WO2019227818A1 - 一种有源矩阵有机发光二极管显示器 - Google Patents

一种有源矩阵有机发光二极管显示器 Download PDF

Info

Publication number
WO2019227818A1
WO2019227818A1 PCT/CN2018/110074 CN2018110074W WO2019227818A1 WO 2019227818 A1 WO2019227818 A1 WO 2019227818A1 CN 2018110074 W CN2018110074 W CN 2018110074W WO 2019227818 A1 WO2019227818 A1 WO 2019227818A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
metal layer
transparent conductive
light emitting
emitting diode
Prior art date
Application number
PCT/CN2018/110074
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
陈彩琴
Original Assignee
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 filed Critical 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Priority to US16/325,399 priority Critical patent/US10770534B2/en
Publication of WO2019227818A1 publication Critical patent/WO2019227818A1/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1248Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8051Anodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供一种有源矩阵有机发光二极管显示器。显示器包括:依次位于衬底基板(11)上的第一金属层(21、14)、层间绝缘层(16、41)、第二金属层(22、31、42)、平坦层(18、52)以及透明导电层(23、32、43、51);平坦层上形成有第二过孔;透明导电层通过第二过孔与第二金属层连接;第二金属层与透明导电层的接触面为凹凸面。

Description

一种有源矩阵有机发光二极管显示器 技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种有源矩阵有机发光二极管显示器。
背景技术
在有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light emitting diode,AMOLED)显示器中,通常阳极(Anode)采用ITO/Ag/ITO三层结构组成,由于氧化铟锡(Indium tin oxide, ITO)具备优异的导电性能和透光特性,且具有高功函数特性,因而通过在Ag和OLED HOMO之间增加高功函数的ITO,提高空穴注入的效率。
此外,ITO高功函数的特性,还可以改善源漏极金属和IC/FPC金手指之间的接触阻抗。ITO除了高功函数的特性以外,还有较好的化学稳定性, ITO膜在经过耐酸和耐碱实验后, ITO膜能够耐受水汽的腐蚀。
对于AMOLED 显示面板除了显示区域的Anode外,非显示区的IC Pad、FPC Pad、Array Full Contact测试Pad、Cell测试Pad等也需要覆盖ITO,以避免Array S/D金属制程完成后,在后段OLED和module工艺过程中遭到环境酸碱和其它高温高湿工艺的水汽的腐蚀,如图1所示,上述非显示区焊接区域(Pad)包括衬底基板11、缓冲层12、第一绝缘层13、第一金属层14、第二绝缘层15、层间绝缘层16、第二金属层17、平坦层18、透明导电层19以及像素定义层20。
技术问题
但是,由于上述非显示区Pad上的ITO极易脱落剥离,造成IC/FPC或者COF与Panel的接触异常,现有常见的做法在Pad区取消ITO的设计,也即不存在图1中的透明导电层19,导致金属层容易被腐蚀,降低了Pad的连接稳定性和显示器的使用寿命。
技术解决方案
本发明的目的在于提供一种有源矩阵有机发光二极管显示器,能够提高示器的连接稳定性。
为解决上述技术问题,本发明提供一种有源矩阵有机发光二极管显示器,其包括:
依次位于衬底基板上的第一金属层、层间绝缘层;其中所述层间绝缘层上设置有两个或两个以上的间隔设置的第一过孔,所述第一金属层通过所述第一过孔与部分第二金属层连接;
所述第二金属层,覆盖所述第一过孔;
平坦层,位于所述第二金属层上,所述平坦层上形成有第二过孔;
所述透明导电层,覆盖所述第二过孔及位于部分所述平坦层上,所述透明导电层通过所述第二过孔与所述第二金属层连接;所述第二金属层与所述透明导电层的接触面为凹凸面;以及
像素定义层,位于所述透明导电层上以及未被所述透明导电层覆盖的平坦层上。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
第一绝缘层,位于所述衬底基板和所述第一金属层之间;以及
所述第一金属层上设置有至少一个第三过孔,所述第一绝缘层通过所述第三过孔与部分所述第二金属层连接。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述第二金属层覆盖所述第三过孔以及所述第一过孔。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述第二金属层上设置有至少一个第四过孔,部分所述透明导电层通过所述第四过孔与部分所述第一金属层连接;
所述透明导电层,覆盖所述第二过孔和所述第四过孔及位于所述平坦层上。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述透明导电层部分覆盖在间隙处的第二金属层上,其中所述间隙处的第二金属层为位于相邻两个第一过孔的邻接处的层间绝缘层上的第二金属层。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述像素定义层覆盖在所述透明导电层上、未被所述透明导电层覆盖的第二金属层以及未被所述透明导电层覆盖的平坦层上。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述透明导电层全部覆盖在所述间隙处的第二金属层上,其中所述间隙处的第二金属层为位于相邻两个第一过孔的邻接处的层间绝缘层上的第二金属层。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
缓冲层,位于衬底基板和所述第一金属层之间;
第一绝缘层,位于所述缓冲层和所述第一金属层之间;以及
第二绝缘层,位于所述第一金属层和所述层间绝缘层之间。
本发明提供一种有源矩阵有机发光二极管显示器,其包括:
依次位于衬底基板上的第一金属层、层间绝缘层;其中所述层间绝缘层上设置有第一过孔,所述第一金属层通过所述第一过孔与部分第二金属层连接;
第二金属层,覆盖所述第一过孔;
平坦层,位于所述第二金属层上,所述平坦层上形成有第二过孔;
所述透明导电层,覆盖所述第二过孔及位于部分所述平坦层上,所述透明导电层通过所述第二过孔与所述第二金属层连接;所述第二金属层与所述透明导电层的接触面为凹凸面。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
第一绝缘层,位于所述衬底基板和所述第一金属层之间;
所述第一金属层上设置有至少一个第三过孔,所述第一绝缘层通过所述第三过孔与部分所述第二金属层连接。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述第二金属层覆盖所述第三过孔以及所述第一过孔。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述第二金属层上设置有至少一个第四过孔,部分所述透明导电层通过所述第四过孔与部分所述第一金属层连接;
所述透明导电层,覆盖所述第二过孔和所述第四过孔及位于所述平坦层上。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
像素定义层,位于所述透明导电层上以及未被所述透明导电层覆盖的平坦层上。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述层间绝缘层上设置有两个或两个以上的间隔设置的第一过孔。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述透明导电层部分覆盖在间隙处的第二金属层上,其中所述间隙处的第二金属层为位于相邻两个第一过孔的邻接处的层间绝缘层上的第二金属层。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述像素定义层覆盖在所述透明导电层上、未被所述透明导电层覆盖的第二金属层以及未被所述透明导电层覆盖的平坦层上。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述透明导电层全部覆盖在所述间隙处的第二金属层上,其中所述间隙处的第二金属层为位于相邻两个第一过孔的邻接处的层间绝缘层上的第二金属层。
在本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器中,所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
缓冲层,位于衬底基板和所述第一金属层之间;
第一绝缘层,位于所述缓冲层和所述第一金属层之间;
第二绝缘层,位于所述第一金属层和所述层间绝缘层之间。
有益效果
本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器,通过增加现有第二金属层与透明导电层的接触面的粗糙度,从而防止透明导电层脱落,同时避免金属层被腐蚀,提高了显示器的连接稳定性以及显示器的使用寿命。
附图说明
图1为现有AMOLED的非显示区焊接区域的结构示意图;
图2为本发明实施例一的AMOLED的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构示意图;
图3为本发明实施例二的AMOLED的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构示意图;
图4为本发明实施例三的AMOLED的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构示意图;
图5为本发明实施例四的AMOLED的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构示意图。
本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图2,图2为本发明实施例一的AMOLED的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构示意图。
如图2所示,给出非显示区域的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构意图。本实施例的有源矩阵有机发光二极管显示器包括:衬底基板11、缓冲层12、第一绝缘层13、第一金属层21、第二绝缘层15、层间绝缘层16、第二金属层22、平坦层18、透明导电层23以及像素定义层24。
该缓冲层12和第一绝缘层13依次位于衬底基板11上。
第一金属层21位于所述第一绝缘层13上,所述第一金属层21上设置有三个第三过孔201,所述第一绝缘层13通过所述第三过孔201与部分第二金属层22连接。可以理解的是,第三过孔201的数量可以为一个、两个或者三个以上。
第二绝缘层15位于第一金属层21上。
层间绝缘层16位于第二绝缘层15上。所述层间绝缘层16上设置有第一过孔(图中未示出),所述第一金属层21通过所述第一过孔与部分第二金属层22连接。
所述第二金属层22覆盖所述第一过孔以及位于所述层间绝缘层16上、所述第二金属层22还覆盖所述第三过孔201。所述第一过孔的宽度(左右两端的层间绝缘之间的宽度)大于全部第三过孔201的宽度之和。
平坦层18位于所述第二金属层22上,所述平坦层18上形成有第二过孔(图中未示出),所述第二金属层22通过所述第二过孔与透明导电层23连接。
所述透明导电层23覆盖所述第二过孔及位于部分所述平坦层18上。
从图2中,不难看出,第二金属层22与透明导电层23的接触面为凹凸面,也即增加了第二金属层22与透明导电层23的接触面的粗糙度,从而防止透明导电层的脱落,提高了有源矩阵有机发光二极管显示器的电性连接的稳定性;此外避免金属层被腐蚀,提高了显示器的使用寿命。
像素定义层24位于平坦层18上。当然可以理解的,像素定义层24可以仅覆盖平坦层18。
优选地,该像素定义层24可以位于透明导电层23上以及未被透明导电层覆盖的平坦层18上。由于透明导电层23的四周被像素定义层24覆盖,因此可以进一步防止透明导电层脱落。
请参照图3,图3为本发明实施例二的AMOLED的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构示意图。
如图3所示,给出非显示区域的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构意图。本实施例的有源矩阵有机发光二极管显示器包括:衬底基板11、缓冲层12、第一绝缘层13、第一金属层14、第二绝缘层15、层间绝缘层16、第二金属层31、平坦层18、透明导电层32以及像素定义层24。
缓冲层12和第一绝缘层13依次位于衬底基板11上。
第一金属层14位于所述第一绝缘层13上。
第二绝缘层15位于第一金属层14上。
层间绝缘层16位于第二绝缘层15上。所述层间绝缘层16上设置有第一过孔(图中未示出),所述第一金属层31通过所述第一过孔与第二金属层22连接。
所述第二金属层31覆盖所述第一过孔以及位于所述层间绝缘层16上。所述第二金属层31上设置有三个第四过孔202,部分所述透明导电层32通过所述第四过孔202与部分所述第一金属层14连接。可以理解的是,第四过孔202的数量可以为一个、两个或者三个以上。所述第一过孔的宽度大于全部第四过孔202的宽度之和。
平坦层18位于所述第二金属层31上,所述平坦层18上形成有第二过孔(图中未示出),所述第二金属层22通过所述第二过孔与透明导电层32连接。
所述透明导电层32覆盖所述第二过孔、所述第四过孔202及位于所述平坦层18上。
从图3中,不难看出所述第二金属层31与所述透明导电层32的接触面也为凹凸面,也即增加了第二金属层31与透明导电层32的接触面之间的粗糙度,从而防止透明导电层的脱落,提高了有源矩阵有机发光二极管显示器的电性连接的稳定性,此外避免金属层被腐蚀,提高了显示器的使用寿命。
像素定义层24位于平坦层18上。当然可以理解的,像素定义层24可以仅覆盖平坦层18。优选地,该像素定义层24可以位于透明导电层23上以及未被透明导电层覆盖的平坦层18上。由于透明导电层32的四周被像素定义层24覆盖,因此可以进一步防止透明导电层脱落。
请参照图4,图4为本发明实施例三的AMOLED的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构示意图。
如图4所示,给出非显示区域的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构意图。本实施例的有源矩阵有机发光二极管显示器包括:衬底基板11、缓冲层12、第一绝缘层13、第一金属层14、第二绝缘层15、层间绝缘层41、第二金属层42、平坦层18、透明导电层43以及像素定义层44。
缓冲层12和第一绝缘层13依次位于衬底基板11上。
第一金属层14位于所述第一绝缘层13上。
第二绝缘层15位于第一金属层14上。
层间绝缘层41位于第二绝缘层15上。所述层间绝缘层41上设置有三个第一过孔203(图中未示出),所述第一金属层14通过所述第一过孔203与第二金属层42连接。所述第一过孔203之间间隔设置。可以理解的是,所述第一过孔203的数量可以为两个或者三个以上。
所述第二金属层42覆盖所述第一过孔以及位于所述层间绝缘层41上。
平坦层18位于所述第二金属层42上,所述平坦层18上形成有第二过孔(图中未示出),所述第二金属层42通过所述第二过孔与透明导电层43连接。
所述透明导电层43覆盖所述第二过孔及位于所述平坦层18上。所述透明导电层43位于第一过孔内的第二金属层42上,且部分位于在间隙处的第二金属层42上,其中所述间隙处的第二金属层的位置与相邻两个第一过孔的邻接处的层间绝缘层的位置对应,也即所述间隙处的第二金属层42为位于相邻两个第一过孔203的邻接处的层间绝缘层41上的第二金属层。也即所述透明导电层部分覆盖在两个第一过孔之间的凸起上的第二金属层上,所述透明导电层43仅在第一过孔内与第二金属层完全接触,在过孔外与第二金属层42部分接触。
从图4中,不难看出所述第二金属层42与所述透明导电层43的接触面也为凹凸面,也即增加了第二金属层42与透明导电层43的接触面的粗糙度,从而防止透明导电层的脱落,提高了有源矩阵有机发光二极管显示器的电性连接的稳定性。此外避免金属层被腐蚀,提高了显示器的使用寿命。
像素定义层44位于平坦层18上。当然可以理解的,像素定义层可以仅覆盖平坦层18。优选地,该像素定义层44可以位于透明导电层43上、未被透明导电层覆盖的平坦层18以及未被透明导电层43覆盖的第二金属层42上。由于透明导电层43的四周被像素定义层44覆盖,因此可以进一步防止透明导电层脱落。
请参照图5,图5为本发明实施例四的AMOLED的有源矩阵有机发光二极管显示器的结构示意图。
如图5所示,本实施例的AMOLED的有源矩阵有机发光二极管显示器与实施例三的区别在于:所述透明导电层51全部覆盖在所述间隙处的第二金属层42上。
所述平坦层52位于第二金属层42上,但未覆盖第二金属层42,平坦层52与第二金属层42之间间隔设置。
所述像素定义层53位于所述透明导电层42、未被平坦层覆盖的第二金属层42以及所述平坦层52上。
从图5中,不难看出所述第二金属层42与所述透明导电层51的接触面也为凹凸面,也即增加了第二金属层与透明导电层的接触面的粗糙度,从而防止透明导电层的脱落,提高了有源矩阵有机发光二极管显示器的电性连接的稳定性。此外避免金属层被腐蚀,提高了显示器的使用寿命。
可以理解的,上述实施例中的有源矩阵有机发光二极管显示器比如为非显示区的IC Pad、FPC Pad、Array Full Contact测试Pad、Cell测试Pad等。
本发明的有源矩阵有机发光二极管显示器,通过增加现有第二金属层与透明导电层的接触面的粗糙度,从而防止透明导电层脱落,同时避免金属层被腐蚀,提高了显示器的连接稳定性以及显示器的使用寿命。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (18)

  1. 一种有源矩阵有机发光二极管显示器,其包括:
    依次位于衬底基板上的第一金属层、层间绝缘层;其中所述层间绝缘层上设置有两个或两个以上的间隔设置的第一过孔,所述第一金属层通过所述第一过孔与部分第二金属层连接;
    所述第二金属层,覆盖所述第一过孔;
    平坦层,位于所述第二金属层上,所述平坦层上形成有第二过孔;
    所述透明导电层,覆盖所述第二过孔及位于部分所述平坦层上,所述透明导电层通过所述第二过孔与所述第二金属层连接;所述第二金属层与所述透明导电层的接触面为凹凸面;以及
    像素定义层,位于所述透明导电层上以及未被所述透明导电层覆盖的平坦层上。
  2. 根据权利要求1所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
    第一绝缘层,位于所述衬底基板和所述第一金属层之间;以及
    所述第一金属层上设置有至少一个第三过孔,所述第一绝缘层通过所述第三过孔与部分所述第二金属层连接。
  3. 根据权利要求2所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述第二金属层覆盖所述第三过孔以及所述第一过孔。
  4. 根据权利要求1所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述第二金属层上设置有至少一个第四过孔,部分所述透明导电层通过所述第四过孔与部分所述第一金属层连接;
    所述透明导电层,覆盖所述第二过孔和所述第四过孔及位于所述平坦层上。
  5. 根据权利要求1所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述透明导电层部分覆盖在间隙处的第二金属层上,其中所述间隙处的第二金属层为位于相邻两个第一过孔的邻接处的层间绝缘层上的第二金属层。
  6. 根据权利要求1所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述像素定义层覆盖在所述透明导电层上、未被所述透明导电层覆盖的第二金属层以及未被所述透明导电层覆盖的平坦层上。
  7. 根据权利要求1所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述透明导电层全部覆盖在所述间隙处的第二金属层上,其中所述间隙处的第二金属层为位于相邻两个第一过孔的邻接处的层间绝缘层上的第二金属层。
  8. 根据权利要求1所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
    缓冲层,位于衬底基板和所述第一金属层之间;
    第一绝缘层,位于所述缓冲层和所述第一金属层之间;以及
    第二绝缘层,位于所述第一金属层和所述层间绝缘层之间。
  9. 一种有源矩阵有机发光二极管显示器,其包括:
    依次位于衬底基板上的第一金属层、层间绝缘层;其中所述层间绝缘层上设置有第一过孔,所述第一金属层通过所述第一过孔与部分第二金属层连接;
    所述第二金属层,覆盖所述第一过孔;
    平坦层,位于所述第二金属层上,所述平坦层上形成有第二过孔;以及
    所述透明导电层,覆盖所述第二过孔及位于部分所述平坦层上,所述透明导电层通过所述第二过孔与所述第二金属层连接;所述第二金属层与所述透明导电层的接触面为凹凸面。
  10. 根据权利要求9所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
    第一绝缘层,位于所述衬底基板和所述第一金属层之间;
    所述第一金属层上设置有至少一个第三过孔,所述第一绝缘层通过所述第三过孔与部分所述第二金属层连接。
  11. 根据权利要求10所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述第二金属层覆盖所述第三过孔以及所述第一过孔。
  12. 根据权利要求9所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述第二金属层上设置有至少一个第四过孔,部分所述透明导电层通过所述第四过孔与部分所述第一金属层连接;
    所述透明导电层,覆盖所述第二过孔和所述第四过孔及位于所述平坦层上。
  13. 根据权利要求9所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
    像素定义层,位于所述透明导电层上以及未被所述透明导电层覆盖的平坦层上。
  14. 根据权利要求9所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述层间绝缘层上设置有两个或两个以上的间隔设置的第一过孔。
  15. 根据权利要求14所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述透明导电层部分覆盖在间隙处的第二金属层上,其中所述间隙处的第二金属层为位于相邻两个第一过孔的邻接处的层间绝缘层上的第二金属层。
  16. 根据权利要求14所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述像素定义层覆盖在所述透明导电层上、未被所述透明导电层覆盖的第二金属层以及未被所述透明导电层覆盖的平坦层上。
  17. 根据权利要求14所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中
    所述透明导电层全部覆盖在所述间隙处的第二金属层上,其中所述间隙处的第二金属层为位于相邻两个第一过孔的邻接处的层间绝缘层上的第二金属层。
  18. 根据权利要求9所述的有源矩阵有机发光二极管显示器,其中所述有源矩阵有机发光二极管显示器还包括:
    缓冲层,位于衬底基板和所述第一金属层之间;
    第一绝缘层,位于所述缓冲层和所述第一金属层之间;以及
    第二绝缘层,位于所述第一金属层和所述层间绝缘层之间。
PCT/CN2018/110074 2018-05-30 2018-10-12 一种有源矩阵有机发光二极管显示器 WO2019227818A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/325,399 US10770534B2 (en) 2018-05-30 2018-10-12 Active matrix organic light-emitting diode display panel

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810539035.0 2018-05-30
CN201810539035.0A CN108807471B (zh) 2018-05-30 2018-05-30 一种有源矩阵有机发光二极管显示器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019227818A1 true WO2019227818A1 (zh) 2019-12-05

Family

ID=64089437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2018/110074 WO2019227818A1 (zh) 2018-05-30 2018-10-12 一种有源矩阵有机发光二极管显示器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10770534B2 (zh)
CN (1) CN108807471B (zh)
WO (1) WO2019227818A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112086576A (zh) * 2020-09-07 2020-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及制程方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110277412B (zh) * 2019-07-04 2021-09-03 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN111755463A (zh) * 2020-06-24 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
US11581386B2 (en) 2020-06-24 2023-02-14 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103280501A (zh) * 2013-05-22 2013-09-04 上海蓝光科技有限公司 Led芯片及其制造方法
CN104752344A (zh) * 2015-04-27 2015-07-01 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法
CN105225976A (zh) * 2014-06-25 2016-01-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 焊盘的制作方法及半导体器件
CN106057824A (zh) * 2016-08-03 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4016144B2 (ja) * 2003-09-19 2007-12-05 ソニー株式会社 有機発光素子およびその製造方法ならびに表示装置
US8883531B2 (en) * 2012-08-28 2014-11-11 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of manufacturing the same
US9989798B2 (en) * 2014-06-27 2018-06-05 Lg Display Co., Ltd. Light controlling apparatus, method of fabricating the light controlling apparatus and transparent display device including the light controlling apparatus with transparent mode and light shielding mode
JP6688701B2 (ja) * 2016-08-10 2020-04-28 株式会社Joled 有機el表示パネル、及び有機el表示パネルの製造方法
JP2018206710A (ja) * 2017-06-09 2018-12-27 株式会社Joled 有機el表示パネル及び有機el表示パネルの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103280501A (zh) * 2013-05-22 2013-09-04 上海蓝光科技有限公司 Led芯片及其制造方法
CN105225976A (zh) * 2014-06-25 2016-01-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 焊盘的制作方法及半导体器件
CN104752344A (zh) * 2015-04-27 2015-07-01 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法
CN106057824A (zh) * 2016-08-03 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112086576A (zh) * 2020-09-07 2020-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及制程方法
CN112086576B (zh) * 2020-09-07 2022-09-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及制程方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20200127072A1 (en) 2020-04-23
CN108807471A (zh) 2018-11-13
CN108807471B (zh) 2019-11-26
US10770534B2 (en) 2020-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10636997B2 (en) Display panel and display device
US10504934B2 (en) Array substrate, method for manufacturing array substrate, and display panel
US9716131B2 (en) AMOLED backplane structure and manufacturing method thereof
WO2019227818A1 (zh) 一种有源矩阵有机发光二极管显示器
WO2019184058A1 (zh) 触控结构、oled显示触控面板及触控显示设备
US11282914B2 (en) Organic light-emitting diode display panel and display device
US10734608B2 (en) Display panel and manufacturing method thereof and display device including display panel
US20190198799A1 (en) Top-Emissive Organic Light-Emitting Diode Display
CN108550612A (zh) 显示面板及其制作方法
CN109192878A (zh) 柔性oled显示面板
JP2021535413A (ja) アレイ基板、その検出方法、ディスプレイパネル及びディスプレイデバイス
US20220037615A1 (en) Display substrate, manufacturing method thereof and display panel
WO2020206737A1 (zh) 显示面板和电子设备
US11296181B2 (en) Display panel packaging method
CN102097453A (zh) 有机电致发光显示装置
WO2020155239A1 (zh) 显示面板
US20190386090A1 (en) Display screen
KR20220031889A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
CN102760750A (zh) 一种oled金属氧化物及其制造方法
WO2021227390A1 (zh) 触控基板及显示装置
CN107507837A (zh) 阵列基板及包含其的显示面板
WO2021027160A1 (zh) 显示面板及其制作方法
CN109270619A (zh) 偏光片、显示屏和显示屏模组
KR102605559B1 (ko) 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR102122528B1 (ko) 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18921136

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18921136

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1