WO2020159003A1 - 평면형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척 - Google Patents

평면형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척 Download PDF

Info

Publication number
WO2020159003A1
WO2020159003A1 PCT/KR2019/004500 KR2019004500W WO2020159003A1 WO 2020159003 A1 WO2020159003 A1 WO 2020159003A1 KR 2019004500 W KR2019004500 W KR 2019004500W WO 2020159003 A1 WO2020159003 A1 WO 2020159003A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plasma
planar
antenna
diagnostic apparatus
plasma diagnostic
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/004500
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이효창
김정형
성대진
염희중
Original Assignee
한국표준과학연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020190012572A external-priority patent/KR102162826B1/ko
Priority claimed from KR1020190032099A external-priority patent/KR102193678B1/ko
Priority claimed from KR1020190032117A external-priority patent/KR102193694B1/ko
Application filed by 한국표준과학연구원 filed Critical 한국표준과학연구원
Priority to JP2021514264A priority Critical patent/JP7085690B2/ja
Priority to US17/050,373 priority patent/US11867643B2/en
Priority to EP19912976.8A priority patent/EP3780913A4/en
Priority to CN201980028803.9A priority patent/CN112042282B/zh
Publication of WO2020159003A1 publication Critical patent/WO2020159003A1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/0006Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N22/00Investigating or analysing materials by the use of microwaves or radio waves, i.e. electromagnetic waves with a wavelength of one millimetre or more
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/3222Antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32715Workpiece holder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32917Plasma diagnostics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32917Plasma diagnostics
    • H01J37/32935Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833Details of electrostatic chucks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H01Q1/523Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas between antennas of an array
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H01Q1/525Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas between emitting and receiving antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0006Particular feeding systems
    • H01Q21/0031Parallel-plate fed arrays; Lens-fed arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065Patch antenna array
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/02Non-resonant antennas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/0006Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature
    • H05H1/0012Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature using electromagnetic or particle radiation, e.g. interferometry
    • H05H1/0062Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature using electromagnetic or particle radiation, e.g. interferometry by using microwaves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/2007Holding mechanisms

Definitions

  • the present invention relates to a planar plasma diagnostic apparatus, and to provide a planar plasma diagnostic apparatus capable of obtaining a plasma density from a cutoff frequency by forming an ultra-high frequency transmitting and receiving antenna for measuring a plasma cutoff frequency in a planar shape.
  • the present invention relates to a wafer-type plasma diagnostic apparatus in which a planar plasma diagnostic apparatus is embedded, and a planar plasma diagnostic apparatus capable of obtaining plasma density from the cutoff frequency by forming an ultra-high frequency transmitting and receiving antenna for measuring the plasma cutoff frequency in a planar shape is circular. It is to provide a wafer type plasma diagnostic apparatus formed by being embedded in a member.
  • the present invention relates to an electrostatic chuck in which a planar plasma diagnostic apparatus is embedded, and a planar plasma diagnostic apparatus capable of obtaining plasma density from the cutoff frequency is embedded in an electrostatic chuck by forming an ultra-high frequency transmitting and receiving antenna for measuring the plasma cutoff frequency in a planar shape. It is to provide an electrostatic chuck embedded with a planar plasma diagnostic device formed by.
  • the cut-off probe includes a probe that emits electromagnetic waves and a probe that receives electromagnetic waves.
  • Plasma density can be measured using microwaves ranging from hundreds of MHz to tens of GHz.
  • the microwave does not pass through the plasma, and if the frequency of the microwave is greater than the plasma frequency, the microwave passes through the plasma.
  • the frequency at this point is called the cutoff frequency, and the plasma Density can be obtained from this cutoff frequency.
  • Patent Publication No. 10-0473794 relates to a plasma electron density measuring device having a structure having a frequency probe of an antenna structure, and shows a specific shape of a transmitting and receiving antenna of a rod-shaped probe in FIG. 22, and a frequency probe inside the plasma. Since it is an insertion method, it may cause structural interference to the plasma, and there is a problem in that measurement accuracy is low due to perturbation of the surrounding plasma density by insertion of the probe.
  • Patent Publication No. 10-1225010 relates to an ultra-high frequency probe having a rod-shaped radiating antenna and a loop-shaped receiving antenna, and FIG. 23 shows a specific shape of a rod-shaped radiating antenna and a loop-shaped receiving antenna, The receiving antenna is formed in a loop shape to increase the reception rate, but there is a problem that structural interference with the plasma may be caused because a frequency probe is inserted into the plasma.
  • FIG. 24 shows a specific shape of the planar ring-type plasma diagnostic apparatus, and measures plasma density by sensing the cutoff frequency of the plasma
  • the transmit antenna and the receive antenna are arranged in a concentric structure, and the receive antenna is formed in a ring shape to surround the transmit antenna.
  • a planar ring type ultra-high frequency plasma diagnosis apparatus has a problem that it is difficult to measure a reliable plasma density by a resonance signal due to structural characteristics.
  • Patent Publication No. 10-1756325 relates to a planar cone-type plasma diagnostic apparatus, and FIG. 25 shows a specific shape of a planar cone-type plasma diagnostic apparatus, and transmits to measure the plasma density by sensing the plasma cutoff frequency.
  • the antenna and the receiving antenna are each formed in a conical shape.
  • planar cone type cutoff probe has a problem that it is difficult to measure the plasma density because the intensity of the transmitted signal is too low.
  • An object of the present invention is to solve the above problems, to increase the capacitive coupling between the transmitting and receiving antennas to prevent structural interference and to increase the strength of the transmitted signal to enable reliable plasma density measurement.
  • Another object of the present invention is to prevent the resonance signal due to the structural characteristics to enable reliable plasma density measurement.
  • Another object of the present invention is to embed a plasma diagnostic device in a wafer-shaped circular member to minimize plasma structural changes, thereby enabling plasma density measurement.
  • another object of the present invention is to embed a plasma diagnostic device in an electrostatic chuck to enable plasma density measurement in real time during a plasma process.
  • another object of the present invention is to embed a plasma diagnostic apparatus in an electrostatic chuck to enable plasma density measurement near the wafer in real time during a plasma process.
  • Another object of the present invention is to make it possible to measure the uniformity of the plasma space at a low cost.
  • the present invention relates to a planar plasma diagnosis apparatus, the transmitting antenna for applying a microwave with a variable frequency to the plasma;
  • a receiving antenna for receiving the microwave from the plasma; Includes a body portion surrounding the transmitting antenna and the receiving antenna so as to be insulated from each other, including, the upper surface for applying the microwave of the transmitting antenna and the upper surface for receiving the microwave of the receiving antenna is flat, and the transmitting antenna Characterized in that the side surfaces of the upper surface of the receiving antenna face each other.
  • the top surface of the planar transmission antenna and the planar reception antenna of the present invention is characterized in that the square.
  • planar transmitting antenna and the planar receiving antenna of the present invention are characterized in that they are in the shape of a rectangular parallelepiped adjacent to each other in the body portion.
  • the distance D between the upper surface of the transmitting antenna and the upper surface of the receiving antenna of the present invention is 1 mm or more and 15 mm or less.
  • An insulating film is formed on the upper surface of the transmitting antenna and the upper surface of the receiving antenna of the present invention.
  • the vertical length of the upper surface of the present invention is longer than the horizontal length of the upper surface, and the vertical length of the upper surface of the transmitting antenna and the vertical length of the upper surface of the receiving antenna are arranged to face each other.
  • the length of the upper surface of the transmitting antenna and the receiving antenna of the present invention is characterized in that 2 mm or more and 30 mm or less.
  • the width of the upper surface of the transmitting antenna and the receiving antenna of the present invention is characterized in that 0.1 mm or more and 10 mm or less.
  • a cable for transmitting or receiving ultra-high frequency is connected through the lower surface of the transmitting antenna or the receiving antenna facing the upper surface of the transmitting antenna or the receiving antenna of the present invention.
  • the cable for transmitting or receiving an ultra-high frequency within a range of 1/4 of the vertical length from the center of the vertical length of the lower surface of the present invention is characterized in that.
  • the present invention relates to a planar plasma diagnosis apparatus, a transmitting antenna for applying a microwave with a variable frequency to the plasma; A receiving antenna for receiving the microwave from the plasma; The body portion surrounding the transmitting antenna and the receiving antenna so as to be insulated from each other; including, the upper surface for applying the microwave of the transmitting antenna and the upper surface for receiving the microwave of the receiving antenna is a semicircular plane, the transmitting antenna And the strings of the upper surface of the receiving antenna facing each other.
  • the transmitting antenna and the receiving antenna of the present invention is characterized in that the semi-circular columnar shape disposed adjacent to each other in the body portion to face each other.
  • the present invention relates to a planar plasma diagnosis apparatus, a transmitting antenna for applying a microwave with a variable frequency to the plasma;
  • a receiving antenna for receiving the microwave from plasma; Includes a body portion surrounding the transmitting antenna and the receiving antenna so as to be insulated from each other, including, the upper surface for applying the microwave of the transmitting antenna and the upper surface for receiving the microwave of the receiving antenna is flat, and the transmitting antenna It is characterized in that the side surfaces of the upper surface of the receiving antenna are opposite to each other, and a pillar portion is formed extending from the upper surface.
  • the present invention relates to a wafer-type plasma diagnostic apparatus in which a flat-type plasma diagnostic apparatus is embedded, wherein the flat-type plasma diagnostic apparatus includes a transmitting antenna that applies microwaves having a variable frequency to the plasma;
  • a receiving antenna for receiving the microwave from the plasma; Includes a body portion surrounding the transmitting antenna and the receiving antenna so as to be insulated from each other, including, the upper surface for applying the microwave of the transmitting antenna and the upper surface for receiving the microwave of the receiving antenna is flat, and the transmitting antenna Characterized in that the side surface of the upper surface of the receiving antenna is opposite to each other, and at least one of the planar plasma diagnostic devices includes a circular member embedded therein.
  • planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is characterized in that it is embedded in the center or edge of the circular member.
  • planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is characterized in that a plurality of the circular members are embedded.
  • the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is characterized in that a plurality of radially buried from the center of the circular member.
  • planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is characterized in that a plurality of lattice-shaped or cross-shaped are embedded in the circular member.
  • the spectrum analyzer is characterized in that the length of the wiring connected to the plurality of planar plasma diagnostic apparatus is different.
  • the switching circuit is characterized in that to be connected to the spectrum analyzer by sequentially operating the plurality of planar plasma diagnostic apparatus do.
  • the present invention relates to an electrostatic chuck in which a planar plasma diagnosis apparatus is embedded, wherein the planar plasma diagnosis apparatus includes a transmitting antenna that applies a microwave having a variable frequency to the plasma; A receiving antenna for receiving the microwave from the plasma; Includes a body portion surrounding the transmitting antenna and the receiving antenna so as to be insulated from each other, including, the upper surface for applying the microwave of the transmitting antenna and the upper surface for receiving the microwave of the receiving antenna is flat, and the transmitting antenna The side surfaces of the upper surface of the receiving antenna are opposed to each other, and the planar plasma diagnosis apparatus is characterized in that it is embedded inside the surface of the electrostatic chuck.
  • planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is characterized in that it is embedded in the center or edge of the electrostatic chuck.
  • the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is characterized in that a plurality of the electrostatic chuck is embedded.
  • the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is characterized in that a plurality of radially buried from the center of the electrostatic chuck.
  • planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is characterized in that a plurality of lattice-shaped or cross-shaped are embedded.
  • the spectrum analyzer is characterized in that the length of the wiring connected to the plurality of planar plasma diagnostic apparatus is different.
  • the switching circuit is characterized in that to be connected to the spectrum analyzer by sequentially operating the plurality of planar plasma diagnostic apparatus do.
  • the present invention has the effect that it is possible to increase the capacitive coupling between the transmitting and receiving antennas to prevent structural interference and to increase the strength of the transmitted signal, thereby enabling reliable plasma density measurement.
  • the present invention has an effect capable of reliable plasma density measurement by preventing a resonance signal due to structural characteristics.
  • the present invention has an effect capable of measuring the plasma density by minimizing the structure change of the plasma chamber by embedding the plasma diagnostic apparatus in a wafer-like circular member.
  • the present invention has an effect capable of measuring plasma density in real time during a plasma process by embedding a plasma diagnostic apparatus in an electrostatic chuck.
  • the present invention has an effect capable of measuring the plasma density near the wafer in real time during the plasma process by embedding the plasma diagnostic apparatus in the electrostatic chuck.
  • the present invention has an effect capable of measuring the uniformity of the plasma space at a low cost.
  • FIG. 1 is a planar plasma diagnostic apparatus of the present invention (a) a plan view, (b) a right side view, (c) a lower side view.
  • Figure 2 shows an embodiment of a specific shape of the transmitting and receiving antenna of the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention.
  • FIG. 3 is a planar plasma diagnosis apparatus of the present invention, showing a specific numerical code on the plan view and the right view.
  • Figure 4a shows a comparison of the frequency spectrum of the transmission coefficient of the present invention and the prior art planar ring type plasma diagnostic apparatus in a plasma chamber in a vacuum state.
  • 4B shows a comparison of the frequency spectrum of the transmission coefficient of the present invention and the prior art planar ring type plasma diagnostic apparatus in a plasma chamber in which plasma is generated.
  • FIG. 5 shows a frequency spectrum of transmission coefficients according to the interval D of transmitting and receiving antennas of a prior art planar ring type plasma diagnostic apparatus in a vacuum plasma chamber.
  • FIG. 6 shows the frequency spectrum of the transmission coefficient according to the interval D of the transmitting and receiving antennas of the present invention in a plasma chamber in a vacuum state.
  • FIG. 7 shows the frequency spectrum of the transmission coefficient according to the length B of the transmitting and receiving antenna of the present invention in a plasma chamber in which plasma is generated.
  • FIG. 8 shows a frequency spectrum of a transmission coefficient according to a portion C of a power transmitting and receiving antenna of the present invention in a plasma chamber in which plasma is generated.
  • FIG 9 shows another embodiment of a specific shape of the transmitting and receiving antenna of the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention.
  • FIG. 10 shows another embodiment of a specific shape of the transmitting and receiving antenna of the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention.
  • FIG. 11 shows a configuration in which a spectrum analyzer is connected to a transmit/receive antenna of the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention.
  • FIG. 12 shows an embodiment of a wafer-type plasma diagnostic apparatus in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is embedded.
  • FIG 13 shows another embodiment of the wafer-type plasma diagnostic apparatus in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is embedded.
  • FIG. 14 shows a wafer-type plasma diagnostic apparatus or electrostatic chuck in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is radially embedded.
  • FIG. 15 shows a wafer-type plasma diagnostic apparatus or an electrostatic chuck in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is embedded in a lattice or cross shape.
  • FIG. 16 shows an embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • FIG. 17 shows another embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • FIG. 18 shows another embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • FIG. 19 shows another embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • FIG. 20 shows another embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • FIG. 21 shows another embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • FIG. 22 shows a specific shape of a transmission/reception antenna of a prior art rod-shaped probe.
  • FIG. 23 shows a specific shape of a prior art rod-shaped radiation antenna and a loop-shaped reception antenna.
  • FIG. 24 shows a specific shape of a prior art planar ring type plasma diagnostic apparatus.
  • 25 shows a specific shape of a prior art planar cone type plasma diagnostic apparatus.
  • FIG. 1 is a planar plasma diagnostic apparatus of the present invention (a) a plan view, (b) a right side view, (c) shows a lower side view,
  • Figure 2 is an embodiment of the specific shape of the transmitting and receiving antenna of the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention Show an example.
  • the present invention relates to a planar plasma diagnosis apparatus, a transmitting antenna 20 applying a microwave with a variable frequency to a plasma, a receiving antenna 30 receiving the microwave from the plasma, the It includes a body portion 10 surrounding the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 so as to be insulated from each other, the upper surface for applying the microwave of the transmitting antenna 20 and the microwave of the receiving antenna 30
  • the upper surface receiving the is flat, and the side surfaces of the upper surface of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 are opposite to each other.
  • the transmission antenna 20 and the receiving antenna 30 are disposed to face each other so that the intensity of the transmitted signal increases as the capacitive coupling increases, and structural resonance of the plasma chamber and the plasma diagnostic apparatus It is possible to prevent the peak value of the transmission coefficient due to the characteristic from being extracted.
  • the upper surface of the transmitting antenna 20 and the upper surface of the receiving antenna 30 are shown in a planar shape, and the vertical cutting surface of the receiving antenna 30 is shown in the right side view, and the lower side view. In the horizontal cross-section of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 is shown.
  • a cable connected to transmit ultra-high frequencies through the lower surface of the transmitting antenna 20 facing the upper surface of the transmitting antenna 20 is illustrated in the lower side view, and the receiving antenna (in the right side view and the lower side view)
  • a cable connected to receive ultra-high frequencies through the lower surface of the receiving antenna 30 facing the upper surface of 30) is shown.
  • the planar transmit antenna 20 and the planar receive antenna 30 are in the shape of a rectangular parallelepiped adjacent to each other in the body portion 10, the planar transmit antenna and the planar receive antenna
  • the upper surface 21 of the quadrangular, the lower surface 22 may also be rectangular.
  • an insulating layer may be formed on the upper surface 21 of the transmitting antenna 20 and the upper surface 21 of the receiving antenna 30.
  • FIG. 3 is a planar plasma diagnosis apparatus of the present invention, showing a specific numerical code on the plan view and the right view.
  • a distance D between the upper surface 21 of the transmitting antenna 20 and the upper surface 21 of the receiving antenna 30 is 1 mm or more and 15 mm or less, and the upper surface
  • the vertical length (B) of (21) is longer than the horizontal length of the upper surface (21) and the vertical length (B) of the upper surface (21) of the transmitting antenna (20) and the upper part of the receiving antenna (30).
  • the vertical lengths B of the faces 21 are arranged to face each other.
  • the vertical length B of the upper surface 21 of the transmitting antenna 20 and the vertical length B of the upper surface 21 of the receiving antenna 30 are 2 mm or more and 30 mm or less.
  • the horizontal length A of the upper surface 21 of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 is preferably 0.1 mm or more and 10 mm or less.
  • Cable 40 for connecting is connected, and the cable 40 for transmitting or receiving ultra-high frequency within a range of 1/4 of the vertical length B from the center of the vertical length B of the lower surface 22 ) Is preferably connected.
  • Plasma density is 1 ⁇ 10 9 cm -3 ⁇ 5 ⁇ 10 11 cm - 3 in semiconductor process and display process conditions, and the corresponding cutoff frequency is 300 MHz ⁇ 6 GHz, so plasma is extracted from the area when extracting the cutoff frequency. It is difficult to extract the cutoff frequency due to the cavity characteristics by the structure of the diagnostic apparatus, that is, the structural resonance characteristics of the plasma chamber and the plasma diagnostic apparatus, making it difficult to measure the plasma density with reliability.
  • Figure 4a shows the frequency spectrum of the transmission coefficient of the present invention and the prior art planar ring type plasma diagnostic apparatus in a vacuum plasma chamber
  • Figure 4b is the present invention and the prior art planar plasma in a plasma chamber in which plasma is generated
  • the frequency spectrum of the transmission coefficient of the ring type plasma diagnostic apparatus is compared and illustrated.
  • the present invention is easier to extract the cutoff frequency than the conventional flat ring type plasma diagnosis apparatus, and thus reliable plasma density measurement can be made.
  • Figure 5 shows the frequency spectrum of the transmission coefficient according to the transmission and reception antenna spacing (D) of the prior art planar ring type plasma diagnostic apparatus in a vacuum plasma chamber
  • Figure 6 is the transmission and reception of the present invention in a vacuum plasma chamber The frequency spectrum of the transmission coefficient according to the antenna spacing D is shown.
  • the plasma chamber and the plasma diagnostic apparatus may have structural resonance characteristics. Since the number of peak values of the transmission coefficient is more extracted, when the plasma frequency is located near the peak value of the transmission coefficient, it is difficult to extract the plasma frequency.
  • the peak value of the transmission coefficient is in the high frequency region near 7 GHz due to the structural resonance characteristics of the plasma chamber and the plasma diagnostic apparatus, and the distance D between the transmitting and receiving antennas is 2 mm and 4 mm.
  • the peak values of the transmission coefficients due to the structural resonance characteristics of the plasma chamber and the plasma diagnostic apparatus are disappearing as the size increases to 7 mm and 15 mm, and thus, the plasma frequency is not affected.
  • the present invention is easier to extract the cutoff frequency than the conventional flat ring type plasma diagnosis apparatus, and accordingly, reliable plasma density measurement can be made.
  • FIG. 7 shows the frequency spectrum of the transmission coefficient according to the length B of the transmitting and receiving antenna of the present invention in a plasma chamber in which plasma is generated.
  • a peak value of a transmission coefficient is extracted at 2 GHz in a plasma chamber in which plasma is generated, and a vertical length (B) of a transmitting and receiving antenna is 2 mm, 4 mm, 8 mm, 20 mm, Even if the length is 30 mm, the peak value of the transmission coefficient is not affected, and only the peak value of the transmission coefficient due to the structural resonance characteristics of the plasma chamber and the plasma diagnostic apparatus is extracted only in a frequency range higher than 6 GHz.
  • the length B of the transmission/reception antenna becomes longer than 30 mm, especially in the case of 60 mm, the peak value of the transmission coefficient due to the structural resonance characteristics of the plasma chamber and the plasma diagnostic apparatus is large even in a frequency range lower than 6 GHz. Since it is extracted, it is preferable that the length B of the transmission/reception antenna of the present invention is 30 mm or less, and the horizontal length A of the upper surface 21 of the transmission antenna 20 and the reception antenna 30 is It is preferable that it is 0.1 mm or more and 10 mm or less.
  • FIG. 8 shows a frequency spectrum of a transmission coefficient according to an antenna power application site C of the present invention in a plasma chamber in which plasma is generated.
  • a cable 40 from a frequency spectrum analyzer is connected to an antenna power application site C of the present invention to transmit and receive microwave microwaves to perform frequency analysis.
  • the peak values of the transmission coefficients due to the structural resonance characteristics of the plasma chamber and the plasma diagnostic apparatus are extracted in the 4 GHz to 5 GHz region, making it difficult to extract the plasma frequency.
  • the antenna power application portion C of the present invention has the vertical length B of the lower surface 22.
  • the cable 40 from the frequency spectrum analyzer is connected at a position of 5 mm or less from the center of the vertical length B of the lower surface 22. That is, it is preferable that the cable for transmitting or receiving ultra-high frequency is connected within a range of 1/4 of the length B of the lower surface 22 from the center of the length B of the lower surface 22.
  • FIG 9 shows another embodiment of a specific shape of the transmitting and receiving antenna of the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention.
  • the upper surface 21 for applying the microwave of the transmitting antenna 20 and the upper surface 21 for receiving the microwave of the receiving antenna 30 are semicircular planes, and the transmitting antenna ( 20) and the strings of the upper surface 21 of the receiving antenna 30 are opposed to each other.
  • the upper surface 21 of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 is formed in a semicircular plane, and the upper surface of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 is formed.
  • the area of the (21) can be formed to be wider to increase the signal strength, and the strings of the semicircular planes of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 are arranged to face each other, thereby increasing capacitive coupling.
  • the intensity of the transmitted signal can also be kept strong.
  • the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 may be in the shape of a semi-circular pillar disposed adjacent to each other in the body portion 10 to face each other.
  • FIG. 10 shows another embodiment of a specific shape of the transmitting and receiving antenna of the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention.
  • the upper surface 21 of the transmitting antenna 20 or the receiving antenna 30 of the present invention is formed in a rectangular plane, and the lower surface 22 from the upper surface 21 is formed as a pillar portion. While maintaining a large capacitive coupling on the upper surface 21, it is possible to reduce the manufacturing cost of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30.
  • the position of the pillar may be located at the center or edge of the upper surface 21.
  • the upper surface 21 of the transmitting antenna 20 or the receiving antenna 30 is formed in a semicircular plane, and the lower surface 22 from the upper surface 21 is formed as a pillar portion.
  • the position of the pillar may be located at the center or edge of the upper surface 21.
  • FIG. 11 shows a configuration in which a spectrum analyzer is connected to a transmit/receive antenna of the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention.
  • the cable 40 from the frequency spectrum analyzer 50 is connected through the lower surface 22 of the transmitting antenna 20 or the receiving antenna 30 of the present invention, and the transmitting antenna 20 Is the power from the frequency spectrum analyzer 50, transmits microwave microwaves, and transmits the microwave microwaves transmitted from the transmitting antenna 20 through the plasma space, and then receives from the receiving antenna 30 through the frequency spectrum.
  • the frequency spectrum is extracted from the analyzer 50 and analyzed.
  • FIG. 12 shows an embodiment of a wafer-type plasma diagnostic apparatus in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is embedded.
  • the flat-type plasma diagnostic apparatus 70 is formed by being embedded in the center or edge of the circular member 80, and the wafer-type plasma diagnostic The device is placed on the electrostatic chuck and connected to the spectrum analyzer 50 to measure the uniformity of the plasma space.
  • the wafer type plasma diagnosis apparatus can be easily applied to an existing plasma chamber, plasma diagnosis is possible while minimizing the structure change of the existing plasma chamber.
  • FIG 13 shows another embodiment of the wafer-type plasma diagnostic apparatus in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is embedded.
  • a planar plasma diagnostic apparatus 70 is formed by being embedded in a center or edge of a circular member 80, and the wafer-type plasma diagnostic apparatus is placed on an electrostatic chuck and parallel to one spectrum analyzer 50. Is connected to measure the uniformity of the plasma space. Accordingly, it is possible to efficiently use the expensive spectrum analyzer 50 to measure the uniformity of the plasma space by the plurality of planar plasma diagnosis devices 70 at a low cost.
  • the spectrum analyzer 50 has different lengths of wires connected to the plurality of planar plasma diagnosis apparatuses 70 to transmit and receive signals between the spectrum analyzer 50 and the plurality of planar plasma diagnosis apparatuses 70. It is possible to classify the time difference of to operate each planar plasma diagnosis apparatus 70.
  • a switching circuit 60 is provided between the spectrum analyzer 50 and the plurality of planar plasma diagnostic apparatuses 70 to provide a switching operation between the spectrum analyzer 50 and the plurality of planar plasma diagnostic apparatuses 70 by a switching operation. It is possible to classify the time difference between the signals transmitted and received in each of the planar plasma diagnosis apparatus 70 to operate.
  • the planar plasma diagnosis device 70 can be operated.
  • FIG. 14 shows a wafer-type plasma diagnostic apparatus in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is radially embedded
  • FIG. 15 shows a wafer-type plasma diagnostic apparatus in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is embedded in a lattice or cross shape. .
  • a plurality of planar plasma diagnostic apparatuses 70 are embedded in a plurality of circular members 80 to more accurately measure plasma space uniformity. Accordingly, in the semiconductor process, the plasma space uniformity can be accurately measured from the center to the edge of the wafer, and the yield of the wafer can be further improved. Even if the flat plasma diagnosis apparatus 70 is embedded in the circular member 80 in multiple ways, one is It is connected to the spectrum analyzer 50 in parallel to enable analysis.
  • the upper surface of the electrostatic chuck It is preferable to have a terminal.
  • a radio transmitting/receiving device may be provided inside the circular member 80, and the signals of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 of the flat plasma diagnosis device may be wirelessly connected to the frequency spectrum analyzer 50.
  • the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 of the flat type plasma diagnostic device transmit wireless signals through the downward direction of the electrostatic chuck or the horizontal direction of the static chuck. It is desirable to avoid the plasma space by transmitting the radio signal to be transmitted.
  • a memory is additionally provided inside the circular member 80 to store signals of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 of the flat plasma diagnosis apparatus, and the circular member 80 comes out of the plasma chamber or the plasma process At the moment of stopping, the signals of the transmitting antenna 20 and the receiving antenna 30 stored in the memory may be read.
  • FIG. 16 shows an embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • the planar plasma diagnostic apparatus 70 is embedded in the center of the electrostatic chuck 90 and the planar plasma diagnostic apparatus 70 is in spectrum It is connected to the analyzer 50 to measure the uniformity of the plasma space in the center of the wafer in real time during the plasma process.
  • the electrostatic chuck 90 has an effect that the uniformity of the plasma space can be easily measured even during the plasma process, and the uniformity of the plasma space can be measured even when the wafer is placed on the electrostatic chuck 90.
  • FIG. 17 shows another embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • a planar plasma diagnosis device 70 is embedded between the center and the edge of the electrostatic chuck 90 and the planar plasma diagnosis device 70 is connected to the spectrum analyzer 50 to wafer in real time during the plasma process.
  • the uniformity of the plasma space is measured at the center and edges.
  • FIG. 18 shows another embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • a planar plasma diagnosis device 70 is buried so as to face outward on a side portion of the electrostatic chuck 90 and the planar plasma diagnosis device 70 is connected to the spectrum analyzer 50 in real time during the plasma process. As a result, the uniformity of the overall plasma space in the plasma chamber is measured.
  • 19 and 20 show still other embodiments of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • a planar plasma diagnostic apparatus 70 is embedded at the edge of the electrostatic chuck 90 and the planar plasma diagnostic apparatus 70 is connected to the spectrum analyzer 50 to plasma in real time during the plasma process at the wafer edge. The uniformity of the space is measured.
  • a planar plasma diagnostic device 70 is embedded in multiple edges of an electrostatic chuck 90 and the planar plasma diagnostic device 70 is connected to a spectrum analyzer 50 to perform real-time plasma processing at the edge of a wafer.
  • the uniformity of the plasma space is measured.
  • plasma density measurement at the edge of the wafer is more important as the defect rate at the edge of the wafer is reduced to further increase the yield of forming a semiconductor chip.
  • FIG. 21 shows still another embodiment of the electrostatic chuck in which the planar plasma diagnosis apparatus of the present invention is embedded.
  • a planar plasma diagnosis device 70 is formed by being buried in the center and an edge of the electrostatic chuck 90, and the planar plasma diagnosis device 70 is connected in parallel to one spectrum analyzer 50 Even if the symmetry of the plasma space is broken, the uniformity is measured according to the position. Accordingly, it is possible to efficiently use the expensive spectrum analyzer 50 to measure the uniformity of the plasma space by the plurality of planar plasma diagnosis devices 70 at a low cost.
  • the spectrum analyzer 50 has different lengths of wires connected to the plurality of planar plasma diagnosis apparatuses 70 to transmit and receive signals between the spectrum analyzer 50 and the plurality of planar plasma diagnosis apparatuses 70. It is possible to classify the time difference of to operate each planar plasma diagnosis apparatus 70.
  • a switching circuit 60 is provided between the spectrum analyzer 50 and the plurality of planar plasma diagnostic apparatuses 70 to provide a switching operation between the spectrum analyzer 50 and the plurality of planar plasma diagnostic apparatuses 70 by a switching operation. It is possible to classify the time difference between the signals transmitted and received in each of the planar plasma diagnosis apparatus 70 to operate.
  • the planar plasma diagnosis device 70 can be operated.
  • FIG. 14 shows an electrostatic chuck in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is radially embedded
  • FIG. 15 shows an electrostatic chuck in which the planar plasma diagnostic apparatus of the present invention is embedded in a grid or cross shape.
  • a plurality of planar plasma diagnosis apparatuses 70 are embedded in the electrostatic chuck 90 in multiple times to more accurately measure plasma space uniformity in real time during a plasma process. Accordingly, even when the symmetry of the plasma space is broken from the center to the edge of the wafer in the semiconductor process, the uniformity can be accurately measured according to the position, the yield of the wafer can be further improved, and the planar plasma diagnostic apparatus 70 is an electrostatic chuck. Even if it is buried multiple times in 90, it can be analyzed by being connected in parallel to one spectrum analyzer 50.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 평면형 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나; 상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나; 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;를 포함하고, 상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하는 것을 특징으로 한다.

Description

평면형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척
본 발명은 평면형 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 플라즈마 컷오프 주파수를 측정하기 위한 초고주파 송수신 안테나를 평면형으로 형성하여 컷오프 주파수로부터 플라즈마 밀도를 구할 수 있는 평면형 플라즈마 진단 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한 본 발명은 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 플라즈마 컷오프 주파수를 측정하기 위한 초고주파 송수신 안테나를 평면형으로 형성하여 컷오프 주파수로부터 플라즈마 밀도를 구할 수 있는 평면형 플라즈마 진단 장치를 원형 부재에 매립하여 형성한 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한 본 발명은 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척에 관한 것으로서, 플라즈마 컷오프 주파수를 측정하기 위한 초고주파 송수신 안테나를 평면형으로 형성하여 컷오프 주파수로부터 플라즈마 밀도를 구할 수 있는 평면형 플라즈마 진단 장치를 정전척에 매립하여 형성한 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척을 제공하기 위한 것이다.
플라즈마의 응용 분야가 다양하게 확대됨에 따라 플라즈마 진단 기술의 중요성도 더욱 더 커지고 있다. 종래의 플라즈마를 진단하는 방법으로서 정전 탐침을 플라즈마에 삽입하여 전위를 인가하는 방식은 높은 전위가 플라즈마를 변화시킬 수 있어 플라즈마 밀도와 같은 플라즈마 변수를 정확하게 측정하기가 어렵다는 문제점이 있다.
이와 같은 정전 탐침의 문제점을 해결하기 위하여 마이크로웨이브를 이용한 플라즈마 진단 방법으로서 컷오프(cut-off) 프로브 방식이 개발되었는데, 컷오프(cut-off) 프로브는 전자기파를 방사하는 프로브와 전자기파를 수신하는 프로브를 구비하고 수백 MHz로부터 수십 GHz 범위의 마이크로웨이브를 사용하여 플라즈마 밀도를 측정할 수 있다.
마이크로웨이브의 주파수가 플라즈마 주파수보다 작은 경우 마이크로웨이브는 플라즈마를 통과하지 못하고, 마이크로웨이브의 주파수가 플라즈마 주파수보다 큰 경우 마이크로웨이브는 플라즈마를 통과하게 되는데, 이 지점에서의 주파수를 컷오프 주파수라고 하며, 플라즈마 밀도는 이러한 컷오프 주파수로부터 구할 수 있다.
등록특허공보 제10-0473794호는 안테나 구조의 주파수 탐침기를 갖는 구조의 플라즈마 전자밀도 측정 장치에 관한 것으로서, 도 22에서 막대 형상 프로브의 송수신 안테나의 구체적인 형상을 도시하고 있으며, 플라즈마 내부에 주파수 탐침기를 삽입하는 방식이므로 플라즈마에 대한 구조적인 간섭을 유발할 수 있고 탐침 삽입에 의한 주변 플라즈마 밀도 섭동으로 측정 정확도가 낮다는 문제점이 있다.
등록특허공보 제10-1225010호는 막대 형상의 방사 안테나와 루프 형상의 수신 안테나를 갖는 초고주파 프로브에 관한 것으로서, 도 23은 막대 형상의 방사 안테나와 루프 형상의 수신 안테나의 구체적인 형상을 도시하고 있으며, 수신 안테나를 루프 형상으로 하여 수신율을 높이고 있으나, 플라즈마 내부에 주파수 탐침기를 삽입하는 방식이므로 플라즈마에 대한 구조적인 간섭을 유발할 수 있다는 문제점이 있다.
공개특허공보 제10-2017-0069652호는 평면형 링 타입 초고주파 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 도 24는 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 구체적인 형상을 도시하고 있으며, 플라즈마의 컷오프 주파수를 감지하여 플라즈마 밀도를 측정하기 위하여 송신 안테나와 수신 안테나를 동심축 구조로 배치하고 상기 수신 안테나는 링 형태로 형성되어 송신 안테나를 감싸고 있다. 그런데, 이러한 평면형 링 타입 초고주파 플라즈마 진단 장치는 구조적 특성에 기인하는 공진 신호에 의하여 신뢰성 있는 플라즈마 밀도 측정이 어렵다는 문제점이 있다.
등록특허공보 제10-1756325호는 평면형 원뿔 타입 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 도 25는 평면형 원뿔 타입 플라즈마 진단 장치의 구체적인 형상을 도시하고 있으며, 플라즈마의 컷오프 주파수를 감지하여 플라즈마 밀도를 측정하기 위하여 송신 안테나와 수신 안테나를 각각 원뿔 형태로 형성하고 있다. 그런데, 이러한 평면형 원뿔 타입 컷오프 프로브는 투과 신호의 세기가 너무 낮아서 플라즈마 밀도 측정이 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 송수신 안테나간의 용량성 결합을 증가하도록 하여 구조적인 간섭을 방지하고 투과 신호의 세기를 강하게 함으로써 신뢰성 있는 플라즈마 밀도 측정이 가능하도록 하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 구조적 특성에 기인하는 공진 신호를 방지하여 신뢰성 있는 플라즈마 밀도 측정이 가능하도록 하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 플라즈마 진단 장치를 웨이퍼 형태의 원형 부재에 매립하여 플라즈마 챔버의 구조 변경을 최소화하여 플라즈마 밀도 측정이 가능하도록 하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 플라즈마 진단 장치를 정전척에 매립하여 플라즈마 공정 중에 실시간으로 플라즈마 밀도 측정이 가능하도록 하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 플라즈마 진단 장치를 정전척에 매립하여 플라즈마 공정 중에 실시간으로 웨이퍼 근처에서의 플라즈마 밀도 측정이 가능하도록 하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 플라즈마 공간의 균일도 측정을 저비용으로 가능하도록 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 목적으로만 제한하지 아니하고, 위에서 명시적으로 나타내지 아니한 다른 기술적 과제는 이하 본 발명의 구성 및 작용을 통하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에서는, 상기 과제를 해결하기 위하여 이하의 구성을 포함한다.
본 발명은 평면형 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나; 상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나; 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;를 포함하고, 상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 송신 안테나와 상기 평면형 수신 안테나의 상부면은 사각형인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 송신 안테나와 상기 평면형 수신 안테나는 상기 몸체부 내에 서로 인접하여 서로 대향하도록 배치되는 직육면체 형상인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 송신 안테나의 상기 상부면과 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 간격(D)이 1 mm 이상 15 mm 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 송신 안테나의 상부면과 상기 수신 안테나의 상부면에 절연막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 상부면의 세로 길이는 상기 상부면의 가로 길이보다 길고 상기 송신 안테나의 상기 상부면의 세로 길이와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 세로 길이가 서로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 세로 길이는 2 mm 이상 30 mm 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 가로 길이는 0.1 mm 이상 10 mm 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 송신 안테나 또는 상기 수신 안테나의 상기 상부면과 대향하는 상기 송신 안테나 또는 상기 수신 안테나의 하부면을 통하여 초고주파를 송신 또는 수신하기 위한 케이블이 연결되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 하부면의 세로 길이의 중심으로부터 상기 세로 길이의 1/4의 범위 내에서 초고주파를 송신 또는 수신하기 위한 상기 케이블이 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 평면형 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나; 상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나; 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;를 포함하고, 상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 반원 평면이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 현이 서로 대향하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나는 상기 몸체부 내에 서로 인접하여 서로 대향하도록 배치되는 반원 기둥 형상인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 평면형 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나; 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나; 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;를 포함하고, 상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하며, 상기 상부면으로부터 기둥부가 연장되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나; 상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나; 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;를 포함하고, 상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하며, 적어도 하나의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립되는 원형 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 원형 부재의 중심부 또는 가장자리에 매립되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 원형 부재에 복수개가 매립되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 원형 부재의 중심부로부터 방사형으로 복수개가 매립되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 원형 부재에 격자형 또는 십자형으로 복수개가 매립되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 병렬로 연결되는 스펙트럼 분석기를 더 포함하고, 상기 스펙트럼 분석기는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 연결되는 배선의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 연결되는 스위칭 회로와 스펙트럼 분석기를 더 포함하고, 상기 스위칭 회로는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치를 순차적으로 동작하도록 하여 상기 스펙트럼 분석기에 연결되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척에 관한 것으로서, 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나; 상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나; 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;를 포함하고, 상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하며, 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 정전척의 표면 내부에 매립되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 정전척의 중심부 또는 가장자리에 매립되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 정전척에 복수개가 매립되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 정전척의 중심부로부터 방사형으로 복수개가 매립되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 격자형 또는 십자형으로 복수개가 매립되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 병렬로 연결되는 스펙트럼 분석기를 더 포함하고, 상기 스펙트럼 분석기는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 연결되는 배선의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 연결되는 스위칭 회로와 스펙트럼 분석기를 더 포함하고, 상기 스위칭 회로는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치를 순차적으로 동작하도록 하여 상기 스펙트럼 분석기에 연결되도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 송수신 안테나간의 용량성 결합을 증가하도록 하여 구조적인 간섭을 방지하고 투과 신호의 세기를 강하게 함으로써 신뢰성 있는 플라즈마 밀도 측정이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 구조적 특성에 기인하는 공진 신호를 방지하여 신뢰성 있는 플라즈마 밀도 측정이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 플라즈마 진단 장치를 웨이퍼 형태의 원형 부재에 매립하여 플라즈마 챔버의 구조 변경을 최소화하여 플라즈마 밀도 측정이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 플라즈마 진단 장치를 정전척에 매립하여 플라즈마 공정 중에 실시간으로 플라즈마 밀도 측정이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 플라즈마 진단 장치를 정전척에 매립하여 플라즈마 공정 중에 실시간으로 웨이퍼 근처에서의 플라즈마 밀도 측정이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 플라즈마 공간의 균일도 측정을 저비용으로 가능한 효과가 있다.
본 발명에 의한 효과는 상기 효과로만 제한하지 아니하고, 위에서 명시적으로 나타내지 아니한 다른 효과는 이하 본 발명의 구성 및 작용을 통하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치로서 (a) 평면도, (b) 우측면도, (c) 하측면도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나의 구체적인 형상의 일실시예를 도시한다.
도 3은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치로서 평면도와 우측면도에 구체적인 수치 부호를 도시한다.
도 4a는 진공 상태의 플라즈마 챔버 내에서 본 발명과 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 비교하여 도시한다.
도 4b는 플라즈마가 생성된 플라즈마 챔버 내에서 본 발명과 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 비교하여 도시한다.
도 5는 진공 상태의 플라즈마 챔버 내에서 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나 간격(D)에 따른 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 도시한다.
도 6은 진공 상태의 플라즈마 챔버 내에서 본 발명의 송수신 안테나 간격(D)에 따른 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 도시한다.
도 7은 플라즈마가 생성된 플라즈마 챔버 내에서 본 발명의 송수신 안테나 세로 길이(B)에 따른 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 도시한다.
도 8은 플라즈마가 생성된 플라즈마 챔버 내에서 본 발명의 송수신 안테나 파워 인가 부위(C)에 따른 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 도시한다.
도 9는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나의 구체적인 형상의 다른 일실시예를 도시한다.
도 10은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나의 구체적인 형상의 또 다른 일실시예를 도시한다.
도 11은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나에 스펙트럼 분석기가 연결되는 구성을 도시한다.
도 12는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치의 일실시예를 도시한다.
도 13은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치의 다른 일실시예를 도시한다.
도 14는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 방사형으로 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치 또는 정전척을 도시한다.
도 15는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 격자형 또는 십자형으로 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치 또는 정전척을 도시한다.
도 16은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 일실시예를 도시한다.
도 17은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 다른 일실시예를 도시한다.
도 18은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 또 다른 일실시예를 도시한다.
도 19는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 또 다른 일실시예를 도시한다.
도 20은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 또 다른 일실시예를 도시한다.
도 21은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 또 다른 일실시예를 도시한다.
도 22는 종래기술인 막대 형상 프로브의 송수신 안테나의 구체적인 형상을 도시한다.
도 23은 종래기술인 막대 형상의 방사 안테나와 루프 형상의 수신 안테나의 구체적인 형상을 도시한다.
도 24는 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 구체적인 형상을 도시한다.
도 25는 종래기술인 평면형 원뿔 타입 플라즈마 진단 장치의 구체적인 형상을 도시한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전체적인 구성 및 작용에 대해 설명하기로 한다. 이러한 실시예는 예시적인 것으로서 본 발명의 구성 및 작용을 제한하지는 아니하고, 실시예에서 명시적으로 나타내지 아니한 다른 구성 및 작용도 이하 본 발명의 실시예를 통하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 쉽게 이해할 수 있는 경우는 본 발명의 기술적 사상으로 볼 수 있을 것이다.
이하 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 전체적인 구성 및 동작에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치로서 (a) 평면도, (b) 우측면도, (c) 하측면도를 도시하고, 도 2는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나의 구체적인 형상의 일실시예를 도시한다.
도 1을 참조하면, 본 발명은 평면형 플라즈마 진단 장치에 관한 것으로서, 주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나(20), 상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나(30), 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부(10)를 포함하고, 상기 송신 안테나(20)의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나(30)의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하고 있다.
따라서 본 발명에서는, 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 측면이 서로 대향하도록 배치되어 용량성 결합이 증가됨에 따라 투과 신호의 세기가 강해지고, 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의한 투과 계수의 피크값이 추출되는 것을 방지할 수 있다.
도 1의 평면도에는 상기 송신 안테나(20)의 상부면과 상기 수신 안테나(30)의 상부면이 평면형으로 도시되어 있고, 우측면도에는 상기 수신 안테나(30)의 세로 절단면이 도시되어 있으며, 하측면도에는 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 가로 절단면이 도시되어 있다.
또한 하측면도에는 상기 송신 안테나(20)의 상기 상부면과 대향하는 상기 송신 안테나(20)의 하부면을 통하여 초고주파를 송신하기 위하여 연결되는 케이블이 도시되어 있고, 우측면도와 하측면도에는 상기 수신 안테나(30)의 상기 상부면과 대향하는 상기 수신 안테나(30)의 하부면을 통하여 초고주파를 수신하기 위하여 연결되는 케이블이 도시되어 있다.
도 2를 참조하면, 상기 평면형 송신 안테나(20)와 상기 평면형 수신 안테나(30)는 상기 몸체부(10) 내에 서로 인접하여 서로 대향하도록 배치되는 직육면체 형상이며, 상기 평면형 송신 안테나와 상기 평면형 수신 안테나의 상부면(21)은 사각형이며, 하부면(22)도 사각형일 수 있다. 또한 상기 송신 안테나(20)의 상부면(21)과 상기 수신 안테나(30)의 상부면(21)에 절연막이 형성될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치로서 평면도와 우측면도에 구체적인 수치 부호를 도시한다.
도 3을 참조하면, 상기 송신 안테나(20)의 상기 상부면(21)과 상기 수신 안테나(30)의 상기 상부면(21)의 간격(D)이 1 mm 이상 15 mm 이하이고, 상기 상부면(21)의 세로 길이(B)는 상기 상부면(21)의 가로 길이보다 길고 상기 송신 안테나(20)의 상기 상부면(21)의 세로 길이(B)와 상기 수신 안테나(30)의 상기 상부면(21)의 세로 길이(B)가 서로 대향하도록 배치된다.
상기 송신 안테나(20)의 상기 상부면(21)의 세로 길이(B)와 상기 수신 안테나(30)의 상기 상부면(21)의 세로 길이(B)는 2 mm 이상 30 mm 이하인 것이 바람작하고, 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 상기 상부면(21)의 가로 길이(A)는 0.1 mm 이상 10 mm 이하인 것이 바람직하다.
또한 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 상기 상부면(21)과 대향하는 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 하부면(22)을 통하여 초고주파를 송신 또는 수신하기 위한 케이블(40)이 연결되고, 상기 하부면(22)의 세로 길이(B)의 중심으로부터 상기 세로 길이(B)의 1/4의 범위 내에서 초고주파를 송신 또는 수신하기 위한 상기 케이블(40)이 연결되는 것이 바람직하다.
반도체 공정과 디스플레이 공정 조건에서 플라즈마 밀도는 1×10 9 cm -3 ~ 5×10 11 cm - 3 이고, 이에 대응하는 컷오프 주파수는 300 MHz ~ 6 GHz이므로, 컷오프 주파수를 추출할 때 해당 영역에서 플라즈마 진단 장치의 구조에 의한 캐비티(cavity) 특성 즉, 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의하여 컷오프 주파수의 추출이 어려워 신뢰성 있는 플라즈마 밀도 측정도 어렵게 된다.
도 4a는 진공 상태의 플라즈마 챔버 내에서 본 발명과 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 비교하여 도시하고, 도 4b는 플라즈마가 생성된 플라즈마 챔버 내에서 본 발명과 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 비교하여 도시한다.
도 4a를 참조하면, 플라즈마가 생성되지 않은 진공 상태의 플라즈마 챔버 내에서 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 투과 계수의 주파수 스펙트럼에서는 1 GHz ~ 2 GHz에서 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의하여 투과 계수의 피크값이 추출되고 있는데 반하여, 본 발명의 투과 계수의 주파수 스펙트럼에서는 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의한 투과 계수의 피크값이 추출되지 않고 있다.
도 4b를 참조하면, 플라즈마 생성되는 플라즈마 챔버 내에서 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 투과 계수의 주파수 스펙트럼에서는 1 GHz 부근에서 컷오프 주파수를 구분하기 어려운데 반하여, 본 발명의 투과 계수의 주파수 스펙트럼에서는 0.5 GHz ~ 1 GHz에서 컷오프 주파수가 명확하게 추출되고 있다.
결국 본 발명은 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치에 비하여 컷오프 주파수의 추출이 용이하고 이에 따라 신뢰성 있는 플라즈마 밀도 측정이 이루어질 수 있다.
도 5는 진공 상태의 플라즈마 챔버 내에서 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나 간격(D)에 따른 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 도시하고, 도 6은 진공 상태의 플라즈마 챔버 내에서 본 발명의 송수신 안테나 간격(D)에 따른 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 도시한다.
도 5를 참조하면, 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치에서는 송수신 안테나 간격(D)이 2 mm, 4 mm, 7 mm, 15 mm로 커짐에 따라 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의한 투과 계수의 피크값의 개수가 더 많이 추출되고 있는바, 플라즈마 주파수가 이러한 투과 계수의 피크값 근처에 위치하게 되면 플라즈마 주파수의 추출을 어렵게 한다.
도 6을 참조하면, 본 발명에서는 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의하여 투과 계수의 피크값이 7 GHz 근처인 높은 주파수 영역에 있으며, 송수신 안테나 간격(D)이 2 mm, 4 mm, 7 mm, 15 mm로 커짐에 따라 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의한 투과 계수의 피크값이 오히려 사라지고 있는바, 플라즈마 주파수의 추출에 영향을 미치지 않고 있다.
따라서 본 발명은 종래기술인 평면형 링 타입 플라즈마 진단 장치에 비하여 컷오프 주파수의 추출이 용이하고 이에 따라 신뢰성 있는 플라즈마 밀도 측정이 이루어질 수 있다.
도 7은 플라즈마가 생성된 플라즈마 챔버 내에서 본 발명의 송수신 안테나 세로 길이(B)에 따른 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 도시한다.
도 7을 참조하면, 본 발명에서는 플라즈마가 생성된 플라즈마 챔버 내에서 투과 계수의 피크값이 2 GHz에서 추출되고 있으며, 송수신 안테나 세로 길이(B)가 2 mm, 4 mm, 8 mm, 20 mm, 30 mm로 길어지더라도 투과 계수의 피크값이 영향을 받지 않고, 6 GHz 보다 높은 주파수 영역에서만 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의한 투과 계수의 피크값이 추출되고 있을 뿐이다.
다만, 송수신 안테나 세로 길이(B)가 30 mm 보다 길어지는 경우, 특히 60 mm 인 경우에는 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의한 투과 계수의 피크값이 6 GHz 보다 낮은 주파수 영역에서도 다수개 추출되고 있으므로, 본 발명의 송수신 안테나 세로 길이(B)는 30 mm 이하인 것이 바람직하고, 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 상기 상부면(21)의 가로 길이(A)는 0.1 mm 이상 10 mm 이하인 것이 바람직하다.
도 8은 플라즈마가 생성된 플라즈마 챔버 내에서 본 발명의 안테나 파워 인가 부위(C)에 따른 투과 계수의 주파수 스펙트럼을 도시한다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 안테나 파워 인가 부위(C)에 주파수 스펙트럼 분석기로부터의 케이블(40)이 연결되어 초고주파 마이크로웨이브를 송신하고 수신하여 주파수 분석을 하게 되는데, 상기 케이블(40)이 송수신 안테나의 하부면(22)의 중앙부에서 벗어나면 4 GHz ~ 5 GHz 영역에서 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의한 투과 계수의 피크값이 추출되어 플라즈마 주파수의 추출을 어렵게 한다.
상기 하부면(22)의 세로 길이(B)가 20 mm인 경우, 상기 하부면(22)의 세로 길이(B)의 중심으로부터 5 mm를 벗어나서 주파수 스펙트럼 분석기로부터의 케이블(40)이 연결되면 플라즈마 챔버와 플라즈마 진단 장치의 구조적인 공진 특성에 의한 투과 계수의 피크값이 추출되어 플라즈마 주파수의 추출을 어렵게 하므로, 본 발명의 안테나 파워 인가 부위(C)는 상기 하부면(22)의 세로 길이(B)가 20 mm인 경우, 상기 하부면(22)의 세로 길이(B)의 중심으로부터 5 mm 이하 위치에서 주파수 스펙트럼 분석기로부터의 케이블(40)이 연결되는 것이 바람직하다. 즉 상기 하부면(22)의 세로 길이(B)의 중심으로부터 상기 하부면(22)의 세로 길이(B)의 1/4의 범위 내에서 초고주파를 송신 또는 수신하기 위한 상기 케이블이 연결되는 것이 바람직하다.
도 9는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나의 구체적인 형상의 다른 일실시예를 도시한다.
도 9를 참조하면, 상기 송신 안테나(20)의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면(21)과 상기 수신 안테나(30)의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면(21)이 반원 평면이고, 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 상기 상부면(21)의 현이 서로 대향하는 구조이다.
몸체부(10)가 원형인 경우 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 상부면(21)을 반원 평면으로 형성하여 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 상부면(21)의 면적을 더욱 더 넓게 형성하여 신호의 세기를 더 크게 할 수 있고, 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 반원 평면의 현이 서로 대향하도록 배치되어 용량성 결합도 증가되고 투과 신호의 세기도 강하게 유지될 수 있다.
또한 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)는 상기 몸체부(10) 내에 서로 인접하여 서로 대향하도록 배치되는 반원 기둥 형상일 수 있다.
도 10은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나의 구체적인 형상의 또 다른 일실시예를 도시한다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 송신 안테나(20) 또는 수신 안테나(30)의 상부면(21)은 직사각형 평면으로 형성하고, 상기 상부면(21)으로부터 하부면(22)은 기둥부로 형성하여 상기 상부면(21)에서의 용량성 결합은 크게 유지하면서, 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한 상기 기둥부의 위치는 상기 상부면(21)의 중앙부 또는 가장자리에 위치할 수도 있다.
또한 도면에는 도시하지 않고 있지만, 상기 송신 안테나(20) 또는 상기 수신 안테나(30)의 상부면(21)은 반원 평면으로 형성하고, 상기 상부면(21)으로부터 하부면(22)은 기둥부로 형성하여 상기 상부면(21)에서의 용량성 결합은 크게 유지하면서, 상기 송신 안테나(20)와 상기 수신 안테나(30)의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한 상기 기둥부의 위치는 상기 상부면(21)의 중앙부 또는 가장자리에 위치할 수도 있다.
도 11은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치의 송수신 안테나에 스펙트럼 분석기가 연결되는 구성을 도시한다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 송신 안테나(20) 또는 수신 안테나(30)의 하부면(22)을 통하여 주파수 스펙트럼 분석기(50)로부터의 케이블(40)이 연결되고, 상기 송신 안테나(20)는 상기 주파수 스펙트럼 분석기(50)로부터 파워를 인가 받아 초고주파 마이크로웨이브를 송신하고 상기 송신 안테나(20)에서 송신한 초고주파 마이크로웨이브는 플라즈마 공간을 경유한 후 상기 수신 안테나(30)에서 수신하여 상기 주파수 스펙트럼 분석기(50)에서 주파수 스펙트럼을 추출하여 분석하게 된다.
도 12는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치의 일실시예를 도시한다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치는 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 원형 부재(80)의 중심부 또는 가장자리에 매립되어 형성되고, 상기 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치는 정전척 위에 놓여져서 스펙트럼 분석기(50)에 연결되어 플라즈마 공간의 균일도를 측정하게 된다.
상기 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치는 기존의 플라즈마 챔버에 쉽게 적용 가능하므로, 기존의 플라즈마 챔버의 구조 변경을 최소화하면서 플라즈마 진단이 가능하다는 효과가 있다.
도 13은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치의 다른 일실시예를 도시한다.
도 13을 참조하면, 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 원형 부재(80)의 중심부 또는 가장자리에 매립되어 형성되고, 상기 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치는 정전척 위에 놓여져서 하나의 스펙트럼 분석기(50)에 병렬로 연결되어 플라즈마 공간의 균일도를 측정하게 된다. 이에 따라 고가의 스펙트럼 분석기(50)를 효율적으로 사용하여 복수의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)에 의한 플라즈마 공간의 균일도 측정을 저비용으로 가능하게 된다.
상기 스펙트럼 분석기(50)는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)에 연결되는 배선의 길이를 서로 다르게 형성하여 상기 스펙트럼 분석기(50)와 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70) 사이에서 송수신되는 신호의 시간차를 구분하여 각각의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)를 작동하도록 할 수 있다.
또한 상기 스펙트럼 분석기(50)와 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70) 사이에 스위칭 회로(60)를 구비하여 스위칭 동작에 의하여 상기 스펙트럼 분석기(50)와 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70) 사이에서 송수신되는 신호의 시간차를 구분하여 각각의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)를 작동하도록 할 수 있다.
또한 송신을 위해서는 배선의 길이차를 이용하여 구분하고 수신을 위해서는 스위칭 동작에 의하여 구분하거나, 그 역으로 송신을 위해서는 스위칭 동작에 의하여 구분하고 수신을 위해서는 배선의 길이차를 이용하여 구분하도록 하여 각각의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)를 작동하도록 할 수 있다.
도 14는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 방사형으로 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치를 도시하고, 도 15는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 격자형 또는 십자형으로 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치를 도시한다.
도 14와 도 15를 참조하면, 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 원형 부재(80)에 다중으로 매립되어 플라즈마 공간 균일도를 좀 더 정밀하게 측정할 수 있다. 이에 따라 반도체 공정에서 웨이퍼의 중심부터 가장자리까지 플라즈마 공간 균일도를 정밀하게 측정할 수 있고 웨이퍼의 수율을 좀 더 높일 수 있으며, 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 원형 부재(80)에 다중으로 매립되더라도 하나의 스펙트럼 분석기(50)에 병렬로 연결되어 분석 가능하게 된다.
또한 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치의 송신 안테나(20) 또는 수신 안테나(30)의 하부면(22)을 통하여 주파수 스펙트럼 분석기(50)로부터의 케이블(40)이 유선으로 연결하는 경우에는 정전척의 윗면에 단자를 구비하는 것이 바람직하다.
또한 원형 부재(80) 내부에 무선 송수신 장치를 구비하고 평면형 플라즈마 진단 장치의 송신 안테나(20)와 수신 안테나(30)의 신호를 무선으로 주파수 스펙트럼 분석기(50)와 연결되도록 할 수도 있다. 그런데 이러한 무선 연결에서도 플라즈마 주파수의 영향으로 신호 전달에 어려움이 있으나, 평면형 플라즈마 진단 장치의 송신 안테나(20)와 수신 안테나(30)는 정전척 하부 방향 또는 정적척의 수평 방향을 통하여 무선 신호를 전달하거나 전달받음으로써 플라즈마 공간을 피하여 무선 신호가 전달되도록 하는 것이 바람직하다.
또한 원형 부재(80) 내부에 메모리를 추가적으로 구비하여 평면형 플라즈마 진단 장치의 송신 안테나(20)와 수신 안테나(30)의 신호를 저장하고, 상기 원형 부재(80)가 플라즈마 챔버 외부로 나오거나 플라즈마 공정이 멈추는 순간에 상기 메모리에 저장된 송신 안테나(20)와 수신 안테나(30)의 신호를 독출할 수도 있다.
도 16은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 일실시예를 도시한다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척(90)은 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 정전척(90)의 중심부에 매립되고 상기 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 스펙트럼 분석기(50)에 연결되어 플라즈마 공정 중에 실시간으로 웨이퍼 중심부에서 플라즈마 공간의 균일도를 측정하게 된다.
상기 정전척(90)은 플라즈마 공정 중에도 플라즈마 공간의 균일도를 쉽게 측정 가능하고 웨이퍼가 상기 정전척(90) 위에 놓여 있는 상태에서도 플라즈마 공간의 균일도를 측정 가능하다는 효과가 있다.
도 17은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 다른 일실시예를 도시한다.
도 17을 참조하면, 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 정전척(90)의 중심부와 가장자리 사이에 매립되고 상기 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 스펙트럼 분석기(50)에 연결되어 플라즈마 공정 중에 실시간으로 웨이퍼 중심부와 가장자리에서 플라즈마 공간의 균일도를 측정하게 된다.
플라즈마 공정에서 웨이퍼 근처에서의 플라즈마 밀도가 좀 더 중요하게 작용하므로 웨이퍼 근처의 중요 지점에서 플라즈마 공간의 균일도를 측정할 필요가 있다.
도 18는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 또 다른 일실시예를 도시한다.
도 18을 참조하면, 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 정전척(90)의 측면부에 바깥 쪽을 향하도록 매립되고 상기 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 스펙트럼 분석기(50)에 연결되어 플라즈마 공정 중에 실시간으로 플라즈마 챔버 내의 전체적인 플라즈마 공간의 균일도를 측정하게 된다.
도 19, 도 20은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 또 다른 일실시예들을 도시한다.
도 19를 참조하면, 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 정전척(90)의 가장자리에 매립되고 상기 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 스펙트럼 분석기(50)에 연결되어 웨이퍼 가장자리에서 플라즈마 공정 중에 실시간으로 플라즈마 공간의 균일도를 측정하게 된다.
도 20을 참조하면, 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 정전척(90)의 가장자리에 다중으로 매립되고 상기 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 스펙트럼 분석기(50)에 연결되어 웨이퍼 가장자리에서 플라즈마 공정 중에 실시간으로 플라즈마 공간의 균일도를 측정하게 된다. 최근 웨이퍼 가장자리에서의 불량률을 저감하여 반도체 칩의 형성 수율을 좀 더 높이고자 함에 따라 웨이퍼 가장자리에서의 플라즈마 밀도 측정이 더욱 더 중요하다.
도 21은 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척의 또 다른 일실시예들을 도시한다.
도 21을 참조하면, 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 정전척(90)의 중심부와 가장자리에 매립되어 형성되고, 상기 평면형 플라즈마 진단 장치(70)는 하나의 스펙트럼 분석기(50)에 병렬로 연결되어 플라즈마 공간의 대칭이 깨지는 경우에도 위치에 따라 균일도를 측정하게 된다. 이에 따라 고가의 스펙트럼 분석기(50)를 효율적으로 사용하여 복수의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)에 의한 플라즈마 공간의 균일도 측정을 저비용으로 가능하게 된다.
상기 스펙트럼 분석기(50)는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)에 연결되는 배선의 길이를 서로 다르게 형성하여 상기 스펙트럼 분석기(50)와 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70) 사이에서 송수신되는 신호의 시간차를 구분하여 각각의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)를 작동하도록 할 수 있다.
또한 상기 스펙트럼 분석기(50)와 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70) 사이에 스위칭 회로(60)를 구비하여 스위칭 동작에 의하여 상기 스펙트럼 분석기(50)와 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70) 사이에서 송수신되는 신호의 시간차를 구분하여 각각의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)를 작동하도록 할 수 있다.
또한 송신을 위해서는 배선의 길이차를 이용하여 구분하고 수신을 위해서는 스위칭 동작에 의하여 구분하거나, 그 역으로 송신을 위해서는 스위칭 동작에 의하여 구분하고 수신을 위해서는 배선의 길이차를 이용하여 구분하도록 하여 각각의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)를 작동하도록 할 수 있다.
도14는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 방사형으로 매립된 정전척을 도시하고, 도 15는 본 발명의 평면형 플라즈마 진단 장치가 격자형 또는 십자형으로 매립된 정전척을 도시할 수 있다.
도 14와 도 15를 참조하면, 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 정전척(90)에 다중으로 매립되어 플라즈마 공정 중에 실시간으로 플라즈마 공간 균일도를 좀 더 정밀하게 측정할 수 있다. 이에 따라 반도체 공정에서 웨이퍼의 중심부터 가장자리까지 플라즈마 공간의 대칭이 깨지는 경우에도 위치에 따라 균일도를 정밀하게 측정할 수 있고 웨이퍼의 수율을 좀 더 높일 수 있으며, 평면형 플라즈마 진단 장치(70)가 정전척(90)에 다중으로 매립되더라도 하나의 스펙트럼 분석기(50)에 병렬로 연결되어 분석 가능하게 된다.

Claims (27)

  1. 평면형 플라즈마 진단 장치에 있어서,
    주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나;
    상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나;
    상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;
    를 포함하고,
    상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평면형 송신 안테나와 상기 평면형 수신 안테나의 상부면은 사각형인 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 평면형 송신 안테나와 상기 평면형 수신 안테나는 상기 몸체부 내에 서로 인접하여 서로 대향하도록 배치되는 직육면체 형상인 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 송신 안테나의 상기 상부면과 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 간격(D)이 1 mm 이상 15 mm 이하인 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 송신 안테나의 상부면과 상기 수신 안테나의 상부면에 절연막이 형성되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 상부면의 세로 길이는 상기 상부면의 가로 길이보다 길고 상기 송신 안테나의 상기 상부면의 세로 길이와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 세로 길이가 서로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 세로 길이는 2 mm 이상 30 mm 이하인 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 가로 길이는 0.1 mm 이상 10 mm 이하인 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 송신 안테나 또는 상기 수신 안테나의 상기 상부면과 대향하는 상기 송신 안테나 또는 상기 수신 안테나의 하부면을 통하여 초고주파를 송신 또는 수신하기 위한 케이블이 연결되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 하부면의 세로 길이의 중심으로부터 상기 세로 길이의 1/4의 범위 내에서 초고주파를 송신 또는 수신하기 위한 상기 케이블이 연결되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  11. 평면형 플라즈마 진단 장치에 있어서,
    주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나;
    상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나;
    상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;
    를 포함하고,
    상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 반원 평면이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 현이 서로 대향하는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나는 상기 몸체부 내에 서로 인접하여 서로 대향하도록 배치되는 반원 기둥 형상인 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  13. 평면형 플라즈마 진단 장치에 있어서,
    주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나;
    플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나;
    상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;
    를 포함하고,
    상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하며, 상기 상부면으로부터 기둥부가 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치.
  14. 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는
    주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나;
    상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나;
    상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;
    를 포함하고,
    상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하며,
    적어도 하나의 상기 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립되는 원형 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 원형 부재의 중심부 또는 가장자리에 매립되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 원형 부재에 복수개가 매립되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 원형 부재의 중심부로부터 방사형으로 복수개가 매립되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 원형 부재에 격자형 또는 십자형으로 복수개가 매립되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 병렬로 연결되는 스펙트럼 분석기를 더 포함하고,
    상기 스펙트럼 분석기는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 연결되는 배선의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 연결되는 스위칭 회로와 스펙트럼 분석기를 더 포함하고,
    상기 스위칭 회로는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치를 순차적으로 동작하도록 하여 상기 스펙트럼 분석기에 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치.
  21. 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는
    주파수가 가변되는 마이크로웨이브를 플라즈마에 인가하는 송신 안테나;
    상기 플라즈마로부터 상기 마이크로웨이브를 수신하는 수신 안테나;
    상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나가 서로 절연되도록 감싸는 몸체부;
    를 포함하고,
    상기 송신 안테나의 마이크로웨이브를 인가하는 상부면과 상기 수신 안테나의 마이크로웨이브를 수신하는 상부면이 평면형이고, 상기 송신 안테나와 상기 수신 안테나의 상기 상부면의 측면이 서로 대향하며,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 정전척의 표면 내부에 매립되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 정전척의 중심부 또는 가장자리에 매립되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 복수개가 매립되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 상기 정전척의 중심부로부터 방사형으로 복수개가 매립되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 평면형 플라즈마 진단 장치는 격자형 또는 십자형으로 복수개가 매립되는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척.
  26. 제 23 항에 있어서,
    상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 병렬로 연결되는 스펙트럼 분석기를 더 포함하고,
    상기 스펙트럼 분석기는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 연결되는 배선의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척.
  27. 제 23 항에 있어서,
    상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치에 연결되는 스위칭 회로와 스펙트럼 분석기를 더 포함하고,
    상기 스위칭 회로는 상기 복수개의 평면형 플라즈마 진단 장치를 순차적으로 동작하도록 하여 상기 스펙트럼 분석기에 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척.
PCT/KR2019/004500 2019-01-31 2019-04-15 평면형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척 WO2020159003A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021514264A JP7085690B2 (ja) 2019-01-31 2019-04-15 平面型プラズマ診断装置、平面型プラズマ診断装置が埋め立てられたウエハー型プラズマ診断装置、平面型プラズマ診断装置が埋め立てられた静電チャック
US17/050,373 US11867643B2 (en) 2019-01-31 2019-04-15 Planar-type plasma diagnosis apparatus, wafer-type plasma diagnosis apparatus in which planar-type plasma diagnosis apparatus is buried, and electrostatic chuck in which planar-type plasma diagnosis apparatus is buried
EP19912976.8A EP3780913A4 (en) 2019-01-31 2019-04-15 PLANAR-TYPE PLASMA DIAGNOSIS UNIT, SLICE-TYPE PLASMA DIAGNOSIS UNIT IN WHICH A PLANAR-TYPE PLASMA DIAGNOSIS UNIT IS BURIED, AND ELECTROSTATIC CHUCK IN WHICH A PLASMA-TYPE PLASMA DIAGNOSIS UNIT IS BURIED
CN201980028803.9A CN112042282B (zh) 2019-01-31 2019-04-15 平面型等离子体诊断装置、晶片型等离子体诊断装置及静电卡盘

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0012572 2019-01-31
KR1020190012572A KR102162826B1 (ko) 2019-01-31 2019-01-31 평면형 플라즈마 진단 장치
KR10-2019-0032117 2019-03-21
KR1020190032099A KR102193678B1 (ko) 2019-03-21 2019-03-21 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치
KR10-2019-0032099 2019-03-21
KR1020190032117A KR102193694B1 (ko) 2019-03-21 2019-03-21 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020159003A1 true WO2020159003A1 (ko) 2020-08-06

Family

ID=71842162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/004500 WO2020159003A1 (ko) 2019-01-31 2019-04-15 평면형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11867643B2 (ko)
EP (1) EP3780913A4 (ko)
JP (1) JP7085690B2 (ko)
CN (1) CN112042282B (ko)
WO (1) WO2020159003A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102340564B1 (ko) 2021-02-19 2021-12-20 한국표준과학연구원 플라즈마 이온 밀도 측정 장치와 이를 이용한 플라즈마 진단 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0927476A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Oki Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置
JPH10509557A (ja) * 1995-09-19 1998-09-14 サントル ナスィオナル デ ラ ルシェルシェ スィアンティフィーク プラズマ中のイオン流の測定方法及び装置
KR100473794B1 (ko) 2003-07-23 2005-03-14 한국표준과학연구원 플라즈마 전자밀도 측정 및 모니터링 장치
KR20080068012A (ko) * 2005-09-30 2008-07-22 케이엘에이-텐코어 코오포레이션 플라즈마 프로세스의 전기적 파라미터들을 측정하는 방법및 장치
US20120255491A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for plasma monitoring using microwaves
KR101225010B1 (ko) 2011-07-19 2013-01-22 한국표준과학연구원 초고주파 프로브
KR20170069652A (ko) 2015-12-11 2017-06-21 충남대학교산학협력단 초고주파 플라즈마 진단 장치
KR101756325B1 (ko) 2016-01-21 2017-07-10 한국표준과학연구원 평면형 플라즈마 진단 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3363616B2 (ja) * 1994-07-28 2003-01-08 積水化学工業株式会社 積層体の製造方法及びペン入力パネル用保護材料の製造方法
JP3208044B2 (ja) * 1995-06-07 2001-09-10 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US6653852B1 (en) * 2000-03-31 2003-11-25 Lam Research Corporation Wafer integrated plasma probe assembly array
US6673636B2 (en) * 2001-05-18 2004-01-06 Applied Materails Inc. Method of real-time plasma charging voltage measurement on powered electrode with electrostatic chuck in plasma process chambers
US20030117321A1 (en) 2001-07-07 2003-06-26 Furse Cynthia M. Embedded antennas for measuring the electrical properties of materials
JP3768162B2 (ja) 2002-02-15 2006-04-19 株式会社日立製作所 半導体処理装置とウエハセンサモジュール
FR2876536B1 (fr) 2004-10-07 2007-01-26 Ecole Polytechnique Etablissem Dispositif et procede de caracterisation de plasma
JP4701408B2 (ja) * 2005-08-31 2011-06-15 国立大学法人名古屋大学 プラズマ電子密度測定用の面状共振素子並びにプラズマ電子密度測定方法及び装置
KR101142308B1 (ko) * 2009-09-10 2012-05-17 한국표준과학연구원 플라즈마 모니터링 장치, 플라즈마 모니터링 방법, 및 플라즈마 장치
JP5686549B2 (ja) 2010-08-26 2015-03-18 学校法人中部大学 プラズマ電子密度測定プローブ及び測定装置
KR101225011B1 (ko) * 2011-07-28 2013-01-22 한국표준과학연구원 공진 구조체를 이용한 초고주파 프로브
JP6097097B2 (ja) 2013-03-04 2017-03-15 学校法人中部大学 プラズマ状態測定プローブ及びプラズマ状態測定装置
KR101456542B1 (ko) 2013-05-07 2014-10-31 한국표준과학연구원 초고주파 플라즈마 진단 장치
EP3005843A2 (en) * 2013-06-06 2016-04-13 Anders Persson Split-ring resonator plasma source
JP6259972B2 (ja) 2013-12-25 2018-01-17 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 マイクロ波受信用アンテナ及びマイクロ波受信用アンテナアレイ
CN104091837B (zh) 2014-06-13 2016-09-28 南京大学 一种基于光学天线的太赫兹探测器
JP2019009305A (ja) * 2017-06-26 2019-01-17 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0927476A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Oki Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置
JPH10509557A (ja) * 1995-09-19 1998-09-14 サントル ナスィオナル デ ラ ルシェルシェ スィアンティフィーク プラズマ中のイオン流の測定方法及び装置
KR100473794B1 (ko) 2003-07-23 2005-03-14 한국표준과학연구원 플라즈마 전자밀도 측정 및 모니터링 장치
KR20080068012A (ko) * 2005-09-30 2008-07-22 케이엘에이-텐코어 코오포레이션 플라즈마 프로세스의 전기적 파라미터들을 측정하는 방법및 장치
US20120255491A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for plasma monitoring using microwaves
KR101225010B1 (ko) 2011-07-19 2013-01-22 한국표준과학연구원 초고주파 프로브
KR20170069652A (ko) 2015-12-11 2017-06-21 충남대학교산학협력단 초고주파 플라즈마 진단 장치
KR101756325B1 (ko) 2016-01-21 2017-07-10 한국표준과학연구원 평면형 플라즈마 진단 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3780913A4

Also Published As

Publication number Publication date
CN112042282B (zh) 2022-12-16
US20210116393A1 (en) 2021-04-22
JP2021523549A (ja) 2021-09-02
US11867643B2 (en) 2024-01-09
CN112042282A (zh) 2020-12-04
EP3780913A4 (en) 2021-06-16
JP7085690B2 (ja) 2022-06-16
EP3780913A1 (en) 2021-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100695967B1 (ko) 전기 디바이스의 부분방전검출방법 및 장치
WO2013065893A1 (ko) 슬롯형 증강안테나
KR102193694B1 (ko) 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척
WO2019182246A1 (en) Partial discharge detecting system
WO2013032069A1 (ko) 레이더 디텍터용 안테나
KR20210128979A (ko) 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 플라즈마 공정 장치
WO2013109025A1 (ko) 플라즈마 발생 장치 및 기판 처리 장치
WO2011055885A1 (ko) 멤스 마이크로폰 및 그 제조방법
WO2020159003A1 (ko) 평면형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치, 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 정전척
WO2022119010A1 (ko) 플라즈마 공정의 모니터링 장치 및 방법, 및 이 모니터링 방법을 이용한 기판 처리 방법
WO2021101069A1 (ko) 기계 학습 모델을 이용한 반도체 소자 테스트 장치 및 방법
KR20200112126A (ko) 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 웨이퍼형 플라즈마 진단 장치
WO2021201529A1 (ko) 메탈 플레이트 및 안테나 필터 유닛을 포함하는 안테나 유닛
WO2021010776A1 (en) Flexible cable
WO2019017594A1 (ko) 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법
CN107045095A (zh) 一种光纤特高频复合传感器以及gis局部放电检测装置
WO2015099509A1 (ko) 알에프 코일 및 이를 포함하고 있는 알에프 코일 어셈블리
WO2020045843A1 (ko) Mems 캐패시티브 마이크로폰
WO2021172703A1 (ko) 위상 배열 안테나 모듈 및 이를 포함하는 모바일 디바이스
WO2019009513A1 (ko) 선형 가변 차동 변환기
WO2022015075A1 (ko) 검사용 커넥팅 장치
WO2010098572A2 (ko) 공공 무선망 통합장치
WO2023277442A1 (ko) 전기접속용 커넥터
WO2023277437A1 (ko) 전기접속용 커넥터
WO2013062167A1 (ko) 증강안테나

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19912976

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 19912976

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019912976

Country of ref document: EP

Effective date: 20201029

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021514264

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE