WO2020013263A1 - ブリードアウト抑制剤、樹脂用難燃剤、樹脂組成物、及びその成形体 - Google Patents

ブリードアウト抑制剤、樹脂用難燃剤、樹脂組成物、及びその成形体 Download PDF

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WO2020013263A1
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resin
flame retardant
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tris
mass
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淳二 南宅
悠貴 ▲高▼石
篤 上福
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大塚化学株式会社
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    • C09K21/06—Organic materials
    • C09K21/12—Organic materials containing phosphorus

Definitions

  • the present invention relates to a bleed-out inhibitor, a flame retardant for resin, a resin composition, and a molded product thereof.
  • a flame retardant is added to a resin.
  • the flame retardant include a halogen-based flame retardant, a phosphorus-based flame retardant, a metal hydroxide-based flame retardant, and among them, from the viewpoint of safety, a phosphorus-based flame retardant, for example, a phosphoric ester, a phosphoric amide, Ammonium phosphate, phosphazene and the like are frequently used.
  • Patent Document 1 a method of microencapsulating phosphazene with a polymer substrate
  • Patent Document 2 a method of using a phosphorus-containing epoxy resin
  • Patent Document 3 A method of adding a phosphazene compound having the following reactivity
  • An object of the present invention is to provide a resin composition in which bleed out of a phosphorus-based flame retardant is suppressed and a molded article thereof.
  • Another object of the present invention is to provide a bleed-out inhibitor capable of suppressing bleed-out of a phosphorus-based flame retardant.
  • the present inventors have found that by blending a compound represented by the formula (1) into a resin composition containing a resin and a phosphorus-based flame retardant, a phosphorus-based flame retardant in a molded article of the resin composition is obtained. Found that the bleed-out was suppressed, and completed the present invention.
  • the present invention includes the bleed-out inhibitor, the flame retardant for resin, the resin composition, the molded article, and the like shown in the following items 1 to 18.
  • a bleed-out inhibitor for a phosphorus-based flame retardant in a resin composition containing a resin and a phosphorus-based flame retardant the bleed-out inhibitor containing a compound represented by the formula (1).
  • (Item 2) The bleed-out inhibitor according to Item 1, wherein the phosphorus-based flame retardant is at least one selected from the group consisting of phosphate esters, phosphate amides, ammonium phosphates, and phosphazenes.
  • the resin is selected from the group consisting of an epoxy resin, a thermosetting acrylic resin, a diallyl phthalate resin, an unsaturated polyester resin, a styrene resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, a polyphenylene ether resin, and a polyamide resin.
  • a resin flame retardant comprising the bleed-out inhibitor according to any one of items 1 to 3 and a phosphorus-based flame retardant.
  • the resin flame retardant according to item 4 or 5 wherein the phosphorus-based flame retardant is at least one selected from the group consisting of a phosphoric ester, a phosphoric amide, an ammonium phosphate, and a phosphazene.
  • the resin is selected from the group consisting of an epoxy resin, a thermosetting acrylic resin, a diallyl phthalate resin, an unsaturated polyester resin, a styrene resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, a polyphenylene ether resin, and a polyamide resin.
  • the flame retardant for a resin according to any one of Items 4 to 6, which is at least one kind.
  • a resin composition comprising a resin, the bleed-out inhibitor according to any one of Items 1 to 3, and a phosphorus-based flame retardant.
  • the resin is selected from the group consisting of an epoxy resin, a thermosetting acrylic resin, a diallyl phthalate resin, an unsaturated polyester resin, a styrene resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, a polyphenylene ether resin, and a polyamide resin.
  • the resin composition of the present invention contains a bleed-out inhibitor containing the compound represented by the formula (1) and a phosphorus-based flame retardant, when a molded article is produced from the resin composition, Bleed-out of the phosphorus-based flame retardant can be suppressed.
  • the molded article can sufficiently exhibit the flame retardancy of the phosphorus-based flame retardant, and does not adversely affect the adhesion to another material. Therefore, the molded article of the present invention can be suitably used for electric, electronic or communication equipment.
  • bleed-out inhibitor The additive (hereinafter, referred to as “bleed-out inhibitor”) of the present invention that suppresses bleed-out of the phosphorus-based flame retardant blended in the resin contains a compound represented by the formula (1).
  • the compound represented by the formula (1) has been reported to be used as a silver halide photographic material (JP-A-2002-169243), a flame retardant for polyester (US Pat. No. 3,865,783), and the like. Is a substance.
  • the compound represented by the formula (1) can be produced by a known production method.
  • the compound represented by the formula (1) can be produced by the method described in US Pat. No. 3,356,695 or the like.
  • the hexachlorocyclotriphosphazene represented by the formula (2) can be produced by a known method, that is, a production method based on a reaction between phosphorus pentachloride and ammonium chloride. Also, commercially available products can be used.
  • Examples of the base in Reaction Formula-1 include alkali metal salts and amine compounds, and preferred are alkali metal salts such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium carbonate, sodium carbonate, and potassium carbonate.
  • the compound represented by the formula (1) can be obtained, for example, by reacting hexachlorocyclotriphosphazene (2) with 2,2′-biphenol (3) in a solvent such as monochlorobenzene.
  • 2,3'-biphenol (3) is preferably used in an amount of about 3 mol per 1 mol of hexachlorocyclotriphosphazene (2).
  • the reaction temperature is preferably about 20 to 140 ° C., and the reaction time is preferably about 0.5 to 20 hours.
  • the bleed-out inhibitor of the present invention only needs to contain the compound represented by the formula (1).
  • the compounding amount of the compound represented by the formula (1) in the resin composition of the present invention is usually about 0.01 to 60 parts by mass, preferably 0.1 to 55 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin. Parts by weight, more preferably about 1 to 50 parts by weight, still more preferably about 3 to 40 parts by weight, and particularly preferably about 5 to 30 parts by weight.
  • the bleed-out inhibitor of the present invention includes an embodiment in which a mixture represented by the following formula (4) containing the compound represented by the formula (1) is blended. That is, the mixture contains, in the following formula (4), a compound in which n is 3 (compound represented by formula (1)) and a compound in which n is other than 3 (an integer of 4 to 15). .
  • the mixture represented by the formula (4) is, for example, 50 to 90% by mass of a compound (compound represented by the formula (1)) wherein n is 3 in the formula (4) in 100% by mass of the mixture.
  • n is 3 in the formula (4) in 100% by mass of the mixture.
  • the mixture represented by the formula (4) is added to the mixture represented by the formula (4)
  • the compound in which n is 3 in the mixture represented by the formula is usually about 0.01 to 60 parts by mass, preferably 0.1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin.
  • the amount is about 1 to 55 parts by weight, more preferably about 1 to 50 parts by weight, still more preferably about 3 to 40 parts by weight, and particularly preferably about 5 to 30 parts by weight. preferable.
  • the mixture represented by the formula (4) is, for example, mixed with a mixture represented by the formula (5) and 2,2. It can be produced by reacting '-biphenol in the presence of a base.
  • the mixture contains, in the following formula (5), a compound in which n is 3 (compound represented by formula (2)) and a compound in which n is other than 3 (an integer of 4 to 15).
  • the mixture represented by the formula (5) can be produced by a known method. For example, JP-A-57-87427, JP-B-58-19604, JP-B-61-1363, or JP-A-61-1363. It can be produced according to the method described in JP-B-62-20124 and the like.
  • the bleed-out inhibitor of the present invention may contain a bleed-out inhibitor other than the compound represented by the formula (1).
  • the bleed-out inhibitor of the present invention preferably comprises the compound represented by the formula (1), and more preferably comprises only the compound represented by the formula (1).
  • the bleed-out inhibitor of the present invention can prevent bleed-out of a phosphorus-based flame retardant in a molded article made from the resin composition by being blended into a resin composition containing a resin and a phosphorus-based flame retardant. it can.
  • the phosphorus-based flame retardant used in the present invention is a phosphorus-based flame retardant other than the compound represented by the formula (1).
  • Preferred examples of such phosphorus-based flame retardants include phosphoric acid esters, phosphoric amides, ammonium polyphosphate, and phosphazenes, and among them, phosphazenes are preferred.
  • Examples of the phosphoric acid ester include monomeric phosphoric acid ester compounds such as trimethyl phosphate, triethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, and cresyl diphenyl phosphate; resorcinol bis-dicylenyl phosphate, resorcinol bis -Diphenyl phosphate, resorcinol-bis 2,6-xylenyl phosphate, resorcinol poly (di-2,6-xylyl) phosphate, resorcinol polyphenyl phosphate, bisphenol A bis-diphenyl phosphate, bisphenol A bis-dicresyl phosphate, biphenol Phosphorus oxychloride such as bis-diphenyl phosphate and biphenol bis-dixylenyl phosphate Tris (dichloropropyl) phosphate, tris (
  • Examples of the phosphoric amide include anilinodiphenyl phosphate, di-o-cresylphenylaminophosphate, cyclohexylaminodiphenylphosphate, phosphoramidic acid-1,4-phenylenebis-tetrakis (2,6-dimethylphenyl) ester, and the like. .
  • ammonium phosphate examples include monoammonium phosphate, diammonium phosphate, triammonium phosphate, ammonium polyphosphate, and melanin polyphosphate.
  • the phosphazene is not particularly limited, and may be a conventionally known phosphazene.
  • the phosphazene include a cyclic phosphazene represented by the formula (6), a chain phosphazene represented by the formula (7), a cyclic phosphazene having an alkoxy group, an aralkyloxy group, or an aryloxy group as a substituent, and a chain phosphazene.
  • at least one phosphazene selected from the group consisting of an o-phenylene group, an m-phenylene group, a p-phenylene group and a bisphenylene group represented by the formula (8) is crosslinked.
  • Phosphazene (provided that the bridging group is interposed between the two oxygen atoms from which the alkyl, aralkyl, or aryl moiety of the substituent of the cyclic phosphazene and the chain phosphazene is removed.
  • the phenyl group content in the crosslinked compound is It is from 50 to 99.9% of the total number of all the phenyl groups of the phosphazene and / or chain of phosphazene to a reference, and no free hydroxyl groups in the molecule), and the like.
  • R 1 and R 2 are the same or different and have an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, an aralkyl group which may have a substituent, or a substituent
  • m1 represents an integer of 3 to 25 .
  • R 3 and R 4 are the same or different and each have an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, an aralkyl group which may have a substituent, and a substituent An aralkyloxy group, an aryl group that may have a substituent, or an aryloxy group that may have a substituent.
  • Y 1 represents -P (R 6 ) 4 .
  • R 5 and R 6 are the same or different and each have an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, an aralkyl group which may have a substituent, and an aralkyl which may have a substituent; It represents an oxy group, an aryl group which may have a substituent, or an aryloxy group which may have a substituent.
  • n1 represents an integer of 3 to 10,000.
  • Z represents —C (CH 3 ) 2 —, —CH 2 —, —SO 2 —, —S— or —O—, and a represents 0 or 1.
  • alkyl group is not particularly limited, and includes, for example, a linear, branched or cyclic alkyl group. Specifically, for example, methyl, ethyl, n-propyl, A linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as isopropyl, n-butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, 1-ethylpropyl, etc., and n-pentyl, isopentyl, neopentyl, n- Hexyl, isohexyl, 3-methylpentyl, n-heptyl, n-octyl, n-nonyl, n-decyl, n-undecyl, n-dodecyl, 5-propylnonyl, n-tridecyl, n-tetradecyl, n-p
  • the “alkoxy group” is not particularly limited, and includes, for example, a linear, branched, or cyclic alkoxy group. Specifically, for example, methoxy, ethoxy, n-propoxy, Linear or branched alkoxy group of isopropoxy, n-butoxy, t-butoxy, n-pentyloxy, neopentyloxy, n-hexyloxy group; cyclopropyloxy, cyclobutyloxy, cyclopentyloxy, cyclohexyloxy And cycloalkoxy groups such as cycloheptyloxy and cyclooctyloxy groups.
  • the “aralkyl group” is not particularly limited, and includes, for example, a benzyl, phenethyl, trityl group and the like.
  • the “aralkyloxy group” is not particularly limited, and includes, for example, a benzyloxy, phenethyloxy, trityloxy group and the like.
  • aryl group is not particularly limited, and includes, for example, phenyl, biphenyl, naphthyl and the like.
  • aryloxy group is not particularly limited and includes, for example, a phenoxy, biphenyloxy, naphthoxy group and the like.
  • the “amino group” includes not only an amino group represented by —NH 2 but also, for example, methylamino, ethylamino, n-propylamino, n-butylamino, isobutylamino, s-butylamino Linear or branched monoalkylamino groups such as tert-butylamino, 1-ethylpropylamino, n-pentylamino, neopentylamino, n-hexylamino, isohexylamino and 3-methylpentylamino
  • a substituted amino group such as a dialkylamino group having two linear or branched alkyl groups such as dimethylamino, ethylmethylamino, and diethylamino groups.
  • the substituent of the aryloxy group which may have a substituent and the amino group which may have a substituent may be substituted at any substitutable position.
  • the type of the substituent is not particularly limited, for example, a halogen atom, a hydroxyl group, an amino group, an aminoalkyl group, an alkoxycarbonyl group, an acyl group, an acyloxy group, an amide group, a carboxyl group, a carboxyalkyl group, a formyl group, Examples thereof include a nitrile group, a nitro group, an alkyl group, a hydroxyalkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an alkenyloxy group, an aryloxy group, a thiol group, an alkylthio group, and an arylthio group.
  • halogen atom includes a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • the “aminoalkyl group” is not particularly limited and includes, for example, aminomethyl, methylaminomethyl, ethylaminomethyl, dimethylaminomethyl, ethylmethylaminomethyl, diethylaminomethyl, 2-aminoethyl, 2-aminoethyl, (Methylamino) ethyl, 2- (ethylamino) ethyl, 2- (dimethylamino) ethyl, 2- (ethylmethylamino) ethyl, 2- (diethylamino) ethyl, 3-aminopropyl, 3- (methylamino) propyl , 3- (ethylamino) propyl, 3- (dimethylamino) propyl, 3- (ethylmethylamino) propyl, 3- (diethylamino) propyl and other aminoalkyl groups, monoalkyl-substituted
  • alkoxycarbonyl group is not particularly limited, and includes, for example, a methoxycarbonyl group and an ethoxycarbonyl group.
  • acyl group is not particularly limited, and includes, for example, a linear or branched alkylcarbonyl group having 1 to 4 carbon atoms such as acetyl, propionyl, pivaloyl and the like.
  • acyloxy group is not particularly limited, and includes, for example, acetyloxy, propionyloxy, n-butyryloxy group and the like.
  • the “amide group” is not particularly limited and includes, for example, carboxylic acid amide groups such as acetamide and benzamide groups; thioamide groups such as thioacetamide and thiobenzamide groups; N-methylacetamide and N-benzylacetamide N-substituted amide group such as a group;
  • the “carboxyalkyl group” is not particularly limited, and examples thereof include carboxymethyl, 2-carboxyethyl, 3-carboxypropyl, 4-carboxybutyl, 5-carboxypentyl, and 6-carboxyhexyl groups. And carboxyalkyl groups.
  • hydroxyalkyl group is not particularly limited, and includes, for example, a hydroxyalkyl group such as hydroxymethyl, 2-hydroxyethyl, 3-hydroxypropyl, and 4-hydroxybutyl.
  • alkenyl group is not particularly limited and includes, for example, vinyl, 1-propenyl, allyl, isopropenyl, 2-butenyl, 3-butenyl, 1-methyl-2-propenyl, 1,3- Butadienyl, 1-pentenyl, 2-pentenyl, 3-pentenyl, 4-pentenyl, 1,1-dimethyl-2-propenyl, 1-ethyl-2-propenyl, 1-methyl-2-butenyl, 1-methyl-3- At least one group at any position such as a butenyl, 1-hexenyl, 2-hexenyl, 3-hexenyl, 4-hexenyl, 5-hexenyl, 1,1-dimethyl-2-butenyl, 1,1-dimethyl-3-butenyl group; A linear or branched alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms having two double bonds is exemplified.
  • alkenyloxy group is not particularly limited and includes, for example, vinyloxy, 1-propenyloxy, allyloxy, isopropenyloxy, 2-butenyloxy, 3-butenyloxy, 1-methyl-2-propenyloxy, 1,3-butadienyloxy, 1-pentenyloxy, 2-pentenyloxy, 3-pentenyloxy, 4-pentenyloxy, 1,1-dimethyl-2-propenyloxy, 1-ethyl-2-propenyloxy, -Methyl-2-butenyloxy, 1-methyl-3-butenyloxy, 1-hexenyloxy, 2-hexenyloxy, 3-hexenyloxy, 4-hexenyloxy, 5-hexenyloxy, 1,1-dimethyl-2-butenyloxy, 1,1-dimethyl-3-butenyloxy group and the like At least one linear or branched alkenyloxy group having 2 to 6 carbon atoms having
  • alkylthio group is not particularly limited, and includes, for example, a linear, branched or cyclic alkylthio group. Specifically, for example, methylthio, 2-ethylthio, 3- Linear or branched alkylthio groups such as propylthio, isopropylthio, 4-butylthio, t-butylthio, 5-pentylthio, neopentylthio, and 6-hexylthio groups; cyclopropylthio, cyclobutylthio, cyclopentylthio, and cyclohexylthio And cycloalkylthio groups such as cycloheptylthio and cyclooctylthio groups.
  • arylthio group is not particularly limited, and includes, for example, a phenylthio, biphenylthio, naphthylthio group and the like.
  • cyclic phosphazene represented by the formula (6) include, for example, 1,1,3,3,5,5-hexa (methoxy) cyclotriphosphazene, 1,1,3,3,5,5- Hexa (ethoxy) cyclotriphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (n-propoxy) cyclotriphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (isopropoxy) cyclotriphosphazene 1,1,3,3,5,5-hexa (n-butoxy) cyclotriphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (isobutoxy) cyclotriphosphazene, 1,1,3,3 1,5,5-hexa (phenoxy) cyclotriphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (p-tolyloxy) cyclotriphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (m -Tolyloxy) si Clotriphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hex
  • chain phosphazene represented by the formula (7) examples include 1,1,3,3,5,5-hexa (methoxy) triphosphazene and 1,1,3,3,5,5-hexa ( Ethoxy) triphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (n-propoxy) triphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (isopropoxy) triphosphazene, 1,1,1 3,3,5,5-hexa (n-butoxy) triphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (isobutoxy) triphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa ( Phenoxy) triphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (p-tolyloxy) triphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (m-tolyloxy) triphosphazene, 1,1 , 3,3,5,5-hexa (o Tolyloxy) triphosphazene, 1,1,3,3,5,5-hexa (p
  • crosslinked phosphazene examples include a phenoxyphosphazene having a crosslinked structure by 4,4'-sulfonyldiphenylene, a phenoxyphosphazene having a crosslinked structure by a 2,2- (4,4'-diphenylene) isopropylidene group, and 4,4.
  • Phenoxyphosphazene having a crosslinked structure by a '-oxydiphenylene group, phenoxyphosphazene having a 4,4'-thiodiphenylene group, phenoxyphosphazene having a crosslinked structure by a 4,4'-diphenylene group, and the like can be given.
  • phosphorus having no group that reacts with the resin hereinafter, may be referred to as “reactive group”. Bleed-out of the system flame retardant can be suppressed. This is very useful because the reaction between the resin and the phosphorus-based flame retardant does not occur, so that the inherent properties or performance of the resin is not impaired, and the choice of the phosphorus-based flame retardant can be further expanded. It is.
  • Examples of the phosphorus-based flame retardant having no reactive group include a phosphorus-based flame retardant having no functional group such as a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an alkenyl group, and an epoxy group in a molecule.
  • a phosphorus-based flame retardant having no functional group such as a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an alkenyl group, and an epoxy group in a molecule.
  • it is a phosphorus-based flame retardant having these functional groups, if it does not react with the resin to be used, it is included in the phosphorus-based flame retardant having no reactive group referred to in this specification. .
  • Examples of the phosphorus-based flame retardant having no reactive group include phosphoric acid ester having no reactive group, phosphoric acid amide having no reactive group, ammonium polyphosphate having no reactive group, and reactive Mention may be made of phosphazenes without groups.
  • phosphate esters having no reactive group resorcinol poly (di-2,6-xylyl) phosphate, resorcinol polyphenyl phosphate, and resorcinol-bis 2,6-xylenyl phosphate are preferred.
  • phosphoric acid amides having no reactive group phosphoramidic acid-1,4-phenylenebis-tetrakis (2,6-dimethylphenyl) ester is preferred.
  • melanin polyphosphate is preferred.
  • a cyclic phosphazene represented by the following formula (9) and a chain phosphazene represented by the following formula (10) are preferable, and a cyclic phosphazene represented by the formula (9) is preferable. More preferred.
  • R 7 and R 8 are the same or different and each have an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, an aralkyl group which may have a substituent, and a substituent An aralkyloxy group, an aryl group that may have a substituent, or an aryloxy group that may have a substituent.
  • the substituent is not a reactive group.
  • m1 is the same as above.
  • R 9 and R 10 are the same or different and each have an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, an aralkyl group which may have a substituent, and a substituent An aralkyloxy group, an aryl group that may have a substituent, or an aryloxy group that may have a substituent.
  • Y 2 represents —P (R 12 ) 4 .
  • R 11 and R 12 are the same or different and each may be an alkyl group which may have a substituent, an alkoxy group which may have a substituent, an aralkyl group which may have a substituent, or an aralkyl which may have a substituent; It represents an oxy group, an aryl group which may have a substituent, or an aryloxy group which may have a substituent.
  • the substituent is not a reactive group.
  • n1 is the same as above. ]
  • R 7 and R 8 are the same or different, and a phosphazene which is an alkoxy group or an aryloxy group is preferable, and a phosphazene which is an aryloxy group is more preferable.
  • a phosphazene in which m1 is 3 to 15 is preferable, a phosphazene in which m1 is 3 to 5 is more preferable, a phosphazene in which m1 is 3 or 4, and m1 is more preferable.
  • a phosphazene of 3 is particularly preferred.
  • 1,1,3,3,5,5-hexa (phenoxy) cyclotriphosphazene is particularly preferable.
  • the bleedout inhibitor of the present invention can also be used in the form of a flame retardant for resins containing a phosphorus-based flame retardant. That is, the resin flame retardant of the present invention contains the bleed-out inhibitor and the phosphorus-based flame retardant.
  • the applied resin include an epoxy resin, a thermosetting acrylic resin, a diallyl phthalate resin, an unsaturated polyester resin, a styrene resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, a polyphenylene ether resin, and a polyamide resin.
  • the compound represented by the formula (1) when the total mass of the compound represented by the formula (1) and the phosphorus-based flame retardant in the bleed-out inhibitor is 100 parts by mass.
  • the ratio is usually about 0.1 to 30 parts by weight, preferably about 1 to 28 parts by weight, more preferably 2 to 25 parts by weight, and particularly preferably 3 to 20 parts by weight.
  • the resin to which the flame retardant for resin of the present invention is added is a thermosetting resin, it is usually about 0.1 to 30 parts by mass, preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 2 to 15 parts by mass. And particularly preferably 7 to 12 parts by mass.
  • the resin to which the flame retardant for resin of the present invention is added is a thermoplastic resin
  • it is usually about 0.1 to 30 parts by mass, preferably 5 to 28 parts by mass, more preferably 7 to 25 parts by mass. And particularly preferably 9 to 20 parts by mass.
  • the resin flame retardant of the present invention can be used in a state where a bleed-out inhibitor, a phosphorus-based flame retardant and the like are mixed.
  • a bleed-out inhibitor, a phosphorus-based flame retardant, and the like can be weighed in a predetermined amount or an appropriate amount and mixed by a known method.
  • Mixing can be performed by either a wet or dry method using, for example, a rotary ball mill, a vibration ball mill, a planetary mill, a paint shaker, a rocking mill, a rocking mixer, a bead mill, a stirrer, or the like.
  • the resin constituting the resin composition of the present invention or the resin to which the flame retardant for resin is applied is not particularly limited, and a resin obtained by a conventionally known method or a commercially available product can be used. Specific examples include a thermosetting resin and a thermoplastic resin. In the present invention, rubber and elastomer are included in “resin”. Further, a thermosetting resin and a thermoplastic resin may be used in combination.
  • thermosetting resin for example, epoxy resin, phenol resin, melamine resin, urea resin, silicone resin, polyurethane resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, thermosetting acrylic resin, thermosetting polyimide resin, polycarbodiimide Resin, natural rubber, isoprene rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber, butyl rubber, ethylene propylene diene rubber, acrylonitrile butadiene rubber, styrene isoprene butadiene rubber, chloroprene rubber, and the like.
  • One of these can be used alone or in combination of two or more.
  • thermoplastic resin examples include a polyolefin resin (polyethylene resin, polypropylene resin, polyisoprene resin, polybutylene resin, cyclic polyolefin (COP) resin, cyclic olefin copolymer (COC) resin, etc.), chlorinated polyolefin resin (polyvinyl chloride) Resin, polyvinylidene chloride, etc.), styrene resin (polystyrene resin, high impact polystyrene (HIPS) resin, syndiotactic polystyrene (SPS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile-styrene copolymer Polymer (AS resin), Methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer (MBS resin), Methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styren
  • Polyether sulfone resin Polyphenylene sulfide resin, polyether nitrile resin, polythioether sulfone resin, polyarylate resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polyether aromatic ketone resin (polyetherketone resin, polyetherketoneketone resin , Polyether ether ketone resin, polyether ether ketone resin, etc.), thermoplastic polyimide (TPI) resin, liquid crystal polymer (LCP) resin (liquid crystal polyester resin, etc.), polyamide-based thermoplastic Elastomer, polyester-based thermoplastic elastomer, polybenzimidazole resin, and the like.
  • TPI thermoplastic polyimide
  • LCP liquid crystal polymer
  • polyamide-based thermoplastic Elastomer polyester-based thermoplastic elastomer
  • polybenzimidazole resin and the like.
  • One of these can be used alone or in combination of two or more.
  • epoxy resin diallyl phthalate resin, unsaturated polyester resin, styrene resin, polyester resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, and at least one or more selected from polyamide resins are preferable.
  • an epoxy resin is particularly preferred.
  • an epoxy resin is a reaction product of an epoxy compound and a curing agent.
  • the epoxy compound examples include a novolak-type epoxy compound obtained by reacting a reaction product of a phenol and an aldehyde with an epichlorohydrin such as epichlorohydrin or 2-methylepichlorohydrin; phenol obtained by reacting a phenol with an epichlorohydrin Type epoxy compound; Aliphatic epoxy compound obtained by reaction of alcohol such as trimethylolpropane, oligopropylene glycol, hydrogenated bisphenol-A with epichlorohydrin; Hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid or phthalic acid, and epichlorohydrin Glycidyl ester-based epoxy compound obtained by the reaction of the compound (I); obtained by the reaction of an amine such as diaminodiphenylmethane and aminophenol with epichlorohydrins Rishijiruamin based epoxy compounds; heterocyclic epoxy compound obtained by reaction of a polyamine with epichlorohydrin such as isocyanuric acid; and can be
  • the novolak epoxy compound examples include a phenol novolak epoxy compound, a brominated phenol novolak epoxy compound, an orthocresol novolak epoxy compound, and a naphthol novolak epoxy compound.
  • phenol type epoxy compound examples include bisphenol-A type epoxy compounds, brominated bisphenol-A type epoxy compounds, bisphenol-F type epoxy compounds, bisphenol-AD type epoxy compounds, bisphenol-S type epoxy compounds, and alkyl-substituted biphenol type epoxy compounds. And a tris (hydroxyphenyl) methane-type epoxy compound.
  • phenol novolak epoxy compounds orthocresol novolak epoxy compounds, bisphenol-A epoxy compounds, bisphenol-F epoxy compounds, and phenol epoxy compounds are preferred. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • an epoxy resin in the composition can be obtained by adding an epoxy compound and a curing agent to the composition and heating the composition to form a resin.
  • the epoxy resin can be modified by adding a monofunctional epoxy compound, a difunctional epoxy compound, or a trifunctional or higher polyfunctional epoxy compound to the epoxy compound.
  • the monofunctional epoxy compound examples include, for example, butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, cresyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, glycidyl ether of alcohol, and the like.
  • bifunctional epoxy compound examples include ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, diglycidyl ether of bisphenol A, and butadiene.
  • trifunctional or higher polyfunctional epoxy compounds include, for example, triglycidyl ether of p-aminophenol, polyallyl glycidyl ether, 1,3,5-tri (1,2-epoxyethyl) benzene, , 2 ', 4,4'-tetraglycidoxybenzophenone, polyglycidyl ether of phenol formaldehyde novolak, triglycidyl ether of trimethylolpropane, triglycidyl ether of trimethylolpropane, and the like.
  • dicyandiamide (DICY) compound novolak type phenol resin, amino-modified novolak type phenol resin, polyvinyl phenol resin, organic acid hydrazide, diamino maleonitrile compound, melamine compound, amine imide, polyamine salt, molecular sieve, amine compound , Acid anhydride, polyamide, imidazole, light or ultraviolet curing agent, and the like.
  • DICY dicyandiamide
  • a molded article produced using a composition containing an epoxy resin cured with an amine compound, a bleed-out inhibitor of the present invention, and a phosphorus-based flame retardant has an effect of suppressing the dissolution of the phosphorus-based flame retardant.
  • Amine compounds are preferred because they are high.
  • Specific examples of the amine compound include, for example, diaminodiphenylsulfone, m-xylylenediamine, N-aminoethylpiperazine, diethylenetriamine, diaminodiphenylmethane, and the like.
  • the compounding amount of the curing agent is appropriately adjusted based on the number of functional groups of the epoxy compound and the curing agent, based on the epoxy equivalent of the epoxy compound, the active hydrogen equivalent of the curing agent, or the amine equivalent (equivalent of the active hydrogen of the amine-based curing agent). be able to.
  • a curing aid may be added to facilitate the curing.
  • the curing aid those known in the art can be widely used.
  • the curing aid include tertiary amines, imidazoles, aromatic amines, and triphenylphosphine. These curing aids can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the curing aid is not particularly limited, and is usually 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less, more preferably 1 part by mass or less, per 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the lower limit of the amount of the curing aid is not particularly limited, and is, for example, preferably 0.01 part by mass, more preferably 0.1 part by mass, per 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the resin composition of the present invention contains the above-described resin, a bleed-out inhibitor, and a phosphorus-based flame retardant.
  • the proportion of the compound represented by the formula (1) Is usually about 0.1 to 30 parts by mass, preferably about 1 to 28 parts by mass, more preferably 2 to 25 parts by mass, and particularly preferably 3 to 20 parts by mass.
  • the resin of the resin composition of the present invention is a thermosetting resin, it is usually about 0.1 to 30 parts by mass, preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 2 to 15 parts by mass, Preferably it is 7 to 12 parts by mass.
  • the resin of the resin composition of the present invention is a thermoplastic resin
  • it is usually about 0.1 to 30 parts by mass, preferably 5 to 28 parts by mass, more preferably 7 to 25 parts by mass, and particularly preferably Is from 9 to 20 parts by mass.
  • the resin composition contains the compound represented by the formula (1) in the above range, bleed out is suppressed without changing the properties of the resin.
  • the total mass of the compound represented by the formula (1) and the phosphorus-based flame retardant in the bleed-out inhibitor is usually about 1 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin. It is preferably about 5 to 50 parts by mass, and more preferably about 10 to 45 parts by mass.
  • the resin of the resin composition of the present invention is a thermosetting resin, it is usually about 10 to 50 parts by mass, preferably about 11 to 48 parts by mass, more preferably about 13 to 45 parts by mass, It is preferably about 15 to 40 parts by weight, particularly preferably about 20 to 35 parts by weight.
  • the resin of the resin composition of the present invention is a thermoplastic resin, it is usually about 6 to 30 parts by mass, preferably about 8 to 25 parts by mass, and more preferably about 10 to 20 parts by mass.
  • the compounding amount of the compound represented by the formula (1) in the bleed-out inhibitor of the present invention with respect to 100 parts by mass of the resin is the compound represented by the formula (1) in the bleed-out suppressing agent of the present invention and phosphorus.
  • the compounding amount of the compound represented by the formula (1) in the bleed-out inhibitor of the present invention is usually about 0.01 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin. And preferably about 0.1 to 55 parts by weight, more preferably about 1 to 50 parts by weight, still more preferably about 3 to 40 parts by weight, and particularly preferably about 5 to 30 parts by weight.
  • the compounding amount of the compound represented by the formula (1) in the bleedout inhibitor of the present invention is usually about 0.02 to 6 parts by mass, preferably about 0.2 to 4 parts by mass, and more preferably about 0.2 to 4 parts by mass. Is about 0.4 to 3 parts by mass, especially When the total weight of the compound represented by the formula (1) and the phosphorus-based flame retardant in the bleed-out inhibitor of the present invention is 30 parts by mass, the resin is preferably used in an amount of about 0.6 to 2.4 parts by mass.
  • the compounding amount of the compound represented by the formula (1) in the bleed-out inhibitor of the present invention is usually about 0.03 to 9 parts by mass, preferably about 0.3 to 6 parts by mass with respect to 100 parts by mass. And more preferably about 0.6 to 4.5 parts by weight, particularly preferably about 0.9 to 3.6 parts by weight, which is represented by the formula (1) in the bleed-out inhibitor of the present invention.
  • the compounding amount of the compound represented by the formula (1) in the bleed-out inhibitor of the present invention is usually 0.1% with respect to 100 parts by mass of the resin. 045 to 13.5 parts by mass, preferably about 0.45 to 9 parts by mass , And still more preferably about 0.9 to 6.75 parts by weight, particularly preferably it is a 1.35 to 5.4 parts by weight approximately.
  • the resin composition of the present invention includes the resin described above and the resin flame retardant of the present invention containing the bleed-out inhibitor and the phosphorus-based flame retardant.
  • the resin flame retardant is contained in an amount of usually about 1 to 70 parts by weight, preferably about 5 to 50 parts by weight, more preferably about 10 to 45 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin. .
  • the resin to which the resin additive of the present invention is added is a thermosetting resin, it is usually about 10 to 50 parts by weight, preferably about 11 to 48 parts by weight, more preferably about 13 to 45 parts by weight, and still more preferably about 15 to 45 parts by weight.
  • About 40 parts by mass particularly preferably about 20 to 35 parts by mass.
  • the amount is usually about 6 to 30 parts by weight, preferably about 8 to 25 parts by weight, more preferably about 10 to 20 parts by weight.
  • the resin flame retardant contains the bleed-out inhibitor and the phosphorus-based flame retardant.
  • the proportion of the compound represented by the formula (1) and the phosphorus-based flame retardant in the bleed-out inhibitor contained in the resin flame retardant is the same as described above.
  • the resin composition of the present invention is blended with a fluororesin, an inorganic filler, and the like, if necessary, for the purpose of further improving its flame retardancy, particularly the ability to prevent dripping (spread of fire due to dripping during combustion). be able to. Either of these can be blended alone, or both can be blended simultaneously.
  • fluororesin can be used.
  • the fluorine resin include polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer (PFA), and tetrafluoroethylene-ethylene copolymer.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • FEP tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer
  • PFA tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer
  • PTFE Coalescence
  • CFE poly (trifluorochloroethylene)
  • PVdF polyvinylidene
  • One type of fluororesin can be used alone, or two or more types can be used in combination.
  • the amount of the fluororesin is not particularly limited, and is usually about 0.01 to 2.5 parts by weight, preferably about 0.1 to 1.2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin.
  • the inorganic filler enhances the anti-dripping effect, as well as the mechanical strength and electrical performance (eg, insulation, conductivity, anisotropic conductivity, dielectric, moisture resistance, etc.), and thermal performance of the resin composition.
  • mechanical strength and electrical performance eg, insulation, conductivity, anisotropic conductivity, dielectric, moisture resistance, etc.
  • thermal performance of the resin composition For example, heat resistance, solder heat resistance, thermal conductivity, low thermal shrinkage, low thermal expansion, low stress, thermal shock resistance, heat cycle resistance, reflow crack resistance, storage stability, temperature cycle property, etc.
  • Workability or moldability fluidity, curability, adhesiveness, adhesion, adhesiveness, adhesion, underfill, void-free, abrasion resistance, lubricity, mold release, high elasticity, low elasticity, acceptable Flexibility, flexibility, etc.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and a known inorganic filler can be used.
  • the inorganic filler for example, mica, kaolin, talc, fused silica, crystalline silica, alumina, clay, barium sulfate, barium carbonate, calcium carbonate, calcium sulfate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium silicate, titanium oxide, oxide Zinc, zinc borate, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, glass beads, glass balloon, glass flake, glass fiber, fibrous alkali metal titanate (potassium titanate fiber, sodium titanate fiber, etc.), fibrous borate Acid salts (aluminum borate fiber, magnesium borate fiber, zinc borate fiber, etc.), zinc oxide fiber, titanium oxide fiber, magnesium oxide fiber, gypsum fiber, aluminum silicate fiber, calcium silicate fiber, silicon carbide fiber, titanium carbide fiber , Silicon nitride fiber, titanium nitrid
  • fibrous materials, flakes, or those having shape anisotropy such as plate-like are preferable, and fibrous alkali metal titanate, warast Knight fiber, zonotolite fiber, basic magnesium sulfate fiber, fibrous borate, zinc oxide fiber, calcium silicate fiber, flaky titanate, flaky titanium oxide, mica, mica, sericite, illite, talc, kaolinite , Montmorillonite, boehmite, smectite, vermiculite and the like are particularly preferred.
  • a sphere or powder such as barium is preferred, and a sphere or powder such as fused silica, crystalline silica, alumina or aluminum nitride is particularly preferred.
  • One of these inorganic fillers can be used alone, or two or more thereof can be used in combination.
  • a material obtained by coating the surface of an inorganic filler with a silane coupling agent for surface treatment, a titanium coupling agent, or the like may be used.
  • the amount of the inorganic filler is usually about 0.01 to 90 parts by mass, preferably about 1 to 80 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin.
  • additives can be added to the resin composition of the present invention as long as the preferable properties are not impaired.
  • Other additives include various flame retardants.
  • the flame retardant is not particularly limited, and a known flame retardant can be used.
  • inorganic flame retardants and the like can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin additive is not particularly limited, and may be, for example, an ultraviolet absorber (benzophenone, benzotriazole, cyanoacrylate, triazine, salicylate, etc.), a light stabilizer (hindered amine, etc.), an antioxidant ( Hindered phenol-based, amine-based, copper-based, organic phosphorus-based peroxide decomposers, organic sulfur-based peroxide decomposers, etc., light-blocking agents (rutile-type titanium oxide, chromium oxide, cerium oxide, etc.), metal inactive Agents (benzotriazoles, etc.), quenchers (organic nickel, etc.), natural waxes, synthetic waxes, higher fatty acids, metal salts of higher fatty acids, antifoggants, antifungal agents, antibacterial agents, deodorants, plasticizers, Antistatic agent, surfactant, polymerization inhibitor, cross-
  • an ultraviolet absorber benzophenone, benzotriazole, cyanoacrylate, triazine
  • additives may be contained in the bleed-out inhibitor of the present invention or the flame retardant for resin.
  • the resin composition of the present invention can be obtained by weighing a predetermined amount or an appropriate amount of various raw materials and mixing or kneading them by a known method. For example, a mixture of each component in the form of powder, beads, flakes, or pellets is kneaded with an extruder such as a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a Banbury mixer, a pressure kneader, a two-roller, or a three-roller.
  • the resin composition of the present invention can be obtained by kneading with the above.
  • the mixture can be kneaded with the above-described extruder or kneader using a known liquid injection device.
  • Various raw materials may be premixed with a mixer (tumbler, Henschel mixer, etc.) before use.
  • the resin composition of the present invention is prepared by preparing a masterbatch resin composition containing a desired component (for example, the bleed-out inhibitor and the phosphorus-based flame retardant of the present invention, or the flame retardant for resin of the present invention) at a high concentration. If necessary, it can be obtained by mixing or kneading other components.
  • a desired component for example, the bleed-out inhibitor and the phosphorus-based flame retardant of the present invention, or the flame retardant for resin of the present invention
  • the resin composition of the present invention may be, for example, a single layer or a plurality of layers formed by known molding methods such as cast molding, injection molding, compression molding, transfer molding, insert molding, RIM molding, extrusion molding, inflation molding, and blow molding. Molded articles of any shape such as resin plates, sheets, films, fibers, round bars, square bars, spheres, squares, pipes, tubes, deformed products and the like.
  • the resin composition of the present invention can be applied in any field where a resin component can be used.
  • Usable fields include, for example, electric, electronic or communication equipment, precision equipment, transportation equipment such as automobiles, textile products, various manufacturing machinery, food packaging films, containers, agriculture, forestry and fisheries, construction materials, medical supplies, furniture And the like.
  • the molded article produced from the resin composition of the present invention is preferably used for electric, electronic or communication equipment.
  • electric, electronic or communication devices include printers, computers, word processors, keyboards, small information terminals (PDAs), telephones, mobile terminals (mobile phones, smartphones, tablet terminals, etc.), facsimile machines, copiers, and electronic devices.
  • OA equipment such as cash register (ECR), calculator, electronic notebook, electronic dictionary, etc., washing machine, refrigerator, rice cooker, vacuum cleaner, household appliances such as microwave oven, lighting equipment, air conditioner, iron, kotatsu, television, tuner, VTR, video camera, camcorder, digital still camera, boombox, tape recorder, MD player, CD player, DVD player, LD player, HDD (hard disk drive), speaker, car navigation, liquid crystal display, EL display, plasma display, etc.
  • ECR cash register
  • calculator electronic notebook
  • electronic dictionary electronic dictionary
  • washing machine e.g., washing machine, refrigerator, rice cooker, vacuum cleaner, household appliances such as microwave oven, lighting equipment, air conditioner, iron, kotatsu, television, tuner, VTR, video camera, camcorder, digital still camera, boombox, tape recorder, MD player, CD player, DVD player, LD player, HDD (hard disk drive), speaker, car navigation, liquid crystal display, EL display, plasma display, etc.
  • HDD hard disk drive
  • Housings for AV products, etc. materials for part or all of mechanical parts or structural parts, sheathing resistance for electric wires and cables, thermostats, cases for housing electric elements such as thermal fuses, bearings for motors, spacers, Materials constituting a part or all of sliding parts such as a wire guide for a dot printer are exemplified.
  • the molded article of the present invention is particularly preferably used for electric or electronic components used in them, for example, sealing materials for various semiconductor elements, substrate materials for wiring boards, and the like.
  • sealing a semiconductor element or the like a conventionally known method can be widely used.
  • an active element such as a semiconductor chip, a transistor, a diode, a light emitting diode (LED), or a thyristor, a capacitor, a resistor, or a coil.
  • a lead frame package a surface mount package [SOP (small out package), SOJ (small out line j-leaded package), QFP (quad flat package), BGA (ball rig), etc.
  • CSP chip @ size / scale @ package.
  • connection with the circuit pattern is not particularly limited.
  • a known method such as wire bonding, TAB (tape automated bonding), or flip chip connection can be employed.
  • the sealing method a low pressure transfer molding method is most common, but an injection molding method, a compression molding method, a casting method, or the like may be used.
  • the composition of the resin composition of the present invention may be appropriately changed according to various conditions such as a type of a support member for mounting the element, a type of the mounted element, a mounting method, a connection method, and a sealing method. it can. Further, the resin composition of the present invention may be used as an adhesive for mounting components such as a semiconductor element, a solder ball, a lead frame, a heat spreader, and a stiffener on a support member.
  • the resin composition of the present invention may be preliminarily formed into a film, and this film may be used as a sealing material for secondary mounting, for example.
  • a sealing material for secondary mounting for example.
  • an electronic component manufactured by such a method for example, there is a TCP (tape carrier carrier) in which a semiconductor chip connected to a tape carrier by a bump is sealed with the resin composition of the present invention.
  • Active elements and / or capacitors such as semiconductor chips, integrated circuits, large-scale integrated circuits, transistors, diodes, thyristors, etc., connected to wiring formed on a wiring board or glass by wire bonding, flip chip bonding, soldering, or the like; COB modules, hybrid integrated circuits, multi-chip modules, and the like, in which passive elements such as resistors and coils are sealed with the resin composition of the present invention.
  • the resin composition of the present invention When the resin composition of the present invention is used as a substrate material for a wiring board, it may be carried out in the same manner as in the conventional method.
  • the resin composition of the present invention is semi-cured by impregnating a base material such as paper, glass fiber cloth, or aramid fiber cloth and drying at a temperature of about 90 to 220 ° C. for about 1 to 5 minutes.
  • Prepreg, and the prepreg may be used as a substrate material for a wiring board.
  • the resin composition of the present invention can be formed into a film, and this film can be used as a substrate material for a wiring board.
  • a functional layer such as a conductive layer, an anisotropic conductive layer, a conductivity control layer, a dielectric layer, an anisotropic dielectric layer, and a dielectric constant control layer is used. You can also.
  • the resin composition of the present invention can also be used as an adhesive.
  • a conductive inorganic substance, a dielectric inorganic substance, and the like may be included.
  • a prepreg obtained by impregnating the base material with the resin composition of the present invention and / or a wiring board may be manufactured only by a film obtained by molding the resin composition of the present invention,
  • a prepreg for a wiring board and / or a film may be used in combination.
  • the wiring board is not particularly limited, and may be, for example, a rigid type or a flexible type, and the shape may be appropriately selected from a sheet shape or a film shape to a plate shape.
  • a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, a bonding sheet, a resin film with a carrier, and the like can be given.
  • examples of the metal foil-clad laminate include a copper-clad laminate, a composite copper-clad laminate, and a flexible copper-clad laminate.
  • These metal foil-clad laminates can be manufactured in the same manner as in the conventional method. For example, one or a plurality of the above-described prepregs are stacked, a metal (copper, aluminum, etc.) foil having a thickness of about 2 to 70 ⁇ m is arranged on one or both sides thereof, and the temperature is increased using a multi-stage press, a continuous molding machine, or the like.
  • a metal foil-clad laminate can be prepared by laminating and molding at a temperature of about 180 to 350 ° C., a heating time of about 100 to 300 minutes, and a surface pressure of about 20 to 100 kg / cm 2 .
  • the printed wiring board includes a build-up type multilayer printed wiring board, a flexible printed wiring board, and the like.
  • These printed wiring boards can be manufactured in the same manner as in the conventional method. For example, an etching process is performed on the surface of a metal foil-clad laminate to produce an inner circuit by forming an inner circuit, and several prepregs are laminated on the surface of the inner circuit, and a metal foil for an outer circuit is laminated on the outer side. Then, it is integrally molded by heating and pressing to obtain a multilayer laminate. A hole is made in the obtained multilayer laminate, and a plated metal film for conducting the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit is formed on the wall surface of the hole. Furthermore, a printed wiring board can be manufactured by performing an etching process on the metal foil for the outer layer circuit to form the outer layer circuit.
  • the bonding sheet can be manufactured in the same manner as in the conventional method. For example, a solution obtained by dissolving the resin composition of the present invention in a solvent is applied to a support of a peelable plastic film such as a polyethylene film or a polypropylene film using a roll coater, a comma coater or the like.
  • a bonding sheet can be prepared by performing heat treatment at about 160 ° C. for about 1 to 20 minutes and pressure bonding with a roll or the like.
  • a resin film with a carrier can be produced in the same manner as in the conventional method.
  • a solution obtained by dissolving the resin composition of the present invention in a solvent is applied to a support of a peelable plastic film such as a polyethylene film or a polypropylene film using a bar coder, a doctor blade, or the like, and heated to about 80 to 200 ° C.
  • a resin film with a carrier can be produced.
  • precision equipment a material constituting part or all of a housing of a timepiece, a microscope, a camera, or the like, a mechanical component, or a structural component is given.
  • transportation equipment include bodies such as boats such as yachts and boats, trains, cars, bicycles, motorcycles, aircrafts, and the like, mechanical parts or structural parts (frames, pipes, shafts, convertible tops, door trims, sun visors, wheel covers, etc.).
  • Specific examples of manufacturing equipment include robot arms, rolls, roll shafts, spacers, insulators, gaskets, thrust washers, gears, bobbins, piston members, cylinder members, pulleys, pump members, bearings, shaft members, leaf springs, and honeycomb structures.
  • Material, masking jigs, distribution boards, materials that make up part or all of mechanical parts or structural parts such as waterproof pans, water tanks, septic tanks, industrial tanks or pipes such as low tanks, resin molds, helmets, etc.
  • Materials constituting a part or all of the material may be used.
  • household goods include sports such as badminton or tennis racket frames, golf club shafts or heads, hockey sticks, ski poles or boards, snowboard boards, skateboard boards, fishing rod rods, bats, tent posts, etc.
  • civil engineering and building materials include interior and exterior materials for various buildings, roofing materials, flooring materials, wallpaper, window glass, window glass sealing materials, concrete structures (concrete piers, concrete columns, etc.) or concrete Reinforcing materials for structures (concrete columns, wall surfaces, roads, etc.), pipe repair materials such as sewer pipes, and the like.
  • Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 Preparation of Resin Molded Body The amounts of each component described in Table 1 were measured and mixed while heating at 100 ° C. to be uniform. Thereafter, the mixture was heated and cured at 120 ° C. for 1 hour, at 150 ° C. for 1 hour, and further at 200 ° C. for 2 hours. The obtained cured product was cooled to room temperature to produce an epoxy resin molded body.
  • the “content ratio [parts by mass] of the compound represented by the formula (1)” in Table 1 means that the total mass of the compound represented by the formula (1) and the phosphorus-based flame retardant is 100 parts by mass.
  • the content ratio of the compound represented by the formula (1) is shown below.
  • Dissolution degree [%] A / B ⁇ 100
  • A (weight of molded body before heating)-(weight of molded body after wiping with acetone after heating)
  • B (Molded body mass before heating)
  • Examples 7 to 10 and Comparative Examples 4 to 5 Preparation of resin molded articles The components were melt-kneaded with a twin screw extruder at the mixing ratio shown in Table 2 to produce pellets.
  • the cylinder temperature of the twin screw extruder was 240 ° C.
  • ⁇ UL pellets (length: 127 mm, width: 12.7 mm, thickness: 1.6 mm) were formed from the obtained pellets by an injection molding machine to obtain evaluation samples.
  • the molding was performed at a cylinder temperature of the injection molding machine of 260 ° C. and a mold temperature of 85 ° C.
  • content ratio [parts by mass] of the compound represented by the formula (1) in Table 2 means that the total mass of the compound represented by the formula (1) and the phosphorus-based flame retardant is 100 parts by mass.
  • the content ratio of the compound represented by the formula (1) is shown below.
  • Dissolution degree [%] A / B ⁇ 100
  • A (Massed body before wiping with acetone)-(Massed body after wiping with acetone)
  • B (Molded body mass before wiping with acetone)
  • the present invention can provide a flame-retardant resin composition in which a phosphorus-based flame retardant does not bleed out, and a molded article thereof.

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Abstract

本発明に係る樹脂組成物及びその成形体は、樹脂に式（１）で表される化合物を含むブリードアウト抑制剤が添加することで、リン系難燃剤のブリードアウトが生じない樹脂組成物及びその成形体を提供することができる。

Description

ブリードアウト抑制剤、樹脂用難燃剤、樹脂組成物、及びその成形体
　本発明は、ブリードアウト抑制剤、樹脂用難燃剤、樹脂組成物、及びその成形体に関する。
　樹脂成形体の難燃化方法として、難燃剤を樹脂に添加することが行われている。難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、金属水酸化物系難燃剤等があり、これらの中でも、安全性の配慮から、リン系難燃剤、例えばリン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、ホスファゼン等が多用されている。
　しかしながら、樹脂にリン系難燃剤を多量に添加した場合、得られた成形体は、高温状態にさらされることにより、該成形体表面にリン系難燃剤が溶出する現象（ブリードアウト）が生じ、難燃性能の低下、及び別の成形体又は材料との接着性の低下が起こるおそれがある。
　上記ブリードアウトの問題を解決するために、例えば、ホスファゼンをポリマー基材でマイクロカプセル化する方法（特許文献１）、リン含有のエポキシ樹脂を使用する方法（特許文献２）、樹脂のエポキシ基との反応性を有するホスファゼン化合物を添加する方法（特許文献３）等が提案されている。しかしながら、難燃化が必要な製品は多岐にわたっており、それらに使用する樹脂及び難燃剤の膨大な組み合わせにおいても適用可能な方法が求められている。
特開２０１７－０８２２２９号公報 特開２００７－１５３９９８号公報 特開２０１２－１８８６３３号公報
　本発明は、リン系難燃剤のブリードアウトが抑制される樹脂組成物及びその成形体を提供することを課題とする。
　また、本発明は、リン系難燃剤のブリードアウトを抑制することができるブリードアウト抑制剤を提供することを課題とする。
　本発明者らは、種々検討した結果、樹脂とリン系難燃剤を含む樹脂組成物に式（１）で表される化合物を配合することによって、該樹脂組成物の成形体におけるリン系難燃剤のブリードアウトが抑制されることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は、下記項１～１８に示す、ブリードアウト抑制剤、樹脂用難燃剤、樹脂組成物及び成形体等を包含する。
　（項１）樹脂及びリン系難燃剤を含有する樹脂組成物におけるリン系難燃剤のブリードアウト抑制剤であって、式（１）で表される化合物を含むブリードアウト抑制剤。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　（項２）前記リン系難燃剤が、リン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、及びホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、項１に記載のブリードアウト抑制剤。
　（項３）前記樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、項１又は２に記載のブリードアウト抑制剤。
　（項４）項１～３のいずれか一項に記載のブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含む樹脂用難燃剤。
　（項５）前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの前記式（１）で表される化合物の割合が０．１～３０質量部である、項４に記載の樹脂用難燃剤。
　（項６）前記リン系難燃剤が、リン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、及びホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、項４又は５に記載の樹脂用難燃剤。
　（項７）前記樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、項４～６のいずれか一項に記載の樹脂用難燃剤。
　（項８）樹脂、項１～３のいずれか一項に記載のブリードアウト抑制剤、及びリン系難燃剤を含む樹脂組成物。
　（項９）前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの前記式（１）で表される化合物の割合が０．１～３０質量部である、項８に記載の樹脂組成物。
　（項１０）前記樹脂１００質量部に対する、前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量が１０～５０質量部である、項８又は９に記載の樹脂組成物。
　（項１１）前記リン系難燃剤が、リン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、及びホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、項８～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
　（項１２）樹脂、及び項４～７のいずれか一項に記載の樹脂用難燃剤を含む樹脂組成物。
　（項１３）前記樹脂１００質量部に対して、前記樹脂用難燃剤が１０～５０質量部含まれる、項１２に記載の樹脂組成物。
　（項１４）前記樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、項８～１３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
　（項１５）項８～１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体。
　（項１６）項８～１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された電気又は電子部品。
　（項１７）項８～１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む半導体素子用封止材。
　（項１８）項８～１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された基板材料。
　本発明の樹脂組成物は、式（１）で表される化合物を含むブリードアウト抑制剤とリン系難燃剤とを含有しているので、該樹脂組成物で成形体を作製した場合に、該リン系難燃剤のブリードアウトを抑制することができる。その結果、前記成形体は、該リン系難燃剤の難燃性能を十分に発揮することができるとともに、別の材料との接着性に悪影響を与えることもない。よって、本発明の成形体は、電気、電子又は通信機器に好適に使用することができる。
　以下、本発明について詳細に説明する。
　（ブリードアウト抑制剤）
　本発明の、樹脂に配合するリン系難燃剤のブリードアウトを抑制する添加剤（以下、「ブリードアウト抑制剤」という）は、式（１）で表される化合物を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（１）で表される化合物は、ハロゲン化銀写真感光材料（特開２００２－１６９２４３号公報）、ポリエステル用の難燃剤（米国特許３８６５７８３号公報）等としての使用が報告されている公知の物質である。
　式（１）で表される化合物は、公知の製造方法を用いて製造することができる。例えば、次の反応式－１に示されるように、米国特許３３５６７６９号公報に記載の方法等により、式（１）で表される化合物を製造することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（２）で表されるヘキサクロロシクロトリホスファゼンは、公知の方法、すなわち五塩化リンと塩化アンモニウムとの反応に基づく製造方法により製造することができる。また、市販のものを用いることもできる。
　反応式－１中の塩基として、アルカリ金属塩、アミン化合物等が挙げられ、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属塩が好ましい。
　式（１）で表される化合物は、例えば、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン（２）と２，２’－ビフェノール（３）とを、モノクロロベンゼン等の溶媒中において反応させることにより得ることができる。２，２’－ビフェノール（３）は、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン（２）１ｍｏｌに対して３ｍｏｌ程度使用することが好ましい。反応温度は、２０～１４０℃程度が好ましく、反応時間は０．５～２０時間程度が好ましい。
　本発明のブリードアウト抑制剤には、式（１）で表される化合物が含まれていればよい。
　本発明の樹脂組成物における、式（１）で表される化合物の配合量は、樹脂１００質量部に対して、通常０．０１～６０質量部程度であり、好ましくは０．１～５５質量部程度であり、より好ましくは１～５０質量部程度であり、更に好ましくは３～４０質量部程度であり、特に好ましくは５～３０質量部程度である。
　本発明のブリードアウト抑制剤は、式（１）で表される化合物を含む、下記式（４）で表される混合物が配合される態様を包含する。つまり、当該混合物は、下記式（４）において、ｎが３である化合物（式（１）で表される化合物）と、ｎが３以外（４～１５の整数）である化合物とを含有する。
　式（４）で表される混合物は当該混合物１００質量％中に、例えば、式（４）においてｎが３である化合物（式（１）で表される化合物）を５０～９０質量％、式（４）においてｎが４である化合物を５～４０質量％、式（４）においてｎが５である化合物を０～３０質量％、及び式（４）においてｎが６～１５である化合物を０～２０質量％含んでいることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物に、式（１）で表される化合物を式（４）で表される混合物の形態で配合する場合は、式（４）で表される混合物を、式（４）で表される混合物中のｎが３である化合物（式（１）で表される化合物）が、樹脂１００質量部に対して、通常０．０１～６０質量部程度であり、好ましくは０．１～５５質量部程度であり、より好ましくは１～５０質量部程度であり、更に好ましくは３～４０質量部程度であり、特に好ましくは５～３０質量部程度となるように配合することが好ましい。
　式（４）で表される混合物は、上記式（１）で表される化合物の製造方法においてヘキサクロロシクロトリホスファゼンを使用する替わりに、例えば、式（５）で表される混合物と２，２’－ビフェノールとを塩基存在下で反応させることで製造することができる。当該混合物は、下記式（５）において、ｎが３である化合物（式（２）で表される化合物）と、ｎが３以外（４～１５の整数）である化合物とを含有する。なお、式（５）で表される混合物は、式（５）においてｍが３である化合物（式（２）で表される化合物）を５０～９０質量％、式（５）においてｍが４である化合物を５～４０質量％、式（５）においてｍ＝５である化合物を０～３０質量％、及び式（５）においてｍが６～１５である化合物を０～２０質量％含むことが好ましい。式（５）で表される混合物は、公知の方法により製造することができ、例えば、特開昭５７－８７４２７号公報、特公昭５８－１９６０４号公報、特公昭６１－１３６３号公報、又は特公昭６２－２０１２４号公報等に記載の方法に従って製造することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（ｎは、３～１５の整数を示す）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （ｍは、３～１５の整数を示す）
　本発明のブリードアウト抑制剤は、式（１）で表される化合物以外のブリードアウト抑制剤を含むことができる。本発明のブリードアウト抑制剤は、式（１）で表される化合物からなることが好ましく、式（１）で表される化合物のみからなることがより好ましい。
　本発明のブリードアウト抑制剤は、樹脂とリン系難燃剤とを含む樹脂組成物に配合されることによって、該樹脂組成物から作製された成形体におけるリン系難燃剤のブリードアウトを防ぐことができる。
　（リン系難燃剤）
　本発明で使用するリン系難燃剤は、式（１）で表される化合物以外のリン系難燃剤である。このようなリン系難燃剤として、リン酸エステル、リン酸アミド、ポリリン酸アンモニウム、及びホスファゼンを好ましく例示でき、それらの中でもホスファゼンが好ましい。
　これらは、１種を単独で使用することができ、又は２種以上を併用することができる。
　リン酸エステルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート等のモノマー型リン酸エステル系化合物；レゾルシノールビス－ジキシレニルホスフェート、レゾルシノールビス－ジフェニルホスフェート、レゾルシノール－ビス２，６－キシレニルホスフェート、レゾルシノールポリ（ジ－２，６－キシリル）ホスフェート、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビス－ジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビス－ジクレジルホスフェート、ビフェノールビス－ジフェニルホスフェート、ビフェノールビス－ジキシレニルホスフェート等のオキシ塩化リンと二価のフェノール系化合物；トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、トリス(β－クロロプロピル)ホスフェート、トリス(クロロエチル)ホスフェート、２,２－ビス(クロロメチル)トリメチレンビス(ビス(２－クロロエチル)ホスフェート、ポリオキシアルキレンビスジクロロアルキルホスフェート等の含ハロゲンリン酸エステル系化合物；及びフェノール(又はアルキルフェノール)との反応生成物である芳香族縮合リン酸エステル系化合物等が挙げられる。
　リン酸アミドとしては、アニリノジフェニルホスフェート、ジ－ｏ－クレジルフェニルアミノホスフェート、シクロヘキシルアミノジフェニルホスフェート、ホスホルアミド酸－１，４－フェニレンビス－テトラキス（２，６－ジメチルフェニル）エステル等が挙げられる。
　リン酸アンモニウムとしては、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラニン等が挙げられる。
　ホスファゼンとしては、特に制限されず、従来公知のホスファゼンを挙げることができる。ホスファゼンとして、例えば、式（６）で表される環状ホスファゼン、式（７）で表される鎖状ホスファゼン、置換基としてアルコキシ基、アラルキルオキシ基、又はアリールオキシ基を有する環状ホスファゼン及び鎖状ホスファゼンから選ばれた少なくとも一種のホスファゼンが、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基及び式（８）で表されるビスフェニレン基から選ばれる少なくとも一種の架橋基により架橋されてなる架橋ホスファゼン（ただし、該架橋基は環状ホスファゼン及び鎖状ホスファゼンの置換基のアルコキシ基、アラルキルオキシ基、又はアリールオキシ基のアルキル、アラルキル、又はアリール部分が脱離した２個の酸素原子間に介在し、架橋されてなる化合物におけるフェニル基の含有割合が上記環状ホスファゼン及び／又は鎖状ホスファゼン中の全フェニル基の総数を基準に５０～９９．９％であり、かつ分子内にフリーの水酸基を有しない）等を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
[式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、置換基を有することのあるアリールオキシ基、又は置換基を有することのあるアミノ基を示し、ｍ１は３～２５の整数を示す。]
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
[式中、Ｒ３及びＲ４は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。Ｘ１は、－Ｎ＝Ｐ（Ｒ５）３を示す。Ｙ１は、－Ｐ（Ｒ６）４を示す。Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。ｎ１は３～１００００の整数を示す。] 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
［式中、Ｚは－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＣＨ２－、－ＳＯ２－、－Ｓ－又は－Ｏ－を示し、ａは０又は１を示す。］
　本明細書において、「アルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキル基が挙げられ、具体的には、例えば、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｓ－ブチル、ｔ－ブチル、１－エチルプロピル等の炭素数１～４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、更にｎ－ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｎ－ヘキシル、イソヘキシル、３－メチルペンチル、ｎ－ヘプチル、ｎ－オクチル、ｎ－ノニル、ｎ－デシル、ｎ－ウンデシル、ｎ－ドデシル、５－プロピルノニル、ｎ－トリデシル、ｎ－テトラデシル、ｎ－ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル等を加えた炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基、また、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル等の炭素数３～８の環状アルキル基等が挙げられる。
　本明細書において、「アルコキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルコキシ基が挙げられ、具体的には、例えば、メトキシ、エトキシ、ｎ－プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ－ブトキシ、ｔ－ブトキシ、ｎ－ペンチルオキシ、ネオペンチルオキシ、ｎ－ヘキシルオキシ基の直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基；シクロプロピルオキシ、シクロブチルオキシ、シクロペンチルオキシ、シクロヘキシルオキシ、シクロヘプチルオキシ、シクロオクチルオキシ基等の環状アルコキシ基等が挙げられる。
　本明細書において、「アラルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、ベンジル、フェネチル、トリチル基等が挙げられる。
　本明細書において、「アラルキルオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、ベンジルオキシ、フェネチルオキシ、トリチルオキシ基等が挙げられる。
　本明細書において、「アリール基」としては、特に限定はなく、例えば、フェニル、ビフェニル、ナフチル基等が挙げられる。
　本明細書において、「アリールオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、フェノキシ、ビフェニルオキシ、ナフトキシ基等が挙げられる。
　本明細書において、「アミノ基」としては、－ＮＨ２で表されるアミノ基だけでなく、例えば、メチルアミノ、エチルアミノ、ｎ－プロピルアミノ、ｎ－ブチルアミノ、イソブチルアミノ、ｓ－ブチルアミノ、ｔ－ブチルアミノ、１－エチルプロピルアミノ、ｎ－ペンチルアミノ、ネオペンチルアミノ、ｎ－ヘキシルアミノ、イソヘキシルアミノ、３－メチルペンチルアミノ基等の直鎖状又は分岐鎖状のモノアルキルアミノ基；ジメチルアミノ、エチルメチルアミノ、ジエチルアミノ基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を２つ有するジアルキルアミノ基等の置換アミノ基も含まれる。
　置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、置換基を有することのあるアリールオキシ基、及び置換基を有することのあるアミノ基の置換基は、置換可能な任意の位置に置換されることができる。
　該置換基の種類としては、特に限定はなく、例えば、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、アミノアルキル基、アルコキシカルボニル基、アシル基、アシルオキシ基、アミド基、カルボキシル基、カルボキシアルキル基、ホルミル基、ニトリル基、ニトロ基、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、チオール基、アルキルチオ基、アリールチオ基等が挙げられる。
　本明細書において、「ハロゲン原子」としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
　本明細書において、「アミノアルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、アミノメチル、メチルアミノメチル、エチルアミノメチル、ジメチルアミノメチル、エチルメチルアミノメチル、ジエチルアミノメチル、２－アミノエチル、２－（メチルアミノ）エチル、２－（エチルアミノ）エチル、２－（ジメチルアミノ）エチル、２－（エチルメチルアミノ）エチル、２－（ジエチルアミノ）エチル、３－アミノプロピル、３－（メチルアミノ）プロピル、３－（エチルアミノ）プロピル、３－（ジメチルアミノ）プロピル、３－（エチルメチルアミノ）プロピル、３－（ジエチルアミノ）プロピル基等のアミノアルキル基、モノアルキル置換アミノアルキル基又はジアルキル置換アミノアルキル基等が挙げられる。
　本明細書において、「アルコキシカルボニル基」としては、特に限定はなく、例えば、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル基等が挙げられる。
　本明細書において、「アシル基」としては、特に限定はなく、例えば、アセチル、プロピオニル、ピバロイル基等の炭素数１～４の直鎖状又は分岐鎖状アルキルカルボニル基が挙げられる。
　本明細書において、「アシルオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、ｎ－ブチリルオキシ基等が挙げられる。
　本明細書において、「アミド基」としては、特に限定はなく、例えば、アセトアミド、ベンズアミド基等のカルボン酸アミド基；チオアセトアミド、チオベンズアミド基等のチオアミド基；Ｎ－メチルアセトアミド、Ｎ－ベンジルアセトアミド基等のＮ－置換アミド基；等が挙げられる。
　本明細書において、「カルボキシアルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、カルボキシメチル、２－カルボキシエチル、３－カルボキシプロピル、４－カルボキシブチル、５－カルボキシペンチル、６－カルボキシヘキシル基等のカルボキシアルキル基が挙げられる。
　本明細書において、「ヒドロキシアルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、ヒドロキシメチル、２－ヒドロキシエチル、３－ヒドロキシプロピル、４－ヒドロキシブチル基等のヒドロキシアルキル基が挙げられる。
　本明細書において、「アルケニル基」としては、特に限定はなく、例えば、ビニル、１－プロペニル、アリル、イソプロペニル、２－ブテニル、３－ブテニル、１－メチル－２－プロペニル、１，３－ブタジエニル、１－ペンテニル、２－ペンテニル、３－ペンテニル、４－ペンテニル、１，１－ジメチル－２－プロペニル、１－エチル－２－プロペニル、１－メチル－２－ブテニル、１－メチル－３－ブテニル、１－ヘキセニル、２－ヘキセニル、３－ヘキセニル、４－ヘキセニル、５－ヘキセニル、１，１－ジメチル－２－ブテニル、１，１－ジメチル－３－ブテニル基等の任意の位置に少なくとも１つの二重結合を有する炭素数２～６の直鎖状又は分岐鎖状アルケニル基が挙げられる。
　本明細書において、「アルケニルオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、ビニルオキシ、１－プロペニルオキシ、アリルオキシ、イソプロペニルオキシ、２－ブテニルオキシ、３－ブテニルオキシ、１－メチル－２－プロペニルオキシ、１，３－ブタジエニルオキシ、１－ペンテニルオキシ、２－ペンテニルオキシ、３－ペンテニルオキシ、４－ペンテニルオキシ、１，１－ジメチル－２－プロペニルオキシ、１－エチル－２－プロペニルオキシ、１－メチル－２－ブテニルオキシ、１－メチル－３－ブテニルオキシ、１－ヘキセニルオキシ、２－ヘキセニルオキシ、３－ヘキセニルオキシ、４－ヘキセニルオキシ、５－ヘキセニルオキシ、１，１－ジメチル－２－ブテニルオキシ、１，１－ジメチル－３－ブテニルオキシ基等の任意の位置に少なくとも１つの二重結合を有する炭素数２～６の直鎖状又は分岐鎖状アルケニルオキシ基が挙げられる。
　本明細書において、「アルキルチオ基」としては、特に限定はなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキルチオ基が挙げられ、具体的には、例えば、メチルチオ、２－エチルチオ、３－プロピルチオ、イソプロピルチオ、４－ブチルチオ、ｔ－ブチルチオ、５－ペンチルチオ、ネオペンチルチオ、６－ヘキシルチオ基の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルチオ基；シクロプロピルチオ、シクロブチルチオ、シクロペンチルチオ、シクロヘキシルチオ、シクロヘプチルチオ、シクロオクチルチオ基等の環状アルキルチオ基等が挙げられる。
　本明細書において、「アリールチオ基」としては、特に限定はなく、例えば、フェニルチオ、ビフェニルチオ、ナフチルチオ基等が挙げられる。
　式（６）で表される環状ホスファゼンの具体例としては、例えば、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（メトキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（エトキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｎ－プロポキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（イソプロポキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｎ－ブトキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（イソブトキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（フェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｐ－トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｍ－トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｏ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－エチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－ｎ－プロピルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－イソプロピルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－ｔ－ブチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－ｔ－オクチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（２，３－ジメチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（２，４－ジメチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（２，５－ジメチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（２，６－ジメチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソプロポキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－ブトキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソブトキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ)－１，３，５－トリス（ｍ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（ｍ－トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（ｍ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソプロポキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－ブトキシ)－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソブトキシ)－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（４－ｔ－ブチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス(４－ｔ－オクチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ)－１，３，５－トリス（４－ｔ－ブチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（４－ｔ－オクチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｏ－アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｍ－アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｐ－アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（フェノキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（フェノキシ）－１，３，５－トリス（ｍ－アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（フェノキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３－テトラ（ｏ－アミノフェノキシ）－５，５－ジフェノキシシクロトリホスファゼン、１，１，３，３－テトラ（ｍ－アミノフェノキシ）－５，５－ジフェノキシシクロトリホスファゼン、１，１，３，３－テトラ（ｐ－アミノフェノキシ）－５，５－ジフェノキシシクロトリホスファゼン、１，１，３，３－テトラ（フェノキシ）－５，５－ジ（ｏ－アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３－テトラ（フェノキシ）－５，５－ジ（ｍ－アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３－テトラ（フェノキシ）－５，５－ジ（ｐ－アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｏ－ヒドロキシフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｍ－ヒドロキシフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｐ－ヒドロキシフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（フェノキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－ヒドロキシフェノキシ）シクロホスファゼン、１，３，５－トリス（フェノキシ）－１，３，５－トリス（ｍ－ヒドロキシフェノキシ）シクロホスファゼン、１，３，５－トリス（フェノキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－ヒドロキシフェノキシ）シクロホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｏ－アリルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｍ－アリルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｐ－アリルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｏ－アリルフェノキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）－シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｍ－アリルフェノキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）－シクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｐ－アリルフェノキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）－シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサアミノシクロトリホスファゼン、１，３，５－トリス（フェノキシ）－１，３，５－トリス（アミノ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３－テトラアミノ－５，５－ジフェノキシシクロトリホスファゼン、１，１，３，３－テトラフェノキシ－５，５－ジアミノシクロトリホスファゼン等が挙げられる。
　式（７）で表される鎖状ホスファゼンの具体例としては、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（メトキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（エトキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｎ－プロポキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（イソプロポキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｎ－ブトキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（イソブトキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（フェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｐ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｍ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｏ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｐ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｍ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（ｏ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－エチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－ｎ－プロピルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－イソプロピルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－ｔ－ブチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－ｔ－オクチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（２，３－ジメチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（２，４－ジメチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（２，５－ジメチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（２，６－ジメチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサアミノトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（４－フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソプロポキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－ブトキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソブトキシ）－１，３，５－トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（ｍ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（ｍ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（ｍ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（ｍ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ－１，３，５－トリス（ｍ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（ｍ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（ｏ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソプロポキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－ブトキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソブトキシ）－１，３，５－トリス（ｐ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（４－ｔ－ブチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（４－ｔ－オクチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（４－ｔ－ブチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（４－ｔ－オクチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（メトキシ）－１，３，５－トリス（４－フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（エトキシ）－１，３，５－トリス（４－フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－プロポキシ）－１，３，５－トリス（４－フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソプロポキシ）－１，３，５－トリス（４－フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（ｎ－ブトキシ）－１，３，５－トリス（４－フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５－トリス（イソブトキシ）－１，３，５－トリス（４－フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（メトキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（エトキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（ｎ－プロポキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（イソプロポキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（ｎ－ブトキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（イソブトキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（ｐ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（ｍ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（ｏ－トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（ｐ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（ｍ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（ｏ－アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１－ジアミノ－３，３，５，５－テトラキス（４－フェニルフェノキシ）トリホスファゼン等が挙げられる。
　架橋ホスファゼンの具体例としては、４，４’－スルホニルジフェニレンによる架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、２，２－（４，４’－ジフェニレン）イソプロピリデン基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、４，４’－オキシジフェニレン基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、４，４’－チオジフェニレン基を有するフェノキシホスファゼン、４，４’－ジフェニレン基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン等を挙げることができる。
　本発明は、驚くべきことに、式（１）で表される化合物を樹脂に配合することで、樹脂と反応する基（以下、「反応性基」ということがある。）を有さないリン系難燃剤のブリードアウトを抑制することができる。このことは、樹脂とリン系難燃剤との反応が生じないことから、樹脂本来の性質又は性能を損なうことがなく、更にリン系難燃剤の選択肢を広げることを可能とすることから非常に有用である。反応性基を有さないリン系難燃剤としては、例えば、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、アルケニル基、エポキシ基等の官能基を分子内に有さないリン系難燃剤を挙げることができる。なお、これらの官能基を有するリン系難燃剤であっても、使用する樹脂との反応が生じないものであれば、本明細書でいう反応性基を有さないリン系難燃剤に含まれる。
　反応性基を有さないリン系難燃剤としては、反応性基を有さないリン酸エステル、反応性基を有さないリン酸アミド、反応性基を有さないポリリン酸アンモニウム、及び反応性基を有さないホスファゼンを挙げることができる。反応性基を有さないリン酸エステルの中では、レゾルシノールポリ（ジ－２，６－キシリル）ホスフェート、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、及びレゾルシノール－ビス２，６－キシレニルホスフェートが好ましい。反応性基を有さないリン酸アミドの中では、ホスホルアミド酸－１，４－フェニレンビス－テトラキス（２，６－ジメチルフェニル）エステルが好ましい。反応性基を有さないポリリン酸アンモニウムの中では、ポリリン酸メラニンが好ましい。反応性基を有さないホスファゼンの中では、次の式（９）で表される環状ホスファゼン及び式（１０）で表される鎖状ホスファゼンが好ましく、式（９）で表される環状ホスファゼンがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 [式中、Ｒ７及びＲ８は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。ここで、前記置換基は、反応性基ではない。ｍ１は前記と同じである。]
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
[式中、Ｒ９及びＲ１０は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。Ｘ２は、－Ｎ＝Ｐ（Ｒ１１）３を示す。Ｙ２は、－Ｐ（Ｒ１２）４を示す。Ｒ１１及びＲ１２は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。ここで、前記置換基は、反応性基ではない。ｎ１は前記と同じである。]
　式（９）で表される環状ホスファゼンとしては、Ｒ７及びＲ８が、同一又は異なって、アルコキシ基、又はアリールオキシ基であるホスファゼンが好ましく、アリールオキシ基であるホスファゼンがより好ましい。
　式（９）で表される環状ホスファゼンとしては、ｍ１が３～１５であるホスファゼンが好ましく、ｍ１が３～５であるホスファゼンがより好ましく、ｍ１が３又は４であるホスファゼンが更に好ましく、ｍ１が３であるホスファゼンが特に好ましい。
　式（９）で表される環状ホスファゼンとしては、１，１，３，３，５，５－ヘキサ（フェノキシ）シクロトリホスファゼンが特に好ましい。
　（樹脂用難燃剤）
　本発明のブリードアウト抑制剤は、リン系難燃剤を含む樹脂用難燃剤の形態で使用することもできる。すなわち、本発明の樹脂用難燃剤は、前記ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含む。適用される樹脂としては、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂が挙げられる。
　本発明の樹脂用難燃剤において、ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及びリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの式（１）で表される化合物の割合は、通常０．１～３０質量部程度であり、好ましくは１～２８質量部程度であり、更に好ましくは２～２５質量部であり、特に好ましくは３～２０質量部である。本発明の樹脂用難燃剤を添加する樹脂が、熱硬化性樹脂の場合、通常０．１～３０質量部程度であり、好ましくは１～２０質量部であり、更に好ましくは２～１５質量部であり、特に好ましくは７～１２質量部である。本発明の樹脂用難燃剤を添加する樹脂が、熱可塑性樹脂の場合、通常０．１～３０質量部程度であり、好ましくは５～２８質量部であり、更に好ましくは７～２５質量部であり、特に好ましくは９～２０質量部である。式（１）で表される化合物を上記範囲で含むことにより、樹脂の性質を変化させることなく、ブリードアウトの抑制効果を十分に発揮させることができる。
　本発明の樹脂用難燃剤は、ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤等が混合された状態で使用することができる。その場合、ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤等を、所定量又は適量秤量して、公知の方法で混合することができる。混合は、例えば、回転ボールミル、振動ボールミル、遊星ミル、ペイントシェーカー、ロッキングミル、ロッキングミキサー、ビーズミル、撹拌機等を用いて、湿式及び乾式のどちらでも行うことができる。
　（樹脂）
　本発明の樹脂組成物を構成する樹脂、又は樹脂用難燃剤が適用される樹脂としては、特に制限されず、従来公知の方法によって得られるもの、又は市販品を用いることができる。具体的には、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができる。なお、本発明において、ゴム及びエラストマーは、「樹脂」に含まれるものとする。また、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とを併用してもよい。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンイソプレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム等が挙げられる。これらのうち１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイソプレン樹脂、ポリブチレン樹脂、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）樹脂、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）樹脂等）、塩素化ポリオレフィン樹脂（ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン等）、スチレン系樹脂（ポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル－スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート－アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル－アクリルゴム－スチレン共重合体（ＡＡＳ樹脂）等）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリメチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂等）、脂肪族ポリアミド樹脂（ポリアミド６樹脂、ポリアミド６６樹脂、ポリアミド１１樹脂、ポリアミド１２樹脂、ポリアミド４６樹脂、ポリアミド６樹脂とポリアミド６６樹脂との共重合体（ポリアミド６／６６樹脂）、ポリアミド６樹脂とポリアミド１２樹脂との共重合体（ポリアミド６／１２樹脂）等）、半芳香族ポリアミド樹脂（ポリアミドＭＸＤ６樹脂、ポリアミド６Ｔ樹脂、ポリアミド９Ｔ樹脂、ポリアミド１０Ｔ樹脂等の芳香環を有する構造単位と芳香環を有さない構造単位からなる樹脂）、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリチオエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテル芳香族ケトン樹脂（ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂（液晶ポリエステル樹脂等）、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリベンズイミダゾール樹脂等が挙げられる。これらのうち１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの樹脂の中でも、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種又は２種以上が好ましく、その中でも、エポキシ樹脂が特に好ましい。
　本明細書において、エポキシ樹脂は、エポキシ化合物と硬化剤との反応物である。
　エポキシ化合物としては、例えば、フェノール類とアルデヒド類との反応物とエピクロルヒドリン又は２－メチルエピクロルヒドリン等のエピクロルヒドリン類との反応により得られるノボラック型エポキシ化合物；フェノール類とエピクロルヒドリン類との反応により得られるフェノール型エポキシ化合物；トリメチロールプロパン、オリゴプロピレングリコール、水添ビスフェノール－Ａ等のアルコールとエピクロルヒドリン類との反応により得られる脂肪族エポキシ化合物；ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸又はフタル酸と、エピクロルヒドリン類との反応により得られるグリシジルエステル系エポキシ化合物；ジアミノジフェニルメタン、アミノフェノール等のアミンとエピクロルヒドリン類との反応により得られるグリシジルアミン系エポキシ化合物；イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリン類との反応により得られる複素環式エポキシ化合物；及びこれらの変性エポキシ化合物等を挙げることができる。
　前記ノボラック型エポキシ化合物として、フェノールノボラック型エポキシ化合物、臭素化フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物及びナフトールノボラック型エポキシ化合物等が挙げられる。
　前記フェノール型エポキシ化合物として、ビスフェノール－Ａ型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノール－Ａ型エポキシ化合物、ビスフェノール－Ｆ型エポキシ化合物、ビスフェノール－ＡＤ型エポキシ化合物、ビスフェノール－Ｓ型エポキシ化合物、アルキル置換ビフェノール型エポキシ化合物、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ化合物等が挙げられる。
　これらの中でも、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノール－Ａ型エポキシ化合物、ビスフェノール－Ｆ型エポキシ化合物、及びフェノール型エポキシ化合物が好ましい。これらの化合物は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
　組成物中においてエポキシ樹脂を製造することも可能である。例えば、組成物にエポキシ化合物と硬化剤とを添加し、加熱することで樹脂化させることにより、エポキシ樹脂を得ることができる。
　また、上記エポキシ化合物に単官能性のエポキシ化合物、２官能性のエポキシ化合物又は３官能性以上の多官能性のエポキシ化合物を加えることで、エポキシ樹脂を変性することができる。
　単官能性のエポキシ化合物の具体例として、例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、アルコールのグリシジルエーテル等を挙げることができる。
　２官能性のエポキシ化合物の具体例として、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキサンジオキシド、４，４’－ジ（１，２－エポキシエチル）ジフェニルエーテル、４，４’－（１，２－エポキシエチル）ビフェニル、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエーテル、ビス（２，３’－エポキシシクロペンチル）エーテル、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシル）アジペート、Ｎ，Ｎ’－ｍ－フェニレンビス（４，５－エポキシ－１，２－シクロヘキサン）ジカルボキシイミド等を挙げることができる。
　３官能性以上の多官能性のエポキシ化合物の具体例として、例えば、ｐ－アミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，３，５－トリ（１，２－エポキシエチル）ベンゼン、２，２’，４，４’－テトラグリシドキシベンゾフェノン、フェノールホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル等を挙げることができる。
　これらの単官能性のエポキシ化合物、２官能性のエポキシ化合物又は３官能性以上の多官能性のエポキシ化合物は、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を併用することができる。
　硬化剤としては、この分野で公知のものを広く使用することができる。硬化剤として、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）化合物、ノボラック型フェノール樹脂、アミノ変性ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル化合物、メラミン化合物、アミンイミド、ポリアミン塩、モレキュラーシーブ、アミン化合物、酸無水物、ポリアミド、イミダゾール、光又は紫外線硬化剤等を挙げることができる。
　これらの中でも、アミン化合物で硬化させたエポキシ樹脂と本発明のブリードアウト抑制剤とリン系難燃剤とを含む組成物を用いて作製された成形体は、リン系難燃剤の溶出抑制効果が特に高いことから、アミン化合物が好ましい。アミン化合物の具体例として、例えば、ジアミノジフェニルスルフォン、ｍ－キシリレンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、ジエチレントリアミン、ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
　これらの硬化剤は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
　硬化剤の配合量は、エポキシ化合物のエポキシ当量、硬化剤の活性水素当量又はアミン当量（アミン系硬化剤の活性水素の当量）等より、エポキシ化合物及び硬化剤の官能基数に基づいて適宜調整することができる。
　また、硬化を促進させやすくするために、硬化助剤を添加してもよい。硬化助剤としては、この分野で公知のものを広く使用することができる。硬化助剤として、例えば、第三級アミン、イミダゾール、芳香族アミン及びトリフェニルホスフィン等を挙げることができる。これらの硬化助剤は、１種単独で又は２種以上混合して使用することができる。硬化助剤の配合量は特に制限されず、通常、エポキシ樹脂１００質量部に対して、１０質量部以下、好ましくは５質量部以下、より好ましくは１質量部以下である。硬化助剤の配合量の下限値は特に限定されず、例えばエポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部とすることが好ましく、０．１質量部とすることがより好ましい。
　（樹脂組成物）
　本発明の樹脂組成物は、上述した樹脂、ブリードアウト抑制剤、及びリン系難燃剤を含む。
　本発明の樹脂組成物において、ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたとき、式（１）で表される化合物の割合は、通常０．１～３０質量部程度であり、好ましくは１～２８質量部程度であり、更に好ましくは２～２５質量部であり、特に好ましくは３～２０質量部である。本発明の樹脂組成物の樹脂が熱硬化性樹脂の場合、通常０．１～３０質量部程度であり、好ましくは１～２０質量部であり、更に好ましくは２～１５質量部であり、特に好ましくは７～１２質量部である。本発明の樹脂組成物の樹脂が熱可塑性樹脂の場合、通常０．１～３０質量部程度であり、好ましくは５～２８質量部であり、更に好ましくは７～２５質量部であり、特に好ましくは９～２０質量部である。樹脂組成物が式（１）で表される化合物を上記範囲で含むことにより、樹脂の性質が変化することなく、ブリードアウトが抑制される。
　本発明の樹脂組成物において、ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量は、樹脂１００質量部に対して、通常１～７０質量部程度であり、好ましくは５～５０質量部程度であり、更に好ましくは１０～４５質量部程度である。本発明の樹脂組成物の樹脂が熱硬化性樹脂の場合、通常１０～５０質量部程度であり、好ましくは１１～４８質量部程度であり、より好ましくは１３～４５質量部程度であり、更に好ましくは１５～４０質量部程度であり、特に好ましくは２０～３５質量部程度である。本発明の樹脂組成物の樹脂が熱可塑性樹脂の場合、通常６～３０質量部程度であり、好ましくは８～２５質量部程度であり、更に好ましくは１０～２０質量部程度である。
　樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、上記本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及びリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの式（１）で表される化合物の割合、及び樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量の範囲から適宜調整することができる。
　例えば、本発明の樹脂組成物における、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、樹脂１００質量部に対して、通常０．０１～６０質量部程度であり、好ましくは０．１～５５質量部程度であり、より好ましくは１～５０質量部程度であり、更に好ましくは３～４０質量部程度であり、特に好ましくは５～３０質量部程度とすることができ、更に具体的には、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量が２０質量部の場合、樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、通常０．０２～６質量部程度であり、好ましくは０．２～４質量部程度であり、更に好ましくは０．４～３質量部程度であり、特に好ましくは０．６～２．４質量部程度であり、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量が３０質量部の場合、樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、通常０．０３～９質量部程度であり、好ましくは０．３～６質量部程度であり、更に好ましくは０．６～４．５質量部程度であり、特に好ましくは０．９～３．６質量部程度であり、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量が４５質量部の場合、樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、通常０．０４５～１３．５質量部程度であり、好ましくは０．４５～９質量部程度であり、更に好ましくは０．９～６．７５質量部程度であり、特に好ましくは１．３５～５．４質量部程度とすることができる。
　あるいは、本発明の樹脂組成物は、上述した樹脂、及び、上記ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含んでなる本発明の樹脂用難燃剤を含む。
　本発明の樹脂組成物において、樹脂１００質量部に対して、樹脂用難燃剤が、通常１～７０質量部程度、好ましくは５～５０質量部程度、更に好ましくは１０～４５質量部程度含まれる。本発明の樹脂用添加剤を添加する樹脂が熱硬化性樹脂の場合、通常１０～５０質量部程度、好ましくは１１～４８質量部程度、より好ましくは１３～４５質量部程度、更に好ましくは１５～４０質量部程度、特に好ましくは２０～３５質量部程度含まれる。本発明の樹脂用添加剤を添加する樹脂が熱可塑性樹脂の場合、通常６～３０質量部程度、好ましくは８～２５質量部程度、更に好ましくは１０～２０質量部程度含まれる。
　前記樹脂用難燃剤は、前記ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含む。前記樹脂用難燃剤に含まれるブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤との割合は、前記と同様である。
　（その他の添加剤）
　本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、その難燃性能、特にドリッピング（燃焼時の滴下による延焼）防止性能をより一層向上させる目的で、フッ素樹脂、無機充填材等を配合することができる。これらは、いずれかを単独で配合することができ、又は両方を同時に配合することができる。
　フッ素樹脂としては公知のものを使用することができる。フッ素樹脂として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリ（トリフルオロクロロエチレン）（ＣＴＦＥ）、ポリフルオロビニリデン（ＰＶｄＦ）等が挙げられる。これらの中でも、ＰＴＦＥが好ましい。フッ素樹脂は１種を単独で使用することができ、又は２種以上を併用することができる。
　フッ素樹脂の配合量は特に制限されず、樹脂１００質量部に対し、通常、０．０１～２．５質量部程度であり、好ましくは、０．１～１．２質量部程度である。
　無機充填材は、ドリッピング防止効果を増強させるとともに、樹脂組成物の機械的強度、電気的性能（例えば、絶縁性、導電性、異方導電性、誘電性、耐湿性等）、熱的性能（例えば、耐熱性、ハンダ耐熱性、熱伝導性、低熱収縮性、低熱膨張性、低応力性、耐熱衝撃性、耐ヒートサイクル性、耐リフロークラック性、保存安定性、温度サイクル性等）、作業性又は成形性（流動性、硬化性、接着性、粘着性、圧着性、密着性、アンダーフィル性、ボイドフリー性、耐摩耗性、潤滑性、離型性、高弾性、低弾性、可とう性、屈曲性等）も向上させることができる。
　無機充填材としては、特に制限はなく、公知の無機充填材を使用することができる。無機充填材として、例えば、マイカ、カオリン、タルク、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、クレー、硫酸バリウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラスファイバー、繊維状チタン酸アルカリ金属塩（チタン酸カリウム繊維、チタン酸ナトリウム繊維等）、繊維状ホウ酸塩（ホウ酸アルミニウム繊維、ホウ酸マグネシウム繊維、ホウ酸亜鉛繊維等）、酸化亜鉛繊維、酸化チタン繊維、酸化マグネシウム繊維、石膏繊維、珪酸アルミニウム繊維、珪酸カルシウム繊維、炭化珪素繊維、炭化チタン繊維、窒化珪素繊維、窒化チタン繊維、炭素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、アルミナ－シリカ繊維、ジルコニア繊維、石英繊維、薄片状チタン酸塩、薄片状酸化チタン等が挙げられる。
　これらの中でも、機械的強度を向上させるための無機充填材としては、繊維状物、薄片状、又は板状等の形状異方性を有するものが好ましく、繊維状チタン酸アルカリ金属塩、ワラストナイト繊維、ゾノトライト繊維、塩基性硫酸マグネシウム繊維、繊維状ホウ酸塩、酸化亜鉛繊維、珪酸カルシウム繊維、薄片状チタン酸塩、薄片状酸化チタン、雲母、マイカ、セリサイト、イライト、タルク、カオリナイト、モンモリナイト、ベーマイト、スメクタイト、バーミキュライト等が特に好ましい。また、電気的性能、熱的性能、作業性又は成形性等を向上させるための無機充填材としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化チタン、硫酸バリウム等の球状物又は粉末状物が好ましく、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム等の球状物又は粉末状物が特に好ましい。
　これらの無機充填材は、１種を単独で使用することができ、又は２種以上を併用することができる。
　また、樹脂成分の劣化を抑える目的で、無機充填材の表面を表面処理用のシランカップリング剤、チタンカップリング剤等を用いて被覆したものを用いてもよい。
　無機充填材の配合量は、樹脂１００質量部に対し、通常０．０１～９０質量部程度、好ましくは１～８０質量部程度である。
　本発明の樹脂組成物には、その好ましい特性を損なわない範囲で、その他の添加剤を配合することができる。その他の添加剤として、各種難燃剤等を挙げることができる。難燃剤としては特に制限されず、公知のものを使用することができる。例えば、無機系難燃剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用でき、又は２種以上を併用できる。
　更に本発明の樹脂組成物には、その好ましい特性を損なわない範囲で、一般的な樹脂添加剤を配合することができる。該樹脂添加剤としては、特に制限はなく、例えば、紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、トリアジン系、サリシレート系等）、光安定剤（ヒンダードアミン系等）、酸化防止剤（ヒンダードフェノール系、アミン系、銅系、有機リン系過酸化物分解剤、有機硫黄系過酸化物分解剤等）、遮光剤（ルチル型酸化チタン、酸化クロム、酸化セリウム等）、金属不活性剤（ベンゾトリアゾール系等）、消光剤（有機ニッケル等）、天然ワックス類、合成ワックス類、高級脂肪酸、高級脂肪酸の金属塩、防曇剤、防黴剤、抗菌剤、防臭剤、可塑剤、帯電防止剤、界面活性剤、重合禁止剤、架橋剤、染料、着色剤（カーボンブラック、酸化チタン、ベンガラ等の顔料、染料等）、増感剤、硬化促進剤、希釈剤、流動性調整剤、消泡剤、発泡剤、レベリング剤、接着剤、粘着剤、粘着性付与剤、滑剤、離型剤、潤滑剤、固体潤滑剤（ポリテトラフルオロエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂、グラファイト、二硫化モリブテン、二硫化タングステン、窒化ホウ素等）、核剤、強化剤、相溶化剤、導電材（炭素系、金属系、金属酸化物系等）、アンチブロッキング剤、アンチトラッキング剤、畜光剤、各種安定剤等が挙げられる。
　これらのその他の添加剤は、本発明のブリードアウト抑制剤、又は樹脂用難燃剤に含まれていても良い。
　（樹脂組成物の製造方法）
　本発明の樹脂組成物は、各種原材料を所定量又は適量秤量して、公知の方法で混合又は混練することにより得ることができる。例えば、粉末、ビーズ、フレーク又はペレット状の各成分の混合物を、１軸押出機、２軸押出機等の押出機、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、２本ロール、３本ロール等の混練機等を用いて混練することにより本発明の樹脂組成物を得ることができる。また、液体を配合する必要のある場合には、公知の液体注入装置を用い、上記の押出機又は混練機等で混練することができる。各種原材料を予め混合機（タンブラー、ヘンシェルミキサ等）で予備混合してから用いてもよい。
　また、本発明の樹脂組成物は、所望する成分（例えば本発明のブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤、又は本発明の樹脂用難燃剤）を高濃度に含んだマスターバッチ樹脂組成物を調整し、必要により他の成分を混合又は混練することにより得ることができる。
　（成形体）
　本発明の樹脂組成物は、例えば、注型成形、射出成形、圧縮成形、トランスファー成形、インサート成形、ＲＩＭ成形、押出成形、インフレーション成形、ブロー成形等の公知の成形方法により、単一層又は複数層の樹脂板、シート、フィルム、繊維、丸棒、角棒、球状、方状、パイプ、チューブ、異形品等の任意の形状の成形体とすることができる。
　本発明の樹脂組成物は、樹脂成分が使用可能なあらゆる分野で適用することができる。使用可能な分野として、例えば、電気、電子又は通信機器、精密機器、自動車等の輸送機器、繊維製品、各種製造機械類、食品包装フィルム、容器、農林水産分野、建設用資材、医療用品、家具類の構成部品等が挙げられる。
　特に、樹脂成分として、エポキシ樹脂を使用した場合、本発明の樹脂組成物から作製される成形体は、電気、電子又は通信機器での使用が好ましい。電気、電子又は通信機器としては、例えば、プリンタ、コンピュータ、ワードプロセッサー、キーボード、小型情報端末機（ＰＤＡ）、電話機、携帯端末（携帯電話、スマートフォン、タブレット型端末等）、ファクシミリ、複写機、電子式金銭登録機（ＥＣＲ）、電卓、電子手帳、電子辞書等のＯＡ機器、洗濯機、冷蔵庫、炊飯器、掃除機、電子レンジ、照明器具、エアコン、アイロン、こたつ等の家電製品、テレビ、チューナー、ＶＴＲ、ビデオカメラ、カムコーダー、デジタルスチルカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ＭＤプレーヤー、ＣＤプレーヤー、ＤＶＤプレーヤー、ＬＤプレーヤー、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）、スピーカー、カーナビゲーション、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等のＡＶ製品等のハウジング、機構部品又は構造部品の一部又は全部を構成する材料、電線、ケーブル等の被覆抵抗、サーモスタット、温度ヒューズ等の電気素子を収納するためのケース、モーター用ベアリング、スペーサー、ドットプリンター用ワイヤーガイド等の摺動部品の一部又は全部を構成する材料等が挙げられる。
　電気、電子又は通信機器の中でも、本発明の成形体は、これらに使用される電気又は電子部品、例えば、各種半導体素子の封止材、配線板の基板材料等への使用が特に好ましい。半導体素子等を封止するに当たっては、従来公知の方法を広く採用することができる。例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の半導体素子を実装し、予め形成されている回路パターンに接続し、必要な部分を本発明の樹脂組成物の溶液又はペーストで封止することにより、電子部品を製造することができる。
　実装方法としては特に制限はなく、例えば、リードフレームパッケージ、面実装パッケージ〔ＳＯＰ（ｓｍａｌｌ　ｏｕｔｌｉｎｅ　ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（ｓｍａｌｌ　ｏｕｔｌｉｎｅ　ｊ－ｌｅａｄｅｄ　ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（ｑｕａｄ　ｆｌａｔ　ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）等〕、ＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ／ｓｃａｌｅ　ｐａｃｋａｇｅ）等の方法を採用することができる。
　回路パターンとの接続方法も特に制限されず、例えば、ワイヤボンディング、ＴＡＢ（ｔａｐｅ　ａｕｔｏｍａｔｅｄ　ｂｏｎｄｉｎｇ）接続、フリップチップ接続等の公知の方法を採用することができる。
　封止方法としては低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法、注型法等を用いてもよい。この際、素子を実装する支持部材の種類、実装する素子の種類、実装方法、接続方法、封止方法等の各種の条件に応じて、本発明の樹脂組成物の組成を適宜変更することができる。また、支持部材に半導体素子、ハンダボール、リードフレーム、ヒートスプレッダー、スティフナ等の部品を実装するために、本発明の樹脂組成物を接着剤として用いてもよい。
　更に本発明の樹脂組成物を予めフィルム状に成形し、このフィルムを、例えば二次実装用封止材として用いることもできる。このような方法で製造される電子部品としては、例えば、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の樹脂組成物で封止したＴＣＰ（ｔａｐｅ　ｃａｒｒｉｅｒ　ｐａｃｋａｇｅ）を挙げることができる。また、配線板又はガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の樹脂組成物で封止したＣＯＢモジュール、ハイブリッド集積回路、マルチチップモジュール等を挙げることができる。
　本発明の樹脂組成物を配線板用の基板材料として用いる場合も、従来の方法と同様に実施すればよい。例えば、本発明の樹脂組成物を、紙、ガラス繊維布、アラミド繊維布等の基材に含浸させて、９０～２２０℃程度の温度で１～５分間程度乾燥させる方法等で半硬化させることによりプリプレグを製造し、このプリプレグを配線板用の基板材料とすればよい。また、本発明の樹脂組成物をフィルム状に成形し、このフィルムを配線板用の基板材料として用いることもできる。この時、導電性物質又は誘電性物質を配合すれば、導電性層、異方導電性層、導電率制御層、誘電性層、異方誘電性層、誘電率制御層等の機能性膜とすることもできる。
　更に、樹脂製バンプ又はスルーホール内側に形成する導電性層として用いることもできる。プリプレグ又はフィルムを積層して配線板を製造する際に、本発明の樹脂組成物を接着剤として用いることもできる。この時にも、フィルム化する場合と同様に、導電性無機物質、誘電性無機物質等が含まれていてもよい。
　本発明では、本発明の樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ及び／又は本発明の樹脂組成物を成形してなるフィルムのみで配線板を製造してもよいし、これらと共に従来の配線板用プリプレグ及び／又はフィルムを併用してもよい。配線板としては特に制限されず、例えば、リジットタイプ又はフレキシブルタイプのものであってもよいし、形状もシート状又はフィルム状から板状のものまで適宜選択することができる。例えば、金属箔張積層板、プリント配線板、ボンディングシート、キャリア付き樹脂フィルム等を挙げることができる。
　金属箔張積層板として、より具体的には、銅張積層板、コンポジット銅張積層板、フレキシブル銅張積層板等が挙げられる。これらの金属箔張積層板は、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、上述したプリプレグを１枚で又は複数枚重ね、その片面又は両面に厚み２～７０μｍ程度の金属（銅、アルミニウム等）箔を配置し、多段プレス機、連続成形機等を用いて、温度１８０～３５０℃程度、加熱時間１００～３００分間程度、及び面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ２程度で積層成形することにより、金属箔張積層板を作製することができる。
　プリント配線板として、より具体的には、ビルドアップ型多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板等が挙げられる。これらのプリント配線板は、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施し、内層回路を形成することにより内装基板を作製し、内層回路の表面にプリプレグを数枚重ね、その外側に外装回路用の金属箔を積層し、加熱及び加圧することで一体成型して多層の積層体を得る。得られた多層の積層体に穴をあけ、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成する。さらに、外層回路用の金属箔にエッチング処理を施し、外層回路を形成することにより、プリント配線板を作製することができる。
　ボンディングシートは、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、ロールコーター、コンマコーター等を用いて、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の剥離可能なプラスチックフィルムの支持材に塗布し、これを４０～１６０℃程度で１～２０分間程度加熱処理し、ロール等で圧着することによりボンディングシートを作製することができる。
　キャリア付き樹脂フィルムは、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の剥離可能なプラスチックフィルムの支持材に、バーコーダー、ドクターブレード等で塗布し、８０～２００℃程度の温度で１～１８０分間程度乾燥することによりキャリア付き樹脂フィルムを作製することができる。
　その他の用途としては、精密機器、輸送機器、製造機器、家庭用品、土木建設資材等が挙げられる。精密機器の具体例としては、時計、顕微鏡、カメラ等のハウジング、機構部品又は構造部品の一部又は全部を構成する材料が挙げられる。輸送機器の具体例としては、ヨット、ボート等の船舶、電車、自動車、自転車、オートバイ、航空機等の車体、機構部品又は構造部品（フレーム、パイプ、シャフト、コンバーチブルトップ、ドアトリム、サンバイザー、ホイールカバー、吊り手、吊り手帯等）の一部又は全部を構成する材料、各種輸送機器の内装部品（アームレスト、パッケージトレイ、サンバイザー、マットレスカバー等）の一部又は全部を構成する材料が挙げられる。製造機器の具体例としては、ロボットアーム、ロール、ロール軸、スペーサー、インシュレータ、ガスケット、スラストワッシャー、ギヤ、ボビン、ピストン部材、シリンダー部材、プーリー、ポンプ部材、軸受け、軸部材、板バネ、ハニカム構造材、マスキング治具、分電盤、防水パン等の機構部品又は構造部品の一部又は全部を構成する材料、水槽、浄化槽、ロータンク等の工業用タンク類又はパイプ類、樹脂型、ヘルメット等の一部又は全部を構成する材料が挙げられる。家庭用品の具体例としては、バトミントン又はテニスのラケットフレーム、ゴルフクラブのシャフト又はヘッド、ホッケーのスティック、スキーのポール又は板、スノーボード板、スケートボード板、釣竿ロッド、バット、テントの支柱等のスポーツ又はレジャー用品、浴槽、洗面器、便器、これらの付属品等の衛生機器、シート、バケツ、ホース等の一部又は全部を構成する材料、家具の天板又はテーブル等の表面に設けられる耐熱積層体材料、家具、キャビネット等の化粧材等が挙げられる。土木建築資材の具体例としては、各種建造物の内外装材、屋根材、床材、壁紙、窓ガラス、窓ガラスのシーリング材、コンクリート構造建築物（コンクリート製橋脚、コンクリート製支柱等）又はコンクリート構造物（コンクリート製柱、壁面、道路等）の補強材、下水管等の管路補修材等が挙げられる。
　以下に、実施例及び比較例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。
　ヘキサクロロシクロトリホスファゼンの製造
　還流冷却装置を取り付けた１Ｌフラスコに、モノクロロベンゼン５００ｍｌ、五塩化リン８７３．６ｇ及び塩化アンモニウム２２４．３ｇを入れ、５時間還流させた。還流終了後、加熱を止め、濾過し、蒸留することで、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン４８３ｇを得て、以下の製造例で用いた。
　製造例１：式（１）で表される化合物の製造
　ディーンスターク装置を取り付けた５Ｌフラスコに、２，２’－ビフェノール（４９１．１ｇ，２．６ｍｏｌ）とヘキサクロロシクロトリホスファゼンを２６．８質量％含むモノクロロベンゼン溶液（１０６４．７ｇ，２．５ｍｏｌ）と４８％水酸化ナトリウム水溶液（４４１．６ｇ，５．３ｍｏｌ）とモノクロロベンゼン（２．３Ｌ）とを入れ、窒素ガスを流し、１２時間加熱還流させた。還流終了後、加熱を止め、残った反応混合物に脱イオン水（１．２Ｌ）を加え、２時間撹拌した。反応器内に析出している結晶を分取し、脱イオン水及びメタノールで洗浄し、乾燥させることで、白色固体を得た（４１３．８８ｇ）。
　実施例１～６及び比較例１～３：樹脂成形体の作製
　表１に記載の各成分の量を測りとり、１００℃で温めながら均一になるように混合した。その後、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間、更に２００℃で２時間加熱し、硬化させ、得られた硬化物を室温まで冷却させてエポキシ樹脂成形体を作製した。
　ただし、表１内の「式（１）で表される化合物の含有割合［質量部］」とは、式（１）で表される化合物及びリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの式（１）で表される化合物の含有割合を示す。
　（溶出試験）
　実施例１～６及び比較例１～３で作製したエポキシ樹脂成形体の質量を測定した。その後２００℃で２時間加熱し、室温まで冷却した樹脂組成物の表面をアセトンのついたキムワイプ（登録商標）で成形体表面に付着した難燃剤の溶出分をふき取り、成形体表面を十分乾燥させた後、以下の式から溶出度を算出した。その結果を表１に示す。
　溶出度[％]　＝　Ａ/Ｂ　×　１００
Ａ＝（加熱前の成形体質量）－（加熱後のアセトンでふき取った後の成形体質量）
Ｂ＝（加熱前の成形体質量）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
※１：ビスフェノールＦ型エポキシ化合物；三菱ケミカル株式会社製、エピコート８０６
※２：ジアミノジフェニルスルフォン；和光純薬工業株式会社製
※３：製造例１で製造した化合物
※４：１，１，３，３，５，５－ヘキサ(フェノキシ)シクロトリホスファゼン；和光純薬工業株式会社製
※５：レゾルシノールポリ（ジ－２，６－キシリル）ホスフェート；大八化学工業株式会社製、ＰＸ－２００
※６：レゾルシノールポリフェニルホスフェート；株式会社ＡＤＥＫＡ社製、ＦＰ－７００
　実施例７～１０及び比較例４～５：樹脂成形体の作製
　表２に示す配合割合で、各成分を二軸押出機にて溶融混練し、それぞれペレットを製造した。なお、二軸押出機のシリンダー温度は２４０℃であった。
　得られたペレットを射出成形機にてＵＬ試験片（長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚さ１．６ｍｍ）を成形し、評価サンプルとした。なお、射出成形機のシリンダー温度は２６０℃であり、金型温度は８５℃で成形を行った。
　ただし、表２内の「式（１）で表される化合物の含有割合［質量部］」とは、式（１）で表される化合物及びリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの式（１）で表される化合物の含有割合を示す。
　（溶出試験）
　得られたＵＬ試験片（成形体）を８５℃で４８０時間、空気中のオーブンにおいて加熱した。加熱後の成形体の質量を測り、アセトンのついキムワイプ（登録商標）で成形体表面に付着した溶出分をふき取り、成形体表面を十分乾燥させた後、再度、成形体の質量を測定し、以下の式から溶出度を算出した。その結果を表２に示す。
　溶出度[％]　＝　Ａ/Ｂ　×　１００
Ａ＝（アセトンでふき取る前の成形体質量）－（アセトンでふき取った後の成形体質量）
Ｂ＝（アセトンでふき取る前の成形体質量）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
※７：ポリブチレンテレフタレート樹脂；ポリプラスチックス社製、ジュラネックス２００２
※８：ポリテトラフルオロエチレン樹脂；ＡＧＣ旭硝子社製、ＣＤ１４５Ｅ
　本発明は、リン系難燃剤がブリードアウトしない難燃性樹脂組成物及びその成形体を提供することができる。

Claims (11)

  1. 樹脂及びリン系難燃剤を含有する樹脂組成物におけるリン系難燃剤のブリードアウト抑制剤であって、式（１）で表される化合物を含むブリードアウト抑制剤。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  2. 請求項１に記載のブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含む樹脂用難燃剤。
  3. 前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの前記式（１）で表される化合物の割合が０．１～３０質量部である、請求項２に記載の樹脂用難燃剤。
  4. 樹脂、請求項１に記載のブリードアウト抑制剤、及びリン系難燃剤を含む樹脂組成物。
  5. 前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの前記式（１）で表される化合物の割合が０．１～３０質量部である、請求項４に記載の樹脂組成物。
  6. 前記リン系難燃剤が、リン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、及びホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
  7. 前記樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項４～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  8. 請求項４～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体。
  9. 請求項４～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された電気又は電子部品。
  10. 請求項４～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む半導体素子用封止材。
  11. 請求項４～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された基板材料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11124614B2 (en) * 2018-08-28 2021-09-21 Taiwan Union Technology Corporation Halogen-free low dielectric resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3356769A (en) * 1964-07-13 1967-12-05 American Cyanamid Co Phosphonitrilic halide derivatives and adducts thereof
US3865783A (en) * 1972-05-18 1975-02-11 Akzona Inc Flame-retardant polyester
JP2006176596A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Daicel Chem Ind Ltd セルロースエステル系樹脂組成物
JP2011233883A (ja) * 2010-04-09 2011-11-17 Kyocera Chemical Corp カバーレイ用ドライフィルム、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2012188633A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Panasonic Corp 熱硬化性樹脂組成物、金属箔付き樹脂シート、及びフレキシブルプリント配線板
JP2012193300A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 難燃性樹脂組成物
WO2014021101A1 (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 東レ株式会社 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物および成形品
WO2014084157A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 ウィンテックポリマー株式会社 難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及びその成形品
CN103896985A (zh) * 2013-05-06 2014-07-02 深圳市华力兴工程塑料有限公司 六氯环三磷腈的合成方法与合成装置，以及三联苯基环磷腈的制备方法
JP2017025244A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 大日精化工業株式会社 難燃性マスターバッチ及び難燃性樹脂組成物

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3356769A (en) * 1964-07-13 1967-12-05 American Cyanamid Co Phosphonitrilic halide derivatives and adducts thereof
US3865783A (en) * 1972-05-18 1975-02-11 Akzona Inc Flame-retardant polyester
JP2006176596A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Daicel Chem Ind Ltd セルロースエステル系樹脂組成物
JP2011233883A (ja) * 2010-04-09 2011-11-17 Kyocera Chemical Corp カバーレイ用ドライフィルム、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2012188633A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Panasonic Corp 熱硬化性樹脂組成物、金属箔付き樹脂シート、及びフレキシブルプリント配線板
JP2012193300A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 難燃性樹脂組成物
WO2014021101A1 (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 東レ株式会社 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物および成形品
WO2014084157A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 ウィンテックポリマー株式会社 難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及びその成形品
CN103896985A (zh) * 2013-05-06 2014-07-02 深圳市华力兴工程塑料有限公司 六氯环三磷腈的合成方法与合成装置，以及三联苯基环磷腈的制备方法
JP2017025244A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 大日精化工業株式会社 難燃性マスターバッチ及び難燃性樹脂組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11124614B2 (en) * 2018-08-28 2021-09-21 Taiwan Union Technology Corporation Halogen-free low dielectric resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

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