WO2020170777A1 - 蓄電ユニット - Google Patents

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拓也 大田
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住友電装株式会社
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    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • Patent Document 1 a plurality of power storage devices are electrically connected by a connecting member in a state of being arranged in parallel, and a plurality of power storage devices are attached to a pedestal in a state of being supported by a holder.
  • a control board is arranged at a position on the pedestal different from the plurality of power storage devices.
  • the plurality of power storage devices arranged side by side on the pedestal are densely arranged while being held by the holder.
  • the space for mounting the substrate and electronic components on the pedestal is reduced, and it is not easy to increase the mounting density of electronic components and downsize the unit. There is a problem.
  • the electricity storage unit described in the present specification has a substrate having a conductive path, an electronic component mounted on the conductive path of the substrate, an electricity storage main body accommodating an electricity storage element, and a sheet derived from one side of the electricity storage main body.
  • a plurality of power storage elements each having a pair of lead portions connected to a conductive path of the substrate, wherein the plurality of power storage elements have the pair of lead portions in a conductive path on one edge side of the substrate.
  • a side on which the pair of lead portions is arranged with respect to the power storage body is opposite to the first power storage element, and an edge of the substrate opposite to the one side.
  • a second power storage element in which the pair of lead portions are connected to the conductive path on the side of the section.
  • the region inside the edge portion of the substrate is used for the connection of the storage element. Since it is not necessary to do so, the mounting area of the electronic component on the substrate can be increased. As a result, the mounting density of components can be increased and the power storage unit can be downsized.
  • the plurality of power storage elements include a third power storage element from which the pair of lead portions are led out with respect to the power storage main body, and the third power storage element includes the first power storage element and the second power storage element.
  • the pair of lead portions of the third power storage element are arranged between the element and the element, and are connected to an edge side different from the one edge and the opposite edge of the substrate.
  • the electronic component is mounted inside a region where the first power storage element and the second power storage element are arranged on the substrate. With this configuration, the electronic component can be mounted in the region where the first power storage element and the second power storage element are not arranged, so that the mounting density of the electronic component can be increased.
  • a plurality of the electronic components include a low profile component and a high profile component having a height dimension with respect to the substrate larger than that of the low profile component;
  • the tall component is mounted inside the region where the second power storage element is arranged.
  • the low-profile component is mounted on the surface of the substrate opposite to the side on which the power storage element is arranged. With this configuration, since the low-height component can be mounted on the substrate by effectively utilizing the side having a small space in the height dimension, the mounting density of electronic components can be increased.
  • the substrate and the plurality of electronic components constitute a power conversion device.
  • the power storage unit can be downsized by disposing the plurality of power storage elements. ..
  • the power storage unit 10 (FIG. 1) of the present embodiment is mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle and can be used as an auxiliary power source for the vehicle.
  • a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle
  • the X direction in FIG. 1 will be described as the front, the Y direction as the left, and the Z direction as the upper side.
  • the electricity storage unit 10 includes a case 11 and a unit body 20 housed in the case 11.
  • the case 11 is made of synthetic resin or metal, and is formed by fitting a box-shaped upper case 12 and a lower case 13, both of which are open.
  • the unit main body 20 includes a substrate 21, electronic components 31 and 32 mounted on the conductive path 23 of the substrate 21, and a plurality of (nine in the present embodiment) power storage elements 40A to 40C mounted on the substrate 21. ..
  • the substrate 21 has a rectangular plate shape, and a conductive path 23 is formed on an insulating plate by a printed wiring technique.
  • the conductive paths 23 are formed on both surfaces of the substrate 21.
  • the lower surface (one surface) of the board 21 has a component mounting area 36A in which a plurality of electronic components 31 are mounted, and the lower side of the component mounting area 36A is a component mounting space in which a plurality of electronic components 31 are arranged. It is said to be 36.
  • the upper surface (the other surface) of the board 21 has a component mounting area 37A in which the electronic component 32 is mounted, and an upper side of the component mounting area 37A is a component mounting space 37 in which a plurality of electronic components 32 are arranged. Has been done.
  • the component mounting area 37A is provided in a rectangular area surrounded by the plurality of power storage elements 40A to 40C on the upper surface of the substrate 21.
  • the outside of the component mounting area 37A is a power storage mounting area 35A in which a plurality of power storage elements 40A to 40C are mounted.
  • the storage area 35A is provided within a predetermined range (inside a predetermined dimension) from the three sides 22A to 22C of the four sides 22A to 22D on the outer periphery of the substrate 21. It should be noted that since the power storage elements 40A to 40C are not mounted side by side on the side 22D where the connector 27 is mounted, the power storage mounting area 35A is not provided.
  • the substrate 21 has a plurality of through holes 24 formed therethrough.
  • the plurality of through holes 24 are provided in the electricity storage mounting area 35A for connecting the lead portions 42A and 42B of the electricity storage element 40A.
  • the plurality of through holes 24 are arranged along the three sides 22A to 22C of the substrate 21 (inside a predetermined dimension of the three sides 22A to 22C) with a pair of holes according to the storage element 40A.
  • the through hole 24 is also provided in the component mounting area of the board 21 and the connector 27 side, the through hole 24 is omitted in FIG. 3 and the like.
  • the substrate 21 is not limited to the printed circuit board, but may be formed by stacking a bus bar made of a metal plate material such as copper or copper alloy on the printed circuit board. Screw holes are formed through the four corners of the substrate 21, and as shown in FIGS. 4 and 5, the shaft portion of the screw 25 is screwed to the boss portion 14 protruding from the bottom surface of the lower case 13. To be done.
  • a connector 27 is fixed to the front end of the board 21.
  • the connector 27 includes a housing 27A that opens like a hood and a connector terminal (not shown) fixed to the housing 27A.
  • the connector terminal is soldered to the land of the board 21 and connected to the conductive path 23.
  • the plurality of electronic components 31, 32 are mounted on the conductive paths 23 on both upper and lower surfaces of the substrate 21, the low-profile component 31 is mounted on the lower surface side of the substrate 21, and the low-profile component is mounted on the upper surface side of the substrate 21.
  • a tall component 32 that is taller than the component 31 (has a large vertical height) is mounted.
  • the low-height component 31 may be, for example, a field effect transistor (FET), a resistor, a diode, a short capacitor, a microcomputer, or the like, and the high-height component 32 may be, for example, a tall capacitor or a coil. it can.
  • the plurality of power storage elements 40A to 40C are arranged side by side along one side 22A of the four sides 22A to 22D on the outer periphery of the substrate 21 (three in the present embodiment).
  • Power storage element 40A a plurality of (three in this embodiment) second power storage elements 40C arranged side by side along opposite side 22C opposite to one side 22A among four sides 22A to 22D, and one side 22A.
  • a plurality of (three in the present embodiment) third power storage elements 40B arranged side by side along one side 22B of the pair of connecting sides 22B and 22D that connects the opposite side 22C.
  • the plurality of power storage elements 40A to 40C are, for example, electric double layer capacitors, lithium ion capacitors, lithium ion secondary batteries, etc., and each of the power storage elements 40A to 40C has a columnar power storage body 41 in which a power storage element is housed and a power storage element. It has a pair of positive and negative lead portions 42A and 42B led out from one end surface 41A of the body 41. As shown in FIG. 5, the pair of lead portions 42A and 42B both extend in an L-shape and are led out from the flat end surface 41A of the power storage body 41 in a direction orthogonal to (intersecting) the end surface 41A.
  • the power storage body 41 may be supported on the substrate 21 by a holder H made of, for example, synthetic resin or metal.
  • the unit body 20 is formed by soldering the terminals of the electronic components 31 and 32 and the lead portions 42A and 42B of the power storage elements 40A to 40C to the substrate 21 by, for example, reflow soldering.
  • the corners of the board 21 are screwed to the bosses 14 of the lower case 13 with the screws 25, and the upper case 12 is covered, whereby the electrical junction box 10 is formed.
  • the power storage unit 10 includes a substrate 21 having a conductive path 23, electronic components 31 and 32 mounted on the conductive path 23 of the substrate 21, a power storage body 41 accommodating a power storage element, and a power storage body 41 that is led out from one side.
  • the second power storage element 40C is provided on the opposite side of the element 40A, and the pair of lead portions 42A and 42B are connected to the conductive path 23 on the side of the opposite side 22C (the edge opposite to one side) of the substrate 21.
  • the edge portion side of the substrate 21 where it is not easy to mount the electronic components 31 and 32 to connect the power storage elements 40A and 40C
  • the inside portion of the edge portion of the substrate 21 Since the area does not have to be used for connecting the electric storage elements 40A and 40C, the mounting area of the electronic components 31 and 32 on the substrate 21 can be increased. Thereby, the mounting density of the electronic components 31 and 32 can be increased, and the power storage unit 10 can be downsized.
  • the plurality of power storage elements 40A to 40C include a third power storage element 40B from which a pair of lead portions 42A and 42B are led out from the power storage body 41, and the third power storage element 40B is the first power storage element.
  • the pair of lead portions 42A, 42B of the third power storage element 40B are connected to the connecting piece 22C of the substrate 21 (the one edge and the opposite edge are different from each other). Different edge side).
  • electronic components 31 and 32 are mounted inside the region of the substrate 21 where the first power storage element 40A and the second power storage element 40C are arranged. With this configuration, the electronic components 31 and 32 can be mounted in a region where the first power storage element 40A and the second power storage element 40C are not arranged, so that the mounting density of the electronic components 31 and 32 can be increased. it can.
  • a plurality of electronic components 31 and 32 are provided, and the plurality of electronic components 31 and 32 include a low-height component 31 and a high-height component 32 whose height dimension with respect to the substrate 21 is larger than that of the low-height component 31.
  • the tall component 32 is mounted inside the region where the first power storage element 40A and the second power storage element 40C are arranged. In this way, an empty space corresponding to the height dimension of the power storage elements 40A to 40C can be used for mounting the high-height component 32, so that the mounting density of the electronic components 31, 32 can be increased. ..
  • a low-profile component 31 is mounted on the surface of the substrate 21 opposite to the side on which the power storage elements 40A to 40C are arranged. With this configuration, the low-height component 31 can be mounted on the substrate 21 by effectively utilizing the side having a small space for height, so that the mounting density of the electronic components 31, 32 can be increased.
  • the board 21 and the plurality of electronic components 31, 32 constitute a power conversion device.
  • the power storage unit 10 has a configuration in which it is easy to increase in size by including the power conversion device that requires a large number of electronic components 31 and 32, the power storage unit is arranged by the plurality of power storage elements 40A to 40C. 10 can be miniaturized.
  • the power storage elements 40A to 40C are provided along the three sides 22A to 22C of the substrate 21, the invention is not limited to this.
  • the storage element 40B may not be provided.
  • All the lead portions 42A and 42B of the power storage elements 40A to 40C are arranged toward the edge side (outside) of the substrate 21, but the present invention is not limited to this.
  • 42B may include one or a plurality of power storage elements arranged in a direction other than the edge side (outside) of the substrate 21.
  • the number of power storage elements is not limited to the number in the above embodiment, but may be a different number.
  • the lead portions 42A and 42B are inserted into the through holes 24 of the substrate 21 and soldered. However, the present invention is not limited to this, and may be surface-mounted on the land of the conductive path 23 of the substrate 21.
  • the lead portions 42A and 42B are electrically welded to the bus bar by various welding (for example, ultrasonic welding, vibration welding, laser welding, etc.). May be connected (implemented) to.
  • Storage unit 11 Case 20: Unit body 21: Board 31: Low-profile parts (electronic parts) 32: High profile parts (electronic parts) 40A: First power storage element 40C: Second power storage element 40B: Third power storage element 41: Power storage bodies 42A and 42B: Lead portion

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Abstract

蓄電ユニット１０は、導電路２３を有する基板２１と、基板２１の導電路２３に実装される電子部品３１，３２と、蓄電要素が収容された蓄電本体４１と蓄電本体４１の一方の側から導出されて基板２１の導電路に接続される一対のリード部４２Ａ，４２Ｂとを有する複数の蓄電素子４０Ａ，４０Ｃと、を備え、複数の蓄電素子４０Ａ，４０Ｃは、基板２１の一方の縁部側の導電路に一対のリード部４２Ａ，４２Ｂが接続される第１の蓄電素子４０Ａと、蓄電本体４１に対して一対のリード部４２Ａ，４２Ｂが配される側が第１の蓄電素子４０Ａとは反対側とされ、基板２１の一方とは反対の縁部側の導電路に一対のリード部４２Ａ，４２Ｂが接続される第２の蓄電素子４０Ｃとを含む。

Description

蓄電ユニット
　本明細書では、蓄電ユニットに関する技術を開示する。
　従来、複数の蓄電素子を備える蓄電ユニットが知られている。特許文献１は、複数の蓄電装置が並設された状態で接続部材により電気的に接続されるとともに、複数の蓄電装置がホルダーに支持された状態で台座に取り付けられている。台座上における複数の蓄電装置とは異なる位置には、制御基板が配されている。
特開２０１４－２２９７２５号公報
　ところで、上記した構成では、台座上に並んで配された複数の蓄電装置がホルダーに保持された状態で密集して配置されている。このような蓄電装置を台座上に密集して配置する構成では、台座上に基板や電子部品を搭載できるスペースが少なくなり、電子部品の実装密度を高めてユニットを小型化することが容易ではないという問題がある。
　本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、部品の実装密度を高めてユニットを小型化することを目的とする。
　本明細書に記載された蓄電ユニットは、導電路を有する基板と、前記基板の導電路に実装される電子部品と、蓄電要素が収容された蓄電本体と前記蓄電本体の一方の側から導出されて前記基板の導電路に接続される一対のリード部とを有する複数の蓄電素子と、を備え、前記複数の蓄電素子は、前記基板の一方の縁部側の導電路に前記一対のリード部が接続される第１の蓄電素子と、前記蓄電本体に対して前記一対のリード部が配される側が前記第１の蓄電素子とは反対側とされ、前記基板の前記一方とは反対の縁部側の導電路に前記一対のリード部が接続される第２の蓄電素子とを含む。
　上記構成によれば、電子部品の実装を行うことが容易ではない基板の縁部側を蓄電素子の接続に利用することにより、基板における縁部の内側の領域を蓄電素子の接続のために使用しなくてもよいため、基板における電子部品の実装領域を大きくすることが可能になる。これにより、部品の実装密度を高めることができ、蓄電ユニットを小型化することが可能になる。
　本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
　前記複数の蓄電素子は、前記蓄電本体に対して前記一対のリード部が導出される第３の蓄電素子を含み、前記第３の蓄電素子は、前記第１の蓄電素子と前記第２の蓄電素子との間に配され、前記第３の蓄電素子の前記一対のリード部は、前記基板における前記一方の縁部及び前記反対の縁部とは異なる縁部側に接続される。
　このようにすれば、第１の蓄電素子及び第２の蓄電素子に加えて、第３の蓄電素子を基板に接続する場合であっても、電子部品の実装領域を確保することができる。よって、より一層、部品の実装密度を高めることができ、蓄電ユニットを小型化することが可能になる。
　前記基板における前記第１の蓄電素子と前記第２の蓄電素子とが配される領域の内側に前記電子部品が実装されている。
　このようにすれば、第１の蓄電素子と第２の蓄電素子とが配置されない領域に電子部品を実装することができるため、電子部品の実装密度を高めることができる。
　複数の前記電子部品を備え、複数の前記電子部品は、低背部品と、前記低背部品よりも前記基板に対する高さ寸法が大きい高背部品とを有し、前記第１の蓄電素子と前記第２の蓄電素子とが配される領域の内側に前記高背部品が実装されている。
　このようにすれば、蓄電素子の高さ寸法に応じた空きスペースを高背部品の実装のために利用することができるため、電子部品の実装密度を高めることができる。
　前記基板に対して前記蓄電素子が配される側とは反対側の面には、前記低背部品が実装されている。
　このようにすれば、高さ寸法のスペースが少ない側を有効に利用して基板に低背部品を実装することができるため、電子部品の実装密度を高めることができる。
　前記基板と複数の前記電子部品とは、電力変換装置を構成している。
　このようにすれば、蓄電ユニットが多くの電子部品が必要とされる電力変換装置を備えることで大型化しやすい構成であっても、複数の蓄電素子の配置によって蓄電ユニットを小型化することができる。
　本明細書に記載された技術によれば、部品の実装密度を高めてユニットを小型化することが可能になる。
蓄電ユニットを示す斜視図 蓄電ユニットを示す平面図 図２のＡ－Ａ断面図 蓄電ユニットのアッパーケースを外した状態を示す平面図 図４のＢ－Ｂ断面図
　＜実施形態１＞
　以下、実施形態１について、図１～図５を参照しつつ説明する。
　本実施形態の蓄電ユニット１０（図１）は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載され、車両の補助電源として使用することができる。以下では、図１のＸ方向を前方、Ｙ方向を左方、Ｚ方向を上方として説明する。
　蓄電ユニット１０は、図３に示すように、ケース１１と、ケース１１に収容されるユニット本体２０とを備える。ケース１１は、合成樹脂製又は金属製とされ、共に一方が開口する箱形のアッパーケース１２とロアケース１３とを嵌め合わせて構成される。
　ユニット本体２０は、基板２１と、基板２１の導電路２３に実装される電子部品３１，３２と、基板２１に搭載される複数（本実施形態では９個）の蓄電素子４０Ａ～４０Ｃとを備える。基板２１は、長方形の板状であって、絶縁板に導電路２３がプリント配線技術により形成されている。導電路２３は、基板２１の両面に形成されている。基板２１の下面（一方の面）は、複数の電子部品３１が実装される部品実装領域３６Ａを有し、この部品実装領域３６Ａの下方側は、複数の電子部品３１が配される部品実装空間３６とされている。基板２１の上面（他方の面）は、電子部品３２が実装される部品実装領域３７Ａを有し、この部品実装領域３７Ａの上方側は、複数の電子部品３２が配される部品実装空間３７とされている。
　部品実装領域３７Ａは、基板２１の上面における複数の蓄電素子４０Ａ～４０Ｃに包囲された長方形状の範囲に設けられている。部品実装領域３７Ａの外側は、複数の蓄電素子４０Ａ～４０Ｃが搭載される蓄電搭載領域３５Ａとされている。蓄電搭載領域３５Ａは、図４に示すように、基板２１の外周の四辺２２Ａ～２２Ｄのうちの三辺２２Ａ～２２Ｃから所定の範囲（所定寸法内側）に設けられている。なお、コネクタ２７が装着される一辺２２Ｄ側については、蓄電素子４０Ａ～４０Ｃが並んで搭載されないため、蓄電搭載領域３５Ａが設けられていない。
　基板２１には、図３に示すように、複数のスルーホール２４が貫通形成されている。複数のスルーホール２４は、蓄電素子４０Ａのリード部４２Ａ，４２Ｂを接続するために、蓄電搭載領域３５Ａに設けられている。複数のスルーホール２４は、基板２１の三辺２２Ａ～２２Ｃに沿うように(三辺２２Ａ～２２Ｃの所定寸法内側に）、蓄電素子４０Ａに応じて一対ずつ間隔を空けて配置されている。なお、スルーホール２４は、基板２１における部品実装領域やコネクタ２７側にも設けられているが、図３等ではスルーホール２４は省略されている。なお、基板２１は、プリント基板のみに限られず、例えば、プリント基板に銅、銅合金等の金属板材からなるバスバーを重ねて基板を構成してもよい。基板２１の４つの角部には、ネジ孔が貫通形成されており、図４，図５に示すように、ロアケース１３の底面から突出するボス部１４に対してネジ２５の軸部を通してネジ留めされる。
　基板２１の前端部には、コネクタ２７が固定されている。コネクタ２７は、フード状に開口するハウジング２７Ａと、ハウジング２７Ａに固定されるコネクタ端子（不図示）とを備える。コネクタ端子は、基板２１のランドに半田付けされて導電路２３に接続されている。
　複数の電子部品３１，３２は、基板２１の上下両面の導電路２３に実装されており、基板２１の下面側には、低背部品３１が実装され、基板２１の上面側には、低背部品３１よりも背の高い（上下方向の高さ寸法の大きい）高背部品３２が実装されている。低背部品３１としては、例えば、ＦＥＴ（Field effect transistor）、抵抗、ダイオード、背の低いコンデンサ、マイコン等とされ、高背部品３２としては、例えば、背の高いコンデンサ、コイル等とすることができる。
　複数の蓄電素子４０Ａ～４０Ｃは、図４に示すように、基板２１の外周の四辺２２Ａ～２２Ｄのうちの一辺２２Ａに沿って並んで配される複数（本実施形態では３つ）の第１の蓄電素子４０Ａと、四辺２２Ａ～２２Ｄのうちの一辺２２Ａとは反対側の対辺２２Ｃに沿って並んで配される複数（本実施形態では３つ）の第２の蓄電素子４０Ｃと、一辺２２Ａと対辺２２Ｃとを連結する一対の連結辺２２Ｂ，２２Ｄの一方２２Ｂに沿って並んで配される複数（本実施形態では３つ）の第３の蓄電素子４０Ｂとを備える。
　複数の蓄電素子４０Ａ～４０Ｃは、例えば電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ、リチウムイオン二次電池等からなり、各蓄電素子４０Ａ～４０Ｃは、蓄電要素が収容された円柱状の蓄電本体４１と蓄電本体４１の一方の端面４１Ａから導出される正負一対のリード部４２Ａ，４２Ｂとを有する。一対のリード部４２Ａ，４２Ｂは、図５に示すように、共に、Ｌ字状に延びており、蓄電本体４１の平坦な端面４１Ａから端面４１Ａと直交（交差）する方向に導出されている。なお、蓄電本体４１は、例えば合成樹脂製又は金属製のホルダＨにより基板２１上に支持されるようにしてもよい。
　次に、蓄電ユニット１０の製造方法について説明する。
　基板２１に対して例えばリフロー半田付けにより、電子部品３１，３２の端子及び蓄電素子４０Ａ～４０Ｃのリード部４２Ａ，４２Ｂを基板２１に半田付けすることにより、ユニット本体２０が形成される。次に、基板２１の角部をロアケース１３のボス部１４にネジ２５でネジ留めし、アッパーケース１２を被せることにより、電気接続箱１０が形成される。
　本実施形態によれば以下の作用、効果を奏する。
　蓄電ユニット１０は、導電路２３を有する基板２１と、基板２１の導電路２３に実装される電子部品３１，３２と、蓄電要素が収容された蓄電本体４１と蓄電本体４１の一方の側から導出されて基板２１の導電路に接続される一対のリード部４２Ａ，４２Ｂとを有する複数の蓄電素子４０Ａ，４０Ｃと、を備え、複数の蓄電素子４０Ａ，４０Ｃは、基板２１の一辺２２Ａ側（一方の縁部側）の導電路に一対のリード部４２Ａ，４２Ｂが接続される第１の蓄電素子４０Ａと、蓄電本体４１に対して一対のリード部４２Ａ，４２Ｂが配される側が第１の蓄電素子４０Ａとは反対側とされ、基板２１の対辺２２Ｃ（一方とは反対の縁部）側の導電路２３に一対のリード部４２Ａ，４２Ｂが接続される第２の蓄電素子４０Ｃとを含む。
　本実施形態によれば、電子部品３１，３２の実装を行うことが容易ではない基板２１の縁部側を蓄電素子４０Ａ，４０Ｃの接続に利用することにより、基板２１の縁部よりも内側の領域を蓄電素子４０Ａ，４０Ｃの接続のために使用しなくてもよいため、基板２１における電子部品３１，３２の実装領域を大きくすることが可能になる。これにより、電子部品３１，３２の実装密度を高めることができ、蓄電ユニット１０を小型化することが可能になる。
　また、複数の蓄電素子４０Ａ～４０Ｃは、蓄電本体４１に対して一対のリード部４２Ａ，４２Ｂが導出される第３の蓄電素子４０Ｂを含み、第３の蓄電素子４０Ｂは、第１の蓄電素子４０Ａと第２の蓄電素子４０Ｃとの間に配され、第３の蓄電素子４０Ｂの一対のリード部４２Ａ，４２Ｂは、基板２１における連結片２２Ｃ側（一方の縁部及び反対の縁部とは異なる縁部側）に接続される。
　このようにすれば、第１の蓄電素子４０Ａ及び第２の蓄電素子４０Ｃに加えて、第３の蓄電素子４０Ｂを基板２１に接続する場合であっても、電子部品３１，３２の実装領域を確保することができる。よって、より一層、電子部品３１，３２の実装密度を高めることができ、蓄電ユニット１０を小型化することが可能になる。
　また、基板２１における第１の蓄電素子４０Ａと第２の蓄電素子４０Ｃとが配される領域の内側に電子部品３１，３２が実装されている。
　このようにすれば、第１の蓄電素子４０Ａと第２の蓄電素子４０Ｃとが配置されない領域に電子部品３１，３２を実装することができるため、電子部品３１，３２の実装密度を高めることができる。
　また、複数の電子部品３１，３２を備え、複数の電子部品３１，３２は、低背部品３１と、低背部品３１よりも基板２１に対する高さ寸法が大きい高背部品３２とを有し、第１の蓄電素子４０Ａと第２の蓄電素子４０Ｃとが配される領域の内側に高背部品３２が実装されている。
　このようにすれば、蓄電素子４０Ａ～４０Ｃの高さ寸法に応じた空きスペースを高背部品３２の実装のために利用することができるため、電子部品３１，３２の実装密度を高めることができる。
　また、基板２１に対して蓄電素子４０Ａ～４０Ｃが配される側とは反対側の面には、低背部品３１が実装されている。
　このようにすれば、高さ寸法のスペースが少ない側を有効に利用して基板２１に低背部品３１を実装することができるため、電子部品３１，３２の実装密度を高めることができる。
　また、基板２１と複数の電子部品３１，３２とは、電力変換装置を構成している。
　このようにすれば、蓄電ユニット１０が多くの電子部品３１，３２が必要とされる電力変換装置を備えることで大型化しやすい構成であっても、複数の蓄電素子４０Ａ～４０Ｃの配置によって蓄電ユニット１０を小型化することができる。
　＜他の実施形態＞
　本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
　（１）基板２１の三辺２２Ａ～２２Ｃに沿う蓄電素子４０Ａ～４０Ｃを備えたが、これに限られない。例えば、蓄電素子４０Ｂを備えない構成としてもよい。
　（２）蓄電素子４０Ａ～４０Ｃの全てのリード部４２Ａ，４２Ｂが基板２１の縁部側（外側）に向けて配置されていたが、これに限られず、蓄電本体４１に対してリード部４２Ａ，４２Ｂが基板２１の縁部側（外側）以外の方向に向けて配置された一又は複数の蓄電素子を含んでいてもよい。
　（３）蓄電素子の個数は、上記実施形態の個数に限られず、異なる個数としてもよい。
　（４）リード部４２Ａ，４２Ｂは、基板２１のスルーホール２４に挿通されて半田付けされていたが、これに限られず、基板２１の導電路２３のランドに表面実装されていてもよい。また、基板２１が導電路２３としての金属のバスバーを備える場合には、リード部４２Ａ，４２Ｂは、バスバーに対して各種の溶接（例えば、超音波溶接、振動溶着、レーザー溶接など）によって電気的に接続（実装）されていてもよい。
１０：　蓄電ユニット
１１：　ケース
２０：　ユニット本体
２１：　基板
３１：　低背部品（電子部品）
３２：　高背部品（電子部品）
４０Ａ：　第１の蓄電素子
４０Ｃ：　第２の蓄電素子
４０Ｂ：　第３の蓄電素子
４１：　蓄電本体
４２Ａ，４２Ｂ：　リード部

Claims (6)

  1. 導電路を有する基板と、
    　前記基板の導電路に実装される電子部品と、
    　蓄電要素が収容された蓄電本体と前記蓄電本体の一方の側から導出されて前記基板の導電路に接続される一対のリード部とを有する複数の蓄電素子と、を備え、
    　前記複数の蓄電素子は、前記基板の一方の縁部側の導電路に前記一対のリード部が接続される第１の蓄電素子と、前記蓄電本体に対して前記一対のリード部が配される側が前記第１の蓄電素子とは反対側とされ、前記基板の前記一方とは反対の縁部側の導電路に前記一対のリード部が接続される第２の蓄電素子とを含む、蓄電ユニット。
  2. 前記複数の蓄電素子は、前記蓄電本体に対して前記一対のリード部が導出される第３の蓄電素子を含み、前記第３の蓄電素子は、前記第１の蓄電素子と前記第２の蓄電素子との間に配され、前記第３の蓄電素子の前記一対のリード部は、前記基板における前記一方の縁部及び前記反対の縁部とは異なる縁部側に接続される請求項１に記載の蓄電ユニット。
  3. 前記基板における前記第１の蓄電素子と前記第２の蓄電素子とが配される領域の内側に前記電子部品が実装されている請求項１又は請求項２に記載の蓄電ユニット。
  4. 複数の前記電子部品を備え、複数の前記電子部品は、低背部品と、前記低背部品よりも前記基板に対する高さ寸法が大きい高背部品とを有し、前記第１の蓄電素子と前記第２の蓄電素子とが配される領域の内側に前記高背部品が実装されている請求項３に記載の蓄電ユニット。
  5. 前記基板に対して前記蓄電素子が配される側とは反対側の面には、前記低背部品が実装されている請求項４に記載の蓄電ユニット。
  6. 前記基板と複数の前記電子部品とは、電力変換装置を構成している請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の蓄電ユニット。
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"5th repair record", 2006, Retrieved from the Internet <URL:http://prosv2.tok2.com/~jalmdn/sansui/a907/a907imow.htm>> [retrieved on 20200306] *

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