JP5406767B2 - 温度センサーユニット - Google Patents
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Description
図1は、従来の温度センサーの実装例であり、機器内の実装基板14上に、他の部品と共にチップ型温度センサー2が実装されており、チップ型温度センサー2を含めたこれら部品類は、実装基板14に形成された回路により、電気的に接続されている。
厚さAよりわずかに大きい長さBを有し、上下端にL字形に折り曲げられた平坦な半田付け部10a、10bがそれぞれ形成された金属製端子11が、天板部8を貫いて上下方向に取り付けられている。なお、図3において、下方の半田付け部10aは、この基板ホルダー6をFPC基板1に被せたとき、FPC基板1に形成されている端子部4と重なる位置に設けられている。
従って、チップ型温度センサー2の仕様を変更する場合でも、FPC基板1の回路を変更するだけで足り、機器内の実装基板14全体を変更する必要がないので、実装工程を簡略化でき、低コスト化に資することができる。
2.チップ型温度センサー
3.回路
4.端子部
5.位置決め用切欠き部
6.基板ホルダー
7.周壁部
8.天板部
9.収容室
10.半田付け部
11.金属製端子
12.開口部
13.位置決め用突起
14.実装基板
15.端子
Claims (1)
- チップ型温度センサー及び該チップ型温度センサーの特性調整用の回路が一方の面に実装され、前記チップ型温度センサーとの間で信号の授受を行う為の端子部が、前記チップ型温度センサー及び該チップ型温度センサーの特性調整用の回路が実装された面と同じ面の所定位置に形成されたFPC基板と、周壁部と天板部とから構成され、下方が開口した箱形をなし、内部に前記チップ型温度センサーを収容する収容室が形成され、前記FPC基板のチップ型温度センサーが実装されている側の面を覆う様に、これに被せる絶縁性素材製の基板ホルダーとからなり、該基板ホルダーの少なくとも四隅に、基板ホルダーの厚さよりわずかに大きい長さを有し、上下端に平坦な半田付け部を有する金属製端子をその表裏部を貫いて上下方向に取付け、裏面側の半田付け部をFPC基板の相応する位置にある端子部に、上面側の半田付け部を温度上昇を監視しようとする機器の実装基板の相応する位置にある平坦な端子にそれぞれ半田付けする様にしたことを特徴とする温度センサーユニット。
Priority Applications (1)
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JP2010067156A JP5406767B2 (ja) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | 温度センサーユニット |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2010067156A JP5406767B2 (ja) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | 温度センサーユニット |
Publications (2)
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JP2011196960A JP2011196960A (ja) | 2011-10-06 |
JP5406767B2 true JP5406767B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=44875358
Family Applications (1)
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JP (1) | JP5406767B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
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2010
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