WO2019172218A1 - 粘着シート - Google Patents

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WO2019172218A1
WO2019172218A1 PCT/JP2019/008511 JP2019008511W WO2019172218A1 WO 2019172218 A1 WO2019172218 A1 WO 2019172218A1 JP 2019008511 W JP2019008511 W JP 2019008511W WO 2019172218 A1 WO2019172218 A1 WO 2019172218A1
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WO
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pressure
sensitive adhesive
adhesive sheet
adhesive layer
length
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Application number
PCT/JP2019/008511
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English (en)
French (fr)
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洋一 稲男
岡本　直也
忠知 山田
Original Assignee
リンテック株式会社
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Publication date
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
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    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet.
  • CSP chip scale package
  • WLP wafer Level Package
  • WLP Wafer Level Package
  • a semiconductor chip is covered with a sealing member so as to be an area larger than the chip size. Then, the rewiring layer and the external electrode are formed not only on the circuit surface of the semiconductor chip but also on the surface region of the sealing member.
  • Patent Document 1 for a plurality of semiconductor chips separated from a semiconductor wafer, an extended wafer is formed by surrounding the periphery using a molding member, leaving a circuit formation surface, and in a region outside the semiconductor chip.
  • a method for manufacturing a semiconductor package formed by extending a rewiring pattern is described.
  • the manufacturing method described in Patent Document 1 before enclosing a plurality of singulated semiconductor chips with a mold member, they are pasted to an expanded sheet, and the expanded sheet is expanded to increase the distance between the plurality of semiconductor chips. I am letting.
  • the expanded sheet is expanded to sufficiently separate the semiconductor chips, and the expanded semiconductor chip There has been a problem that it is desired to suppress the positional deviation of. Such a problem is not limited to the semiconductor chip, but is also present in other adherends.
  • An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet that can easily extend the interval between a plurality of adherends and can suppress positional deviation of the plurality of adherends after expansion.
  • the adhesive layer has a base material, and the Young's modulus of the adhesive layer is less than 1.0 ⁇ 10 5 [Pa], and the strain of the adhesive layer Adhesive characterized in that when 100% stress S A [Pa] is assumed and strain 300% stress S B [Pa] is assumed, the rate of increase in stress calculated by the following formula (Equation 1) is less than 25%.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains an energy ray curable resin.
  • the energy ray curable resin is preferably a (meth) acrylic resin.
  • the energy ray curable resin is preferably an ultraviolet curable resin.
  • the pressure-sensitive adhesive layer further includes a (meth) acrylic copolymer, and the (meth) acrylic copolymer is different from the energy beam curable resin. Is preferred.
  • the (meth) acrylic copolymer preferably has an energy ray-curable carbon-carbon double bond.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has the energy ray curable resin in an amount of 10 parts by mass or more and 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic copolymer. It is preferable to contain by a ratio.
  • the substrate preferably contains a thermoplastic elastomer.
  • the base material preferably contains a urethane elastomer.
  • the tensile elastic modulus in the MD direction and the CD direction of the substrate at 23 ° C. is 10 MPa or more and 350 MPa or less, respectively, and the MD direction and the CD direction of the substrate at 23 ° C.
  • the 100% stress is preferably 3 MPa or more and 20 MPa or less.
  • a restoration rate of the pressure-sensitive adhesive sheet is 70% or more and 100% or less.
  • the restoration rate is determined by gripping both ends in the length direction with a gripping tool so that the length between the gripping tools becomes 100 mm in a test piece obtained by cutting the pressure-sensitive adhesive sheet into 150 mm ⁇ 15 mm, and then the length between the gripping tools. Is pulled at a speed of 200 mm / min until the length becomes 200 mm, and is held for 1 minute in a state where the length between the grips is expanded to 200 mm, and then 200 mm until the length between the grips reaches 100 mm.
  • the base material has a first base material surface and a second base material surface opposite to the first base material surface. It is preferable that the base material surface is provided with the pressure-sensitive adhesive layer as a first pressure-sensitive adhesive layer, and the second base material surface is provided with a second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably used for semiconductor processing.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet that can easily extend the interval between a plurality of adherends and can suppress positional deviation of the plurality of adherends after expansion.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has a base material and a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the shape of the pressure-sensitive adhesive sheet can take any shape such as a tape shape (long form) and a label shape (sheet-like form).
  • the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 1.0 ⁇ 10 5 [Pa]
  • the strain is 100% stress S A [Pa] of the pressure-sensitive adhesive layer
  • the strain is 300% stress S.
  • B [Pa] is set, the stress increase rate calculated by the following mathematical formula (Equation 1) is less than 25%.
  • the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 1.0 ⁇ 10 5 [Pa], it is easy to expand the interval between the plurality of adherends. That is, the expandability of the adhesive sheet is improved.
  • the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 9.5 ⁇ 10 4 [Pa] or less.
  • the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5.0 ⁇ 10 3 [Pa] or more, and more preferably 1.0 ⁇ 10 4 [Pa] or more.
  • the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer can be measured by the method described in Examples described later.
  • the stress increase rate of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 20% or less, and more preferably 15% or less.
  • the stress increase rate of the pressure-sensitive adhesive layer can be measured by the method described in Examples described later.
  • the base material has a first base material surface and a second base material surface opposite to the first base material surface.
  • the pressure-sensitive adhesive layer according to this embodiment is preferably provided on one surface of the first base material surface and the second base material surface, and the other surface is adhesive. It is preferable that the agent layer is not provided.
  • the material of the base material is preferably a thermoplastic elastomer or a rubber-based material, and more preferably a thermoplastic elastomer, from the viewpoint that it can be easily stretched greatly.
  • the base material it is preferable to use a resin having a relatively low glass transition temperature (Tg) from the viewpoint of easy stretching.
  • the glass transition temperature (Tg) of such a resin is preferably 90 ° C. or lower, more preferably 80 ° C. or lower, and further preferably 70 ° C. or lower.
  • thermoplastic elastomers examples include urethane elastomers, olefin elastomers, vinyl chloride elastomers, polyester elastomers, styrene elastomers, acrylic elastomers, and amide elastomers.
  • a thermoplastic elastomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • As the thermoplastic elastomer it is preferable to use a urethane-based elastomer from the viewpoint of being easily stretched greatly.
  • Urethane elastomers are generally obtained by reacting long chain polyols, chain extenders, and diisocyanates.
  • the urethane-based elastomer is composed of a soft segment having a structural unit derived from a long-chain polyol and a hard segment having a polyurethane structure obtained from a reaction between a chain extender and diisocyanate.
  • urethane-based elastomers When urethane-based elastomers are classified according to the type of long-chain polyol, they can be classified into polyester-based polyurethane elastomers, polyether-based polyurethane elastomers, and polycarbonate-based polyurethane elastomers.
  • a urethane type elastomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the urethane-based elastomer is preferably a polyester-based polyurethane elastomer or a polyether-based polyurethane elastomer from the viewpoint of being easily stretched greatly.
  • the long chain polyol examples include polyester polyols such as lactone polyester polyol and adipate polyester polyol; polyether polyols such as polypropylene (ethylene) polyol and polytetramethylene ether glycol; polycarbonate polyol and the like.
  • the long-chain polyol is preferably an adipate-based polyester polyol from the viewpoint that it can be easily stretched greatly.
  • diisocyanate examples include 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate.
  • the diisocyanate is hexamethylene diisocyanate from the viewpoint that it can be easily stretched greatly.
  • chain extender examples include low-molecular polyhydric alcohols (for example, 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol), aromatic diamines, and the like. Of these, it is preferable to use 1,6-hexanediol from the viewpoint of easy stretching.
  • olefin elastomers examples include ethylene / ⁇ -olefin copolymers, propylene / ⁇ -olefin copolymers, butene / ⁇ -olefin copolymers, ethylene / propylene / ⁇ -olefin copolymers, ethylene / butene / ⁇ - Selected from the group consisting of olefin copolymers, propylene / butene / ⁇ olefin copolymers, ethylene / propylene / butene / ⁇ / olefin copolymers, styrene / isoprene copolymers, and styrene / ethylene / butylene copolymers.
  • examples include elastomers containing at least one resin. Olefin-based elastomers can be used singly or in combination of two or more.
  • the density of the olefin elastomer is not particularly limited.
  • the density of the olefin elastomers 0.860 g / cm 3 or more is preferably less than 0.905g / cm 3, 0.862g / cm 3 or more, more is less than 0.900 g / cm 3 It is particularly preferably 0.864 g / cm 3 or more and less than 0.895 g / cm 3 .
  • the olefin-based elastomer has a mass ratio (also referred to as “olefin content” in this specification) of a monomer composed of an olefin-based compound of all the monomers used to form the elastomer of 50 mass%. As mentioned above, it is preferable that it is 100 mass% or less.
  • the olefin content is excessively low, properties as an elastomer containing a structural unit derived from an olefin are less likely to appear, and the base material is less likely to exhibit flexibility and rubber elasticity. From the viewpoint of stably obtaining flexibility and rubber elasticity, the olefin content is preferably 50% by mass or more, and more preferably 60% by mass or more.
  • styrene elastomer examples include styrene-conjugated diene copolymer and styrene-olefin copolymer.
  • Specific examples of the styrene-conjugated diene copolymer include styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), styrene-butadiene-butylene-styrene copolymer, styrene-isoprene copolymer, Styrene-isoprene-styrene copolymers (SIS), unhydrogenated styrene-conjugated diene copolymers such as styrene-ethylene-isoprene-styrene copolymers, styrene-ethylene / propylene-styrene copolymers (S
  • styrene-based elastomers include Tufprene (manufactured by Asahi Kasei Corporation), Clayton (manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd.), Sumitomo TPE-SB (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Epofriend (manufactured by Daicel Corporation) ), Lavalon (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Septon (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), Tuftec (manufactured by Asahi Kasei Corporation), and the like.
  • the styrene elastomer may be a hydrogenated product or an unhydrogenated product.
  • a styrene-type elastomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • rubber materials include natural rubber, synthetic isoprene rubber (IR), butadiene rubber (BR), styrene-butadiene rubber (SBR), chloroprene rubber (CR), acrylonitrile-butadiene copolymer rubber (NBR), butyl rubber ( IIR), halogenated butyl rubber, acrylic rubber, urethane rubber, polysulfide rubber and the like. These rubber materials can be used alone or in combination of two or more.
  • IR synthetic isoprene rubber
  • BR butadiene rubber
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • CR chloroprene rubber
  • NBR acrylonitrile-butadiene copolymer rubber
  • IIR butyl rubber
  • halogenated butyl rubber acrylic rubber, urethane rubber, polysulfide rubber and the like.
  • the base material may be a laminated film in which a plurality of films made of the above materials (for example, thermoplastic elastomer or rubber material) are laminated.
  • the base material may be a laminated film in which a film made of the above materials (for example, a thermoplastic elastomer or a rubber-based material) and other films are laminated.
  • the base material may contain an additive in a film mainly composed of the resin-based material.
  • the additive include pigments, dyes, flame retardants, plasticizers, antistatic agents, lubricants, and fillers.
  • the pigment include titanium dioxide and carbon black.
  • the filler include organic materials such as melamine resin, inorganic materials such as fumed silica, and metal materials such as nickel particles.
  • the content of such an additive is not particularly limited, but it is preferable to keep the content within a range in which the base material can exhibit a desired function.
  • the base material is a surface treatment or primer on one side or both sides as desired for the purpose of improving the adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer laminated on at least one of the first base material surface and the second base material surface. Processing may be performed.
  • the surface treatment include an oxidation method and an unevenness method.
  • the primer treatment include a method of forming a primer layer on the substrate surface.
  • the oxidation method include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromium oxidation treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone treatment, and ultraviolet irradiation treatment.
  • Examples of the unevenness method include a sand blast method and a thermal spraying method.
  • the substrate has transparency to energy rays.
  • the base material preferably has transparency to the ultraviolet rays.
  • the substrate preferably has electron beam transparency.
  • the thickness of the substrate is not limited as long as the adhesive sheet can function properly in a desired process.
  • the thickness of the substrate is preferably 20 ⁇ m or more, and more preferably 40 ⁇ m or more.
  • the thickness of the substrate is preferably 250 ⁇ m or less, and more preferably 200 ⁇ m or less.
  • the standard deviation of the thickness of the substrate when measuring the thickness at a plurality of locations at intervals of 2 cm in the in-plane direction of the first substrate surface or the second substrate surface of the substrate is 2 ⁇ m or less. Preferably, it is 1.5 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has a highly accurate thickness, and the pressure-sensitive adhesive sheet can be uniformly stretched.
  • the tensile modulus in the MD direction and the CD direction of the substrate at 23 ° C. is 10 MPa or more and 350 MPa or less, respectively, and the 100% stress in the MD direction and the CD direction of the substrate at 23 ° C. is 3 MPa or more and 20 MPa or less, respectively. Preferably there is.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be stretched greatly.
  • the 100% stress of the substrate is a value obtained as follows. A test piece having a size of 150 mm (length direction) ⁇ 15 mm (width direction) is cut out from the substrate. Grasp both ends of the cut out test piece in the length direction with the gripping tool so that the length between the gripping tools is 100 mm.
  • the test piece After gripping the test piece with the gripping tool, the test piece is pulled in the length direction at a speed of 200 mm / min, and the measured value of the tensile force when the length between the gripping tools becomes 200 mm is read.
  • the 100% stress of the substrate is a value obtained by dividing the measured value of the read tensile force by the cross-sectional area of the substrate.
  • the cross-sectional area of the base material is calculated by the width direction length 15 mm ⁇ the thickness of the base material (test piece).
  • the cutting is performed so that the flow direction (MD direction) or the direction orthogonal to the MD direction (CD direction) at the time of manufacturing the base material matches the length direction of the test piece.
  • the thickness of the test piece is not particularly limited, and may be the same as the thickness of the base material to be tested.
  • the elongation at break in the MD direction and the CD direction of the substrate at 100C is 100% or more, respectively.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be greatly stretched without breaking.
  • the tensile elastic modulus (MPa) of the substrate and the elongation at break (%) of the substrate can be measured as follows. A base material is cut
  • MD flow direction
  • CD direction
  • the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as the above-described ranges of Young's modulus and stress increase rate are satisfied.
  • the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately selected from, for example, materials described below so as to satisfy the above-described ranges of Young's modulus and stress increase rate.
  • an adhesive layer contains energy-beam curable resin (a1).
  • the energy ray curable resin (a1) has an energy ray curable double bond in the molecule.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the energy ray-curable resin is cured by irradiation with energy rays and has a reduced adhesive force. When it is desired to separate the adherend and the pressure-sensitive adhesive sheet, they can be easily separated by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with energy rays.
  • the energy beam curable resin (a1) is preferably a (meth) acrylic resin.
  • the energy ray curable resin (a1) is preferably an ultraviolet curable resin, and more preferably an ultraviolet curable (meth) acrylic resin.
  • the energy ray curable resin (a1) is a resin that is polymerized and cured when irradiated with energy rays.
  • energy rays include ultraviolet rays and electron beams.
  • Examples of the energy ray curable resin (a1) include low molecular weight compounds having an energy ray polymerizable group (monofunctional monomer, polyfunctional monomer, monofunctional oligomer, and polyfunctional oligomer).
  • the energy ray curable resin (a1) include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4- Butylene glycol diacrylate, acrylates such as 1,6-hexanediol diacrylate, cycloaliphatic skeleton-containing acrylates such as dicyclopentadiene dimethoxydiacrylate, and isobornyl acrylate, and polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, urethane Acrylates such as acrylate oligomers, epoxy-modified acrylates, polyether acrylates, and itaconic acid oligomers Over preparative based compound.
  • the energy ray curable resin (a1) is used singly or in combination of two or more.
  • the molecular weight of the energy ray curable resin (a1) is usually 100 or more and 30000 or less, and preferably 300 or more and 10000 or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer according to this embodiment preferably further contains a (meth) acrylic copolymer (b1).
  • the (meth) acrylic copolymer is different from the energy ray curable resin (a1) described above.
  • the (meth) acrylic copolymer (b1) preferably has an energy ray-curable carbon-carbon double bond. That is, in this embodiment, it is preferable that an adhesive layer contains energy-beam curable resin (a1) and energy-beam curable (meth) acrylic-type copolymer (b1).
  • the pressure-sensitive adhesive layer according to this embodiment preferably contains the energy ray-curable resin (a1) in a proportion of 10 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic copolymer (b1). More preferably, it is contained in a proportion of at least 25 parts by mass, and more preferably in a proportion of at least 25 parts by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive layer according to this embodiment preferably contains the energy ray-curable resin (a1) at a ratio of 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic copolymer (b1). It is more preferable to contain it in a proportion of not more than mass parts, and it is more preferred to contain it in a proportion of not more than 60 parts by mass.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic copolymer (b1) is preferably 10,000 or more, more preferably 150,000 or more, and further preferably 200,000 or more. Moreover, it is preferable that the weight average molecular weight (Mw) of a (meth) acrylic-type copolymer (b1) is 1.5 million or less, and it is more preferable that it is 1 million or less.
  • the weight average molecular weight (Mw) in this specification is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).
  • the (meth) acrylic copolymer (b1) is a (meth) acrylic acid ester polymer (b2) (hereinafter referred to as “energy”) in which a functional group having energy ray curability (energy ray curable group) is introduced into the side chain. It may be referred to as a “line curable polymer (b2)”.
  • the energy ray curable polymer (b2) is obtained by reacting an acrylic copolymer (b21) having a functional group-containing monomer unit with an unsaturated group-containing compound (b22) having a functional group bonded to the functional group. It is preferable that it is a copolymer obtained.
  • (meth) acrylic acid ester means both acrylic acid ester and methacrylic acid ester. The same applies to other similar terms.
  • the acrylic copolymer (b21) preferably contains a structural unit derived from a functional group-containing monomer and a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester monomer or a derivative of a (meth) acrylic acid ester monomer. .
  • the functional group-containing monomer as a structural unit of the acrylic copolymer (b21) is preferably a monomer having a polymerizable double bond and a functional group in the molecule.
  • the functional group is preferably at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxy group, an amino group, a substituted amino group, and an epoxy group.
  • hydroxy group-containing monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl ( And (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate.
  • a hydroxy group containing monomer is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • carboxy group-containing monomer examples include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, and citraconic acid.
  • a carboxy group containing monomer is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • amino group-containing monomer or substituted amino group-containing monomer examples include aminoethyl (meth) acrylate and n-butylaminoethyl (meth) acrylate.
  • the amino group-containing monomer or the substituted amino group-containing monomer is used alone or in combination of two or more.
  • (meth) acrylic acid ester monomer constituting the acrylic copolymer (b21) in addition to an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, for example, alicyclic in the molecule A monomer having a structure (alicyclic structure-containing monomer) is preferably used.
  • alkyl (meth) acrylate an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is preferable.
  • alkyl (meth) acrylate for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and the like are more preferable.
  • Alkyl (meth) acrylate is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Examples of the alicyclic structure-containing monomer include cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyl (meth) acrylate. And (meth) acrylic acid dicyclopentenyloxyethyl are preferably used.
  • An alicyclic structure containing monomer is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the acrylic copolymer (b21) preferably contains a structural unit derived from the functional group-containing monomer in a proportion of 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more. More preferably, it is contained in a proportion of at least mass%.
  • the acrylic copolymer (b21) preferably contains a constituent unit derived from the functional group-containing monomer in a proportion of 35% by mass or less, more preferably in a proportion of 30% by mass or less. More preferably, it is contained in a proportion of 25% by mass or less.
  • the acrylic copolymer (b21) preferably contains a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester monomer or a derivative thereof in a proportion of 50% by mass or more, and contained in a proportion of 60% by mass or more. More preferably, it is more preferably contained in a proportion of 70% by mass or more.
  • the acrylic copolymer (b21) preferably contains a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester monomer or a derivative thereof in a proportion of 99% by mass or less, and contained in a proportion of 95% by mass or less. More preferably, it is more preferably 90% by mass or less.
  • the acrylic copolymer (b21) can be obtained by copolymerizing a functional group-containing monomer as described above with a (meth) acrylic acid ester monomer or a derivative thereof by a conventional method.
  • the acrylic copolymer (b21) may contain at least one structural unit selected from the group consisting of dimethylacrylamide, vinyl formate, vinyl acetate, styrene and the like in addition to the above-described monomers. .
  • an energy ray-curable polymer (b2) is obtained. ) Is obtained.
  • the functional group of the unsaturated group-containing compound (b22) can be appropriately selected according to the type of functional group of the functional group-containing monomer unit of the acrylic copolymer (b21).
  • the functional group possessed by the acrylic copolymer (b21) is a hydroxy group, an amino group or a substituted amino group
  • the functional group possessed by the unsaturated group-containing compound (b22) is preferably an isocyanate group or an epoxy group.
  • the functional group that the system copolymer (b21) has is an epoxy group
  • the functional group that the unsaturated group-containing compound (b22) has is preferably an amino group, a carboxy group, or an aziridinyl group.
  • the unsaturated group-containing compound (b22) preferably contains at least one energy-beam polymerizable carbon-carbon double bond in one molecule, and preferably contains 1 or more and 6 or less. It is more preferable to include the following.
  • Examples of the unsaturated group-containing compound (b22) include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (2-isocyanatoethyl methacrylate), meta-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, allyl isocyanate, 1,1 -(Bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate; an acryloyl monoisocyanate compound obtained by reacting a diisocyanate compound or polyisocyanate compound with hydroxyethyl (meth) acrylate; a diisocyanate compound or polyisocyanate compound, a polyol compound, and hydroxyethyl ( Acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction with (meth) acrylate; glycidyl (meth) acrylate; Examples include meth) acrylic acid, 2- (1-aziridinyl) ethyl (me
  • the unsaturated group-containing compound (b22) is preferably used in a proportion (addition rate) of 50 mol% or more with respect to the number of moles of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (b21), and is 60 mol%. It is more preferable to use in the above ratio, and it is still more preferable to use in the ratio of 70 mol% or more.
  • the unsaturated group-containing compound (b22) is preferably used in a proportion of 95 mol% or less, and in a proportion of 93 mol% or less, relative to the number of moles of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (b21). More preferably, it is used at a ratio of 90 mol% or less.
  • the functional group of the acrylic copolymer (b21) and the functional group of the unsaturated group-containing compound (b22) Depending on the combination, the reaction temperature, pressure, solvent, time, presence / absence of catalyst, and type of catalyst can be appropriately selected. As a result, the functional group of the acrylic copolymer (b21) reacts with the functional group of the unsaturated group-containing compound (b22), and the unsaturated group is added to the side chain of the acrylic copolymer (b21). When introduced, an energy ray-curable polymer (b2) is obtained.
  • the energy ray curable polymer (b2) has a weight average molecular weight (Mw) of preferably 10,000 or more, more preferably 150,000 or more, and further preferably 200,000 or more. Moreover, it is preferable that the weight average molecular weight (Mw) of energy-beam curable polymer (b2) is 1.5 million or less, and it is more preferable that it is 1 million or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an ultraviolet curable compound (for example, an ultraviolet curable resin)
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a photopolymerization initiator (C).
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains the photopolymerization initiator (C)
  • the polymerization curing time and the light irradiation amount can be reduced.
  • photopolymerization initiator (C) examples include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate, benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, ⁇ -chloranthraquinone, (2,4 6-trimethylbenzyldiphenyl) phosphine oxide, 2-benzothiazole-N, N-diethyldithiocarbamate, oligo ⁇ 2-hydroxy-2-me Le-1- [4-
  • the energy ray curable resin (a1) When the photopolymerization initiator (C) is blended with the energy ray curable resin (a1) and the (meth) acrylic copolymer (b1) in the pressure-sensitive adhesive layer, the energy ray curable resin (a1), And, it is preferably used in an amount of 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (meth) acrylic copolymer (b1). preferable. Further, when the photopolymerization initiator (C) is blended with the energy ray curable resin (a1) and the (meth) acrylic copolymer (b1) in the pressure-sensitive adhesive layer, the energy ray curable resin (a1) is used. ) And (meth) acrylic copolymer (b1) are preferably used in an amount of 10 parts by mass or less, more preferably 6 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may contain other components as appropriate in addition to the above components.
  • examples of other components include a crosslinking agent (E).
  • crosslinking agent (E) As a crosslinking agent (E), the polyfunctional compound which has the reactivity with the functional group which (meth) acrylic-type copolymer (b1) etc. have can be used.
  • examples of such polyfunctional compounds include isocyanate compounds, epoxy compounds, amine compounds, melamine compounds, aziridine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, oxazoline compounds, metal alkoxide compounds, metal chelate compounds, metal salts, ammonium salts, And reactive phenol resins.
  • the amount of the crosslinking agent (E) is preferably 0.01 parts by mass or more and 0.03 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic copolymer (b1). More preferably, it is more preferably 0.04 parts by mass or more.
  • the compounding amount of the crosslinking agent (E) is preferably 8 parts by mass or less and more preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic copolymer (b1). More preferably, it is 3.5 parts by mass or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or more.
  • the thickness of an adhesive layer is 150 micrometers or less, and it is more preferable that it is 100 micrometers or less.
  • the restoration rate of the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 85% or more.
  • the restoration rate of the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment is preferably 100% or less. When the restoration rate is in the above range, the pressure-sensitive adhesive sheet can be greatly stretched.
  • the restoration rate is determined with a gripping tool so that the length between the gripping tools is 100 mm at both ends in the lengthwise direction in a test piece obtained by cutting the adhesive sheet into 150 mm (length direction) ⁇ 15 mm (width direction).
  • the restoration rate when the restoration rate is in the above range, it means that the pressure-sensitive adhesive sheet is easily restored even after being largely stretched.
  • the sheet when a sheet having a yield point is stretched beyond the yield point, the sheet undergoes plastic deformation, and a portion where plastic deformation has occurred, that is, an extremely stretched portion is unevenly distributed. If the sheet in such a state is further stretched, the expanded portion becomes non-uniform even if the above extremely stretched portion breaks or does not break.
  • the slope dx / dy does not take a stress value that changes from a positive value to 0 or a negative value, and a clear yield point Even if the sheet does not show, the sheet undergoes plastic deformation as the tensile amount increases, and similarly, the sheet breaks or the expansion becomes non-uniform. On the other hand, when elastic deformation occurs instead of plastic deformation, the sheet can be easily restored to its original shape by removing the stress.
  • the restoration rate which is an index indicating how much to restore after 100% elongation, which is a sufficiently large tensile amount, is in the above range
  • the plastic deformation of the film is minimized when the adhesive sheet is stretched greatly. It can be suppressed, hardly break, and can be expanded uniformly.
  • a release sheet may be laminated on the pressure-sensitive adhesive surface for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface until the pressure-sensitive adhesive surface is attached to an adherend (for example, a semiconductor chip).
  • the configuration of the release sheet is arbitrary.
  • the release sheet include a plastic film that has been subjected to a release treatment with a release agent or the like.
  • Specific examples of the plastic film include a polyester film and a polyolefin film.
  • the polyester film include films of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or polyethylene naphthalate.
  • a polyolefin film films, such as a polypropylene or polyethylene, are mentioned, for example.
  • the release agent silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based, and the like can be used. Among these release agents, a silicone system that is inexpensive and provides stable performance is preferable.
  • the thickness of the release sheet is not particularly limited. The thickness of the release sheet is usually 20 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment can be produced in the same manner as a conventional pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the manufacturing method of an adhesive sheet will not be specifically limited if the above-mentioned adhesive layer can be laminated
  • the following method is mentioned as an example of the manufacturing method of an adhesive sheet.
  • a pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer, and a coating liquid further containing a solvent or a dispersion medium as required are prepared.
  • the coating liquid is applied onto one surface of the base material by a coating means to form a coating film.
  • an adhesive layer can be formed by drying the coating film.
  • the properties of the coating liquid are not particularly limited as long as it can be applied.
  • the coating liquid may contain the component for forming an adhesive layer as a solute, and may contain the component for forming an adhesive layer as a dispersoid.
  • a coating liquid is applied on the release surface of the release sheet to form a coating film.
  • the coating film is dried to form a laminate composed of an adhesive layer and a release sheet.
  • a base material may be affixed to the surface on the opposite side to the surface on the release sheet side in the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate to obtain a laminate of the pressure-sensitive adhesive sheet and the release sheet.
  • the release sheet in this laminate may be peeled off as a process material, and protects the adhesive layer until an adherend (for example, a semiconductor chip and a semiconductor wafer) is attached to the adhesive layer. Also good.
  • the coating solution contains a cross-linking agent
  • a cross-linking agent by changing the drying conditions (for example, temperature, time, etc.) of the coating film or by separately performing a heat treatment, )
  • the cross-linking reaction between the acrylic copolymer (b1) and the cross-linking agent is allowed to proceed to form a cross-linked structure at a desired density in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive sheet is allowed to stand still in an environment of, for example, 23 ° C. and 50% relative humidity for several days. You may perform a curing such as placing.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment is preferably 30 ⁇ m or more, and more preferably 50 ⁇ m or more. Moreover, it is preferable that the thickness of an adhesive sheet is 400 micrometers or less, and it is more preferable that it is 300 micrometers or less.
  • the adherend to which the adhesive sheet according to the present embodiment can be applied is not particularly limited.
  • the adherend is preferably a semiconductor chip or a semiconductor wafer.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment can be used, for example, for semiconductor processing. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment can be used to increase the interval between a plurality of semiconductor chips attached to one side.
  • the expansion interval of the plurality of semiconductor chips is not particularly limited because it depends on the size of the semiconductor chip.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is preferably used to increase the distance between adjacent semiconductor chips in a plurality of semiconductor chips attached to one side of the pressure-sensitive adhesive sheet by 200 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the distance between the semiconductor chips is not particularly limited.
  • the upper limit of the distance between the semiconductor chips may be, for example, 6000 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can also be used when the interval between a plurality of semiconductor chips stacked on one side of the pressure-sensitive adhesive sheet is expanded by at least biaxial stretching.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched by applying tension in the four directions of the + X axis direction, the ⁇ X axis direction, the + Y axis direction, and the ⁇ Y axis direction on the X axis and the Y axis orthogonal to each other. More specifically, the film is stretched in the MD direction and the CD direction, respectively.
  • the biaxial stretching as described above can be performed using, for example, a separation device that applies tension in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the X axis and the Y axis are orthogonal to each other, and one of the directions parallel to the X axis is the + X axis direction, the opposite direction to the + X axis direction is the ⁇ X axis direction, and the direction parallel to the Y axis.
  • One of them is defined as a + Y axis direction
  • a direction opposite to the + Y axis direction is defined as a ⁇ Y axis direction.
  • the spacing device applies tension to the pressure-sensitive adhesive sheet in four directions of + X axis direction, ⁇ X axis direction, + Y axis direction, and ⁇ Y axis direction, and a plurality of holding means for each of the four directions. And a plurality of tension applying means corresponding to them.
  • the number of holding means and tension applying means in each direction depends on the size of the pressure-sensitive adhesive sheet, but may be, for example, about 3 or more and 10 or less.
  • each holding means includes a holding member that holds the adhesive sheet
  • Each tension applying means preferably applies a tension to the pressure-sensitive adhesive sheet by moving the holding member corresponding to the tension applying means in the + X-axis direction.
  • tensile_strength provision means is provided so that a holding
  • the same configuration is also applied to the three groups including a plurality of holding means and a plurality of tension applying means provided to apply tension in the ⁇ X axis direction, the + Y axis direction, and the ⁇ Y axis direction, respectively. It is preferable to have.
  • the said separation apparatus can give tension
  • composition directions for example, composition direction of + X axis direction and + Y axis direction, composition direction of + Y axis direction and ⁇ X axis direction, composition of ⁇ X axis direction and ⁇ Y axis direction
  • the tension is also applied to the direction and the combined direction of the ⁇ Y axis direction and the + X axis direction.
  • the plurality of tension applying units can independently apply tension to the adhesive sheet in each of the + X axis direction, the ⁇ X axis direction, the + Y axis direction, and the ⁇ Y axis direction. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet can be stretched so that the difference in the distance between the inner side and the outer side of the pressure-sensitive adhesive sheet as described above is eliminated. As a result, the interval between the semiconductor chips can be adjusted accurately.
  • the spacing device further includes a measuring unit that measures the mutual spacing of the semiconductor chips.
  • the tension applying means is provided so that a plurality of holding members can be individually moved based on the measurement result of the measuring means.
  • examples of the holding means include a chuck means and a pressure reducing means.
  • examples of the chuck means include a mechanical chuck and a chuck cylinder.
  • Examples of the decompression means include a decompression pump and a vacuum ejector.
  • the structure which supports an adhesive sheet with an adhesive agent or magnetic force may be sufficient.
  • the holding member in the chuck means for example, a lower support member that supports the adhesive sheet from below, a drive device supported by the lower support member, and an output shaft of the drive device, the drive device is driven.
  • a holding member having a configuration including an upper support member capable of pressing the pressure-sensitive adhesive sheet from above can be used.
  • Examples of the drive device include an electric device and an actuator.
  • Examples of the electric device include a rotation motor, a linear motion motor, a linear motor, a single-axis robot, and an articulated robot.
  • Examples of the actuator include an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder.
  • the tension applying means may include a driving device, and the holding member may be moved by the driving device.
  • the drive device provided in the tension applying means a drive device similar to the drive device provided in the holding member described above can be used.
  • the tension applying means includes a linear motion motor as a drive device, and an output shaft interposed between the linear motion motor and the holding member, and the driven linear motion motor moves the holding member via the output shaft. It may be a configuration.
  • the interval may be increased from a state in which the semiconductor chips are in contact with each other, or a state in which the interval between the semiconductor chips is hardly increased, or a semiconductor
  • the distance between the chips may be further expanded from the state where the distance between the chips has already been expanded to a predetermined distance.
  • the semiconductor chips are in contact with each other or the gap between the semiconductor chips is not widened.
  • a plurality of semiconductor chips can be transferred from the dicing sheet to the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment, and then the interval between the semiconductor chips can be increased.
  • interval of the said semiconductor chip can also be expanded.
  • the adhesive sheet according to this embodiment adheresive sheet for first stretching
  • the semiconductor chip is transferred from the sheet (first stretching adhesive sheet) to the adhesive sheet (second stretching adhesive sheet) according to this embodiment, and then By extending the pressure-sensitive adhesive sheet (second pressure-sensitive adhesive sheet for stretching) according to this embodiment, the interval between the semiconductor chips can be further expanded.
  • Such transfer of the semiconductor chip and stretching of the adhesive sheet may be repeated a plurality of times until the distance between the semiconductor chips reaches a desired distance.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment is preferably used for applications that require relatively large intervals between semiconductor chips. Examples of such applications include fan-out type semiconductor wafer level packages (FO ⁇ ).
  • the production method of (WLP) is preferred. As an example of such a manufacturing method of FO-WLP, there is a first aspect described below.
  • FIG. 1A shows a first adhesive sheet 10 and a plurality of semiconductor chips CP adhered to the first adhesive sheet 10.
  • the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 has a first base material 11 and a first pressure-sensitive adhesive layer 12.
  • the first substrate 11 has a first substrate surface 11A and a second substrate surface 11B opposite to the first substrate surface 11A.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is provided on the first base material surface 11A.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is not provided on the second base material surface 11B.
  • the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 is used as an expanded sheet.
  • the semiconductor chip CP has a circuit surface W1 and a back surface W3 opposite to the circuit surface W1.
  • a circuit W2 is formed on the circuit surface W1.
  • the plurality of semiconductor chips CP are preferably formed, for example, by dicing a semiconductor wafer into pieces. Dicing is preferably performed on a semiconductor wafer attached to a dicing sheet or the like. A cutting means such as a dicing saw is used for dicing. Dicing may be performed by irradiating the semiconductor wafer with laser light instead of using the above-described cutting means. For example, the semiconductor wafer may be completely divided by laser light irradiation and separated into a plurality of semiconductor chips.
  • the adhesive sheet is stretched in an expanding process to be described later, whereby the semiconductor wafer is broken at the position of the modified layer, and the semiconductor chip CP is separated. It may be separated.
  • the method of dividing into semiconductor chips in this way is sometimes referred to as stealth dicing.
  • stealth dicing for example, laser light irradiation is performed so that infrared laser light is focused on a focal point set inside the semiconductor wafer. In these methods, laser light irradiation may be performed from any side of the semiconductor wafer. After dicing, it is preferable that the plurality of semiconductor chips CP be collectively transferred to the expanded sheet.
  • the plurality of separated semiconductor chips CP are transferred from the dicing sheet to the first pressure-sensitive adhesive sheet 10.
  • the plurality of semiconductor chips CP are bonded with the circuit surface W1 facing the first adhesive layer 12.
  • FIG. 1B shows a diagram for explaining a process of extending the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 holding a plurality of semiconductor chips CP (hereinafter also referred to as “expanding process”).
  • the first adhesive sheet 10 is stretched to widen the interval between the plurality of semiconductor chips CP.
  • the first adhesive sheet 10 is stretched so that the semiconductor wafer is broken at the position of the modified layer and separated into a plurality of semiconductor chips CP.
  • the interval between CPs can be increased.
  • the method for extending the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 in the expanding step is not particularly limited.
  • a method of extending the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 for example, a method of extending the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 by pressing an annular or circular expander, and an outer periphery of the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 using a gripping member or the like
  • a method of grasping and extending the part for example, a biaxial stretching method using the above-described separation device or the like can be mentioned.
  • the biaxial stretching method is preferable from the viewpoint that the interval between the semiconductor chips CP can be greatly increased.
  • the distance between the expanded semiconductor chips CP is D1.
  • the distance D1 is not particularly limited because it depends on the size of the semiconductor chip CP.
  • the distance D1 is preferably 200 ⁇ m or more and 6000 ⁇ m or less independently of each other.
  • a step of irradiating the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 with energy rays and curing the first pressure-sensitive adhesive layer 12 (hereinafter sometimes referred to as “energy-ray irradiation step”) is performed.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is ultraviolet curable
  • the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 is irradiated with ultraviolet rays in the energy ray irradiation step.
  • FIG. 2A shows a diagram for explaining a process of transferring a plurality of semiconductor chips CP to the second adhesive sheet 20 (hereinafter also referred to as “transfer process”) after the expanding process. Since the 1st adhesive layer 12 was hardened after the 1st expanding process, the adhesive force of the 1st adhesive layer 12 fell and it becomes easy to peel the 1st adhesive sheet 10 from semiconductor chip CP. .
  • the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 is stretched to increase the distance between the plurality of semiconductor chips CP to a distance D1, and then the second pressure-sensitive adhesive sheet 20 is attached to the back surface W3 of the semiconductor chip CP.
  • the second adhesive sheet 20 is not particularly limited as long as a plurality of semiconductor chips CP can be held. When it is desired to further extend the distance D1 between the plurality of semiconductor chips CP, it is preferable to use an expanded sheet as the second adhesive sheet 20, and it is more preferable to use the adhesive sheet of this embodiment.
  • the second pressure-sensitive adhesive sheet 20 has a second base material 21 and a third pressure-sensitive adhesive layer 22.
  • the second base material 21 corresponds to the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet according to this embodiment
  • the third pressure-sensitive adhesive layer 22 It corresponds to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet according to the embodiment.
  • the second adhesive sheet 20 may be adhered to the second ring frame together with the plurality of semiconductor chips CP.
  • the second ring frame is placed on the third pressure-sensitive adhesive layer 22 of the second pressure-sensitive adhesive sheet 20, and this is lightly pressed and fixed. Thereafter, the third pressure-sensitive adhesive layer 22 exposed inside the ring shape of the second ring frame is pressed against the back surface W3 of the semiconductor chip CP to fix the plurality of semiconductor chips CP to the second pressure-sensitive adhesive sheet 20. .
  • FIG. 2B The figure explaining the process of peeling the 1st adhesive sheet 10 after the adhesion of the 2nd adhesive sheet 20 is shown by FIG. 2B.
  • the circuit surfaces W1 of the plurality of semiconductor chips CP are exposed. Even after the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 is peeled off, it is preferable that the distance D1 between the plurality of semiconductor chips CP expanded in the expanding process is maintained.
  • the process (henceforth a "2nd expanding process") of extending the 2nd adhesive sheet 20 is implemented. May be.
  • the expanding process for extending the first pressure-sensitive adhesive sheet 10 may be referred to as a first expanding process.
  • the interval between the plurality of semiconductor chips CP is further expanded.
  • the Young's modulus and the stress increase rate of the third pressure-sensitive adhesive layer 22 are within a predetermined range. It is easy to expand the distance between the semiconductor chips CP, and it is possible to suppress the positional deviation of the plurality of semiconductor chips CP after the expansion.
  • the method of extending the second adhesive sheet 20 in the second expanding step is not particularly limited.
  • the second expanding step can be performed in the same manner as the first expanding step.
  • the distance D2 is not particularly limited because it depends on the size of the semiconductor chip CP, but the distance D2 is larger than the distance D1.
  • the distance D2 is preferably, for example, independently from 200 ⁇ m to 6000 ⁇ m.
  • FIG. 2C is a diagram for explaining a process of transferring a plurality of semiconductor chips CP adhered to the second pressure-sensitive adhesive sheet 20 to the third pressure-sensitive adhesive sheet 30 (hereinafter sometimes referred to as “transfer process”). It is shown.
  • FIG. 2C shows a state where the second adhesive sheet 20 is transferred to the third adhesive sheet 30 without performing the second expanding step.
  • the third adhesive sheet 30 is not particularly limited as long as it can hold a plurality of semiconductor chips CP.
  • the distance D1 between the semiconductor chips CP is maintained.
  • the distance D2 between the semiconductor chips CP is maintained.
  • the transfer step and the expanding step are repeated an arbitrary number of times so that the distance between the semiconductor chips CP is a desired distance and the direction of the circuit surface when sealing the semiconductor chip CP is the desired direction It can be.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet for a sealing process As the third pressure-sensitive adhesive sheet 30, and a pressure-sensitive adhesive sheet having heat resistance is used. It is more preferable.
  • the third pressure-sensitive adhesive sheet 30 has a third base material 31 and a fourth pressure-sensitive adhesive layer 32. Moreover, when using the adhesive sheet which has heat resistance as the 3rd adhesive sheet 30, the 3rd base material 31 and the 4th adhesive layer 32 can each endure the temperature imposed by a sealing process. It is preferable to be formed of a material having properties. As another aspect of the 3rd adhesive sheet 30, the adhesive sheet provided with the 3rd base material, the 3rd adhesive layer, and the 4th adhesive layer is mentioned.
  • This pressure-sensitive adhesive sheet includes a third base material between the third pressure-sensitive adhesive layer and the fourth pressure-sensitive adhesive layer, and has pressure-sensitive adhesive layers on both surfaces of the third base material.
  • the plurality of semiconductor chips CP transferred from the second pressure-sensitive adhesive sheet 20 to the third pressure-sensitive adhesive sheet 30 are bonded with the circuit surface W1 facing the fourth pressure-sensitive adhesive layer 32.
  • FIG. 2D shows a diagram illustrating a process of sealing a plurality of semiconductor chips CP using the sealing member 60 (hereinafter also referred to as “sealing process”).
  • the sealing step is performed after the plurality of semiconductor chips CP are transferred to the third adhesive sheet 30.
  • the sealing body 3 is formed by covering the plurality of semiconductor chips CP with the sealing member 60 in a state where the circuit surface W1 is protected by the third adhesive sheet 30.
  • the sealing member 60 is also filled between the plurality of semiconductor chips CP. Since the circuit surface W1 and the circuit W2 are covered with the third adhesive sheet 30, it is possible to prevent the circuit surface W1 from being covered with the sealing member 60.
  • the sealing body 3 in which a plurality of semiconductor chips CP separated by a predetermined distance are embedded in the sealing member 60 is obtained.
  • the plurality of semiconductor chips CP are covered with the sealing member 60 in a state where the distance after the expanding process is maintained.
  • the third pressure-sensitive adhesive sheet 30 is peeled off.
  • the circuit surface W1 of the semiconductor chip CP and the surface 3A in contact with the third adhesive sheet 30 of the sealing body 3 are exposed.
  • the circuit of the semiconductor chip CP and the external terminal electrode are electrically connected by the rewiring layer forming step and the connection step with the external terminal electrode.
  • the sealing body 3 to which the external terminal electrode is connected is separated into individual semiconductor chips CP.
  • the method for dividing the sealing body 3 into individual pieces is not particularly limited. By separating the sealing body 3 into pieces, a semiconductor package in units of the semiconductor chip CP is manufactured.
  • a semiconductor package in which an external electrode fanned out is connected outside the region of the semiconductor chip CP is manufactured as a fan-out type wafer level package (FO-WLP).
  • FO-WLP fan-out type wafer level package
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can easily extend the interval between a plurality of adhered adherends, and can suppress positional deviation of the adherends after expansion. Therefore, as described above, it can be suitably used for applications where it is necessary to greatly increase the interval between the plurality of semiconductor chips and suppress the positional deviation of the plurality of semiconductor chips after expansion.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment.
  • the present invention includes a modification of the above-described embodiment as long as the object of the present invention can be achieved.
  • a circuit or the like in a semiconductor wafer or a semiconductor chip is not limited to the illustrated arrangement or shape.
  • the connection structure with the external terminal electrode in the semiconductor package is not limited to the mode described in the above embodiment.
  • the aspect of manufacturing the FO-WLP type semiconductor package has been described as an example.
  • the present invention can also be applied to an aspect of manufacturing other semiconductor packages such as a fan-in type WLP.
  • the adhesive layer which concerns on the said embodiment is provided in one side of the 1st base material surface and the 2nd base material surface, and the surface where the adhesive layer is not provided in the other surface
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has been described as an example, the present invention is not limited to such an embodiment.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer is provided on both surfaces of the substrate is used, and at least one pressure-sensitive adhesive layer is the pressure-sensitive adhesive layer according to the embodiment.
  • FIG. 5 shows an adhesive sheet 10A.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 10 ⁇ / b> A includes a substrate 110, a first pressure-sensitive adhesive layer 12, and a second pressure-sensitive adhesive layer 13.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 10 ⁇ / b> A includes a substrate 110 between the first pressure-sensitive adhesive layer 12 and the second pressure-sensitive adhesive layer 13.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer 12 is provided on the first base material surface 11A of the base material 110, and a second pressure-sensitive adhesive layer 13 is provided on the second base material surface 11B.
  • the base material 110 is the same as the first base material 11 in the embodiment.
  • the 1st adhesive layer 12 respond
  • the 2nd adhesive layer 13 is not specifically limited.
  • the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer of the second pressure-sensitive adhesive layer 13 is less than 1.0 ⁇ 10 5 [Pa], the strain is 100% stress S C [Pa] of the second pressure-sensitive adhesive layer 13, and the strain is 300.
  • the composition of the first pressure-sensitive adhesive layer 12 and the second pressure-sensitive adhesive layer 13 may be the same or different.
  • the thickness of the 1st adhesive layer 12 and the 2nd adhesive layer 13 may be the same, or may differ.
  • Example 1 An acrylic copolymer was obtained by copolymerizing 52 parts by mass of butyl acrylate (BA), 20 parts by mass of methyl methacrylate (MMA), and 28 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (2HEA). To this acrylic copolymer, 2-isocyanatoethyl methacrylate (manufactured by Showa Denko Co., Ltd., product name “Karenz MOI” (registered trademark)) is added (resin Acrylic A), solid solution Min 35.0% by weight) was prepared.
  • BA butyl acrylate
  • MMA methyl methacrylate
  • 2HEA 2-hydroxyethyl acrylate
  • 2-isocyanatoethyl methacrylate manufactured by Showa Denko Co., Ltd., product name “Karenz MOI” (registered trademark)
  • Resin Acrylic A solid solution Min 35.0% by weight
  • the addition rate was 90 mol% of 2-isocyanatoethyl methacrylate with respect to 100 mol% of 2HEA of the acrylic copolymer.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the obtained resin (acrylic A) was 600,000, and Mw / Mn was 4.5.
  • the weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn in terms of standard polystyrene were measured by gel permeation chromatography (GPC), and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was determined from each measured value.
  • the prepared solution of the pressure-sensitive adhesive composition A1 was applied to a polyethylene terephthalate (PET) release film (product name “SP-PET 381031”, thickness 38 ⁇ m, manufactured by Lintec Corporation) and dried to give a pressure-sensitive adhesive having a thickness of 40 ⁇ m.
  • An agent layer was formed on the release film.
  • a polyester polyurethane elastomer sheet made by Seadam Co., Ltd., product name “Higress DUS202”, thickness 100 ⁇ m
  • an adhesive sheet SA1 was produced.
  • UV resin B trifunctional urethane acrylate, manufactured by Dain
  • the obtained resin (acrylic B) had a weight average molecular weight (Mw) of 450,000 and Mw / Mn of 4.2.
  • a solution of resin (acrylic B) according to Comparative Example 2 (adhesive main component, solid content: 35.0% by mass), a tolylene diisocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name “Coronate L”) ) was added. 0.2 mass part of crosslinking agents were added with respect to 100 mass parts of solid content in an adhesive main ingredient. After the addition, the mixture was stirred for 30 minutes to prepare an adhesive composition A4. Thereafter, an adhesive sheet SA4 according to Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive composition A4 was used.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 was applied to the release-treated surface of a release film (“SP-PET 381031” manufactured by Lintec Corporation, thickness 38 ⁇ m) using a knife coater. .
  • the release film has a release-treated surface on one side of a polyethylene terephthalate film, and this release-treated surface is a surface that has been subjected to a release treatment by silicone treatment on one side of the film.
  • the applied pressure-sensitive adhesive composition was dried at 120 ° C. to obtain a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 40 ⁇ m.
  • a plurality of the laminates were prepared, one release film was peeled off to expose a 40 ⁇ m-thick adhesive layer, and another 40 ⁇ m adhesive layer was further laminated on the exposed adhesive layer.
  • An adhesive layer having a thickness of 80 ⁇ m was formed. Such lamination was repeated to obtain a laminate having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 200 ⁇ m.
  • a 200 ⁇ m thick adhesive layer was cut into a width of 15 mm and a length of 70 mm to obtain a test piece.
  • a tensile test was performed using a universal testing machine (“Autograph AG-IS500N” manufactured by Shimadzu Corporation).
  • Autograph AG-IS500N manufactured by Shimadzu Corporation.
  • the test piece was fixed so that the distance between the grippers was 50 mm, and the tensile speed was 50 mm / min.
  • the stress-strain curve at this time was created, and the Young's modulus was computed from the inclination of the stress-strain curve of the test initial stage.
  • the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were cut into 210 mm ⁇ 210 mm to obtain test sheets. At this time, each side of the cut sheet was cut so as to be parallel or perpendicular to the MD direction of the substrate in the adhesive sheet. A 6-inch silicon wafer was diced, and a total of 25 chips were cut out so that 3 mm ⁇ 3 mm-sized chips had 5 rows in the X-axis direction and 5 rows in the Y-axis direction. The release film of the test sheet was peeled off, and a total of 25 chips cut out as described above were attached to the center of the exposed adhesive layer. At this time, the chips were arranged in 5 rows in the X-axis direction and 5 rows in the Y-axis direction.
  • FIG. 3 shows a plan view for explaining the expanding apparatus 100.
  • the X axis and the Y axis are orthogonal to each other.
  • the positive direction of the X axis is the + X axis direction
  • the negative direction of the X axis is the ⁇ X axis direction
  • the positive direction of the Y axis Is the + Y axis direction
  • the negative direction of the Y axis is the -Y axis direction.
  • the test sheet 200 was installed in the expanding apparatus 100 so that each side was parallel to the X axis or the Y axis.
  • the MD direction of the base material in the test sheet 200 is parallel to the X axis or the Y axis.
  • the chip is omitted.
  • the expanding apparatus 100 includes five holding means 101 (20 holding means 101 in total) in each of the + X axis direction, the ⁇ X axis direction, the + Y axis direction, and the ⁇ Y axis direction.
  • the holding means 101A is located at both ends
  • the holding means 101C is located at the center
  • the holding means 101B is located between the holding means 101A and the holding means 101C.
  • Each side of the test sheet 200 was held by these holding means 101.
  • one side of the test sheet 200 is 210 mm.
  • the interval between the holding means 101 on each side is 40 mm.
  • the distance between the end portion (the apex of the sheet) on one side of the test sheet 200 and the holding unit 101A closest to the end portion is 25 mm.
  • a plurality of tension applying means (not shown) corresponding to each of the holding means 101 were driven to move the holding means 101 independently of each other.
  • the four sides of the test sheet were fixed with a holding jig, and the test sheet was expanded with an expansion amount of 200 mm at a speed of 5 mm / s in each of the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the expanded state of the test sheet 200 was held by the ring frame.
  • the distance between the chips was measured with a digital microscope, and the average value of the distances between the chips was defined as the chip interval. If the chip interval was 1800 ⁇ m or more, it was determined to be “A”, and if the chip interval was less than 1800 ⁇ m, it was determined to be “B”.
  • FIG. 4 shows a schematic diagram of a specific measurement method.
  • One column in which five chips were arranged in the X-axis direction was selected, and the distance Dy between the uppermost end of the chip and the lowermost end of the chip in the column was measured with a digital microscope.
  • the deviation rate in the Y-axis direction was calculated based on the following mathematical formula (Formula 3).
  • Sy is the chip size in the Y-axis direction, and is 3 mm in this embodiment.
  • Y axis deviation rate [%] [(Dy ⁇ Sy) / 2] / Sy ⁇ 100 (Equation 3)
  • the misalignment rate in the Y-axis direction was calculated in the same manner for the other four rows in which five chips were arranged in the X-axis direction.
  • One column in which five chips were arranged in the Y-axis direction was selected, and the distance Dx between the leftmost end of the chip and the rightmost end of the chip in the column was measured with a digital microscope.
  • the deviation rate in the X-axis direction was calculated based on the following mathematical formula (Formula 4).
  • Sx is the chip size in the X-axis direction, and is 3 mm in this embodiment.
  • Deviation rate in the X-axis direction [%] [(Dx ⁇ Sx) / 2] / Sx ⁇ 100 (Equation 4)
  • the deviation rate in the X-axis direction was calculated in the same manner for the other four rows in which five chips were arranged in the Y-axis direction.
  • the reason for dividing by 2 is to express the maximum distance shifted from a predetermined position of the chip after expansion as an absolute value.
  • total 10 rows a case where the deviation rate is less than ⁇ 10% is judged as “A”, and if more than ⁇ 10% in one or more rows, it is not acceptable. It was determined to be a pass “B”.
  • Table 1 shows the evaluation results of the prepared pressure-sensitive adhesive layer and pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer was less than 1.0 ⁇ 10 5 [Pa], and the rate of increase in stress was less than 25%. Therefore, the expandability and alignment of the adhesive sheet were excellent.

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Abstract

基材（１１）と、粘着剤層（１２）と、を有し、粘着剤層（１２）のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であり、粘着剤層（１２）のひずみ１００％応力ＳＡ［Ｐａ］とし、ひずみ３００％応力ＳＢ［Ｐａ］としたとき、下記数式（数１）で算出される応力上昇率が、２５％未満である、ことを特徴とする粘着シート（１０）。　応力上昇率［％］＝｛（ＳＢ－ＳＡ）／ＳＡ｝×１００　・・・（数１）

Description

粘着シート
　本発明は、粘着シートに関する。
　近年、電子機器の小型化、軽量化、及び高機能化が進んでいる。電子機器に搭載される半導体装置にも、小型化、薄型化、及び高密度化が求められている。半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、チップスケールパッケージ（Ｃｈｉｐ　Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ；ＣＳＰ）と称されることもある。ＣＳＰの一つとして、ウエハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ；ＷＬＰ）が挙げられる。ＷＬＰにおいては、ダイシングにより個片化する前に、ウエハに外部電極などを形成し、最終的にはウエハをダイシングして、個片化する。ＷＬＰとしては、ファンイン（Ｆａｎ－Ｉｎ）型とファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型が挙げられる。ファンアウト型のＷＬＰ（以下、「ＦＯ－ＷＬＰ」と略記する場合がある。）においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止部材で覆って半導体チップ封止体を形成し、再配線層や外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止部材の表面領域においても形成する。
　例えば、特許文献１には、半導体ウエハから個片化された複数の半導体チップについて、その回路形成面を残し、モールド部材を用いて周りを囲んで拡張ウエハを形成し、半導体チップ外の領域に再配線パターンを延在させて形成する半導体パッケージの製造方法が記載されている。特許文献１に記載の製造方法において、個片化された複数の半導体チップをモールド部材で囲う前に、エキスパンドシートに貼り替え、エキスパンドシートを展延して複数の半導体チップの間の距離を拡大させている。
国際公開第２０１０／０５８６４６号
　上記のようなＦＯ－ＷＬＰの製造方法では、半導体チップ外の領域に上述した再配線パターン等を形成するために、エキスパンドシートを拡張させて半導体チップ同士を十分に離間させ、拡張後の半導体チップの位置ずれも抑制したいという課題があった。このような課題は、半導体チップに限らず、その他の被着体においても、同様にあった。
　本発明は、複数の被着体の間隔を拡張させ易く、かつ、拡張後における複数の被着体の位置ずれを抑制できる、粘着シートを提供することを目的とする。
　本発明の一態様によれば、基材と、粘着剤層と、を有し、前記粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であり、前記粘着剤層のひずみ１００％応力ＳＡ［Ｐａ］とし、ひずみ３００％応力ＳＢ［Ｐａ］としたとき、下記数式（数１）で算出される応力上昇率が、２５％未満である、ことを特徴とする粘着シートが提供される。
　　応力上昇率［％］＝｛（ＳＢ－ＳＡ）／ＳＡ｝×１００　・・・（数１）
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂を含有することが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記エネルギー線硬化性樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂であることが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系共重合体をさらに含み、前記（メタ）アクリル系共重合体は、前記エネルギー線硬化性樹脂とは異なることが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記（メタ）アクリル系共重合体は、エネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有することが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記粘着剤層は、前記エネルギー線硬化性樹脂を、前記（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対し、１０質量部以上、８０質量部以下の割合で含有することが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記基材は、熱可塑性エラストマーを含有することが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記基材は、ウレタン系エラストマーを含有することが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、２３℃において前記基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の引張弾性率が、それぞれ１０ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以下であり、２３℃において前記基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の１００％応力が、それぞれ３ＭＰa以上、２０ＭＰa以下であることが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記粘着シートの復元率が、７０％以上、１００％以下であることが好ましい。
　前記復元率は、前記粘着シートを１５０ｍｍ×１５ｍｍに切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかみ、その後、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍに拡張された状態で１分間保持し、その後、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に戻し、つかみ具間の長さが１００ｍｍに戻された状態で１分間保持し、その後、６０ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に引張り、引張力の測定値が０．１Ｎ／１５ｍｍを示した時のつかみ具間の長さを測定し、当該長さから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ２（ｍｍ）とし、前記拡張された状態におけるつかみ具間の長さ２００ｍｍから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ１（ｍｍ）としたとき、下記数式（数２）で算出される。
　　復元率（％）＝｛１－（Ｌ２÷Ｌ１）｝×１００　・・・（数２）
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記基材は、第一の基材面と、前記第一の基材面とは反対側の第二の基材面とを有し、前記第一の基材面には、第一の粘着剤層として前記粘着剤層が設けられ、前記第二の基材面には、第二の粘着剤層が設けられている、ことが好ましい。
　本発明の一態様にかかる粘着シートにおいて、前記粘着シートは、半導体加工に用いられる、ことが好ましい。
　本発明によれば、複数の被着体の間隔を拡張させ易く、かつ、拡張後における複数の被着体の位置ずれを抑制できる、粘着シートを提供できる。
本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 実施例で使用した２軸延伸エキスパンド装置を説明する平面図である。 チップ整列性の測定方法を説明するための概略図である。 本発明の別の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。
　以下、本発明の一実施形態について説明する。
［粘着シート］
　本実施形態に係る粘着シートは、基材と、粘着剤層と、を有する。粘着シートの形状は、例えば、テープ状（長尺の形態）、及びラベル状（枚葉の形態）等、あらゆる形状をとり得る。
（粘着剤層のヤング率及び応力上昇率）
　本実施形態に係る粘着シートにおいて、粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であり、粘着剤層のひずみ１００％応力ＳＡ［Ｐａ］とし、ひずみ３００％応力ＳＢ［Ｐａ］としたとき、下記数式（数１）で算出される応力上昇率が、２５％未満である。
　　応力上昇率［％］＝｛（ＳＢ－ＳＡ）／ＳＡ｝×１００　・・・（数１）
　粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であれば、複数の被着体の間隔を拡張させ易い。すなわち、粘着シートの拡張性が向上する。
　粘着剤層のヤング率は、９．５×１０４［Ｐａ］以下であることが好ましい。
　粘着剤層のヤング率は、５．０×１０３［Ｐａ］以上であることが好ましく、１．０×１０４［Ｐａ］以上であることがより好ましい。
　粘着剤層のヤング率は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
　粘着剤層の応力上昇率が、２５％未満であれば、粘着シートを拡張後、複数の被着体の位置ずれを抑制できる。すなわち、複数の被着体の整列性が向上する。
　粘着剤層の応力上昇率は、２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましい。
　粘着剤層の応力上昇率は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
（基材）
　前記基材は、第一の基材面と、第一の基材面とは反対側の第二の基材面とを有することが好ましい。
　本実施形態の粘着シートにおいて、本実施形態に係る粘着剤層が、第一の基材面及び第二の基材面の一方の面に設けられていることが好ましく、他方の面には粘着剤層が設けられていないことが好ましい。
　基材の材料は、大きく延伸させ易いという観点から、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料であることが好ましく、熱可塑性エラストマーであることがより好ましい。
　また、基材の材料としては、大きく延伸させ易いという観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が比較的低い樹脂を使用することが好ましい。このような樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、９０℃以下であることが好ましく、８０℃以下であることがより好ましく、７０℃以下であることがさらに好ましい。
　熱可塑性エラストマーとしては、ウレタン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、及びアミド系エラストマー等が挙げられる。熱可塑性エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。熱可塑性エラストマーとしては、大きく延伸させ易いという観点から、ウレタン系エラストマーを使用することが好ましい。
　ウレタン系エラストマーは、一般に、長鎖ポリオール、鎖延長剤、及びジイソシアネートを反応させて得られる。ウレタン系エラストマーは、長鎖ポリオールから誘導される構成単位を有するソフトセグメントと、鎖延長剤とジイソシアネートとの反応から得られるポリウレタン構造を有するハードセグメントとからなる。
　ウレタン系エラストマーを、長鎖ポリオールの種類によって分類すると、ポリエステル系ポリウレタンエラストマー、ポリエーテル系ポリウレタンエラストマー、及びポリカーボネート系ポリウレタンエラストマー等に分けられる。ウレタン系エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。本実施形態では、ウレタン系エラストマーは、大きく延伸させ易いという観点から、ポリエステル系ポリウレタンエラストマーまたはポリエーテル系ポリウレタンエラストマーであることが好ましい。
　長鎖ポリオールの例としては、ラクトン系ポリエステルポリオール、及びアジペート系ポリエステルポリオール等のポリエステルポリオール；ポリプロピレン（エチレン）ポリオール、及びポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルポリオール；ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。本実施形態では、長鎖ポリオールは、大きく延伸させ易いという観点から、アジペート系ポリエステルポリオールであることが好ましい。
　ジイソシアネートの例としては、２，４－トルエンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、及びヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。本実施形態では、ジイソシアネートは、大きく延伸させ易いという観点から、ヘキサメチレンジイソシアネートであることが好ましい。
　鎖延長剤としては、低分子多価アルコール（例えば、１，４－ブタンジオール、及び１，６－ヘキサンジオール等）、及び芳香族ジアミン等が挙げられる。これらのうち、大きく延伸させ易いという観点から、１，６－ヘキサンジオールを使用することが好ましい。
　オレフィン系エラストマーとしては、エチレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・α－オレフィン共重合体、ブテン・α－オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・ブテン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・ブテン－αオレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン－α・オレフィン共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、及びスチレン・エチレン・ブチレン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むエラストマーが挙げられる。オレフィン系エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
　オレフィン系エラストマーの密度は、特に限定されない。例えば、オレフィン系エラストマーの密度は、０．８６０ｇ／ｃｍ３以上、０．９０５ｇ／ｃｍ３未満であることが好ましく、０．８６２ｇ／ｃｍ３以上、０．９００ｇ／ｃｍ３未満であることがより好ましく、０．８６４ｇ／ｃｍ３以上、０．８９５ｇ／ｃｍ３未満であることが特に好ましい。オレフィン系エラストマーの密度が上記範囲を満たすことで、基材は、被着体としての半導体ウエハを粘着シートに貼付する時の凹凸追従性等に優れる。
　オレフィン系エラストマーは、このエラストマーを形成するために用いた全単量体のうち、オレフィン系化合物からなる単量体の質量比率（本明細書において「オレフィン含有率」ともいう。）が５０質量％以上、１００質量％以下であることが好ましい。
　オレフィン含有率が過度に低い場合には、オレフィンに由来する構造単位を含むエラストマーとしての性質が現れにくくなり、基材は、柔軟性及びゴム弾性を示し難くなる。
　柔軟性及びゴム弾性を安定的に得る観点から、オレフィン含有率は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。
　スチレン系エラストマーとしては、スチレン－共役ジエン共重合体、及びスチレン－オレフィン共重合体等が挙げられる。スチレン－共役ジエン共重合体の具体例としては、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－イソプレン－スチレン共重合体等の未水添スチレン－共役ジエン共重合体、スチレン－エチレン／プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体の水添加物）、及びスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ、スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物）等の水添スチレン－共役ジエン共重合体等を挙げることができる。また、工業的には、スチレン系エラストマーとしては、タフプレン（旭化成株式会社製）、クレイトン（クレイトンポリマージャパン株式会社製）、住友ＴＰＥ－ＳＢ（住友化学株式会社製）、エポフレンド（株式会社ダイセル製）、ラバロン（三菱ケミカル株式会社製）、セプトン（株式会社クラレ製）、及びタフテック（旭化成株式会社製）等の商品名が挙げられる。スチレン系エラストマーは、水素添加物でも未水添物であってもよい。スチレン系エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
　ゴム系材料としては、例えば、天然ゴム、合成イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリル－ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ハロゲン化ブチルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、及び多硫化ゴム等が挙げられる。ゴム系材料は、これらの１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
　基材は、上記のような材料（例えば、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料）からなるフィルムが、複数、積層された積層フィルムでもよい。また、基材は、上記のような材料（例えば、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料）からなるフィルムと、その他のフィルムとが積層された積層フィルムでもよい。
　基材は、上記の樹脂系材料を主材料とするフィルム内に、添加剤を含んでいてもよい。
　添加剤としては、例えば、顔料、染料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、及びフィラー等が挙げられる。顔料としては、例えば、二酸化チタン、及びカーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとしては、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料、及びニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材が所望の機能を発揮し得る範囲に留めることが好ましい。
　基材は、第一の基材面及び第二の基材面の少なくともいずれかに積層される粘着剤層との密着性を向上させる目的で、所望により片面または両面に、表面処理、またはプライマー処理が施されていてもよい。表面処理としては、酸化法、及び凹凸化法等が挙げられる。プライマー処理としては、基材表面にプライマー層を形成する方法が挙げられる。酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン処理、及び紫外線照射処理等が挙げられる。凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、及び溶射処理法等が挙げられる。
　粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤を含有する場合、基材は、エネルギー線に対する透過性を有することが好ましい。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材は、紫外線に対して透過性を有することが好ましい。エネルギー線として電子線を用いる場合には、基材は、電子線の透過性を有することが好ましい。
　基材の厚さは、粘着シートが所望の工程において適切に機能できる限り、限定されない。基材の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましい。また、基材の厚さは、２５０μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。
　また、基材の第一の基材面または第二の基材面の面内方向において２ｃｍ間隔で複数箇所の厚さを測定した際の、基材の厚さの標準偏差は、２μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。当該標準偏差が２μｍ以下であることで、粘着シートは、精度の高い厚さを有しており、粘着シートを均一に延伸することが可能となる。
　２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の引張弾性率が、それぞれ１０ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以下であり、２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の１００％応力が、それぞれ３ＭＰa以上、２０ＭＰa以下であることが好ましい。
　引張弾性率及び１００％応力が上記範囲であることで、粘着シートを大きく延伸することが可能となる。
　基材の１００％応力は、次のようにして得られる値である。１５０ｍｍ（長さ方向）×１５ｍｍ（幅方向）の大きさの試験片を基材から切り出す。切り出した試験片の長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかむ。つかみ具で試験片をつかんだ後、速度２００ｍｍ／ｍｉｎで長さ方向に引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなったときの引張力の測定値を読み取る。基材の１００％応力は、読み取った引張力の測定値を、基材の断面積で除算することで得られる値である。基材の断面積は、幅方向長さ１５ｍｍ×基材（試験片）の厚みで算出される。当該切り出しは、基材の製造時における流れ方向（ＭＤ方向）またはＭＤ方向に直交する方向（ＣＤ方向）と、試験片の長さ方向とが一致するように行う。なお、この引張試験において、試験片の厚さは特別に制限されず、試験の対象とする基材の厚さと同じであってよい。
　２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の破断伸度が、それぞれ１００％以上であることが好ましい。
　基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の破断伸度が、それぞれ１００％以上であることで、破断が生じることなく、粘着シートを大きく延伸することが可能となる。
　基材の引張弾性率（ＭＰａ）及び基材の破断伸度（％）は、次のようにして測定できる。基材を１５ｍｍ×１４０ｍｍに裁断して試験片を得る。当該試験片について、ＪＩＳ　Ｋ７１６１：２０１４及びＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、２３℃における破断伸度及び引張弾性率を測定する。具体的には、上記試験片を、引張試験機（株式会社島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ　５００Ｎ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、破断伸度（％）及び引張弾性率（ＭＰａ）を測定する。なお、測定は、基材の製造時の流れ方向（ＭＤ）及びこれに直角の方向（ＣＤ）の双方で行う。
（粘着剤層）
　本実施形態に係る粘着シートにおいて、粘着剤層は、前述したヤング率及び応力上昇率の範囲を満たす限り、特に限定されない。前述したヤング率及び応力上昇率の範囲を満たすように、粘着剤層を構成する材料を、例えば、以下に説明する材料の中から適宜選択して配合することができる。
・エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）
　粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を含有することが好ましい。エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、分子内に、エネルギー線硬化性の二重結合を有する。
　エネルギー線硬化性樹脂を含有する粘着剤層は、エネルギー線照射により硬化して粘着力が低下する。被着体と粘着シートとを分離したい場合、エネルギー線を粘着剤層に照射することにより、容易に分離できる。
　エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、（メタ）アクリル系樹脂であることが好ましい。
　エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、紫外線硬化性樹脂であることが好ましく、紫外線硬化性の（メタ）アクリル系樹脂であることがより好ましい。
　エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、エネルギー線の照射を受けると重合硬化する樹脂である。エネルギー線としては、例えば、紫外線、及び電子線等が挙げられる。
　エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の例としては、エネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（単官能のモノマー、多官能のモノマー、単官能のオリゴマー、及び多官能のオリゴマー）が挙げられる。エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、及び１，６－ヘキサンジオールジアクリレート等のアクリレート、ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート、及びイソボルニルアクリレート等の環状脂肪族骨格含有アクリレート、並びにポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、及びイタコン酸オリゴマー等のアクリレート系化合物が用いられる。エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
　エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の分子量は、通常、１００以上、３００００以下であり、３００以上、１００００以下程度であることが好ましい。
・（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）
　本実施形態に係る粘着剤層は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）をさらに含んでいることが好ましい。（メタ）アクリル系共重合体は、前述したエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）とは異なる。
　（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）は、エネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有することが好ましい。すなわち、本実施形態において、粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）と、エネルギー線硬化性の（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）とを含有することが好ましい。
　本実施形態に係る粘着剤層は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対し、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を１０質量部以上の割合で含有することが好ましく、２０質量部以上の割合で含有することがより好ましく、２５質量部以上の割合で含有することがさらに好ましい。
　本実施形態に係る粘着剤層は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対し、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を８０質量部以下の割合で含有することが好ましく、７０質量部以下の割合で含有することがより好ましく、６０質量部以下の割合で含有することがさらに好ましい。
　（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であることが好ましく、１５万以上であることがより好ましく、２０万以上であることがさらに好ましい。
　また、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であることが好ましく、１００万以下であることがより好ましい。
　なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）は、側鎖にエネルギー線硬化性を有する官能基（エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（ｂ２）（以下「エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）」という場合がある。）であることが好ましい。
　エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ｂ２１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ｂ２２）とを反応させて得られる共重合体であることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの両方を意味する。他の類似用語も同様である。
　アクリル系共重合体（ｂ２１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマー、または（メタ）アクリル酸エステルモノマーの誘導体から導かれる構成単位とを含むことが好ましい。
　アクリル系共重合体（ｂ２１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、官能基と、を分子内に有するモノマーであることが好ましい。官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、及びエポキシ基等からなる群から選択される少なくともいずれかの官能基であることが好ましい。
　ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及び４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
　カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、及びシトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
　アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーとしては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、及びｎ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
　アクリル系共重合体（ｂ２１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１以上、２０以下であるアルキル（メタ）アクリレートの他、例えば、分子内に脂環式構造を有するモノマー（脂環式構造含有モノマー）が好ましく用いられる。
　アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が１以上、１８以下であるアルキル（メタ）アクリレートが好ましい。アルキル（メタ）アクリレートは、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、及び２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等がより好ましい。アルキル（メタ）アクリレートは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
　脂環式構造含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、及び（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル等が好ましく用いられる。脂環式構造含有モノマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
　アクリル系共重合体（ｂ２１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、１質量％以上の割合で含有することが好ましく、５質量％以上の割合で含有することがより好ましく、１０質量％以上の割合で含有することがさらに好ましい。
　また、アクリル系共重合体（ｂ２１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、３５質量％以下の割合で含有することが好ましく、３０質量％以下の割合で含有することがより好ましく、２５質量％以下の割合で含有することがさらに好ましい。
　さらに、アクリル系共重合体（ｂ２１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、５０質量％以上の割合で含有することが好ましく、６０質量％以上の割合で含有することがより好ましく、７０質量％以上の割合で含有することがさらに好ましい。
　また、アクリル系共重合体（ｂ２１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、９９質量％以下の割合で含有することが好ましく、９５質量％以下の割合で含有することがより好ましく、９０質量％以下の割合で含有することがさらに好ましい。
　アクリル系共重合体（ｂ２１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られる。
　アクリル系共重合体（ｂ２１）は、上述のモノマーの他にも、ジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、及びスチレン等からなる群から選択される少なくともいずれかの構成単位を含有していてもよい。
　上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ｂ２１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ｂ２２）と反応させることにより、エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）が得られる。
　不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基は、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基または置換アミノ基の場合、不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基がエポキシ基の場合、不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。
　不飽和基含有化合物（ｂ２２）は、エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合を、１分子中に少なくとも１個含み、１個以上、６個以下含むことが好ましく、１個以上、４個以下含むことがより好ましい。
　不飽和基含有化合物（ｂ２２）としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２－（１－アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。
　不飽和基含有化合物（ｂ２２）は、アクリル系共重合体（ｂ２１）の官能基含有モノマーのモル数に対して、５０モル％以上の割合（付加率）で用いられることが好ましく、６０モル％以上の割合で用いられることがより好ましく、７０モル％以上の割合で用いられることが更に好ましい。
　また、不飽和基含有化合物（ｂ２２）は、アクリル系共重合体（ｂ２１）の官能基含有モノマーモル数に対して、９５モル％以下の割合で用いられることが好ましく、９３モル％以下の割合で用いられることがより好ましく、９０モル％以下の割合で用いられることがさらに好ましい。
　アクリル系共重合体（ｂ２１）と不飽和基含有化合物（ｂ２２）との反応においては、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、及び触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ｂ２１）が有する官能基と、不飽和基含有化合物（ｂ２２）が有する官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ｂ２１）の側鎖に導入され、エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）が得られる。
　エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であることが好ましく、１５万以上であることがより好ましく、２０万以上であることがさらに好ましい。
　また、エネルギー線硬化性重合体（ｂ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であることが好ましく、１００万以下であることがより好ましい。
・光重合開始剤（Ｃ）
　粘着剤層が紫外線硬化性の化合物（例えば、紫外線硬化性樹脂）を含有する場合、粘着剤層は、光重合開始剤（Ｃ）を含有することが好ましい。
　粘着剤層が光重合開始剤（Ｃ）を含有することにより、重合硬化時間及び光線照射量を少なくすることができる。
　光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、及び２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等が挙げられる。これら光重合開始剤（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　光重合開始剤（Ｃ）は、粘着剤層にエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）を配合する場合には、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の合計量１００質量部に対して０．１質量部以上の量で用いられることが好ましく、０．５質量部以上の量で用いられることがより好ましい。
　また、光重合開始剤（Ｃ）は、粘着剤層にエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）を配合する場合には、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の合計量１００質量部に対して１０質量部以下の量で用いられることが好ましく、６質量部以下の量で用いられることがより好ましい。
　粘着剤層は、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。
・架橋剤（Ｅ）
　架橋剤（Ｅ）としては、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、及び反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
　架橋剤（Ｅ）の配合量は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０３質量部以上であることがより好ましく、０．０４質量部以上であることがさらに好ましい。
　また、架橋剤（Ｅ）の配合量は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対して、８質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３．５質量部以下であることがさらに好ましい。
　粘着剤層の厚さは、特に限定されない。粘着剤層の厚さは、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。また、粘着剤層の厚さは、１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。
　本実施形態に係る粘着シートの復元率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、８５％以上であることがさらに好ましい。本実施形態に係る粘着シートの復元率は、１００％以下であることが好ましい。復元率が上記範囲であることで、粘着シートを大きく延伸することができる。
　前記復元率は、前記粘着シートを１５０ｍｍ（長さ方向）×１５ｍｍ（幅方向）に切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかみ、その後、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍに拡張された状態で１分間保持し、その後、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に戻し、つかみ具間の長さが１００ｍｍに戻された状態で１分間保持し、その後、６０ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に引張り、引張力の測定値が０．１Ｎ／１５ｍｍを示した時のつかみ具間の長さを測定し、当該長さから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ２（ｍｍ）とし、前記拡張された状態におけるつかみ具間の長さ２００ｍｍから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ１（ｍｍ）としたとき、下記数式（数２）で算出される。
　　復元率（％）＝｛１－（Ｌ２÷Ｌ１）｝×１００　・・・（数２）
　復元率が上記範囲である場合、粘着シートは大きく延伸された後においても復元し易いことを意味する。一般に、降伏点を有するシートを降伏点以上に延伸すると、シートは塑性変形を起こし、塑性変形を起こした部分、即ち極端に延伸された部分が偏在した状態となる。そのような状態のシートをさらに延伸すると、上記の極端に延伸された部分から破断が生じたり、破断が生じなくても、エキスパンドが不均一になる。また、ひずみをｘ軸、伸びをｙ軸にそれぞれプロットした応力－ひずみ線図において、傾きｄｘ／ｄｙが、正の値から０または負の値に変化する応力値をとらず、明確な降伏点を示さないシートであっても、引張量が大きくなるにつれてシートは塑性変形を起こし、同様に破断が生じたり、エキスパンドが不均一になる。一方、塑性変形ではなく弾性変形が生じる場合には、応力を取り除くことでシートが元の形状に復元し易い。そこで、十分大きい引張量である１００％伸長後にどの程度復元するかを表す指標である復元率が、上記範囲であることにより、粘着シートを大きく延伸する際に、フィルムの塑性変形が最小限に抑えられ、破断が生じ難く、且つ均一なエキスパンドが可能となる。
（剥離シート）
　本実施形態に係る粘着シートは、その粘着面を被着体（例えば、半導体チップ等）に貼付するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意である。剥離シートの例としては、剥離剤等により剥離処理したプラスチックフィルムが例示される。
　プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエステルフィルム、及びポリオレフィンフィルムが挙げられる。ポリエステルフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、又はポリエチレンナフタレート等のフィルムが挙げられる。ポリオレフィンフィルムとしては、例えば、ポリプロピレン、又はポリエチレン等のフィルムが挙げられる。
　剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、及び長鎖アルキル系等を用いることができる。これら剥離剤の中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。
　剥離シートの厚さについては、特に限定されない。剥離シートの厚さは、通常、２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
（粘着シートの製造方法）
　本実施形態に係る粘着シートは、従来の粘着シートと同様に製造できる。
　粘着シートの製造方法は、前述の粘着剤層を基材の一の面に積層できれば、特に詳細には限定されない。
　粘着シートの製造方法の一例としては、次のような方法が挙げられる。まず、粘着剤層を構成する粘着性組成物、及び所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製する。次に、塗工液を、基材の一の面上に、塗布手段により塗布して塗膜を形成する。塗布手段としては、例えば、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、及びナイフコーター等が挙げられる。次に、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成できる。塗工液は、塗布を行うことが可能であれば、その性状は特に限定されない。塗工液は、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、粘着剤層を形成するための成分を分散質として含有する場合もある。
　また、粘着シートの製造方法の別の一例としては、次のような方法が挙げられる。まず、前述の剥離シートの剥離面上に塗工液を塗布して塗膜を形成する。次に、塗膜を乾燥させて粘着剤層と剥離シートとからなる積層体を形成する。次に、この積層体の粘着剤層における剥離シート側の面と反対側の面に、基材を貼付して、粘着シートと剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは、工程材料として剥離してもよいし、粘着剤層に被着体（例えば、半導体チップ、及び半導体ウエハ等）が貼付されるまで、粘着剤層を保護していてもよい。
　塗工液が架橋剤を含有する場合には、塗膜の乾燥の条件（例えば、温度、及び時間等）を変えることにより、または加熱処理を、別途、行うことにより、塗膜内の（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上述の方法等によって基材に粘着剤層を積層させた後、得られた粘着シートを、例えば、２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
　本実施形態に係る粘着シートの厚さは、３０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。また、粘着シートの厚さは、４００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましい。
［粘着シートの使用方法］
　本実施形態に係る粘着シートは、様々な被着体に貼着できるため、本実施形態に係る粘着シートを適用できる被着体は、特に限定されない。例えば、被着体としては、半導体チップ、及び半導体ウエハであることが好ましい。
　本実施形態に係る粘着シートは、例えば、半導体加工用に用いることができる。
　さらに、本実施形態に係る粘着シートは、片面に貼着された複数の半導体チップの間隔を拡げるために使用することができる。
　複数の半導体チップの拡張間隔は、半導体チップのサイズに依存するため、特に制限されない。本実施形態に係る粘着シートは、粘着シートの片面に貼着された複数の半導体チップにおける、隣り合う半導体チップの相互の間隔を、２００μｍ以上拡げるために使用することが好ましい。なお、当該半導体チップの相互の間隔の上限は、特に制限されない。当該半導体チップの相互の間隔の上限は、例えば、６０００μｍであってもよい。
　また、本実施形態に係る粘着シートは、少なくとも２軸延伸によって、粘着シートの片面に積層された複数の半導体チップの間隔を拡げる場合にも使用することができる。この場合、粘着シートは、例えば、互いに直交するＸ軸及びＹ軸における、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、及び－Ｙ軸方向の４方向に張力を付与して引き延ばされ、より具体的には、基材におけるＭＤ方向及びＣＤ方向にそれぞれ引き延ばされる。
　上記のような２軸延伸は、例えば、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に張力を付与する離間装置を使用して行うことができる。ここで、Ｘ軸及びＹ軸は直交するものとし、Ｘ軸に平行な方向のうちの１つを＋Ｘ軸方向、当該＋Ｘ軸方向に反対の方向を－Ｘ軸方向、Ｙ軸に平行な方向のうちの１つを＋Ｙ軸方向、当該＋Ｙ軸方向に反対の方向を－Ｙ軸方向とする。
　上記離間装置は、粘着シートに対して、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、及び－Ｙ軸方向の４方向に張力を付与し、この４方向のそれぞれについて、複数の保持手段と、それらに対応する複数の張力付与手段とを備えることが好ましい。各方向における、保持手段及び張力付与手段の数は、粘着シートの大きさにもよるが、例えば、３個以上、１０個以下程度であってもよい。
　ここで、例えば＋Ｘ軸方向に張力を付与するために備えられた、複数の保持手段と複数の張力付与手段とを含む群において、それぞれの保持手段は、粘着シートを保持する保持部材を備え、それぞれの張力付与手段は、当該張力付与手段に対応した保持部材を＋Ｘ軸方向に移動させて粘着シートに張力を付与することが好ましい。そして、複数の張力付与手段は、それぞれ独立に、保持手段を＋Ｘ軸方向に移動させるように設けられていることが好ましい。また、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向にそれぞれ張力を付与するために備えられた、複数の保持手段と複数の張力付与手段とを含む３つの群においても、同様の構成を有することが好ましい。これにより、上記離間装置は、各方向に直交する方向の領域ごとに、粘着シートに対して異なる大きさの張力を付与することができる。
　一般に、４つの保持部材を用いて粘着シートを、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向の４方向からそれぞれ保持し、当該４方向に延伸する場合、粘着シートにはこれら４方向に加え、これらの合成方向（例えば、＋Ｘ軸方向と＋Ｙ軸方向との合成方向、＋Ｙ軸方向と－Ｘ軸方向との合成方向、－Ｘ軸方向と－Ｙ軸方向との合成方向及び－Ｙ軸方向と＋Ｘ軸方向との合成方向）にも張力が付与される。その結果、粘着シートの内側領域における半導体チップの間隔と外側領域における半導体チップとの間隔に違いが生じることがある。
　しかしながら、上述した離間装置では、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向のそれぞれの方向において、複数の張力付与手段がそれぞれ独立に粘着シートに張力を付与することができるため、上述したような粘着シートの内側と外側との間隔の違いが解消されるように、粘着シートを延伸することができる。
　その結果、半導体チップの間隔を正確に調整することができる。
　上記離間装置は、半導体チップの相互間隔を測定する測定手段をさらに備えることが好ましい。ここにおいて、上記張力付与手段は、測定手段の測定結果を基に、複数の保持部材を個別に移動可能に設けられていることが好ましい。上記離間装置が測定手段を備えることにより、上記測定手段による半導体チップの間隔の測定結果に基づいて、当該間隔をさらに調整することが可能となる結果、半導体チップの間隔をより正確に調整することが可能となる。
　なお、上記離間装置において、保持手段としては、チャック手段、及び減圧手段が挙げられる。チャック手段としては、例えば、メカチャック、及びチャックシリンダ等が挙げられる。減圧手段としては、例えば、減圧ポンプ、及び真空エジェクタ等が挙げられる。また、上記離間装置において、保持手段としては、接着剤、もしくは磁力等で粘着シートを支持する構成であってもよい。また、チャック手段における保持部材としては、例えば、粘着シートを下から支持する下支持部材と、下支持部材に支持された駆動機器と、駆動機器の出力軸に支持され、駆動機器が駆動することで粘着シートを上から押さえつけることが可能な上支持部材とを備えた構成を有する保持部材を使用することができる。当該駆動機器としては、例えば、電動機器、及びアクチュエータ等が挙げられる。電動機器としては、例えば、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、及び多関節ロボット等が挙げられる。アクチュエータとしては、例えば、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ、及びロータリシリンダ等が挙げられる。
　また、上記離間装置において、張力付与手段は、駆動機器を備え、当該駆動機器により保持部材を移動させてもよい。張力付与手段が備える駆動機器としては、上述した保持部材が備える駆動機器と同様の駆動機器を使用することができる。例えば、張力付与手段は、駆動機器としての直動モータと、直動モータと保持部材との間に介在する出力軸とを備え、駆動した直動モータが出力軸を介して保持部材を移動させる構成であってよい。
　本実施形態に係る粘着シートを用いて半導体チップの間隔を拡げる場合、半導体チップ同士が接触した状態、または半導体チップの間隔が殆ど拡げられていない状態からその間隔を拡げてもよく、あるいは、半導体チップ同士の間隔が既に所定の間隔まで拡げられた状態から、さらにその間隔を拡げてもよい。
　半導体チップ同士が接触した状態、または半導体チップの間隔が殆ど拡げられていない状態からその間隔を拡げる場合としては、例えば、ダイシングシート上において半導体ウエハを分割することで複数の半導体チップを得た後、当該ダイシングシートから本実施形態に係る粘着シートに複数の半導体チップを転写し、続いて、当該半導体チップの間隔を拡げることができる。あるいは、本実施形態に係る粘着シート上において半導体ウエハを分割して複数の半導体チップを得た後、当該半導体チップの間隔を拡げることもできる。
　半導体チップ同士の間隔が既に所定の間隔まで拡げられた状態から、さらにその間隔を拡げる場合としては、その他の粘着シート、好ましくは本実施形態に係る粘着シート（第一延伸用粘着シート）を用いて半導体チップ同士の間隔を所定の間隔まで拡げた後、当該シート（第一延伸用粘着シート）から本実施形態に係る粘着シート（第二延伸用粘着シート）に半導体チップを転写し、続いて、本実施形態に係る粘着シート（第二延伸用粘着シート）を延伸することで、半導体チップの間隔をさらに拡げることができる。なお、このような半導体チップの転写と粘着シートの延伸は、半導体チップの間隔が所望の距離となるまで複数回繰り返してもよい。
［半導体ウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）の製造方法］
　本実施形態に係る粘着シートは、半導体チップの間隔を比較的大きく離間させることが求められる用途への使用が好ましく、このような用途の例としては、ファンアウト型の半導体ウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）の製造方法が好ましく挙げられる。このようなＦＯ－ＷＬＰの製造方法の例として、以下に説明する第一態様が挙げられる。
（第一態様）
　以下、本実施形態に係る粘着シートを使用したＦＯ－ＷＬＰの製造方法の第一態様を説明する。なお、この第一態様において、本実施形態に係る粘着シートは、後述する第一の粘着シート１０として使用される。
　図１Ａには、第一の粘着シート１０と、第一の粘着シート１０に貼着された複数の半導体チップＣＰが示されている。
　第一の粘着シート１０は、第一の基材１１と、第一の粘着剤層１２とを有する。第一の基材１１は、本実施形態に係る粘着シートの基材に対応する。第一の粘着剤層１２は、本実施形態に係る粘着シートの粘着剤層に対応する。第一の基材１１は、第一の基材面１１Ａと、第一の基材面１１Ａとは反対側の第二の基材面１１Ｂとを有する。第一の粘着剤層１２は、第一の基材面１１Ａに設けられている。第二の基材面１１Ｂには、粘着剤層が設けられていない。
　本実施形態では、第一の粘着シート１０がエキスパンドシートとして用いられる。
　半導体チップＣＰは、回路面Ｗ１と、回路面Ｗ１とは反対側の裏面Ｗ３と、を有する。回路面Ｗ１には、回路Ｗ２が形成されている。
　複数の半導体チップＣＰは、例えば、半導体ウエハをダイシングにより個片化することで形成されることが好ましい。
　ダイシングは、ダイシングシート等に貼着された半導体ウエハに対して実施されることが好ましい。ダイシングには、ダイシングソーなどの切断手段が用いられる。
　ダイシングは、上述の切断手段を用いる代わりに、半導体ウエハに対してレーザ光を照射して行ってもよい。例えば、レーザ光の照射により、半導体ウエハを完全に分断し、複数の半導体チップに個片化してもよい。
　あるいは、レーザ光の照射により半導体ウエハ内部に改質層を形成した後、後述するエキスパンド工程において、粘着シートを引き延ばすことで、半導体ウエハを改質層の位置で破断して、半導体チップＣＰに個片化してもよい。このようにして半導体チップに個片化する方法をステルスダイシングという場合がある。ステルスダイシングの場合、レーザ光の照射は、例えば、赤外域のレーザ光を、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束されるように照射する。また、これらの方法においては、レーザ光の照射は、半導体ウエハのいずれの側から行ってもよい。
　ダイシング後、複数の半導体チップＣＰは、エキスパンドシートに一括転写されることが好ましい。
　本実施形態では、個片化された複数の半導体チップＣＰは、ダイシングシートから第一の粘着シート１０に転写される。複数の半導体チップＣＰは、その回路面Ｗ１を第一の粘着剤層１２に向けて貼着されている。
　図１Ｂには、複数の半導体チップＣＰを保持する第一の粘着シート１０を引き延ばす工程（以下「エキスパンド工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。
　第一の粘着シート１０を引き延ばして、複数の半導体チップＣＰ間の間隔を拡げる。また、ステルスダイシングを行った場合には、第一の粘着シート１０を引き延ばすことで、半導体ウエハを改質層の位置で破断し、複数の半導体チップＣＰに個片化するとともに、複数の半導体チップＣＰ間の間隔を拡げることができる。
　エキスパンド工程において第一の粘着シート１０を引き延ばす方法は、特に限定されない。第一の粘着シート１０を引き延ばす方法としては、例えば、環状または円状のエキスパンダを押し当てて第一の粘着シート１０を引き延ばす方法、及び把持部材などを用いて第一の粘着シート１０の外周部を掴んで引き延ばす方法などが挙げられる。後者の方法としては、例えば、前述した離間装置等を使用して２軸延伸する方法が挙げられる。これらの方法の中でも、半導体チップＣＰ間の間隔をより大きく拡げることが可能となるという観点から、２軸延伸する方法が好ましい。
　図１Ｂに示されているように、エキスパンド後の半導体チップＣＰ間の距離をＤ１とする。距離Ｄ１としては、半導体チップＣＰのサイズに依存するため、特に制限されない。距離Ｄ１としては、例えば、それぞれ独立に、２００μｍ以上、６０００μｍ以下とすることが好ましい。
　エキスパンド工程の後、第一の粘着シート１０にエネルギー線を照射して、第一の粘着剤層１２を硬化させる工程（以下「エネルギー線照射工程」という場合がある。）を実施する。第一の粘着剤層１２が紫外線硬化性である場合、エネルギー線照射工程においては、第一の粘着シート１０に紫外線を照射する。エキスパンド工程の後に第一の粘着剤層１２を硬化させることで、延伸後の第一の粘着シート１０の形状保持性が向上する。その結果、第一の粘着剤層１２に貼着された複数の半導体チップＣＰの整列性が維持され易い。
　図２Ａには、エキスパンド工程の後に、複数の半導体チップＣＰを第二の粘着シート２０に転写する工程（以下「転写工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。第一のエキスパンド工程の後に、第一の粘着剤層１２を硬化させたので、第一の粘着剤層１２の粘着力が低下し、第一の粘着シート１０を半導体チップＣＰから剥離し易くなる。
　第一の粘着シート１０を引き延ばして複数の半導体チップＣＰの間隔を拡げて、距離Ｄ１とした後、半導体チップＣＰの裏面Ｗ３に第二の粘着シート２０を貼着する。ここで、当該第二の粘着シート２０として、複数の半導体チップＣＰを保持できれば特に限定されない。複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１をさらに拡張させたい場合には、第二の粘着シート２０として、エキスパンドシートを用いることが好ましく、本実施形態の粘着シートを用いることがより好ましい。
　第二の粘着シート２０は、第二の基材２１と、第三の粘着剤層２２とを有する。
　第二の粘着シート２０として本実施形態の粘着シートを用いる場合は、第二の基材２１は、本実施形態に係る粘着シートの基材に対応し、第三の粘着剤層２２は、本実施形態に係る粘着シートの粘着剤層に対応する。
　第二の粘着シート２０は、複数の半導体チップＣＰとともに、第二のリングフレームに貼着されていてもよい。この場合、第二の粘着シート２０の第三の粘着剤層２２の上に、第二のリングフレームを載置し、これを軽く押圧し、固定する。その後、第二のリングフレームの環形状の内側にて露出する第三の粘着剤層２２を半導体チップＣＰの裏面Ｗ３に押し当てて、第二の粘着シート２０に複数の半導体チップＣＰを固定する。
　図２Ｂには、第二の粘着シート２０の貼着後、第一の粘着シート１０を剥離する工程を説明する図が示されている。
　第二の粘着シート２０を貼着した後、第一の粘着シート１０を剥離すると、複数の半導体チップＣＰの回路面Ｗ１が露出する。第一の粘着シート１０を剥離した後も、エキスパンド工程において拡張させた複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１が維持されていることが好ましい。
　第二の粘着シート２０がエキスパンドシートである場合は、第一の粘着シート１０を剥離後、第二の粘着シート２０を引き延ばす工程（以下「第二のエキスパンド工程」という場合がある。）を実施してもよい。この場合、第一の粘着シート１０を引き延ばすエキスパンド工程のことを、第一のエキスパンド工程と称する場合もある。
　第二のエキスパンド工程では、複数の半導体チップＣＰ間の間隔をさらに拡げる。
　第二の粘着シート２０が本実施形態に係る粘着シートである場合、第三の粘着剤層２２のヤング率及び応力上昇率が所定の範囲内であるため、貼着された複数の半導体チップＣＰの間隔を拡張させ易く、かつ、拡張後における複数の半導体チップＣＰの位置ずれを抑制できる。
　第二のエキスパンド工程において第二の粘着シート２０を引き延ばす方法は、特に限定されない。例えば、第二のエキスパンド工程も、第一のエキスパンド工程と同様に実施できる。
　なお、第二のエキスパンド工程後の半導体チップＣＰ間の間隔をＤ２とする。距離Ｄ２としては、半導体チップＣＰのサイズに依存するため、特に制限されないが、距離Ｄ２は、距離Ｄ１よりも大きい。距離Ｄ２としては、例えば、それぞれ独立に、２００μｍ以上、６０００μｍ以下とすることが好ましい。
　図２Ｃには、第二の粘着シート２０に貼着されていた複数の半導体チップＣＰを、第三の粘着シート３０に転写する工程（以下「転写工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。図２Ｃには、第二のエキスパンド工程を実施せずに、第二の粘着シート２０から第三の粘着シート３０に転写した状態が示されている。
　第三の粘着シート３０は、複数の半導体チップＣＰを保持できれば特に限定されない。
　第二の粘着シート２０から第三の粘着シート３０に転写された複数の半導体チップＣＰは、半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１が維持されていることが好ましい。第二のエキスパンド工程を実施した場合には、半導体チップＣＰ間の距離Ｄ２が維持されていることが好ましい。
　第一のエキスパンド工程の後、転写工程及びエキスパンド工程を任意の回数繰り返すことで、半導体チップＣＰ間の距離を所望の距離とし、半導体チップＣＰを封止する際の回路面の向きを所望の向きとすることができる。
　第三の粘着シート３０上の複数の半導体チップＣＰを封止したい場合には、第三の粘着シート３０として、封止工程用の粘着シートを用いることが好ましく、耐熱性を有する粘着シートを用いることがより好ましい。
　第三の粘着シート３０は、第三の基材３１と、第四の粘着剤層３２とを有する。
　また、第三の粘着シート３０として耐熱性を有する粘着シートを用いる場合は、第三の基材３１及び第四の粘着剤層３２は、それぞれ、封止工程で課される温度に耐え得る耐熱性を有する材料で形成されていることが好ましい。第三の粘着シート３０の別の態様としては、第三の基材、第三の粘着剤層、及び第四の粘着剤層を備えた粘着シートが挙げられる。この粘着シートは、第三の粘着剤層と第四の粘着剤層との間に第三の基材を含み、第三の基材の両面に粘着剤層を有する。
　第二の粘着シート２０から第三の粘着シート３０に転写された複数の半導体チップＣＰは、回路面Ｗ１を第四の粘着剤層３２に向けて貼着されている。
　図２Ｄには、封止部材６０を用いて複数の半導体チップＣＰを封止する工程（以下「封止工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。
　本実施形態において、封止工程は、複数の半導体チップＣＰが第三の粘着シート３０に転写された後に実施される。
　封止工程において、回路面Ｗ１が第三の粘着シート３０に保護された状態で、複数の半導体チップＣＰを封止部材６０によって覆うことにより封止体３が形成される。複数の半導体チップＣＰの間にも封止部材６０が充填されている。第三の粘着シート３０により回路面Ｗ１及び回路Ｗ２が覆われているので、封止部材６０で回路面Ｗ１が覆われることを防止できる。
　封止工程により、所定距離ずつ離間した複数の半導体チップＣＰが封止部材６０に埋め込まれた封止体３が得られる。封止工程においては、複数の半導体チップＣＰは、エキスパンド工程を実施した後の距離が維持された状態で、封止部材６０により覆われることが好ましい。
　封止工程の後、第三の粘着シート３０を剥離する。半導体チップＣＰの回路面Ｗ１及び封止体３の第三の粘着シート３０と接触していた面３Ａが露出する。
　封止体３から粘着シートを剥離した後、この封止体３に対して、半導体チップＣＰと電気的に接続する再配線層を形成する再配線層形成工程と、再配線層と外部端子電極とを電気的に接続する接続工程とが順に行われる。再配線層形成工程及び外部端子電極との接続工程によって、半導体チップＣＰの回路と外部端子電極とが電気的に接続される。
　外部端子電極が接続された封止体３を半導体チップＣＰ単位で個片化する。封止体３を個片化させる方法は、特に限定されない。封止体３を個片化することで、半導体チップＣＰ単位の半導体パッケージが製造される。半導体チップＣＰの領域外にファンアウトさせた外部電極を接続させた半導体パッケージは、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）として製造される。
　本実施形態に係る粘着シートは、貼着された複数の被着体の間隔を拡張させ易く、かつ、拡張後における複数の被着体の位置ずれを抑制できる。そのため、以上説明したような、複数の半導体チップの間隔を大きく拡げ、拡張後における複数の半導体チップの位置ずれを抑制する必要がある用途に好適に使用することができる。
［実施形態の変形］
　本発明は、上述の実施形態に何ら限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲で、上述の実施形態を変形した態様などを含む。
　例えば、半導体ウエハや半導体チップにおける回路等は、図示した配列や形状等に限定されない。半導体パッケージにおける外部端子電極との接続構造等も、前述の実施形態で説明した態様に限定されない。前述の実施形態では、ＦＯ－ＷＬＰタイプの半導体パッケージを製造する態様を例に挙げて説明したが、本発明は、ファンイン型のＷＬＰ等のその他の半導体パッケージを製造する態様にも適用できる。 
　上述した第一態様に係るＦＯ－ＷＬＰの製造方法は、一部の工程を変更したり、一部の工程を省略したりしてもよい。
　前記実施形態では、前記実施形態に係る粘着剤層が第一の基材面及び第二の基材面の一方の面に設けられ、他方の面には粘着剤層が設けられていない態様の粘着シートを例に挙げて説明したが、本発明はこのような態様に限定されない。
　例えば、基材の両面に粘着剤層が設けられた粘着シートが挙げられ、少なくとも一方の粘着剤層が、前記実施形態に係る粘着剤層である。
　例えば、図５には、粘着シート１０Ａが示されている。粘着シート１０Ａは、基材１１０と、第一の粘着剤層１２と、第二の粘着剤層１３とを有する。粘着シート１０Ａは、第一の粘着剤層１２と第二の粘着剤層１３との間に基材１１０を含む。
　基材１１０の第一の基材面１１Ａには、第一の粘着剤層１２が設けられ、第二の基材面１１Ｂには、第二の粘着剤層１３が設けられている。
　基材１１０は、前記実施形態における第一の基材１１と同様である。
　第一の粘着剤層１２は、前記実施形態に係る粘着シートの粘着剤層に対応し、前述のヤング率及び応力上昇率が所定の範囲を満たす。
　第二の粘着剤層１３は、特に限定されない。第二の粘着剤層１３の粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であり、第二の粘着剤層１３のひずみ１００％応力ＳＣ［Ｐａ］とし、ひずみ３００％応力ＳＤ［Ｐａ］としたとき、下記数式（数５）で算出される応力上昇率が、２５％未満であることが好ましい。
　　応力上昇率［％］＝｛（ＳＤ－ＳＣ）／ＳＣ｝×１００　・・・（数５）
　第一の粘着剤層１２及び第二の粘着剤層１３の組成は、同じであっても、異なっていてもよい。
　第一の粘着剤層１２及び第二の粘着剤層１３の厚さは、同じであっても、異なっていてもよい。
　以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。
（粘着シートの作製）
［実施例１］
　ブチルアクリレート（ＢＡ）５２質量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）２８質量部を共重合してアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体に対して、２－イソシアナートエチルメタクリレート（昭和電工株式会社製、製品名「カレンズＭＯＩ」（登録商標））を付加した樹脂（アクリルＡ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）を調製した。付加率は、アクリル系共重合体の２ＨＥＡ１００モル％に対して、２－イソシアナートエチルメタクリレートを９０モル％とした。
　得られた樹脂（アクリルＡ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６０万、Ｍｗ／Ｍｎは４．５であった。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗ、及び数平均分子量Ｍｎを測定し、それぞれの測定値から分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
　この粘着剤主剤に、ＵＶ樹脂Ａ（１０官能ウレタンアクリレート、日本合成化学工業株式会社製、製品名「ＵＶ－５８０６」、Ｍｗ＝１７４０、光重合開始剤を含む。）、及び架橋剤としてのトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、ＵＶ樹脂Ａを５０質量部添加し、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ１を調製した。
　次いで、調製した粘着剤組成物Ａ１の溶液をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系剥離フィルム（リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）に塗布して乾燥させ、厚さ４０μｍの粘着剤層を剥離フィルム上に形成した。
　当該粘着剤層に、基材としてのポリエステル系ポリウレタンエラストマーシート（シーダム株式会社製，製品名「ハイグレスＤＵＳ２０２」，厚さ１００μｍ）を貼り合わせた後、幅方向における端部の不要部分を裁断除去して粘着シートＳＡ１を作製した。
［実施例２］
　実施例１に係る樹脂（アクリルＡ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）に、ＵＶ樹脂Ｂ（３官能ウレタンアクリレート、大日精化工業株式会社製、製品名「ＥＸＬ８１０ＴＬ」、Ｍｗ＝５０００、光重合開始剤を含む。）、及び架橋剤としてのトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、ＵＶ樹脂Ｂを５０質量部添加し、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ２を調製した。
　以降、粘着剤組成物Ａ２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る粘着シートＳＡ２を作製した。
［比較例１］
　実施例１に係る樹脂（アクリルＡ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）に、架橋剤としてトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ３を調製した。
　以降、粘着剤組成物Ａ３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１に係る粘着シートＳＡ３を作製した。
［比較例２］
　２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）８０質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）２０質量部を共重合してアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体に対して、２－イソシアナートエチルメタクリレート（製品名「カレンズＭＯＩ」（登録商標）、昭和電工株式会社製）を２ＨＥＡ１００モル％に対して付加率が８０モル％となるように付加した樹脂（アクリルＢ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）を調製した。得られた樹脂（アクリルＢ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５万、Ｍｗ／Ｍｎは４．２であった。
　比較例２に係る樹脂（アクリルＢ）の溶液（粘着剤主剤、固形分３５．０質量％）に、架橋剤としてトリレンジイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、製品名「コロネートＬ」）を添加した。粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、架橋剤を０．２質量部添加した。添加後、３０分間攪拌して、粘着剤組成物Ａ４を調製した。
　以降、粘着剤組成物Ａ４を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２に係る粘着シートＳＡ４を作製した。
（ヤング率の測定方法）
　剥離フィルム（リンテック株式会社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面にナイフコーターを用いて、実施例１及び２、並びに比較例１及び２で調製した粘着剤組成物を塗布した。剥離フィルムは、ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面に剥離処理面を有し、この剥離処理面は、当該フィルムの片面にシリコーン処理により剥離処理が施された面である。
　塗布した粘着剤組成物を１２０℃で乾燥させ、厚さが４０μｍの粘着剤層を得た。得られた粘着剤層の露出面には、さらに上記と同じ剥離フィルムを、その剥離処理面に粘着剤層を接触させて貼り合わせ、粘着剤層の両面に前記剥離フィルムが設けられた積層体を得た。
　この積層体を複数、作製し、一方の剥離フィルムを剥離して厚さ４０μｍの粘着剤層を露出させ、露出させた粘着剤層に、さらに別の露出させた４０μｍの粘着剤層を積層させ、厚さ８０μｍの粘着剤層を形成した。
　このような積層を繰り返して、厚さ２００μｍの粘着剤層を有する積層体を得た。
　厚さ２００μｍの粘着剤層を幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍに切断して試験片を得た。ＪＩＳ　Ｋ７１６１：２０１４及びＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、万能試験機（株式会社島津製作所製「オートグラフＡＧ－ＩＳ５００Ｎ」）を用いて引張試験を行った。引張試験において、つかみ具間の距離を５０ｍｍとなるように試験片を固定し、引張速度５０ｍｍ／分で行った。
　そして、このときの応力ひずみ曲線を作成して、試験初期の応力ひずみ曲線の傾きからヤング率を算出した。
（応力上昇率の測定方法）
　上記引張試験で得られた粘着剤層の応力ひずみ曲線におけるひずみ１００％応力ＳＡ［Ｐａ］、及びひずみ３００％応力ＳＢ［Ｐａ］から応力上昇率を算出した。応力上昇率の算出は、下記数式（数１）で算出した。
　　応力上昇率［％］＝｛（ＳＢ－ＳＡ）／ＳＡ｝×１００　・・・（数１）
（チップ間隔の測定方法）
　実施例１及び２、並びに比較例１及び２で得られた粘着シートを２１０ｍｍ×２１０ｍｍに切断し試験用シートを得た。このとき、裁断後のシートの各辺が、粘着シートにおける基材のＭＤ方向と平行または垂直となるように裁断した。
　６インチシリコンウエハをダイシングして、３ｍｍ×３ｍｍのサイズのチップがＸ軸方向に５列、及びＹ軸方向に５列となるように、計２５個のチップを切り出した。
　試験用シートの剥離フィルムを剥離し、露出した粘着剤層の中心部に、上述の通り切り出した計２５個のチップを貼付した。このとき、チップがＸ軸方向に５列、及びＹ軸方向に５列で並んでいた。
　次に、チップが貼付された試験用シートを、２軸延伸可能なエキスパンド装置（離間装置）に設置した。図３には、当該エキスパンド装置１００を説明する平面図が示される。図３中、Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交する関係にあり、当該Ｘ軸の正の方向を＋Ｘ軸方向、当該Ｘ軸の負の方向を－Ｘ軸方向、当該Ｙ軸の正の方向を＋Ｙ軸方向、当該Ｙ軸の負の方向を－Ｙ軸方向とする。試験用シート２００は、各辺がＸ軸またはＹ軸と平行となるように、エキスパンド装置１００に設置した。その結果、試験用シート２００における基材のＭＤ方向は、Ｘ軸またはＹ軸と平行となる。なお、図３中、チップは省略されている。
　図３に示されるように、エキスパンド装置１００は、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向のそれぞれに５つの保持手段１０１（計２０個の保持手段１０１）を備える。各方向における５つの保持手段１０１のうち、保持手段１０１Ａは、両端に位置し、保持手段１０１Ｃは、中央に位置し、保持手段１０１Ｂは、保持手段１０１Ａと保持手段１０１Ｃとの間に位置する。試験用シート２００の各辺を、これらの保持手段１０１によって把持させた。
　ここで、図３に示されるように、試験用シート２００の一辺は２１０ｍｍである。また、各辺における保持手段１０１同士の間隔は４０ｍｍである。また、試験用シート２００の一辺における端部（シートの頂点）と、当該辺に存在し、当該端部に最も近い保持手段１０１Ａとの間隔は２５ｍｍである。
　続いて、保持手段１０１のそれぞれに対応する、図示されていない複数の張力付与手段を駆動させて、保持手段１０１をそれぞれ独立に移動させた。試験用シートの四辺をつかみ治具で固定し、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向にそれぞれ５ｍｍ／ｓの速度で、２００ｍｍの拡張量で試験用シートをエキスパンドした。その後、リングフレームにより試験用シート２００の拡張状態を保持した。
　拡張状態を保持した状態で、各チップ間の距離をデジタル顕微鏡で測定し、各チップ間の距離の平均値をチップ間隔とした。
　チップ間隔が１８００μｍ以上であれば合格「Ａ」と判定し、チップ間隔が１８００μｍ未満であれば不合格「Ｂ」と判定した。
（チップ整列性の測定方法）
　上記チップ間隔を測定したワークのＸ軸及びＹ軸方向の隣り合うチップの中心線からのズレ率を測定した。
　図４に具体的な測定方法の概略図を示す。
　Ｘ軸方向に５個のチップが並んだ一つの列を選び、当該列の中で、チップの最上端と、チップの最下端との距離Ｄｙをデジタル顕微鏡で測定した。Ｙ軸方向のズレ率は、下記数式（数３）に基づいて算出した。Ｓｙは、Ｙ軸方向のチップサイズであり、本実施例では、３ｍｍとした。
　　Ｙ軸方向のズレ率［％］＝[（Ｄｙ－Ｓｙ）／２]／Ｓｙ×１００　・・・（数３）
　Ｘ軸方向に５個のチップが並んだその他の４列についても、同様にしてＹ軸方向のズレ率を算出した。
　Ｙ軸方向に５個のチップが並んだ一つの列を選び、当該列の中で、チップの最左端と、チップの最右端との距離Ｄｘをデジタル顕微鏡で測定した。Ｘ軸方向のズレ率は、下記数式（数４）に基づいて算出した。Ｓｘは、Ｘ軸方向のチップサイズであり、本実施例では、３ｍｍとした。
　　Ｘ軸方向のズレ率［％］＝[（Ｄｘ－Ｓｘ）／２]／Ｓｘ×１００　・・・（数４）
　Ｙ軸方向に５個のチップが並んだその他の４列についても、同様にしてＸ軸方向のズレ率を算出した。
　数式（数３）及び（数４）において、２で除するのは、拡張後におけるチップの所定位置からずれた最大距離を絶対値にて表現するためである。
　Ｘ軸方向及びＹ軸方向のすべての列（計１０列）において、ズレ率が±１０％未満の場合を合格「Ａ」と判定し、１つ以上の列において±１０％以上であれば不合格「Ｂ」と判定した。
　作製した粘着剤層及び粘着シートの評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例１及び実施例２においては、粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であり、かつ、応力上昇率が、２５％未満であったため、粘着シートの拡張性及び整列性に優れていた。
　１０…第一の粘着シート、１１…第一の基材、１２…第一の粘着剤層、１３…第二の粘着剤層、１１０…基材。

Claims (13)

  1. 　基材と、粘着剤層と、を有し、
    　前記粘着剤層のヤング率が、１．０×１０５［Ｐａ］未満であり、
    　前記粘着剤層のひずみ１００％応力ＳＡ［Ｐａ］とし、ひずみ３００％応力ＳＢ［Ｐａ］としたとき、下記数式（数１）で算出される応力上昇率が、２５％未満である、
    　ことを特徴とする粘着シート。
    　　応力上昇率［％］＝｛（ＳＢ－ＳＡ）／ＳＡ｝×１００　・・・（数１）
  2. 　請求項１に記載の粘着シートにおいて、
    　前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂を含有する、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  3. 　請求項２に記載の粘着シートにおいて、
    　前記エネルギー線硬化性樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂である、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  4. 　請求項２または請求項３に記載の粘着シートにおいて、
    　前記エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂である、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  5. 　請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
    　前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系共重合体をさらに含み、
    　前記（メタ）アクリル系共重合体は、前記エネルギー線硬化性樹脂とは異なる、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  6. 　請求項５に記載の粘着シートにおいて、
    　前記（メタ）アクリル系共重合体は、エネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有する、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  7. 　請求項５または請求項６に記載の粘着シートにおいて、
    　前記粘着剤層は、前記エネルギー線硬化性樹脂を、前記（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対し、１０質量部以上、８０質量部以下の割合で含有する、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  8. 　請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
    　前記基材は、熱可塑性エラストマーを含有する、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  9. 　請求項８に記載の粘着シートにおいて、
    　前記基材は、ウレタン系エラストマーを含有する、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  10. 　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
    　２３℃において前記基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の引張弾性率が、それぞれ１０ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以下であり、
    　２３℃において前記基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の１００％応力が、それぞれ３ＭＰa以上、２０ＭＰa以下である、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  11. 　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
    　前記粘着シートの復元率が、７０％以上、１００％以下であり、
    　前記復元率は、前記粘着シートを１５０ｍｍ×１５ｍｍに切り出した試験片において、長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるようにつかみ具でつかみ、その後、つかみ具間の長さが２００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、つかみ具間の長さが２００ｍｍに拡張された状態で１分間保持し、その後、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなるまで２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に戻し、つかみ具間の長さが１００ｍｍに戻された状態で１分間保持し、その後、６０ｍｍ／ｍｉｎの速度で長さ方向に引張り、引張力の測定値が０．１Ｎ／１５ｍｍを示した時のつかみ具間の長さを測定し、当該長さから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ２（ｍｍ）とし、前記拡張された状態におけるつかみ具間の長さ２００ｍｍから初期のつかみ具間の長さ１００ｍｍを引いた長さをＬ１（ｍｍ）としたとき、下記数式（数２）で算出される、
    　ことを特徴とする粘着シート。
    　　復元率（％）＝｛１－（Ｌ２÷Ｌ１）｝×１００　・・・（数２）
  12. 　請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
    　前記基材は、第一の基材面と、前記第一の基材面とは反対側の第二の基材面とを有し、
    　前記第一の基材面には、第一の粘着剤層として前記粘着剤層が設けられ、
    　前記第二の基材面には、第二の粘着剤層が設けられている、
    　ことを特徴とする粘着シート。
  13. 　請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の粘着シートにおいて、
    　前記粘着シートは、半導体加工に用いられる、
    　ことを特徴とする粘着シート。
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