WO2020012794A1 - バイアスt回路および信号伝送装置 - Google Patents
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Abstract
バイアスT回路(10)は、第1のインダクタ(L1)の一方端と第3のインダクタ(L3)の一方端とが接続され、第2のインダクタ(L2)の一方端と第4のインダクタ(L4)の一方端とが接続されている。第1のインダクタ(L1)および第2のインダクタ(L2)は、各々の巻回軸線が互いに異なる。第3のインダクタ(L3)および第4のインダクタ(L4)は、各々の巻回軸線が同一であり、各々に同方向の電流が流れた場合、各々の巻回軸線に沿って発生する磁束の向きが逆になる。第1のインダクタ(L1)および第2のインダクタ(L2)のインピーダンスは、各々1MHzで5Ω以下、20MHzで100Ω以上である。これにより、バイアスT回路において、差動信号線路に直流成分が重畳される信号伝送装置の放射ノイズを低減でき、コモンモードノイズによる誤動作を抑制することができる。
Description
この開示は、バイアスT回路および信号伝送装置に関する。
差動信号線路に対して直流成分を重畳させるための、電源およびバイアスT回路を備えた信号伝送装置は、従来から知られている。そのような信号伝送装置の一例として、特開2018-38015号公報(特許文献1)に記載された信号伝送装置が挙げられる。特許文献1に記載された信号伝達装置では、差動信号線路に接続された電子機器に対して差動信号を伝送しつつ、電子機器を駆動させる直流成分が供給されている。
特許文献1に記載された信号伝送装置では、バイアスT回路に含まれる2つのインダクタのインピーダンスは、コモンモードおよびディファレンシャルモードのいずれにおいても、一定値以上となっている。これは、2つのインダクタが互いに電磁界結合しておらず、コモンモードおよびディファレンシャルモードのいずれのノイズに対しても、インダクタ内にそれぞれ発生した磁束が打ち消されることがないためである。この場合、電源側からのコモンモードノイズは、差動信号線路に伝わりにくい。したがって、20MHzから30MHzの高周波帯域における、いわゆる放射ノイズが発生しにくい。
一方、コネクタ側から入ってくるコモンモードノイズは、バイアスT回路に含まれる2つのインダクタ側に流れずに、通信用ICに流れ込みやすくなる。このコモンモードノイズにより、信号伝送装置が通信エラーなどの誤動作を起こす虞がある。
このようなコモンモードノイズへの対策として、例えば差動信号線路にコモンモードチョークコイルを接続することが考えられる。しかしながら、コモンモードチョークコイルは、1MHz付近の低周波帯域において十分なインピーダンスを有していない。そのため、誤動作を改善できない虞がある。
この開示の目的は、差動信号線路に直流成分が重畳される信号伝送装置に適用された場合に、信号伝送装置からの放射ノイズを低減でき、コモンモードノイズによる信号伝送装置の誤動作を抑制できるバイアスT回路を提供することである。加えて、この開示に従うバイアスT回路が適用された信号伝送装置を提供することである。
この開示に従うバイアスT回路および信号伝送装置では、バイアスT回路の構成要素についての改良が図られる。
この開示は、まずバイアスT回路に向けられる。
この開示に従うバイアスT回路は、各々一方端および他方端を有する第1ないし第4のインダクタを備える。そして、第1のインダクタの一方端と第3のインダクタの一方端とが接続され、第2のインダクタの一方端と第4のインダクタの一方端とが接続されている。なお、バイアスT回路とは、直流電力が信号線路に供給されるように直流電源と信号線路との間に接続される、少なくとも1つのインダクタを備えた回路を指す。
この開示に従うバイアスT回路は、各々一方端および他方端を有する第1ないし第4のインダクタを備える。そして、第1のインダクタの一方端と第3のインダクタの一方端とが接続され、第2のインダクタの一方端と第4のインダクタの一方端とが接続されている。なお、バイアスT回路とは、直流電力が信号線路に供給されるように直流電源と信号線路との間に接続される、少なくとも1つのインダクタを備えた回路を指す。
第1のインダクタおよび第2のインダクタは、各々の巻回軸線が互いに異なっている。第3のインダクタおよび第4のインダクタは、各々の巻回軸線が同一である。第3のインダクタおよび第4のインダクタは、各々に同方向の電流が流れた場合、各々の巻回軸線に沿って発生する磁束の向きが逆になるように配置されている。
そして、第1のインダクタおよび第2のインダクタのインピーダンスは、各々1MHzで5Ω以下、20MHzで100Ω以上である。
また、この開示は、信号伝送装置にも向けられる。
この開示に従う信号伝送装置の第1の態様は、信号出力部と、信号入力部と、第1および第2のキャパシタと、差動信号線路を構成する第1および第2の信号線路と、直流電源と、この開示に従うバイアスT回路とを備える。信号出力部と信号入力部とは、第1および第2の信号線路の各々により接続されている。バイアスT回路は、第1のインダクタの他方端が第1の信号線路に接続され、第2のインダクタの他方端が第2の信号線路に接続されるようにして、第1および第2の信号線路に接続されている。
この開示に従う信号伝送装置の第1の態様は、信号出力部と、信号入力部と、第1および第2のキャパシタと、差動信号線路を構成する第1および第2の信号線路と、直流電源と、この開示に従うバイアスT回路とを備える。信号出力部と信号入力部とは、第1および第2の信号線路の各々により接続されている。バイアスT回路は、第1のインダクタの他方端が第1の信号線路に接続され、第2のインダクタの他方端が第2の信号線路に接続されるようにして、第1および第2の信号線路に接続されている。
第1のキャパシタは、第1の信号線路において、第1のインダクタの他方端と第1の信号線路との接続点と、信号出力部との間に接続されている。第2のキャパシタは、第2の信号線路において、第2のインダクタの他方端と第2の信号線路との接続点と、信号出力部との間に接続されている。直流電源は、第3のインダクタの他方端と第4のインダクタの他方端との間に接続されている。
この開示に従う信号伝送装置の第2の態様は、信号出力部と、信号入力部と、第1および第2のキャパシタと、差動信号線路を構成する第1および第2の信号線路と、直流電源と、この開示に従うバイアスT回路とを備える。信号出力部と信号入力部とは、第1および第2の信号線路の各々により接続されている。バイアスT回路は、第3のインダクタの他方端が第1の信号線路に接続され、第4のインダクタの他方端が第2の信号線路に接続されるようにして、第1および第2の信号線路に接続されている。
第1のキャパシタは、第1の信号線路において、第3のインダクタの他方端と第1の信号線路との接続点と、信号出力部との間に接続されている。第2のキャパシタは、第2の信号線路において、第4のインダクタの他方端と第2の信号線路との接続点と、信号出力部との間に接続されている。直流電源は、第1のインダクタの他方端と第2のインダクタの他方端との間に接続されている。
バイアスT回路において、第3のインダクタおよび第4のインダクタは、1つの電子部品、または電気回路内に形成された1つの回路素子である複合インダクタを構成している。
この開示に従うバイアスT回路は、差動信号線路に直流成分が重畳される信号伝送装置に適用された場合に、信号伝送装置からの放射ノイズを低減でき、コモンモードノイズによる信号伝送装置の誤動作を抑制できる。また、この開示に従う信号伝送装置は、上記の効果を奏することができる。
この開示の特徴とするところを、この開示の実施形態に基づき、図面を参照しながら説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さないことがある。
-バイアスT回路の第1の実施形態-
この開示に従うバイアスT回路の第1の実施形態であるバイアスT回路10について、図1を用いて説明する。
この開示に従うバイアスT回路の第1の実施形態であるバイアスT回路10について、図1を用いて説明する。
<バイアスT回路の等価回路>
図1は、バイアスT回路10の等価回路図である。バイアスT回路10は、各々一方端および他方端を有する第1のインダクタL1、第2のインダクタL2、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4を備える。そして、第1のインダクタL1の一方端と第3のインダクタL3の一方端とが接続され、第2のインダクタL2の一方端と第4のインダクタL4の一方端とが接続されている。
図1は、バイアスT回路10の等価回路図である。バイアスT回路10は、各々一方端および他方端を有する第1のインダクタL1、第2のインダクタL2、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4を備える。そして、第1のインダクタL1の一方端と第3のインダクタL3の一方端とが接続され、第2のインダクタL2の一方端と第4のインダクタL4の一方端とが接続されている。
第1のインダクタL1および第2のインダクタL2は、各々の巻回軸線が互いに異なっている。すなわち、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2は、別個の2つの電子部品、または電気回路内に形成された別個の2つの回路素子である。
ここで、巻回軸線とは、それを取り囲むように導体が巻回されている仮想的な軸線である。例えば、インダクタが柱状またはドーナツ状の磁性体コアと、その磁性体コアに導線が巻回されてなるコイルとを備えている場合、磁性体コアの断面の重心を通り、側面と平行に延びる軸線が巻回軸線となる。インダクタが積層インダクタである場合、電極パターンとビアとで形成されたコイルにより取り囲まれた磁性体領域を擬似的に柱状の磁性体コアと見なすと、その断面の重心を通り、電極パターンと直交して延びる軸線が巻回軸線となる。
第1のインダクタL1および第2のインダクタL2は、巻回軸線が互いに異なる別個の電子部品である。第1のインダクタL1および第2のインダクタL2には、例えば閉磁路構造のフェライトビーズが用いられる。したがって、各々に同方向の電流が流れた場合に、2つのインダクタは互いに電磁界結合しないか、電磁界結合したとしても、その影響は無視できる程度である。そのため、両者の各々の巻回軸線に沿って発生する磁束は、電磁界結合により互いにキャンセルされない。すなわち、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2の各々のインピーダンスは、各々にコモンモードノイズが流れた場合でも変化しない。
一方、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4は、各々の巻回軸線が同一である。すなわち、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4は1つの電子部品、または電気回路内に形成された1つの回路素子である複合インダクタCL1を構成している。
ここで、1つの電子部品である複合インダクタとは、1つの磁性体コアに、2本の導線が巻回されて2つのコイルが形成されているインダクタを指す。また、1つの回路素子である複合インダクタとは、1つの磁性体領域を、各々電極パターンとビアとで形成された2つのコイルが取り囲んだインダクタを指す。
第3のインダクタL3および第4のインダクタL4は、各々に同方向の電流が流れた場合、各々の巻回軸線に沿って発生する磁束の向きが逆になるように配置されている。したがって、両者の各々の巻回軸線に沿って発生する磁束は、電磁界結合により互いにキャンセルされる。すなわち、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4の各々のインピーダンスは、電磁界結合の影響により、各々単独の場合よりも低くなる。図1に示されている複合インダクタCL1では、2つのコイルが逆向きに巻回されている。
そして、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスは、各々1MHzで5Ω以下、20MHzで100Ω以上である。
バイアスT回路10は、上記の構成を有しているため、差動信号線路に直流成分が重畳される信号伝送装置に適用された場合、電源側からのコモンモードノイズが差動信号線路に伝わりにくい。その結果、20MHzから30MHzの高周波帯域における、いわゆる放射ノイズが発生しにくい。したがって、CISPR25に基づく放射ノイズ測定における信号伝送装置からの放射ノイズの大きさが、Class5の限度値以内となる。
また、バイアスT回路10は、上記の信号伝送装置に1MHz付近の低周波帯域のコモンモードノイズが印加された場合でも、信号伝送装置の誤動作を抑制できる。すなわち、バイアスT回路10が適用された信号伝送装置は、車載用として好適である。第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスの範囲の決定理由については、後述する。
-バイアスT回路の第2の実施形態-
この開示に従うバイアスT回路の第2の実施形態であるバイアスT回路10Aについて、図2を用いて説明する。
この開示に従うバイアスT回路の第2の実施形態であるバイアスT回路10Aについて、図2を用いて説明する。
<バイアスT回路の等価回路>
図2は、バイアスT回路10Aの等価回路図である。バイアスT回路10Aは、バイアスT回路10と同様に、各々一方端および他方端を有する第1のインダクタL1、第2のインダクタL2、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4を備える。そして、第1のインダクタL1の一方端と第3のインダクタL3の一方端とが接続され、第2のインダクタL2の一方端と第4のインダクタL4の一方端とが接続されている。
図2は、バイアスT回路10Aの等価回路図である。バイアスT回路10Aは、バイアスT回路10と同様に、各々一方端および他方端を有する第1のインダクタL1、第2のインダクタL2、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4を備える。そして、第1のインダクタL1の一方端と第3のインダクタL3の一方端とが接続され、第2のインダクタL2の一方端と第4のインダクタL4の一方端とが接続されている。
第1のインダクタL1および第2のインダクタL2は、バイアスT回路10と同様に、別個の2つの電子部品、または電気回路内に形成された別個の2つの回路素子である。第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスは、各々1MHzで5Ω以下、20MHzで100Ω以上である。
第3のインダクタL3および第4のインダクタL4は、1つの電子部品、または電気回路内に形成された1つの回路素子である複合インダクタCL2を構成している。ただし、複合インダクタCL2において、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4は、複合インダクタCL1の場合と異なり、同じ向きに巻回されている。すなわち、複合インダクタCL2は、いわゆるコモンモードチョークコイルである。
そのため、複合インダクタCL2における第4のインダクタL4は、図2での図示における下側(第3のインダクタL3の他方端に近い側)が一方端とされる。そして、前述のように、第2のインダクタL2の一方端と第4のインダクタL4の一方端とが接続されている。また、図2での図示において、上側(第3のインダクタL3の一方端に近い側)が他方端とされる。第3のインダクタL3については、複合インダクタCL1の場合と同様である。
このように接続されることにより、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4には、各々バイアスT回路10の場合と同様の向きの磁束が発生することになる。すなわち、互いに逆向きとなる磁束が発生する。したがって、バイアスT回路10Aは、バイアスT回路10と同様の効果を得ることができる。また、バイアスT回路10Aは、複合インダクタCL2として、汎用的なコモンモードチョークコイルを用いることができるため、回路を容易に構成することができる。
なお、図1および図2に示したバイアスT回路においては、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4として、1つの電子部品、または電気回路内に形成された1つの回路素子を構成する複合インダクタが用いられているが、この複合インダクタに代えて、各々が1つの電子部品または1つの回路素子を構成する別個の2つのコイルが用いられてもよい。この場合、2つのコイルが同じ向きに巻回されていてもよいし、2つのコイルが互いに逆向きに巻回されていてもよい。
-信号伝送装置の第1の実施形態-
この開示に従う信号伝送装置の第1の実施形態である信号伝送装置100について、図3を用いて説明する。
この開示に従う信号伝送装置の第1の実施形態である信号伝送装置100について、図3を用いて説明する。
<信号伝送装置の等価回路>
図3は、信号伝送装置100の等価回路図である。信号伝送装置100は、信号出力部11と、信号入力部12と、第1のキャパシタC1と、第2のキャパシタC2と、第1の信号線路TL1と、第2の信号線路TL2と、直流電源13と、この開示に従うバイアスT回路10とを備える。第1の信号線路TL1と、第2の信号線路TL2とは、差動信号線路TLを構成している。
図3は、信号伝送装置100の等価回路図である。信号伝送装置100は、信号出力部11と、信号入力部12と、第1のキャパシタC1と、第2のキャパシタC2と、第1の信号線路TL1と、第2の信号線路TL2と、直流電源13と、この開示に従うバイアスT回路10とを備える。第1の信号線路TL1と、第2の信号線路TL2とは、差動信号線路TLを構成している。
信号出力部11と信号入力部12とは、第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2の各々により接続されている。信号伝送装置100において、バイアスT回路10は、以下のようにして第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2に接続されている。すなわち、第1のインダクタL1の他方端が第1の信号線路TL1に接続され、第2のインダクタL2の他方端が第2の信号線路TL2に接続されている。
第1のキャパシタC1は、第1の信号線路TL1において、第1のインダクタL1の他方端と第1の信号線路TL1との接続点と、信号出力部11との間に接続されている。第2のキャパシタC2は、第2の信号線路TL2において、第2のインダクタL2の他方端と第2の信号線路TL2との接続点と、信号出力部11との間に接続されている。直流電源13は、第3のインダクタL3の他方端と第4のインダクタL4の他方端との間に接続されている。また、第4のインダクタL4の他方端は接地されている。
信号伝送装置100は、この開示に係るバイアスT回路10を備えている。そのため、直流電源13側からのコモンモードノイズが差動信号線路TLに伝わりにくい。したがって、20MHzから30MHzの高周波帯域における、いわゆる放射ノイズが発生しにくい。また、1MHz付近の低周波帯域のコモンモードノイズが印加された場合でも、誤動作を抑制できる。すなわち、バイアスT回路10が適用された信号伝送装置100は、車載用として好適である。これらの効果は、後述の実験結果により明らかにされる。
-信号伝送装置の第2の実施形態-
この開示に従う信号伝送装置の第2の実施形態である信号伝送装置100Aについて、図4を用いて説明する。
この開示に従う信号伝送装置の第2の実施形態である信号伝送装置100Aについて、図4を用いて説明する。
<信号伝送装置の等価回路>
図4は、信号伝送装置100Aの等価回路図である。信号伝送装置100Aは、バイアスT回路として、この開示に従うバイアスT回路10Aを備える。それ以外の構成要素とそれらの接続については、信号伝送装置100と共通であるので、説明を省略する。
図4は、信号伝送装置100Aの等価回路図である。信号伝送装置100Aは、バイアスT回路として、この開示に従うバイアスT回路10Aを備える。それ以外の構成要素とそれらの接続については、信号伝送装置100と共通であるので、説明を省略する。
信号伝送装置100Aは、この開示に係るバイアスT回路10Aを備えている。そのため、信号伝送装置100Aは、信号伝送装置100と同様の効果を得ることができる。
-信号伝送装置の第3の実施形態-
この開示に従う信号伝送装置の第3の実施形態である信号伝送装置100Bについて、図5を用いて説明する。
この開示に従う信号伝送装置の第3の実施形態である信号伝送装置100Bについて、図5を用いて説明する。
<信号伝送装置の等価回路>
図5は、信号伝送装置100Bの等価回路図である。信号伝送装置100Bは、構成要素としては信号伝送装置100と同様である。すなわち、バイアスT回路として、この開示に従うバイアスT回路10を備える。ただし、信号伝送装置100Bは、バイアスT回路10の第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2への接続の点で、信号伝送装置100と異なっている。
図5は、信号伝送装置100Bの等価回路図である。信号伝送装置100Bは、構成要素としては信号伝送装置100と同様である。すなわち、バイアスT回路として、この開示に従うバイアスT回路10を備える。ただし、信号伝送装置100Bは、バイアスT回路10の第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2への接続の点で、信号伝送装置100と異なっている。
信号伝送装置100Bにおいて、バイアスT回路10は、以下のようにして第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2に接続されている。すなわち、第3のインダクタL3の他方端が第1の信号線路TL1に接続され、第4のインダクタL4の他方端が第2の信号線路TL2に接続されている。
その結果、第1のキャパシタC1は、第1の信号線路TL1において、第3のインダクタL3の他方端と第1の信号線路TL1との接続点と、信号出力部11との間に接続されている。第2のキャパシタC2は、第2の信号線路TL2において、第4のインダクタL4の他方端と第2の信号線路TL2との接続点と、信号出力部11との間に接続されている。直流電源13は、第1のインダクタL1の他方端と第2のインダクタL2の他方端との間に接続されている。
信号伝送装置100Bは、この開示に係るバイアスT回路10を備えている。バイアスT回路10の、第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2への接続を、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4の各々の他方端側で行なったとしても、バイアスT回路10は前述の効果を奏する。すなわち、信号伝送装置100Bは、信号伝送装置100と同様の効果を得ることができる。
-信号伝送装置の第4の実施形態-
この開示に従う信号伝送装置の第4の実施形態である信号伝送装置100Cについて、図6を用いて説明する。
この開示に従う信号伝送装置の第4の実施形態である信号伝送装置100Cについて、図6を用いて説明する。
<信号伝送装置の等価回路>
図6は、信号伝送装置100Cの等価回路図である。信号伝送装置100Cは、構成要素としては信号伝送装置100Aと同様である。すなわち、バイアスT回路として、この開示に従うバイアスT回路10Aを備える。ただし、信号伝送装置100Cは、バイアスT回路10Aの第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2への接続が、信号伝送装置100Aと異なっている。
図6は、信号伝送装置100Cの等価回路図である。信号伝送装置100Cは、構成要素としては信号伝送装置100Aと同様である。すなわち、バイアスT回路として、この開示に従うバイアスT回路10Aを備える。ただし、信号伝送装置100Cは、バイアスT回路10Aの第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2への接続が、信号伝送装置100Aと異なっている。
信号伝送装置100Cにおいて、バイアスT回路10Aは、以下のようにして第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2に接続されている。すなわち、信号伝送装置100Bと同様に、第3のインダクタL3の他方端が第1の信号線路TL1に接続され、第4のインダクタL4の他方端が第2の信号線路TL2に接続されている。
その結果、信号伝送装置100Bと同様に、第1のキャパシタC1は、第1の信号線路TL1において、第3のインダクタL3の他方端と第1の信号線路TL1との接続点と、信号出力部11との間に接続されている。第2のキャパシタC2は、第2の信号線路TL2において、第4のインダクタL4の他方端と第2の信号線路TL2との接続点と、信号出力部11との間に接続されている。直流電源13は、第1のインダクタL1の他方端と第2のインダクタL2の他方端との間に接続されている。
信号伝送装置100Cは、この開示に係るバイアスT回路10Aを備えている。バイアスT回路10Aの、第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2への接続を、第3のインダクタL3および第4のインダクタL4の各々の他方端側で行なったとしても、バイアスT回路10Aは前述の効果を奏する。すなわち、信号伝送装置100Cは、信号伝送装置100と同様の効果を得ることができる。
-信号伝送装置の第5の実施形態-
この開示に従う信号伝送装置の第5の実施形態である信号伝送装置100Dについて、図7を用いて説明する。
この開示に従う信号伝送装置の第5の実施形態である信号伝送装置100Dについて、図7を用いて説明する。
<信号伝送装置の等価回路>
図7は、信号伝送装置100Dの等価回路図である。信号伝送装置100Dは、信号伝送装置100が備えている構成要素に加え、ローパスフィルタ14と、第5のインダクタL5と、第6のインダクタL6とをさらに備える。
図7は、信号伝送装置100Dの等価回路図である。信号伝送装置100Dは、信号伝送装置100が備えている構成要素に加え、ローパスフィルタ14と、第5のインダクタL5と、第6のインダクタL6とをさらに備える。
第5のインダクタL5と第6のインダクタL6とは、1つの電子部品、または電気回路内に形成された1つの回路素子である複合インダクタCL3を構成している。複合インダクタCL3において、第5のインダクタL5および第6のインダクタL6は、同じ向きに巻回されている。すなわち、複合インダクタCL3は、いわゆるコモンモードチョークコイルである。
複合インダクタCL3は、信号出力部11と第1のキャパシタC1および第2のキャパシタC2との間の第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2に接続されている。また、ローパスフィルタ14は、信号出力部11と複合インダクタCL3との間の第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2に接続されている。
信号伝送装置100Dは、この開示に係るバイアスT回路10を備えているため、信号伝送装置100と同様の効果を得ることができる。また、信号伝送装置100Dは、ローパスフィルタ14とコモンモードチョークコイルである複合インダクタCL3とをさらに備えているため、差動信号線路TLに印加されるコモンモードノイズをさらに低減させることができる。
-信号伝送装置の第6の実施形態-
この開示に従う信号伝送装置の第6の実施形態である信号伝送装置100Eについて、図8を用いて説明する。
この開示に従う信号伝送装置の第6の実施形態である信号伝送装置100Eについて、図8を用いて説明する。
<信号伝送装置の等価回路>
図8は、信号伝送装置100Eの等価回路図である。信号伝送装置100Eの構成要素は、信号伝送装置100Dと同様である。ただし、信号伝送装置100Eは、コモンモードチョークコイルである複合インダクタCL3の接続が、信号伝送装置100Dと異なっている。
図8は、信号伝送装置100Eの等価回路図である。信号伝送装置100Eの構成要素は、信号伝送装置100Dと同様である。ただし、信号伝送装置100Eは、コモンモードチョークコイルである複合インダクタCL3の接続が、信号伝送装置100Dと異なっている。
すなわち、複合インダクタCL3は、第1のキャパシタC1および第2のキャパシタC2とバイアスT回路10との間の第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2に接続されている。また、ローパスフィルタ14は、信号出力部11と第1のキャパシタC1および第2のキャパシタC2との間の第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2に接続されている。
信号伝送装置100Eは、この開示に係るバイアスT回路10を備えているため、信号伝送装置100と同様の効果を得ることができる。また、複合インダクタCL3の、第1の信号線路TL1および第2の信号線路TL2への接続を、第1のキャパシタC1および第2のキャパシタC2とバイアスT回路10との間で行なったとしても、ノイズ除去の効果に変わりはない。すなわち、信号伝送装置100Eは、信号伝送装置100Dと同様の効果を得ることができる。
-第1のインダクタおよび第2のインダクタのインピーダンスの範囲-
この開示に係るバイアスT回路の第1および第2の実施形態における、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスの範囲を決定するため、以下に説明する実験が行なわれた。
この開示に係るバイアスT回路の第1および第2の実施形態における、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスの範囲を決定するため、以下に説明する実験が行なわれた。
図9は、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスの範囲を決定するための実験に用いられた信号伝送システム1000の等価回路図である。一方側の信号伝送装置として、図7に示された信号伝送装置100Dが用いられた。信号出力部11として高速差動伝送用IC、信号入力部12として後述するツイストペアケーブルTPに接続されるコネクタが用いられた。また、差動信号線路TLとしてマイクロストリップラインが用いられた。そして、信号出力部11と信号入力部12とが、差動信号線路TLにより接続された。
また、他方側の信号伝送装置として、信号伝送装置100Dと同様の構成を有する信号伝送装置100Daが用いられた。信号伝送装置100Daの構成要素に付けられた符号は、信号伝送装置100Dの対応する構成要素に付けられた符号と同様であるが、例えば信号出力部11aのように、末尾に「a」が付けられている。信号伝送装置100Dの信号入力部12と信号伝送装置100Daの信号入力部12aとは、ツイストペアケーブルTPにより接続されている。
信号伝送装置100Dに接続されている直流電源13により、バイアスT回路10を介して直流電力が差動信号線路TLに供給された。この直流電力は、信号伝送装置100DとツイストペアケーブルTPにより接続されている、信号伝送装置100Daを駆動させる電力となっている。
なお、信号伝送装置100Daでは、信号伝送装置100Dにおいて直流電源13が接続されている箇所に、負荷13aが接続されている。負荷13aは、実際には信号出力部11aなどのICを駆動させる際に消費される電力であるが、便宜上、抵抗の記号で表現されている。その状態で信号伝送装置100Dと信号伝送装置100Daとの間に差動信号を伝送させた際の、CISPR25に基づく放射ノイズ測定と、ISO11452-4に基づくBCI試験が行なわれた。
ここで、CISPR25とは、同一の車両上の受信機の保護を目的とした、車両に取り付けられる電装品が発生するノイズの評価方法に関する規格である。CISPR25は、IEC(International Electrotechnical Commission)により策定されており、上限値によってClass1からClass5までの5つのクラスが用意されている。最も低い上限値が定められているのが、Class5である。具体的な評価方法の詳細および上限値の詳細についての説明は割愛される。
また、BCI試験とは、上記のようにISO11452-4に定められたバルク電流注入試験のことを指す。ISO11452は、車両用の電装品の放射電磁エネルギー(電波、磁界など)に対するイミュニティ(電磁感受性)の評価方法を定めた国際規格である。具体的な評価方法の詳細についての説明は割愛される。
なお、CISPR25に基づく放射ノイズ測定では、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスを変化させた際の、放射ノイズレベルの変化が調べられた。また、ISO11452-4に基づくBCI試験では、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスを変化させた際の、信号伝送装置100Dが信号伝送エラーを起こさないノイズ電流の上限値が調べられた。
図10は、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが異なる信号伝送装置の、放射ノイズの測定結果が表されたグラフである。放射ノイズの測定は、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが0Ω(各々のインダクタがない場合)と、各々20MHzで70Ωである場合と、各々20MHzで100Ωである場合とについて行なわれた。
図10に示されるように、20MHzから30MHzの間の高周波帯域におけるノイズレベルは、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが各々100Ωである場合が最も低い。これは、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが高周波帯域において十分高い場合、直流電源13側からのノイズが差動信号線路TLに流れ込まず、放射ノイズに影響を与えにくいためと考えられる。
また、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが各々20MHzで100Ωである場合、ノイズレベルはCISPR25のClass5の上限値未満となっている。すなわち、放射ノイズを低減させるためには、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが各々20MHzで100Ω以上であればよいことが分かる。
図11は、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが異なる信号伝送装置の、BCI試験による印加電流の測定結果が表されたグラフである。BCI試験は、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが各々1MHzで15Ωである場合と、各々1MHzで9Ωである場合と、各々1MHzで5Ωである場合とについて行なわれた。
なお、図11のグラフは、横軸に印加したノイズの周波数、縦軸に印加したノイズ電流を示し、信号伝送装置100Dが信号伝送エラーを起こさない電流値の上限がプロットされている。
図11に示されるように、1MHzの印加ノイズに対して信号伝送装置100Dが信号伝送エラーを起こさないノイズ電流の上限値は、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが各々5Ωである場合が最も高い。
すなわち、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが低周波帯域において十分低い場合、信号入力部12側からのコモンモードノイズがバイアスT回路10を介して直流電源13側に流れる。その結果、コモンモードノイズが信号出力部11側に流れ込まず、信号伝送エラーの発生が抑制されると考えられる。
また、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが各々1MHzで5Ωである場合、印加されるノイズ電流が200mAとなっている。すなわち、BCI試験に対して十分なイミュニティを得るためには、第1のインダクタL1および第2のインダクタL2のインピーダンスが各々1MHzで5Ω以下であればよいことが分かる。
この明細書に開示された実施形態は、例示的なものであって、この開示に係る発明は、上記の実施形態および変形例に限定されるものではない。すなわち、この開示に係る発明の範囲は、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、上記の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。
この開示に係る発明は、例えば、信号伝送のための差動信号線路を、スピーカーなどの車載電子機器に電力を供給する電力線に利用する信号伝送装置を構成するバイアスT回路などに適用されるが、これに限られない。
100,100A~100E 信号伝送装置、10,10A バイアスT回路、11 信号出力部、12 信号入力部、13 直流電源、14 ローパスフィルタ。L1 第1のインダクタ、L2 第2のインダクタ、L3 第3のインダクタ、L4 第4のインダクタ、L5 第5のインダクタ、L6 第6のインダクタ、CL1 第1の複合インダクタ、CL2 第2の複合インダクタ、CL3 第3の複合インダクタ、C1 第1のキャパシタ、C2 第2のキャパシタ、TL 差動信号線路、TL1 第1の信号線路、TL2 第2の信号線路、TP ツイストペアケーブル、1000 信号伝送システム。
Claims (7)
- 各々一方端および他方端を有する第1ないし第4のインダクタを備え、
前記第1のインダクタの一方端と前記第3のインダクタの一方端とが接続され、前記第2のインダクタの一方端と前記第4のインダクタの一方端とが接続されており、
前記第1のインダクタおよび前記第2のインダクタは、各々の巻回軸線が互いに異なり、
前記第3のインダクタおよび前記第4のインダクタは、各々の巻回軸線が同一であり、前記第3のインダクタおよび前記第4のインダクタの各々に同方向の電流が流れた場合、各々の巻回軸線に沿って発生する磁束の向きが逆になるように配置されており、
前記第1のインダクタおよび前記第2のインダクタのインピーダンスは、各々1MHzで5Ω以下、20MHzで100Ω以上であることを特徴とする、バイアスT回路。 - 信号出力部と、信号入力部と、第1および第2のキャパシタと、差動信号線路を構成する第1および第2の信号線路と、直流電源と、請求項1に記載のバイアスT回路とを備え、
前記信号出力部と前記信号入力部とは、前記第1および第2の信号線路の各々により接続されており、
前記バイアスT回路は、前記第1のインダクタの他方端が前記第1の信号線路に接続され、前記第2のインダクタの他方端が前記第2の信号線路に接続されるようにして、前記第1および第2の信号線路に接続されており、
前記第1のキャパシタは、前記第1の信号線路において、前記第1のインダクタの他方端と前記第1の信号線路との接続点と、前記信号出力部との間に接続され、前記第2のキャパシタは、前記第2の信号線路において、前記第2のインダクタの他方端と前記第2の信号線路との接続点と、前記信号出力部との間に接続されており、
前記直流電源は、前記第3のインダクタの他方端と前記第4のインダクタの他方端との間に接続されていることを特徴とする、信号伝送装置。 - 信号出力部と、信号入力部と、第1および第2のキャパシタと、差動信号線路を構成する第1および第2の信号線路と、直流電源と、請求項1に記載のバイアスT回路とを備え、
前記信号出力部と前記信号入力部とは、前記第1および第2の信号線路の各々により接続されており、
前記バイアスT回路は、前記第3のインダクタの他方端が前記第1の信号線路に接続され、前記第4のインダクタの他方端が前記第2の信号線路に接続されるようにして、前記第1および第2の信号線路に接続されており、
前記第1のキャパシタは、前記第1の信号線路において、前記第3のインダクタの他方端と前記第1の信号線路との接続点と、前記信号出力部との間に接続され、前記第2のキャパシタは、前記第2の信号線路において、前記第4のインダクタの他方端と前記第2の信号線路との接続点と、前記信号出力部との間に接続されており、
前記直流電源は、前記第1のインダクタの他方端と前記第2のインダクタの他方端との間に接続されていることを特徴とする、信号伝送装置。 - 前記信号出力部と前記第1および第2のキャパシタとの間の前記第1および第2の信号線路に、コモンモードチョークコイルが接続され、
前記信号出力部と前記コモンモードチョークコイルとの間の前記第1および第2の信号線路に、ローパスフィルタが接続されていることを特徴とする、請求項2または3に記載の信号伝送装置。 - 前記第1および第2のキャパシタと前記バイアスT回路の間の前記第1および第2の信号線路に、コモンモードチョークコイルが接続され、
前記信号出力部と前記第1および第2のキャパシタとの間の前記第1および第2の信号線路に、ローパスフィルタが接続されていることを特徴とする、請求項2または3に記載の信号伝送装置。 - 前記第3のインダクタおよび前記第4のインダクタは、1つの電子部品、または電気回路内に形成された1つの回路素子である複合インダクタを構成している、請求項1に記載のバイアスT回路。
- 前記バイアスT回路において、前記第3のインダクタおよび前記第4のインダクタは、1つの電子部品、または電気回路内に形成された1つの回路素子である複合インダクタを構成している、請求項2~5のいずれか1項に記載の信号伝送装置。
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