WO2020148837A1 - 制御装置、処置システム、及び制御方法 - Google Patents

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Abstract

制御装置３は、生体組織を処置する処置具２に対して高周波電圧及び高周波電流を供給する電源３１と、電源３１から処置具２に対して供給されている高周波電圧及び高周波電流の位相差を順次、検出する検出回路３４と、電源３１の動作を制御するプロセッサ３６と、を備える。プロセッサ３６は、検出回路３４によって検出された位相差のバラつきを順次、算出し、位相差のバラつきと第１の閾値とを比較することによって位相差のバラつきが収束した収束状態になったか否かを判定し、収束状態になったと判定した場合に、収束状態になったと判定する前よりも電源３１から処置具２への高周波電圧及び高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する。

Description

制御装置、処置システム、及び制御方法
　本発明は、制御装置、処置システム、及び制御方法に関する。
　従来、制御装置と、当該制御装置から高周波電圧及び高周波電流が供給されることによって生体組織に対して高周波エネルギを付与する処置具とを備えた処置システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１に記載の制御装置（高周波電源装置）は、処置具に対して高周波電圧及び高周波電流を供給する電源（高周波電力発生部）と、当該電源から処置具に対して供給されている高周波電圧及び高周波電流の位相差を順次、検出する検出回路（位相検出部）と、電源の動作を制御するプロセッサ（制御部）とを備える。
　ここで、プロセッサは、検出回路によって検出された位相差の絶対値を用いることによって、電源から処置具への高周波電圧及び高周波電流の出力を制御している。
特開２００７－１４３８７８号公報
　ところで、高周波エネルギを用いることによって生体組織を切開する際、当該高周波エネルギの出力の停止は、ユーザの操作に委ねられることが一般的である。このため、目視で確認し難い等によって生体組織の切開完了が不明瞭な場合には、高周波エネルギが不必要に継続される場合がある。このような場合には、生体組織に対する過度な熱損傷や、処置具の消耗が懸念される。
　ここで、特許文献１に記載の「位相差の絶対値」を用いることによって、生体組織の切開完了を自動的に検知し、当該検知後に高周波エネルギの出力を自動的に停止する構成が考えられる。しかしながら、当該構成では、検出回路の検出バラつきや制御装置及び処置具間を接続するケーブルの容量成分のバラつきによって、位相差の絶対値がバラつくため、生体組織の切開完了を精度良く検知することが難しい、という問題がある。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、生体組織の切開完了を精度良く検知することができる制御装置、処置システム、及び制御方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る制御装置は、生体組織を処置する処置具に対して高周波電圧及び高周波電流を供給する電源と、前記電源から前記処置具に対して供給されている前記高周波電圧及び前記高周波電流の位相差を順次、検出する検出回路と、前記電源の動作を制御するプロセッサと、を備え、前記プロセッサは、前記検出回路によって検出された前記位相差のバラつきを順次、算出し、前記位相差のバラつきと第１の閾値とを比較することによって前記位相差のバラつきが収束した収束状態になったか否かを判定し、前記収束状態になったと判定した場合に、前記収束状態になったと判定する前よりも前記電源から前記処置具への前記高周波電圧及び前記高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する。
　本発明に係る制御装置は、生体組織を処置する処置具に対して高周波電圧及び高周波電流を供給する電源と、前記電源から前記処置具に対して供給されている前記高周波電圧及び前記高周波電流を順次、検出する検出回路と、前記電源の動作を制御するプロセッサと、を備え、前記プロセッサは、前記検出回路によって検出された前記高周波電圧及び前記高周波電流に基づいて、生体組織のインピーダンスのバラつきを順次、算出し、前記インピーダンスのバラつきと第７の閾値とを比較することによって前記インピーダンスのバラつきが収束した収束状態になったか否かを判定し、前記収束状態になったと判定した場合に、前記収束状態になったと判定する前よりも前記電源から前記処置具への前記高周波電圧及び前記高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する。
　本発明に係る処置システムは、上述した制御装置と、前記制御装置から高周波電圧及び高周波電流が供給されることによって生体組織に対して高周波エネルギを付与する処置具と、を備える。
　本発明に係る制御方法は、制御装置のプロセッサが実行する制御方法であって、電源から処置具に対して供給されている高周波電圧及び高周波電流の位相差のバラつきを順次、算出し、前記位相差のバラつきと第１の閾値とを比較することによって前記位相差のバラつきが収束した収束状態になったか否かを判定し、前記収束状態になったと判定した場合に、前記収束状態になったと判定する前よりも前記電源から前記処置具への前記高周波電圧及び前記高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する。
　本発明に係る制御方法は、制御装置のプロセッサが実行する制御方法であって、電源から処置具に対して供給されている高周波電圧及び高周波電流に基づいて、生体組織のインピーダンスのバラつきを順次、算出し、前記インピーダンスのバラつきと第７の閾値とを比較することによって前記インピーダンスのバラつきが収束した収束状態になったか否かを判定し、前記収束状態になったと判定した場合に、前記収束状態になったと判定する前よりも前記電源から前記処置具への前記高周波電圧及び前記高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する。
　本発明に係る制御装置、処置システム、及び制御方法によれば、生体組織の切開完了を精度良く検知することができる。
図１は、実施の形態１に係る処置システムを示す図である。 図２は、把持部を示す図である。 図３は、制御装置の構成を示すブロック図である。 図４は、プロセッサが実行する制御方法を示すフローチャートである。 図５は、図４に示した制御方法の実行時におけるＨＦ位相差θとＨＦインピーダンスＺとの挙動を示す図である。 図６は、図４に示した制御方法の実行時におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を示す図である。 図７は、実施の形態２に係る第１の閾値の設定方法を説明する図である。 図８は、実施の形態２に係る第１の閾値の設定方法を説明する図である。 図９は、実施の形態３に係る第１の閾値の設定方法を説明する図である。 図１０は、実施の形態４に係る第１の閾値の設定方法を説明する図である。 図１１は、実施の形態５に係る第１の閾値の設定方法を説明する図である。 図１２は、実施の形態１～５の変形例３を示す図である。 図１３は、実施の形態１～５の変形例４を示す図である。 図１４は、実施の形態１～５の変形例５を示す図である。 図１５は、実施の形態１～５の変形例６を示す図である。 図１６は、実施の形態１～５の変形例６を示す図である。
　以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。
（実施の形態１）
　〔処置システムの概略構成〕
　図１は、本実施の形態１に係る処置システム１を示す図である。
　処置システム１は、生体組織における処置の対象となる部位（以下、対象部位と記載）に対して処置エネルギを付与することによって当該対象部位を処置する。本実施の形態１では、当該処置エネルギとして、高周波エネルギを採用している。また、当該処置としては、対象部位の封止や切開を例示することができる。
　この処置システム１は、図１に示すように、処置具２と、制御装置３とを備える。
　〔処置具の構成〕
　処置具２は、例えば、腹壁を通した状態で対象部位を処置するための外科医療用処置具である。この処置具２は、図１に示すように、ハンドル５と、シース６と、把持部７とを備える。
　ハンドル５は、術者が手で持つ部分である。そして、このハンドル５には、図１に示すように、操作ノブ５１と、インターフェース５２とが設けられている。
　インターフェース５２は、ハンドル５から外部に露出した状態で設けられ、術者による出力開始操作を受け付けるスイッチ５２１（図１）を備える。そして、スイッチ５２１は、電気ケーブルＣ（図１）を経由することによって、制御装置３に対して当該出力開始操作に応じた操作信号を出力する。
　シース６は、略円筒形状を有する。以下では、説明の便宜上、シース６の中心軸Ａｘ（図１）に沿う一方側（図１中、左側）を先端側Ａｒ１と記載し、他方側（図１中、右側）を基端側Ａｒ２と記載する。このシース６は、基端側Ａｒ２の端部がハンドル５に対して接続されている（図１）。また、シース６における先端側Ａｒ１の端部には、把持部７が取り付けられている。そして、シース６の内部には、術者による操作ノブ５１の操作に応じて、把持部７を構成する第１，第２の把持部材８，９（図１）を開閉させる開閉機構（図示略）が設けられている。また、シース６の内部には、電気ケーブルＣがハンドル５を経由することによって基端側Ａｒ２の端部から先端側Ａｒ１の端部まで配設されている。
　〔把持部の構成〕
　図２は、把持部７を示す図である。
　把持部７は、対象部位を把持した状態で当該対象部位を処置する部分である。この把持部７は、図１または図２に示すように、第１，第２の把持部材８，９を備える。
　第１，第２の把持部材８，９は、術者による操作ノブ５１の操作に応じて、矢印Ｒ１（図２）方向に開閉可能に構成されている。
　〔第１の把持部材の構成〕
　第１の把持部材８は、第２の把持部材９に対向する位置に配設されている。この第１の把持部材８は、図２に示すように、第１のジョー１０と、第１の支持部材１１と、第１の電極１２とを備える。
　第１のジョー１０は、シース６の一部を先端側Ａｒ１に延在させた部分であり、把持部７の先端から基端に向かう長手方向に延在する長尺状に形成されている。この第１のジョー１０は、例えば、ステンレスやチタン等の金属材料によって構成されている。そして、第１のジョー１０は、第１の支持部材１１及び第１の電極１２を支持する。
　第１の支持部材１１は、把持部７の長手方向に延在する長尺状の平板であり、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の低い熱伝導率を有する樹脂材料等によって構成されている。そして、第１の支持部材１１は、第１のジョー１０と第１の電極１２との間に配設される。
　第１の電極１２は、把持部７の長手方向に延在する板体であり、例えば、銅等の導電性材料によって構成されている。
　この第１の電極１２において、第２の把持部材９側の面は、当該第２の把持部材９との間で対象部位を把持する第１の把持面１２１（図２）として機能する。本実施の形態１では、第１の把持面１２１は、第１，第２の把持部材８，９によって対象部位を把持した状態で当該第１，第２の把持部材８，９が互いに対向する方向Ａ１（図２）に対して直交する平坦面によって構成されている。なお、第１の把持面１２１は、平坦面によって構成されているが、これに限らず、凸形状や凹形状等のその他の形状によって構成しても構わない。後述する第２の把持面１５１も同様である。
　また、第１の電極１２には、電気ケーブルＣを構成する一対のリード線Ｃ１，Ｃ１´（図３参照）の一方のリード線Ｃ１が接続されている。
　〔第２の把持部材の構成〕
　第２の把持部材９は、図２に示すように、第２のジョー１３と、第２の支持部材１４と、第２の電極１５とを備える。
　第２のジョー１３は、把持部７の長手方向に延在する長尺形状を有する。そして、第２のジョー１３は、基端側Ａｒ２の端部が支点Ｐ０（図２）を中心としてシース６に対して回動可能に軸支され、回動することによって第１の把持部材８に対して開閉する。
　なお、本実施の形態１では、第１の把持部材８がシース６に固定され、第２の把持部材９がシース６に軸支された構成としているが、これに限らない。例えば、第１，第２の把持部材８，９の双方がシース６に軸支され、それぞれ回動することによって第１，第２の把持部材８，９が開閉する構成を採用しても構わない。また、例えば、第１の把持部材８がシース６に軸支され、第２の把持部材９がシース６に固定され、第１の把持部材８が回動することによって第２の把持部材９に対して開閉する構成を採用しても構わない。
　第２の支持部材１４は、例えばＰＥＥＫ等の低い熱伝導率を有する樹脂材料等によって構成され、第２のジョー１３と第２の電極１５との間に配設されている。
　第２の電極１５は、銅等の導電性材料によって構成され、第２の支持部材１４における第１の把持部材８に対向する面上に固定されている。
　この第２の電極１５において、第１の把持部材８側の面は、第１の把持面１２１との間で対象部位を把持する第２の把持面１５１として機能する。また、第２の電極１５には、他方のリード線Ｃ１´が接続されている。
　〔制御装置の構成〕
　図３は、制御装置３の構成を示すブロック図である。
　制御装置３は、処置具２の動作を統括的に制御する。この制御装置３は、図３に示すように、電源３１と、電圧検出部３２と、電流検出部３３と、検出回路３４と、ＡＤＣ（Analog　to　Digital　Converter）３５と、プロセッサ３６と、報知部３７とを備える。
　電源３１は、プロセッサ３６による制御の下、一対のリード線Ｃ１，Ｃ１´を経由することによって、第１，第２の電極１２，１５に対して高周波電圧及び高周波電流を供給する。これによって、第１，第２の電極１２、１５の間に把持された対象部位には、高周波電流が流れる。言い換えれば、当該対象部位には、高周波エネルギが付与される。
　電圧検出部３２は、一対のリード線Ｃ１，Ｃ１´を経由することによって電源３１から第１，第２の電極１２，１５に対して供給されている高周波電圧を順次、検出する。そして、電圧検出部３２は、当該検出した高周波電圧に応じたＨＦ電圧信号を検出回路３４に対して出力する。
　電流検出部３３は、一対のリード線Ｃ１，Ｃ１´を経由することによって電源３１から第１，第２の電極１２，１５に対して供給されている高周波電流を順次、検出する。そして、電流検出部３３は、当該検出した高周波電流に応じたＨＦ電流信号を検出回路３４に対して出力する。
　検出回路３４は、電圧検出部３２から出力されるＨＦ電圧信号と電流検出部３３から出力されるＨＦ電流信号とのＨＦ位相差θ（本発明に係る「高周波電圧及び高周波電流の位相差」に相当）を順次、検出する。そして、検出回路３４は、当該検出したＨＦ位相差θに応じたＨＦ位相差信号（アナログ信号）をＡＤＣ３５に対して順次、出力する。また、検出回路３４は、電圧検出部３２から出力されるＨＦ電圧信号（アナログ信号）及び電流検出部３３から出力されるＨＦ電流信号（アナログ信号）もＡＤＣ３５に対して順次、出力する。
　ＡＤＣ３５は、検出回路３４から出力されたＨＦ位相差信号（アナログ信号）、ＨＦ電圧信号（アナログ信号）、及びＨＦ電流信号（アナログ信号）を順次、デジタル信号にそれぞれ変換し、プロセッサ３６に対して出力する。
　プロセッサ３６は、例えば、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）やＦＰＧＡ（Field-Programmable　Gate　Array）等であり、メモリ（図示略）に記憶されたプログラムにしたがって、処置システム１全体の動作を制御する。なお、プロセッサ３６の詳細な機能については、後述する「プロセッサが実行する制御方法」で説明する。
　報知部３７は、プロセッサ３６による制御の下、所定の情報を報知する。この報知部３７としては、例えば、点灯や点滅、あるいは、点灯した際の色により所定の情報を報知するＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）、所定の情報を表示する表示装置、所定の情報を音声で出力するスピーカ等を例示することができる。なお、報知部３７については、図３に示すように制御装置３に設けてもよく、あるいは、処置具２に設けても構わない。
　〔プロセッサが実行する制御方法〕
　次に、プロセッサ３６が実行する制御方法について説明する。
　図４は、プロセッサ３６が実行する制御方法を示すフローチャートである。
　なお、以下では、説明の便宜上、第１，第２の電極１２，１５間に把持された対象部位を切開する制御方法について説明する。
　先ず、プロセッサ３６は、術者によるスイッチ５２１への出力開始操作に応じて、メモリ（図示略）に記憶されたプログラムにしたがい、電源３１の動作を開始させる（ステップＳ１）。これによって、電源３１は、一対のリード線Ｃ１，Ｃ１´を経由することによって、第１，第２の電極１２，１５に対して高周波電圧及び高周波電流の供給を開始する。そして、第１，第２の電極１２，１５間に把持された対象部位には、高周波エネルギが付与され始める。また、電圧検出部３２、電流検出部３３、及び検出回路３４は、電源３１から第１，第２の電極１２，１５に対して供給されている高周波電圧及び高周波電流と、ＨＦ位相差θとの検出を開始する。すなわち、検出回路３４は、ＨＦ電圧信号、ＨＦ電流信号、及びＨＦ位相差信号を出力し始める。
　ステップＳ１の後、プロセッサ３６は、検出回路３４から出力され、ＡＤＣ３５を経由したＨＦ電圧信号及びＨＦ電流信号に基づいて、第１，第２の電極１２，１５間に把持された対象部位のインピーダンス値（以下、ＨＦインピーダンスＺと記載）の算出を開始する（ステップＳ２）。
　図５は、図４に示した制御方法の実行時におけるＨＦ位相差θとＨＦインピーダンスＺとの挙動を示す図である。なお、図５では、ＨＦ位相差θの挙動を一点鎖線で示し、ＨＦインピーダンスＺの挙動を実線で示している。また、図５では、ＨＦ位相差θの挙動をCosθによって表現している。以下で記載するＨＦ位相差θもCosθを意味するものとする。さらに、図５において、時間ＴＣは、対象部位の切開が完了した時間を示している。
　ＨＦインピーダンスＺは、対象部位への高周波エネルギの付与の初期段階では、以下の挙動を示す。
　具体的に、ＨＦインピーダンスＺは、徐々に減少していき、当該対象部位の水分が沸騰状態に達したときに極小値をとる。また、ＨＦインピーダンスＺは、当該対象部位への高周波エネルギの付与をさらに続けると、当該対象部位の水分が蒸発するため、増加に転じる。なお、図５では、縦軸のオーダーが大きいため、当該初期段階でのＨＦインピーダンスＺにおける上述した挙動が十分に示されていない。
　そして、ＨＦインピーダンスＺは、上述した初期段階の後、図５に示すように、対象部位が切開され始めるにつれて急激に増加し、その後、収束する。
　一方、ＨＦ位相差θは、図５に示すように、対象部位への高周波エネルギの付与を開始すると、１（０°）から徐々に減少していく。そして、ＨＦ位相差θは、対象部位が切開され始めるにつれて急激に減少し、その後、０近傍（９０°近傍）に収束する。
　ステップＳ１の後、プロセッサ３６は、検出回路３４によって検出されたＨＦ位相差θのバラつきの算出を開始する（ステップＳ３）。なお、図４では、説明の便宜上、ステップＳ３をステップＳ２の後に実行される形で図示しているが、実際には、ステップＳ２とステップＳ３とは略同時に実行されるものである。
　本実施の形態１では、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２を当該ＨＦ位相差θのバラつきとして算出する。具体的には、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２を以下の式（１）によって算出する。なお、式（１）において、ｎは、分散ｓ２を求める際のデータ（ＨＦ位相差θ）の数を意味し、３以上である。ｘｉは、各データ（ＨＦ位相差θ）の値である。
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　図６は、図４に示した制御方法の実行時におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を示す図である。具体的に、図６は、図５に示したＨＦ位相差θに対応し、当該ＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を示す図である。また、図６に示したＨＦ位相差θの分散ｓ２は、５０ｍｓ毎に検出されたＨＦ位相差θを５００ｍｓ分、１０個取得し、当該１０個のＨＦ位相差θを用いて式（１）により算出されたものである。すなわち、現時点の時間が５００ｍｓであった場合には、５０ｍｓ（ｎ＝１）でのＨＦ位相差θ、１００ｍｓ（ｎ＝２）でのＨＦ位相差θ、・・・５００ｍｓ（ｎ＝１０）でのＨＦ位相差θの１０個のＨＦ位相差θを用いて式（１）により現時点（５００ｍｓ）でのＨＦ位相差θの分散ｓ２が算出される。また、現時点の時間が５５０ｍｓであった場合には、１００ｍｓ（ｎ＝１）でのＨＦ位相差θ、１５０ｍｓ（ｎ＝２）でのＨＦ位相差θ、・・・５５０ｍｓ（ｎ＝１０）でのＨＦ位相差θの１０個のＨＦ位相差θを用いて式（１）により現時点（５５０ｍｓ）でのＨＦ位相差θの分散ｓ２が算出される。なお、ｎは、１０に限らず、３以上であればよい。また、ＨＦ位相差θの分散ｓ２を算出する際に用いるＨＦ位相差θのサンプリング周期は、５０ｍｓに限らず、その他の周期でも構わない。
　ＨＦ位相差θの分散ｓ２は、図６に示すように、対象部位が切開され始めるにつれて急激に増加するとともに、対象部位の切開完了が近付くにつれて急激に減少し、その後、収束する。
　ステップＳ３の後、プロセッサ３６は、ＨＦインピーダンスＺが第２の閾値Ｔｈ２（図５）を超えたか否かを常時、監視する（ステップＳ４）。
　ＨＦインピーダンスＺが第２の閾値Ｔｈ２を超えたと判定した場合（ステップＳ４：Ｙｅｓ）には、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２と第１の閾値Ｔｈ１（図６）とを比較することによってＨＦ位相差θの分散ｓ２が収束した収束状態になったか否かを常時、判定する（ステップＳ５）。本実施の形態１では、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２が第１の閾値Ｔｈ１以下となった場合に収束状態になったと判定する。一方、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２が第１の閾値Ｔｈ１を超えている場合に収束状態になっていないと判定する。なお、本実施の形態１では、第１の閾値Ｔｈ１は、特定の値に設定されている。
　収束状態になったと判定した場合（ステップＳ５：Ｙｅｓ）には、プロセッサ３６は、収束状態になったと判定してから後述するステップＳ８において低下処理を実行するまでの開始時間を算出する（ステップＳ６）。本実施の形態１では、プロセッサ３６は、ステップＳ２においてＨＦインピーダンスＺの算出を開始した初期段階でのＨＦインピーダンスＺ（例えば、最初に算出したＨＦインピーダンスＺ、以下、初期インピーダンスＺと記載）に基づいて、当該開始時間を算出する。
　ところで、初期インピーダンスＺは、対象部位の種類や大きさに応じて異なるものである。例えば、対象部位が脂肪組織である場合には、初期インピーダンスＺは、比較的に大きいものとなる。一方、対象部位が血管組織である場合には、初期インピーダンスＺは、脂肪組織よりも小さいものとなる。また、初期インピーダンスは、血管組織のサイズが大きいほど、小さくなる。
　すなわち、ステップＳ６では、プロセッサ３６は、対象部位の種類や大きさに応じて、異なる開始時間を算出する。例えば、プロセッサ３６は、脂肪組織に対して最も長い時間の当該開始時間を算出し、サイズの大きい血管組織に対して次に長い時間の当該開始時間を算出し、サイズの小さい血管組織に対して最も短い時間の当該開始時間を算出する。
　ステップＳ６の後、プロセッサ３６は、当該ステップＳ６において算出した開始時間が経過したか否かを常時、監視する（ステップＳ７）。
　開始時間が経過したと判定した場合（ステップＳ７：Ｙｅｓ）には、プロセッサ３６は、当該開始時間が経過した時点で、電源３１から第１，第２の電極１２，１５への高周波電圧及び高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する（ステップＳ８）。本実施の形態１では、プロセッサ３６は、電源３１の動作を停止させる、すなわち、電源３１から第１，第２の電極１２，１５への高周波電圧及び高周波電流の出力を停止させる低下処理を実行する。
　ステップＳ８の後、プロセッサ３６は、対象部位の切開を完了した旨の情報を報知部３７に報知させる（ステップＳ９）。
　この後、プロセッサ３６は、本制御フローを完了する。
　以上説明した本実施の形態１によれば、以下の効果を奏する。
　本実施の形態１では、プロセッサ３６は、検出回路３４の検出バラつきや制御装置３及び処置具２間を接続する電気ケーブルＣの容量成分のバラつきに影響されない「ＨＦ位相差θのバラつき（分散ｓ２）」を用いて、収束状態になったか否か、言い換えれば、対象部位の切開が完了したか否かを判定する。そして、プロセッサ３６は、収束状態になったと判定した場合（対象部位の切開が完了したと判定した場合）に、低下処理を実行する。
　したがって、本実施の形態１によれば、対象部位の切開完了を精度良く検知することができ、生体組織に対する過度な熱損傷や処置具２の消耗を抑制することができる。
　また、本実施の形態１では、プロセッサ３６は、検出回路３４から出力され、ＡＤＣ３５を経由したＨＦ電圧信号及びＨＦ電流信号に基づいて、ＨＦインピーダンスＺを順次、算出し、当該ＨＦインピーダンスＺが第２の閾値Ｔｈ２以下であるか否かを判定する。そして、プロセッサ３６は、ＨＦインピーダンスＺが第２の閾値Ｔｈ２以下であると判定した場合には、収束状態になったと判定した場合であっても低下処理を実行しない。
　すなわち、対象部位への高周波エネルギの付与の初期段階においても収束状態が存在するため、当該初期段階における収束状態を無視することによって、適切に対象部位の切開完了を検知することができる。
　また、本実施の形態１では、プロセッサ３６は、収束状態になったと判定してから低下処理を実行するまでの時間（開始時間）をＨＦインピーダンスＺに基づいて設定する。
　このため、対象部位の種類や大きさに応じた時間（開始時間）、当該対象部位に対して高周波エネルギを付与することができ、対象部位の種類や大きさに応じて適切に当該対象部位を処置することができる。
（実施の形態１の変形例１）
　上述した実施の形態１では、プロセッサ３６は、ステップＳ４において、ＨＦインピーダンスＺが第２の閾値Ｔｈ２を超えたか否かを常時、監視していたが、これに限らない。例えば、プロセッサ３６は、ステップＳ４において、ＨＦ位相差θが第３の閾値Ｔｈ３（図５）以下となったか否か（ＨＦ位相差θを角度で表現した場合には、ＨＦ位相差θが第３の閾値Ｔｈ３を超えたか否か）を常時、監視する。なお、図５では、説明の便宜上、第３の閾値Ｔｈ３をCosθによって表現している。そして、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θが第３の閾値Ｔｈ３以下となったと判定した場合に、ステップＳ５以降を順次、実行する。言い換えれば、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θが第３の閾値Ｔｈ３を超えている場合には、収束状態になったとしても低下処理を実行しない。
　本変形例１のようにステップＳ４を実行した場合であっても、上述した実施の形態１と同様の効果を奏する。
（実施の形態２）
　次に、本実施の形態２について説明する。
　以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
　上述した実施の形態１では、第１の閾値Ｔｈ１は、処置具２によって対象部位に加えられたテンション（把持力）の状態に拘らず、特定の値に一律に設定されていた。
　これに対して本実施の形態２では、プロセッサ３６は、処置具２によって対象部位に加えられたテンションの状態を判定し、当該テンションの状態の判定結果に基づいて、第１の閾値Ｔｈ１を設定する。
　図７及び図８は、本実施の形態２に係る第１の閾値Ｔｈ１の設定方法を説明する図である。具体的に、図７は、図６と同様に、図４に示した制御方法の実行時におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を示す図である。ここで、図７（ａ）では、処置具２によって対象部位に対して通常のテンションが加えられた通常状態で図４に示した制御方法を実行した場合におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を示している。図７（ｂ）では、処置具２によって対象部位に対して通常状態よりも高いテンションが加えられた第１の状態で図４に示した制御方法を実行した場合におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を示している。図８（ａ）では、図７（ａ）に示したＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を一点鎖線で示し、当該ＨＦ位相差θの分散ｓ２から算出された差分の挙動を実線で示している。図８（ｂ）では、図７（ｂ）に示したＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を一点鎖線で示し、当該ＨＦ位相差θの分散ｓ２から算出された差分の挙動を実線で示している。
　なお、上述した差分とは、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎとｎ－１番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎ－１との差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）である。
　ところで、第１の状態では、対象部位は、高いテンションが加えられているため、急激に切開されることとなる。この際、対象部位が急激に切開されるため、当該対象部位には、水分が蒸発しないまま残存することとなる。そして、対象部位が既に切開されているにも拘らず、当該水分が局所的に蒸発を繰り返す結果、ＨＦ位相差θの分散ｓ２では、大きなピークの後に、図７（ｂ）に矢印Ｒ２で示すように、当該水分の蒸発を示す急峻なピークが繰り返し発生する。そして、この場合には、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎとｎ－１番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎ－１との差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）は、図８（ｂ）に示すように、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の大きなピークが終わる前のピーク値Ｐ１よりも、終わった後のピーク値Ｐ２が大きいものとなる。なお、通常状態では、当該差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）は、図８（ａ）に示すように、ピーク値Ｐ１の方がピーク値Ｐ２よりも大きいものとなる。
　本実施の形態２では、プロセッサ３６は、図８（ａ）や図８（ｂ）に示すように、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎとｎ－１番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎ－１との差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）を順次、算出する。そして、プロセッサ３６は、ピーク値Ｐ１，Ｐ２を比較し、ピーク値Ｐ２の方がピーク値Ｐ１よりも大きい場合に、第１の状態であると判定する。一方、プロセッサ３６は、ピーク値Ｐ１の方がピーク値Ｐ２よりも大きい場合に、通常状態であると判定する。
　そして、プロセッサ３６は、第１の状態であると判定した場合には、通常状態であると判定した場合よりも第１の閾値Ｔｈ１を高く設定する（図７）。
　以上説明した本実施の形態２によれば、上述した実施の形態１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
　本実施の形態２では、プロセッサ３６は、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎとｎ－１番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎ－１との差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）を順次、算出し、当該差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）の挙動に基づいて、処置具２によって対象部位に加えられたテンションの状態を判定する。そして、プロセッサ３６は、当該テンションの状態が第１の状態であると判定した場合には、通常状態であると判定した場合よりも、第１の閾値Ｔｈ１を高く設定する。
　このため、第１の状態において、残存する水分の影響によって、対象部位の切開完了の検知が遅れることを回避することができる。
（実施の形態３）
　次に、本実施の形態３について説明する。
　以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
　上述した実施の形態１では、第１の閾値Ｔｈ１は、処置具２によって対象部位に加えられたテンション（把持力）の状態に拘らず、特定の値に一律に設定されていた。
　これに対して本実施の形態３では、プロセッサ３６は、処置具２によって対象部位に加えられたテンションの状態を判定し、当該テンションの状態の判定結果に基づいて、第１の閾値Ｔｈ１を設定する。
　本実施の形態３では、プロセッサ３６は、上述した実施の形態２と同様に、通常状態と第１の状態とを処置具２によって対象部位に加えられたテンションの状態としてそれぞれ判定する。
　図９は、本実施の形態３に係る第１の閾値Ｔｈ１の設定方法を説明する図である。具体的に、図９は、図６に対応した図である。
　ところで、第１の状態では、対象部位が急激に切開されるため、ＨＦ位相差θの分散ｓ２のピーク値Ｐ３（図９）は、比較的に高い値となり、第４の閾値Ｔｈ４（図９）以上となる。一方、通常状態では、当該ピーク値Ｐ３は、比較的に低い値となり、第４の閾値Ｔｈ４未満となる。
　本実施の形態３では、プロセッサ３６は、ピーク値Ｐ３と第４の閾値Ｔｈ４とを比較し、ピーク値Ｐ３が第４の閾値Ｔｈ４以上である場合に、第１の状態であると判定する。一方、プロセッサ３６は、ピーク値Ｐ３が第４の閾値Ｔｈ４未満である場合に、通常状態であると判定する。
　そして、プロセッサ３６は、第１の状態であると判定した場合には、通常状態であると判定した場合よりも第１の閾値Ｔｈ１を高く設定する。
　以上説明した本実施の形態３のようにピーク値Ｐ３を用いて通常状態または第１の状態を判定した場合であっても、上述した実施の形態２と同様の効果を奏する。
（実施の形態３の変形例２）
　ところで、第１の状態では、対象部位が急激に切開されるため、ＨＦ位相差θの分散ｓ２が第５の閾値Ｔｈ５（図９）に到達してから、当該第５の閾値Ｔｈ５に到達するまでの時間ＴＷ（図９）は、比較的に短い時間となり、第６の閾値Ｔｈ６以下となる。一方、通常状態では、当該時間ＴＷは、比較的に長い時間となり、第６の閾値Ｔｈ６を超える。
　上述した実施の形態３において、上述した時間ＴＷを用いて通常状態または第１の状態を判定しても構わない。
　具体的に、プロセッサ３６は、時間ＴＷと第６の閾値Ｔｈ６とを比較し、時間ＴＷが第６の閾値Ｔｈ６以下である場合に、第１の状態であると判定する。一方、プロセッサ３６は、時間ＴＷが第６の閾値Ｔｈ６を超える場合に、通常状態であると判定する。
　以上説明した本変形例２のように時間ＴＷを用いて通常状態または第１の状態を判定した場合であっても、上述した実施の形態３と同様の効果を奏する。
（実施の形態４）
　次に、本実施の形態４について説明する。
　以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
　上述した実施の形態１では、第１の閾値Ｔｈ１は、処置具２によって対象部位に加えられたテンション（把持力）の状態に拘らず、特定の値に一律に設定されていた。
　これに対して本実施の形態４では、プロセッサ３６は、処置具２によって対象部位に加えられたテンションの状態を判定し、当該テンションの状態の判定結果に基づいて、第１の閾値Ｔｈ１を設定する。
　本実施の形態４では、プロセッサ３６は、上述した実施の形態２と同様に、通常状態と第１の状態とを処置具２によって対象部位に加えられたテンションの状態としてそれぞれ判定する。
　図１０は、本実施の形態４に係る第１の閾値Ｔｈ１の設定方法を説明する図である。具体的に、図１０（ａ）では、第１の状態で図４に示した制御方法を実行した場合におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を示している。図１０（ｂ）では、図８（ａ）や図８（ｂ）と同様に、図１０（ａ）に示したＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を一点鎖線で示し、当該ＨＦ位相差θの分散ｓ２から算出された差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）の挙動を実線で示している。
　ところで、第１の状態では、対象部位が急激に切開されるため、当該対象部位の切開と水分の蒸発とが同時に発生することとなる。このため、ＨＦ位相差θの分散ｓ２は、図１０（ａ）に示すように、ノイズを伴った曲線状の挙動を示す。そして、この場合には、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎとｎ－１番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎ－１との差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）は、図１０（ｂ）に示すように、ＨＦ位相差θの分散ｓ２がピークとなる前において、「０」を跨いで変動する。なお、通常状態では、ＨＦ位相差θの分散ｓ２がノイズを伴わないため（図７（ａ））、当該差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）は、図８（ａ）に示すように、ＨＦ位相差θの分散ｓ２がピークとなる前において、「０」を跨いで変動しない。
　本実施の形態４では、プロセッサ３６は、図８（ａ）や図１０（ｂ）に示すように、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎとｎ－１番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎ－１との差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）を順次、算出する。そして、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２がピークとなる前において、当該差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）が「０」を跨いで変動している場合に、第１の状態であると判定する。一方、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２がピークとなる前において、当該差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）が「０」を跨いで変動していない場合に、通常状態であると判定する。
　そして、プロセッサ３６は、第１の状態であると判定した場合には、通常状態であると判定した場合よりも第１の閾値Ｔｈ１を高く設定する。
　以上説明した本実施の形態４のように差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）が「０」を跨いで変動しているか否かを判定することによって通常状態または第１の状態を判定した場合であっても、上述した実施の形態２と同様の効果を奏する。
（実施の形態５）
　次に、本実施の形態５について説明する。
　以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
　上述した実施の形態１では、第１の閾値Ｔｈ１は、処置具２によって対象部位に加えられたテンション（把持力）の状態に拘らず、特定の値に一律に設定されていた。
　これに対して本実施の形態５では、プロセッサ３６は、処置具２によって対象部位に加えられたテンションの状態を判定し、当該テンションの状態の判定結果に基づいて、第１の閾値Ｔｈ１を設定する。
　図１１は、本実施の形態５に係る第１の閾値Ｔｈ１の設定方法を説明する図である。具体的に、図１１（ａ）では、処置具２によって対象部位に対して通常状態よりも低いテンションが加えられた第２の状態で図４に示した制御方法を実行した場合におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を示している。図１１（ｂ）では、図８（ａ）や図８（ｂ）と同様に、図１１（ａ）に示したＨＦ位相差θの分散ｓ２からの挙動を一点鎖線で示し、当該ＨＦ位相差θの分散ｓ２から算出された差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）の挙動を実線で示している。
　ところで、第２の状態では、対象部位は、低いテンションが加えられているため、徐々に切開されることとなる。このため、ＨＦ位相差θの分散ｓ２では、大きなピークの後に、図１１（ａ）に矢印Ｒ３で示すように、緩やかなピークが発生する。そして、この場合には、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎとｎ－１番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎ－１との差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）は、図１１（ｂ）に示すように、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の大きなピークが終わる前のピーク値Ｐ１の方が終わった後のピーク値Ｐ２よりも大きいものとなる。なお、通常状態でも同様に、当該差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）は、図８（ａ）に示すように、ピーク値Ｐ１の方がピーク値Ｐ２よりも大きいものとなる。
　本実施の形態５では、プロセッサ３６は、図８（ａ）や図１１（ｂ）に示すように、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎとｎ－１番目のＨＦ位相差θの分散ｓ２ ｎ－１との差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）を順次、算出する。そして、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動として大きなピークの後に小さいピークが発生しており、かつ、ピーク値Ｐ１の方がピーク値Ｐ２よりも大きい場合に、第２の状態であると判定する。一方、プロセッサ３６は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動として大きなピークの後に小さいピークが発生しておらず、かつ、ピーク値Ｐ１の方がピーク値Ｐ２よりも大きい場合に、通常状態であると判定する。
　そして、プロセッサ３６は、第２の状態であると判定した場合には、通常状態であると判定した場合よりも第１の閾値Ｔｈ１を低く設定する。
　以上説明した本実施の形態５によれば、上述した実施の形態１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
　本実施の形態５では、プロセッサ３６は、差分（ｓ２ ｎ－ｓ２ ｎ－１）の挙動に基づいて、処置具２によって対象部位に加えられたテンションの状態を判定する。そして、プロセッサ３６は、当該テンションの状態が第２の状態であると判定した場合には、通常状態であると判定した場合よりも、第１の閾値Ｔｈ１を低く設定する。
　このため、第２の状態において、対象部位の切開完了の誤検知を防止することができる。
（その他の実施形態）
　ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態１～５によってのみ限定されるべきものではない。
　図１２は、本実施の形態１～５の変形例３を示す図である。具体的に、図１２（ａ）では、第２の状態で図４に示した制御方法を実行した場合におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を一点鎖線で示し、当該場合におけるＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´の挙動を実線で示している。図１２（ｂ）では、第１の状態で図４に示した制御方法を実行した場合におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を一点鎖線で示し、当該場合におけるＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´の挙動を実線で示している。なお、分散ｓ２´は、ＨＦ位相差θの代わりにＨＦインピーダンスＺを用い、式（１）によって算出されるものである。
　図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、第１の状態で図４に示した制御方法を実行した場合、及び第２の状態で図４に示した制御方法を実行した場合の双方において、ＨＦ位相差θの分散ｓ２とＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´とは、略同様の挙動を示す。なお、通常状態で図４に示した制御方法を実行した場合については、図示を省略したが、ＨＦ位相差θの分散ｓ２とＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´とは、略同様の挙動を示す。
　このため、上述した実施の形態１～５及び変形例１，２で説明したステップＳ５において、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の代わりに、ＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´を用いても構わない。
　具体的に、プロセッサ３６は、ＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´と第７の閾値とを比較することによってＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´が収束した収束状態になったか否かを常時、判定する。より具体的に、プロセッサ３６は、ＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´が第７の閾値以下となった場合に収束状態になったと判定する。一方、プロセッサ３６は、ＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´が第７の閾値を超えている場合に収束状態になっていないと判定する。
　ここで、第７の閾値としては、特定の値に一律に設定してもよい。また、第７の閾値としては、上述した実施の形態２～５及び変形例２で説明した第１の閾値Ｔｈ１の設定方法と略同様の方法（ＨＦ位相差θの分散ｓ２の代わりにＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´を用いる点が異なるのみ）を用い、処置具２によって対象部位に加えられたテンション（把持力）の状態を判定し、当該テンションの状態の判定結果に応じた値に設定しても構わない。
　図１３は、本実施の形態１～５の変形例４を示す図である。具体的に、図１３では、図４に示した制御方法を実行した場合におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を一点鎖線で示し、当該場合におけるＨＦ位相差θの標準偏差の挙動を実線で示している。なお、ＨＦ位相差θの標準偏差は、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の正の平方根である。
　図１３に示すように、図４に示した制御方法を実行した場合において、ＨＦ位相差θの分散ｓ２とＨＦ位相差θの標準偏差とは、略同様の挙動を示す。
　このため、上述した実施の形態１～５及び変形例１，２で説明したステップＳ５において、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の代わりにＨＦ位相差θの標準偏差を用いても構わない。また、上述した実施の形態２～５及び変形例２で説明した第１の閾値Ｔｈ１の設定方法においても、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の代わりにＨＦ位相差θの標準偏差を用いても構わない。同様に、変形例３で説明したステップＳ５において、ＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´の代わりにＨＦインピーダンスＺの標準偏差を用いても構わない。また、変形例３で説明した第７の閾値の設定方法においても、ＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´の代わりにＨＦインピーダンスＺの標準偏差を用いても構わない。
　図１４は、本実施の形態１～５の変形例５を示す図である。具体的に、図１４では、図４に示した制御方法を実行した場合におけるＨＦ位相差θの分散ｓ２の挙動を一点鎖線で示し、当該場合におけるＨＦ位相差θの偏差の挙動を実線で示している。ここで、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差θ（ｘｎ）の偏差は、以下の式（２）によって算出される。なお、式（２）において、ｎは、データ（ＨＦ位相差θ）の数を意味し、２以上である。ｘｉは、各データ（ＨＦ位相差θ）の値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　図１４に示すように、図４に示した制御方法を実行した場合において、ＨＦ位相差θの分散ｓ２とＨＦ位相差θの偏差とは、増減が逆となる挙動を示す。
　このため、上述した実施の形態１～５及び変形例１，２で説明したステップＳ５において、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の代わりにＨＦ位相差θの偏差を用いても構わない。また、上述した実施の形態２～５及び変形例２で説明した第１の閾値Ｔｈ１の設定方法においても、ＨＦ位相差θの分散ｓ２の代わりにＨＦ位相差θの偏差を用いても構わない。同様に、変形例３で説明したステップＳ５において、ＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´の代わりにＨＦインピーダンスＺの偏差を用いても構わない。なお、ＨＦインピーダンスＺの偏差は、ＨＦ位相差θの代わりにＨＦインピーダンスＺを用い、式（２）によって算出されるものである。また、変形例３で説明した第７の閾値の設定方法においても、ＨＦインピーダンスＺの分散ｓ２´の代わりにＨＦインピーダンスＺの偏差を用いても構わない。
　上述した実施の形態１～５及び変形例１～５では、対象部位に対して付与する処置エネルギとして、高周波エネルギを採用していたが、これに限らず、当該高周波エネルギに加えて、熱エネルギや超音波エネルギを採用しても構わない。なお、「対象部位に対して熱エネルギを付与する」とは、対象部位に対してヒータに発生した熱を伝達させることを意味する。また、「対象部位に対して超音波エネルギを付与する」とは、対象部位に対して超音波振動を付与することを意味する。
　ここで、対象部位に対して付与する処置エネルギとして、高周波エネルギ及び熱エネルギを採用した場合には、以下に示す制御を追加しても構わない。
　例えば、第１，第２の把持部材８，９のうち、第１の把持部材８に上述したヒータを設ける。そして、制御装置３は、電気ケーブルＣを構成する一対のリード線（図示略）を経由することによって、ヒータに対して電力を供給する。なお、ヒータに対して供給する電力としては、直流電力でもよく、あるいは、交流電力でもよい。ここで、制御装置３は、ヒータに供給している電圧値及び電流値から、例えば電圧降下法を用いてヒータの抵抗（以下、ヒータ抵抗と記載）を計測する。そして、制御装置３は、ヒータの温度（以下、ヒータ温度と記載）を目標温度に到達させるために、ヒータに対して供給する電力を変更しながら、当該ヒータ抵抗を目標抵抗値に到達させる制御を実行する。すなわち、目標温度に制御されたヒータからの熱が対象部位に対して伝達される。
　図１５及び図１６は、本実施の形態１～５の変形例６を示す図である。具体的に、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）では、対象部位が切開された場合のヒータ抵抗及び投入電力の挙動をそれぞれ示している。また、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）では、対象部位が切開されなかった場合のヒータ抵抗及び投入電力の挙動をそれぞれ示している。
　ヒータへの投入電力は、図１５（ｂ）または図１６（ｂ）に示すように、ヒータ抵抗を目標抵抗値に到達させる制御により、ピークを１つ持つ挙動となる。
　ここで、図１５と図１６とを比較して分かるように、時間ＴＣ（図１５）において対象部位が切開された場合には、ヒータ抵抗及び投入電力の挙動に不連続な変化が起こる。
　具体的に、対象部位が切開された場合には、第１，第２の電極１２，１５間に当該対象部位が存在しなくなるため、当該第１，第２の電極１２，１５同士が当接することとなる。そして、第１の電極１２の熱が第２の電極１５に奪われるため、第１の電極１２の温度低下をもたらす。当該第１の電極１２の温度低下は、ヒータ温度の低下をもたらし、すなわち、ヒータ抵抗の低下をもたらす。当該ヒータ抵抗を目標抵抗値に維持しようとすると、投入電力を増加させることになり、時刻ＴＣ以降、一時的に、投入電力が増加する。以上のことから、時刻ＴＣにおいて、ヒータ抵抗及び投入電力の挙動に不連続な変化が起こる。
　そして、プロセッサ３６は、ステップＳ５において収束状態になったと判定し、かつ、ヒータ抵抗及び投入電力の挙動に不連続な変化が起こったと判定した場合には、対象部位が切開されたと判断し、ステップＳ８において低下処理を実行する。
　上述した実施の形態１～５及び変形例１～６では、ＨＦ位相差θまたはＨＦインピーダンスＺのバラつきとして、分散、標準偏差、及び偏差のいずれかを用いている。当該バラつきは、対象部位の切開完了が近付くにつれて、０に向かって０を跨がずに収束していく。このため、当該バラつきと第１の閾値Ｔｈ１等を比較することによって当該バラつきが収束した収束状態になったこと（対象部位の切開完了）を容易に判定することができる。
　これに対して、現時点であるｎ番目のＨＦ位相差（またはＨＦインピーダンス）とｎ－１番目のＨＦ位相差（またはＨＦインピーダンス）との差分を用いることが考えられる。しかしながら、当該差分は、対象部位の切開完了が近付くにつれて、０を跨ぎながら０に向かって収束していく。このため、当該差分が収束したこと（対象部位の切開完了）を判定するための閾値を設定することが難しく、単純に閾値を設定した場合には、対象部位の切開完了を誤検知してしまうおそれがある。
　以上のことから、上述した実施の形態１～５及び変形例１～６のようにＨＦ位相差またはＨＦインピーダンスのバラつきを用いることで対象部位の切開完了を高精度に検知することができる。
　上述した実施の形態１～５及び変形例１～６では、ステップＳ６において、初期インピーダンスＺに応じて開始時間を設定していたが、これに限らず、特定の開始時間（０時間を含む）を一律に設定しても構わない。
　また、ステップＳ５において、切開完了に十分な所定時間を経過しても収束状態にならない場合には、エラーと判定して処理を中止とする設定を追加しても構わない。エラーと判定した場合には、処置具２への高周波電圧及び高周波電流の出力を停止し、報知部３７がエラー情報を報知する。
　さらに、ステップＳ６では、初期インピーダンスＺに応じて開始時間を設定していたが、これに限らず、対象部位への高周波エネルギの付与を開始してからＨＦインピーダンスＺが極小値＋αの値となるまでの時間に応じて開始時間を設定しても構わない。
　１　処置システム
　２　処置具
　３　制御装置
　５　ハンドル
　６　シース
　７　把持部
　８　第１の把持部材
　９　第２の把持部材
　１０　第１のジョー
　１１　第１の支持部材
　１２　第１の電極
　１３　第２のジョー
　１４　第２の支持部材
　１５　第２の電極
　３１　電源
　３２　電圧検出部
　３３　電流検出部
　３４　検出回路
　３５　ＡＤＣ
　３６　プロセッサ
　３７　報知部
　５１　操作ノブ
　５２　インターフェース
　１２１　第１の把持面
　１５１　第２の把持面
　５２１　スイッチ
　Ａ１　方向
　Ａｒ１　先端側
　Ａｒ２　基端側
　Ａｘ　中心軸
　Ｃ　電気ケーブル
　Ｃ１，Ｃ１´　リード線
　Ｐ０　支点
　Ｐ１～Ｐ３　ピーク値
　Ｒ１～Ｒ３　矢印
　ＴＣ　時間
　Ｔｈ１　第１の閾値
　Ｔｈ２　第２の閾値
　Ｔｈ３　第３の閾値
　Ｔｈ４　第４の閾値
　Ｔｈ５　第５の閾値
　Ｔｈ６　第６の閾値
　ＴＷ　時間

Claims (15)

  1. 　生体組織を処置する処置具に対して高周波電圧及び高周波電流を供給する電源と、
    　前記電源から前記処置具に対して供給されている前記高周波電圧及び前記高周波電流の位相差を順次、検出する検出回路と、
    　前記電源の動作を制御するプロセッサと、を備え、
    　前記プロセッサは、
    　前記検出回路によって検出された前記位相差のバラつきを順次、算出し、
    　前記位相差のバラつきと第１の閾値とを比較することによって前記位相差のバラつきが収束した収束状態になったか否かを判定し、
    　前記収束状態になったと判定した場合に、前記収束状態になったと判定する前よりも前記電源から前記処置具への前記高周波電圧及び前記高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する制御装置。
  2. 　前記プロセッサは、
    　前記位相差の偏差、標準偏差、または分散を前記位相差のバラつきとして算出する請求項１に記載の制御装置。
  3. 　前記検出回路は、
    　前記電源から前記処置具に対して供給されている前記高周波電圧及び前記高周波電流を順次、検出し、
    　前記プロセッサは、
    　前記検出回路によって検出された前記高周波電圧及び前記高周波電流に基づいて、前記生体組織のインピーダンスを順次、算出し、
    　前記インピーダンスが第２の閾値以下であるか否かを順次、判定し、
    　前記インピーダンスが前記第２の閾値以下であると判定した場合には、前記収束状態になったと判定した場合であっても前記低下処理を実行しない請求項１に記載の制御装置。
  4. 　前記プロセッサは、
    　前記位相差が第３の閾値を超えているか否かを順次、判定し、
    　前記位相差が前記第３の閾値を超えていると判定した場合には、前記収束状態になったと判定した場合であっても前記低下処理を実行しない請求項１に記載の制御装置。
  5. 　前記プロセッサは、
    　前記処置具によって前記生体組織に加えられたテンションの状態を判定し、
    　前記テンションの状態の判定結果に基づいて、前記第１の閾値を設定する請求項１に記載の制御装置。
  6. 　前記プロセッサは、
    　現時点であるｎ番目に算出した前記位相差のバラつきと、ｎ－１番目に算出した前記位相差のバラつきとの差分を順次、算出し、
    　前記差分の挙動に基づいて、前記テンションの状態を判定する請求項５に記載の制御装置。
  7. 　前記プロセッサは、
    　前記位相差のバラつきのピーク値と第４の閾値とを比較することによって、前記テンションの状態を判定する請求項５に記載の制御装置。
  8. 　前記プロセッサは、
    　前記位相差のバラつきが第５の閾値に到達してから、再度、前記第５の閾値に到達するまでの時間と第６の閾値とを比較することによって、前記テンションの状態を判定する請求項５に記載の制御装置。
  9. 　前記プロセッサは、
    　通常状態と、前記通常状態よりも前記テンションが高い状態である第１の状態とを前記テンションの状態としてそれぞれ判定し、
    　前記第１の状態であると判定した場合には、前記通常状態であると判定した場合よりも前記第１の閾値を高く設定する請求項５に記載の制御装置。
  10. 　前記プロセッサは、
    　通常状態と、前記通常状態よりも前記テンションが低い状態である第２の状態とを前記テンションの状態としてそれぞれ判定し、
    　前記第２の状態であると判定した場合には、前記通常状態であると判定した場合よりも前記第１の閾値を低く設定する請求項５に記載の制御装置。
  11. 　前記検出回路は、
    　前記電源から前記処置具に対して供給されている前記高周波電圧及び前記高周波電流を順次、検出し、
    　前記プロセッサは、
    　前記検出回路によって検出された前記高周波電圧及び前記高周波電流に基づいて、前記生体組織のインピーダンスを算出し、
    　前記収束状態になったと判定してから前記低下処理を実行するまでの時間を前記インピーダンスに基づいて設定する請求項１に記載の制御装置。
  12. 　生体組織を処置する処置具に対して高周波電圧及び高周波電流を供給する電源と、
    　前記電源から前記処置具に対して供給されている前記高周波電圧及び前記高周波電流を順次、検出する検出回路と、
    　前記電源の動作を制御するプロセッサと、を備え、
    　前記プロセッサは、
    　前記検出回路によって検出された前記高周波電圧及び前記高周波電流に基づいて、生体組織のインピーダンスのバラつきを順次、算出し、
    　前記インピーダンスのバラつきと第７の閾値とを比較することによって前記インピーダンスのバラつきが収束した収束状態になったか否かを判定し、
    　前記収束状態になったと判定した場合に、前記収束状態になったと判定する前よりも前記電源から前記処置具への前記高周波電圧及び前記高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する制御装置。
  13. 　請求項１～１２のいずれか一つに記載の制御装置と、
    　前記制御装置から高周波電圧及び高周波電流が供給されることによって生体組織に対して高周波エネルギを付与する処置具と、を備える処置システム。
  14. 　制御装置のプロセッサが実行する制御方法であって、
    　電源から処置具に対して供給されている高周波電圧及び高周波電流の位相差のバラつきを順次、算出し、
    　前記位相差のバラつきと第１の閾値とを比較することによって前記位相差のバラつきが収束した収束状態になったか否かを判定し、
    　前記収束状態になったと判定した場合に、前記収束状態になったと判定する前よりも前記電源から前記処置具への前記高周波電圧及び前記高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する制御方法。
  15. 　制御装置のプロセッサが実行する制御方法であって、
    　電源から処置具に対して供給されている高周波電圧及び高周波電流に基づいて、生体組織のインピーダンスのバラつきを順次、算出し、
    　前記インピーダンスのバラつきと第７の閾値とを比較することによって前記インピーダンスのバラつきが収束した収束状態になったか否かを判定し、
    　前記収束状態になったと判定した場合に、前記収束状態になったと判定する前よりも前記電源から前記処置具への前記高周波電圧及び前記高周波電流の出力を低下させる低下処理を実行する制御方法。
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