first adhesive layer. It may be 10% by mass or less, and may be 5% by mass or less. The content of the unreacted component (B) in the first adhesive layer 2 may be 0.1% by mass or more based on the total mass of the first adhesive layer.
  • the second adhesive layer 3 is composed of, for example, a second adhesive component 6 which is a second curable composition.
  • the second curable composition contains, for example, (a) a polymerizable compound (hereinafter, also referred to as (a) component) and (b) a polymerization initiator (hereinafter, also referred to as (b) component).
  • the second curable composition may be a thermosetting composition containing a thermosetting initiator as a component (b), and may be a photocurable composition containing a photopolymerization initiator as a component (b). It may be a photo-thermosetting composition (a composition having both photo-curing property and thermosetting property).
  • the second curable composition constituting the second adhesive layer 3 is an uncured curable composition that can flow when connected to a circuit.
  • the component (a) is, for example, a compound polymerized by a radical, cation or anion generated by a polymerization initiator (photopolymerization initiator or thermal polymerization initiator) by irradiation or heating with light (for example, ultraviolet light).
  • a polymerization initiator photopolymerization initiator or thermal polymerization initiator
  • light for example, ultraviolet light
  • the compound exemplified as the component (A) can be used.
  • the component (a) is a radically polymerizable compound having a radically polymerizable group that reacts with radicals from the viewpoint of facilitating connection at low temperature for a short time, further improving the effect of reducing connection resistance, and improving connection reliability. Is preferable.
  • Examples of the preferred radically polymerizable compound in the component (a) and the combination of the preferred radically polymerizable compound are the same as those in the component (A).
  • the component (a) is a radically polymerizable compound
  • the component (B) in the first adhesive layer is a photoradical polymerization initiator, it is adhered by accommodating the adhesive film in an accommodating member described later. Curing of the second curable composition during storage or transportation of the agent film tends to be significantly suppressed.
  • the component (a) may be any of a monomer, an oligomer or a polymer.
  • the component (a) one kind of compound may be used alone, or a plurality of kinds of compounds may be used in combination.
  • the component (a) may be the same as or different from the component (A).
  • the content of the component (a) may be 10% by mass or more based on the total mass of the second curable composition from the viewpoint that the crosslink density required for further reducing the connection resistance can be easily obtained. It may be 20% by mass or more, 30% by mass or more, and 40% by mass or more.
  • the content of the component (a) may be 90% by mass or less based on the total mass of the second curable composition, from the viewpoint of suppressing curing shrinkage during polymerization and obtaining good reliability, 80% by mass. It may be 0% by mass or less, 70% by mass or less, 60% by mass or less, and 50% by mass or less.
  • Component (b): Polymerization initiator As the component (b), the same polymerization initiator as the polymerization initiator exemplified as the component (B) can be used.
  • the component (b) is preferably a radical polymerization initiator. Examples of the preferred radical polymerization initiator in the component (b) are the same as those in the component (B).
  • the second curable composition preferably contains at least one of a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator as the component (b), and is more preferably thermally polymerized from the viewpoint of further facilitating circuit connection. It contains an initiator, more preferably only a thermal polymerization initiator.
  • the content of the component (b) is 0.1% by mass or more based on the total mass of the second curable composition from the viewpoint of facilitating connection at low temperature for a short time and being more excellent in connection reliability. It may be 0.5% by mass or more, 1% by mass or more, and 2% by mass or more. The content of the component (b) may be 30% by mass or less, 20% by mass or less, and 10% by mass or less based on the total mass of the second curable composition from the viewpoint of pot life. It may be 5% by mass or less.
  • the second curable composition may further contain a component (a) and other components other than the component (b).
  • other components include thermoplastic resins, coupling agents, fillers, softeners, accelerators, deterioration inhibitors, colorants, flame retardants, thixotropic agents and the like.
  • the details of the other components are the same as the details of the other components in the first adhesive layer 2.
  • the second curable composition may contain a thermosetting resin in place of the components (a) and (b), or in addition to the components (a) and (b).
  • the second curable composition may contain a curing agent used to cure the thermosetting resin.
  • the thermosetting resin and the curing agent the same thermosetting resin and the curing agent as the thermosetting resin and the curing agent exemplified as other components in the first curable composition can be used.
  • the content of the thermosetting resin in the second curable composition is, for example, the total mass of the second curable composition. As a reference, it may be 20% by mass or more and 80% by mass or less.
  • the content of the thermosetting resin in the second curable composition is, for example, the total mass of the second curable composition. As a reference, it may be 20% by mass or more and 80% by mass or less.
  • the content of the curing agent may be the same as the range described as the content of the curing agent in the first curable composition.
  • the content of the conductive particles 4 in the second adhesive layer 3 may be, for example, 1% by mass or less, or 0% by mass, based on the total mass of the second adhesive layer.
  • the second adhesive layer 3 preferably does not contain the conductive particles 4.
  • the adhesive film 1 is composed of a region (existing region) R1 in which the conductive particles 4 exist and a region (absent region) R2 in which the conductive particles 4 do not exist when viewed from the stacking direction.
  • the adhesive film 1 contains the first adhesive component 5, the conductive particles 4, the first adhesive component 5, and the second adhesive component 6 on the first adhesive layer 2 side. It is provided in this order in the stacking direction. That is, the first adhesive component 5 is present between the surface 2a of the first adhesive layer 2 opposite to the second adhesive layer 3 and the conductive particles 4, and the conductive particles. The first adhesive component 5 is also present on the surface of No. 4 on the side of the second adhesive layer 3 so as to cover the surface.
  • the shortest distance D from the surface 2a on the first adhesive layer 2 side of the adhesive film 1 to the surface of the conductive particles 4 suppresses an increase in connection resistance in a high temperature and high humidity environment, and the conductive particles at the time of circuit connection From the viewpoint of suppressing the flow, it is more than 0 ⁇ m and 1 ⁇ m or less. From the same viewpoint, the shortest distance D may be 0.1 ⁇ m or more, 0.2 ⁇ m or more, or 0.8 ⁇ m or less.
  • the surface 2a of the first adhesive layer 2 opposite to the second adhesive layer 3 constitutes one surface 2a of the adhesive film 1 (that is, the first adhesion).
  • the shortest distance D is the side opposite to the second adhesive layer 3 of the first adhesive layer 2. It can also be said that it is the shortest distance from the surface 2a to the surface of the conductive particles 4.
  • the shortest distance d11 from the interface S of the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 3 to the surface of the conductive particles 4 may be, for example, 0.1 ⁇ m or more, 3.0 ⁇ m or less, 2.0 ⁇ m or less. It may be less than or equal to 1.0 ⁇ m or less.
  • the first adhesive component may not be present on the surface of the conductive particles 4 on the side of the second adhesive layer 3. That is, it can be said that the shortest distance d11 may be 0 ⁇ m or more.
  • the shortest distance d21 from the interface S of the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 3 to the surface 3a of the second adhesive layer 3 opposite to the first adhesive layer 2 in the existing region R1. May be, for example, 0.5 ⁇ m or more, 1.0 ⁇ m or more, 2.0 ⁇ m or more, 3.0 ⁇ m or more, 5.0 ⁇ m or more, or 10 ⁇ m or more, and may be 50 ⁇ m or less, 40 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, or It may be 10 ⁇ m or less.
  • the adhesive film 1 includes a first adhesive component 5 and a second adhesive component 6 in the absent region R2 in this order from the first adhesive layer 2 side in the stacking direction.
  • the first adhesive component 5 exists so as to cover the surface of the conductive particles 4 (including the surface on the side of the second adhesive layer 3). Therefore, the interface S of the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 3 is the conductive particles in the non-existent region R2 in the vicinity of the conductive particles 4 (near the boundary between the existing region R1 and the non-existent region R2).
  • the surface 2a on the opposite side of the surface 2a and the surface 3a on the opposite side of the first adhesive layer 2 of the second adhesive layer 3 are substantially parallel to each other.
  • the thickness of the first adhesive layer 2 is the thickest in the vicinity of the conductive particles 4, and becomes thinner as the distance from the conductive particles 4 increases.
  • the thickness of the second adhesive layer 3 is the thinnest in the vicinity of the conductive particles 4, and becomes thicker as the distance from the conductive particles 4 increases.
  • the thickness of the first adhesive layer and the thickness of the second adhesive layer are the thickness of the first adhesive layer and the thickness of the second adhesive layer in the absent region R2 in which the conductive particles 4 do not exist. Each is defined as the thickness of the adhesive layer. Further, a preferable range of the thickness of the first adhesive layer and the thickness of the second adhesive layer will be described below, but the following describes the first adhesive layer at an arbitrary position in the absent region R2.
  • the thickness d12 in the vicinity of the conductive particles 4 and the thickness d13 at a position away from it is preferably within the range shown below.
  • the thickness of the first adhesive layer 2 is smaller than the average particle size of the conductive particles 4.
  • the ratio of the thickness of the first adhesive layer 2 to the average particle size of the conductive particles 4 is when the circuit is connected. It is 10% or more from the viewpoint of suppressing the flow of the conductive particles 4 of the above, and 80% or less from the viewpoint of suppressing an increase in the connection resistance.
  • the ratio is preferably 15% or more, more preferably 20% or more, from the viewpoint of further suppressing the flow of the conductive particles 4 at the time of circuit connection. From the viewpoint of further suppressing the increase in connection resistance, the ratio is preferably 70% or less, more preferably 60% or less, still more preferably 55% or less, and particularly preferably 50% or less.
  • the thickness of the second adhesive layer 3 is a predetermined ratio to the total thickness of the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 3. Specifically, the ratio of the thickness of the second adhesive layer 3 to the total thickness of the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 3 (thickness of the second adhesive layer 3 / first The total thickness of the adhesive layer 2 and the second adhesive layer 3 of 1) is less than 96% from the viewpoint of suppressing the flow of the conductive particles 4 at the time of circuit connection.
  • the ratio is preferably 94% or less, more preferably 93% or less, further preferably 88% or less, and particularly preferably 86% or less, from the viewpoint of further suppressing the flow of the conductive particles 4 at the time of circuit connection.
  • the ratio may be, for example, 75% or more, 78% or more, or 80% or more.
  • the thickness of the first adhesive layer 2 may be, for example, 0.3 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, or 5 ⁇ m or less, although it depends on the size of the conductive particles.
  • the thickness of the second adhesive layer 3 may be 5 ⁇ m or more, and may be 200 ⁇ m, from the viewpoint that the space between the electrodes can be sufficiently filled to seal the electrodes and better reliability can be obtained. Hereinafter, it may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 20 ⁇ m or less.
  • the total thickness of the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 3 may be, for example, 5 ⁇ m or more, 6 ⁇ m or more, or 7 ⁇ m or more, 200 ⁇ m or less, 100 ⁇ m. Hereinafter, it may be 50 ⁇ m or less, or 20 ⁇ m or less.
  • circuit connection adhesive film of the present embodiment has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the adhesive film for circuit connection may be composed of two layers, a first adhesive layer and a second adhesive layer, other than the first adhesive layer and the second adhesive layer. It may be composed of three or more layers including a layer (for example, a third adhesive layer).
  • the third adhesive layer may be a layer having the same composition as that described above for the first adhesive layer or the second adhesive layer, and may be the first adhesive layer or the second adhesive layer. It may be a layer having the same thickness as the above-mentioned thickness.
  • the circuit connection adhesive film may further include, for example, a third adhesive layer on the opposite surface of the second adhesive layer in the first adhesive layer.
  • the circuit connection adhesive film is formed by, for example, laminating a second adhesive layer, a first adhesive layer, and a third adhesive layer in this order.
  • the shortest distance from the surface of the adhesive film on the side of the first adhesive layer (in this case, the surface of the third adhesive layer) to the surface of the conductive particles is more than 0 ⁇ m and 1 ⁇ m or less.
  • the third adhesive layer is made of, for example, a second curable composition (for example, a thermosetting composition) like the second adhesive layer.
  • the circuit connection adhesive film of the above embodiment is an anisotropically conductive adhesive film having anisotropic conductivity, but the circuit connection adhesive film is a conductive adhesive having no anisotropic conductivity. It may be a film.
  • the method for manufacturing the circuit connection adhesive film 1 of the present embodiment is, for example, a preparation step for preparing the first adhesive layer 2 described above (first preparation step) and a method for producing the adhesive film 1 for circuit connection on the first adhesive layer 2. It includes a laminating step of laminating the second adhesive layer 3 described above.
  • the method for manufacturing the circuit connection adhesive film 1 may further include a preparation step (second preparation step) for preparing the second adhesive layer 3.
  • the first adhesive layer 2 is formed on the base material.
  • the component (A), the component (B) and the component (C), and other components added as needed are added to the organic solvent and dissolved by stirring and mixing, kneading and the like.
  • disperse to prepare a varnish composition are added onto the release-treated substrate using a knife coater, roll coater, applicator, comma coater, die coater, etc., and then the organic solvent is volatilized by heating to form the substrate.
  • the layer made of the first curable composition is irradiated with light or heated to cure the first curable composition and form the first adhesive layer 2 on the substrate. (Curing step).
  • the organic solvent used for preparing the varnish composition preferably has the property of uniformly dissolving or dispersing each component, and for example, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate and the like. Can be mentioned. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more. Stirring and mixing and kneading in the preparation of the varnish composition can be carried out by using, for example, a stirrer, a raft machine, a triple roll, a ball mill, a bead mill or a homodisper.
  • the base material is not particularly limited as long as it has heat resistance that can withstand the heating conditions when the organic solvent is volatilized when the first curable composition is cured by light
  • the first curable composition is not particularly limited.
  • the composition is cured by heating, there is no particular limitation as long as it has heat resistance that can withstand the heating conditions for volatilizing the organic solvent and the heating conditions for curing the first curable composition. ..
  • the base material examples include stretched polypropylene (OPP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polyvinylidene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyvinylidene sulfide, polyamide, polyimide, cellulose, ethylene / acetic acid.
  • a base material for example, a film made of a vinyl copolymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, synthetic rubber, liquid crystal polymer or the like can be used.
  • the heating conditions for volatilizing the organic solvent from the varnish composition applied to the base material are preferably conditions in which the organic solvent volatilizes sufficiently.
  • the heating conditions may be, for example, 40 ° C. or higher and 120 ° C. or lower for 0.1 minute or longer and 10 minutes or shorter.
  • irradiation light for example, ultraviolet light
  • Light irradiation can be performed using, for example, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, or the like.
  • the amount of light irradiation may be, for example, the integrated light amount of light having a wavelength of 365 nm, which may be 100 mJ / cm 2 or more, 200 mJ / cm 2 or more, or 300 mJ / cm 2 or more.
  • the dose of light for example, an accumulated light quantity of the wavelength 365nm light, may be at 10000 mJ / cm 2 or less, may be at 5000 mJ / cm 2 or less, may be at 3000 mJ / cm 2 or less.
  • the heating conditions may be, for example, 30 ° C. or higher and 300 ° C. or lower for 0.1 minutes or longer and 5000 minutes or shorter, and 50 ° C. or higher and 150 ° C. or lower for 0.1 minutes or longer and 3000 minutes or shorter.
  • the curing step is not performed (light irradiation and heating are not performed). Formes a second adhesive layer 3 on the base material in the same manner as in the first preparation step.
  • the first adhesive layer 2 prepared in the first preparation step and the second adhesive layer 3 prepared in the second preparation step are bonded to each other to form a first.
  • the second adhesive layer 3 may be laminated on the adhesive layer 2.
  • the component (a) and the component (b), and other components added as needed are used on the first adhesive layer 2 prepared in the first preparing step.
  • the second adhesive layer 3 may be laminated on the first adhesive layer 2 by applying the varnish composition to be obtained and volatilizing the organic solvent.
  • Examples of the method of bonding the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 3 include a method such as heat pressing, roll laminating, and vacuum laminating. Lamination may be performed, for example, under heating conditions of 0 to 80 ° C.
  • Circuit connection structure and its manufacturing method> a circuit connection structure using the above-mentioned circuit connection adhesive film 1 as a circuit connection material and a method for manufacturing the same will be described.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a circuit connection structure of one embodiment.
  • the circuit connection structure 10 includes a first circuit member 13 having a first electrode 12 formed on the main surface 11a of the first circuit board 11 and the first circuit board 11. , A second circuit member 16 having a second electrode 15 formed on the main surface 14a of the second circuit board 14 and the second circuit board 14, and the first circuit member 13 and the second circuit member.
  • a circuit connecting portion 17 which is arranged between 16 and electrically connects the first electrode 12 and the second electrode 15 to each other is provided.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 may be the same or different from each other.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 may be a glass substrate or a plastic substrate on which electrodes are formed, a printed wiring board, a ceramic wiring board, a flexible wiring board, a semiconductor silicon IC chip, or the like.
  • the first circuit board 11 and the second circuit board 14 may be formed of an inorganic substance such as semiconductor, glass, or ceramic, an organic substance such as polyimide or polycarbonate, or a composite such as glass / epoxy.
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 are gold, silver, tin, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum, copper, aluminum, molybdenum, titanium, indium tin oxide (ITO), and indium zinc oxide. It may be made of a substance (IZO), indium gallium zinc oxide (IGZO), or the like.
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 may be circuit electrodes or bump electrodes. At least one of the first electrode 12 and the second electrode 15 may be a bump electrode. In FIG. 3, the second electrode 15 is a bump electrode.
  • the circuit connection portion 17 is formed of the adhesive film 1 described above.
  • the circuit connection portion 17 is made of, for example, a cured product of the adhesive film 1.
  • the circuit connection portion 17 has, for example, a first cured product 18, a second cured product 19, and conductive particles 4.
  • the first cured product 18 is located on the side of the first circuit member 13 in the direction in which the first circuit member 13 and the second circuit member 16 face each other (hereinafter, "opposing direction").
  • the first cured product 18 is a cured product of the first adhesive component 5 (components (A), (B) and the like other than the conductive particles 4) in the above-mentioned first curable composition.
  • the second cured product 19 is located on the side of the second circuit member 16 in the opposite direction.
  • the second cured product 19 is a cured product of the above-mentioned second curable composition (second adhesive component 6) containing the component (a), the component (b), and the like.
  • the conductive particles 4 are interposed between at least the first electrode 12 and the second electrode 15 to electrically connect the first electrode 12 and the second electrode 15 to each other.
  • the circuit connection portion does not have to have two cured products in separate regions as in the first cured product 18 and the second cured product 19 described above, for example, the first adhesive component described above. It has a cured product in which a cured product of 5 (a component other than the conductive particles 4 in the first curable composition) and a cured product of the second adhesive component 6 (a second curable composition) are mixed. You may.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing the circuit connection structure 10.
  • a method of manufacturing the circuit connection structure 10 is, for example, between a first circuit member 13 having a first electrode 12 and a second circuit member 16 having a second electrode 15.
  • the above-mentioned adhesive film 1 is interposed, the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are thermocompression bonded, and the first electrode 12 and the second electrode 15 are electrically connected to each other.
  • a first circuit including a first electrode 12 formed on a first circuit board 11 and a main surface 11a of the first circuit board 11.
  • a member 13 and a second circuit member 16 having a second electrode 15 formed on the main surface 14a of the second circuit board 14 and the second circuit board 14 are prepared.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are arranged so that the first electrode 12 and the second electrode 15 face each other, and the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are arranged.
  • the adhesive film 1 is arranged between the circuit member 16 and the circuit member 16.
  • the adhesive film 1 is laminated on the first circuit member 13 so that the first adhesive layer 2 side faces the main surface 11a of the first circuit member 13.
  • the adhesive film 1 is laminated so that the first electrode 12 on the first circuit board 11 and the second electrode 15 on the second circuit board 14 face each other.
  • the second circuit member 16 is arranged on the circuit member 13.
  • the adhesive film 1 may be laminated on the second circuit member 16 so that the first adhesive layer 2 side faces the main surface 14a of the second circuit member 16. Good.
  • the adhesive film 1 is laminated so that the first electrode 12 on the first circuit board 11 and the second electrode 15 on the second circuit board 14 face each other.
  • the first circuit member 13 is arranged on the circuit member 16.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are heated while heating the first circuit member 13, the adhesive film 1 and the second circuit member 16.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are thermocompression bonded to each other.
  • the second adhesive layer flows so as to fill the gap between the second electrodes 15 and 15, and is cured by the above heating.
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 are electrically connected to each other via the conductive particles 4, and the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are adhered to each other.
  • the circuit connection structure 10 shown in 3 is obtained.
  • the conductive particles 4 are fixed in the first adhesive layer 2, and the first adhesive layer 2 hardly flows during the thermocompression bonding. , It becomes easy to be captured between the first electrode 12 and the second electrode 15 facing each other, and as a result, the connection resistance between the first electrode 12 and the second electrode 15 is reduced. Therefore, a circuit connection structure having excellent connection reliability can be obtained.
  • the second curable composition contains a photocurable composition
  • the first circuit is formed by performing pressurization and light irradiation, or pressurization and heating and light irradiation instead of thermocompression bonding by heating.
  • the member 13 and the second circuit member 16 may be connected.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an adhesive film accommodating set of one embodiment.
  • the adhesive film accommodating set 20 includes an adhesive film 1 for circuit connection, a reel 21 around which the adhesive film 1 is wound, and an accommodating member 22 accommodating the adhesive film 1 and the reel 21. And.
  • the adhesive film 1 is, for example, in the form of a tape.
  • the tape-shaped adhesive film 1 is produced, for example, by cutting a sheet-shaped raw fabric into a long length with a width suitable for the intended use.
  • a base material may be provided on one surface of the adhesive film 1.
  • a base material such as the PET film described above can be used.
  • the reel 21 has a first side plate 24 having a winding core 23 around which the adhesive film 1 is wound, and a second side plate 25 arranged so as to face the first side plate 24 with the winding core 23 interposed therebetween. Be prepared.
  • the first side plate 24 is, for example, a disk made of plastic, and an opening having a circular cross section is provided in the central portion of the first side plate 24.
  • the winding core 23 of the first side plate 24 is a portion around which the adhesive film 1 is wound.
  • the winding core 23 is made of, for example, plastic, and has an annular shape having a thickness similar to the width of the adhesive film 1.
  • the winding core 23 is fixed to the inner side surface of the first side plate 24 so as to surround the opening of the first side plate 24.
  • a desiccant container containing a desiccant may be fitted in the shaft hole 26.
  • the second side plate 25 is a disk made of, for example, plastic, and the central portion of the second side plate 25 has a circular cross section having the same diameter as the opening of the first side plate 24. The opening is provided.
  • the accommodating member 22 has a bag shape, for example, and accommodates the adhesive film 1 and the reel 21.
  • the accommodating member 22 has an insertion port 27 for accommodating (inserting) the adhesive film 1 and the reel 21 inside the accommodating member 22.
  • the accommodating member 22 has a visual recognition portion 28 that makes the inside of the accommodating member 22 visible from the outside.
  • the accommodating member 22 shown in FIG. 5 is configured such that the entire accommodating member 22 serves as a visual recognition portion 28.
  • the visual recognition unit 28 has transparency to visible light. For example, when the light transmittance in the visual recognition unit 28 is measured in the wavelength range of 450 to 750 nm, the average value of the light transmittance is 30% or more between the wavelengths of 450 to 750 nm, and the wavelength width is 50 nm. There is at least one region.
  • the light transmittance of the visual recognition unit 28 is obtained by preparing a sample obtained by cutting the visual recognition unit 28 to a predetermined size and measuring the light transmittance of the sample with an ultraviolet-visible spectrophotometer.
  • the accommodating member 22 has such a visual recognition portion 28, various information such as a product name, a lot number, and an expiration date affixed to the reel 21 inside the accommodating member 22 can be confirmed from the outside of the accommodating member 22. be able to. This can be expected to prevent mixing of different products and improve the efficiency of sorting work.
  • the transmittance of light having a wavelength of 365 nm in the visual recognition unit 28 is 10% or less. Since the transmittance of the light having a wavelength of 365 nm in the visual recognition unit 28 is 10% or less, the light incident from the outside to the inside of the accommodating member 22 when the photopolymerization initiator is used as the component (B), and the first Curing of the second curable composition due to the photopolymerization initiator remaining in the adhesive layer 2 can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of problems such as easy peeling between the circuit member and the circuit connection portion in a high temperature and high humidity environment and a decrease in the effect of reducing the connection resistance of the adhesive film.
  • the transmittance of light having a wavelength of 365 nm in the visual recognition unit 28 is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, still more preferably. Is 1% or less, particularly preferably 0.1% or less.
  • the maximum value of the light transmittance in the wavelength region in which the above-mentioned photopolymerization initiator (component (B)) can generate radicals, cations or anions in the visual recognition unit 28 is preferable. It is 10% or less, more preferably 5% or less, still more preferably 1% or less, and particularly preferably 0.1% or less.
  • the maximum value of the light transmittance in the viewing unit 28 at a wavelength of 254 to 405 nm is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, still more preferably 1% or less, and particularly preferably 0.1%. It is as follows.
  • the visual recognition portion 28 is formed of, for example, a sheet having a thickness of 10 to 5000 ⁇ m.
  • the sheet is made of a material having a transmittance of light having a wavelength of 365 nm in the visual recognition unit 28 of 10% or less.
  • a material may consist of one type of component or may consist of a plurality of types of components. Examples of the material include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polycarbonate, polyester, acrylic resin, polyamide, glass and the like. These materials may contain UV absorbers.
  • the visual recognition unit 28 may have a laminated structure formed by laminating a plurality of layers having different light transmission characteristics. In this case, each layer constituting the visual recognition unit 28 may be made of the above-mentioned material.
  • the insertion port 27 may be sealed by, for example, being closed by a sealing machine or the like in order to prevent air from entering from the outside during accommodation. In this case, it is preferable to suck and remove the air in the accommodating member 22 before closing the insertion port 27. It can be expected that the humidity inside the accommodating member 22 will be reduced from the initial stage of accommodating and that air will be prevented from entering from the outside. When the inner surface of the accommodating member 22 and the reel 21 are in close contact with each other, the inner surface of the accommodating member 22 and the surface of the reel 21 rub against each other due to vibration during transportation to generate foreign matter, and the side plates 24 and 25 of the reel 21 Can prevent scratches on the outer surface of the reel.
  • the accommodating member is configured so that the entire accommodating member serves as a visible portion, but in another embodiment, the accommodating member has a visible portion as a part of the accommodating member. May be good.
  • the accommodating member may have a rectangular visible portion substantially in the center of the side surface of the accommodating member.
  • the portion of the accommodating member other than the visible portion may be black, for example, so as not to transmit ultraviolet light and visible light.
  • the shape of the accommodating member is bag-shaped, but the accommodating member may be, for example, box-shaped.
  • the accommodating member preferably has a notch for opening. In this case, the opening work at the time of use becomes easy.
  • polyurethane acrylate (UA1) was obtained.
  • the weight average molecular weight of the polyurethane acrylate (UA1) was 15,000.
  • the weight average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC) using a standard polystyrene calibration curve according to the following conditions.
  • GPC gel permeation chromatography
  • ⁇ Making conductive particles> A layer made of nickel was formed on the surface of the polystyrene particles so that the thickness of the layer was 0.2 ⁇ m. In this way, conductive particles having an average particle size of 4 ⁇ m, a maximum particle size of 4.5 ⁇ m, and a specific gravity of 2.5 were obtained.
  • ⁇ Preparation method of polyester urethane resin 48 parts by mass of isophthalic acid and 37 parts by mass of neopentyl glycol were put into a heated stainless steel autoclave equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, a vacuum generator and a nitrogen gas introduction tube, and tetrabutoxytitanate as a catalyst was added. 0.02 parts by mass was charged. Then, the temperature was raised to 220 ° C. under a nitrogen stream, and the mixture was stirred as it was for 8 hours. Then, the pressure was reduced to atmospheric pressure (760 mmHg), and the mixture was cooled to room temperature. As a result, a white precipitate was precipitated.
  • polyester polyol After the obtained polyester polyol was sufficiently dried, it was dissolved in MEK (methyl ethyl ketone) and placed in a four-necked flask equipped with a stirrer, a dropping funnel, a reflux cooler and a nitrogen gas introduction tube. Further, dibutyltin laurate was added as a catalyst in an amount of 0.05 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyester polyol, and 4,4'-diphenylmethane diisocyanate in an amount of 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyester polyol was added. It was dissolved in MEK, charged with a dropping funnel, and stirred at 80 ° C. for 4 hours to obtain the desired polyester urethane resin.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • A1 Dicyclopentadiene type diacrylate (trade name: DCP-A, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
  • A2 Polyurethane acrylate synthesized as described above (UA1)
  • A3 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate (trade name: Light Ester P-2M, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
  • B1 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl]-, 2- (o-benzoyloxime) (trade name: Irgacure (registered trademark) OXE01, manufactured by BASF)
  • C1 Benzoyl peroxide (trade name: Niper BMT-K40, manufactured by NOF CORPORATION)
  • D1 Conductive particles (thermoplastic resin) prepared as described above
  • E1 Polyester urethane
  • the layer made of the first curable composition was irradiated with light using a metal halide lamp so that the integrated light amount was 1500 mJ / cm 2 , and the polymerizable compound was polymerized. As a result, the first curable composition was cured to form the first adhesive layer.
  • a first adhesive film having a first adhesive layer on the PET film was obtained.
  • Each of the obtained adhesive films is sandwiched between two sheets of glass (thickness: about 1 mm), and 100 g of bisphenol A type epoxy resin (trade name: JER811, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and a curing agent (trade name: Epomount curing) After casting with a resin composition consisting of 10 g of an agent, refine tech Co., Ltd., the cross section is polished using a polishing machine, and a scanning electron microscope (SEM, trade name: SE-8020, manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) ) was used to measure the thickness of each layer.
  • SEM scanning electron microscope
  • Measurement results (shortest distance from the surface of the adhesive film on the side of the first adhesive layer to the conductive particles, the thickness of each of the substantially thickest part and the substantially thinnest part of the first adhesive layer, and the second adhesion.
  • Tables 2 and 3 show the thickness of the substantially thickest portion of the agent layer and the total thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer).
  • the thickness of the substantially thickest portion of the first adhesive layer means the thickness at the position where the thickness of the first adhesive layer is substantially maximum in the non-existent region where the conductive particles do not exist.
  • the thickness of the substantially thinnest portion of the first adhesive layer means the thickness at a position where the thickness of the first adhesive layer is substantially minimized in the absence region where the conductive particles do not exist.
  • the thickness of the substantially thickest portion of the second adhesive layer means the thickness at the position where the thickness of the second adhesive layer is substantially maximum in the absence region where the conductive particles do not exist. Further, the ratio of the thickness of the first adhesive layer to the average particle size of the conductive particles calculated from the measurement results, and the second to the total thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer. The ratio of the thickness of the substantially thickest part of the adhesive layer is also shown in Tables 2 and 3.
  • the width of the glass substrate with a glass substrate (manufactured by Geomatec) is heated and pressurized at 170 ° C. and 6 MPa for 4 seconds using a heat crimping device (heating method: constant heat type, manufactured by Taiyo Kikai Co., Ltd.).
  • a circuit connection structure (connection structure) was produced by connecting over 1 mm. At the time of connection, the circuit connection adhesive film was arranged on the glass substrate so that the surface of the circuit connection adhesive film on the first adhesive layer side faced the glass substrate.
  • the particle flow state of the exuded portion of the circuit connection adhesive film was evaluated using a microscope (trade name: ECLIPSE L200, manufactured by Nikon Corporation). Specifically, the produced circuit connection structure was observed from the glass substrate side with a microscope, and the particle state of the portion exuded outside the width of the circuit connection adhesive film was evaluated in three stages. The state where the particles hardly move and there are no particles in the exuded part 1, the state where the particles move a little but the particles are not connected to each other 2, the state where the particles flow and the particles are connected to each other It was set to 3.
  • connection resistance value For the examples and comparative examples in which the evaluation of the fluidity of the conductive particles was 1 or 2 (the flow of the conductive particles is suppressed), the connection resistance value was also evaluated. Specifically, with respect to the obtained circuit connection structure, the connection resistance value between the opposing electrodes immediately after the connection and after the high temperature and high humidity test was measured with a multimeter. The high temperature and high humidity test was carried out by leaving the product in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85% RH for 200 hours. The connection resistance value was determined as the average value of 16 resistance points between the opposing electrodes.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本発明の一側面は、導電粒子を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に積層された第２の接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、接着剤フィルムの第１の接着剤層側の表面から導電粒子の表面までの最短距離が０μｍを超え１μｍ以下であり、導電粒子の平均粒径に対する第１の接着剤層の厚さの比が１０％以上８０％以下であり、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の合計厚さに対する第２の接着剤層の厚さの比が９６％未満である、回路接続用接着剤フィルムである。

Description

回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
　本発明は、回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セットに関する。
　従来、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。例えば、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、又はＦＰＣとプリント配線板との接続のための接着材料として、接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムが使用されている。具体的には、回路接続用接着剤フィルムにより形成される回路接続部によって、回路部材同士が接着されると共に、回路部材上の電極同士が回路接続部中の導電粒子を介して電気的に接続されることで、回路接続構造体が得られる。
　異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムが使用される精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなっている。このため、微小電極上に効率良く導電粒子を捕捉させ、高い接続信頼性を得ることが必ずしも容易ではなくなっている。
　これに対し、例えば特許文献１では、導電粒子を異方導電性接着シートの片側に偏在させ、導電粒子同士を離間させる手法が提案されている。
国際公開第２００５／５４３８８号
　ところで、従来の回路接続用接着剤フィルムを用いた場合、回路部材同士を接続するときに導電粒子が流動してしまうおそれがある。この場合、特に電極間距離が小さい回路を接続する際の短絡のリスクが高くなる。また、従来の回路接続用接着剤フィルムを用いて得られる回路接続構造体では、対向する電極間の接続直後の接続抵抗に加えて、高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に置いた後の接続抵抗が上昇してしまう場合がある。
　そこで、本発明は、回路接続時における接着剤フィルム中の導電粒子の流動を抑制すると共に、回路接続構造体の接続直後及び高温高湿環境下に置かれた後の接続抵抗の上昇を抑制することを目的とする。
　本発明の一側面は、導電粒子を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に積層された第２の接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、接着剤フィルムの第１の接着剤層側の表面から導電粒子の表面までの最短距離が０μｍを超え１μｍ以下であり、導電粒子の平均粒径に対する第１の接着剤層の厚さの比が１０％以上８０％以下であり、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の合計厚さに対する第２の接着剤層の厚さの比が９６％未満である、回路接続用接着剤フィルムである。
　この回路接続用接着剤フィルムでは、回路部材同士を接続する際の導電粒子の流動が抑制されているため、導電粒子が対向する電極間に好適に捕捉され、短絡のリスクが低減される。加えて、この回路接続用接着剤フィルムによれば、接続直後及び高温高湿環境下（例えば８５℃、８５％ＲＨ）に置かれた後の回路接続構造体における接続抵抗の上昇を抑制できる。
　この一側面において、第１の接着剤層は第１の硬化性組成物の硬化物からなっていてよく、第１の硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物を含有してよい。第２の接着剤層は第２の硬化性組成物からなっていてよく、第２の硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物を含有してよい。
　本発明の他の一側面は、導電粒子を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に積層された第２の接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムの製造方法であって、第１の接着剤層を用意する用意工程と、第１の接着剤層上に、第２の硬化性組成物からなる第２の接着剤層を積層する積層工程と、を備え、用意工程は、導電粒子を含有する第１の硬化性組成物からなる層に対して光照射又は加熱を行うことにより第１の硬化性組成物を硬化させ、第１の接着剤層を得る硬化工程を含み、接着剤フィルムの第１の接着剤層側の表面から導電粒子の表面までの最短距離が０μｍを超え１μｍ以下であり、導電粒子の平均粒径に対する第１の接着剤層の厚さの比が１０％以上８０％以下であり、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の合計厚さに対する第２の接着剤層の厚さの比が９６％未満である、回路接続用接着剤フィルムの製造方法である。
　この一側面において、第１の硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物を更に含有してよい。第２の硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物を含有してよい。
　本発明の他の一側面は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、上記回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法である。
　本発明の他の一側面は、上記の回路接続用接着剤フィルムと、該接着剤フィルムを収容する収容部材と、を備え、収容部材は、収容部材の内部を外部から視認可能とする視認部を有し、視認部における波長３６５ｎｍの光の透過率は１０％以下である、接着剤フィルム収容セットである。
　ところで、一般に、回路接続用接着剤フィルムを使用する環境はクリーンルームと呼ばれる、室内の温度、湿度及びクリーン度が一定レベルで管理されている部屋である。回路接続用接着剤フィルムが生産現場より出荷される際には、直接外気にさらされ、塵及び湿気による品質低下を招かないように、回路接続用接着剤フィルムを梱包袋等の収容部材に収容する。通常、この収容部材には、内部の接着剤フィルムに貼り付けてある製品名、ロットナンバー、有効期限等の各種情報が収容部材の外からでも確認できるように、透明な材料で形成された視認部が設けられている。
　しかしながら、上述した回路接続用接着剤フィルムを従来の収容部材に収容して保管又は運搬した後に使用する場合、高温高湿環境下において回路部材と回路接続部との間での剥離が生じやすくなる、接着剤フィルムの接続抵抗の低減効果が減少する等の不具合が生じる場合があることが本発明者らの検討により明らかになった。このような検討結果に基づき本発明者らが更に検討を行ったところ、第１の接着剤層が光硬化性組成物の硬化物からなり、第２の接着剤層が、該光硬化性組成物における光重合開始剤と反応し得る重合性化合物を含む硬化性組成物からなる場合に、接着剤フィルムの保管中及び運搬中に第２の接着剤層が硬化し、上記不具合が生じることが明らかになった。そこで、本発明者らは、第１の接着剤層中に残留した光重合開始剤由来のラジカルによって第２の接着剤層中の重合性化合物の重合が進行しているとの推察に基づき更に検討を行ったところ、上記特定の収容部材を備える接着剤フィルム収容セットとすることで、保管時又は運搬時における第２の接着剤層の硬化を抑制することができ、上記不具合の発生を抑制できることを見出した。
　すなわち、本発明の一側面の接着剤フィルム収容セットによれば、第２の接着剤層中の重合性化合物として第１の接着剤層中の光重合開始剤と反応し得る化合物を用いる場合において、接着剤フィルムの保管時又は運搬時における第２の接着剤層の硬化を抑制することができ、接着剤フィルムの接続抵抗の低減効果が減少する等の不具合の発生を抑制することができる。
　本発明によれば、回路接続時における接着剤フィルム中の導電粒子の流動を抑制すると共に、回路接続構造体の接続直後及び高温高湿環境下に置かれた後の接続抵抗の上昇を抑制することができる。
図１は、一実施形態の回路接続用接着剤フィルムを示す模式断面図である。 図２は、図１に示した回路接続用接着剤フィルムの要部を示す模式断面図である。 図３は、一実施形態の回路接続構造体を示す模式断面図である。 図４は、一実施形態の回路接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。 図５は、一実施形態の接着剤フィルム収容セットを示す斜視図である。
　以下、場合により図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書中、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」等の他の類似の表現においても同様である。
＜回路接続用接着剤フィルム＞
　図１は、一実施形態の回路接続用接着剤フィルムを示す模式断面図である。図１に示すように、回路接続用接着剤フィルム１（以下、単に「接着剤フィルム１」ともいう。）は、第１の接着剤層２と、第１の接着剤層２上に積層された第２の接着剤層３と、を備える。
　接着剤フィルム１では、導電粒子４が第１の接着剤層２中に分散されている。すなわち、第１の接着剤層２は、導電粒子４を含有している。そのため、接着剤フィルム１は、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムであり得る。接着剤フィルム１は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いられる。
（第１の接着剤層）
　第１の接着剤層２は、例えば、第１の硬化性組成物の硬化物からなる。第１の硬化性組成物は、光硬化性組成物であってよく、熱硬化性組成物であってよく、光・熱硬化性組成物（光硬化性及び熱硬化性の両方を有する組成物）であってもよい。第１の硬化性組成物は、例えば、（Ａ）重合性化合物（以下、「（Ａ）成分」ともいう。）、（Ｂ）重合開始剤（以下、「（Ｂ）成分」ともいう。）、及び（Ｃ）導電粒子４（以下、「（Ｃ）成分」ともいう。）を含有する。
　第１の硬化性組成物が光硬化性組成物である場合、第１の硬化性組成物は、（Ｂ）成分として光重合開始剤を含有する。第１の硬化性組成物が熱硬化性組成物である場合、第１の硬化性組成物は、（Ｂ）成分として熱重合開始剤を含有する。このような第１の接着剤層２は、例えば、第１の硬化性組成物からなる層に対して光照射又は加熱を行うことで（Ａ）成分を重合させ、第１の硬化性組成物を硬化させることで得られる。つまり、第１の接着剤層２は、導電粒子４と、第１の硬化性組成物の導電粒子４以外の成分を硬化させてなる第１の接着剤成分５とからなっていてよい。第１の接着剤層２は、第１の硬化性組成物を完全に硬化させた硬化物であってもよく、第１の硬化性組成物を部分的に硬化させた硬化物であってもよい。すなわち、第１の硬化性組成物が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する場合、第１の接着剤成分５は、未反応の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有していてもよく、含有していなくてもよい。
［（Ａ）成分：重合性化合物］
　（Ａ）成分は、例えば、光（例えば紫外光）の照射又は加熱によって重合開始剤（光重合開始剤又は熱重合開始剤）が発生させたラジカル、カチオン又はアニオンにより重合する化合物である。（Ａ）成分は、モノマー、オリゴマー又はポリマーのいずれであってもよい。（Ａ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。
　（Ａ）成分は、少なくとも一つの重合性基を有する。重合性基は、例えば、重合性不飽和二重結合（エチレン性不飽和結合）を含む基である。重合性基は、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を更に抑制できる観点から、ラジカルにより反応するラジカル重合性基であることが好ましい。すなわち、（Ａ）成分は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物であることが好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基等が挙げられる。（Ａ）成分が有する重合性基の数は、重合後、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を更に抑制できる観点から、２以上であってよく、重合時の硬化収縮を抑える観点から、１０以下であってよい。（Ａ）成分は、架橋密度と硬化収縮のバランスをとるために、重合性基の数が上記範囲内の重合性化合物に加えて、重合性基の数が上記範囲外の重合性化合物を更に含んでもよい。
　（Ａ）成分の具体例としては、（メタ）アクリレート化合物、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体、天然ゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム等が挙げられる。
　（メタ）アクリレート化合物としては、エポキシ（メタ）アクリレート、（ポリ）ウレタン（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーンアクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２－シアノエチル（メタ）アクリレート、２－（２－エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ラウリル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルフォスフェート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、２－ヒドロキシ－１,３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルフォスフェート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルアシッドフォスフェート等が挙げられる。
　マレイミド化合物としては、１－メチル－２，４－ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’－ｍ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｐ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｍ－トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジメチル－ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－３，３－ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｓ－ブチル－４－８（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’－シクロヘキシリデン－ビス（１－（４マレイミドフェノキシ）－２－シクロヘキシル）ベンゼン、２，２’－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。
　ビニルエーテル化合物としては、ジエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等が挙げられる。
　アリル化合物としては、１，３－ジアリルフタレート、１，２－ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
　（Ａ）成分は、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を更に抑制できる観点から、好ましくは（メタ）アクリレート化合物の１種又は２種以上を含む。（Ａ）成分は、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を更に抑制できる観点から、好ましくは、ジシクロペンタジエン骨格等の高Ｔｇ骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含む。
　（Ａ）成分は、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を更に抑制できる観点から、好ましくは、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂の末端又は側鎖にビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等の重合性基を導入した化合物を含み、より好ましくは（ポリ）ウレタン（メタ）アクリレート（ウレタン（メタ）アクリレート又はポリウレタン（メタ）アクリレート）を含む。この場合、（Ａ）成分の重量平均分子量は、架橋密度と硬化収縮のバランスに優れる観点から、３０００以上であってよく、５０００以上であってよく、１万以上であってよい。（Ａ）成分の重量平均分子量は、他成分との相溶性に優れる観点から、１００万以下であってよく、５０万以下であってよく、２５万以下であってよい。なお、重量平均分子量は、実施例に記載の条件に従って、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）より標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値をいう。
　（Ａ）成分は、（メタ）アクリレート化合物として、下記一般式（１）で表されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を含むことが好ましい。この場合、無機物（金属等）の表面に対する接着強度が向上するため、例えば、電極同士（例えば回路電極同士）の接着に好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 式中、ｎは１～３の整数を示し、Ｒは、水素原子又はメチル基を示す。
　上記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、例えば、無水リン酸と２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとを反応させることにより得られる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の具体例としては、モノ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドフォスフェート、ジ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドフォスフェート等が挙げられる。
　（Ａ）成分の含有量は、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を更に抑制できる観点から、第１の硬化性組成物の全質量基準で、５質量％以上であってよく、１０質量％以上であってよく、２０質量％以上であってよく、３０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、重合時の硬化収縮を抑える観点から、第１の硬化性組成物の全質量基準で、９０質量％以下であってよく、８０質量％以下であってよく、７０質量％以下であってよく、６０質量％以下であってよく、５０質量％以下であってよく、４０質量％以下であってよい。
［（Ｂ）成分：重合開始剤］
　（Ｂ）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、更に好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってラジカル、カチオン又はアニオンを発生する光重合開始剤（光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤又は光アニオン重合開始剤）であってよく、熱によってラジカル、カチオン又はアニオンを発生する熱重合開始剤（熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤又は熱アニオン重合開始剤）であってよい。（Ｂ）成分は、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を更に抑制できる観点から、ラジカル重合開始剤（光ラジカル重合開始剤又は熱ラジカル重合開始剤）であることが好ましい。（Ｂ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。例えば、第１の硬化性組成物が（Ｂ）成分として光重合開始剤及び熱重合開始剤の両方を含有していてもよい。
　光ラジカル重合開始剤は、光により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、光ラジカル重合開始剤は、外部からの光エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。光ラジカル重合開始剤としては、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルフォスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α-ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する化合物が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、接続抵抗の低減効果により優れる観点から、オキシムエステル構造、α－アミノアルキルフェノン構造及びアシルフォスフィンオキサイド構造からなる群より選択される少なくとも一種の構造を有することが好ましい。
　オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。
　α－アミノアルキルフェノン構造を有する化合物の具体例としては、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－モルフォリノフェニル－ブタノン－１等が挙げられる。
　アシルフォスフィンオキサイド構造を有する化合物の具体例としては、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド等が挙げられる。
　熱ラジカル重合開始剤は、熱により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、熱ラジカル重合開始剤は、外部からの熱エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。熱ラジカル重合開始剤としては、従来から知られている有機過酸化物及びアゾ化合物から任意に選択することができる。熱ラジカル重合開始剤としては、安定性、反応性及び相溶性の観点から、１分間半減期温度が９０～１７５℃であり、且つ、重量平均分子量が１８０～１０００の有機過酸化物が好ましく用いられる。１分間半減期温度がこの範囲にあることで、貯蔵安定性に更に優れ、ラジカル重合性も充分に高く、短時間での硬化が可能となる。
　有機過酸化物の具体例としては、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ－アミルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、３－ヒドロキシ－１，１－ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－アミルパーオキシネオデカノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（３－メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ－アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ－アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ－アミルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。
　アゾ化合物の具体例としては、２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、１，１’－アゾビス（１－アセトキシ－１－フェニルエタン）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリン酸）、１，１’－アゾビス（１－シクロヘキサンカルボニトリル）等が挙げられる。
　（Ｂ）成分の含有量は、速硬化性に優れる観点、及び、接続抵抗の低減効果に更に優れる観点から、第１の硬化性組成物の全質量基準で、０．１質量％以上であってよく、０．５質量％以上であってよく、１質量％以上であってよく、２質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、貯蔵安定性が向上する観点、及び、接続抵抗の低減効果に更に優れる観点から、第１の硬化性組成物の全質量基準で、１５質量％以下であってよく、１０質量％以下であってよく、５質量％以下であってよい。
　第１の硬化性組成物は、（Ｂ）成分として、光重合開始剤及び熱重合開始剤のうち少なくとも一方を含有することが好ましく、回路接続用接着剤フィルムの製造が容易となる観点から、光重合開始剤を含有することがより好ましく、光重合開始剤及び熱重合開始剤を含有することが更に好ましい。
［（Ｃ）成分：導電粒子］
　（Ｃ）成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。（Ｃ）成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子が好ましく用いられる。この場合、第１の硬化性組成物の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易であるため、電極同士を電気的に接続する際に、電極と（Ｃ）成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。
　（Ｃ）成分は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電粒子と、樹脂等の絶縁材料を含み、該粒子の表面を被覆する絶縁層とを備える絶縁被覆導電粒子であってもよい。（Ｃ）成分が絶縁被覆導電粒子であると、（Ｃ）成分の含有量が多い場合であっても、粒子の表面が樹脂で被覆されているため、（Ｃ）成分同士の接触による短絡の発生を抑制でき、また、隣り合う電極回路間の絶縁性を向上させることもできる。（Ｃ）成分としては、上述した各種導電粒子の１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　（Ｃ）成分の最大粒径は、電極の最小間隔（隣り合う電極間の最短距離）よりも小さいことが必要である。（Ｃ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上であってよく、２．０μｍ以上であってよく、２．５μｍ以上であってよい。（Ｃ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、２０μｍ以下であってよく、１０μｍ以下であってよく、５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた最も大きい値を（Ｃ）成分の最大粒径とする。なお、（Ｃ）成分が突起を有する場合等、（Ｃ）成分が球形ではない場合、（Ｃ）成分の粒径は、ＳＥＭの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。
　（Ｃ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上であってよく、２．０μｍ以上であってよく、２．５μｍ以上であってよい。（Ｃ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、２０μｍ以下であってよく、１０μｍ以下であってよく、５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を平均粒径とする。
　第１の接着剤層２において、（Ｃ）成分は均一に分散されていることが好ましい。第１の接着剤層２における（Ｃ）成分の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００ｐｃｓ／ｍｍ２以上であってよく、１０００ｐｃｓ／ｍｍ２以上であってよく、２０００ｐｃｓ／ｍｍ２以上であってよい。第１の接着剤層２における（Ｃ）成分の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を向上する観点から、１０００００ｐｃｓ／ｍｍ２以下であってよく、５００００ｐｃｓ／ｍｍ２以下であってよく、１００００ｐｃｓ／ｍｍ２以下であってよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点から、第１の接着剤層の全体積基準で、０．１体積％以上であってよく、１体積％以上であってよく、５体積％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、短絡を抑制しやすい観点から、第１の接着剤層の全体積基準で、５０体積％以下であってよく、３０体積％以下であってよく、２０体積％以下であってよい。なお、第１の硬化性組成物中の（Ｃ）成分の含有量（第１の硬化性組成物の全体積基準）は上記範囲と同じであってよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点から、第１の接着剤層の全質量基準で、５質量％以上であってよく、１０質量％以上であってよく、１５質量％以上であってよく、２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、短絡を抑制しやすい観点から、第１の接着剤層の全質量基準で、６０質量％以下であってよく、５０質量％以下であってよく、４０質量％以下であってよく、３０質量％以下であってよい。なお、第１の硬化性組成物中の（Ｃ）成分の含有量（第１の硬化性組成物の全質量基準）は上記範囲と同じであってよい。
［その他の成分］
　第１の硬化性組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外のその他の成分を更に含有していてよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、カップリング剤及び充填材が挙げられる。これらの成分は、第１の接着剤層２に含有されていてもよい。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。第１の硬化性組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、第１の接着剤層を容易に形成することができる。第１の硬化性組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、第１の硬化性組成物の硬化時に発生する、第１の接着剤層の応力を緩和することができる。熱可塑性樹脂は水酸基等の官能基を有していてよく、この場合、第１の接着剤層の接着性が向上しやすい。
　熱可塑性樹脂の含有量は、例えば、第１の硬化性組成物の全質量基準で、５質量％以上であってよく、１０質量％以上であってよく、２０質量％以上であってよく、８０質量％以下であってよく、７０質量％以下であってよく、６０質量％以下であってよく、５０質量％以下であってよく、４０質量％以下であってよい。
　カップリング剤としては、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。第１の硬化性組成物がカップリング剤を含有する場合、接着性を更に向上することができる。
　カップリング剤の含有量は、例えば、第１の硬化性組成物の全質量基準で、０．１質量％以上であってよく、０．５質量％以上であってよく、２０質量％以下であってよく、１０質量％以下であってよく、５質量％以下であってよく、２質量％以下であってよい。
　充填材としては、例えば、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。第１の硬化性組成物が充填材を含有する場合、接続信頼性の更なる向上が期待できる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子；窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタクリレート－ブタジエン－スチレン微粒子、アクリル－シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子などの有機微粒子が挙げられる。これらの微粒子は、均一な構造を有していてもよく、コア－シェル型構造を有していてもよい。充填材の最大径は、導電粒子４の最小粒径未満であることが好ましい。
　充填材の含有量は、例えば、第１の硬化性組成物の全体積を基準として、０．１体積％以上であってよく、５０体積％以下であってよい。充填材の含有量は、例えば、第１の硬化性組成物の全質量基準で、０．１質量％以上であってよく、０．５質量％以上であってよく、１質量％以上であってよく、５０質量％以下であってよく、３０質量％以下であってよく、１０質量％以下であってよく、５質量％以下であってよい。
　第１の硬化性組成物は、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の含有量は、第１の硬化性組成物の全質量基準で、例えば、０．１質量％以上であってよく、１０質量％以下であってよい。これらの添加剤は、第１の接着剤層２に含有されていてもよい。
　第１の硬化性組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に代えて、又は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加えて、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。熱硬化性樹脂は、熱により硬化する樹脂であり、少なくとも一つの熱硬化性基を有する。熱硬化性樹脂は、例えば、熱によって硬化剤と反応することにより架橋する化合物である。熱硬化性樹脂として一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。熱硬化性基は、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を更に抑制できる観点から、例えば、エポキシ基、オキセタン基、イソシアネート基等であってよい。
　熱硬化性樹脂の具体例としては、エピクロルヒドリンと、ビスフェノールＡ、Ｆ、ＡＤ等と、の反応生成物であるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等との反応生成物であるエポキシノボラック樹脂、ナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物などのエポキシ樹脂が挙げられる。
　（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に代えて熱硬化性樹脂を用いる場合、第１の硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有量は、例えば、第１の硬化性組成物の全質量を基準として、２０質量％以上であってよく、８０質量％以下であってよい。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加えて熱硬化性樹脂を用いる場合、第１の硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有量は、例えば、第１の硬化性組成物の全質量を基準として、３０質量％以上であってよく、７０質量％以下であってよい。
　第１の硬化性組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合、第１の硬化性組成物は、上述した熱硬化性樹脂の硬化剤を含有していてもよい。熱硬化性樹脂の硬化剤としては、例えば、熱ラジカル発生剤、熱カチオン発生剤、熱アニオン発生剤等が挙げられる。硬化剤の含有量は、例えば、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上であってよく、２０質量部以下であってよい。
　第１の接着剤層２は、未反応の（Ａ）成分、（Ｂ）成分等の第１の硬化性組成物由来の成分を含んでいてもよい。本実施形態の接着剤フィルム１を従来の収容部材に収容して保管及び運搬を行った場合、第１の接着剤層２に未反応の（Ｂ）成分が残留することにより、保管中及び運搬中において、第２の接着剤層３における第２の硬化性組成物の一部が硬化し、高温高湿環境下において回路部材と回路接続部との間での剥離が生じやすくなる、接着剤フィルム１の接続抵抗の低減効果が減少する等の不具合が生じると推察される。そのため、上記不具合の発生を抑制できる観点から、第１の接着剤層２における未反応の（Ｂ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、１５質量％以下であってよく、１０質量％以下であってよく、５質量％以下であってよい。第１の接着剤層２における未反応の（Ｂ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、０．１質量％以上であってよい。なお、第１の接着剤層２が未反応の（Ｂ）成分として光重合開始剤を含む場合、後述の収容部材に接着剤フィルム１を収容することで、上記不具合の発生を抑制し得る。
（第２の接着剤層）
　第２の接着剤層３は、例えば、第２の硬化性組成物である第２の接着剤成分６からなる。第２の硬化性組成物は、例えば、（ａ）重合性化合物（以下、（ａ）成分ともいう。）及び（ｂ）重合開始剤（以下、（ｂ）成分ともいう。）を含有する。第２の硬化性組成物は、（ｂ）成分として熱重合開始剤を含有する熱硬化性組成物であってよく、（ｂ）成分として光重合開始剤を含有する光硬化性組成物であってもよく、光・熱硬化性組成物（光硬化性及び熱硬化性の両方を有する組成物）であってもよい。第２の接着剤層３を構成する第２の硬化性組成物は、回路接続時に流動可能な未硬化の硬化性組成物である。
［（ａ）成分：重合性化合物］
　（ａ）成分は、例えば、光（例えば紫外光）の照射又は加熱によって重合開始剤（光重合開始剤又は熱重合開始剤）が発生させたラジカル、カチオン又はアニオンにより重合する化合物である。（ａ）成分としては、（Ａ）成分として例示した化合物を用いることができる。（ａ）成分は、低温短時間での接続が容易となり、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、ラジカルにより反応するラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物であることが好ましい。（ａ）成分における好ましいラジカル重合性化合物の例及び好ましいラジカル重合性化合物の組み合わせは、（Ａ）成分と同様である。（ａ）成分がラジカル重合性化合物であり、且つ、第１の接着剤層における（Ｂ）成分が光ラジカル重合開始剤である場合、接着剤フィルムを後述する収容部材に収容することで、接着剤フィルムの保管時又は運搬時における第２の硬化性組成物の硬化が顕著に抑制される傾向がある。
　（ａ）成分はモノマー、オリゴマー又はポリマーのいずれであってもよい。（ａ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。（ａ）成分は、（Ａ）成分と同一であっても異なっていてもよい。
　（ａ）成分の含有量は、接続抵抗を更に低減するために必要な架橋密度が得られやすい観点から、第２の硬化性組成物の全質量基準で、１０質量％以上であってよく、２０質量％以上であってよく、３０質量％以上であってよく、４０質量％以上であってよい。（ａ）成分の含有量は、重合時の硬化収縮を抑え、良好な信頼性が得られる観点から、第２の硬化性組成物の全質量基準で、９０質量％以下であってよく、８０質量％以下であってよく、７０質量％以下であってよく、６０質量％以下であってよく、５０質量％以下であってよい。
［（ｂ）成分：重合開始剤］
　（ｂ）成分としては、（Ｂ）成分として例示した重合開始剤と同様の重合開始剤を用いることができる。（ｂ）成分は、ラジカル重合開始剤であることが好ましい。（ｂ）成分における好ましいラジカル重合開始剤の例は、（Ｂ）成分と同様である。（ｂ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。第２の硬化性組成物は、（ｂ）成分として、好ましくは、光重合開始剤及び熱重合開始剤のうち少なくとも一方を含有し、回路接続が更に容易となる観点から、より好ましくは熱重合開始剤を含有し、更に好ましくは熱重合開始剤のみを含有する。
　（ｂ）成分の含有量は、低温短時間での接続が容易になる観点、及び、接続信頼性により優れる観点から、第２の硬化性組成物の全質量基準で、０．１質量％以上であってよく、０．５質量％以上であってよく、１質量％以上であってよく、２質量％以上であってよい。（ｂ）成分の含有量は、ポットライフの観点から、第２の硬化性組成物の全質量基準で、３０質量％以下であってよく、２０質量％以下であってよく、１０質量％以下であってよく、５質量％以下であってよい。
［その他の成分］
　第２の硬化性組成物は、（ａ）成分及び（ｂ）成分以外のその他の成分を更に含有していてよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、カップリング剤、充填材、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等が挙げられる。その他の成分の詳細は、第１の接着剤層２におけるその他の成分の詳細と同じである。
　第２の硬化性組成物は、（ａ）成分及び（ｂ）成分に代えて、又は、（ａ）成分及び（ｂ）成分に加えて、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。第２の硬化性組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合、第２の硬化性組成物は、熱硬化性樹脂を硬化するために用いられる硬化剤を含有していてもよい。熱硬化性樹脂及び硬化剤としては、第１の硬化性組成物におけるその他の成分として例示した熱硬化性樹脂及び硬化剤と同様の熱硬化性樹脂及び硬化剤を用いることができる。（ａ）成分及び（ｂ）成分に代えて熱硬化性樹脂を用いる場合、第２の硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有量は、例えば、第２の硬化性組成物の全質量を基準として、２０質量％以上であってよく、８０質量％以下であってよい。（ａ）成分及び（ｂ）成分に加えて熱硬化性樹脂を用いる場合、第２の硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有量は、例えば、第２の硬化性組成物の全質量を基準として、２０質量％以上であってよく、８０質量％以下であってよい。硬化剤の含有量は、第１の硬化性組成物における硬化剤の含有量として記載した範囲と同じであってよい。
　第２の接着剤層３における導電粒子４の含有量は、例えば、第２の接着剤層の全質量基準で、１質量％以下であってよく、０質量％であってもよい。第２の接着剤層３は、導電粒子４を含まないことが好ましい。
　続いて、図２を参照しながら、接着剤フィルム１の構成をより詳細に説明する。接着剤フィルム１は、積層方向からみたときに、導電粒子４が存在する領域（存在領域）Ｒ１と、導電粒子４が存在しない領域（不存在領域）Ｒ２とから構成されている。
　接着剤フィルム１は、存在領域Ｒ１においては、第１の接着剤成分５、導電粒子４、第１の接着剤成分５、及び第２の接着剤成分６を、第１の接着剤層２側から積層方向にこの順で備えている。すなわち、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３と反対側の表面２ａと、導電粒子４との間には、第１の接着剤成分５が存在していると共に、導電粒子４の第２の接着剤層３側の表面にも、当該表面を覆うように第１の接着剤成分５が存在している。
　接着剤フィルム１の第１の接着剤層２側の表面２ａから導電粒子４の表面までの最短距離Ｄは、高温高湿環境下における接続抵抗の上昇を抑制し、回路接続時の導電粒子の流動も抑制できる観点から、０μｍを超え１μｍ以下である。当該最短距離Ｄは、同様の観点から、０．１μｍ以上、又は０．２μｍ以上であってもよく、０．８μｍ以下であってもよい。なお、この実施形態では、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３と反対側の表面２ａが接着剤フィルム１の一方の表面２ａを構成している（すなわち、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３と反対側の表面２ａが露出している）ため、上記最短距離Ｄは、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３と反対側の表面２ａから導電粒子４の表面までの最短距離ということもできる。
　第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の界面Ｓから導電粒子４の表面までの最短距離ｄ１１は、例えば、０．１μｍ以上であってよく、３．０μｍ以下、２．０μｍ以下、又は１．０μｍ以下であってよい。他の一実施形態では、導電粒子４の第２の接着剤層３側の表面には、第１の接着剤成分が存在していなくてもよい。すなわち、上記最短距離ｄ１１は、０μｍ以上であってよいということもできる。
　存在領域Ｒ１において、第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の界面Ｓから第２の接着剤層３の第１の接着剤層２と反対側の表面３ａまでの最短距離ｄ２１は、例えば、０．５μｍ以上、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、３．０μｍ以上、５．０μｍ以上、又は１０μｍ以上であってよく、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、２０μｍ以下、又は１０μｍ以下であってよい。
　接着剤フィルム１は、不存在領域Ｒ２においては、第１の接着剤成分５及び第２の接着剤成分６を、第１の接着剤層２側から積層方向にこの順で備えている。上述したとおり、第１の接着剤成分５は、導電粒子４の表面（第２の接着剤層３側の表面を含む）を覆うように存在している。そのため、第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の界面Ｓは、不存在領域Ｒ２において、導電粒子４の近傍（存在領域Ｒ１と不存在領域Ｒ２との境界近傍）では導電粒子４の表面形状に追従するような曲面となっており、導電粒子４（存在領域Ｒ１と不存在領域Ｒ２との境界）から遠ざかるにつれて、第１の接着剤層２の第２の接着剤層３と反対側の表面２ａ、及び第２の接着剤層３の第１の接着剤層２と反対側の表面３ａのそれぞれと略平行な略平面となっている。
　第１の接着剤層２の厚さは、導電粒子４の近傍で最も厚くなっており、導電粒子４から遠ざかるにつれて薄くなっている。第２の接着剤層３の厚さは、導電粒子４の近傍で最も薄くなっており、導電粒子４から遠ざかるにつれて厚くなっている。本明細書において、第１の接着剤層の厚さ及び第２の接着剤層の厚さは、導電粒子４が存在しない不存在領域Ｒ２における第１の接着剤層の厚さ及び第２の接着剤層の厚さとしてそれぞれ定義される。また、第１の接着剤層の厚さ及び第２の接着剤層の厚さの好適な範囲について以下で説明するが、以下は、不存在領域Ｒ２の任意の位置における第１の接着剤層の厚さ（例えば、導電粒子４の近傍の厚さｄ１２及びそこから遠ざかった位置における厚さｄ１３の両方）及び第２の接着剤層の厚さ（例えば、導電粒子４の近傍の厚さｄ２２及びそこから遠ざかった位置における厚さｄ２３の両方）が以下で示される範囲内となることが好適であることを意味する。
　第１の接着剤層２の厚さは、導電粒子４の平均粒径より小さくなっている。具体的には、導電粒子４の平均粒径に対する第１の接着剤層２の厚さの比（第１の接着剤層２の厚さ／導電粒子４の平均粒径）が、回路接続時の導電粒子４の流動を抑制する観点から１０％以上となっており、接続抵抗の上昇を抑制する観点から８０％以下となっている。当該比は、回路接続時の導電粒子４の流動を更に抑制する観点から、好ましくは１５％以上、より好ましくは２０％以上である。当該比は、接続抵抗の上昇を更に抑制する観点から、好ましくは７０％以下、より好ましくは６０％以下、更に好ましくは５５％以下、特に好ましくは５０％以下である。
　第２の接着剤層３の厚さは、第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の合計厚さに対して所定の割合となっている。具体的には、第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の合計厚さに対する第２の接着剤層３の厚さの比（第２の接着剤層３の厚さ／第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の合計厚さ）が、回路接続時の導電粒子４の流動を抑制する観点から、９６％未満となっている。当該比は、回路接続時の導電粒子４の流動を更に抑制する観点から、好ましくは９４％以下、より好ましくは９３％以下、更に好ましくは８８％以下、特に好ましくは８６％以下である。当該比は、例えば、７５％以上、７８％以上、又は８０％以上であってよい。
　第１の接着剤層２の厚さは、導電粒子の大きさにもよるが、例えば、０．３μｍ以上であってよく、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。第２の接着剤層３の厚さは、電極間のスペースを十分に充填して電極を封止することができ、より良好な信頼性が得られる観点から、５μｍ以上であってよく、２００μｍ以下、１００μｍ以下、５０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってよい。第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３の合計厚さ（接着剤フィルム１の厚さ）は、例えば、５μｍ以上、６μｍ以上、又は７μｍ以上であってよく、２００μｍ以下、１００μｍ以下、５０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってよい。
　以上、本実施形態の回路接続用接着剤フィルムについて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
　例えば、回路接続用接着剤フィルムは、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の二層から構成されるものであってよく、第１の接着剤層及び第２の接着剤層以外の層（例えば第３の接着剤層）を備える、三層以上の層から構成されるものであってもよい。第３の接着剤層は、第１の接着剤層又は第２の接着剤層について上述した組成と同様の組成を有する層であってよく、第１の接着剤層又は第２の接着剤層について上述した厚さと同様の厚さを有する層であってよい。回路接続用接着剤フィルムは、例えば、第１の接着剤層における第２の接着剤層の反対側の面上に第３の接着剤層を更に備えていてよい。すなわち、回路接続用接着剤フィルムは、例えば、第２の接着剤層、第１の接着剤層及び第３の接着剤層がこの順で積層されてなる。ただし、接着剤フィルムの第１の接着剤層側の表面（この場合は第３の接着剤層の表面）から導電粒子の表面までの最短距離は、０μｍを超え１μｍ以下となっている。この場合、第３の接着剤層は、例えば、第２の接着剤層と同様に第２の硬化性組成物（例えば熱硬化性組成物）からなる。
　上記実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムであるが、回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を有していない導電性接着剤フィルムであってもよい。
＜回路接続用接着剤フィルムの製造方法＞
　本実施形態の回路接続用接着剤フィルム１の製造方法は、例えば、上述した第１の接着剤層２を用意する用意工程（第１の用意工程）と、第１の接着剤層２上に上述した第２の接着剤層３を積層する積層工程と、を備える。回路接続用接着剤フィルム１の製造方法は、第２の接着剤層３を用意する用意工程（第２の用意工程）を更に備えていてもよい。
　第１の用意工程では、例えば、基材上に第１の接着剤層２を形成する。具体的には、まず、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分、並びに必要に応じて添加される他の成分を、有機溶媒中に加え、攪拌混合、混錬等により、溶解又は分散させて、ワニス組成物を調製する。その後、離型処理を施した基材上に、ワニス組成物をナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱により有機溶媒を揮発させて、基材上に第１の硬化性組成物からなる層を形成する。続いて、第１の硬化性組成物からなる層に対して光照射又は加熱を行うことにより、第１の硬化性組成物を硬化させ、基材上に第１の接着剤層２を形成する（硬化工程）。
　ワニス組成物の調製に用いる有機溶媒としては、各成分を均一に溶解又は分散し得る特性を有するものが好ましく、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。ワニス組成物の調製の際の攪拌混合及び混錬は、例えば、攪拌機、らいかい機、３本ロール、ボールミル、ビーズミル又はホモディスパーを用いて行うことができる。
　基材としては、第１の硬化性組成物を光により硬化させる場合には有機溶媒を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限はなく、第１の硬化性組成物を加熱により硬化させる場合には、有機溶媒を揮発させる際の加熱条件及び第１の硬化性組成物を硬化させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限はない。基材としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる基材（例えばフィルム）を用いることができる。
　基材へ塗布したワニス組成物から有機溶媒を揮発させる際の加熱条件は、有機溶媒が十分に揮発する条件とすることが好ましい。加熱条件は、例えば、４０℃以上１２０℃以下で０．１分間以上１０分間以下であってよい。
　硬化工程における光の照射には、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む照射光（例えば紫外光）を用いることが好ましい。光の照射は、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を使用して行うことができる。光の照射量は、例えば、波長３６５ｎｍの光の積算光量で、１００ｍＪ／ｃｍ２以上であってよく、２００ｍＪ／ｃｍ２以上であってよく、３００ｍＪ／ｃｍ２以上であってよい。光の照射量は、例えば、波長３６５ｎｍの光の積算光量で、１００００ｍＪ／ｃｍ２以下であってよく、５０００ｍＪ／ｃｍ２以下であってよく、３０００ｍＪ／ｃｍ２以下であってよい。
　加熱条件は、例えば、３０℃以上３００℃以下で０．１分間以上５０００分間以下であってよく、５０℃以上１５０℃以下で０．１分間以上３０００分間以下であってよい。
　第２の用意工程では、（ａ）成分及び（ｂ）成分、並びに必要に応じて添加される他の成分を用いること、及び、硬化工程を実施しない（光照射及び加熱を行わない）こと以外は、第１の用意工程と同様に、基材上に第２の接着剤層３を形成する。
　積層工程では、例えば、第１の用意工程で用意された第１の接着剤層２と、第２の用意工程で用意された第２の接着剤層３とを貼り合わせることにより、第１の接着剤層２上に第２の接着剤層３を積層してよい。あるいは、積層工程では、第１の用意工程で用意された第１の接着剤層２上に、（ａ）成分及び（ｂ）成分、並びに必要に応じて添加される他の成分を用いて得られるワニス組成物を塗布し、有機溶媒を揮発させることにより、第１の接着剤層２上に第２の接着剤層３を積層してもよい。
　第１の接着剤層２と第２の接着剤層３とを貼り合わせる方法としては、例えば、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法が挙げられる。ラミネートは、例えば、０～８０℃の加熱条件下で行ってよい。
＜回路接続構造体及びその製造方法＞
　以下、回路接続材料として上述した回路接続用接着剤フィルム１を用いた回路接続構造体及びその製造方法について説明する。
　図３は、一実施形態の回路接続構造体を示す模式断面図である。図３に示すように、回路接続構造体１０は、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を有する第２の回路部材１６と、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６の間に配置され、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する回路接続部１７と、を備えている。
　第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンＩＣチップ等であってよい。
　第１の回路基板１１及び第２の回路基板１４は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、銅、アルミ、モリブデン、チタン、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等で形成されていてよい。
　第１の電極１２及び第２の電極１５は回路電極であってよく、バンプ電極であってもよい。第１の電極１２及び第２の電極１５の少なくとも一方は、バンプ電極であってよい。図３では、第２の電極１５がバンプ電極である。
　回路接続部１７は、上述した接着剤フィルム１により形成される。回路接続部１７は例えば、接着剤フィルム１の硬化物からなる。回路接続部１７は、例えば、第１の硬化物１８と、第２の硬化物１９と、導電粒子４とを有している。
　第１の硬化物１８は、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とが互いに対向する方向（以下「対向方向」）における第１の回路部材１３側に位置している。第１の硬化物１８は、上述の第１の硬化性組成物における第１の接着剤成分５（導電粒子４以外の（Ａ）成分、（Ｂ）成分等の成分）の硬化物である。第２の硬化物１９は、対向方向における第２の回路部材１６側に位置している。第２の硬化物１９は、（ａ）成分、（ｂ）成分等を含有する上述の第２の硬化性組成物（第２の接着剤成分６）の硬化物である。導電粒子４は、少なくとも第１の電極１２及び第２の電極１５の間に介在して、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続している。
　回路接続部は、上述した第１の硬化物１８及び第２の硬化物１９のように２つの硬化物を別個の領域に有していなくてもよく、例えば、上述の第１の接着剤成分５（第１の硬化性組成物における導電粒子４以外の成分）の硬化物と第２の接着剤成分６（第２の硬化性組成物）の硬化物とが混在した硬化物を有していてもよい。
　図４は、回路接続構造体１０の製造方法を示す模式断面図である。図４に示すように、回路接続構造体１０の製造方法は、例えば、第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の電極１５を有する第２の回路部材１６との間に、上述した接着剤フィルム１を介在させ、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を熱圧着して、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する工程を備える。
　具体的には、図４（ａ）に示すように、まず、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を備える第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を備える第２の回路部材１６と、を用意する。
　次に、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを、第１の電極１２と第２の電極１５とが互いに対向するように配置し、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６との間に接着剤フィルム１を配置する。例えば、図４（ａ）に示すように、第１の接着剤層２側が第１の回路部材１３の主面１１ａと対向するようにして接着剤フィルム１を第１の回路部材１３上にラミネートする。次に、第１の回路基板１１上の第１の電極１２と、第２の回路基板１４上の第２の電極１５とが互いに対向するように、接着剤フィルム１がラミネートされた第１の回路部材１３上に第２の回路部材１６を配置する。
　他の一実施形態では、例えば、第１の接着剤層２側が第２の回路部材１６の主面１４ａと対向するようにして接着剤フィルム１を第２の回路部材１６上にラミネートしてもよい。この場合、第１の回路基板１１上の第１の電極１２と、第２の回路基板１４上の第２の電極１５とが互いに対向するように、接着剤フィルム１がラミネートされた第２の回路部材１６上に第１の回路部材１３を配置する。
　そして、図４（ｂ）に示すように、第１の回路部材１３、接着剤フィルム１及び第２の回路部材１６を加熱しながら、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを厚さ方向に加圧することで、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを互いに熱圧着する。その結果、図４（ｂ）において矢印で示すように、第２の接着剤層が第２の電極１５，１５間の空隙を埋めるように流動すると共に、上記加熱によって硬化する。これにより、第１の電極１２及び第２の電極１５が導電粒子４を介して互いに電気的に接続され、また、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６が互いに接着されて、図３に示す回路接続構造体１０が得られる。
　本実施形態の回路接続構造体１０の製造方法では、導電粒子４が第１の接着剤層２中に固定されており、また、第１の接着剤層２が上記熱圧着時にほとんど流動しないため、対向する第１の電極１２及び第２の電極１５間に捕捉されやすくなり、その結果、第１の電極１２及び第２の電極１５間の接続抵抗が低減される。そのため、接続信頼性に優れる回路接続構造体が得られる。なお、第２の硬化性組成物が光硬化性組成物を含む場合、加熱による熱圧着に代えて、加圧と光照射、又は、加圧と加熱と光照射を行うことにより第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを接続してよい。
＜接着剤フィルム収容セット＞
　図５は、一実施形態の接着剤フィルム収容セットを示す斜視図である。図５に示すように、接着剤フィルム収容セット２０は、回路接続用接着剤フィルム１と、該接着剤フィルム１が巻き付けられたリール２１と、接着剤フィルム１及びリール２１を収容する収容部材２２と、を備える。
　図５に示すように、接着剤フィルム１は、例えばテープ状である。テープ状の接着剤フィルム１は、例えば、シート状の原反を用途に応じた幅で長尺に切り出すことによって作製される。接着剤フィルム１の一方面上には基材が設けられていてよい。基材としては、上述したＰＥＴフィルム等の基材を用いることができる。
　リール２１は、接着剤フィルム１が巻き付けられる巻芯２３を有する第１の側板２４と、巻芯２３を挟んで第１の側板２４と対向するように配置された第２の側板２５と、を備える。
　第１の側板２４は、例えばプラスチックからなる円板であり、第１の側板２４の中央部分には、断面円形の開口部が設けられている。
　第１の側板２４が有する巻芯２３は、接着剤フィルム１を巻き付ける部分である。巻芯２３は、例えばプラスチックからなり、接着剤フィルム１の幅と同様の厚さの円環状をなしている。巻芯２３は、第１の側板２４の開口部を囲うように、第１の側板２４の内側面に固定されている。リール２１の中央部には、巻付装置又は繰出装置（不図示）の回転軸が挿入される部分である軸穴２６が設けられている。この軸穴２６に巻付装置又は繰出装置の回転軸を差し込んだ状態で回転軸を駆動した場合に、空回りすることなくリール２１が回転するようになっている。軸穴２６には、乾燥剤が収容された乾燥剤収容容器が嵌め込まれていてもよい。
　第２の側板２５は、第１の側板２４と同様に、例えばプラスチックからなる円板であり、第２の側板２５の中央部分には、第１の側板２４の開口部と同径の断面円形の開口部が設けられている。
　収容部材２２は、例えば袋状をなしており、接着剤フィルム１及びリール２１を収容している。収容部材２２は、収容部材２２の内部に接着剤フィルム１及びリール２１を収容（挿入）するための、挿入口２７を有している。
　収容部材２２は、収容部材２２の内部を外部から視認可能とする視認部２８を有する。
図５に示す収容部材２２は、収容部材２２の全体が視認部２８となるように構成されている。
　視認部２８は、可視光に対する透過性を有している。例えば、視認部２８における光の透過率を波長４５０～７５０ｎｍの範囲で測定した場合、波長４５０～７５０ｎｍの間に、光の透過率の平均値が３０％以上となる、波長幅が５０ｎｍである領域が少なくとも１つ存在する。視認部２８の光の透過率は、視認部２８を所定の大きさに切り取った試料を作製し、試料の光の透過率を紫外可視分光光度計で測定することにより得られる。収容部材２２がこのような視認部２８を有するため、収容部材２２の内部の例えばリール２１に貼り付けてある製品名、ロットナンバー、有効期限等の各種情報を収容部材２２の外部からでも確認することができる。これにより、違う製品の混入を防止すること、及び、仕分け作業の効率が向上することが期待できる。
　視認部２８における波長３６５ｎｍの光の透過率は、１０％以下である。視認部２８における波長３６５ｎｍの光の透過率が１０％以下であるため、（Ｂ）成分として光重合開始剤を用いた場合における、収容部材２２の外部から内部へ入射する光と、第１の接着剤層２中に残留した光重合開始剤と、に起因する第２の硬化性組成物の硬化を抑制することができる。その結果、高温高湿環境下において回路部材と回路接続部との間での剥離が生じやすくなる、接着剤フィルムの接続抵抗の低減効果が減少する等の不具合の発生を抑制できる。光重合開始剤からの活性種（例えばラジカル）の発生が一層抑制される観点から、視認部２８における波長３６５ｎｍの光の透過率は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、更に好ましくは１％以下、特に好ましくは０．１％以下である。
　同様の観点から、視認部２８における、上述の光重合開始剤（（Ｂ）成分）からラジカル、カチオン又はアニオンを発生させることが可能な波長領域での光の透過率の最大値は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、更に好ましくは１％以下、特に好ましくは０．１％以下である。具体的には、視認部２８における波長２５４～４０５ｎｍにおける光の透過率の最大値は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、更に好ましくは１％以下、特に好ましくは０．１％以下である。
　視認部２８（収容部材２２）は、例えば厚さ１０～５０００μｍのシートで形成されている。当該シートは、視認部２８における波長３６５ｎｍの光の透過率が１０％以下となる材料によって構成されている。このような材料は、一種の成分からなっていてよく、複数種の成分からなっていてもよい。当該材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、アクリル樹脂、ポリアミド、ガラス等が挙げられる。これらの材料は、紫外線吸収剤を含んでいてもよい。視認部２８は、光透過性の異なる複数の層を積層することにより形成される積層構造を有していてもよい。この場合、視認部２８を構成する各層は、上述した材料からなっていてよい。
　挿入口２７は、収容に際し、外部からの空気の侵入を防ぐために、例えばシール機などにより閉じられることによって、密閉されていてよい。この場合、挿入口２７を閉じる前に収容部材２２内の空気を吸引除去しておくことが好ましい。収容した初期の段階から収容部材２２内の湿気が少なくなり、かつ外部からの空気の進入を防ぐことが期待できる。収容部材２２の内面とリール２１とが密着することにより、運搬時の振動で収容部材２２の内面とリール２１の表面とがこすれあって異物が発生すること、及び、リール２１の側板２４，２５の外側面への傷つきを防止できる。
　上記実施形態では、収容部材は、収容部材の全体が視認部となるように構成されていたが、他の一実施形態では、収容部材は、収容部材の一部に視認部を有していてもよい。例えば、収容部材は、収容部材の側面の略中央に矩形状の視認部を有していてよい。この場合、収容部材の視認部以外の部分は、例えば紫外光及び可視光を透過させないように黒色を呈していてよい。
　上記実施形態では、収容部材の形状は袋状であったが、収容部材は、例えば箱状であってもよい。収容部材には、開封のための切り込みがついていることが好ましい。この場合、使用時の開封作業が容易になる。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
＜ポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）の合成＞
　攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を有する還流冷却管、及び、窒素ガス導入管を備えた反応容器に、ポリ（１，６－ヘキサンジオールカーボネート）（商品名：デュラノール　Ｔ５６５２、旭化成ケミカルズ株式会社製、数平均分子量１０００）２５００質量部（２．５０ｍｏｌ）と、イソホロンジイソシアネート（シグマアルドリッチ社製）６６６質量部（３．００ｍｏｌ）とを３時間かけて均一に滴下した。次いで、反応容器に充分に窒素ガスを導入した後、反応容器内を７０～７５℃に加熱して反応させた。次に、反応容器に、ハイドロキノンモノメチルエーテル（シグマアルドリッチ社製）０．５３質量部（４．３ｍｍｏｌ）と、ジブチルスズジラウレート（シグマアルドリッチ社製）５．５３質量部（８．８ｍｍｏｌ）とを添加した後、２－ヒドロキシエチルアクリレート（シグマアルドリッチ社製）２３８質量部（２．０５ｍｏｌ）を加え、空気雰囲気下７０℃で６時間反応させた。これにより、ポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）を得た。ポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）の重量平均分子量は１５０００であった。なお、重量平均分子量は、下記の条件に従って、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）より標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した。
（測定条件）
　装置：東ソー株式会社製　ＧＰＣ－８０２０
　検出器：東ソー株式会社製　ＲＩ－８０２０
　カラム：日立化成株式会社製　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬＡ１６０Ｓ＋ＧＬＡ１５０Ｓ
　試料濃度：１２０ｍｇ／３ｍＬ
　溶媒：テトラヒドロフラン
　注入量：６０μＬ
　圧力：２．９４×１０６Ｐａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）
　流量：１．００ｍＬ／ｍｉｎ
＜導電粒子の作製＞
　ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．２μｍとなるようにニッケルからなる層を形成した。このようにして、平均粒径４μｍ、最大粒径４．５μｍ、比重２．５の導電粒子を得た。
＜ポリエステルウレタン樹脂の調製方法＞
　攪拌機、温度計、コンデンサー、真空発生装置及び窒素ガス導入管が備え付けられたヒーター付きステンレス製オートクレーブに、イソフタル酸４８質量部及びネオペンチルグリコール３７質量部を投入し、更に、触媒としてのテトラブトキシチタネート０．０２質量部を投入した。次いで、窒素気流下２２０℃まで昇温し、そのまま８時間攪拌した。その後、大気圧（７６０ｍｍＨｇ）まで減圧し、室温まで冷却した。これにより、白色の沈殿物を析出させた。次いで、白色の沈殿物を取り出し、水洗した後、真空乾燥することでポリエステルポリオールを得た。得られたポリエステルポリオールを十分に乾燥した後、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解し、攪拌機、滴下漏斗、還流冷却機及び窒素ガス導入管を取り付けた四つ口フラスコに投入した。また、触媒としてジブチル錫ラウレートをポリエステルポリオール１００質量部に対して０．０５質量部となる量投入し、ポリエステルポリオール１００質量部に対して５０質量部となる量の４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートをＭＥＫに溶解して滴下漏斗で投入し、８０℃で４時間攪拌することで目的とするポリエステルウレタン樹脂を得た。
＜第１の硬化性組成物及び第２の硬化性組成物のワニス（ワニス組成物）の調製＞
　以下に示す成分を表１に示す配合量（質量部）で混合し、第１の硬化性組成物のワニス及び第２の硬化性組成物のワニスを調製した。
（重合性化合物）
　Ａ１：ジシクロペンタジエン型ジアクリレート（商品名：ＤＣＰ－Ａ、東亞合成株式会社製）
　Ａ２：上述のとおり合成したポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）
　Ａ３：２－メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート（商品名：ライトエステルＰ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）
（光重合開始剤）
　Ｂ１：１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０１、ＢＡＳＦ社製）
（熱重合開始剤）
　Ｃ１：ベンゾイルパーオキサイド（商品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０、日油株式会社製）
（導電粒子）
　Ｄ１：上述のとおり作製した導電粒子
（熱可塑性樹脂）
　Ｅ１：上述のとおり合成したポリエステルウレタン樹脂
　Ｅ２：フェノキシ樹脂（商品名：ＰＫＨＣ、ユニオンカーバイド社製）
（カップリング剤）
　Ｆ１：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０３、信越化学工業株式会社製）
（充填材）
　Ｇ１：シリカ微粒子（商品名：Ｒ１０４、日本アエロジル株式会社製、平均粒径（一次粒径）：１２ｎｍ）
（溶剤）
　Ｈ１：メチルエチルケトン
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（実施例１～６及び比較例１～３）
［第１の接着剤フィルムの作製］
　第１の硬化性組成物のワニスを、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗工装置を用いて塗布した。次いで、７０℃、３分間の熱風乾燥を行い、ＰＥＴフィルム上に第１の硬化性組成物からなる層を形成した。このとき、ワニスにおける溶剤Ｈ１（メチルエチルケトン）の含有量を０～３００質量部の範囲で調整することにより、得られる第１の接着剤層の厚さを表２，３に示すとおりに調整した。
　次に、第１の硬化性組成物からなる層に対し、メタルハライドランプを用いて積算光量が１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように光照射を行い、重合性化合物を重合させた。これにより、第１の硬化性組成物を硬化させ、第１の接着剤層を形成した。以上の操作により、ＰＥＴフィルム上に第１の接着剤層を備える第１の接着剤フィルムを得た。
［第２の接着剤フィルムの作製］
　第２の硬化性組成物のワニスを、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗工装置を用いて塗布した。次いで、７０℃、３分間の熱風乾燥を行い、ＰＥＴフィルム上に第２の接着剤層（第２の硬化性組成物からなる層）を形成した。このとき、ワニスにおける溶剤Ｈ１（メチルエチルケトン）の含有量を０～１００質量部の範囲で調整することにより、得られる第２の接着剤層の厚さを表２，３に示すとおりに調整した。以上の操作により、ＰＥＴフィルム上に第２の接着剤層を備える第２の接着剤フィルムを得た。
［回路接続用接着剤フィルムの作製］
　第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを、基材であるＰＥＴフィルムと共に４０℃で加熱しながら、ロールラミネータでラミネートした。これにより、第１の接着剤層と第２の接着剤層とが積層された二層構成の回路接続用接着剤フィルムを備える、基材付き回路接続用接着剤フィルムを作製した。
　得られた各接着剤フィルムを２枚のガラス（厚み：１ｍｍ程度）で挟み込み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型後に、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＥ－８０２０、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて各層の厚み等を測定した。
　測定結果（接着剤フィルムの第１の接着剤層側の表面から導電粒子までの最短距離、第１の接着剤層の略最厚部及び略最薄部のそれぞれの厚さ、第２の接着剤層の略最厚部の厚さ、並びに第１の接着剤層及び第２の接着剤層の合計厚さ）を表２，３に示す。なお、第１の接着剤層の略最厚部の厚さは、導電粒子が存在しない不存在領域において、第１の接着剤層の厚さが略最大となる位置における厚さを意味する。第１の接着剤層の略最薄部の厚さは、導電粒子が存在しない不存在領域において、第１の接着剤層の厚さが略最小となる位置における厚さを意味する。第２の接着剤層の略最厚部の厚さは、導電粒子が存在しない不存在領域において、第２の接着剤層の厚さが略最大となる位置における厚さを意味する。また、測定結果から算出した、導電粒子の平均粒径に対する第１の接着剤層の厚さの比、並びに、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の合計厚さに対する第２の接着剤層の略最厚部の厚さの比も表２，３に併せて示す。
（比較例４）
　第２の硬化性組成物のワニスを用いて、厚さ１μｍの接着剤層（第３の接着剤層）を作製した。次に、実施例２の接着剤フィルムにおいて、第１の接着剤層の第２の接着剤層と反対側の面上に第３の接着剤層を更にラミネートして、接着剤フィルムを得た。得られた接着剤フィルムにおける各層の厚み等を上記と同様にして測定した。結果を表３に示す。
［回路接続構造体の作製］
　作製した回路接続用接着剤フィルムを介して、ピッチ２５μｍのＣＯＦ（ＦＬＥＸＳＥＥＤ社製）と、ガラス基板上に非結晶酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる薄膜電極（高さ：１２００Å）を備える、薄膜電極付きガラス基板（ジオマテック社製）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、株式会社太陽機械製作所製）を用いて、１７０℃、６ＭＰａで４秒間の条件で加熱加圧を行って幅１ｍｍにわたり接続し、回路接続構造体（接続構造体）を作製した。なお、接続の際には、回路接続用接着剤フィルムにおける第１の接着剤層側の面がガラス基板と対向するように、回路接続用接着剤フィルムをガラス基板上に配置した。
［導電粒子の流動性の評価］
　得られた回路接続構造体について、回路接続用接着剤フィルムの染み出し部分の粒子流動状態を顕微鏡（商品名：ＥＣＬＩＰＳＥ　Ｌ２００、株式会社ニコン製）を用いて評価した。具体的には、作製した回路接続構造体をガラス基板側から、顕微鏡にて観察し、回路接続用接着剤フィルムの幅よりも外側に染み出した部分の粒子状態を３段階で評価した。粒子がほとんど動かず、染み出し部分に粒子がない状態を１、多少粒子が動いているが、粒子が互いに連結していない状態を２、粒子が流動し、粒子が互いに連結している状態を３とした。
［接続抵抗値の評価］
　上記の導電粒子の流動性の評価において１又は２であった（導電粒子の流動が抑制されている）実施例及び比較例については、接続抵抗値の評価も実施した。具体的には、得られた回路接続構造体について、接続直後、及び、高温高湿試験後の対向する電極間の接続抵抗値を、マルチメーターで測定した。高温高湿試験は、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に２００時間放置することにより行った。接続抵抗値は、対向する電極間の抵抗１６点の平均値として求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　１…回路接続用接着剤フィルム、２…第１の接着剤層、３…第２の接着剤層、４…導電粒子、１０…回路接続構造体、１２…回路電極（第１の電極）、１３…第１の回路部材、１５…バンプ電極（第２の電極）、１６…第２の回路部材、２０…接着剤フィルム収容セット、２２…収容部材、２８…視認部。

Claims (8)

  1. 　導電粒子を含有する第１の接着剤層と、
    　前記第１の接着剤層上に積層された第２の接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、
    　前記接着剤フィルムの前記第１の接着剤層側の表面から前記導電粒子の表面までの最短距離が０μｍを超え１μｍ以下であり、
    　前記導電粒子の平均粒径に対する前記第１の接着剤層の厚さの比が１０％以上８０％以下であり、
    　前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層の合計厚さに対する前記第２の接着剤層の厚さの比が９６％未満である、回路接続用接着剤フィルム。
  2. 　前記第１の接着剤層は第１の硬化性組成物の硬化物からなり、
    　前記第１の硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物を含有する、請求項１に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  3. 　前記第２の接着剤層は第２の硬化性組成物からなり、
    　前記第２の硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物を含有する、請求項１又は２に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  4. 　導電粒子を含有する第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層上に積層された第２の接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムの製造方法であって、
    　前記第１の接着剤層を用意する用意工程と、
    　前記第１の接着剤層上に、第２の硬化性組成物からなる前記第２の接着剤層を積層する積層工程と、を備え、
    　前記用意工程は、導電粒子を含有する第１の硬化性組成物からなる層に対して光照射又は加熱を行うことにより前記第１の硬化性組成物を硬化させ、前記第１の接着剤層を得る硬化工程を含み、
    　前記接着剤フィルムの前記第１の接着剤層側の表面から前記導電粒子の表面までの最短距離が０μｍを超え１μｍ以下であり、
    　前記導電粒子の平均粒径に対する前記第１の接着剤層の厚さの比が１０％以上８０％以下であり、
    　前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層の合計厚さに対する前記第２の接着剤層の厚さの比が９６％未満である、回路接続用接着剤フィルムの製造方法。
  5. 　前記第１の硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物を更に含有する、請求項４に記載の回路接続用接着剤フィルムの製造方法。
  6. 　前記第２の硬化性組成物は、ラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物を含有する、請求項４又は５に記載の回路接続用接着剤フィルムの製造方法。
  7. 　第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、請求項１～３のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法。
  8. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムと、該接着剤フィルムを収容する収容部材と、を備え、
    　前記収容部材は、前記収容部材の内部を外部から視認可能とする視認部を有し、
    　前記視認部における波長３６５ｎｍの光の透過率は１０％以下である、接着剤フィルム収容セット。
PCT/JP2020/010388 2019-03-13 2020-03-10 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット Ceased WO2020184585A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080020210.0A CN113557274B (zh) 2019-03-13 2020-03-10 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组
JP2021505094A JP7468507B2 (ja) 2019-03-13 2020-03-10 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
KR1020217031911A KR102759147B1 (ko) 2019-03-13 2020-03-10 회로 접속용 접착제 필름 및 그 제조 방법, 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및, 접착제 필름 수용 세트
CN202310823343.7A CN116875197A (zh) 2019-03-13 2020-03-10 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组
CN202310824026.7A CN116875198A (zh) 2019-03-13 2020-03-10 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019046128 2019-03-13
JP2019-046128 2019-03-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020184585A1 true WO2020184585A1 (ja) 2020-09-17

Family

ID=72426708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/010388 Ceased WO2020184585A1 (ja) 2019-03-13 2020-03-10 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7468507B2 (ja)
KR (1) KR102759147B1 (ja)
CN (3) CN113557274B (ja)
TW (1) TWI871306B (ja)
WO (1) WO2020184585A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007125993A1 (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Asahi Kasei Emd Corporation 導電粒子配置シート及び異方導電性フィルム
WO2014021457A1 (ja) * 2012-08-03 2014-02-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP2016033021A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 株式会社Adeka 紫外線遮光容器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7244675B2 (en) * 2000-03-23 2007-07-17 Sony Corporation Electrical connection materials and electrical connection method
CN100537689C (zh) 2003-12-04 2009-09-09 旭化成电子材料株式会社 各向异性的导电粘合片材及连接结构体
KR101081163B1 (ko) * 2006-10-10 2011-11-07 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접속 구조 및 그의 제조 방법
JP5067355B2 (ja) * 2007-12-17 2012-11-07 日立化成工業株式会社 回路接続材料及び回路部材の接続構造
JP2011119154A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Hitachi Chem Co Ltd 接続方法及び接続構造体
KR101351617B1 (ko) * 2010-12-23 2014-01-15 제일모직주식회사 이방 도전성 필름
JP2013103947A (ja) * 2011-11-10 2013-05-30 Hitachi Chemical Co Ltd 回路接続用接着剤フィルム並びにそれを用いた回路接続体及び回路接続体の製造方法
JP6151412B2 (ja) * 2012-09-18 2017-06-21 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法
TW201439264A (zh) * 2012-12-20 2014-10-16 道康寧公司 製造電子裝置的方法
KR101568659B1 (ko) * 2013-03-29 2015-11-12 제일모직주식회사 도전성 접착층을 포함하는 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치
JP6307966B2 (ja) * 2014-03-25 2018-04-11 日立化成株式会社 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体
JP7075727B2 (ja) * 2017-05-31 2022-05-26 日東電工株式会社 粘着シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007125993A1 (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Asahi Kasei Emd Corporation 導電粒子配置シート及び異方導電性フィルム
WO2014021457A1 (ja) * 2012-08-03 2014-02-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP2016033021A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 株式会社Adeka 紫外線遮光容器

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020184585A1 (ja) 2020-09-17
JP7468507B2 (ja) 2024-04-16
CN113557274A (zh) 2021-10-26
KR20210141535A (ko) 2021-11-23
TW202045664A (zh) 2020-12-16
CN113557274B (zh) 2023-08-01
KR102759147B1 (ko) 2025-01-24
CN116875197A (zh) 2023-10-13
TWI871306B (zh) 2025-02-01
CN116875198A (zh) 2023-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7210846B2 (ja) 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
JP2023075077A (ja) 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
JP7264054B2 (ja) 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
KR102832635B1 (ko) 회로 접속용 접착제 필름 및 그 제조 방법, 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및, 접착제 필름 수용 세트
WO2020184636A1 (ja) 回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体の製造方法及び接着剤フィルム収容セット
JP7210845B2 (ja) 接着剤フィルム収容セット及びその製造方法
KR102759147B1 (ko) 회로 접속용 접착제 필름 및 그 제조 방법, 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및, 접착제 필름 수용 세트
KR102827331B1 (ko) 회로 접속용 접착제 필름 및 그 제조 방법, 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및, 접착제 필름 수용 세트
JP2022048791A (ja) 回路接続用接着剤フィルム、並びに、回路接続構造体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20771150

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021505094

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217031911

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 15.12.2021)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20771150

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1