WO2020009529A1 - 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

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류한섭
박동필
홍원빈
이승윤
박준호
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Dongwoo Fine Chem Co Ltd
POSTECH Academy Industry Foundation
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    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Definitions

  • the present invention relates to an antenna structure and a display device including the same. More particularly, the present invention relates to an antenna structure including an electrode and a dielectric layer, and a display device including the same.
  • wireless communication technologies such as Wi-Fi and Bluetooth are combined with display devices, for example, in the form of smartphones.
  • an antenna may be coupled to the display device to perform a communication function.
  • the space occupied by the antenna may also be reduced. Accordingly, there is a limit to simultaneously implementing high frequency and wideband signal transmission and reception in a limited space.
  • Korean Patent Publication No. 2013-0095451 discloses an antenna integrated in a display panel, but does not provide an alternative to the above-described problems.
  • One object of the present invention is to provide an antenna structure having improved signal efficiency and reliability.
  • One object of the present invention is to provide a display device including an antenna structure having improved signal efficiency and reliability.
  • a film antenna comprising a dielectric layer, an upper electrode layer disposed on an upper surface of the dielectric layer, an upper electrode layer including a radiation line, a transmission line electrically connected to the radiation electrode, and a ground pad, and a lower ground layer disposed on a bottom surface of the dielectric layer. ; And a core layer, a feed wiring layer disposed on a bottom surface of the core layer and electrically connected to a transmission line of the film antenna, and a ground plate disposed on an upper surface of the core layer and overlapping the feed wiring layer in a planar direction.
  • An antenna structure comprising a flexible circuit board comprising a.
  • the flexible circuit board further comprises a ground contact penetrating the core layer and electrically connected to the ground pad of the film antenna.
  • the flexible circuit board further comprises a feeding contact penetrating the core layer to electrically connect the feed wiring layer and the transmission line of the antenna structure.
  • the antenna structure of 1 above further comprising an integrated circuit chip disposed on the flexible circuit board and controlling feeding to the radiation electrode.
  • the film antenna further comprises a dummy mesh pattern spaced apart from the radiation electrode on the top surface of the dielectric layer.
  • Display device comprising an antenna structure according to any one of the above 1 to 16.
  • a ground plate may be formed on the feed wiring layer of the flexible circuit board. Therefore, the radiation signal generated from the feed wiring can be reduced, and the radiation can be shielded. Thus, radiation and signal reliability can be prevented by resonant frequency fluctuations, radiation characteristic disturbances, etc. in the radiation electrode, and radiation efficiency can be increased.
  • each member of the antenna structure including the radiation electrode, can be formed into a mesh structure to improve transparency of the antenna structure and reduce the visibility of the antenna structure from the outside.
  • the antenna structure may be applied to a display device including a mobile communication device capable of transmitting and receiving 3G or more, for example, 5G high frequency band, to improve optical characteristics such as radiation characteristics and transmittance.
  • FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an antenna structure in accordance with example embodiments.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a cross section taken along the line II ′ of the antenna structure of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a II-II 'direction cross section of the antenna structure of FIG.
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an antenna structure in accordance with example embodiments.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of a film antenna before folding along a line III-III ′ and IV-IV ′ according to some embodiments.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of a film antenna before folding along a line III-III ′ and IV-IV ′ according to some embodiments.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an antenna structure in accordance with some embodiments.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a V-V ′ direction cross section of the antenna structure of FIG. 6.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating a VI-VI ′ direction cross section of the antenna structure of FIG. 6.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating a VI-VI ′ direction cross section of the antenna structure of FIG. 6.
  • FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an antenna structure in accordance with some embodiments.
  • 10 and 11 are schematic plan views illustrating an antenna structure in accordance with some embodiments.
  • FIG. 12 is a schematic plan view illustrating a display device according to example embodiments.
  • the antenna structure of embodiments of the present invention includes a film antenna and a core layer disposed on a dielectric layer, an upper layer of dielectric layer and including an upper electrode layer including a radiation electrode, a transmission line and a ground pad, and a lower ground layer disposed on a bottom surface of the dielectric layer.
  • the flexible circuit board may include a feed wiring layer disposed on a bottom surface of the core layer and electrically connected to a transmission line, and a ground plate disposed on the top surface of the core layer and overlapping the feed wiring layer in a planar direction. Through the ground plate, it is possible to shield the radiation signal from the power supply wiring, to suppress the noise of the antenna and increase the radiation efficiency.
  • the film antenna may be, for example, a microstrip patch antenna manufactured in the form of a transparent film.
  • the antenna structure may be applied to, for example, a communication device for 3G to 5G mobile communication.
  • embodiments of the present invention provide a display device including the antenna structure.
  • the flexible circuit board may be disposed on an upper surface of the film antenna.
  • the feed wiring layer of the flexible circuit board may be disposed on the upper electrode layer of the film antenna. 1 to 3 are diagrams illustrating embodiments in which the feed wiring layer is disposed on the upper electrode layer.
  • FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an antenna structure in accordance with example embodiments.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a cross section taken along the line II ′ of the antenna structure of FIG. 1.
  • 3 is a schematic cross-sectional view showing a II-II 'direction cross section of the antenna structure of FIG.
  • the antenna structure may include a film antenna 100 and a flexible circuit board 200.
  • the film antenna 100 includes a dielectric layer 120, an upper electrode layer 130, and a lower ground layer 110
  • the flexible circuit board 200 includes a core layer 230, a ground plate 240, and a feed wiring layer 220.
  • the upper electrode layer 130 may include a radiation electrode 132 and may include a transmission line 134, a signal pad 136, and a ground pad 138.
  • first direction and second direction two directions parallel to the top surface of the dielectric layer 120 and intersecting with each other are defined as a first direction and a second direction.
  • first direction and the second direction may perpendicularly intersect each other.
  • the direction perpendicular to the top surface of the dielectric layer 120 is defined as the third direction.
  • the first direction may correspond to a width direction of the antenna structure
  • the second direction may correspond to a length direction of the antenna structure
  • third direction may correspond to a thickness direction of the antenna structure.
  • the definition of the direction can be equally applied to the remaining drawings.
  • the dielectric layer 120 may include, for example, a transparent resin material having a collapsible flexibility.
  • the dielectric layer 120 may include polyester-based resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose resins such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; Polycarbonate resins; Acrylic resins such as polymethyl (meth) acrylate and polyethyl (meth) acrylate; Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymers; Polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, cyclo-based or norbornene-structured polyolefins, ethylene-propylene copolymers; Vinyl chloride-based resins; Amide resins such as nylon and aromatic polyamides; Imide resin; Polyether sulfone resin; Sulfone resins
  • a transparent film made of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin such as (meth) acrylic, urethane, acrylic urethane, epoxy, silicone, or the like may be used as the dielectric layer 120.
  • an adhesive film such as an optically clear adhesive (OCA), an optically clear resin (OCR), or the like may also be included in the dielectric layer 120.
  • dielectric layer 120 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, or the like.
  • Capacitance or inductance is formed between the upper electrode layer 130 and the lower ground layer 110 by the dielectric layer 120, so that a frequency band that the film antenna can drive or sense can be adjusted. have.
  • the dielectric constant of dielectric layer 120 may be adjusted in the range of about 1.5-12. When the dielectric constant exceeds about 12, the driving frequency is excessively reduced, so that driving in a desired high frequency band may not be realized.
  • the upper electrode layer 130 may be disposed on the top surface of the dielectric layer 120.
  • the upper electrode layer 130 may include a radiation electrode 132 of the film antenna, a transmission line 134 electrically connected to the radiation electrode 132, and a ground pad 138.
  • the radiation electrode 132 may transmit and receive a radiation signal.
  • One end of the transmission line 134 may be integrally connected with the radiation electrode 132, and may branch and extend from the radiation electrode 132.
  • the transmission line 134 may extend from the center of the radiation electrode 132 toward the ground pad 138.
  • the other end of the transmission line 134 may be provided to the signal pad 136.
  • the signal pad 136 or the transmission line 134 may be electrically connected to the feed wiring layer 220. Therefore, the electrical signal supplied from the integrated circuit chip 260 to the radiation electrode 132 can be received.
  • the ground pad 138 may be disposed at the distal end of the transmission line 134 or around the signal pad 136.
  • the ground pad 138 may include a recess, and the distal end of the transmission line 134 or the signal pad 136 may be inserted into the recess.
  • the distal end or signal pad 136 of the transmission line 134 may be disposed adjacent to the ground pad 138 in the recess spaced apart from the ground pad 138.
  • the transmission line 134 or the signal pad 136 may be disposed between the pair of ground pads.
  • noise generated when receiving a radiation signal through the transmission line 134 or the signal pad 136 may be efficiently filtered or reduced. Can be.
  • the lower ground layer 110 may be disposed on the bottom surface of the dielectric layer 120. According to example embodiments, the lower ground layer 110 may be provided as a ground layer of the antenna structure.
  • the lower ground layer 110 may have a larger area than the upper electrode layer (eg, the radiation electrode 132) on a plane.
  • the length of the lower ground layer 110 in the first direction and the second direction may be larger than the upper electrode layer 130, respectively.
  • the conductive member of the display device including the antenna structure may be provided as the lower ground layer 110 (eg, the ground layer).
  • the conductive member may include, for example, various wirings such as a gate electrode, a scan line, or a data line of a thin film transistor (TFT) included in a display panel, or various electrodes such as a pixel electrode and a common electrode.
  • TFT thin film transistor
  • the lower ground layer 110 may be electrically connected to the ground pad 138.
  • the ground pad 138 and the lower ground layer 110 by a conductive member passing through the dielectric layer 120 (contact or via structure) or by a conductive member extending along the side of the dielectric layer 120. ) May be electrically connected. Accordingly, noise or signal interference that may occur from the ground pad 138 may be grounded and removed through the lower ground layer 110. Therefore, it is possible to implement reliable signal transmission and reception without changing the radiation characteristics such as the resonance frequency of the radiation electrode 132.
  • the ground pad 138 may extend along the side of the dielectric layer 120 to be connected to the lower ground layer 110, wherein the ground pad 138 and the lower ground layer 110 are integrally formed. Can be. Accordingly, the dielectric layer may be thinner than the case of forming a contact or via in the dielectric layer, thereby realizing a thinner antenna structure.
  • the lower ground layer 110 may overlap to cover the upper electrode layer 130 or the radiation electrode 132 as a whole on a plane. Therefore, the inductance formation efficiency through the dielectric layer 120 is increased, and the ground efficiency can be improved by being connected to the ground pad 138.
  • the flexible circuit board 200 may have a double-sided circuit board structure.
  • the flexible circuit board 200 may include a core plate 230 and a ground plate 240 and a feed wiring layer 220 formed on upper and lower surfaces of the core layer 230, respectively.
  • an upper coverlay film 250 and a lower coverlay film (for protecting the ground plate 240 and the feed wiring layer 220) 210 may be formed.
  • the ground contact 242 may be further included.
  • the flexible circuit board 200 may include a feed via 262 that electrically connects the integrated circuit chip 260 and the feed wiring layer 220, and a ground contact that electrically connects the ground plate 240 and the ground pad 138. 242 may be further included.
  • the core layer 230 may include, for example, a resin material having flexibility such as polyimide, epoxy resin, polyester, cyclo olefin polymer (COP), liquid crystal polymer (LCP), or the like.
  • a resin material having flexibility such as polyimide, epoxy resin, polyester, cyclo olefin polymer (COP), liquid crystal polymer (LCP), or the like.
  • the power supply wiring layer 220 may be disposed on the upper electrode layer 130. Therefore, the feed line of the feed line layer 220 and the transmission line 134 or the signal pad 136 of the upper electrode layer 130 may be directly contacted and electrically connected.
  • the feed wiring layer 220 may include a first feed wiring 224 and a second feed wiring 226, and may be disposed at the same level as the upper electrode layer 130.
  • the transmission line 134 or the signal pad 136 of the upper electrode layer 130 may be in contact with and electrically connected to the first feed line 224.
  • the contact may include a direct contact or a contact via an ACF at an interface.
  • the antenna structure is a schematic view showing a state in which the antenna structure is viewed from the upper surface of the power supply wiring layer 220 in the direction of the dielectric layer 120.
  • the antenna structure includes a plurality of radiation electrodes 132 arranged on an upper surface of the dielectric layer 120, and a plurality of transmission lines 134 and signal pads 136, each coupled with the radiation electrodes. ) And a ground pad 138. Therefore, a plurality of radiation electrodes 132, transmission lines 134, signal pads 136, and ground pads 138 may be arranged on the upper electrode layer 130.
  • the feed wiring layer 220 may include a first feed wiring 224 and a second feed wiring 226.
  • the plurality of radiation electrodes 132 are coupled with one or several dielectric layers 120 and one or several lower ground layers 110 to form one or several film antennas 100. can do.
  • the power supply wirings 224 and 226 may be connected to the transmission line 134 or the signal pad 136.
  • the power supply wiring may be electrically connected to the transmission line 134 or the signal pad 136.
  • the feed wiring layer 220 may be electrically connected to the radiation electrode 132 through the transmission line 134 or the signal pad 136.
  • the feed line may be provided to a power supply line through which an electrical signal supplied from the integrated circuit chip 260 moves to the radiation electrode 132.
  • the first feed line 224 may electrically couple and couple or couple an adjacent pair of radiation electrodes 132 to couple or merge.
  • a pair of adjacent transmission lines 134 or signal pads 136 may be electrically connected.
  • the second feed line 226 may electrically couple or couple the adjacent first feed line 224 to couple or merge.
  • the plurality of radiation electrodes 132, the transmission lines 134, and / or the signal pads 136 formed on the upper electrode layer 130 may be connected to each other. Therefore, the plurality of radiation electrodes 132 may be electrically connected to one feed wiring layer 220.
  • the plurality of radiation electrodes 132 may form one dielectric layer 120 and one lower ground layer 110 and one film antenna 100.
  • the plurality of radiation electrodes 132 may have different phases. In this case, since the phase difference array antenna may be implemented through one lower ground layer 110, the efficiency of signal transmission and reception may be improved.
  • each ground pad 138 may be electrically connected to one or several lower ground layers 110 to reduce grounding and noise absorption resistance.
  • the lower ground layer 110 may have a sufficient area to cover all of the plurality of radiation electrodes 132 on a plane.
  • each ground pad 138 may be electrically connected to one or several ground plates 240 through the ground contact 242.
  • electrical connection of the feed line layer 220 and the transmission line 134 or the signal pad 136 may be performed by direct contact.
  • an anisotropic conductive film (ACF) may be interposed between the feed wiring layer 220 and the transmission line 134 or the signal pad 136.
  • the ground plate 240 is disposed on the top surface of the core layer 230.
  • the ground plate 240 may shield the radiation signal generated when electricity flows through the feed wirings 224 and 226 of the feed wiring layer 220. Therefore, noise due to radiation signals generated from the power supply wirings 224 and 226 can be suppressed, and the radiation efficiency and reliability of the entire antenna can be improved.
  • the flexible circuit board 200 may further include a ground contact 242.
  • the ground contact 242 penetrates the core layer 230 and the power supply wiring layer 220 and may be formed of a conductive member.
  • the ground plate 240 and the ground pad 138 may be electrically connected by the ground contact 242. Therefore, the radiation signal generated from the feed lines 224 and 226 can be effectively shielded.
  • the ground pad 138, the lower ground layer 110, and the ground plate 240 may be electrically connected to form a ground composite. Therefore, the frequency of the antenna can be stably formed by the capacitance or inductance between the radiation electrode 132 and the ground composite.
  • the ground plate 240 may entirely cover the plurality of feed lines 224 and 226 in the planar direction of the feed line layer 220.
  • the ground plate 240 may overlap the entire area of the feed wiring layer 220, that is, the ground plate 240 may have an area larger than that of the feed wiring layer 220, and the feed All wiring layers 220 may be covered. Therefore, the radiation signal generated by the power supply wiring layer 220 can be shielded efficiently.
  • the ground plate 240 may partially cover the plurality of feed lines 224 and 226 or the feed line layer 220.
  • the length of the ground plate 240 in the first direction and the second direction may be greater than the length of the feed wiring layer 220 in the first direction and the second direction, respectively. Therefore, the radiation signal generated from the power supply wiring layer 220 can be suppressed by covering the entire area of the power supply wiring layer 220.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of a film antenna before folding along a line III-III ′ and IV-IV ′ according to some embodiments.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of a film antenna before folding along a line III-III ′ and IV-IV ′ according to some embodiments.
  • a radiation electrode 133, a transmission line 135, a signal pad 137, a ground pad 139, and a lower ground layer 111 may be formed on an upper surface of the dielectric layer 121.
  • the dielectric layer 121 may be folded along the III-III 'and IV-IV' lines to form the film antenna 101.
  • the ground pad 139 and the transmission line 135 may be bent along the side of the dielectric layer 121 and extend onto the bottom surface of the dielectric layer 121. Accordingly, a portion of the signal pad 137 and the ground pad 139 may be disposed on the bottom of the dielectric layer 121 at the same level as the lower ground layer 111.
  • the ground pad 139 may be disposed to surround at least a portion of the transmission line 135 and the signal pad 137. In some embodiments, the ground pad 139 may be integrally connected with the lower ground layer 111.
  • flexible circuit board 201 may be disposed under film antenna 101.
  • 6 to 9 are diagrams illustrating a case where the flexible circuit board 201 is provided on the bottom surface of the lower ground layer 111.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an antenna structure in accordance with some embodiments. Specifically, it is a view showing the state that the ground plate 241, the lower ground layer 111 and the upper coverlay 251 is viewed from the bottom surface of the antenna structure.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a V-V ′ direction cross section of the antenna structure of FIG. 6.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating a VI-VI ′ direction cross section of the antenna structure of FIG. 6.
  • the antenna structure may include a film antenna 101 and a flexible circuit board 201.
  • the film antenna 101 is disposed on the dielectric layer 121, the upper surface of the dielectric layer, and the upper electrode layer 131 including the radiation electrode 133, the lower ground layer 111 and the upper electrode layer 131 disposed below the bottom of the dielectric layer 121.
  • the ground pad 139 may be integrally formed with the lower ground layer 111.
  • the signal pad 137 may be formed at the same level as the lower ground layer 111 under the bottom of the dielectric layer 121.
  • the flexible circuit board 201 may include a core layer 231, a power supply wiring layer 221 disposed under the bottom of the core layer 231, and a ground plate 241 disposed on the top surface of the core layer 231.
  • the lower coverlay 211 covering the power supply wiring layer 221, the upper coverlay 251 covering the ground plate 241, the power supply wiring layer 221, the signal pad 137, or the transmission line 135 are disposed.
  • the power supply contact 223 may be further included.
  • the upper coverlay 251 may be at least partially in contact with the ground pad 139 and the transmission line 135 or the signal pad 137.
  • the ground plate 241 may be disposed in contact with the lower ground layer 111.
  • the ground plate 241 and the lower ground layer 111 may be electrically connected by the contact.
  • the contact may include direct contact, and may include a case where an ACF is interposed between the contact interface and electrically connected.
  • the power supply contact 223 may electrically connect the power supply wiring layer 221 and the transmission line 135 or the signal pad 137 through the core layer 231.
  • the feed contact 223 may pass through a portion of the ground plate 241 as well as the core layer 231.
  • the feed contact 223 may be formed of a conductive member to allow electricity to flow therethrough.
  • An electrical signal path from the power supply wiring layer 221 to the radiation electrode 133 may be formed by the power supply contact 223.
  • an insulating film is formed around the power supply contact 223, or a hole or a recess is formed in a portion where the ground plate 241 and the power supply contact 223 contact each other, such that the ground plate 241 may be formed. Electrical contact of the feed contact 223 may be blocked. Therefore, short circuit of the power supply contact 223, the ground plate 241, and the whole circuit can be prevented.
  • FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an antenna structure in accordance with some embodiments. Specifically, it is a figure which shows the state which looked at the connection of the flexible circuit board 201 and the film antenna 101 from the feeder wiring layer 221.
  • FIG. 9 shows the state which looked at the connection of the flexible circuit board 201 and the film antenna 101 from the feeder wiring layer 221.
  • the film antenna 101 may include a plurality of ground pads 139 coupled with the lower ground layer 111 and the plurality of signal pads 137 and the signal pads 137.
  • the plurality of ground pads 139 may be integrally formed with the lower ground layer 111.
  • the flexible circuit board 201 may include a feed contact 223 and may include a first feed wiring 225 and a second feed wiring 227 inside the feed wiring layer 221.
  • the film antenna 101 may include a plurality of radiation electrodes 133 each having a one-to-one match between the plurality of signal pads 137.
  • the plurality of radiation electrodes 133 share one lower ground layer 111, one phase antenna may be implemented with one film antenna 101.
  • the power supply wirings 225 and 227 may be connected to the transmission line 135 or the signal pad 137.
  • the power supply wiring layer 221 and the transmission line 135 may be connected by the power supply contact 223.
  • the power supply wiring of the power supply wiring layer 221 may be in contact with the power supply contact 223, and the power supply contact 223 may be electrically connected to the transmission line 135 or the signal pad 137. Therefore, an electrical connection from the feed wiring layer 221 to the radiation electrode 133 through the transmission line 135 may be formed.
  • the contact may include direct contact and contact via an ACF at an interface.
  • the first feed line 225 may electrically couple and couple or couple a pair of adjacent radiation electrodes 133 to couple or merge.
  • a pair of adjacent transmission lines 135 or signal pads 137 may be electrically connected.
  • the second feed line 227 may electrically couple or couple the adjacent first feed line 225 to couple or merge.
  • the plurality of radiation electrodes 133, the transmission lines 135, and / or the signal pads 137 formed on the upper electrode layer 131 may be connected to each other. Therefore, the plurality of radiation electrodes 133 may be electrically connected to one feed wiring layer 221.
  • the ground plate 241 may be electrically connected in contact with the lower ground layer 111.
  • the ground plate 241 may directly contact the lower ground layer 111.
  • the ACF may be interposed between the ground plate 241 and the lower ground layer 111 to be electrically connected to each other.
  • the ground plate 241 and the lower ground layer 111 may form a ground composite.
  • the ground plate 241 may entirely cover the plurality of feed lines 225 and 227 in the planar direction of the feed line layer 221.
  • the ground plate 241 may overlap the entire area of the feed wiring layer 221, that is, the ground plate 241 may have an area larger than that of the feed wiring layer 221, and the feed All wiring layers 221 may be covered. Therefore, the radiation signal generated by the power supply wiring layer 221 can be shielded efficiently.
  • the ground plate 241 may partially cover the plurality of feed lines 225 and 227 or the feed line layer 221.
  • the length of the ground plate 241 in the first direction and the second direction may be greater than the length of the feed wiring layer 221 in the first direction and the second direction, respectively. Accordingly, the radiation signal generated from the power supply wiring layer 221 can be suppressed by covering the entire area of the power supply wiring layer 221.
  • the upper electrode layers 130 and 131, the lower ground layers 110 and 111, and the ground plates 240 and 241 may include the same or different conductive materials.
  • the upper electrode layers 130 and 131, the lower ground layers 110 and 111, and the ground plates 240 and 241 may be silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), or platinum.
  • Pt palladium (Pd), chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), tin (Sn) or alloys thereof.
  • silver (Ag) or silver alloys eg, silver-palladium-copper (APC) alloys
  • APC silver-palladium-copper
  • the upper electrode layers 130 and 131, the lower ground layers 110 and 111, and the ground plates 240 and 241 may include different conductive materials.
  • the upper electrode layers 130 and 131 and the ground plates 240 and 241 may be the above-described metal or alloy, and the lower ground layers 110 and 111 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like. It may include a transparent conductive oxide.
  • the integrated circuit chip 260 may be disposed on the flexible circuit boards 200 and 201.
  • the integrated circuit chip 260 may be electrically connected to the power supply wiring layers 220 and 221 through circuits or wires (eg, power supply vias 262) included in the flexible circuit boards 200 and 201. Feeding can be performed. Electrical signals supplied from the integrated circuit chip may be supplied to the transmission lines 134 and 135, the signal pads 136 and 137, and the ground pads 138 and 139 through the feed wiring layers 220 and 221. Therefore, an electrical signal may be supplied from the integrated circuit chip 260 to the radiation electrodes 132 and 133 via the feed vias 262, the feed wiring layers 220 and 221, and the transmission lines 134 and 135.
  • the chip 260 may control power feeding to the radiation electrodes 132 and 133.
  • an insulating film is formed around the feed via 262, or a hole or a recess is formed in a portion where the ground plate 241 and the feed via 262 are in contact with each other. Electrical contact between the feed vias 262 may be blocked. Thus, short circuiting of the feed via 262, the ground plate 241, and the entire circuit can be prevented.
  • the integrated circuit chip 260 may be disposed under the core layers 230 and 231 of the flexible circuit boards 200 and 201, and may be electrically connected to the feed wiring layers 220 and 221.
  • the integrated circuit chip 260 may be disposed in direct contact with the feed wiring layers 220 and 221, and may be electrically connected by direct contact.
  • an ACF or the like may be interposed at the contact interface to make an electrical connection.
  • the integrated circuit chip 260 may not directly contact the feed wiring layers 220 and 221, and in this case, a separate connection line electrically connecting the integrated circuit chip 260 and the feed wiring layers 220 and 221.
  • the integrated circuit chip 260 and the power supply wiring layers 220 and 221 may be connected to each other.
  • the ground plates 240 and 241 of the flexible circuit boards 200 and 201 are disposed on the bottom surfaces of the core layers 230 and 231, and the feed wiring layers 220 and 221 are the core layers 230. , 231 may be disposed on an upper surface of the upper surface. That is, in the flexible circuit boards 200 and 201, the positions of the ground plates 240 and 241 and the feed wiring layers 220 and 221 may be exchanged with each other.
  • a second feed contact connecting the feed wiring layer 220 and the transmission line 134 or the signal pad 136 may be provided. 240 may be in direct contact with the ground pad 139. Thus, the ground contact 242 can be omitted.
  • the feed wiring layer 221 may directly contact the transmission line 135 or the signal pad 137.
  • the feed contact 223 may be omitted.
  • the ground plate 241 may include a second ground contact to be connected to the ground pad 139.
  • the radiation electrode 133 may include a mesh structure, and a dummy mesh pattern 190 may be further included around the radiation electrode 133.
  • the description of the same or similar configuration as that described with reference to FIGS. 1 to 4 may be omitted.
  • the upper electrode layer 130 of the antenna structure may include a mesh structure.
  • the radiation electrode 132 may include a mesh structure, and thus transmittance of the antenna structure may be improved.
  • the lower ground layer 110 may also include a mesh structure. Therefore, the transmittance of the antenna structure can be further improved.
  • the dummy mesh pattern 190 may be disposed on the dielectric layer 120 around the radiation electrode 132.
  • the dummy mesh pattern 190 and the radiation electrode 132 may include a mesh structure having substantially the same shape.
  • the dummy mesh pattern 190 may uniform the electrode array around the radiation electrode 132 to prevent the mesh structure or the electrode lines included therein from being recognized by a user of the display apparatus to which the antenna structure is applied.
  • a mesh metal layer may be formed on the dielectric layer 120, and the mesh metal layer may be cut along a predetermined region to electrically and physically separate the dummy mesh pattern from the radiation electrode.
  • the transmission line 134, the signal pad 136, the ground pad 138, and / or the lower ground layer 110 of the upper electrode layer 130 may also include the mesh structure.
  • the mesh structure is not only when the flexible circuit board 200 is provided above the film antenna 100 as shown in FIGS. 10 and 11, but also the flexible circuit board 201 is disposed below the film antenna 101. Even when provided in the same form can be formed. Accordingly, the radiation electrode 133, the transmission line 135, the signal pad 137, the ground pad 139, and the lower ground layer 111 may include a mesh structure, and the dummy mesh is disposed around the radiation electrode 133. Patterns can be arranged. In addition, the power supply wiring layer 221 and the ground plate 241 of the flexible circuit board 201 may also include a mesh structure.
  • FIG. 12 is a schematic plan view illustrating a display device according to example embodiments.
  • FIG. 12 illustrates an external shape including a window of the display device.
  • the display device 300 may include a display area 310 and a peripheral area 320.
  • the peripheral area 320 may be disposed at both sides and / or both ends of the display area 310, for example.
  • the above-described antenna structure may be inserted into the peripheral area 320 of the display device 300 in the form of a patch.
  • the radiation electrode and the lower ground layer of the antenna structure may be disposed to at least partially overlap the display area 310.
  • a mesh structure may be utilized to reduce the visibility of the radiation electrode to the user.
  • the peripheral area 320 may correspond to, for example, the light blocking part or the bezel part of the image display device.
  • An integrated circuit (IC) chip for adjusting a driving characteristic and a radiation characteristic of the antenna structure and supplying a feed signal may be disposed in the peripheral region 320.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예들의 안테나 구조체는 유전층, 유전층 상면 상에 배치되며 방사 전극, 전송 선로 및 그라운드 패드를 포함하는 상부 전극층, 및 유전층의 저면 상에 배치된 하부 그라운드 층을 포함하는 필름 안테나 및 코어층, 코어층의 저면 상에 배치되며 전송 선로와 전기적으로 연결되는 급전 배선층, 및 코어층의 상면 상에 배치되며 급전 배선층과 평면 방향에서 중첩되어 배치되는 그라운드 플레이트를 포함하는 연성 회로 기판을 포함한다. 그라운드 플레이트를 통해 급전 배선으로부터 발생하는 방사 신호를 차폐할 수 있으며, 안테나의 노이즈를 억제하고 방사 효율을 증가시킬 수 있다.

Description

안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 전극 및 유전층을 포함하는 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합될 필요가 있다.
또한, 안테나가 탑재되는 디스플레이 장치가 보다 얇아지고 경량화됨에 따라, 상기 안테나가 차지하는 공간 역시 감소할 수 있다. 이에 따라, 제한된 공간 안에서 고주파, 광대역 신호 송수신이 동시에 구현되기에는 한계가 있다.
따라서, 상기 박형 디스플레이 장치에 필름 또는 패치 형태로 안테나가 적용될 필요가 있으며, 상술한 고주파 통신 구현을 위해서는 박형 구조에도 불구하고 방사 특성의 신뢰성 확보를 위한 연구가 필요하다.
예를 들면, 전력 분배기를 통해 안테나에 전력이 공급될 때, 전력이 분배되는 도선으로부터 의도치 않은 방사가 일어날 수 있다. 이로 인해, 노이즈가 발생할 수 있으며, 안테나의 방사 효율이 감소할 수 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2013-0095451호는 디스플레이 패널에 일체화된 안테나를 개시하고 있으나, 상술한 문제점들에 대한 대안은 제공하지 못하고 있다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 효율성 및 신뢰성을 갖는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 효율성 및 신뢰성을 갖는 안테나 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
1. 유전층, 상기 유전층의 상면 상에 배치되며 방사 전극, 상기 방사 전극과 전기적으로 연결된 전송 선로 및 그라운드 패드를 포함하는 상부 전극층, 및 상기 유전층의 저면 상에 배치된 하부 그라운드 층을 포함하는 필름 안테나; 및 코어층, 상기 코어층의 저면 상에 배치되며 상기 필름 안테나의 전송 선로와 전기적으로 연결되는 급전 배선층, 및 상기 코어층의 상면 상에 배치되며 상기 급전 배선층과 평면 방향에서 중첩되어 배치되는 그라운드 플레이트를 포함하는 연성 회로 기판을 포함하는, 안테나 구조체.
2. 위 1에 있어서, 상기 전송 선로의 일단은 상기 방사 전극과 일체로 연결되며, 상기 전송 선로의 타단은 신호 패드로 제공되고, 상기 급전 배선층은 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는, 안테나 구조체.
3. 위 2에 있어서, 한 쌍의 상기 그라운드 패드가 상기 신호 패드를 사이에 두고 배치되는, 안테나 구조체.
4. 위 1에 있어서, 상기 연성 회로 기판의 상기 급전 배선층이 상기 필름 안테나의 상기 상부 전극층 위로 배치되는, 안테나 구조체.
5. 위 4에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 상기 코어층을 관통하여 상기 필름 안테나의 상기 그라운드 패드와 전기적으로 연결되는 그라운드 콘택을 더 포함하는, 안테나 구조체.
6. 위 1에 있어서, 상기 필름 안테나의 상기 그라운드 패드 및 상기 전송 선로는 상기 유전층의 측면을 따라 굴곡되어 상기 유전층의 상기 저면 상으로 연장되는, 안테나 구조체.
7. 위 6에 있어서, 상기 그라운드 패드는 상기 하부 그라운드 층과 일체로 연결된, 안테나 구조체.
8. 위 6에 있어서, 상기 연성 회로 기판의 상기 그라운드 플레이트는 상기 필름 안테나의 상기 그라운드 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 필름 안테나 아래에 배치되는, 안테나 구조체.
9. 위 6에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 상기 코어층을 관통하여 상기 급전 배선층 및 상기 안테나 구조체의 상기 전송 선로를 전기적으로 연결시키는 급전 콘택을 더 포함하는, 안테나 구조체.
10. 위 1에 있어서, 상기 급전 배선층은 복수의 급전 배선들을 포함하며, 상기 그라운드 플레이트는 상기 평면 방향에서 상기 복수의 급전 배선들을 전체적으로 덮는, 안테나 구조체.
11. 위 1에 있어서, 상기 연성 회로 기판의 상기 급전 배선층이 상기 코어층의 상면 상에 배치되고, 상기 그라운드 플레이트가 상기 코어층의 저면 상에 배치되는, 안테나 구조체.
12. 위 1에 있어서, 상기 연성 회로 기판 상에 배치되며 상기 방사 전극으로의 급전을 제어하는 집적 회로 칩을 더 포함하는, 안테나 구조체.
13. 위 12에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 상기 코어층을 관통하여 상기 집적 회로 칩 및 상기 급전 배선층을 서로 전기적으로 연결시키는 급전 비아를 더 포함하는, 안테나 구조체.
14. 위 12에 있어서, 상기 집적 회로 칩은 상기 연성 회로 기판의 상기 코어층 하부에 배치되며, 상기 급전 배선층과 전기적으로 연결되는, 안테나 구조체.
15. 위 1에 있어서, 상기 방사 전극은 메쉬 구조를 포함하는, 안테나 구조체.
16. 위 15에 있어서, 상기 필름 안테나는 상기 유전층의 상기 상면 상에 상기 방사 전극과 이격되어 배치된 더미 메쉬 패턴을 더 포함하는, 안테나 구조체.
17. 위 1 내지 16 중 어느 하나에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
본 발명의 실시예들에 따른 안테나 구조체에 있어서, 연성 회로 기판의 급전 배선층 상에 그라운드 플레이트가 형성될 수 있다. 따라서, 급전 배선으로부터 발생하는 방사 신호를 감소시킬 수 있으며, 상기 방사를 차폐할 수 있다. 따라서, 방사 전극에서의 공진 주파수 변동, 방사 특성 교란 등을 방지하여 방사 및 신호 신뢰성을 형성시킬 수 있으며, 방사효율을 증가시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 전극을 비롯한 안테나 구조체의 각 부재를 메쉬 구조로 형성하여, 안테나 구조체의 투명도를 향상시킬 수 있으며, 안테나 구조체가 외부에서 시인되는 것을 감소시킬 수 있다.
상기 안테나 구조체는 3G 이상, 예를 들면 5G 고주파 대역의 송수신이 가능한 이동 통신 기기를 포함하는 디스플레이 장치에 적용되어 방사 특성 및 투과도와 같은 광학 특성을 함께 향상시킬 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 안테나 구조체의 I-I' 방향 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1의 안테나 구조체의 II-II' 방향 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 5는 일부 실시예들에 따른 필름 안테나가 III-III' 및 IV-IV' 선을 따라 폴딩(folding)되기 전의 모습을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6은 일부 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 7은 도 6의 안테나 구조체의 V-V' 방향 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 6의 안테나 구조체의 VI-VI' 방향 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 9는 일부 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 10 및 11은 일부 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 12는 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
본 발명의 실시예들의 안테나 구조체는 유전층, 유전층 상면 상에 배치되며 방사 전극, 전송 선로 및 그라운드 패드를 포함하는 상부 전극층, 및 유전층의 저면 상에 배치된 하부 그라운드 층을 포함하는 필름 안테나 및 코어층, 코어층의 저면 상에 배치되며 전송 선로와 전기적으로 연결되는 급전 배선층, 및 코어층의 상면 상에 배치되며 급전 배선층과 평면 방향에서 중첩되어 배치되는 그라운드 플레이트를 포함하는 연성 회로 기판을 포함한다. 그라운드 플레이트를 통해 급전 배선으로부터 발생하는 방사 신호를 차폐할 수 있으며, 안테나의 노이즈를 억제하고 방사 효율을 증가시킬 수 있다.
상기 필름 안테나는 예를 들면, 투명 필름 형태로 제작되는 마이크로스트립 패치 안테나(microstrip patch antenna)일 수 있다. 상기 안테나 구조체는 예를 들면, 3G 내지 5G 이동통신을 위한 통신 기기에 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 상기 안테나 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 상기 필름 안테나의 상면 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 연성 회로 기판의 상기 급전 배선층이 상기 필름 안테나의 상기 상부 전극층 위에 배치될 수 있다. 도 1 내지 3은 상기 급전 배선층이 상기 상부 전극층 위에 배치된 실시예들에 관한 도면이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 안테나 구조체의 I-I' 방향 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다. 도 3은 도 1의 안테나 구조체의 II-II' 방향 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 상기 안테나 구조체는 필름 안테나(100) 및 연성 회로 기판(200)을 포함할 수 있다. 필름 안테나(100)는 유전층(120), 상부 전극층(130) 및 하부 그라운드 층(110)을 포함하고, 연성 회로 기판(200)은 코어층(230), 그라운드 플레이트(240) 및 급전 배선층(220)을 포함할 수 있다. 상부 전극층(130)은 방사 전극(132)을 포함할 수 있으며, 전송 선로(134), 신호 패드(136) 및 그라운드 패드(138)를 포함할 수 있다.
도 1에서, 유전층(120)의 상면에 평행하며, 서로 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제1 방향 및 제2 방향은 서로 수직하게 교차할 수 있다. 유전층(120)의 상면에 대해 수직한 방향은 제3 방향으로 정의된다. 예를 들면, 상기 제1 방향은 상기 안테나 구조체의 너비 방향, 상기 제2 방향은 상기 안테나 구조체의 길이 방향, 상기 제3 방향은 상기 안테나 구조체의 두께 방향에 해당될 수 있다. 상기 방향의 정의는 나머지 도면들에서도 동일하게 적용될 수 있다.
유전층(120)은 예를 들면, 접힐 수 있는 유연성을 갖는 투명 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 유전층(120)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 투명 필름이 유전층(120)으로 활용될 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 또한, 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착 필름이 유전층(120)에 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(120)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수도 있다.
유전층(120)에 의해 상부 전극층(130) 및 하부 그라운드 층(110) 사이에서 정전용량(capacitance) 또는 인덕턴스(inductance)가 형성되어, 상기 필름 안테나가 구동 혹은 센싱할 수 있는 주파수 대역이 조절될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 유전층(120)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다.
상부 전극층(130)은 유전층(120)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상부 전극층(130)은 상기 필름 안테나의 방사 전극(132), 방사 전극(132)과 전기적으로 연결된 전송 선로(134) 및 그라운드 패드(138)를 포함할 수 있다.
방사 전극(132)은 방사 신호를 송수신할 수 있다. 전송 선로(134)는 일단이 방사 전극(132)과 일체로 연결될 수 있으며, 방사 전극(132)으로부터 분기되어 연장될 수 있다. 예를 들면, 전송 선로(134)는 방사 전극(132)의 중앙부로부터 그라운드 패드(138) 쪽으로 연장될 수 있다. 그리고, 전송 선로(134)의 타단은 신호 패드(136)로 제공될 수 있다. 또한, 신호 패드(136) 또는 전송 선로(134)는 급전 배선층(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 집적 회로 칩(260)으로부터 방사 전극(132)에 공급되는 전기 신호를 접수할 수 있다.
그라운드 패드(138)는 전송 선로(134)의 말단부 또는 신호 패드(136) 주변에 배치될 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패드(138)는 리세스(recess)를 포함하며, 전송 선로(134)의 상기 말단부 또는 신호 패드(136)가 상기 리세스 내로 삽입될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전송 선로(134)의 상기 말단부 또는 신호 패드(136)는 그라운드 패드(138)와 이격된 채로 상기 리세스 내에서 그라운드 패드(138)와 인접하게 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 한 쌍의 그라운드 패드들 사이에 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)가 배치될 수 있다.
그라운드 패드(138)가 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136) 주변에 배치됨에 따라, 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)를 통한 방사 신호 수신시 발생되는 노이즈가 효율적으로 필터링 혹은 감소될 수 있다.
유전층(120)의 저면 상에는 하부 그라운드 층(110)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 하부 그라운드 층(110)은 상기 안테나 구조체의 그라운드 층으로 제공될 수 있다.
도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 하부 그라운드 층(110)은 평면 상에서 상부 전극층(예를 들면, 방사 전극(132)) 보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 하부 그라운드 층(110)의 상기 제1 방향 및 제2 방향으로의 길이는 각각 상부 전극층(130)보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 안테나 구조체가 포함되는 디스플레이 장치의 도전성 부재가 하부 그라운드 층(110)(예를 들면, 그라운드 층)으로 제공될 수도 있다. 상기 도전성 부재는 예를 들면, 디스플레이 패널에 포함된 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극, 스캔 라인 또는 데이터 라인과 같은 각종 배선, 또는 화소 전극, 공통 전극과 같은 각종 전극 등을 포함할 수 있다.
하부 그라운드 층(110)은 그라운드 패드(138)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 유전층(120)을 통과(컨택 도는 비아(via) 구조)하는 도전성 부재에 의하거나, 유전층(120) 측면을 따라 연장된 도전성 부재에 의해 그라운드 패드(138) 및 하부 그라운드 층(110)이 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 그라운드 패드(138)로부터 발생할 수 있는 노이즈 또는 신호 간섭을 하부 그라운드 층(110)을 통해 접지, 제거시킬 수 있다. 따라서, 방사 전극(132)의 공진 주파수와 같은 방사 특성의 변동 없이 신뢰성 있는 신호 송, 수신을 구현할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 그라운드 패드(138)는 유전층(120)의 측면을 따라 연장되어 하부 그라운드 층(110)에 연결될 수 있으며, 그라운드 패드(138)와 하부 그라운드 층(110)이 일체로서 형성될 수 있다. 따라서, 유전층에 컨택 또는 비아를 형성하는 경우에 비하여 유전층을 박막화 할 수 있어 안테나 구조체의 박막화를 구현할 수 있다.
하부 그라운드 층(110)은 평면 상에서 상부 전극층(130) 또는 방사 전극(132)을 전체적으로 포괄하도록 중첩될 수 있다. 따라서, 유전층(120)을 통한 인덕턴스 형성 효율이 증가하며, 그라운드 패드(138)와 연결되어 접지 효율이 향상될 수 있다.
도 2 및 3을 참조하면, 연성 회로 기판(200)은 양면 회로 기판 구조를 가질 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(200)은 코어층(230) 및 코어층(230)의 상면 및 하면 상에 각각 형성된 그라운드 플레이트(240) 및 급전 배선층(220)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레이트(240) 및 급전 배선층(220)의 코어층(230) 반대면 상에는 그라운드 플레이트(240) 및 급전 배선층(220) 보호를 위한 상부 커버레이(coverlay) 필름(250) 및 하부 커버레이 필름(210)이 형성될 수 있다. 또한, 그라운드 콘택(242)을 더 포함할 수 있다.
또한, 연성 회로 기판(200)은 집적 회로 칩(260)과 급전 배선층(220)을 전기적으로 연결하는 급전 비아(262) 및 그라운드 플레이트(240)와 그라운드 패드(138)를 전기적으로 연결하는 그라운드 콘택(242)을 더 포함할 수 있다.
코어층(230)은 예를 들면, 폴리이미드, 에폭시 수지, 폴리 에스테르, 시클로 올레핀 폴리머(COP), 액정 폴리머(LCP) 등과 같은 유연성을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다.
일부 예시적인 실시예들에 있어서, 급전 배선층(220)은 상부 전극층(130) 위에 배치될 수 있다. 따라서, 급전 배선층(220)의 급전 배선과 상부 전극층(130)의 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)가 직접 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 예시적인 실시예들에 있어서, 급전 배선층(220)은 제1 급전 배선(224) 및 제2 급전 배선(226)을 포함할 수 있으며, 상부 전극층(130)과 동일한 레벨에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상부 전극층(130)의 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)가 제1 급전 배선(224)과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉은 직접 접촉 또는 계면에 ACF를 개재한 접촉을 포함할 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다. 구체적으로는, 상기 안테나 구조체를 급전 배선층(220)의 상면에서 유전층(120)의 방향으로 바라본 모습을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 4를 참조하면, 상기 안테나 구조체는 유전층(120) 상면 상에 배열된 복수의 방사 전극(132)을 포함하며, 상기 방사 전극과 각각 커플링된 복수의 전송 선로(134), 신호 패드(136) 및 그라운드 패드(138)를 포함할 수 있다. 따라서, 상부 전극층(130)에 복수의 방사 전극(132), 전송 선로(134), 신호 패드(136) 및 그라운드 패드(138)가 배열될 수 있다. 급전 배선층(220)은 제1 급전 배선(224) 및 제2 급전 배선(226)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 복수의 방사 전극(132)은 하나 또는 여러 개의 유전층(120) 및 하나 또는 여러 개의 하부 그라운드 층(110)과 커플링되어 하나 또는 여러 개의 필름 안테나(100)를 형성할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 급전 배선(224, 226)은 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)와 연결될 수 있다. 구체적으로는 급전 배선이 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 급전 배선층(220)이 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)를 통해 방사 전극(132)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 급전 배선이 집적 회로 칩(260)으로부터 공급된 전기 신호가 방사 전극(132)으로 이동하는 전력 공급 라인으로 제공될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 급전 배선(224)은 인접한 한 쌍의 방사 전극(132)을 전기적으로 연결하여 커플링 또는 머징(merging)할 수 있다. 다시 말해, 인접한 한 쌍의 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제2 급전 배선(226)은 인접한 한 쌍의 제1 급전 배선(224)을 전기적으로 연결하여 커플링 또는 머징할 수 있다. 같은 방식으로, 상부 전극층(130)에 형성된 복수의 방사 전극(132), 전송 선로(134) 및/또는 신호 패드(136)가 서로 연결될 수 있다. 따라서, 복수의 방사 전극(132)이 하나의 급전 배선층(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 복수의 방사 전극(132)은 하나의 유전층(120) 및 하나의 하부 그라운드 층(110)과 하나의 필름 안테나(100)를 형성할 수 있다. 그리고, 복수의 방사 전극(132)은 서로 다른 위상을 가질 수 있다. 이 경우, 하나의 하부 그라운드 층(110)을 통해 위상차 배열 안테나가 구현될 수 있으므로, 신호 송수신의 효율이 향상될 수 있다.
또한, 예를 들면, 각각의 그라운드 패드(138)는 하나 또는 여러 개의 하부 그라운드 층(110)과 전기적으로 연결되어 접지, 노이즈 흡수의 저항이 감소될 수 있다. 하부 그라운드 층(110)은 평면 상에서 상기 복수의 방사 전극(132)을 모두 포괄하도록 충분한 면적을 가질 수 있다. 또한, 각각의 그라운드 패드(138)는 그라운드 콘택(242)을 통해 하나 또는 여러 개의 그라운드 플레이트(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 급전 배선층(220)과 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)의 전기적 연결은 직접 접촉에 의해 수행될 수 있다. 또한, 급전 배선층(220)과 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)의 계면에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)를 개재하여 수행될 수 있다.
그라운드 플레이트(240)는 코어층(230) 상면 상에 배치된다. 그라운드 플레이트(240)는 급전 배선층(220)의 급전 배선(224, 226)에 전기가 흐를 때 발생하는 방사 신호를 차폐할 수 있다. 따라서, 급전 배선(224, 226)으로부터 발생한 방사 신호에 의한 노이즈를 억제할 수 있으며, 안테나 전체의 방사 효율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(200)은 그라운드 콘택(242)을 더 포함할 수 있다. 그라운드 콘택(242)은 코어층(230) 및 급전 배선층(220)을 관통하며, 도전성 부재로 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 그라운드 콘택(242)에 의해 그라운드 플레이트(240)와 그라운드 패드(138)가 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 급전 배선(224, 226)으로부터 발생하는 방사 신호가 효과적으로 차폐될 수 있다. 또한, 그라운드 패드(138), 하부 그라운드 층(110) 및 그라운드 플레이트(240)가 전기적으로 연결되어 그라운드 복합체를 형성할 수 있다. 따라서, 방사 전극(132)과 상기 그라운드 복합체 사이의 정전용량 또는 인덕턴스에 의해 안테나의 주파수가 안정적으로 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 그라운드 플레이트(240)는 급전 배선층(220)의 평면 방향에서 복수의 급전 배선들(224, 226)을 전체적으로 덮을 수 있다. 예를 들면, 그라운드 플레이트(240)가 급전 배선층(220)의 전체 면적 상에 중첩될 수 있다, 다시 말해, 그라운드 플레이트(240)는 급전 배선층(220)의 면적보다 큰 면적을 가질 수 있으며, 급전 배선층(220)을 모두 덮을 수 있다. 따라서, 급전 배선층(220)에서 발생하는 방사 신호를 효율적으로 차폐할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면 그라운드 플레이트(240)는 복수의 급전 배선들(224, 226) 또는 급전 배선층(220)을 부분적으로 덮을 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 그라운드 플레이트(240)의 제1 방향 및 제2 방향에 대한 길이가 급전 배선층(220)의 제1 방향 및 제2 방향에 대한 길이보다 각각 클 수 있다. 따라서, 급전 배선층(220)의 전체 면적을 커버하여 급전 배선층(220)으로부터 발생하는 방사 신호를 억제할 수 있다.
도 5는 일부 실시예들에 따른 필름 안테나가 III-III' 및 IV-IV' 선을 따라 폴딩(folding)되기 전의 모습을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5를 참조하면, 유전층(121) 상면 상에 방사 전극(133), 전송 선로(135), 신호 패드(137), 그라운드 패드(139) 및 하부 그라운드 층(111)이 형성될 수 있다. 그리고, 유전층(121)이 III-III' 및 IV-IV' 선을 따라 폴딩되어 필름 안테나(101)가 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 그라운드 패드(139) 및 전송 선로(135)는 유전층(121)의 측면을 따라 굴곡되어 유전층(121)의 저면 상으로 연장될 수 있다. 따라서, 신호 패드(137) 및 그라운드 패드(139)의 일부가 유전층(121)의 저면 상에 하부 그라운드 층(111)과 동일한 레벨로 배치될 수 있다.
또한, 그라운드 패드(139)는 전송 선로(135) 및 신호 패드(137)의 적어도 일부분을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 그라운드 패드(139)는 하부 그라운드 층(111)과 일체로서 연결될 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 연성 회로 기판(201)은 필름 안테나(101) 아래에 배치될 수 있다. 도 6 내지 9는 연성 회로 기판(201)이 하부 그라운드 층(111) 저면에 구비된 경우를 나타내는 도면들이다.
도 6은 일부 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 도면이다. 구체적으로, 안테나 구조체의 저면으로부터 그라운드 플레이트(241)와 하부 그라운드 층(111) 및 상부 커버레이(251)가 접하는 계면을 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6의 안테나 구조체의 V-V' 방향 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다. 도 8은 도 6의 안테나 구조체의 VI-VI' 방향 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 6 내지 8을 참조하면, 안테나 구조체는 필름 안테나(101) 및 연성 회로 기판(201)을 포함할 수 있다. 필름 안테나(101)는 유전층(121), 유전층 상면 위에 배치되며 방사 전극(133)을 포함하는 상부 전극층(131), 유전층(121) 저면 아래에 배치되는 하부 그라운드 층(111) 및 상부 전극층(131)으로부터 유전층(121)의 측면을 따라 하부 그라운드 층(111)에 으로 굴곡되어 연장된 전송 선로(135) 및 그라운드 패드(139)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패드(139)는 하부 그라운드 층(111)과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 신호 패드(137)는 유전층(121)의 저면 아래에 하부 그라운드 층(111)과 동일한 레벨에 형성될 수 있다.
연성 회로 기판(201)은 코어층(231), 코어층(231) 저면 아래에 배치된 급전 배선층(221) 및 코어층(231) 상면 위에 배치된 그라운드 플레이트(241)를 포함할 수 있다. 또한, 급전 배선층(221)을 커버하는 하부 커버레이(211), 그라운드 플레이트(241)를 커버하는 상부 커버레이(251) 및 급전 배선층(221)과 신호 패드(137) 또는 전송 선로(135)를 전기적으로 연결하는 급전 콘택(223)을 더 포함할 수 있다. 상부 커버레이(251)는 그라운드 패드(139) 및 전송 선로(135) 또는 신호 패드(137)와 적어도 부분적으로 접할 수 있다.
도 1 내지 4를 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및/또는 구조에 대한 상세한 설명은 생략된다.
도 7 및 8을 참조하면, 그라운드 플레이트(241)는 하부 그라운드 층(111)과 접촉되어 배치될 수 있다. 상기 접촉에 의해 그라운드 플레이트(241)와 하부 그라운드 층(111)이 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉은 직접적인 접촉을 포함하며, 접촉 계면에 ACF가 개재되어 전기적으로 연결된 경우를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 급전 콘택(223)은 코어층(231)을 관통하여 급전 배선층(221) 및 전송 선로(135) 또는 신호 패드(137)를 전기적으로 연결할 수 있다. 급전 콘택(223)은 코어층(231) 뿐만 아니라 그라운드 플레이트(241)의 일 부분을 관통할 수도 있다. 급전 콘택(223)은 전기를 통하게 하기 위해 도전성 부재로 형성될 수 있다. 급전 콘택(223)에 의해 급전 배선층(221)으로부터 방사 전극(133)에 이르는 전기 신호 통로가 형성될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에 있어서, 급전 콘택(223) 주변에 절연막이 형성되거나, 그라운드 플레이트(241)와 급전 콘택(223)이 접하는 부분에 홀 또는 리세스가 형성됨으로써, 그라운드 플레이트(241)와 급전 콘택(223)의 전기적 접촉이 차단될 수 있다. 따라서, 급전 콘택(223), 그라운드 플레이트(241) 및 전체 회로의 단락이 방지될 수 있다.
도 9는 일부 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 도면이다. 구체적으로는, 연성 회로 기판(201)과 필름 안테나(101)의 연결을 급전 배선층(221)으로부터 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 필름 안테나(101)는 하부 그라운드 층(111)과 복수의 신호 패드(137) 각 신호 패드(137)와 커플링된 복수의 그라운드 패드(139)를 포함할 수 있다. 또한, 복수의 그라운드 패드(139)는 하부 그라운드 층(111)과 일체로 형성될 수 있다. 연성 회로 기판(201)은 급전 콘택(223)을 포함할 수 있으며, 급전 배선층(221) 내부에 제1 급전 배선(225) 및 제2 급전 배선(227)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 필름 안테나(101)는 복수의 신호 패드(137)는 각각 1:1 매칭되는 복수의 방사 전극(133)을 포함할 수 있다. 복수의 방사 전극(133)이 하나의 하부 그라운드 층(111)을 공유할 경우, 하나의 필름 안테나(101)로 위상차 안테나를 구현할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 급전 배선(225, 227)은 전송 선로(135) 또는 신호 패드(137)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 급전 콘택(223)에 의해 급전 배선층(221)과 전송 선로(135)가 연결될 수 있다. 구체적으로는, 급전 배선층(221)의 급전 배선이 급전 콘택(223)과 접촉하고, 급전 콘택(223)이 전송 선로(135) 또는 신호 패드(137)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 급전 배선층(221)으로부터 전송 선로(135)를 통해 방사 전극(133)에 이르는 전기적 연결이 형성될 수 있다. 상기 접촉은 직접 접촉 및 계면에 ACF를 개재한 접촉을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 급전 배선(225)은 인접한 한 쌍의 방사 전극(133)을 전기적으로 연결하여 커플링 또는 머징(merging)할 수 있다. 다시 말해, 인접한 한 쌍의 전송 선로(135) 또는 신호 패드(137)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제2 급전 배선(227)은 인접한 한 쌍의 제1 급전 배선(225)을 전기적으로 연결하여 커플링 또는 머징할 수 있다. 같은 방식으로, 상부 전극층(131)에 형성된 복수의 방사 전극(133), 전송 선로(135) 및/또는 신호 패드(137)가 서로 연결될 수 있다. 따라서, 복수의 방사 전극(133)이 하나의 급전 배선층(221)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 그라운드 플레이트(241)는 하부 그라운드 층(111)과 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 그라운드 플레이트(241)는 하부 그라운드 층(111)과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 그라운드 플레이트(241)와 하부 그라운드 층(111)의 계면에 ACF를 개제하여 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 따라서, 그라운드 플레이트(241)와 하부 그라운드 층(111)이 그라운드 복합체를 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 그라운드 플레이트(241)는 급전 배선층(221)의 평면 방향에서 복수의 급전 배선들(225, 227)을 전체적으로 덮을 수 있다. 예를 들면, 그라운드 플레이트(241)가 급전 배선층(221)의 전체 면적 상에 중첩될 수 있다, 다시 말해, 그라운드 플레이트(241)는 급전 배선층(221)의 면적보다 큰 면적을 가질 수 있으며, 급전 배선층(221)을 모두 덮을 수 있다. 따라서, 급전 배선층(221)에서 발생하는 방사 신호를 효율적으로 차폐할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면 그라운드 플레이트(241)는 복수의 급전 배선들(225, 227) 또는 급전 배선층(221)을 부분적으로 덮을 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 그라운드 플레이트(241)의 제1 방향 및 제2 방향에 대한 길이가 급전 배선층(221)의 제1 방향 및 제2 방향에 대한 길이보다 각각 클 수 있다. 따라서, 급전 배선층(221)의 전체 면적을 커버하여 급전 배선층(221)으로부터 발생하는 방사 신호를 억제할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상부 전극층(130, 131), 하부 그라운드 층(110, 111) 및 그라운드 플레이트(240, 241)는 서로 동일하거나 상이한 도전성 물질을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상부 전극층(130, 131), 하부 그라운드 층(110, 111) 및 그라운드 플레이트(240, 241)는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금이(예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금)이 사용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상부 전극층(130, 131), 하부 그라운드 층(110, 111) 및 그라운드 플레이트(240, 241)는 서로 상이한 도전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상부 전극층(130, 131) 및 그라운드 플레이트(240, 241)는 상술한 금속 또는 합금, 하부 그라운드 층(110, 111)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
도 2 및 7을 참조하면, 연성 회로 기판(200, 201) 상에는 집적 회로 칩(260)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 집적 회로 칩(260)은 연성 회로 기판(200, 201)에 포함된 회로 또는 배선(예를 들면, 급전 비아(262))를 통해 급전 배선층(220, 221)과 전기적으로 연결되어 급전을 수행할 수 있다. 집적 회로 칩으로부터 공급된 전기 신호는 급전 배선층(220, 221) 통해 전송 선로(134, 135), 신호 패드(136, 137) 및 그라운드 패드(138, 139)에 공급될 수 있다. 따라서, 집적 회로 칩(260)으로부터 급전 비아(262), 급전 배선층(220, 221), 전송 선로(134, 135)를 거쳐 방사 전극(132, 133)에 전기 신호가 공급될 수 있으며, 집적 회로 칩(260)이 방사 전극(132, 133)으로의 급전을 제어할 수 있다. 또한, 일부 실시예들에 있어서, 급전 비아(262) 주변에 절연막이 형성되거나, 그라운드 플레이트(241)와 급전 비아(262)가 접하는 부분에 홀 또는 리세스가 형성됨으로써, 그라운드 플레이트(241)와 급전 비아(262)사이의 전기적 첩촉이 차단될 수 있다. 따라서, 급전 비아(262), 그라운드 플레이트(241) 및 전체 회로의 단락이 방지될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 집적 회로 칩(260)은 연성 회로 기판(200, 201)의 코어층(230, 231) 하부에 배치되며, 급전 배선층(220, 221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 집적 회로 칩(260)이 급전 배선층(220, 221)과 직접 접촉하여 배치될 수 있으며, 직접 접촉에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 접촉 계면에 ACF 등이 개재되어 전기적 연결이 이루어질 수도 있다. 또한, 집적 회로 칩(260)은 급전 배선층(220, 221)과 직접 접촉하지 않을 수 있으며, 이 경우, 집적 회로 칩(260)과 급전 배선층(220, 221)을 전기적으로 연결하는 별도의 연결 라인을 통해 집적 회로 칩(260)과 급전 배선층(220, 221)이 연결될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 연성 회로 기판(200, 201)의 그라운드 플레이트(240, 241)이 코어층(230, 231)의 저면 상에 배치되고, 급전 배선층(220, 221)이 코어층(230, 231)의 상면 상에 배치될 수 있다. 즉, 연성 회로 기판(200, 201)에 있어서, 그라운드 플레이트(240, 241)와 급전 배선층(220, 221)의 위치가 서로 교환될 수 있다. 그리고, 연성 회로 기판(200)이 필름 안테나(100) 상부에 연결될 경우 급전 배선층(220)과 전송 선로(134) 또는 신호 패드(136)를 연결하는 제2 급전 콘택이 구비될 수 있으며, 그라운드 플레이트(240)는 그라운드 패드(139)와 직접 접촉할 수 있다. 따라서 그라운드 콘택(242)이 생략될 수 있다. 또한, 연성 회로 기판(201)이 필름 안테나(101) 하부에 연결될 경우, 급전 배선층(221)이 전송 선로(135) 또는 신호 패드(137)와 직접 접촉할 수 있다. 따라서, 급전 콘택(223)이 생략될 수 있다. 그리고, 그라운드 플레이트(241)는 그라운드 패드(139)와 연결되기 위하여 제2 그라운드 콘택을 구비할 수 있다. 그라운드 플레이트(240, 241)와 급전 배선층(220, 221)의 위치가 서로 바뀔 경우, 급전 배선층(220, 221)에서 발생한 방사 신호 중 안테나 저면 방향을 향하는 방사 신호를 차폐할 수 있다.
도 10 및 11은 일부 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 9 및 10을 참조하면, 방사 전극(133)은 메쉬 구조를 포함할 수 있으며, 방사 전극(133) 주변에 더미 메쉬 패턴(190)이 더 포함될 수 있다. 도 1 내지 4를 참조로 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 상기 안테나 구조체의 상부 전극층(130)은 메쉬 구조를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 방사 전극(132)은 메쉬 구조를 포함하며, 이에 따라 상기 안테나 구조체의 투과율이 향상될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에 따르면, 하부 그라운드 층(110)도 매쉬 구조를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 안테나 구조체의 투과율이 보다 향상될 수 있다.
방사 전극(132) 주변에는 더미 메쉬 패턴(190)이 유전층(120) 상에 배치될 수 있다. 더미 메쉬 패턴(190) 및 방사 전극(132)은 실질적으로 동일한 형태의 메쉬 구조를 포함할 수 있다. 더미 메쉬 패턴(190)으로 방사 전극(132) 주변의 전극 배열을 균일화하여 상기 메쉬 구조 또는 이에 포함된 전극 라인이 상기 안테나 구조체가 적용된 디스플레이 장치의 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들면, 메쉬 금속 층이 유전층(120) 상에 형성되고, 상기 메쉬 금속 층이 소정의 영역을 따라 절단되어 더미 메쉬 패턴을 방사 전극으로부터 전기적, 물리적으로 이격시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상부 전극층(130)의 전송 선로(134), 신호 패드(136), 그라운드 패드(138) 및/또는 하부 그라운드 층(110) 역시 상기 메쉬 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 메쉬 구조는 도 10 및 11과 같이 연성 회로 기판(200)이 필름 안테나(100) 상부에 구비되는 경우 뿐만 아니라, 연성 회로 기판(201)이 필름 안테나(101) 하부에 구비되는 경우에도 같은 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 방사 전극(133), 전송 선로(135), 신호 패드(137), 그라운드 패드(139) 및 하부 그라운드 층(111)이 메쉬 구조를 포함할 수 있으며, 방사 전극(133) 주변에 더미 메쉬 패턴이 배열될 수 있다. 또한, 연성 회로 기판(201)의 급전 배선층(221) 및 그라운드 플레이트(241)도 메쉬 구조를 포함할 수 있다.
도 12는 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 12는 디스플레이 장치의 윈도우를 포함하는 외부 형상을 도시하고 있다.
도 12를 참조하면, 디스플레이 장치(300)는 표시 영역(310) 및 주변 영역(320)을 포함할 수 있다. 주변 영역(320)은 예를 들면, 표시 영역(310)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상술한 안테나 구조체는 디스플레이 장치(300)의 주변 영역(320)에 패치 형태로 삽입될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 구조체의 방사 전극 및 하부 그라운드 층은 표시 영역(310)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 메쉬 구조를 활용하여 상기 방사 전극이 사용자에게 시인되는 것을 감소시킬 수 있다.
주변 영역(320)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다. 주변 영역(320) 내에는 상기 안테나 구조체의 구동 특성 및 방사 특성을 조절하고, 급전 신호 공급을 위한 집적 회로(IC) 칩이 배치될 수 있다.

Claims (17)

  1. 유전층, 상기 유전층의 상면 상에 배치되며 방사 전극, 상기 방사 전극과 전기적으로 연결된 전송 선로 및 그라운드 패드를 포함하는 상부 전극층, 및 상기 유전층의 저면 상에 배치된 하부 그라운드 층을 포함하는 필름 안테나; 및
    코어층, 상기 코어층의 저면 상에 배치되며 상기 필름 안테나의 전송 선로와 전기적으로 연결되는 급전 배선층, 및 상기 코어층의 상면 상에 배치되며 상기 급전 배선층과 평면 방향에서 중첩되어 배치되는 그라운드 플레이트를 포함하는 연성 회로 기판을 포함하는, 안테나 구조체.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 전송 선로의 일단은 상기 방사 전극과 일체로 연결되며, 상기 전송 선로의 타단은 신호 패드로 제공되고,
    상기 급전 배선층은 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는, 안테나 구조체.
  3. 청구항 2에 있어서, 한 쌍의 상기 그라운드 패드가 상기 신호 패드를 사이에 두고 배치되는, 안테나 구조체.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 연성 회로 기판의 상기 급전 배선층이 상기 필름 안테나의 상기 상부 전극층 위로 배치되는, 안테나 구조체.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 상기 코어층을 관통하여 상기 필름 안테나의 상기 그라운드 패드와 전기적으로 연결되는 그라운드 콘택을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 필름 안테나의 상기 그라운드 패드 및 상기 전송 선로는 상기 유전층의 측면을 따라 굴곡되어 상기 유전층의 상기 저면 상으로 연장되는, 안테나 구조체.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 그라운드 패드는 상기 하부 그라운드 층과 일체로 연결된, 안테나 구조체.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 연성 회로 기판의 상기 그라운드 플레이트는 상기 필름 안테나의 상기 그라운드 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 필름 안테나 아래에 배치되는, 안테나 구조체.
  9. 청구항 6에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 상기 코어층을 관통하여 상기 급전 배선층 및 상기 필름 안테나의 상기 전송 선로를 전기적으로 연결시키는 급전 콘택을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 급전 배선층은 복수의 급전 배선들을 포함하며, 상기 그라운드 플레이트는 상기 평면 방향에서 상기 복수의 급전 배선들을 전체적으로 덮는, 안테나 구조체.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 연성 회로 기판의 상기 급전 배선층이 상기 코어층의 상면 상에 배치되고, 상기 그라운드 플레이트가 상기 코어층의 저면 상에 배치되는, 안테나 구조체.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 연성 회로 기판 상에 배치되며 상기 방사 전극으로의 급전을 제어하는 집적 회로 칩을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 상기 코어층을 관통하여 상기 집적 회로 칩 및 상기 급전 배선층을 서로 전기적으로 연결시키는 급전 비아를 더 포함하는, 안테나 구조체.
  14. 청구항 12에 있어서, 상기 집적 회로 칩은 상기 연성 회로 기판의 상기 코어층 하부에 배치되며, 상기 급전 배선층과 전기적으로 연결되는, 안테나 구조체.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 방사 전극은 메쉬 구조를 포함하는, 안테나 구조체.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 필름 안테나는 상기 유전층의 상기 상면 상에 상기 방사 전극과 이격되어 배치된 더미 메쉬 패턴을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  17. 청구항 1 내지 16 중 어느 한 항에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022138003A1 (ja) * 2020-12-25 2022-06-30 Tdk株式会社 導電性フィルム及び電子装置
CN115693104A (zh) * 2020-02-25 2023-02-03 荣耀终端有限公司 一种天线连接装置、天线组件和电子设备
US20230058014A1 (en) * 2020-05-07 2023-02-23 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Antenna package and image display device including the same

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101962821B1 (ko) * 2018-01-18 2019-07-31 동우 화인켐 주식회사 필름 안테나 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN110312009B (zh) * 2019-06-26 2021-03-02 维沃移动通信有限公司 一种显示模组及移动终端
KR20210097342A (ko) 2020-01-30 2021-08-09 동우 화인켐 주식회사 안테나 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102581398B1 (ko) * 2020-03-03 2023-09-20 동우 화인켐 주식회사 안테나 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
WO2021182760A1 (ko) * 2020-03-13 2021-09-16 동우화인켐 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102819076B1 (ko) * 2020-04-02 2025-06-10 동우 화인켐 주식회사 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102672219B1 (ko) 2020-04-29 2024-06-04 동우 화인켐 주식회사 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
TWI761870B (zh) * 2020-06-24 2022-04-21 香港商南京矽力微電子（香港）有限公司 具無線轉能功能的電磁波屏蔽膜
WO2021261630A1 (ko) * 2020-06-26 2021-12-30 엘지전자 주식회사 투명 안테나를 구비하는 전자 장치
KR102871253B1 (ko) * 2020-06-29 2025-10-16 삼성전자 주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102630537B1 (ko) * 2020-07-01 2024-01-29 엘지전자 주식회사 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102874628B1 (ko) * 2020-07-17 2025-10-21 동우 화인켐 주식회사 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102785360B1 (ko) * 2020-08-28 2025-03-20 동우 화인켐 주식회사 회로 기판, 안테나 패키지 및 디스플레이 장치
KR102776232B1 (ko) 2020-08-31 2025-03-07 삼성디스플레이 주식회사 무선 주파수 소자 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102845137B1 (ko) 2020-10-07 2025-08-12 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102766393B1 (ko) * 2020-10-23 2025-02-13 동우 화인켐 주식회사 안테나 소자 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102839815B1 (ko) 2020-11-06 2025-07-30 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102878665B1 (ko) 2020-12-16 2025-11-03 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN113299184A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 维沃移动通信有限公司 显示模组和电子设备
JP7751802B2 (ja) * 2021-10-04 2025-10-09 大日本印刷株式会社 画像表示装置用積層体及び画像表示装置
KR102927005B1 (ko) * 2021-10-15 2026-02-11 엘지전자 주식회사 안테나를 구비하는 전자 기기
CN114497981B (zh) * 2022-01-28 2026-01-23 北京京东方传感技术有限公司 天线、显示模组及显示装置
JPWO2025033043A1 (ko) * 2023-08-04 2025-02-13
JPWO2025033042A1 (ko) * 2023-08-04 2025-02-13
US12573761B2 (en) * 2023-09-18 2026-03-10 Onewave Technology Co., Ltd. Vertical antenna structure

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007089109A (ja) * 2005-01-31 2007-04-05 Fujitsu Component Ltd アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
KR20110080023A (ko) * 2010-01-04 2011-07-12 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20130079019A (ko) * 2012-01-02 2013-07-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20170020138A (ko) * 2015-08-13 2017-02-22 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20170100749A (ko) * 2016-02-26 2017-09-05 주식회사 기가레인 노트북 컴퓨터

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04349704A (ja) * 1991-05-28 1992-12-04 Matsushita Electric Works Ltd アンテナ
KR100636374B1 (ko) * 2004-09-30 2006-10-19 한국전자통신연구원 사다리꼴 모양의 초광대역 패치 안테나
KR20090065229A (ko) * 2007-12-17 2009-06-22 한국전자통신연구원 방향성 안테나 및 이를 구비한 송수신기
KR101303875B1 (ko) 2012-02-20 2013-09-04 주식회사 윈터치 디스플레이 패널 또는 백라이트 유닛에 일체화된 안테나 패턴을 갖는 터치 스크린 장치
US9196951B2 (en) * 2012-11-26 2015-11-24 International Business Machines Corporation Millimeter-wave radio frequency integrated circuit packages with integrated antennas
CN203813017U (zh) * 2013-11-30 2014-09-03 深圳市金立通信设备有限公司 通信装置
KR20160027446A (ko) * 2014-08-29 2016-03-10 (주) 네톰 Rfid 라벨 프린터용 루프 안테나 및 그 설치방법
KR20160080444A (ko) * 2014-12-29 2016-07-08 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 장치
CN207896252U (zh) * 2015-09-25 2018-09-21 株式会社村田制作所 天线模块以及电子设备
JP6604552B2 (ja) * 2016-03-25 2019-11-13 大日本印刷株式会社 アンテナ
CN106384880B (zh) * 2016-09-20 2019-02-26 厦门大学 北斗gps邻近频段双定位体系月牙缝隙阵列天线
KR102154313B1 (ko) * 2017-08-24 2020-09-09 동우 화인켐 주식회사 필름 안테나 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102194290B1 (ko) * 2018-07-23 2020-12-22 동우 화인켐 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007089109A (ja) * 2005-01-31 2007-04-05 Fujitsu Component Ltd アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
KR20110080023A (ko) * 2010-01-04 2011-07-12 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20130079019A (ko) * 2012-01-02 2013-07-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20170020138A (ko) * 2015-08-13 2017-02-22 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20170100749A (ko) * 2016-02-26 2017-09-05 주식회사 기가레인 노트북 컴퓨터

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115693104A (zh) * 2020-02-25 2023-02-03 荣耀终端有限公司 一种天线连接装置、天线组件和电子设备
CN115693104B (zh) * 2020-02-25 2024-03-08 荣耀终端有限公司 一种天线连接装置、天线组件和电子设备
US12315996B2 (en) 2020-02-25 2025-05-27 Honor Device Co., Ltd. Antenna connection apparatus, antenna assembly, and electronic device
US20230058014A1 (en) * 2020-05-07 2023-02-23 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Antenna package and image display device including the same
US12191585B2 (en) * 2020-05-07 2025-01-07 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Antenna package and image display device including the same
WO2022138003A1 (ja) * 2020-12-25 2022-06-30 Tdk株式会社 導電性フィルム及び電子装置
JPWO2022138003A1 (ko) * 2020-12-25 2022-06-30
JP7634564B2 (ja) 2020-12-25 2025-02-21 Tdk株式会社 導電性フィルム及び電子装置

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