WO2020183778A1 - 放射線画像撮影装置 - Google Patents

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WO2020183778A1
WO2020183778A1 PCT/JP2019/042940 JP2019042940W WO2020183778A1 WO 2020183778 A1 WO2020183778 A1 WO 2020183778A1 JP 2019042940 W JP2019042940 W JP 2019042940W WO 2020183778 A1 WO2020183778 A1 WO 2020183778A1
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radiation detector
blocks
signal processing
signal
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憲吾 野村
康則 成川
Original Assignee
富士フイルム株式会社
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/208—Circuits specially adapted for scintillation detectors, e.g. for the photo-multiplier section
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01T1/20182—Modular detectors, e.g. tiled scintillators or tiled photodiodes
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    • G01T1/2002—Optical details, e.g. reflecting or diffusing layers
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    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20184—Detector read-out circuitry, e.g. for clearing of traps, compensating for traps or compensating for direct hits

Definitions

  • the disclosed technique relates to a radiographic imaging apparatus.
  • Patent Document 1 an imaging plate as a radiation detection medium is arranged on the outer periphery of a welded portion of a pipe to be inspected, and a radiation source is arranged on the central axis of the pipe. It is described to irradiate radiation from radiation and obtain a fluoroscopic image produced by an imaging plate.
  • the pixel array portion corresponds to a scintillator divided into a plurality of sections, and each 1 mm square region Describes a radiation counter that is logically divided into and configured so that the scintillation light generated by the scintillator is selectively irradiated to the corresponding section in the pixel array section.
  • an imaging plate In the non-destructive inspection of a pipe weld using radiation, an imaging plate is used as described in Patent Document 1.
  • an imaging plate In order to display the latent image recorded on the imaging plate as an image, it is necessary to irradiate the surface of the imaging plate exposed by radiation with a laser beam and measure the light emission according to the exposure amount of the radiation. Therefore, in non-destructive inspection using an imaging plate, it is difficult to display an image immediately. That is, in the non-destructive inspection using an imaging plate, it is difficult to acquire the inspection result at the site and immediately take measures according to the inspection result at the site.
  • a DDA Digital Detector Array
  • a scintillator and a photoelectric conversion element has high immediacy of image display.
  • a flexible DDA that can be wrapped around the surface of a pipe, such as an imaging plate has not yet been put into practical use.
  • the shape and size of the DDA are defined by the standard, and the shape and size are not suitable for being wrapped around the surface of the pipe and used. Further, in the non-destructive inspection of the pipe welded portion, the optimum shape and size of the DDA change depending on, for example, the diameter and shape of the pipe.
  • an object of the present invention is to provide a radiographic imaging apparatus capable of changing the shape and size at the imaging site.
  • the radiation imaging apparatus includes a scintillator and a substrate having a plurality of photoelectric conversion elements that are laminated on the scintillator and convert light emitted from the scintillator into electric charges, and the laminate including the scintillator and the substrate is included. It is divided into a plurality of blocks, and each block is separable.
  • each block of the laminate including the scintillator and the substrate is configured to be separable, the shape and size of the laminate can be changed at the shooting site.
  • Each of the plurality of blocks may have a connector provided at a boundary with another block. This makes it possible to reconnect each of the separated blocks.
  • the laminate including the scintillator and the substrate may have flexibility.
  • the laminated body can be curved, so that the radiographic imaging apparatus can be used for non-destructive inspection of the welded portion of the pipe.
  • the radiation imaging device transmits a plurality of switching elements provided on the substrate corresponding to each of the plurality of photoelectric conversion elements and a drive signal provided on the substrate to drive each of the plurality of switching elements.
  • Multiple gate lines for transmitting electrical signals based on the charges generated by the plurality of photoelectric conversion elements provided on the substrate, and some of the plurality of gate lines that are different from each other.
  • each of the gate lines included in the block is connected to one of the plurality of drive circuits, and each of the signal lines included in the block is a plurality of signal processing circuits. It is preferably connected to one of them.
  • a plurality of drive circuits and a plurality of signal processing circuits are provided along one side of the laminate. This makes it possible to prevent the wiring connected to the drive circuit and the signal processing circuit from becoming complicated.
  • a plurality of drive circuits and a plurality of signal processing circuits may be provided along the two sides of the laminated body facing each other.
  • the plurality of drive circuits are electrically connected to each other, and the plurality of signal processing circuits are electrically connected to each other.
  • a radiographic imaging apparatus capable of changing the shape and size at the imaging site.
  • FIG. 1 It is a top view which illustrates the form of separation of each block of the radiation detector which concerns on embodiment of the disclosed technique. It is a top view which illustrates the form of separation of each block of the radiation detector which concerns on embodiment of the disclosed technique. It is a top view which illustrates the form of separation of each block of the radiation detector which concerns on embodiment of the disclosed technique. It is a top view which illustrates the form of separation of each block of the radiation detector which concerns on embodiment of the disclosed technique. It is a top view which illustrates the form of separation of each block of the radiation detector which concerns on embodiment of the disclosed technique. It is a top view which shows an example of the structure of the radiation imaging apparatus which concerns on other embodiment of the disclosed technique. FIG.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a mode in which each block of the radiation detector according to another embodiment of the disclosed technique is separated.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a mode in which each block of the radiation detector according to another embodiment of the disclosed technique is separated. It is a top view which shows an example of the structure of the radiation imaging apparatus which concerns on other embodiment of the disclosed technique.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a mode in which each block of the radiation detector according to another embodiment of the disclosed technique is separated.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a mode in which each block of the radiation detector according to another embodiment of the disclosed technique is separated. It is a top view which shows an example of the structure of the radiation imaging apparatus which concerns on other embodiment of the disclosed technique.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of the configuration of the radiation imaging apparatus 1 according to the embodiment of the disclosed technique.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line 2-2 in FIG.
  • the radiation imaging apparatus 1 has a radiation detector 10 having a so-called DDA configuration. Further, the radiation detector 10 is divided into a plurality of blocks 10A to 10I. The plurality of blocks 10A to 10I are arranged in a matrix. Each block 10A to 10I is electrically and mechanically connected to an adjacent block via a connector 20. For example, the block 10A is connected to the block 10B adjacent in the horizontal direction in the drawing via the connector 20, and is connected to the block 10D adjacent in the vertical direction in the drawing via the connector 20. The detailed configuration of the connector 20 connecting each block of the radiation detector 10 will be described later. Although FIG. 1 illustrates a case where the radiation detector 10 is divided into nine blocks 10A to 10I, the number of divisions (number of blocks) of the radiation detector 10 can be changed as appropriate. Is.
  • the blocks 10A to 10I of the radiation detector 10 are a substrate 11 provided with a plurality of pixels 15 (see FIG. 3), a scintillator 12 laminated on the substrate 11, and a substrate 11, respectively. It has a connector 20 mounted on the top and a housing 13 that houses a substrate 11 and a scintillator 12. That is, blocks 10A to 10I have substrates 11 and scintillators 12 that are separate from each other.
  • the substrate 11 is a flexible substrate having flexibility.
  • a resin sheet containing a plastic such as PI PolyImide: polyimide
  • the thickness of the substrate 11 may be such that desired flexibility can be obtained depending on the hardness of the material, the size of the substrate 11, and the like.
  • the thickness of the resin sheet may be, for example, 5 ⁇ m to 125 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • Specific examples of the resin sheet include XENOMAX (registered trademark).
  • the scintillator 12 and the housing 13 have the same flexibility as the substrate 11, respectively.
  • Gd 2 O 2 S: Tb (gadolinium acid sulfide added with terbium) can be used.
  • the housing 13 is made of a flexible resin having a relatively high transmittance for X-rays.
  • the scintillator 12 side is the radiation incident side.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the electrical configuration of the radiation imaging apparatus 1.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of the configuration of a plurality of pixels 15 constituting the radiation detector 10.
  • Each block 10A to 10I of the radiation detector 10 has a plurality of pixels 15 arranged in a matrix on the substrate 11.
  • Each of the plurality of pixels 15 is a photoelectric conversion element 17 that generates an electric charge based on the light emitted from the scintillator 12, and a switching element that is turned on when reading the electric charge generated by the photoelectric conversion element 17. It includes a TFT (Thin Film Transistor) 16.
  • the photoelectric conversion element 17 may be, for example, a photodiode composed of amorphous silicon.
  • the gate line 31 extending in one direction (row direction) along the arrangement of the pixels 15 and the direction intersecting the extending direction of the gate line 31.
  • a signal line 41 extending in the (row direction) is provided.
  • Each of the pixels 15 is provided corresponding to each intersection of the gate line 31 and the signal line 41.
  • the connection of the gate line 31 and the signal line 41 between each block of the radiation detector 10 is performed by the connector 20.
  • the gate wire 31 of the block 10A and the gate wire 31 of the block 10B are connected by a connector 20 connecting these blocks.
  • the signal line 41 of the block 10A and the signal line 41 of the block 10D are connected by a connector 20 connecting these blocks.
  • Each of the gate wires 31 extending over the blocks 10A, 10B and 10C of the radiation detector 10 is connected to the drive circuit 30A.
  • Each of the gate wires 31 extending over the blocks 10D, 10E and 10F of the radiation detector 10 is connected to the drive circuit 30B.
  • Each of the gate wires 31 extending over the blocks 10G, 10H and 10I of the radiation detector 10 is connected to the drive circuit 30C. Details of the connection form between the blocks 10A to 10I of the radiation detector 10 and the drive circuits 30A to 30C will be described later.
  • Each of the signal lines 41 extending over the blocks 10A, 10D and 10G of the radiation detector 10 is connected to the signal processing circuit 40A.
  • Each of the signal lines 41 extending over the blocks 10B, 10E and 10H of the radiation detector 10 is connected to the signal processing circuit 40B.
  • Each of the signal lines 41 extending over the blocks 10C, 10F and 10I of the radiation detector 10 is connected to the signal processing circuit 10C. Details of the connection form between the blocks 10A to 10I of the radiation detector 10 and the signal processing circuits 40A to 40C will be described later.
  • the drive circuits 30A, 30B, and 30C each output the drive signal based on the control signal supplied from the control unit 50 to read out the electric charge accumulated in the pixel 15.
  • the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C each perform predetermined processing on the electric signal due to the electric charge read from the pixel 15 based on the control signal supplied from the control unit 50, thereby performing image data. To generate.
  • the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C each include an amplifier circuit and a sample hold circuit (neither shown) for amplifying an input electric signal for each signal line 41. Further, the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C each have a multiplexer and an AD (Analog-to-Digital) converter (none of which are shown) provided after the sample hold circuit.
  • AD Analog-to-Digital
  • the electric signal transmitted to each signal line 41 is amplified by the amplifier circuit and then held by the sample hold circuit.
  • the electrical signals held in the individual sample hold circuits are sequentially (serially) input to the multiplexer.
  • the electrical signals sequentially selected by the multiplexer are converted into digital image data by the AD converter.
  • the image data generated by the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C are sequentially output to the control unit 50 and sequentially stored in the image memory 51.
  • the image memory 51 has a storage capacity capable of storing a predetermined number of image data, and each time a radiographic image is taken, the image data obtained by the taking is stored in the image memory 51.
  • the control unit 50 controls the operation of the radiation imaging apparatus 1 by controlling the drive circuits 30A, 30B, and 30C, the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C, and the image memory 51.
  • the control unit 50 includes a memory including a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and a like, and a microcomputer having a non-volatile storage unit such as a flash memory. You may be.
  • the communication unit 52 is connected to the control unit 50 and transmits / receives various information to / from an external device by wireless communication.
  • the communication unit 52 transmits the radiation image stored in the image memory 51 to an external device such as a personal computer.
  • the power supply unit 53 supplies electric power to the drive circuits 30A, 30B, and 30C, the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C, the image memory 51, the control unit 50, and the communication unit 52.
  • the wiring connecting the power supply unit 53 and various circuits is not shown in order to avoid the complexity of the drawings.
  • the drive circuits 30A, 30B, and 30C are mounted on separate circuit boards 32, respectively.
  • the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C are mounted on separate circuit boards 42, respectively.
  • the circuit boards 32 and 42 are housed in a common case 60, respectively.
  • the case 60 containing the drive circuits 30A, 30B, 30C and the signal processing circuits 40A, 40B, 40C is provided along one side of the radiation detector 10 having a laminate including the scintillator 12 and the substrate 11.
  • the control unit 50, the image memory 51, the communication unit 52, and the power supply unit 53 may be housed in the case 60.
  • connectors 33A, 33B, and 33C corresponding to the drive circuits 30A, 30B, and 30C are provided on the surface of the case 60.
  • the output terminals of the drive circuits 30A, 30B, and 30C are led out to the corresponding connectors 33A, 33B, and 33C, respectively, via the flexible cable 34.
  • connectors 43A, 43B, and 43C corresponding to the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C are provided, respectively.
  • the output terminals of the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C are led out to the corresponding connectors 43A, 43B, and 43C, respectively, via the flexible cable 44.
  • the gate wire 31 extending over the blocks 10A, 10B, and 10C of the radiation detector 10 is led out to the connector 36A at the end of the block 10A via a flexible cable 35 connected to the gate wire 31.
  • the gate wire 31 extending over the blocks 10D, 10E, and 10F of the radiation detector 10 is pulled out to the connector 36B at the end of the block 10D via the flexible cable 35 connected to the gate wire 31.
  • the drive signal output from the drive circuit 30B is the blocks 10D and 10E of the radiation detector 10.
  • the gate line 31 over 10F is the blocks 10D and 10E of the radiation detector 10.
  • the gate wire 31 extending over the blocks 10G, 10H, and 10I of the radiation detector 10 is pulled out to the connector 36C at the end of the block 10G via the flexible cable 35 connected to the gate wire 31.
  • the drive signal output from the drive circuit 30C is the blocks 10G and 10H of the radiation detector 10.
  • the gate line 31 over 10I is the blocks 10G and 10H of the radiation detector 10.
  • the signal line 41 extending over the blocks 10A, 10D, and 10G of the radiation detector 10 is led out to the connector 46A at the end of the block 10A via the flexible cable 45 connected to the signal line 41.
  • the connector 46A drawn from the radiation detector 10 and the connector 43A drawn from the signal processing circuit 40A transmission is transmitted to the signal lines 41 extending over the blocks 10A, 10D, and 10G of the radiation detector 10.
  • the electric signal to be generated is supplied to the signal processing circuit 40A.
  • the signal line 41 extending over the blocks 10B, 10E, and 10H of the radiation detector 10 is led out to the connector 46B at the end of the block 10B via the flexible cable 45 connected to the signal line 41.
  • the connector 46B drawn from the radiation detector 10 and the connector 43B drawn from the signal processing circuit 40B transmission is transmitted to the signal lines 41 extending over the blocks 10B, 10E, and 10H of the radiation detector 10.
  • the electric signal to be generated is supplied to the signal processing circuit 40B.
  • the signal line 41 extending over the blocks 10C, 10F, and 10I of the radiation detector 10 is led out to the connector 46C at the end of the block 10C via a flexible cable 45 connected to the signal line 41.
  • the connector 46C drawn from the radiation detector 10 and the connector 43C drawn from the signal processing circuit 40C transmission is transmitted to the signal lines 41 extending over the blocks 10C, 10F, and 10I of the radiation detector 10.
  • the electric signal to be generated is supplied to the signal processing circuit 40C.
  • the scintillator 12 absorbs the radiation and emits visible light.
  • the photoelectric conversion element 17 constituting the pixel 15 converts the light emitted from the scintillator 12 into an electric charge.
  • the charge generated by the photoelectric conversion element 17 is accumulated in the corresponding pixel 15.
  • the amount of charge generated by the photoelectric conversion element 17 is reflected in the pixel value of the corresponding pixel 15.
  • the drive circuits 30A, 30B, and 30C supply a drive signal to the TFT 16 via the gate line 31 based on the control signal supplied from the control unit 50.
  • the TFT 16 is turned on in row units by this drive signal.
  • the electric charge accumulated in the pixel 15 is read out to the signal line 41 and supplied to the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C.
  • Each of the signal processing circuits 40A to 40C includes an amplifier circuit (not shown), a sample hold circuit, a multiplexer, and an AD converter.
  • the electric signal transmitted to each signal line 41 is amplified by the amplifier circuit and then held by the sample hold circuit.
  • the electrical signals held in the individual sample hold circuits are sequentially (serially) input to the multiplexer.
  • the electrical signals sequentially selected by the multiplexer are converted into digital signals by the AD converter.
  • the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C generate data in which the digital signal is associated with the position information of the pixel 15 as image data.
  • the image memory 51 stores the image data generated by the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C.
  • FIGS. 5A and 5B are diagrams showing an example of the configuration of the connector 20 for connecting the blocks of the radiation detector 10, respectively.
  • FIGS. 5A and 5B show a connector for connecting the block 10A and the block 10B of the radiation detector 10 as an example.
  • a reference code 20A is assigned to the connector provided in the block 10A
  • a reference code 20B is assigned to the connector provided in the block 10B.
  • the connector 20A provided on the block 10A of the radiation detector 10 has a conductive portion 21A connected to a gate wire 31 on the substrate 11 constituting the block 10A.
  • a plurality of conductive portions 21A are provided corresponding to each of the plurality of gate wires on the substrate 11 constituting the block 10A.
  • the periphery of the conductive portion 21A is covered with the insulating portion 22A.
  • the plurality of conductive portions 21A are insulated from each other by the insulating portion 22A.
  • the material of the conductive portion 21A for example, silicone rubber in which conductive fine particles such as silver-based fine powder are dispersed can be used.
  • As the material of the insulating portion 22A for example, an insulating silicone rubber can be used. Since both the conductive portion 21A and the insulating portion 22A are made of a flexible material such as silicone rubber, the connector 20A has flexibility as a whole.
  • the connector 20B provided on the block 10B of the radiation detector 10 has a conductive portion 21B connected to a gate wire 31 on the substrate 11 constituting the block 10B.
  • a plurality of conductive portions 21B are provided corresponding to each of the plurality of gate wires on the substrate 11 constituting the block 10B.
  • the periphery of the conductive portion 21B is covered with the insulating portion 22B.
  • the plurality of conductive portions 21B are insulated from each other by the insulating portion 22B.
  • the material of the conductive portion 21B the same material as that of the conductive portion 21A can be used.
  • As the material of the insulating portion 22B the same material as that of the insulating portion 22A can be used. Since both the conductive portion 21B and the insulating portion 22B are made of a flexible material such as silicone rubber, the connector 20B has flexibility as a whole.
  • the conductive portion 21A of the connector 20A has a concave portion 23, and the conductive portion 21B of the connector 20B has a convex portion 24.
  • the convex portion 24 of the conductive portion 21B is fitted into the concave portion 23 of the conductive portion 21A to connect the conductive portion 21A and the conductive portion 21B, and the block 10A and the block of the radiation detector 10 are connected.
  • the 10B is electrically and mechanically connected. That is, each of the gate lines 31 of the block 10A is connected to each of the corresponding gate lines 31 of the block 10B.
  • connection between the connector 20A and the connector 20B can be released by applying a force in a direction in which they are separated from each other.
  • the block 10B of the radiation detector 10 can be separated from the block 10A. That is, after the connector 20A and the connector 20B are joined, the state shown in FIG. 5A can be obtained. After that, the connector 20A and the connector 20B can be further joined (that is, the state shown in FIG. 5B).
  • the radiation imaging apparatus 1 is a substrate having a scintillator 12 and a plurality of photoelectric conversion elements 17 stacked on the scintillator 12 and converting light emitted from the scintillator 12 into electric charges. 11 and.
  • the radiation detector 10 including the laminate including the scintillator 12 and the substrate 11 is partitioned into a plurality of blocks 10A to 10I.
  • Each of the plurality of blocks 10A to 10I has a connector 20 provided at a boundary with another block, and is configured to be separable for each block.
  • the radiation imaging apparatus 1 is provided on the substrate 11 in each of the blocks 10A to 10I, and is provided on the substrate 11 and a plurality of TFTs 16 as switching elements provided corresponding to each of the plurality of photoelectric conversion elements 17.
  • a plurality of gate lines 31 for transmitting drive signals for driving each of the plurality of TFTs 16 and an electric signal based on the charges generated by the plurality of photoelectric conversion elements 17 provided on the substrate 11 are transmitted. It has a plurality of signal lines 41 for the purpose of.
  • the radiation imaging device 1 is connected to a plurality of gate wires 31 which are different from each other among the plurality of gate wires 31, and together with a plurality of drive circuits 30A, 30B, and 30C which output drive signals for driving the TFT 16, respectively.
  • 40A, 40B, and 40C are a plurality of signal processing circuits 40A, 40B, and 40C, which are connected to a part of the signal lines 41 different from each other and process the electric signal transmitted to the signal line 41, respectively.
  • the gate wire 31 included in the block is connected to one of the plurality of drive circuits 30A, 30B, and 30C. That is, the gate wire 31 included in one block is not connected across a plurality of different drive circuits. For example, each of the gate wires 31 over the blocks 10A, 10B, and 10C is connected only to the drive circuit 30A and not to the other drive circuits 30B and 30C.
  • each of the signal lines 41 included in the block is connected to one of the plurality of signal processing circuits 40A, 40B, and 40C. That is, the signal lines 41 included in one block are not connected across a plurality of different signal processing circuits. For example, each of the signal lines 41 extending over the blocks 10A, 10D, and 10G is connected only to the signal processing circuit 40A, and is not connected to the other signal processing circuits 40B and 40C. As described above, the division of the radiation detector 10 is defined by the drive circuits 30A to 30C and the signal processing circuits 40A to 40C.
  • the radiation detector 10 since the substrate 11, the scintillator 12, and the housing 13 constituting the blocks 10A to 10I of the radiation detector 10 have flexibility, the radiation detector 10 has a flexibility. , Has flexibility as a whole. Therefore, the radiation detector 10 can be wound around the surface of the pipe. Therefore, the radiographic imaging apparatus 1 can be used for non-destructive inspection of the welded portion of the pipe. Since there is a gap at the boundary between each block 10A to 10I of the radiation detector 10, an image of this gap is missing. When the lack of an image becomes a problem, for example, after the first shooting, the second shooting is performed with the position of the radiation detector 10 shifted, and the missing portion in the radiation image obtained by the first shooting is performed. Can be dealt with by performing a process of complementing with the radiographic image obtained in the second imaging.
  • each block of the radiation detector 10 in the form illustrated below.
  • 6A to 6E are plan views illustrating a form in which each block of the radiation detector 10 is separated.
  • FIG. 6A shows a state in which the blocks 10G, 10H and 10I of the radiation detector 10 are separated
  • FIG. 6B shows a state in which the blocks 10D, 10E, 10F, 10G, 10H and 10I of the radiation detector 10 are separated
  • FIG. 6C shows a state in which blocks 10C, 10F and 10I of the radiation detector 10 are separated
  • FIG. 6D shows a state in which blocks 10B, 10E, 10H, 10C, 10F and 10I of the radiation detector 10 are separated
  • FIG. 6E shows a state in which the blocks 10E, 10F, 10H and 10I of the radiation detector 10 are separated.
  • the blocks 10A to 10I of the radiation detector 10 are configured to be separable, the shape and size of the radiation detector 10 can be changed at the imaging site.
  • the shape of the radiation detector 10 is formed by appropriately separating the blocks of the radiation detector 10 according to the shape and size of the pipe.
  • the size can be adapted to the shape and size of the pipe. It is also possible to reconnect the separated blocks.
  • the radiation detector 10 can be used by replacing only the part of the blocks where the failure or damage has occurred. Thereby, it is possible to suppress the repair cost of the radiation detector 10.
  • the blocks 10A to 10I of the radiation detector 10 correspond to the drive circuits 30A to 30C and the signal processing circuits 40A to 40C. Therefore, the design of the structural surface and the control surface of the radiographic imaging apparatus becomes easy.
  • each of the gate wires 31 included in one block is connected to one of a plurality of drive circuits 30A to 30C and is included in one block.
  • Each of the signal lines 41 is connected to one of a plurality of signal processing circuits 40A to 40C.
  • each of the gate lines 31 included in one block is connected to any two or more of the plurality of drive circuits 30A to 30C, and each of the signal lines 41 included in one block is connected to a plurality of signal lines 41.
  • the size of one block can be reduced as compared with the case where it is connected to any two or more of the signal processing circuits 40A to 40C. This makes it possible to change the shape and size of the radiation detector 10 more flexibly.
  • the drive circuits 30A, 30B, 30C and the signal processing circuits 40A, 40B, 40C are provided along one side of the radiation detector 10. ing.
  • drive circuits 30A, 30B, and 30C are provided along the first side of the radiation detector 10, and signal processing circuits 40A, 40B, and 40C are on the second side that intersects the first side. If it is provided along the above, it may be difficult to bend and use the radiation detector 10. Further, drive circuits 30A, 30B, and 30C are provided along the first side of the radiation detector 10, and signal processing circuits 40A, 40B, and 40C are provided on the second side facing the first side. If they are provided along the same line, the drive circuits 30A, 30B, and 30C and the signal processing circuits 40A, 40B, and 40C are separated, so that the wiring from the control unit 50 becomes complicated.
  • drive circuits 30A, 30B, 30C and signal processing circuits 40A, 40B, 40C are provided along one side of the radiation detector 10. Therefore, the radiation detector 10 can be bent and used, and it is possible to prevent the wiring from the control unit 50 from becoming complicated.
  • FIG. 7 is a plan view showing an example of the configuration of the radiation imaging apparatus 1A according to the second embodiment of the disclosed technique.
  • the radiation imaging device 1A has a block configuration of the radiation detector 10 different from that of the radiation imaging device 1 according to the first embodiment. That is, the radiation detector 10 according to the present embodiment is divided into three blocks 10J, 10K, and 10L.
  • Block 10J corresponds to the integration of blocks 10A, 10B, and 10C according to the first embodiment. That is, the block 10J includes the entire gate line 31 through which the drive signal output from the drive circuit 30A is transmitted.
  • Block 10K corresponds to the integration of blocks 10D, 10E, and 10F according to the first embodiment. That is, the block 10K includes the entire gate line 31 through which the drive signal output from the drive circuit 30B is transmitted.
  • the block 10L corresponds to an integrated block 10G, 10H, and 10I according to the first embodiment. That is, the block 10L includes the entire gate line 31 through which the drive signal output from the drive circuit 30C is transmitted.
  • FIG. 8A and 8B are plan views illustrating the detached form of each block of the radiation detector 10, respectively.
  • FIG. 8A shows a state in which the block 10L of the radiation detector 10 is separated
  • FIG. 8B shows a state in which the blocks 10K and 10L of the radiation detector 10 are separated.
  • each block 10J to 10L of the radiation detector 10 is configured to be separable. , The shape and size of the radiation detector 10 can be changed at the imaging site.
  • FIG. 9 is a plan view showing an example of the configuration of the radiation imaging apparatus 1B according to the third embodiment of the disclosed technique.
  • the radiation imaging device 1B has a block configuration of the radiation detector 10 different from that of the radiation imaging device 1 according to the first embodiment. That is, the radiation detector 10 according to the present embodiment is divided into three blocks 10M, 10N, and 10O.
  • the block 10M corresponds to an integrated block 10A, 10D, and 10G according to the first embodiment. That is, the block 10M includes the entire signal line 41 through which the electric signal supplied to the signal processing circuit 40A is transmitted.
  • Block 10N corresponds to the integration of blocks 10B, 10E, and 10H according to the first embodiment. That is, the block 10N includes the entire signal line 41 through which the electric signal supplied to the signal processing circuit 40B is transmitted.
  • the block 10O corresponds to an integrated block 10C, 10F, and 10I according to the first embodiment. That is, the block 10O includes the entire signal line 41 through which the electric signal supplied to the signal processing circuit 40C is transmitted.
  • FIG. 10A and 10B are plan views illustrating the detached form of each block of the radiation detector 10, respectively.
  • FIG. 10A shows a state in which the block 10O of the radiation detector 10 is separated
  • FIG. 10B shows a state in which the blocks 10N and 10O of the radiation detector 10 are separated.
  • each block 10M to 10O of the radiation detector 10 is configured to be separable. , The shape and size of the radiation detector 10 can be changed at the imaging site.
  • FIG. 11 is a plan view showing an example of the configuration of the radiation imaging apparatus 1C according to the fourth embodiment of the disclosed technique.
  • the radiation detector 10 is divided into a plurality of blocks 10A to 10P.
  • the radiation imaging device 1C has drive circuits 30A, 30B, 30C, 30D and signal processing circuits 40A, 40B, 40C, 40D.
  • the case 60L containing the drive circuits 30A and 30B and the signal processing circuits 40A and 40B is provided along the first side of the radiation detector 10.
  • the case 60R including the drive circuits 30C and 30D and the signal processing circuits 40C and 40D is provided along the second side of the radiation detector 10 facing the first side.
  • the drive circuits 30A and 30B and the signal processing circuits 40A and 40B are provided on one end side of the radiation detector 10, and the drive circuits 30C and 30D and the signal processing circuit are provided. 40C and 40D are provided on the other end side of the radiation detector 10.
  • Each of the gate wires 31 extending over the blocks 10A, 10B, 10C and 10D of the radiation detector 10 is connected to the drive circuit 30A.
  • Each of the gate wires 31 extending over the blocks 10E, 10F, 10G and 10H of the radiation detector 10 is connected to the drive circuit 30B.
  • Each of the gate wires 31 extending over the blocks 10I, 10J, 10K and 10L of the radiation detector 10 is connected to the drive circuit 30C.
  • Each of the gate wires 31 extending over the blocks 10M, 10N, 10O and 10P of the radiation detector 10 is connected to the drive circuit 30D.
  • Each of the signal lines 41 extending over the blocks 10A, 10E, 10I and 10M of the radiation detector 10 is connected to the signal processing circuit 40A.
  • Each of the signal lines 41 extending over the blocks 10B, 10F, 10J and 10N of the radiation detector 10 is connected to the signal processing circuit 40B.
  • Each of the signal lines 41 extending over the blocks 10C, 10G, 10K and 10O of the radiation detector 10 is connected to the signal processing circuit 40C.
  • Each of the signal lines 41 extending over the blocks 10D, 10H, 10L and 10P of the radiation detector 10 is connected to the signal processing circuit 40D.
  • the drive circuits 30A, 30B, 30C, and 30D each output a drive signal based on the control signal supplied from the control unit 50 to read out the electric charge accumulated in the pixel 15.
  • the drive circuits 30A, 30B, 30C, and 30D are electrically connected to each other, and the drive circuits can operate in cooperation with each other.
  • the drive circuits 30A, 30B, 30C, and 30D can operate in cooperation with each other so that the drive signals are sequentially output from the drive circuits 30A, 30B, 30C, and 30D.
  • the drive circuits 30A, 30B, 30C, and 30D may operate independently without coordinating with each other. Electrical connections between the drive circuits 30A, 30B, 30C, and 30D can be realized by wire or wirelessly.
  • the signal processing circuits 40A, 40B, 40C, and 40D each perform predetermined processing on the electric signal due to the electric charge read from the pixel 15 based on the control signal supplied from the control unit 50. Generate image data.
  • the signal processing circuits 40A, 40B, 40C, and 40D are electrically connected to each other, and the signal processing circuits can operate in cooperation with each other.
  • the signal processing circuits 40A, 40B, 40C, and 40D can operate in cooperation so that the image data is sequentially output from the signal processing circuits 40A, 40B, 40C, and 40D.
  • the signal processing circuits 40A, 40B, 40C, and 40D may operate independently without coordinating with each other. Electrical connections between the signal processing circuits 40A, 40B, 40C, and 40D can be realized by wire or wirelessly.
  • each block of the radiation detector 10 may be disconnected in a form that cannot be reconnected.

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Abstract

形状及びサイズの撮影現場での変更が可能な放射線画像撮影装置を提供する。放射線画像撮影装置１は、シンチレータ１２と、シンチレータ１２に積層され、シンチレータ１２から発せられる光を電荷に変換する複数の光電変換素子１７を有する基板１１と、を含み、シンチレータ１２及び基板１１を含む積層体が複数のブロック１０Ａ～１０Ｉに区画されており、ブロック毎に切り離し可能に構成されている。

Description

放射線画像撮影装置

　開示の技術は、放射線画像撮影装置に関する。

　従来、放射線を用いた非破壊検査が行われている。非破壊検査に関する技術として、例えば、特許文献１には、検査対象のパイプの溶接部の外周に放射線検出媒体としてのイメージングプレートを配置し、かつパイプの中心軸上に放射線源を配置した状態で放射線から放射線を照射し、イメージングプレートにより生成される透視画像を取得することが記載されている。

　一方、シンチレータと、光電変換素子とを備えた放射線画像撮影装置に関する技術として、例えば、特許文献２には、画素アレイ部が、複数の区画に分割されたシンチレータに対応して１ｍｍ角の領域ごとに論理的に区分けされ、シンチレータで発生したシンチレーション光が、画素アレイ部内の対応する区画に選択的に照射されるように構成された放射線計数装置が記載されている。

特開２０１４－１０２２０２号公報 国際公開第２０１６／０１７３０５号

　放射線を用いたパイプ溶接部の非破壊検査においては、特許文献１に記載されるように、イメージングプレートが用いられている。イメージングプレートに記録された潜像を画像として表示するためには、放射線により露光されたイメージングプレートの表面にレーザ光を照射して、放射線の露光量に応じた発光を計測する必要がある。このため、イメージングプレートを用いた非破壊検査においては、画像を即時に表示することが困難である。すなわち、イメージングプレートを用いた非破壊検査においては、検査結果を現場で取得し、検査結果に応じた措置を現場で即時に行うことが困難なものとなっていた。

　一方、シンチレータと、光電変換素子とを備えたＤＤＡ（Digital Detector Array）は、画像表示の即時性が高い。しかしながら、イメージングプレートのようにパイプの表面に巻き付けることができる可撓性を備えたＤＤＡは未だ実用化されていない。また、ＤＤＡの形状及びサイズは規格で定められており、パイプの表面に巻き付けて使用するのに適した形状及びサイズにはなっていない。また、パイプ溶接部の非破壊検査においては、例えば、パイプの径及び形状等に応じて、ＤＤＡの最適な形状及びサイズは変わる。

　開示の技術は、上記の点に鑑みてなされたものであり、形状及びサイズの撮影現場での変更が可能な放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。

　開示の技術に係る放射線画像撮影装置は、シンチレータと、シンチレータに積層され、シンチレータから発せられる光を電荷に変換する複数の光電変換素子を有する基板と、を含み、シンチレータ及び基板を含む積層体が複数のブロックに区画されており、ブロック毎に切り離し可能に構成されている。

　シンチレータ及び基板を含む積層体の各ブロックが切り離し可能に構成されることで、積層体の形状及びサイズの撮影現場での変更が可能となる。

　複数のブロックの各々は、他のブロックとの境界部に設けられたコネクタを有していてもよい。これにより、切り離した各ブロックを、再度接続することが可能となる。

　シンチレータ及び基板を含む積層体は可撓性を有していてもよい。これにより、積層体を湾曲させることが可能となるので、放射線画像撮影装置を、パイプの溶接部の非破壊検査に用いることが可能となる。

　放射線画像撮影装置は、基板に設けられ、複数の光電変換素子の各々に対応して設けられた複数のスイッチング素子と、基板に設けられ、複数のスイッチング素子の各々を駆動する駆動信号を伝送するための複数のゲート線と、基板に設けられ、複数の光電変換素子によって生成された電荷に基づく電気信号を伝送するための複数の信号線と、複数のゲート線のうちの互いに異なる一部のゲート線に接続され、駆動信号をそれぞれ出力する複数の駆動回路と、複数の信号線のうちの互いに異なる一部の信号線に接続され、電気信号をそれぞれ処理する複数の信号処理回路と、を更に含み得る。この場合、複数のブロックの各々において、当該ブロックに含まれるゲート線の各々が、複数の駆動回路のうちの１つに接続され、当該ブロックに含まれる信号線の各々が、複数の信号処理回路のうちの１つに接続されていることが好ましい。このように、積層体の各ブロックと、駆動回路及び信号処理回路とを対応付けることで、構造面及び制御面における設計が容易となる。

　積層体の１つの辺に沿って、複数の駆動回路及び複数の信号処理回路が設けられていることが好ましい。これにより、駆動回路及び信号処理回路に接続される配線の引き回しが煩雑となることを抑制することが可能となる。

　積層体の互いに対向する２つの辺に沿って、複数の駆動回路及び複数の信号処理回路が設けられていてもよい。この場合において、複数の駆動回路は、互いに電気的に接続されており、複数の信号処理回路は、互いに電気的に接続されている。

　開示の技術によれば、形状及びサイズの撮影現場での変更が可能な放射線画像撮影装置が提供される。

開示の技術の実施形態に係る放射線画像撮影装置の構成の一例を示す平面図である。 図１における２－２線に沿った断面図である。 開示の技術の実施形態に係る放射線画像撮影装置の電気的な構成の一例を示す図である。 開示の技術の実施形態に係る放射線検出器を構成する複数の画素の構成の一例を示す図である。 開示の技術の実施形態に係る放射線検出器のブロック間の接続を行うコネクタの構成の一例を示す図である。 開示の技術の実施形態に係る放射線検出器のブロック間の接続を行うコネクタの構成の一例を示す図である。 開示の技術の実施形態に係る放射線検出器の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。 開示の技術の実施形態に係る放射線検出器の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。 開示の技術の実施形態に係る放射線検出器の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。 開示の技術の実施形態に係る放射線検出器の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。 開示の技術の実施形態に係る放射線検出器の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。 開示の技術の他の実施形態に係る放射線画像撮影装置の構成の一例を示す平面図である。 開示の技術の他の実施形態に係る放射線検出器の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。 開示の技術の他の実施形態に係る放射線検出器の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。 開示の技術の他の実施形態に係る放射線画像撮影装置の構成の一例を示す平面図である。 開示の技術の他の実施形態に係る放射線検出器の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。 開示の技術の他の実施形態に係る放射線検出器の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。 開示の技術の他の実施形態に係る放射線画像撮影装置の構成の一例を示す平面図である。

　以下、本発明の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与し、重複する説明は適宜省略する。

［第１の実施形態］

　図１は、開示の技術の実施形態に係る放射線画像撮影装置１の構成の一例を示す平面図である。図２は、図１における２－２線に沿った断面図である。

　放射線画像撮影装置１は、所謂ＤＤＡの構成を有する放射線検出器１０を有する。また、放射線検出器１０は、複数のブロック１０Ａ～１０Ｉに区画されている。複数のブロック１０Ａ～１０Ｉは、マトリクス状に配置されている。各ブロック１０Ａ～１０Ｉは、隣接するブロックとコネクタ２０を介して電気的及び機械的に接続されている。例えばブロック１０Ａは、図中横方向に隣接するブロック１０Ｂにコネクタ２０を介して接続される共に、図中縦方向に隣接するブロック１０Ｄにコネクタ２０を介して接続されている。放射線検出器１０の各ブロック間を接続するコネクタ２０の詳細な構成については後述する。なお、図１には、放射線検出器１０が９つのブロック１０Ａ～１０Ｉに区画されている場合が例示されているが、放射線検出器１０の区画数（ブロック数）は、適宜変更することが可能である。

　図２に示すように、放射線検出器１０のブロック１０Ａ～１０Ｉは、それぞれ、複数の画素１５（図３参照）が設けられた基板１１と、基板１１上に積層されたシンチレータ１２と、基板１１上に取り付けられたコネクタ２０と、基板１１及びシンチレータ１２を収容する筐体１３と、を有する。すなわち、ブロック１０Ａ～１０Ｉは、互いに別々の基板１１及びシンチレータ１２を有する。

　基板１１は、可撓性を有するフレキシブル基板である。基板１１の材料として例えば、ＰＩ（PolyImide：ポリイミド）等のプラスチックを含む樹脂シートを用いることが可能である。基板１１の厚みは、材質の硬度、及び基板１１の大きさ等に応じて、所望の可撓性が得られる厚みであればよい。樹脂シートの厚みとしては、例えば、５μｍ～１２５μｍであればよく、２０μｍ～５０μｍであればより好ましい。樹脂シートの具体例としては、ＸＥＮＯＭＡＸ（登録商標）が挙げられる。

　シンチレータ１２及び筐体１３は、それぞれ、基板１１と同様、可撓性を有する。シンチレータ１２の材料としてＧｄ２Ｏ２Ｓ:Ｔｂ（テルビウムが添加された酸硫化ガドリニウム）を用いることができる。筐体１３の材料として、Ｘ線に対する透過率が比較的高い、可撓性を有する樹脂により構成されている。本実施形態において、シンチレータ１２及び基板１１のうち、シンチレータ１２側が放射線の入射側とされている。

　図３は、放射線画像撮影装置１の電気的な構成の一例を示す図である。図４は、放射線検出器１０を構成する複数の画素１５の構成の一例を示す図である。

　放射線検出器１０の各ブロック１０Ａ～１０Ｉは、基板１１上にマトリクス状に配置された複数の画素１５を有する。複数の画素１５の各々は、シンチレータ１２から発せられた光に基づいて電荷を発生させる光電変換素子１７と、光電変換素子１７において生成された電荷を読み出す際にオン状態とされるスイッチング素子としてのＴＦＴ（Thin Film Transistor）１６とを含んでいる。光電変換素子１７は、例えば、アモルファスシリコンによって構成されるフォトダイオードであってもよい。

　放射線検出器１０の各ブロック１０Ａ～１０Ｉを構成する基板１１の表面には、画素１５の配列に沿って一方向（行方向）に伸びるゲート線３１と、ゲート線３１の伸びる方向と交差する方向（列方向）に伸びる信号線４１が設けられている。画素１５の各々は、ゲート線３１と信号線４１との各交差部に対応して設けられている。

　放射線検出器１０の各ブロック間におけるゲート線３１及び信号線４１の接続は、コネクタ２０により行われる。例えば、ブロック１０Ａのゲート線３１とブロック１０Ｂのゲート線３１は、これらのブロック間を接続するコネクタ２０により接続されている。また、ブロック１０Ａの信号線４１とブロック１０Ｄの信号線４１とは、これらのブロック間を接続するコネクタ２０により接続されている。

　放射線検出器１０のブロック１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃに亘るゲート線３１の各々は、駆動回路３０Ａに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｄ、１０Ｅ及び１０Ｆに亘るゲート線３１の各々は、駆動回路３０Ｂに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｇ、１０Ｈ及び１０Ｉに亘るゲート線３１の各々は、駆動回路３０Ｃに接続されている。放射線検出器１０の各ブロック１０Ａ～１０Ｉと、駆動回路３０Ａ～３０Ｃとの接続形態の詳細については後述する。

　放射線検出器１０のブロック１０Ａ、１０Ｄ及び１０Ｇに亘る信号線４１の各々は、信号処理回路４０Ａに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｂ、１０Ｅ及び１０Ｈに亘る信号線４１の各々は、信号処理回路４０Ｂに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｃ、１０Ｆ及び１０Ｉに亘る信号線４１の各々は、信号処理回路１０Ｃに接続されている。放射線検出器１０の各ブロック１０Ａ～１０Ｉと、信号処理回路４０Ａ～４０Ｃとの接続形態の詳細については後述する。

　駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃは、それぞれ、制御部５０から供給される制御信号に基づいて、駆動信号を出力することで、画素１５に蓄積された電荷の読み出しを行う。信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃは、それぞれ、制御部５０から供給される制御信号に基づいて、画素１５から読み出された電荷による電気信号に対して所定の処理を施すことで、画像データを生成する。

　信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃは、それぞれ、入力される電気信号を増幅する増幅回路及びサンプルホールド回路（いずれも図示せず）を信号線４１毎に備えている。また、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃは、それぞれ、サンプルホールド回路の後段に設けられたマルチプレクサ及びＡＤ（Analog-to-Digital）変換器（いずれも図示せず）を有する。

　個々の信号線４１に伝送された電気信号は、増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に（シリアルに）入力される。マルチプレクサにより順次選択された電気信号がＡＤ変換器によってデジタル形式の画像データに変換される。

　信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃによって生成された画像データは制御部５０に順次出力され、画像メモリ５１に順次記憶される。画像メモリ５１は所定枚数分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ５１に記憶される。

　制御部５０は、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃ、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃ及び画像メモリ５１を制御することで、放射線画像撮影装置１の動作を制御する。制御部５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）とＲＡＭ（Random Access Memory）等を含むメモリ、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部を備えたマイクロコンピュータを含んで構成されていてもよい。

　通信部５２は、制御部５０に接続され、無線通信により外部の装置との間で各種情報の送受信を行う。例えば、通信部５２は、画像メモリ５１に記憶した放射線画像を、パーソナルコンピュータ等の外部装置に送信する。

　電源部５３は、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃ、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃ、画像メモリ５１、制御部５０、及び通信部５２に電力を供給する。なお、図３では、図面の煩雑さを回避するために、電源部５３と各種回路とを接続する配線の図示を省略している。

　図１に示すように、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃは、それぞれ、別々の回路基板３２に搭載されている。同様に、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃは、それぞれ、別々の回路基板４２に搭載されている。回路基板３２及び４２は、それぞれ、共通のケース６０内に収容されている。駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ及び信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃを収容したケース６０は、シンチレータ１２及び基板１１を含む積層体を有する放射線検出器１０の１つの辺に沿って設けられている。なお、図１において図示を省略した制御部５０、画像メモリ５１、通信部５２及び電源部５３は、ケース６０内に収容され得る。

　ケース６０の表面には、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃにそれぞれ対応するコネクタ３３Ａ、３３Ｂ、及び３３Ｃが設けられている。駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃの出力端子は、それぞれ、フレキシブルケーブル３４を介して、対応するコネクタ３３Ａ、３３Ｂ、及び３３Ｃに引き出されている。また、ケース６０の表面には、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃにそれぞれ対応するコネクタ４３Ａ、４３Ｂ、及び４３Ｃが設けられている。信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃの出力端子は、それぞれ、フレキシブルケーブル４４を介して、対応するコネクタ４３Ａ、４３Ｂ、及び４３Ｃに引き出されている。

　放射線検出器１０のブロック１０Ａ、１０Ｂ、及び１０Ｃに亘るゲート線３１は、ブロック１０Ａの端部において当該ゲート線３１に接続されたフレキシブルケーブル３５を介してコネクタ３６Ａに引き出されている。放射線検出器１０から引き出されたコネクタ３６Ａと、駆動回路３０Ａから引き出されたコネクタ３３Ａと、が接続されることで、駆動回路３０Ａから出力される駆動信号が、放射線検出器１０のブロック１０Ａ、１０Ｂ、及び１０Ｃに亘るゲート線３１に供給される。

　同様に、放射線検出器１０のブロック１０Ｄ、１０Ｅ、及び１０Ｆに亘るゲート線３１は、ブロック１０Ｄの端部において当該ゲート線３１に接続されたフレキシブルケーブル３５を介してコネクタ３６Ｂに引き出されている。放射線検出器１０から引き出されたコネクタ３６Ｂと、駆動回路３０Ｂから引き出されたコネクタ３３Ｂと、が接続されることで、駆動回路３０Ｂから出力される駆動信号が、放射線検出器１０のブロック１０Ｄ、１０Ｅ、及び１０Ｆに亘るゲート線３１に供給される。

　同様に、放射線検出器１０のブロック１０Ｇ、１０Ｈ、及び１０Ｉに亘るゲート線３１は、ブロック１０Ｇの端部において当該ゲート線３１に接続されたフレキシブルケーブル３５を介してコネクタ３６Ｃに引き出されている。放射線検出器１０から引き出されたコネクタ３６Ｃと、駆動回路３０Ｃから引き出されたコネクタ３３Ｃと、が接続されることで、駆動回路３０Ｃから出力される駆動信号が、放射線検出器１０のブロック１０Ｇ、１０Ｈ、及び１０Ｉに亘るゲート線３１に供給される。

　一方、放射線検出器１０のブロック１０Ａ、１０Ｄ、及び１０Ｇに亘る信号線４１は、ブロック１０Ａの端部において当該信号線４１に接続されたフレキシブルケーブル４５を介してコネクタ４６Ａに引き出されている。放射線検出器１０から引き出されたコネクタ４６Ａと、信号処理回路４０Ａから引き出されたコネクタ４３Ａと、が接続されることで、放射線検出器１０のブロック１０Ａ、１０Ｄ、及び１０Ｇに亘る信号線４１に伝送される電気信号が信号処理回路４０Ａに供給される。

　同様に、放射線検出器１０のブロック１０Ｂ、１０Ｅ、及び１０Ｈに亘る信号線４１は、ブロック１０Ｂの端部において当該信号線４１に接続されたフレキシブルケーブル４５を介してコネクタ４６Ｂに引き出されている。放射線検出器１０から引き出されたコネクタ４６Ｂと、信号処理回路４０Ｂから引き出されたコネクタ４３Ｂと、が接続されることで、放射線検出器１０のブロック１０Ｂ、１０Ｅ、及び１０Ｈに亘る信号線４１に伝送される電気信号が信号処理回路４０Ｂに供給される。

　同様に、放射線検出器１０のブロック１０Ｃ、１０Ｆ、及び１０Ｉに亘る信号線４１は、ブロック１０Ｃの端部において当該信号線４１に接続されたフレキシブルケーブル４５を介してコネクタ４６Ｃに引き出されている。放射線検出器１０から引き出されたコネクタ４６Ｃと、信号処理回路４０Ｃから引き出されたコネクタ４３Ｃと、が接続されることで、放射線検出器１０のブロック１０Ｃ、１０Ｆ、及び１０Ｉに亘る信号線４１に伝送される電気信号が信号処理回路４０Ｃに供給される。

　以下に、放射線画像撮影装置１の動作の一例について説明する。放射線源（図示せず）から出射され被写体を透過した放射線が放射線画像撮影装置１のシンチレータ１２側から入射すると、シンチレータ１２は、放射線を吸収して可視光を発する。画素１５を構成する光電変換素子１７は、シンチレータ１２から発せられた光を電荷に変換する。光電変換素子１７によって生成された電荷は、対応する画素１５に蓄積される。光電変換素子１７によって生成された電荷の量は、対応する画素１５の画素値に反映される。

　放射線画像を生成する場合、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃは、制御部５０から供給される制御信号に基づいて、ゲート線３１を介して駆動信号をＴＦＴ１６に供給する。ＴＦＴ１６は、この駆動信号により行単位でオン状態とされる。ＴＦＴ１６がオン状態とされることにより画素１５に蓄積された電荷が信号線４１に読み出され、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃに供給される。

　信号処理回路４０Ａ～４０Ｃは、それぞれ、図示しない増幅回路、サンプルホールド回路、マルチプレクサ及びＡＤ変換器を含んで構成されている。個々の信号線４１に伝送された電気信号は、増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に（シリアルに）入力される。マルチプレクサにより順次選択された電気信号がＡＤ変換器によってデジタル信号に変換される。信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃは、このデジタル信号と画素１５の位置情報とを対応付けたデータを画像データとして生成する。画像メモリ５１は、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃによって生成された画像データを記憶する。

　図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれ、放射線検出器１０のブロック間の接続を行うコネクタ２０の構成の一例を示す図である。なお、図５Ａ及び図５Ｂには、一例として放射線検出器１０のブロック１０Ａとブロック１０Ｂとを接続するコネクタが示されている。また、図５Ａ及び図５Ｂにおいて、両コネクタを区別するために、ブロック１０Ａに設けられたコネクタについて参照符号２０Ａを付与し、ブロック１０Ｂに設けられたコネクタについて参照符号２０Ｂを付与している。

　放射線検出器１０のブロック１０Ａに設けられたコネクタ２０Ａは、ブロック１０Ａを構成する基板１１上のゲート線３１に接続された導電部２１Ａを有する。導電部２１Ａは、ブロック１０Ａを構成する基板１１上の複数のゲート線の各々に対応して複数設けられている。導電部２１Ａの周囲は、絶縁部２２Ａにより覆われる。複数の導電部２１Ａは、絶縁部２２Ａによって互いに絶縁されている。導電部２１Ａの材料として、例えば、銀系微粉末等の導電性微粒子を分散させたシリコーンゴムを用いることが可能である。絶縁部２２Ａの材料として、例えば、絶縁性シリコーンゴムを用いることが可能である。導電部２１Ａ及び絶縁部２２Ａが共にシリコーンゴム等の可撓性を有する材料で構成されることにより、コネクタ２０Ａは、全体として可撓性を有する。

　同様に、放射線検出器１０のブロック１０Ｂに設けられたコネクタ２０Ｂは、ブロック１０Ｂを構成する基板１１上のゲート線３１に接続された導電部２１Ｂを有する。導電部２１Ｂは、ブロック１０Ｂを構成する基板１１上の複数のゲート線の各々に対応して複数設けられている。導電部２１Ｂの周囲は、絶縁部２２Ｂにより覆われる。複数の導電部２１Ｂは、絶縁部２２Ｂによって互いに絶縁されている。導電部２１Ｂの材料として、導電部２１Ａの材料と同じ材料を用いることが可能である。絶縁部２２Ｂの材料として、絶縁部２２Ａの材料と同じ材料を用いることが可能である。導電部２１Ｂ及び絶縁部２２Ｂが共にシリコーンゴム等の可撓性を有する材料で構成されることにより、コネクタ２０Ｂは、全体として可撓性を有する。

　コネクタ２０Ａの導電部２１Ａは凹部２３を有しており、コネクタ２０Ｂの導電部２１Ｂは凸部２４有している。図５Ｂに示すように、導電部２１Ｂの凸部２４が、導電部２１Ａの凹部２３に嵌入されることにより、導電部２１Ａと導電部２１Ｂとが接続され、放射線検出器１０のブロック１０Ａとブロック１０Ｂとが電気的及び機械的に接続される。すなわち、ブロック１０Ａのゲート線３１の各々が、ブロック１０Ｂの対応するゲート線３１の各々に接続される。

　コネクタ２０Ａとコネクタ２０Ｂとの接合は、互いを離間させる方向に力を加えることにより解除することが可能である。これにより、放射線検出器１０のブロック１０Ｂをブロック１０Ａから切り離すことができる。すなわち、コネクタ２０Ａとコネクタ２０Ｂとを接合させた後に、図５Ａに示す状態とすることが可能である。その後更に、コネクタ２０Ａとコネクタ２０Ｂとを接合した状態（すなわち、図５Ｂに示す状態）とすることも可能である。

　なお、上記の説明では、放射線検出器１０のブロック１０Ａとブロック１０Ｂとの接続に用いるコネクタ２０Ａ、及び２０Ｂについて説明したが、他のブロック間を接続するコネクタ２０の構成も同様である。

　以上のように、開示の技術の実施形態に係る放射線画像撮影装置１は、シンチレータ１２と、シンチレータ１２に積層され、シンチレータ１２から発せられる光を電荷に変換する複数の光電変換素子１７を有する基板１１と、を含む。シンチレータ１２及び基板１１を含む積層体を備えた放射線検出器１０が複数のブロック１０Ａ～１０Ｉに区画されている。複数のブロック１０Ａ～１０Ｉの各々は、他のブロックとの境界部に設けられたコネクタ２０を有し、ブロック毎に切り離し可能に構成されている。

　また、放射線画像撮影装置１は、各ブロック１０Ａ～１０Ｉにおいて、基板１１上に設けられ、複数の光電変換素子１７の各々に対応して設けられたスイッチング素子としての複数のＴＦＴ１６と、基板１１上に設けられ、複数のＴＦＴ１６の各々を駆動する駆動信号を伝送するための複数のゲート線３１と、基板１１上に設けられ、複数の光電変換素子１７によって生成された電荷に基づく電気信号を伝送するための複数の信号線４１と、を有する。

　また、放射線画像撮影装置１は、複数のゲート線３１のうちの互いに異なる一部のゲート線３１に接続され、ＴＦＴ１６を駆動する駆動信号をそれぞれ出力する複数の駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃと、複数の信号線４１のうちの互いに異なる一部の信号線４１に接続され、信号線４１に伝送される電気信号をそれぞれ処理する複数の信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃと、を有する。

　複数のブロック１０Ａ～１０Ｉの各々において、当該ブロックに含まれるゲート線３１が、複数の駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃのうちの１つに接続されている。すなわち、１つのブロックに含まれるゲート線３１が、異なる複数の駆動回路に跨って接続されることはない。例えば、ブロック１０Ａ、１０Ｂ、及び１０Ｃに亘るゲート線３１の各々は、駆動回路３０Ａにのみ接続され、他の駆動回路３０Ｂ、及び３０Ｃには接続されていない。

　また、複数のブロック１０Ａ～１０Ｉの各々において、当該ブロックに含まれる信号線４１の各々は、複数の信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃのうちの１つに接続されている。すなわち、１つのブロックに含まれる信号線４１が、異なる複数の信号処理回路に跨って接続されることはない。例えば、ブロック１０Ａ、１０Ｄ、及び１０Ｇに亘る信号線４１の各々は、信号処理回路４０Ａにのみ接続され、他の信号処理回路４０Ｂ、及び４０Ｃには接続されていない。このように、放射線検出器１０の区画は、駆動回路３０Ａ～３０Ｃ及び信号処理回路４０Ａ～４０Ｃによって規定されている。

　本実施形態に係る放射線画像撮影装置１によれば、放射線検出器１０の各ブロック１０Ａ～１０Ｉを構成する基板１１、シンチレータ１２、及び筐体１３が可撓性を有するので、放射線検出器１０は、全体として可撓性を有する。従って、放射線検出器１０をパイプの表面に巻き付けることが可能である。従って、放射線画像撮影装置１を、パイプの溶接部の非破壊検査に用いることができる。なお、放射線検出器１０の各ブロック１０Ａ～１０Ｉ間の境界部には隙間が存在するので、この隙間部分の画像が欠落する。画像の欠落が問題となる場合には、例えば、１回目の撮影後に、放射線検出器１０の位置をずらした状態で２回目の撮影を行い、１回目の撮影によって得られた放射線画像における欠落部分を２回目の撮影で得られた放射線画像によって補完する処理を行うことで対応することが可能である。

　また、本実施形態に係る放射線画像撮影装置１によれば、以下に例示するような形態で、放射線検出器１０の各ブロックを切り離すことが可能である。図６Ａ～６Ｅは、放射線検出器１０の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。

　図６Ａは、放射線検出器１０のブロック１０Ｇ、１０Ｈ及び１０Ｉを切り離した状態であり、図６Ｂは、放射線検出器１０のブロック１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ及び１０Ｉを切り離した状態である。図６Ｃは、放射線検出器１０のブロック１０Ｃ、１０Ｆ及び１０Ｉを切り離した状態であり、図６Ｄは、放射線検出器１０のブロック１０Ｂ、１０Ｅ、１０Ｈ、１０Ｃ、１０Ｆ及び１０Ｉを切り離した状態である。図６Ｅは、放射線検出器１０のブロック１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｈ及び１０Ｉを切り離した状態である。上記に例示する態様で放射線検出器１０のブロックを切り離した場合でも、切り離されたブロック以外の各ブロックに対するゲート線３１を介した駆動信号の供給、及び信号線４１を介した電気信号の伝送が遮断されることはなく、切り離されたブロック以外の各ブロックにおいて、放射線画像の撮影を適正に行うことが可能である。

　このように、放射線検出器１０の各ブロック１０Ａ～１０Ｉが切り離し可能に構成されているので、放射線検出器１０の形状及びサイズの撮影現場での変更が可能である。例えば、放射線画像撮影装置１を、パイプの溶接部の非破壊検査に用いる場合に、パイプの形状及びサイズ等に応じて、放射線検出器１０のブロックを適宜切り離すことで、放射線検出器１０の形状及びサイズを、パイプの形状及びサイズに適合させることが可能である。また、切り離したブロックを再度接続することも可能である。

　また、放射線検出器１０の一部のブロックに故障または破損が生じた場合でも、故障または破損が生じた一部のブロックのみを交換することで、放射線検出器１０の使用が可能となる。これにより、放射線検出器１０の修理コストを抑制することが可能である。

　また、開示の技術の実施形態に係る放射線画像撮影装置１によれば、放射線検出器１０の各ブロック１０Ａ～１０Ｉと、駆動回路３０Ａ～３０Ｃ及び信号処理回路４０Ａ～４０Ｃと、が対応しているので、放射線画像撮影装置の構造面及び制御面における設計が容易となる。特に、本実施形態に係る放射線画像撮影装置１によれば、１つのブロックに含まれるゲート線３１の各々が、複数の駆動回路３０Ａ～３０Ｃのうちの１つに接続され、１つのブロックに含まれる信号線４１の各々が、複数の信号処理回路４０Ａ～４０Ｃのうちの１つに接続されている。これにより、１つのブロックに含まれるゲート線３１の各々が、複数の駆動回路３０Ａ～３０Ｃのうちのいずれか２つ以上に接続され、１つのブロックに含まれる信号線４１の各々が、複数の信号処理回路４０Ａ～４０Ｃのうちのいずれか２つ以上に接続される場合と比較して、１つのブロックのサイズを小さくすることができる。これにより、放射線検出器１０の形状及びサイズの変更をより柔軟に行うことが可能となる。

　また、開示の技術の実施形態に係る放射線画像撮影装置１によれば、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ及び信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃが、放射線検出器１０の１つの辺に沿って設けられている。

　例えば、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃが、放射線検出器１０の第１の辺に沿って設けられ、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃが、上記第１の辺と交差する第２の辺に沿って設けられた場合には、放射線検出器１０を曲げて使用することが困難となるおそれがある。また、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃが、放射線検出器１０の第１の辺に沿って設けられ、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃが、上記第１の辺と対向する第２の辺に沿って設けられた場合には、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、及び３０Ｃと、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、及び４０Ｃとが分断されるので、制御部５０からの配線の引き回しが煩雑となる。

　開示の技術の実施形態に係る放射線画像撮影装置１によれば、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ及び信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃが、放射線検出器１０の１つの辺に沿って設けられているので、放射線検出器１０を曲げて使用することが可能となり、また、制御部５０からの配線の引き回しが煩雑となることを抑制することが可能となる。

［第２の実施形態］

　図７は、開示の技術の第２の実施形態に係る放射線画像撮影装置１Ａの構成の一例を示す平面図である。

　放射線画像撮影装置１Ａは、放射線検出器１０のブロック構成が、第１の実施形態に係る放射線画像撮影装置１と異なる。すなわち、本実施形態に係る放射線検出器１０は、３つのブロック１０Ｊ、１０Ｋ、及び１０Ｌに区画されている。

　ブロック１０Ｊは、第１の実施形態に係るブロック１０Ａ、１０Ｂ、及び１０Ｃを統合したものに相当する。すなわち、ブロック１０Ｊは、駆動回路３０Ａから出力される駆動信号が伝送されるゲート線３１の全体を包含する。ブロック１０Ｋは、第１の実施形態に係るブロック１０Ｄ、１０Ｅ、及び１０Ｆを統合したものに相当する。すなわち、ブロック１０Ｋは、駆動回路３０Ｂから出力される駆動信号が伝送されるゲート線３１の全体を包含する。ブロック１０Ｌは、第１の実施形態に係るブロック１０Ｇ、１０Ｈ、及び１０Ｉを統合したものに相当する。すなわち、ブロック１０Ｌは、駆動回路３０Ｃから出力される駆動信号が伝送されるゲート線３１の全体を包含する。

　図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ、放射線検出器１０の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。図８Ａは、放射線検出器１０のブロック１０Ｌを切り離した状態であり、図８Ｂは、放射線検出器１０のブロック１０Ｋ及び１０Ｌを切り離した状態である。

　第２の実施形態に係る放射線画像撮影装置１Ａによれば、第１の実施形態に係る放射線画像撮影装置１と同様、放射線検出器１０の各ブロック１０Ｊ～１０Ｌが切り離し可能に構成されているので、放射線検出器１０の形状及びサイズの撮影現場での変更が可能である。

［第３の実施形態］

　図９は、開示の技術の第３の実施形態に係る放射線画像撮影装置１Ｂの構成の一例を示す平面図である。

　放射線画像撮影装置１Ｂは、放射線検出器１０のブロック構成が、第１の実施形態に係る放射線画像撮影装置１と異なる。すなわち、本実施形態に係る放射線検出器１０は、３つのブロック１０Ｍ、１０Ｎ、及び１０Ｏに区画されている。

　ブロック１０Ｍは、第１の実施形態に係るブロック１０Ａ、１０Ｄ、及び１０Ｇを統合したものに相当する。すなわち、ブロック１０Ｍは、信号処理回路４０Ａに供給される電気信号が伝送される信号線４１の全体を包含する。ブロック１０Ｎは、第１の実施形態に係るブロック１０Ｂ、１０Ｅ、及び１０Ｈを統合したものに相当する。すなわち、ブロック１０Ｎは、信号処理回路４０Ｂに供給される電気信号が伝送される信号線４１の全体を包含する。ブロック１０Ｏは、第１の実施形態に係るブロック１０Ｃ、１０Ｆ、及び１０Ｉを統合したものに相当する。すなわち、ブロック１０Ｏは、信号処理回路４０Ｃに供給される電気信号が伝送される信号線４１の全体を包含する。

　図１０Ａ及び図１０Ｂは、それぞれ、放射線検出器１０の各ブロックの切り離しの形態を例示した平面図である。図１０Ａは、放射線検出器１０のブロック１０Ｏを切り離した状態であり、図１０Ｂは、放射線検出器１０のブロック１０Ｎ及び１０Ｏを切り離した状態である。

　第３の実施形態に係る放射線画像撮影装置１Ｂによれば、第１の実施形態に係る放射線画像撮影装置１と同様、放射線検出器１０の各ブロック１０Ｍ～１０Ｏが切り離し可能に構成されているので、放射線検出器１０の形状及びサイズの撮影現場での変更が可能である。

［第４の実施形態］

　図１１は、開示の技術の第４の実施形態に係る放射線画像撮影装置１Ｃの構成の一例を示す平面図である。放射線画像撮影装置１Ｃにおいて、放射線検出器１０は、複数のブロック１０Ａ～１０Ｐに区画されている。また、放射線画像撮影装置１Ｃは、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ及び信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄを有する。駆動回路３０Ａ、３０Ｂ及び信号処理回路４０Ａ、４０Ｂを収容したケース６０Ｌは、放射線検出器１０の第１の辺に沿って設けられている。駆動回路３０Ｃ、３０Ｄ及び信号処理回路４０Ｃ、４０Ｄを収容したケース６０Ｒは、放射線検出器１０の、上記第１の辺と対向する第２の辺に沿って設けられている。このように、本実施形態に係る放射線画像撮影装置１Ｃにおいては、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ及び信号処理回路４０Ａ、４０Ｂが放射線検出器１０の一端側に設けられ、駆動回路３０Ｃ、３０Ｄ及び信号処理回路４０Ｃ、４０Ｄが放射線検出器１０の他端側に設けられている。

　放射線検出器１０のブロック１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄに亘るゲート線３１の各々は、駆動回路３０Ａに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ及び１０Ｈに亘るゲート線３１の各々は、駆動回路３０Ｂに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｉ、１０Ｊ、１０Ｋ及び１０Ｌに亘るゲート線３１の各々は、駆動回路３０Ｃに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｍ、１０Ｎ、１０Ｏ及び１０Ｐに亘るゲート線３１の各々は、駆動回路３０Ｄに接続されている。

　放射線検出器１０のブロック１０Ａ、１０Ｅ、１０Ｉ及び１０Ｍに亘る信号線４１の各々は、信号処理回路４０Ａに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｂ、１０Ｆ、１０Ｊ及び１０Ｎに亘る信号線４１の各々は、信号処理回路４０Ｂに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｃ、１０Ｇ、１０Ｋ及び１０Ｏに亘る信号線４１の各々は、信号処理回路４０Ｃに接続されている。放射線検出器１０のブロック１０Ｄ、１０Ｈ、１０Ｌ及び１０Ｐに亘る信号線４１の各々は、信号処理回路４０Ｄに接続されている。

　駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、及び３０Ｄは、それぞれ、制御部５０から供給される制御信号に基づいて、駆動信号を出力することで、画素１５に蓄積された電荷の読み出しを行う。駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、及び３０Ｄは、互いに電気的に接続されており、駆動回路相互間で連携して動作することが可能である。例えば、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄは、駆動信号が駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、及び３０Ｄから順次出力されるように連携して動作することが可能である。なお、駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、及び３０Ｄは、互いに連携することなく独立に動作してもよい。駆動回路３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、及び３０Ｄ相互間の電気的接続は、有線または無線により実現することが可能である。

　信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、及び４０Ｄは、それぞれ、制御部５０から供給される制御信号に基づいて、画素１５から読み出された電荷による電気信号に対して所定の処理を施すことで、画像データを生成する。信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、及び４０Ｄは、互いに電気的に接続されており、信号処理回路相互間で連携して動作することが可能である。例えば、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、及び４０Ｄは、画像データが信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、及び４０Ｄから順次出力されるように連携して動作することが可能である。なお、信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、及び４０Ｄは、互いに連携することなく独立に動作してもよい。信号処理回路４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、及び４０Ｄ相互間の電気的接続は、有線または無線により実現することが可能である。

　なお、第１乃至第４の実施形態では、放射線検出器１０のブロックの一部を切り離した後に、切り離したブロックを再度接続することを可能とする場合例示したが、この態様に限定されない。放射線検出器１０の各ブロックは、再接続が不可能な形態で切り離されてもよい。

１Ａ、１Ｂ　放射線画像撮影装置

１０　放射線検出器

１０Ａ～１０Ｏ　ブロック

１１　基板

１２　シンチレータ

１３　筐体

１５　画素

１６　ＴＦＴ

１７　光電変換素子

２０、２０Ａ、２０Ｂ　コネクタ

２１Ａ、２１Ｂ　導電部

２２Ａ、２２Ｂ　絶縁部

２３　凹部

２４　凸部

３０　駆動回路

３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ　駆動回路

３１　ゲート線

３２　回路基板

３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ　コネクタ

３４、３５　フレキシブルケーブル

３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃ　コネクタ

３６Ｂ コネクタ

４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ　信号処理回路

４１　信号線

４２　回路基板

４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ　コネクタ

４４、４５　フレキシブルケーブル

４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ　コネクタ

５０　制御部

５１　画像メモリ

５２　通信部

５３　電源部

６０　ケース

Claims (7)


  1. 　シンチレータと、

    　前記シンチレータに積層され、前記シンチレータから発せられる光を電荷に変換する複数の光電変換素子を有する基板と、

    　を含み、

    　前記シンチレータ及び前記基板を含む積層体が複数のブロックに区画されており、前記ブロック毎に切り離し可能に構成された

    　放射線画像撮影装置。

  2. 　前記複数のブロックの各々は、他のブロックとの境界部に設けられたコネクタを有する

    　請求項１に記載の放射線画像撮影装置。

  3. 　前記積層体は可撓性を有する

    　請求項１または請求項２に記載の放射線画像撮影装置。

  4. 　前記基板に設けられ、前記複数の光電変換素子の各々に対応して設けられた複数のスイッチング素子と、

    　前記基板に設けられ、前記複数のスイッチング素子の各々を駆動する駆動信号を伝送するための複数のゲート線と、

    　前記基板に設けられ、前記複数の光電変換素子によって生成された電荷に基づく電気信号を伝送するための複数の信号線と、

    　前記複数のゲート線のうちの互いに異なる一部のゲート線に接続され、前記駆動信号をそれぞれ出力する複数の駆動回路と、

    　前記複数の信号線のうちの互いに異なる一部の信号線に接続され、前記電気信号をそれぞれ処理する複数の信号処理回路と、

    　を更に含み、

    　前記複数のブロックの各々において、当該ブロックに含まれるゲート線の各々が、前記複数の駆動回路のうちの１つに接続され、当該ブロックに含まれる信号線の各々が、前記複数の信号処理回路のうちの１つに接続されている

    　請求項１または請求項２に記載の放射線画像撮影装置。

  5. 　前記積層体の１つの辺に沿って、前記複数の駆動回路及び前記複数の信号処理回路が設けられている

    　請求項４に記載の放射線画像撮影装置。

  6. 　前記積層体の互いに対向する２つの辺に沿って、前記複数の駆動回路及び前記複数の信号処理回路が設けられている

    　請求項４に記載の放射線画像撮影装置。

  7. 　前記複数の駆動回路は、互いに電気的に接続されており、

    　前記複数の信号処理回路は、互いに電気的に接続されている

    　請求項６に記載の放射線画像撮影装置。
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