WO2019146602A1 - 電装品モジュール - Google Patents

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WO2019146602A1
WO2019146602A1 PCT/JP2019/001897 JP2019001897W WO2019146602A1 WO 2019146602 A1 WO2019146602 A1 WO 2019146602A1 JP 2019001897 W JP2019001897 W JP 2019001897W WO 2019146602 A1 WO2019146602 A1 WO 2019146602A1
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power
substrate
component module
electrical component
cooler
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PCT/JP2019/001897
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保志 比嘉
幸子 畠山
有理 菅原
秀基 眞砂
Original Assignee
株式会社富士通ゼネラル
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Priority to EP19744430.0A priority patent/EP3745034B1/en
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    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D23/00—General constructional features
    • F25D23/003—General constructional features for cooling refrigerating machinery
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
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    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks

Definitions

  • the present invention relates to an electrical component module mounted in a machine room at the back of a service panel on the front of an outdoor unit of an air conditioner.
  • a general air conditioner includes an outdoor unit 10 installed outdoors and an indoor unit 20 installed indoors.
  • the outdoor unit 10 and the indoor unit 20 are connected by a refrigerant pipe 30, and constitute a vapor compression refrigeration cycle.
  • lubricating oil is mixed from the outdoor heat exchanger 11, which exchanges heat with outdoor air, a blower fan 11F, a compressor 12, which compresses the refrigerant, and a mixture of lubricating oil and refrigerant discharged from the compressor 12.
  • the indoor unit 20 is provided with an indoor heat exchanger 21 for exchanging heat between indoor air and a refrigerant, a blower fan 21F, and the like.
  • the refrigerant pipe 30 connects the outdoor heat exchanger 11, the compressor 12, the oil separator 13, the expansion valve 14, the accumulator 15, the four-way valve 16, and the indoor heat exchanger 21.
  • the refrigerant pipe 30 includes a liquid side refrigerant pipe 30L and a gas side refrigerant pipe 30G.
  • the inside of the housing 17 is divided into the heat exchanger room 10A and the machine room 10B in the left and right direction by the partition plate 171, and the heat exchanger room 10A has the aforementioned outdoor heat
  • the exchanger 11 and the blower fan 11F are disposed.
  • the machine chamber 10B accommodates the compressor 12, the oil separator 13, the expansion valve 14, the accumulator 15, the four-way valve 16 and the like described above, and these are not shown in FIG. It is visible from the outside by removing the
  • the electrical component module 40 is further disposed at a substantially intermediate position in the vertical direction.
  • the electric component module 40 includes a control circuit that controls the overall operation of the air conditioner, a setting circuit for performing various settings of the air conditioner, a display circuit that displays the state of the air conditioner, and an alternating current supplied from the outside It is a module equipped with a converter circuit that converts power to DC power and outputs it, an inverter circuit that converts DC power output from the converter circuit to AC power and outputs it, and other circuits.
  • a plurality of electronic components for realizing the circuit are mounted.
  • the printed circuit board 41 is configured of one sheet so that a piping space can be secured on the back side of the machine room 10B.
  • the front view of the electrical component module 40 is shown in FIG.
  • the printed circuit board 41 is attached in an upright position in the machine room 10B. In the vertical direction, the printed circuit board 41 is divided into a low power region 41A and a high power region 41B.
  • the weak current region 41A electronic components such as a microcomputer constituting a part of the control circuit described above, electronic components for operation of a switch 41A1 constituting a setting circuit and a small power connector 41A2 for inserting and removing a plug, display circuits
  • the low-power electronic components such as the LED 41A3 are mounted.
  • the high power region 41B a plurality of high power system electronic components for performing power conversion constituting the rest of the control circuit described above, for example, an IC of a converter circuit, a power device 41B1 such as an IC of an inverter circuit, smoothing
  • the components such as the large capacity electrolytic capacitor 41B2 and the large power connector 41B3 are mounted.
  • a cooler 50 for cooling the heat generated by the power device 41B1 is disposed in the high power region 41B.
  • the cooler 50 includes a heat sink (not shown) shaped to be attached to the liquid-side refrigerant pipe 30L of the refrigerant pipe 30.
  • the heat sink is disposed so that the front side of the printed circuit board 41 to be thermally coupled so as to transmit the heat generated by the power device 41B1 is directed to the not-shown service panel side.
  • the refrigerant condensed in the outdoor heat exchanger 11 flows in the liquid side refrigerant piping 30L during the cooling operation, and the refrigerant condensed in the indoor heat exchanger 21 and decompressed in the expansion valve 14 flows in the heating operation.
  • the heat sink of the cooler 50 is cooled, and the temperature of the power device 41B1 is kept below a predetermined value.
  • the air conditioner described above is described in Patent Document 1.
  • Patent No. 5472364 gazette
  • the low power system electronic components are arranged in the low power region 41A1 and the high power system electronic components are arranged in the high power region 41A2, that is, the low power system electronic components Since the high power electronic components are mounted side by side, there is a problem that the size in the vertical direction of the printed circuit board 41 becomes large. For this reason, such a printed circuit board 41 can not be applied to the outdoor unit 10 having a small allowance in the space above and below the machine room 10B.
  • the object of the present invention can be effectively applied to an outdoor unit having a casing with a small space in the upper and lower spaces, and can easily be attached to and detached from a machine room, and can reduce the size in the vertical direction. It is to provide.
  • an electric component module mounted in a machine room at the back of a service panel disposed in front of an outdoor unit of an air conditioner having a refrigerant pipe, A main substrate on which electronic components constituting a part of the control circuit to be mounted are mounted on the front, a power substrate on which electronic components including a plurality of power devices constituting the remaining part of the control circuit are mounted on the front, A fixing board on which the main board and the power board are mounted so that the back side of the main board faces and the back side of the power board faces the back side, and the fixing board faces the front of the main board in the direction of the service panel;
  • An electric component module attached to the machine room, the outdoor unit being provided with a cooler attached to a part of the refrigerant piping so as to face the direction of the service panel;
  • the devices are vertically arranged on the front of the power substrate and thermally coupled to the cooler, and the power substrate is set such that the vertical size of the power substrate corresponds to the vertical size of the
  • the size of the electrical component module in the vertical direction can be significantly reduced as compared with a single printed circuit board, and an outdoor unit having a casing with a small margin in the space above and below the machine room It can be applied effectively.
  • the plurality of vertically arranged power devices mounted on the power substrate are thermally coupled to the cooler and thus effectively cooled. Furthermore, since the cooler is oriented in the direction of the service panel, the cooler does not disturb the electrical component module from the front of the machine room.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the outdoor unit of the embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the outdoor unit from which the service panel has been removed.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the outdoor unit with the electrical component module removed from the machine room.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electric component module and the cooler.
  • FIG. 5 is an explanatory drawing for attaching the upper frame and the lower frame to the partition plate.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the electrical component module.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 8 is a plan view with the top panel of the outdoor unit removed.
  • FIG. 9 is a right side view with the right side panel of the outdoor unit removed.
  • FIG. 10 is a front view of the main board.
  • FIG. 10 is a front view of the main board.
  • FIG. 11 is a front view of the power substrate.
  • FIG. 12 is a circuit diagram of a refrigerant circuit of the air conditioner.
  • FIG. 13 is a front view of the conventional outdoor unit with the service panel removed.
  • FIG. 14 is a front view showing a conventional electric component module.
  • FIGS. 1 to 3, 8 and 9 show an outdoor unit 100 according to an embodiment of the present invention.
  • a housing 110 of the outdoor unit 100 includes a front panel 111, a service panel 112 on the right of the front panel 111, a right side panel 113, a left side panel 114, a top panel 115, a back panel 116, and a bottom panel 117. There is.
  • a stand 118 is attached to the bottom panel 117.
  • the internal space of the housing 110 is partitioned in the left-right direction by the partition plate 119 such that the back side of the front panel 111 is the heat exchanger room 110A and the back side of the service panel 112 is the machine room 110B.
  • the partition plate 119 constitutes a part of the wall surface of the machine room 110B.
  • the outdoor heat exchanger 11 and the ventilation fan 11F which were mentioned above are arrange
  • the refrigerant pipe 30, the compressor 12, the expansion valve 14, the accumulator 15, the sub-accumulator 15A, the four-way valve 16 and the like are accommodated.
  • the internal space of the machine room 110B is visible from the front side of the outdoor unit 100 by removing the service panel 112.
  • the electrical component module 200 has a fixed plate 210 disposed in the machine room 110B so that the front surface faces the back surface of the service panel 112, and an elongated shape to which the upper portion of the fixed plate 210 is attached.
  • Upper frame 220 an elongated lower frame 230 to which the lower portion of the fixed plate 210 is attached, a mounting bracket 240 for mounting the upper frame 220 to the partition plate 119, and a mounting bracket 250 for mounting the lower frame 230 to the partition plate 119 ,
  • a main substrate 260 on which electronic parts and other electronic parts forming a part of the control circuit are mounted, electronic parts and other electronic parts forming the remaining part of the control circuit, and a plurality of power devices 274 described later And a power substrate 270 to be mounted.
  • the printed circuit board of the electrical component module 200 is divided into the main substrate 260 and the power substrate 270, and the main substrate 260 is such that the back surface 260b described later faces the front surface 211a described later of the fixed plate 210.
  • the power substrate 270 is mounted on the fixing plate 210 such that the back surface 270 b described later faces the back surface 211 b described below of the fixing plate 210.
  • the cooler 300 is attached to the upper frame 220 and the lower frame 230 so as to straddle the upper frame 220 and the lower frame 230 in a state where the U-shaped bent portion 31 of the refrigerant pipe 30L is attached as described later.
  • the fixing plate 210 has a main portion 211 on which the main substrate 260 is mounted on the front surface 211a and the power substrate 270 is mounted on the back surface 211b, and a reinforcing portion bent at 90 degrees from the upper end of the main portion 211 to the back surface 211b.
  • the fixing plate 210 is a lower horizontal piece 214 for reinforcement bent at 90 degrees in the direction of the front surface 211 a from the lower end of the main body portion 211 and a lower longitudinal bent at 90 degrees downward from the front end of the lower horizontal piece 214.
  • a piece 215. At both ends of the lower vertical piece 215, mounting portions 215a are formed to project downward.
  • the upper frame 220 includes a vertical piece 221 screwed to the upper vertical piece 213 of the fixed plate 210, a reinforcing upper horizontal piece 222 bent 90 degrees rearward from the upper end of the vertical piece 221, and a vertical piece 211. And a mounting piece 223 bent forward at 45 degrees from the left end.
  • the upper end of the cooler 300 is attached to the end 224 of the upper frame 220.
  • the lower frame 230 includes a lower vertical piece 231 screwed to the lower vertical piece 215 of the fixing plate 210, an upper horizontal piece 232 bent 90 degrees rearward from the upper end of the lower vertical piece 231, and an upper horizontal piece 232. It has an upper longitudinal piece 233 for reinforcement bent upward by 90 degrees from the back end, and a mounting piece 234 folded forward by 45 degrees from the left end of the lower vertical piece 231. And the terminal board 400 is attached to the front side of the lower vertical piece 231. The lower end of the cooler 300 is attached to the end 235 of the lower frame 230.
  • the cooler 300 includes an aluminum heat sink 310 thermally coupled to a plurality of power devices 274 described later mounted on the front surface 270 a of the power substrate 270, and two semicircular cross sections formed on the heat sink 310.
  • the U-shaped bent portion 31 of the liquid side refrigerant pipe 30L fitted in the groove 311 of the second embodiment, and a sheet metal cover 320 for fixing the U-shaped bent portion 31 to the heat sink 310 are configured.
  • the heat sink 310 has a thick plate portion 312 to which the power device 274 is pressed and thermally coupled, and cover attachment portions 313 and 314 formed on both sides of the thick plate portion 312.
  • the cover 320 has a central pressing portion 321 for pressing the U-shaped bending portion 31 of the liquid side refrigerant pipe 30L, a hook portion 322 bent from one end of the pressing portion 321, and a hook portion 322 from the other end of the pressing portion 321. And an attaching portion 323 bent to face the rear surface of the vehicle.
  • an AC input current detection / temperature detection circuit 261 an actuator drive circuit 262 for driving the expansion valve 14 and the four-way valve 16, and an LED lamp 263a as a display
  • a compatibility) filter circuit 265 a switching power supply circuit 266 having a switching transformer 266a and a switching IC 266b, an inrush current control circuit 267, a plurality of connectors 268 arranged in the periphery, and the like are mounted.
  • the 260 b is the back surface of the main substrate 260.
  • the main substrate 260 is formed in a rectangular shape, and has an upper end 260 c, a lower end 260 d, a left end 260 e, and a right end 260 f.
  • the main substrate 260 is mounted on the front surface 211 a of the main surface portion 211 of the fixing plate 210 so that the back surface 260 b faces the front surface 211 a.
  • IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor
  • MOSFET Metal Organic Switches
  • Individual FRD (Fast Recovery Diode) elements 271 c, two power factor correction (PFC) coils 271 d for power factor correction, and two aluminum electrolytic capacitors 271 e for high power smoothing are mounted.
  • the diode bridge circuit 271a, the IGBT element 271b, the FRD element 271c, the PFC coil 271d, the electrolytic capacitor 271e, and the like constitute a converter circuit 271 that converts and outputs AC power supplied from the outside.
  • an IPM (Intelligent Power Module) element 272 and an inverter control IC 273 are incorporated which constitute an inverter circuit that incorporates a drive circuit and a self protection function and converts DC power supplied from the converter circuit 271 into AC power and outputs it.
  • 270 b is the back surface of the power substrate 270.
  • the power substrate 270 is formed in a rectangular shape and has an upper end 270 c, a lower end 270 d, a left end 270 e, and a right end 270 f.
  • the diode bridge circuit 271a, the IGBT element 271b, the FRD element 271c, the IPM element 272, etc. are power devices 274 that generate a large amount of heat, respectively, and are mounted in a vertical array near the left end 270e to facilitate cooling by the cooler 300. ing.
  • the power substrate 270 is mounted on the back surface 211 b such that the back surface 270 b faces the back surface 211 b of the main body portion 211 of the fixing plate 210.
  • the cooler 300 is abutted against the portions of the plurality of power devices 274.
  • the power board 270 has its vertical size set according to the size of the vertical array of the plurality of power devices 274, and the PFC coil 271d, the electrolytic capacitor 271e, the inverter control IC 273 and the like are included in the size. Be placed.
  • the vertical size of the power substrate 270 is set to a slightly larger size corresponding to the vertical size of the longitudinal arrangement of the plurality of power devices 274.
  • Main substrate 260 is set to the same vertical size corresponding to the vertical size of power substrate 270, and AC input current detection / temperature detection circuit 261, actuator drive circuit 262, display so as to be within that size.
  • a setting circuit 263, a main control IC 264, an EMC filter circuit 265, a switching power supply circuit 266, an inrush current control circuit 267, a connector 268, and the like are mounted.
  • the IGBT element 271b may be replaced by a MOSFET.
  • the electronic components mounted on the main substrate 260 and the power substrate 270 described above are merely examples, and can be changed without departing from the scope of the present invention.
  • the electronic components mounted on the main substrate 260 are low-voltage electronic components operating at low voltage
  • the electronic components mounted on the power substrate 270 are high-voltage electronic components operating at high voltage.
  • the high-power electronic components generate more heat than the low-power electronic components, and the generated noise is also large.
  • the mounting bracket 240 having the slope 241 and the mounting bracket 250 having the slope 251 are attached in advance to the partition plate 119.
  • the mounting piece 223 of the upper frame 220 is screwed to the slope 241 of the mounting bracket 240
  • the mounting piece 234 of the lower frame 230 is screwed to the slope 251 of the mounting bracket 250.
  • the upper frame 220 and the lower frame 230 are attached to the partition plate 119 in a posture along the lateral direction in a state of being supported in a cantilever manner.
  • the heat sink 310 of the cooler 300 is straddled between the end 224 of the vertical piece 221 of the upper frame 220 and the end 235 of the upper vertical piece 233 of the lower frame 230. Attach with screws B1 and B2. Further, as shown in FIG. 7, after pressing the U-shaped bent portion 31 of the refrigerant pipe 30L against the groove 311 of the heat sink 310, the hook portion 322 of the cover 320 is engaged with one cover attachment portion 313 of the heat sink 310. Then, the pressing portion 323 is pressed against the other cover mounting portion 314 of the heat sink 310, and the pressing portion 323 is fixed to the cover mounting portion 314 with the screws B3 and B4.
  • the main substrate 260 is mounted on the front surface 211 a of the main body portion 211 of the fixing plate 210, and the power substrate 260 is mounted on the back surface 211 b. Then, the fixed plate 210 on which the main substrate 260 and the power substrate 270 are mounted is assembled such that the upper vertical piece 213 thereof is aligned with the vertical piece 221 of the upper frame 220 and the lower vertical piece 215 is assembled with the lower vertical piece 231 of the lower frame 230 So, attach by screws B5, B6.
  • the attachment piece 223 of the upper frame 220 is attached to the partition plate 119 by the attachment bracket 240 and the attachment piece 234 of the lower frame 230 by the attachment bracket 250, and the other end 224 of the upper frame 220 and the lower frame 230
  • the fixing plate 210 is firmly fixed because the other end 235 is fixed to the U-shaped bent portion 31 of the liquid side refrigerant pipe 30L by the cooler 300.
  • the plurality of power devices 274 of the power substrate 270 are pressed against the thick plate portion 312 of the heat sink 310 of the cooler 300 to be thermally coupled there.
  • the heat generated by the power device 274 is cooled by the cooler 300.
  • the thermal coupling is further improved.
  • the plug to which the required wiring is connected is connected to the connector 263 of the main substrate 260 of the electrical component module 200, and the terminal board 400 is required. The other wiring of is connected.
  • the main substrate 260 and the power substrate 270 are mounted on the fixing plate 210 with their back surfaces aligned with each other with the fixing plate 210 attached to the machine room 110B. Therefore, the size of the main substrate 260 and the power substrate 270 in the vertical direction is significantly smaller than the size of the printed substrate in the vertical direction when the main substrate 260 and the power substrate 270 are vertically arranged and made one.
  • the present invention can be effectively applied to an outdoor unit having a casing with a small space in the upper and lower spaces.
  • the vertical size of the power substrate 270 is set to a size corresponding to the array size of the power devices 274 in the vertical direction, and the main substrate 260 is also set to be the same as or substantially the same as the vertical size.
  • the electronic components other than the power device 274 can be divided and mounted on the main substrate 260 and the power substrate 270, whereby the sizes of the main substrate 260 and the power substrate 270 in the vertical direction can be made small.
  • the lower vertical piece 231 of the lower frame 230 protrudes to the front side with respect to the fixing plate 210 by the upper horizontal piece 232, and the terminal plate 400 is attached to the front 231a of the lower vertical piece 231. Therefore, the terminal plate 400 protrudes forward to facilitate access thereto, and a wide space SP can be secured on the back surface 231b of the lower vertical piece 231. Therefore, piping in which the lower frame 230 is disposed in the space SP I will not disturb you.
  • the plurality of power devices 274 mounted on the power substrate 270 are thermally coupled to the cooler 300 on the back surface 211 b side of the fixed plate 210, but only pressed against the cooler 300. Therefore, by loosening the screws B5 and B6, the fixing plate 210, the main substrate 260, and the power substrate 270 can be integrally removed from the front of the machine room 110B without being disturbed by the cooler 300, and the main Maintenance of the substrate 260 and the power substrate 270 is facilitated.
  • a display setting circuit 261 including an LED lamp 261a, a dip switch 261b, a button switch 261c and the like and a plurality of connectors 263 are mounted on the front surface 260a. Therefore, only by removing the service panel 112 from the outdoor unit 100, the operation content of the air conditioner can be confirmed according to the display content of the LED lamp 261a, or the setting content can be changed by operating the dip switch 261b or the button switch 261c. It is easy to switch the circuit connection by inserting or removing the plug to the connector 263 or the like.
  • 30L Liquid side refrigerant piping, 31: U-shaped bending part 100: outdoor unit, 110: housing, 110A: heat exchanger room, 110B: machine room, 111: front panel, 112: service panel, 113: right side Panel 114: left side panel 115: top panel 116: back panel 117: bottom panel 118: stand 119: partition plate 200: electrical component module 210: fixed plate 211: main body 211a: front , 211b: back surface, 212: upper horizontal piece, 213: upper vertical piece, 214: lower horizontal piece, 215: lower vertical piece 220: upper frame, 221: vertical piece, 222: horizontal piece, 223: attachment piece 230: lower Frame, 231: lower vertical piece, 232: upper horizontal piece, 233: upper vertical piece, 234: mounting piece 240: mounting bracket 250: mounting bracket 260: main board, 260a: front, 260b: Surface 270: Power board, 270a: front, 270b: back side, 274: power device 300

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Abstract

電装品モジュール（２００）は、制御回路の一部を構成する電子部品が正面に搭載されるメイン基板（２６０）と、制御回路の残りの部分を構成する複数のパワーデバイス（２７４）が正面に搭載されるパワー基板（２７０）と、正面にメイン基板（２６０）の裏面が対面し裏面にパワー基板（２７０）の裏面が対面するようにメイン基板（２６０）とパワー基板（２７０）が搭載される固定板（２１０）と、を備える。固定板（２１０）は、機械室に取り付けられる。複数のパワーデバイス（２７４）は、パワー基板（２７０）の正面に縦配列されるとともに冷却器（３００）に対面して熱的に結合される。パワー基板（２７０）は、パワー基板（２７０）の上下方向サイズが複数のパワーデバイス（２７４）の縦配列の上下方向サイズに対応して設定され、メイン基板（２６０）は、メイン基板（２６０）の上下方向サイズがパワー基板（２７０）の上下方向サイズに対応して設定される。

Description

電装品モジュール
　本発明は、空気調和機の室外機の正面のサービスパネルの奥側の機械室に取り付けられる電装品モジュールに関する。
　一般的な空気調和機は、図１２に示すように、室外に設置される室外機１０と、室内に設置される室内機２０と、を備えている。室外機１０と室内機２０は、冷媒配管３０によって接続され、蒸気圧縮式冷凍サイクルを構成している。
　室外機１０には、室外空気と冷媒を熱交換する室外熱交換器１１、送風ファン１１Ｆ、冷媒を圧縮する圧縮機１２、圧縮機１２から吐き出された潤滑油及び冷媒の混合流体から潤滑油を分離する油分離器１３、流入した冷媒を膨張させて所定の圧力に減圧させる膨張弁１４、流入した冷媒を気液分離するアキュムレータ１５、暖房運転と冷房運転を切り替える四方弁１６などが設けられている。また、室内機２０には、室内空気と冷媒を熱交換する室内熱交換器２１、送風ファン２１Ｆなどが設けられている。そして、冷媒配管３０は、これら室外熱交換器１１、圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６、及び室内熱交換器２１を接続している。冷媒配管３０は、液側冷媒配管３０Ｌと、ガス側冷媒配管３０Ｇと、を含む。
　室外機１０は、図１３に示すように、仕切板１７１によって、筐体１７の内部が左右方向に熱交換器室１０Ａと機械室１０Ｂに区画され、熱交換器室１０Ａには前述した室外熱交換器１１と送風ファン１１Ｆが配置されている。機械室１０Ｂには、前述した圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６などが収容され、これらは図１３に示すように筐体１７の前面の図示しないサービスパネルを取り外すことにより、外部から視認可能となっている。
　この機械室１０Ｂには、さらに、その上下方向のほぼ中間位置に電装品モジュール４０が配置されている。この電装品モジュール４０は、空気調和機の全体の動作を制御する制御回路、空気調和機の各種設定を行うための設定回路、空気調和機の状態を表示する表示回路、外部から供給される交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路、コンバータ回路から出力された直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路、その他の回路などを搭載したモジュールであり、プリント基板４１にそれらの回路を実現するための複数の電子部品が搭載されている。プリント基板４１は、機械室１０Ｂの奥側に配管スペースを確保できるように、１枚で構成されている。
　図１４に電装品モジュール４０の正面図を示す。プリント基板４１は、機械室１０Ｂ内に起立した姿勢で取り付けられている。このプリント基板４１は、上下方向において、弱電領域４１Ａと強電領域４１Ｂとに領域が分割されている。
　弱電領域４１Ａには、上述した制御回路の一部を構成するマイコン等の電子部品、設定回路を構成するスイッチ４１Ａ１やプラグを抜き差しする小電力用コネクタ４１Ａ２などの操作のための電子部品、表示回路を構成するＬＥＤ４１Ａ３などの弱電系の電子部品が搭載される。また、強電領域４１Ｂには、前記した制御回路の残りを構成する電力変換を行うための強電系の複数の電子部品、例えばコンバータ回路のＩＣ、インバータ回路のＩＣなどのパワーデバイス４１Ｂ１、平滑用の大容量電解コンデンサ４１Ｂ２、大電力用コネクタ４１Ｂ３などの部品が搭載される。
　強電領域４１Ｂには、さらに、パワーデバイス４１Ｂ１で発生する熱を冷却するための冷却器５０が配置されている。この冷却器５０は、冷媒配管３０の液側冷媒配管３０Ｌに取り付けられるような形状の図示しないヒートシンクを備える。ヒートシンクは、パワーデバイス４１Ｂ１が発生する熱が伝わるように熱的に結合させるプリント基板４１の正面側を図示しないサービスパネル側に向けて配置されている。液側冷媒配管３０Ｌには、冷房運転時に室外熱交換器１１で凝縮した冷媒が流れ、暖房運転時に室内熱交換器２１で凝縮され膨張弁１４で減圧された冷媒が流れるので、その冷媒温度によって冷却器５０のヒートシンクが冷却され、パワーデバイス４１Ｂ１の温度が所定値以下に保持される。以上説明した空気調和機については、特許文献１に記載がある。
特許第５４７２３６４号公報
　ところで、上述した室外機１０では、弱電領域４１Ａ１に弱電系電子部品を配置し、強電領域４１Ａ２に強電系電子部品を配置する、つまりプリント基板４１の同じ正面の上下方向に、弱電系電子部品と強電系電子部品が並べて搭載されているので、プリント基板４１の上下方向サイズが大きくなる問題がある。このため、機械室１０Ｂの上下スペースに余裕が少ない室外機１０には、このようなプリント基板４１を適用することができない。そこで、プリント基板４１を２枚に分割し、２枚のプリント基板を固定板の正面と裏面に分けて搭載して取り付けることが考えられるが、各々のプリント基板の上下方向サイズが異なる場合、プリント基板４１を２枚に分割した利点が損なわれてしまう。また、上述した室外機１０では、電装品モジュール４０の正面側に冷却器５０が配置されるので、電装品モジュール４０を着脱するために特別な工夫が必要になる。
　本発明の目的は、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができ、また機械室への着脱を容易に行えるとともに、上下方向サイズを小さくできる電装品モジュールを提供することである。
　上記目的を達成するために、本発明は、冷媒配管を有する空気調和機の室外機の正面に配置されたサービスパネルの奥側の機械室に取り付けられる電装品モジュールにおいて、空気調和機の制御を行う制御回路の一部を構成する電子部品が正面に搭載されるメイン基板と、制御回路の残りの部分を構成する複数のパワーデバイスを含む電子部品が正面に搭載されるパワー基板と、正面にメイン基板の裏面が対面し裏面にパワー基板の裏面が対面するようにメイン基板とパワー基板が搭載される固定板と、を備え、固定板が、メイン基板の正面がサービスパネルの方向を向くように、機械室に取り付けられる電装品モジュールであって、室外機はサービスパネルの方向を向くように冷媒配管の一部に取り付けられた冷却器を備え、複数のパワーデバイスはパワー基板の正面に縦配列されるとともに冷却器に熱的に結合され、パワー基板は、パワー基板の上下方向サイズが複数のパワーデバイスの縦配列の上下方向サイズに対応して設定され、メイン基板は、メイン基板の上下方向サイズがパワー基板の上下方向サイズに対応して設定されている。
　本発明によれば、電装品モジュールの上下方向サイズをプリント基板が１枚の場合と比較して大幅に小さくすることができ、機械室の上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができる。また、パワー基板に搭載された縦配列の複数のパワーデバイスは、冷却器に熱的に結合するので、効果的に冷却される。さらに、その冷却器はサービスパネルの方向を向いているので、電装品モジュールを機械室正面から着脱する際に、その冷却器に邪魔されることがない。
図１は、実施例の室外機を示す斜視図である。 図２は、サービスパネルを取り外した室外機を示す斜視図である。 図３は、機械室から電装品モジュールを取り外した状態の室外機を示す斜視図である。 図４は、電装品モジュールと冷却器の展開斜視図である。 図５は、上フレームと下フレームを仕切板へ取り付ける取付説明図である。 図６は、電装品モジュールの縦断面図である。 図７は、図６におけるＡ-Ａ線の横断面図である。 図８は、室外機の天面パネルを取り外した平面図である。 図９は、室外機の右側面パネルを取り外した右側面図である。 図１０は、メイン基板の正面図である。 図１１は、パワー基板の正面図である。 図１２は、空気調和機の冷媒回路の回路図である。 図１３は、従来の室外機のサービスパネルを取り外した正面図である。 図１４は、従来の電装品モジュールを示す正面図である。
　図１～図３、図８、図９に本発明の実施例の室外機１００を示す。この室外機１００の筐体１１０は、前面パネル１１１、前面パネル１１１の右横のサービスパネル１１２、右側面パネル１１３、左側面パネル１１４、天面パネル１１５、背面パネル１１６、底面パネル１１７を備えている。底面パネル１１７にはスタンド１１８が取り付けられている。この筐体１１０の内部空間は、仕切板１１９によって、正面パネル１１１の奥側が熱交換器室１１０Ａになり、サービスパネル１１２の奥側が機械室１１０Ｂになるように、左右方向に区画されている。この仕切板１１９は、機械室１１０Ｂの壁面一部を構成している。そして、熱交換器室１１０Ａには、上述した室外熱交換器１１や送風ファン１１Ｆが配置されている。また、機械室１１０Ｂには、上述した冷媒配管３０、圧縮機１２、膨張弁１４、アキュムレータ１５、サブアキュムレータ１５Ａ、四方弁１６などが収容されている。機械室１１０Ｂの内部空間は、サービスパネル１１２を取り外すことにより、室外機１００の前面側から視認可能となっている。
　電装品モジュール２００は、図４～図９に示すように、正面がサービスパネル１１２の裏面と対面するよう機械室１１０Ｂに配置される固定板２１０と、固定板２１０の上部が取り付けられる長尺形状の上フレーム２２０と、固定板２１０の下部が取り付けられる長尺形状の下フレーム２３０と、上フレーム２２０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２４０と、下フレーム２３０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２５０と、制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されるメイン基板２６０と、制御回路の残りの部分を構成する電子部品やその他の電子部品、後述する複数のパワーデバイス２７４が搭載されるパワー基板２７０と、を備える。
　このように、電装品モジュール２００のプリント基板は、メイン基板２６０とパワー基板２７０とに分割されており、メイン基板２６０は、後述する裏面２６０ｂが、固定板２１０の後述する正面２１１ａに対面するように、固定板２１０に搭載されている。パワー基板２７０は、後述する裏面２７０ｂが、固定板２１０の後述する裏面２１１ｂに対面するように、固定板２１０に搭載される。
　冷却器３００は、後述するように冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１が取り付けられた状態で上フレーム２２０と下フレーム２３０とに跨るように、上フレーム２２０と下フレーム２３０に取り付けられる。
　固定板２１０は、正面２１１ａにメイン基板２６０が搭載されて裏面２１１ｂにパワー基板２７０が搭載される本体部２１１と、本体部２１１の上端から裏面２１１ｂの方向に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２１２と、上横片２１２の後端から上方に９０度に折り曲げられた取付用の上縦片２１３と、を備える。また、固定板２１０は、本体部２１１の下端から正面２１１ａの方向に９０度に折り曲げられた補強用の下横片２１４と、下横片２１４の前端から下方に９０度に折り曲げられた下縦片２１５と、を備える。下縦片２１５の両端には、下方に突出させた取付部２１５ａが形成されている。
　上フレーム２２０は、固定板２１０の上縦片２１３にネジ止めされる縦片２２１と、縦片２２１の上端から後方に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２２２と、縦片２１１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２２３と、を備える。上フレーム２２０の端部２２４には、冷却器３００の上端部が取り付けられる。
　下フレーム２３０は、固定板２１０の下縦片２１５にネジ止めされる下縦片２３１と、下縦片２３１の上端から後方に９０度に折り曲げられた上横片２３２と、上横片２３２の奥端から上方に９０度に折り曲げられた補強用の上縦片２３３と、下縦片２３１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２３４と、を備える。そして、下縦片２３１の正面側には端子板４００が取り付けられる。下フレーム２３０の端部２３５には、冷却器３００の下端部が取り付けられる。
　冷却器３００は、パワー基板２７０の正面２７０ａに搭載された後述する複数のパワーデバイス２７４に熱的に結合されるアルミニウム製のヒートシンク３１０と、ヒートシンク３１０に形成された断面が半円形状の２個の溝３１１に嵌め込まれた液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１と、Ｕ字折曲部３１をヒートシンク３１０に固定するための板金製のカバー３２０と、を備えて構成されている。ヒートシンク３１０は、溝３１１に加えて、パワーデバイス２７４が押し付けられて熱的に結合する厚板部３１２と、厚板部３１２の両側に形成されたカバー取付部３１３、３１４と、を有する。カバー３２０は、液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押圧する中央の押え部３２１と、押え部３２１の一端から折り曲げられたフック部３２２と、押え部３２１の他端からフック部３２２と向き合うように折り曲げられた取付部３２３と、を備える。
　メイン基板２６０の正面２６０ａには、上述したように制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されている。即ち、図１０に示すように、メイン基板２６０の正面２６０ａには、ＡＣ入力電流検出/温度検出回路２６１、膨張弁１４や四方弁１６を駆動するアクチュエータ駆動回路２６２、表示器としてのＬＥＤランプ２６３ａ、操作部としてのディップスイッチ２６３ｂやボタンスイッチ２６３ｃなどを含む表示設定回路２６３、マイクロコンピュータ等のメイン制御ＩＣ２６４、コモンモードチョークコイル２５４ａやコンデンサ２６５ｂを含む外来ノイズ及び自発ノイズの対策用のＥＭＣ（ElectroMagnetic　Comｐatibillity）フィルタ回路２６５、スイッチングトランス２６６ａやスイッチングＩＣ２６６ｂを有するスイッチング電源回路２６６、突入電流制御回路２６７、周辺部に配置される複数のコネクタ２６８などが搭載されている。２６０ｂはメイン基板２６０の裏面である。メイン基板２６０は、四角形に形成されており、上端２６０ｃ、下端２６０ｄ、左端２６０ｅ、右端２６０ｆを有する。メイン基板２６０は、裏面２６０ｂが固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａと対面するように、その正面２１１ａに搭載される。
　パワー基板２７０の正面２７０ａには、上述したように制御回路の残りの部分を構成する後述する複数のパワーデバイス２７４を含む電子部品が搭載されている。即ち、図１１に示すように、整流用のダイオードブリッジ回路２７１ａ、バイポーラトランジスタのゲート部分にＭＯＳＦＥＴを組み込んで動作抵抗を小さくした２個のＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）素子２７１ｂ、高速動作用の２個のＦＲＤ（Fast Recovery Diode）素子２７１ｃ、力率改善用の２個のＰＦＣ（Power Factor Correction）コイル２７１ｄ、大電力平滑用の２個のアルミ電解コンデンサ２７１ｅなどが搭載される。これらダイオードブリッジ回路２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＰＦＣコイル２７１ｄ、電解コンデンサ２７１ｅなどは、外部から供給される交流電力を変換して出力するコンバータ回路２７１を構成する。さらに、駆動回路や自己保護機能を組み込まれコンバータ回路２７１から供給される直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路を構成するＩＰＭ（Intelligent Power Module）素子２７２やインバータ制御ＩＣ２７３も搭載されている。２７０ｂはパワー基板２７０の裏面である。パワー基板２７０は、四角形に形成されており、上端２７０ｃ、下端２７０ｄ、左端２７０ｅ、右端２７０ｆを有する。ダイオードブリッジ回路２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＩＰＭ素子２７２などは、それぞれ発熱の大きなパワーデバイス２７４であり、左端２７０ｅの近傍に冷却器３００による冷却がし易いように、縦配列で搭載されている。このパワー基板２７０は、裏面２７０ｂが固定板２１０の本体部２１１の裏面２１１ｂと対面するように、裏面２１１ｂに搭載される。冷却器３００は、複数のパワーデバイス２７４の部分に対面して当接される。
　そして、パワー基板２７０は、複数のパワーデバイス２７４の縦配列のサイズに応じてその上下方向サイズが設定され、そのサイズ内に含まれるように、ＰＦＣコイル２７１ｄ、電解コンデンサ２７１ｅ、インバータ制御ＩＣ２７３などは配置される。このようにして、パワー基板２７０の上下方向サイズは、複数のパワーデバイス２７４の縦配列の上下方向サイズに対応して若干大きなサイズに設定される。メイン基板２６０は、パワー基板２７０の上下方向サイズに対応して同程度の上下方向サイズに設定され、そのサイズ内に収まるように、ＡＣ入力電流検出／温度検出回路２６１、アクチュエータ駆動回路２６２、表示設定回路２６３、メイン制御ＩＣ２６４、ＥＭＣフィルタ回路２６５、スイッチング電源回路２６６、突入電流制御回路２６７、コネクタ２６８などが搭載される。ＩＧＢＴ素子２７１ｂはＭＯＳＦＥＴに置き換えられる場合もある。
　なお、以上説明したメイン基板２６０、パワー基板２７０に搭載される電子部品はあくまで一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。また、メイン基板２６０に搭載される電子部品は低電圧で動作する弱電系の電子部品であり、パワー基板２７０に搭載される電子部品は高電圧で動作する強電系の電子部品である。強電系の電子部品は、弱電系の電子部品に比べて発熱量が多く、また発生するノイズも大きい。
　ところで、電装品モジュール２００を室外機１００の機械室１１０Ｂに配置するには、まず仕切板１１９に斜面２４１を有する取付金具２４０と、斜面２５１を有する取付金具２５０を予め取り付けておく。そして、図５に示すように、上フレーム２２０の取付片２２３を取付金具２４０の斜面２４１にネジ止めし、下フレーム２３０の取付片２３４を取付金具２５０の斜面２５１にネジ止めする。これにより、上フレーム２２０と下フレーム２３０が、仕切板１１９に片持ち支持の状態で横方向に沿う姿勢で取り付けられる。
　次に、図６に示すように、上フレーム２２０の縦片２２１の端部２２４と、下フレーム２３０の上部縦片２３３の端部２３５との間に跨るように、冷却器３００のヒートシンク３１０をネジＢ１，Ｂ２で取り付ける。また、図７に示すように、このヒートシンク３１０の溝３１１に冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押し当てた後、カバー３２０のフック部３２２をヒートシンク３１０の一方のカバー取付部３１３に係合し、押え部３２３をヒートシンク３１０の他方のカバー取付部３１４に押し付けて、その押え部３２３をカバー取付部３１４にネジＢ３、Ｂ４で固着する。この作業は、室外機１００の背面パネル１１６を取り外した状態で行われる。以上によって、上フレーム２２０の端部２２４と、下フレーム２３０の端部２３５との間に跨るように、且つヒートシンク３１０の厚板部３１２がサービスパネル１１２の方向を向くように、冷却器３００が取り付けられる。
　また、固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａにメイン基板２６０を搭載し、裏面２１１ｂにパワー基板２６０を搭載しておく。そして、これらメイン基板２６０とパワー基板２７０が搭載された固定板２１０を、その上縦片２１３が上フレーム２２０の縦片２２１に、その下縦片２１５が下フレーム２３０の下縦片２３１に合わさるように、ネジＢ５、Ｂ６によって取り付ける。このとき、上フレーム２２０の取付片２２３が取付金具２４０によって、下フレーム２３０の取付片２３４が取付金具２５０によって、それぞれ仕切板１１９に取り付けられており、且つ上フレーム２２０他端２２４と下フレーム２３０の他端２３５が冷却器３００によって液側冷媒配管３０ＬのＵ字曲折部３１に固定されているので、固定板２１０は強固に固定される。また、パワー基板２７０の複数のパワーデバイス２７４は、冷却器３００のヒートシンク３１０の厚板部３１２に対面して押し付けられてそこで熱的に結合が行われる。よって、空気調和機の運転を開始することで、パワーデバイス２７４で発生した熱は冷却器３００によって冷却される。ヒートシンク３１０の厚板部３１２に熱伝導性の高い放熱用グリースを塗布しておけば、熱的な結合が更に良好となる。以上のようにして機械室１１０Ｂに電装品モジュール２００が取り付けられた後に、その電装品モジュール２００のメイン基板２６０のコネクタ２６３に、所要の配線が接続されたプラグが接続され、端子板４００に所要の別の配線が接続される。
　このように本実施例では、メイン基板２６０とパワー基板２７０が、機械室１１０Ｂに取り付けられる固定板２１０を介在して、互いに裏面合わせで固定板２１０に搭載される。このため、メイン基板２６０とパワー基板２７０の上下方向サイズを、メイン基板２６０とパワー基板２７０を上下に並べて配置して１枚とした場合のプリント基板の上下方向サイズと比較して、大幅に小さくすることができ、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができる。
　このとき、パワー基板２７０の上下方向サイズを複数のパワーデバイス２７４の上下方向の配列サイズに対応したサイズに設定し、メイン基板２６０もこの上下方向サイズと同一又はほぼ同一に設定した上で、複数のパワーデバイス２７４以外の電子部品をメイン基板２６０とパワー基板２７０とに振り分けて搭載することで、メイン基板２６０とパワー基板２７０の上下方向のサイズを小さいサイズにすることができる。
　また、下フレーム２３０の下縦片２３１は、上横片２３２によって固定板２１０よりも正面側に突出し、下縦片２３１の正面２３１ａに端子板４００が取り付けられる。このため、端子板４００が前方に突出してそこへのアクセスが容易となるとともに、下縦片２３１の裏面２３１ｂには広い空間ＳＰを確保できるので、下フレーム２３０がその空間ＳＰに配置される配管などの邪魔をしなくなる。
　また、パワー基板２７０に搭載された複数のパワーデバイス２７４は、固定板２１０の裏面２１１ｂ側において冷却器３００に熱結合するが、冷却器３００に対しては押し付けられているだけである。このため、ネジＢ５，Ｂ６を緩めることで、冷却器３００に邪魔されることなく、固定板２１０、メイン基板２６０、パワー基板２７０を一体として、機械室１１０Ｂの正面から取り外すことが可能となり、メイン基板２６０とパワー基板２７０のメンテナンスが容易となる。
　また、メイン基板２６０には、その正面２６０ａに、ＬＥＤランプ２６１ａ、ディップスイッチ２６１ｂ、ボタンスイッチ２６１ｃなどを含む表示設定回路２６１や複数のコネクタ２６３を搭載している。このため、室外機１００からサービスパネル１１２を取り外すだけで、ＬＥＤランプ２６１ａの表示内容によって空気調和機の動作内容を確認したり、ディップスイッチ２６１ｂやボタンスイッチ２６１ｃなどを操作することで設定内容の変更を行ったり、コネクタ２６３へのプラグの抜き差しによって回路接続を切り替えたりすることなどが容易となる。
　３０Ｌ：液側冷媒配管、３１：Ｕ字折曲部
　１００：室外機、１１０：筐体、１１０Ａ：熱交換器室、１１０Ｂ：機械室、１１１：正面パネル、１１２：サービスパネル、１１３：右側面パネル、１１４：左側面パネル、１１５：天面パネル、１１６：背面パネル、１１７：下面パネル、１１８：スタンド、１１９：仕切板
　２００：電装品モジュール
　２１０：固定板、２１１：本体部、２１１ａ：正面、２１１ｂ：裏面、２１２：上横片、２１３：上縦片、２１４：下横片、２１５：下縦片
　２２０：上フレーム、２２１：縦片、２２２：横片、２２３：取付片
　２３０：下フレーム、２３１：下縦片、２３２：上横片、２３３：上縦片、２３４：取付片
　２４０：取付金具
　２５０：取付金具
　２６０：メイン基板、２６０ａ：正面、２６０ｂ：裏面
　２７０：パワー基板、２７０ａ：正面、２７０ｂ：裏面、２７４：パワーデバイス
　３００：冷却器、３１０：ヒートシンク、３２０：カバー
　４００：端子板

Claims (5)

  1. 　冷媒配管を有する空気調和機の室外機の正面に配置されたサービスパネルの奥側の機械室に取り付けられる電装品モジュールにおいて、
    　前記空気調和機の制御を行う制御回路の一部を構成する電子部品が正面に搭載されるメイン基板と、前記制御回路の残りの部分を構成する複数のパワーデバイスを含む電子部品が正面に搭載されるパワー基板と、正面に前記メイン基板の裏面が対面し裏面に前記パワー基板の裏面が対面するように前記メイン基板と前記パワー基板が搭載される固定板と、を備え、前記固定板は、前記メイン基板の前記正面が前記サービスパネルの方向を向くように、前記機械室に取り付けられる電装品モジュールであって、
    　前記室外機は前記サービスパネルの方向を向くように前記冷媒配管の一部に取り付けられた冷却器を備え、前記複数のパワーデバイスは前記パワー基板の正面に縦配列されるとともに前記冷却器に熱的に結合され、
    　前記パワー基板は、前記パワー基板の上下方向サイズが前記複数のパワーデバイスの縦配列の上下方向サイズに対応して設定され、
    　前記メイン基板は、前記メイン基板の上下方向サイズが前記パワー基板の前記上下方向サイズに対応して設定されている、電装品モジュール。
  2. 　請求項１に記載の電装品モジュールにおいて、
    　前記固定板の上部を前記機械室に取り付ける長尺形状の上フレームと、前記固定板の下部を前記機械室に取り付ける長尺形状の下フレームと、を備え、
    　前記冷却器は、前記上フレームと前記下フレームとに跨るように取り付けられている、電装品モジュール。
  3. 　請求項２に記載の電装品モジュールにおいて、
    　前記室外機には、熱交換器室と前記機械室とを区画する仕切板が取り付けられ、
    　前記上フレームの一端と前記下フレームの一端は前記仕切板に取り付けられ、前記上フレームの他端と前記下フレームの他端は前記冷却器に取り付けられている、電装品モジュール。
  4. 　請求項３に記載の電装品モジュールにおいて、
    　前記複数のパワーデバイスは、前記上フレームの前記他端と前記下フレームの前記他端との間に位置する、電装品モジュール。
  5. 　請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電装品モジュールにおいて、
    　前記冷却器は、前記複数のパワーデバイスに熱的に結合されるヒートシンクと、該ヒートシンクを前記冷媒配管の一部に取り付けるカバーと、を有する、電装品モジュール。
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