WO2020059476A1 - シアン酸エステル化合物及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、並びに半導体装置 - Google Patents

シアン酸エステル化合物及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、並びに半導体装置 Download PDF

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講平 中西
俊介 片桐
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    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Definitions

  • the present invention relates to a cyanate compound and a method for producing the same, a resin composition, a cured product, a single-layer resin sheet, a laminated resin sheet, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, a sealing material, and a fiber-reinforced composite material. , An adhesive, and a semiconductor device.
  • the properties required include, for example, properties such as low water absorption, moisture absorption heat resistance, flame retardancy, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, low coefficient of thermal expansion, heat resistance, chemical resistance, and high plating peel strength. .
  • a cyanate compound has been known as a resin for a printed wiring board having excellent heat resistance and electrical properties.
  • BACKGROUND ART Resin compositions in which an epoxy resin, a bismaleimide compound, and the like are used in combination with a cyanate ester compound are widely used as materials for high-performance printed wiring boards for semiconductor plastic packages and the like.
  • Patent Literature 1 describes that a resin composition containing a cyanate ester compound having a specific structure and other components is excellent in characteristics such as low water absorption and a low coefficient of thermal expansion.
  • the resin composition described in Patent Document 1 has good physical properties such as low water absorption and low coefficient of thermal expansion, but from the viewpoint of thermal conductivity, there is still room for improvement. .
  • an insulating material such as a printed wiring board or another resin sheet is used, if these materials have insufficient thermal conductivity, it is difficult to apply the present invention to applications requiring heat radiation.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and expresses excellent thermal conductivity, a cyanate ester compound and a method for producing the same, a resin composition, a cured product, a single-layer resin sheet, a laminated resin sheet, It is an object to provide a prepreg, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, a sealing material, a fiber-reinforced composite material, an adhesive, and a semiconductor device.
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems. As a result, they have found that the above object can be achieved by a cyanate compound having a specific structure, and have completed the present invention.
  • a cyanate compound represented by the following formula (1) [1] A cyanate compound represented by the following formula (1).
  • R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 each represent a monovalent substituent, and each independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl having 1 to 6 carbon atoms. Represents a group or a halogen atom.
  • m, l, k, and j each independently represent an integer of 1 to 4.
  • n represents an integer of 1 to 50.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each represent a monovalent substituent, and each independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl having 1 to 6 carbon atoms. Represents a group or a halogen atom.
  • m, l, k, and j each independently represent an integer of 1 to 4.
  • n represents an integer of 1 to 50.
  • a method for producing a cyanate ester compound represented by the following formula (1) comprising a step of cyanating a hydroxy-substituted aromatic compound represented by the following formula (3).
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each represent a monovalent substituent, and each independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl having 1 to 6 carbon atoms. Represents a group or a halogen atom.
  • m, l, k, and j each independently represent an integer of 1 to 4.
  • n represents an integer of 1 to 50.
  • R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 each represent a monovalent substituent, and each independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl having 1 to 6 carbon atoms. Represents a group or a halogen atom.
  • m, l, k, and j each independently represent an integer of 1 to 4.
  • n represents an integer of 1 to 50.
  • [5] A resin composition comprising the cyanate ester compound according to any one of [1] to [3].
  • the resin composition according to [5] further comprising at least one selected from the group consisting of compounds having: [7]
  • a support and a resin layer disposed on one or both surfaces of the support, wherein the resin layer contains the resin composition according to any one of [5] to [8].
  • Laminated resin sheet [12] A prepreg comprising: a base material; and the resin composition according to any one of [5] to [8] impregnated or applied to the base material.
  • an insulating layer A conductor layer formed on one or both sides of the insulating layer, Has, A printed wiring board, wherein the insulating layer contains the resin composition according to any one of [5] to [8].
  • a sealing material comprising the resin composition according to any one of [5] to [8].
  • a fiber-reinforced composite material comprising the resin composition according to any one of [5] to [8] and a reinforcing fiber.
  • An adhesive comprising the resin composition according to any one of [5] to [8].
  • a semiconductor device comprising the resin composition according to any one of [5] to [8].
  • a cyanate compound exhibiting excellent thermal conductivity and a method for producing the same a resin composition, a cured product, a single-layer resin sheet, a laminated resin sheet, a prepreg, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring A plate, a sealing material, a fiber-reinforced composite material, an adhesive, and a semiconductor device can be provided.
  • FIG. 1 is a 1 H-NMR chart of the cyanate ester compound (Twin 8BP-CN) obtained in Example 1.
  • (meth) acryl means both “acryl” and the corresponding “methacryl”.
  • (Meth) acrylate means both “acrylate” and the corresponding “methacrylate”.
  • (Meth) allyl” means both “allyl” and the corresponding “methallyl”.
  • resin solids or “resin solids in the resin composition” means, in the resin composition, a photocuring initiator, a curing accelerator, a flame retardant and a surface unless otherwise specified.
  • a photocuring initiator such as treating agents, solvents and fillers
  • a flame retardant such as flame retardant
  • a surface unless otherwise specified.
  • additives such as treating agents, solvents and fillers
  • resin solid content of 100 parts by mass refers to components in the resin composition excluding photocuring initiators, additives, solvents and fillers. Is 100 parts by mass.
  • the cyanate ester compound of the present embodiment is represented by the following formula (1). By having such a structure, the cyanate ester compound of the present embodiment can exhibit excellent thermal conductivity.
  • R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 each represent a monovalent substituent, and each independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl having 1 to 6 carbon atoms. Represents a group or a halogen atom.
  • m, l, k, and j each independently represent an integer of 1 to 4.
  • n represents an integer of 1 to 50.
  • the linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a sec-butyl group.
  • alkyl groups of 4 to 4, more preferred are a methyl group, an ethyl group, n-propyl and i-propyl group, and still more preferred are a methyl group and an ethyl group.
  • halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • m, l, k, and j each independently represent an integer of 1 to 4, preferably each independently represents an integer of 1 to 3, and in addition to excellent thermal conductivity, M, l, k, and j are each independently 1 from the viewpoint that low water absorption, good solubility in a solvent, low melting point, good compatibility with other resins and low melt viscosity are obtained. It is more preferably an integer of 22, and even more preferably, m, l, k and j are all 1.
  • R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 independently of each other are not particularly limited.
  • R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 may each independently be a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, and a tert-butyl group.
  • they are a hydrogen atom and a methyl group
  • all of R 1 , R 2 , R 3, and R 4 are hydrogen atoms.
  • it is more preferable because low water absorption, good solubility in a solvent, low melting point, good compatibility with other resins and low melt viscosity can be obtained.
  • ⁇ n represents an integer of 1 to 50, preferably 2 to 32, and more preferably 4 to 8 from the viewpoints of solubility in a solvent, orientation, heat resistance and flame retardancy. If the methylene chain is too long, good thermal conductivity tends to be difficult to develop.
  • the cyanate ester compound of the present embodiment has, in addition to better thermal conductivity, low water absorption, better solubility in a solvent, low melting point, better compatibility with other resins, and low melt viscosity.
  • Is preferably represented by the following formula (2) from the viewpoint of expressing The cyanate ester compound of the present embodiment has, in addition to better thermal conductivity, low water absorption, better solubility in a solvent, low melting point, better compatibility with other resins, and low From the viewpoint of expressing the melt viscosity, it is also preferable to be a cyanate of a hydroxy-substituted aromatic compound represented by the following formula (3).
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each represent a monovalent substituent, and each independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl having 1 to 6 carbon atoms. Represents a group or a halogen atom. m, l, k, and j each independently represent an integer of 1 to 4. n represents an integer of 1 to 50. Note that R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, m, l, k, j, and n also include preferred embodiments. And the same as above.
  • the method for producing a cyanate ester compound of the present embodiment includes a cyanation step of cyanating a hydroxy-substituted aromatic compound represented by the formula (3) to obtain a cyanate ester compound represented by the formula (1).
  • the method for producing a cyanate ester compound according to the present embodiment includes cyanating a hydroxy-substituted aromatic compound represented by the formula (3) to obtain a cyanate ester compound represented by the formula (2).
  • it has a step.
  • the hydroxy-substituted aromatic compound represented by the formula (3) is not particularly limited, but can be synthesized, for example, by the following method. That is, a substituted or unsubstituted hydroquinone is reacted with an excess amount of ⁇ , ⁇ -dibromoalkane such as 1,8-dibromooctane in a basic catalyst group, and then substituted or unsubstituted in an acidic catalyst group. It can be synthesized by reacting with unsubstituted hydroxybenzoic acid.
  • ком ⁇ онентs such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone
  • cellosolve solvents such as propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monomethyl ether acetate
  • ethyl lactate Ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate, methyl methoxypropionate and methyl hydroxyisobutyrate
  • polar solvents such as amides such as dimethylacetamide and N, N-dimethylformamide Alcohol solvents such as methanol, ethanol, isopropanol, and 1-ethoxy-2-propanol
  • aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene
  • a known basic catalyst can be appropriately selected and is not particularly limited. Specific examples include sodium hydrogen carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and sodium methoxide. These basic catalysts can be used alone or as a mixture of two or more.
  • the acidic catalyst can be appropriately selected from well-known inorganic acids and organic acids, and is not particularly limited. Specific examples include mineral acids such as hydrochloric acid, phosphoric acid, and sulfuric acid, organic acids such as formic acid, oxalic acid, trifluoroacetic acid, and p-toluenesulfonic acid; Lewis acids such as zinc chloride, ammonium chloride, and iron chloride; And solid acids. These acidic catalysts can be used singly or as a mixture of two or more.
  • cyanation process Next, the step of cyanating the hydroxy-substituted aromatic compound represented by the formula (3) obtained as described above will be described.
  • the hydroxy-substituted aromatic compound is cyanated to obtain a cyanate compound having a structure represented by the formula (1), preferably a cyanate compound having a structure represented by the formula (2) It is a process.
  • a hydroxy group of a hydroxy-substituted aromatic compound represented by the formula (3) is cyanated to form a cyanate ester compound having a structure represented by the formula (1), preferably a cyanate ester compound represented by the formula (2): This is a step of obtaining a cyanate compound having the structure represented.
  • the cyanation method is not particularly limited, and a known method can be applied. Specifically, a method in which a hydroxy-substituted aromatic compound is reacted with a cyanogen halide in a solvent in the presence of a basic compound; in the presence of a base in the solvent, the cyanogen halide always exists in excess of the base. Thus, a method of reacting a hydroxy-substituted aromatic compound with a cyanogen halide (see US Pat. No.
  • tert-ammonium halide by-produced when a hydroxy-substituted aromatic compound is reacted with a cyanogen halide in a non-aqueous solution in the presence of a quaternary amine, treated with a cation and anion exchange pair (See Japanese Patent No. 4055210); reacting a hydroxy-substituted aromatic compound by simultaneously adding a tertiary amine and a cyanogen halide in the presence of a solvent capable of separating water and water Washing and separation by water, and precipitation and purification from the resulting solution using a secondary or tertiary alcohol or a poor hydrocarbon solvent (see Japanese Patent No.
  • a method of reacting a hydroxy-substituted aromatic compound with a cyanogen halide in a solvent in the presence of a basic compound will be described as an example.
  • the hydroxy-substituted aromatic compound as the reaction substrate is dissolved in advance in one of the cyanogen halide solution and the basic compound solution, and then the cyanogen halide solution and the basic compound solution are brought into contact.
  • the method for bringing the cyanogen halide solution into contact with the basic compound solution is not particularly limited.
  • (A) a method in which a basic compound solution is poured into a cyanogen halide solution mixed and stirred.
  • (B) a method in which a cyanogen solution is poured into a stirred and mixed basic compound solution
  • (C) a method in which a cyanogen solution and a basic compound solution are continuously and alternately or simultaneously supplied. And the like.
  • the method (A) is preferable because a side reaction can be suppressed and a higher purity cyanate ester compound can be obtained in a higher yield.
  • the method of contacting the cyanogen halide solution with the basic compound solution may be either a semi-batch type or a continuous flow type.
  • the reaction can be completed without leaving the hydroxy group of the hydroxy-substituted aromatic compound, and a higher purity cyanate ester compound can be obtained in a higher yield. Since it is possible, it is preferable to pour the basic compound separately.
  • the number of divisions is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 times.
  • the types of basic compounds may be the same or different for each division.
  • the cyanogen halide used in the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include cyanogen chloride and cyanogen bromide.
  • cyanogen halide a cyanogen halide obtained by a known production method such as a method of reacting hydrogen cyanide or metal cyanide with halogen may be used, or a commercially available product may be used. Further, a reaction solution containing cyanogen halide obtained by reacting hydrogen cyanide or metal cyanide with halogen can be used as it is.
  • the amount of the cyanogen halide to be used relative to the hydroxy-substituted aromatic compound is preferably 0.5 to 5 mol, more preferably 1 to 5 mol, per mol of the hydroxy group of the hydroxy-substituted aromatic compound. 0.0 to 3.5 mol.
  • the yield of the cyanate ester compound tends to increase.
  • the solvent used for the cyanogen halide solution is not particularly limited, and examples thereof include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, and cyclopentanone; and aliphatic hydrocarbons such as n-hexane, cyclohexane, and isooctane.
  • ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, and cyclopentanone
  • aliphatic hydrocarbons such as n-hexane, cyclohexane, and isooctane.
  • Hydrogen solvents aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, and xylene; ether solvents such as diethyl ether, dimethyl cellosolve, diglyme, tetrahydrofuran, methyltetrahydrofuran, dioxane, and tetraethylene glycol dimethyl ether; dichloromethane, chloroform, Halogenated hydrocarbon solvents such as carbon tetrachloride, dichloroethane, trichloroethane, chlorobenzene, and bromobenzene; methanol, ethanol, isopropanol, Alcohol solvents such as tilsolsolve and propylene glycol monomethyl ether; aprotic polar solvents such as N, N-dimethylformamide, N-methylpyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidone and dimethylsulfoxide; acetonitrile and benzo Nitrile solvents such as nitrile
  • any of an organic base and an inorganic base can be used. These basic compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the organic base is not particularly limited, but includes trimethylamine, triethylamine, tri-n-butylamine, triamylamine, diisopropylethylamine, diethyl-n-butylamine, methyldi-n-butylamine, methylethyl-n-butylamine, dodecyldimethylamine, Tribenzylamine, triethanolamine, N, N-dimethylaniline, N, N-diethylaniline, diphenylmethylamine, pyridine, diethylcyclohexylamine, tricyclohexylamine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, Tertiary amines such as 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene and 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene are preferred.
  • trimethylamine, triethylamine, tri-n-butylamine tri
  • the amount of the organic base to be used is preferably 0.1 to 8.0 mol, more preferably 1.0 to 3.5 mol, per 1 mol of the hydroxy group of the hydroxy-substituted aromatic compound.
  • the yield of the cyanate ester compound tends to increase.
  • the inorganic base is not particularly limited, but is preferably an alkali metal hydroxide.
  • alkali metal hydroxide include, for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and lithium hydroxide, which are generally used industrially.
  • Sodium hydroxide is preferred because it can be obtained at low cost.
  • the amount of the inorganic base to be used is preferably 1.0 to 5.0 mol, more preferably 1.0 to 3.5 mol, per 1 mol of the hydroxy group of the hydroxy-substituted aromatic compound.
  • the yield of the cyanate ester compound tends to increase.
  • the basic compound can be used as a basic compound solution dissolved in a solvent as described above.
  • a solvent an organic solvent or water can be used.
  • the amount of the solvent used in the basic compound solution is preferably 0.1 to 100 parts by mass with respect to 1 part by mass of the hydroxy-substituted aromatic compound when the hydroxy-substituted aromatic compound is dissolved in the basic compound solution. , More preferably 0.5 to 50 parts by mass.
  • the amount of the solvent to be used is preferably 0.1 to 100 parts by mass, more preferably 0.25 to 100 parts by mass, per 1 part by mass of the basic compound. 50 parts by mass.
  • the organic solvent that dissolves the basic compound is preferably used when the basic compound is an organic base.
  • ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone
  • aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, and xylene
  • halogenated hydrocarbon solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, dichloroethane, trichloroethane, chlorobenzene, and bromobenzene
  • Water for dissolving the basic compound is preferably used when the basic compound is an inorganic base.
  • the basic compound is an inorganic base.
  • tap water, distilled water, and deionized water are preferable. These waters can be used alone or as a mixture of two or more.
  • a catalytic amount of an organic base as a surfactant from the viewpoint of securing a more sufficient reaction rate.
  • a tertiary amine with less side reaction is more preferable.
  • Tertiary amines include, for example, alkylamines, arylamines, and cycloalkylamines.
  • trimethylamine, triethylamine, tri-n-butylamine, and diisopropylethylamine are preferred, and triethylamine is more preferred, from the viewpoint of solubility in water and the yield of the target product with higher yield.
  • tertiary amines can be used singly or in an appropriate mixture of two or more.
  • the total amount of the solvent used in the cyanation step in this embodiment is preferably 2.5 to 100 parts by mass with respect to 1 part by mass of the hydroxy-substituted aromatic compound so that the hydroxy-substituted aromatic compound can be more uniformly dissolved. It is preferable from the viewpoint of producing a cyanate compound more efficiently.
  • the reaction temperature in the cyanation step in the present embodiment is set to a temperature such as generation of by-products such as imidocarbonate, a polymer of a cyanate ester compound, and a dialkylcyanoamide, coagulation of the reaction solution, and cyanogen cyanide or cyanogen bromide.
  • the temperature is preferably -20 to + 50 ° C, more preferably -15 to 15 ° C, and still more preferably -10 to 10 ° C from the viewpoint of suppressing the volatilization of cyanogen chloride or cyanogen bromide.
  • the pressure during the reaction in the cyanation step in the present embodiment is not particularly limited, and may be normal pressure or pressurization. If necessary, an inert gas such as nitrogen, helium, and argon may be passed through the reaction system.
  • the reaction time is not particularly limited, but the pouring time when the contact method is (A) and (B) and the contact time when the contact method is (C) are preferably 1 minute to 20 hours, and 3 minutes to 10 hours is more preferred. Further, it is preferable to stir while maintaining the reaction temperature for 10 minutes to 10 hours thereafter.
  • the progress of the reaction in the cyanation step can be analyzed, for example, by liquid chromatography or IR (infrared absorption) spectroscopy. Volatile components such as dicyan and dialkylcyanoamide by-produced can be analyzed by, for example, gas chromatography.
  • the desired cyanate ester compound can be isolated by performing ordinary post-treatment operations and, if desired, separation / purification operations. Specifically, the organic solvent phase containing the cyanate ester compound is separated from the reaction solution, and after washing with water, concentration, precipitation or crystallization, or after washing with water, the solvent may be replaced. At the time of washing, a method using an acidic aqueous solution such as dilute hydrochloric acid can be adopted to remove excess amines. In order to remove water from the reaction solution that has been sufficiently washed, the reaction solution can be dried by a general method using sodium sulfate and / or magnesium sulfate.
  • the organic solvent is distilled off by heating to 90 ° C. or less under reduced pressure.
  • a solvent having low solubility can be used.
  • a method of dropping or reverse pouring an ether solvent, a hydrocarbon solvent such as hexane, and / or an alcohol solvent into the reaction solution can be adopted.
  • a method of washing the concentrate and precipitated crystals of the reaction solution with an ether solvent, a hydrocarbon solvent such as hexane, and / or an alcohol solvent is used.
  • the crystals obtained by concentrating the reaction solution are dissolved again, the crystals can be recrystallized.
  • the crystallization may be performed by simply concentrating or cooling the reaction solution.
  • the obtained cyanate compound can be identified by a known method such as NMR (nuclear magnetic resonance analysis).
  • the purity of the cyanate ester compound can be analyzed by, for example, liquid chromatography or IR spectroscopy.
  • Volatile components such as by-products such as dialkyl cyanoamide and residual solvents in the cyanate ester compound can be quantitatively analyzed by, for example, gas chromatography.
  • the halogen compound remaining in the cyanate ester compound can be identified by, for example, a liquid chromatograph mass spectrometer, and can be quantified by potentiometric titration using a silver nitrate solution or ion chromatography after decomposition by a combustion method. it can.
  • the polymerization reactivity of the cyanate ester compound can be evaluated, for example, by a gel time by a hot plate method or a torque measurement method.
  • the resin composition of the present embodiment contains the cyanate ester compound of the present embodiment. With such a configuration, the resin composition of the present embodiment can exhibit excellent thermal conductivity.
  • the content of the cyanate compound of the present embodiment in 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition of the present embodiment is 5 parts by mass or more. And more preferably at least 10 parts by mass.
  • the content of the cyanate ester compound of the present embodiment is not particularly limited, but the resin solid content in the resin composition of the present embodiment is not limited. The amount may be 40 parts by mass or more and 99.99 parts by mass or less in 100 parts by mass.
  • the upper limit of the content of the cyanate ester compound of the present embodiment is not particularly limited, it is, for example, 100 parts by mass or less.
  • the resin composition of the present embodiment includes, as a resin or a compound, a cyanate ester compound other than the cyanate ester compound of the present embodiment (hereinafter, also referred to as “other cyanate ester compound”), a maleimide compound, a phenol resin, It may further include at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, an oxetane resin, a benzoxazine compound, and a compound having a polymerizable unsaturated group.
  • a cyanate ester compound other than the cyanate ester compound of the present embodiment hereinafter, also referred to as “other cyanate ester compound”
  • maleimide compound a maleimide compound
  • phenol resin phenol resin
  • It may further include at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, an oxetane resin, a benzoxazine compound, and a compound having a polymerizable unsaturated group.
  • the other cyanate ester compound is not particularly limited as long as it has at least one aromatic moiety substituted with a cyanato group (cyanate ester group) in the molecule.
  • a resin composition using a cyanate ester compound has excellent properties such as a glass transition temperature, a low thermal expansion property, and plating adhesion when cured.
  • Examples of other cyanate compounds include, but are not particularly limited to, compounds represented by the following formula (4).
  • Ar 1 represents an aromatic ring. When there are a plurality, they may be the same or different.
  • the aromatic ring is not particularly limited, and examples thereof include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, and a single bond of two benzene rings.
  • Ra is each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, and 1 carbon atom.
  • the aromatic ring in Ra may have a substituent, and the substituent in Ar 1 and Ra can be selected at any position.
  • p represents the number of cyanato groups bonded to Ar 1, and is each independently an integer of 1 to 3.
  • q represents the number of Ra bonded to Ar 1 , 4-p when Ar 1 is a benzene ring, 6-p when Na 1 is a naphthalene ring, and 8-p when Ar 1 is a single bond of two benzene rings.
  • . t represents the average number of repetitions, and is an integer of 0 to 50.
  • the other cyanate compound may be a mixture of compounds having different t.
  • X each independently represents a single bond, a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms (a hydrogen atom may be substituted with a hetero atom), or a divalent group having 1 to 10 nitrogen atoms.
  • R represents an organic group
  • the alkyl group for Ra in the formula (4) may have any of a linear or branched chain structure and a cyclic structure (for example, a cycloalkyl group or the like).
  • the hydrogen atom in the alkyl group in Formula (4) and the aryl group in Ra may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, or a cyano group. .
  • alkyl group examples include, but are not particularly limited to, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, n-pentyl, 1-ethylpropyl, , 2-dimethylpropyl, cyclopentyl, hexyl, cyclohexyl, and trifluoromethyl groups.
  • alkenyl group examples include vinyl, (meth) allyl, isopropenyl, 1-propenyl, 2-butenyl, 3-butenyl, 1,3-butanedienyl, 2-methyl-2-propenyl , A 2-pentenyl group, and a 2-hexenyl group.
  • aryl group include, but are not particularly limited to, phenyl, xylyl, mesityl, naphthyl, phenoxyphenyl, ethylphenyl, o-, m- or p-fluorophenyl, dichlorophenyl, dicyanophenyl. Group, trifluorophenyl group, methoxyphenyl group, and o-, m- or p-tolyl group.
  • the alkoxyl group is not particularly limited, and includes, for example, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, and a tert-butoxy group.
  • the divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms in X in the above formula (4) is not particularly limited, and examples thereof include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a dimethylmethylene group, a cyclopentylene group, and a cyclohexylene group.
  • a trimethylcyclohexylene group a biphenylylmethylene group, a dimethylmethylene-phenylene-dimethylmethylene group, a fluorenediyl group, a phthalidiyl group and the like.
  • a hydrogen atom in the divalent organic group may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, or a cyano group.
  • the divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms in X of the formula (4) is not particularly limited, and examples thereof include a group represented by —N—R—N—, an imino group, and a polyimide group. No.
  • examples of the organic group of X in the above formula (4) include a structure represented by the following formula (5) or the following formula (6).
  • Ar 2 represents an aromatic ring, and when u is 2 or more, they may be the same or different.
  • the aromatic ring include, but are not particularly limited to, a benzenetetrayl group, a naphthalenetetrayl group, and a biphenyltetrayl group.
  • Rb, Rc, Rf, and Rg each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a trifluoromethyl group, or an aryl having at least one phenolic hydroxy group. Represents a group.
  • Rd and Re are each independently selected from any one of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a hydroxy group.
  • . u represents an integer of 0 to 5.
  • Ar 3 represents a phenylene group, a naphthylene group or a biphenylene group, and when v is 2 or more, they may be the same or different.
  • Ri and Rj each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a benzyl group, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxy group, a trifluoromethyl group, Or an aryl group in which at least one cyanato group is substituted.
  • v represents an integer of 0 to 5, but may be a mixture of compounds having different v.
  • X in the formula (4) includes a divalent group represented by the following formula.
  • z represents an integer of 4 to 7.
  • Rk each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Ar 2 of the formula (5) and Ar 3 of the formula (6) include a 1,4-phenylene group, a 1,3-phenylene group, a 4,4′-biphenylene group, and a 2,4′-biphenylene group , 2,2'-biphenylene group, 2,3'-biphenylene group, 3,3'-biphenylene group, 3,4'-biphenylene group, 2,6-naphthylene group, 1,5-naphthylene group, 1,6 -Naphthylene group, 1,8-naphthylene group, 1,3-naphthylene group, 1,4-naphthylene group, and 2,7-naphthylene group.
  • Rb, Rc, Rd, Re, Rf, and Rg in the formula (5), and the alkyl group, aryl group, and alkoxyl group in Ri and Rj in the formula (6) are the same as those in the formula (4). .
  • the aryl group having at least one phenolic hydroxy group is not particularly limited, and includes, for example, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-xylenol, m-xylenol, p-xylenol, o-ethyl Examples thereof include monovalent groups obtained by removing one hydrogen atom from a phenolic compound such as phenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, and 2,3,5-trimethylphenol.
  • the cyanate ester compound represented by the formula (4) is not particularly limited, but includes, for example, cyanatobenzene, 1-cyanato-2-methylbenzene, 1-cyanato-3-methylbenzene, 1-cyanato-4 -Methylbenzene, 1-cyanato-2-methoxybenzene, 1-cyanato-3-methoxybenzene, 1-cyanato-4-methoxybenzene, 1-cyanato-2,3-dimethylbenzene, 1-cyanato-2,4- Dimethylbenzene, 1-cyanato-2,5-dimethylbenzene, 1-cyanato-2,6-dimethylbenzene, 1-cyanato-3,4-dimethylbenzene, 1-cyanato-3,5-dimethylbenzene, cyanatoethylbenzene , Cyanatobutylbenzene, cyanatooctylbenzene, cyanatononylbenzene, 2- (4-cyana Enyl)
  • a phenol novolak resin and a cresol novolak resin phenol, alkyl-substituted phenol or halogen-substituted phenol, formalin and / or Or a formaldehyde compound such as paraformaldehyde in an acidic solution
  • a trisphenol novolak resin a reaction of hydroxybenzaldehyde and phenol in the presence of an acidic catalyst
  • a fluoren novolak resin a fluorenone compound
  • Examples of other cyanate compounds include those represented by the following formula (7).
  • Ar 4 represents an aromatic ring, and when there are a plurality of them, they may be the same or different.
  • R 1 each independently represents a methylene group, a methyleneoxy group, a methyleneoxymethylene group or an oxymethylene group, and these may be linked.
  • R 2 represents a monovalent substituent, each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group;
  • R 3 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an aryl group, a hydroxy group or Represents a hydroxymethylene group, m represents an integer of 1 or more, and n represents an integer of 0 or more.
  • m and n may be a mixture of different compounds.
  • each repeating unit is arbitrary.
  • l represents the number of cyanato groups bonded, and is an integer of 1 to 3.
  • x represents the number of bonds of R 2 , and represents the number obtained by subtracting (l + 2) from the number of substitutable groups of Ar 4 .
  • y represents the number of bonds of R 3 and represents the number obtained by subtracting 2 from the number of substitutable groups of Ar 4 .
  • Ar 4 in the formula (7) is not particularly limited, and includes, for example, a benzene ring, a naphthalene ring, and an anthracene ring.
  • the alkyl group in R 2 and R 3 in the formula (7) may have any of a linear or branched chain structure and a cyclic structure (for example, a cycloalkyl group or the like).
  • the hydrogen atom in the aryl group in R 2 and R 3 in the formula (7) is substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxy group such as a methoxy group or a phenoxy group, or a cyano group. Is also good.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, a 1-ethylpropyl group, and a 2,2-dimethylpropyl Groups, cyclopentyl, hexyl, cyclohexyl, and trifluoromethyl groups.
  • the aryl group is not particularly restricted but includes, for example, phenyl, xylyl, mesityl, naphthyl, phenoxyphenyl, ethylphenyl, o-, m- or p-fluorophenyl, dichlorophenyl, dicyanophenyl Group, trifluorophenyl group, methoxyphenyl group, o-, m- or p-tolyl group.
  • examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, and a tert-butoxy group.
  • the cyanate ester compound represented by the formula (7) is not particularly limited.
  • a phenol-modified xylene formaldehyde resin (a reaction of a xylene formaldehyde resin and a phenol compound in the presence of an acidic catalyst by a known method), a modified naphthalene formaldehyde resin (a naphthalene formaldehyde resin and a hydroxy-substituted aromatic resin by a known method) Phenolic resin which is obtained by reacting a phenol resin with a group compound in the presence of an acidic catalyst) and the like.
  • cyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • phenol novolak type cyanate compound naphthol aralkyl type cyanate compound, biphenyl aralkyl type cyanate compound, naphthylene ether type cyanate compound, xylene resin type cyanate compound, and adamantane skeleton type cyanate Acid ester compounds are preferred, and naphthol aralkyl cyanate ester compounds are more preferred.
  • the total content of the other cyanate compound (excluding the cyanate compound of the present embodiment) is not particularly limited. Is usually 0.01 to 60 parts by mass per 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition of the present embodiment.
  • the maleimide compound is not particularly limited, and a generally known resin or compound having one or more maleimide groups in one molecule can be used.
  • a generally known resin or compound having one or more maleimide groups in one molecule can be used.
  • maleimide compounds may be used singly or as a mixture of two or more.
  • a novolak-type maleimide compound and a biphenylaralkyl-type maleimide compound are preferable.
  • the total content thereof is not particularly limited, but is usually 0.01 to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition of the present embodiment. ⁇ 60 parts by mass.
  • the phenol resin is not particularly limited, and a generally known phenol resin having two or more hydroxy groups in one molecule can be used.
  • a generally known phenol resin having two or more hydroxy groups in one molecule can be used.
  • phenolic resins can be used alone or in combination of two or more.
  • biphenylaralkyl-type phenolic resins, naphthol-aralkyl-type phenolic resins, phosphorus-containing phenolic resins, and hydroxyl-containing silicone resins are preferred in terms of flame retardancy.
  • the total content thereof is not particularly limited, but is usually 0.01% in 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition of the present embodiment. ⁇ 60 parts by mass.
  • the epoxy resin is not particularly limited, and any known epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule can be appropriately used.
  • epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, polyfunctional phenol type epoxy resin, and naphthalene type epoxy resin are preferable from the viewpoints of flame retardancy and heat resistance.
  • the total content thereof is not particularly limited, but is usually 0.01 part by mass in the resin solid content of 100 parts by mass in the resin composition of the present embodiment. ⁇ 60 parts by mass.
  • the oxetane resin is not particularly limited, and generally known ones can be used.
  • alkyl oxetanes such as oxetane, 2-methyloxetane, 2,2-dimethyloxetane, 3-methyloxetane, and 3,3-dimethyloxetane, 3-methyl-3-methoxymethyloxetane, 3,3-di (trifluoro Methyl) perfluoxetane, 2-chloromethyloxetane, 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, biphenyl type oxetane, OXT-101 (Toagosei, trade name), and OXT-121 (Toagosei, tradename) ) And the like.
  • oxetane resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the total content thereof is not particularly limited, but is usually 0.01 to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition of the present embodiment. ⁇ 60 parts by mass.
  • the benzoxazine compound is not particularly limited, and a generally known compound can be used as long as it has two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule.
  • a generally known compound can be used as long as it has two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule.
  • bisphenol A type benzoxazine BA-BXZ product name, manufactured by Konishi Chemical Industry Co., Ltd.
  • bisphenol F type benzoxazine BF-BXZ product name, manufactured by Konishi Chemical Industry Co., Ltd.
  • bisphenol S type benzo Oxazine BS-BXZ manufactured by Konishi Chemical Industry Co., Ltd., trade name
  • Pd-type benzoxazine manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd., trade name
  • Fa-type benzoxazine Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.
  • benzoxazine compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the total content thereof is not particularly limited, but is usually 0.1% in 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition of the present embodiment. 01 to 60 parts by mass.
  • the compound having a polymerizable unsaturated group is not particularly limited, and generally known compounds can be used.
  • vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene, and divinylbiphenyl; methyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and polypropylene glycol di (meth) acrylate (Meth) acrylates of monohydric or polyhydric alcohols such as trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate
  • Epoxy (meth) acrylates such as bisphenol A type epoxy (meth) acrylate and bisphenol F type epoxy (me
  • these compounds having a polymerizable unsaturated group may be used alone or in combination of two or more.
  • the total content thereof is not particularly limited, but the resin solid content in the resin composition of the present embodiment is 100 parts by mass. The content is usually 0.01 to 60 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment may include a filler from the viewpoint of thermal expansion properties, dimensional stability, flame retardancy, thermal conductivity, dielectric properties, and the like.
  • a known filler can be appropriately used, and the type thereof is not particularly limited. Fillers commonly used in laminate applications can be used as fillers.
  • Specific examples of the filler include, but are not particularly limited to, silicas such as natural silica, fused silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, and hollow silica; white carbon, titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, and zirconium oxide.
  • Oxides such as; nitrides such as boron nitride, aggregated boron nitride, silicon nitride, and aluminum nitride; sulfides such as barium sulfate; aluminum hydroxide, aluminum hydroxide heat-treated products (heat-treated aluminum hydroxide to crystal Hydroxides such as boehmite and magnesium hydroxide; molybdenum compounds such as molybdenum oxide and zinc molybdate; zinc borate, zinc stannate, alumina, clay, kaolin, talc, calcined Clay, calcined kaolin, calcined talc, mica, E-glass, A-gas Glass, NE-glass, C-glass, L-glass, D-glass, S-glass, M-glass G20, short glass fiber (fine glass powder such as E glass, T glass, D glass, S glass, Q glass, etc.) Inorganic fillers such as hollow glass, spherical glass, etc .
  • the content of the filler is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the heat resistance of the cured product, the content is preferably 2,000 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition. It is preferably not more than 1500 parts by mass, more preferably not more than 1500 parts by mass, and still more preferably not more than 1000 parts by mass.
  • the lower limit is not particularly limited, but is usually 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • silane coupling agent and wet dispersant When the filler is included in the resin composition, a silane coupling agent or a wetting and dispersing agent may be used in combination.
  • silane coupling agent those generally used for surface treatment of inorganic substances can be used, and the type thereof is not particularly limited.
  • the content of the silane coupling agent is not particularly limited, but is usually 0.1 to 20 parts by mass relative to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • wetting and dispersing agent those generally used for coating materials can be used, and the type thereof is not particularly limited.
  • a copolymer-based wetting and dispersing agent can be used, and a commercially available product may be used. Examples of commercially available products include, but are not limited to, Disperbyk (registered trademark) -110, 111, 161, 180, BYK (registered trademark) -W996, and BYK (registered trademark) -W9010 manufactured by BYK Japan KK BYK (registered trademark) -W903, BYK (registered trademark) -W940, and the like.
  • wetting and dispersing agents can be used singly or as a mixture of two or more.
  • the content of the wetting and dispersing agent is not particularly limited, but is usually 0.1 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • the resin composition of the present embodiment may contain a curing accelerator for appropriately adjusting the curing speed.
  • the curing accelerator is not particularly limited, and those generally used as a curing accelerator such as a cyanate ester compound and an epoxy resin can be preferably used.
  • the curing accelerator include organic metal salts such as zinc octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, copper naphthenate, iron acetylacetone, nickel octylate, and manganese octylate; phenol, xylenol, cresol, resorcinol, and catechol.
  • Phenol compounds such as octylphenol and nonylphenol; alcohols such as 1-butanol and 2-ethylhexanol; 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole and 1-cyanoethyl-2-phenyl Imidazoles such as imidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole Derivatives such as azoles and adducts of carboxylic acids of these imidazoles or acid anhydrides thereof; amines such as dicyandiamide, benzyldimethylamine and 4-methyl-N, N-dimethylbenzylamine; phosphine compounds, phosphine Phosphorus compounds such as oxide compounds, phosphonium salt compounds and diphosphine compounds; epoxy-imid
  • the content of the curing accelerator is not particularly limited, but is usually 0.1 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • various polymer compounds such as thermosetting resins, thermoplastic resins, and oligomers thereof, elastomers and the like, which have not been mentioned above, as long as the properties of the present invention are not impaired.
  • the flame-retardant compound is not particularly limited.
  • bromine compounds such as 4,4'-dibromobiphenyl
  • phosphorus-containing compounds such as phosphate esters, melamine phosphate, and phosphorus-containing epoxy resins or phosphorus-containing resins
  • melamine And nitrogen compounds such as benzoguanamine
  • oxazine ring-containing compounds silicone compounds and the like.
  • the additives are not particularly limited, but include, for example, ultraviolet absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, fluorescent brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, flow regulators, lubricants, Examples include a foaming agent, a dispersant, a leveling agent, a brightener, and a polymerization inhibitor.
  • the content of the other additives is not particularly limited, but is usually 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition. .
  • the resin composition of the present embodiment may contain an organic solvent as needed.
  • an organic solvent used, the viscosity at the time of preparing the resin composition can be adjusted.
  • the resin composition of the present embodiment can be used as an aspect (solution or varnish) in which at least a part, preferably all, of the various resin components described above are dissolved or compatible with an organic solvent.
  • the organic solvent a known solvent can be appropriately used as long as at least a part, and preferably all of the above-mentioned various resin components can be dissolved or compatible, and the type thereof is not particularly limited.
  • organic solvent examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; alicyclic ketones such as cyclopentanone and cyclohexanone; cellosolve solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate; Ester solvents such as ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate, methyl methoxypropionate, and methyl hydroxyisobutyrate; polar solvents such as amides such as dimethylacetamide and dimethylformamide; Non-polar solvents such as toluene and aromatic hydrocarbons such as xylene. These organic solvents can be used singly or as a mixture of two or more.
  • the resin composition of the present embodiment can be prepared according to a conventional method, and any method can be used as long as the resin composition uniformly containing the cyanate ester compound of the present embodiment and the other optional components described above can be obtained.
  • the preparation method is not particularly limited.
  • the resin composition of the present embodiment can be easily prepared by sequentially mixing the cyanate ester compound of the present embodiment and the other optional components described above with a solvent and sufficiently stirring the mixture.
  • the resin composition of the present embodiment can be preferably used as a varnish when producing a resin sheet of the present embodiment described later.
  • a known treatment heat melting, stirring, mixing, kneading treatment, etc.
  • the dispersibility in the resin composition can be improved by performing the stirring and dispersion treatment using a stirring tank provided with a stirrer having an appropriate stirring ability.
  • a known melt extruder or the like can be used as the heat melting.
  • the above-described stirring, mixing, and kneading treatments can be appropriately performed using a known apparatus such as a device for mixing such as a ball mill and a bead mill, or a revolving / rotating type mixing device.
  • an organic solvent can be used as necessary.
  • the type of the organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the resin in the resin composition, and specific examples thereof are as described above.
  • the cured product of the present embodiment is obtained by curing the resin composition of the present embodiment.
  • the cured product is not particularly limited.
  • the cured product can be obtained by melting or dissolving the resin composition in a solvent, casting the resin composition in a mold, and curing the resin composition under ordinary conditions using heat, light, or the like.
  • the curing temperature is not particularly limited, but is preferably in the range of 120 ° C. to 300 ° C. from the viewpoint that curing proceeds efficiently and deterioration of the obtained cured product is prevented.
  • the wavelength range of light is not particularly limited, but it is preferable to cure the photocurable photopolymerization initiator or the like in a range of 100 nm to 500 nm in which curing proceeds efficiently.
  • the resin composition of the present embodiment can be used as a constituent material of a prepreg, a single-layer resin sheet, a laminated resin sheet, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, and a semiconductor package. Since the resin composition of the present embodiment is more excellent in thermal conductivity, it is preferably used for a sheet-shaped molded body.
  • a prepreg can be obtained by impregnating or applying a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent onto a substrate, followed by drying.
  • a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is applied to the plastic film and dried to obtain a build-up film or a dry film solder resist.
  • the solvent can be removed by drying at a temperature of 20 ° C. to 150 ° C. for 1 to 90 minutes.
  • the resin composition of the present embodiment can be used in a state where a solvent is removed (uncured state), or can be used in a semi-cured (B-staged) state as necessary. .
  • the laminated resin sheet of the present embodiment has a support and a resin layer disposed on one or both sides of the support, and the resin layer includes the resin composition of the present embodiment.
  • the method for producing the laminated resin sheet can be performed according to a conventional method, and is not particularly limited. For example, it can be obtained by applying a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent to a support and drying it.
  • the support examples include, but are not particularly limited to, organic films such as a polyethylene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, a polyethylene terephthalate film, an ethylene tetrafluoroethylene copolymer film, and a polyimide film; and the surface of these films.
  • organic films such as a polyethylene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, a polyethylene terephthalate film, an ethylene tetrafluoroethylene copolymer film, and a polyimide film
  • a release film coated with a release agent a conductive foil such as a copper foil and an aluminum foil
  • a plate-like material such as a glass plate, a SUS plate, and an FRP.
  • the coating method is not particularly limited, but, for example, a method in which a solution obtained by dissolving the resin composition of the present embodiment in a solvent is coated on a support with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator, or the like. No.
  • the single-layer resin sheet of the present embodiment is formed by molding the resin composition of the present embodiment into a sheet.
  • the method for producing the single-layer resin sheet can be performed according to a conventional method, and is not particularly limited.
  • a layer resin sheet (resin sheet) can also be obtained.
  • the drying conditions for removing the solvent are not particularly limited, but when the temperature is low, the solvent easily remains in the resin composition, and when the temperature is high, the resin is removed. Since the curing of the composition proceeds, the temperature is preferably from 20 ° C. to 170 ° C. for 1 to 90 minutes.
  • the thickness of the resin layer of the single-layer or laminated sheet of the present embodiment can be adjusted by the concentration of the solution of the resin composition of the present embodiment and the thickness of the coating, and is not particularly limited. When the thickness is large, the solvent tends to remain during drying, so that the thickness is preferably 0.1 to 500 ⁇ m.
  • the resin sheet of the present embodiment can be used for manufacturing an insulating layer of a multilayer printed wiring board.
  • the prepreg of the present embodiment has a base material and a resin composition impregnated or applied to the base material.
  • the method for producing the prepreg of the present embodiment is not particularly limited as long as it is a method of producing the prepreg by combining the resin composition of the present embodiment and a base material.
  • the resin composition of the present embodiment is impregnated or applied to a substrate, and then semi-cured by a method of drying in a dryer at 120 to 220 ° C. for about 2 to 15 minutes, or the like.
  • the prepreg of the embodiment can be manufactured.
  • the amount of the resin composition adhered to the base material that is, the content of the resin composition (including the filler) with respect to 100 parts by mass of the prepreg after semi-curing may be in the range of 20 to 99 parts by mass. preferable.
  • a known base material used for various printed wiring board materials can be used.
  • the substrate is not particularly limited, and examples thereof include inorganic fibers other than glass such as glass fiber and quartz; organic fibers such as polyimide, polyamide and polyester; and woven fabrics such as liquid crystal polyester.
  • a woven fabric, a nonwoven fabric, a roving, a chopped strand mat, a surfacing mat and the like are known, and any of these may be used.
  • the base material one type can be used alone, or two or more types can be used in combination.
  • a woven fabric subjected to a super-spreading treatment or a plugging treatment is preferable from the viewpoint of dimensional stability.
  • Liquid crystal polyester woven fabrics are preferred in terms of electrical properties.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 0.2 mm for a laminated board.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment is a single-layer resin sheet of the present embodiment, a laminated resin sheet of the present embodiment, and a layer containing at least one selected from the group consisting of the prepreg of the present embodiment, And a metal foil disposed on one or both sides of the layer, wherein the layer contains a cured product of the resin composition of the present embodiment.
  • a metal foil such as copper or aluminum is disposed on one or both sides of one prepreg or a plurality of prepregs, and laminated and formed. By doing so, it can be manufactured.
  • the metal foil used here is not particularly limited as long as it is used for a printed wiring board material, but a copper foil such as a rolled copper foil and an electrolytic copper foil is preferable.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 2 to 70 ⁇ m, and more preferably 3 to 35 ⁇ m.
  • a method used at the time of manufacturing a normal laminated board for printed wiring boards and a multilayer board can be adopted.
  • a multi-stage press machine For example, using a multi-stage press machine, a multi-stage vacuum press machine, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, or the like, lamination molding under the conditions of a temperature of 180 to 350 ° C., a heating time of 100 to 300 minutes, and a surface pressure of 20 to 100 kg / cm 2.
  • a multilayer board can also be manufactured by combining and laminating the prepreg and a separately manufactured inner layer wiring board.
  • a copper foil of 35 ⁇ m is arranged on both sides of one prepreg, and after laminating under the above conditions, an inner layer circuit is formed, and a blackening process is performed on the circuit.
  • an inner circuit board is alternately arranged one by one, and a copper foil is arranged on the outermost layer, and the laminate is formed under the above conditions, preferably under vacuum.
  • a multilayer board can be manufactured.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment can be preferably used as a printed wiring board by further forming a pattern.
  • the printed wiring board can be manufactured according to a conventional method, and the manufacturing method is not particularly limited. Hereinafter, an example of a method for manufacturing a printed wiring board will be described.
  • the metal foil-clad laminate is prepared.
  • an inner layer circuit is formed by performing an etching process on the surface of the metal foil-clad laminate to form an inner layer substrate.
  • the surface of the inner layer circuit of the inner layer substrate is subjected to a surface treatment for increasing the adhesive strength as required, and then the required number of prepregs are stacked on the inner layer circuit surface.
  • a metal foil for an outer layer circuit is laminated on the outside thereof, and is integrally formed by heating and pressing.
  • a multilayer laminate in which an insulating layer made of a cured product of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit is manufactured.
  • a plated metal film is formed on the wall surfaces of the holes to conduct the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit.
  • a printed wiring board is manufactured by performing an etching process on the metal foil for the outer layer circuit to form the outer layer circuit.
  • the printed wiring board obtained in the above-mentioned production example has an insulating layer and a conductor layer formed on one or both sides of the insulating layer, and the insulating layer contains the resin composition of the present embodiment.
  • the prepreg of the present embodiment the base material and the resin composition of the present embodiment impregnated or applied thereto
  • the layer of the resin composition of the metal foil-clad laminate of the present embodiment the resin composition of the present embodiment
  • the layer made of a material can constitute an insulating layer containing the resin composition of the present embodiment.
  • the sealing material of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment.
  • a generally known method can be appropriately applied, and is not particularly limited.
  • the method of adding the cyanate ester compound, various additives, and the solvent at the time of mixing can be appropriately applied to a generally known method, and is not particularly limited.
  • the fiber reinforced composite material of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment and a reinforcing fiber.
  • the reinforcing fibers generally known fibers can be used and are not particularly limited.
  • glass fibers such as E glass, D glass, L glass, S glass, T glass, Q glass, UN glass, NE glass, and spherical glass; carbon fiber; aramid fiber; boron fiber; PBO fiber; Alumina fibers; silicon carbide fibers.
  • the form and arrangement of the reinforcing fibers are not particularly limited, and can be appropriately selected from a woven fabric, a nonwoven fabric, a mat, a knit, a braid, a unidirectional strand, a roving, a chopped and the like.
  • a preform (a laminated fabric base fabric made of a reinforcing fiber, or a stitch-integrated stitch yarn, or a fibrous structure such as a three-dimensional woven fabric or a braided fabric) is applied.
  • a preform a laminated fabric base fabric made of a reinforcing fiber, or a stitch-integrated stitch yarn, or a fibrous structure such as a three-dimensional woven fabric or a braided fabric
  • a method for producing these fiber reinforced composite materials generally known methods can be appropriately applied and are not particularly limited.
  • a liquid composite molding method, a resin film infusion method, a filament winding method, a hand lay-up method, a pultrusion method and the like can be mentioned.
  • the resin transfer molding method which is one of the liquid composite molding methods, requires that a material other than a preform such as a metal plate, a foam core, and a honeycomb core be set in a molding die in advance. Since it is possible to cope with various uses, it is preferably used when mass-producing a relatively complex composite material in a short time.
  • the adhesive of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment.
  • a generally known method can be appropriately applied, and is not particularly limited.
  • an adhesive can be produced by mixing the resin composition of the present embodiment with various known additives or solvents generally used in adhesive applications using a known mixer.
  • the method of adding the cyanate ester compound, various additives, and the solvent at the time of mixing can be appropriately applied to a generally known method, and is not particularly limited.
  • the semiconductor device of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment. Specifically, it can be manufactured by the following method.
  • a semiconductor device can be manufactured by mounting a semiconductor chip on a conductive portion of the printed wiring board of the present embodiment.
  • the conductive portion is a portion that transmits an electric signal on the printed wiring board, and may be a surface or an embedded portion.
  • the semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.
  • the method of mounting the semiconductor chip when manufacturing the semiconductor device of the present embodiment is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively. Specifically, a wire bonding mounting method, a flip chip mounting method, and a bumpless build method are used. There are a mounting method using an up layer (BBUL), a mounting method using an anisotropic conductive film (ACF), a mounting method using a non-conductive film (NCF), and the like.
  • BBUL up layer
  • ACF anisotropic conductive film
  • NCF non-conductive film
  • a semiconductor device can be manufactured by forming an insulating layer containing the resin composition of the present embodiment on a semiconductor chip or a substrate on which the semiconductor chip is mounted.
  • the shape of the substrate on which the semiconductor chip is mounted may be a wafer shape or a panel shape. After formation, it can be manufactured using the same method as that for the above-mentioned multilayer printed wiring board.
  • Twin 8BP-CN twin mesogen type cyanate compound
  • Twin 8BP-CN represented by the following formula (8) was synthesized as described below.
  • Twin 8BP-OH twin mesogenic bisphenol
  • Example 2 100 parts by mass of the cyanate ester compound (Twin 8BP-CN) obtained in Example 1 and 0.05% of zinc octylate (Nikka Octicine zinc (trade name, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., metal content 18%)) The resin was heated and melted to obtain a resin composition. The obtained resin composition was filled in a mold, and a cured product was produced by a vacuum heating press (220 ° C., 90 minutes, press pressure 7 MPa).
  • a vacuum heating press 220 ° C., 90 minutes, press pressure 7 MPa
  • Example 3 100 parts by mass of the cyanate compound (Twin 8BP-CN) obtained in Example 1 was heated and melted to obtain a resin composition. The obtained resin composition was filled in a mold, and a cured product was prepared by vacuum hot press (160 ° C., 60 minutes, 220 ° C., 90 minutes, press pressure 7 MPa).
  • the “heat diffusion coefficient” of the obtained cured product was set to a sample holder in a xenon flash thermal diffusivity measuring device (manufactured by NETZSCH, LFA447 NanoFlash) at 25 ° C. It was determined by measuring under atmospheric conditions.
  • the “specific heat” of the cured product was determined using DSC (EXSTAR6000 DSC6220, manufactured by Seiko Instruments Inc.) in accordance with JIS K7123 (method for measuring specific heat capacity of plastic).
  • the “density” of the cured product was determined by a water displacement method using a density measuring device (MS-DNY-43, manufactured by METTLER TOLEDO). From the obtained thermal diffusion coefficient, specific heat, and density, the thermal conductivity of the cured product was determined by the following equation.
  • the cured product of the resin composition containing the cyanate ester compound of the present invention has excellent thermal conductivity as compared with the one using the conventional cyanate ester compound. Was confirmed.
  • the cyanate compound and the resin composition of the present invention exhibit excellent thermal conductivity and are therefore industrially useful.
  • prepregs, resin sheets, circuit boards (laminates, multilayer printed wiring boards, etc.) Semiconductor sealing materials, resin for filling holes, resin for filling components, fiber-reinforced composite materials, and adhesives.

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Abstract

本発明によれば、下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物が提供される。 式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。

Description

シアン酸エステル化合物及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、並びに半導体装置
　本発明は、シアン酸エステル化合物及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、並びに半導体装置に関する。
　近年、電子機器、通信機、及びパーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化、並びに微細化は、ますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板に求められる諸特性は、ますます厳しいものとなっている。求められる特性としては、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、及び高めっきピール強度等の特性が挙げられる。
　従来から、耐熱性及び電気特性に優れるプリント配線板用樹脂としては、シアン酸エステル化合物が知られている。シアン酸エステル化合物に、エポキシ樹脂、及びビスマレイミド化合物等を併用した樹脂組成物が、半導体プラスチックパッケージ用等の高機能のプリント配線板用材料等に幅広く使用されている。
　例えば、特許文献１においては、特定構造のシアン酸エステル化合物と、その他の成分とを含む樹脂組成物が、低吸水性、及び低熱膨張率等の特性に優れることが記載されている。
国際公開第２０１２／１０５５４７号
　しかしながら、特許文献１に記載の樹脂組成物は、低吸水性及び低熱膨張率等の特性について良好な物性を有しているといえるが、熱伝導率の観点からは、依然として改良の余地を有する。例えば、プリント配線板のような絶縁材料や、その他の樹脂シートとしたとき、これらの熱伝導率が十分でないと、放熱性が要求される用途には適用し難い。
　本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、優れた熱伝導性を発現する、シアン酸エステル化合物及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、並びに半導体装置を提供することを目的とする。
　本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、特定構造を有するシアン酸エステル化合物により、前記課題が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は以下の態様を包含する。
　［１］下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。
　［２］前記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物が、下記式（２）で表される、［１］に記載のシアン酸エステル化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　［３］下記式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物のシアネート化物である、［１］又は［２］に記載のシアン酸エステル化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。
　［４］下記式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化する工程を含む、下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物の製造方法。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。
　［５］［１］～［３］のいずれかに記載のシアン酸エステル化合物を含む、樹脂組成物。
　［６］［１］～［３］のいずれかに記載のシアン酸エステル化合物以外のシアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上を更に含む、［５］に記載の樹脂組成物。
　［７］充填材を更に含む、［５］又は［６］に記載の樹脂組成物。
　［８］シート状成形体用である、［５］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［９］［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、硬化物。
　［１０］［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、単層樹脂シート。
　［１１］支持体と、前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、前記樹脂層が、［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、積層樹脂シート。
　［１２］基材と、前記基材に含浸又は塗布された、［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
　［１３］［１０］に記載の単層樹脂シート、［１１］に記載の積層樹脂シート、及び［１２］に記載のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む層と、前記層の片面又は両面に配された金属箔と、を有し、前記層が、前記樹脂組成物の硬化物を含む、金属箔張積層板。
　［１４］絶縁層と、
　前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、
　を有し、
　前記絶縁層が、［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
　［１５］［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、封止用材料。
　［１６］［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物と、強化繊維と、を含む、繊維強化複合材料。
　［１７］［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、接着剤。
　［１８］［５］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、半導体装置。
　本発明によれば、優れた熱伝導性を発現する、シアン酸エステル化合物及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、並びに半導体装置を提供することができる。
図１は、実施例１で得られたシアン酸エステル化合物（Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮ）の１Ｈ－ＮＭＲのチャートである。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
　本明細書における「（メタ）アクリル」とは「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」の両方を意味する。「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」の両方を意味する。「（メタ）アリル」とは「アリル」及びそれに対応する「メタアリル」の両方を意味する。また、本実施形態において、「樹脂固形分」又は「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、光硬化開始剤、硬化促進剤、難燃剤及び表面処理剤等の添加剤、溶剤及び充填材を除いた成分をいい、「樹脂固形分１００質量部」とは、樹脂組成物における、光硬化開始剤、添加剤、溶剤及び充填材を除いた成分の合計が１００質量部であることをいうものとする。
　［シアン酸エステル化合物］
　本実施形態のシアン酸エステル化合物は、下記式（１）で表される。このような構造を有することにより、本実施形態のシアン酸エステル化合物は、優れた熱伝導性を発現することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。
　炭素数１～６の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基としては、特に限定されず、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、及びｔｅｒｔ－ブチル基が挙げられる。これらの中でも、優れた熱伝導性に加えて、低吸水性、溶媒に対する良好な溶解性、低融点、他の樹脂との良好な相溶性、及び低溶融粘度を発現することから、炭素数１～４のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル、及びｉ－プロピル基がより好ましく、メチル基及びエチル基であることが更に好ましい。
　ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
　式（１）中、ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示し、各々独立に、１～３の整数であることが好ましく、優れた熱伝導性に加えて、低吸水性、溶媒に対する良好な溶解性、低融点、他の樹脂との良好な相溶性及び低溶融粘度が得られる点から、ｍ、ｌ、ｋ、及びｊが、各々独立に、１～２の整数であることがより好ましく、ｍ、ｌ、ｋ、及びｊが、全て１であることが更により好ましい。
　Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、各々独立に、それらの位置は特に限定されない。
　Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、各々独立に、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、及びｔｅｒｔ－ブチル基であることが好ましく、入手性を考慮すると、水素原子及びメチル基であることがより好ましく、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４が、全て水素原子であることが、入手性及びより優れた熱伝導性に加えて、低吸水性、溶媒に対する良好な溶解性、低融点、他の樹脂との良好な相溶性及び低溶融粘度が得られることから更に好ましい。
　ｎは、１～５０の整数を示し、２～３２であることが好ましく、溶媒への溶解性、配向性、耐熱性及び難燃性の観点から、４～８であることがより好ましい。メチレン鎖は、長すぎると良好な熱伝導性が発現し難くなる傾向にある。
　本実施形態のシアン酸エステル化合物は、より良好な熱伝導率に加えて、低吸水性、溶媒に対するより良好な溶解性、低融点、他の樹脂とのより良好な相溶性、及び低溶融粘度を発現する観点から、下記式（２）で表されることが好ましい。また、本実施形態のシアン酸エステル化合物は、より良好な熱伝導率に加えて、低吸水性、溶媒に対するより良好な溶解性、低融点、他の樹脂とのより良好な相溶性、及び低溶融粘度を発現する観点から、下記式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物のシアネート化物であることも好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。
　なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、炭素数１～６の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、ハロゲン原子、ｍ、ｌ、ｋ、ｊ、及びｎについては、好ましい態様も含めて、前記と同じである。
　［シアン酸エステル化合物の製造方法］
　本実施形態のシアン酸エステル化合物の製造方法としては、式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して、式（１）で表されるシアン酸エステル化合物を得るシアネート化工程を有する。また、本実施形態のシアン酸エステル化合物の製造方法としては、式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して、式（２）で表されるシアン酸エステル化合物を得るシアネート化工程を有するものであることが好ましい。
　（式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物の合成方法）
　式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物は、特に限定されないが、例えば、次の方法により合成することができる。すなわち、塩基性触媒の基で、置換もしくは非置換のヒドロキノンに対して、過剰量の１，８－ジブロモオクタン等のα，ω－ジブロモアルカンを反応させ、その後、酸性触媒の基で、置換もしくは非置換のヒドロキシ安息香酸と反応させることによって合成することができる。
　合成に際しては、種々公知の合成用溶媒及び合成用触媒を使用することができる。
　合成用溶媒としては、以下に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、及びシクロヘキサノン等のケトン系溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒；乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、及びヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒；ジメチルアセトアミド、及びＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等のアミド類等の極性溶剤類；メタノール、エタノール、イソプロパノール、及び１－エトキシ－２－プロパノール等のアルコール系溶媒；トルエン、キシレン、及びアニソール等の芳香族系炭化水素が挙げられる。これらの合成用溶媒は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　塩基性触媒としては、周知の塩基性触媒を適宜選択することができ、特に限定されない。具体例としては、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、及びナトリウムメトキシド等が挙げられる。これらの塩基性触媒は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　酸性触媒としては、周知の無機酸、有機酸より適宜選択することができ、特に限定されない。具体例としては、塩酸、リン酸、硫酸等の鉱酸、ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、及びｐ－トルエンスルホン酸等の有機酸；塩化亜鉛、塩化アンモニウム、及び塩化鉄等のルイス酸あるいは固体酸等が挙げられる。これらの酸性触媒は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　（シアネート化工程）
　次に、前記のようにして得られた式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化する工程について述べる。
　シアネート化工程は、ヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化して、式（１）で表される構造を有するシアン酸エステル化合物、好ましくは式（２）で表される構造を有するシアン酸エステル化合物を得る工程である。具体的には、式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物が有するヒドロキシ基をシアネート化して、式（１）で表される構造を有するシアン酸エステル化合物、好ましくは式（２）で表される構造を有するシアン酸エステル化合物を得る工程である。
　シアネート化方法は、特に限定されず、公知の方法を適用することができる。具体的には、ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンを、溶媒中で、塩基性化合物存在下で反応させる方法；溶媒中、塩基の存在下で、ハロゲン化シアンが常に塩基より過剰に存在するようにして、ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンを反応させる方法（米国特許第３５５３２４４号明細書参照）；塩基として３級アミンを用い、これをハロゲン化シアンよりも過剰に用いながら、溶媒の存在下、ヒドロキシ置換芳香族化合物に３級アミンを添加した後、ハロゲン化シアンを滴下する、あるいは、ハロゲン化シアンと３級アミンを併注滴下する方法（特許第３３１９０６１号明細書参照）；連続プラグフロー方式で、ヒドロキシ置換芳香族化合物、トリアルキルアミン、及びハロゲン化シアンを反応させる方法（特許第３９０５５５９号明細書参照）；ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンとを、４級アミンの存在下、非水溶液中で反応させる際に副生するｔｅｒｔ－アンモニウムハライドを、カチオン及びアニオン交換対で処理する方法（特許第４０５５２１０号明細書参照）；ヒドロキシ置換芳香族化合物に対して、水と分液可能な溶媒の存在下で、３級アミンとハロゲン化シアンとを同時に添加して反応させた後、水洗分液し、得られた溶液から２級もしくは３級アルコール類又は炭化水素の貧溶媒を用いて沈殿精製する方法（特許第２９９１０５４号明細書参照）；ヒドロキシ置換芳香族化合物、ハロゲン化シアン、及び３級アミンを、水と有機溶媒との二相系溶媒中、酸性条件下で反応させる方法（特許第５０２６７２７号明細書参照）等により、本実施形態のシアン酸エステル化合物を得ることができる。
　以下、ヒドロキシ置換芳香族化合物とハロゲン化シアンとを、溶媒中で、塩基性化合物の存在下で反応させる方法を例に説明する。この場合、反応基質であるヒドロキシ置換芳香族化合物を、ハロゲン化シアン溶液及び塩基性化合物溶液のいずれかに予め溶解させた後、ハロゲン化シアン溶液と塩基性化合物溶液とを接触させる。
　ハロゲン化シアン溶液と塩基性化合物溶液を接触させる方法（接触方法）としては、特に限定されず、例えば、（Ａ）撹拌混合させたハロゲン化シアン溶液に塩基性化合物溶液を注下していく方法、（Ｂ）撹拌混合させた塩基性化合物溶液にハロゲン化シアン溶液を注下していく方法、（Ｃ）ハロゲン化シアン溶液と塩基性化合物溶液を連続的に交互に又は同時に供給していく方法等が挙げられる。
　（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の方法の中でも副反応を抑制し、より高純度のシアン酸エステル化合物を高収率で得ることができるため、（Ａ）の方法が好ましい。
　また、ハロゲン化シアン溶液と塩基性化合物溶液の接触方法は、半回分形式又は連続流通形式のいずれであってもよい。
　（Ａ）の方法を用いた場合、ヒドロキシ置換芳香族化合物が有するヒドロキシ基を残存させずに反応を完結させることができ、かつ、より高純度のシアン酸エステル化合物を高収率で得ることができることから、塩基性化合物を分割して注下することが好ましい。分割回数は、特に限定されないが、１～５回が好ましい。また、塩基性化合物の種類としては、１分割ごとに、同一であっても異なっていてもよい。
　本実施形態で用いるハロゲン化シアンとしては、特に限定されないが、例えば、塩化シアン及び臭化シアンが挙げられる。ハロゲン化シアンは、シアン化水素又は金属シアニドとハロゲンとを反応させる方法等の公知の製造方法により得られたハロゲン化シアンを用いてもよいし、市販品を用いてもよい。また、シアン化水素又は金属シアニドとハロゲンとを反応させて得られたハロゲン化シアンを含有する反応液をそのまま用いることもできる。
　本実施形態におけるシアネート化工程において、ハロゲン化シアンのヒドロキシ置換芳香族化合物に対する使用量は、ヒドロキシ置換芳香族化合物のヒドロキシ基１モルに対して、０．５～５モルが好ましく、より好ましくは１．０～３．５モルである。
　前記範囲とする場合、シアン酸エステル化合物の収率が高まる傾向にある。
　ハロゲン化シアン溶液に用いる溶媒としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、及びシクロペンタノン等のケトン系溶媒；ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン、及びイソオクタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、及びキシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ジエチルエーテル、ジメチルセルソルブ、ジグライム、テトラヒドロフラン、メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン、及びテトラエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、及びブロモベンゼン等のハロゲン化炭化水素系溶媒；メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチルソルソルブ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン、及びジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒；アセトニトリル、及びベンゾニトリル等のニトリル系溶媒；ニトロメタン、及びニトロベンゼン等のニトロ系溶媒；酢酸エチル、及び安息香酸エチル等のエステル系溶媒；水溶媒が挙げられる。これら溶媒は、反応基質に合わせて、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態におけるシアネート化工程に用いられる塩基性化合物としては、有機塩基及び無機塩基のいずれでも用いることができる。これらの塩基性化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　有機塩基としては、特に限定されないが、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、トリアミルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、ジエチル－ｎ－ブチルアミン、メチルジ－ｎ－ブチルアミン、メチルエチル－ｎ－ブチルアミン、ドデシルジメチルアミン、トリベンジルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリン、ジフェニルメチルアミン、ピリジン、ジエチルシクロヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］－７－ウンデセン、及び１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］－５－ノネン等の３級アミンが好ましい。これらの中でも、収率よく目的物が得られること等から、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、及びジイソプロピルエチルアミンがより好ましく、トリエチルアミンが更に好ましい。
　前記有機塩基の使用量は、ヒドロキシ置換芳香族化合物のヒドロキシ基１モルに対して、好ましくは０．１～８．０モルであり、より好ましくは１．０～３．５モルである。
　前記範囲とする場合、シアン酸エステル化合物の収率が高まる傾向にある。
　無機塩基としては、特に限定されないが、アルカリ金属の水酸化物が好ましい。アルカリ金属の水酸化物としては、例えば、工業的に一般的に用いられる水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、及び水酸化リチウム等が挙げられる。安価に入手できる点から、水酸化ナトリウムが好ましい。
　前記無機塩基の使用量は、ヒドロキシ置換芳香族化合物のヒドロキシ基１モルに対して、好ましくは１．０～５．０モルであり、より好ましくは１．０～３．５モルである。
　前記範囲とする場合、シアン酸エステル化合物の収率が高まる傾向にある。
　本実施形態の反応において、塩基性化合物は、前記したとおり、溶媒に溶解させた塩基性化合物溶液として用いることができる。溶媒としては、有機溶媒又は水を用いることができる。
　塩基性化合物溶液に用いる溶媒の使用量は、ヒドロキシ置換芳香族化合物を塩基性化合物溶液に溶解させる場合、ヒドロキシ置換芳香族化合物１質量部に対して、好ましくは０．１～１００質量部であり、より好ましくは０．５～５０質量部である。
　ヒドロキシ置換芳香族化合物を塩基性化合物溶液に溶解させない場合、溶媒の使用量は、塩基性化合物１質量部に対して、好ましくは０．１～１００質量部であり、より好ましくは０．２５～５０質量部である。
　塩基性化合物を溶解させる有機溶媒は、塩基性化合物が有機塩基の場合に好ましく用いられる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；ベンゼン、トルエン、及びキシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ジエチルエーテル、ジメチルセルソルブ、ジグライム、テトラヒドロフラン、メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン、及びテトラエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、及びブロモベンゼン等のハロゲン化炭化水素系溶媒；メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチルソルソルブ、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン、及びジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒；アセトニトリル、及びベンゾニトリル等のニトリル系溶媒；ニトロメタン、及びニトロベンゼン等のニトロ系溶媒；酢酸エチル、及び安息香酸エチル等のエステル系溶媒；シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒が挙げられる。有機溶媒は、塩基性化合物、反応基質、及び反応に用いられる原料に合わせて適宜選択することができる。これらの有機溶媒は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　塩基性化合物を溶解させる水は、塩基性化合物が無機塩基の場合に好ましく用いられる。例えば、水道水、蒸留水、及び脱イオン水が挙げられる。効率良く目的とするシアン酸エステル化合物を得る観点から、不純物の少ない蒸留水、及び脱イオン水が好ましい。これらの水は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　塩基性化合物溶液に用いる溶媒が水の場合、界面活性剤として触媒量の有機塩基を用いることが、より十分な反応速度を確保する観点から好ましい。中でも副反応の少ない３級アミンがより好ましい。３級アミンとしては、例えば、アルキルアミン、アリールアミン、及びシクロアルキルアミンが挙げられる。具体的には、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、トリアミルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、ジエチル－ｎ－ブチルアミン、メチルジ－ｎ－ブチルアミン、メチルエチル－ｎ－ブチルアミン、ドデシルジメチルアミン、トリベンジルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリン、ジフェニルメチルアミン、ピリジン、ジエチルシクロヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］－７－ウンデセン、及び、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］－５－ノネンが挙げられる。これらの中でも、水への溶解度の観点、及び、より収率よく目的物が得られる観点から、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、及びジイソプロピルエチルアミンが好ましく、トリエチルアミンがより好ましい。これらの３級アミンは、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態におけるシアネート化工程に用いられる溶媒の総量としては、ヒドロキシ置換芳香族化合物１質量部に対して、２．５～１００質量部であることがヒドロキシ置換芳香族化合物をより均一に溶解させ、シアン酸エステル化合物をより効率良く製造する観点から好ましい。
　本実施形態におけるシアネート化工程における反応温度は、イミドカーボネート、シアン酸エステル化合物の重合物、及びジアルキルシアノアミド等の副生物の生成、反応液の凝結、並びにハロゲン化シアンとして塩化シアン又は臭化シアンを用いる場合には塩化シアン又は臭化シアンの揮発を抑制する観点から、好ましくは－２０～＋５０℃、より好ましくは－１５～１５℃、更により好ましくは－１０～１０℃である。
　本実施形態におけるシアネート化工程における反応時の圧力は、特に限定されず、常圧でも加圧でもよい。必要に応じて、反応系内に窒素、ヘリウム、及びアルゴン等の不活性ガスを通気してもよい。
　また、反応時間は、特に限定されないが、接触方法が（Ａ）及び（Ｂ）の場合の注下時間、及び（Ｃ）の場合の接触時間は、１分～２０時間が好ましく、３分～１０時間がより好ましい。更にその後１０分～１０時間反応温度を保持しながら撹拌させることが好ましい。
　反応条件を前記のような範囲とすることで、目的とするシアン酸エステル化合物がより経済的に、かつより工業的に得られる。
　シアネート化工程における、反応の進行度は、例えば、液体クロマトグラフィー又はＩＲ（赤外吸収）スペクトル法等で分析することができる。副生するジシアン及びジアルキルシアノアミド等の揮発成分は、例えば、ガスクロマトグラフィーで分析することができる。
　反応終了後は、通常の後処理操作、及び所望により分離・精製操作を行うことにより、目的とするシアン酸エステル化合物を単離することができる。具体的には、反応液からシアン酸エステル化合物を含む有機溶媒相を分取し、水洗後、濃縮、沈殿化又は晶析、あるいは水洗後、溶媒置換すればよい。洗浄の際には、過剰のアミン類を除去するため、希薄塩酸等の酸性水溶液を用いる方法も採用できる。十分に洗浄された反応液から水分を除去するために、硫酸ナトリウム及び／又は硫酸マグネシウム等を用いた一般的な方法により乾燥することができる。濃縮及び溶媒置換の際には、シアン酸エステル化合物の重合を抑えるため、減圧下、９０℃以下の温度に加熱して有機溶媒を留去する。沈殿化又は晶析の際には、溶解度の低い溶媒を用いることができる。例えば、エーテル系の溶剤、ヘキサン等の炭化水素系溶剤、及び／又はアルコール系溶剤を反応溶液に滴下、あるいは逆注下する方法を採用することができる。得られた粗生成物を洗浄するために、反応液の濃縮物及び沈殿した結晶をエーテル系の溶剤、ヘキサン等の炭化水素系溶剤、及び／又はアルコール系の溶剤で洗浄する方法を採用することができる。反応溶液を濃縮して得られた結晶を再度溶解させた後、再結晶させることもできる。また、晶析は、反応液を単純に濃縮又は冷却することで行ってもよい。
　得られたシアン酸エステル化合物は、ＮＭＲ（核磁気共鳴分析）等の公知の方法により同定することができる。シアン酸エステル化合物の純度は、例えば、液体クロマトグラフィー又はＩＲスペクトル法等で分析することができる。シアン酸エステル化合物中のジアルキルシアノアミド等の副生物及び残存溶媒等の揮発成分は、例えば、ガスクロマトグラフィーで定量分析することができる。シアン酸エステル化合物中に残存するハロゲン化合物は、例えば、液体クロマトグラフ質量分析計で同定することができ、また、硝酸銀溶液を用いた電位差滴定又は燃焼法による分解後イオンクロマトグラフィーで定量することができる。シアン酸エステル化合物の重合反応性は、例えば、熱板法又はトルク計測法によるゲル化時間で評価することができる。
　［樹脂組成物］
　本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態のシアン酸エステル化合物を含有する。このように構成されているため、本実施形態の樹脂組成物は、優れた熱伝導性を発現することができる。本実施形態において、より優れた熱伝導性を得る観点から、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部中における本実施形態のシアン酸エステル化合物の含有量は、５質量部以上であることが好ましく、より好ましくは１０質量部以上である。なお、本実施形態の樹脂組成物中に後述の樹脂又は化合物を含む場合、本実施形態のシアン酸エステル化合物の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、４０質量部以上９９．９９質量部以下であってもよい。本実施形態のシアン酸エステル化合物の含有量の上限は特に限定されないが、例えば、１００質量部以下である。
　〔樹脂又は化合物〕
　本実施形態の樹脂組成物は、樹脂又は化合物として、本実施形態のシアン酸エステル化合物以外のシアン酸エステル化合物（以下、「他のシアン酸エステル化合物」ともいう。）、マレイミド化合物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上を更に含むことができる。以下、これらの各成分について説明する。
　（他のシアン酸エステル化合物）
　他のシアン酸エステル化合物としては、シアナト基（シアン酸エステル基）で少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に有する化合物であれば、特に限定されない。シアン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物は、硬化物とした際に、ガラス転移温度、低熱膨張性、及びめっき密着性等に優れた特性を有する。
　他のシアン酸エステル化合物の例としては、特に限定されないが、下記式（４）で表されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　前記式（４）中、Ａｒ1は、芳香環を表す。複数ある場合は互いに同一であっても異なっていてもよい。前記芳香環としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及び２つのベンゼン環が単結合したものが挙げられる。Ｒａは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシル基、及び炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合された基を示す。Ｒａにおける芳香環は置換基を有していてもよく、Ａｒ1及びＲａにおける置換基は任意の位置を選択できる。ｐはＡｒ1に結合するシアナト基の数を示し、各々独立に、１～３の整数である。ｑはＡｒ1に結合するＲａの数を示し、Ａｒ1がベンゼン環のときは４－ｐ、ナフタレン環のときは６－ｐ、２つのベンゼン環が単結合したもののときは８－ｐである。ｔは平均繰り返し数を示し、０～５０の整数であり、他のシアン酸エステル化合物は、ｔが異なる化合物の混合物であってもよい。Ｘは、複数ある場合は、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい。）、窒素数１～１０の２価の有機基（例えば－Ｎ－Ｒ－Ｎ－（ここでＲは有機基を示す。））、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ2－）、２価の硫黄原子、及び２価の酸素原子のいずれかを示す。
　前記式（４）のＲａにおけるアルキル基は、直鎖もしくは分岐の鎖状構造、及び環状構造（例えば、シクロアルキル基等）のいずれを有していてもよい。
　前記式（４）におけるアルキル基及びＲａにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、又はシアノ基等で置換されていてもよい。
　アルキル基の具体例としては、特に限定されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、及びトリフルオロメチル基が挙げられる。
　アルケニル基の具体例としては、ビニル基、（メタ）アリル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１，３－ブタンジエニル基、２－メチル－２－プロペニル、２－ペンテニル基、及び２－ヘキセニル基等が挙げられる。
　アリール基の具体例としては、特に限定されないが、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、及びｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基等が挙げられる。
　アルコキシル基としては、特に限定されないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、及びｔｅｒｔ－ブトキシ基が挙げられる。
　前記式（４）のＸにおける炭素数１～５０の２価の有機基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、ジメチルメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン－フェニレン－ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、及びフタリドジイル基等が挙げられる。前記２価の有機基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、又はシアノ基等で置換されていてもよい。
　前記式（４）のＸにおける窒素数１～１０の２価の有機基としては、特に限定されないが、例えば、－Ｎ－Ｒ－Ｎ－で表される基、イミノ基、及びポリイミド基等が挙げられる。
　また、前記式（４）中のＸの有機基として、例えば、下記式（５）又は下記式（６）で表される構造が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　前記式（５）中、Ａｒ2は芳香環を示し、ｕが２以上の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。前記芳香環としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼンテトライル基、ナフタレンテトライル基及びビフェニルテトライル基が挙げられる。Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｆ、及びＲｇは各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、トリフルオロメチル基、又はフェノール性ヒドロキシ基を少なくとも１個有するアリール基を示す。Ｒｄ及び、Ｒｅは各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシル基、又はヒドロキシ基のいずれか一種から選択される。ｕは０～５の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　式（６）中、Ａｒ3はフェニレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基を示し、ｖが２以上の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒｉ、及びＲｊは各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１～４のアルコキシル基、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基、又はシアナト基が少なくとも１個置換されたアリール基を示す。ｖは０～５の整数を示すが、ｖが異なる化合物の混合物であってもよい。
　更に、式（４）中のＸとしては、下記式で表される２価の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　前記式中、ｚは４～７の整数を示す。Ｒｋは各々独立に、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。
　式（５）のＡｒ2及び式（６）のＡｒ3の具体例としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、２，４’－ビフェニレン基、２，２’－ビフェニレン基、２，３’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、３，４’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、１，６－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、１，３－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基、及び２，７－ナフチレン基が挙げられる。
　式（５）のＲｂ、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｅ、Ｒｆ、及びＲｇ、並びに式（６）のＲｉ、Ｒｊにおけるアルキル基、アリール基、及びアルコキシル基は、前記式（４）におけるものと同義である。フェノール性ヒドロキシ基を少なくとも１個有するアリール基としては、特に限定されず、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ｏ－キシレノール、ｍ－キシレノール、ｐ－キシレノール、ｏ－エチルフェノール、ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、及び２，３，５－トリメチルフェノール等のフェノール性化合物から水素原子を１個除いた１価の基が挙げられる。
　前記式（４）で表されるシアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、シアナトベンゼン、１－シアナト－２－メチルベンゼン、１－シアナト－３－メチルベンゼン、１－シアナト－４－メチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシベンゼン、１－シアナト－３－メトキシベンゼン、１－シアナト－４－メトキシベンゼン、１－シアナト－２，３－ジメチルベンゼン、１－シアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１－シアナト－２，５－ジメチルベンゼン、１－シアナト－２，６－ジメチルベンゼン、１－シアナト－３，４－ジメチルベンゼン、１－シアナト－３，５－ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２－（４－シアナフェニル）－２－フェニルプロパン（４－α－クミルフェノールのシアネート）、１－シアナト－４－シクロヘキシルベンゼン、１－シアナト－４－ビニルベンゼン、１－シアナト－２－クロロベンゼン、１－シアナト－３－クロロベンゼン、１－シアナト－２，６－ジクロロベンゼン、１－シアナト－２－メチル－３－クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１－シアナト－４－ニトロ－２－エチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシ－４－アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４－シアナトフェニル）スルフィド、１－シアナト－３－トリフルオロメチルベンゼン、４－シアナトビフェニル、１－シアナト－２－アセチルベンゼン、１－シアナト－４－アセチルベンゼン、４－シアナトベンズアルデヒド、４－シアナト安息香酸メチルエステル、４－シアナト安息香酸フェニルエステル、１－シアナト－４－アセトアミノベンゼン、４－シアナトベンゾフェノン、１－シアナト－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，２－ジシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナト－２－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－５－メチルベンゼン、１－シアナトナフタレン、２－シアナトナフタレン、１－シアナト４－メトキシナフタレン、２－シアナト－６－メチルナフタレン、２－シアナト－７－メトキシナフタレン、２，２’－ジシアナト－１，１’－ビナフチル、１，３－，１，４－，１，５－，１，６－，１，７－，２，３－，２，６－又は２，７－ジシアナトシナフタレン、２，２’－ ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’－又は４，４’－ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）イソブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルプロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３－ジメチルブタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）オクタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルペンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルペンタン、４，４－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，４－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２，４－トリメチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（４－シアナト－３－イソプロピルフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、１，３－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４－［ビス（４－シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４－ジシアナトベンゾフェノン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－プロペン－１－オン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、４－シアナト安息香酸－４－シアナトフェニルエステル（４－シアナトフェニル－４－シアナトベンゾエート）、ビス－（４－シアナトフェニル）カーボネート、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（ｏ－クレゾールフタレインのシアネート）、９，９’－ビス（４－シアナトフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４－シアナトフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’－トリス（４－シアナトフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，２，２－テトラキス（４－シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４－シアナトフェニル）メタン、２，４，６－トリス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－６－（Ｎ－メチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－３－シアナト－４－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナトフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５－ジメチル－４－シアナトベンジル）イソシアヌレート、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－（４－メチルフェニル）－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フタルイミジン、１－メチル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、及び２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オンが挙げられる。
　前記式（４）で表される化合物の別の具体例としては、特に限定されないが、フェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂（公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリン及び／又はパラホルムアルデヒド等のホルムアルデヒド化合物とを、酸性溶液中で反応させたもの）、トリスフェノールノボラック樹脂（ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フルオレンノボラック樹脂（フルオレノン化合物と９，９－ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及びビフェニルアラルキル樹脂（公知の方法により、Ａｒ’－（ＣＨ2Ｙ）2（Ａｒ’はフェニル基を示し、Ｙはハロゲン原子を示す）で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒もしくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ’－（ＣＨ2ＯＲ）2（Ａｒ’はフェニル基を示す）で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの、Ａｒ’－（ＣＨ2ＯＨ）2（Ａｒ’はフェニル基を示す）で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの、芳香族アルデヒド化合物とアラルキル化合物とフェノール化合物とを重縮合させたもの、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂（公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの）等のフェノール樹脂を、前記と同様の方法によりシアネート化したもの等、並びにこれらのプレポリマー等が挙げられる。
　他のシアン酸エステル化合物の例としては、下記式（７）で表されるものも挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　式（７）中、Ａｒ4は芳香環を表し、複数ある場合は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ1は、各々独立に、メチレン基、メチレンオキシ基、メチレンオキシメチレン基又はオキシメチレン基を表し、これらが連結していてもよい。Ｒ2は一価の置換基を表し、各々独立に水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ3は各々独立に水素原子、炭素数が１～３のアルキル基、アリール基、ヒドロキシ基又はヒドロキシメチレン基を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎは０以上の整数を表す。ｍ及びｎが異なる化合物の混合物であってもよい。各繰り返し単位の配列は任意である。ｌはシアナト基の結合個数を表し、１～３の整数である。ｘはＲ2の結合個数を表し、Ａｒ4の置換可能基数から（ｌ＋２）を引いた数を表す。ｙはＲ3の結合個数を表し、Ａｒ4の置換可能基数から２を引いた数を表す。
　前記式（７）におけるＡｒ4としては、特に限定されず、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、及びアントラセン環等が挙げられる。
　式（７）のＲ2及びＲ3におけるアルキル基は、直鎖もしくは分岐の鎖状構造、及び環状構造（例えば、シクロアルキル基等）の何れを有していてもよい。
　また、式（７）のＲ2及びＲ3におけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、又はシアノ基等で置換されていてもよい。
　前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、及びトリフルオロメチル基が挙げられる。
　前記アリール基としては、特に限定されず、例えば、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基等が挙げられる。更にアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、及びｔｅｒｔ－ブトキシ基が挙げられる。
　式（７）で表されるシアン酸エステル化合物としては、特に限定されず。例えば、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）等のフェノール樹脂を後述と同様の方法によりシアネート化したもの等が挙げられる。
　これらの他のシアン酸エステル化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　これらの中でも、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、及びアダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物が好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物がより好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物において、他のシアン酸エステル化合物を含む場合、他のシアン酸エステル化合物の合計の含有量（ただし、本実施形態のシアン酸エステル化合物を除く）は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、通常０．０１～６０質量部である。
　（マレイミド化合物）
　マレイミド化合物としては、特に限定されず、１分子中に１個以上のマレイミド基を有する樹脂又は化合物であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、フェニルメタンマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド化合物、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられる。これらのマレイミド化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。これらの中でも、ノボラック型マレイミド化合物、及びビフェニルアラルキル型マレイミド化合物が好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物において、マレイミド化合物を含む場合、その合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、通常０．０１～６０質量部である。
　（フェノール樹脂）
　フェノール樹脂としては、特に限定されず、１分子中に２個以上のヒドロキシ基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、及び水酸基含有シリコーン樹脂類が挙げられる。これらのフェノール樹脂は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。これらの中でも、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、及び水酸基含有シリコーン樹脂が難燃性の点で好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物において、フェノール樹脂を含む場合、その合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、通常０．０１～６０質量部である。
　（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂としては、特に限定されず、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、公知のものを適宜使用することができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、及び水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。これらの中でも、難燃性、及び耐熱性の観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物において、エポキシ樹脂を含む場合、その合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、通常０．０１～６０質量部である。
　（オキセタン樹脂）
　オキセタン樹脂としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成製、商品名）、及びＯＸＴ－１２１（東亞合成製、商品名）等が挙げられる。これらのオキセタン樹脂は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態に係る樹脂組成物において、オキセタン樹脂を含む場合、その合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、通常０．０１～６０質量部である。
　（ベンゾオキサジン化合物）
　ベンゾオキサジン化合物としては、特に限定されず、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学工業（株）社製、商品名）、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学工業（株）社製、商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学工業（株）社製、商品名）、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン（四国化成工業（株）社製、商品名）、及びＦ－ａ型ベンゾオキサジン（四国化成工業（株）社製、商品名）等が挙げられる。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態に係る樹脂組成物において、ベンゾオキサジン化合物を含む場合、その合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、通常０．０１～６０質量部である。
　（重合可能な不飽和基を有する化合物）
　重合可能な不飽和基を有する化合物としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、及びジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、及びビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂が挙げられる。これらの重合可能な不飽和基を有する化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態に係る樹脂組成物において、重合可能な不飽和基を有する化合物を含む場合、その合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、通常０．０１～６０質量部である。
　（充填材）
　本実施形態の樹脂組成物は、熱膨張特性、寸法安定性、難燃性、熱伝導率、及び誘電特性等の観点から、充填材を含んでもよい。充填材としては、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。積層板用途において一般に使用されている充填材を、充填材として用いることができる。充填材の具体例としては、特に限定されないが、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、及び中空シリカ等のシリカ類；ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、及び酸化ジルコニウム等の酸化物；窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム等の窒化物；硫酸バリウム等の硫化物；水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、及び水酸化マグネシウム等の水酸化物；酸化モリブデン及びモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物；ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、及び球状ガラス等の無機系の充填材；スチレン型、ブタジエン型、及びアクリル型等のゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、並びにシリコーン複合パウダー等の有機系の充填材等が挙げられる。これらの充填材は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　これらの充填材は、後述のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよい。
　本実施形態の樹脂組成物において、充填材の含有量は、特に限定されないが、硬化物の耐熱性を良好にするという観点から、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、２０００質量部以下とすることが好ましく、１５００質量部以下とすることがより好ましく、１０００質量部以下とすることが更に好ましい。なお、充填材を含有する場合、下限値は、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、通常１０質量部である。
　（シランカップリング剤及び湿潤分散剤）
　充填材を樹脂組成物に含有させるにあたり、シランカップリング剤や湿潤分散剤を併用してもよい。
　シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に用いられるものを用いることができ、その種類は特に限定されない。例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、３－アミノプロピルジエトキシメチルシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジエトキシメチルシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、［３－（６－アミノヘキシルアミノ）プロピル］トリメトキシシラン、及び［３－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ）－プロピル］トリメトキシシラン等のアミノシラン系；３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、３－グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、及び［８－（グリシジルオキシ）－ｎ－オクチル］トリメトキシシラン等のエポキシシラン系；ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリメトキシ（７－オクテン－１－イル）シラン、及びトリメトキシ（４－ビニルフェニル）シラン等のビニルシラン系；３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、及び３－メタクリロキシプロピルジエトキシメチルシラン等のメタクリルシラン系；３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のアクリルシラン系；３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、及び３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネートシラン系；トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等のイソシアヌレートシラン系；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、及び３－メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン等のメルカプトシラン系；３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイドシラン系；ｐ－スチリルトリメトキシシラン等のスチリルシラン系；Ｎ－［２－（Ｎ－ビニルベンジルアミノ）エチル］－３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系；［３－（トリメトキシシリル）プロピル］コハク酸無水物等の酸無水物系シラン；フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン、及びｐ－トリルトリメトキシシラン等のフェニルシラン系；トリメトキシ（１－ナフチル）シラン等のアリールシラン系が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態の樹脂組成物において、シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、通常、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～２０質量部である。
　湿潤分散剤としては、一般に塗料用に用いられているものを用いることができ、その種類は特に限定されない。湿潤分散剤としては、共重合体ベースの湿潤分散剤を用いることができ、市販品であってもよい。市販品としては、特に限定されないが、例えば、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ（登録商標）－１１０、１１１、１６１、１８０、ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９９６、ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９０１０、ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９０３、及びＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９４０等が挙げられる。これらの湿潤分散剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態の樹脂組成物において、湿潤分散剤の含有量は、特に限定されないが、通常、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～２０質量部である。
　（硬化促進剤）
　本実施形態の樹脂組成物には、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されず、シアン酸エステル化合物やエポキシ樹脂等の硬化促進剤として一般に使用されているものを好ましく用いることができる。硬化促進剤としては、例えば、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、及びオクチル酸マンガン等の有機金属塩類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、及びノニルフェノール等のフェノール化合物；１－ブタノール、及び２－エチルヘキサノール等のアルコール類；２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸もしくはその酸無水類の付加体等の誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、及び４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等のアミン類；ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、及びダイホスフィン系化合物等のリン化合物；エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物；ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、及びジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。これらの硬化促進剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態の樹脂組成物において、硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、通常、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～２０質量部である。
　（他の添加剤）
　本実施形態の樹脂組成物には、本発明の特性が損なわれない範囲において、これまでに挙げられていない熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びそのオリゴマー、エラストマー類等の種々の高分子化合物；これまでに挙げられていない難燃性化合物；添加剤等を含んでもよい。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されない。難燃性化合物としては、特に限定されないが、例えば、４，４’－ジブロモビフェニル等の臭素化合物；リン酸エステル、リン酸メラミン、及びリン含有エポキシ樹脂等のリン含有化合物又はリン含有樹脂；メラミン、及びベンゾグアナミン等の窒素化合物；オキサジン環含有化合物；シリコーン系化合物等が挙げられる。添加剤としては、特に限定されないが、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。これらの他の添加剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態の樹脂組成物において、他の添加剤の含有量は、特に限定されないが、通常、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、それぞれ０．１～２０質量部である。
　（有機溶剤）
　本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤を含んでもよい。有機溶剤を用いると、樹脂組成物の調製時における粘度を調整することができる。この場合、本実施形態の樹脂組成物は、前記した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解又は相溶した態様（溶液又はワニス）として用いることができる。有機溶剤としては、前記した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解又は相溶可能なものであれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、シクロペンタノン、及びシクロヘキサノン等の脂環式ケトン類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒；乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、及びヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステル系溶媒；ジメチルアセトアミド、及びジメチルホルムアミド等のアミド類等の極性溶剤類；トルエン、及びキシレン等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤が挙げられる。これらの有機溶媒は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　〔樹脂組成物の製造方法〕
　本実施形態の樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、本実施形態のシアン酸エステル化合物、及び前記したその他の任意成分を均一に含有する樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は特に限定されない。例えば、本実施形態のシアン酸エステル化合物、及び前記したその他の任意成分を溶剤に順次配合し、十分に撹拌することで本実施形態の樹脂組成物を容易に調製することができる。本実施形態の樹脂組成物は、後述する本実施形態の樹脂シートを作製する際のワニスとして、好ましく使用することができる。
　樹脂組成物の製造時には、必要に応じて、各成分を均一に溶解又は分散させるための公知の処理（加熱溶融、撹拌、混合、及び混練処理等）を行うことができる。例えば、充填材の均一分散にあたり、適切な撹拌能力を有する撹拌機を付設した撹拌槽を用いて撹拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する分散性を向上させることができる。前記の加熱溶融としては、公知の溶融押出機等を用いることができる。前記の撹拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、及びビーズミル等の混合を目的とした装置、又は、公転・自転型の混合装置等の公知の装置を用いて適宜行うことができる。また、本実施形態の樹脂組成物の調製時においては、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂を溶解可能なものであれば、特に限定されず、その具体例は、前記したとおりである。
　［硬化物］
　本実施形態の硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を硬化させてなる。硬化物は、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を溶融又は溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、熱や光等を用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。熱硬化の場合、硬化温度は、特に限定されないが、硬化が効率的に進み、かつ得られる硬化物の劣化を防止する観点から、１２０℃から３００℃の範囲内が好ましい。光硬化の場合、光の波長領域は、特に限定されないが、光重合開始剤等により効率的に硬化が進む１００ｎｍから５００ｎｍの範囲で硬化させることが好ましい。
　［プリプレグ、単層樹脂シート、積層樹脂シート、金属箔張積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージの構成材料］
　本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、単層樹脂シート、積層樹脂シート、金属箔張積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージの構成材料として用いることができる。本実施形態の樹脂組成物は、熱伝導性により優れているため、シート状成形体用であることが好ましい。例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を基材に含浸又は塗布し乾燥することでプリプレグを得ることができる。
　また、支持体として剥離可能なプラスチックフィルムを用い、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、そのプラスチックフィルムに塗布し乾燥することでビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストを得ることができる。ここで、溶剤は、２０℃～１５０℃の温度で１～９０分間乾燥することで除去することができる。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を除去した状態（未硬化の状態）で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。
　［樹脂シート］
　本実施形態の積層樹脂シートは、支持体と、前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、前記樹脂層が、本実施形態の樹脂組成物を含む。積層樹脂シートの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布し乾燥することで得ることができる。
　支持体としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、及びエチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにポリイミドフィルム等の有機系のフィルム；これらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム；銅箔、及びアルミ箔等の導体箔；ガラス板、ＳＵＳ板、及びＦＲＰ等の板状のものが挙げられる。
　塗布方法としては、特に限定されないが、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、及びベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。
　本実施形態の単層樹脂シートは、本実施形態の樹脂組成物をシート状に成形してなる。単層樹脂シートの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、前記積層樹脂シートの製法において、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体上に塗布して乾燥させた後に、積層樹脂シートから支持体を剥離又はエッチングする方法が挙げられる。なお、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層樹脂シート（樹脂シート）を得ることもできる。
　本実施形態の単層樹脂シート又は積層樹脂シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃～１７０℃の温度で１～９０分間が好ましい。
　本実施形態の単層あるいは積層シートの樹脂層の厚みは、本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布の厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布の厚みが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１～５００μｍが好ましい。
　本実施形態の樹脂シートは、多層プリント配線板の絶縁層の製造用として使用することができる。
　（プリプレグ）
　以下、本実施形態のプリプレグについて詳述する。本実施形態のプリプレグは、基材と、前記基材に含浸又は塗布された樹脂組成物とを有する。本実施形態のプリプレグの製造方法は、本実施形態の樹脂組成物と、基材とを組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０～２２０℃の乾燥機中で、２～１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの１００質量部に対する樹脂組成物の含有量（充填材を含む。）は、２０～９９質量部の範囲であることが好ましい。
　本実施形態のプリプレグを製造する際に用いられる基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを用いることができる。基材としては、特に限定されないが、例えば、ガラス繊維、クォーツ等のガラス以外の無機繊維；ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等の有機繊維；液晶ポリエステル等の織布が挙げられる。基材の形状としては、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、及びサーフェシングマット等が知られており、これらのいずれであってもよい。基材は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。織布の中では、超開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好ましい。液晶ポリエステル織布は、電気特性の面から好ましい。基材の厚さは、特に限定されないが、積層板用途であれば、０．０１～０．２ｍｍの範囲が好ましい。
　（金属箔張積層板）
　本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態の単層樹脂シート、本実施形態の積層樹脂シート、及び、本実施形態のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む層と、前記層の片面又は両面に配された金属箔と、を有し、前記層が、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む。プリプレグを用いる場合の具体例としては、前記のプリプレグ１枚に対して、又はプリプレグを複数枚重ねたものに対して、その片面又は両面に銅やアルミニウム等の金属箔を配置して、積層成形することにより作製することができる。ここで用いられる金属箔は、プリント配線板材料に用いられているものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔及び電解銅箔等の銅箔が好ましい。金属箔の厚さは、特に限定されないが、２～７０μｍであることが好ましく、３～３５μｍであることがより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の作製時に用いられる手法を採用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、又はオートクレーブ成形機等を用い、温度１８０～３５０℃、加熱時間１００～３００分、及び面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ2の条件で積層成形することにより本実施形態の金属箔張積層板を製造することができる。また、前記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板を作製することもできる。多層板の製造方法としては、例えば、前記したプリプレグ１枚の両面に３５μｍの銅箔を配置し、前記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成する。さらに、この内層回路板と前記のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、前記条件にて好ましくは真空下で積層成形する。こうして、多層板を作製することができる。
　（プリント配線板）
　本実施形態の金属箔張積層板は、更にパターン形成することにより、プリント配線板として好ましく用いることができる。プリント配線板は、常法に従って製造することができ、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。
　まず、前記の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路を形成することにより、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を施し、次いで、その内層回路表面に前記のプリプレグを所要枚数重ねる。さらに、その外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱及び加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成する。さらに、外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。
　前記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の片面又は両面に形成された導体層とを有し、絶縁層が本実施形態の樹脂組成物を含む構成となる。例えば、本実施形態のプリプレグ（基材、及びこれに含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物）、本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本実施形態の樹脂組成物からなる層）が、本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層を構成するものとすることができる。
　〔封止用材料〕
　本実施形態の封止用材料は、本実施形態の樹脂組成物を含む。封止用材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、本実施形態の樹脂組成物と、封止材料用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで封止用材料を製造することができる。なお、混合の際の、シアン酸エステル化合物、各種添加剤、溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
　〔繊維強化複合材料〕
　本実施形態の繊維強化複合材料は、本実施形態の樹脂組成物と、強化繊維とを含む。強化繊維としては、一般的に公知のものを用いることができ、特に限定されない。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維；炭素繊維；アラミド繊維；ボロン繊維；ＰＢＯ繊維；高強力ポリエチレン繊維；アルミナ繊維；炭化ケイ素繊維が挙げられる。強化繊維の形態や配列については、特に限定されず、織物、不織布、マット、ニット、組み紐、一方向ストランド、ロービング、及びチョップド等から適宜選択できる。また、強化繊維の形態としてプリフォーム（強化繊維からなる織物基布を積層したもの、又はこれをステッチ糸により縫合一体化したもの、あるいは立体織物や編組物などの繊維構造物）を適用することもできる。
　これら繊維強化複合材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、リキッド・コンポジット・モールディング法、レジン・フィルム・インフュージョン法、フィラメント・ワインディング法、ハンド・レイアップ法、及びプルトルージョン法等が挙げられる。これらの中でも、リキッド・コンポジット・モールディング法の一つであるレジン・トランスファー・モールディング法は、金属板、フォームコア、及びハニカムコア等プリフォーム以外の素材を成形型内に予めセットしておくことができることから、種々の用途に対応可能であるため、比較的、形状が複雑な複合材料を短時間で大量生産する場合に好ましく用いられる。
　〔接着剤〕
　本実施形態の接着剤は、本実施形態の樹脂組成物を含む。接着剤の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、本実施形態の樹脂組成物と、接着剤用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで接着剤を製造することができる。なお、混合の際の、シアン酸エステル化合物、各種添加剤、及び溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
　［半導体装置］
　本実施形態の半導体装置は、本実施形態の樹脂組成物を含む。具体的には、以下の方法により製造することができる。本実施形態のプリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。ここで、導通箇所とは、プリント配線板における電気信号を伝える箇所のことであって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもよい。また、半導体チップは、半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
　本実施形態の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能すれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、及び非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法等が挙げられる。
　また、半導体チップや半導体チップを搭載してある基板に本実施形態の樹脂組成物を含む絶縁層を形成することによっても、半導体装置を製造することができる。半導体チップを搭載してある基板の形状はウェハ状でもパネル状でも良い。形成後は前記の多層プリント配線板と同様の方法を用いて製造することができる。
　以下、本実施形態を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本実施形態は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
　［実施例１］ツインメソゲン型シアン酸エステル化合物（以下、Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮと略記する。）の合成
　下記式（８）で表されるＴｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮを後述のようにして合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　＜ツインメソゲン型ビスフェノール（以下、「Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＯＨ」と略記する。）の合成＞
　まず、下記式（９）で表されるＴｗｉｎ ８ＢＰ－ＯＨを下記の方法にて合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　上部に還流冷却器、温度計、及び窒素フロー用ガラス製三方コックを備え付けた２００ｍｌの三口フラスコにＤＭＦ（Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド）１５０ｍｌ、ヒドロキノン４１．２９ｇ（３７５．０ｍｍｏｌ）、炭酸カリウム１５．５５ｇ、及び１，８－ジブロモオクタン１０．２０ｇ（３７．５０ｍｍｏｌ）を仕込み、窒素気流下、及びスターラーで攪拌しつつ１５０℃まで加熱し、そのまま８時間反応させた。反応終了後、純水２００ｍｌを添加して再沈殿させた。吸引ろ過を行い、純水１００ｍｌ×３で洗浄を行った。得られた粉末を真空乾燥させ、４,４’－（オクタン－１，８－ジイルビス（オキシ））ジフェノールを得た。
　上部に還流冷却器、温度計、及び窒素フロー用ガラス製三方コックを備え付けた２００ｍｌの三口フラスコに４,４’－（オクタン－１，８－ジイルビス（オキシ））ジフェノール９．５８ｇ（２９．０ｍｍｏｌ）、４－ヒドロキシ安息香酸８．０１ｇ（５８．０ｍｍｏｌ）、ｐ－トルエンスルホン酸・一水和物１．６０ｇ、及びパラキシレン１００ｍｌを仕込み、窒素気流下、スターラーで攪拌しつつ還流させた。そのまま２４時間反応させて室温まで冷却した後、吸引ろ過を行った。エタノール５０ｍｌで３回と、水洗５０ｍｌで３回洗浄を行い、真空乾燥させて薄茶色の粉末を得た。
　１Ｈ－ＮＭＲ測定を行い、式（９）で表されるＴｗｉｎ ８ＢＰ－ＯＨであることを確認した。
　式（９）で表されるＴｗｉｎ ８ＢＰ－ＯＨの１Ｈ－ＮＭＲの帰属を以下に示す。
　１Ｈ ＮＭＲ （５００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ－ｄ６）：δ１．４（ｂｒ、４Ｈ、－ＣＨ２－）、１．４（ｂｒ、４Ｈ、－ＣＨ２－）、１．７（ｑｕｉｎ、４Ｈ、－ＣＨ２－）、４．０（ｔ、４Ｈ、－ＣＨ２－Ｏ－）、６．８（ｄ、４Ｈ、－Ａｒ）、６．９（ｄ、４Ｈ、－Ａｒ）、７．１（ｄ、４Ｈ、－Ａｒ）、８．０（ｄ、４Ｈ、－Ａｒ）、１０．５（ｓ、２Ｈ、－ＯＨ）
　＜Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮの合成＞
　アルゴン吹き込み口、及び温度計を備えた２Ｌ四口フラスコに、アルゴン気流下、前記方法で得られたＴｗｉｎ ８ＢＰ－ＯＨ４０．０ｇ（７０．１ｍｍｏｌ）、及びテトラヒドロフラン１．２Ｌを加えた。更に臭化シアン２０．８ｇ（１９６ｍｍｏｌ）を添加した後、ドライアイス・アセトンバスで内温を－１０℃に調整した。内温が－５℃を超えないようにトリエチルアミン２１．２ｇ（２１０ｍｍｏｌ）を２０分かけて滴下し、－１０℃で２時間攪拌した。１Ｈ－ＮＭＲで終点確認後、反応溶液をろ過し、固体を得た。得られた固体をクロロホルム３．２Ｌに懸濁し、クロロホルム懸濁液を２．５％食塩水１Ｌで３回、水１Ｌで１回洗浄した後、減圧濃縮し、固体を得た。得られた固体にヘキサン１Ｌを加え、懸濁攪拌した後、固体をろ過回収して乾燥し、Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮ ３２．４７ｇ（５２．３ｍｍｏｌ）を得た。１Ｈ－ＮＭＲ測定を行い、式（８）で表されるＴｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮを確認した。
　シアン酸エステル化合物（Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮ）の１Ｈ－ＮＭＲの帰属を以下に示す。１Ｈ－ＮＭＲチャートを図１に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：８．３１（ｄ、４Ｈ、Ａｒ）、７．４４（ｄ、４Ｈ、Ａｒ）、７．１１（ｄ、４Ｈ、Ａｒ）、６．９３（ｄ、４Ｈ、Ａｒ）、３．９５（ｍ、４Ｈ、－ＣＨ２－）、１．８２（ｍ、４Ｈ、－ＣＨ２－）、１．４５（ｍ、８Ｈ、－ＣＨ２-)
　＜樹脂組成物の調製及び硬化物の作製＞
　［実施例２］
　実施例１で得られたシアン酸エステル化合物（Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮ）１００質量部とオクチル酸亜鉛（日本化学産業株式会社製、ニッカオクチックス亜鉛（商品名）、金属含有量１８％）０．０５質量部とを加熱溶融して、樹脂組成物を得た。
　得られた樹脂組成物を金型に充填し、真空加熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力７ＭＰａ）により硬化物を作製した。
　［実施例３］
　実施例１で得られたシアン酸エステル化合物（Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮ）１００質量部を加熱溶融して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を金型に充填し、真空熱プレス（１６０℃、６０分間の後、２２０℃、９０分間、プレス圧力７ＭＰａ）により硬化物を作製した。
　［比較例１］
　シアン酸エステル化合物（Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮ）を１００質量部用いる代わりに、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（三菱ガス化学株式会社製、ＴＡと略記）を１００質量部用いたこと以外は、実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
　得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例２と同様の方法で真空加熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力２ＭＰａ）を用いて硬化物を作製した。
　［比較例２］
　シアン酸エステル化合物（Ｔｗｉｎ ８ＢＰ－ＣＮ）を１００質量部用いる代わりに、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン（三菱ガス化学株式会社製、Ｅ－ＣＮと略記）を１００質量部用いた以外は、実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
　得られた樹脂組成物を金型に充填し、実施例２と同様の方法で真空加熱プレス（２２０℃、９０分間、プレス圧力２ＭＰａ）を用いて硬化物を作製した。
　＜硬化物の評価＞
　前記のようにして得られた各硬化物について、熱伝導率の測定を行った。
　＜硬化物の熱伝導率＞
　得られた硬化物の「熱拡散係数」は、１ｃｍ角の大きさに加工した硬化物をキセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（ＮＥＴＺＳＣＨ製、ＬＦＡ４４７　ＮａｎｏＦｌａｓｈ）中の試料ホルダにセットし、２５℃、大気中の条件下で測定を行うことによって求めた。
　硬化物の「比熱」は、ＤＳＣ（セイコーインスツル株式会社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００　ＤＳＣ６２２０）を用い、ＪＩＳ　Ｋ７１２３（プラスチックの比熱容量測定方法）に従って求めた。
　硬化物の「密度」は、水中置換法により、密度測定機（メトラー・トレド株式会社製、ＭＳ－ＤＮＹ－４３）を用いて求めた。
　求めた熱拡散係数、比熱、及び密度から、硬化物の熱伝導率を下記式により求めた。
　式：λ＝α・Ｃｐ・ρ
　〔λ：熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）、α：熱拡散係数（ｍ２／ｓ）、Ｃｐ：比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）、ρ：密度（ｋｇ／ｍ３）〕
　測定結果は、表１に示されるとおりであった。なお、表１中、配合における数値の単位は、質量部を表し、「－」の記載部分は該当する原料の配合がないことを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
　表１からも明らかなように、本発明のシアン酸エステル化合物を含む樹脂組成物の硬化物は、従来品のシアン酸エステル化合物を用いたものに比して、優れた熱伝導性を有することが確認された。
　本出願は、２０１８月９月１９日出願の日本特許出願（特願２０１８－１７４７７７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明のシアン酸エステル化合物及び樹脂組成物は、優れた熱伝導性を発現するため、工業的に有用であり、例えば、プリプレグ、樹脂シート、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂、繊維強化複合材料、及び接着剤等の用途に使用することができる。

Claims (18)

  1. 　下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　（式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。）。
  2. 　前記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物が、下記式（２）で表される、請求項１に記載のシアン酸エステル化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  3. 　下記式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物のシアネート化物である、請求項１又は２に記載のシアン酸エステル化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     　（式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。）。
  4. 　下記式（３）で表されるヒドロキシ置換芳香族化合物をシアネート化する工程を含む、下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     　（式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは１～５０の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     　（式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、１価の置換基を示し、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｌ、ｋ、及びｊは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎは、１～５０の整数を示す。）
  5. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のシアン酸エステル化合物を含む、樹脂組成物。
  6. 　請求項１～３のいずれか一項に記載のシアン酸エステル化合物以外のシアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、及び重合可能な不飽和基を有する化合物からなる群より選択される１種以上を更に含む、請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 　充填材を更に含む、請求項５又は６に記載の樹脂組成物。
  8. 　シート状成形体用である、請求項５～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  9. 　請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、硬化物。
  10. 　請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、単層樹脂シート。
  11. 　支持体と、
    　前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、
    　前記樹脂層が、請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、
    　積層樹脂シート。
  12. 　基材と、
    　前記基材に含浸又は塗布された、請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、
    　を有する、プリプレグ。
  13. 　請求項１０に記載の単層樹脂シート、請求項１１に記載の積層樹脂シート、及び請求項１２に記載のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む層と、
    　前記層の片面又は両面に配された金属箔と、
    　を有し、
    　前記層が、前記樹脂組成物の硬化物を含む、金属箔張積層板。
  14. 　絶縁層と、
    　前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、
    　を有し、
    　前記絶縁層が、請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
  15. 　請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、封止用材料。
  16. 　請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、強化繊維と、を含む、繊維強化複合材料。
  17. 　請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、接着剤。
  18. 　請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、半導体装置。
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