WO2019189232A1 - 方向性結合器 - Google Patents

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大輔 ▲徳▼田
良守 金
靖 重野
清水 克也
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株式会社村田製作所
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    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38Impedance-matching networks
    • H03H7/40Automatic matching of load impedance to source impedance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12Coupling devices having more than two ports
    • H01P5/16Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
    • H01P5/18Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
    • HELECTRICITY
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    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/48Networks for connecting several sources or loads, working on the same frequency or frequency band, to a common load or source

Definitions

  • the present invention relates to a directional coupler.
  • a directional coupler in which a variable impedance circuit is connected to the isolation port side of the sub line is known (see, for example, Patent Document 1).
  • a variable impedance circuit By adjusting the impedance on the isolation port side using a variable impedance circuit, unnecessary high-frequency signals traveling on the main line in the direction opposite to the high-frequency signal in the direction to be detected are prevented from entering the coupling port. Is improved.
  • an object of the present invention is to provide a directional coupler capable of changing the impedance on the isolation port side and suppressing deterioration in detection accuracy.
  • a directional coupler includes a main line, a sub line, a variable impedance circuit that terminates one end of the sub line, and the other end of the sub line. And a variable filter circuit connected to.
  • FIG. 1 is a circuit diagram illustrating an example of a functional configuration of the directional coupler according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a circuit diagram illustrating some examples of the functional configuration of the variable filter according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of the structure of the switch according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a graph illustrating an example of the degree of coupling of the directional coupler according to the comparative example.
  • FIG. 5 is a graph illustrating an example of the degree of coupling of the directional coupler according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a graph showing an example of the degree of coupling of the directional coupler according to Embodiment 1.
  • FIG. 1 is a circuit diagram illustrating an example of a functional configuration of the directional coupler according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a circuit diagram illustrating some examples of the functional configuration of the variable filter according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of the structure of
  • FIG. 7 is a circuit diagram illustrating an example of a functional configuration of the directional coupler according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a graph illustrating an example of the degree of coupling of the directional coupler according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a circuit diagram illustrating an example of a functional configuration of the directional coupler according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is a circuit diagram illustrating an example of a functional configuration of the directional coupler according to the fourth embodiment.
  • Embodiment 1 The directional coupler according to Embodiment 1 will be described with reference to an example of a directional coupler in which a variable impedance circuit and a variable filter circuit are respectively connected to one end and the other end of a sub line.
  • the variable terminator 13 is a variable impedance circuit that terminates one end 121 of the sub line 12 with a desired impedance.
  • the variable terminator 13 is provided, for example, to improve the directionality by adjusting the isolation of the directional coupler 2.
  • the variable terminator 13 is not particularly limited, but may be configured as a circuit in which a variable capacitor and a variable resistor are connected in parallel to each other as an example. One end of the variable terminator 13 is connected to one end 121 of the sub line 12 and the other end is connected to the ground electrode.
  • variable filter circuit 15 is not particularly limited, as an example, the variable filter circuit 15 may be a tunable filter that obtains a desired filter characteristic by switching a plurality of signal paths having different filter characteristics with a switch.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing an example of a functional configuration of the variable filter circuit 15.
  • variable filter circuit 15b the signal transmission characteristic of the path selected by the switches 160 to 163 from among the paths provided with the bypass path 150 and the filters 151 to 153 becomes the filter characteristic of the variable filter circuit 15b.
  • each switch corresponds to an ESD (Electro Static Discharge) of the switch to which the switch corresponds (that is, the switch 361 corresponding to the switch 261 and the switch 161 corresponding to the switch 461). Protection can be strengthened.
  • ESD Electro Static Discharge
  • the substrate provided with the switch 160 may be a substrate included in an external element independent of an integrated circuit in which a variable filter circuit is formed and a directional coupler is formed as described later. Further, it may be a module substrate on which an external element in which a variable filter circuit is formed and an integrated circuit in which a directional coupler is formed are mounted. Alternatively, when the variable filter circuit is formed in the same integrated circuit as the integrated circuit in which the directional coupler is formed, the substrate included in the integrated circuit may be used.
  • the switch 160 is a “third switch” connected on the bypass path 150.
  • FIG. 4 is a graph showing an example of the coupling degree of the directional coupler according to the comparative example, and the solid line and the dotted line represent the design value and the actual value of the coupling degree.
  • the design value of FIG. 4 is a single degree of coupling of the directional coupler 2, and is a degree of coupling when matching between impedances at both ends of the sub line 12 is an ideal value.
  • the actual value in FIG. 3 is, for example, the degree of coupling when the impedance on the one end 121 side of the sub-line is adjusted using the variable terminator 13 when the directional coupler 2 is mounted on the mounting board.
  • the degree of coupling after the impedance on the one end 121 side of the sub-line 12 is changed from an ideal value by the variable terminator 13 is the degree of coupling shown as an actual value in FIG. If the variable terminator 13 is used, it is possible to reduce the variation in the isolation due to the parasitic impedance and suppress the deterioration of the directionality, but as shown in the figure, the coupling degree of the directional coupler is affected. Deviation from the design value of the degree of coupling may occur.
  • the first coupling degree when the termination impedance of one end 121 of the sub-line 12 is 50 ⁇ and 0 pF, and the second coupling degree when 60 ⁇ and 2 pF are used. are shown as the design value and the actual value of the degree of coupling, respectively.
  • FIG. 5 is a graph showing an example of the degree of coupling of the directional coupler 2 according to the embodiment, and the solid line represents an adjustment value of the degree of coupling.
  • 4 is the degree of coupling when the impedance of the variable filter circuit 15 is adjusted while the termination impedance of the one end 121 of the sub-line 12 is set to 60 ⁇ and 2 pF which are the same as the conditions for obtaining the actual value of FIG. .
  • the impedance on the isolation port ISO side of the sub line 12 can be adjusted by the variable terminator 13 as in the conventional case, an unnecessary high-frequency signal enters the coupling port CPL. Can be prevented, and a stable directionality can be obtained. Furthermore, by reducing the impedance matching shift on the coupling port CPL side caused by the adjustment by adjusting the variable filter circuit 15, the degree of coupling can be stabilized and deterioration in detection accuracy can be suppressed.
  • variable filter circuit 15 produces the following effects.
  • a frequency band including the 900 MHz band is referred to as a low band LB
  • a frequency band including the 2.0 GHz band and the 3.5 GHz band is referred to as a high band HB.
  • FIG. 6 is a graph showing an example of the degree of coupling of the directional coupler 2.
  • the solid line and the dotted line indicate the degree of coupling 1 and coupling when the filter characteristics of the variable filter circuit 15 are the filter characteristics 1 and 2, respectively. Represents 2 degrees.
  • variable filter circuit 15 a bypass path 150 is provided so that selection is possible.
  • the coupling port CPL is less susceptible to the impedance change of the isolation port ISO, so that deterioration in detection accuracy can be more effectively suppressed.
  • Embodiment 2 A directional coupler according to Embodiment 2 will be described.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing an example of a functional configuration of the directional coupler 3 according to the second embodiment.
  • the directional coupler 3 is equivalent in function to the directional coupler 2 of FIG.
  • the main line 11, the sub line 12, and the variable terminator 13 are formed as an integrated circuit device 10, and the variable filter circuit 15 is formed by an element independent from the integrated circuit device 10.
  • the integrated circuit device refers to a mounting component formed using a semiconductor manufacturing process such as photolithography, for example.
  • variable control mechanism (such as a switch) for controlling the variable filter circuit may be formed in the integrated circuit device.
  • lines formed using a semiconductor manufacturing process are fine and have high dimensional accuracy. Therefore, by forming the main line 11 and the sub line 12 in the integrated circuit device 10, the high-performance directional coupler 3 that is small in size and has a small manufacturing variation in the degree of coupling can be obtained.
  • a variable filter circuit formed in an integrated circuit device cannot be formed with a thick film wiring having a small wiring resistance, and therefore has a low Q value and often has inferior characteristics.
  • variable filter circuit 15 is formed by an external element independent of the integrated circuit device.
  • the external element may be, for example, an inductor, a capacitor, and an acoustic wave element, and the variable filter circuit 15 having a high Q value can be configured by using an LC filter and an acoustic wave filter formed by these elements.
  • Embodiment 3 A directional coupler according to Embodiment 3 will be described.
  • the degree of coupling can be adjusted in a wider range, so that deterioration in detection accuracy can be more reliably suppressed.
  • the degree of coupling of the directional coupler 4 may be further increased according to the capacity of the variable capacitor 17.
  • Embodiment 4 A directional coupler according to Embodiment 4 will be described.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing an example of a functional configuration of the directional coupler 5 according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 10, the directional coupler 5 is configured by adding a detector 19 to the directional coupler 2 of FIG.
  • the detector 19 is connected to the other end 122 of the sub line via the variable filter circuit 15.
  • the detector 19 generates a detection signal representing the level of the signal from a signal supplied from the other end 122 of the sub line via the variable filter circuit 15.
  • the detector 19 is not particularly limited, but may include a reference voltage source 191, a comparator 192, and an integrator 193 as an example.
  • the coupling degree can be measured from the detection signal generated by the detector 19 by inputting a high-frequency signal having a known level to the input port RFin.
  • the variable filter circuit 15 can be adjusted according to the deviation from the value.
  • the degree of coupling can be adjusted with higher accuracy, so that deterioration in detection accuracy can be more effectively suppressed.
  • the gain of the amplifier can also be feedback-controlled according to the detection signal generated by the detector 19.
  • the directional coupler As described above, the directional coupler according to one aspect of the present invention is connected to the main line, the sub line, the variable impedance circuit that terminates one end of the sub line, and the other end of the sub line.
  • a variable filter circuit As described above, the directional coupler according to one aspect of the present invention is connected to the main line, the sub line, the variable impedance circuit that terminates one end of the sub line, and the other end of the sub line.
  • a variable filter circuit As described above, the directional coupler according to one aspect of the present invention is connected to the main line, the sub line, the variable impedance circuit that terminates one end of the sub line, and the other end of the sub line.
  • variable impedance circuit is adjusted to obtain a stable direction, and at the same time, the variable filter circuit is adjusted to reduce the impedance matching deviation on the coupling port side, and unnecessary waves are removed. By doing so, deterioration of detection accuracy can be suppressed.
  • the variable filter circuit may include a filter, a bypass path, and a switch connected to at least one of the filter and the bypass path.
  • the other end of the sub-line becomes less susceptible to the impedance change at one end of the sub-line, so that the detection accuracy is degraded. It can suppress more effectively.
  • the directional coupler includes a plurality of the switches, and the plurality of switches include a first switch connected in series on a path provided with the filter and a node on the path provided with the filter. And a second switch connected in series between the ground and the ground.
  • first switch and the second switch may operate exclusively.
  • the plurality of switches include a third switch connected in series on the bypass path, and the third switch is provided on a substrate, and when the substrate is viewed in plan, the input of the third switch A wiring portion set to the ground potential may be provided between the terminal and the output terminal.
  • the variable filter circuit may include a plurality of filters.
  • main line, the sub line, and the variable impedance circuit may be formed as an integrated circuit device, and the variable filter circuit may be formed of an element independent of the integrated circuit device.
  • variable filter is configured using an external element having a relatively high Q value, deterioration in detection accuracy can be more effectively suppressed.
  • the directional coupler may further include a variable capacitor connected between the main line and the sub line.
  • the directional coupler may further include a detector connected to the other end of the sub line.
  • the present invention can be widely used as a directional coupler.

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Abstract

方向性結合器(2)は、主線路(11)と、副線路(12)と、副線路(12)の一端部を終端する可変インピーダンス回路である可変終端器(13)と、副線路(12)の他端部に接続された可変フィルタ回路(15)と、を備える。可変フィルタ回路(15)は、フィルタと、バイパス経路と、フィルタとバイパス経路のうち少なくとも一方に接続されたスイッチと、を含んでもよい。

Description

方向性結合器
 本発明は、方向性結合器に関する。
 従来、副線路のアイソレーションポート側に、可変インピーダンス回路が接続された方向性結合器が知られている(例えば、特許文献1を参照)。アイソレーションポート側のインピーダンスを可変インピーダンス回路により調整することで、検波したい方向の高周波信号とは反対の方向に主線路を進行する不要な高周波信号がカップリングポートに侵入するのを防ぎ、方向性が改善される。
米国特許出願公開第2017/0324392号明細書
 しかしながら、アイソレーションポート側のインピーダンスが自由に変更されると、カップリングポート側のインピーダンスと整合せずに副線路の損失が増大し、結果として検波精度が劣化する懸念がある。
 また、特許文献1に記載の方向性結合器では、方向性は改善されるものの、検波したい方向の高周波信号に含まれる、検波したい周波数帯域とは異なる周波数帯域の不要な信号成分がカップリングポートに出力されてしまう恐れがある。これによっても、方向性結合器の検波精度が劣化する懸念がある。
 そこで、本発明は、アイソレーションポート側のインピーダンスの変更が可能でありながら、検波精度の劣化も抑制できる方向性結合器を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る方向性結合器は、主線路と、副線路と、前記副線路の一端部を終端する可変インピーダンス回路と、前記副線路の他端部に接続された可変フィルタ回路と、を備える。
 本発明に係る方向性結合器によれば、可変インピーダンス回路を調整して安定した方向性を得ると同時に、可変フィルタ回路を調整してカップリングポート側のインピーダンス整合のずれを縮小し、かつ、不要波を除去することで、検波精度の劣化を抑制することができる。
図1は、実施の形態1に係る方向性結合器の機能的な構成の一例を示す回路図である。 図2は、実施の形態1に係る可変フィルタの機能的な構成のいくつかの例を示す回路図である。 図3は、実施の形態1に係るスイッチの構造の一例を示す模式図である。 図4は、比較例に係る方向性結合器の結合度の一例を示すグラフである。 図5は、実施の形態1に係る方向性結合器の結合度の一例を示すグラフである。 図6は、実施の形態1に係る方向性結合器の結合度の一例を示すグラフである。 図7は、実施の形態2に係る方向性結合器の機能的な構成の一例を示す回路図である。 図8は、実施の形態2に係る方向性結合器の結合度の一例を示すグラフである。 図9は、実施の形態3に係る方向性結合器の機能的な構成の一例を示す回路図である。 図10は、実施の形態4に係る方向性結合器の機能的な構成の一例を示す回路図である。
 本発明の複数の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。
 (実施の形態1)
 実施の形態1に係る方向性結合器について、副線路の一端および他端に可変インピーダンス回路および可変フィルタ回路がそれぞれ接続された方向性結合器の例を挙げて説明する。
 図1は、実施の形態1に係る方向性結合器2の機能的な構成の一例を示す回路図である。図1に示されるように、方向性結合器2は、主線路11と、副線路12と、可変終端器13と、可変フィルタ回路15とを備えている。主線路11と副線路12とは、図1の点線矢印Mで表されるように、互いに電磁気的に結合している。
 主線路11の一端111および他端112は、入力ポートRFinおよび出力ポートRFoutにそれぞれ接続されている。
 副線路12の一端121は、可変終端器13で終端されている。副線路の他端122は、可変フィルタ回路15を介してカップリングポートCPLに接続されている。
 ここで、副線路12の一端121が、副線路のアイソレーションポート側の端部の一例であり、副線路12の他端122が、副線路のカップリングポート側の端部の一例である。なお、可変終端器13が他端122に接続され、可変フィルタ回路15が一端121に接続されてもよい。
 可変終端器13は、副線路12の一端121を所望のインピーダンスで終端する可変インピーダンス回路である。可変終端器13は、例えば、方向性結合器2のアイソレーションを調整して方向性を改善するために設けられる。可変終端器13は、特には限定されないが、一例として、可変容量と可変抵抗とが互いに並列接続された回路で構成されてもよい。可変終端器13の一端は、副線路12の一端121に接続され、他端はグランド電極に接続される。
 可変フィルタ回路15は、通過させる信号の周波数帯域と阻止する信号の周波数帯域とで表されるフィルタ特性が可変制御可能なフィルタである。可変フィルタ回路15は、例えば、複数の周波数帯の高周波信号を選択的に用いて通信を行うマルチバンド通信において、通信に用いられる周波数帯の高周波信号を通過させ、その他の周波数帯の信号を阻止する。
 可変フィルタ回路15は、特には限定されないが、一例として、互いに異なるフィルタ特性を有する複数の信号経路をスイッチにて切り替えることにより所望のフィルタ特性を得る、チューナブルフィルタであってもよい。
 図2は、可変フィルタ回路15の機能的な構成の一例を示す回路図である。
 図2の(a)に示される可変フィルタ回路15aは、バイパス経路150と、フィルタ151と、スイッチ160、161と、を含む。バイパス経路150は、具体的には、インピーダンス素子が配置されない、単純な配線導体である。なお、ここに指すインピーダンス素子とはキャパシタ、インダクタ、または、抵抗のことをいう。
 可変フィルタ回路15aでは、バイパス経路150およびフィルタ151が設けられた経路の中からスイッチ160、161によって選択される経路の信号伝達特性、すなわち、各経路を伝達する信号の周波数帯域を決める特性が、可変フィルタ回路15aのフィルタ特性となる。
 図2の(b)に示される可変フィルタ回路15bでは、可変フィルタ回路15aに、さらに、フィルタ152、153およびスイッチ162、163が追加される。つまり、可変フィルタ回路15bは、複数のフィルタを有している。
 可変フィルタ回路15bでは、バイパス経路150およびフィルタ151~153が設けられた各経路の中からスイッチ160~163によって選択される経路の信号伝達特性が、可変フィルタ回路15bのフィルタ特性となる。
 可変終端器13と可変フィルタ回路15とは、一例として、制御ポートCTLを介して供給される制御信号に基づいて調整される。制御信号は、例えば、RF信号処理回路(図示せず)などの外部回路から供給されてもよい。可変終端器13と可変フィルタ回路15とは、互いに独立した制御信号に基づいて調整されてもよい。
 図2の(c)に示される可変フィルタ回路15cは、可変フィルタ回路15aと比べて、フィルタ151が設けられた経路にさらにスイッチ261、361、461が追加された点が異なる。
 スイッチ261は、フィルタ151とスイッチ161とを結ぶ経路上のノードとグランドとの間に直列に接続されている。スイッチ361は、フィルタ151と、フィルタ151が設けられた経路およびバイパス経路150の接続ノードとの間に直列に接続されている。スイッチ461は、スイッチ361とフィルタ151とを結ぶ経路上のノードとグランドとの間に直列に接続されている。
 スイッチ161およびスイッチ361はフィルタ151が設けられた経路上に直列に接続された「第1スイッチ」である。スイッチ161およびスイッチ361は、互いに連動して動作する。可変フィルタ回路15cにおいて、フィルタ151が設けられた経路に信号を伝送させる場合(バイパス経路150に信号を伝送させない場合)には、スイッチ161およびスイッチ361を導通状態とする。また、可変フィルタ回路15cにおいて、フィルタ151が設けられた経路に信号を伝送させない場合(バイパス経路150に信号を伝送させる場合)には、スイッチ161およびスイッチ361を非導通状態とする。
 スイッチ261はスイッチ361と排他的に動作し、スイッチ461はスイッチ161と排他的に動作する。すなわち、スイッチ161およびスイッチ361が導通状態のときに、スイッチ261およびスイッチ461は非導通状態となる。また、スイッチ161およびスイッチ361が非導通状態のときに、スイッチ261およびスイッチ461は導通状態となる。なお、スイッチ261、および、スイッチ461は、フィルタ151が設けられた経路上のノードとグランドとの間に直列に接続された「第2スイッチ」である。
 可変フィルタ回路15cでは、スイッチ261、および、スイッチ461を備えることにより、スイッチ161、および、スイッチ361が非道通状態のときに発生するOFF容量Coffによる方向性結合器2の主線路11への影響を抑制することができる。
 より詳細には、フィルタ151が設けられた経路が備えるスイッチ161、361が非導通状態のときに生じるOFF容量Coffは、主線路11の周波数特性にリップルを発生させる恐れがある。これに対して、可変フィルタ回路15cでは、フィルタ151が設けられた経路にスイッチ161、および、スイッチ361が非導通状態のときにフィルタ151が設けられた経路上のノードとグランドとを導通させるスイッチ261、および、スイッチ461を備えている。このため、スイッチ161、361のOFF容量Coffによる主線路11への影響が抑制されて、主線路11の周波数特性にリップルが生じにくくなる。
 また、スイッチ261、および、スイッチ461を備えることにより、それぞれのスイッチが対応するスイッチ(すなわち、スイッチ261に対応するスイッチ361、および。スイッチ461に対応するスイッチ161)のESD(Electro Static Discharge)に対する保護を強化できる。
 なお、可変フィルタ回路15cは、スイッチ161およびスイッチ361のうちいずれか一方をフィルタ151が設けられた経路上に備えていれば、可変フィルタ回路として機能することができる。また、スイッチ161およびスイッチ361のうちフィルタ151が設けられた経路上にいずれか一方のスイッチしか備えていない場合には、スイッチ261およびスイッチ461のうち一方のスイッチを備えていれば、主線路の周波数特性にリップルが生じることを抑制できる。
 なお、図3に示すように、可変フィルタ回路15a、15b、15cにおいて、バイパス経路150に設けられたスイッチ160が基板上に設けられていた場合には、スイッチ160の入力端子INと出力端子OUTとの間には、グランド電位に設定されるバンプGND(基板の裏面に設けられる実装用の電極)があってもよい。このような構成によれば、スイッチ160の入力端子側と出力端子側との間のアイソレーション特性をより向上できるため、フィルタ151の帯域外減衰量を増大できる。
 なお、スイッチ160が設けられた基板とは、後述するように可変フィルタ回路が形成される、方向性結合器が形成された集積回路とは独立した外部素子が有する基板であってもよい。また、可変フィルタ回路が形成された外部素子と方向性結合器が形成された集積回路とが実装されるモジュール基板であってもよい。あるいは、可変フィルタ回路が方向性結合器の形成された集積回路と同じ集積回路に形成される場合には、その集積回路が有する基板であってもよい。なお、スイッチ160は、バイパス経路150上に接続された「第3スイッチ」である。
 また、スイッチ160の入力端子INと出力端子OUTとの間に設けられるものはグランド電位に設定される配線部であればよい。すなわち、スイッチ160の入力端子INと出力端子OUTとの間に設けられるものはバンプGNDでなくともよく、例えば、グランド電位に設定される電極や、配線であってもよい。
 次に、方向性結合器2の効果について説明する。以下の説明では、方向性結合器2を実施例として参照し、副線路のカップリングポート側の端部に可変フィルタ回路を有しない方向性結合器(図示せず)を比較例として参照する。
 図4は、比較例に係る方向性結合器の結合度の一例を示すグラフであり、実線および点線は、結合度の設計値および現実値を表している。図4の設計値は、方向性結合器2の単体の結合度であり、副線路12の両端部のインピーダンス同士の整合が理想的な値でとれている場合の結合度である。図3の現実値は、例えば、方向性結合器2を実装基板に実装した場合に可変終端器13を用いて副線路の一端121側のインピーダンスを調整したときの結合度である。
 例えば、方向性結合器2を実装基板へ実装したとき、副線路12のカップリングポートCPL側の他端122に寄生インピーダンスが付加され、アイソレーションポートISO側の一端121との整合がずれてしまう。寄生インピーダンスには、例えば、対地容量および実装基板での配線の引き回しによるインピーダンスが含まれる。このように副線路12の一端121側のインピーダンスが他端122側のインピーダンスと整合している状態からずれてしまうと、方向性結合器2の方向性が劣化してしまう。このとき、可変終端器13を用いて副線路12の一端121側のインピーダンスを調整すれば方向性の劣化を抑制することが可能となる。
 このように副線路12の一端121側のインピーダンスを可変終端器13によって理想的な値から変動させた後の結合度を示すのが、図2に現実値として示す結合度である。可変終端器13を用いれば寄生インピーダンスによるアイソレーションの変動を縮小して方向性の劣化を抑制することはできるものの、同図に示すように、方向性結合器の結合度に影響を及ぼして、結合度の設計値からのずれが生じることがある。
 このような状況を想定した一例として、図3では、副線路12の一端121の終端インピーダンスを50Ω、0pFとした場合の第1の結合度、および60Ω、2pFとした場合の第2の結合度を、それぞれ結合度の設計値および現実値として示している。
 図3に示されるように、例えば、3.7GHzおよび4.8GHzの周波数に着目して、いずれの周波数における結合度も、設計値と現実値とで異なっている。
 これに対し、方向性結合器2では、可変フィルタ回路15により副線路12の他端122でのインピーダンスを調整することにより、副線路の損失を低減し、結合度の設計値からのずれを縮小することができる。
 一般的にフィルタにより通過させる信号の周波数帯域と阻止する信号の周波数帯域とを調整するには、フィルタのインピーダンスを調整する必要がある。その結果、当該フィルタが接続される経路に付与されるインピーダンス成分も変更される。すなわち、フィルタ特性が可変制御される可変フィルタ回路15は、可変フィルタ回路15が接続される経路上に所望のインピーダンスを付加する可変インピーダンス回路としても機能することが可能である。
 そのため、可変フィルタ回路15を用いれば副線路12の他端122での整合を調整して、検波精度の劣化を抑制することができる。
 図5は、実施例に係る方向性結合器2の結合度の一例を示すグラフであり、実線は、結合度の調整値を表している。図4の調整値は、副線路12の一端121の終端インピーダンスを、図3の現実値を得た条件と同じ60Ω、2pFとしながら、可変フィルタ回路15のインピーダンスを調整した場合の結合度である。
 図5から、方向性結合器2では、可変フィルタ回路15の調整により、比較例の設計値とほぼ同等の結合度が得られることが分かる。
 このように、方向性結合器2によれば、従来と同様、副線路12のアイソレーションポートISO側のインピーダンスを可変終端器13により調整できるので、不要な高周波信号がカップリングポートCPLに侵入するのを防ぎ、安定した方向性が得られる。さらには、当該調整によって生じるカップリングポートCPL側のインピーダンス整合のずれを、可変フィルタ回路15の調整によって縮小することにより、結合度を安定させて検波精度の劣化を抑制することができる。
 また、可変フィルタ回路15を備えることにより、以下のような効果も生じる。
 以下の説明では、便宜のため、900MHz帯を含む周波数帯をローバンドLBとして参照し、2.0GHz帯および3.5GHz帯を含む周波数帯をハイバンドHBとして参照する。
 図6は、方向性結合器2の結合度の一例を示すグラフであり、実線および点線は、それぞれ可変フィルタ回路15のフィルタ特性をフィルタ特性1およびフィルタ特性2としたときの結合度1および結合度2を表している。
 フィルタ特性1は、ローバンドLBの高周波信号の検波に用いられる特性であり、ローバンドLBに通過帯域を有しハイバンドHBに阻止帯域を有する。フィルタ特性2は、ハイバンドHBの高周波信号の検波に用いられる特性であり、ハイバンドHBに通過帯域を有しローバンドLBに阻止帯域を有する。なお、図6には、フィルタ特性自体は示していない。
 図6から、フィルタ特性に従って、通過帯域外での結合度が低下していることが分かる。これにより、カップリングポートCPLから出力される信号から不要波、つまり、検波したい方向の高周波信号に含まれる、検波したい周波数帯域とは異なる周波数帯域の不要な信号成分を除去できるため、検波精度の劣化をより効果的に抑制できる。
 また、可変フィルタ回路15では、バイパス経路150を設けて選択できるようにしている。これにより、インピーダンス素子が配置されないバイパス経路150を選択することによって、カップリングポートCPLがアイソレーションポートISOのインピーダンス変化の影響を受けにくくなるため、検波精度の劣化をさらに効果的に抑制できる。
 (実施の形態2)
 実施の形態2に係る方向性結合器について説明する。
 図7は、実施の形態2に係る方向性結合器3の機能的な構成の一例を示す回路図である。図7に示されるように、方向性結合器3は、機能的な構成において、図1の方向性結合器2と同等である。方向性結合器3にあっては、主線路11、副線路12および可変終端器13は、集積回路装置10として形成され、可変フィルタ回路15は、集積回路装置10から独立した素子で形成される。ここで、集積回路装置とは、例えば、フォトリソグラフィなどの、半導体製造プロセスを利用して形成される実装部品を指す。
 なお、可変フィルタ回路を制御する可変制御機構(例えばスイッチなど)は集積回路装置に形成されてもよい。
 一般に、半導体製造プロセスを利用して形成される線路は、精細でかつ寸法精度が高い。そのため、主線路11および副線路12を集積回路装置10に形成することで、小型でかつ結合度の製造ばらつきが小さい高性能の方向性結合器3が得られる。他方、集積回路装置に形成された可変フィルタ回路は、配線抵抗の小さい厚膜の配線で形成できないため、そのQ値は低く、特性に劣ることが多い。
 そこで、可変フィルタ回路15を、集積回路装置から独立した外部素子で形成する。外部素子は、例えば、インダクタ、容量および弾性波素子であってもよく、これらの素子で形成されたLCフィルタおよび弾性波フィルタを用いて、Q値の高い可変フィルタ回路15を構成できる。
 次に、方向性結合器3の効果について説明する。以下の説明では、方向性結合器3を実施例として参照し、可変フィルタを集積回路装置10に形成した方向性結合器(図示せず)を比較例として参照する。また、可変フィルタ回路15のフィルタ特性を、実施の形態2で参照したローバンドLB用のフィルタ特性とする。
 図8は、方向性結合器の結合度の一例を示すグラフであり、実線および点線は、それぞれ、実施例である方向性結合器3の結合度、および比較例に係る方向性結合器の結合度を表している。図7から、方向性結合器3では、可変フィルタを集積回路装置10に形成した比較例に係る方向性結合器と比べて、通過帯域外でより強い減衰が得られることが分かる。これにより、カップリングポートCPLから出力される信号からより効果的に不要波を除去できるため、検波精度の劣化を抑制する効果がさらに高まる。
 (実施の形態3)
 実施の形態3に係る方向性結合器について説明する。
 図9は、実施の形態3に係る方向性結合器4の機能的な構成の一例を示す回路図である。図9に示されるように、方向性結合器4は、図1の方向性結合器2に可変容量17を追加して構成される。
 可変容量17は、主線路11と副線路12との間に接続されている。可変容量17は、特には限定されないが、一例として、互いに並列に接続された複数の容量171~174と当該複数の容量それぞれに直列に接続された複数のスイッチ181~184とで構成されてもよい。その場合、可変容量17の容量は、スイッチ181~184の切り替えに応じて変更される。
 方向性結合器4では、可変フィルタ回路15に加えて可変容量17を設けたことにより、結合度をより広い範囲で調整できるので、検波精度の劣化がより確実に抑制できる。例えば、可変フィルタ回路15の調整によって所望の結合度が得られない場合、可変容量17の容量に応じて方向性結合器4の結合度をさらに増やしてもよい。
 (実施の形態4)
 実施の形態4に係る方向性結合器について説明する。
 図10は、実施の形態4に係る方向性結合器5の機能的な構成の一例を示す回路図である。図10に示されるように、方向性結合器5は、図1の方向性結合器2に検波器19を追加して構成される。
 検波器19は、可変フィルタ回路15を介して、副線路の他端122に接続されている。検波器19は、副線路の他端122から可変フィルタ回路15を介して供給される信号から、当該信号のレベルを表す検知信号を生成する。検波器19は、特には限定されないが、一例として、基準電圧源191、比較器192および積分器193で構成されてもよい。
 方向性結合器5では、レベルが既知の高周波信号を入力ポートRFinに入力することにより、検波器19で生成される検知信号から結合度を測定することができるので、結合度の測定値と設計値とのずれに応じて、可変フィルタ回路15を調整できる。
 方向性結合器5では、検波器19を設けたことにより、結合度をより高精度に調整できるので、検波精度の劣化をより効果的に抑制できるようになる。
 なお、方向性結合器5を用い、かつ、増幅器を備えた通信装置では、検波器19で生成される検知信号に応じて、増幅器のゲインをフィードバック制御することもできる。
 (まとめ)
 以上説明したように、本発明の一態様に係る方向性結合器は、主線路と、副線路と、前記副線路の一端部を終端する可変インピーダンス回路と、前記副線路の他端部に接続された可変フィルタ回路と、を備える。
 このような構成によれば、可変インピーダンス回路を調整して安定した方向性を得ると同時に、可変フィルタ回路を調整してカップリングポート側のインピーダンス整合のずれを縮小し、かつ、不要波を除去することで、検波精度の劣化を抑制することができる。
 また、前記可変フィルタ回路は、フィルタと、バイパス経路と、前記フィルタと前記バイパス経路のうち少なくとも一方に接続されたスイッチと、を含んでもよい。
 このような構成によれば、インピーダンス素子が配置されないバイパス経路を選択することによって、副線路の他端部が、副線路の一端部のインピーダンス変化の影響を受けにくくなるので、検波精度の劣化をより効果的に抑制できる。
 また、前記方向性結合器は、前記スイッチを複数備え、前記複数のスイッチは、前記フィルタが設けられた経路上に直列に接続された第1スイッチと、前記フィルタが設けられた経路上のノードとグランドとの間に直列に接続された第2スイッチと、を含んでもよい。
 また、前記第1スイッチと前記第2スイッチとは排他的に動作してもよい。
 このような構成によれば、第1スイッチが非導通状態のときに発生するOFF容量の影響を、第2スイッチを導通状態にすることによって抑制できるため、主線路の周波数特性にリップルが生じにくくすることができる。
 また、前記複数のスイッチは、前記バイパス経路上に直列に接続された第3スイッチを含み、前記第3スイッチは、基板上に設けられ、前記基板を平面視した場合、前記第3スイッチの入力端子と出力端子との間にはグランド電位に設定される配線部が設けられていてもよい。
 このような構成によれば、グランド電位に設定される配線部によってバイパス経路に含まれる第3スイッチの入力・出力端子の間においてアイソレーションを向上できるので、フィルタが設けられた経路の帯域外減衰を増大できる。
 また、前記可変フィルタ回路は、複数のフィルタを含んでもよい。
 このような構成によれば、可変フィルタ回路においてより多く特性を切り替えることにより調整の精度を向上できるので、検波精度の劣化をより効果的に抑制できる。
 また、前記主線路、前記副線路および前記可変インピーダンス回路は、集積回路装置として形成され、前記可変フィルタ回路は、前記集積回路装置から独立した素子で形成されてもよい。
 このような構成によれば、Q値が比較的高い外部素子を用いて可変フィルタを構成するので、検波精度の劣化をより効果的に抑制できる。
 また、前記方向性結合器は、前記主線路と前記副線路との間に接続された可変容量を、さらに備えてもよい。
 このような構成によれば、方向性結合器の結合度をより広い範囲で調整できるので、検波精度の劣化をより確実に抑制できる。
 また、前記方向性結合器は、前記副線路の前記他端部に接続された検波器を、さらに備えてもよい。
 このような構成によれば、検波器の出力に基づいて結合度を測定し、測定結果に応じて結合度を調整できるので、検波精度の劣化をより確実に抑制できる。
 以上、本発明の方向性結合器について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、個々の実施の形態には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
 本発明は、方向性結合器として広く利用できる。
  2、3、4、5 方向性結合器
  10 集積回路装置
  11 主線路
  12 副線路
  13 可変終端器
  15、15a、15b、15c 可変フィルタ回路
  17 可変容量
  19 検波器
  111 主線路の一端
  112 主線路の他端
  121 副線路の一端
  122 副線路の他端
  150 バイパス経路
  151、152、153 フィルタ
  160、161、162、163、181、182、183、184、261、361、461 スイッチ
  171、172、173、174 容量
  191 基準電圧源
  192 比較器
  193 積分器

Claims (9)

  1.  主線路と、
     副線路と、
     前記副線路の一端部を終端する可変インピーダンス回路と、
     前記副線路の他端部に接続された可変フィルタ回路と、
     を備える方向性結合器。
  2.  前記可変フィルタ回路は、フィルタと、バイパス経路と、前記フィルタと前記バイパス経路のうち少なくとも一方に接続されたスイッチと、を含む、
     請求項1に記載の方向性結合器。
  3.  前記スイッチを複数備え、
     前記複数のスイッチは、
     前記フィルタが設けられた経路上に直列に接続された第1スイッチと、
     前記フィルタが設けられた経路上のノードとグランドとの間に直列に接続された第2スイッチと、を含む、
     請求項2に記載の方向性結合器。
  4.  前記第1スイッチと前記第2スイッチとは排他的に動作する、
     請求項3に記載の方向性結合器。
  5.  前記複数のスイッチは、前記バイパス経路上に直列に接続された第3スイッチを含み、
     前記第3スイッチは、基板上に設けられ、
     前記基板を平面視した場合、前記第3スイッチの入力端子と出力端子との間にはグランド電位に設定される配線部が設けられる、
     請求項3または4に記載の方向性結合器。
  6.  前記可変フィルタ回路は、複数のフィルタを含む、
     請求項2から5のいずれか1項に記載の方向性結合器。
  7.  前記主線路、前記副線路および前記可変インピーダンス回路は、集積回路装置として形成され、
     前記可変フィルタ回路は、前記集積回路装置から独立した素子で形成される、
     請求項1から6のいずれか1項に記載の方向性結合器。
  8.  前記主線路と前記副線路との間に接続された可変容量を、さらに備える、
     請求項1から7のいずれか1項に記載の方向性結合器。
  9.  前記副線路の前記他端部に接続された検波器を、さらに備える、
     請求項1から8のいずれか1項に記載の方向性結合器。
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