WO2020129883A1 - ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法、ナノ物質含有樹脂複合体の製造装置および透明導電性膜を有する装置の製造方法 - Google Patents

ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法、ナノ物質含有樹脂複合体の製造装置および透明導電性膜を有する装置の製造方法 Download PDF

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華奈 石川
昭太 越智
公貴 竹堂
荒木　克之
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株式会社日本製鋼所
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Definitions

  • the present invention can be suitably used for a method for producing a nano-substance-containing resin composite, an apparatus for producing a nano-substance-containing resin composite, and a method for producing an apparatus having a transparent conductive film.
  • nanomaterials such as carbon nanotubes have excellent physical properties such as mechanical properties, optical properties, and electrical properties, and have been variously studied as composite materials (functional materials).
  • Patent Document 1 discloses a method for producing a transfer body, which includes the following steps (I) to (III).
  • step (I) the tip of the CNT (carbon nanotube) group formed substantially perpendicular to the surface of the substrate on the side not in contact with the substrate is covered with a thermoplastic resin film and heated.
  • the step (II) is a step of cooling the film to bond the tip portion and the film to each other to obtain a component in which the substrate, the CNT group, and the film are integrated.
  • step (III) is a step of peeling only the substrate from the composition to obtain a transfer body in which the CNTs and the film are integrated.
  • Patent Document 2 a step of laying down an oriented CNT aggregate vertically grown from a substrate, a step of impregnating the laid oriented CNT aggregate with a resin, and a resin-impregnated oriented CNT aggregate into a sheet shape.
  • a method for producing a CNT-containing resin composite having a high CNT content and a high orientation and having an arbitrary shape by fully utilizing the anisotropy originally possessed by the CNT by the molding step is disclosed.
  • Patent Document 3 discloses a method of forming a wiring pattern, a step of growing carbon nanotubes on a substrate, transferring the carbon nanotubes from the substrate to a base material, and burying part of the carbon nanotubes in the base material.
  • a method of forming a wiring pattern including a step of sintering a conductive ink is disclosed.
  • the present inventor is engaged in research and development of a manufacturing method of a composite material (functional material) using a nano substance and a manufacturing apparatus for manufacturing the composite material, and a composite using a nano substance having good characteristics is used.
  • a manufacturing method of a composite material (functional material) using a nano substance and a manufacturing apparatus for manufacturing the composite material and a composite using a nano substance having good characteristics is used.
  • the method for producing a nanomaterial-containing resin composite disclosed in the present application includes (a) a step of preparing a first member having a nanomaterial on its surface, (b) a molten resin on the nanomaterial on the first member. Discharging, impregnating the nano substance with the molten resin, (c) forming the resin complex by solidifying the molten resin, (d) peeling the resin complex from the first member Process. And, the resin composite has a release surface side of the first member as a functional surface, and the resin composite has a density of the nano substance on the functional surface side of the nano surface on the opposite side to the functional surface. Higher than the density of the substance.
  • the method for producing a nano-substance-containing resin composite disclosed in the present application includes (a) a step of mounting a nano-substance on a first member, and (b) discharging a molten resin onto the nano-substance on the first member.
  • a step of impregnating the nanomaterial with the molten resin includes (c) a step of forming a resin composite by solidifying the molten resin, (d) a step of peeling the resin composite from the first member, Have.
  • the resin composite has a release surface side of the first member as a functional surface, and the resin composite has a density of the nano substance on the functional surface side of the nano surface on the opposite side to the functional surface. Higher than the density of the substance.
  • An apparatus for producing a nano-substance-containing resin composite disclosed in the present application includes a first member, a second member, a heating/cooling unit connected to the first member and the second member, and the first member.
  • it is a manufacturing apparatus of a nano substance containing resin complex which has a 1st discharge device provided so that discharge is possible, and a 2nd discharge device provided so that discharge is possible on the 1st member.
  • the first ejection device ejects the solvent in which the nano substance is dispersed onto the first member.
  • the heating/cooling unit vaporizes the solvent.
  • the second discharging device discharges the molten resin onto the nano substance obtained by vaporizing the solvent.
  • the nanomaterial-containing resin composite manufacturing apparatus may have a pressurizing unit. The pressurizing unit presses the first member and the second member via the molten resin on the nanomaterial.
  • the method for producing a nano-substance-containing resin composite disclosed in the present application it is possible to simplify the production process and produce a nano-substance-containing resin composite having good characteristics.
  • the apparatus for producing a nano substance-containing resin composite disclosed in the present application it is possible to efficiently produce a nano substance-containing resin composite having excellent characteristics.
  • FIG. 4 is a flow chart showing a manufacturing process of the nano substance-containing resin composite of the first example of the first embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the nano substance containing resin composite body of the 1st example of embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the nano substance containing resin composite body of the 1st example of embodiment. It is a figure which shows the mode of impregnation of molten resin.
  • FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing process of the nano substance-containing resin composite of the second example of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of the second example of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of the second example of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of the third example of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of the third example of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of the third example of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a flow chart showing a manufacturing process of a nano-substance-containing resin composite of a fourth example of the first embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of the fourth example of the first embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of the fourth example of the first embodiment.
  • FIG. 9 is a flow diagram showing a manufacturing process of a nano substance-containing resin composite of the first example of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nano-material-containing resin composite of the first example of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nano-material-containing resin composite of the first example of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nano-material-containing resin composite of the first example of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a flow chart showing a manufacturing process of a nano-substance-containing resin composite of a second example of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a method of laying a nanomaterial on the substrate of the second example of the second embodiment. It is a figure which shows surface resistance and chargeability.
  • 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nanomaterial-containing resin composite of Example 1.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the nanomaterial-containing resin composite of Example 1.
  • FIG. It is a SEM photograph of the molded CNT-containing resin composite. It is a SEM photograph of the molded CNT-containing resin composite.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a nano substance-containing resin composite of Example 2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a nano substance-containing resin composite of Example 2.
  • FIG. 7 is a diagram showing conditions of Example 2;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a nanomaterial-containing resin composite of Example A.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a nanomaterial-containing resin composite of Example A. It is a figure which shows the measurement position example of the surface resistance of the molded CNT containing resin composite body.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing the configuration of the liquid crystal display device of the sixth embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the nano substance containing resin composite body of Embodiment 7. 6 is a graph showing the relationship between the surface resistance value (k ⁇ /sq.) and the total light transmittance (%).
  • a nanomaterial refers to a material having at least one dimension smaller than 100 nm. If the one-dimensional dimension is smaller than 100 nm and has a two-dimensional extent that remains, a thin film is used. If the two-dimensional dimension is less than 100 nm and has a one-dimensional extent, the shape is rod-shaped. Becomes
  • nano-substances Compared with bulk materials, such nano-substances have an increased surface area and quantum effect, and change or increase physical properties such as material strength and electrical properties. For example, by uniformly dispersing them in a resin, It is expected that the characteristics will be dramatically improved as compared with a single unit.
  • a nanomaterial-containing resin composite is also called a “polymer nanocomposite (PNC)”.
  • FIG. 1 is a flow chart showing a manufacturing process of a nano substance-containing resin composite of a first example of the present embodiment
  • FIGS. 2 and 3 are nano substance-containing resin composites of a first example of the present embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a body.
  • the substrate S1 is heated (St1 in FIG. 1).
  • the heating temperature is, for example, a higher temperature than the boiling point of the solvent SL or the thermal decomposition temperature of the dispersant described later.
  • the dispersion liquid DL of the nanomaterial NM is applied (discharged) onto the substrate S1 (St2 in FIG. 1).
  • the dispersion liquid DL is a mixed liquid of a solvent (solvent or dispersion medium) SL, a dispersant DA, and a nano substance NM.
  • the nanomaterials NM are uniformly dispersed.
  • the heating temperature is, for example, a higher temperature than the boiling point of the solvent SL or the thermal decomposition temperature of the dispersant described later.
  • the solvent SL of the dispersion liquid DL is vaporized (evaporated and volatilized) by heating, and the dispersant DA is thermally decomposed to be removed.
  • the nanomaterial NM is used as a substrate. It is left on S1 (St3 in FIG. 1).
  • the heating temperature is higher than the boiling point of the solvent SL or the thermal decomposition temperature of the dispersant.
  • the nano-substances NM on the substrate S1 are in a dry state, and become an aggregate of the nano-substances NM having fine gaps while being intertwined and coupled or contacting each other.
  • This aggregate is also called the network layer of the nanomaterial NM.
  • the adhesive layer is not provided between the nanomaterials or with the substrate S1. It is easily collapsed by external pressure and easily peeled off from the substrate. However, they are bonded by a weak force due to intermolecular force. That is, if they are allowed to stand without applying an external force, they are bonded with a binding force that maintains the distance between the nanomaterial and the substrate and the distance between the nanomaterials. Therefore, in the usual manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite, it is not blown off by wind, vibration, inclination, or the like.
  • the molten resin MR is applied onto the aggregate of the nanomaterials NM (network layer of the nanomaterial NM) (St4 in FIG. 1).
  • the temperature of the molten resin MR is, for example, a temperature exceeding the flow stop temperature of the resin material.
  • the flow stop temperature is the temperature at which the resin after injection in the mold stops flowing inside the mold cavity.
  • the polycarbonate resin used in the examples has a glass transition temperature of 136° C., a flow stop temperature of 170° C., and a solidification temperature of 144° C.
  • the molten resin MR applied on the substrate S1 is soaked (impregnated) into the aggregate of the nanomaterials NM (network layer of the nanomaterial NM) (St5 in FIG. 1). This contributes to the wettability of the molten resin MR, the capillary force of the aggregate of the nanomaterials NM (network layer of the nanomaterial NM), the thermal motion of the molten resin MR, and the like.
  • the time for impregnation can be controlled as the time for holding the substrate temperature as it is after applying the molten resin MR to the substrate heated to a constant temperature.
  • the impregnation time affects the degree of impregnation. It is efficient to set the shortest time to obtain sufficient impregnation.
  • the molten resin MR impregnated in the nanomaterial NM on the substrate S1 is cooled to solidify the molten resin MR.
  • the nano-substance-containing resin complex PNC is separated from the substrate S1 (St6 in FIG. 1). By this cooling, the molten resin MR is solidified and becomes a resin composite PNC.
  • the nanomaterial NM is fixed in the resin complex PNC.
  • the side in contact with the surface of the substrate S1 release surface side
  • the substrate S1 after peeling the nano-substance-containing resin complex PNC can be reused as the substrate of St1 in FIG.
  • the nano-substance-containing resin complex PNC in which the nano-substance is impregnated on the resin surface with a simple process.
  • the nano-substance NM is highly densely incorporated in the functional surface (resin surface layer) and further exposed on the surface.
  • they are arranged via an extremely thin resin layer.
  • FIG. 4 is a diagram showing how the molten resin is impregnated.
  • the molten resin MR gradually infiltrates from the upper part of the aggregate of the nanomaterials NM (network layer of the nanomaterial NM), and as the impregnation time elapses.
  • the surface of the substrate S1 is reached.
  • the nano-substance NM has a high density on the functional surface (resin surface layer), and It is possible to obtain the nano-substance-containing resin complex PNC arranged so as to have high uniformity.
  • the density of the nano substance NM on the functional surface side is higher than the density of the nano substance NM on the surface opposite to the functional surface.
  • FIG. 5 is a flow chart showing a manufacturing process of a nano substance-containing resin composite of the second example of the present embodiment
  • FIGS. 6 and 7 are nano substance-containing resin composites of the second example of the present embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a body.
  • the pressing plate member PL1 Is pressed against the molten resin MR, heated and pressurized, and then pressurized and cooled (St41 in FIG. 5, FIG. 7C). That is, cooling is performed while applying a force in the direction of narrowing the space between the substrate S1 and the plate member PL1. As a result, the molten resin MR is solidified.
  • the nanomaterial-containing resin complex PNC is peeled from the substrate S1 (St6 in FIG. 5).
  • the PNC is peeled off from the substrate surface by transferring the nano-substance-containing resin complex PNC with the plate member PL1 and adhering it to open the plate member PL1.
  • the plate member PL1 is cooled, and the nano-substance-containing resin complex PNC is peeled off from the plate member PL1.
  • the nanomaterials NM are arranged so as to have high density and high uniformity on the functional surface (resin surface layer). It is possible to obtain the resin composite PNC containing the resin. Further, according to the second example, the surface opposite to the functional surface (resin surface layer) is flatter than that in the first example.
  • FIG. 8 is a flow chart showing a manufacturing process of the nano substance-containing resin composite of the third example of the present embodiment
  • FIGS. 9 and 10 are nano substance-containing resin composites of the third example of the present embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a body.
  • the steps corresponding to St1 and St2 in FIG. 8 shown in FIGS. 9A and 9B are the same as those in the first example. That is, the dispersion liquid DL (mixture liquid of the solvent SL, the dispersant DA, and the nanomaterial NM) is applied onto the heated substrate S1 (St1, St2 in FIG. 8).
  • the decomposition temperature of the dispersant DA is higher than the boiling point of the solvent SL
  • the heating temperature is set to a temperature equal to or higher than the boiling point of the solvent SL and lower than the decomposition temperature of the dispersant DA.
  • the solvent SL of the dispersion liquid DL is vaporized, but the dispersant DA remains around the nanomaterial NM (St3, FIG. 9C).
  • the molten resin MR is applied onto the aggregate of the nanomaterials NM (network layer of the nanomaterial NM) in which the dispersant DA remains (St4 in FIG. 8).
  • the temperature of the molten resin MR is a temperature above the flow stop temperature of the resin material and not above the decomposition temperature, and this temperature is equal to or higher than the decomposition temperature of the dispersant DA. In this way, the temperature of the molten resin MR can be set above the decomposition temperature of the dispersant DA. Therefore, the dispersant DA attached to the periphery of the nano substance NM can be decomposed by the heat of the molten resin MR and vaporized.
  • the dispersant DA is thermally decomposed by the enthalpy of the molten resin MR, and the decomposed product is vaporized (St4 in FIG. 8). Further, as described above, the molten resin MR applied on the substrate S1 is soaked (impregnated) in the aggregate of the nanomaterials NM (network layer of the nanomaterial NM) (St5 in FIG. 8).
  • the molten resin MR is solidified by cooling the substrate S1 (FIG. 10B), and then, as shown in FIG.
  • the body PNC is separated from the substrate S1 (St6 in FIG. 8).
  • the nanomaterials NM are arranged so as to have high density and high uniformity on the functional surface (resin surface layer). It is possible to obtain the resin composite PNC containing the resin.
  • FIG. 11 is a flow chart showing a manufacturing process of the nano substance-containing resin composite of the fourth example of the present embodiment
  • FIGS. 12 and 13 are the nano substance-containing resin composite of the fourth example of the present embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a body.
  • the plate-shaped member PL1 is separated from the substrate S1 by transferring the nano-substance-containing resin composite PNC with the plate-shaped member PL1 and adhering it to open the plate-shaped member PL1. Next, by cooling the plate-shaped member PL1, the nano substance-containing resin complex PNC is separated from the plate-shaped member PL1.
  • the functional material (resin surface layer) contains the nanomaterial NM at a high density, and the nanomaterial NM has high dispersibility. It is possible to obtain a uniform nanomaterial-containing resin complex PNC.
  • the dispersion liquid containing the nano substance NM is applied onto the substrate S1 and heated to form a dried aggregate of the nano substance NM (network layer of the nano substance NM) on the substrate S1.
  • a sheet made of the nano material NM or the like may be used and mounted on the substrate S1 in a dry state from the beginning.
  • FIG. 14 is a flow diagram showing a manufacturing process of the nano substance-containing resin composite of the first example of the present embodiment
  • FIGS. 15 and 16 are the nano substance-containing resin composite of the first example of the present embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a body.
  • the substrate S1 is heated (St1 in FIG. 14).
  • the heating temperature is, for example, a temperature equal to or higher than the flow stop temperature of the material resin of the molten resin MR described later.
  • a sheet (thin film) NMS containing the nanomaterial NM is mounted (supplied) in a dry state on the substrate S1 (St23 in FIG. 14). ..
  • This sheet (thin film) NMS contains the nanomaterial NM, and there are fine gaps between the nanomaterials.
  • the molten resin MR is applied onto the sheet (thin film) NMS containing the nano-substance NM (St4 in FIG. 14).
  • the temperature of the molten resin MR is a temperature above the flow stop temperature of the resin material.
  • the molten resin MR applied on the substrate S1 permeates (impregnates) into an aggregate of nanomaterials NM (network layer of the nanomaterial NM) forming the sheet NMS (St5 in FIG. 14). This contributes to the wettability of the molten resin MR, the capillary force of the aggregate of the nanomaterials NM (network layer of the nanomaterial NM), the thermal motion of the molten resin MR, and the like.
  • the molten resin MR impregnated in the nanomaterial NM on the substrate S1 is cooled to solidify the molten resin MR.
  • the nano-substance-containing resin complex PNC is peeled from the substrate S1 (St6 in FIG. 1).
  • the molten resin MR is solidified and becomes the resin R.
  • the nano substance NM is fixed in the resin R.
  • the side in contact with the surface of the substrate S1 is the surface (upper surface in FIG. 16D), and this side is the functional surface. Become. That is, this is a surface in which the characteristics of the nanomaterials (for example, mechanical characteristics, optical characteristics, thermal characteristics, electrical characteristics, etc.) are remarkably exhibited.
  • the nano-substance-containing resin complex PNC can be formed by a simple process.
  • the nano-substance NM is highly densely incorporated into the functional surface (resin surface layer), and is further disposed on the surface through an exposed or ultrathin resin layer. ing. With such a configuration, the characteristics of the nano-substance NM greatly appear on the functional surface (resin surface layer), and the nano-substance-containing resin complex PNC having high performance as a functional material is obtained.
  • a plate member for pressurization may be pressed onto the molten resin and cooled while pressurizing (St41 in FIG. 14).
  • the sheet (thin film) NMS containing the nanomaterial NM is mounted on the substrate S1, but the nanomaterial NM may be laid on the substrate S1.
  • the nanomaterial NM may be grown on the substrate S1.
  • FIG. 17 is a flow chart showing the manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of the second example of the present embodiment.
  • the substrate on which the nanomaterial is laid is fixed to the device (St11 in FIG. 17) and heated (St12 in FIG. 17).
  • the heating temperature is, for example, a temperature equal to or higher than the flow stop temperature of the material resin of the molten resin described later.
  • molten resin is applied onto the nanomaterial of the substrate (St13 in FIG. 17).
  • the temperature of the molten resin is a temperature above the flow stop temperature.
  • the molten resin MR applied on the substrate is soaked (impregnated) into the aggregate of nanomaterials (network layer of the nanomaterial NM) laid on the substrate (St14 in FIG. 17). This contributes to the wettability of the molten resin MR, the capillary force of the aggregate of the nanomaterials NM (network layer of the nanomaterial NM), the thermal motion of the molten resin MR, and the like.
  • the molten resin impregnated with the nano substance on the substrate is cooled to solidify the molten resin.
  • the nano-substance-containing resin composite is peeled off from the substrate (St15 in FIG. 17). By this cooling, the molten resin is solidified and becomes a resin.
  • the nano substance is fixed in this resin.
  • the side in contact with the surface of the substrate becomes the surface, and this side becomes the functional surface.
  • the characteristics of the nanomaterials for example, mechanical characteristics, optical characteristics, electrical characteristics, etc.
  • the nano-substance-containing resin complex can be formed by a simple process. Further, the nano-substance NM is dispersed in the functional surface (resin surface layer) and is taken in at a high density, and the nano-substance NM is arranged on the surface of the nano-substance NM through an exposed or ultrathin resin layer. .. With such a configuration, the characteristics of the nano-substance NM greatly appear on the functional surface (resin surface layer), and the nano-substance-containing resin complex PNC having high performance as a functional material is obtained.
  • a plate member for pressurization may be pressed onto the molten resin and cooled while pressurizing (St131 in FIG. 17).
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a method of laying a nanomaterial on the substrate of the second example of the present embodiment.
  • a growth nucleus (not shown) of a nanomaterial is formed on a substrate S1 and a raw material of the nanomaterial NM is supplied onto the substrate S1, so that the nanomaterial grows from the nucleus.
  • NM can be grown (FIG. 18(B)).
  • the growth direction of the nanomaterial can be controlled, and the nanomaterial NM can be oriented. Thereby, the performance as a functional material can be further enhanced.
  • a resin composite using carbon nanotubes (hereinafter, sometimes referred to as CNT) as a nano substance will be described based on specific examples.
  • Examples 1 to 4 corresponding to the first embodiment will be described.
  • the CNT-containing resin composite can be used as a light transmissive film.
  • the resistance (surface resistivity, sheet resistance ( ⁇ /sq.)) of the surface (functional surface) is in the range of 10 13 to 10 22 , the film is charged but slowly attenuates to cause dust. It can be used as an anti-adhesion film. Further, if the range of 10 10 to 10 12, but charged attenuated quickly, it can be used as a malfunction preventing film.
  • FIG. 19 is a diagram showing surface resistance and chargeability. Further, since the CNT-containing resin composite has a light-transmitting property as described above, it can be used as a transparent electrode (light-transmitting conductive film) of a display device such as a liquid crystal display device.
  • Example 1 Examples will be described below by taking a light-transmitting film made of a resin containing CNT as an example.
  • 20 and 21 are cross-sectional views showing the manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of Example 1.
  • the substrate S1 was fixed to the lower mold LM, and the lower mold LM and the substrate S1 were heated.
  • the heating is performed by a heating/cooling unit installed so that the lower mold LM and an upper mold UM described later can be heated/cooled.
  • the CNT dispersion liquid DL was applied onto the substrate S1.
  • the CNT used is a single layer, and the length (average major axis of particles) of one CNT is about 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and the diameter (average minor axis of particles) is 3 to 5 nm. However, the length of CNT aggregate particles (bundle) is about 100 ⁇ m to 1 mm, and more preferably about 100 ⁇ m to 600 ⁇ m.
  • the dispersion liquid DL a mixed liquid of the solvent SL, the dispersant DA and CNT was used. Water was used as the solvent SL, and a surfactant was used as the dispersant DA.
  • the CNT concentration in the dispersion was 0.2 wt%. 1 cc of this dispersion liquid DL was applied using an airbrush AB or a brush.
  • the solvent SL of the dispersion liquid DL was vaporized by heating.
  • the lower die LM and the substrate S1 were heated.
  • the surfactant (dispersant DA) is thermally decomposed.
  • the surfactant (dispersing agent DA) is thermally decomposed due to the temperature when the molten resin MR is applied, which will be described later.
  • the CNTs are in a dry state, and the CNTs are entangled with each other and bonded or contacted with each other, and an aggregate of CNTs (CNT network layer) having a gap is formed.
  • an aggregate of CNTs (CNT network layer) is shown as “CNT(DRY)”.
  • a molten resin of polycarbonate is applied as the molten resin MR onto the aggregate of CNTs (CNT network layer).
  • PC polycarbonate
  • Europin HL-4000 MFR63g/10min
  • Mitsubishi Engineering Plastics was used as the polycarbonate.
  • the temperature of the molten resin of polycarbonate (PC) is 300°C.
  • a molten resin coating molding device (MTMII130-30H, screw diameter ⁇ 20 mm, pressure pressing force 130 kN, theoretical injection capacity 25 cc, coating resin width 104 mm) was used. With this apparatus, it is possible to apply (discharge) a high-temperature molten resin onto an aggregate of CNTs rapidly and with high wettability and at a uniform temperature. The discharge amount and the position of the die discharge port DP were adjusted so that the film thickness of the resin composite after cooling was constant.
  • Polycarbonate is a thermoplastic resin, and a joint portion between monomer units is composed of a carbonate group (—O—(C ⁇ O)—O—).
  • the flow stop temperature is 170°C.
  • the light transmittance is 90% ⁇ 1%, and the thermal conductivity is about 0.25 to 0.26 W/m ⁇ K.
  • melt resin coating molding provided with a T die having a discharge port DP longer than the vertical length (length L1 in the Y direction) of the aggregate of CNTs (CNT network layer).
  • the molten resin MR was discharged in the lateral direction (X direction) so as to cover the CNT aggregate (CNT network layer) from the outside of the CNT aggregate (CNT network layer). That is, when the molten resin is applied to a region including a plane region of the aggregate of CNTs (CNT network layer) and wider than this plane region, the region other than the plane region is melted so as to cover the plane region. Apply resin.
  • the plate-shaped member PL1 fixed to the upper mold UM is pressed against the molten resin MR impregnated with the aggregate of CNTs (CNT network layer) on the substrate S1, and 3 Hold for minutes.
  • the upper mold UM and the lower mold LM are in a heated state. Then, it cooled.
  • the molten resin MR was solidified to form a CNT-containing resin composite (PNC).
  • the CNT-containing resin composite PNC was peeled from the substrate S1 (FIG. 21(D)).
  • the nano-substance-containing resin composite PNC is transferred by transferring the nano substance-containing resin composite PNC to the shape of the plate-form member PL1 by the plate-shaped member PL1 and adhering the nano-substance-containing resin composite PNC to the plate-shaped member PL1. It is peeled from the surface of the substrate S1. Next, by cooling the plate-shaped member PL1, the nano substance-containing resin complex PNC is separated from the plate-shaped member PL1. The CNT-containing resin composite PNC could be easily peeled from the substrate S1 due to shrinkage due to cooling. Next, as shown in FIG. 21(E), the CNT-containing resin composite PNC was removed from the plate member PL1.
  • the peeled surface of the CNT-containing resin composite PNC (the surface that was in contact with the substrate S1 and the surface that was not in contact with the plate-shaped member PL1) became the functional surface. That is, it becomes a conductive portion.
  • FIG. 22 and 23 are SEM photographs of the molded CNT-containing resin composite (PNC).
  • the aggregate of CNTs (CNT network layer) is located on one side (surface layer in the figure) of the CNT-containing resin composite (PNC), and is 200 nm to 400 nm from the surface. It has been captured in position. Then, it can be seen that only a very thin resin layer of about 20 nm exists on the aggregate of CNTs (CNT network layer).
  • CNTs can be formed in the surface layer of the functional surface at a high density, and a CNT-containing resin composite (PNC) in which only an extremely thin resin layer is interposed on the surface can be formed. It was Thus, only a very thin resin film (insulating film) is present on the surface of the CNT-containing resin composite (PNC).
  • the density of CNTs on the functional surface side is higher than the density of CNTs on the surface opposite to the functional surface. More specifically, 90% or more of CNTs can be distributed in approximately half the thickness of the CNT-containing resin composite (PNC).
  • CNT-containing resin composite 90% or more of CNTs can be distributed within a thickness of about 1 ⁇ m from the surface of the CNT-containing resin composite (PNC).
  • the depth at which the molten resin can penetrate into the gap of about 10 nm has been confirmed up to 890 nm by the study of the present inventors. Therefore, it is sufficiently realistic to set the thickness of the functional layer within about 1 ⁇ m from the surface of the CNT-containing resin composite (PNC).
  • the amount of CNT used can be reduced and a CNT-containing resin composite (PNC) can be formed at low cost, as compared with the case where CNTs are dispersed throughout the resin. can do.
  • the CNT-containing resin composite PNC
  • the CNT-containing resin composite PNC
  • the aggregate of CNTs can be impregnated with the resin.
  • the CNTs in the aggregate of CNTs do not move largely in the resin, the CNTs, which are in contact with the molten resin and initially uniformly dispersed, can be fixed to the resin surface layer in the same form.
  • FIG. 24 is a diagram showing the measurement results of the surface resistance of the functional surface of the molded CNT-containing resin composite (PNC).
  • the resistance measuring device a micro resistance meter RM3544-01 device manufactured by HIOKI was used.
  • An insulation resistance meter (manufactured by HIOKI) was used for the insulation resistance.
  • the surface resistance value ( ⁇ /sq.) was determined with a predetermined electrode provided at the measurement position shown in FIG.
  • the measurement position in FIG. 24B is an example, and the surface resistance value ( ⁇ /sq.) at a plurality of positions was obtained with the distance between the electrodes being constant.
  • the maximum value (MAX) of each surface resistance value is 48.7 k ⁇ /sq.
  • the minimum value (MIN) is 8.8 k ⁇ /sq. (FIG. 24(A)).
  • Example 2 Examples will be described below by taking a light-transmitting film made of a resin containing CNT as an example.
  • 25 and 26 are cross-sectional views showing the manufacturing process of the nanomaterial-containing resin composite of Example 2.
  • FIG. 27 is a diagram showing the conditions of this embodiment. In FIG. 27, changes in temperature and applied pressure with time are shown. The solid line shows temperature, and the broken line shows change in pressure.
  • steps other than pressing the plate member PL1 onto the molten resin MR, heating while applying pressure, and then cooling while applying pressure (FIGS. 26B and C), This is similar to the case of the first embodiment.
  • the formed aggregate of CNTs (CNT network layer) is located on one side (surface layer in the figure) of the CNT-containing resin composite (PNC), and is 200 nm to 400 nm from the surface. Was taken into position. Then, only a very thin resin layer having a thickness of 20 nm or less was present on the aggregate of CNTs (CNT network layer).
  • the surface resistance ( ⁇ /sq.) of the functional surface of the CNT-containing resin composite (PNC) was measured in the same manner as in Example 1. That is, the surface resistance value ( ⁇ /sq.) at a plurality of positions was obtained with the distance between the electrodes being constant (see FIG. 24B).
  • the maximum value (MAX) of each surface resistance value is 23.1 k ⁇ /sq.
  • the minimum value (MIN) is 9.9 k ⁇ /sq. Met.
  • Example 3 A nano-substance-containing resin composite was produced in the same manner as in Example 2 except that the substrate S1 whose surface was hydrophilically treated was used.
  • the maximum value (MAX) of the surface resistance ( ⁇ /sq.) on the functional surface of the CNT-containing resin composite (PNC) was 3200 ⁇ /sq.
  • the minimum value (MIN) is 13 ⁇ /sq. Met.
  • Example 4 The case of Example 2 except that only the organic solvent (dispersion medium) SL was used, the dispersion liquid DL to which the dispersant DA was not added was used, and the dispersion liquid DL of CNT having a concentration of 0.35 wt% was used. In the same manner, a nanomaterial-containing resin composite was manufactured. In this case, the minimum value (MIN) of the surface resistance ( ⁇ /sq.) on the functional surface of the CNT-containing resin composite (PNC) is 1.3 k ⁇ /sq. Met. When an organic solvent was used, the air brush had better coatability on the substrate than the brush.
  • MIN minimum value of the surface resistance ( ⁇ /sq.) on the functional surface of the CNT-containing resin composite
  • the viscosity of the molten resin of polycarbonate is 1 to 10 2 Pa ⁇ s (result of melt viscosity measurement at a shear rate of 10 2 to 10 3 s ⁇ 1 ) and the elasticity is (shear modulus G of PC resin G 'Measured value' is about 10 ⁇ 4 MPa (300° C.).
  • the size of the gap (interval) of the aggregate of CNTs (CNT network layer) is estimated to be about 0.1 nm to 100 nm from the observation result with the scanning electron microscope.
  • the molten resin infiltrates into the gaps of the CNT aggregate (CNT network layer) by the wettability of the molten resin, the capillary force, and the thermal motion. Therefore, it is possible to fill the gap with the molten resin MR while substantially maintaining the shape of the aggregate of CNTs.
  • the molten resin MR is provided below the molten resin MR (the functional surface (surface layer) of the CNT-containing resin composite) while substantially maintaining the shape of the aggregate of CNTs (in a well dispersed state). Can be taken in (infiltrated).
  • the viscosity of the molten resin is preferably in the range of 10 4 Pa ⁇ s or less as a condition for making good the impregnation of the molten resin by utilizing the capillary force. Further, the elasticity of the molten resin is preferably in the range of 10 ⁇ 3 MPa or less.
  • the size of the gap between the aggregates of CNTs (CNT network layer) is preferably 10 nm to the length of CNT (as an example, about 100 ⁇ m).
  • the temperature of the molten resin is 300° C. or higher for the PC resin and 250° C. or higher for the PMMA resin, and the mold temperature is 180° C. for the PC resin. As described above, it is preferable that the temperature of the PMMA resin is 170° C. or higher.
  • thermoplastic resin is used as the resin in the above embodiment, a thermosetting resin may be used.
  • a thermoplastic resin containing few additives impurities are unlikely to remain, and the characteristics of the nano-substance-containing resin composite formed are improved.
  • the multilayer CNT may be used.
  • nanoparticles In addition to CNT, other carbon materials (graphene, fullerene) may be used as nanoparticles (see Embodiment 4). Moreover, you may use nano materials other than a carbon material. For example, a nanomaterial made of SiO 2 , Ag, Al 2 O 3 , cellulose, ZrO 2 , ZnO, TiO 2 , Al 2 O 3 , CaO, BN, clay, or the like may be used.
  • the resin composite containing the nano substance made of SiO 2 or clay can be used as a film having high strength and high heat resistance, for example. Further, it can be used as a high breakdown voltage film.
  • the resin composite containing ZrO 2 and TiO 2 can be used as, for example, a high refractive index film.
  • a resin composite containing a nanomaterial made of cellulose eg, cellulose nanofiber (CeNF)
  • cellulose nanofiber can be used as, for example, a high-strength film.
  • a resin composite using carbon nanotubes (hereinafter, sometimes referred to as CNT) as a nano substance will be described based on specific examples.
  • Example A corresponding to the second embodiment will be described.
  • the CNT-containing resin composite can be used as a light transmissive film.
  • the resistance of the surface (functional surface) surface specific resistance ( ⁇ /sq.)
  • the film is charged but slowly decays, and the dust adhesion prevention film Can be used as Further, if the range of 10 10 to 10 12, but charged attenuated quickly, it can be used as a malfunction preventing film.
  • the CNT-containing resin composite has a light-transmitting property as described above, it can be used as a transparent electrode (light-transmitting conductive film) of a display device such as a liquid crystal display device.
  • the conductive film preferably has a surface resistance of 10 6 ⁇ (1 M ⁇ ) or less.
  • Example A Examples will be described below by taking a light-transmitting film (light-transmitting conductive film) made of a resin containing CNT as an example. 28 and 29 are cross-sectional views showing the manufacturing process of the nanomaterial-containing resin composite of Example A.
  • the substrate S1 is fixed to the lower mold LM, and the lower mold LM and the substrate S1 are heated.
  • the heating is performed by a heating/cooling unit installed so that the lower mold LM and an upper mold UM described later can be heated/cooled.
  • a graphite sheet GFS is mounted on the substrate S1 as a sheet made of the nanomaterial NM.
  • the graphite sheet GFS is a sheet in which graphene is laminated.
  • Examples of the sheet having a structure in which graphene is laminated include the following depending on the manufacturing method thereof. (1) CVD atomic layer graphene film, (2) polymer baked multilayer graphene film, and (3) exfoliated graphene integrated film. Among them, in this example, the polymer baked multilayer graphene film of (2) was used. This graphene film is obtained by baking a polymer such as polyimide at a high temperature.
  • an ultra-high thermal conductivity graphite sheet "Graphity" manufactured by Kaneka Corporation was used.
  • the graphite sheet GFS and the resin are joined together as a surface.
  • the lower die LM may be heated after mounting the graphite sheet GFS.
  • a molten resin of polycarbonate (PC) was applied as a molten resin MR onto the graphite sheet GFS.
  • the temperature of the molten resin of polycarbonate (PC) was 300°C.
  • the coating device the device shown in FIG. 29(A) was used. With this apparatus, high-temperature molten resin can be applied (discharged) onto the graphite sheet GFS quickly and with high wettability and at a uniform temperature. The discharge amount and the position of the discharge port DP of the nozzle were adjusted so that the film thickness of the resin composite after cooling was constant.
  • Polycarbonate is a thermoplastic resin, and a joint portion between monomer units is composed of a carbonate group (—O—(C ⁇ O)—O—).
  • the flow stop temperature is 170°C.
  • the light transmittance is 90% ⁇ 1%, and the thermal conductivity is about 0.25 to 0.26 W/m ⁇ K.
  • the molten resin MR can be discharged onto the graphite sheet GFS while suppressing the temperature decrease of the molten resin MR and maintaining high wettability, low viscosity and low elasticity.
  • the molten resin MR is easily bonded to the surface layer of the graphite sheet GFS, and the graphene and the resin are integrally bonded.
  • a screw type injection plasticizing device having a discharge port DP longer than the vertical length (length LA in the Y direction) of the graphite sheet GFS is used.
  • the molten resin MR is discharged in the lateral direction (X direction) so as to cover the graphite sheet GFS. That is, when the molten resin is applied to a region including the plane area of the graphite sheet GFS and wider than the plane area, the molten resin is applied so as to cover the plane area from the area other than the plane area.
  • the graphite sheet GFS can be prevented from peeling off, floating and breaking, and can be incorporated in the lower side of the molten resin MR (the functional surface (surface layer) of the graphene-containing resin composite). Further, a graphite sheet GFS having graphene with high density can be incorporated.
  • the plate member PL1 fixed to the upper mold UM is pressed against the molten resin MR impregnated with the graphite sheet GFS on the substrate S1 and held for a predetermined time.
  • the upper mold UM and the lower mold LM are in a heated state. After that, cooling is performed in FIG.
  • the molten resin MR is solidified in a predetermined time to form a graphene-containing resin composite (PNC).
  • the graphene-containing resin composite PNC is separated from the substrate S1 (FIG. 29E).
  • the graphene-containing resin composite PNC can be easily peeled off from the substrate S1.
  • the graphene-containing resin composite PNC is transferred to the plate member PL1.
  • the peeled surface of the graphene-containing resin composite PNC (the surface that was in contact with the substrate S1 and the surface that was not in contact with the plate-shaped member PL1) became the functional surface. That is, it becomes a conductive portion.
  • Fig. 30 shows an example of the measurement position of the surface resistance of the molded graphene-containing resin composite (PNC).
  • the surface resistance value ( ⁇ /sq.) was determined with a predetermined electrode provided at the measurement position shown in FIG.
  • the measurement position in FIG. 30 is an example, and the surface resistance value ( ⁇ /sq.) at a plurality of positions was obtained with the distance between the electrodes being constant.
  • the maximum value (MAX) of each surface resistance value is 0.1260 ⁇ /sq.
  • MIN minimum value 0.0974 ⁇ /sq. Met.
  • the surface resistance value was measured while changing the distance between the terminals. It was confirmed that the surface resistance increased as the distance between the terminals increased.
  • the graphite sheet was used, but a sheet made of another nano material NM may be used.
  • a sheet having such a nano substance NM for example, a sheet using a carbon nanotube (CNT cloth, CNT sheet) may be used.
  • This device is provided with a heating/cooling unit connected to the first member and the second member, a first discharging device provided on the first member so as to be capable of discharging, and a discharging device provided on the first member. And a second discharge device.
  • the first member is, for example, a lower mold or a substrate.
  • the second part agent is, for example, an upper die or a plate member for pressurization.
  • the first discharge device is, for example, an airbrush (spray coat device).
  • a dip coat device an LB device (Langmuir-Blodgett device), an electrophoresis device, a filtration device, a spin coat device, and a bar code application device (rod coating device) may be used.
  • the dip coating method, the LB (Langmuir-Blodgett) method, the electrophoretic method, the filtration method, the spin coating method, and the barcode are applied to the application of the dispersion liquid DL of the nanomaterial NM on the first member. It may be applied by an application method (rod coating method).
  • an application method rod coating method.
  • a spray coating method, a barcode coating method or the like may be used.
  • the second discharging device is, for example, a screw type injection plasticizing device.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view showing a configuration example of the screw type injection plasticizing device 20. It has a screw 21 housed inside the barrel 22 and a T-die TD connected to the barrel 22 and having a nozzle. The resin material charged inside the barrel 22 is extruded from the discharge port DP which is the tip of the nozzle by the screw 21 while being heated, melted and kneaded by the rotation of the screw 21 and the heat transfer from the heater wound around the barrel. ..
  • 23 is a check valve.
  • the first member and the second member are connected to a press machine (pressurizing unit), and apply pressure to the resin between the first member and the second member.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view showing the structure of the liquid crystal display device of this embodiment.
  • the liquid crystal display device includes an electrode EL1 provided on one side of the liquid crystal layer 10 and an electrode EL2 provided on the other side.
  • a CNT-containing resin composite can be applied to the electrode EL1 which is a common electrode.
  • a CNT-containing resin composite is mounted on the liquid crystal layer 10 on the electrode EL2 to form a liquid crystal display device.
  • the functional surface in which CNTs (nano-substances) are incorporated at a high density is arranged on the liquid crystal layer 10 side.
  • the display of the polarizing plate, the alignment film, the array substrate provided on the electrode EL2 side, and the like are omitted.
  • the nano-substance-containing resin composite described in the above embodiment can be used as a transparent electrode (light-transmissive conductive film) of a liquid crystal display device.
  • a transparent electrode light-transmissive conductive film
  • the liquid crystal display device it can be applied to other display devices such as an organic EL display device.
  • the substrate S1 is fixed to the lower mold LM and the CNT dispersion liquid DL is applied thereon, but the CNT dispersion liquid DL may be applied onto the stamper ST.
  • FIG. 33 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the nanomaterial-containing resin composite according to the present embodiment.
  • Example B The manufacturing process of the nano-substance-containing resin composite of the present embodiment is similar to that of the first embodiment described with reference to FIGS. 20 and 21, and therefore will be described with reference to FIGS.
  • the substrate S1 was fixed to the lower mold LM, and the lower mold LM and the substrate S1 were heated.
  • the heating is performed by a heating/cooling unit installed so that the lower mold LM and an upper mold UM described later can be heated/cooled.
  • the CNT dispersion liquid DL was applied onto the substrate S1.
  • the CNT used is a single layer, and the length (average major axis of particles) of one CNT is about 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and the diameter (average minor axis of particles) is 3 to 5 nm. However, the length of CNT aggregate particles (bundle) is about 100 ⁇ m to 1 mm, and more preferably about 100 ⁇ m to 600 ⁇ m.
  • the dispersion liquid DL a mixed liquid of the solvent SL and CNT was used.
  • the dispersant DA was added as needed.
  • As the solvent SL two kinds (DS1, DS2) were used, both of which are polar solvents.
  • the CNT concentration in the dispersion was 1 wt% or less.
  • This dispersion liquid DL was applied by a spray coating method. After drying at 85° C. for 2 minutes, it was dried at room temperature (25° C.) to form a CNT aggregate (CNT network layer). At this stage, the dispersant DA may remain in the aggregate of CNTs in a dry state (FIG. 20(C)).
  • a molten resin of polycarbonate was applied as a molten resin MR onto the aggregate of CNTs (CNT network layer).
  • PC polycarbonate
  • Europin HL-4000 MFR63g/10min
  • Mitsubishi Engineering Plastics was used as the polycarbonate.
  • the temperature of the molten resin of polycarbonate (PC) is 300°C.
  • a molten resin coating molding device (MTMII130-30H, screw diameter ⁇ 20 mm, pressure pressing force 130 kN, theoretical injection capacity 25 cc, coating resin width 104 mm) was used. With this apparatus, it is possible to apply (discharge) a high-temperature molten resin onto an aggregate of CNTs rapidly and with high wettability and at a uniform temperature.
  • the plate-shaped member PL1 fixed to the upper die UM is pressed against and held by the molten resin MR impregnated with the aggregate of CNTs (CNT network layer) on the substrate S1.
  • the pressure was reduced to a second pressure, and at a second pressure for a second time (several tens of seconds), pressurizing and holding, and then to 0 MPa.
  • the upper mold UM and the lower mold LM were in a heated state and then cooled (FIG. 21(D)).
  • the molten resin MR was solidified to form a CNT-containing resin composite (PNC).
  • the CNT-containing resin composite PNC was peeled from the substrate S1 (FIG. 21(E)).
  • the nano-substance-containing resin composite PNC is transferred by transferring the nano substance-containing resin composite PNC to the shape of the plate-form member PL1 by the plate-shaped member PL1 and adhering the nano-substance-containing resin composite PNC to the plate-shaped member PL1. It is peeled from the surface of the substrate S1.
  • the nano substance-containing resin complex PNC is separated from the plate-shaped member PL1.
  • the CNT-containing resin composite PNC could be easily peeled from the substrate S1 due to shrinkage due to cooling.
  • the CNT-containing resin composite PNC was removed from the plate member PL1.
  • the peeled surface of the CNT-containing resin composite PNC (the surface that was in contact with the substrate S1 and the surface that was not in contact with the plate-shaped member PL1) became the functional surface. That is, it becomes a conductive portion.
  • CNTs are incorporated into the surface layer of the functional surface at a high density, and further, a CNT-containing resin composite (PNC) in which only an extremely thin resin layer is interposed on the surface is formed. I was able to.
  • PNC CNT-containing resin composite
  • the surface resistance and total light transmittance of the functional surface of the molded CNT-containing resin composite (PNC) were measured.
  • a micro resistance meter RM3544-01 device manufactured by HIOKI was used as the resistance measuring device.
  • An insulation resistance meter (manufactured by HIOKI) was used for the insulation resistance.
  • HASE METER NDH4000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. was used for the measurement of total light transmittance.
  • the surface resistance value is 1.6 k ⁇ /sq. ⁇ 57.2 k ⁇ /sq. And the total light transmittance was 10% to 65%.
  • the surface resistance value is 2.32 k ⁇ /sq. ⁇ 230.00 k ⁇ /sq.
  • the total light transmittance was 17.43% to 80.01%.
  • the total light transmittance of the film coated with only PC was 90%.
  • FIG. 34 is a graph showing the relationship between the surface resistance value (k ⁇ /sq.) and the total light transmittance (%).
  • the horizontal axis represents the surface resistance value (k ⁇ /sq.), and the vertical axis represents the total light transmittance (%).
  • the surface resistivity decreases as the amount of CNT added increases.
  • the amount of CNT added was changed according to the coating speed of the spray coater.
  • the light-transmitting film (transparent conductive film) described in the above embodiment or example is an electrode or a protective film of a display device, an electrode or a protective film of a touch sensor, or an electrode of a photoelectric conversion device (solar cell). It can be used as

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Abstract

特性の良好なナノ物質含有樹脂複合体を製造する。カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）の分散液を基板上に吐出し、加熱により溶剤を除去することで、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）を有する基板Ｓ１を準備する。次いで、基板Ｓ１上のＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）上に溶融樹脂ＭＲを吐出し、ＣＮＴに溶融樹脂を含浸させる。次いで、溶融樹脂を固化させることにより、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）を形成し、これを基板Ｓ１から剥離する。ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）は、基板Ｓ１の剥離面側を機能面とし、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）は、機能面側のＣＮＴの密度が、機能面と逆側の面のＣＮＴの密度より高い。このような構成により、ナノ物質であるＣＮＴの特性が機能面（樹脂表層）において、大きくあらわれ、機能性材料として性能の高いナノ物質含有樹脂複合体となる。

Description

ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法、ナノ物質含有樹脂複合体の製造装置および透明導電性膜を有する装置の製造方法
　本発明は、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法、ナノ物質含有樹脂複合体の製造装置および透明導電性膜を有する装置の製造方法に好適に利用できるものである。
　近年、ナノ物質を用いた複合化材料（機能性材料）の研究開発が盛んにおこなわれている。例えば、カーボンナノチューブなどのナノ物質は、その機械的特性、光学的特性、電気的特性などの物理特性が優れており複合化材料（機能性材料）として種々の検討がなされている。
　例えば、特許文献１には、以下の工程（Ｉ）～（ＩＩＩ）を含む転写体の製造方法が開示されている。工程（Ｉ）は、基板の表面に対して略垂直に形成されているＣＮＴ（カーボンナノチューブ）群の、基板に接していない側の先端部を、熱可塑性樹脂フィルムにより被覆し、加熱することによって、先端部をフィルム中に埋没またはフィルムに貫通させる工程である。工程（ＩＩ）は、フィルムを冷却することによって、先端部とフィルムとを接着させ、基板とＣＮＴ群とフィルムとが一体となった構成物を得る工程である。工程（ＩＩＩ）は、構成物から基板のみを剥離することによって、ＣＮＴ群とフィルムとが一体となった転写体を得る工程である。
　また、特許文献２には、基板から垂直に成長した配向ＣＮＴ集合体を倒伏させる工程と、倒伏した配向ＣＮＴ集合体に樹脂を含浸させる工程と、樹脂が含浸した配向ＣＮＴ集合体をシート状に成型する工程とにより、ＣＮＴの含有率が高く且つ高配向性であり、ＣＮＴが本来有する異方性を十分に活かした任意な形状のＣＮＴ含有樹脂複合体の製造方法が開示されている。
　また、特許文献３には、配線パターンの形成方法が開示されているカーボンナノチューブを基板上で成長させる工程と、基板から基材へカーボンナノチューブを転写し、カーボンナノチューブの一部が基材に埋設された状態でカーボンナノチューブを基材に固定する工程と、導電性インクを用い、基材上に転写されたカーボンナノチューブ上に印刷する工程と、導電性インクに含まれる溶剤を乾燥させる工程と、導電性インクを焼結させる工程と、を含む配線パターンの形成方法が開示されている。
特開２０１０－２４０８７１号公報 特許第５５９０５９８号公報 特開２０１７－０２８２１０号公報
　本発明者は、ナノ物質を用いた複合化材料（機能性材料）の製造方法やそれを製造するための製造装置についての研究開発に従事しており、特性の良好なナノ物質を用いた複合化材料を製造する技術について鋭意検討している。その結果、製造工程の簡素化が図れ、その特性の向上が図れるナノ物質を用いた複合化材料の製造技術を見出すに至った。
　その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
　本願において開示されるナノ物質含有樹脂複合体の製造方法は、（ａ）ナノ物質を表面に有する第１部材を準備する工程、（ｂ）前記第１部材上の前記ナノ物質上に溶融樹脂を吐出し、前記ナノ物質に前記溶融樹脂を含浸させる工程、（ｃ）前記溶融樹脂を固化させることにより、樹脂複合体を形成する工程、（ｄ）前記樹脂複合体を前記第１部材から剥離する工程、を有する。そして、前記樹脂複合体は、前記第１部材の剥離面側を機能面とし、前記樹脂複合体は、前記機能面側の前記ナノ物質の密度が、前記機能面と逆側の面の前記ナノ物質の密度より高い。
　本願において開示されるナノ物質含有樹脂複合体の製造方法は、（ａ）ナノ物質を第１部材上に搭載する工程、（ｂ）前記第１部材上の前記ナノ物質上に溶融樹脂を吐出し、前記ナノ物質に前記溶融樹脂を含浸させる工程、（ｃ）前記溶融樹脂を固化させることにより、樹脂複合体を形成する工程、（ｄ）前記樹脂複合体を前記第１部材から剥離する工程、を有する。そして、前記樹脂複合体は、前記第１部材の剥離面側を機能面とし、前記樹脂複合体は、前記機能面側の前記ナノ物質の密度が、前記機能面と逆側の面の前記ナノ物質の密度より高い。
　本願において開示されるナノ物質含有樹脂複合体の製造装置は、第１部材と、第２部材と、前記第１部材と前記第２部材とに接続された加熱冷却部と、前記第１部材上に、吐出可能に設けられた第１吐出装置と、前記第１部材上に、吐出可能に設けられた第２吐出装置と、を有するナノ物質含有樹脂複合体の製造装置である。そして、前記第１吐出装置は、ナノ物質を分散させた溶剤を、前記第１部材上に吐出する。前記加熱冷却部は、前記溶剤を気化させる。前記第２吐出装置は、前記溶剤を気化させたナノ物質上に溶融樹脂を吐出する。さらに、ナノ物質含有樹脂複合体の製造装置は、加圧部を有していてもよい。前記加圧部は、前記第１部材と前記第２部材とを前記ナノ物質上の前記溶融樹脂を介して加圧する。
　本願において開示されるナノ物質含有樹脂複合体の製造方法によれば、製造工程の簡素化が図れ、特性の良好なナノ物質含有樹脂複合体を製造することができる。本願において開示されるナノ物質含有樹脂複合体の製造装置によれば、効率よく、特性の良好なナノ物質含有樹脂複合体を製造することができる。
実施の形態１の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図である。 実施の形態の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施の形態の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 溶融樹脂の含浸の様子を示す図である。 実施の形態１の第２例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図である。 実施の形態１の第２例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施の形態１の第２例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施の形態１の第３例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図である。 実施の形態１の第３例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施の形態１の第３例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施の形態１の第４例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図である。 実施の形態１の第４例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施の形態１の第４例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施の形態２の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図である。 実施の形態２の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施の形態２の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施の形態２の第２例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図である。 実施の形態２の第２例の基板上へのナノ物質の敷設方法を示す断面図である。 表面抵抗と帯電性を示す図である。 実施例１のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施例１のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 成形されたＣＮＴ含有樹脂複合体のＳＥＭ写真である。 成形されたＣＮＴ含有樹脂複合体のＳＥＭ写真である。 成形されたＣＮＴ含有樹脂複合体の機能面の表面抵抗の測定結果を示す図である。 実施例２のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施例２のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施例２の条件を示す図である。 実施例Ａのナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 実施例Ａのナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 成形されたＣＮＴ含有樹脂複合体の表面抵抗の測定位置例を示す図である。 スクリュ式射出可塑化装置の構成例を示す断面図である。 実施の形態６の液晶表示装置の構成を示す断面図である。 実施の形態７のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。 表面抵抗値（ｋΩ／ｓｑ．）と、全光線透過率（％）との関係を示すグラフである。
　以下、実施の形態を実施例や図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
　（実施の形態１）
　本明細書において、ナノ物質とは、少なくとも一次元が１００ｎｍより小さい物質を言う。一次元が１００ｎｍより小さく残る二次元への広がりを有するものは薄膜、二次元が１００ｎｍより小さく残る一次元への広がりを有する場合は棒状、三次元とも１００ｎｍより小さい場合は粒状の形状をとることとなる。
　このようなナノ物質は、バルク材料に比べて、表面積の増加や量子効果が発現し、材料強度や電気的性質などの物性を変化あるいは増大させ、例えば、樹脂中に均一分散させることにより、樹脂単体よりも飛躍的な特性向上が期待される。このような、ナノ物質含有樹脂複合体は、“ポリマー系ナノコンポジット（ＰＮＣ）”とも呼ばれる。
　（第１例）
　図１は、本実施の形態の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図であり、図２、図３は、本実施の形態の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。
　まず、図２（Ａ）に示すように、基板Ｓ１を加熱する（図１のＳｔ１）。加熱温度としては、例えば、後述する溶媒ＳＬの沸点または分散剤の熱分解温度のうち、より高い温度以上の温度とする。
　次いで、図２（Ｂ）に示すように、基板Ｓ１上に、ナノ物質ＮＭの分散液ＤＬを塗布（吐出）する（図１のＳｔ２）。分散液ＤＬは、溶媒（溶剤、分散媒）ＳＬと分散剤ＤＡとナノ物質ＮＭとの混合液である。この分散液ＤＬ内において、ナノ物質ＮＭは均一に分散されている。加熱温度としては、例えば、後述する溶媒ＳＬの沸点または分散剤の熱分解温度のうち、より高い温度以上の温度とする。
　次いで、加熱により、分散液ＤＬの溶媒ＳＬを気化（蒸発、揮発）させ、かつ、分散剤ＤＡを熱分解することで除去し、図２（Ｃ）に示すように、ナノ物質ＮＭのみを基板Ｓ１上に残存させる（図１のＳｔ３）。加熱温度としては、溶媒ＳＬの沸点または分散剤の熱分解温度のうち、より高い温度以上とする。
　この際、基板Ｓ１上のナノ物質ＮＭは、乾燥した状態であり、絡み合い相互に結合または接触しつつ、微細な隙間を有する、ナノ物質ＮＭの集合体となる。この集合体は、ナノ物質ＮＭのネットワーク層とも呼ばれる。但し、このナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）は、ナノ物質間や基板Ｓ１との間に接着層が設けられているわけではない。外圧により簡単に崩れ、基板から簡単に剥離できるものである。但し、分子間力により微弱な力で結合している。即ち、外力を加えないで静置しておけば、ナノ物質と基板との距離およびナノ物質間の距離を保つ程度の結合力で結合している。よって、通常のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程において、風や振動、傾きなどで吹き飛んでしまうことはない。
　次いで、図３（Ａ）に示すように、ナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）上に、溶融樹脂ＭＲを塗布する（図１のＳｔ４）。溶融樹脂ＭＲの温度は、例えば、樹脂材料の流動停止温度を超える温度である。流動停止温度とは、金型内で射出後の樹脂が金型キャビティ内部での流動を停止するときの温度である。実施例で用いたポリカーボネート樹脂は、ガラス転移温度１３６℃に対し、流動停止温度１７０℃、固化温度１４４℃である。基板Ｓ１上に塗布された溶融樹脂ＭＲは、ナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）の中に浸みこむ（含浸する）（図１のＳｔ５）。これは、溶融樹脂ＭＲの濡れ性、ナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）の毛管力、溶融樹脂ＭＲの熱運動などが、寄与する。ここで、含浸させる時間（含浸時間）は、一定の温度に加熱した基板に溶融樹脂ＭＲを塗布した後、そのまま基板温度を保持する時間としてコントロールすることができる。この含浸時間により、含浸度合いが影響を受ける。十分な含浸を得られる最短時間に設定するのが効率的である。
　次いで、図３（Ｂ）に示すように、基板Ｓ１上のナノ物質ＮＭに含浸させた溶融樹脂ＭＲを冷却し、溶融樹脂ＭＲを固化させる。そして、図３（Ｃ）に示すように、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１から剥離する（図１のＳｔ６）。この冷却により、溶融樹脂ＭＲは、固化し、樹脂複合体ＰＮＣとなる。この樹脂複合体ＰＮＣ中に、ナノ物質ＮＭが固定される。特に、図３（Ｃ）および図３（Ｄ）に示すように、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣにおいて、基板Ｓ１の表面と接していた側（剥離面側）が、表面（図３（Ｄ）においては上面）ＳＵＲ１となり、この側が、機能面となる。即ち、ナノ物資の特性（例えば、機械的特性、熱特性、光学的特性、電気的特性など）が顕著に表れる面となる。なお、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣの剥離後の基板Ｓ１は、図１のＳｔ１の基板として再利用できる。
　このように、本実施の形態の第１例によれば、簡易な工程で、ナノ物質が樹脂表面に含浸したナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを形成することができる。また、図３（Ｄ）および上面図である図３（Ｅ）に示すように、ナノ物質ＮＭは、上記機能面（樹脂表層）に、高密度に取り込まれており、さらに、その表面に露出または極薄い樹脂層を介して配置されている。このような構成により、ナノ物質ＮＭの特性が上記機能面（樹脂表層）において、大きくあらわれ、機能性材料として性能の高いナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣとなる。
　図４は、溶融樹脂の含浸の様子を示す図である。図４（Ａ）～図４（Ｃ）に示すように、ナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）の上部から徐々に溶融樹脂ＭＲが浸み込み、含浸時間の経過に伴って基板Ｓ１の表面まで到達する。そして、溶融樹脂ＭＲの冷却、基板Ｓ１からのナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣの剥離により、図４（Ｄ）に示すように、機能面（樹脂表層）において、ナノ物質ＮＭが高密度、かつ、高い均一性を有するように配置されたナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを得ることができる。このナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣは、機能面側のナノ物質ＮＭの密度が、機能面と逆側の面のナノ物質ＮＭの密度より高い。
　（第２例）
　図５は、本実施の形態の第２例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図であり、図６、図７は、本実施の形態の第２例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。
　図６（Ａ）～図６（Ｃ）および図７（Ａ）に示す、図５のＳｔ１～Ｓｔ４に対応する工程は、第１例の場合と同じである。
　次いで、図７（Ａ）に示す、ナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）上に、溶融樹脂ＭＲを塗布する工程（図５のＳｔ４）の後、加圧用の板状部材ＰＬ１を溶融樹脂ＭＲ上に押し付け、加熱しながら加圧し、その後、加圧しながら冷却する（図５のＳｔ４１、図７（Ｃ））。即ち、基板Ｓ１と板状部材ＰＬ１との間を狭める方向に力を加えながら冷却する。これにより、溶融樹脂ＭＲを固化させる。次いで、図７（Ｄ）に示すように、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１から剥離する（図５のＳｔ６）。別の言い方をすれば、板状部材ＰＬ１でナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを転写し、粘着させて板状部材ＰＬ１を開くことにより、ＰＮＣを基板表面から剥離する。次いで、板状部材ＰＬ１を冷却し、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを板状部材ＰＬ１から剥離する。
　このように、本第２例においても、図７（Ｅ）に示すように、機能面（樹脂表層）において、ナノ物質ＮＭが高密度、かつ、高い均一性を有するように配置されたナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを得ることができる。また、本第２例によれば、機能面（樹脂表層）と逆側の面が第１例の場合より平坦となる。
　（第３例）
　図８は、本実施の形態の第３例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図であり、図９、図１０は、本実施の形態の第３例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。
　図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示す、図８のＳｔ１、Ｓｔ２に対応する工程は、第１例の場合と同じである。即ち、加熱状態の基板Ｓ１上に、分散液ＤＬ（溶媒ＳＬと分散剤ＤＡとナノ物質ＮＭとの混合液）を塗布する（図８のＳｔ１、Ｓｔ２）。ここで、本実施の形態においては、溶媒ＳＬの沸点より分散剤ＤＡの分解温度が高く、加熱温度を溶媒ＳＬの沸点以上分散剤ＤＡの分解温度未満の温度とする。これにより、分散液ＤＬの溶媒ＳＬを気化するものの、ナノ物質ＮＭの周囲に分散剤ＤＡが残存した状態となる（Ｓｔ３、図９（Ｃ））。
　次いで、図１０（Ａ）に示すように、分散剤ＤＡが残存したナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）上に、溶融樹脂ＭＲを塗布する（図８のＳｔ４）。溶融樹脂ＭＲの温度は、樹脂材料の流動停止温度を超え分解温度を超えない温度であり、この温度は、分散剤ＤＡの分解温度以上の温度である。このように、溶融樹脂ＭＲの温度は、分散剤ＤＡの分解温度以上に設定できる。よって、ナノ物質ＮＭの周囲に付着した分散剤ＤＡは溶融樹脂ＭＲの熱で分解され、気化させることができる。別の言い方をすれば、溶融樹脂ＭＲのエンタルピーにより、分散剤ＤＡを熱分解し、分解物を気化させる（図８のＳｔ４）。さらに、前述したように、基板Ｓ１上に塗布された溶融樹脂ＭＲは、ナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）の中に浸みこむ（含浸する）（図８のＳｔ５）。
　以降は、第１例の場合と同様に、基板Ｓ１を冷却することにより溶融樹脂ＭＲを固化させ（図１０（Ｂ））、次いで、図１０（Ｃ）に示すように、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１から剥離する（図８のＳｔ６）。
　このように、本第３例においても、図１０（Ｄ）に示すように、機能面（樹脂表層）において、ナノ物質ＮＭが高密度、かつ、高い均一性を有するように配置されたナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを得ることができる。
　（第４例）
　図１１は、本実施の形態の第４例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図であり、図１２、図１３は、本実施の形態の第４例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。
　図１２（Ａ）～図１２（Ｃ）および図１３（Ａ）に示す、図１１のＳｔ１～Ｓｔ４に対応する工程は、第３例の場合と同じである。
　次いで、図１３（Ａ）に示す、ナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）上に、溶融樹脂ＭＲを塗布する工程（図１１のＳｔ４）の後、所定の含浸時間の間、一定の温度に保持する。次に、加圧用の板状部材ＰＬ１を溶融樹脂ＭＲ上に加熱しながら押し付け、その後、加圧しながら冷却する（図１１のＳｔ４１、図１３（Ｂ）、（Ｃ））。これにより、溶融樹脂ＭＲを固化させ、次いで、図１３（Ｄ）に示すように、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１から剥離する（図１１のＳｔ６）。別の言い方をすれば、板状部材ＰＬ１でナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを転写し、粘着させて板状部材ＰＬ１を開くことにより、板状部材ＰＮＣを基板Ｓ１から剥離する。次いで、板状部材ＰＬ１を冷却することにより、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを板状部材ＰＬ１から剥離する。
　このように、本第４例においても、図１３（Ｅ）に示すように、機能面（樹脂表層）において、ナノ物質ＮＭを高密度に含有し、かつ、ナノ物質ＮＭの分散性が高く、均一なナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを得ることができる。
　（実施の形態２）
　実施の形態１においては、基板Ｓ１上にナノ物質ＮＭを含有する分散液を塗布し、加熱することにより、基板Ｓ１上に、乾燥したナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）を形成したが、ナノ物質ＮＭよりなるシートなどを用い、当初より乾燥した状態で基板Ｓ１上に搭載してもよい。
　（第１例）
　図１４は、本実施の形態の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図であり、図１５、図１６は、本実施の形態の第１例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。
　まず、図１５（Ａ）に示すように、基板Ｓ１を加熱する（図１４のＳｔ１）。加熱温度としては、例えば、後述する溶融樹脂ＭＲの材料樹脂の流動停止温度以上の温度とする。
　次いで、図１５（Ｂ）および図１５（Ｃ）に示すように、基板Ｓ１上に、ナノ物質ＮＭを含有するシート（薄膜）ＮＭＳを乾燥状態で、搭載（供給）する（図１４のＳｔ２３）。このシート（薄膜）ＮＭＳは、ナノ物質ＮＭを含有し、ナノ物質間には、微細な隙間が存在する。
　次いで、図１６（Ａ）に示すように、ナノ物質ＮＭを含有するシート（薄膜）ＮＭＳ上に、溶融樹脂ＭＲを塗布する（図１４のＳｔ４）。溶融樹脂ＭＲの温度は、樹脂材料の流動停止温度を超える温度である。基板Ｓ１上に塗布された溶融樹脂ＭＲは、シートＮＭＳを構成するナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）の中に浸みこむ（含浸する）（図１４のＳｔ５）。これは、溶融樹脂ＭＲの濡れ性、ナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）の毛管力、溶融樹脂ＭＲの熱運動などが、寄与する。
　次いで、図１６（Ｂ）に示すように、基板Ｓ１上のナノ物質ＮＭに含浸させた溶融樹脂ＭＲを冷却し、溶融樹脂ＭＲを固化させる。そして、図１６（Ｃ）に示すように、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１から剥離する（図１のＳｔ６）。この冷却により、溶融樹脂ＭＲは、固化し、樹脂Ｒとなる。この樹脂Ｒ中に、ナノ物質ＮＭが固定される。特に、図１６（Ｄ）に示すように、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣにおいて、基板Ｓ１の表面と接していた側が、表面（図１６（Ｄ）においては上面）となり、この側が、機能面となる。即ち、ナノ物資の特性（例えば、機械的特性、光学的特性、熱特性、電気的特性など）が顕著に表れる面となる。
　このように、本実施の形態の第１例によれば、簡易な工程で、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを形成することができる。また、図１６（Ｄ）に示すように、ナノ物質ＮＭは、上記機能面（樹脂表層）に、高密度に取り込まれており、さらに、その表面に露出または極薄い樹脂層を介して配置されている。このような構成により、ナノ物質ＮＭの特性が上記機能面（樹脂表層）において、大きくあらわれ、機能性材料として性能の高いナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣとなる。
　なお、本第１例において、加圧用の板状部材を溶融樹脂上に押し付け、加圧しながら冷却してもよい（図１４のＳｔ４１）。
　（第２例）
　上記第１例においては、ナノ物質ＮＭを含有するシート（薄膜）ＮＭＳを基板Ｓ１上に搭載したが、基板Ｓ１上に、ナノ物質ＮＭを敷設してもよい。例えば、基板Ｓ１上に、ナノ物質ＮＭを成長させてもよい。
　図１７は、本実施の形態の第２例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示すフロー図である。
　まず、図１７に示すように、ナノ物質を敷設した基板を装置に固定し（図１７のＳｔ１１）、加熱する（図１７のＳｔ１２）。加熱温度としては、例えば、後述する溶融樹脂の材料樹脂の流動停止温度以上の温度とする。
　次いで、基板のナノ物質上に、溶融樹脂を塗布する（図１７のＳｔ１３）。溶融樹脂の温度は、流動停止温度を超える温度である。基板上に塗布された溶融樹脂ＭＲは、基板に敷設されたナノ物質の集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）の中に浸みこむ（含浸する）（図１７のＳｔ１４）。これは、溶融樹脂ＭＲの濡れ性、ナノ物質ＮＭの集合体（ナノ物質ＮＭのネットワーク層）の毛管力、溶融樹脂ＭＲの熱運動などが、寄与する。
　次いで、基板上のナノ物質に含浸させた溶融樹脂を冷却し、溶融樹脂を固化させる。そして、ナノ物質含有樹脂複合体を基板から剥離する（図１７のＳｔ１５）。この冷却により、溶融樹脂は、固化し、樹脂となる。この樹脂中に、ナノ物質が固定される。特に、ナノ物質含有樹脂複合体において、基板の表面と接していた側が、表面となり、この側が、機能面となる。即ち、ナノ物資の特性（例えば、機械的特性、光学的特性、電気的特性など）が顕著に表れる面となる。
　このように、本実施の形態の第２例によれば、簡易な工程で、ナノ物質含有樹脂複合体を形成することができる。また、ナノ物質ＮＭは、上記機能面（樹脂表層）に、分散し、かつ高密度に取り込まれており、さらに、ナノ物質ＮＭは、その表面に露出または極薄い樹脂層を介して配置される。このような構成により、ナノ物質ＮＭの特性が上記機能面（樹脂表層）において、大きくあらわれ、機能性材料として性能の高いナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣとなる。
　なお、本第２例において、加圧用の板状部材を溶融樹脂上に押し付け、加圧しながら冷却してもよい（図１７のＳｔ１３１）。
　ここで、基板上へのナノ物質の敷設方法としては、基板上へナノ物質を成長させる方法がある。図１８は、本実施の形態の第２例の基板上へのナノ物質の敷設方法を示す断面図である。図１８（Ａ）に示すように、基板Ｓ１上に、ナノ物質の成長核（図示せず）を形成し、基板Ｓ１上に、ナノ物質ＮＭの原料を供給することにより、上記核からナノ物質ＮＭを成長させることができる（図１８（Ｂ））。係る方法であれば、ナノ物質の成長方向を制御することができ、ナノ物質ＮＭに配向性を持たせることができる。これにより、機能性材料としての性能をさらに高めることができる。
　（実施の形態３）
　本実施の形態においては、ナノ物質として、カーボンナノチューブ（以下、ＣＮＴと示す場合がある）を用いた樹脂複合体について、具体的な実施例に基づき説明する。特に、実施の形態１に対応する実施例１～４について説明する。ＣＮＴ含有樹脂複合体は、光透過性の膜として用いることができる。膜の特性として、その表面（機能面）の抵抗（表面固有抵抗、シート抵抗（Ω／ｓｑ．））が、例えば、１０１３～１０２２の範囲であれば、帯電するがゆっくり減衰し、ほこり付着防止膜として用いることができる。また、１０１０～１０１２の範囲であれば、帯電するがすぐに減衰し、誤動作防止膜として用いることができる。また、１０８～１０９の範囲であれば、帯電しないため、回路保護膜として用いることができる。図１９は、表面抵抗と帯電性を示す図である。また、ＣＮＴ含有樹脂複合体は、前述したように光透過性を有するため、液晶表示装置などの表示装置の透明電極（光透過性の導電性膜）として用いることができる。
　（実施例１）
　以下に、ＣＮＴを含有する樹脂よりなる光透過性の膜を例として、実施例を説明する。図２０、図２１は、実施例１のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。
　まず、図２０（Ａ）に示すように、基板Ｓ１を、下金型ＬＭに固定し、下金型ＬＭおよび基板Ｓ１を加熱した。加熱は、下金型ＬＭと後述する上金型ＵＭとを加熱・冷却可能に設置された加熱・冷却手段により行う。
　次いで、図２０（Ｂ）に示すように、基板Ｓ１上に、ＣＮＴの分散液ＤＬを塗布した。ＣＮＴは、単層のものを用い、ＣＮＴ１本の長さ（粒子の平均長径）は、約１μｍ～１００μｍ、直径（粒子の平均短径）は、３～５ｎｍである。但し、ＣＮＴの集合体粒子（バンドル）としての長さは１００μｍ～１ｍｍ、より好ましくは１００μｍ～６００μｍ程度である。分散液ＤＬとしては、溶媒ＳＬと分散剤ＤＡとＣＮＴとの混合液を用いた。溶媒ＳＬとしては、水を用い、分散剤ＤＡとしては、界面活性剤を用いた。分散液中のＣＮＴ濃度は、０．２ｗｔ％とした。この分散液ＤＬをエアブラシＡＢまたはハケを用いて１ｃｃ塗布した。
　次いで、図２０（Ｃ）に示すように、加熱により、分散液ＤＬの溶媒ＳＬを気化させた。次いで、下金型ＬＭおよび基板Ｓ１を昇温した。このように昇温することにより、界面活性剤（分散剤ＤＡ）が熱分解される。なお、界面活性剤（分散剤ＤＡ）が残存していたとしても、後述する、溶融樹脂ＭＲの塗布の際、その温度により、界面活性剤（分散剤ＤＡ）が熱分解する。これにより、乾燥状態であり、ＣＮＴが絡み合い相互に結合または接触しつつ、隙間を有するＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）となる。ここでは、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）を“ＣＮＴ（ＤＲＹ）”と示してある。
　次いで、図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）に示すように、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）上に、溶融樹脂ＭＲとしてポリカーボネート（ＰＣ）の溶融樹脂を塗布する。ポリカーボネートとしては、ユーロピンＨＬ－４０００（ＭＦＲ６３ｇ／１０ｍｉｎ）、三菱エンジニアリングプラスチック製を用いた。
　ポリカーボネート（ＰＣ）の溶融樹脂の温度は、３００℃である。塗布装置としては、溶融樹脂塗布成形装置（ＭＴＭII１３０－３０Ｈ、スクリュ径φ２０ｍｍ、加圧プレス力１３０ｋＮ、理論射出容量２５ｃｃ、塗布樹脂幅１０４ｍｍ）を用いた。この装置であれば、高温の溶融樹脂を迅速かつ高い濡れ性をもち均一な温度でＣＮＴの集合体上に塗布（吐出）することができる。吐出量やダイ吐出口ＤＰの位置は、冷却後の樹脂複合体の膜厚が一定となるように調整した。ポリカーボネートは、熱可塑性樹脂であり、モノマー単位同士の接合部が、カーボネート基（－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－）で構成される。流動停止温度は、１７０℃である。また、光透過率は、９０％±１％、熱伝導率は、０．２５～０．２６Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。溶融樹脂塗布成形装置を用いることで、溶融樹脂ＭＲの温度調整が容易となり、また、ノズルの先端の吐出口ＤＰを、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）に近接して配置し、溶融樹脂ＭＲを吐出することができる。このため溶融樹脂ＭＲの温度低下を抑制し、高い濡れ性と低粘性でかつ低弾性を維持した状態で、溶融樹脂ＭＲをＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）上に吐出することができる。その結果、溶融樹脂ＭＲが、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）の中に浸み込み易くなる。
　また、図２１（Ｂ）に示すように、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）の縦の長さ（Ｙ方向の長さＬ１）より長い吐出口ＤＰを有するＴダイを備えた溶融樹脂塗布成形装置を用い、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）の外側からＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）上を覆うように溶融樹脂ＭＲを横方向（Ｘ方向）に吐出した。即ち、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）の平面領域を含み、かつ、この平面領域より広い領域に対し、溶融樹脂を塗布する際、平面領域以外の領域部から平面領域を覆うように、溶融樹脂を塗布する。これにより、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）の剥がれや、浮き、破壊を抑制し、ＣＮＴの集合体の形状をほぼ維持しつつ、溶融樹脂ＭＲの下側（ＣＮＴ含有樹脂複合体の機能面（表層））まで溶融樹脂ＭＲが到達する。よって、樹脂の表層部から樹脂内部まで高密度にＣＮＴを取り込むことができる。同時に、塗布した溶融樹脂の外周部が基板と密着することにより、ＣＮＴの集合体を周囲の空気や酸素から遮断することができる。この結果、ＣＮＴの集合体や分散剤の酸化劣化を防止でき、分散剤の熱分解のみとすることで、清浄で劣化の少ないＣＮＴ含有樹脂複合体を形成できる。なお、走査型電子顕微鏡観察により、分散剤（界面活性剤）の熱分解による減少を確認している。
　次いで、図２１（Ｃ）に示すように、基板Ｓ１上のＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）を含浸させた溶融樹脂ＭＲに、上金型ＵＭに固定された板状部材ＰＬ１を押し付け、３分間、保持した。上金型ＵＭおよび下金型ＬＭは、加温状態である。その後、冷却した。これにより、溶融樹脂ＭＲを固化させ、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）を形成した。次いで、ＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１から剥離した（図２１（Ｄ））。別の言い方をすれば、板状部材ＰＬ１でナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを板状部材ＰＬ１の形状に転写し、粘着させて板状部材ＰＬ１を開くことにより、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１表面から剥離する。次いで、板状部材ＰＬ１を冷却することにより、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを板状部材ＰＬ１から剥離する。ＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣは、冷却による収縮により、基板Ｓ１から容易に剥がすことができた。次いで、図２１（Ｅ）に示すように、板状部材ＰＬ１からＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣを取り外した。この際、ＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣの剥離面（基板Ｓ１と接していた面、板状部材ＰＬ１と接していない面）が、機能面となる。即ち、導電性部となる。
　この後、ＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣを板状部材ＰＬ１から剥離し、光透過性の膜であるＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣを得た。

　図２２および図２３は、成形されたＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）のＳＥＭ写真である。図２２および図２３に示すように、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）は、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の一方の側（図中、表層）に位置し、表面から２００ｎｍ～４００ｎｍまでの位置に取り込まれている。そして、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）上には、ごく薄い２０ｎｍ程度の樹脂層しか存在していないことが分かる。
　このように、ＣＮＴが、上記機能面表層に、高密度に取り込まれており、さらに、その表面には極薄い樹脂層しか介在していないＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）を形成することができた。このようにＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の表面には、ごく薄い樹脂膜（絶縁膜）しか存在していない。このＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）は、機能面側のＣＮＴの密度が、機能面と逆側の面のＣＮＴの密度より高い。より具体的には、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の厚さの略半分にＣＮＴの９０％以上を分布させることができる。
　また、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の表面からの厚さ約１μｍ以内に、ＣＮＴの９０％以上を分布させることができる。また、溶融樹脂が、１０ｎｍ程度の隙間に浸入できる深さは、本発明者らの検討により８９０ｎｍまで確認できている。よって、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の表面からの厚さ約１μｍ以内を機能層とすることは十分に現実的である。　さらに、このようなＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）によれば、樹脂全体にＣＮＴを分散させる場合と比較し、ＣＮＴの使用量を少なくでき、低コストでＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）を形成することができる。
　また、ＣＮＴを混ぜても分散し難い樹脂との組み合わせであっても、ＣＮＴが分散しやすい溶媒・分散剤を選定し、均一に分散した状態で乾燥させ、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）を形成した後、当該樹脂を溶融状態で含浸させることにより、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）を形成することができる。このように、溶融樹脂を用い、バルク状態でＣＮＴを混ぜて均一分散させることが困難な場合でも、ＣＮＴの集合体に樹脂を含浸させることができる。この場合、ＣＮＴの集合体中のＣＮＴが樹脂中で大きく運動することは無いので、溶融樹脂が接触する、初期に均一分散したＣＮＴをその形態のままで樹脂表層に固定することができる。
　図２４は、成形されたＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の機能面の表面抵抗の測定結果を示す図である。抵抗測定装置は、ＨＩＯＫＩ製の微小抵抗計ＲＭ３５４４－０１装置を用いた。絶縁抵抗には、絶縁抵抗計（ＨＩＯＫＩ製）を使用した。例えば、図２４（Ｂ）に示す測定位置において所定の電極間を置いて表面抵抗値（Ω／ｓｑ．）を求めた。図２４（Ｂ）の測定位置は一例であり、電極間距離を一定とし、複数個所の表面抵抗値（Ω／ｓｑ．）を求めた。各表面抵抗値の最大値（ＭＡＸ）は、４８．７ｋΩ／ｓｑ．であり、最小値（ＭＩＮ）は、８．８ｋΩ／ｓｑ．であった（図２４（Ａ））。
　（実施例２）
　以下に、ＣＮＴを含有する樹脂よりなる光透過性の膜を例として、実施例を説明する。図２５、図２６は、実施例２のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。図２７は、本実施例の条件を示す図である。図２７には、温度と加圧力の時間変化が示され、実線が温度を、破線が圧力の変化を示す。図２５および図２６に示すように、板状部材ＰＬ１を溶融樹脂ＭＲ上に押し付け、加圧しながら加熱し、その後、加圧しながら冷却する（図２６（Ｂ）（Ｃ））以外の工程は、実施の形態１の場合と同様である。
　本実施例の場合においても、成形されたＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）は、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の一方の側（図中、表層）に位置し、表面から２００ｎｍ～４００ｎｍまでの位置に取り込まれていた。そして、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）上には、ごく薄い２０ｎｍ以下の樹脂層しか存在していなかった。
　また、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の機能面の表面抵抗（Ω／ｓｑ．）を実施例１の場合と同様に測定した。即ち、電極間距離を一定とし、複数個所の表面抵抗値（Ω／ｓｑ．）を求めた（図２４（Ｂ）参照）。各表面抵抗値の最大値（ＭＡＸ）は、２３．１ｋΩ／ｓｑ．であり、最小値（ＭＩＮ）は、９．９ｋΩ／ｓｑ．であった。
　（実施例３）
　表面を親水処理した基板Ｓ１を用いる他は、実施例２の場合と同様にして、ナノ物質含有樹脂複合体を製造した。この場合、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の機能面の表面抵抗（Ω／ｓｑ．）の最大値（ＭＡＸ）は、３２００Ω／ｓｑ．であり、最小値（ＭＩＮ）は、１３Ω／ｓｑ．であった。
　（実施例４）
　有機溶媒（分散媒）ＳＬのみを用い、分散剤ＤＡを添加していない分散液ＤＬを用いて、濃度０．３５ｗｔ％のＣＮＴの分散液ＤＬを用いた点以外は、実施例２の場合と同様にして、ナノ物質含有樹脂複合体を製造した。この場合、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の機能面の表面抵抗（Ω／ｓｑ．）の最小値（ＭＩＮ）は、１．３ｋΩ／ｓｑ．であった。なお、有機溶媒を用いた場合、ハケよりエアブラシの方が、基板への塗布性が良かった。
　(考察）
　以上のとおり、上記実施例においては、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の表面抵抗（Ω／ｓｑ．）の低下を確認することができた。いずれの実施例も、５０ｋΩ／ｓｑ．以下の表面抵抗を得ることができた。
　上記実施の形態において、ポリカーボネートの溶融樹脂の粘度は１～１０２Ｐａ・ｓ（剪断速度１０２～１０３ｓ－１の際の溶融粘度測定結果）、弾性は（ＰＣ樹脂の剪断弾性率Ｇ’測定値）１０－４ＭＰａ（３００℃）程度である。また、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）の隙間の大きさ（間隔）は、走査型電子顕微鏡での観察結果から、０．１ｎｍ～１００ｎｍ程度と推測される。
　このような関係から、溶融樹脂は、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）の隙間に溶融樹脂の濡れ性、毛管力、熱運動により浸み込む。このため、ＣＮＴの集合体の形状をほぼ維持しつつ、その隙間に溶融樹脂ＭＲを充填することができる。別の言い方をすれば、ＣＮＴの集合体の形状（良好に分散した状態）をほぼ維持しつつ、溶融樹脂ＭＲの下側（ＣＮＴ含有樹脂複合体の機能面（表層））に溶融樹脂ＭＲを取り込む（浸入させる）ことができる。
　上記のように毛管力を利用し、溶融樹脂の含浸を良好にするための条件として、溶融樹脂の粘度は、１０４Ｐａ・ｓ以下の範囲とすることが好ましい。また、溶融樹脂の弾性は、１０－３ＭＰａ以下の範囲とすることが望ましい。また、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）の隙間の大きさは、１０ｎｍ～ＣＮＴの長さ（一例として、１００μｍ程度）とすることが望ましい。
　また、溶融樹脂の上記物性を保持するためには、溶融樹脂の温度をＰＣ樹脂では３００℃以上、ＰＭＭＡ樹脂では２５０℃以上とすることが好ましく、また、金型の温度をＰＣ樹脂では１８０℃以上、ＰＭＭＡ樹脂では１７０℃以上の範囲とすることが好ましい。
　また、上記実施例においては、樹脂として熱可塑性樹脂を用いたが、熱硬化性樹脂を用いてもよい。但し、添加物が少ない熱可塑性樹脂を用いることで、不純物が残存し難く、形成されるナノ物質含有樹脂複合体の特性が良好となる。
　また、上記実施例においては、ＣＮＴとして単層のものを用いたが、多層のものを用いてもよい。
　ＣＮＴの他、他の炭素物質（グラフェン、フラーレン）をナノ粒子として用いてもよい（実施の形態４参照）。また、炭素物質以外のナノ物質を用いてもよい。例えば、ＳｉＯ２、Ａｇ、Ａｌ２Ｏ３、セルロース、ＺｒＯ２、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯ、ＢＮ、クレィなどからなるナノ物質を用いてもよい。
　ＳｉＯ２やクレィからなるナノ物質を含有する樹脂複合体は、例えば、高強度、高耐熱性の膜として用いることができる。また、高耐圧の膜として用いることができる。また、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２を含有する樹脂複合体は、例えば、高屈折率膜として用いることができる。また、セルロースからなるナノ物質（セルロースナノファイバー（ＣｅＮＦ）など）を含有する樹脂複合体は、例えば、高強度の膜として用いることができる。
　（実施の形態４）
　本実施の形態においては、ナノ物質として、カーボンナノチューブ（以下、ＣＮＴと示す場合がある）を用いた樹脂複合体について、具体的な実施例に基づき説明する。特に、実施の形態２に対応する実施例Ａについて説明する。前述した通り、ＣＮＴ含有樹脂複合体は、光透過性の膜として用いることができる。膜の特性として、その表面（機能面）の抵抗（表面固有抵抗（Ω／ｓｑ．））が、例えば、１０１３～１０２２の範囲であれば、帯電するがゆっくり減衰し、ほこり付着防止膜として用いることができる。また、１０１０～１０１２の範囲であれば、帯電するがすぐに減衰し、誤動作防止膜として用いることができる。また、１０８～１０９の範囲であれば、帯電しないため、回路保護膜として用いることができる（図１９参照）。また、ＣＮＴ含有樹脂複合体は、前述したように光透過性を有するため、液晶表示装置などの表示装置の透明電極（光透過性の導電性膜）として用いることができる。例えば、導電性膜としては、表面抵抗１０６Ω（１ＭΩ）以下が好ましい。
　（実施例Ａ）
　以下に、ＣＮＴを含有する樹脂よりなる光透過性の膜（光透過性の導電性膜）を例として、実施例を説明する。図２８、図２９は、実施例Ａのナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。
　まず、図２８（Ａ）に示すように、基板Ｓ１を、下金型ＬＭに固定し、下金型ＬＭおよび基板Ｓ１を加熱する。加熱は、下金型ＬＭと後述する上金型ＵＭとを加熱・冷却可能に設置された加熱・冷却手段により行う。
　次いで、図２８（Ｂ）および図２８（Ｃ）に示すように、基板Ｓ１上に、ナノ物質ＮＭよりなるシートとして、グラファイトシートＧＦＳを搭載する。グラファイトシートＧＦＳは、グラフェンを積層した構成のシートである。グラフェンを積層した構成のシートとしては、その作製方法に応じて、例えば、次のものが挙げられる。（１）ＣＶＤ原子層グラフェン膜、（２）高分子焼成多層グラフェン膜、（３）剥離グラフェン集積膜である。この中で、本実施例においては、（２）の高分子焼成多層グラフェン膜を用いた。このグラフェン膜は、ポリイミドなどの高分子を高温で焼成して得られる。ここでは、カネカ（株）製、超高熱伝導グラファイトシート”グラフィニティ”を使用した。このグラファイトシートＧＦＳと樹脂とは面として接合する。なお、グラファイトシートＧＦＳを搭載してから下金型ＬＭを加熱してもよい。
　次いで、図２９（Ａ）に示すように、グラファイトシートＧＦＳ上に、溶融樹脂ＭＲとしてポリカーボネート（ＰＣ）の溶融樹脂を塗布した。ポリカーボネート（ＰＣ）の溶融樹脂の温度は、３００℃とした。塗布装置としては、図２９（Ａ）に示す装置を用いた。この装置であれば、高温の溶融樹脂を迅速かつ高い濡れ性をもち均一な温度でグラファイトシートＧＦＳ上に塗布（吐出）することができる。吐出量やノズルの吐出口ＤＰの位置は、冷却後の樹脂複合体の膜厚が一定となるように調整した。ポリカーボネートは、熱可塑性樹脂であり、モノマー単位同士の接合部が、カーボネート基（－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－）で構成される。流動停止温度は、１７０℃である。また、光透過率は、９０％±１％、熱伝導率は、０．２５～０．２６Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。図２９（Ａ）に示す装置を用いることで、溶融樹脂ＭＲの温度調整が容易となり、また、ノズルの先端の吐出口ＤＰを、グラファイトシートＧＦＳに近接して配置し、溶融樹脂ＭＲを吐出することができる。このため溶融樹脂ＭＲの温度低下を抑制し、高い濡れ性と低粘性でかつ低弾性を維持した状態で、溶融樹脂ＭＲをグラファイトシートＧＦＳ上に吐出することができる。その結果、溶融樹脂ＭＲが、グラファイトシートＧＦＳの表層に接合し易くなり、グラフェンと樹脂が一体的に接着する。
　また、図２９（Ｂ）に示すように、グラファイトシートＧＦＳの縦の長さ（Ｙ方向の長さＬＡ）より長い吐出口ＤＰを有するスクリュ式射出可塑化装置を用い、グラファイトシートＧＦＳの外側からグラファイトシートＧＦＳ上を覆うように溶融樹脂ＭＲを横方向（Ｘ方向）に吐出する。即ち、グラファイトシートＧＦＳの平面領域を含み、かつ、この平面領域より広い領域に対し、溶融樹脂を塗布する際、平面領域以外の領域部から平面領域を覆うように、溶融樹脂を塗布する。これにより、グラファイトシートＧＦＳの剥がれや、浮き、破壊を抑制し、溶融樹脂ＭＲの下側（グラフェン含有樹脂複合体の機能面（表層））に組み込むことができる。また、高密度にグラフェンを有するグラファイトシートＧＦＳを組み込むことができる。
　次いで、図２９（Ｃ）に示すように、基板Ｓ１上のグラファイトシートＧＦＳを含浸させた溶融樹脂ＭＲに、上金型ＵＭに固定された板状部材ＰＬ１を押し付け、所定の時間、保持する。上金型ＵＭおよび下金型ＬＭは加温状態である。その後、冷却する図２９（Ｄ）。これにより所定時間で溶融樹脂ＭＲを固化させ、グラフェン含有樹脂複合体（ＰＮＣ）を形成する。次いで、グラフェン含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１から剥離する（図２９（Ｅ））。グラフェン含有樹脂複合体ＰＮＣは、基板Ｓ１から容易に剥がすことができる。別の言い方をすれば、グラフェン含有樹脂複合体ＰＮＣを板状部材ＰＬ１に転写する。グラフェン含有樹脂複合体ＰＮＣの剥離面（基板Ｓ１と接していた面、板状部材ＰＬ１と接していない面）が、機能面となる。即ち、導電性部となる。
　この後、グラフェン含有樹脂複合体ＰＮＣを板状部材ＰＬ１から剥離し、グラフェン含有樹脂複合体（膜）ＰＮＣを得た（図２９（Ｆ）。
　成形されたグラフェン含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の表面抵抗の測定位置例を図３０に示す。例えば、図３０に示す測定位置において所定の電極間を置いて表面抵抗値（Ω／ｓｑ．）を求めた。図３０の測定位置は一例であり、電極間距離を一定とし、複数個所の表面抵抗値（Ω／ｓｑ．）を求めた。各表面抵抗値の最大値（ＭＡＸ）は、０．１２６０Ω／ｓｑ．であり、最小値（ＭＩＮ）は、０．０９７４Ω／ｓｑ．であった。また、図３０に示す測定位置において、端子間距離を変えて表面抵抗値を測定した。端子間距離が大きくなるにしたがって、表面抵抗値の上昇が確認できた。
　上記実施例においては、グラファイトシートを用いたが、他のナノ物質ＮＭよりなるシートを用いてもよい。このようなナノ物質ＮＭを有するシートとして、例えば、カーボンナノチューブを用いたシート（ＣＮＴクロス、ＣＮＴシート）を用いてもよい。
　（実施の形態５）
　本実施の形態においては、ナノ物質含有樹脂複合体の製造装置について説明する。上記実施の形態のナノ物質含有樹脂複合体の製造装置に制限はないが、例えば、次のような装置を用いることができる。この装置は、第１部材と第２部材とに接続された加熱冷却部と、第１部材上に、吐出可能に設けられた第１吐出装置と、第１部材上に、吐出可能に設けられた第２吐出装置と、を有する。
　図２５等を参照しながら説明したとおり、第１部材は、例えば、下金型や基板である。第２部剤は、例えば、上金型や加圧用の板状部材である。
　第１吐出装置は、例えば、エアブラシ（スプレーコート装置）である。エアブラシの他、ディップコート装置、ＬＢ装置（Langmuir-Blodgett装置）、電気泳動装置、ろ過装置、スピンコート装置、バーコード塗布装置（ロッドコーティング装置）を用いてもよい。
　即ち、第１部材上へのナノ物質ＮＭの分散液ＤＬの塗布に、スプレーコーティング法の他、ディップコーティング法、ＬＢ（Langmuir-Blodgett）法、電気泳動法、ろ過法、スピンコーティング法、バーコード塗布法（ロッドコーティング法）により塗布してもよい。別の言い方をすれば、基板Ｓ１上へのナノ物質ＮＭの分散液ＤＬの塗布の方法としては、スプレーコーティング法の他、ディップコーティング法、ＬＢ（Langmuir-Blodgett）法、電気泳動法、ろ過法、スプレーコーティング法、バーコード塗布法などを用いてもよい。
　第２吐出装置は、例えば、スクリュ式射出可塑化装置である。
　図３１は、スクリュ式射出可塑化装置２０の構成例を示す断面図である。バレル２２の内側に収納されるスクリュ２１と、バレル２２と連結され、ノズルを有するＴダイＴＤとを有する。バレル２２の内側に投入された樹脂材料は、スクリュ２１の回転とバレルに巻かれたヒータからの伝熱により加熱、溶融、混練されながらスクリュ２１によりノズルの先端部である吐出口ＤＰから押し出される。なお、２３は、逆止弁である。
　第１部材と第２部材とは、プレス機（加圧部）に連結されており、第１部材と第２部材との間の樹脂に圧力を与える。
　（実施の形態６）
　上記実施の形態において説明したナノ物質含有樹脂複合体は、液晶表示装置に適用することができる。図３２は、本実施の形態の液晶表示装置の構成を示す断面図である。液晶表示装置は、液晶層１０の一方の側に設けられた電極ＥＬ１と、他方の側に設けられた電極ＥＬ２と、を有する。例えば、共通電極である、電極ＥＬ１にＣＮＴ含有樹脂複合体を適用することができる。
　図３２に示すように、電極ＥＬ２上の液晶層１０上に、ＣＮＴ含有樹脂複合体を搭載し、液晶表示装置を形成する。この際、ＣＮＴ（ナノ物質）が高密度に取り込まれた機能面（樹脂表層）を液晶層１０側に配置する。
　なお、図３２においては、偏光板や配向膜、電極ＥＬ２側に設けられるアレイ基板などの表示は省略されている。
　このように、上記実施の形態において説明したナノ物質含有樹脂複合体は、液晶表示装置の透明電極（光透過性の導電成膜）として用いることができる。もちろん、液晶表示装置の他、有機ＥＬ表示装置などの他の表示装置にも適用可能である。
　（実施の形態７）
　実施の形態３、４では、基板Ｓ１を、下金型ＬＭに固定し、その上に、ＣＮＴの分散液ＤＬを塗布したが、スタンパＳＴ上にＣＮＴの分散液ＤＬを塗布してもよい。
　即ち、図３３に示すように、表面に凹凸を有するスタンパＳＴを、下金型ＬＭに固定し、その上に、ＣＮＴの分散液ＤＬを塗布し、乾燥させた後、溶融樹脂を塗布する。図３３は、本実施の形態のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程を示す断面図である。
　この場合、ＣＮＴなどのナノ物質ＮＭが高密度に取り込まれた機能面（樹脂表層）に、スタンパＳＴの凹凸形状に対応した形状を設けることができる。
　（実施の形態８）
　以下に、ＣＮＴを含有する樹脂よりなる光透過性の膜を例として、実施例を説明する。
　（実施例Ｂ）
　本実施例のナノ物質含有樹脂複合体の製造工程は、図２０、図２１を参照しながら説明した実施例１の場合と類似しているため、図２０、図２１を参照しながら説明する。
　まず、図２０（Ａ）に示すように、基板Ｓ１を、下金型ＬＭに固定し、下金型ＬＭおよび基板Ｓ１を加熱した。加熱は、下金型ＬＭと後述する上金型ＵＭとを加熱・冷却可能に設置された加熱・冷却手段により行う。
　次いで、図２０（Ｂ）に示すように、基板Ｓ１上に、ＣＮＴの分散液ＤＬを塗布した。ＣＮＴは、単層のものを用い、ＣＮＴ１本の長さ（粒子の平均長径）は、約１μｍ～１００μｍ、直径（粒子の平均短径）は、３～５ｎｍである。但し、ＣＮＴの集合体粒子（バンドル）としての長さは１００μｍ～１ｍｍ、より好ましくは１００μｍ～６００μｍ程度である。分散液ＤＬとしては、溶媒ＳＬとＣＮＴとの混合液を用いた。なお、必要に応じて分散剤ＤＡを添加した。溶媒ＳＬとしては、２種のもの（ＤＳ１、ＤＳ２）を用いた、いずれも、極性溶媒である。分散液中のＣＮＴ濃度は、１ｗｔ％以下とした。この分散液ＤＬをスプレーコート法により塗布した。８５℃で２分間乾燥した後、常温（２５℃）で乾燥することにより、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）を形成した。なお、この段階においては、分散剤ＤＡが乾燥状態で、ＣＮＴの集合体中に残存していてもよい（図２０（Ｃ））。
　後日、図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）に示すように、ＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）上に、溶融樹脂ＭＲとしてポリカーボネート（ＰＣ）の溶融樹脂を塗布した。ポリカーボネートとしては、ユーロピンＨＬ－４０００（ＭＦＲ６３ｇ／１０ｍｉｎ）、三菱エンジニアリングプラスチック製を用いた。
　ポリカーボネート（ＰＣ）の溶融樹脂の温度は、３００℃である。塗布装置としては、溶融樹脂塗布成形装置（ＭＴＭII１３０－３０Ｈ、スクリュ径φ２０ｍｍ、加圧プレス力１３０ｋＮ、理論射出容量２５ｃｃ、塗布樹脂幅１０４ｍｍ）を用いた。この装置であれば、高温の溶融樹脂を迅速かつ高い濡れ性をもち均一な温度でＣＮＴの集合体上に塗布（吐出）することができる。
　次いで、図２１（Ｃ）に示すように、基板Ｓ１上のＣＮＴの集合体（ＣＮＴネットワーク層）を含浸させた溶融樹脂ＭＲに、上金型ＵＭに固定された板状部材ＰＬ１を押し付け、保持した。第１圧力で第１時間（数十秒）、加圧保持した後、第２圧力まで降圧し、第２圧力で第２時間（数十秒）、加圧保持した後、０ＭＰａまで降圧した。上金型ＵＭおよび下金型ＬＭは、加温状態であり、この後、冷却した（図２１（Ｄ））。これにより、溶融樹脂ＭＲを固化させ、ＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）を形成した。次いで、ＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１から剥離した（図２１（Ｅ））。別の言い方をすれば、板状部材ＰＬ１でナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを板状部材ＰＬ１の形状に転写し、粘着させて板状部材ＰＬ１を開くことにより、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを基板Ｓ１表面から剥離する。次いで、板状部材ＰＬ１を冷却することにより、ナノ物質含有樹脂複合体ＰＮＣを板状部材ＰＬ１から剥離する。ＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣは、冷却による収縮により、基板Ｓ１から容易に剥がすことができた。次いで、図２１（Ｆ）に示すように、板状部材ＰＬ１からＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣを取り外した。この際、ＣＮＴ含有樹脂複合体ＰＮＣの剥離面（基板Ｓ１と接していた面、板状部材ＰＬ１と接していない面）が、機能面となる。即ち、導電性部となる。
　本実施例においても、ＣＮＴが、上記機能面表層に、高密度に取り込まれており、さらに、その表面には極薄い樹脂層しか介在していないＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）を形成することができた。
　成形されたＣＮＴ含有樹脂複合体（ＰＮＣ）の機能面の表面抵抗および全光線透過率を測定した。抵抗測定装置は、ＨＩＯＫＩ製の微小抵抗計ＲＭ３５４４－０１装置を用いた。絶縁抵抗には、絶縁抵抗計（ＨＩＯＫＩ製）を使用した。また、全光線透過率の測定には、ＨＡＺＥ　ＭＥＴＥＲ　ＮＤＨ４０００（日本電色工業（株）製）を用いた。
　分散液ＤＬとして、ＤＳ１とＣＮＴとの混合液を用いた場合、表面抵抗値は、１．６ｋΩ／ｓｑ．～５７．２ｋΩ／ｓｑ．であり、全光線透過率は、１０％～６５％であった。
　また、分散液ＤＬとして、ＤＳ２とＣＮＴとの混合液を用いた場合、表面抵抗値は、２．３２ｋΩ／ｓｑ．～２３０．００ｋΩ／ｓｑ．であり、全光線透過率は、１７．４３％～８０．０１％であった。なお、ＰＣのみを塗布した膜の全光線透過率は９０％であった。
　図３４は、表面抵抗値（ｋΩ／ｓｑ．）と、全光線透過率（％）との関係を示すグラフである。横軸は、表面抵抗値（ｋΩ／ｓｑ．）、縦軸は、全光線透過率（％）を示す。
　本実施例により、ＣＮＴの添加量が高くなるに従って、表面抵抗率が低下することが判明した。ＣＮＴの添加量は、スプレーコーターのコーティング速度により変化させた。
　また、本実施例においては、良好な全光線透過率および導電性（表面抵抗値）が得られた。さらに、図３４によれば、上限の９０％に達し、かつ、表面抵抗値が５００ｋΩとなるＣＮＴ含有樹脂複合体を得ることが推測される。
　以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態および実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態または実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
　例えば、上記実施の形態または実施例で説明した光透過性の膜（透明導電性膜）は、表示装置の電極や保護膜、タッチセンサの電極や保護膜または光電変換装置（太陽電池）の電極などとして利用することができる。
１０　液晶層
２０　スクリュ式射出可塑化装置
２１　スクリュ
２２　バレル
２３　逆止弁
ＡＢ　エアブラシ
ＣＮＴ　カーボンナノチューブ
ＤＡ　分散剤
ＤＬ　分散液
ＤＰ　吐出口
ＥＬ１　電極
ＥＬ２　電極
ＧＦＳ　グラファイトシート
ＬＭ　下金型
ＭＲ　溶融樹脂
ＮＭ　ナノ物質
ＮＭＳ　ナノ物質を含有するシート
ＰＬ１　板状部材
ＰＮＣ　ナノ物質含有樹脂複合体
Ｒ　樹脂
Ｓ１　基板
ＳＬ　溶媒
ＳＴ　スタンパ
ＴＤ　Ｔダイ
ＵＭ　上金型

Claims (23)

  1. 　（ａ）ナノ物質を表面に有する第１部材を準備する工程、
    　（ｂ）前記第１部材上の前記ナノ物質上に溶融樹脂を吐出し、前記ナノ物質に前記溶融樹脂を含浸させる工程、
    　（ｃ）前記溶融樹脂を固化させることにより、樹脂複合体を形成する工程、
    　（ｄ）前記樹脂複合体を前記第１部材から剥離する工程、
    を有し、
    　前記樹脂複合体は、前記第１部材の剥離面側を機能面とし、
    　前記樹脂複合体は、前記機能面側の前記ナノ物質の密度が、前記機能面と逆側の面の前記ナノ物質の密度より高い、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  2. 　請求項１に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ｂ）工程において、前記第１部材は、前記溶融樹脂の流動停止温度以上の温度である、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  3. 　請求項１に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ｂ）工程の後、第２部材を、前記溶融樹脂の上面と接触させる工程、を有し、
    　前記（ｃ）工程において、前記第２部材は、前記溶融樹脂の前記流動停止温度以上の温度であり、
    　前記（ｃ）工程において、前記第１部材と前記第２部材との間の前記溶融樹脂を加圧する、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  4. 　請求項１または２に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記ナノ物質は、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレンである、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  5. 　請求項４に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記ナノ物質は、前記カーボンナノチューブであり、
    　前記樹脂複合体の前記第１部材からの剥離面の表面抵抗は、５０ｋΩ／ｓｑ．以下である、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  6. 　請求項１に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記ナノ物質は、ＳｉＯ２、Ａｇ、Ａｌ２Ｏ３、セルロースナノファイバー、ＺｒＯ２、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯ、ＢＮ、ナノクレィである、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  7. 　請求項４に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ｂ）工程において、前記溶融樹脂は、スクリュ式射出装置により可塑化溶融されて吐出される、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  8. 　請求項４に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記第１部材は、下金型および前記下金型に固定された基板よりなり、
    　前記ナノ物質は、前記基板の表面に配置されている、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  9. 　請求項４に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記第１部材は、下金型および前記下金型に固定されたスタンパよりなり、
    　前記ナノ物質は、前記スタンパの表面に配置されている、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  10. 　請求項４に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ａ）工程は、
    　（ａ１）前記ナノ物質を分散させた溶剤を、前記第１部材上に吐出する工程、
    　（ａ２）加熱により前記溶剤を除去する工程、
    により、前記ナノ物質を前記第１部材上に配置する、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  11. 　請求項４に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ａ１）工程の吐出は、ディップコーティング法、ＬＢ（Langmuir-Blodgett）法、電気泳動法、ろ過法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、バーコード塗布法により行われる、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  12. 　請求項４に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ａ）工程は、前記基板上に、ナノ物質を成長させる工程である、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  13. 　請求項１０に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ａ２）工程の加熱は、前記溶剤に含まれる分散剤の分解温度以上の温度で行われる、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  14. 　（ａ）ナノ物質を第１部材上に搭載する工程、
    　（ｂ）前記第１部材上の前記ナノ物質上に溶融樹脂を吐出し、前記ナノ物質に前記溶融樹脂を含浸させる工程、
    　（ｃ）前記溶融樹脂を固化させることにより、樹脂複合体を形成する工程、
    　（ｄ）前記樹脂複合体を前記第１部材から剥離する工程、
    を有し、
    　前記樹脂複合体は、前記第１部材の剥離面側を機能面とし、
    　前記樹脂複合体は、前記機能面側の前記ナノ物質の密度が、前記機能面と逆側の面の前記ナノ物質の密度より高い、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  15. 　請求項１４に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ａ）工程のナノ物質は、膜状のナノ物質である、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  16. 　請求項１５に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記膜状のナノ物質は、グラファイトシートまたはカーボンナノチューブシートである、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  17. 　請求項１５に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ｂ）工程は、前記膜状のナノ物質の平面領域を含み、かつ、前記平面領域より広い第１領域に対し、溶融樹脂を吐出する工程であって、前記平面領域以外の領域部から前記平面領域を覆うように、前記溶融樹脂が吐出される、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  18. 　請求項１７に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ｂ）工程において、前記第１部材は、前記溶融樹脂の流動停止温度以上の温度である、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  19. 　請求項１７に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造方法において、
    　前記（ｂ）工程の後、第２部材を、前記溶融樹脂の上面と接触させる工程、を有し、
    　前記（ｃ）工程において、前記第２部材は、前記溶融樹脂の前記流動停止温度以上の温度であり、
    　前記（ｃ）工程において、前記第１部材と前記第２部材との間の前記溶融樹脂を加圧する、ナノ物質含有樹脂複合体の製造方法。
  20. 　第１部材と、第２部材と、
    　前記第１部材と前記第２部材とに接続された加熱冷却部と、
    　前記第１部材上に設けられた第１吐出装置と、
    　前記第１部材上に設けられた第２吐出装置と、
    を有するナノ物質含有樹脂複合体の製造装置であって、
    　前記第１吐出装置は、ナノ物質を分散させた溶剤を、前記第１部材上に吐出し、
    　前記加熱冷却部は、前記溶剤を気化させ、
    　前記第２吐出装置は、前記溶剤を気化させたナノ物質上に溶融樹脂を吐出する、ナノ物質含有樹脂複合体の製造装置。
  21. 　請求項２０に記載のナノ物質含有樹脂複合体の製造装置において、
    　前記第１部材と前記第２部材とに設けられた加圧部を有し、
    　前記加圧部は、前記第１部材と前記第２部材とを前記ナノ物質上の前記溶融樹脂を介して加圧する、ナノ物質含有樹脂複合体の製造装置。
  22. 　透明導電性膜を有する装置の製造工程において、
    　前記透明導電性膜は、ナノ物質含有樹脂複合体よりなる膜であり、
    　前記透明導電性膜の製造工程は、
    　（ａ）ナノ物質を表面に有する第１部材を準備する工程、
    　（ｂ）前記第１部材上の前記ナノ物質上に溶融樹脂を吐出し、前記ナノ物質に前記溶融樹脂を含浸させる工程、
    　（ｃ）前記溶融樹脂を固化させることにより、樹脂複合体を形成する工程、
    　（ｄ）前記樹脂複合体を前記第１部材から剥離する工程、
    を有し、
    　前記樹脂複合体は、前記第１部材の剥離面側を機能面とし、
    　前記樹脂複合体は、前記機能面側の前記ナノ物質の密度が、前記機能面と逆側の面の前記ナノ物質の密度より高い、透明導電性膜を有する装置の製造方法。
  23. 　請求項２２に記載の透明導電性膜を有する装置の製造方法において、
    　前記透明導電性膜を有する装置は、表示装置、センサまたは光電変換装置である、透明導電性膜を有する装置の製造方法。
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