WO2020171539A1 - 복수의 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2020171539A1
WO2020171539A1 PCT/KR2020/002313 KR2020002313W WO2020171539A1 WO 2020171539 A1 WO2020171539 A1 WO 2020171539A1 KR 2020002313 W KR2020002313 W KR 2020002313W WO 2020171539 A1 WO2020171539 A1 WO 2020171539A1
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김준우
안찬규
박성구
손철홍
황순호
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    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly

Definitions

  • the embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a plurality of antennas.
  • a portable electronic device such as a smartphone or a tablet PC is connected to a wireless communication network by having a plurality of antennas for transmitting and receiving wireless signals.
  • the electronic device may include a plurality of antennas.
  • a plurality of antennas are implemented in a limited area, it is difficult to secure isolation between antennas, so that radiation performance may be degraded due to interference between antennas, and it may be difficult to optimize resonance formation in a desired frequency band.
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device including a structure for physically separating a ground portion corresponding to a plurality of antennas included in one antenna radiator in an electronic device including a plurality of antennas.
  • An electronic device includes a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate.
  • a housing including, a metal structure partially connected to the side member, and a printed circuit board positioned between the metal structure and the second plate, wherein the side member includes a first conductive portion and one end of the first conductive portion A second conductive portion extending from, a third conductive portion extending from the other end of the first conductive portion, a first segment formed between the first conductive portion and the second conductive portion, and the first conductive portion and the first 3 includes a second segment formed between the conductive portions, the first conductive portion is connected to a first ground portion disposed on the printed circuit board through a first path, and spaced apart from the first path by a specific distance It may be connected to a second ground part disposed on the metal structure through a second path.
  • an electronic device includes a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a side surface surrounding a space between the first plate and the second plate.
  • a housing including a member, a metal structure partially connected to the side member, and a printed circuit board positioned between the metal structure and the second plate, wherein the side member includes a first conductive part, the first conductive part A second conductive portion extending from one end of the first conductive portion, a third conductive portion extending from the other end of the first conductive portion, a first segment formed between the first conductive portion and the second conductive portion, and the first conductive portion And a second segment formed between the third conductive portion, wherein the first conductive portion is connected to a first ground portion disposed on the printed circuit board and a second ground portion disposed on the metal structure, and the The first ground portion may be disposed closer to the second plate than the second ground portion.
  • the performance of each of a plurality of antennas included in one antenna radiator may be secured.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear side of the electronic device of FIG. 2A.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIGS. 2A and 2B.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an antenna structure included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5A is an exploded perspective view illustrating structures of a first power supply unit and a first ground unit of a first antenna according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a perspective view illustrating structures of a second power supply unit and a second ground unit of a second antenna according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a connection structure of a feed part and a ground part of a plurality of antennas in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive part according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a connection structure of a ground portion of a plurality of antennas in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive portion according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a radiated current during an antenna operation in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive part according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a graph showing radiation efficiency of a first antenna in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive part according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a graph illustrating radiation efficiency of a second antenna in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive portion according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a graph illustrating an isolation effect of a plurality of antennas in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive portion according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least a part of data processing or operation, the processor 120 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 obtains sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound can be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information stored in the subscriber identification module 196 (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signal (E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • 2A is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a perspective view of the rear side of the electronic device of FIG. 2A.
  • the electronic device 200 includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B, and a first surface 210A. And it may include a housing 210 including a side surface (210C) surrounding the space between the second surface (210B). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2A. According to an embodiment, at least a portion of the first surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate). The second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211.
  • a substantially transparent front plate 202 eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211, and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that are curved toward the rear plate 211 from the first surface 210A and extend seamlessly, the front plate It may be included at both ends of the long edge (202).
  • the rear plate 211 is curved toward the front plate 202 from the second surface 210B to seamlessly extend two second regions 210E with a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, is a side bezel structure 218 that does not include the first areas 210D or the second areas 210E. It may have one thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an audio module 203, 207, 214, a sensor module 204, 219, a camera module 205, 212, 213, a key input device ( At least one of 215, 216, 217, indicator 206, and connector holes 208 and 209 may be included.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input devices 215, 216, 217, or the indicator 206) or additionally include other components. have.
  • Display 201 may be exposed through a significant portion of front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the first surface 210A and the front plate 202 forming the first regions 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a part of the sensor module 204, 219 and/or at least a part of the key input device 215, 216, 217 may include the first regions 210D and/or the second It may be disposed in the regions 210E.
  • the audio modules 203, 207, and 214 may include a microphone hole 203 and a speaker hole 207, 214.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a call receiver hole 214.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, piezo speakers).
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 219 are, for example, a first sensor module 204 (for example, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210. ) (Eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (for example, the home key button 215) of the housing 210.
  • the electronic device 200 is a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 204 may be further included.
  • a gesture sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 204 may be further included.
  • the camera modules 205, 212 and 213 include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200, and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ), and/or a flash 213.
  • the camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 200.
  • the key input devices 215, 216, 217 include a home key button 215 disposed on the first surface 210A of the housing 210, a touch pad 216 disposed around the home key button 215, and / Or it may include a side key button 217 disposed on the side surface (210C) of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the aforementioned key input devices 215, 216, 217, and the key input devices 215, 216, 217 that are not included may be displayed. It may be implemented in other forms, such as a soft key on the 201.
  • the indicator 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210.
  • the indicator 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light, and may include an LED.
  • the connector holes 208 and 209 are a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device And a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIGS. 2A and 2B.
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , A battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or 2B, and redundant descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310, or may be integrally formed with the side bezel structure 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340, for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a side bezel structure 310 and/or a part of the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an antenna structure included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 400 may include a side bezel structure (eg, a side bezel structure 218 or 310) including a plurality of segments.
  • the side bezel structure of the electronic device 400 may be divided through two or more segments.
  • the side bezel structure has a second conductive portion 411 divided by a first segment 421a and a second segment 421b, a second segment 421b, and a third segment 421c.
  • a conductive portion 414 or a fifth conductive portion 415 divided by a fifth segment 422b and a first segment 421a may be included.
  • At least one of the conductive portions 411, 412, 413, 414, 415 is electrically connected to the metal structure 420 included in the support member (for example, the first support member 311 or bracket). Can be connected. At least a portion of the metal structure 420 may be connected to a ground region of the printed circuit board 440 (for example, the printed circuit board 340 ).
  • the conductive portions 411, 412, 413, 414, and 415 may be connected to the power supply units 411fa, 411fb, 412f, 413f, 414f, 415fa, and 415fb. At least one of the conductive portions 411, 412, 413, 414, and 415 may be connected to at least one ground portion 411ga, 411gb, 412g, and 415g. In an embodiment, some of the conductive portions 412 and 414 may be connected to the switches 412sw and 414sw.
  • the segmented shape of the conductive portion and the connection position of the power supply unit or the ground unit shown in FIG. 4 are exemplary and are not limited thereto.
  • one conductive part may be included in a plurality of antennas.
  • the first conductive portion 411 may be included in the first antenna 411a or the second antenna 411b.
  • the first antenna 411a may include a first conductive part 411, a first power feeding part 411fa, and a first ground part 411ga.
  • the second antenna 411b may include a first conductive part 411, a second power feeding part 411fb, and a second ground part 411gb.
  • the first ground part 411ga may be connected to a ground area of the printed circuit board 440.
  • the second ground part 411gb may be connected to the metal structure 420.
  • the first antenna 411a and the second antenna 411b may use adjacent frequency bands.
  • the first antenna 411a may use a first center frequency (eg, about 2.5 GHz).
  • the second antenna 411b may use a second center frequency (eg, about 2.4 GHz). If the first antenna 411a and the second antenna 411b which use adjacent frequency bands (or use one conductive part in common and have a similar antenna length) use one ground part together, Radiation efficiency of the first antenna 411a and the second antenna 411b may be deteriorated due to interference (eg, the current applied from the first power supply unit 411fa leaks to the second power supply unit 411fb). .
  • the first antenna 411a and the second antenna 411b may be grounded through physically separated paths.
  • the first ground part 411ga may be connected to the ground region of the printed circuit board 440 through a first ground path (eg, a clip-shaped electrical connection member).
  • the second ground part 411gb is formed through a second ground path (eg, a conductive member integrally formed with the first conductive part 411 or the metal structure 420 and having a thickness and width equal to or greater than a specific size) through a metal structure ( 420).
  • the ground region of the printed circuit board 440 and the metal structure 420 may be electrically connected.
  • the first antenna 411a including the first power supply unit 411fa and the first ground unit 411ga is a medium band (eg, about 1.7 GHz to 2.2 GHz), a high band (eg, about 1.7 GHz). 2.2GHz ⁇ 3.5GHz) or GPS (Global Positioning System) antenna.
  • the second antenna 411b including the second power supply unit 411fb and the second ground unit 411gb may be used as a WiFi antenna (eg, 2.4GHz or 5GHz).
  • the third antenna (not shown) including the third power supply unit 412f and the third ground unit 412g is a low-band (for example, about 700 MHz to 1 GHz) or a broadband (for example, about 3.1 GHz to 10.6 GHz) antenna.
  • the fourth antenna (not shown) including the fourth power supply unit 413f may be used as a mid-band or high-band antenna.
  • the fifth antenna (not shown) including the fifth power supply unit 414f may be used as a low-band or mid-band antenna.
  • a sixth antenna (not shown) including the sixth power supply unit 415fa and the sixth ground unit 415g may be used as a mid-band or high-band antenna.
  • a seventh antenna (not shown) including the seventh power supply unit 415fb may be used as a WiFi antenna (eg, 5GHz).
  • the target frequency of each antenna is exemplary and is not limited thereto.
  • the third antenna including the first switch 412sw and/or the fifth antenna including the second switch 414sw may adjust the antenna length through a switch, and various antenna lengths may be adjusted. Can be used in the frequency band.
  • the third ground part 412g of the third antenna may be electrically connected to the metal structure 420.
  • 5A illustrates a first power feeding part (eg, a first power feeding part 411fa) and a first grounding part (eg, a first grounding part) of a first antenna (eg, a first antenna 411a) according to an exemplary embodiment. 411ga)).
  • 5B illustrates a second power feeding part (eg, a second power feeding part 411fb) and a second grounding part (eg, a second grounding part (eg, a second ground part) of a second antenna (eg, a second antenna 411b) according to an embodiment. 411gb)).
  • 5A and 5B, 503 and 505 show in detail a part of 501 (eg, the first conductive part 411 ).
  • the side bezel structure including the first conductive portion 411 (eg, the side bezel structure 310) and the support member (eg, the first support member 311 or bracket) are integrally formed, or ,
  • the connected metal structure 420 may be disposed between the first plate 520 (eg, the front plate 320) and the printed circuit board 440.
  • a display (for example, the display 330) may be disposed between the metal structure 420 and the first plate 520.
  • the printed circuit board 440 may be disposed between the metal structure 420 and the second plate 580 (for example, the rear plate 380).
  • the first conductive portion 411 may include a first conductive member 411fam and a second conductive member 411gam.
  • the first connection member 411fac may electrically connect the first conductive member 411fam to a wireless communication circuit (eg, a wireless communication module 192) mounted on the printed circuit board 440.
  • the second connection member 411gac may electrically connect the second conductive member 411gam and the ground region of the printed circuit board 440.
  • the first connection member 411fac and the second connection member 411gac may be formed of a clip-shaped connection member.
  • the first connection member 411fac and the second connection member 411gac may be disposed on a part of the printed circuit board 440.
  • the first connection member 411fac and the second connection member 411gac may be disposed between the first conductive portion 411 and the printed circuit board 440.
  • the first connection member 411fac and the second connection member 411gac may be disposed at the corners of the printed circuit board 440.
  • the contact terminals of the first connection member 411fac and the second connection member 411gac protrude in a direction parallel to the second plate 580 (or the printed circuit board 440, for example, in a direction opposite to the second direction) Can be.
  • the first conductive member 411fam and the second conductive member 411gam may include portions formed to contact contact terminals of the first connection member 411fac and the second connection member 411gac.
  • the first conductive member 411fam, the second conductive member 411gam, the first connection member 411fac, and the second connection member 411gac are disposed on the same plane as the printed circuit board 440 Can be.
  • the first conductive portion 411 may include a third conductive member 411fbm.
  • the third connection member 411fbc may electrically connect the third conductive member 411fbm to a wireless communication circuit (eg, a wireless communication module 192) mounted on the printed circuit board 440.
  • the conductive connection member 411gbl may electrically connect the first conductive portion 411 and the metal structure 420.
  • the third connection member 411fbc may be formed as a clip-shaped connection member.
  • the third connection member 411fbc may be disposed on a part of the printed circuit board 440.
  • the third connection member 411fbc may be disposed between the first conductive portion 411 and the printed circuit board 440.
  • the third connection member 411fbc is disposed on one side of the printed circuit board 440, and the contact terminal of the third connection member 411fbc is in a direction opposite to the printed circuit board 440 (eg, in a third direction).
  • the third conductive member 411fbm may be formed to protrude from the first conductive portion 411 so as to contact the contact terminal of the third connection member 411fbc.
  • the conductive connection member 411gbl is formed integrally with the conductive portion 411 or the metal structure 420, and may include a conductive member having a thickness and width equal to or greater than a specific size.
  • the conductive connection member 411gbl is formed integrally with the first conductive portion 411 or the metal structure 420 or after the first conductive portion 411 and the metal structure 420 are disposed, the first conductive portion 411 and It may be formed to connect the metal structure 420.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a connection structure of a feed part and a ground part of a plurality of antennas in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive part according to an exemplary embodiment.
  • 7 is a cross-sectional view illustrating a connection structure of a ground portion of a plurality of antennas in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive portion according to an exemplary embodiment.
  • reference numeral 601 denotes an arrangement relationship between the first conductive portion 411, the metal structure 420, and the printed circuit board 440.
  • Reference numeral 603 denotes the printed circuit board 440 from which 601 is omitted.
  • the metal structure 420 and the printed circuit board 440 may be overlapped and disposed in parallel, and the first conductive portion 411 may be disposed on one side of the metal structure 420 or the printed circuit board 440.
  • 701 denotes a part of 601
  • 703 denotes a cross section along A-A' in 701.
  • the first conductive portion 411 may be included in a plurality of antennas.
  • the first antenna for example, the first antenna 411a
  • the first antenna 411a includes a first conductive part 411, a first power supply part (for example, the first power supply part 411fa), and a first ground part (for example, the first 1 ground part (411ga) may be included.
  • the first power supply unit may include a first conductive member 411fam and a first connection member 411fac.
  • the first ground part may include a second conductive member 411gam and a second connection member 411gac.
  • the second antenna (for example, the second antenna 411b) includes a first conductive part 411, a second power feeding part (for example, the second power feeding part 411fb), and a second ground part (for example, the second ground part ( 411gb)).
  • the second power supply unit may include a third conductive member 411fbm and a third connection member 411fbc.
  • the second ground part may include a conductive connection member 411gbl.
  • the first connection member 411fac and the second connection member 411gac may include a clip-shaped electrical connection member (eg, a side clip).
  • the first connection member 411fac and the second connection member 411gac may be disposed on a part of the printed circuit board 440.
  • the first connection member 411fac and the second connection member 411gac may be disposed between the first conductive portion 411 and the printed circuit board 440.
  • the first connection member 411fac and the second connection member 411gac may be disposed at a portion of the edge of the printed circuit board 440.
  • the contact terminals of the first connection member 411fac and the second connection member 411gac may protrude in a direction opposite to the second direction (eg, a direction perpendicular to the display direction).
  • the first conductive member 411fam may include a portion formed to contact a contact terminal of the first connection member 411fac.
  • the second conductive member 411gam may include a portion formed to contact the contact terminal of the second connection member 411gac.
  • the third connection member 411fbc may include a clip-shaped electrical connection member (eg, C-clip).
  • the third connection member 411fbc may be disposed on a part of the printed circuit board 440.
  • the third connection member 411fbc may be disposed between the first conductive portion 411 and the printed circuit board 440.
  • the third connection member 411fbc is disposed on one side of the printed circuit board 440, and the contact terminal of the third connection member 411fbc is in a third direction (for example, a direction opposite to the printed circuit board 440).
  • the third conductive member 411fbm may be formed in a first direction (eg, a direction parallel to one side of the printed circuit board 440 ).
  • the third conductive member 411fbm may be formed to protrude toward the interior of the housing (eg, the housing 210 of FIG. 2) so as to contact the contact terminal of the third connection member 411fbc.
  • the conductive connection member 411gbl is formed integrally with the first conductive portion 411 or the metal structure 420, and may include a conductive member having a thickness and width equal to or greater than a specific size.
  • the conductive connection member 411gbl may be formed together when the first conductive part 411 or the metal structure 420 is formed, or may be formed after the first conductive part 411 or the metal structure 420 is disposed. have.
  • the first antenna eg, the first antenna 411a
  • the second antenna eg, the second antenna 411b
  • the first antenna may be connected to the ground region of the printed circuit board 440 through the second conductive member 411gam and the second connection member 411gac.
  • the second antenna may be connected to the metal structure 420 through a conductive connection member 411gbl.
  • the first ground path of the first antenna eg, the second conductive member 411gam and the second connection member 411gac
  • the second ground path of the second antenna eg, the conductive connection member 411gbl
  • the first distance D1 in three directions (eg, display direction).
  • the antenna structure according to an embodiment of the present document uses different ground paths (eg, a first ground path and a second ground path) physically spaced apart in a third direction (eg, a display direction), When a plurality of antennas are included in the antenna, isolation between antennas can be ensured.
  • different ground paths eg, a first ground path and a second ground path
  • a third direction eg, a display direction
  • the second conductive member 411gam may be closer to the second plate 580 than the conductive connection member 411gbl.
  • the conductive connection member 411gbl may be disposed to be spaced apart from the second conductive member 411gam by a first distance D1.
  • the second conductive member 411gam and the first conductive member 411fam may be positioned at a second distance from the second plate 580 in a third direction.
  • the conductive connection member 411gbl and the third conductive member 411fbm may be positioned at a third distance from the second plate 580 in a third direction.
  • the second distance and the third distance may be different.
  • the metal structure 420 may be electrically connected to the ground area of the printed circuit board 440 through the connection member 411gbd.
  • the connection member 411gbd may include a clip-shaped electrical connection member (eg, C-clip).
  • the connection member 411gbd may be disposed on a part of the printed circuit board 440.
  • the connection member 411gbd may be disposed between the metal structure 420 and the printed circuit board 440.
  • an electronic device eg, electronic devices 101, 200, 300, 400
  • a first plate eg, a front plate 320
  • a second plate eg, a front plate 320 facing in a direction opposite to the first plate
  • Example: a rear plate 380 a housing including a side member (eg, side bezel structure 310) surrounding a space between the first plate and the second plate (eg, housing 210), A metal structure (eg, a metal structure 420) partially connected to the side member, and a printed circuit board (eg, a printed circuit board 440) positioned between the metal structure and the second plate
  • the The side member includes a first conductive portion (eg, a first conductive portion 411), a second conductive portion extending from one end of the first conductive portion (eg, a fifth conductive portion 415), and the first conductive portion
  • a third conductive portion eg, a second conductive portion 412) extending from the other end of, a first segment
  • first ground part eg, first ground part 411ga
  • second ground portion eg, the second ground portion 411gb
  • the first conductive portion is formed between the first ground portion and the second segment, and is configured to transmit and/or receive a signal having a first frequency band.
  • a second power supply unit 411fa), and a second signal formed between the second ground unit and the first segment, and configured to transmit and/or receive a second signal having a second frequency band adjacent to the first frequency band It may include a power feeding unit (for example, the second power feeding unit 411fb).
  • the first ground part may be disposed between the first power supply part and the second ground part.
  • the first power supply unit includes a first connection member (for example, a first connection member 411fac) connected to the printed circuit board, and the first ground unit is connected to the printed circuit board.
  • a connection member for example, a second connection member (411gac)
  • the second power supply unit includes a third connection member (eg, a third connection member (411fbc)) connected to the printed circuit board
  • the The second ground part may include a fourth connection member (eg, a conductive connection member 411gbl) connected to the metal structure.
  • the first conductive portion may include a first conductive member connected to the first connection member, a second conductive member connected to the second connection member, and a third conductive member connected to the fourth connection member. It may include a conductive member.
  • the first conductive member, the second conductive member, the first connection member, and the second connection member are spaced apart from the second plate by a first distance (eg, the second distance in FIG. 7 ). Can be deployed.
  • the third connection member may be disposed to be spaced apart from the second plate by a second distance greater than the first distance (eg, the third distance in FIG. 7 ).
  • the third conductive member may be disposed between the printed circuit board and the metal structure.
  • the fourth connection member may be disposed between the third conductive member and the printed circuit board.
  • the third connection member may be formed integrally with the conductive part or the metal structure, and may be formed of a conductive member having a thickness and width equal to or greater than a specific size.
  • the first connection member and the second connection member may be formed of a clip-shaped conductive member.
  • the first path may be disposed between the second plate and the metal structure, and the second path may be disposed between the first plate and the printed circuit board.
  • the first path may be disposed closer to the second plate than the second path.
  • a communication circuit electrically connected to at least one of the first conductive part, the second conductive part, and the third conductive part may be further included.
  • an electronic device eg, electronic devices 101, 200, 300, 400
  • a first plate eg, a front plate 320
  • a second plate eg, a front plate 320 facing in a direction opposite to the first plate
  • Example: a rear plate 380 a housing including a side member (eg, side bezel structure 310) surrounding a space between the first plate and the second plate (eg, housing 210), A metal structure (eg, a metal structure 420) partially connected to the side member, and a printed circuit board (eg, a printed circuit board 440) positioned between the metal structure and the second plate
  • the The side member includes a first conductive portion (eg, a first conductive portion 411), a second conductive portion extending from one end of the first conductive portion (eg, a fifth conductive portion 415), and the first conductive portion
  • a third conductive portion eg, second conductive portion 412 extending from the other end of the, a first segment
  • the first conductive portion is formed between the first ground portion and the second segment, and is configured to transmit and/or receive a signal having a first frequency band.
  • a second power supply unit 411fa), and a second signal formed between the second ground unit and the first segment, and configured to transmit and/or receive a second signal having a second frequency band adjacent to the first frequency band It may include a power feeding unit (for example, the second power feeding unit 411fb).
  • the first ground part may be disposed between the first power supply part and the second ground part.
  • the first ground portion may include a first connection member (eg, a second connection member 411gac) spaced apart from the second plate by a first distance (eg, the second distance in FIG. 7 ). Through it may be connected to the first conductive part.
  • a first connection member eg, a second connection member 411gac
  • a first distance eg, the second distance in FIG. 7
  • the second ground portion is a second connection member (eg, a conductive connection member) spaced apart from the second plate by a second distance greater than the first distance (eg, the third distance in FIG. 7 ). (411gbl)) may be connected to the first conductive part.
  • a second connection member eg, a conductive connection member spaced apart from the second plate by a second distance greater than the first distance (eg, the third distance in FIG. 7 ). (411gbl)) may be connected to the first conductive part.
  • the second ground portion may be formed integrally with the conductive portion or the metal structure, and may be formed of a conductive member having a thickness and width equal to or greater than a specific size.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a radiated current during an antenna operation in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive part according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 shows the first conductivity when the first antenna (eg, the first antenna 411a) and the second antenna (eg, the second antenna 411b) share the first conductive portion 411.
  • the radiated current in portion 411, metal structure 420 and printed circuit board 440 is shown.
  • Reference numeral 801 denotes the radiation current viewed from the printed circuit board 440 side
  • 803 denotes the radiation current viewed from the metal structure 420 side.
  • the direction of the arrow indicates the direction of the current
  • the size or density of the arrow indicates the amount of current.
  • isolation of a plurality of antennas eg, a first antenna and a second antenna
  • one conductive portion eg, the first conductive portion 411) in common
  • the first feeding part eg, the first conductive member 411fam and the first connecting member 411fac
  • the first grounding part eg, the second A first radiation current
  • the second antenna between the second power supply unit (eg, the third conductive member 411fbm and the third connection member 411fbc) and the second ground unit (eg, the conductive connection member 411gbl) of the second antenna A second radiation current may occur at.
  • the first ground portion is used as a common ground of the first antenna and the second antenna (or there is no second ground portion connected to the metal structure 420)
  • the first antenna and the second A leakage current is generated between the antennas, which can degrade antenna performance.
  • the second radiation current by the second power supply unit may be distributed to the metal structure 420 through the conductive connection member 411gbl. Accordingly, isolation between the first antenna and the second antenna can be ensured.
  • FIG. 9 is a graph illustrating radiation efficiency of a first antenna (eg, a first antenna 411a) in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive portion according to an exemplary embodiment.
  • a first antenna eg, a first antenna 411a
  • a graph 901 shows two antennas (eg, a first antenna 411a and a second antenna 411b) using one conductive part (eg, a first conductive part 411) in common. In the case of using one common ground part, it indicates the radiation efficiency of the first antenna.
  • the graph 903 shows a printed circuit board (e.g., a first antenna 411a and a second antenna 411b) using two antennas in common using one conductive portion (eg, the first conductive portion 411). : When two ground parts connected to the printed circuit board 440 are used, it indicates the radiation efficiency of the first antenna.
  • the graph 905 shows various implementations of this document in two antennas (eg, the first antenna 411a and the second antenna 411b) using one conductive portion (eg, the first conductive portion 411) in common.
  • the ground portions eg, the first ground portion 411ga and the second ground portion 411gb
  • the radiation efficiency of the first antenna is indicated.
  • the radiation efficiency of the graph 905 is improved compared to the graph 901 and the graph 903 in the target frequency band (eg, about 2.3 GHz to 2.7 GHz) of the first antenna.
  • FIG. 10 is a graph showing radiation efficiency of a second antenna (eg, a second antenna 411b) in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive portion according to an exemplary embodiment.
  • a second antenna eg, a second antenna 411b
  • a graph 1001 shows two antennas (eg, a first antenna 411a and a second antenna 411b) using one conductive portion (eg, a first conductive portion 411) in common. In the case of using one common ground, the radiation efficiency of the second antenna is indicated.
  • the graph 1003 shows a printed circuit board (for example, printed circuit board) on two antennas (for example, the first antenna 411a and the second antenna 411b) included in one conductive part (for example, the first conductive part 411). When two ground portions connected to the circuit board 440 are used, the radiation efficiency of the second antenna is indicated.
  • the graph 1005 shows various implementations of this document in two antennas (eg, the first antenna 411a and the second antenna 411b) using one conductive part (eg, the first conductive part 411) in common.
  • the ground portions of two paths separated in the third direction eg, the first ground portion 411ga and the second ground portion 411gb
  • the radiation efficiency of the second antenna is indicated.
  • the radiation efficiency of the graph 1005 is improved compared to the graph 1001 and the graph 1003.
  • FIG. 11 is a graph illustrating an isolation effect of a plurality of antennas in an antenna structure in which a plurality of antennas commonly use one conductive portion according to an exemplary embodiment.
  • a graph 1101 shows two antennas (eg, a first antenna 411a and a second antenna 411b) using one conductive portion (eg, a first conductive portion 411) in common. In the case of using one common ground, it represents the isolation between antennas.
  • the graph 1103 shows a printed circuit board (e.g., a first antenna 411a and a second antenna 411b) using two antennas (e.g. : When two ground parts connected to the printed circuit board 440 are used, it represents the isolation between antennas.
  • the graph 1105 shows various implementations of this document in two antennas (eg, the first antenna 411a and the second antenna 411b) using one conductive part (eg, the first conductive part 411) in common. According to an example, when the ground portions of two paths separated in the third direction (for example, the first ground portion 411ga and the second ground portion 411gb) are used, it indicates isolation between antennas.
  • the isolation between the antennas in the graph 1105 is improved.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • a first component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • a second component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more commands stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to a case where data is semi-permanently stored It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic waves
  • a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g., Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. , Or one or more other actions may be added.

Landscapes

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Abstract

제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체, 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 제1 경로를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부에 연결되고, 상기 제1 경로로부터 특정 거리만큼 이격된 제2 경로를 통해 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부에 연결되는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

복수의 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
최근 이동통신 기술의 발달로, 전자 장치는 손쉽게 휴대할 수 있으면서도 유무선 통신 네트워크에 자유로이 접속 가능한 형태로 변모하고 있다. 예를 들어, 스마트폰(smartphone) 또는 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치는 무선 신호를 송수신하기 위한 복수의 안테나를 구비함으로써 무선 통신 네트워크에 접속하고 있다.
무선 통신을 이용한 다양한 서비스를 제공하기 위해 필요로 하는 주파수 대역의 수는 증가할 수 있다. 이를 위해, 전자 장치는 복수 개의 안테나를 구비할 수 있다. 그러나 복수 개의 안테나가 제한된 영역에 구현되는 경우, 안테나 간 아이솔레이션(isolation) 확보가 어려워 안테나 간에 발생하는 간섭으로 인해 방사 성능이 저하될 수 있으며, 원하는 주파수 대역의 공진 형성 최적화도 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 복수 개의 안테나를 구비하는 전자 장치에 있어서, 하나의 안테나 방사체에 포함된 복수의 안테나에 대응하는 접지부를 물리적으로 분리하는 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체, 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 제1 경로를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부에 연결되고, 상기 제1 경로로부터 특정 거리만큼 이격된 제2 경로를 통해 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부에 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체, 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절, 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부 및 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부에 연결되고, 상기 제1 접지부는 상기 제2 접지부보다 상기 제2 플레이트에 가깝게 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 복수 개의 안테나를 구비하는 전자 장치에 있어서, 하나의 안테나 방사체에 포함된 복수의 안테나들 각각의 성능을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나의 제1 급전부 및 제1 접지부의 구조를 나타내는 전개 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제2 안테나의 제2 급전부 및 제2 접지부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 급전부 및 접지부의 연결 구조를 나타내는 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 접지부의 연결 구조를 나타내는 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 안테나 동작 시 방사 전류를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 제1 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 제2 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 아이솔레이션 효과를 나타내는 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(215, 216, 217), 인디케이터(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(215, 216, 217), 또는 인디케이터(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(215, 216, 217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 홈 키 버튼(215))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(215, 216, 217)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 홈 키 버튼(215), 홈 키 버튼(215) 주변에 배치된 터치 패드(216), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(215, 216, 217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(215, 216, 217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 복수의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조(예: 측면 베젤 구조(218 또는 310))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)의 측면 베젤 구조는 2개 이상의 분절을 통해 구분될 있다. 예컨대, 측면 베젤 구조는 제1 분절(421a) 및 제2 분절(421b)에 의해 구분되는 제1 도전성 부분(411), 제2 분절(421b) 및 제3 분절(421c)에 의해 구분되는 제2 도전성 부분(412), 제3 분절(421c) 및 제4 분절(422a)에 의해 구분되는 제3 도전성 부분(413), 제4 분절(422a) 및 제5 분절(422b)에 의해 구분되는 제4 도전성 부분(414), 또는 제5 분절(422b) 및 제1 분절(421a)에 의해 구분되는 제5 도전성 부분(415)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분들(411, 412, 413, 414, 415) 중 적어도 하나는 지지부재(예: 제1 지지부재(311) 또는 브라켓)에 포함된 금속 구조체(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 구조체(420)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(440)(예: 인쇄 회로 기판(340))의 접지 영역에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분들(411, 412, 413, 414, 415)은 급전부들(411fa, 411fb, 412f, 413f, 414f, 415fa, 415fb)에 연결될 수 있다. 도전성 부분들(411, 412, 413, 414, 415) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지부(411ga, 411gb, 412g, 415g)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 부분들 중 일부(412, 414)는 스위치(412sw, 414sw)에 연결될 수 있다. 도 4에 도시된, 도전성 부분의 분절 형태, 급전부 또는 접지부의 연결 위치는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 도전성 부분은 복수의 안테나에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(411)은 제1 안테나(411a) 또는 제2 안테나(411b)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(411a)는 제1 도전성 부분(411), 제1 급전부(411fa) 및 제1 접지부(411ga)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(411b)는 제1 도전성 부분(411), 제2 급전부(411fb) 및 제2 접지부(411gb)를 포함할 수 있다. 제1 접지부(411ga)는 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 제2 접지부(411gb)는 금속 구조체(420)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b)는 인접한 주파수 대역을 사용할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(411a)는 제1 중심 주파수(예: 약 2.5GHz)를 사용할 수 있다. 제2 안테나(411b)는 제2 중심 주파수(예: 약 2.4GHz)를 사용할 수 있다. 만약, 인접한 주파수 대역을 사용하는(또는 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하며 비슷한 안테나 길이를 가지는) 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b)가 하나의 접지부를 같이 사용하는 경우, 서로 간의 간섭(예: 제1 급전부(411fa)에서 인가된 전류가 제2 급전부(411fb)로 누설됨)으로 인하여 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b)의 방사 효율은 열화될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b)는 물리적으로 분리된 경로를 통해 접지될 수 있다. 예컨대, 제1 접지부(411ga)는 제1 접지 경로(예: 클립 형태의 전기적 연결 부재)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 제2 접지부(411gb)는 제2 접지 경로(예: 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께 및 폭을 가지는 도전성 부재)를 통해 금속 구조체(420)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역과 금속 구조체(420)는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 급전부(411fa) 및 제1 접지부(411ga)를 포함하는 제1 안테나(411a)는 중대역(예: 약 1.7GHz~2.2GHz), 고대역(예: 약 2.2GHz~3.5GHz) 또는 GPS(Global Positioning System) 안테나로 사용될 수 있다. 제2 급전부(411fb) 및 제2 접지부(411gb)를 포함하는 제2 안테나(411b)는 WiFi 안테나(예: 2.4GHz 또는 5GHz)로 사용될 수 있다. 제3 급전부(412f) 및 제3 접지부(412g)를 포함하는 제3 안테나(미도시)는 저대역(예: 약 700MHz~1GHz) 또는 광대역(예: 약 3.1GHz~10.6GHz) 안테나로 사용될 수 있다. 제4 급전부(413f)를 포함하는 제4 안테나(미도시)는 중대역 또는 고대역 안테나로 사용될 수 있다. 제5 급전부(414f)를 포함하는 제5 안테나(미도시)는 저대역 또는 중대역 안테나로 사용될 수 있다. 제6 급전부(415fa) 및 제6 접지부(415g)를 포함하는 제6 안테나(미도시)는 중대역 또는 고대역 안테나로 사용될 수 있다. 제7 급전부(415fb)를 포함하는 제7 안테나(미도시)는 WiFi 안테나(예: 5GHz)로 사용될 수 있다. 다만, 각 안테나의 목표 주파수는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 스위치(412sw)을 포함하는 제3 안테나 및/또는 제2 스위치(414sw)를 포함하는 제5 안테나는 스위치를 통해 안테나 길이를 조절할 수 있고, 안테나 길이 조절을 통해 다양한 주파수 대역에서 사용될 수 있다. 제3 안테나의 제3 접지부(412g)는 금속 구조체(420)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a))의 제1 급전부(예: 제1 급전부(411fa)) 및 제1 접지부(예: 제1 접지부(411ga))의 구조를 나타내는 전개 사시도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))의 제2 급전부(예: 제2 급전부(411fb)) 및 제2 접지부(예: 제2 접지부(411gb))의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 503 및 505는 501의 일부(예: 제1 도전성 부분(411))를 자세히 보여준다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(411)을 포함하는 측면 베젤 구조(예: 측면 베젤 구조(310)) 및 지지부재(예: 제1 지지부재(311) 또는 브라켓)와 일체로 형성되거나, 연결된 금속 구조체(420)는 제1 플레이트(520)(예: 전면 플레이트(320))와 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 금속 구조체(420)와 제1 플레이트(520) 사이에는 디스플레이(예: 디스플레이(330))가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 금속 구조체(420)와 제2 플레이트(580)(예: 후면 플레이트(380)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 503에서, 제1 도전성 부분(411)은 제1 도전성 부재(411fam) 및 제2 도전성 부재(411gam)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 부재(411fac)는 제1 도전성 부재(411fam)와 인쇄 회로 기판(440)에 실장된 무선 통신 회로(예: 무선 통신 모듈(192))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 연결 부재(411gac)는 제2 도전성 부재(411gam)와 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 클립 형태의 연결 부재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 제1 도전성 부분(411)과 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)의 모서리에 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)의 접촉 단자는 제2 플레이트(580)(또는 인쇄 회로 기판(440))에 평행한 방향(예: 제2 방향의 반대 방향)으로 돌출될 수 있다. 제1 도전성 부재(411fam) 및 제2 도전성 부재(411gam)는, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)의 접촉 단자와 접촉되도록 형성된 부분을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(411fam), 제2 도전성 부재(411gam), 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)과 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 505에서, 제1 도전성 부분(411)은 제3 도전성 부재(411fbm)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 연결 부재(411fbc)는 제3 도전성 부재(411fbm)와 인쇄 회로 기판(440)에 실장된 무선 통신 회로(예: 무선 통신 모듈(192))를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 연결 부재(411gbl)는 제1 도전성 부분(411)과 금속 구조체(420)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 연결 부재(411fbc)는 클립 형태의 연결 부재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 연결 부재(411fbc)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 제3 연결 부재(411fbc)는 제1 도전성 부분(411)과 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 연결 부재(411fbc)는 인쇄 회로 기판(440)의 일 측면에 배치되고, 제3 연결 부재(411fbc)의 접촉 단자는 인쇄 회로 기판(440)과 반대 방향(예: 제3 방향)으로 배치될 수 있다. 제3 도전성 부재(411fbm)는, 제3 연결 부재(411fbc)의 접촉 단자에 접촉되도록, 제1 도전성 부분(411)으로부터 돌출되게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(411gbl)는 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께 및 폭을 가지는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 도전성 연결 부재(411gbl)는 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)와 일체로 형성되거나 제1 도전성 부분(411) 및 금속 구조체(420)가 배치된 후 제1 도전성 부분(411) 및 금속 구조체(420)를 연결하도록 형성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 급전부 및 접지부의 연결 구조를 나타내는 평면도이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 접지부의 연결 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 601은 제1 도전성 부분(411), 금속 구조체(420) 및 인쇄 회로 기판(440)의 배치 관계를 나타낸다. 603은 601에서 인쇄 회로 기판(440)을 생략하고 나타낸 것이다. 금속 구조체(420) 및 인쇄 회로 기판(440)은 평행하게 중첩되어 배치되고, 제1 도전성 부분(411)는 금속 구조체(420) 또는 인쇄 회로 기판(440)의 일 측면에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 701은 601의 일부를 나타내고, 703은 701에서 A-A’에 따른 단면을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(411)은 복수의 안테나에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a))는 제1 도전성 부분(411), 제1 급전부(예: 제1 급전부(411fa)) 및 제1 접지부(예: 제1 접지부(411ga))를 포함할 수 있다. 제1 급전부는 제1 도전성 부재(411fam) 및 제1 연결 부재(411fac)를 포함할 수 있다. 제1 접지부는 제2 도전성 부재(411gam)는 및 제2 연결 부재(411gac)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))는 제1 도전성 부분(411), 제2 급전부(예: 제2 급전부(411fb)) 및 제2 접지부(예: 제2 접지부(411gb))를 포함할 수 있다. 제2 급전부는 제3 도전성 부재(411fbm) 및 제3 연결 부재(411fbc)를 포함할 수 있다. 제2 접지부는 도전성 연결 부재(411gbl)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 클립 형태의 전기적 연결 부재(예: 사이드 클립)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 제1 도전성 부분(411)과 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)의 모서리의 일부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)의 접촉 단자는 제2 방향의 반대 방향(예: 디스플레이 방향에 수직인 방향)으로 돌출될 수 있다. 제1 도전성 부재(411fam)는 제1 연결 부재(411fac)의 접촉 단자와 접촉되도록 형성된 부분을 포함할 수 있다. 제2 도전성 부재(411gam)는 제2 연결 부재(411gac)의 접촉 단자와 접촉되도록 형성된 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 연결 부재(411fbc)는 클립 형태의 전기적 연결 부재(예: C-클립)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 연결 부재(411fbc)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 제3 연결 부재(411fbc)는 제1 도전성 부분(411)과 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 연결 부재(411fbc)는 인쇄 회로 기판(440)의 일 측면에 배치되고, 제3 연결 부재(411fbc)의 접촉 단자는 제3 방향(예: 인쇄 회로 기판(440)의 반대 방향)으로 배치될 수 있다. 제3 도전성 부재(411fbm)는 제1 방향(예: 인쇄 회로 기판(440)의 일 측면에 평행한 방향)으로 형성될 수 있다. 제3 도전성 부재(411fbm)는, 제3 연결 부재(411fbc)의 접촉 단자에 접촉되도록, 하우징(예: 도 2 의 하우징(210)) 내부로 향하도록 돌출되게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 연결 부재(411gbl)는 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께 및 폭을 가지는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 연결 부재(411gbl)는 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)의 형성 시 함께 형성되거나 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)가 배치된 후 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a)) 및 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))는 물리적으로 분리된 경로를 통해 접지될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나는 제2 도전성 부재(411gam) 및 제2 연결 부재(411gac)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 제2 안테나는 도전성 연결 부재(411gbl)를 통해 금속 구조체(420)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나의 제1 접지 경로(예: 제2 도전성 부재(411gam) 및 제2 연결 부재(411gac))와 제2 안테나의 제2 접지 경로(예: 도전성 연결 부재(411gbl))는 제3 방향(예: 디스플레이 방향)으로 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있다. 본 문서의 일 실시 예에 따른 안테나 구조는 제3 방향(예: 디스플레이 방향)으로 물리적으로 이격되는 서로 다른 접지 경로(예: 제1 접지 경로 및 제2 접지 경로)를 사용하여, 하나의 도전성 부분에 복수의 안테나가 포함된 경우, 안테나 간 아이솔레이션을 확보할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(411gam)는 도전성 연결 부재(411gbl)보다 제 2 플레이트(580)에 가까울 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(411gbl)는 제2 도전성 부재(411gam)로부터 제1 거리(D1)만큼 이격되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(411gam) 및 제1 도전성 부재(411fam)는 제2 플레이트(580)와 제3 방향으로 제2 거리에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 연결 부재(411gbl) 및 제3 도전성 부재(411fbm)는 제2 플레이트(580)와 제3 방향으로 제3 거리에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 거리와 제3 거리는 다를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 구조체(420)는 연결 부재(411gbd)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(411gbd)는 클립 형태의 전기적 연결 부재(예: C-클립)를 포함할 수 있다. 연결 부재(411gbd)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 연결 부재(411gbd)는 금속 구조체(420)와 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101, 200, 300, 400))는 제1 플레이트(예: 전면 플레이트(320)), 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 후면 플레이트(380)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 측면 베젤 구조(310))를 포함하는 하우징(예: 하우징(210)), 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체(예: 금속 구조체(420)), 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(440))을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411)), 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분(예: 제5 도전성 부분(415)), 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분(예: 제2 도전성 부분(412)), 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절(예: 제1 분절(421a)) 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절(예: 제2 분절(421b))을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 제1 경로를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부(예: 제1 접지부(411ga))에 연결되고, 상기 제1 경로로부터 특정 거리(예: 제1 거리(D1))만큼 이격된 제2 경로를 통해 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부(예: 제2 접지부(411gb))에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 접지부 및 상기 제2 분절 사이에 형성되고, 제1 주파수 대역을 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 급전부(예: 제1 급전부(411fa)), 및 상기 제2 접지부와 상기 제1 분절 사이에 형성되고, 상기 제1 주파수 대역과 인접한 제2 주파수 대역을 갖는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 급전부(예: 제2 급전부(411fb))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접지부는 상기 제1 급전부 및 상기 제2 접지부 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 연결 부재(예: 제1 연결 부재(411fac))를 포함하고, 상기 제1 접지부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 연결 부재(예: 제2 연결 부재(411gac))를 포함하고, 상기 제2 급전부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제3 연결 부재(예: 제3 연결 부재(411fbc))를 포함하고, 상기 제2 접지부는 상기 금속 구조체에 연결되는 제4 연결 부재(예: 도전성 연결 부재(411gbl))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 연결 부재와 연결되는 제1 도전성 부재, 상기 제2 연결 부재와 연결되는 제2 도전성 부재, 및 상기 제4 연결 부재와 연결되는 제3 도전성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 플레이트로부터 제1 거리(예: 도 7의 제2 거리)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 연결 부재는 상기 제2 플레이트로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리(예: 도 7의 제3 거리)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 부재는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 금속 구조체 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 연결 부재는 상기 제3 도전성 부재 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 연결 부재는 상기 도전성 부분 또는 상기 금속 구조체와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께와 폭을 가지는 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 클립 형태의 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 경로는 상기 제2 플레이트 및 상기 금속 구조체 사이에 배치되고, 상기 제2 경로는 상기 제1 플레이트 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 경로는 상기 제2 경로보다 상기 제2 플레이트에 근접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101, 200, 300, 400))는 제1 플레이트(예: 전면 플레이트(320)), 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 후면 플레이트(380)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 측면 베젤 구조(310))를 포함하는 하우징(예: 하우징(210)), 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체(예: 금속 구조체(420)), 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(440))을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411)), 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분(예: 제5 도전성 부분(415)), 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분(예: 제2 도전성 부분(412)), 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절(예: 제1 분절(421a)), 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절(예: 제2 분절(421b))을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부(예: 제1 접지부(411ga)) 및 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부(예: 제2 접지부(411gb))에 연결되고, 상기 제1 접지부는 상기 제2 접지부보다 상기 제2 플레이트에 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 접지부 및 상기 제2 분절 사이에 형성되고, 제1 주파수 대역을 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 급전부(예: 제1 급전부(411fa)), 및 상기 제2 접지부와 상기 제1 분절 사이에 형성되고, 상기 제1 주파수 대역과 인접한 제2 주파수 대역을 갖는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 급전부(예: 제2 급전부(411fb))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접지부는 상기 제1 급전부 및 상기 제2 접지부 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접지부는 상기 제2 플레이트로부터 제1 거리(예: 도 7의 제2 거리)만큼 이격되어 배치된 제1 연결 부재(예: 제2 연결 부재(411gac))를 통해 상기 제1 도전성 부분과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 접지부는 상기 제2 플레이트로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리(예: 도 7의 제3 거리)만큼 이격되어 배치된 제2 연결 부재(예: 도전성 연결 부재(411gbl))를 통해 상기 제1 도전성 부분과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 접지부는 상기 도전성 부분 또는 상기 금속 구조체와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께와 폭을 가지는 도전성 부재로 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 안테나 동작 시 방사 전류를 나타내는 도면이다. 예를 들면, 도 8은 제1 도전성 부분(411)을 공유하는 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a)) 및 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))의 동작 시 제1 도전성 부분(411), 금속 구조체(420) 및 인쇄 회로 기판(440)에서의 방사 전류를 나타낸다. 801은 인쇄 회로 기판(440) 쪽에서 바라본 방사 전류를 나타내고, 803은 금속 구조체(420) 쪽에서 바라본 방사 전류를 나타낸다. 도 8에서, 화살표의 방향은 전류의 방향을 나타내고, 화살표의 크기 또는 밀집도는 전류량을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 복수의 안테나(예: 제1 안테나와 제2 안테나)의 아이솔레이션은 확보될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나의 동작 시, 제1 안테나의 제1 급전부(예: 제1 도전성 부재(411fam) 및 제1 연결 부재(411fac)) 및 제1 접지부(예: 제2 도전성 부재(411gam) 및 제2 연결 부재(411gac)) 사이에서 제1 방사 전류가 발생할 수 있다. 제2 안테나의 동작 시, 제2 안테나의 제2 급전부(예: 제3 도전성 부재(411fbm) 및 제3 연결 부재(411fbc)) 및 제2 접지부(예: 도전성 연결 부재(411gbl)) 사이에서 제2 방사 전류가 발생할 수 있다. 만약, 제1 도전성 부분(411)에서 제1 접지부가 제1 안테나 및 제2 안테나의 공통 접지로 사용된다면(또는 금속 구조체(420)에 연결되는 제2 접지부가 없다면), 제1 안테나와 제2 안테나 사이에 누설 전류가 발생하여 안테나 성능은 하락할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에서, 제2 급전부에 의한 제2 방사 전류는 도전성 연결 부재(411gbl)를 통해 금속 구조체(420)로 분산될 수 있다. 따라서, 제1 안테나와 제2 안테나의 아이솔레이션은 확보될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a))의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 9를 참조하면, 그래프(901)은 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 하나의 공통 접지부를 사용하는 경우 제1 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(903)은 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(440))에 연결된 2개의 접지부를 사용하는 경우 제1 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(905)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 제3 방향으로 이격된 두 경로의 접지부(예: 제1 접지부(411ga) 및 제2 접지부(411gb))를 사용하는 경우 제1 안테나의 방사 효율을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나의 목표 주파수 대역(예: 약 2.3GHz ~ 2.7GHz)에서 그래프(901) 및 그래프(903)보다 그래프(905)의 방사 효율이 향상됨을 알 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 10을 참조하면, 그래프(1001)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 하나의 공통 접지부를 사용하는 경우 제2 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(1003)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))에 포함된 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(440))에 연결된 2개의 접지부를 사용하는 경우 제2 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(1005)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 본 문서의 다양한 실시 예에 따른, 제3 방향으로 이격된 두 경로의 접지부(예: 제1 접지부(411ga) 및 제2 접지부(411gb))를 사용하는 경우 제2 안테나의 방사 효율을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나의 목표 주파수 대역(예: 약 2.3GHz ~ 2.7GHz)에서 그래프(1001) 및 그래프(1003)보다 그래프(1005)의 방사 효율이 향상됨을 알 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 아이솔레이션 효과를 나타내는 그래프이다.
도 11을 참조하면, 그래프(1101)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 하나의 공통 접지부를 사용하는 경우 안테나 간 아이솔레이션을 나타낸다. 그래프(1103)은 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(440))에 연결된 2개의 접지부를 사용하는 경우 안테나 간 아이솔레이션을 나타낸다. 그래프(1105)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 본 문서의 다양한 실시 예에 따른, 제3 방향으로 이격된 두 경로의 접지부(예: 제1 접지부(411ga) 및 제2 접지부(411gb))를 사용하는 경우 안테나 간 아이솔레이션을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))의 목표 주파수 대역(예: 약 2.3GHz ~ 2.7GHz)에서 그래프(1101) 및 그래프(1103)보다 그래프(1105)의 안테나 간 아이솔레이션이 향상됨을 알 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체; 및
    상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 측면 부재는,
    제1 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절; 및
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분은 제1 경로를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부에 연결되고, 상기 제1 경로로부터 특정 거리만큼 이격된 제2 경로를 통해 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부에 연결되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은,
    상기 제1 접지부 및 상기 제2 분절 사이에 형성되고, 제1 주파수 대역을 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 급전부; 및
    상기 제2 접지부 및 상기 제1 분절 사이에 형성되고, 상기 제1 주파수 대역과 인접한 제2 주파수 대역을 갖는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 급전부를 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 접지부는 상기 제1 급전부 및 상기 제2 접지부 사이에 배치되는 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 급전부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 연결 부재를 포함하고,
    상기 제1 접지부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 급전부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제3 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 접지부는 상기 금속 구조체에 연결되는 제4 연결 부재를 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은,
    상기 제1 연결 부재와 연결되는 제1 도전성 부재;
    상기 제2 연결 부재와 연결되는 제2 도전성 부재; 및
    상기 제4 연결 부재와 연결되는 제3 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 플레이트로부터 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제3 연결 부재는 상기 제2 플레이트로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리만큼 이격되어 배치되는 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 제3 도전성 부재는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 금속 구조체 사이에 배치되는 전자 장치.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 제4 연결 부재는 상기 제3 도전성 부재 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 전자 장치.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 제3 연결 부재는 상기 도전성 부분 또는 상기 금속 구조체와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께와 폭을 가지는 도전성 부재로 형성되는 전자 장치.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 클립 형태의 도전성 부재로 형성되는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 경로는 상기 제2 플레이트 및 상기 금속 구조체 사이에 배치되고,
    상기 제2 경로는 상기 제1 플레이트 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 경로는 상기 제2 경로보다 상기 제2 플레이트에 근접하게 배치되는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체; 및
    상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 측면 부재는,
    제1 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절; 및
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분은 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부 및 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부에 연결되고,
    상기 제1 접지부는 상기 제2 접지부보다 상기 제2 플레이트에 가깝게 배치되는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제2 접지부는 상기 도전성 부분 또는 상기 금속 구조체와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께와 폭을 가지는 도전성 부재로 형성되는 전자 장치.
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