WO2020071181A1 - ファブリペロー干渉フィルタ - Google Patents

ファブリペロー干渉フィルタ

Info

Publication number
WO2020071181A1
WO2020071181A1 PCT/JP2019/037349 JP2019037349W WO2020071181A1 WO 2020071181 A1 WO2020071181 A1 WO 2020071181A1 JP 2019037349 W JP2019037349 W JP 2019037349W WO 2020071181 A1 WO2020071181 A1 WO 2020071181A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
laminate
fabry
interference filter
perot interference
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/037349
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
笠原　隆
柴山　勝己
真樹 廣瀬
泰生 大山
有未 蔵本
Original Assignee
浜松ホトニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 浜松ホトニクス株式会社 filed Critical 浜松ホトニクス株式会社
Priority to JP2020550316A priority Critical patent/JP7374114B2/ja
Priority to FI20215359A priority patent/FI130816B1/fi
Priority to CN201980065091.8A priority patent/CN112789541A/zh
Priority to DE112019005006.0T priority patent/DE112019005006T5/de
Priority to US17/278,910 priority patent/US20220050238A1/en
Publication of WO2020071181A1 publication Critical patent/WO2020071181A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/12—Generating the spectrum; Monochromators
    • G01J3/26—Generating the spectrum; Monochromators using multiple reflection, e.g. Fabry-Perot interferometer, variable interference filters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/28—Interference filters
    • G02B5/284—Interference filters of etalon type comprising a resonant cavity other than a thin solid film, e.g. gas, air, solid plates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/001—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements based on interference in an adjustable optical cavity
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/21—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  by interference
    • G02F1/213—Fabry-Perot type

Definitions

  • One aspect of the present disclosure relates to a Fabry-Perot interference filter.
  • a substrate As a Fabry-Perot interference filter, a substrate, a first laminate having a first mirror portion disposed on the substrate, a second laminate having a second mirror portion facing the first mirror portion via a gap, There is known an apparatus having an intermediate layer that defines a gap between the first laminate and the second laminate (for example, see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 the outer edges of the first stacked body, the second stacked body, and the intermediate layer coincide with each other when viewed from the stacking direction.
  • the second laminate is extended outward, and the outer periphery of the first laminate and the intermediate layer is formed by the second laminate. It is conceivable to coat However, in this case, the first laminated body and the second laminated body come into contact with each other at the covering portion, so that the driving electrode formed on the first laminated body and the driving electrode formed on the second laminated body are separated from each other. There is a possibility that a current leaks during this time. Further, the Fabry-Perot interference filter as described above is required to have improved production stability.
  • An object of one aspect of the present disclosure is to provide a Fabry-Perot interference filter capable of suppressing current leakage and improving manufacturing stability while suppressing peeling of each layer on a substrate.
  • a Fabry-Perot interference filter includes a substrate having a first surface, a first stacked body having a first mirror unit disposed on the first surface, and a substrate with respect to the first mirror unit.
  • a second laminate having a second mirror portion facing the first mirror portion via a gap on the opposite side, an intermediate layer having a defining portion defining a gap between the first laminate and the second laminate,
  • a coating portion that covers outer edges of a plurality of layers including the first layer among the layers constituting the first laminate, and an extension portion that extends outward from the coating portion along a direction parallel to the first surface;
  • the second laminate has a step surface formed between the defining portion and the extending portion by the covering portion. And it extends to cover the outer end face of the extending portion.
  • the outer end surface of the intermediate layer (more specifically, the outer end surface of the extending portion) is covered with the second laminate. Thereby, peeling of the intermediate layer can be suppressed. Further, the outer edges of a plurality of layers including the first layer on which the first electrode is formed are covered with the covering portion of the intermediate layer. Thereby, the electrical insulation between the first layer of the first laminate and the second layer of the second laminate on which the second electrode is formed can be increased, and the first and second layers can be improved. Thus, it is possible to suppress the occurrence of current leakage between the first electrode and the second electrode.
  • the intermediate layer has an extending portion extending outward from the covering portion in a direction parallel to the first surface of the substrate, and the second laminated body defines the defining portion and the extending portion by the covering portion. And an outer end surface of the extension portion is formed so as to cover the step surface formed between them.
  • the step formed in the second stacked body can be made gentler than in the case where the intermediate layer has no extension.
  • a Fabry-Perot interference filter is formed on a first laminate, a third electrode facing a second electrode, and a third layer forming the first laminate, and a second electrode and a third electrode. And a wiring portion electrically connected to the three electrodes, and the covering portion may further cover an outer edge of the third layer.
  • the third electrode since the third electrode has the same potential as the second electrode, the first mirror section and the second mirror section can be kept flat during driving. Furthermore, since the outer edge of the third layer is covered by the covering portion, the leakage of current can be suppressed more reliably.
  • the covering portion may cover the outer edges of all the layers constituting the first laminate. In this case, current leakage can be more reliably suppressed. Furthermore, since the outer edges of all the layers constituting the first laminate are covered with the intermediate layer, and the outer edges of the intermediate layer are covered with the second laminate, it is possible to appropriately suppress the peeling of the first laminate. Can be.
  • the width of the extending portion may be larger than the thickness of the defining portion. In this case, a large width of the extending portion can be ensured, and as a result, peeling of each layer on the substrate can be suitably suppressed, and the step formed in the second stacked body can be suitably moderated. be able to.
  • the step surface extends obliquely with respect to the first surface, and the width of the extending portion may be wider than the width of the step surface.
  • the distance between the portion covering the step surface and the portion covering the outer end surface of the extending portion in the second laminate can be increased.
  • the step formed in the second laminated body can be more suitably moderated, and the production stability can be further improved.
  • the width of the extending portion can be further secured, and as a result, peeling of each layer on the substrate can be more suitably suppressed.
  • the step surface may be a curved surface.
  • the production stability can be further improved.
  • the step surface may be convexly curved.
  • the surface of the portion of the second laminate that covers the step surface is further smoothed, so that the production stability can be further improved.
  • the outer end surface of the first laminate may be convexly curved.
  • the surface of the portion of the second laminate that covers the step surface is further smoothed, so that the production stability can be further improved.
  • the second layer may be a layer that is in contact with the intermediate layer among the layers constituting the second laminate.
  • the second layer is a layer that is in contact with the intermediate layer, the distance between the first layer and the second layer is short.
  • the Fabry-Perot interference filter of the present invention even in such a case, It is possible to preferably suppress the occurrence of current leakage.
  • a Fabry-Perot interference filter capable of suppressing current leakage and improving manufacturing stability while suppressing peeling of each layer on a substrate.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. 1. It is sectional drawing which expands and shows a part of Fabry-Perot interference filter. It is sectional drawing of the Fabry-Perot interference filter of a 1st modification. It is sectional drawing of the Fabry-Perot interference filter of a 2nd modification.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 includes a substrate 11.
  • the substrate 11 has a first surface 11a and a second surface 11b opposite to the first surface 11a.
  • an antireflection layer 21, a first laminate 22, an intermediate layer 23, and a second laminate 24 are laminated in this order.
  • a gap (in other words, an air gap) S is defined between the first stacked body 22 and the second stacked body 24 by the frame-shaped intermediate layer 23.
  • the shape and positional relationship of each part when viewed from a direction perpendicular to the first surface 11a are as follows.
  • the outer edge of the substrate 11 has, for example, a rectangular shape with a side length of about several hundred ⁇ m to several tens mm.
  • the outer edge of the substrate 11 and the outer edge of the second stacked body 24 coincide with each other.
  • the outer edge of the anti-reflection layer 21 and the outer edge of the first laminate 22 match each other.
  • the outer edge of the intermediate layer 23 is outside the outer edge of the anti-reflection layer 21 and the outer edge of the first laminate 22 (in other words, on the opposite side to the center of the gap S), and the outer edge of the substrate 11 and the second laminate 24 Are located inside (in other words, the center side of the gap S) from the outer edge of. That is, the substrate 11 has the outer edge portion 11c located outside the outer edge of the intermediate layer 23.
  • the outer edge portion 11c has, for example, a frame shape and surrounds the intermediate layer 23 when viewed from a direction perpendicular to the first surface 11a.
  • the space S has, for example, a circular shape.
  • the outer edge of the anti-reflection layer 21 may be located outside the outer edge of the intermediate layer 23, or the outer edge of the anti-reflection layer 21 and the outer edge of the intermediate layer 23 may coincide with each other.
  • the antireflection layer 21 and the intermediate layer 23 may be integrated with each other.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 transmits light having a predetermined wavelength in a light transmission region 1a defined in the center.
  • the light transmission region 1a is, for example, a columnar region.
  • the substrate 11 is made of, for example, silicon, quartz, glass, or the like.
  • the antireflection layer 21 and the intermediate layer 23 are made of, for example, silicon oxide.
  • the intermediate layer 23 has an insulating property.
  • the thickness of the intermediate layer 23 is, for example, several tens nm to several tens ⁇ m.
  • a portion of the first laminate 22 corresponding to the light transmission region 1a functions as the first mirror unit 31.
  • the first mirror unit 31 is a fixed mirror.
  • the first mirror unit 31 is disposed on the first surface 11a via the anti-reflection layer 21.
  • the first stacked body 22 is configured by, for example, alternately stacking a plurality of polysilicon layers 25 and a plurality of silicon nitride layers 26 one by one.
  • a polysilicon layer 25a, a silicon nitride layer 26a, a polysilicon layer 25b, a silicon nitride layer 26b, and a polysilicon layer 25c are stacked on the antireflection layer 21 in this order.
  • the optical thickness of each of the polysilicon layer 25 and the silicon nitride layer 26 constituting the first mirror section 31 is preferably an integral multiple of 1/4 of the center transmission wavelength. Note that the first mirror section 31 may be disposed directly on the first surface 11a without interposing the antireflection layer 21.
  • a portion of the second stacked body 24 corresponding to the light transmission region 1a functions as the second mirror unit 32.
  • the second mirror section 32 is a movable mirror.
  • the second mirror section 32 faces the first mirror section 31 via the gap S on the side opposite to the substrate 11 with respect to the first mirror section 31.
  • the direction in which the first mirror part 31 and the second mirror part 32 face each other is parallel to the direction perpendicular to the first surface 11a.
  • the second stacked body 24 is disposed on the first surface 11a via the anti-reflection layer 21, the first stacked body 22, and the intermediate layer 23.
  • the second stacked body 24 is configured by, for example, alternately stacking a plurality of polysilicon layers 27 and a plurality of silicon nitride layers 28 one by one.
  • a polysilicon layer 27a, a silicon nitride layer 28a, a polysilicon layer 27b, a silicon nitride layer 28b, and a polysilicon layer 27c are stacked on the intermediate layer 23 in this order.
  • the optical thickness of each of the polysilicon layer 27 and the silicon nitride layer 28 constituting the second mirror section 32 is preferably an integral multiple of 1/4 of the center transmission wavelength.
  • a silicon oxide layer may be used instead of the silicon nitride layer.
  • titanium oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, magnesium fluoride, aluminum oxide, calcium fluoride, silicon, germanium, zinc sulfide, or the like is used. You may.
  • a plurality of through holes are formed in a portion of the second stacked body 24 corresponding to the gap S (for example, a portion overlapping the gap S in a plan view). These through holes extend from the surface 24 a of the second laminate 24 opposite to the intermediate layer 23 to the gap S. These through holes are formed to such an extent that the function of the second mirror section 32 is not substantially affected. These through holes are used, for example, to form a void S by removing a part of the intermediate layer 23 by etching.
  • the first mirror section 31 is provided with a drive electrode (first electrode) 12 and a compensation electrode (third electrode) 13.
  • the drive electrode 12 has, for example, an annular shape in a plan view, and surrounds the light transmission region 1a.
  • the drive electrode 12 is formed, for example, on a polysilicon layer 25c (first layer) constituting the first stacked body 22.
  • the polysilicon layer 25c is a layer that is in contact with the intermediate layer 23 among the layers constituting the first stacked body 22, in other words, a layer that is located farthest from the substrate 11.
  • the drive electrode 12 is formed, for example, by lowering the resistance of the polysilicon layer 25c by doping impurities.
  • the compensation electrode 13 has, for example, a circular shape in a plan view, and overlaps with the light transmission region 1a.
  • the size of the compensation electrode 13 may be a size including the entire light transmitting region 1a, or may be substantially the same as the size of the light transmitting region 1a.
  • the compensation electrode 13 is formed on the polysilicon layer 25c on which the drive electrode 12 is formed.
  • the compensation electrode 13 is formed by, for example, doping an impurity to lower the resistance of the polysilicon layer 25c.
  • the second mirror section 32 is provided with a drive electrode (second electrode) 14.
  • the drive electrode 14 has, for example, a circular shape in a plan view, and faces the drive electrode 12 and the compensation electrode 13 via the gap S.
  • the drive electrode 14 is formed, for example, on the polysilicon layer 27a (second layer) that forms the second stacked body 24.
  • the polysilicon layer 27a is a layer that is in contact with the intermediate layer 23 among layers constituting the second stacked body 24, in other words, a layer located closest to the substrate 11.
  • the drive electrode 14 is formed by, for example, doping an impurity to lower the resistance of the polysilicon layer 27a.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 further includes a pair of terminals 15 and a pair of terminals 16.
  • the terminals 15 and 16 are provided outside the light transmission region 1a in plan view.
  • the terminals 15 and 16 are formed of, for example, a metal film such as aluminum or an alloy thereof.
  • the terminals 15 face each other across the light transmission region 1a, and the terminals 16 face each other across the light transmission region 1a.
  • the direction in which the terminals 15 face each other is orthogonal to the direction in which the terminals 16 face each other (see FIG. 1).
  • the terminal 15 is disposed in the through hole H1 extending from the surface 24a of the second stacked body 24 to the first stacked body 22.
  • the terminal 15 is electrically connected to the drive electrode 12 via the wiring part 17.
  • the wiring part 17 is formed in the polysilicon layer 25c.
  • the wiring portion 17 is formed by, for example, doping an impurity to lower the resistance of the polysilicon layer 25c.
  • the terminal 15 has an opening 15 a opened on the side opposite to the substrate 11.
  • the intermediate layer 23 has an inner side surface 23a that defines the through hole H1.
  • the opening edge 15b of the opening 15a is located inside the inner side surface 23a over the entire circumference (in other words, at any position on the opening edge 15b) in plan view.
  • the terminal 16 is disposed in the through hole H2 extending from the surface 24a of the second stacked body 24 to the inside of the intermediate layer 23.
  • the terminal 16 is electrically connected to the compensation electrode 13 and the drive electrode 14 via the wiring section 18.
  • the wiring section 18 includes, for example, a wiring section 18a formed on the polysilicon layer 25b (third layer), a wiring section 18b formed on the polysilicon layer 25c, and a wiring section 18c formed on the polysilicon layer 27a. have.
  • the wiring part 18a is electrically connected to the compensation electrode 13, and the wiring part 18c is electrically connected to the drive electrode 14.
  • the wiring portion 18b is in contact with the wiring portions 18a and 18c, and the wiring portions 18a to 18c are electrically connected to each other.
  • the wiring portions 18a to 18c are formed by, for example, lowering the resistance of the polysilicon layers 25b, 25c or 27a by doping impurities.
  • the terminal 16 has an opening 16 a opened on the opposite side to the substrate 11.
  • the intermediate layer 23 has an inner side surface 23b that defines the through hole H2.
  • the opening edge 16b of the opening 16a is located inside the inner side surface 23b over the entire circumference (in other words, at any position on the opening edge 16b) in plan view.
  • the outer edge 16c of the terminal 16 is located outside the inner side surface 23b over the entire circumference in plan view.
  • the first laminate 22 is provided with a trench T1 and a trench T2.
  • the trench T1 is formed in the polysilicon layer 25c, and extends annularly so as to surround a connection portion of the wiring portion 18 with the terminal 16.
  • the trench T1 electrically insulates the drive electrode 12 from the wiring portion 18.
  • the trench T2 is formed in the polysilicon layer 25c, and extends annularly along the boundary between the drive electrode 12 and the compensation electrode 13.
  • the trench T2 electrically insulates the drive electrode 12 from a region inside the drive electrode 12 (that is, the compensation electrode 13).
  • the drive electrode 12 and the compensation electrode 13 are electrically insulated by the trenches T1 and T2.
  • the region in each of the trenches T1 and T2 may be an insulating material or a void.
  • the second stacked body 24 is provided with the trench T3.
  • the trench T3 has a first portion T3a and a second portion T3b.
  • the first portion T3a is formed continuously over the polysilicon layers 27b and 27c and the silicon nitride layers 28a and 28b, and extends annularly so as to surround the terminal 15.
  • the second portion T3b is formed in the polysilicon layer 27a and extends annularly so as to surround the terminal 15.
  • the second portion T3b is separated from the first portion T3a.
  • the second portion T3b is located outside the first portion T3a over the entire circumference in plan view.
  • the trench T3 electrically insulates the terminal 15 from the drive electrode.
  • the region in the trench T3 may be an insulating material or a void.
  • an antireflection layer 41, a third laminate 42, an intermediate layer 43, and a fourth laminate 44 are laminated in this order.
  • the antireflection layer 41 and the intermediate layer 43 have the same configurations as the antireflection layer 21 and the intermediate layer 23, respectively.
  • Each of the third stacked body 42 and the fourth stacked body 44 has a stacked structure that is symmetrical to the first stacked body 22 and the second stacked body 24 with respect to the substrate 11.
  • the antireflection layer 41, the third laminate 42, the intermediate layer 43, and the fourth laminate 44 have a function of suppressing the warpage of the substrate 11.
  • the third laminate 42, the intermediate layer 43, and the fourth laminate 44 are thinned along the outer edge of the outer edge 11c. That is, the portion along the outer edge of the outer edge 11c of the third stacked body 42, the intermediate layer 43, and the fourth stacked body 44 is the portion along the outer edge of the third stacked body 42, the intermediate layer 43, and the fourth stacked body 44. Thin compared to other parts except.
  • the third laminated body 42, the intermediate layer 43, and the fourth laminated body 44 are arranged such that the third laminated body 42, the intermediate layer 43, and the fourth laminated body are overlapped with a thinned portion 62b described later in plan view.
  • the body 44 is thinned by removing all of the body.
  • the third stacked body 42, the intermediate layer 43, and the fourth stacked body 44 are provided with an opening 40a so as to overlap the light transmission region 1a in plan view.
  • the opening 40a has a diameter substantially equal to the size of the light transmission region 1a.
  • the opening 40a is open on the light emission side.
  • the bottom surface of the opening 40a reaches the antireflection layer 41.
  • a light-shielding layer 45 is formed on the surface of the fourth laminate 44 on the light emission side.
  • the light shielding layer 45 is made of, for example, a metal film such as aluminum or an alloy thereof.
  • a protective layer 46 is formed on the surface of the light shielding layer 45 and on the inner surface of the opening 40a.
  • the protective layer 46 covers the outer edges of the third laminate 42, the intermediate layer 43, the fourth laminate 44, and the light-shielding layer 45, and also covers the antireflection layer 41 on the outer edge 11c.
  • the protective layer 46 is made of, for example, aluminum oxide. Note that by setting the thickness of the protective layer 46 to 1 nm to 100 nm (preferably, about 30 nm), the optical influence of the protective layer 46 can be ignored.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 configured as described above, when a voltage is applied between the drive electrodes 12 and 14 via the terminals 15 and 16, an electrostatic force corresponding to the voltage is applied between the drive electrodes 12 and 14. Occur.
  • the second mirror part 32 is attracted to the first mirror part 31 fixed to the substrate 11 by the electrostatic force, and the distance between the first mirror part 31 and the second mirror part 32 is adjusted.
  • the distance between the first mirror unit 31 and the second mirror unit 32 is variable.
  • the wavelength of light transmitted through the Fabry-Perot interference filter 1 depends on the distance between the first mirror section 31 and the second mirror section 32 in the light transmission area 1a. Therefore, by adjusting the voltage applied between the drive electrodes 12 and 14, the wavelength of the transmitted light can be appropriately selected.
  • the compensation electrode 13 has the same potential as the drive electrode 14. Therefore, the compensation electrode 13 functions to keep the first mirror section 31 and the second mirror section 32 flat in the light transmission region 1a.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 for example, while changing the voltage applied to the Fabry-Perot interference filter 1 (that is, changing the distance between the first mirror section 31 and the second mirror section 32), the Fabry-Perot interference filter By detecting the light transmitted through the light transmission region 1a of the filter 1 with a photodetector, a spectral spectrum can be obtained. [Detailed configuration of each part]
  • FIG. 4 is a sectional view showing a part of the Fabry-Perot interference filter 1 in an enlarged manner.
  • FIG. 3 schematically shows the shape of each part, but actually, each part has a shape as shown in FIG.
  • the outer end surface 22a of the first laminate 22 has a convexly curved surface.
  • the outer end face 22a extends obliquely with respect to the first surface 11a so as to be closer to the substrate 11 in a direction perpendicular to the first surface 11a and away from the gap S in a direction parallel to the first surface 11a. I have.
  • the outer end face 22a does not necessarily have to be a smooth curved surface, and may have a fine step formed by the outer edges of the polysilicon layers 25a, 25b, 25c and the silicon nitride layers 26a, 26b. Even in this case, the outer end face 22a can be formed in a shape that is convexly curved as a whole.
  • the intermediate layer 23 has a defining portion 51, a covering portion 52, and an extending portion 53.
  • the defining portion 51, the covering portion 52, and the extending portion 53 are integrally formed so as to be continuous with each other.
  • the defining unit 51 defines a gap S between the first stacked body 22 and the second stacked body 24.
  • the definition part 51 overlaps the first stacked body 22 and the second stacked body 24 in a plan view.
  • the covering portion 52 surrounds the defining portion 51 in a plan view.
  • the covering portion 52 has, for example, a rectangular frame shape in a plan view.
  • the covering portion 52 covers the outer end surface 21a of the antireflection layer 21 and the outer end surface 22a of the first stacked body 22, and reaches the first surface 11a. That is, the covering portion 52 covers the outer edges of all the layers constituting the first stacked body 22, that is, the outer edges of the polysilicon layers 25a, 25b, 25c and the silicon nitride layers 26a, 26b.
  • the extending portion 53 surrounds the covering portion 52 in a plan view.
  • the extending portion 53 has, for example, a rectangular frame shape in a plan view.
  • the extending portion 53 extends outward from the covering portion 52 (in other words, on the side opposite to the center of the gap S) along a direction parallel to the first surface 11a.
  • a step surface 54 is formed between the defining portion 51 and the extending portion 53 by the covering portion 52.
  • the step surface 54 is connected to a surface 51 a of the defining portion 51 opposite to the substrate 11 and a surface 53 a of the extending portion 53 opposite to the substrate 11.
  • the surfaces 51a and 53a are, for example, parallel to each other and extend along a direction parallel to the first surface 11a. The distance from the surface 51a to the first surface 11a is longer than the distance from the surface 53a to the first surface 11a.
  • the step surface 54 has a shape along the outer end surface 22a of the first laminate 22 and is a convexly curved surface.
  • the step surface 54 extends obliquely with respect to the first surface 11a so as to be closer to the substrate 11 in a direction perpendicular to the first surface 11a and away from the gap S in a direction parallel to the first surface 11a.
  • the outer end surface 53b of the extending portion 53 is a curved surface that is concavely curved.
  • the outer end face 53b extends obliquely with respect to the first surface 11a so as to be closer to the substrate 11 in a direction perpendicular to the first surface 11a and away from the gap S in a direction parallel to the first surface 11a. I have.
  • the width L1 of the extending portion 53 is larger than the thickness L2 of the defining portion 51.
  • the width L1 of the extending portion 53 is larger than the width L3 of the step surface 54.
  • the width L1 of the extension portion 53 is the length of the extension portion 53 along the extension direction of the extension portion 53 (in this example, a direction from the center of the substrate 11 to the outer edge).
  • the thickness L2 of the defining portion 51 is the length of the defining portion 51 along a direction perpendicular to the first surface 11a.
  • the width L3 of the step surface 54 is the length of the step surface 54 along the extending direction of the extending portion 53.
  • the second stacked body 24 has a coating portion 61 and a peripheral portion 62 in addition to the second mirror portion 32.
  • the second mirror portion 32, the covering portion 61, and the peripheral portion 62 have a part of the same laminated structure and are integrally formed so as to be continuous with each other.
  • the second stacked body 24 extends to the outer edge of the substrate 11 so as to cover the step surface 54 formed between the defining portion 51 and the extending portion 53 by the covering portion 52 and the outer end surface 53 b of the extending portion 53. Extending.
  • the covering portion 61 surrounds the second mirror portion 32 in a plan view.
  • the covering portion 61 has, for example, a rectangular frame shape in a plan view.
  • the covering portion 61 includes a first portion 63 covering the step surface 54, a second portion 64 covering the surface 53 a of the extending portion 53, and a third portion 65 covering the outer end surface 53 b of the extending portion 53. have.
  • the first portion 63, the second portion 64, and the third portion 65 are integrally formed so as to be continuous with each other.
  • the surface 63a of the first portion 63 on the side opposite to the substrate 11 has a shape along the step surface 54, and has a convexly curved surface.
  • the surface 64a of the second portion 64 opposite to the substrate 11 has a shape along the surface 53a, and is a flat surface parallel to the first surface 11a.
  • the surface 65a of the third portion 65 on the side opposite to the substrate 11 has a shape along the outer end surface 53b and has a concavely curved surface.
  • the peripheral portion 62 surrounds the covering portion 61 in a plan view.
  • the peripheral portion 62 has, for example, a rectangular frame shape in a plan view.
  • the peripheral edge 62 is located on the first surface 11a of the outer edge 11c.
  • the outer edge of the peripheral portion 62 coincides with the outer edge of the substrate 11 in a plan view.
  • the peripheral edge 62 is thinned along the outer edge of the outer edge 11c. That is, the portion of the peripheral portion 62 along the outer edge of the outer edge portion 11c is thinner than other portions of the peripheral portion 62 except the portion along the outer edge.
  • the peripheral portion 62 is thinned by removing a part of the polysilicon layer 27 and the silicon nitride layer 28 that constitute the second stacked body 24.
  • the peripheral portion 62 has a non-thinned portion 62a continuous with the covering portion 61, and a thinned portion 62b (see FIG. 1) surrounding the non-thinned portion 62a.
  • the thinned portion 62b the polysilicon layer 27 other than the polysilicon layer 27a provided directly on the first surface 11a and the silicon nitride layer 28 are removed.
  • the outer end surface of the intermediate layer 23 (more specifically, the outer end surface 53b of the extending portion 53) is covered with the second laminate 24. Thereby, peeling of the intermediate layer 23 can be suppressed. Further, the outer edges of a plurality of layers including the polysilicon layer 25 c on which the drive electrodes 12 are formed, among the layers constituting the first stacked body 22, are covered with the covering portion 52 of the intermediate layer 23.
  • the electrical insulation between the polysilicon layer 25c in the first stacked body 22 and the polysilicon layer 27a in the second stacked body 24 on which the drive electrodes 14 are formed can be increased, and the polysilicon layer It is possible to suppress the occurrence of current leakage between the drive electrode 12 and the drive electrode 14 via the polysilicon layer 27a and the polysilicon layer 27a.
  • the outer edges of not only the polysilicon layer 25c but also a plurality of layers including the polysilicon layer 25c are covered with the covering portion 52, current leakage can be suppressed more reliably. That is, the outer edge of the polysilicon layer 25c can be reliably covered as compared with the case where only the outer edge of the polysilicon layer 25c is to be covered.
  • the intermediate layer 23 has an extending portion 53 extending outward from the covering portion 52 along a direction parallel to the first surface 11a of the substrate 11, and the second stacked body 24 As a result, it extends so as to cover the step surface 54 formed between the defining portion 51 and the extending portion 53 and the outer end surface 53b of the extending portion 53.
  • the step formed in the second stacked body 24 can be made gentler than in the case where the intermediate layer 23 does not have the extending portion 53. That is, when the intermediate layer 23 does not have the extending portion 53, one relatively large step is formed between the second mirror portion 32 and the peripheral edge portion 62 in the second stacked body 24.
  • the step formed in the second stacked body 24 is different from the step formed between the second mirror portion 32 and the second portion 64 by the first portion 63 and the third step.
  • the portion 65 is divided into a step formed between the second portion 64 and the peripheral portion 62.
  • the steps formed in the second stacked body 24 gradual, for example, it is possible to suppress the occurrence of application unevenness when applying a resist for etching, and to improve the production stability. . More specifically, for example, by suppressing the resist from being thinned due to uneven coating, even when dry etching is used, a large margin of the etching time at the edge portion can be secured. In other words, it is possible to prevent a situation where a portion of the resist, which is originally desired to be prevented from being etched, is etched due to the thinner resist. As a result, manufacturing stability can be improved. Therefore, according to the Fabry-Perot interference filter 1, it is possible to suppress the current leakage and to improve the production stability while suppressing the peeling of each layer on the substrate 11.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 includes the compensation electrode 13 formed on the polysilicon layer 25c.
  • the compensation electrode 13 has the same potential as the drive electrode 14, so that the first mirror portion and the second mirror portion can be kept flat during driving.
  • a wiring portion 18 electrically connected to the drive electrode 14 and the compensation electrode 13 is formed in the polysilicon layer 25c, and an outer edge of the polysilicon layer 25c is covered by a covering portion 52. This makes it possible to more reliably suppress current leakage.
  • the covering portion 52 covers the outer edges of all the layers constituting the first laminate 22. This makes it possible to more reliably suppress current leakage. Further, since the outer edges of all the layers constituting the first laminate 22 are covered with the intermediate layer 23 and the outer edges (outer end faces 53b) of the intermediate layer 23 are covered with the second laminate 24, the first laminate is formed. Peeling of the body 22 can be suitably suppressed.
  • the width L1 of the extending portion 53 is larger than the thickness L2 of the defining portion 51. Thereby, a large width L1 of the extending portion 53 can be ensured. As a result, peeling of each layer on the substrate 11 can be suitably suppressed, and a step formed in the second stacked body 24 can be suitably reduced. Can be moderated.
  • the width L1 of the extending portion 53 is larger than the width L3 of the step surface.
  • the distance between the first portion 63 (that is, the portion that covers the step surface 54) of the second stacked body 24 and the third portion 65 (that is, the portion that covers the outer end surface 53b of the extending portion 53). Can be increased.
  • the step formed in the second laminate can be made gentle, and the production stability can be further improved.
  • the width L1 of the extending portion 53 can be further secured, and as a result, the peeling of each layer on the substrate 11 can be more suitably suppressed.
  • the step surface 54 is a curved surface. Thereby, the surface 63a of the first portion 63 of the second stacked body 24 is further smoothed, so that manufacturing stability can be further improved.
  • the step surface 54 is convexly curved. Thereby, the surface 63a of the first portion 63 of the second stacked body 24 is further smoothed, so that manufacturing stability can be further improved.
  • the outer end surface 22a of the first laminate 22 is curved in a convex shape. Thereby, the surface 63a of the first portion 63 of the second stacked body 24 is further smoothed, so that manufacturing stability can be further improved.
  • the drive electrode 14 is formed on the polysilicon layer 27a in contact with the intermediate layer 23 among the layers constituting the second stacked body 24.
  • the distance between the layer on which drive electrode 12 is formed (polysilicon layer 25c) and the layer on which drive electrode 14 is formed (polysilicon layer 27a) is reduced.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 even in such a case, it is possible to preferably suppress the occurrence of current leakage.
  • the terminal 16 is disposed in the through hole H2 extending from the surface 24a of the second stacked body 24 to the intermediate layer 23, and the intermediate layer 23 defines an inner surface 23b that defines the through hole H2.
  • the opening edge 16b of the opening 16a formed in the terminal 16 is located on the inner side (in other words, the center side of the gap S) with respect to the inner side surface 23b in plan view.
  • a contact hole 19 penetrating through the polysilicon layers 27b and 27c and the silicon nitride layers 28a and 28b is formed.
  • the terminal 16 is electrically connected through a contact hole 19 to a wiring portion 18c formed in the polysilicon layer 27a.
  • the edge 19a of the contact hole 19 is located inside the inner side surface 23b of the intermediate layer 23 over the entire circumference in plan view. Thereby, the production stability can be further improved.
  • the reason will be described with reference to FIG.
  • the opening edge 16b of the opening 16a is located outside the inner side surface 23b over the entire circumference in plan view.
  • the edge 19 a of the contact hole 19 is located outside the inner side surface 23 b of the intermediate layer 23 over the entire circumference in plan view.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 of the above embodiment even when the opening 16a and the contact hole 19 are formed by dry etching, generation of an etching residue can be suppressed, and manufacturing stability can be further improved. Can be. Note that the Fabry-Perot interference filter 1A of the first modification also suppresses current leakage while suppressing peeling of each layer on the substrate 11 and manufacturing stability, similarly to the Fabry-Perot interference filter 1 of the above embodiment. Can be improved.
  • a trench T3 formed in the second stacked body 24 and extending so as to surround the terminal 15 is formed continuously over the polysilicon layers 27b and 27c and the silicon nitride layers 28a and 28b. It has one portion T3a and a second portion T3b formed on the polysilicon layer 27a and separated from the first portion T3a. Thereby, the stability of the intermediate layer 23 can be improved.
  • the reason will be described with reference to FIG.
  • the trench T3 is formed by one portion continuously formed over the polysilicon layers 27a, 27b, 27c and the silicon nitride layers 28a, 28b. I have.
  • a hole 23c continuous with the trench T3 is formed in the intermediate layer 23.
  • the hole 23c penetrates the intermediate layer 23.
  • the holes 23c are formed when a part of the intermediate layer 23 is removed by etching through the through holes formed in the second stacked body 24 to form the voids S. When such holes 23c are formed, the stability of the intermediate layer 23 is reduced, and breakage is likely to occur.
  • the trench T3 is formed in the first portion T3a formed continuously over the polysilicon layers 27b and 27c and the silicon nitride layers 28a and 28b, and in the polysilicon layer 27a. , A second portion T3b separated from the first portion T3a.
  • the Fabry-Perot interference filter 1B of the second modified example also suppresses current leakage while suppressing peeling of each layer on the substrate 11 and manufacturing stability, similarly to the Fabry-Perot interference filter 1 of the above embodiment. Can be improved.
  • the present disclosure is not limited to the above embodiment.
  • the covering portion 52 covers the outer edges of all the layers constituting the first stacked body 22. It is sufficient that the outer edges of a plurality of layers including the polysilicon layer 25c on which the drive electrode 12 is formed are covered.
  • the covering portion 52 may cover only the outer edges of the polysilicon layer 25c and the silicon nitride layer 26b, and may not cover the outer edges of the polysilicon layers 25a and 25b and the silicon nitride layer 26a.
  • the polysilicon layers 25a and 25b and the silicon nitride layer 26a may extend between the first surface 11a and the extension 53.
  • the covering portion 52 may cover only the outer edges of the polysilicon layers 25c and 25b and the silicon nitride layer 26b.
  • the step surface 54 may be concavely curved.
  • the step surface 54 may not be curved and may be a flat surface.
  • the step surface 54 does not have to extend obliquely with respect to the first surface 11a, and may be a flat surface perpendicular to the first surface 11a.
  • the outer end surface 22a of the first laminate 22 may be concavely curved.
  • the outer end surface 22a may not be curved, and may be a flat surface.
  • the outer end face 22a may not extend obliquely with respect to the first surface 11a, and may be a flat surface perpendicular to the first surface 11a.
  • the outer end surface 53b of the extending portion 53 may be curved in a convex shape.
  • the outer end surface 53b may not be curved, and may be a flat surface.
  • the outer end surface 53b does not have to extend obliquely with respect to the first surface 11a, and may be a flat surface perpendicular to the first surface 11a
  • the drive electrode 12 may be formed in a layer other than the polysilicon layer 25c among the layers constituting the first stacked body 22. That is, the drive electrode 12 may be formed in a layer other than the layer in contact with the intermediate layer 23 (the layer facing the gap S). In this case, the drive electrode 12 faces the drive electrode 14 via another layer constituting the first stacked body 22.
  • the drive electrode 14 may be formed in a layer other than the polysilicon layer 27a among the layers constituting the second stacked body 24. That is, the drive electrode 14 may be formed in a layer other than the layer in contact with the intermediate layer 23 (the layer facing the void S).
  • the drive electrode 14 faces the drive electrode 12 via another layer constituting the second stacked body 24.
  • the compensation electrode 13 may be formed in a layer other than the polysilicon layer 25c among the layers constituting the first stacked body 22.
  • the third electrode may be used not as a compensation electrode but as a monitoring electrode for monitoring the state of the Fabry-Perot interference filter 1. In this case, the third electrode does not need to be electrically connected to the drive electrode 14.
  • the peripheral portion 62 may be thinned by removing all of the polysilicon layer 27 and the silicon nitride layer 28 in the thinned portion 62b. .
  • the peripheral portion 62 may not be thinned along the outer edge of the outer edge 11c.
  • the third stacked body 42, the intermediate layer 43, and the fourth stacked body 44 are thin because a part of each layer is removed in a region overlapping the thinned portion 62b when viewed from a direction perpendicular to the first surface 11a. May be used.
  • the third stacked body 42, the intermediate layer 43, and the fourth stacked body 44 may not be thinned along the outer edge of the outer edge 11c.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 may not include the compensation electrode 13.
  • the Fabry-Perot interference filter 1 has a laminated structure (an antireflection layer 41, a third laminated body 42, an intermediate layer 43, a fourth laminated body 44, a light shielding layer 45, and a protective layer 46) provided on the second surface 11b of the substrate 11. May not be provided.
  • the materials and shapes of the respective components are not limited to the materials and shapes described above, and various materials and shapes can be adopted.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Spectrometry And Color Measurement (AREA)

Abstract

ファブリペロー干渉フィルタは、第１表面を有する基板と、第１表面に配置された第１ミラー部を有する第１積層体と、第１ミラー部に対して基板とは反対側において空隙を介して第１ミラー部と向かい合う第２ミラー部を有する第２積層体と、第１積層体と第２積層体との間において空隙を画定する画定部を有する中間層と、第１積層体を構成する第１層に形成された第１電極と、第２積層体を構成する第２層に形成され、第１電極と向かい合う第２電極と、を備える。中間層は、第１積層体を構成する層のうち、第１層を含む複数層の外縁を被覆する被覆部と、第１表面に平行な方向に沿って被覆部から外側に延在する延在部と、を更に有する。第２積層体は、被覆部により画定部と延在部との間に形成された段差面、及び延在部の外端面を被覆するように延在している。

Description

ファブリペロー干渉フィルタ
　本開示の一側面は、ファブリペロー干渉フィルタに関する。
　ファブリペロー干渉フィルタとして、基板と、基板上に配置された第１ミラー部を有する第１積層体と、空隙を介して第１ミラー部と向かい合う第２ミラー部を有する第２積層体と、第１積層体と第２積層体との間において空隙を画定する中間層と、を備えるものが知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に記載のファブリペロー干渉フィルタでは、積層方向から見た場合に、第１積層体、第２積層体及び中間層の外縁が互いに一致している。
特開２０１３－２５７５６１号公報
　上述したようなファブリペロー干渉フィルタにおいて、例えば第１積層体及び中間層の剥がれを抑制するために、第２積層体を外側に延長し、第２積層体によって第１積層体及び中間層の外縁を被覆することが考えられる。しかし、この場合、被覆箇所において第１積層体と第２積層体とが接触することで、第１積層体に形成された駆動用の電極と第２積層体に形成された駆動用の電極との間に電流のリークが生じるおそれがある。また、上述したようなファブリペロー干渉フィルタには、製造安定性の向上が求められる。
　本開示の一側面は、基板上の各層の剥がれを抑制しつつ、電流のリークの抑制、及び製造安定性の向上を図ることができるファブリペロー干渉フィルタを提供することを目的とする。
　本開示の一側面に係るファブリペロー干渉フィルタは、第１表面を有する基板と、第１表面に配置された第１ミラー部を有する第１積層体と、第１ミラー部に対して基板とは反対側において空隙を介して第１ミラー部と向かい合う第２ミラー部を有する第２積層体と、第１積層体と第２積層体との間において空隙を画定する画定部を有する中間層と、第１積層体を構成する第１層に形成された第１電極と、第２積層体を構成する第２層に形成され、第１電極と向かい合う第２電極と、を備え、中間層は、第１積層体を構成する層のうち、第１層を含む複数層の外縁を被覆する被覆部と、第１表面に平行な方向に沿って被覆部から外側に延在する延在部と、を更に有し、第２積層体は、被覆部により画定部と延在部との間に形成された段差面、及び延在部の外端面を被覆するように延在している。
　このファブリペロー干渉フィルタでは、中間層の外端面（より具体的には延在部の外端面）が、第２積層体によって被覆されている。これにより、中間層の剥がれを抑制することができる。更に、第１積層体を構成する層のうち、第１電極が形成された第１層を含む複数層の外縁が、中間層の被覆部によって被覆されている。これにより、第１積層体における第１層と、第２積層体における第２電極が形成された第２層との間の電気的な絶縁性を高めることができ、第１層及び第２層を介して第１電極と第２電極との間に電流のリークが生じるのを抑制することができる。特に、第１層だけでなく、第１層を含む複数層の外縁が被覆部によって被覆されているため、電流のリークを一層確実に抑制することができる。更に、中間層が、基板の第１表面に平行な方向に沿って被覆部から外側に延在する延在部を有しており、第２積層体が、被覆部により画定部と延在部との間に形成された段差面、及び延在部の外端面を被覆するように延在している。これにより、中間層が延在部を有しない場合と比べて、第２積層体に形成される段差を緩やかにすることができる。第２積層体に形成される段差を緩やかにすることにより、例えば、エッチングのためのレジストを塗布する際に塗布むらが生じるのを抑制することができ、製造安定性を向上することができる。よって、このファブリペロー干渉フィルタによれば、基板上の各層の剥がれを抑制しつつ、電流のリークの抑制、及び製造安定性の向上を図ることができる。
　本開示の一側面に係るファブリペロー干渉フィルタは、第１積層体に形成され、第２電極と向かい合う第３電極と、第１積層体を構成する第３層に形成され、第２電極及び第３電極と電気的に接続された配線部と、を更に備え、被覆部は、第３層の外縁を更に被覆していてもよい。この場合、第３電極が第２電極と同電位となるため、駆動時に第１ミラー部及び第２ミラー部を平坦に保つことができる。更に、被覆部によって第３層の外縁が被覆されているため、電流のリークをより一層確実に抑制することができる。
　被覆部は、第１積層体を構成する全ての層の外縁を被覆していてもよい。この場合、電流のリークをより一層確実に抑制することができる。更に、第１積層体を構成する全ての層の外縁が中間層によって被覆され、当該中間層の外縁が第２積層体によって被覆されているため、第１積層体の剥がれを好適に抑制することができる。
　延在部の幅は、画定部の厚さよりも大きくてもよい。この場合、延在部の幅を大きく確保することができ、その結果、基板上の各層の剥がれを好適に抑制することができると共に、第２積層体に形成される段差を好適に緩やかにすることができる。
　段差面は、第１表面に対して傾斜して延在しており、延在部の幅は、段差面の幅よりも広くてもよい。この場合、第２積層体における段差面を被覆する部分と延在部の外端面を被覆する部分との間の距離を大きくすることができる。その結果、第２積層体に形成される段差を一層好適に緩やかにすることができ、製造安定性を一層向上することができる。更に、延在部の幅を一層大きく確保することができ、その結果、基板上の各層の剥がれを一層好適に抑制することができる。
　段差面は、湾曲面であってもよい。この場合、第２積層体において段差面を被覆する部分の表面が一層滑らかになるため、製造安定性をより一層向上することができる。
　段差面は、凸状に湾曲していてもよい。この場合、第２積層体において段差面を被覆する部分の表面がより一層滑らかになるため、製造安定性をより一層向上することができる。
　第１積層体の外端面は、凸状に湾曲していてもよい。この場合、第２積層体において段差面を被覆する部分の表面がより一層滑らかになるため、製造安定性をより一層向上することができる。
　第２層は、第２積層体を構成する層のうち、中間層に接触している層であってもよい。第２層が中間層に接触している層である場合、第１層と第２層との間の距離が近くなるが、本発明のファブリペロー干渉フィルタによれば、そのような場合でも、電流のリークが生じるのを好適に抑制することができる。
　本開示の一側面によれば、基板上の各層の剥がれを抑制しつつ、電流のリークの抑制、及び製造安定性の向上を図ることができるファブリペロー干渉フィルタを提供することができる。
ファブリペロー干渉フィルタの平面図である。 ファブリペロー干渉フィルタの底面図である。 図１のIII-III線に沿っての断面図である。 ファブリペロー干渉フィルタの一部を拡大して示す断面図である。 第１変形例のファブリペロー干渉フィルタの断面図である。 第２変形例のファブリペロー干渉フィルタの断面図である。
　以下、本開示の一実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
［ファブリペロー干渉フィルタの構成］
　図１～図３に示されるように、ファブリペロー干渉フィルタ１は、基板１１を備えている。基板１１は、第１表面１１ａと、第１表面１１ａとは反対側の第２表面１１ｂと、を有している。第１表面１１ａ上には、反射防止層２１、第１積層体２２、中間層２３及び第２積層体２４が、この順序で積層されている。第１積層体２２と第２積層体２４との間には、枠状の中間層２３によって空隙（換言すればエアギャップ）Ｓが画定されている。
　第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合（換言すれば平面視）における各部の形状及び位置関係は、次の通りである。基板１１の外縁は、例えば１辺の長さが数百μｍ～数十ｍｍ程度の矩形状である。基板１１の外縁及び第２積層体２４の外縁は、互いに一致している。反射防止層２１の外縁及び第１積層体２２の外縁は、互いに一致している。中間層２３の外縁は、反射防止層２１の外縁及び第１積層体２２の外縁よりも外側（換言すれば、空隙Ｓの中心とは反対側）、且つ基板１１の外縁及び第２積層体２４の外縁よりも内側（換言すれば、空隙Ｓの中心側）に位置している。すなわち、基板１１は、中間層２３の外縁よりも外側に位置する外縁部１１ｃを有している。外縁部１１ｃは、例えば、枠状であり、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に中間層２３を囲んでいる。空隙Ｓは、例えば円形状である。なお、反射防止層２１の外縁が中間層２３の外縁よりも外側に位置していてもよいし、反射防止層２１の外縁と中間層２３の外縁とが互いに一致していてもよい。反射防止層２１と中間層２３とは、互いに一体化されていてもよい。
　ファブリペロー干渉フィルタ１は、その中央部に画定された光透過領域１ａにおいて、所定の波長を有する光を透過させる。光透過領域１ａは、例えば円柱状の領域である。基板１１は、例えば、シリコン、石英又はガラス等からなる。基板１１がシリコンからなる場合、反射防止層２１及び中間層２３は、例えば、酸化シリコンからなる。中間層２３は、絶縁性を有する。中間層２３の厚さは、例えば、数十ｎｍ～数十μｍである。
　第１積層体２２のうち光透過領域１ａに対応する部分（例えば、平面視において空隙Ｓと重なる部分）は、第１ミラー部３１として機能する。第１ミラー部３１は、固定ミラーである。第１ミラー部３１は、反射防止層２１を介して第１表面１１ａ上に配置されている。第１積層体２２は、例えば、複数のポリシリコン層２５と複数の窒化シリコン層２６とが一層ずつ交互に積層されることにより構成されている。ファブリペロー干渉フィルタ１では、ポリシリコン層２５ａ、窒化シリコン層２６ａ、ポリシリコン層２５ｂ、窒化シリコン層２６ｂ及びポリシリコン層２５ｃが、この順序で反射防止層２１上に積層されている。第１ミラー部３１を構成するポリシリコン層２５及び窒化シリコン層２６の各々の光学厚さは、中心透過波長の１／４の整数倍であることが好ましい。なお、第１ミラー部３１は、反射防止層２１を介することなく第１表面１１ａ上に直接に配置されてもよい。
　第２積層体２４のうち光透過領域１ａに対応する部分（例えば、平面視において空隙Ｓと重なる部分）は、第２ミラー部３２として機能する。第２ミラー部３２は、可動ミラーである。第２ミラー部３２は、第１ミラー部３１に対して基板１１とは反対側において空隙Ｓを介して第１ミラー部３１と向かい合っている。第１ミラー部３１と第２ミラー部３２とが互いに向かい合う方向は、第１表面１１ａに垂直な方向に平行である。第２積層体２４は、反射防止層２１、第１積層体２２及び中間層２３を介して第１表面１１ａ上に配置されている。第２積層体２４は、例えば、複数のポリシリコン層２７と複数の窒化シリコン層２８とが一層ずつ交互に積層されることにより構成されている。ファブリペロー干渉フィルタ１では、ポリシリコン層２７ａ、窒化シリコン層２８ａ、ポリシリコン層２７ｂ、窒化シリコン層２８ｂ及びポリシリコン層２７ｃが、この順序で中間層２３上に積層されている。第２ミラー部３２を構成するポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８の各々の光学厚さは、中心透過波長の１／４の整数倍であることが好ましい。
　なお、第１積層体２２及び第２積層体２４では、窒化シリコン層の代わりに酸化シリコン層が用いられてもよい。第１積層体２２及び第２積層体２４を構成する各層の材料としては、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、フッ化カルシウム、シリコン、ゲルマニウム、硫化亜鉛等が用いられてもよい。
　第２積層体２４において空隙Ｓに対応する部分（例えば、平面視において空隙Ｓと重なる部分）には、複数の貫通孔（図示省略）が形成されている。これらの貫通孔は、第２積層体２４の中間層２３とは反対側の表面２４ａから空隙Ｓに至っている。これらの貫通孔は、第２ミラー部３２の機能に実質的に影響を与えない程度に形成されている。これらの貫通孔は、例えば、エッチングにより中間層２３の一部を除去して空隙Ｓを形成するために用いられる。
　図３に示されるように、第１ミラー部３１には、駆動電極（第１電極）１２及び補償電極（第３電極）１３が設けられている。駆動電極１２は、平面視において、例えば円環状を呈し、光透過領域１ａを囲んでいる。駆動電極１２は、例えば、第１積層体２２を構成するポリシリコン層２５ｃ（第１層）に形成されている。ポリシリコン層２５ｃは、第１積層体２２を構成する層のうち、中間層２３に接触している層であり、換言すれば、最も基板１１から遠い側に位置する層である。駆動電極１２は、例えば、不純物をドープしてポリシリコン層２５ｃを低抵抗化することにより形成されている。
　補償電極１３は、平面視において、例えば円形状を呈し、光透過領域１ａと重なっている。補償電極１３の大きさは、光透過領域１ａの全体を含む大きさであってもよいが、光透過領域１ａの大きさと略同一であってもよい。補償電極１３は、駆動電極１２が形成されたポリシリコン層２５ｃに形成されている。補償電極１３は、例えば、不純物をドープしてポリシリコン層２５ｃを低抵抗化することにより形成されている。
　第２ミラー部３２には、駆動電極（第２電極）１４が設けられている。駆動電極１４は、平面視において例えば円形状を呈し、空隙Ｓを介して駆動電極１２及び補償電極１３と向かい合っている。駆動電極１４は、例えば、第２積層体２４を構成するポリシリコン層２７ａ（第２層）に形成されている。ポリシリコン層２７ａは、第２積層体２４を構成する層のうち、中間層２３に接触している層であり、換言すれば、最も基板１１に近い側に位置する層である。駆動電極１４は、例えば、不純物をドープしてポリシリコン層２７ａを低抵抗化することにより形成されている。
　ファブリペロー干渉フィルタ１は、一対の端子１５及び一対の端子１６を更に備えている。端子１５，１６は、平面視において光透過領域１ａよりも外側に設けられている。端子１５，１６は、例えば、アルミニウム又はその合金等の金属膜により形成されている。端子１５同士は、光透過領域１ａを挟んで向かい合っており、端子１６同士は、光透過領域１ａを挟んで向かい合っている。端子１５同士が向かい合う方向は、端子１６同士が向かい合う方向と直交している（図１参照）。
　端子１５は、第２積層体２４の表面２４ａから第１積層体２２に至る貫通孔Ｈ１内に配置されている。端子１５は、配線部１７を介して駆動電極１２と電気的に接続されている。配線部１７は、ポリシリコン層２５ｃに形成されている。配線部１７は、例えば、不純物をドープしてポリシリコン層２５ｃを低抵抗化することにより形成されている。端子１５は、基板１１とは反対側に開口した開口１５ａを有している。中間層２３は、貫通孔Ｈ１を画定する内側面２３ａを有している。開口１５ａの開口縁１５ｂは、平面視において、全周にわたって（換言すれば、開口縁１５ｂ上のいずれの位置においても）、内側面２３ａよりも内側に位置している。
　端子１６は、第２積層体２４の表面２４ａから中間層２３の内部に至る貫通孔Ｈ２内に配置されている。端子１６は、配線部１８を介して補償電極１３及び駆動電極１４と電気的に接続されている。これにより、ファブリペロー干渉フィルタ１の駆動時に、補償電極１３は駆動電極１４と同電位となる。配線部１８は、例えば、ポリシリコン層２５ｂ（第３層）に形成された配線部１８ａと、ポリシリコン層２５ｃに形成された配線部１８ｂと、ポリシリコン層２７ａに形成された配線部１８ｃとを、有している。配線部１８ａは、補償電極１３と電気的に接続されており、配線部１８ｃは、駆動電極１４と電気的に接続されている。配線部１８ｂは、配線部１８ａ，１８ｃに接触しており、配線部１８ａ～１８ｃは、互いに電気的に接続されている。配線部１８ａ～１８ｃは、それぞれ、例えば、不純物をドープしてポリシリコン層２５ｂ，２５ｃ又は２７ａを低抵抗化することにより形成されている。端子１６は、基板１１とは反対側に開口した開口１６ａを有している。中間層２３は、貫通孔Ｈ２を画定する内側面２３ｂを有している。開口１６ａの開口縁１６ｂは、平面視において、全周にわたって（換言すれば、開口縁１６ｂ上のいずれの位置においても）、内側面２３ｂよりも内側に位置している。端子１６の外縁１６ｃは、平面視において、全周にわたって、内側面２３ｂよりも外側に位置している。
　第１積層体２２には、トレンチＴ１及びトレンチＴ２が設けられている。トレンチＴ１は、ポリシリコン層２５ｃに形成され、配線部１８における端子１６との接続部分を囲むように環状に延在している。トレンチＴ１は、駆動電極１２と配線部１８とを電気的に絶縁している。トレンチＴ２は、ポリシリコン層２５ｃに形成され、駆動電極１２と補償電極１３との間の境界に沿って環状に延在している。トレンチＴ２は、駆動電極１２と、駆動電極１２の内側の領域（すなわち補償電極１３）とを電気的に絶縁している。トレンチＴ１，Ｔ２により、駆動電極１２と補償電極１３とが電気的に絶縁されている。各トレンチＴ１，Ｔ２内の領域は、絶縁材料であってもよいし、空隙であってもよい。
　第２積層体２４には、トレンチＴ３が設けられている。トレンチＴ３は、第１部分Ｔ３ａと、第２部分Ｔ３ｂと、を有している。第１部分Ｔ３ａは、ポリシリコン層２７ｂ，２７ｃ及び窒化シリコン層２８ａ，２８ｂにわたって連続的に形成され、端子１５を囲むように環状に延在している。第２部分Ｔ３ｂは、ポリシリコン層２７ａに形成され、端子１５を囲むように環状に延在している。第２部分Ｔ３ｂは、第１部分Ｔ３ａから離間している。第２部分Ｔ３ｂは、平面視において、全周にわたって、第１部分Ｔ３ａよりも外側に位置している。トレンチＴ３は、端子１５を駆動電極１４から電気的に絶縁している。トレンチＴ３内の領域は、絶縁材料であってもよいし、空隙であってもよい。
　基板１１の第２表面１１ｂ上には、反射防止層４１、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４が、この順序で積層されている。反射防止層４１及び中間層４３は、それぞれ、反射防止層２１及び中間層２３と同様の構成を有している。第３積層体４２及び第４積層体４４は、それぞれ、基板１１を基準として第１積層体２２及び第２積層体２４と対称の積層構造を有している。反射防止層４１、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、基板１１の反りを抑制する機能を有している。
　第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、外縁部１１ｃの外縁に沿って薄化されている。すなわち、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４のうち外縁部１１ｃの外縁に沿う部分は、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４のうち外縁に沿う部分を除く他の部分と比べて薄い。ファブリペロー干渉フィルタ１では、第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、平面視において後述する薄化部６２ｂと重なる部分において第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４の全部が除去されていることにより薄化されている。
　第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４には、平面視において光透過領域１ａと重なるように開口４０ａが設けられている。開口４０ａは、光透過領域１ａの大きさと略同一の径を有している。開口４０ａは、光出射側に開口している。開口４０ａの底面は、反射防止層４１に至っている。
　第４積層体４４の光出射側の表面には、遮光層４５が形成されている。遮光層４５は、例えばアルミニウム又はその合金等の金属膜からなる。遮光層４５の表面及び開口４０ａの内面には、保護層４６が形成されている。保護層４６は、第３積層体４２、中間層４３、第４積層体４４及び遮光層４５の外縁を被覆すると共に、外縁部１１ｃ上の反射防止層４１を被覆している。保護層４６は、例えば酸化アルミニウムからなる。なお、保護層４６の厚さを１ｎｍ～１００ｎｍ（好ましくは３０ｎｍ程度）にすることで、保護層４６による光学的な影響を無視することができる。
　以上のように構成されたファブリペロー干渉フィルタ１では、端子１５，１６を介して駆動電極１２，１４間に電圧が印加されると、当該電圧に応じた静電気力が駆動電極１２，１４間に発生する。当該静電気力によって、第２ミラー部３２が、基板１１に固定された第１ミラー部３１側に引き付けられ、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離が調整される。このように、ファブリペロー干渉フィルタ１では、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離が可変とされている。
　ファブリペロー干渉フィルタ１を透過する光の波長は、光透過領域１ａにおける第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離に依存する。したがって、駆動電極１２，１４間に印加する電圧を調整することで、透過する光の波長を適宜選択することができる。ここで、補償電極１３は、駆動電極１４と同電位である。したがって、補償電極１３は、光透過領域１ａにおいて第１ミラー部３１及び第２ミラー部３２を平坦に保つように機能する。
　ファブリペロー干渉フィルタ１では、例えば、ファブリペロー干渉フィルタ１に印加する電圧を変化させながら（すなわち、第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離を変化させながら）、ファブリペロー干渉フィルタ１の光透過領域１ａを透過した光を光検出器によって検出することで、分光スペクトルを得ることができる。
［各部の詳細な構成］
　図４は、ファブリペロー干渉フィルタ１の一部を拡大して示す断面図である。図３では各部の形状が模式的に示されているが、実際には、各部は図４に示されるような形状を有している。図４に示されるように、第１積層体２２の外端面２２ａは、凸状に湾曲した湾曲面となっている。外端面２２ａは、第１表面１１ａに垂直な方向において基板１１に近づくほど、第１表面１１ａに平行な方向において空隙Ｓから遠ざかるように、第１表面１１ａに対して傾斜して延在している。なお、外端面２２ａは、必ずしも滑らかな湾曲面でなくてもよく、ポリシリコン層２５ａ，２５ｂ，２５ｃ及び窒化シリコン層２６ａ，２６ｂの外縁により構成された細かな段差を有していてもよい。この場合でも、外端面２２ａは、全体として凸状に湾曲した形状に形成され得る。
　中間層２３は、画定部５１と、被覆部５２と、延在部５３と、を有している。画定部５１、被覆部５２及び延在部５３は、互いに連続するように、一体的に形成されている。画定部５１は、第１積層体２２と第２積層体２４との間において空隙Ｓを画定している。画定部５１は、平面視において第１積層体２２及び第２積層体２４と重なっている。
　被覆部５２は、平面視において画定部５１を囲んでいる。被覆部５２は、例えば、平面視において矩形枠状を呈している。被覆部５２は、反射防止層２１の外端面２１ａ及び第１積層体２２の外端面２２ａを被覆しており、第１表面１１ａに至っている。すなわち、被覆部５２は、第１積層体２２を構成する全ての層の外縁、すなわちポリシリコン層２５ａ，２５ｂ，２５ｃ及び窒化シリコン層２６ａ，２６ｂの外縁を被覆している。
　延在部５３は、平面視において被覆部５２を囲んでいる。延在部５３は、例えば、平面視において矩形枠状を呈している。延在部５３は、第１表面１１ａに平行な方向に沿って被覆部５２から外側（換言すれば、空隙Ｓの中心とは反対側）に延在している。画定部５１と延在部５３との間には、被覆部５２によって段差面５４が形成されている。段差面５４は、画定部５１の基板１１とは反対側の表面５１ａと、延在部５３の基板１１とは反対側の表面５３ａとに接続されている。表面５１ａ，５３ａは、例えば、互いに平行であり、第１表面１１ａに平行な方向に沿って延在している。表面５１ａから第１表面１１ａまでの距離は、表面５３ａから第１表面１１ａまでの距離よりも長い。
　段差面５４は、第１積層体２２の外端面２２ａに沿った形状を有しており、凸状に湾曲した湾曲面となっている。段差面５４は、第１表面１１ａに垂直な方向において基板１１に近づくほど、第１表面１１ａに平行な方向において空隙Ｓから遠ざかるように、第１表面１１ａに対して傾斜して延在している。延在部５３の外端面５３ｂは、凹状に湾曲した湾曲面となっている。外端面５３ｂは、第１表面１１ａに垂直な方向において基板１１に近づくほど、第１表面１１ａに平行な方向において空隙Ｓから遠ざかるように、第１表面１１ａに対して傾斜して延在している。
　延在部５３の幅Ｌ１は、画定部５１の厚さＬ２よりも大きい。延在部５３の幅Ｌ１は、段差面５４の幅Ｌ３よりも大きい。延在部５３の幅Ｌ１とは、延在部５３の延在方向（この例では、基板１１の中心から外縁に向かう方向）に沿っての延在部５３の長さである。画定部５１の厚さＬ２とは、第１表面１１ａに垂直な方向に沿っての画定部５１の長さである。段差面５４の幅Ｌ３とは、延在部５３の延在方向に沿っての段差面５４の長さである。
　第２積層体２４は、第２ミラー部３２に加えて、被覆部６１と、周縁部６２と、を有している。第２ミラー部３２、被覆部６１及び周縁部６２は、互いに同じ積層構造の一部を有し且つ互いに連続するように、一体的に形成されている。第２積層体２４は、被覆部５２により画定部５１と延在部５３との間に形成された段差面５４、及び延在部５３の外端面５３ｂを被覆するように、基板１１の外縁まで延在している。
　被覆部６１は、平面視において第２ミラー部３２を囲んでいる。被覆部６１は、例えば、平面視において矩形枠状を呈している。被覆部６１は、段差面５４を被覆する第１部分６３と、延在部５３の表面５３ａを被覆する第２部分６４と、延在部５３の外端面５３ｂを被覆する第３部分６５と、を有している。第１部分６３、第２部分６４及び第３部分６５は、互いに連続するように、一体的に形成されている。
　第１部分６３の基板１１とは反対側の表面６３ａは、段差面５４に沿った形状を有しており、凸状に湾曲した湾曲面となっている。第２部分６４の基板１１とは反対側の表面６４ａは、表面５３ａに沿った形状を有しており、第１表面１１ａに平行な平坦面となっている。第３部分６５の基板１１とは反対側の表面６５ａは、外端面５３ｂに沿って形状を有しており、凹状に湾曲した湾曲面となっている。
　周縁部６２は、平面視において被覆部６１を囲んでいる。周縁部６２は、例えば、平面視において矩形枠状を呈している。周縁部６２は、外縁部１１ｃにおける第１表面１１ａ上に位置している。周縁部６２の外縁は、平面視において基板１１の外縁と一致している。周縁部６２は、外縁部１１ｃの外縁に沿って薄化されている。すなわち、周縁部６２のうち外縁部１１ｃの外縁に沿う部分は、周縁部６２のうち外縁に沿う部分を除く他の部分と比べて薄くなっている。この例では、周縁部６２は、第２積層体２４を構成するポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８の一部が除去されていることにより薄化されている。周縁部６２は、被覆部６１に連続する非薄化部６２ａと、非薄化部６２ａを囲む薄化部６２ｂ（図１参照）と、を有している。薄化部６２ｂにおいては、第１表面１１ａ上に直接に設けられたポリシリコン層２７ａ以外のポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８が除去されている。
［作用及び効果］
　以上説明したように、ファブリペロー干渉フィルタ１では、中間層２３の外端面（より具体的には延在部５３の外端面５３ｂ）が、第２積層体２４によって被覆されている。これにより、中間層２３の剥がれを抑制することができる。更に、第１積層体２２を構成する層のうち、駆動電極１２が形成されたポリシリコン層２５ｃを含む複数層の外縁が、中間層２３の被覆部５２によって被覆されている。これにより、第１積層体２２におけるポリシリコン層２５ｃと、第２積層体２４における駆動電極１４が形成されたポリシリコン層２７ａとの間の電気的な絶縁性を高めることができ、ポリシリコン層２５ｃ及びポリシリコン層２７ａを介して駆動電極１２と駆動電極１４との間に電流のリークが生じるのを抑制することができる。特に、ポリシリコン層２５ｃだけでなく、ポリシリコン層２５ｃを含む複数層の外縁が被覆部５２によって被覆されているため、電流のリークを一層確実に抑制することができる。すなわち、ポリシリコン層２５ｃの外縁のみを被覆しようとする場合と比べて、ポリシリコン層２５ｃの外縁を確実に被覆することができる。電流のリークを抑制することで、ファブリペロー干渉フィルタ１の駆動に高い電圧が必要となり使用が困難となる事態、又は所定の電圧を印加しても第１ミラー部３１と第２ミラー部３２との間の距離が目標値まで広がらず目標波長の光を透過させることができない事態等を回避することができる。更に、中間層２３が、基板１１の第１表面１１ａに平行な方向に沿って被覆部５２から外側に延在する延在部５３を有しており、第２積層体２４が、被覆部５２により画定部５１と延在部５３との間に形成された段差面５４、及び延在部５３の外端面５３ｂを被覆するように延在している。これにより、中間層２３が延在部５３を有しない場合と比べて、第２積層体２４に形成される段差を緩やかにすることができる。すなわち、中間層２３が延在部５３を有さない場合、第２積層体２４には第２ミラー部３２と周縁部６２との間に比較的大きな１つの段差が形成される。これに対し、ファブリペロー干渉フィルタ１では、第２積層体２４に形成される段差が、第１部分６３により第２ミラー部３２と第２部分６４との間に形成される段差と、第３部分６５により第２部分６４と周縁部６２との間に形成される段差とに分けられている。このように段階的に段差を形成することにより、第２積層体２４に形成される段差を緩やかにすることができる。第２積層体２４に形成される段差を緩やかにすることにより、例えば、エッチングのためのレジストを塗布する際に塗布むらが生じるのを抑制することができ、製造安定性を向上することができる。より詳細には、例えば、塗布むらに起因してレジストが薄くなるのを抑制することで、ドライエッチングを用いる場合でも、エッジ部分におけるエッチング時間のマージンを大きく確保することができる。すなわち、レジストが薄くなることで本来レジストによりエッチングを防止したい箇所がエッチングされてしまう事態を防止することができる。その結果、製造安定性を向上することができる。よって、ファブリペロー干渉フィルタ１によれば、基板１１上の各層の剥がれを抑制しつつ、電流のリークの抑制、及び製造安定性の向上を図ることができる。
　ファブリペロー干渉フィルタ１は、ポリシリコン層２５ｃに形成された補償電極１３を備えている。これにより、補償電極１３が駆動電極１４と同電位となるため、駆動時に第１ミラー部及び第２ミラー部を平坦に保つことができる。更に、駆動電極１４及び補償電極１３と電気的に接続された配線部１８がポリシリコン層２５ｃに形成されており、当該ポリシリコン層２５ｃの外縁が、被覆部５２によって被覆されている。これにより、電流のリークをより一層確実に抑制することができる。
　ファブリペロー干渉フィルタ１では、被覆部５２が、第１積層体２２を構成する全ての層の外縁を被覆している。これにより、電流のリークをより一層確実に抑制することができる。更に、第１積層体２２を構成する全ての層の外縁が中間層２３によって被覆され、当該中間層２３の外縁（外端面５３ｂ）が第２積層体２４によって被覆されているため、第１積層体２２の剥がれを好適に抑制することができる。
　ファブリペロー干渉フィルタ１では、延在部５３の幅Ｌ１が、画定部５１の厚さＬ２よりも大きい。これにより、延在部５３の幅Ｌ１を大きく確保することができ、その結果、基板１１上の各層の剥がれを好適に抑制することができると共に、第２積層体２４に形成される段差を好適に緩やかにすることができる。
　ファブリペロー干渉フィルタ１では、延在部５３の幅Ｌ１が、段差面５４の幅Ｌ３よりも広い。これにより、第２積層体２４の第１部分６３（すなわち、段差面５４を被覆する部分）と第３部分６５（すなわち、延在部５３の外端面５３ｂを被覆する部分）との間の距離を大きくすることができる。その結果、第２積層体に形成される段差を緩やかにすることができ、製造安定性を一層向上することができる。更に、延在部５３の幅Ｌ１を一層大きく確保することができ、その結果、基板１１上の各層の剥がれを一層好適に抑制することができる。
　ファブリペロー干渉フィルタ１では、段差面５４が湾曲面である。これにより、第２積層体２４の第１部分６３の表面６３ａが一層滑らかになるため、製造安定性をより一層向上することができる。また、ファブリペロー干渉フィルタ１では、段差面５４が凸状に湾曲している。これにより、第２積層体２４の第１部分６３の表面６３ａがより一層滑らかになるため、製造安定性をより一層向上することができる。更に、ファブリペロー干渉フィルタ１では、第１積層体２２の外端面２２ａが凸状に湾曲している。これにより、第２積層体２４の第１部分６３の表面６３ａがより一層滑らかになるため、製造安定性をより一層向上することができる。
　ファブリペロー干渉フィルタ１では、駆動電極１４が、第２積層体２４を構成する層のうち、中間層２３に接触しているポリシリコン層２７ａに形成されている。駆動電極１４がポリシリコン層２７ａに形成されている場合、駆動電極１２が形成された層（ポリシリコン層２５ｃ）と駆動電極１４が形成された層（ポリシリコン層２７ａ）との間の距離が近くなるが、ファブリペロー干渉フィルタ１によれば、そのような場合でも、電流のリークが生じるのを好適に抑制することができる。
　ファブリペロー干渉フィルタ１では、端子１６が、第２積層体２４の表面２４ａから中間層２３に至る貫通孔Ｈ２内に配置されており、中間層２３が、貫通孔Ｈ２を画定する内側面２３ｂを有している。そして、端子１６に形成された開口１６ａの開口縁１６ｂが、平面視において内側面２３ｂよりも内側（換言すれば、空隙Ｓの中心側）に位置している。第２積層体２４には、ポリシリコン層２７ｂ，２７ｃ及び窒化シリコン層２８ａ，２８ｂを貫通するコンタクトホール１９が形成されている。端子１６は、コンタクトホール１９を介して、ポリシリコン層２７ａに形成された配線部１８ｃに電気的に接続されている。コンタクトホール１９の縁１９ａは、平面視において、全周にわたって、中間層２３の内側面２３ｂよりも内側に位置している。これにより、製造安定性をより一層向上することができる。以下では、この理由について図５を参照しつつ説明する。
　図５に示される第１変形例のファブリペロー干渉フィルタ１Ａでは、開口１６ａの開口縁１６ｂは、平面視において、全周にわたって、内側面２３ｂよりも外側に位置している。コンタクトホール１９の縁１９ａは、平面視において、全周にわたって、中間層２３の内側面２３ｂよりも外側に位置している。このようなファブリペロー干渉フィルタ１Ａの製造工程においては、ドライエッチングにより開口１６ａ及びコンタクトホール１９を形成する場合に、エッチング残渣が発生することがある。これに対し、上記実施形態のファブリペロー干渉フィルタ１では、ドライエッチングにより開口１６ａ及びコンタクトホール１９を形成する場合でも、エッチング残渣の発生を抑制することができ、製造安定性をより一層向上することができる。なお、第１変形例のファブリペロー干渉フィルタ１Ａによっても、上記実施形態のファブリペロー干渉フィルタ１と同様に、基板１１上の各層の剥がれを抑制しつつ、電流のリークの抑制、及び製造安定性の向上を図ることができる。
　ファブリペロー干渉フィルタ１では、第２積層体２４に形成され、端子１５を囲むように延在するトレンチＴ３が、ポリシリコン層２７ｂ，２７ｃ及び窒化シリコン層２８ａ，２８ｂにわたって連続的に形成された第１部分Ｔ３ａと、ポリシリコン層２７ａに形成され、第１部分Ｔ３ａから離間した第２部分Ｔ３ｂと、を有している。これにより、中間層２３の安定性を高めることができる。以下では、この理由について図６を参照しつつ説明する。
　図６に示される第２変形例のファブリペロー干渉フィルタ１Ｃでは、トレンチＴ３が、ポリシリコン層２７ａ，２７ｂ，２７ｃ及び窒化シリコン層２８ａ，２８ｂにわたって連続的に形成された１つの部分により構成されている。中間層２３には、トレンチＴ３に連続する孔２３ｃが形成されている。孔２３ｃは中間層２３を貫通している。孔２３ｃは、第２積層体２４に形成された貫通孔を介したエッチングにより中間層２３の一部を除去して空隙Ｓを形成する際に形成される。このような孔２３ｃが形成されていると、中間層２３の安定性が低下し、破損が生じ易くなる。例えば、破損が生じて破片等が飛散した場合、光学特性の低下、又は歩留まりの低下を招くおそれがある。これに対し、上述したファブリペロー干渉フィルタ１では、トレンチＴ３が、ポリシリコン層２７ｂ，２７ｃ及び窒化シリコン層２８ａ，２８ｂにわたって連続的に形成された第１部分Ｔ３ａと、ポリシリコン層２７ａに形成され、第１部分Ｔ３ａから離間した第２部分Ｔ３ｂと、に分けられている。これにより、空隙Ｓの形成時に中間層２３に孔２３ｃが形成されるのを回避することができ、中間層２３の安定性を向上することができる。その結果、破片による光学特性の低下、又は歩留まりの低下を抑制することができる。なお、第２変形例のファブリペロー干渉フィルタ１Ｂによっても、上記実施形態のファブリペロー干渉フィルタ１と同様に、基板１１上の各層の剥がれを抑制しつつ、電流のリークの抑制、及び製造安定性の向上を図ることができる。
　以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限られない。上記実施形態、第１変形例及び第２変形例では、被覆部５２が、第１積層体２２を構成する全ての層の外縁を被覆していたが、被覆部５２は、第１積層体２２を構成する層のうち、駆動電極１２が形成されたポリシリコン層２５ｃを含む複数層の外縁を被覆していればよい。例えば、被覆部５２は、ポリシリコン層２５ｃ及び窒化シリコン層２６ｂの外縁のみを被覆し、ポリシリコン層２５ａ，２５ｂ及び窒化シリコン層２６ａの外縁を被覆していなくてもよい。この場合、ポリシリコン層２５ａ，２５ｂ及び窒化シリコン層２６ａは、第１表面１１ａと延在部５３との間に延在していてもよい。被覆部５２は、ポリシリコン層２５ｃ，２５ｂ及び窒化シリコン層２６ｂの外縁のみを被覆していてもよい。
　上記実施形態、第１変形例又は第２変形例において、段差面５４は、凹状に湾曲していてもよい。段差面５４は、湾曲していなくてもよく、平坦面であってもよい。段差面５４は、第１表面１１ａに対して傾斜して延在していなくてもよく、第１表面１１ａに垂直な平坦面であってもよい。第１積層体２２の外端面２２ａは、凹状に湾曲していてもよい。外端面２２ａは、湾曲していなくてもよく、平坦面であってもよい。外端面２２ａは、第１表面１１ａに対して傾斜して延在していなくてもよく、第１表面１１ａに垂直な平坦面であってもよい。延在部５３の外端面５３ｂは、凸状に湾曲していてもよい。外端面５３ｂは、湾曲していなくてもよく、平坦面であってもよい。外端面５３ｂは、第１表面１１ａに対して傾斜して延在していなくてもよく、第１表面１１ａに垂直な平坦面であってもよい。
　上記実施形態、第１変形例又は第２変形例において、駆動電極１２は、第１積層体２２を構成する層のうち、ポリシリコン層２５ｃ以外の層に形成されていてもよい。すなわち、駆動電極１２は、中間層２３に接触している層（空隙Ｓに臨む層）以外の層に形成されていてもよい。この場合、駆動電極１２は、第１積層体２２を構成する他の層を介して、駆動電極１４と向かい合う。駆動電極１４は、第２積層体２４を構成する層のうち、ポリシリコン層２７ａ以外の層に形成されていてもよい。すなわち、駆動電極１４は、中間層２３に接触している層（空隙Ｓに臨む層）以外の層に形成されていてもよい。この場合、駆動電極１４は、第２積層体２４を構成する他の層を介して、駆動電極１２と向かい合う。補償電極１３は、第１積層体２２を構成する層のうち、ポリシリコン層２５ｃ以外の層に形成されていてもよい。第３電極は、補償電極としてではなく、ファブリペロー干渉フィルタ１の状態をモニタするためのモニタ用電極として用いられてもよい。この場合、第３電極は、駆動電極１４と電気的に接続されなくてもよい。
　上記実施形態、第１変形例又は第２変形例において、周縁部６２は、薄化部６２ｂにおいてポリシリコン層２７及び窒化シリコン層２８の全部が除去されていることによって薄化されていてもよい。周縁部６２は、外縁部１１ｃの外縁に沿って薄化されていなくてもよい。第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、第１表面１１ａに垂直な方向から見た場合に薄化部６２ｂと重なる領域において各層の一部が除去されていることによって薄化されていてもよい。第３積層体４２、中間層４３及び第４積層体４４は、外縁部１１ｃの外縁に沿って薄化されていなくてもよい。ファブリペロー干渉フィルタ１は、補償電極１３を備えていなくてもよい。ファブリペロー干渉フィルタ１は、基板１１の第２表面１１ｂに設けられた積層構造（反射防止層４１、第３積層体４２、中間層４３、第４積層体４４、遮光層４５及び保護層４６）を備えていなくてもよい。各構成の材料及び形状には、上述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を採用することができる。
　１…ファブリペロー干渉フィルタ、１１…基板、１１ａ…第１表面、１２…駆動電極（第１電極）、１３…補償電極（第３電極）、１４…駆動電極（第２電極）、１８…配線部、２２…第１積層体、２２ａ…外端面、２３…中間層、２４…第２積層体、２５ｂ…ポリシリコン層（第３層）、２５ｃ…ポリシリコン層（第１層）、２７ａ…ポリシリコン層（第２層）、３１…第１ミラー部、３２…第２ミラー部、５１…画定部、５２…被覆部、５３…延在部、５３ｂ…外端面、５４…段差面、Ｓ…空隙。

Claims (9)

  1. 　第１表面を有する基板と、
    　前記第１表面に配置された第１ミラー部を有する第１積層体と、
    　前記第１ミラー部に対して前記基板とは反対側において空隙を介して前記第１ミラー部と向かい合う第２ミラー部を有する第２積層体と、
    　前記第１積層体と前記第２積層体との間において前記空隙を画定する画定部を有する中間層と、
    　前記第１積層体を構成する第１層に形成された第１電極と、
    　前記第２積層体を構成する第２層に形成され、前記第１電極と向かい合う第２電極と、を備え、
    　前記中間層は、
    　　前記第１積層体を構成する層のうち、前記第１層を含む複数層の外縁を被覆する被覆部と、
    　　前記第１表面に平行な方向に沿って前記被覆部から外側に延在する延在部と、を更に有し、
    　前記第２積層体は、前記被覆部により前記画定部と前記延在部との間に形成された段差面、及び前記延在部の外端面を被覆するように延在している、ファブリペロー干渉フィルタ。
  2. 　前記第１積層体に形成され、前記第２電極と向かい合う第３電極と、
    　前記第１積層体を構成する第３層に少なくとも形成され、前記第２電極及び前記第３電極と電気的に接続された配線部と、を更に備え、
    　前記被覆部は、前記第３層の外縁を更に被覆している、請求項１に記載のファブリペロー干渉フィルタ。
  3. 　前記被覆部は、前記第１積層体を構成する全ての層の外縁を被覆している、請求項１又は２に記載のファブリペロー干渉フィルタ。
  4. 　前記延在部の幅は、前記画定部の厚さよりも大きい、請求項１～３のいずれか一項に記載のファブリペロー干渉フィルタ。
  5. 　前記段差面は、前記第１表面に対して傾斜して延在しており、
    　前記延在部の幅は、前記段差面の幅よりも広い、請求項１～４のいずれか一項に記載のファブリペロー干渉フィルタ。
  6. 　前記段差面は、湾曲面である、請求項１～５のいずれか一項に記載のファブリペロー干渉フィルタ。
  7. 　前記段差面は、凸状に湾曲している、請求項６に記載のファブリペロー干渉フィルタ。
  8. 　前記第１積層体の外端面は、凸状に湾曲している、請求項１～７のいずれか一項に記載のファブリペロー干渉フィルタ。
  9. 　前記第２層は、前記第２積層体を構成する層のうち、前記中間層に接触している層である、請求項１～８のいずれか一項に記載のファブリペロー干渉フィルタ。
PCT/JP2019/037349 2018-10-03 2019-09-24 ファブリペロー干渉フィルタ WO2020071181A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020550316A JP7374114B2 (ja) 2018-10-03 2019-09-24 ファブリペロー干渉フィルタ
FI20215359A FI130816B1 (fi) 2018-10-03 2019-09-24 Fabry-perot interferenssisuodatin
CN201980065091.8A CN112789541A (zh) 2018-10-03 2019-09-24 法布里-珀罗干涉滤光器
DE112019005006.0T DE112019005006T5 (de) 2018-10-03 2019-09-24 Fabry-Perot-Interferenzfilter
US17/278,910 US20220050238A1 (en) 2018-10-03 2019-09-24 Fabry-perot interference filter

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-188349 2018-10-03
JP2018188349 2018-10-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020071181A1 true WO2020071181A1 (ja) 2020-04-09

Family

ID=70054474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/037349 WO2020071181A1 (ja) 2018-10-03 2019-09-24 ファブリペロー干渉フィルタ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220050238A1 (ja)
JP (1) JP7374114B2 (ja)
CN (1) CN112789541A (ja)
DE (1) DE112019005006T5 (ja)
FI (1) FI130816B1 (ja)
TW (1) TW202026604A (ja)
WO (1) WO2020071181A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017204326A1 (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 浜松ホトニクス株式会社 ファブリペロー干渉フィルタの製造方法
WO2017203949A1 (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 浜松ホトニクス株式会社 ファブリペロー干渉フィルタ、及びファブリペロー干渉フィルタの製造方法
JP2019045598A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 波長可変光フィルター、光学モジュールおよび電子機器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102174859B1 (ko) * 2010-01-22 2020-11-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2013059665A1 (en) * 2011-10-19 2013-04-25 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Ultracompact fabry-perot array for ultracompact hyperspectral imaging
KR20150033468A (ko) * 2013-09-24 2015-04-01 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
JP2015068885A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 セイコーエプソン株式会社 干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器
US10838195B2 (en) * 2016-08-24 2020-11-17 Hamamatsu Photonics K.K. Fabry-Perot interference filter

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017204326A1 (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 浜松ホトニクス株式会社 ファブリペロー干渉フィルタの製造方法
WO2017203949A1 (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 浜松ホトニクス株式会社 ファブリペロー干渉フィルタ、及びファブリペロー干渉フィルタの製造方法
JP2019045598A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 波長可変光フィルター、光学モジュールおよび電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020071181A1 (ja) 2021-09-30
CN112789541A (zh) 2021-05-11
DE112019005006T5 (de) 2021-06-24
FI130816B1 (fi) 2024-04-04
TW202026604A (zh) 2020-07-16
FI20215359A1 (en) 2021-03-29
US20220050238A1 (en) 2022-02-17
JP7374114B2 (ja) 2023-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10838195B2 (en) Fabry-Perot interference filter
JP6983767B2 (ja) ファブリペロー干渉フィルタ、及びファブリペロー干渉フィルタの製造方法
EP3901685A2 (en) Fabry-perot interference filter
JP6211315B2 (ja) ファブリペロー干渉フィルタ
EP3467567B1 (en) Production method for fabry-perot interference filter
US10724902B2 (en) Fabry-Perot interference filter
WO2020071181A1 (ja) ファブリペロー干渉フィルタ
EP3712930B1 (en) Suctioning method
JP6770356B2 (ja) ファブリペロー干渉フィルタ及び光検出装置
WO2017203947A1 (ja) ファブリペロー干渉フィルタの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19868894

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020550316

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19868894

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1