WO2019163327A1 - 感温性粘着剤、感温性粘着シートおよび感温性粘着テープ - Google Patents

感温性粘着剤、感温性粘着シートおよび感温性粘着テープ Download PDF

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WO2019163327A1
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sensitive adhesive
temperature
meth
crystalline polymer
chain crystalline
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PCT/JP2019/000834
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聡士 山口
伸一郎 河原
実 南地
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ニッタ株式会社
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    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to a thermosensitive adhesive, a thermosensitive adhesive sheet, and a thermosensitive adhesive tape.
  • Patent Document 1 discloses a temperature-sensitive adhesive containing such a resin.
  • the temperature-sensitive adhesive is a warm-off type that exhibits fixing strength at temperatures below the melting point of the temperature-sensitive resin, and can be peeled off with a marked decrease in adhesive strength at temperatures above the melting point of the temperature-sensitive resin.
  • Conventional warm-off type adhesives include inorganic adherends such as stainless steel plates and glass, polyamide adherends, polyoxymethylene adherends, polyethylene terephthalate adherends, polymethyl methacrylate adherends.
  • Adhesive strength is remarkably reduced at a temperature equal to or higher than the melting point of the temperature-sensitive resin, and can be easily peeled off from organic adherends such as bodies and polycarbonate adherends.
  • organic adherends the adhesive strength does not decrease for polyimide adherends even at temperatures higher than the melting point of the temperature sensitive resin.
  • a conventional warm-off type adhesive is used for the polyimide-based adherend, it is difficult to remove the adhesive.
  • An object of the present invention is to provide a temperature-sensitive adhesive that can be firmly peeled off at room temperature and has a low adhesive strength at a temperature equal to or higher than the melting point of the temperature-sensitive resin and can be easily peeled off. And a temperature-sensitive adhesive sheet and a temperature-sensitive adhesive tape containing such a temperature-sensitive adhesive.
  • the monomer component of the carboxyl group-free side chain crystalline polymer (B) contains (meth) acrylic acid ester (B1) in a proportion of 30 to 70% by mass and has an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the temperature-sensitive adhesive according to (1) or (2), wherein the carboxyl group-free side chain crystalline polymer (B) has a weight average molecular weight of 3000 to 30000.
  • the polyimide-based adherend has an adhesive strength of 2 N / 25 mm or more at 23 ° C. and an adhesive strength of 0.05 N / 25 mm or less at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer ( 1)
  • a temperature-sensitive adhesive sheet comprising the temperature-sensitive adhesive according to any one of (1) to (5) above.
  • the adhesive strength decreases at a temperature equal to or higher than the melting point of the temperature-sensitive resin, so that it can be easily peeled off. That is, at a temperature lower than the melting point of the thermosensitive resin such as at room temperature, strong adhesiveness is exhibited by the adhesiveness of the base resin (A) and the cohesive force of the carboxyl group-free side chain crystalline polymer (B).
  • the surface free energy changes due to a change in the contact angle between the polyimide adherend and the thermosensitive resin.
  • the temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail.
  • the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment contains a base resin (A) and a carboxyl group-free side chain crystalline polymer (B), and the carboxyl group-free side chain crystalline polymer (B) (temperature sensitive). Adhesive strength decreases at a temperature equal to or higher than the melting point of the resin.
  • (meth) acryl means “acryl” or “methacryl”.
  • the base resin (A) is a copolymer of a monomer mixture containing a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer (A1) and a (meth) acrylic acid ester (A2) having a hydrocarbon group having 4 to 7 carbon atoms.
  • Examples of the carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer (A1) include unsaturated monocarboxylic acids, unsaturated dicarboxylic acids, and carboxyl group-containing unsaturated esters.
  • Examples of the unsaturated monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid.
  • Examples of the unsaturated dicarboxylic acid include itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid.
  • Examples of the carboxyl group-containing unsaturated ester include ⁇ -carboxyethyl acrylate.
  • As the carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer (A1) only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
  • carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomers (A1) acrylic acid, methacrylic acid, and acrylic acid are improved in that the adhesion to the polyimide-based adherend is improved and the peeling becomes easier when peeling.
  • ⁇ -carboxyethyl is preferred.
  • the carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer (A1) is preferably contained in the monomer mixture in a proportion of 0.1 to 30% by mass, more preferably 1 to 20% by mass.
  • the (meth) acrylic acid ester (A2) having a hydrocarbon group having 4 to 7 carbon atoms is not particularly limited.
  • examples thereof include tert-hexyl, n-heptyl (meth) acrylate, isoheptyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and the like.
  • the (meth) acrylic acid ester (A2) having a hydrocarbon group having 4 to 7 carbon atoms only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
  • the adhesion to the polyimide-based adherend is further improved, and it becomes easier to peel when peeled.
  • N-butyl acrylate, isobutyl acrylate, and tert-butyl acrylate are preferred.
  • the (meth) acrylic acid ester (A2) having a hydrocarbon group having 4 to 7 carbon atoms is preferably contained in the monomer mixture in a proportion of 70 to 99.9% by mass, more preferably 80 to 99% by mass. .
  • the monomer mixture contains other monomers copolymerizable with the carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer (A1) and the (meth) acrylic acid ester (A2) having a hydrocarbon group having 4 to 7 carbon atoms. Also good.
  • examples of such other monomers include an ethylenically unsaturated monomer having a hydroxyl group, an ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group, an ethylenically unsaturated monomer having an isocyanato group, and an alkyl group having 8 or more carbon atoms.
  • (Meth) acrylic acid ester (meth) acrylic acid ester having a cyclic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms, (meth) acrylic acid ester having an oxyethylene group, (meth) acrylic acid ester having an oxypropylene group, (Meth) acrylic acid ester having a fluorine atom in the molecule, (meth) acrylamide and the like can be mentioned.
  • Examples of the ethylenically unsaturated monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2 -Hydroxyhexyl, 2-hydroxyethylacrylamide and the like.
  • Examples of the ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group include glycidyl (meth) acrylate.
  • Examples of the ethylenically unsaturated monomer having an isocyanato group include 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester having an oxyethylene group include methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, and phenoxyethyl (meth) acrylate. Etc.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester having an oxypropylene group include (meth) acrylic acid polypropylene glycol.
  • Examples of the (meth) acrylate having a fluorine atom in the molecule include 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid 1H, 1H, 5H-octafluoropentyl and the like.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester having an alkyl group having 8 or more carbon atoms include ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, (meth ) Behenyl acrylate and the like.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester having a cyclic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms include isobornyl (meth) acrylate.
  • the polymerization method of the monomer mixture for obtaining the base resin (A) is not particularly limited, and examples thereof include a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method.
  • a solution polymerization method when adopted, the monomer mixture and the solvent are mixed, and if necessary, a polymerization initiator and a chain transfer agent are added, and the reaction is performed at about 50 to 100 ° C. for about 1 to 24 hours with stirring. You can do it.
  • the weight average molecular weight (Mw) of such base resin (A) is not particularly limited.
  • the base resin (A) preferably has a weight average molecular weight of 100,000 to 2,000,000, more preferably 200,000 to 1,000,000.
  • the carboxyl group-free side chain crystalline polymer (B) (hereinafter sometimes simply referred to as “side chain crystalline polymer (B)”) is a polymer having no carboxyl group in the molecule.
  • the side-chain crystalline polymer (B) has a monomer component containing a (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms as a structural unit.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms include cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, (meth ) Behenyl acrylate, trimethosyl (meth) acrylate, and the like.
  • (meth) acrylic acid esters (A) (meth) acrylic acid esters having a linear alkyl group having 18 to 22 carbon atoms are preferred.
  • As the (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
  • the monomer component constituting the side chain crystalline polymer (B) is not particularly limited as long as it contains (meth) acrylic acid ester (B1).
  • the above-mentioned carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer such as (meth) acrylic acid is a monomer component.
  • the monomer component may contain, for example, a (meth) acrylic acid ester (B2) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester (B2) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Examples include isopropyl, butyl (meth) acrylate, and the like.
  • the (meth) acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms in the monomer component constituting the side chain crystalline polymer (B) is preferably 30 to 70% by mass, More preferably, it is contained in a proportion of 40 to 60% by mass.
  • the (meth) acrylic acid ester (B2) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferably contained in a proportion of 30 to 70% by mass, more preferably 40 to 60% by mass.
  • the polymerization method of the monomer component for obtaining the side chain crystalline polymer (B) is not particularly limited, and examples thereof include a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method.
  • a solution polymerization method the monomer component and the solvent are mixed, and if necessary, a polymerization initiator and a chain transfer agent are added, and the reaction is carried out at about 50 to 100 ° C. for about 1 to 6 hours with stirring. You can do it.
  • the weight average molecular weight (Mw) of such a side chain crystalline polymer (B) is not particularly limited.
  • the side chain crystalline polymer (B) preferably has a weight average molecular weight of 3000 to 30000, more preferably 6000 to 15000.
  • the adhesive strength of the side chain crystalline polymer (B) decreases at a temperature equal to or higher than the melting point (Tm). That is, the side chain crystalline polymer (B) is crystallized at a temperature below the melting point, and undergoes phase transition at a temperature above the melting point to exhibit fluidity.
  • the melting point of the side chain crystalline polymer is not particularly limited.
  • the side chain crystalline polymer preferably has a melting point of 70 ° C. or lower, more preferably 60 ° C. or lower.
  • melting point refers to the temperature at which a particular portion of a polymer that was initially aligned in an ordered arrangement becomes disordered by an equilibrium process, and is measured by a differential thermal scanning calorimeter (DSC) of 10 It is obtained by measuring under the condition of ° C / min.
  • DSC differential thermal scanning calorimeter
  • the temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure includes the base resin (A) and the side chain crystalline polymer (B) in an arbitrary ratio, and preferably 100 parts by mass of the base resin (A).
  • the side chain crystalline polymer (B) is contained in an amount of 1 to 30 parts by mass, more preferably 3 to 20 parts by mass.
  • the temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure is obtained by mixing and stirring the base resin (A) and the side chain crystalline polymer (B).
  • the temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure may include a crosslinking agent in order to improve the cohesive force.
  • the crosslinking agent is not particularly limited, and examples thereof include an aziridine compound, an epoxy compound, a metal chelate compound, a metal alkoxide compound, and an isocyanate compound. Of these, metal chelate compounds are preferred. By using a metal chelate compound, dissipation of peeling energy in a high temperature range is suppressed, and resistance during peeling is easily suppressed.
  • the temperature-sensitive adhesive may include a plasticizer, a tackifier, a filler, an antioxidant, and the like as necessary.
  • tackifiers include special rosin ester, terpene phenol, petroleum resin, high hydroxyl value rosin ester, and hydrogenated rosin ester.
  • a general pressure-sensitive adhesive such as acrylic or rubber may be added.
  • the temperature-sensitive adhesive preferably has an adhesive strength of 2 N / 25 mm or more at 23 ° C. with respect to the polyimide-based adherend, and the side chain crystalline polymer (B). It has an adhesive strength of 0.05 N / 25 mm or less at a temperature higher than the melting point. In this specification, the adhesive strength is measured at 300 mm / min in accordance with JIS Z0237, and is a value for a polyimide-based adherend. When the temperature-sensitive adhesive has such a range of adhesive strength, the polyimide-based adherend is more firmly attached at room temperature (temperature lower than the melting point of the side chain crystalline polymer (B)).
  • the pressure-sensitive adhesive can be more easily peeled from the polyimide adherend at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B). More preferably, the thermosensitive adhesive has an adhesive strength of 5 N / 25 mm or more at 23 ° C. and an adhesive strength of 0.05 N / 25 mm or less at a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B). .
  • the temperature sensitive adhesive When the temperature sensitive adhesive is peeled off, it is often peeled off at a higher speed (for example, about 3000 mm / min) than the speed defined by JIS. Generally, when peeling at high speed, the peel strength tends to increase. However, when the peel strength at 300 mm / min specified by JIS is sufficiently low, such as 0.05 N / 25 mm or less, the peel strength is unlikely to increase even when peeled at a high speed. Therefore, the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment can be peeled without damaging the polyimide-based adherend regardless of the peeling speed.
  • the usage method of the temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure is not particularly limited.
  • the temperature-sensitive adhesive may be applied to a target polyimide-based adherend and used.
  • the adhesive may be formed into a sheet and used as a baseless tape.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the temperature-sensitive adhesive may be used in the form of a temperature-sensitive adhesive tape formed on at least one surface of the substrate.
  • the substrate is preferably in the form of a film, and the film form includes a sheet form.
  • the constituent material of the base material include polyethylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polyamideimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, ethylene polypropylene copolymer. Synthetic resins such as coalescence, polyvinyl chloride, polyether ether ketone, and the like can be mentioned.
  • the base material may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the substrate usually has a thickness of about 5 to 500 ⁇ m.
  • the substrate may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, primer treatment, etc. for the purpose of improving the adhesion to the adhesive layer.
  • the method for forming an adhesive layer containing a temperature-sensitive adhesive on at least one surface of the substrate is not particularly limited.
  • a method in which a coating solution in which a solvent is added to a temperature-sensitive adhesive as required is applied to one or both sides of a substrate with a coater or the like and dried.
  • the coater include a knife coater, a roll coater, a calendar coater, a comma coater, a gravure coater, and a rod coater.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a thickness of about 1 to 500 ⁇ m, more preferably about 5 to 60 ⁇ m.
  • a temperature-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer containing a temperature-sensitive adhesive is formed only on one surface of a substrate may have a pressure-sensitive adhesive layer formed on the other surface, for example.
  • a layer containing a warm adhesive and a pressure sensitive adhesive may be formed.
  • pressure-sensitive adhesives include natural rubber adhesives, synthetic rubber adhesives, styrene-butadiene latex-based adhesives, block copolymer type thermoplastic rubbers, butyl rubber, polyisobutylene, acrylic adhesives, and vinyl ether copolymers. Etc. Commercially available pressure-sensitive adhesives may be used.
  • the adhesive strength is remarkably reduced at a temperature equal to or higher than the melting point of the temperature-sensitive resin and can be easily peeled from the polyimide-based adherend. . That is, adhesiveness and peelability are exhibited specifically for the polyimide-based adherend. Therefore, by using the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure, the polyimide-based adherend can be processed while being fixed at room temperature. After processing, the temperature-sensitive adhesive can be easily peeled off from the polyimide-based adherend by raising the temperature to a temperature equal to or higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B) contained in the temperature-sensitive adhesive. . The same applies to a temperature-sensitive adhesive sheet and a temperature-sensitive adhesive tape using the temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure.
  • the temperature-sensitive adhesive, the temperature-sensitive adhesive sheet, and the temperature-sensitive adhesive tape according to an embodiment of the present disclosure are, for example, a carrier tape, a masking tape, a fixing during dicing, and a fixing during a transfer process. used.
  • the temperature was raised to 80 ° C., and perhexyl PV (manufactured by NOF Corporation) was added as a polymerization initiator at a ratio of 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer mixture. After addition, polymerization was performed for 2 hours to obtain a copolymer (base resin).
  • the obtained base resin had a weight average molecular weight (Mw) of about 400,000.
  • Example 1 With respect to 100 parts by mass of the base resin obtained in Synthesis Example A1, the side chain crystalline polymer obtained in Synthesis Example B1 was mixed at a ratio of 5 parts by mass to obtain a temperature-sensitive adhesive.
  • the obtained temperature sensitive adhesive was dissolved in ethyl acetate so as to have a concentration of 30% by mass to prepare a temperature sensitive adhesive solution.
  • a metal chelate crosslinking agent (aluminum trisacetylacetonate, manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) was added as a crosslinking agent at a ratio of 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin.
  • a pressure-sensitive adhesive composition was obtained.
  • the obtained temperature-sensitive adhesive composition was applied to one side of a substrate (PET film having a thickness of 100 ⁇ m) to form an adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer had a thickness of 30 ⁇ m.
  • a temperature sensitive adhesive tape was obtained.
  • the adhesive strength of the obtained temperature-sensitive adhesive tape was measured according to JIS Z0237. Specifically, a temperature-sensitive adhesive tape was punched into a 25 mm-wide strip and attached to an adherend formed of polyimide using a 2 kg roller. The sample was left stationary at 23 ° C. for 20 minutes and fixed, and the temperature-sensitive adhesive tape was peeled off 180 ° at a speed of 300 mm / min using a load cell, and the sample was peeled off without any residue at the adhesive / adherent interface. The adhesive strength at 0 ° C. was measured. The obtained adhesive strength was evaluated according to the following criteria, and in the case of A or B, it was evaluated that it had sufficient fixability. The results are shown in Table 3.
  • thermosensitive adhesive tape was peeled 180 degree
  • the obtained adhesive strength was evaluated according to the following criteria, and in the case of A or B, it was evaluated that it had sufficient peelability.
  • the results are shown in Table 3. ⁇ Evaluation criteria> A: When the adhesive strength is 0.05 N / 25 mm or less. B: When the adhesive strength exceeds 0.05 N / 25 mm and is 0.1 N / 25 mm or less. C: When the adhesive strength exceeds 0.1 N / 25 mm.
  • Example 2 A temperature-sensitive adhesive was obtained in the same procedure as in Example 1 except that the base resin and side chain crystalline polymer shown in Table 3 were used in the proportions shown in Table 3.
  • a temperature-sensitive adhesive composition was obtained in the same procedure as in Example 1 except that each of the obtained temperature-sensitive adhesives was used.
  • a temperature-sensitive adhesive tape was obtained in the same procedure as in Example 1 except that each of the obtained temperature-sensitive adhesive compositions was used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive tape had a thickness of 30 ⁇ m.
  • the adhesive strength at 23 ° C. and 60 ° C. was measured in the same procedure as in Example 1. The results are shown in Table 3.
  • Example 1 A temperature-sensitive adhesive was obtained in the same procedure as in Example 1 except that the base resin and side chain crystalline polymer shown in Table 3 were used in the proportions shown in Table 3.
  • Each of the obtained temperature-sensitive adhesives was dissolved in ethyl acetate to a concentration of 30% by mass, and a metal chelate crosslinking agent (aluminum trisacetylacetonate, manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) was used as the base resin.
  • 1 part by mass in Comparative Examples 1 to 3 and 2 parts by mass in Comparative Examples 4 to 6 were added to 100 parts by mass to obtain a temperature-sensitive adhesive composition.
  • a temperature-sensitive adhesive tape was obtained in the same procedure as in Example 1 except that each of the obtained temperature-sensitive adhesive compositions was used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive tape had a thickness of 30 ⁇ m.
  • the adhesive strength at 23 ° C. and 60 ° C. was measured in the same procedure as in Example 1. The results are shown in Table 3.
  • a temperature-sensitive adhesive was obtained in the same procedure as in Example 1 except that the base resin and side chain crystalline polymer shown in Table 3 were used in the proportions shown in Table 3.
  • Each of the obtained temperature-sensitive adhesives was dissolved in ethyl acetate so as to have a concentration of 30% by mass, and an isocyanate crosslinking agent (Coronate L45, manufactured by Tosoh Corporation) was added to 100 parts by mass of the base resin. Was added at a ratio of 1 part by mass to obtain a temperature-sensitive adhesive composition.
  • a temperature-sensitive adhesive tape was obtained in the same procedure as in Example 1 except that each of the obtained temperature-sensitive adhesive compositions was used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive tape had a thickness of 30 ⁇ m.
  • the adhesive strength at 23 ° C. and 60 ° C. was measured in the same procedure as in Example 1. The results are shown in Table 3.
  • the temperature-sensitive adhesives (temperature-sensitive adhesive tapes) obtained in Examples 1 to 8 were sufficient at 23 ° C. (room temperature) for adherends formed of polyimide. It can be seen that it has fixing properties and has sufficient peelability at 60 ° C. (temperature higher than the melting point of the side chain crystalline polymer). Therefore, the temperature-sensitive adhesives (temperature-sensitive adhesive tapes) obtained in Examples 1 to 8 can sufficiently fix the polyimide-based adherend at room temperature and have a melting point higher than that of the side chain crystalline polymer. At this temperature, it can be easily peeled off from the polyimide adherend.
  • Comparative Example 1 no side chain crystalline polymer was used, and in Comparative Examples 2, 3, 6 and 8, a side chain crystalline polymer containing a carboxyl group in the molecule was used, and Comparative Examples 4 to 8 were used.
  • a copolymer of a monomer mixture not containing (meth) acrylic acid ester (A2) having a hydrocarbon group having 4 to 7 carbon atoms is used as a base resin. Therefore, it can be seen that the temperature-sensitive adhesives (temperature-sensitive adhesive tapes) obtained in Comparative Examples 1 to 8 are inferior to at least one of fixability and peelability with respect to adherends formed of polyimide. .

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Abstract

本発明に係る感温性粘着剤は、ベース樹脂(A)とカルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)とを含有し、ベース樹脂(A)が、カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー(A1)および炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)を含むモノマー混合物の共重合体であり、カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)が、炭素数14~30の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B1)を含むモノマー成分を構成単位とする重合体であり、カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)の融点以上の温度で、ポリイミド系被着体に対する粘着力が低下する。

Description

感温性粘着剤、感温性粘着シートおよび感温性粘着テープ
 本発明は、感温性粘着剤、感温性粘着シートおよび感温性粘着テープに関する。
 温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に示す感温性を有する感温性樹脂が知られている。このような樹脂を含む感温性粘着剤が、例えば、特許文献1に開示されている。感温性粘着剤には、感温性樹脂の融点以下の温度で固定力を発揮し、感温性樹脂の融点以上の温度で粘着力が著しく低下して剥離することができるウォームオフタイプの粘着剤が存在する。
 従来のウォームオフタイプの粘着剤は、ステンレス鋼板やガラスなどの無機系被着体、あるいはポリアミド系被着体、ポリオキシメチレン系被着体、ポリエチレンテレフタレート系被着体、ポリメチルメタクリレート系被着体、ポリカーボネート系被着体などの有機系被着体に対しては、感温性樹脂の融点以上の温度で粘着力が著しく低下し、容易に剥離することができる。しかし、有機系被着体の中でもポリイミド系被着体に対しては、感温性樹脂の融点以上の温度でであっても、粘着力が低下しない。その結果、ポリイミド系被着体に対して、従来のウォームオフタイプの粘着剤を用いると、粘着剤の剥離が困難である。
特表平6-510548号公報
 本発明の課題は、ポリイミド系被着体に対して室温下で強固に接着できるとともに、感温性樹脂の融点以上の温度で粘着力が低下し、容易に剥離することができる感温性粘着剤、ならびにこのような感温性粘着剤を含む感温性粘着シートおよび感温性粘着テープを提供することである。
 本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
 (1)ベース樹脂(A)とカルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)とを含有し、ベース樹脂(A)が、カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー(A1)および炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)を含むモノマー混合物の共重合体であり、カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)が、炭素数14~30の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B1)を含むモノマー成分を構成単位とする重合体であり、カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)の融点以上の温度で、ポリイミド系被着体に対する粘着力が低下する感温性粘着剤。
 (2)カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)のモノマー成分が、(メタ)アクリル酸エステル(B1)を30~70質量%の割合で含み、炭素数1~6のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B2)を30~70質量%の割合でさらに含む上記(1)に記載の感温性粘着剤。
 (3)カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)が、3000~30000の重量平均分子量を有する上記(1)または(2)に記載の感温性粘着剤。
 (4)架橋剤をさらに含む上記(1)~(3)のいずれかに記載の感温性粘着剤。
 (5)ポリイミド系被着体に対して、23℃において2N/25mm以上の粘着強度を有し、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で0.05N/25mm以下の粘着強度を有する上記(1)~(4)のいずれかに記載の感温性粘着剤。
 (6)上記(1)~(5)のいずれかに記載の感温性粘着剤を含む、感温性粘着シート。
 (7)上記(1)~(5)のいずれかに記載の感温性粘着剤を含む粘着剤層が、基材の少なくとも一方の面に形成された、感温性粘着テープ。
 本発明によれば、ポリイミド系被着体に対して室温下で強固に接着できるとともに、感温性樹脂の融点以上の温度で粘着力が低下し、容易に剥離することができる。すなわち、室温下のように感温性樹脂の融点未満の温度では、ベース樹脂(A)の粘着性およびカルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)の凝集力によって強固な粘着性が発揮される。一方、感温性樹脂の融点以上の温度では、ポリイミド系被着体と感温性樹脂との接触角の変化によって表面自由エネルギーが変化する。そのため、ポリイミド系被着体と感温性樹脂との界面相互作用が小さくなり剥離性が向上し、かつベース樹脂表面に分散している溶融した感温性樹脂に応力が集中することで容易に界面剥離する。
 本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤について詳細に説明する。一実施形態に係る感温性粘着剤は、ベース樹脂(A)とカルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)とを含有し、カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)(感温性樹脂に相当)の融点以上の温度で粘着力が低下する。本明細書において「(メタ)アクリル」は、「アクリル」または「メタクリル」を意味する。
 ベース樹脂(A)は、カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー(A1)および炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)を含むモノマー混合物の共重合体である。ベース樹脂(A)としてこのような特定の共重合体を使用することによって、粘着性および剥離性がポリイミド系被着体に対して特異的に発揮される。
 カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー(A1)としては、例えば、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、カルボキシル基含有不飽和エステルなどが挙げられる。
 不飽和モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などが挙げられる。不飽和ジカルボン酸としては、例えば、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが挙げられる。カルボキシル基含有不飽和エステルとしては、例えば、アクリル酸β-カルボキシエチルなどが挙げられる。カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー(A1)は1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー(A1)の中でも、ポリイミド系被着体に対してより粘着性が向上し、剥離する際にはより剥離しやすくなる点で、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸β-カルボキシエチルが好ましい。カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー(A1)は、モノマー混合物中に、好ましくは0.1~30質量%、より好ましくは1~20質量%の割合で含まれる。
 炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)としては特に限定されず、例えば、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert-ブチル、(メタ)アクリル酸n-ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸tert-ペンチル、(メタ)アクリル酸n-ヘキシル、(メタ)アクリル酸イソヘキシル、(メタ)アクリル酸tert-ヘキシル、(メタ)アクリル酸n-ヘプチル、(メタ)アクリル酸イソヘプチル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシルなどが挙げられる。炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)は1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)の中でも、ポリイミド系被着体に対してより粘着性が向上し、剥離する際にはより剥離しやすくなる点で、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸tert-ブチルが好ましい。炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)は、モノマー混合物中に、好ましくは70~99.9質量%、より好ましくは80~99質量%の割合で含まれる。
 モノマー混合物には、カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー(A1)および炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)と共重合可能な他のモノマーが含まれていてもよい。このような他のモノマーとしては、例えば、ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和モノマー、エポキシ基を有するエチレン性不飽和モノマー、イソシアナト基を有するエチレン性不飽和モノマー、炭素数8以上のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル、炭素数8以上の環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル、オキシエチレン基を有する(メタ)アクリル酸エステル、オキシプロピレン基を有する(メタ)アクリル酸エステル、分子内にフッ素原子を有する(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリルアミドなどが挙げられる。
 ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシヘキシル、2-ヒドロキシエチルアクリルアミドなどが挙げられる。エポキシ基を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルなどが挙げられる。イソシアナト基を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2-イソシアナトエチルなどが挙げられる。オキシエチレン基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエトキシエチル、(メタ)アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸フェノキシエチルなどが挙げられる。オキシプロピレン基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコールなどが挙げられる。分子内にフッ素原子を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2,2,2-トリフルオロエチル、(メタ)アクリル酸2,2,3,3-テトラフルオロプロピル、(メタ)アクリル酸1H,1H,5H-オクタフルオロペンチルなどが挙げられる。炭素数8以上のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸セチル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸ベヘニルなどが挙げられる。炭素数8以上の環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸イソボルニルなどが挙げられる。
 ベース樹脂(A)を得るためのモノマー混合物の重合方法としては特に限定されず、例えば溶液重合法、塊状重合法、縣濁重合法、乳化重合法などが挙げられる。例えば、溶液重合法を採用する場合、モノマー混合物と溶媒とを混合し、必要に応じて重合開始剤や連鎖移動剤を添加して、撹拌しながら50~100℃程度で1~24時間程度反応させればよい。
 このようなベース樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)は特に限定されない。ベース樹脂(A)は、好ましくは10万~200万、より好ましくは20万~100万の重量平均分子量を有する。
 カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)(以下、単に「側鎖結晶性ポリマー(B)」と記載する場合がある)は、分子内にカルボキシル基を有さないポリマーである。側鎖結晶性ポリマー(B)は、炭素数14~30の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B1)を含むモノマー成分を構成単位とする。炭素数14~30の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B1)としては、例えば、(メタ)アクリル酸セチル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸エイコシル、(メタ)アクリル酸ベヘニル、(メタ)アクリル酸トリアコシルなどが挙げられる。このような(メタ)アクリル酸エステル(A)の中でも、炭素数18~22の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルが好ましい。炭素数14~30の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B1)は1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 側鎖結晶性ポリマー(B)を構成しているモノマー成分は、(メタ)アクリル酸エステル(B1)を含んでいれば、特に限定されない。但し、側鎖結晶性ポリマー(B)が分子内にカルボキシル基を有さないようにするために、例えば(メタ)アクリル酸などのような上述のカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーは、モノマー成分として採用されない。モノマー成分には、(メタ)アクリル酸エステル(B1)以外に、例えば炭素数1~6のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B2)などが含まれていてもよい。
 炭素数1~6のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B2)としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチルなどが挙げられる。
 側鎖結晶性ポリマー(B)を構成しているモノマー成分中に、炭素数14~30の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B1)は、好ましくは30~70質量%、より好ましくは40~60質量%の割合で含まれる。炭素数1~6のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B2)は、好ましくは30~70質量%、より好ましくは40~60質量%の割合で含まれる。
 側鎖結晶性ポリマー(B)を得るためのモノマー成分の重合方法としては特に限定されず、例えば溶液重合法、塊状重合法、縣濁重合法、乳化重合法などが挙げられる。例えば、溶液重合法を採用する場合、モノマー成分と溶媒とを混合し、必要に応じて重合開始剤や連鎖移動剤を添加して、撹拌しながら50~100℃程度で1~6時間程度反応させればよい。
 このような側鎖結晶性ポリマー(B)の重量平均分子量(Mw)は特に限定されない。側鎖結晶性ポリマー(B)は、好ましくは3000~30000、より好ましくは6000~15000の重量平均分子量を有する。
 側鎖結晶性ポリマー(B)は、融点(Tm)以上の温度で粘着力が低下する。すなわち、側鎖結晶性ポリマー(B)は、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度では相転位して流動性を示す。側鎖結晶性ポリマーの融点は特に限定されない。側鎖結晶性ポリマーは、好ましくは70℃以下、より好ましくは60℃以下の融点を有する。本明細書において「融点」とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定部分が無秩序状態になる温度を意味し、示差熱走査熱量計(DSC)によって、10℃/分の条件で測定して得られる。
 本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤は、ベース樹脂(A)と側鎖結晶性ポリマー(B)とを任意の割合で含み、好ましくはベース樹脂(A)100質量部に対して、側鎖結晶性ポリマー(B)が1~30質量部、より好ましくは3~20質量部の割合で含まれる。本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤は、ベース樹脂(A)と側鎖結晶性ポリマー(B)とを混合して撹拌することによって得られる。
 さらに、本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤には、凝集力を向上させるために、架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤としては特に限定されず、例えば、アジリジン系化合物、エポキシ系化合物、金属キレート系化合物、金属アルコキシド系化合物、イソシアネート系化合物などが挙げられる。中でも、金属キレート系化合物が好適である。金属キレート系化合物を用いることで、高温域での剥離エネルギーの散逸が抑制され、剥離時の抵抗を抑制しやすい。
 本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤は、必要に応じて、可塑剤、タッキファイヤー、フィラー、酸化防止剤などが添加されていてもよい。例えば、タッキファイヤーとしては、特殊ロジンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹脂系、高水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエステル系などが挙げられる。さらに、ポリイミド系被着体との密着性をより向上させるために、アクリル系、ゴム系などの一般的な感圧性粘着剤を添加してもよい。
 本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤は、好ましくは、ポリイミド系被着体に対して、23℃において2N/25mm以上の粘着強度を有し、側鎖結晶性ポリマー(B)の融点以上の温度で0.05N/25mm以下の粘着強度を有する。本明細書において、粘着強度はJIS Z0237に準拠して300mm/分で測定され、ポリイミド系被着体に対する値である。感温性粘着剤がこのような範囲の粘着強度を有していると、室温(側鎖結晶性ポリマー(B)の融点未満の温度)で、より強固にポリイミド系被着体を被着することができ、側鎖結晶性ポリマー(B)の融点以上の温度で、ポリイミド系被着体から粘着剤をより容易に剥離することができる。感温性粘着剤は、より好ましくは、23℃において5N/25mm以上の粘着強度を有し、側鎖結晶性ポリマー(B)の融点以上の温度で0.05N/25mm以下の粘着強度を有する。
 感温性粘着剤を剥離する場合には、JISで規定される速度よりも高速(例えば、3000mm/分程度)で剥離されることも多い。一般的に高速で剥離する場合には、剥離強度が高くなる傾向にある。しかし、JISで規定される300mm/分での剥離強度が0.05N/25mm以下と十分に低い場合には、高速で剥離したとしても剥離強度が上昇しにくい。したがって、一実施形態に係る感温性粘着剤は剥離する速度に関係なく、ポリイミド系被着体にダメージを与えずに剥離することができる。
 本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤の使用方法は特に限定されず、例えば、感温性粘着剤を、対象とするポリイミド系被着体に塗布して用いてもよく、感温性粘着剤をシート状に成形して基材レステープのように用いてもよい。
 あるいは、本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤を含む粘着剤層が、基材の少なくとも一方の面に形成された感温性粘着テープの形態で使用してもよい。基材は、好ましくはフィルム状であり、フィルム状にはシート状も包含される。基材の構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルエーテルケトンなどの合成樹脂が挙げられる。
 基材は単層構造を有していてもよく、多層構造を有していてもよい。基材は、通常5~500μm程度の厚みを有する。さらに、基材には、粘着剤層に対する密着性を高める目的で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理などの表面処理が施されていてもよい。
 基材の少なくとも一方の表面に、感温性粘着剤を含む粘着剤層を形成する方法は特に限定されない。例えば、感温性粘着剤に必要に応じて溶剤を加えた塗布液を、コーターなどによって基材の片面または両面に塗布して乾燥する方法などが挙げられる。コーターとしては、例えば、ナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ロッドコーターなどが挙げられる。粘着剤層の厚みは特に限定されない。粘着剤層は、好ましくは1~500μm程度、より好ましくは5~60μm程度の厚みを有している。
 基材の一方の表面のみに感温性粘着剤を含む粘着剤層が形成された感温性粘着テープは、他方の表面に、例えば感圧接着剤の層が形成されていてもよく、感温性粘着剤と感圧接着剤とを含む層が形成されていてもよい。感圧接着剤としては、例えば、天然ゴム接着剤、合成ゴム接着剤、スチレン-ブタジエンラテックスベース接着剤、ブロック共重合体型の熱可塑性ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレン、アクリル接着剤、ビニルエーテル系共重合体などが挙げられる。感圧接着剤は市販品を使用してもよい。
 本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤によれば、ポリイミド系被着体に対して、感温性樹脂の融点以上の温度で粘着力が著しく低下し、容易に剥離することができる。すなわち、粘着性および剥離性がポリイミド系被着体に対して特異的に発揮される。したがって、本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤を用いることにより、ポリイミド系被着体を室温で固定してポリイミド系被着体に加工を施すことができる。加工後、感温性粘着剤に含まれる側鎖結晶性ポリマー(B)の融点以上の温度まで昇温させることによって、ポリイミド系被着体から感温性粘着剤を容易に剥離することができる。本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤を用いた感温性粘着シートおよび感温性粘着テープも同様である。
 本開示の一実施形態に係る感温性粘着剤、感温性粘着シートおよび感温性粘着テープは、例えば、キャリアテープやマスキングテープ、あるいはダイシングの際の固定や転写プロセスの際の固定などに使用される。
 以下、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(合成例A1:ベース樹脂の合成)
 表1に示すように、92質量%のアクリル酸n-ブチルと8質量%のアクリル酸とを混合し、モノマー混合物を得た。このモノマー混合物100質量部に対して、重合開始剤としてパーブチルND(日油(株)製)を0.5質量部、および溶媒として酢酸メチルを230質量部の割合で添加し、55℃で4時間重合させた。その後、80℃まで昇温し、モノマー混合物100質量部に対して、重合開始剤としてパーヘキシルPV(日油(株)製)を0.5質量部の割合で添加した。添加後2時間重合させ、共重合体(ベース樹脂)を得た。得られたベース樹脂は、約40万の重量平均分子量(Mw)を有していた。
(合成例A2~A6:ベース樹脂の合成)
 表1に記載のモノマー成分を表1に記載の割合で用いた以外は、合成例A1と同様の手順で共重合体(ベース樹脂)を得た。各ベース樹脂のMwを表1に示す。
(比較合成例A1~A3:ベース樹脂の合成)
 表1に記載のモノマー成分を表1に記載の割合で用いた以外は、合成例A1と同様の手順で共重合体(ベース樹脂)を得た。各ベース樹脂のMwを表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
(合成例B1:側鎖結晶性ポリマーの合成)
 表2に示すように、45質量%のアクリル酸ベヘニル(日油(株)製)と55質量%のアクリル酸メチルとを混合し、モノマー混合物を得た。このモノマー混合物100質量部に対して、重合開始剤としてパーヘキシルPV(日油(株)製)を1質量部とドデシルメルカプタン(東京化成工業(株)製)を6質量部、および溶媒としてトルエンを100質量部の割合で添加し、80℃で3時間重合させ、共重合体(側鎖結晶性ポリマー)を得た。得られた側鎖結晶性ポリマーは、約8000の重量平均分子量(Mw)を有し、約50℃の融点(Tm)を有していた。
(合成例B2およびB3:側鎖結晶性ポリマーの合成)
 表2に記載のモノマー成分を表2に記載の割合で用いた以外は、合成例B1と同様の手順で共重合体(側鎖結晶性ポリマー)を得た。各側鎖結晶性ポリマーのMwおよびTmを表2に示す。
(比較合成例B1およびB2:側鎖結晶性ポリマーの合成)
 表2に記載のモノマー成分を表2に記載の割合で用いた以外は、合成例B1と同様の手順で共重合体(側鎖結晶性ポリマー)を得た。各側鎖結晶性ポリマーのMwおよびTmを表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
(実施例1)
 合成例A1で得られたベース樹脂100質量部に対して、合成例B1で得られた側鎖結晶性ポリマーを5質量部の割合で混合し、感温性粘着剤を得た。得られた感温性粘着剤を、濃度が30質量%となるように酢酸エチルに溶解させて、感温性粘着剤溶液を調製した。得られた溶液に、架橋剤として金属キレート架橋剤(アルミニウムトリスアセチルアセトナート、川研ファインケミカル(株)製)を、ベース樹脂100質量部に対して1質量部の割合で添加し、感温性粘着剤組成物を得た。得られた感温性粘着剤組成物を、基材(100μmの厚みを有するPETフィルム)の片面に塗布することによって粘着剤層を形成した。粘着剤層は30μmの厚みを有していた。このようにして感温性粘着テープを得た。
 得られた感温性粘着テープの粘着強度を、JIS Z0237に準拠して測定した。具体的には、感温性粘着テープを25mm幅の短冊状に打ち抜き、2kgのローラーを用いてポリイミドで形成された被着体に貼り付けた。23℃で20分間静置して固定し、ロードセルを用いて300mm/分の速度で感温性粘着テープを180°剥離して、粘着剤/被着体界面でのり残りなく剥離したサンプルの23℃における接着強度を測定した。得られた接着強度を下記の基準で評価し、AまたはBの場合に十分な固定性を有していると評価した。結果を表3に示す。
 <評価基準>
  A:接着強度が5N/25mm以上の場合。
  B:接着強度が2N/25mm以上5N/25mm未満の場合。
  C:接着強度が2N/25mm未満の場合。
 次いで、23℃で20分間静置して固定するまでは、上述と同様の手順で行った。その後、60℃で20分間静置し、ロードセルを用いて300mm/分の速度で感温性粘着テープを180°剥離して、60℃における接着強度を測定した。得られた接着強度を下記の基準で評価し、AまたはBの場合に十分な剥離性を有していると評価した。結果を表3に示す。
 <評価基準>
  A:接着強度が0.05N/25mm以下の場合。
  B:接着強度が0.05N/25mmを超え0.1N/25mm以下の場合。
  C:接着強度が0.1N/25mmを超える場合。
(実施例2~8)
 表3に示すベース樹脂および側鎖結晶性ポリマーを表3に示す割合で用いた以外は、実施例1と同様の手順で感温性粘着剤を得た。得られた感温性粘着剤をそれぞれ用いた以外は、実施例1と同様の手順で感温性粘着剤組成物を得た。得られた感温性粘着剤組成物をそれぞれ用いた以外は、実施例1と同様の手順で感温性粘着テープを得た。感温性粘着テープの粘着剤層は30μmの厚みを有していた。実施例2~8で得られた感温性粘着テープそれぞれについて、実施例1と同様の手順で23℃および60℃における接着強度を測定した。結果を表3に示す。
(比較例1~6)
 表3に示すベース樹脂および側鎖結晶性ポリマーを表3に示す割合で用いた以外は、実施例1と同様の手順で感温性粘着剤を得た。得られた感温性粘着剤をそれぞれ用い、濃度が30質量%となるように酢酸エチルに溶解させ、金属キレート架橋剤(アルミニウムトリスアセチルアセトナート、川研ファインケミカル(株)製)を、ベース樹脂100質量部に対して比較例1~3では1質量部を、比較例4~6では2質量部の割合で添加し、感温性粘着剤組成物を得た。得られた感温性粘着剤組成物をそれぞれ用いた以外は、実施例1と同様の手順で感温性粘着テープを得た。感温性粘着テープの粘着剤層は30μmの厚みを有していた。比較例1~6で得られた感温性粘着テープそれぞれについて、実施例1と同様の手順で23℃および60℃における接着強度を測定した。結果を表3に示す。
(比較例7および8)
 表3に示すベース樹脂および側鎖結晶性ポリマーを表3に示す割合で用いた以外は、実施例1と同様の手順で感温性粘着剤を得た。得られた感温性粘着剤をそれぞれ用い、濃度が30質量%となるように酢酸エチルに溶解させ、イソシアネート系架橋剤(コロネートL45、東ソー(株)製)を、ベース樹脂100質量部に対して1質量部の割合で添加し、感温性粘着剤組成物を得た。得られた感温性粘着剤組成物をそれぞれ用いた以外は、実施例1と同様の手順で感温性粘着テープを得た。感温性粘着テープの粘着剤層は30μmの厚みを有していた。比較例1~8で得られた感温性粘着テープそれぞれについて、実施例1と同様の手順で23℃および60℃における接着強度を測定した。結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表3に示すように、実施例1~8で得られた感温性粘着剤(感温性粘着テープ)は、ポリイミドで形成された被着体に対して、23℃(室温)において十分な固定性を有し、60℃(側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度)で十分な剥離性を有していることがわかる。したがって、実施例1~8で得られた感温性粘着剤(感温性粘着テープ)は、室温において、ポリイミド系被着体を十分に固定することができ、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度において、ポリイミド系被着体から容易に剥離することができる。
 一方、比較例1では側鎖結晶性ポリマーを使用しておらず、比較例2、3、6および8では、分子内にカルボキシル基を含む側鎖結晶性ポリマーを使用し、比較例4~8では、炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)を含まないモノマー混合物の共重合体をベース樹脂として使用している。そのため、比較例1~8で得られた感温性粘着剤(感温性粘着テープ)は、ポリイミドで形成された被着体に対して、固定性および剥離性の少なくとも一方に劣ることがわかる。

Claims (7)

  1.  ベース樹脂(A)とカルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)とを含有し、
     ベース樹脂(A)が、カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー(A1)および炭素数4~7の炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル(A2)を含むモノマー混合物の共重合体であり、
     カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)が、炭素数14~30の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B1)を含むモノマー成分を構成単位とする重合体であり、
     カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)の融点以上の温度で、ポリイミド系被着体に対する粘着力が低下する感温性粘着剤。
  2.  前記カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)のモノマー成分が、前記(メタ)アクリル酸エステル(B1)を30~70質量%の割合で含み、炭素数1~6のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(B2)を30~70質量%の割合でさらに含む請求項1に記載の感温性粘着剤。
  3.  前記カルボキシル基非含有側鎖結晶性ポリマー(B)が、3000~30000の重量平均分子量を有する請求項1または2に記載の感温性粘着剤。
  4.  架橋剤をさらに含む請求項1~3のいずれかに記載の感温性粘着剤。
  5.  前記ポリイミド系被着体に対して、23℃において2N/25mm以上の粘着強度を有し、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で0.05N/25mm以下の粘着強度を有する請求項1~4のいずれかに記載の感温性粘着剤。
  6.  請求項1~5のいずれかに記載の感温性粘着剤を含む、感温性粘着シート。
  7.  請求項1~5のいずれかに記載の感温性粘着剤を含む粘着剤層が、基材の少なくとも一方の面に形成された、感温性粘着テープ。
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