WO2020170812A1

WO2020170812A1 - 車両用の携帯型電子通信機器

Info

Publication number: WO2020170812A1
Application number: PCT/JP2020/004272
Authority: WO
Inventors: 慎二梶浦
Original assignee: 株式会社デンソー
Priority date: 2019-02-21
Filing date: 2020-02-05
Publication date: 2020-08-27
Also published as: JP2020133276A; JP7302195B2; KR20210116581A; KR102544570B1

Abstract

車両用の携帯型電子通信機器２００、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄは、少なくとも第一基板５０，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄと、第二基板６０，６０ｃとを含み、外部と無線通信を行う素子を含む電子部品５８ｔ、５８ｕ、６２ｔ、６２ｕが実装される複数の回路基板と、第一基板の一方の面側を保護する第一保護カバー４０，４０ｂ，４０ｄと、複数の回路基板を固定し、第二基板の一方の面側を保護する第二保護カバー７０，７０ｂとを備える。第二基板は、第一基板から離間した位置であって、第一基板の他方の面側と第二基板の他方の面側とが互いに対向する位置となるように配される。第一保護カバーと第二保護カバーとが、複数の回路基板を覆うように係合して構成される。

Description

車両用の携帯型電子通信機器

関連出願の相互参照

　本出願は、２０１９年２月２１日に出願された日本出願番号２０１９－０２９１０８号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。

　本開示は、車両用の携帯型電子通信機器に関する。

　車両との無線通信によって、車両のドアの施錠・開錠やエンジンの始動等を遠隔操作で行う、いわゆる電子キーといった携帯型の電子通信機器が知られている。このような携帯型電子通信機器では、外部と無線通信を行うための素子を実装された回路基板が機器内に備えられる。例えば、特開２０１３－１９２２４号公報には、１枚の回路基板が機器内に配置された携帯型電子通信機器が示されている。

　近年、自動運転車両の普及やスマートフォンと車両との連携技術の向上などにより、車両用の携帯型電子通信機器には様々な制御が求められている。そのため、携帯型電子通信機器では、内部の回路基板上に実装される電子部品の部品点数を増加したいといった要請がある。しかし、単に回路基板を大型化するのでは、携帯型電子通信機器の大型化を招くという問題がある。

　本開示は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

　本開示の一形態によれば、車両に用いられる携帯型電子通信機器が提供される。この携帯型電子通信機器は、少なくとも第一基板と、前記第一基板とは異なる第二基板とを含む複数の回路基板であって、外部と無線通信を行う素子を含む電子部品が実装される複数の回路基板と、前記第一基板の一方の面側を保護する第一保護カバーと、前記複数の回路基板を固定し、前記第二基板の一方の面側を保護する第二保護カバーと、を備える。前記第二保護カバーに固定される前記第二基板は、前記第一基板から離間した位置であって、前記第一基板の他方の面側と前記第二基板の他方の面側とが互いに対向する位置となるように配されてよい。前記第一保護カバーと前記第二保護カバーとが、前記複数の回路基板を覆うように係合して構成されてよい。

　この形態の携帯型電子通信機器によれば、第一保護カバーと第二保護カバーとが複数の基板を覆うように係合して構成されるので、複数の基板に実装された複数の電子部品への外部からの接触を困難なものとすることができる。第一基板と、第二基板とは互いに対向する位置で離間して固定されるので、携帯型電子通信機器の内部に複数の基板を備えつつ、電子部品を備えるための空間を得ることができ、携帯型電子通信機器の内部の実装面積を拡大することができる。

　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、電子キーの構成を表す分解斜視図であり、図２は、ホルダの構成を表す斜視図であり、図３は、第二基板の構成と組み付け方法を表す斜視図であり、図４は、第一基板の構成と組み付け方法を表す斜視図であり、図５は、保護カバーの構成と組み付け方法を表す斜視図であり、図６は、各部の組み付けを完了した通信機器を表す斜視図であり、図７は、通信機器の内部構造を表す断面図であり、図８は、第２実施形態での保護カバーの構成を表す斜視図であり、図９は、第２実施形態の通信機器を表す斜視図であり、図１０は、第２実施形態の通信機器の内部構造を表す断面図であり、図１１は、第３実施形態の通信機器の構成を表す分解斜視図であり、図１２は、第３実施形態の通信機器の内部構造を表す断面図であり、図１３は、第４実施形態での保護カバーの構成を表す斜視図であり、図１４は、第４実施形態での第一基板の構成を表す上面図であり、図１５は、第４実施形態の通信機器の構成を表す斜視図であり、図１６は、第４実施形態の通信機器の内部構造を表す断面図である。

Ａ．第１実施形態：
　図１には、携帯型電子通信機器の一例としての電子キー１００が示されている。本実施形態において、電子キー１００は、電子キー制御装置を搭載する車両に用いられる。ユーザは、電子キー１００を操作して車両内の制御装置に操作情報を送信することにより、メカニカルキーを使用することなく、ドアのロック・アンロック、エンジンやハイブリッドシステムのスタート等といった種々の操作を行うことができる。なお、図１には、説明の便宜のための上下の方向関係を図示の通り定義した。この上下の方向関係は、実際の使用時の上下の方向関係を示すものではない。

　図１に示すように、電子キー１００は、上側ケース２０と、防水カバー３０と、通信機器２００と、ボタン型の電池８０と、下側ケース９０との順に構成された電子キー本体に、非常用キー９４を収容することによって完成する。電子キー１００では、電池８０を取り付けられた通信機器２００が携帯型電子通信機器として機能する。防水カバー３０、上側ケース２０、および下側ケース９０は、通信機器２００を外側から保護している。

　防水カバー３０は、上側ケース２０から侵入する水や異物を通信機器２００側へ侵入することを抑制し、通信機器２００の上面側の操作面を保護する部材である。なお、通信機器２００の操作面は上面側に限らず下面側にも備えてよい。防水カバー３０の材料は、ゴムで構成され、吸湿しにくく弾力性を有する。防水カバー３０は、上側ケース２０上の図示しない操作ボタンの押し下げと共に弾性変形し、通信機器２００上の各操作ボタンに対応するスイッチ５２を押し下げる。これにより、ユーザは、外部から電子キー１００内部の通信機器２００を操作することができる。

　通信機器２００は、保護カバー４０と、第一基板５０と、第二基板６０と、ホルダ７０とによって構成される。第一基板５０および第二基板６０は、平板状の回路基板であり、本実施形態において剛性を有するいわゆるリジッドタイプのプリント配線基板によって構成される。第一基板５０と第二基板６０とは、それぞれの面を互いに対向させた位置関係で通信機器２００内に配置され、互いに電気的に接続される。

　第一基板５０の一方の面側には、電子部品５８ｔと、プッシュ式のスイッチ５２が備えられ、他方の面側には、電子部品５８ｕと、コネクタ５９とが備えられる。第一基板５０の一方の面側とは、第一基板５０の面のうち、第二基板６０と対向する面とは逆側の面のことを表し、本実施形態において上側ケース２０側となる面である。以下、この第一基板５０の一方の面側を上面側（上面５０ｔ）とし、第二基板６０と対向する他方の面側を下面側（下面５０ｕ）として説明する。

　第二基板６０は、本実施形態において、上面視において第一基板５０の外形よりも小さい外形を有する回路基板で構成される。第二基板６０は、ホルダ７０の第二基板収容部７５に収容され、その一方の面側がホルダ７０と対向する状態で固定される。第二基板６０の他方の面側は、第一基板５０と対向し、第一基板５０のコネクタ５９と電気的に接続するためのコネクタ６９とともに電子部品６２ｔを備える。第一基板５０のコネクタ５９と第二基板６０のコネクタ６９とは、第二基板６０が例えばＮＦＣ（Near field communication）を利用する近距離無線通信等によって単独で機能できるような場合には備えられなくともよい。以下、第二基板６０の面のうち、ホルダ７０と対向する一方の面側を下面側（下面６０ｕ）とし、第一基板５０と対向する他方の面側を上面側（上面６０ｔ）として説明する。第二基板６０の下面６０ｕは、電子部品６２ｕを備えるが図１において図示を省略した。

　電子部品５８ｔ、５８ｕ、６２ｔ、６２ｕは、能動素子や受動素子、ＩＣチップのほか、電波を送信して外部と無線通信を行うアンテナ素子を含む電子回路部品である。ユーザが電子キー１００を所持した状態で車両のセンシングエリアに入ると、アンテナ素子が、車両側からのＩＤ要求信号を受信し、それに対応して自動的にＩＤコード信号を出力する。これにより、車両側でＩＤ認証が行われ、それが一致するとドアのロック・アンロック信号待ち状態に移行し、その状態にてロック・アンロック信号を発信することにより、車両のロック・アンロックを実行する。そのほか、電子部品５８ｔ、５８ｕ、６２ｔ、６２ｕは、メモリ内のプログラムをＣＰＵが読み込むことによって、車両のエンジンの始動や停止、自動運転の遠隔操作等の車両の種々の機能を実行するための信号を生成してもよい。

　保護カバー４０は、通信機器２００の上面側に位置し、第一基板５０を上面側から保護する板状部材である。保護カバー４０は、本実施形態において、ポリカーボネートで構成されるが、成形可能な種々の樹脂材料を採用してよい。

　ホルダ７０は、第一基板５０と第二基板６０とを下面側から保護する部材である。ホルダ７０は、本実施形態においてポリカーボネートで構成されるが、成形可能な種々の樹脂材料を採用してよい。ホルダ７０は、上面側に開口を有する凹部である第二基板収容部７５と、下面側に開口を有する凹部である電池収容部７８とを備える。上面視による第二基板収容部７５の外形と第二基板６０の外形とは互いに一致し、ホルダ７０は、第二基板収容部７５に第二基板６０を収容して内部に固定する。本実施形態では、上面視においてホルダ７０の外形は、第一基板５０の外形と一致するように構成されている。ホルダ７０は、その上面側で第一基板５０を保持することによって第一基板５０の下面側を保護する。ホルダ７０の電池収容部７８には電池８０が取り付けられて第一基板５０と電気的に接続された状態で保持される。

　このように、通信機器２００は、保護カバー４０とホルダ７０とによって各基板５０，６０を上面側と下面側とから覆うようにして構成される。これにより、保護カバー４０は、各基板５０，６０を上面側から保護する第一保護カバーとして機能し、ホルダ７０は、各基板５０，６０を下面側から保護する第二保護カバーとして機能する。

　次に、図２から図７を用いて、通信機器２００の各部の構造と組み付けの方法について下面側から上面側にかけて順に説明する。初めに図２を用いてホルダ７０の構造について説明する。なお、図６には、各部材の組み付けを完成した状態の通信機器２００が示され、図７には、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ位置の断面図が示されている。以下、各図とともに適宜に図７を用いて断面構造とともに説明する。

　図２には、通信機器２００の下面側に位置するホルダ７０が示されている。ホルダ７０は、上述した第二基板収容部７５および電池収容部７８のほか、支持突起部７１と、支持凸部７２と、第一下面突起部７３と、第二下面突起部７４と、を備える。上述したように、第二基板収容部７５は、ホルダ７０の上面側に設けられた第二基板６０を収容するための凹部であり、図２に示すように、底面部７５Ｂと、底面部７５Ｂを囲む側壁部７５Ｗとによって構成される。底面部７５Ｂの面方向と、ホルダ７０の上面７０ｔの面方向とは互いに平行する。

　支持突起部７１と、支持凸部７２とは、第二基板６０を第二基板収容部７５内で固定するための部位であり、ホルダ７０とともに樹脂成形によって一体的に形成される。第一下面突起部７３と、第二下面突起部７４とは、ホルダ７０の外周から上面側に突出し、ホルダ７０に第一基板５０を固定するための部位であり、ホルダ７０とともに樹脂成形によって一体で形成される。第一下面突起部７３および第二下面突起部７４については後述する。

　支持突起部７１は、図２および図７に示すように、側壁部７５Ｗから内側に向けて突出する爪状（フック状）の突起体で構成される。より具体的には、支持突起部７１は、上面側よりも下面側の方が内側に突出する距離が大きく、すなわち下面側に突起の頂点を有する。支持突起部７１の上面側は、この突起の頂点に向けて側壁部７５Ｗ側から傾斜する傾斜面で構成され、下面側は底面部７５Ｂに平行する平面（以下、下面７１ｕとも呼ぶ）で構成される。支持突起部７１の下面７１ｕは、第二基板６０の上面側の一部を保持するための固定面として機能する。図２に示すように、支持突起部７１を配される位置の側壁部７５Ｗを側壁７１ｗとしたとき、側壁７１ｗは、その両側を切り欠いて構成され、負荷をかけることによって外側に向けて撓むように弾性を持たせた構成としている。換言すれば、側壁７１ｗは、外側に向けて負荷をかけるとホルダ７０の外側に一時的に反ることができるように構成されている。

　支持凸部７２は、側壁部７５Ｗから第二基板収容部７５の内側の空間に向けて突出する凸状の部位であり、側壁部７５Ｗとともに一体的に形成される。本実施形態では、側壁部７５Ｗの内周全体に亘って内側に向けて突出して形成される壁面として形成される。すなわち、支持凸部７２は、上面視において第二基板収容部７５の外形や第二基板６０の外形よりも、第二基板収容部７５の内側に向けて突出して構成される。これにより、図７に示すように、支持凸部７２の上面側の表面は、第二基板６０を下面側から固定するための固定面７２ｔとして機能する。固定面７２ｔの位置は、底面部７５Ｂから支持凸部７２の高さに相当する位置である。これにより、支持凸部７２は、固定面７２ｔによって、第二基板６０を底面部７５Ｂから支持凸部７２の高さ分の距離を離間した位置で下面側から支持する。換言すれば、支持凸部７２の高さを調整することにより、第二基板６０を第二基板収容部７５内に固定する位置、すなわち底面部７５Ｂから離間させる距離を調整することも可能である。なお、この固定面７２ｔから支持突起部７１の下面７１ｕ側との距離は、第二基板６０の厚みと略同一である。

　次に図３とともに図７を用いて、ホルダ７０に第二基板６０を組み付ける方法について説明する。第二基板６０は、図３に示すように、上面視においてホルダ７０の第一下面突起部７３に対応する位置に第一凹部６３を備える。第一凹部６３は、第一下面突起部７３と嵌め合わされて、第二基板６０を第二基板収容部７５に収容する際の案内部として機能する。第一下面突起部７３との接触を避けるための空間としてもよい。

　第二基板６０は、第二基板収容部７５に向かって組み付けられる際、第一凹部６３によって第一下面突起部７３に沿って案内されて下面側に移動する。第二基板６０は、その外形が第二基板収容部７５の外形と一致するために、初めに支持突起部７１と接触する。上述したように、支持突起部７１は上面側から下面側に向けて傾斜し、側壁７１ｗが外側に向けて一時的に反ることができる。そのため、第二基板６０は、側壁７１ｗを外側に向けて反らしながら、支持突起部７１の傾斜面に沿って下面側に移動して、支持凸部７２の固定面７２ｔに到達する。第二基板６０が固定面７２ｔに到達すると、支持突起部７１は側壁７１ｗの弾性によって初期位置に戻り、支持凸部７２の固定面７２ｔと、支持突起部７１の下面７１ｕと間に第二基板６０が嵌め合わされる。その結果、第二基板６０は、底面部７５Ｂから支持凸部７２の高さ分の距離を離間した位置で第二基板収容部７５内に固定される。このように、一方の部材に設けられた爪状のフックを、フックを備える壁面やフック自体の弾性を利用して受け側の部材に引っ掛けて機械的に固定する構造を、以下、スナップフィット構造とも呼ぶ。

　次に、図４とともに図５を用いて、ホルダ７０に第一基板５０を組み付ける方法について説明する。図５の下側には、第一基板５０の組み付けを完成した状態のホルダ７０が示されている。

　ホルダ７０は、図４に示すように、上面側に向けて突出する第一下面突起部７３と、第二下面突起部７４とを外周上に備える。第一下面突起部７３と、第二下面突起部７４とは、弾性を有する基体の先端に内側に向けて突出する爪部７３ｅ，７４ｅを備え、それぞれスナップフィット構造を採用している。なお、第一下面突起部７３は、基体の外側、すなわち爪部７３ｅが備えられる側とは逆側の面に、さらに嵌合部７３ｆを備えるが、嵌合部７３ｆについては後述する。

　第一基板５０は、上面視で第一下面突起部７３に対応する位置に設けられる第一上面凹部５３と、第二下面突起部７４に対応する位置に設けられる切り欠き部５４とを備える。第一上面凹部５３は、第一基板５０をホルダ７０に組み付ける際に第一下面突起部７３が嵌め合わされる部位であり、第一下面突起部７３の爪部７３ｅの受け側となる部位である。同様に、切り欠き部５４は、組み付け時に第二下面突起部７４の爪部７４ｅの受け側となる部位である。なお、第一基板５０は、後述する保護カバー４０の第二上面突起部４５に対応する位置に第二上面凹部５５を更に備えるが、第二上面凹部５５については後述する。

　第一基板５０は、ホルダ７０に組み付けられる際、第一下面突起部７３と第二下面突起部７４との基体を外側に向けて反らしつつ、各爪部７３ｅ、７４ｅの傾斜面に沿って移動し、ホルダ７０の上面７０ｔに到達する。このとき、第一下面突起部７３と第二下面突起部７４との基体がその弾性により初期位置に戻ることによって、第一基板５０は、ホルダ７０の上面７０ｔと、爪部７３ｅと爪部７４ｅとの間に嵌め合わされて固定される。その結果、図７に示すように、第一基板５０の下面５０ｕと、第二基板６０の上面６０ｔとは互いに平行となり、かつ互いに対向しつつ所定の距離を離間した状態で固定される。このとき、第二基板６０の上面６０ｔ上の電子部品６２ｔと、第一基板５０の下面５０ｕの電子部品５８ｕとは、互いに接触しない位置関係で第二基板収容部７５内に収容されるとともに、第一基板５０のコネクタ５９と、第二基板６０のコネクタ６９とが互いに電気的に接続される。

　次に、図５および図６を用いて、保護カバー４０を、第一基板５０とホルダ７０とに組み付ける方法について説明する。図５に示すように、保護カバー４０は、第一基板５０の上面を覆う平面部４０ｐと、平面部４０ｐに設けられる複数の開口４２と、平面部４０ｐの外縁に設けられる第一上面突起部４３および第二上面突起部４５とで構成される。第一上面突起部４３および第二上面突起部４５は、それぞれ下面側に向けて突出する基体の先端に、それぞれ爪部４３ｅ、爪部４５ｅを備えるスナップフィット構造を採用している。第一上面突起部４３は、上面視において第一下面突起部７３に対応する位置に備えられ、第二上面突起部４５は、第一基板５０の第二上面凹部５５に対応する位置に備えられる。第一上面突起部４３の基体の外側には、さらに嵌合部７３ｆが備えられる。嵌合部７３ｆは、上面視において第一上面突起部４３に対応する位置に設けられ、第一上面突起部４３の爪部４３ｅを嵌め合わせるための嵌合受け部として機能する。爪部４３ｅは、ホルダ７０の嵌合部７３ｆに嵌め合わせるための嵌合爪部として機能し、第一上面突起部４３は、保護カバー４０の嵌合突起部として機能する。

　保護カバー４０が、第一基板５０を固定したホルダ７０に組み付けられる際、第二上面突起部４５の爪部４５ｅは、スナップフィット構造を利用して、第一基板５０の第二上面凹部５５に嵌め合わされる。他方、第一上面突起部４３の爪部４３ｅは、保護カバー４０をホルダ７０側に組み付けられる際に、第一下面突起部７３の外側の面上に沿って下面側に移動し、嵌合部７３ｆに到達して外側から嵌合部７３ｆ内に嵌め合わされる。これにより、図６に示すように、保護カバー４０は、第一上面突起部４３で第一下面突起部７３を外側から覆い隠した状態でホルダ７０と係合して固定される。このとき、保護カバー４０は、平面部４０ｐで第一基板５０の上面５０ｔを覆う状態でホルダ７０に固定される。

　図６に示すように、平面部７０ｐの開口４２は、それぞれ第一基板５０のスイッチ５２に対応する位置に設けられており、第一基板５０のスイッチ５２を露出させている。このように、保護カバー４０やホルダ７０が各基板５０，６０を覆う状態とは、必ずしも各基板５０，６０全体を覆う状態には限定されず、電子部品５８ｔ、５８ｕ、６２ｔ、６２ｕを除く各基板５０，６０の一部を外側に露出させる状態をも含んでよい。以上により、保護カバー４０とホルダ７０とが各基板５０，６０を覆うように係合した状態の通信機器２００の組み付けが完成する。

　本実施形態の通信機器２００によれば、保護カバー４０とホルダ７０とが基板５０，６０を覆うように係合して構成される。したがって、各基板５０，６０上の電子部品５８ｔ、５８ｕ、６２ｔ、６２ｕへの外部からの接触を困難なものとすることができる。第一基板５０と、第二基板６０とは互いに平行かつ対向する状態で離間して固定されるので、通信機器２００の内部に複数の基板を備えつつ、各基板間に電子部品を備えるための空間を得ることができ、通信機器２００内部の実装面積を拡大することができる。

　本実施形態の通信機器２００によれば、図７に示すように、第二基板６０は、支持凸部７２によって底面部７５Ｂから離間した位置に固定される。これにより、底面部７５Ｂと第二基板６０との間、すなわち第二基板６０の下面６０ｕ側にも電子部品を備えるための空間を得ることができ、通信機器２００内部の実装面積をさらに拡大することができる。

　本実施形態の通信機器２００によれば、保護カバー４０とホルダ７０とが固定される際に、保護カバー４０の第一上面突起部４３が、ホルダ７０の第一下面突起部７３を外側から覆い隠した状態となる。これにより、外部から第一下面突起部７３に接触することが困難になるとともに、工具等によって第一上面突起部４３に力を加えて第一上面突起部４３を外側に反らせることが困難になる。したがって、保護カバー４０とホルダ７０との嵌合状態を解くことが困難になり、通信機器２００内の各基板５０，６０の電子部品５８ｔ、５８ｕ、６２ｔ、６２ｕへの外部からの接触をより困難なものとすることができる。

Ｂ．第２実施形態：
　図８から図１０を用いて第２実施形態の通信機器２００ｂの構成を説明する。通信機器２００ｂは、第１実施形態の通信機器２００とは、保護カバー４０に代えて保護カバー４０ｂを備える点と、第一基板５０に代えて第一基板５０ｂを備える点と、ホルダ７０に代えてホルダ７０ｂを備える点とで相違するとともに、第二基板収容部７５内での第二基板６０の固定方法が異なる。

　保護カバー４０ｂは、図８に示すように、平面部４０ｐの外縁に更に延伸固定部４８を備える点で、第１実施形態の保護カバー４０と相違する。延伸固定部４８は、第二基板６０に向かって突出する長尺な板状部材である。延伸固定部４８は、板状のほか、円柱状や四角柱状であってもよく、保護カバー４０ｂの外縁に設けられる壁面で構成されてもよく、保護カバー４０ｂの少なくとも一部が第二基板６０に向かって延伸して構成されればよい。

　第一基板５０ｂは、図８に示すように、更に第三上面凹部５６を備える点で、第１実施形態の第一基板５０と相違する。第三上面凹部５６は、上面視において保護カバー４０ｂの延伸固定部４８に対応する位置に設けられる。第三上面凹部５６は、保護カバー４０ｂをホルダ７０ｂに組み付ける際の延伸固定部４８の案内部として機能する。延伸固定部４８との接触を避けるための空間としてもよい。図９に示すように、保護カバー４０ｂが、ホルダ７０ｂに組み付けられると、延伸固定部４８は、第三上面凹部５６に沿って案内されてホルダ７０ｂ内の第二基板収容部７５に至る。

　次に、図１０を用いて、第２実施形態の通信機器２００ｂの第二基板６０の固定方法について説明する。図１０には、図９に示す通信機器２００ｂのＸ－Ｘ位置での断面図である。図１０に示すように、ホルダ７０ｂは、支持突起部７１および側壁７１ｗを備えない点で、第１実施形態のホルダ７０と相違する。他方、保護カバー４０ｂの延伸固定部４８は、第二基板６０の上面６０ｔに至る長さで構成される。延伸固定部４８の下面側の先端面を下面４８ｕとしたとき、保護カバー４０ｂがホルダ７０ｂに組み付けられると、下面４８ｕは第二基板６０の上面６０ｔと接した状態となる。すなわち、第二基板６０は、支持凸部７２の上面側に位置する固定面７２ｔと、延伸固定部４８の下面４８ｕとの間に挟み込まれることによって固定される。その結果、第二基板６０は、第１実施形態と同様に、底面部７５Ｂから支持凸部７２の高さ分の距離を離間した位置で第二基板収容部７５内に固定される。

　このように、第２実施形態の通信機器２００ｂによれば、保護カバー４０ｂの延伸固定部４８と、ホルダ７０ｂの支持凸部７２とによって、通信機器２００ｂ内に各基板５０ｂ，６０を互いに平行かつ対向する状態で離間して固定することができる。したがって、通信機器２００ｂの内部に複数の基板を備えつつ、電子部品を備えるための空間を得ることができ、通信機器２００ｂ内部の実装面積を拡大することができる。

Ｃ．第３実施形態：
　図１１および図１２を用いて第３実施形態の通信機器２００ｃについて説明する。図１１に示すように、通信機器２００ｃは、第一基板５０に代えて第一基板５０ｃを備える点と、第二基板６０に代えて第二基板６０ｃを備える点と、更にフレキシブル基板６７を備える点で第１実施形態の通信機器２００と相違する。

　フレキシブル基板６７は、柔軟性を有するプリント配線基板であり、ポリイミド製フィルムの絶縁層に導体の配線を備えて構成される。絶縁層には、ポリイミド製のほか、ポリエステルやポリプロピレンなどの種々のプラスチックが用いられてもよい。フレキシブル基板６７は、第一基板５０ｃと第二基板６０ｃとを電気的に接続する機能を有する。フレキシブル基板６７に代えて、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）が用いられてもよい。

　図１１に示すように、本実施形態の通信機器２００ｃでは、第一基板５０ｃは、コネクタ５９に代えてコネクタ５９ｃを備え、第二基板６０ｃは、コネクタ６９に代えてコネクタ６９ｃを備える点で第１実施形態とは相違する。第一基板５０ｃと第二基板６０ｃとのその他の構成は第１実施形態と同様である。

　各コネクタ５９ｃ、６９ｃは、いわゆるＦＦＣコネクタであり、フレキシブル基板６７を挿入しロックすることによってフレキシブル基板６７と各基板５０ｃ，６０ｃとを電気的に接続する。ＦＦＣコネクタのほか、ＢＴＢコネクタ、ＵＴＦコネクタ、フライングコネクタなどの種々のコネクタを用いてもよい。そのほか、各コネクタ５９ｃ、６９ｃに代えて、圧接や、はんだ融着、ダイレクトボンディングなどの種々の接続方法によってフレキシブル基板６７と各基板５０ｃ，６０ｃとを電気的に接続してもよい。

　図１１に示すように、第一基板５０ｃと第二基板６０ｃとは、各コネクタ５９ｃ、６９ｃを介してフレキシブル基板６７と電気的に接続された状態で、ホルダ７０に組み付けられる。ホルダ７０および保護カバー４０の各部との組み付け方法は第１実施形態と同様である。図１２には、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ位置の通信機器２００ｃの断面図が示され、各基板５０ｃ，６０ｃおよびフレキシブル基板６７を内部に配置した状態の通信機器２００ｃの内部構造が示されている。図１２に示すように、フレキシブル基板６７は、その柔軟性により通信機器２００ｃ内で弾性変形し、第一基板５０ｃと第二基板６０ｃとの間の空間で折りたたまれるようにして配置される。

　本実施形態の通信機器２００ｃによれば、第一基板５０ｃと、第二基板６０ｃとは、フレキシブル基板６７を介して電気的に接続される。これにより、ホルダ７０に組み付ける前に各基板５０ｃ，６０ｃを電気的に接続できるので、組み付ける際の第一基板５０ｃと第二基板６０ｃとの互いの位置合わせを容易なものとすることができる。

　本実施形態の通信機器２００ｃによれば、ホルダ７０内で各基板５０ｃ，６０ｃの間に弾性変形した状態のフレキシブル基板６７を配置することができるので、ホルダ７０内で各基板５０ｃ，６０ｃに弾性力を加えることができる。したがって、ホルダ７０や保護カバー４０の各部との接触面積の向上や摩擦係数の増大により、各基板５０ｃ，６０ｃを通信機器２００ｃ内で堅実に固定することができる。

Ｄ．第４実施形態：
　図１３から図１６を用いて第４実施形態の通信機器２００ｄについて説明する。図１３に示すように、第４実施形態の通信機器２００ｄは、保護カバー４０に代えて保護カバー４０ｄを備える点と、第一基板５０に代えて第一基板５０ｄを備える点とで第１実施形態の通信機器２００と相違する。

　図１３に示すように、保護カバー４０ｄは、平面部４０ｐの外縁に更に側壁部４０Ｗを備える点で第１実施形態での保護カバー４０と相違する。側壁部４０Ｗは、平面部４０ｐの外縁から下側、すなわち保護カバー４０ｄからホルダ７０側に向けて突出する壁面であり、保護カバー４０ｄの全周囲に亘って設けられる。平面部４０ｐの下面と、その外周に設けられる側壁部４０Ｗとによって保護カバー４０ｄの下面側に凹部を構成し、この凹部が第一基板５０ｄを収容する第一基板収容部４９を構成する。上面視において第一基板収容部４９の外形と、第一基板５０ｄの外形とは互いに一致する。側壁部４０Ｗの下側に突出する幅（高さ）は、第一基板５０ｄの厚みと同一となるように構成される。

　図１４には、ホルダ７０に組み付けられた状態の第一基板５０ｄがホルダ７０とともに上面視で表されている。第一基板５０ｄの外形は、その外形を第１実施形態での第一基板５０よりも一回り小さく構成される点で第１実施形態とは相違する。より具体的には、図１４に示すように、第一基板５０ｄは、全周囲に亘って距離Ｄｔ分を小さくして構成される。本実施形態において、距離Ｄｔは、保護カバー４０ｄの側壁部４０Ｗの面方向に垂直な距離、すなわち側壁部４０Ｗの厚みに相当する距離である。距離Ｄｔは、ホルダ７０の側壁部７５Ｗの厚みとも一致する。もとより、距離Ｄｔは、第一基板５０ｄの外形に応じて調整してもよい。例えば、上面視での保護カバー４０ｄの外形を、ホルダ７０の外形と一致させつつ、保護カバー４０ｄの外周から第一基板５０ｄの外周に至るまでの距離を距離Ｄｔとして設定し、距離Ｄｔ分の厚みを有する側壁部４０Ｗとして構成してもよい。このようにすることで、第一基板５０ｄを側壁部４０Ｗの壁面で固定した状態で第一基板収容部４９内に収容できるので、第一基板５０ｄが面方向に沿って通信機器２００ｄ内部を移動してしまう不具合を抑制できる。また、側壁部４０Ｗの下側に突出する高さは、第一基板５０ｄの厚みと同一には限定されず、第一基板５０ｄの厚みよりも大きい高さで構成し、その分をホルダ７０の上面７０ｔの位置（高さ）を低くしてもよい。

　図１５には、ホルダ７０に保護カバー４０ｄが組み付けられた状態の通信機器２００ｄが示され、図１６には、図１５におけるＸＶＩ－ＸＶＩ位置での通信機器２００ｄの断面図が示されている。図１６に示すように、通信機器２００ｄは、保護カバー４０ｄの第一基板収容部４９内に第一基板５０ｄの上面と側面とを覆うようにして収容する。第一基板５０ｄの下面５０ｕと側壁部４０Ｗの下面とは面一であり、ホルダ７０の上面７０ｔに、第一基板５０ｄとともに保護カバー４０ｄが固定される。このように、保護カバー４０ｄの側壁部４０Ｗが、その高さを第一基板５０ｄの厚みと同一としつつ、保護カバー４０ｄの全周囲に亘って備えられることによって、第一基板５０ｄの側面は、全周囲に亘って側壁部４０Ｗによって覆われた状態で通信機器２００ｄ内に収容される。

　本実施形態の通信機器２００ｄによれば、保護カバー４０ｄは、第一基板５０ｄの上面５０ｔから外周までを覆う第一基板収容部４９を備える。第一基板５０ｄは、全周囲に亘って保護カバー４０ｄに覆われているので、第一基板５０ｄが通信機器２００ｄの外部から視認でなくなり、通信機器２００ｄ内部の各基板５０ｄ，６０上の電子部品５８ｔ、５８ｕ、６２ｔ、６２ｕへの外部からの接触をより困難なものとすることができる。さらに、通信機器２００ｄの外部に露出する構成部品間の隙間の数を減らすことができ、外部から破壊するためのきっかけとなる箇所を減らすことができる。

Ｅ．他の実施形態：
（Ｅ１）上記各実施形態では、第二基板６０は、上面視において第一基板５０の外形よりも小さい外形を有する回路基板で構成される。もとより、第一基板５０と第二基板６０とが同一の外形であってもよく、第二基板６０の外形が第一基板５０の外形よりも大きい態様であってもよい。

（Ｅ２）上記各実施形態では、通信機器２００は、第一基板５０と、第二基板６０との２枚の回路基板を備えるが、これに限定されず、第一基板５０と第二基板６０とに更に回路基板を追加して、３以上の複数の回路基板を備える態様であってもよい。

（Ｅ３）上記第２実施形態において、ホルダ７０ｂは、第１実施形態の支持突起部７１および側壁７１ｗを備えないが備えてもよい。これにより、第二基板収容部７５内に第二基板６０をより堅実に固定できる。保護カバー４０ｂの延伸固定部４８と併用することにより、通信機器２００ｂ内により堅実に固定することができる。

（Ｅ４）上記各実施形態において、第二基板６０の下面６０ｕは、ホルダ７０の底面部７５Ｂから離間された状態で固定されるが、底面部７５Ｂと接してもよい。

（Ｅ５）上記各実施形態において、車両用の携帯型電子通信機器の一例として、通信機器が搭載される電子キーの例を示したが、通信機器は、例えば、車両内のオーディオシステムのＯＮ／ＯＦＦの制御や、車両の自動運転の制御、車両の安全装置のＯＮ／ＯＦＦの制御などのように、種々の車両の制御を遠隔操作で行う電子キー以外の電子通信機器であってもよい。

　本開示は、上述の実施形態や変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。

Claims

　車両に用いられる携帯型電子通信機器（２００、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ）であって、
　少なくとも第一基板（５０，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ）と、前記第一基板とは異なる第二基板（６０，６０ｃ）とを含む複数の回路基板であって、外部と無線通信を行う素子を含む電子部品（５８ｔ、５８ｕ、６２ｔ、６２ｕ）が実装される複数の回路基板と、
　前記第一基板の一方の面側を保護する第一保護カバー（４０，４０ｂ，４０ｄ）と、
　前記複数の回路基板を固定し、前記第二基板の一方の面側を保護する第二保護カバー（７０，７０ｂ）と、を備え、
　前記第二保護カバーに固定される前記第二基板は、前記第一基板から離間した位置であって、前記第一基板の他方の面側と前記第二基板の他方の面側とが互いに対向する位置となるように配され、
　前記第一保護カバーと前記第二保護カバーとが、前記複数の回路基板を覆うように係合して構成される
携帯型電子通信機器。
　請求項１に記載の携帯型電子通信機器であって、
　前記第二保護カバーは、前記第二基板の一方の面側と対向する底面部（７５Ｂ）と、前記底面部を囲む側壁部（７５Ｗ）とからなる第二基板収容部（７５）を備え、
　前記側壁部は、
　　前記底面部から離間した位置で前記第二保護カバーの内部側に突出して前記第二基板の一方の面側の少なくとも一部を支持する支持凸部（７２）と、
　　前記支持凸部よりも前記底面部から離れる側に位置する支持突起部であって、前記側壁部から突出して前記第二基板の他方の面側の少なくとも一部を支持する支持突起部（７１）と、を備え、
　前記第二基板は、前記支持凸部と、前記支持突起部との間に嵌め合わされることによって、前記第二基板が前記底面部から離間された状態で前記第二保護カバーに固定される
携帯型電子通信機器。
　前記第一保護カバーは、前記第二基板に向かって延伸する延伸固定部（４８）を備え、
　前記第二保護カバーは、前記第二基板の一方の面側と対向する底面部（７５Ｂ）と、前記底面部を囲む側壁部（７５Ｗ）とからなる第二基板収容部（７５）を備え、
　前記側壁部は、前記底面部から離間した位置で前記第二保護カバーの内部側に突出して前記第二基板の一方の面側の少なくとも一部を支持する支持凸部（７２）を備え、
　前記第二基板は、前記第一保護カバーと前記第二保護カバーとが前記係合された状態で、前記支持凸部と前記延伸固定部の先端とで挟み込まれることによって、前記第二基板が前記底面部から離間された状態で前記第二保護カバーに固定される
請求項１に記載の携帯型電子通信機器。
　前記第一保護カバーは、前記第一基板の一方の面側とともに外周部までを覆う第一基板収容部（４９）を備える、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の携帯型電子通信機器。
　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の携帯型電子通信機器であって、
　前記第一保護カバーは、前記第一基板の一方の面を覆う平面部（４０ｐ）と、前記平面部の外縁に設けられ前記第二保護カバーに向けて突出し、先端に嵌合爪部（４３ｅ）を有する嵌合突起部（４３）とを備え、
　前記第二保護カバーは、前記第一保護カバーの前記嵌合突起部に対応する位置に前記嵌合爪部が外側から嵌め合わされる嵌合受け部（７３ｆ）を備え、
　前記第一保護カバーの前記嵌合突起部が、前記第二保護カバーの嵌合受け部に嵌め合わされる
携帯型電子通信機器。
　前記第一基板と、前記第二基板とは、フレキシブル基板（６７）を介して電気的に接続される、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の携帯型電子通信機器。