WO2020121609A1 - 圧電トランスデューサ - Google Patents

圧電トランスデューサ Download PDF

Info

Publication number
WO2020121609A1
WO2020121609A1 PCT/JP2019/034707 JP2019034707W WO2020121609A1 WO 2020121609 A1 WO2020121609 A1 WO 2020121609A1 JP 2019034707 W JP2019034707 W JP 2019034707W WO 2020121609 A1 WO2020121609 A1 WO 2020121609A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
beam portions
piezoelectric transducer
plane
layer
single crystal
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/034707
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
文弥 黒川
伸介 池内
洋一 持田
青司 梅澤
永純 安達
諭卓 岸本
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2020559726A priority Critical patent/JP7088314B2/ja
Priority to DE112019006130.5T priority patent/DE112019006130B4/de
Priority to CN201980076900.5A priority patent/CN113169266B/zh
Publication of WO2020121609A1 publication Critical patent/WO2020121609A1/ja
Priority to US17/205,062 priority patent/US11832522B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
    • H10N30/2041—Beam type
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
    • H10N30/2041—Beam type
    • H10N30/2042—Cantilevers, i.e. having one fixed end
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • H10N30/304—Beam type
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/04—Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
    • H10N30/072—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/073—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies by fusion of metals or by adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853—Ceramic compositions
    • H10N30/8542—Alkali metal based oxides, e.g. lithium, sodium or potassium niobates

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric transducer.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 2014-515214
  • the piezoelectric transducer described in Patent Document 1 includes a substrate and a plurality of cantilevers. Each of the plurality of cantilevers is adjacent to each other and is tapered. Each of the plurality of cantilever beams defines a beam base end portion, a beam tip end portion, and a beam main body portion. The beam main body portion is arranged between the beam base end portion and the beam tip end portion. Each of the plurality of cantilever beams is arranged so that the tip end portion of the beam extends toward a common virtual point. Each of the plurality of cantilevers is coupled to the substrate along the beam base end portion, but is not coupled to the substrate along the beam body portion.
  • a single crystal piezoelectric layer which is a piezoelectric layer made of a single crystal material, may be used in each of the plurality of beam portions of the piezoelectric transducer.
  • the single crystal piezoelectric layer has a polarization axis extending in one direction.
  • the polarization axis of the single crystal piezoelectric layer has a polarization component in only one direction within the plane in which each of the plurality of beam portions extends
  • the single crystal piezoelectric layer is defined by the polarization component direction and the above plane. It has no polarization component in the direction orthogonal to the inside.
  • the plurality of beam portions include a beam portion extending in the polarization component direction and a beam portion extending in a direction intersecting the polarization component direction
  • the difference in bending elastic modulus between the plurality of beam portions is large.
  • the piezoelectric transducer when the piezoelectric transducer is driven, the input/output characteristics of the piezoelectric transducer may deteriorate because the mechanical characteristics such as the resonance frequency and the amount of deformation of each of the plurality of beam portions are different from each other. That is, in a piezoelectric transducer using a single crystal piezoelectric layer, there may be a problem about device characteristics or the like because the unique mechanical characteristics of each of the plurality of beam portions are different from each other.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a piezoelectric transducer capable of reducing a difference in mechanical characteristics between a plurality of beam portions including a single crystal piezoelectric layer. To do.
  • the piezoelectric transducer includes a plurality of beam portions and a base portion.
  • Each of the plurality of beam portions has a fixed end portion and extends in a direction away from the fixed end portion.
  • the base is connected to the fixed end of each of the plurality of beams.
  • Each of the plurality of beam portions extends in the same plane, and the extending direction of each of at least two beam portions of the plurality of beam portions is different from each other.
  • Each of the plurality of beam portions includes a single crystal piezoelectric layer having a polarization axis in the same direction, an upper electrode layer, and a lower electrode layer.
  • the upper electrode layer is arranged above the single crystal piezoelectric layer.
  • the lower electrode layer is arranged so as to face at least a part of the upper electrode layer with the single crystal piezoelectric layer interposed therebetween.
  • the polarization axis has a polarization component in the plane.
  • the axial direction of the orthogonal axis which is orthogonal to the polarization axis and extends in the plane, intersects the extending direction of each of the plurality of beam portions.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the piezoelectric transducer shown in FIG. 1 as seen from the direction of arrow III-III.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a lower electrode layer is provided on the lower surface of a single crystal piezoelectric layer in the method for manufacturing a piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which an intermediate layer is provided on the lower surface of each of the lower electrode layer and the single crystal piezoelectric layer in the method for manufacturing a piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a prepared substrate in the method for manufacturing the piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the plurality of layers shown in FIG. 5 are bonded to the substrate shown in FIG. 6 in the method for manufacturing the piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a prepared substrate in the method for manufacturing the piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the plurality of layers shown in FIG. 5 are bonded to the substrate shown in FIG. 6 in the method for manufacturing the piezo
  • FIG. 5 is a diagram showing a state in which the upper surface of the single crystal piezoelectric layer is cut in the method for manufacturing the piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which an upper electrode layer is provided on the upper surface of a single crystal piezoelectric layer in the method for manufacturing a piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a hole portion in a single crystal piezoelectric layer and a gap portion between a plurality of beam portions are formed in the method for manufacturing a piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a state where each of a plurality of beam portions is displaced to the uppermost side during driving of the piezoelectric transducer according to the comparative example.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a state where each of a plurality of beam portions is displaced to the uppermost side during driving of the piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • It is a top view showing composition of a piezoelectric transducer concerning a 1st modification of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view showing the configuration of a piezoelectric transducer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a front perspective view showing the configuration of the piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the piezoelectric transducer shown in FIG. 1 as seen from the direction of arrow III-III. It should be noted that in FIGS. 1 and 2, the boundaries between the layers forming the piezoelectric transducer are not shown.
  • the piezoelectric transducer 100 includes a plurality of beam portions 110 and a base portion 120.
  • each of the plurality of beam portions 110 has a fixed end portion 111 and a tip end portion 112.
  • Each of the plurality of beam portions 110 extends in a direction away from the fixed end portion 111.
  • the tip portion 112 is located at the tip in the extending direction E from the fixed end portion 111 in each of the plurality of beam portions 110.
  • Each of the plurality of beam portions 110 extends in the same plane.
  • Each of the plurality of beam portions 110 has a tapered outer shape in the extending direction E when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • each of the plurality of beam portions 110 has a triangular outer shape when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • this triangular shape is an isosceles triangular shape having the fixed end portion 111 as the base and the tip end 112 as the apex. That is, the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110 is a direction that connects the midpoint and the apex of the base of the isosceles triangular shape that is the outer shape of each beam portion 110.
  • each of the plurality of beam portions 110 may have an outer shape having a constant width in the extending direction E, or may have a width in the extending direction E. May have a gradually increasing outer shape.
  • Each of the plurality of beam portions 110 may have a rectangular outer shape. A piezoelectric transducer according to a modified example in which the shape and arrangement of the beam portion 110 are different will be described later.
  • the piezoelectric transducer 100 includes four beam portions 110. As described above, the piezoelectric transducer 100 according to the present embodiment includes, as the plurality of beam portions 110, three or more beam portions 110.
  • each of the plurality of beam portions 110 is arranged so as to be point-symmetric with respect to the virtual center point C of the piezoelectric transducer 100 when viewed from a direction perpendicular to the plane. ..
  • each of the four beam portions 110 extends in mutually different directions within the plane and extends between adjacent beam portions 110 when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • the directions E are different from each other by 90°.
  • the extending directions E of at least two beam portions 110 of the plurality of beam portions 110 are different from each other.
  • the plurality of beam portions 110 may include the beam portions 110 having the same extending direction E.
  • the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110 extends toward the virtual center point C when viewed from the direction perpendicular to the plane.
  • the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110 may extend away from the virtual center point.
  • a piezoelectric transducer according to a modified example having a plurality of beam portions having different extending directions E from the present embodiment will be described later.
  • each of the plurality of beam portions 110 is located apart from each other with a gap 113 interposed therebetween.
  • the gaps 113 located between the plurality of beam portions 110 extend radially from the virtual center point C when viewed from the direction perpendicular to the plane.
  • the width of the gap 113 is substantially constant in the direction in which the gap 113 extends.
  • the plurality of beam portions 110 when viewed in a direction perpendicular to the plane, the plurality of beam portions 110 extend in different directions in the plane, and the intervals between the adjacent beam portions 110 are equal to each other. So that it is arranged.
  • the base 120 is connected to the fixed end 111 of each of the plurality of beams 110.
  • the tip 112 of each of the plurality of beams 110 is a free end spaced from the base 120.
  • the tip 112 of each of the plurality of beams 110 may be connected to a plate-like portion that vibrates up and down when the piezoelectric transducer 100 is driven.
  • the piezoelectric transducer according to the modified example having the plate-shaped portion will be described later.
  • a recess 115 that opens downward is formed below each of the plurality of beam portions 110 and a gap 113 located between the beam portions 110.
  • the portion located above the recess 115 becomes the gap 113 located between each of the plurality of beam portions 110 and between the beam portions 110.
  • the piezoelectric transducer includes a single crystal piezoelectric layer 10, an upper electrode layer 20, and a lower electrode layer 30.
  • each of the plurality of beam portions 110 includes the single crystal piezoelectric layer 10, the upper electrode layer 20, and the lower electrode layer 30.
  • Holes 11 are provided in the single crystal piezoelectric layer 10.
  • the hole 11 is formed so as to vertically penetrate the single crystal piezoelectric layer 10.
  • the hole 11 is formed so as to be located on the lower electrode layer 30.
  • the hole 11 is not shown in FIGS. 1 and 2.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 constitutes a part of the beam 110 and a part of the base 120.
  • the material forming the single crystal piezoelectric layer 10 will be described later.
  • the upper electrode layer 20 is arranged above the single crystal piezoelectric layer 10.
  • the upper electrode layer 20 is arranged such that at least a part thereof is located above the recess 115.
  • the upper electrode layer 20 constitutes a part of the beam portion 110.
  • the upper electrode layer 20 is made of a conductive material such as Pt.
  • An adhesion layer made of Ti or the like may be arranged between the upper electrode layer 20 and the single crystal piezoelectric layer 10.
  • the lower electrode layer 30 is arranged so as to face at least a part of the upper electrode layer 20 with the single crystal piezoelectric layer 10 interposed therebetween.
  • the lower electrode layer 30 is arranged such that at least a part of the lower electrode layer 30 is located above the recess 115.
  • the lower electrode layer 30 is arranged above the recess 115 so as to face at least a part of the upper electrode layer 20 with the single crystal piezoelectric layer 10 interposed therebetween.
  • the lower electrode layer 30 constitutes a part of the beam 110 and a part of the base 120. Further, the end of the lower electrode layer 30 on the side of the gap 113 is not exposed to the gap 113 in the present embodiment, but may be exposed to the gap 113.
  • the lower electrode layer 30 is made of a conductive material such as Pt.
  • An adhesion layer made of Ti or the like may be disposed between the lower electrode layer 30 and the single crystal piezoelectric layer 10.
  • the piezoelectric transducer according to this embodiment further includes a substrate 40.
  • the substrate 40 is arranged below the lower electrode layer 30.
  • the substrate 40 includes a handle layer 41, a box layer 42 laminated on the handle layer 41, and an active layer 43 laminated on the box layer 42.
  • each of the handle layer 41 and the active layer 43 is made of Si.
  • the box layer 42 is made of SiO 2 .
  • the substrate 40 is a so-called SOI (Silicon on Insulator) substrate.
  • a recess 115 is formed in each of the handle layer 41 and the box layer 42.
  • a gap 113 is formed in the active layer 43. That is, each of the handle layer 41 and the box layer 42 constitutes a part of the base 120.
  • the active layer 43 constitutes a part of the beam 110 and a part of the base 120.
  • An intermediate layer 50 is arranged between the substrate 40 and the lower electrode layer 30, and between the substrate 40 and the single crystal piezoelectric layer 10.
  • the intermediate layer 50 is arranged so as to cover each of the lower surface of the lower electrode layer 30 and the lower surface of the single crystal piezoelectric layer 10 where the lower electrode layer 30 is not located, from below.
  • the intermediate layer 50 is made of, for example, SiO 2 .
  • the piezoelectric transducer 100 by applying a potential difference between the upper electrode layer 20 and the lower electrode layer 30, a portion of the single crystal piezoelectric layer 10 located between the upper electrode layer 20 and the lower electrode layer 30. Can be distorted. Therefore, when the piezoelectric transducer 100 is driven, the plurality of beam portions 110 vibrate so as to bend vertically.
  • the piezoelectric transducer 100 according to this embodiment may be used as a receiving element.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a lower electrode layer is provided on the lower surface of the single crystal piezoelectric layer in the method for manufacturing a piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • the lower electrode layer 30 is provided on the lower surface of the single crystal piezoelectric layer 10 by a lift-off method, a plating method, an etching method, or the like.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which an intermediate layer is provided on the lower surface of each of the lower electrode layer and the single crystal piezoelectric layer in the method for manufacturing a piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • an intermediate layer 50 is provided on the lower surface of each of the lower electrode layer 30 and the single crystal piezoelectric layer 10 by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a PVD (Physical Vapor Deposition) method, or the like.
  • CVD Chemical Vapor Deposition
  • PVD Physical Vapor Deposition
  • FIG. 6 is a sectional view showing a substrate prepared in the method for manufacturing a piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the substrate 40 in which the recess 115 is not formed is prepared.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the plurality of layers shown in FIG. 5 are bonded to the substrate shown in FIG. 6 in the method of manufacturing the piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the main surface of the substrate 40 on the active layer 43 side is bonded to the lower surface of the intermediate layer 50.
  • FIG. 8 is a diagram showing a state where the upper surface of the single crystal piezoelectric layer is cut in the method for manufacturing a piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8, the upper surface of the single crystal piezoelectric layer 10 is ground by chemical mechanical polishing (CMP) or the like to make the single crystal piezoelectric layer 10 have a desired thickness.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which an upper electrode layer is provided on the upper surface of a single crystal piezoelectric layer in the method of manufacturing a piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • the upper electrode layer 20 is provided on a part of the upper surface of the single crystal piezoelectric layer 10 by a lift-off method, a plating method, an etching method, or the like.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which a hole portion in a single crystal piezoelectric layer and a gap portion between a plurality of beam portions are formed in a method of manufacturing a piezoelectric transducer according to an embodiment of the present invention.
  • the holes 11 are provided in the single crystal piezoelectric layer 10 by the lift-off method, the plating method, the etching method, or the like.
  • the lift-off method, the plating method, the etching method, or the like the single crystal piezoelectric layer 10, the upper electrode layer 20, the intermediate layer 50, the active layer 43, and the box layer 42 are provided between the plurality of beam portions 110.
  • a gap 113 located at is provided.
  • the recess 115 is formed in the substrate 40 by performing deep reactive ion etching (Deep RIE) on the substrate 40 from the lower main surface of the substrate 40.
  • Deep RIE deep reactive ion etching
  • the piezoelectric transducer 100 according to the embodiment of the present invention as shown in FIG. 3 is manufactured by the above process.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 is composed of lithium niobate (LiNbO 3 ) or lithium tantalate (LiTaO 3 ). Each of lithium niobate and lithium tantalate is a ceramic material having relatively high piezoelectric characteristics.
  • the crystal structures of lithium niobate and lithium tantalate belong to the trigonal system.
  • the trigonal system is a crystal system having three-fold rotational symmetry with respect to the principal axis.
  • the polarization axes of lithium niobate and lithium tantalate extend along the axial direction of the trigonal principal axis in each crystal structure.
  • the elastic modulus is significantly different from the other directions only in the axial direction of the polarization axis.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 has a polarization axis Z′ oriented in one direction.
  • the polarization axis Z' has a polarization component in the same plane in which each of the plurality of beam portions 110 extends.
  • the polarization axis Z′ is inclined and intersects the plane in which each of the plurality of beam portions 110 extends.
  • the polarization axis Z' may extend only in the plane.
  • Each of lithium niobate and lithium tantalate used as the material of the single crystal piezoelectric layer 10 is X-cut or Y-cut so that the polarization axis Z′ has a polarization component extending in the plane direction.
  • the polarization axis Z′ extends only in the above plane. That is, the angle formed by the polarization axis Z′ and the plane is always 0°.
  • the angle formed by the polarization axis Z′ and the plane changes depending on the cut angle that is the cut-out angle of the crystal. It changes a lot.
  • the cut angle of the Y-cut is preferably 20° or more and 35° or more, and most preferably 26°.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 is composed of lithium niobate Y-cut at a cut angle of 30°.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 has the polarization axis Z′ which is oriented in one direction and has a polarization component in the plane. That is, the polarization axes Z′ of the single crystal piezoelectric layers 10 included in each of the plurality of beam portions 110 are all oriented in the same direction.
  • the axial direction of the polarization axis Z′ has a component only in one direction within the plane in which each of the plurality of beam portions 110 extends.
  • the piezoelectric transducer 100 having a polarization component in the plane has an improved electrical-mechanical conversion efficiency.
  • the polarization axis Z′ is orthogonal to the polarization component that the plane has. It has an axis X'. That is, as shown in FIGS. 1 to 3, the axial direction of the orthogonal axis X'is orthogonal to the polarization axis Z'and extends in the plane.
  • the polarization axis Z'of the single crystal piezoelectric layer 10 has no component in the axial direction of the orthogonal axis X'.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 further has a third axis Y'which is orthogonal to each of the polarization axis Z'and the orthogonal axis X'.
  • the bending elastic modulus of the single crystal piezoelectric layer 10 is large between the direction Z 1 ′ of the polarization component of the polarization axis Z′ in the plane and the axial direction of the orthogonal axis X′. different.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 flexural modulus at 'polarization component direction Z 1 having the' polarization axis Z in the above plane are small, single-crystal piezoelectric layer 10 bending elastically in the axial direction of the orthogonal axes X ' The rate is high.
  • the plurality of beam portions 110 each include a beam portion extending in the polarization component direction Z 1 ′ and a beam portion extending in the axial direction of the orthogonal axis X′.
  • the piezoelectric transducer 100 is configured so that it does not exist.
  • the plurality of beam portions include both a beam portion extending in the polarization component direction and a beam portion extending in the axial direction of the orthogonal axis X′. explain.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a configuration of a piezoelectric transducer according to a comparative example.
  • the angular relationship between the polarization component direction in the single crystal piezoelectric layer and the axial direction of the orthogonal axis X′ and the extending direction of each of the plurality of beam portions is as follows.
  • the piezoelectric transducer 100 according to the present embodiment has the same configuration as that of the piezoelectric transducer 100 according to the present embodiment except that the angular relationship is different.
  • the piezoelectric transducer 900 according to the comparative example has two beam portions 910a extending in the polarization component direction and two beam portions 910b extending in the axial direction of the orthogonal axis X'. Therefore, in the piezoelectric transducer 900 according to the comparative example, each of the two beam portions 910a extending in the polarization component direction and each of the two beam portions 910b extending in the direction intersecting the polarization component direction, The flexural moduli differ greatly from each other.
  • FIG. 12 is a perspective view of a piezoelectric transducer according to a comparative example, showing a state in which each of a plurality of beam portions is displaced to the uppermost side during driving.
  • FIG. 12 in the piezoelectric transducer 900 according to the comparative example, when driven, each of the two beam portions 910a extending in the polarization component direction and the two beam portions 910a extending in the axial direction of the orthogonal axis X'.
  • the maximum displacement in the vertical direction is significantly different from each of the beam portions 910b. Therefore, the gap between the beam portions 910a and 910b that extend in different directions in the plane and are adjacent to each other becomes wider during driving.
  • each of the polarization component direction Z 1 ′ and the orthogonal axis X′ is extended in each of the plurality of beam portions 110. It intersects with the current direction E. That is, each of the plurality of beam portions 110 does not include the beam portion extending in the polarization component direction Z 1 ′ and the beam portion extending in the axial direction of the orthogonal axis X′.
  • the angle formed by the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110 and the axial direction of the orthogonal axis X′ is 40 degrees or more and 50 degrees or less.
  • the bending elastic modulus of each of the plurality of beam portions 110 including the single crystal piezoelectric layer 10 is made uniform.
  • the angle formed by the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110 and the axial direction of the orthogonal axis X′ is 45 degrees. In this case, the bending elastic modulus of each of the plurality of beam portions 110 can be made most uniform.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a state where each of the plurality of beam portions is displaced to the uppermost position during driving of the piezoelectric transducer according to the embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric transducer 100 according to the present embodiment since the bending elastic modulus of each of the plurality of beam portions 110 is made uniform, each of the plurality of beam portions 110 moves vertically when driven. Displaces substantially uniformly in the direction. Therefore, the difference between the deformation amounts of the plurality of beam portions 110 of the piezoelectric transducer 100 according to the present embodiment is smaller than the difference between the deformation amounts of the plurality of beam portions 910a and 910b of the piezoelectric transducer 900 according to the comparative example. ing.
  • the gap between the beam portions 110 that are adjacent to each other while extending in different directions in the plane is kept narrower during driving than the gap between the beam portions 910a and 910b according to the comparative example.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 has the polarization axis Z′ oriented in one direction.
  • the polarization axis Z' has a polarization component in the plane.
  • the axial direction of the orthogonal axis X′ which is orthogonal to the polarization axis Z′ and extends in the plane, intersects the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110.
  • the plurality of beam portions 110 may not include each of the beam portion extending in the polarization component direction Z 1 ′ and the beam portion extending in the axial direction of the orthogonal axis X′. Therefore, the difference in mechanical characteristics between the plurality of beam portions 110 can be reduced. Further, in one embodiment of the present invention, specifically, the flexural modulus of each of the plurality of beam portions can be made uniform. Accordingly, when the piezoelectric transducer 100 according to the present embodiment is driven, it is possible to reduce a difference in mechanical characteristics such as a resonance frequency and a deformation amount of each of the plurality of beam portions 110, so that the input/output characteristics of the piezoelectric transducer 100 are reduced. Can be improved.
  • the angle formed between the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110 and the axial direction of the orthogonal axis X′ is 40 degrees or more and 50 degrees or less.
  • the angle between the direction intersecting the polarization component direction Z 1 'in the plane is 50 degrees 40 degrees in all of the beam portion 110
  • the bending elastic modulus of each of the plurality of beam portions 110 can be made more uniform. Accordingly, when the piezoelectric transducer 100 is driven, the difference in mechanical characteristics such as the resonance frequency and the deformation amount of each of the plurality of beam portions 110 can be further reduced, so that the input/output characteristics of the piezoelectric transducer 100 can be effectively improved.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 is made of lithium niobate or lithium tantalate.
  • the crystal structures of lithium niobate and lithium tantalate belong to the trigonal system. Since the polarization axes of lithium niobate and lithium tantalate extend along the axial direction of the trigonal principal axis in each crystal structure, the polarization axis is extremely longer than other piezoelectric ceramic materials. .. Further, the trigonal system is a crystal system having three-fold rotational symmetry with respect to the principal axis.
  • the single crystal piezoelectric body is formed in the polarization component direction Z 1 ′ and the orthogonal axis X′.
  • the flexural moduli of the layers 10 are very different.
  • the single crystal piezoelectric layer 10 is made of lithium niobate or lithium tantalate, the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110 and the axial direction of the orthogonal axis X′ are By satisfying the above relationship, it is possible to make the bending elastic modulus of each of the plurality of beam portions 110 uniform while configuring the single crystal piezoelectric layer 10 with a material having high piezoelectric characteristics. As a result, the input/output characteristics of the piezoelectric transducer can be improved.
  • the polarization axis Z′ may extend only in the above plane.
  • X-cut lithium niobate or X-cut lithium tantalate is used as the material of the single crystal piezoelectric layer 10.
  • the angle formed by the polarization axis Z′ and the plane is It is always 0°.
  • each of the plurality of beam portions 110 has a triangular or quadrangular outer shape when viewed from a direction perpendicular to the plane, Are arranged so that the intervals between adjacent beam portions 110 extending in different directions are equal to each other.
  • the bending elastic moduli of the plurality of beam portions 110 are made uniform, the amount of change in each gap 113 due to the variation of each of the plurality of beam portions 110 during driving is made uniform, and the piezoelectric elements are piezoelectric.
  • the input/output characteristics of the transducer 100 can be improved.
  • a piezoelectric transducer according to each modified example of the present embodiment will be described below with reference to the drawings. The description of the same configuration as the piezoelectric transducer 100 according to the embodiment of the present invention will not be repeated.
  • FIG. 14 is a plan view showing the configuration of the piezoelectric transducer according to the first modified example of the embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric transducer 100a according to the first modification of the embodiment of the present invention includes a plurality of beam portions 110a and a base portion 120a.
  • Each of the plurality of beam portions 110a extends in the same plane, and has an outer shape in which the width gradually increases in the extending direction Ea when viewed from a direction perpendicular to this plane. .. Specifically, each of the plurality of beam portions 110a has a trapezoidal outer shape with the fixed end portion 111a as the upper bottom when viewed from the direction perpendicular to the plane.
  • each of the plurality of beam portions 110a extends away from the virtual center point Ca of the piezoelectric transducer 100a when viewed from the direction perpendicular to the plane.
  • the piezoelectric transducer 100a further includes a peripheral wall portion 130a arranged so as to surround the plurality of beam portions 110a when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • the tip 112a of each of the plurality of beams 110a and the peripheral wall 130a are separated from each other.
  • the base portion 120a and the peripheral wall portion 130a are directly or indirectly connected to each other below the plurality of beam portions 110a in the stacking direction.
  • the axial direction of the orthogonal axis X′ intersects the extending direction Ea of each of the plurality of beam portions 110a.
  • FIG. 15 is a plan view showing the configuration of the piezoelectric transducer according to the second modified example of the embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric transducer 100b according to the second modification of the embodiment of the present invention is different from the piezoelectric transducer 100a according to the first modification of the embodiment only in the shape of each of the plurality of beam portions. Different.
  • each of the plurality of beam portions 110b extends in the same plane.
  • Each of the plurality of beam portions 110b has an outer shape having a constant width in the extending direction Eb when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • each of the plurality of beam portions 110b has a rectangular outer shape when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • the gap 113b located between the plurality of beam portions 110b has a substantially square shape when viewed from the direction perpendicular to the plane. ..
  • the axial direction of the orthogonal axis X′ intersects the extending direction Eb of each of the plurality of beam portions 110b.
  • FIG. 16 is a plan view showing the configuration of the piezoelectric transducer according to the third modified example of the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 16, in the piezoelectric transducer 100c according to the third modified example of the embodiment of the present invention, each of the plurality of beam portions 110c extends in the same plane.
  • Each of the plurality of beam portions 110c has a trapezoidal outer shape with the fixed end portion 111c as a lower bottom when viewed from a direction perpendicular to this plane. Therefore, a substantially rectangular gap is formed in the central portion of the piezoelectric transducer 100c so as to be surrounded by the tip portions 112c of the plurality of beam portions 110c.
  • the axial direction of the orthogonal axis X′ intersects the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110c.
  • FIG. 17 is a plan view showing the configuration of the piezoelectric transducer according to the fourth modified example of the embodiment of the present invention.
  • a piezoelectric transducer 100d according to a fourth modified example of the embodiment of the present invention includes a plurality of beam portions 110d and a base portion 120d, and further includes a plate-shaped portion 140d.
  • Each of the plurality of beam portions 110d extends in the same plane.
  • Each of the plurality of beam portions 110d has a rectangular outer shape when viewed from a direction perpendicular to this plane.
  • the tip 112d of each of the plurality of beams 110d is connected to the plate-shaped portion 140d.
  • the plate-shaped portion 140d has a circular outer shape centered on the virtual center point Cd of the piezoelectric transducer 100d when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • the plate-shaped portion 140d is not connected to the base portion 120d and is separated. Therefore, when the piezoelectric transducer 100d is driven, each of the plurality of beam portions 110d is displaced in the vertical direction, so that the plate-shaped portion 140d is moved in the vertical direction.
  • the edge portion on the base 120d side in the gap 113d between the adjacent beam portions 110d extending in different directions in the plane is the virtual center point Cd. It is an arc shape of a circle centered on.
  • the axial direction of the orthogonal axis X′ intersects the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110d.
  • the difference in stress in the extending direction E between the plurality of beam portions 110d can be reduced. Therefore, with respect to the stress applied to the plurality of connecting portions that connect the plurality of beam portions 110d and the plate-shaped portion 140d to each other, the difference in stress between the connecting portions can be reduced. As a result, the reliability of the piezoelectric transducer 100d can be improved.
  • FIG. 18 is a plan view showing the configuration of the piezoelectric transducer according to the fifth modified example of the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 18, the piezoelectric transducer 100e according to the fifth modification of the embodiment of the present invention is different from the piezoelectric transducer 100d according to the fourth modification of the embodiment only in the outer shape of the plate-shaped portion. ..
  • each of the plurality of beam portions 110e extends in the same plane.
  • the plate-shaped portion 140e has a substantially square outer shape with the virtual center point Ce of the piezoelectric transducer 100e as the center.
  • the tip end 112e of each of the plurality of beam portions 110e is connected to the plate-shaped portion 140e at each substantially square vertex of the plate-shaped portion 140e.
  • the axial direction of the orthogonal axis X′ intersects the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110e.
  • FIG. 19 is a plan view showing the configuration of the piezoelectric transducer according to the sixth modified example of the embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric transducer 100f according to the sixth modified example of the embodiment of the present invention is different from the piezoelectric transducer 100d according to the fourth modified example of the present embodiment in the outer shape of each of the plurality of beam portions.
  • the outer shape of the plate portion is different.
  • each of the plurality of beam portions 110f extends in the same plane.
  • Each of the plurality of beam portions 110f has a tapered outer shape in the extending direction E when viewed from a direction perpendicular to this plane.
  • each of the plurality of beam portions 110f has a trapezoidal outer shape when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • the width of the gap 113 is substantially constant in the extending direction of the gap 113f.
  • the plate-shaped portion 140f has a polygonal outer shape when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • the plate-shaped portion 140f has an octagonal outer shape when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • the tip end portion 112f of each of the plurality of beam portions 110f is connected to the plate-shaped portion 140f at each of the polygonal sides of the plate-shaped portion 140f.
  • the axial direction of the orthogonal axis X′ intersects the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110f.
  • FIG. 20 is a plan view showing the configuration of the piezoelectric transducer according to the seventh modified example of the embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric transducer 100g according to the seventh modified example of the embodiment of the present invention is different from the sixth modified example of the present embodiment mainly in that a plurality of plate-shaped portions are provided. This is different from the piezoelectric transducer 100f.
  • each of the plurality of beam portions 110g extends in the same plane.
  • Each of the plurality of beam portions 110g has a triangular outer shape when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • the piezoelectric transducer 100g includes a plurality of plate-shaped portions 140g.
  • Each of the plurality of plate-shaped portions 140g is located in each of the plurality of gaps 113g, and connects two adjacent beam portions 110g to each other.
  • Each of the plurality of plate-shaped portions 140g has a rectangular outer shape when viewed from a direction perpendicular to the plane.
  • the axial direction of the orthogonal axis X′ intersects the extending direction E of each of the plurality of beam portions 110g.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Abstract

複数の梁部(１１０)の各々は、固定端部(１１１)を有し、固定端部(１１１)から離れる方向に延在している。基部(１２０)は、複数の梁部(１１０)の各々の固定端部(１１１)と接続されている。複数の梁部(１１０)の各々は、同一平面内で延在し、かつ、複数の梁部(１１０)のうち少なくとも２つの梁部(１１０)の各々の延在方向(Ｅ)は、互いに異なっている。複数の梁部(１１０)の各々は、同一方向の分極軸を有する単結晶圧電体層(１０)と、上部電極層(２０)と、下部電極層(３０)とを含んでいる。分極軸(Ｚ')は、上記平面内において分極成分を有している。分極軸(Ｚ')に直交し、かつ、上記平面内で延在する、直交軸(Ｘ')の軸方向は、複数の梁部(１１０)の各々の延在方向(Ｅ)と交差している。

Description

圧電トランスデューサ
　本発明は、圧電トランスデューサに関する。
　圧電トランスデューサの構成を開示した先行文献として、特表２０１４－５１５２１４号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された圧電トランスデューサは、基板と、複数の片持ち梁とを備えている。複数の片持ち梁の各々は、互いに隣接し、先細である。複数の片持ち梁の各々は、梁基端部と、梁先端部と、梁本体部とを規定している。梁本体部は、梁基端部と梁先端部との間に配置される。複数の片持ち梁の各々は、梁先端部が共通の仮想点に向けて延びるように配置されている。複数の片持ち梁の各々は、梁基端部に沿って基板に結合されるが、梁本体部に沿って基板に結合されていない。
特表２０１４－５１５２１４号公報
　圧電トランスデューサの複数の梁部の各々において、単結晶材料で構成された圧電体層である単結晶圧電体層が用いられることがある。単結晶圧電体層は、一方向に延びる分極軸を有する。単結晶圧電体層の分極軸が、複数の梁部の各々が延在する平面内において一方向にのみ分極成分を有している場合、単結晶圧電体層は、この分極成分方向と上記平面内において直交する方向において分極成分を有さない。複数の梁部に、分極成分方向に延在する梁部、および、分極成分方向と交差する方向に延在する梁部が含まれる場合、複数の梁部の各々の曲げ弾性率の差が大きくなる。これにより、たとえば、圧電トランスデューサの駆動時に、複数の梁部の各々の共振周波数および変形量などの機械的特性が互いに異なるために、圧電トランスデューサの入出力特性が低下する場合がある。すなわち、単結晶圧電体層が用いられた圧電トランスデューサにおいては、複数の梁部の各々の固有の機械的特性が互いに異なるためにデバイス特性等についての問題が発生する場合がある。
　本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであって、単結晶圧電体層を含む複数の梁部同士の機械的特性の差を小さくすることができる、圧電トランスデューサを提供することを目的とする。
　本発明に基づく圧電トランスデューサは、複数の梁部と、基部とを備えている。複数の梁部の各々は、固定端部を有し、固定端部から離れる方向に延在している。基部は、複数の梁部の各々の固定端部と接続されている。複数の梁部の各々は、同一平面内で延在し、かつ、複数の梁部のうち少なくとも２つの梁部の各々の延在方向は、互いに異なっている。複数の梁部の各々は、同一方向の分極軸を有する単結晶圧電体層と、上部電極層と、下部電極層とを含んでいる。上部電極層は、単結晶圧電体層の上側に配置されている。下部電極層は、単結晶圧電体層を挟んで上部電極層の少なくとも一部に対向するように配置されている。分極軸は、上記平面内において分極成分を有している。分極軸に直交し、かつ、上記平面内で延在する、直交軸の軸方向は、複数の梁部の各々の延在方向と交差している。
　本発明によれば、単結晶圧電体層を含む複数の梁部同士の機械的特性の差を小さくすることができる。
本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの構成を示す、前方上方からの斜視図である。 図１に示した圧電トランスデューサについてＩＩＩ－ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、単結晶圧電体層の下面に下部電極層を設けた状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、下部電極層および単結晶圧電体層の各々の下面に中間層を設けた状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、準備された基板を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、図５に示す複数の層を、図６に示す基板に接合させた状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、単結晶圧電体層の上面を削った状態を示す図である。 本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、単結晶圧電体層の上面に上部電極層を設けた状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、単結晶圧電体層における孔部と、複数の梁部同士の隙間部分とを形成した状態を示す断面図である。 比較例に係る圧電トランスデューサの構成を示す斜視図である。 比較例に係る圧電トランスデューサについて、駆動時において複数の梁部の各々が最も上方に変位した状態を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサについて、駆動時において複数の梁部の各々が最も上方に変位した状態を示す斜視図である。 本発明の一実施形態の第１変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態の第２変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態の第３変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態の第４変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態の第５変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態の第６変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態の第７変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。
　以下、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサについて図面を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
　図１は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。図２は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの構成を示す、前方上方からの斜視図である。図３は、図１に示した圧電トランスデューサについてＩＩＩ－ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。なお、図１および図２においては、圧電トランスデューサを構成する各層の境界は図示していない。
　図１から図３に示すように、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサ１００は、複数の梁部１１０と、基部１２０とを備えている。
　図１に示すように、複数の梁部１１０の各々は、固定端部１１１と先端部１１２とを有している。複数の梁部１１０の各々は、固定端部１１１から離れる方向に延在している。先端部１１２は、複数の梁部１１０の各々において、固定端部１１１からの延在方向Ｅの先端に位置している。複数の梁部１１０の各々は、同一平面内で延在している。
　複数の梁部１１０の各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、延在方向Ｅにおいて先細の外形を有している。具体的には、複数の梁部１１０の各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、三角形状の外形を有している。本実施形態において、この三角形状は、固定端部１１１を底辺とし、先端部１１２を頂点とする、二等辺三角形状である。すなわち、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅは、各梁部１１０の外形形状である二等辺三角形状の底辺の中点と頂点とを結ぶ方向である。
　なお、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、複数の梁部１１０の各々は、延在方向Ｅにおいて幅が一定となる外形を有してもよいし、延在方向Ｅにおいて幅が徐々に広くなる外形を有していてもよい。複数の梁部１１０の各々は、四角形状の外形を有していてもよい。梁部１１０の形状および配置が異なる変形例に係る圧電トランスデューサについては、後述する。
　図１および図２に示すように、本実施形態においては、圧電トランスデューサ１００は４つの梁部１１０を備えている。このように、本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００は、複数の梁部１１０として、３つ以上の梁部１１０を備えている。
　図１に示すように、複数の梁部１１０の各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、圧電トランスデューサ１００の仮想中心点Ｃに関して互いに点対称となるように配置されている。本実施形態においては、４つの梁部１１０の各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、上記平面内で互いに異なる方向に延在しつつ隣接する梁部１１０同士の延在方向Ｅが互いに９０°異なるように、配置されている。
　このように、複数の梁部１１０のうち少なくとも２つの梁部１１０の各々の延在方向Ｅは、互いに異なっている。なお、複数の梁部１１０の中に、延在方向Ｅが互いに同一である梁部１１０が含まれていてもよい。
　本実施形態において、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅは、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、仮想中心点Ｃに向かって延在している。なお、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅは、仮想中心点から離れるように延在してもよい。本実施形態とは延在方向Ｅが異なる複数の梁部を有する変形例に係る圧電トランスデューサについては、後述する。
　図１および図２に示すように、複数の梁部１１０の各々は、隙間１１３を挟んで、互いに離れて位置している。本実施形態において、複数の梁部１１０同士の間に位置する隙間１１３は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、仮想中心点Ｃから放射状に延在している。隙間１１３の延在する方向において、隙間１１３の幅は略一定である。
　すなわち、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、複数の梁部１１０の各々は、上記平面内で互いに異なる方向に延在しつつ隣接する梁部１１０同士の各間隔が互いに等しくなるように、配置されている。
　図１から図３に示すように、本実施形態において、基部１２０は、複数の梁部１１０の各々の固定端部１１１と接続されている。複数の梁部１１０の各々の先端部１１２は、基部１２０から離間した自由端である。
　なお、複数の梁部１１０の各々の先端部１１２は、圧電トランスデューサ１００の駆動時に上下に振動する板状部と互いに接続されていてもよい。板状部を有する変形例に係る圧電トランスデューサについては、後述する。
　図３に示すように、複数の梁部１１０の各々および梁部１１０同士の間に位置する隙間１１３の下方において、下向きに開口する凹部１１５が形成されている。本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００においては、凹部１１５の上方に位置する部分が、複数の梁部１１０の各々および梁部１１０同士の間に位置する隙間１１３となる。
　図３に示すように、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサは、単結晶圧電体層１０と、上部電極層２０と、下部電極層３０とを備えている。本実施形態においては、複数の梁部１１０の各々が、単結晶圧電体層１０と、上部電極層２０と、下部電極層３０とを含んでいる。
　単結晶圧電体層１０には、孔部１１が設けられている。孔部１１は、単結晶圧電体層１０を上下に貫通するように形成されている。本実施形態において、孔部１１は、下部電極層３０上に位置するように形成されている。なお、図１および図２において孔部１１は図示していない。
　本実施形態において、単結晶圧電体層１０は、梁部１１０の一部と、基部１２０の一部とを構成している。単結晶圧電体層１０を構成する材料については、後述する。
　上部電極層２０は、単結晶圧電体層１０の上側に配置されている。上部電極層２０は、少なくとも一部が凹部１１５の上方に位置するように配置される。
　本実施形態において、上部電極層２０は梁部１１０の一部を構成している。上部電極層２０は、Ｐｔなどの導電性を有する材料で構成されている。上部電極層２０と単結晶圧電体層１０との間に、Ｔｉなどで構成された密着層が配置されていてもよい。
　下部電極層３０は、単結晶圧電体層１０を挟んで上部電極層２０の少なくとも一部に対向するように配置されている。下部電極層３０は、下部電極層３０の少なくとも一部が凹部１１５の上方に位置するように配置されている。下部電極層３０は、凹部１１５の上方において、単結晶圧電体層１０を挟んで上部電極層２０の少なくとも一部と対向するように配置されている。
　本実施形態において、下部電極層３０は梁部１１０の一部および基部１２０の一部を構成している。また、下部電極層３０の隙間１１３側の端部は、本実施形態においては隙間１１３に露出していないが、隙間１１３に露出していてもよい。
　下部電極層３０は、Ｐｔなどの導電性を有する材料で構成されている。下部電極層３０と単結晶圧電体層１０との間に、Ｔｉなどで構成された密着層が配置されていてもよい。
　本実施形態に係る圧電トランスデューサは、基板４０をさらに備えている。基板４０は、下部電極層３０の下方に配置されている。基板４０は、ハンドル層４１と、ハンドル層４１の上部に積層されたボックス層４２と、ボックス層４２の上部に積層された活性層４３とを含んでいる。
　本実施形態において、ハンドル層４１および活性層４３の各々は、Ｓｉで構成されている。ボックス層４２は、ＳｉＯ2で構成されている。本実施形態において、基板４０は、いわゆるＳＯＩ(Silicon　on　Insulator)基板である。
　本実施形態においては、ハンドル層４１およびボックス層４２の各々に、凹部１１５が形成されている。活性層４３には、隙間１１３が形成されている。すなわち、ハンドル層４１およびボックス層４２の各々は、基部１２０の一部を構成している。活性層４３は、梁部１１０の一部および基部１２０の一部を構成している。
　基板４０と下部電極層３０との間、および、基板４０と単結晶圧電体層１０との間には、中間層５０が配置されている。中間層５０は、下部電極層３０の下面および単結晶圧電体層１０の下面のうち下部電極層３０が位置していない部分の各々を、下方から覆うように配置されている。中間層５０は、たとえばＳｉＯ2で構成されている。
　本実施形態においては、上部電極層２０と下部電極層３０との間に電位差を与えることで、単結晶圧電体層１０のうち、上部電極層２０と下部電極層３０との間に位置する部分を歪ませることができる。このため、圧電トランスデューサ１００は、駆動時において、複数の梁部１１０が上下に屈曲するように振動する。なお、本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００は、受信素子として用いられてもよい。
　次に、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサ１００の製造方法について説明する。
　図４は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、単結晶圧電体層の下面に下部電極層を設けた状態を示す断面図である。図４に示すように、リフトオフ法、めっき法、または、エッチング法などにより、単結晶圧電体層１０の下面に下部電極層３０を設ける。
　図５は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、下部電極層および単結晶圧電体層の各々の下面に中間層を設けた状態を示す断面図である。図５に示すように、ＣＶＤ(Chemical　Vapor　Deposition)法またはＰＶＤ(Physical　Vapor　Deposition)法などにより、下部電極層３０および単結晶圧電体層１０の各々の下面に、中間層５０を設ける。
　図６は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、準備された基板を示す断面図である。図６に示すように、凹部１１５が形成されていない状態の基板４０が準備される。
　図７は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、図５に示す複数の層を、図６に示す基板に接合させた状態を示す断面図である。図７に示すように、中間層５０の下面に、基板４０の活性層４３側の主面を接合させる。
　図８は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、単結晶圧電体層の上面を削った状態を示す図である。図８に示すように、単結晶圧電体層１０の上面を化学機械研磨(ＣＭＰ：Chemical　Mechanical　Polishing)などにより削って、単結晶圧電体層１０を所望の厚さにする。
　図９は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、単結晶圧電体層の上面に上部電極層を設けた状態を示す断面図である。図９に示すように、リフトオフ法、めっき法、または、エッチング法などにより、単結晶圧電体層１０の上面の一部に、上部電極層２０を設ける。
　図１０は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサの製造方法において、単結晶圧電体層における孔部と、複数の梁部同士の隙間部分とを形成した状態を示す断面図である。図１０に示すように、リフトオフ法、めっき法、または、エッチング法などにより、単結晶圧電体層１０に孔部１１を設ける。また、リフトオフ法、めっき法、または、エッチング法などにより、単結晶圧電体層１０、上部電極層２０、中間層５０、活性層４３およびボックス層４２の各々に、複数の梁部１１０同士の間に位置する隙間１１３を設ける。
　最後に、基板４０の下方側の主面から基板４０に対して深掘反応性イオンエッチング（Ｄｅｅｐ　ＲＩＥ：Deep　Reactive　Ion　Etching）などをすることにより、基板４０に凹部１１５を形成する。
　上記の工程により、図３に示すような本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサ１００が製造される。
　次に、単結晶圧電体層１０を構成する材料について説明する。
　単結晶圧電体層１０は、ニオブ酸リチウム(ＬｉＮｂＯ3)またはタンタル酸リチウム(ＬｉＴａＯ3)で構成されている。ニオブ酸リチウムおよびタンタル酸リチウムの各々は、圧電特性が比較的高いセラミックス材料である。
　ニオブ酸リチウムおよびタンタル酸リチウムの各々の結晶構造は、三方晶系に属する。三方晶系は、主軸に関して３回回転対称を有する結晶系である。ニオブ酸リチウムおよびタンタル酸リチウムの各々の分極軸は、各結晶構造における三方晶系の主軸の軸方向に沿うように延在している。単結晶圧電体においては、分極軸の軸方向のみ他の方向とは、弾性率が大きく異なる。
　図１から図３に示すように、単結晶圧電体層１０は、一方向に向いた分極軸Ｚ’を有している。分極軸Ｚ’は、複数の梁部１１０の各々が延在する同一の平面内において分極成分を有している。本実施形態においては、複数の梁部１１０の各々が延在する平面に対して、分極軸Ｚ’が傾いて交差している。ただし、分極軸Ｚ’は、上記平面内においてのみ延在していてもよい。
　単結晶圧電体層１０の材料として用いられるニオブ酸リチウムおよびタンタル酸リチウムの各々は、分極軸Ｚ’が上記平面方向に延在する分極成分を有するように、ＸカットまたはＹカットされている。
　ニオブ酸リチウムおよびタンタル酸リチウムの各々がＸカットされている場合、分極軸Ｚ’は、上記平面内においてのみ延在する。すなわち、分極軸Ｚ’と上記平面のなす角は常に略０°となる。
　ニオブ酸リチウムおよびタンタル酸リチウムの各々がＹカットされている場合、結晶の切り出し角度であるカット角によって、分極軸Ｚ’と上記平面とのなす角度が変化するため、圧電トランスデューサ１００の圧電特性が大きく変化する。圧電特性の観点から、Ｙカットのカット角は２０°以上３５°以上であることが好ましく、最も好ましくは２６°である。本実施形態において、単結晶圧電体層１０は、３０°のカット角でＹカットされたニオブ酸リチウムで構成されている。
　上記のように、本実施形態において、単結晶圧電体層１０は、一方向に向き、かつ、上記平面内に分極成分を有する、分極軸Ｚ’を有している。すなわち、複数の梁部１１０の各々に含まれる単結晶圧電体層１０の分極軸Ｚ’は、全て同一方向を向いている。
　図１に示すように、分極軸Ｚ’の軸方向は、複数の梁部１１０の各々が延在する平面内において一方向にのみ成分を有している。単結晶圧電体層１０の有する圧電定数および弾性率の観点から、上記平面内に分極成分を有する圧電トランスデューサ１００は、電気－機械間の変換効率が向上する。
　図１から図３に示すように、単結晶圧電体層１０は、複数の梁部１１０の各々が延在する平面内において、分極軸Ｚ’が上記平面内において有する分極成分に直交する、直交軸Ｘ’を有している。すなわち、図１から図３に示すように、直交軸Ｘ’の軸方向は、分極軸Ｚ’に直交し、かつ、上記平面内で延在している。単結晶圧電体層１０の分極軸Ｚ’は、直交軸Ｘ’の軸方向には成分を有さない。単結晶圧電体層１０は、分極軸Ｚ’および直交軸Ｘ’の各々と互いに直交する第３軸Ｙ’をさらに有している。
　単結晶圧電体層１０においては、上記平面内において分極軸Ｚ’が有する分極成分の方向Ｚ1’と、直交軸Ｘ’の軸方向とでは、単結晶圧電体層１０の曲げ弾性率が大きく異なる。具体的には、上記平面内において分極軸Ｚ’が有する分極成分方向Ｚ1’における単結晶圧電体層１０曲げ弾性率は小さく、直交軸Ｘ’の軸方向における単結晶圧電体層１０曲げ弾性率は大きい。このため、本実施形態においては、複数の梁部１１０に、分極成分方向Ｚ1’に延在する梁部、および、直交軸Ｘ’の軸方向に延在する梁部、の各々が含まれないように、圧電トランスデューサ１００が構成される。
　ここで、複数の梁部に、分極成分方向に延在する梁部、および、直交軸Ｘ’の軸方向に延在する梁部、の両方が含まれている、比較例に係る圧電トランスデューサについて説明する。
　図１１は、比較例に係る圧電トランスデューサの構成を示す斜視図である。図１１に示すように、比較例に係る圧電トランスデューサ９００は、単結晶圧電体層における分極成分方向および直交軸Ｘ’の軸方向と複数の梁部の各々の延在方向との角度関係が、本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００における上記角度関係と異なること以外は、本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００と同様の構成となっている。
　比較例に係る圧電トランスデューサ９００は、分極成分方向に延在する２つの梁部９１０ａ、および、直交軸Ｘ’の軸方向に延在する２つの梁部９１０ｂを有している。このため、比較例に係る圧電トランスデューサ９００においては、分極成分方向に延在する２つの梁部９１０ａの各々と、分極成分方向と交差する方向に延在する２つの梁部９１０ｂの各々とで、曲げ弾性率が互いに大きく異なる。
　図１２は、比較例に係る圧電トランスデューサについて、駆動時において複数の梁部の各々が最も上方に変位した状態を示す斜視図である。図１２に示すように、比較例に係る圧電トランスデューサ９００においては、駆動時において、分極成分方向に延在する２つの梁部９１０ａの各々と、直交軸Ｘ’の軸方向に延在する２つの梁部９１０ｂの各々とで、上下方向における最大変位が大きく異なる。そのため、上記平面内で互いに異なる方向に延在しつつ隣接する梁部９１０ａと梁部９１０ｂとの間の隙間が、駆動時に広くなる。
　一方、図１および図２に示すように、本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００においては、分極成分方向Ｚ1’および直交軸Ｘ’の軸方向の各々は、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅと交差している。すなわち、複数の梁部１１０には、分極成分方向Ｚ1’に延在する梁部、および、直交軸Ｘ’の軸方向に延在する梁部、の各々が含まれていない。
　具体的には、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅと、直交軸Ｘ’の軸方向とのなす角は、４０度以上５０度以下である。これにより、単結晶圧電体層１０を含む複数の梁部１１０の各々の曲げ弾性率が均一化されている。より好ましくは、圧電トランスデューサ１００において、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅと、直交軸Ｘ’の軸方向とのなす角が、４５度である。この場合、複数の梁部１１０の各々の曲げ弾性率を最も均一化することができる。
　図１３は、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサについて、駆動時において複数の梁部の各々が最も上方に変位した状態を示す斜視図である。図１３に示すように、本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００においては、複数の梁部１１０の各々の曲げ弾性率が均一化されているため、駆動時において、複数の梁部１１０の各々が上下方向に略均一に変位する。そのため、本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００の複数の梁部１１０における変形量の差は、比較例に係る圧電トランスデューサ９００の複数の梁部９１０ａ，９１０ｂにおける変形量の差と比較して、小さくなっている。
　そのため、上記平面内で互いに異なる方向に延在しつつ隣接する梁部１１０同士の間の隙間は、比較例に係る梁部９１０ａと梁部９１０ｂとの間の隙間より、駆動時において狭く維持される。
　このように、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサ１００においては、単結晶圧電体層１０は、一方向に向いた分極軸Ｚ’を有している。分極軸Ｚ’は、上記平面内において分極成分を有している。分極軸Ｚ’に直交し、かつ、上記平面内で延在する、直交軸Ｘ’の軸方向は、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅと交差している。
　上記の構成により、複数の梁部１１０に、分極成分方向Ｚ1’に延在する梁部、および、直交軸Ｘ’の軸方向に延在する梁部、の各々が含まれなくすることができるため、複数の梁部１１０同士の機械的特性の差を小さくすることができる。また、本発明の一実施形態においては、具体的には複数の梁部の各々の曲げ弾性率を均一化することができる。これにより、本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００の駆動時においては、複数の梁部１１０の各々の共振周波数および変形量などの機械的特性の差を小さくできるため、圧電トランスデューサ１００の入出力特性を向上することができる。
　本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサ１００においては、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅと、直交軸Ｘ’の軸方向とのなす角が、４０度以上５０度以下である。
　上記の構成により、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅと、上記平面内における分極成分方向Ｚ1’と交差する方向とのなす角は、全ての梁部１１０において４０度以上５０度以下となるため、複数の梁部１１０の各々の曲げ弾性率をより均一化することができる。これにより、圧電トランスデューサ１００の駆動時に、複数の梁部１１０の各々の共振周波数および変形量などの機械的特性の差をさらに小さくできるため、圧電トランスデューサ１００の入出力特性を効果的に向上することができる。
　本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサ１００においては、単結晶圧電体層１０は、ニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムで構成されている。
　ニオブ酸リチウムおよびタンタル酸リチウムの各々の結晶構造は、三方晶系に属している。ニオブ酸リチウムおよびタンタル酸リチウムの各々の分極軸は、各結晶構造における三方晶系の主軸の軸方向に沿うように延在しているため、分極軸が、他の圧電セラミック材料より極端に長い。また、三方晶系は、主軸に関して３回回転対称を有する結晶系である。
　複数の梁部の各々が延在する平面に対して分極軸が傾いて交差する場合、上記平面内において、分極成分方向Ｚ1’と、直交軸Ｘ’の軸方向とでは、単結晶圧電体層１０の曲げ弾性率が大きく異なる。
　しかしながら、単結晶圧電体層１０がニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムで構成されている場合であっても、複数の梁部１１０の各々の延在方向Ｅと直交軸Ｘ’の軸方向とが、上述の関係を満たすことにより、圧電特性の高い材料で単結晶圧電体層１０を構成しつつ、複数の梁部１１０の各々の曲げ弾性率を均一化させることができる。その結果、圧電トランスデューサの入出力特性を向上することができる。
　本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサ１００においては、分極軸Ｚ’が、上記平面内においてのみ延在していてもよい。
　上記の構成においては、単結晶圧電体層１０の材料としてＸカットされたニオブ酸リチウムまたはＸカットされたタンタル酸リチウムが用いられるが、この場合、分極軸Ｚ’と上記平面とのなす角は常に略０°となる。これにより、Ｘカットのカット角の違いによって圧電トランスデューサ１００の圧電特性に変化が生じることを抑制することができる。
　本実施形態に係る圧電トランスデューサ１００においては、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、複数の梁部１１０の各々は、三角形状または四角形状の外形を有し、かつ、上記平面内で互いに異なる方向に延在しつつ隣接する梁部１１０同士の各間隔が互いに等しくなるように、配置されている。
　上記の構成において、複数の梁部１１０の各々の曲げ弾性率が均一化されていることにより、駆動時における複数の梁部１１０の各々の変異による各隙間１１３の変化量を均一化して、圧電トランスデューサ１００の入出力特性を向上することができる。
　以下、本実施形態の各変形例に係る圧電トランスデューサについて、図を参照して説明する。なお、本発明の一実施形態に係る圧電トランスデューサ１００と同様である構成については説明を繰り返さない。
　図１４は、本発明の一実施形態の第１変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。図１４に示すように、本発明の一実施形態の第１変形例に係る圧電トランスデューサ１００ａは、複数の梁部１１０ａと、基部１２０ａとを備えている。
　複数の梁部１１０ａの各々は、同一平面内で延在しており、この平面に対して垂直な方向から見たときに、延在方向Ｅａにおいて幅が徐々に広くなる外形を有している。具体的には、複数の梁部１１０ａの各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、固定端部１１１ａを上底とする台形状の外形を有している。
　複数の梁部１１０ａの各々の延在方向Ｅａは、上記平面に対して垂直な方向からみたときに、圧電トランスデューサ１００ａの仮想中心点Ｃａから離れるように延在している。
　本実施形態の第１変形例に係る圧電トランスデューサ１００ａは、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、複数の梁部１１０ａを取り囲むように配置された周壁部１３０ａをさらに備えている。複数の梁部１１０ａの各々の先端部１１２ａと、周壁部１３０ａとは、互いに離間している。
　基部１２０ａと、周壁部１３０ａとは、複数の梁部１１０ａの積層方向における下方において、直接的または間接的に互いに接続されている。
　本実施形態の第１変形例に係る圧電トランスデューサ１００ａにおいても、直交軸Ｘ’の軸方向は、複数の梁部１１０ａの各々の延在方向Ｅａと交差している。
　図１５は、本発明の一実施形態の第２変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。図１５に示すように、本発明の一実施形態の第２変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｂは、本実施形態の第１変形例に係る圧電トランスデューサ１００ａとは、複数の梁部の各々の形状のみ異なっている。
　本実施形態の第２変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｂにおいては、複数の梁部１１０ｂの各々は、同一平面内で延在している。複数の梁部１１０ｂの各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、延在方向Ｅｂにおいて幅が一定となる外形を有している。具体的には、複数の梁部１１０ｂの各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、矩形形状の外形を有している。
　本実施形態の第２変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｂにおいては、複数の梁部１１０ｂ同士の間に位置する隙間１１３ｂは、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、略正方形状である。
　本実施形態の第２変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｂにおいても、直交軸Ｘ’の軸方向は、複数の梁部１１０ｂの各々の延在方向Ｅｂと交差している。
　図１６は、本発明の一実施形態の第３変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。図１６に示すように、本発明の一実施形態の第３変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｃにおいては、複数の梁部１１０ｃの各々が、同一平面内で延在している。
　複数の梁部１１０ｃの各々は、この平面に対して垂直な方向から見たときに、固定端部１１１ｃを下底とする台形状の外形を有している。このため、複数の梁部１１０ｃの各々の先端部１１２ｃに囲まれるようにして、略矩形形状の隙間が圧電トランスデューサ１００ｃの中心部に形成されている。
　本実施形態の第３変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｃにおいても、直交軸Ｘ’の軸方向は、複数の梁部１１０ｃの各々の延在方向Ｅと交差している。
　図１７は、本発明の一実施形態の第４変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。図１７に示すように、本発明の一実施形態の第４変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｄは、複数の梁部１１０ｄと、基部１２０ｄとを備えるとともに、板状部１４０ｄをさらに備えている。
　複数の梁部１１０ｄの各々は、同一平面内で延在している。複数の梁部１１０ｄの各々は、この平面に対して垂直な方向から見たときに、矩形形状の外形を有している。
　複数の梁部１１０ｄの各々の先端部１１２ｄは、板状部１４０ｄに接続されている。板状部１４０ｄは、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、圧電トランスデューサ１００ｄの仮想中心点Ｃｄを中心とする、円形状の外形を有している。
　板状部１４０ｄは、基部１２０ｄとは接続されておらず離間している。このため、圧電トランスデューサ１００ｄの駆動時においては、複数の梁部１１０ｄの各々が上下方向に変位することにより、板状部１４０ｄが上下方向に移動する。
　上記平面に対して垂直な方向から見たときに、上記平面内で互いに異なる方向に延在しつつ隣接する梁部１１０ｄ同士の間の隙間１１３ｄにおける基部１２０ｄ側の縁部は、仮想中心点Ｃｄを中心とする円の円弧形状である。
　本実施形態の第４変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｄにおいても、直交軸Ｘ’の軸方向は、複数の梁部１１０ｄの各々の延在方向Ｅと交差している。これにより、本変形例においては、複数の梁部１１０ｄ同士の延在方向Ｅにおける応力の差を小さくすることができる。このため、複数の梁部１１０ｄと板状部１４０ｄとを互いに接続する複数の接続部にかかる応力について、接続部同士での応力差を小さくすることができる。ひいては、圧電トランスデューサ１００ｄの信頼性を向上できる。
　図１８は、本発明の一実施形態の第５変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。図１８に示すように、本発明の一実施形態の第５変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｅは、本実施形態の第４変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｄとは、板状部の外形のみ異なっている。
　本実施形態の第５変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｅにおいて、複数の梁部１１０ｅの各々は、同一平面内で延在している。この平面に対して垂直な方向から見たときに、板状部１４０ｅは、圧電トランスデューサ１００ｅの仮想中心点Ｃｅを中心とする、略正方形状の外形を有している。
　複数の梁部１１０ｅの各々の先端部１１２ｅは、板状部１４０ｅの略正方形状の頂点の各々において、板状部１４０ｅに接続されている。
　本実施形態の第５変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｅにおいても、直交軸Ｘ’の軸方向は、複数の梁部１１０ｅの各々の延在方向Ｅと交差している。
　図１９は、本発明の一実施形態の第６変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。図１９に示すように、本発明の一実施形態の第６変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｆは、本実施形態の第４変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｄとは、複数の梁部の各々の外形と板状部の外形とが異なっている。
　本実施形態の第６変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｆにおいて、複数の梁部１１０ｆの各々は、同一平面内で延在している。複数の梁部１１０ｆの各々は、この平面に対して垂直な方向から見たときに、延在方向Ｅにおいて先細の外形を有している。具体的には、複数の梁部１１０ｆの各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、台形状の外形を有している。隙間１１３ｆの延在する方向において、隙間１１３の幅は略一定である。板状部１４０ｆは、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、多角形状の外形を有している。具体的には、板状部１４０ｆは、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、八角形状の外形を有している。
　複数の梁部１１０ｆの各々の先端部１１２ｆは、板状部１４０ｆの多角形状の辺の各々において、板状部１４０ｆに接続されている。
　本実施形態の第６変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｆにおいても、直交軸Ｘ’の軸方向は、複数の梁部１１０ｆの各々の延在方向Ｅと交差している。
　図２０は、本発明の一実施形態の第７変形例に係る圧電トランスデューサの構成を示す平面図である。図２０に示すように、本発明の一実施形態の第７変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｇは、主に、複数の板状部が設けられている点で、本実施形態の第６変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｆと異なっている。
　本実施形態の第７変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｇにおいて、複数の梁部１１０ｇの各々は、同一平面内で延在している。複数の梁部１１０ｇの各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、三角形状の外形を有している。
　本実施形態の第７変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｇは、複数の板状部１４０ｇを備えている。複数の板状部１４０ｇの各々は、複数の隙間１１３ｇの各々に１つずつ位置しており、互いに隣り合う２つの梁部１１０ｇ同士を互いに接続している。複数の板状部１４０ｇの各々は、上記平面に対して垂直な方向から見たときに、矩形状の外形を有している。
　本実施形態の第７変形例に係る圧電トランスデューサ１００ｇにおいても、直交軸Ｘ’の軸方向は、複数の梁部１１０ｇの各々の延在方向Ｅと交差している。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１０　単結晶圧電体層、１１　孔部、２０　上部電極層、３０　下部電極層、４０　基板、４１　ハンドル層、４２　ボックス層、４３　活性層、５０　中間層、１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ，１００ｆ，１００ｇ，９００　圧電トランスデューサ、１１０，１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄ，１１０ｅ，１１０ｆ，１１０ｇ，９１０ａ，９１０ｂ　梁部、１１１，１１１ａ，１１１ｃ　固定端部、１１２，１１２ａ，１１２ｃ，１１２ｄ，１１２ｅ，１１２ｆ　先端部、１１３，１１３ｂ，１１３ｄ，１１３ｆ，１１３ｇ　隙間、１１５　凹部、１２０，１２０ａ，１２０ｄ　基部、１３０ａ　周壁部、１４０ｄ，１４０ｅ，１４０ｆ，１４０ｇ　板状部。

Claims (5)

  1. 　固定端部を有し、該固定端部から離れる方向に延在する複数の梁部と、
    　前記複数の梁部の各々の前記固定端部と接続された基部とを備え、
    　前記複数の梁部の各々は、同一平面内で延在し、かつ、前記複数の梁部のうち少なくとも２つの梁部の各々の延在方向は、互いに異なり、
    　前記複数の梁部の各々は、同一方向の分極軸を有する単結晶圧電体層と、該単結晶圧電体層の上側に配置された上部電極層と、前記単結晶圧電体層を挟んで前記上部電極層の少なくとも一部に対向するように配置された下部電極層とを含み、
    　前記分極軸は、前記平面内において分極成分を有しており、
    　前記分極軸に直交し、かつ、前記平面内で延在する、直交軸の軸方向は、前記複数の梁部の各々の延在方向と交差している、圧電トランスデューサ。
  2. 　前記複数の梁部の各々の前記延在方向と、前記直交軸の軸方向とのなす角が、４０度以上５０度以下である、請求項１に記載の圧電トランスデューサ。
  3. 　前記単結晶圧電体層が、ニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムで構成されている、請求項１または請求項２に記載の圧電トランスデューサ。
  4. 　前記分極軸は、前記平面内においてのみ延在している、請求項３に記載の圧電トランスデューサ。
  5. 　前記複数の梁部として、３つ以上の梁部を備え、
    　前記平面に対して垂直な方向から見たときに、前記複数の梁部の各々は、三角形状または四角形状の外形を有し、かつ、前記平面内で互いに異なる方向に延在しつつ隣接する梁部同士の各間隔が互いに等しくなるように、配置されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の圧電トランスデューサ。
PCT/JP2019/034707 2018-12-10 2019-09-04 圧電トランスデューサ WO2020121609A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020559726A JP7088314B2 (ja) 2018-12-10 2019-09-04 圧電トランスデューサ
DE112019006130.5T DE112019006130B4 (de) 2018-12-10 2019-09-04 Piezoelektrischer Wandler
CN201980076900.5A CN113169266B (zh) 2018-12-10 2019-09-04 压电换能器
US17/205,062 US11832522B2 (en) 2018-12-10 2021-03-18 Piezoelectric transducer

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-230898 2018-12-10
JP2018230898 2018-12-10

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/205,062 Continuation US11832522B2 (en) 2018-12-10 2021-03-18 Piezoelectric transducer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020121609A1 true WO2020121609A1 (ja) 2020-06-18

Family

ID=71075519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/034707 WO2020121609A1 (ja) 2018-12-10 2019-09-04 圧電トランスデューサ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11832522B2 (ja)
JP (1) JP7088314B2 (ja)
CN (1) CN113169266B (ja)
DE (1) DE112019006130B4 (ja)
WO (1) WO2020121609A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021153491A1 (ja) * 2020-01-28 2021-08-05 株式会社村田製作所 圧電デバイス
JP2022013874A (ja) * 2020-07-02 2022-01-18 エクスメムス ラブズ，インコーポレイテッド 発声装置、パッケージ構造並びに発声チップ、パッケージ構造及び発声装置を製造する方法
JPWO2022049944A1 (ja) * 2020-09-07 2022-03-10
WO2022168826A1 (ja) * 2021-02-03 2022-08-11 株式会社デンソー 圧電素子、圧電装置、および圧電素子の製造方法
WO2023135853A1 (ja) * 2022-01-11 2023-07-20 株式会社村田製作所 トランスデューサ
US11805342B2 (en) 2019-09-22 2023-10-31 xMEMS Labs, Inc. Sound producing package structure and manufacturing method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007060768A1 (ja) * 2005-11-24 2007-05-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電気音響変換器
JP2011004129A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Univ Of Tokyo マイクロフォン
JP2011527152A (ja) * 2008-06-30 2011-10-20 ザ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・ミシガン 圧電型ｍｅｍｓマイクロフォン
WO2017094520A1 (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 株式会社村田製作所 圧電素子、圧電マイクロフォン、圧電共振子及び圧電素子の製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS601097A (ja) 1983-06-15 1985-01-07 Sanshin Ind Co Ltd パワ−チルト装置
JPH02126798A (ja) 1988-11-07 1990-05-15 Nec Corp 圧電振動板とその製造方法
JP2000180180A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Toyota Motor Corp 物理量検出装置及び角速度検出装置
KR20050024346A (ko) * 2002-06-17 2005-03-10 브이티아이 테크놀러지즈 오와이 모놀리식 실리콘 가속도 센서 제조 방법
JP5239048B2 (ja) * 2007-07-25 2013-07-17 セイコーインスツル株式会社 圧電型加速度センサの製造方法
US10170685B2 (en) * 2008-06-30 2019-01-01 The Regents Of The University Of Michigan Piezoelectric MEMS microphone
EP2392897B1 (en) * 2010-01-12 2014-06-11 Sony Corporation Angular velocity sensor, electronic device, and method for detecting angular velocity
JP2012083316A (ja) * 2010-10-14 2012-04-26 Seiko Epson Corp 物理量センサー素子、物理量センサーおよび電子機器
US8456061B2 (en) 2011-01-25 2013-06-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Architecture for piezoelectric MEMS devices
CN103460721B (zh) * 2011-03-31 2017-05-24 韦斯伯技术公司 具有间隙控制几何形状的声换能器以及声换能器制造方法
JP5585730B2 (ja) * 2011-06-16 2014-09-10 株式会社村田製作所 積層型圧電アクチュエータ
US20130264913A1 (en) * 2012-04-10 2013-10-10 Seiko Epson Corporation Vibrator element, vibration device and electronic apparatus
JP6426061B2 (ja) 2015-07-02 2018-11-21 富士フイルム株式会社 積層薄膜構造体の製造方法、積層薄膜構造体及びそれを備えた圧電素子
JP6867790B2 (ja) 2016-12-08 2021-05-12 新日本無線株式会社 圧電型ｍｅｍｓマイクロフォン
WO2020235131A1 (ja) * 2019-05-17 2020-11-26 株式会社村田製作所 圧電デバイス
CN114830520A (zh) * 2019-12-17 2022-07-29 株式会社村田制作所 换能器
DE112021004719T5 (de) * 2020-09-07 2023-06-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wandler

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007060768A1 (ja) * 2005-11-24 2007-05-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電気音響変換器
JP2011527152A (ja) * 2008-06-30 2011-10-20 ザ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・ミシガン 圧電型ｍｅｍｓマイクロフォン
JP2011004129A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Univ Of Tokyo マイクロフォン
WO2017094520A1 (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 株式会社村田製作所 圧電素子、圧電マイクロフォン、圧電共振子及び圧電素子の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11805342B2 (en) 2019-09-22 2023-10-31 xMEMS Labs, Inc. Sound producing package structure and manufacturing method thereof
WO2021153491A1 (ja) * 2020-01-28 2021-08-05 株式会社村田製作所 圧電デバイス
US11979713B2 (en) 2020-01-28 2024-05-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric device
JP2022013874A (ja) * 2020-07-02 2022-01-18 エクスメムス ラブズ，インコーポレイテッド 発声装置、パッケージ構造並びに発声チップ、パッケージ構造及び発声装置を製造する方法
JP7232871B2 (ja) 2020-07-02 2023-03-03 エクスメムス ラブズ，インコーポレイテッド 発声装置、パッケージ構造並びに発声チップ、パッケージ構造及び発声装置を製造する方法
JPWO2022049944A1 (ja) * 2020-09-07 2022-03-10
WO2022049944A1 (ja) * 2020-09-07 2022-03-10 株式会社村田製作所 トランスデューサ
JP7226660B2 (ja) 2020-09-07 2023-02-21 株式会社村田製作所 トランスデューサ
WO2022168826A1 (ja) * 2021-02-03 2022-08-11 株式会社デンソー 圧電素子、圧電装置、および圧電素子の製造方法
JP7528804B2 (ja) 2021-02-03 2024-08-06 株式会社デンソー 圧電素子、圧電装置、および圧電素子の製造方法
WO2023135853A1 (ja) * 2022-01-11 2023-07-20 株式会社村田製作所 トランスデューサ

Also Published As

Publication number Publication date
US11832522B2 (en) 2023-11-28
CN113169266B (zh) 2024-09-17
DE112019006130B4 (de) 2022-03-24
JPWO2020121609A1 (ja) 2021-09-30
DE112019006130T5 (de) 2021-08-26
US20210202824A1 (en) 2021-07-01
CN113169266A (zh) 2021-07-23
JP7088314B2 (ja) 2022-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020121609A1 (ja) 圧電トランスデューサ
CN108140723B (zh) 压电元件、压电传声器、压电谐振子以及压电元件的制造方法
US7795782B2 (en) Miniaturizable motor
US11495728B2 (en) Piezoelectric device and method of manufacturing piezoelectric device
EP2360829A1 (en) Piezoelectric oscillator and ultrasonic motor
US11979713B2 (en) Piezoelectric device
US20210193901A1 (en) Piezoelectric transducer
US20230199405A1 (en) Transducer
JP2015215562A (ja) 光走査装置
WO2020136994A1 (ja) 圧電トランスデューサ
JP2007326204A (ja) アクチュエータ
JP2010226610A (ja) 屈曲振動片およびそれを用いた発振器
WO2022107606A1 (ja) 弾性波装置
CN110350079A (zh) 一种压电元件及其制备方法和超声传感器
JP7545672B2 (ja) 共振装置、集合基板、及び共振装置の製造方法
JP2011018959A (ja) 圧電振動子
WO2021106266A1 (ja) 圧電デバイス
US20230038607A1 (en) Piezoelectric device
WO2024209743A1 (ja) トランスデューサ
WO2020136983A1 (ja) 圧電トランスデューサ
WO2023058713A1 (ja) 弾性波素子の製造方法および弾性波素子
US20220045261A1 (en) Piezoelectric device
WO2023135853A1 (ja) トランスデューサ
WO2022210683A1 (ja) 弾性波装置及びその製造方法
WO2023140270A1 (ja) 弾性波素子の製造方法および弾性波素子

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19897294

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020559726

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19897294

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1