WO2020158150A1 - プリズム、光デバイス、プリズムの製造方法及びパッケージデバイスの製造方法 - Google Patents

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layers
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義正 山口
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日本電気硝子株式会社
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    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting

Definitions

  • the present invention relates to a prism, an optical device, a prism manufacturing method, and a package device manufacturing method.
  • Patent Document 1 An example of an optical device including such a prism is disclosed in Patent Document 1 below.
  • a laser chip and a prism are arranged on a mounting substrate made of a semiconductor disk. The laser chip and the prism are joined to the mounting board by soldering.
  • An object of the present invention is to provide a prism, an optical device using the prism, a method for manufacturing the prism, and a method for manufacturing the package device, which can effectively enhance the positional accuracy in the optical device.
  • the prism of the present invention includes a prism body having a bottom surface and an inclined surface connected to the bottom surface, and an adhesion film provided on the bottom surface, and the adhesion film is a first layer portion located on the prism body side, A second layer portion directly or indirectly laminated on the first layer portion, the second layer portion including at least one of an Au layer and a Sn layer. ..
  • the second layer portion has both an Au layer and a Sn layer, and an Au—Sn layer made of an alloy of Au and Sn is provided between the Au layer and the Sn layer.
  • the outermost layer of the second layer portion is preferably an Au layer when the side away from the prism body is the outer side in the stacking direction of the adhesion film.
  • the second layer portion has both a plurality of Au layers and a plurality of Sn layers, the Au layers and the Sn layers are alternately laminated, the second layer portion has a stress relaxation layer, and the stress relaxation layer Is one of the plurality of Au layers, the stress relaxation layer has a thickness different from the average thickness of the other Au layers, and the stress relaxation layer is one of the Sn layers.
  • the thickness of the stress relaxation layer is preferably different from the average thickness of the other Sn layers. In this case, the thickness of the stress relaxation layer is more preferably 1/2 or more and 5 times or less the average thickness of the other Au layer or the other Sn layer. Alternatively, the thickness of the stress relaxation layer is more preferably 1/5 or more and 1/2 or less of the average thickness of the other Au layer or the other Sn layer.
  • the outermost layer of the second layer portion is preferably the thinnest layer in the second layer portion when the side away from the prism body is the outer side in the stacking direction of the adhesion film. In this case, in the second layer portion, it is more preferable that the outermost layer is thinner.
  • the second layer portion has both a plurality of Au layers and a plurality of Sn layers, the plurality of Au layers have the same thickness, and the plurality of Sn layers are thicker as they are located outside. ..
  • the second layer portion has both a plurality of Au layers and a plurality of Sn layers, the thickness of the plurality of Au layers is thinner toward the outside, and the thickness of the plurality of Sn layers is the same. ..
  • the total number of Au layers and Sn layers in the second layer portion is preferably 3 or more and 99 or less. In this case, the total number of Au layers and Sn layers in the second layer portion is more preferably 15 or more and 35 or less.
  • the total thickness of the adhesive film is preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the second layer portion has both an Au layer and a Sn layer, the total weight of Au in the second layer portion is M A , the total weight of Sn is M S , Au to the total weight of Au and Sn is Au.
  • the weight ratio of M A /(M A +M S ) is preferably 0.65 or more and 0.78 or less, 0.60 or more, It is more preferably 0.75 or less.
  • a prism according to another aspect of the present invention is a prism that is mounted on a package, and includes a prism body having a bottom surface and an inclined surface connected to the bottom surface, and an adhesion film provided on the bottom surface.
  • a first layer portion located on the prism body side and a second layer portion directly or indirectly laminated on the first layer portion, and the second layer portion is made of Au and Sn.
  • This is an Au—Sn layer made of an alloy, and the thickness of the second layer portion of the adhesion film is 2.5 ⁇ m or more and 5.9 ⁇ m or less.
  • the adhesive film is the outermost layer of the adhesive film, and has the outermost layer portion laminated on the second layer portion when the side away from the prism main body is the outer side.
  • the outer layer portion is preferably an Au layer.
  • the arithmetic average roughness Ra of the outermost layer of the adhesive film is preferably 0.20 ⁇ m or less when the side away from the prism body is the outer side in the laminating direction of the adhesive film.
  • the first layer portion is preferably a Cr layer, a Ti layer or a Ta film.
  • the adhesion film further has an intermediate layer portion laminated between the first layer portion and the second layer portion.
  • the intermediate layer portion is a Ni layer, a Pt layer, a Pd layer, a Ni—Cr mixed layer, or an alloy layer combining these.
  • the prism body has an upper surface, the upper surface faces the bottom surface, and is connected to the slope.
  • a reflective film is provided on the slope of the prism body. Further, it is preferable that a reflecting film is provided on the inclined surface and the upper surface of the prism body.
  • An optical device of the present invention includes the prism, an optical element that emits light to the prism or receives light from the prism, and a package that houses the prism and the optical element, and the prism is bonded to the package by an adhesion film. It is characterized by being.
  • the prism manufacturing method of the present invention is a prism manufacturing method including a step of providing an adhesion film on a bottom surface of a prism main body having a bottom surface and an inclined surface connected to the bottom surface. A step of forming a first layer portion made of a metal material on the first layer, and a step of laminating a second layer portion made of the metal material directly or indirectly on the first layer portion.
  • the portion and the second layer portion are made of metal materials having different components from each other, and the second layer portion includes at least one layer of the Au layer and the Sn layer.
  • a method of manufacturing a package device comprises a step of preparing the prism, a step of preparing a package having an adhesive surface with the prism, and a step of contacting the prism and the package so that the adhesive film contacts the adhesive surface of the package.
  • the method is characterized by including a step of bringing them into contact with each other, and a step of heating the adhesive film to join the prism and the package.
  • An Au film is formed on the adhesive surface of the package, and it is preferable that the prism and the package are joined by heating at a temperature at which the entire adhesive film does not melt.
  • the positional accuracy of the prism can be effectively increased.
  • FIG. 1 is a sectional view of a prism according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a sectional view of a prism according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a sectional view of a prism according to a modification of the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a sectional view of an optical device according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a sectional view of a prism according to the eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a sectional view of a prism according to the ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a sectional view of a prism according to the tenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a sectional view of a prism according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a sectional view of a prism according to the twelfth embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a sectional view of a prism according to the thirteenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the base material of the prism used for stress evaluation.
  • FIG. 1 is a sectional view of a prism according to the first embodiment of the present invention.
  • the prism 1 includes a prism body 2, an adhesion film 3, and a reflection film 4.
  • the prism body 2 has a substantially trapezoidal cross-sectional shape.
  • the prism body 2 has a bottom surface 2a, a slope 2b connected to the bottom surface 2a, and a top surface 2c facing the bottom surface 2a and connected to the slope 2b.
  • the cross-sectional shape of the prism body 2 is not limited to a substantially trapezoidal shape, and may be a substantially triangular shape or the like.
  • the prism body 2 is made of an appropriate glass material.
  • An adhesion film 3 is provided on the bottom surface 2a of the prism body 2.
  • the reflection film 4 is provided on the slope 2b of the prism body 2.
  • the prism 1 is bonded to a mounting substrate, a package or the like in an optical device or a package device by the adhesion film 3.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the first embodiment.
  • the adhesion film 3 is a laminated body of a plurality of metal layers. Specifically, the adhesion film 3 has a first layer portion 5 located closest to the prism main body 2 side and a second layer portion 6 laminated on the first layer portion 5. In this embodiment, the second layer portion 6 is directly laminated on the first layer portion 5. The second layer portion 6 may be indirectly laminated on the first layer portion 5 via another layer.
  • the first layer portion 5 is a Cr layer.
  • the first layer portion 5 is not limited to the Cr layer as long as it has relatively high adhesiveness to the prism body 2 in each layer of the adhesive film 3.
  • the first layer portion 5 may be a Ti layer or a Ta layer.
  • the Cr layer is a metal layer containing 95% by weight or more of Cr.
  • the Ti layer is a metal layer containing 95% by weight or more of Ti.
  • the Ta layer is a metal layer containing Ta in an amount of 95% by weight or more. Cr, Ti, and Ta function as an adhesion layer with glass, but the effects of the present invention are not impaired if the content of Cr, Ti, and Ta is in the above range.
  • the second layer portion 6 is a laminate in which the first layer 6a, the second layer 6b, the third layer 6c, the fourth layer 6d and the fifth layer 6e are laminated in this order. It is the body.
  • the side of the prism body 2 is the inside, and the side away from the prism body 2 is the outside.
  • the fifth layer 6e is the outermost layer.
  • the first layer 6a is an Au layer
  • the second layer 6b is an Sn layer
  • the third layer 6c is an Au layer
  • the fourth layer 6d is an Sn layer
  • the outermost layer is a fifth layer.
  • Layer 6e is an Au layer.
  • Au layers and Sn layers are alternately laminated.
  • the second layer portion 6 only needs to include at least one of the Au layer and the Sn layer, and the number of layers is not limited to the above.
  • the Au layer is a metal layer containing 95% by weight or more of Au.
  • the Sn layer is a metal layer containing 95 wt% or more of Sn.
  • Impurities may be mixed in the metal layer depending on the degree of purification of Au or Sn. Typical impurities are, for example, Fe, Cr, Ni and the like, but the effects of the present invention are not impaired if the respective contents of Au and Sn are in the above ranges.
  • the reflective film 4 is, for example, a dielectric multilayer film in which high refractive index films and low refractive index films are alternately laminated.
  • the material of the high refractive index film include TiO 2 , Ta 2 O 5 , ZrO 2 and HfO 2 .
  • the material of the low refractive index film include SiO 2 and MgF 2 .
  • a metal film may be used as the reflective film 4.
  • the reflective film 4 may be provided on at least a part of the slope 2b of the prism body 2, and may be provided on the entire surface of the slope 2b, for example. By providing the reflective film 4 on the inclined surface 2b, it is possible to preferably reflect the light emitted from the light source.
  • the prism 1 does not necessarily have to have the reflective film 4.
  • the adhesion film 3 and the reflection film 4 can be formed by laminating each layer by, for example, a sputtering method or a vacuum vapor deposition method.
  • the adhesion film 3 provided on the bottom surface 2a of the prism body 2 includes a first layer portion 5 and a second layer portion 6 including at least one of the Au layer and the Sn layer. To have. Thereby, the positional accuracy of the prism 1 in the optical device can be effectively improved. The details will be described below.
  • the prism 1 of this embodiment can be joined to a package or the like without the melt flow of the entire adhesion film 3.
  • the prism 1 is mounted on a package or the like.
  • the prism 1 is placed on the bonding surface of the package or the like to which the prism 1 is bonded.
  • a metal film such as an Au film is provided as an auxiliary layer for assisting the bonding with the adhesion film 3 in the portion where the prism 1 is mounted (in the present embodiment, the inner surface of the package).
  • the adhesion film 3 of the prism 1 is heated at a temperature at which the entire adhesion film 3 does not melt.
  • the heating temperature is not particularly limited, but may be, for example, 300° C. or higher and 350° C. or lower.
  • the metals are mutually diffused in the Au layer and the Sn layer, and the adhesion film 3 is alloyed.
  • the Au film which is the metal film on the inner surface of the package and the Au layer which is the outermost layer of the adhesion film 3 are mutually diffused and adhered, and the Au layer and the Sn layer constituting the adhesion film 3 are also diffused and alloyed. ..
  • the adhesion film 3 and the metal film such as the package are integrated, and the prism 1 is bonded to the package or the like.
  • a package device or the like can be preferably manufactured.
  • the prism 1 used for the optical device can be mounted on a package or the like.
  • the thickness of the adhesion film 3 is unlikely to change before and after the prism 1 is joined, and the prism body 2 is less likely to be displaced in the height direction.
  • the adhesion film 3 as a whole is not melted, the horizontal displacement of the prism body 2 is unlikely to occur before and after the prism 1 is joined. Therefore, the positional accuracy of the prism 1 can be effectively improved.
  • the conventional solder coating process can be omitted, that is, the prism 1 having the adhesion film 3 need only be mounted on the package or the like, so that workability and cost efficiency can be improved.
  • the adhesion film 3 is made of metal. Therefore, deterioration due to moisture or oxygen or deterioration due to light hardly occurs, and reliability can be improved. In addition, since gas is not generated after the prism 1 is bonded to the package or the like, impurities are unlikely to adhere to the reflective film 4 and the optical element 74 described later, and deterioration of reflectance and transmittance is less likely to occur.
  • the case where the prism 1 is placed on the package and heated and bonded is illustrated.
  • the adhesion film 3 of the prism 1 is in contact with the adhesive surface of the package, the package at the time of bonding
  • the posture and state of the prism 1 are not limited to the above.
  • the package may be placed on the prism 1, or the prism 1 in contact with the package may be sandwiched by a clamp device or the like.
  • the adhesion film 3 it is preferable that Au layers and Sn layers are alternately laminated. Thereby, at the time of mounting, the metals can be more reliably interdiffused in the Au layer and the Sn layer, and the Au layer and the Sn layer can be more reliably alloyed. Therefore, when the prism 1 is mounted on a package or the like, the bonding force of the adhesion film 3 can be increased more reliably.
  • the total thickness of the adhesive film 3 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more. As a result, the joining force can be more sufficiently increased.
  • the overall thickness of the adhesive film 3 is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less. In this case, it is possible to reduce the thickness of each layer in which metals interdiffuse during mounting. Thereby, the time required for mutual diffusion of metals in each layer of the adhesion film 3 can be shortened and the time for alloying the adhesion film 3 can be shortened. Therefore, the productivity can be further increased. Further, since the adhesion film 3 used is thin, the positional deviation of the prism body 2 in the height direction becomes small, so that the positional accuracy of the prism 1 can be more effectively enhanced.
  • the total number of Au layers and Sn layers in the second layer portion 6 of the adhesive film 3 is preferably 3 or more, and more preferably 15 or more. Thereby, the thickness of each layer in the second layer portion 6 can be further reduced. Therefore, upon mounting, the time required for alloying the adhesion film 3 can be further shortened, and the productivity can be further improved.
  • the total number of Au layers and Sn layers in the second layer portion 6 is preferably 99 layers or less. Considering productivity, the number of layers is preferably 39 or less, and more preferably 35 or less. When the number of layers of the second layer portion 6 is too large, each layer becomes too thin, which may make it difficult to form each layer.
  • the second layer portion 6 may be laminated between the Au layer and the Sn layer, and may have an Au—Sn layer made of an alloy of Au and Sn.
  • the time required for alloying the adhesion film 3 can be more effectively shortened, and the productivity can be more effectively enhanced.
  • the Au—Sn layer can be formed in a short time by two-source evaporation or two-source sputtering using a vacuum evaporation method or a sputtering method.
  • the Au—Sn layer can be formed by alloying a part of the adjacent Au layer and Sn layer when forming the adhesion film 3. For example, under appropriate conditions such as a sputtering method or a vacuum vapor deposition method, the Au layer and the Sn layer are partially alloyed by the energy when the Au layer and the Sn layer are stacked to form an Au—Sn layer. You can
  • the outermost layer in the second layer portion 6 is preferably an Au layer. As a result, the outermost layer that contacts the package or the like is less likely to be oxidized during mounting, and the bonding force can be increased more reliably.
  • the ratio M A /(M A +M S ) is preferably larger than 0.78 and smaller than 0.82, and particularly preferably 0.8.
  • the melting point (eutectic temperature) of Au and Sn can be set to about 280° C., and the adhesion film 3 can be alloyed at a low temperature. Therefore, the prism 1 can be bonded to a package or the like at a low temperature.
  • the prism 1 it is preferable that a metal film such as an Au film is formed on the package or the like on which the prism 1 is mounted.
  • a metal film such as an Au film is formed on the package or the like on which the prism 1 is mounted.
  • Au is brought into the adhesion film 3 from the Au film. Therefore, the weight ratio M A / of Au of adhesion film 3 after the alloying (M A + M S) is larger than that before alloying. Therefore, in such a case, the Au weight ratio M A /(M A +M S ) in the adhesive film 3 is preferably 0.60 or more and 0.78 or less, and 0.68 or more and 0 or less. It is more preferably 0.75 or less.
  • the ratio M A /(M A +M S ) of the adhesion film 3 before alloying within the above range
  • the ratio M A /(M A +M of the adhesion film 3 after alloying of the Au film and the adhesion film 3 is obtained.
  • S ) can be in the range of greater than 0.78 and less than 0.82.
  • the melting points (eutectic temperature) of Au and Sn can be set to about 280° C., and the adhesion film 3 can be alloyed at a low temperature. Therefore, the prism 1 can be bonded to the package or the like more reliably at low temperature.
  • the prism body 2 preferably has a top surface 2c that faces the bottom surface 2a and is connected to the slope 2b. In this case, since the chucking is easy when the prism 1 is moved, the prism 1 can be easily mounted.
  • the prism body 2 does not necessarily have to have the upper surface 2c, and may have a substantially triangular cross section or the like.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the second embodiment of the present invention.
  • the prism 11 of the present embodiment differs from that of the first embodiment in that the outermost layer of the second layer portion 16 of the adhesive film 13 is thinner. Specifically, the thickness T a of the first layer 16a, a thickness T b of the second layer 16b, and the thickness of the third layer 16c T c, the thickness of the T d of the fourth layer 16d, the When the thickness of the layer 16e of No. 5 is T e , T a >T b >T c >T d >T e . Except for the points described above, the prism 11 of the present embodiment has the same configuration as the prism 1 of the first embodiment.
  • the prism 11 can be bonded to a package or the like without melting the adhesion film 13. Therefore, the positional accuracy of the prism 11 can be effectively improved.
  • the fifth layer 16e is the outermost layer, the layer adjacent to the fifth layer 16e is only the fourth layer 16d located inside. Therefore, when alloying the adhesion film 13, interdiffusion occurs through both the outer and inner surfaces in the third layer 16c and the fourth layer 16d, but only through the inner surface in the fifth layer 16e. Mutual diffusion occurs.
  • the fifth layer 16e is the thinnest layer in the second layer portion 16. Therefore, the mutual diffusion time required for alloying in the fifth layer 16e can be effectively shortened, so that the fifth layer 16e can be more reliably alloyed and the alloying time can be shortened. can do. Therefore, the adhesive film 13 can be more reliably alloyed, the joining force can be more reliably increased, and the productivity can be increased.
  • the outer layer of the second layer portion 16 of the adhesive film 13 is thinner. Therefore, even if the fifth layer 16e is thin, the layers other than the fifth layer 16e can be more reliably alloyed. Therefore, the adhesive film 13 can be more reliably alloyed, and the bonding force can be more reliably increased.
  • the fifth layer 16e may be the thinnest layer and at least two layers may have the same thickness.
  • the relationship of the thickness of each layer of the second layer portion 16 may be T a ⁇ T b ⁇ T c ⁇ T d >T e .
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the third embodiment of the present invention.
  • the thickness of each layer of the adhesive film may be changed as follows from the thickness in the first embodiment.
  • the prism 21 of the present embodiment may be configured such that the plurality of Au layers in the second layer portion 26 of the adhesive film 23 have the same thickness and the plurality of Sn layers are thicker as they are located outside. Good.
  • the thickness T a of the first layer 26a, a thickness T b of the second layer 26b, the thickness of the third layer 26c T c, the thickness of the T d of the fourth layer 26 d the When the thickness of the layer 26e of No.
  • the prism 21 of the present embodiment has the same configuration as the prism 1 of the first embodiment.
  • the prism 21 can be joined to the package or the like without the melt flow of the entire adhesion film 23. Further, when the adhesion film 23 is alloyed, the weight ratio of Sn on the outside can be increased as compared with the inside, and the positional accuracy of the prism 21 can be improved more effectively.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the thickness of each layer of the adhesive film may be changed as follows from the thickness in the first embodiment.
  • the prism 31 of the present embodiment may be configured such that the thicknesses of the plurality of Au layers in the second layer portion 36 of the adhesive film 33 are thinner toward the outside, and the thicknesses of the plurality of Sn layers are the same. Good.
  • the prism 31 of the present embodiment has the same configuration as the prism 1 of the first embodiment.
  • the prism 31 can be joined to a package or the like without the melt flow of the entire adhesion film 33. Further, when the adhesion film 33 is alloyed, the Sn weight ratio on the outer side can be increased compared to the inner side, and the positional accuracy of the prism 31 can be further enhanced.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the adhesion film of the prism according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the prism 41 of the present embodiment is the first in that the adhesion film 43 has an intermediate layer portion 47 laminated between the first layer portion 5 and the second layer portion 6. Different from the embodiment. Except for the points described above, the prism 41 of the present embodiment has the same configuration as the prism 1 of the first embodiment.
  • the second layer portion 6 is indirectly laminated on the first layer portion 5 via the intermediate layer portion 47. Since the adhesive film 43 has the intermediate layer portion 47, the metal of the second layer portion 6 is unlikely to diffuse into the first layer portion 5. Therefore, the adhesion film 43 is unlikely to peel off from the prism body 2.
  • the intermediate layer portion 47 is preferably a Ni layer, a Pt layer, a Pd layer, a Ni—Cr mixed layer, or an alloy layer combining these. Thereby, the metal of the second layer portion 6 is more difficult to diffuse into the first layer portion 5, and the adhesion film 43 is more difficult to peel from the prism main body 2.
  • the Ni layer is a metal layer containing 90% by weight or more of Ni.
  • the Pt layer is a metal layer containing 90 wt% or more of Pt.
  • the Pd layer is a metal layer containing 90% by weight or more of Pd. Although this functions as a barrier layer, it is considered that the function as a barrier layer can be achieved by containing 90% by weight or more of Ni, Pt, Pd or an alloy layer thereof.
  • the prism 41 can be joined to the package or the like without the melt flow of the entire adhesion film 43. Therefore, the positional accuracy of the prism 41 can be effectively increased.
  • FIG. 7 is a sectional view of a prism according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the prism 51 of the present embodiment is different from that of the first embodiment in that the reflective film 4 is provided on the inclined surface 2b and the upper surface 2c of the prism body 2. Specifically, the reflective film 4 is continuously provided from the inclined surface 2b to the upper surface 2c. Except for the points described above, the prism 51 of the present embodiment has the same configuration as the prism 1 of the first embodiment.
  • the reflection film 4 is provided on the upper surface 2c of the prism body 2. As a result, the reflection film 4 reflects the light toward the camera. Therefore, the brightness of the prism 51 can be increased, and the prism 51 can be easily viewed by the camera. Therefore, the position of the prism 51 can be more surely confirmed, and the positional accuracy of the prism 51 can be more surely improved.
  • the reflection film 4 is provided on the entire upper surface 2c of the prism body 2.
  • the reflective film 4 may be provided on a part of the upper surface 2c.
  • the reflective film 4 extends from the inclined surface of the prism body 2 to a part of the upper surface 2c. Also in this case, the position can be more surely confirmed at the time of mounting, and the positional accuracy of the prism 61 can be more surely improved.
  • the reflective film 4 on the slope 2b and the upper surface 2c is integrally provided.
  • the reflective film 4 provided on the slope 2b and the reflective film 4 provided on the upper surface 2c may be separate bodies.
  • FIG. 9 is a sectional view of an optical device according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the optical device 70 includes the prism 1 of the first embodiment, an optical element 74, and a package 75 that houses the prism 1 and the optical element 74.
  • the optical element 74 is a light source that emits light to the prism 1.
  • the light source is not particularly limited, but for example, an LD or an LED (Light Emitting Diode) can be used.
  • the optical element 74 may be a light receiving element that receives the light from the prism 1.
  • the package 75 is a container-shaped member having a bottom portion 76 and a side wall portion 77 arranged on the bottom portion 76.
  • the package 75 is made of, for example, a ceramic material, specifically, alumina, aluminum nitride, or the like.
  • the bottom portion 76 has a mounting surface 76a.
  • the optical element 74 and the prism 1 are arranged on the mounting surface 76 a of the bottom portion 76.
  • the side wall portion 77 has an inner surface 77a and an outer surface.
  • a metal film 78 is provided on the mounting surface 76 a of the bottom portion 76 and the inner surface 77 a of the side wall portion 77.
  • the metal film 78 is an Au film.
  • the metal film 78 is not limited to the Au film.
  • the prism 1 is bonded to the mounting surface 76a of the package 75 by the adhesion film 3.
  • the optical element 74 is not particularly limited, but may be joined to the mounting surface 76a by, for example, solder.
  • the package 75 does not necessarily have to have the metal film 78. However, it is preferable that the package 75 has the metal film 78 as in the present embodiment.
  • the bonding force between the prism 1 and the package 75 can be increased more reliably and effectively. Such a configuration is particularly effective when the difference in the coefficient of thermal expansion between the prism 1 and the package 75 is relatively large.
  • the metal film 78 is preferably an Au film. Thereby, the metal film 78 is hard to be oxidized. Therefore, when manufacturing the optical device 70, the bonding force between the prism 1 and the package 75 can be increased more reliably.
  • the metal film 78 is provided on the entire surface of the mounting surface 76 a of the bottom portion 76 and the inner surface 77 a of the side wall portion 77.
  • the metal film 78 may be provided at least in the portion where the prism 1 is arranged.
  • a lid 79 is provided on the side wall 77 of the package 75 so as to seal the optical element 74 and the prism 1.
  • the lid 79 is not particularly limited, but is a glass lid in the present embodiment.
  • the method of joining the lid 79 and the package 75 is not particularly limited, but in the present embodiment, they are joined by SnNi joining, for example. In this case, since gas is not generated after joining, impurities are unlikely to adhere to the reflective film 4 of the prism 1 and reflectance deterioration is less likely to occur.
  • the above-mentioned joining method is an example, and SnAg joining or SnAgCu joining may be used.
  • the light A emitted from the optical element 74 is reflected by the prism 1, passes through the lid 79, and is emitted to the outside of the optical device 70.
  • the optical device 70 has the prism 1 of the first embodiment, the positional accuracy of the prism 1 in the optical device 70 can be effectively increased.
  • the optical device 70 may be used as a multi-chip.
  • the multi-chip includes, for example, a mounting board and a plurality of optical devices 70 arranged on the mounting board. Since the multi-chip optical device has the prism 1 of the first embodiment, the positional accuracy of the prism 1 can be effectively improved even in the multi-chip.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the prism according to the eighth embodiment.
  • the prism of this embodiment is different from that of the first embodiment in that the second layer portion 86A of the adhesion film 83A has a stress relaxation layer 87A.
  • the stress relaxation layer 87A corresponds to the third layer which is one of the plurality of Au layers.
  • the prism of this embodiment has the same configuration as the prism 1 of the first embodiment.
  • the thickness of the stress relaxation layer 87A is different from the average thickness of the other Au layers, that is, the first layer 6a and the fifth layer 6e. More specifically, the thickness of the stress relaxation layer 87A is thicker than the average thickness of the other Au layers in the second layer portion 86A.
  • the Au layer and the Sn layer have stresses in opposite directions.
  • stress of one of the Au layer and the Sn layer in the second layer portion is larger than the stress of the other, stress is applied to the package when the prism is bonded to the package.
  • the second layer portion 86A has the stress relaxation layer 87A.
  • the magnitude relationship between the total stress of the plurality of Au layers and the total stress of the plurality of Sn layers can be approximated to an equal relationship. Therefore, the stress applied to the package when the prism is mounted can be relaxed. Therefore, the prism is difficult to peel from the package.
  • the adhesion film 83A has the stress relaxation layer 87A, the total stress of the Au layer can be adjusted to a larger one, and thus the present embodiment is suitable when the total stress of the Sn layer is large.
  • the thickness of the stress relaxation layer 87A is preferably 1/2 or more and 5 times or less the average of the thicknesses of the other Au layers.
  • the Au layers other than the stress relaxation layer 87A may have a uniform thickness and the Sn layers may have a uniform thickness.
  • the adhesion film 93 when forming the adhesion film 93, only the thickness of the stress relaxation layer 87A needs to be different from the thickness of the other Au layers. Therefore, the manufacturing process can be simplified. Therefore, the productivity can be improved, and the prism is difficult to peel off from the package or the like.
  • the thicknesses of the Au layers and the Sn layers other than the stress relaxation layer 87A may not be uniform.
  • the prism can be bonded to the package or the like without melting the adhesion film 83A. Therefore, the positional accuracy of the prism can be effectively increased.
  • ninth to eleventh embodiments will be shown which differ from the present embodiment only in the configuration of the stress relaxation layer. Also in the ninth to eleventh embodiments, similarly to the present embodiment, the positional accuracy of the prism can be effectively improved, and the prism is difficult to be peeled from the package or the like.
  • FIG. 11 is a sectional view of a prism according to the ninth embodiment.
  • the stress relaxation layer 87B in the second layer portion 86B of the adhesion film 83B corresponds to the third layer which is one of the plurality of Au layers.
  • the thickness of the stress relaxation layer 87B is smaller than the average thickness of the Au layers other than the stress relaxation layer 87B in the second layer portion 86A.
  • the thickness of the stress relaxation layer 87B is preferably 1/5 or more and 1/2 or less, and more preferably 1/5 or more and 1/4 or less of the average of the thicknesses of the other Au layers.
  • FIG. 12 is a sectional view of the prism according to the tenth embodiment.
  • the stress relaxation layer 87C in the second layer portion 86C of the adhesion film 83C of the present embodiment corresponds to the fourth layer which is one of the plurality of Sn layers.
  • the thickness of the stress relaxation layer 87C is larger than the average thickness of the Sn layers other than the stress relaxation layer 87C in the second layer portion 86C.
  • the adhesion film 83C has the stress relaxation layer 87C, the total stress of the Sn layer can be adjusted to a larger one, and thus the present embodiment is suitable when the total stress of the Au layer is large.
  • the thickness of the stress relaxation layer 87C is preferably 1/2 or more and 5 times or less the average of the thicknesses of the other Sn layers.
  • FIG. 13 is a sectional view of the prism according to the eleventh embodiment.
  • the stress relaxation layer 87D in the second layer portion 86D of the adhesion film 83D corresponds to the fourth layer which is one of the plurality of Sn layers.
  • the thickness of the stress relaxation layer 87D is smaller than the average thickness of the Sn layers other than the stress relaxation layer 87D in the second layer portion 86D.
  • the adhesion film 83D has the stress relaxation layer 87D, the total stress of the Sn layer can be adjusted to a smaller one, and thus the present embodiment is suitable when the total stress of the Au layer is small.
  • the thickness of the stress relaxation layer 87D is preferably 1 ⁇ 5 or more and 1 ⁇ 2 or less, and more preferably 1 ⁇ 5 or more and 1 ⁇ 3 or less of the average thickness of the other Sn layers.
  • the second layer portion of the adhesion film has at least one of the Au layer and the Sn layer.
  • the Au layer and the Sn layer may be alloyed in the second layer portion of the adhesion film. An example of this is shown below.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the prism according to the twelfth embodiment.
  • the present embodiment is different from the first embodiment in that the second layer portion 96 is an Au—Sn layer made of an alloy of Au and Sn and the adhesion film 93 has an outermost layer portion 98. Different from the embodiment.
  • the outermost layer portion 98 is laminated on the second layer portion 96.
  • the outermost layer portion 98 is an Au layer.
  • the prism 91 of the present embodiment has the same configuration as the prism 1 of the first embodiment.
  • the second layer portion 96 of the adhesion film 93 for example, Au layers and Sn layers may be alternately laminated, and then the laminated Au layers and Sn layers may be heated. As a result, the second layer portion 96 can be formed by alloying the Au layer and the Sn layer.
  • the outermost layer portion 98 is the outermost layer of the adhesive film 93.
  • the outermost layer portion 98 can be formed by, for example, a sputtering method or a vacuum vapor deposition method.
  • the adhesive film 93 may not have the outermost layer portion 98.
  • the outermost layer of the second layer portion is the outermost layer of the adhesive film, as in the other first embodiment and the like.
  • the second layer portion 96 is the Au—Sn layer, and when the outermost layer portion 98 is not provided, the Au—Sn layer is the outermost layer.
  • the prism 91 is mounted on a package or the like like the prisms of the other embodiments. Also in this embodiment, the prism 91 can be bonded to the package or the like without the melt flow of the entire adhesion film 93. Therefore, the positional accuracy of the prism 91 can be effectively increased.
  • the thickness of the second layer portion 96 of the adhesion film 93 is preferably 2.5 ⁇ m or more and 5.9 ⁇ m or less. Thereby, when the prism 91 is mounted on a package or the like, the bonding force of the adhesion film 93 can be sufficiently increased.
  • the thickness of the first layer portion is preferably 0.1 or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • the overall thickness of the adhesive film is preferably 3 ⁇ m or more and 6 ⁇ m or less.
  • the adhesive film 93 preferably has the outermost layer portion 98.
  • the outermost layer portion 98 which is an Au layer is laminated on the second layer portion 96 which is an Au—Sn layer.
  • the portion that comes into contact with the package or the like during mounting is the outermost layer portion 98. Therefore, the adhesive film 93 is unlikely to be oxidized during mounting, and the bonding force of the adhesive film 93 can be increased more reliably.
  • an intermediate layer portion may be laminated between the first layer portion 5 and the second layer portion 96. This makes it difficult for the metal of the second layer portion 96 to diffuse into the first layer portion 5. Therefore, it is difficult for the adhesion film 93 to peel off from the prism body 2.
  • FIG. 15 is a sectional view of a prism according to the thirteenth embodiment.
  • the present embodiment is different from the first embodiment in that a protective film 105 is provided on the ridgeline between the bottom surface 2a and the inclined surface 2b of the prism body 2.
  • the prism of this embodiment has the same configuration as the prism 1 of the first embodiment.
  • the protective film 105 is provided integrally with the reflective film 4.
  • the protective film 105 is connected to the adhesion film 3.
  • the protective film 105 does not necessarily have to be connected to the adhesion film 3.
  • the protective film 105 can be formed by, for example, a sputtering method or a vacuum deposition method.
  • the protective film 105 can be formed simultaneously with the reflective film 4.
  • the protective film 105 may be provided separately from the reflective film 4.
  • the protective film 105 may be provided integrally with the adhesion film 3.
  • the protective film 105 may be connected to the reflective film 4 or may not be connected to the reflective film 4.
  • the protective film 105 has at least one layer out of a plurality of layers similar to the adhesive film 3.
  • the protective film 105 is preferably connected to both the reflective film 4 and the adhesion film 3. As a result, chipping of the prism body 2 is even less likely to occur.
  • the prism can be bonded to the package or the like without melting the adhesion film 3. Therefore, the positional accuracy of the prism can be effectively increased.
  • the outermost layer of the second layer portion 6 as the outermost layer of the adhesive film 3 is made to have a different arithmetic average roughness Ra to confirm the bondability with the package. did.
  • the outermost layer of the adhesive film 3 was an Au layer. Specifically, when the arithmetic average roughness Ra of the outermost layer is Ra, Ra ⁇ 0.05, 0.05 ⁇ Ra ⁇ 0.09, 0.09 ⁇ Ra ⁇ 0.15, 0.15 ⁇ Ra ⁇ 0.20.
  • the arithmetic mean roughness Ra in this specification is based on JIS B 0601:2013.
  • an aluminum nitride substrate having an Au-plated portion was used as a package.
  • the prism 1 was bonded to the Au-plated portion of the aluminum nitride substrate by heating at about 320°C. Then, a force was applied from the side surface of the prism 1. Specifically, until the adhesion film 3 of the prism 1 is separated from the aluminum nitride substrate, or the prism body 2 is separated from the adhesion film 3, or until the prism body 2 is destroyed without separation, the prism 1 is removed. I applied force. The bondability was confirmed 15 times in each case where the arithmetic mean roughness Ra was changed. The results are shown in Table 1.
  • ⁇ is the highest in the bondability evaluation, ⁇ is the next highest, and ⁇ is the lowest.
  • “No peeling” means that the adhesive film 3 is not peeled from the package, and includes the case where the prism body 2 is broken or the prism body 2 is peeled from the adhesive film 3.
  • “Partially peeled” means that a part of the adhesion film 3 is peeled from the package.
  • the arithmetic average roughness Ra of the outermost layer of the adhesive film 3 is 0.20. It is preferably not more than ⁇ m, more preferably not more than 0.15 ⁇ m, further preferably not more than 0.09 ⁇ m, particularly preferably not more than 0.05 ⁇ m. As a result, the adhesiveness between the package and the adhesive film 93 can be more effectively enhanced during mounting. Therefore, the joining force can be increased more effectively.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the second layer portion 96 as the outermost layer of the adhesive film 93 is obtained. Is preferably within the above range. Thereby, the joining force can be increased more effectively.
  • the magnitude of stress of the prism adhesion film was evaluated.
  • the base material 91A of the prism which is shown in FIG. 16 and extends in the direction in which both side surfaces face each other, was attached to a dicing sheet.
  • the base material 91A of the prism was cut along the alternate long and short dash line I--I into individual pieces.
  • the prism after being divided into individual pieces has the same configuration as the prism of the twelfth embodiment shown in FIG.
  • the stress was evaluated under the conditions 1 to 4 while changing the thickness and the like of the second layer portion 96 of the adhesive film 93. Specifically, in the condition 1, the thickness of the second layer portion 96 was set to 3 ⁇ m, and in the conditions 2 to 4, the thickness of the second layer portion 96 was set to 6 ⁇ m. Further, in the conditions 3 and 4, the heat treatment was performed before the prism base material 91A was attached to the dicing sheet. Specifically, under the condition 3, the heat treatment was performed at 200° C. for 2 hours in a nitrogen atmosphere. Under condition 4, the heat treatment was performed at 200° C. for 5 hours in a nitrogen atmosphere. Table 2 shows the results of evaluation of the magnitude of stress.
  • the peeling of the prism 91 from the package is suppressed to 50% or less. Furthermore, comparing Condition 1 and Condition 2 in which the thickness of the second layer portion 96 is different, the stress is even smaller in Condition 1 where the second layer portion 96 is thin. Thus, it is understood that the thinner the second layer portion 96 is, the smaller the stress of the adhesion film 93 is.
  • the thickness of the second layer portion 96 of the adhesive film 93 is preferably 6 ⁇ m or less, and more preferably 3 ⁇ m or less. Thereby, the stress can be further reduced.
  • the stress is further smaller in the condition 3 in which the heat treatment is performed before the base material 91A of the prism is attached to the dicing sheet. Further, comparing the conditions 3 and 4 in which the second layer portion 96 has the same thickness and the heat treatment is performed, the stress is further smaller in the condition 4 in which the heat treatment time is long. Thus, it can be seen that the longer the heat treatment time, the more the stress can be suppressed. It is preferable to perform heat treatment before attaching the prism to the dicing sheet, and it is preferable to perform the heat treatment for about 2 to 5 hours. Thereby, the stress can be suppressed more effectively.

Abstract

位置精度を効果的に高めることができる、プリズムを提供する。　底面２ａ及び底面２ａに接続されている斜面２ｂを有するプリズム本体２と、底面２ａに設けられている密着膜３とを備え、密着膜３が、最もプリズム本体２側に位置する第１の層部分と、第１の層部分５上に直接的または間接的に積層された第２の層部分６とを有し、第２の層部分６がＡｕ層及びＳｎ層のうち少なくとも一方の層を含むことを特徴とする。

Description

プリズム、光デバイス、プリズムの製造方法及びパッケージデバイスの製造方法
　本発明は、プリズム、光デバイス、プリズムの製造方法及びパッケージデバイスの製造方法に関する。
　近年、ディスプレイ、自動車のヘッドランプやプロジェクタ等の用途において、光源からの光を反射させまたは屈折させるためのプリズムが広く用いられている。このようなプリズムを含む光デバイスの一例が下記の特許文献１に開示されている。特許文献１においては、半導体ディスクからなる実装基板上に、レーザーチップ及びプリズムが配置されている。レーザーチップ及びプリズムは、はんだにより実装基板に接合されている。
特開２０００－０９１６８８号公報
　光デバイスにおいては、光路の方向を高い精度で調整することが必要であるため、プリズムの接合配置には高い位置精度が要求される。しかしながら、プリズムに光を出射する光源に高出力なＬＤ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）等を用いる場合、樹脂からなる接着剤を用いてプリズムを実装基板等に接合配置すると、接着剤が軟化し、プリズムの位置ずれが生じるおそれがある。一方で、特許文献１に記載のようなはんだを用いた実装は、はんだ全体の溶融流動を伴うことから、実装の前後においてプリズムの高さ方向の位置ずれが生じるおそれがある。そのため、特許文献１に記載のようなプリズムでは、実装基板等に接合配置した場合に位置精度を十分に高めることは困難であった。また、組立の作業性やコスト等の観点でも課題がある。
　本発明は、光デバイスにおける位置精度を効果的に高めることができる、プリズム及び該プリズムを用いた光デバイス並びにプリズムの製造方法及びパッケージデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明のプリズムは、底面及び底面に接続されている斜面を有するプリズム本体と、底面に設けられている密着膜とを備え、密着膜が、プリズム本体側に位置する第１の層部分と、第１の層部分上に直接的または間接的に積層された第２の層部分とを有し、第２の層部分がＡｕ層及びＳｎ層のうち少なくとも一方の層を含むことを特徴とする。
　第２の層部分において、Ａｕ層及びＳｎ層が交互に積層されていることが好ましい。
　第２の層部分がＡｕ層及びＳｎ層の双方を有し、Ａｕ層とＳｎ層との間に、Ａｕ及びＳｎの合金からなるＡｕ－Ｓｎ層が設けられていることが好ましい。
　密着膜の積層方向において、プリズム本体から離れる側を外側としたときに、第２の層部分の最外層がＡｕ層であることが好ましい。
　第２の層部分が複数のＡｕ層及び複数のＳｎ層の双方を有し、Ａｕ層及びＳｎ層が交互に積層されており、第２の層部分が応力緩和層を有し、応力緩和層が複数のＡｕ層のうちの一層である場合には、応力緩和層の厚みが、他のＡｕ層の平均の厚みと異なり、応力緩和層が複数のＳｎ層のうちの一層である場合には、応力緩和層の厚みが、他のＳｎ層の平均の厚みと異なることが好ましい。この場合、応力緩和層の厚みが、他のＡｕ層または他のＳｎ層の平均の厚みの１／２以上、５倍以下であることがより好ましい。または、応力緩和層の厚みが、他のＡｕ層または他のＳｎ層の平均の厚みの１／５以上、１／２以下であることがより好ましい。
　密着膜の積層方向において、プリズム本体から離れる側を外側としたときに、第２の層部分の最外層が、第２の層部分において最も薄い層であることが好ましい。この場合、第２の層部分において、外側に位置する層ほど薄いことがより好ましい。
　第２の層部分が複数のＡｕ層及び複数のＳｎ層の双方を有し、複数のＡｕ層の厚みが互いに同一であり、且つ複数のＳｎ層の厚みが外側に位置するほど厚いことが好ましい。
　第２の層部分が複数のＡｕ層及び複数のＳｎ層の双方を有し、複数のＡｕ層の厚みが外側に位置するほど薄く、且つ複数のＳｎ層の厚みが互いに同一であることが好ましい。
　第２の層部分におけるＡｕ層及びＳｎ層の合計の層数が３層以上、９９層以下であることが好ましい。この場合、第２の層部分におけるＡｕ層及びＳｎ層の合計の層数が１５層以上、３５層以下であることがより好ましい。
　密着膜の全体の厚みが１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
　第２の層部分がＡｕ層及びＳｎ層の双方を有し、第２の層部分におけるＡｕの重量の合計をＭＡ、Ｓｎの重量の合計をＭＳ、Ａｕ及びＳｎの重量の合計に対するＡｕの重量の比率をＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）としたときに、比率ＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）が０．６５以上、０．７８以下であることが好ましく、０．６０以上、０．７５以下であることがより好ましい。
　本発明の他の局面におけるプリズムは、パッケージに実装されるプリズムであって、底面及び底面に接続されている斜面を有するプリズム本体と、底面に設けられている密着膜とを備え、密着膜が、プリズム本体側に位置する第１の層部分と、第１の層部分上に直接的または間接的に積層された第２の層部分とを有し、第２の層部分がＡｕ及びＳｎの合金からなるＡｕ－Ｓｎ層であり、密着膜の第２の層部分の厚みが２．５μｍ以上、５．９μｍ以下である。
　密着膜の積層方向において、プリズム本体から離れる側を外側としたときに、密着膜が、密着膜の最外層であり、第２の層部分上に積層されている最外層部分を有し、最外層部分がＡｕ層であることが好ましい。
　密着膜の積層方向において、プリズム本体から離れる側を外側としたときに、密着膜の最外層の算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以下であることが好ましい。
　第１の層部分がＣｒ層またはＴｉ層またはＴａ膜であることが好ましい。
　密着膜が、第１の層部分と第２の層部分との間に積層された中間層部分をさらに有することが好ましい。この場合、中間層部分がＮｉ層、Ｐｔ層、Ｐｄ層、Ｎｉ－Ｃｒ混合層またはこれらを組み合わせた合金層であることがより好ましい。
　プリズム本体が、上面を有し、上面は、底面に対向し、かつ斜面に接続されていることが好ましい。
　プリズム本体の斜面に反射膜が設けられていることが好ましい。また、プリズム本体の斜面及び上面に反射膜が設けられていることが好ましい。
　本発明の光デバイスは、上記プリズムと、プリズムに光を出射し、またはプリズムからの光を受光する光学素子と、プリズム及び光学素子を収容するパッケージとを備え、パッケージにプリズムが密着膜により接合されていることを特徴とする。
　本発明のプリズムの製造方法は、底面及び底面に接続されている斜面を有するプリズム本体の、底面に密着膜を設ける工程を備えたプリズムの製造方法であって、密着膜を設ける工程は、底面に金属材料からなる第１の層部分を形成する工程と、第１の層部分上に直接的または間接的に金属材料からなる第２の層部分を積層する工程とを含み、第１の層部分と第２の層部分とは互いに異なる成分の金属材料から構成され、第２の層部分がＡｕ層及びＳｎ層のうち少なくとも一方の層を含むことを特徴とする。
　本発明のパッケージデバイスの製造方法は、上記プリズムを準備する工程と、プリズムとの接着面を有するパッケージを準備する工程と、密着膜がパッケージの接着面に当接するよう、プリズムとパッケージとを当接させる工程と、密着膜を加熱し、プリズムとパッケージとを接合させる工程とを備えることを特徴とする。
　パッケージの接着面には、Ａｕ膜が形成されており、密着膜全体が溶融しない温度で加熱を行い、プリズムとパッケージとを接合させることが好ましい。
　本発明のプリズム、光デバイス、プリズムの製造方法及びパッケージデバイスの製造方法によれば、プリズムの位置精度を効果的に高めることができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリズムの断面図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。 図３は、本発明の第２の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。 図４は、本発明の第３の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。 図５は、本発明の第４の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。 図６は、本発明の第５の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。 図７は、本発明の第６の実施形態に係るプリズムの断面図である。 図８は、本発明の第６の実施形態の変形例に係るプリズムの断面図である。 図９は、本発明の第７の実施形態に係る光デバイスの断面図である。 図１０は、本発明の第８の実施形態に係るプリズムの断面図である。 図１１は、本発明の第９の実施形態に係るプリズムの断面図である。 図１２は、本発明の第１０の実施形態に係るプリズムの断面図である。 図１３は、本発明の第１１の実施形態に係るプリズムの断面図である。 図１４は、本発明の第１２の実施形態に係るプリズムの断面図である。 図１５は、本発明の第１３の実施形態に係るプリズムの断面図である。 図１６は、応力の評価に用いたプリズムの母材の断面図である。
　以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。
　（プリズム）
　（第１の実施形態）
　図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリズムの断面図である。図１に示すように、プリズム１はプリズム本体２と、密着膜３と、反射膜４とを備える。プリズム本体２は、略台形の断面形状を有する。プリズム本体２は、底面２ａと、底面２ａに接続されている斜面２ｂと、底面２ａに対向し、かつ斜面２ｂに接続されている上面２ｃとを有する。なお、プリズム本体２の断面形状は略台形には限定されず、略三角形等であってもよい。本実施形態においては、プリズム本体２は適宜のガラス材料からなる。
　プリズム本体２の底面２ａに密着膜３が設けられている。プリズム本体２の斜面２ｂに反射膜４が設けられている。プリズム１は、密着膜３により、光デバイスやパッケージデバイスにおける実装基板やパッケージ等に接合される。
　図２は、第１の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。図２に示すように、密着膜３は、複数の金属層の積層体である。具体的には、密着膜３は、最もプリズム本体２側に位置する第１の層部分５と、第１の層部分５上に積層された第２の層部分６とを有する。本実施形態では、第２の層部分６は、第１の層部分５上に直接的に積層されている。なお、第２の層部分６は、第１の層部分５上に、他の層を介して間接的に積層されていてもよい。
　第１の層部分５はＣｒ層である。もっとも、第１の層部分５は、密着膜３の各層において相対的にプリズム本体２との密着性が高ければよく、Ｃｒ層には限定されない。例えば、第１の層部分５はＴｉ層もしくはＴａ層であってもよい。
　なお、本発明において各金属層には少量の不純物や添加物が許容される。具体的には、Ｃｒ層は、Ｃｒを９５重量％以上含む金属層である。また、Ｔｉ層は、Ｔｉを９５重量％以上含む金属層である。また、Ｔａ層は、Ｔａを９５重量％以上含む金属層である。Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａはガラスとの密着層として機能するが、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａの含有量が上記範囲であれば本発明の効果を損なわない。
　第２の層部分６は、本実施形態では、第１の層６ａ、第２の層６ｂ、第３の層６ｃ、第４の層６ｄ及び第５の層６ｅがこの順序で積層された積層体である。ここで、密着膜３の積層方向において、プリズム本体２側を内側とし、プリズム本体２から離れる側を外側とする。第２の層部分６において、第５の層６ｅが最外層である。
　第１の層６ａはＡｕ層であり、第２の層６ｂはＳｎ層であり、第３の層６ｃはＡｕ層であり、第４の層６ｄはＳｎ層であり、最外層である第５の層６ｅはＡｕ層である。第２の層部分６において、Ａｕ層及びＳｎ層が交互に積層されている。なお、第２の層部分６はＡｕ層及びＳｎ層のうち少なくとも一方の層を含んでいればよく、層数は上記に限定されない。
　なお、本発明においては、Ａｕ層は、Ａｕを９５重量％以上含む金属層である。また、Ｓｎ層はＳｎを９５重量％以上含む金属層である。ＡｕやＳｎの精製の度合いにより、金属層に不純物の混入は起こり得る。不純物としては、例えばＦｅ、Ｃｒ、Ｎｉ等が代表的であるが、Ａｕ及びＳｎ各々の含有量が上記範囲であれば、本発明の効果を損なわない。
　反射膜４は、例えば、高屈折率膜及び低屈折率膜が交互に積層された誘電体多層膜からなる。高屈折率膜の材料としては、例えば、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、ＺｒＯ２またはＨｆＯ２を挙げることができる。低屈折率膜の材料としては、例えば、ＳｉＯ２またはＭｇＦ２を挙げることができる。また、反射膜４として金属膜を用いても良い。反射膜４は、プリズム本体２の斜面２ｂの少なくとも一部に設けられていればよく、例えば、斜面２ｂの全面に設けられていてもよい。斜面２ｂに反射膜４が設けられていることにより、光源から出射された光を好適に反射させることができる。なお、プリズム１は必ずしも反射膜４を有していなくともよい。
　密着膜３及び反射膜４は、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法等により、各層を積層することによって形成することができる。
　本実施形態の特徴は、プリズム本体２の底面２ａに設けられた密着膜３が、第１の層部分５と、Ａｕ層及びＳｎ層のうち少なくとも一方の層を含む第２の層部分６とを有することにある。それによって、光デバイスにおけるプリズム１の位置精度を効果的に高めることができる。この詳細を以下において説明する。
　本実施形態のプリズム１は、密着膜３全体の溶融流動を伴わずにパッケージ等に接合することができる。具体的には、図９に示すように、まず、パッケージ等にプリズム１を載置する。具体的には、パッケージ等における、プリズム１を接着させる接着面に、プリズム１を載置する。このとき、プリズム１を載置する部分（本実施形態においてはパッケージの内面）にはＡｕ膜等の金属膜が、密着膜３との接合を補助するための補助層として設けられていることが好ましい。次に、プリズム１の密着膜３を、密着膜３全体が溶融しない温度において加熱する。加熱の温度は特に限定されないが、例えば、３００℃以上、３５０℃以下で加熱すればよい。密着膜３の加熱により、Ａｕ層及びＳｎ層において金属を相互拡散させ、密着膜３を合金化させる。このとき、パッケージ内面の金属膜であるＡｕ膜と密着膜３の最外層のＡｕ層とが相互拡散して接着し、密着膜３を構成するＡｕ層及びＳｎ層も相互拡散して合金化する。これにより、密着膜３とパッケージ等の金属膜とを一体化させ、プリズム１をパッケージ等に接合する。このようにして、例えばパッケージデバイス等を好適に製造することができる。あるいは、光デバイスに用いるプリズム１をパッケージ等に搭載することができる。
　このように、密着膜３全体の溶融を伴わないため、プリズム１の接合の前後において密着膜３の厚みが変化し難く、プリズム本体２の高さ方向の位置ずれが生じ難い。同様に、密着膜３全体の溶融を伴わないため、プリズム１の接合の前後において、プリズム本体２の水平方向の位置ずれも生じ難い。従って、プリズム１の位置精度を効果的に高めることができる。また、パッケージの組立工程において、従来のはんだの塗布工程を省略できるため、すなわち密着膜３を有するプリズム１をパッケージ等に載置するだけで良いため、作業性やコスト効率を向上できる。
　さらに、樹脂からなる接着剤とは異なり、密着膜３は金属からなる。よって、水分や酸素による劣化や光による劣化が生じ難く、信頼性を高めることができる。加えて、プリズム１とパッケージ等との接合後においてガスが生じないため、反射膜４や後述の光学素子７４に不純物が付着し難く、反射率や透過率の劣化が生じ難い。
　なお、上記では、パッケージにプリズム１を載置した状態で加熱し、接合する場合を例示したが、プリズム１の密着膜３がパッケージの接着面と当接した状態であれば、接合時のパッケージおよびプリズム１の姿勢や状態は上記に限られない。例えば、プリズム１上にパッケージを載置する態様であってもよいし、当接状態のプリズム１とパッケージとをクランプ装置等で挟持した状態であってもよい。
　密着膜３においてはＡｕ層及びＳｎ層が交互に積層されていることが好ましい。それによって、実装に際し、Ａｕ層及びＳｎ層においてより確実に金属を相互拡散させることができ、Ａｕ層及びＳｎ層をより確実に合金化させることができる。よって、パッケージ等にプリズム１を実装するに際し、密着膜３による接合力をより確実に高めることができる。
　密着膜３の全体の厚みは１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。これによって、接合力をより十分に高めることができる。密着膜３の全体の厚みは１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましい。この場合には、実装に際し金属が相互拡散する各層を薄くすることができる。それによって、密着膜３の各層において金属が剥離を起こさない程度に相互拡散するために要する時間を短縮することができ、密着膜３の合金化の時間を短縮することができる。従って、生産性をより高めることができる。また、用いる密着膜３が薄いことにより、プリズム本体２の高さ方向の位置ずれが小さくなるため、プリズム１の位置精度をより一層効果的に高めることができる。
　密着膜３の第２の層部分６におけるＡｕ層及びＳｎ層の合計の層数は３層以上であることが好ましく、１５層以上であることがより好ましい。それによって、第２の層部分６における各層の厚みをより一層薄くすることができる。従って、実装に際し、密着膜３の合金化の時間をより一層短縮することができ、より一層生産性を高めることができる。
　第２の層部分６におけるＡｕ層及びＳｎ層の合計の層数は、９９層以下であることが好ましい。生産性を考慮すると３９層以下であることがより好ましく、３５層以下であることがさらに好ましい。第２の層部分６の層数が多すぎる場合には、各層が薄くなりすぎるため、各層の形成が困難となるおそれがある。
　第２の層部分６は、Ａｕ層とＳｎ層との間に積層されており、かつＡｕ及びＳｎの合金からなるＡｕ－Ｓｎ層を有していてもよい。この場合には、実装に際し、密着膜３の合金化の時間をより一層効果的に短縮することができ、生産性をより一層効果的に高めることができる。なお、Ａｕ－Ｓｎ層は、真空蒸着法やスパッタ法を用いて２源蒸着や２源スパッタにより短時間で形成することができる。
　なお、Ａｕ－Ｓｎ層は、密着膜３の形成に際し、隣接するＡｕ層及びＳｎ層の一部を合金化することにより形成することができる。例えば、スパッタリング法または真空蒸着法等の適宜の条件下において、Ａｕ層とＳｎ層とを積層したときのエネルギーにより、Ａｕ層及びＳｎ層の一部を合金化し、Ａｕ－Ｓｎ層を形成することができる。
　第２の層部分６における最外層はＡｕ層であることが好ましい。それによって、実装に際しパッケージ等に接する最外層が酸化し難く、接合力をより確実に高めることができる。
　ここで、密着膜３におけるＡｕの重量の合計をＭＡ、Ｓｎの重量の合計をＭＳ、Ａｕ及びＳｎの重量の合計に対するＡｕの重量の比率をＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）とする。このとき、比率ＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）が０．７８より大きく、０．８２より小さいことが好ましく、０．８であることが特に好ましい。この場合には、Ａｕ及びＳｎの融点（共晶温度）を２８０℃程度とすることができ、低温で密着膜３を合金化することができる。よって、パッケージ等にプリズム１を低温で接合することができる。
　ここで、上述したように、プリズム１を実装するパッケージ等には、Ａｕ膜等の金属膜が形成されていることが好ましい。パッケージ等のＡｕ膜が形成された部分にプリズム１を接合するときには、当該Ａｕ膜から密着膜３へのＡｕの持ち込みが生じる。そのため、合金化後における密着膜３のＡｕの重量の比率ＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）は、合金化前よりも大きくなる。したがって、このような場合には、密着膜３におけるＡｕの重量の比率ＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）は、０．６０以上、０．７８以下であることが好ましく、０．６８以上、０．７５以下であることがより好ましい。合金化前の密着膜３の比率ＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）を上記範囲内とすることにより、Ａｕ膜及び密着膜３の合金化後の密着膜３の比率ＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）を、０．７８より大きく、０．８２より小さい範囲内とすることができる。それによって、Ａｕ及びＳｎの融点（共晶温度）を２８０℃程度とすることができ、低温で密着膜３を合金化することができる。よって、パッケージ等にプリズム１を低温でより確実に接合することができる。
　本実施形態のように、プリズム本体２は、底面２ａに対向し、かつ斜面２ｂに接続されている上面２ｃを有することが好ましい。この場合には、プリズム１を移動させる際にチャッキングし易いため、プリズム１を容易に実装することができる。なお、プリズム本体２は、必ずしも上面２ｃを有していなくともよく、断面形状が略三角形等であってもよい。
　（第２の実施形態）
　図３は、本発明の第２の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。図３に示すように、本実施形態のプリズム１１は、密着膜１３の第２の層部分１６において外側に位置する層ほど薄い点で、第１の実施形態と異なる。具体的には、第１の層１６ａの厚みをＴａ、第２の層１６ｂの厚みをＴｂ、第３の層１６ｃの厚みをＴｃ、第４の層１６ｄの厚みをＴｄ、第５の層１６ｅの厚みをＴｅとしたときに、Ｔａ＞Ｔｂ＞Ｔｃ＞Ｔｄ＞Ｔｅである。上記以外の点においては、本実施形態のプリズム１１は第１の実施形態のプリズム１と同様の構成を有する。
　本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、密着膜１３の溶融を伴うことなくプリズム１１をパッケージ等に接合することができる。従って、プリズム１１の位置精度を効果的に高めることができる。
　ところで、第５の層１６ｅは最外層であるため、第５の層１６ｅに隣接する層は、内側に位置する第４の層１６ｄのみである。そのため、密着膜１３の合金化に際し、第３の層１６ｃや第４の層１６ｄにおいては外側及び内側の両面を介した相互拡散が生じるが、第５の層１６ｅにおいては内側の面のみを介した相互拡散が生じる。ここで、本実施形態においては、第５の層１６ｅは第２の層部分１６において最も薄い層である。よって、第５の層１６ｅにおいて合金化に要する相互拡散の時間を効果的に短縮することができるため、第５の層１６ｅをより確実に合金化することができ、かつ合金化の時間を短縮することができる。従って、密着膜１３をより確実に合金化することができ、より確実に接合力を高めることができ、かつ生産性を高めることができる。
　加えて、密着膜１３の第２の層部分１６において外側に位置する層ほど薄い。それによって、第５の層１６ｅを薄くしても、第５の層１６ｅ以外の層もより確実に合金化することができる。従って、密着膜１３をより一層確実に合金化することができ、より一層確実に接合力を高めることができる。
　なお、第２の層部分１６において、第５の層１６ｅが最も薄い層であり、かつ少なくとも２層が同じ厚みであってもよい。第２の層部分１６の各層の厚みの関係は、Ｔａ≧Ｔｂ≧Ｔｃ≧Ｔｄ＞Ｔｅであってもよい。
　（第３の実施形態）
　図４は、本発明の第３の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。密着膜の各層の厚みは、第１の実施形態における厚みから下記のように変更してもよい。例えば、本実施形態のプリズム２１は、密着膜２３の第２の層部分２６において複数のＡｕ層の厚みが互いに同一であり、かつ複数のＳｎ層の厚みが外側に位置するほど厚い構成としてもよい。具体的には、第１の層２６ａの厚みをＴａ、第２の層２６ｂの厚みをＴｂ、第３の層２６ｃの厚みをＴｃ、第４の層２６ｄの厚みをＴｄ、第５の層２６ｅの厚みをＴｅとしたときに、Ａｕ層の厚みはＴａ＝Ｔｃ＝Ｔｅ、Ｓｎ層の厚みはＴｂ＜Ｔｄである。上記以外の点においては、本実施形態のプリズム２１は第１の実施形態のプリズム１と同様の構成を有する。
　本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、密着膜２３全体の溶融流動を伴うことなくプリズム２１をパッケージ等に接合することができる。また、密着膜２３が合金化された際に、内側に比べ外側におけるＳｎの重量比を高めることができ、プリズム２１の位置精度をより一層効果的に高めることができる。
　（第４の実施形態）
　図５は、本発明の第４の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。密着膜の各層の厚みは、第１の実施形態における厚みから下記のように変更してもよい。例えば、本実施形態のプリズム３１は、密着膜３３の第２の層部分３６において複数のＡｕ層の厚みが外側に位置するほど薄く、かつ複数のＳｎ層の厚みが互いに同一である構成としてもよい。具体的には、第１の層３６ａの厚みをＴａ、第２の層３６ｂの厚みをＴｂ、第３の層３６ｃの厚みをＴｃ、第４の層３６ｄの厚みをＴｄ、第５の層３６ｅの厚みをＴｅとしたときに、Ａｕ層の厚みはＴａ＞Ｔｃ＞Ｔｅ、Ｓｎ層の厚みはＴｂ＝Ｔｄである。上記以外の点においては、本実施形態のプリズム３１は第１の実施形態のプリズム１と同様の構成を有する。
　本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、密着膜３３全体の溶融流動を伴うことなくプリズム３１をパッケージ等に接合することができる。また、密着膜３３が合金化された際に、内側に比べ外側におけるＳｎの重量比を高めることができ、プリズム３１の位置精度をより一層効果的に高めることができる。
　（第５の実施形態）
　図６は、本発明の第５の実施形態に係るプリズムの密着膜付近を示す拡大断面図である。図６に示すように、本実施形態のプリズム４１は、密着膜４３が、第１の層部分５と第２の層部分６との間に積層された中間層部分４７を有する点において第１の実施形態と異なる。上記以外の点においては、本実施形態のプリズム４１は第１の実施形態のプリズム１と同様の構成を有する。
　本実施形態においては、第２の層部分６は、第１の層部分５上に中間層部分４７を介して間接的に積層されている。密着膜４３が中間層部分４７を有することにより、第１の層部分５に第２の層部分６の金属が拡散し難い。よって、プリズム本体２から密着膜４３が剥離し難い。
　中間層部分４７は、Ｎｉ層、Ｐｔ層、Ｐｄ層、Ｎｉ－Ｃｒ混合層またはこれらを組み合わせた合金層であることが好ましい。それによって、第１の層部分５に第２の層部分６の金属がより一層拡散し難く、プリズム本体２から密着膜４３がより一層剥離し難い。
　なお、本発明において、Ｎｉ層は、Ｎｉを９０重量％以上含む金属層である。また、Ｐｔ層は、Ｐｔを９０重量％以上含む金属層である。また、Ｐｄ層は、Ｐｄを９０重量％以上含む金属層である。こちらはバリア層として機能するが、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄもしくはその合金層が９０重量％以上含まれることでバリア層としての機能を果たせると考えられる。
　加えて、第１の実施形態と同様に、密着膜４３全体の溶融流動を伴うことなくプリズム４１をパッケージ等に接合することができる。従って、プリズム４１の位置精度を効果的に高めることができる。
　（第６の実施形態）
　図７は、本発明の第６の実施形態に係るプリズムの断面図である。図７に示すように、本実施形態のプリズム５１は、反射膜４がプリズム本体２の斜面２ｂ及び上面２ｃに設けられている点において第１の実施形態と異なる。具体的には、反射膜４は斜面２ｂから上面２ｃにかけて連続的に設けられている。上記以外の点においては、本実施形態のプリズム５１は第１の実施形態のプリズム１と同様の構成を有する。
　本実施形態においても、第１の実施形態と同様の密着膜３を有するため、プリズム５１の位置精度を効果的に高めることができる。
　プリズム５１の実装は、カメラによりプリズム５１の位置を視認しながら行われることが望ましい。それによって、プリズム５１の位置精度を高めることができる。さらに、本実施形態においては、反射膜４がプリズム本体２の上面２ｃに設けられている。これにより、反射膜４によってカメラ側に光が反射される。よって、プリズム５１の輝度を高めることができ、カメラによってプリズム５１を視認し易くすることができる。従って、より確実にプリズム５１の位置確認をすることができ、プリズム５１の位置精度をより確実に高めることができる。
　本実施形態においては、反射膜４はプリズム本体２の上面２ｃの全面に設けられている。もっとも、反射膜４は、上面２ｃの一部に設けられていてもよい。図８に示す第６の実施形態の変形例に係るプリズム６１においては、反射膜４は、プリズム本体２の斜面から上面２ｃの一部に至っている。この場合においても、実装に際し、より確実に位置確認をすることができ、プリズム６１の位置精度をより確実に高めることができる。
　図７に示すプリズム５１においては、斜面２ｂ及び上面２ｃの反射膜４は一体として設けられている。なお、斜面２ｂに設けられた反射膜４と上面２ｃに設けられた反射膜４とが別体であってもよい。
　（光デバイス）
　（第７の実施形態）
　図９は、本発明の第７の実施形態に係る光デバイスの断面図である。図９に示すように、光デバイス７０は、第１の実施形態のプリズム１と、光学素子７４と、プリズム１及び光学素子７４を収容するパッケージ７５とを備える。
　本実施形態では、光学素子７４はプリズム１に光を出射する光源である。光源には、特に限定されないが、例えばＬＤやＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等を用いることができる。なお、光学素子７４は、プリズム１からの光を受光する受光素子であってもよい。
　パッケージ７５は、底部７６及び底部７６上に配置された側壁部７７を有する容器状の部材である。パッケージ７５は、例えば、セラミック材料により構成され、具体的には、アルミナや窒化アルミニウム等により構成される。底部７６は実装面７６ａを有する。底部７６の実装面７６ａ上に光学素子７４及びプリズム１が配置されている。側壁部７７は内面７７ａ及び外面を有する。底部７６の実装面７６ａ及び側壁部７７の内面７７ａには、金属膜７８が設けられている。具体的には、本実施形態では、金属膜７８はＡｕ膜である。なお、金属膜７８はＡｕ膜には限定されない。
　プリズム１は、密着膜３によりパッケージ７５の実装面７６ａに接合されている。光学素子７４は、特に限定されないが、例えばはんだ等により実装面７６ａに接合されていてもよい。
　パッケージ７５は、金属膜７８を必ずしも有していなくともよい。もっとも、パッケージ７５は、本実施形態のように金属膜７８を有することが好ましい。プリズム１の密着膜３と金属膜７８とを合金化することにより、プリズム１とパッケージ７５との間の接合力をより確実に、かつ効果的に高めることができる。このような構成は、特に、プリズム１とパッケージ７５との熱膨張率差が比較的大きい場合に有効である。
　金属膜７８はＡｕ膜であることが好ましい。それによって、金属膜７８が酸化し難い。従って、光デバイス７０の製造に際し、プリズム１とパッケージ７５との間の接合力をより確実に高めることができる。
　本実施形態では、底部７６の実装面７６ａの全面及び側壁部７７の内面７７ａに金属膜７８が設けられている。もっとも、金属膜７８は、少なくともプリズム１が配置される部分に設けられていればよい。
　パッケージ７５の側壁部７７上には、光学素子７４及びプリズム１を封止するように、蓋体７９が設けられている。蓋体７９は、特に限定されないが、本実施形態ではガラス蓋である。
　蓋体７９とパッケージ７５との接合の方法は特に限定されないが、本実施形態では、例えば、ＳｎＮｉ接合により接合されている。この場合には、接合後においてガスが生じないため、プリズム１の反射膜４に不純物が付着し難く、反射率の劣化が生じ難い。上記接合方法は一例であり、ＳｎＡｇ接合、ＳｎＡｇＣｕ接合により接合されてもよい。
　図９に示すように、光学素子７４から出射した光Ａは、プリズム１において反射され、蓋体７９を通り、光デバイス７０外に出射される。
　光デバイス７０は第１の実施形態のプリズム１を有するため、光デバイス７０におけるプリズム１の位置精度を効果的に高めることができる。
　光デバイス７０はマルチチップに用いてもよい。マルチチップは、例えば、実装基板と、実装基板上に配置された複数の光デバイス７０とを備える。マルチチップの光デバイスは第１の実施形態のプリズム１を有するため、マルチチップにおいても、プリズム１の位置精度を効果的に高めることができる。
　（プリズム）
　（第８の実施形態）
　図１０は、第８の実施形態に係るプリズムの断面図である。図１０に示すように、本実施形態のプリズムは、密着膜８３Ａの第２の層部分８６Ａが応力緩和層８７Ａを有する点において、第１の実施形態と異なる。具体的には、応力緩和層８７Ａは、複数のＡｕ層のうちの一層である第３の層に相当する。上記以外の点においては、本実施形態のプリズムは第１の実施形態のプリズム１と同様の構成を有する。
　応力緩和層８７Ａの厚みは、他のＡｕ層である、第１の層６ａ及び第５の層６ｅの平均の厚みと異なる。より具体的には、応力緩和層８７Ａの厚みは、第２の層部分８６Ａにおける他のＡｕ層の平均の厚みよりも厚い。
　ここで、Ａｕ層とＳｎ層とは、互いに逆方向の応力を有する。第２の層部分におけるＡｕ層及びＳｎ層のうち一方の応力が他方の応力よりも大きい場合には、プリズムをパッケージに接合したときに、パッケージに応力が加わることとなる。第２の層部分におけるＡｕ層及びＳｎ層が多層になるほど、応力は大きくなる。
　これに対して、本実施形態においては、第２の層部分８６Ａは応力緩和層８７Ａを有する。これにより、複数のＡｕ層の応力の合計と複数のＳｎ層の応力の合計との大小関係を、等しい関係に近づけることができる。よって、プリズムを実装したときの、パッケージに加わる応力を緩和することができる。従って、プリズムがパッケージから剥離し難い。
　密着膜８３Ａが応力緩和層８７Ａを有することにより、Ａｕ層の応力の合計を大きい方に調整することができるため、本実施形態はＳｎ層の応力の合計が大きい場合に好適である。応力緩和層８７Ａの厚みは、他のＡｕ層の厚みの平均の１／２以上、５倍以下であることが好ましい。それによって、プリズムをパッケージ等に実装した際、パッケージ等に加わる応力を効果的に緩和することができ、プリズムのパッケージ等からの剥離を効果的に抑制することができる。
　例えば、応力緩和層８７Ａ以外の複数のＡｕ層の厚みを均一とし、複数のＳｎ層の厚みを均一としてもよい。この場合には、密着膜９３の形成に際し、応力緩和層８７Ａの厚みのみを他のＡｕ層の厚みと異ならせればよい。よって、製造工程を単純化することができる。従って、生産性を高めることができ、かつプリズムがパッケージ等から剥離し難い。もっとも、応力緩和層８７Ａ以外の複数のＡｕ層の厚み及び複数のＳｎ層の厚みは、均一ではなくともよい。
　さらに、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、密着膜８３Ａの溶融を伴うことなくプリズムをパッケージ等に接合することができる。従って、プリズムの位置精度を効果的に高めることができる。
　以下において、本実施形態と応力緩和層の構成のみが異なる第９～第１１の実施形態を示す。第９～第１１の実施形態においても、本実施形態と同様に、プリズムの位置精度を効果的に高めることができ、かつパッケージ等からプリズムが剥離し難い。
　（第９の実施形態）
　図１１は、第９の実施形態に係るプリズムの断面図である。図１１に示すように、本実施形態においても、密着膜８３Ｂの第２の層部分８６Ｂにおける応力緩和層８７Ｂは、複数のＡｕ層のうちの一層である第３の層に相当する。応力緩和層８７Ｂの厚みは、第２の層部分８６Ａにおける、応力緩和層８７Ｂ以外のＡｕ層の厚みの平均よりも薄い。
　密着膜８３Ｂが応力緩和層８７Ｂを有することにより、Ａｕ層の応力の合計を小さい方に調整することができるため、本実施形態はＳｎ層の応力の合計が小さい場合に好適である。応力緩和層８７Ｂの厚みは、他のＡｕ層の厚みの平均の１／５以上、１／２以下であることが好ましく、１／５以上、１／４以下であることがより好ましい。それによって、プリズムをパッケージ等に実装した際、パッケージ等に加わる応力を効果的に緩和することができ、プリズムのパッケージ等からの剥離を効果的に抑制することができる。
　（第１０の実施形態）
　図１２は、第１０の実施形態に係るプリズムの断面図である。図１２に示すように、本実施形態の密着膜８３Ｃの第２の層部分８６Ｃにおける応力緩和層８７Ｃは、複数のＳｎ層のうちの一層である第４の層に相当する。応力緩和層８７Ｃの厚みは、第２の層部分８６Ｃにおける、応力緩和層８７Ｃ以外のＳｎ層の厚みの平均よりも厚い。
　密着膜８３Ｃが応力緩和層８７Ｃを有することにより、Ｓｎ層の応力の合計を大きい方に調整することができるため、本実施形態はＡｕ層の応力の合計が大きい場合に好適である。応力緩和層８７Ｃの厚みは、他のＳｎ層の厚みの平均の１／２以上、５倍以下であることが好ましい。それによって、プリズムをパッケージ等に実装した際、パッケージ等に加わる応力を効果的に緩和することができ、プリズムのパッケージ等からの剥離を効果的に抑制することができる。
　（第１１の実施形態）
　図１３は、第１１の実施形態に係るプリズムの断面図である。図１３に示すように、本実施形態においても、密着膜８３Ｄの第２の層部分８６Ｄにおける応力緩和層８７Ｄは、複数のＳｎ層のうちの一層である第４の層に相当する。応力緩和層８７Ｄの厚みは、第２の層部分８６Ｄにおける、応力緩和層８７Ｄ以外のＳｎ層の厚みの平均よりも薄い。
　密着膜８３Ｄが応力緩和層８７Ｄを有することにより、Ｓｎ層の応力の合計を小さい方に調整することができるため、本実施形態はＡｕ層の応力の合計が小さい場合に好適である。応力緩和層８７Ｄの厚みは、他のＳｎ層の厚みの平均の１／５以上、１／２以下であることが好ましく、１／５以上、１／３以下であることがより好ましい。それによって、プリズムをパッケージ等に実装した際、パッケージ等に加わる応力を効果的に緩和することができ、プリズムのパッケージ等からの剥離を効果的に抑制することができる。
　上記各実施形態において、密着膜の第２の層部分がＡｕ層及びＳｎ層のうち少なくとも一方の層を有する例を示した。なお、密着膜の第２の層部分においては、Ａｕ層及びＳｎ層が合金化されていてもよい。この例を以下において示す。
　（第１２の実施形態）
　図１４は、第１２の実施形態に係るプリズムの断面図である。図１４に示すように、本実施形態は、第２の層部分９６がＡｕ及びＳｎの合金からなるＡｕ－Ｓｎ層である点及び密着膜９３が最外層部分９８を有する点において、第１の実施形態と異なる。最外層部分９８は第２の層部分９６上に積層されている。最外層部分９８はＡｕ層である。上記以外の点においては、本実施形態のプリズム９１は第１の実施形態のプリズム１と同様の構成を有する。
　密着膜９３の第２の層部分９６の形成に際しては、例えば、Ａｕ層及びＳｎ層を交互に積層し、次に、積層されたＡｕ層及びＳｎ層を加熱すればよい。これにより、Ａｕ層及びＳｎ層を合金化することによって、第２の層部分９６を形成することができる。
　本実施形態においては、最外層部分９８が密着膜９３の最外層である。最外層部分９８は、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法等により形成することができる。なお、密着膜９３は最外層部分９８を有しなくともよい。この場合には、他の第１の実施形態等と同様に、第２の層部分の最外層が密着膜の最外層である。なお、具体的には、本実施形態のように第２の層部分９６がＡｕ－Ｓｎ層であり、最外層部分９８を有しない場合には、Ａｕ－Ｓｎ層が最外層である。
　プリズム９１は、他の実施形態のプリズムと同様に、パッケージ等に実装される。本実施形態においても、密着膜９３全体の溶融流動を伴わずに、プリズム９１をパッケージ等に接合することができる。よって、プリズム９１の位置精度を効果的に高めることができる。
　密着膜９３の第２の層部分９６の厚みは、２．５μｍ以上、５．９μｍ以下であることが好ましい。それによって、パッケージ等にプリズム９１を実装するに際し、密着膜９３による接合力を十分に高めることができる。なお、第１の層部分の厚みは、０．１以上、０．５μｍ以下であることが好ましい。密着膜の全体の厚みは、３μｍ以上、６μｍ以下であることが好ましい。
　本実施形態のように、密着膜９３は最外層部分９８を有することが好ましい。本実施形態においては、Ａｕ－Ｓｎ層である第２の層部分９６上に、Ａｕ層である最外層部分９８が積層されている。この場合、実装に際しパッケージ等に接する部分は最外層部分９８である。よって、実装に際し密着膜９３が酸化し難く、密着膜９３による接合力をより確実に高めることができる。
　本実施形態においても、第５の実施形態と同様に、第１の層部分５と第２の層部分９６との間に中間層部分が積層されていてもよい。これにより、第１の層部分５に第２の層部分９６の金属が拡散し難い。よって、プリズム本体２から密着膜９３が剥離し難い。
　（第１３の実施形態）
　図１５は、第１３の実施形態に係るプリズムの断面図である。図１５に示すように、本実施形態は、プリズム本体２の底面２ａと斜面２ｂとの稜線に、保護膜１０５が設けられている点において、第１の実施形態と異なる。上記以外の点においては、本実施形態のプリズムは第１の実施形態のプリズム１と同様の構成を有する。
　保護膜１０５は反射膜４と一体的に設けられている。保護膜１０５は、密着膜３に接続されている。なお、保護膜１０５は密着膜３に必ずしも接続されていなくともよい。保護膜１０５は、例えば、スパッタリング法または真空蒸着法等により形成することができる。本実施形態のように、保護膜１０５が反射膜４と一体である場合には、反射膜４と同時に保護膜１０５を形成することもできる。
　もっとも、保護膜１０５は反射膜４と別体として設けられていてもよい。あるいは、保護膜１０５は密着膜３と一体的に設けられていてもよい。この場合には、保護膜１０５は、反射膜４に接続されていてもよく、または反射膜４に接続されていなくともよい。保護膜１０５が密着膜３と一体である場合には、保護膜１０５は、密着膜３と同様の複数の層のうち少なくとも一層を有する。
　プリズムが保護膜１０５を有することにより、プリズム本体２に欠けが生じ難い。保護膜１０５は、反射膜４及び密着膜３の双方に接続されていることが好ましい。それによって、プリズム本体２に欠けがより一層生じ難い。
　本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、密着膜３の溶融を伴うことなくプリズムをパッケージ等に接合することができる。従って、プリズムの位置精度を効果的に高めることができる。
　（接合力の評価）
　図１に示す第１の実施形態のプリズム１において、密着膜３の最外層としての、第２の層部分６の最外層の算術平均粗さＲａを異ならせて、パッケージとの接合性を確認した。なお、密着膜３の最外層はＡｕ層とした。具体的には、最外層の算術平均粗さＲａをＲａとしたときに、Ｒａ≦０．０５、０．０５＜Ｒａ≦０．０９、０．０９＜Ｒａ≦０．１５、０．１５＜Ｒａ≦０．２０とした。なお、本明細書における算術平均粗さＲａはＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２０１３に基づく。
　接合性の確認においては、パッケージとして、Ａｕめっきされた部分を有する窒化アルミニウム基板を用いた。プリズム１を窒化アルミニウム基板のＡｕめっきされた部分に、約３２０℃に加熱することにより接合した。その後、プリズム１の側面から力を加えた。具体的には、プリズム１の密着膜３が窒化アルミニウム基板から剥離するまで、またはプリズム本体２が密着膜３から剥離するまで、あるいは剥離が生じずプリズム本体２が破壊されるまで、プリズム１に力を加えた。接合性の確認は、算術平均粗さＲａを異ならせた各場合において、それぞれ１５回行った。結果を表１に示す。
　表１において、接合性の評価は◎が最も高く、○が次に高く、△が最も低い。「剥離無し」とは、密着膜３がパッケージから剥離していないことをいい、プリズム本体２が破壊された場合またはプリズム本体２が密着膜３から剥離した場合を含む。「一部剥離」とは、密着膜３の一部がパッケージから剥離したこという。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、密着膜３の最外層の算術平均粗さＲａを異ならせたいずれの場合においても、「剥離無し」または「一部剥離」であり、密着膜３はパッケージから完全に剥離していないことがわかる。さらに、最外層の算術平均粗さＲａの値が小さいほど、「剥離無し」の割合が大きくなっていることがわかる。
　密着膜３の最外層の算術平均粗さＲａは、０．２０．μｍ以下であることが好ましく、０．１５μｍ以下であることがより好ましく、０．０９μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０５μｍ以下であることが特に好ましい。それによって、実装に際し、パッケージ等と密着膜９３との密着性をより一層効果的に高めることができる。従って、接合力をより一層効果的に高めることができる。
　同様に、図１４に示す第１２の実施形態において、密着膜９３が最外層部分９８を有しない場合においても、密着膜９３の最外層としての、第２の層部分９６の算術平均粗さＲａが上記範囲内であることが好ましい。それによって、接合力をより一層効果的に高めることができる。
　（応力の評価）
　プリズム密着膜の、応力の大きさを評価した。図１６に示す、両側面が対向する方向において延びているプリズムの母材９１Ａをダイシングシートに貼り付けた。次に、一点鎖線Ｉ－Ｉに沿ってプリズムの母材９１Ａを切断し、個片化した。なお、個片化後のプリズムは、図１４に示す第１２の実施形態のプリズムと同様の構成を有する。密着膜９３のパッケージに対する応力が大きい場合には、個片化時に応力が解放されるときの衝撃が大きいため、プリズムが剥離し易い。よって、剥離する割合が大きいほど、密着膜９３の応力が大きい。
　応力の評価は、密着膜９３の第２の層部分９６の厚み等を異ならせて、条件１～条件４において行った。具体的には、条件１においては、第２の層部分９６の厚みを３μｍとし、条件２～４においては、第２の層部分９６の厚みを６μｍとした。さらに、条件３及び条件４においては、ダイシングシートにプリズムの母材９１Ａを貼り付ける前に加熱処理を行った。具体的には、条件３では、加熱処理を窒素雰囲気下２００℃において２時間行った。条件４では、加熱処理を窒素雰囲気下２００℃において５時間行った。応力の大きさの評価の結果を表２に示す。
　表２において、◎の場合に応力は最も小さく、○が次に小さく、△が最も大きい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、条件１～条件４においていずれも、プリズム９１のパッケージからの剥離は５０％以下に抑制されている。さらに、第２の層部分９６の厚みが異なる条件１及び条件２を比較すると、第２の層部分９６が薄い条件１において、応力はより一層小さい。このように、第２の層部分９６が薄いほど、密着膜９３の応力が小さくなることがわかる。密着膜９３の第２の層部分９６の厚みは、６μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましい。それによって、応力をより一層小さくすることができる。
　第２の層部分９６の厚みが同じである条件２及び条件３を比較すると、プリズムの母材９１Ａをダイシングシートに貼り付ける前に加熱処理を行った条件３において、応力がより一層小さい。さらに、第２の層部分９６の厚みが同じであり、上記加熱処理を行った条件３及び条件４を比較すると、上記加熱処理の時間が長い条件４において、応力がより一層小さい。このように、上記加熱処理の時間が長いほど応力を抑制できることがわかる。プリズムをダイシングシートに貼り付ける前に加熱処理を行うことが好ましく、上記加熱処理を２時間から５時間程度行うことが好ましい。それによって、応力をより一層効果的に抑制することができる。
１，１１，２１，３１，４１，５１，６１，９１…プリズム
２…プリズム本体
２ａ…底面
２ｂ…斜面
２ｃ…上面
３，１３，２３，３３，４３，８３Ａ～８３Ｄ，９３…密着膜
４…反射膜
５…第１の層部分
６，１６，２６，３６，８６Ａ～８６Ｄ，９６…第２の層部分
６ａ，１６ａ，２６ａ，３６ａ…第１の層
６ｂ，１６ｂ，２６ｂ，３６ｂ…第２の層
６ｃ，１６ｃ，２６ｃ，３６ｃ…第３の層
６ｄ，１６ｄ，２６ｄ，３６ｄ…第４の層
６ｅ，１６ｅ，２６ｅ，３６ｅ…第５の層
４７…中間層部分
７０…光デバイス
７４…光学素子
７５…パッケージ
７６…底部
７６ａ…実装面
７７…側壁部
７７ａ…内面
７８…金属膜
７９…蓋体
８７Ａ～８７Ｄ…応力緩和層
９８…最外層部分
９１Ａ…プリズムの母材
１０５…保護膜

Claims (28)

  1. 　底面及び前記底面に接続されている斜面を有するプリズム本体と、
    　前記底面に設けられている密着膜と、
    を備え、
    　前記密着膜が、前記プリズム本体側に位置する第１の層部分と、前記第１の層部分上に直接的または間接的に積層された第２の層部分とを有し、
    　前記第２の層部分がＡｕ層及びＳｎ層のうち少なくとも一方の層を含む、プリズム。
  2. 　前記第２の層部分において、前記Ａｕ層及び前記Ｓｎ層が交互に積層されている、請求項１に記載のプリズム。
  3. 　前記第２の層部分が前記Ａｕ層及び前記Ｓｎ層の双方を有し、前記Ａｕ層と前記Ｓｎ層との間に、Ａｕ及びＳｎの合金からなるＡｕ－Ｓｎ層が設けられている、請求項１または２に記載のプリズム。
  4. 　前記密着膜の積層方向において、前記プリズム本体から離れる側を外側としたときに、前記第２の層部分の最外層が前記Ａｕ層である、請求項１～３のいずれか一項に記載のプリズム。
  5. 　前記第２の層部分が複数の前記Ａｕ層及び複数の前記Ｓｎ層の双方を有し、前記Ａｕ層及び前記Ｓｎ層が交互に積層されており、
    　前記第２の層部分が応力緩和層を有し、
    　前記応力緩和層が前記複数のＡｕ層のうちの一層である場合には、前記応力緩和層の厚みが、他の前記Ａｕ層の平均の厚みと異なり、
    　前記応力緩和層が前記複数のＳｎ層のうちの一層である場合には、前記応力緩和層の厚みが、他の前記Ｓｎ層の平均の厚みと異なる、請求項２～４のいずれか一項に記載のプリズム。
  6. 　前記応力緩和層の厚みが、他の前記Ａｕ層または他の前記Ｓｎ層の平均の厚みの１／２以上、５倍以下である、請求項５に記載のプリズム。
  7. 　前記応力緩和層の厚みが、他の前記Ａｕ層または他の前記Ｓｎ層の平均の厚みの１／５以上、１／２以下である、請求項５に記載のプリズム。
  8. 　前記密着膜の積層方向において、前記プリズム本体から離れる側を外側としたときに、前記第２の層部分の最外層が、前記第２の層部分において最も薄い層である、請求項１～４のいずれか一項に記載のプリズム。
  9. 　前記第２の層部分において、外側に位置する層ほど薄い、請求項８に記載のプリズム。
  10. 　前記第２の層部分が複数の前記Ａｕ層及び複数の前記Ｓｎ層の双方を有し、
    前記複数のＡｕ層の厚みが互いに同一であり、且つ前記複数のＳｎ層の厚みが外側に位置するほど厚い、請求項４に記載のプリズム。
  11. 　前記第２の層部分が複数の前記Ａｕ層及び複数の前記Ｓｎ層の双方を有し、
    前記複数のＡｕ層の厚みが外側に位置するほど薄く、且つ前記複数のＳｎ層の厚みが互いに同一である、請求項４に記載のプリズム。
  12. 　前記第２の層部分における前記Ａｕ層及び前記Ｓｎ層の合計の層数が３層以上、９９層以下である、請求項１～１１のいずれか一項に記載のプリズム。
  13. 　前記第２の層部分における前記Ａｕ層及び前記Ｓｎ層の合計の層数が１５層以上、３５層以下である、請求項１２に記載のプリズム。
  14. 　前記密着膜の全体の厚みが１μｍ以上、１０μｍ以下である、請求項１～１３のいずれか一項に記載のプリズム。
  15. 　前記第２の層部分が前記Ａｕ層及び前記Ｓｎ層の双方を有し、
    　前記第２の層部分におけるＡｕの重量の合計をＭＡ、Ｓｎの重量の合計をＭＳ、Ａｕ及びＳｎの重量の合計に対するＡｕの重量の比率をＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）としたときに、比率ＭＡ／（ＭＡ＋ＭＳ）が０．６０以上、０．７８以下である、請求項１～１４のいずれか一項に記載のプリズム。
  16. 　パッケージに実装されるプリズムであって、
    　底面及び前記底面に接続されている斜面を有するプリズム本体と、
    　前記底面に設けられている密着膜と、
    を備え、
    　前記密着膜が、前記プリズム本体側に位置する第１の層部分と、前記第１の層部分上に直接的または間接的に積層された第２の層部分とを有し、
    　前記第２の層部分がＡｕ及びＳｎの合金からなるＡｕ－Ｓｎ層であり、
    　前記密着膜の前記第２の層部分の厚みが２．５μｍ以上、５．９μｍ以下である、プリズム。
  17. 　前記密着膜の積層方向において、前記プリズム本体から離れる側を外側としたときに、前記密着膜が、前記密着膜の最外層であり、前記第２の層部分上に積層されている最外層部分を有し、
    　前記最外層部分がＡｕ層である、請求項１６に記載のプリズム。
  18. 　前記密着膜の積層方向において、前記プリズム本体から離れる側を外側としたときに、前記密着膜の最外層の算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以下である、請求項１～１７のいずれか一項に記載のプリズム。
  19. 　前記第１の層部分がＣｒ層またはＴｉ層またはＴａ層である、請求項１～１８のいずれか一項に記載のプリズム。
  20. 　前記密着膜が、前記第１の層部分と前記第２の層部分との間に積層された中間層部分をさらに有する、請求項１～１９のいずれか一項に記載のプリズム。
  21. 　前記中間層部分がＮｉ層、Ｐｔ層、Ｐｄ層、Ｎｉ－Ｃｒ混合層またはこれらを組み合わせた合金層である、請求項２０に記載のプリズム。
  22. 　前記プリズム本体が、上面を有し、
    　前記上面は、前記底面に対向し、かつ前記斜面に接続されている、請求項１～２１のいずれか一項に記載のプリズム。
  23. 　前記プリズム本体の前記斜面に反射膜が設けられている、請求項１～２２のいずれか一項に記載のプリズム。
  24. 　前記プリズム本体の前記斜面及び前記上面に反射膜が設けられている、請求項２２に記載のプリズム。
  25. 　請求項１～２４のいずれか一項に記載のプリズムと、
    　前記プリズムに光を出射し、または前記プリズムからの光を受光する光学素子と、
    　前記プリズム及び前記光学素子を収容するパッケージと、
    を備え、
    　前記パッケージに前記プリズムが前記密着膜により接合されている、光デバイス。
  26. 　底面及び前記底面に接続されている斜面を有するプリズム本体の、前記底面に密着膜を設ける工程を備えたプリズムの製造方法であって、
    　前記密着膜を設ける工程は、前記底面に金属材料からなる第１の層部分を形成する工程と、前記第１の層部分上に直接的または間接的に金属材料からなる第２の層部分を積層する工程とを含み、
    　前記第１の層部分と前記第２の層部分とは互いに異なる成分の金属材料から構成され、
    　前記第２の層部分がＡｕ層及びＳｎ層のうち少なくとも一方の層を含む、プリズムの製造方法。
  27. 　請求項１～２４のいずれか一項に記載のプリズムを準備する工程と、
    　前記プリズムとの接着面を有するパッケージを準備する工程と、
    　前記密着膜が前記パッケージの前記接着面に当接するよう、前記プリズムと前記パッケージとを当接させる工程と、
    　前記密着膜を加熱し、前記プリズムと前記パッケージとを接合させる工程と、
    を備える、パッケージデバイスの製造方法。
  28. 　前記パッケージの前記接着面には、Ａｕ膜が形成されており、
    　前記密着膜全体が溶融しない温度で前記加熱を行い、前記プリズムと前記パッケージとを接合させる、請求項２７に記載のパッケージデバイスの製造方法。
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