WO2019135401A1 - センサ、入力装置および電子機器 - Google Patents

センサ、入力装置および電子機器 Download PDF

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明 蛭子井
義晃 坂倉
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Abstract

センサは、静電容量式のセンサ電極層と、リファレンス電極層と、センサ電極層とリファレンス電極層との間に設けられた弾性層とを備え、弾性層の厚みは、１００μｍ以下であり、弾性層の目付量は、３ｍｇ／ｃｍ2未満である。

Description

センサ、入力装置および電子機器
　本開示は、センサ、入力装置および電子機器に関する。
　近年、筐体表面の押圧を検出することができる電子機器が提案されている。例えば特許文献１では、このような電子機器の１つとして、筐体の内側面にフィルム状のセンサを備えるものが提案されている。
国際公開第２０１６／１４３２４１号パンフレット
　電子機器の筐体は一般的に高い剛性を有しているため、良好な感度を有するセンサが望まれる。
　本開示の目的は、良好な感度を有するセンサ、それを備える入力装置および電子機器を提供することにある。
　上述の課題を解決するために、第１の開示は、静電容量式のセンサ電極層と、リファレンス電極層と、センサ電極層とリファレンス電極層との間に設けられた弾性層とを備え、弾性層の厚みは、１００μｍ以下であり、弾性層の目付量は、３ｍｇ／ｃｍ2未満であるセンサである。
　第２の開示は、外装体と、第１の開示のセンサと、センサを外装体に対向するように支持する支持体とを備える入力装置である。
　第３の開示は、外装体と、第１の開示のセンサと、センサを外装体に対向するように支持する支持体とを備える電子機器である。
　本開示によれば、良好な感度を有するセンサを得ることができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果またはそれらと異質な効果であってもよい。
図１Ａは、本開示の一実施形態に係る電子機器の外観を示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線に沿った断面図である。 図２は、本開示の一実施形態に係る電子機器の構成を示す分解斜視図である。 図３Ａは、センサの形状を示す斜視図である。図３Ｂは、センサの配置形態を示す斜視図である。 図４は、センサの構成を示す断面図である。 図５は、フレキシブルプリント基板の構成を示す平面図である。 図６は、センシング部の構成を示す平面図である。 図７は、本開示の一実施形態に係る電子機器の回路構成を示すブロック図である。 図８は、本開示の一実施形態に係る電子機器の各領域を説明するための概略図である。 図９は、ウェイクアップ操作時における電子機器の動作について説明するためのフローチャートである。 図１０は、スライド操作時における電子機器の動作について説明するためのフローチャートである。 図１１は、カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作時における電子機器の動作について説明するためのフローチャートである。 図１２は、右手／左手の検出時における電子機器の動作について説明するためのフローチャートである。 図１３は、ユーザが電子機器を左手で保持したときの出力値（デルタ値）のプロファイルの一例を示す概略図である。 図１４は、弾性層の変形例を示す分解斜視図である。 図１５は、弾性層の変形例を示す断面図である。 図１６は、弾性層の変形例を示す斜視図である。 図１７は、実施例１－２～１－４、比較例１－１、１－２のセンサの評価結果を示すグラフである。 図１８Ａは、実施例１－１～１－４、４－１～４－４、比較例４－２、４－３のセンサの評価結果を示すグラフである。図１８Ｂは、実施例１－１～１－４、４－１～４－４、比較例４－１～４－１５のセンサの評価結果を示すグラフである。
　本開示の実施形態について以下の順序で説明する。
　電子機器の構成
　電子機器の回路構成
　電子機器の各操作領域
　センサの動作
　電子機器の動作
　効果
　変形例
［電子機器の構成］
　以下、図１Ａ、図１Ｂ、図２を参照して、本開示の一実施形態に係る電子機器１０の構成について説明する。電子機器１０は、いわゆるスマートフォンであり、外装体としての筐体１１と、センシング面（第１の面）２０Ｓとそれとは反対側の裏面（第２の面）とを有する２つのセンサ２０、２０と、筐体１１の内側面１１ＳＲ、１１ＳＬとセンシング面２０Ｓとが対向するようにセンサ２０、２０を支持する、支持体としてのフレーム１２と、フレーム１２内に配置された基板１３と、フレーム１２上に設けられたフロントパネル１４とを備える。
　電子機器１０では、その側面１０ＳＲ、１０ＳＬを指等で押圧することで、（１）ウェイクアップ操作、（２）スライド操作、（３）カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作、（４）右手／左手の検出機能等を実行可能である。
　筐体１１とセンサ２０とフレーム１２とにより入力装置が構成される。入力装置は、必要に応じて、基板１３をさらに備えていてもよい。
（筐体）
　筐体１１は、電子機器１０の裏面を構成する矩形板状の底部１１Ｍと、この底部１１Ｍの両長辺側に設けられた側壁部１１Ｒ、１１Ｌとを備える。側壁部１１Ｒ、１１Ｌは、センシング面２０Ｓに向けて押圧されることで、弾性層２８を介してセンシング面２０Ｓを押圧可能に構成されている。内側面１１ＳＲの先端部の近傍には凸部１１ａが設けられている。凸部１１ａは、フレーム１２の支持面１２ＳＲに設けられた凹部１２ａと噛み合うように構成されている。内側面１１ＳＬ、支持面１２ＳＬもそれぞれ、上記内側面１１ＳＲ、支持面１２ＳＲと同様の構成を有している。
　筐体１１は、例えば、金属、高分子樹脂または木材を含む。金属としては、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅、鉄等の単体、またはこれらを２種以上含む合金が挙げられる。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金等が挙げられる。高分子樹脂としては、例えば、アクリロニトリル、ブタジエンおよびスチレンの共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ＰＣ－ＡＢＳアロイ樹脂等が挙げられる。
（フレーム）
　フレーム１２は、側壁部１１Ｒ、１１Ｌの間に収容されている。底部１１Ｍに垂直な方向からフレーム１２を平面視すると、フレーム１２は、底部１１Ｍよりやや小さい矩形のリング状を有している。フレーム１２は、側壁部１１Ｒ、１１Ｌの内側面１１ＳＲ、１１ＳＲそれぞれに対向する支持面１２ＳＲ、１２ＳＬを有している。支持面１２ＳＲには、側壁部１１Ｒの内側面１１ＳＲとセンシング面２０Ｓとが対向するようにして、センサ２０が支持されている。同様に、支持面１２ＳＬには、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＬとセンシング面２０Ｓとが対向するようにして、センサ２０が支持されている。
（基板）
　基板１３は、電子機器１０のメイン基板であり、コントローラＩＣ（Integrated Circuit）（以下単に「ＩＣ」という。）１３ａと、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）（以下単に「ＣＰＵ」という。）１３ｂとを備える。ＩＣ１３ａは、２つのセンサ２０を制御し、それぞれのセンシング面２０Ｓに加わる圧力を検出する制御部である。ＣＰＵ１３ｂは、電子機器１０の全体を制御する制御部である。例えば、ＣＰＵ１３ｂは、ＩＣ１３ａから供給される信号に基づき、各種処理を実行する。
（フロントパネル）
　フロントパネル１４は表示装置１４ａを備え、この表示装置１４ａの表面には静電容量式のタッチパネルが設けられている。表示装置１４ａは、ＣＰＵ１３ｂから供給される映像信号等に基づき、画面を表示する。表示装置１４ａとしては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（センサ）
　センサ２０は、いわゆる感圧センサであり、図３Ａに示すように、長尺の矩形フィルム状を有している。なお、本開示においては、フィルムには、シートも含まれるものと定義する。センサ２０の長辺の中央から接続部４１が延設されている。より具体的には、センサ２０は、図５に示すように、長尺の矩形フィルム状を有するセンサ電極層３０を備え、接続部４１は、このセンサ電極層３０の長辺の中央から延設されている。センサ電極層３０と接続部４１とは１つのフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits、以下「ＦＰＣ」という。）４０により一体的に構成されている。
　側壁部１１Ｒ側のセンサ２０の裏面は、図３Ｂに示すように、接着層２７を介してフレーム１２の支持面１２ＳＲに貼り合わされている。また、ＦＰＣ４０に力が加わるとノイズが発生するため、接続部４１は、フレーム１２に対して接着層２９を介して貼り合わされていることが好ましい。側壁部１１Ｌ側のセンサ２０の裏面も、上記の側壁部１１Ｒのセンサ２０と同様に支持面１２ＳＬに貼り合わされている。
　センサ２０は、図４に示すように、複数のセンシング部３０ＳＥを含む静電容量式のセンサ電極層３０と、電極基材２１、２２と、弾性層２３と、ギャップ層２４と、接着層２５～２７とを備える。なお、本明細書において、センサ２０の長手方向を±Ｘ軸方向といい、幅方向（短手方向）を±Ｙ軸方向といい、長手方向および幅方向に垂直な方向（すなわちセンシング面２０Ｓに垂直な方向）を±Ｚ軸方向という。
　電極基材２１とセンサ電極層３０とは、電極基材２１とセンサ電極層３０との主面同士が対向するように配置されている。弾性層２３は、電極基材２１とセンサ電極層３０との主面間に設けられている。弾性層２３と電極基材２１とは接着層２５により貼り合わされ、弾性層２３とセンサ電極層３０とは接着層２６により貼り合わされている。なお、弾性層２３が粘着性を有する材料である場合、接着層２５、２６はなくてもよい。
　電極基材２２とセンサ電極層３０とは、電極基材２２とセンサ電極層３０との主面同士が対向するように配置されている。ギャップ層２４は、電極基材２２とセンサ電極層３０との主面間に設けられている。電極基材２２とセンサ電極層３０とは、ギャップ層２４により貼り合わされている。
（センサ電極層）
　センサ電極層３０は、上述したように、長尺の矩形フィルム状を有し、ＦＰＣ４０の一部である。このようにセンサ電極層３０をＦＰＣ４０の一部とすることで、部品点数を減らすことができる。また、センサ２０と基板１３との接続の衝撃耐久性を向上できる。ＦＰＣ４０は、図５に示すように、センサ電極層３０と、このセンサ電極層３０の長辺の中央から延設された接続部４１とを備える。
　センサ電極層３０は、図６に示すように、可撓性を有する基材３１と、基材３１の一方の主面に設けられた複数のパルス電極３２、複数のセンス電極３３および１つのグランド電極３４ａと、基材３１の他方の主面に設けられた１つのグランド電極３４ｂとを備える。パルス電極３２とセンス電極３３とによりセンシング部３０ＳＥが構成されている。Ｚ軸方向から複数のセンシング部３０ＳＥを平面視すると、複数のセンシング部３０ＳＥは、Ｘ軸方向に等間隔で一列をなすように１次元的に配置されている。センシング部ＳＥは、センシング部ＳＥと電極基材２１との距離に対応した静電容量を検出する。
　接続部４１は、基材３１の一方の主面に設けられた配線３２ａ、３３ａと接続端子４２とを備える。配線３２ａは、パルス電極３２およびグランド電極３４ａ、３４ｂと、接続部４１の先端に設けられた接続端子４２とを電気的に接続している。配線３３ａは、センス電極３３と、接続部４１の先端に設けられた接続端子４２とを電気的に接続している。接続端子４２は基板１３と電気的に接続される。
　ＦＰＣ４０は、パルス電極３２、センス電極３３、グランド電極３４ａおよび配線３２ａ、３３ａを覆うカバーレイフィルム等の絶縁層（図示せず）を基材３１の一方の主面にさらに備えるようにしてもよい。
　基材３１は、高分子樹脂を含み、可撓性を有する。高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）またはノルボルネン系熱可塑性樹脂等が挙げられるが、これらの高分子樹脂に限定されるものではない。
　第１、第２電極であるパルス、センス電極３２、３３は、容量結合を形成可能に構成されている。より具体的には、パルス、センス電極３２、３３は、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして配置されている。噛み合わされるように配置されたパルス、センス電極３２、３３によって、センシング部３０ＳＥが構成されている。
　パルス電極３２から配線３２ａが引き出され、基材３１の一主面の周縁部に引き回れて接続部４１を通って接続端子４２に接続されている。センス電極３３から配線３３ａが引き出され、基材３１の一主面の周縁部に引き回れて接続部４１を通って接続端子４２に接続されている。
（電極基材）
　電極基材２１、２２は、可撓性を有する電極フィルムである。電極基材２１は、センサ２０のセンシング面２０Ｓを構成し、電極基材２２は、センサ２０の裏面を構成している。
　電極基材２１は、可撓性を有する基材２１ａと、基材２１ａの一方の主面に設けられたリファレンス電極層（以下「ＲＥＦ電極層」という。）２１ｂとを備える。電極基材２１は、ＲＥＦ電極層２１ｂがセンサ電極層３０の一方の主面に対向するようにして、センサ電極層３０の一方の主面側に配置されている。電極基材２２は、可撓性を有する基材２２ａと、基材２２ａの一方の主面に設けられたＲＥＦ電極層２２ｂとを備える。電極基材２２は、ＲＥＦ電極層２２ｂがセンサ電極層３０の他方の主面に対向するようにして、センサ電極層３０の他方の主面側に配置されている。
　基材２１ａ、２２ａは、フィルム状を有している。基材２１ａ、２２ａの材料としては、上述の基材３１と同様の高分子樹脂を例示することができる。ＲＥＦ電極層２１ｂ、２２ｂは、いわゆる接地電極であり、グランド電位となっている。ＲＥＦ電極層２１ｂ、２２ｂの形状としては、例えば、薄膜状、箔状、メッシュ状等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。
　ＲＥＦ電極層２１ｂ、２２ｂは、電気的導電性を有するものであればよく、例えば、無機系導電材料を含む無機導電層、有機系導電材料を含む有機導電層、無機系導電材料および有機系導電材料の両方を含む有機－無機導電層等を用いることができる。無機系導電材料および有機系導電材料は、粒子であってもよい。
　無機系導電材料としては、例えば、金属、金属酸化物等が挙げられる。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛等の金属、これらの金属を２種以上含む合金等が挙げられるが、これらの金属に限定されるものではない。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛－酸化錫系、酸化インジウム－酸化錫系、酸化亜鉛－酸化インジウム－酸化マグネシウム系等が挙げられるが、これらの金属酸化物に限定されるものではない。
　有機系導電材料としては、例えば、炭素材料、導電性ポリマー等が挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、ナノホーン等が挙げられるが、これらの炭素材料に限定されるものではない。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、これらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体等を用いることができるが、これらの導電性ポリマーに限定されるものではない。
　ＲＥＦ電極層２１ｂ、２２ｂは、ドライプロセスおよびウエットプロセスのいずれで作製された薄膜であってもよい。ドライプロセスとしては、例えば、スパッタリング法、蒸着法等を用いることができるが、特にこれらに限定されるものではない。
　電極基材２１、２２がセンサ電極層３０の両主面側に設けられていることで、外部ノイズ（外部電場）がセンサ２０の両主面側からセンサ電極層３０内に入り込むことを抑制できる。したがって、外部ノイズによるセンサ２０の検出精度の低下または誤検出を抑制できる。
（弾性層）
　弾性層２３は、センシング面２０Ｓに加えられた圧力により弾性変形可能に構成されている。センサ電極層３０と電極基材２１との間に弾性層２３を挟むことで、センサ２０の感度とダイナミックレンジを調整することができる。弾性層２３の厚みは１００μｍ以下であり、かつ、弾性層２３の目付量は３ｍｇ／ｃｍ2未満である。これにより、良好な感度を得ることができる。
　弾性層２３の厚みの上限値は、センサ２０の感度向上の観点からすると、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更により好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは２５μｍ以下である。
　弾性層２３の厚みの下限値は、特に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、更により好ましくは５μｍ以上である。弾性層２３の厚みが１μｍ未満であると、センサ２０の感度が高すぎて、意図しない側壁部１１Ｒ、１１Ｌの押圧により電子機器１０が誤作動することを抑制できる。
　弾性層２３の厚みは以下のようにして求められる。まず、センサ２０をＦＩＢ（Focused Ion Beam）法等により加工して断面を作製し、走査電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）を用いて断面画像（以下「断面ＳＥＭ像」という。）を撮影する。次に、この断面ＳＥＭ像中の弾性層２３からポイントを無作為に選び出して、そのポイントで弾性層２３の厚みを測定する。
　弾性層２３の目付量の上限値は、センサ２０の感度向上の観点からすると、好ましくは２．５ｍｇ／ｃｍ2以下、より好ましくは１．５ｍｇ／ｃｍ2以下、更により好ましくは１．０ｍｇ／ｃｍ2以下、特に好ましくは０．５ｍｇ／ｃｍ2以下である。
　弾性層２３の目付量の下限値は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍｇ／ｃｍ2以上、より好ましくは０．３ｍｇ／ｃｍ2以上、更により好ましくは０．５ｍｇ／ｃｍ2以上である。弾性層２３の厚みが０．１ｍｇ／ｃｍ2未満であると、センサ２０の感度が高すぎて、意図しない側壁部１１Ｒ、１１Ｌの押圧により電子機器１０が誤作動することを抑制できる。
　弾性層２３の目付量は以下のようにして求められる。まず、センサ２０から電極基材２１を引き剥がす等することにより、弾性層２３の表面を露出させた後、この状態にてセンサ２０の質量Ｍ１を測定する。次に、センサ２０から弾性層２３を溶剤で溶かす等することにより除去した後、この状態にてセンサ２０の質量Ｍ２を測定する。最後に、下記の式から弾性層２３の目付量を求める。
　弾性層２３の目付量［ｍｇ／ｃｍ2］＝（質量Ｍ１－質量Ｍ２）／（弾性層２３の面積Ｓ）
　弾性層２３は、多孔質層を含む。多孔質層は、ファイバー層であることが好ましい。ファイバー層は、例えば不織布または織布である。ファイバー層に含まれるファイバーは、ナノファイバーであってもよいし、それよりも太いファイバーであってもよいが、センサ２０の感度向上の観点からすると、ナノファイバーであることが好ましい。ファイバーは、高分子樹脂を含むものであってもよいし、無機材料を含むものであってもよいが、センサ２０の感度向上の観点からすると、高分子樹脂を含むものが好ましい。
　多孔質層は、繊維状構造体により形成された３次元立体構造物（不織布のような不規則なネットワーク構造物）を含み、複数の隙間（細孔）が設けられているものであってもよい。多孔質層が３次元立体構造を含むことで、空孔率が大きい構造が作製可能となり、かつ、薄膜化も容易である。
　繊維状構造体は、繊維径（直径）に対して十分な長さを有する繊維状物質である。例えば、複数の繊維状構造体が集合し、ランダムに重なって多孔質層を構成する。１つの繊維状構造体がランダムに絡みあって多孔質層を構成していてもよい。あるいは、１つの繊維状構造体による多孔質層と複数の繊維状構造体による多孔質層とが混在していてもよい。
　繊維状構造体は例えば直線状に延在している。繊維状構造体の形状は、どのようなものであってもよく、例えば、縮れていたり、途中で折れ曲がったりしていてもよい。あるいは、繊維状構造体は途中で分岐していてもよい。
　繊維状構造体の最小繊維径は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下である。平均繊維径は、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましいが、上記範囲外であってもよい。平均繊維径を小さくすることにより、細孔の孔径が大きくなる。平均繊維径は、例えば、走査型電子顕微鏡等を用いた顕微鏡観察により測定することができる。繊維状構造体の平均長さは任意である。繊維状構造体は、例えば、相分離法、相反転法、静電（電界）紡糸法、溶融紡糸法、湿式紡糸法、乾式紡糸法、ゲル紡糸法、ゾルゲル法またはスプレー塗布法等により形成される。このような方法を用いることにより、繊維径に対して十分な長さを有する繊維状構造体を容易に、かつ安定して形成することができる。
　繊維状構造体は、高分子材料および無機材料の少なくとも一方により形成されており、特に、ナノファイバーにより構成することが好ましい。ここでナノファイバーとは、繊維径が１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、長さが繊維径の１００倍以上である繊維状物質である。このようなナノファイバーを繊維状構造体として用いることにより、空孔率が高く、かつ、薄膜化が可能となる。ナノファイバーからなる繊維状構造体は、静電紡糸法により形成することが好ましい。静電紡糸法を用いることにより繊維径が小さい繊維状構造体を容易に、かつ安定して形成することができる。
（ギャップ層）
　ギャップ層２４は、電極基材２２とセンサ電極層３０との間を離間するものであり、ギャップ層２４の厚みによりセンサ２０の初期の静電容量が調整される。ギャップ層２４がセンシング面２０Ｓに加わる圧力により弾性変形可能に構成されていてもよいし、弾性変形可能に構成されていなくてもよい。
　ギャップ層２４は、絶縁性を有する接着剤を含み、接着層としての機能も有している。ギャップ層２４は、例えば、単層の接着層、または基材の両面に接着層が設けられた積層体（例えば両面接着フィルム）により構成される。
　接着層に含まれる接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤のうちの少なくとも１種を用いることができる。なお、本開示においては、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。
（接着層）
　接着層２５～２７は、例えば、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着フィルムにより構成される。接着剤としては、上述のギャップ層２４の接着剤と同様のものを例示できる。
［電子機器の回路構成］
　電子機器１０は、図７に示すように、２つのセンサ２０と、ＣＰＵ１３ｂと、ＩＣ１３ａと、ＧＰＳ部５１と、無線通信部５２と、音声処理部５３と、マイクロフォン５４と、スピーカ５５と、ＮＦＣ通信部５６と、電源部５７と、記憶部５８と、バイブレータ５９と、表示装置１４ａと、モーションセンサ６０と、カメラ６１とを備える。
　ＧＰＳ部５１は、ＧＰＳ（Global Positioning System）と称されるシステムの衛星からの電波を受信して、現在位置の測位を行う測位部である。無線通信部５２は、例えばBluetooth（登録商標）の規格で他の端末と近距離無線通信を行う。ＮＦＣ通信部５６は、ＮＦＣ（Near Field Communication）の規格で、近接したリーダー／ライタと無線通信を行う。これらのＧＰＳ部５１、無線通信部５２およびＮＦＣ通信部５６で得たデータは、ＣＰＵ１３ｂに供給される。
　音声処理部５３には、マイクロフォン５４とスピーカ５５とが接続され、音声処理部５３が、無線通信部５２での無線通信で接続された相手と通話の処理を行う。また、音声処理部５３は、音声入力操作のための処理を行うこともできる。
　電源部５７は、電子機器１０に備えられたＣＰＵ１３ｂや表示装置１４ａ等に電力を供給する。電源部５７は、リチウムイオン二次電池等の二次電池、およびこの二次電池に対する充放電を制御する充放電制御回路等を備える。なお、図７には示さないが、電子機器１０は、二次電池を充電するための端子を備える。
　記憶部５８は、ＲＡＭ（Random Access Memory）等であり、ＯＳ（Operating System）、アプリケーション、動画、画像、音楽および文書等の各種データを記憶する。
　バイブレータ５９は、電子機器１０を振動させる部材である。例えば、電子機器１０は、バイブレータ５９により電子機器１０を振動して、電話の着信や電子メールの受信等を通知する。
　表示装置１４ａは、ＣＰＵ１３ｂから供給される映像信号等に基づき、各種画面を表示する。また、表示装置１４ａの表示面に対するタッチ操作に応じた信号をＣＰＵ１３ｂに供給する。
　モーションセンサ６０は、電子機器１０を保持するユーザの動きを検出する。モーションセンサ６０としては、加速度センサ、ジャイロセンサ、電子コンパス、気圧センサ等が使用される。
　カメラ６１は、レンズ群およびＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を備え、ＣＰＵ１３ｂの制御に基づき静止画または動画等の画像を撮影する。撮影された静止画や動画等は記憶部５８に記憶される。
　センサ２０は、センシング面２０Ｓに対する押圧力に応じた静電容量を検出し、それに応じた出力信号をＩＣ１３ａに出力する。
　ＩＣ１３ａは、センサ２０を制御するためのファームウェアを記憶しており、センサ２０が有する各センシング部３０ＳＥの静電容量の変化（圧力）を検出し、その結果に応じた信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。
　ＣＰＵ１３ｂは、ＩＣ１３ａから供給される信号に基づく、各種の処理を実行する。また、ＣＰＵ１３ｂは、ＧＰＳ部５１、無線通信部５２、ＮＦＣ通信部５６およびモーションセンサ６０等から供給されるデータを処理する。
［電子機器の各操作領域］
　図８に示すように、センサ２０は、接続部４１を介してＩＣ１３ａに接続されている。ＩＣ１３ａとＣＰＵ１３ｂとはＩ2Ｃ等のバス４３により接続されている。図８では、センサ２０が１６個のセンシング部３０ＳＥを有する構成が示されているが、センシング部３０ＳＥの個数はこれに限定されるものではなく、所望とするセンサ２０の特性に応じて適宜設定することが可能である。また、センサ２０の構成を理解しやすくするために、センシング面２０ＳがＸＺ面に平行となるように図示されているが、実際にはセンシング面２０ＳはＸＹ面に平行に維持されている。
（音量調整領域）
　電子機器１０は、音量を調整するための音量調整領域１１ＶＲを側面１０ＳＬに有している。音量調整領域１１ＶＲを指で上方向（第１方向）にスライドさせることで、音量を上げることが可能であり、音量調整領域１１ＶＲを指で下方向（第２方向）にスライドさせることで、音量を下げることが可能である。ここで、上方向とは＋Ｘ軸方向を意味し、下方向とは－Ｘ軸方向を意味するものとする。なお、音量調整領域１１ＶＲは、スライド操作領域の一例である。
　なお、図８に示した音量調整領域１１ＶＲの位置は一例であって、音量調整領域１１ＶＲの位置はこれに限定されるものではない。また、図８では、電子機器１０が、音量調整領域１１ＶＲを側面１０ＳＬのみに備える構成が示されているが、音量調整領域１１ＶＲを側面１０ＳＲ、１０ＳＬの両方に備えるようにしてもよい。
　音量調整領域１１ＶＲは、２以上のセンシング部３０ＳＥを有している。ＩＣ１３ａは、音量調整領域１１ＶＲが有するセンシング部３０ＳＥから供給される信号に基づき、音量調整領域１１ＶＲに対して上方向または下方向にスライド操作がなされたか否かを判断する。上方向または下方向にスライド操作がなされたと判断された場合には、ＩＣ１３ａは、上方向または下方向にスライド操作がなされていることを通知する信号をＣＰＵ１３ｂに供給する。
（カメラ保持領域）
　電子機器１０は、側面１０ＳＲ、１０ＳＬそれぞれの両端にカメラ保持領域１１ＣＲを有している。ユーザが４つのカメラ保持領域１１ＣＲを指で保持すると、カメラプリケーションが自動的に起動する。カメラ保持領域１１ＣＲは、少なくとも１つのセンシング部３０ＳＥを有している。
　ＩＣ１３ａは、各カメラ保持領域１１ＣＲが有するセンシング部３０ＳＥから供給される信号に基づき、ユーザが４つのカメラ保持領域１１ＣＲを指で保持されているか否かを判断する。４つのカメラ保持領域１１ＣＲが指で保持されていると判断された場合には、ＩＣ１３ａは、カメラプリケーションの起動を要求する信号をＣＰＵ１３ｂに供給する。
（シャッター操作領域）
　電子機器１０は、側面１０ＳＬの上方向の一端部にシャッター操作領域１１ＳＨＲを有している。なお、図８では、シャッター操作領域１１ＳＨＲと４つのカメラ保持領域１１ＣＲのうちの１つとが同一領域である場合が示されているが、異なる領域であってもよい。
　ＩＣ１３ａは、シャッター操作領域１１ＳＨＲが有するセンシング部３０ＳＥから供給される信号に基づき、シャッター操作領域１１ＳＨＲが指で押圧されているか否かを判断する。シャッター操作領域１１ＳＨＲが指で保持されていると判断された場合には、ＩＣ１３ａは、シャッター操作（すなわち画像の取り込み操作）を要求する信号をＣＰＵ１３ｂに供給する。
［センサの動作］
　次に、本開示の一実施形態に係るセンサ２０の動作について説明する。ＩＣ１３ａがパルス電極３２およびセンス電極３３の間に電圧を印加すると、パルス電極３２およびセンス電極３３の間に電気力線（容量結合）が形成される。
　センサ２０のセンシング面２０Ｓが押圧されると、弾性層２３が弾性変形し、電極基材２１がセンサ電極層３０に向けて撓む。これにより、電極基材２１とセンサ電極層３０とが接近し、パルス電極３２およびセンス電極３３の間の電気力線の一部が電極基材２１、２２に流れて、センシング部３０ＳＥの静電容量が変化する。ＩＣ１３ａは、この静電容量の変化に基づいて、センサ２０の一主面に加わる圧力を検出し、その結果をＣＰＵ１３ｂに出力する。
　なお、ギャップ層２４がセンシング面２０Ｓに加わる圧力により弾性変形可能に構成されている場合には、センサ２０は以下のように動作する。すなわち、センサ２０のセンシング面２０Ｓが押圧されると、弾性層２３が弾性変形し、電極基材２１がセンサ電極層３０に向けて撓むと共に、センサ電極層３０が電極基材２２に向けて撓む。これにより、電極基材２１とセンサ電極層３０とが接近すると共に、センサ電極層３０と電極基材２２とが接近し、パルス電極３２およびセンス電極３３の間の電気力線の一部が電極基材２１、２２に流れて、センシング部３０ＳＥの静電容量が変化する。
［電子機器の動作］
　次に、（１）ウェイクアップ操作、（２）スライド操作、（３）カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作、（４）右手／左手の検出時における電子機器１０の動作について順次説明する。
（１）ウェイクアップ操作
　ウェイクアップ操作は、ユーザがスリーピングモードにある電子機器１０を握ることで、ＣＰＵ１３ｂがスリーピングモードから復帰し、表示装置１４ａを駆動させるものである。ウェイクアップ操作の具体例としては、ユーザが、机の上に置かれているスリーピングモードの電子機器１０を取り上げ、電子機器１０を握ることで、表示装置１４ａの画面を表示させる例が挙げられる。
　以下、図９を参照して、ウェイクアップ操作時における電子機器１０の動作について説明する。ここでは、ステップＳ１１の前にはＣＰＵ１３ｂはスリーピングモードにあり、図９に示した処理は、例えば１フレーム内に実行されるものとする。なお、フレームとは、ＩＣ１３ａが接続されたセンサ２０に対してスキャン動作を行い、信号処理を経て圧力分布（静電容量分布）を得、その結果を元に（場合によっては過去複数フレーム間の時系列的な圧力分布変化も併せ）ユーザが行った入力操作を解釈し、必要に応じて上位制御部（ここではＣＰＵ１３ｂ）にユーザの入力操作内容を出力するまでの一連の処理、またはその期間を意味する。通常、ＩＣ１３ａは予め決められた一定時間毎にこのフレーム処理を繰り返す事により、ユーザの入力操作を解釈し、その結果をＣＰＵ１３ｂに出力する。
　まず、ステップＳ１１において、ＩＣ１３ａは、各センシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）を検出する。次に、ステップＳ１２において、ＩＣ１３ａは、全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であるか否かを判断する。
　ステップＳ１２にて全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であると判断された場合には、ステップＳ１３において、ＩＣ１３ａはウェイクアップ割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。ウェイクアップ割り込み信号は、ＣＰＵ１３ｂにウェイクアップ機能を実行させるための信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにウェイクアップ割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、スリーピングモードからウェイクアップし、通常の起動状態に復帰する。一方、ステップＳ１２にて全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上でないと判断された場合には、処理は終了となる。
（２）スライド操作
　スライド操作は、ユーザが側面１０ＳＬに設けられた音量調整領域１１ＶＲを指で上下方向にスライドすることで、電子機器１０の音量を調整する操作である。
　以下、図１０を参照して、スライド操作時における電子機器１０の動作について説明する。ここでは、スライド操作は、例えばホーム画面が表示されている状態で行うことができる操作であり、図１０に示した処理は、例えば１フレーム内に実行されるものとする。
　まず、ステップＳ２１において、ＩＣ１３ａは、各センシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）を検出する。次に、ステップＳ２２において、ＩＣ１３ａは、音量調整領域１１ＶＲに含まれるすべてのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であるか否かを判断する。
　ステップＳ２２にて音量調整領域１１ＶＲに含まれるすべてのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であると判断された場合には、ステップＳ２３において、ＩＣ１３ａは、スライドする指の重心座標ＸG（以下「スライダ座標ＸG」という。）を計算する。具体的には、音量調整領域１１ＶＲに含まれる各センシング部３０ＳＥ（連続した複数のセンシング部３０ＳＥ）における出力値の重心値を、以下の式を用いて計算する。一方、ステップＳ２２にて音量調整領域１１ＶＲに含まれるすべてのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上でないと判断された場合には、処理は終了となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 （但し、ｍi：音量調整領域１１ＶＲのｉ番目のセンシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）、ｘi：音量調整領域１１ＶＲのｉ番目のセンシング部３０ＳＥが配置された位置）
　なお、センシング部３０ＳＥの番号は、側面１０ＳＬの長手方向の一端から他端に向けて（すなわち＋Ｘ軸方向に向けて）増加するものとする。また、座標ｘiの原点は、センシング部３０ＳＥの長手方向（すなわち＋Ｘ軸方向）における音量調整領域１１ＶＲの中央位置とする。
　次に、ステップＳ２４において、ＩＣ１３ａは、前フレームにて計算したスライダ座標ＸGと、今回のフレームにて計算したスライダ座標ＸGとの差分ΔＸG（＝（今回のフレームにて計算したスライダ座標ＸG）－（前フレームにて計算したスライダ座標ＸG））を計算する。次に、ステップＳ２５において、ＩＣ１３ａは、スライダ座標ＸGとの差分値が閾値＋ΔＡ以上であるか否かを判断する。
　ステップＳ２４にてスライダ座標ＸGとの差分値が閾値＋ΔＡ以上であると判断された場合には、ステップＳ２６において、ＩＣ１３ａは、スライダ操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。
　一方、ステップＳ２４にてスライダ座標ＸGとの差分値が閾値＋ΔＡ以上でないと判断された場合には、ステップＳ２７において、ＩＣ１３ａは、スライダ座標ＸGとの差分値が閾値－ΔＡ以下であるか否かを判断する。
　ステップＳ２７にてスライダ座標ＸGとの差分値が閾値－ΔＡ以下であると判断された場合には、ステップＳ２８において、ＩＣ１３ａは、スライダ操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。一方、ステップＳ２７にてスライダ座標ＸGとの差分値が閾値－ΔＡ以下でないと判断された場合には、処理は終了となる。
　ここで、スライダ操作検出割り込み信号は、スライド操作の検出およびスライド操作の方向をＣＰＵ１３ｂに通知するための信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにスライダ操作検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、スライド操作の方向に応じて音量を調整する。具体的には、ＣＰＵ１３ｂは、スライド操作の方向が上方向である場合には（すなわちスライダ座標ＸGとの差分値が閾値＋ΔＡ以上である場合には）、音量を増加するように、音量調整を制御する。一方、スライド操作の方向が下方向である場合には（すなわちスライダ座標ＸGとの差分値が閾値－ΔＡ以下である場合には）、音量を減少するように、音量調整を制御する。
（３）カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作
　カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作は、側面１０ＳＲ、１０ＳＬに設けられた４つのカメラ保持領域１１ＣＲをユーザが指で保持することにより、カメラプリケーションを自動的に起動する操作である。
　以下、図１１を参照して、カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作時における電子機器１０の動作について説明する。ここでは、カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作は、例えばホーム画面が表示されている状態で行うことができる操作であり、図１１に示した処理は、例えば１フレーム内に実行されるものとする。
　まず、ステップＳ３１において、ＩＣ１３ａは、各センシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）を検出する。この際、センサ２０の全てのセンシング部３０ＳＥの出力値を検出してもよいが、４つのカメラ保持領域１１ＣＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力値のみを検出するようにしてもよい。
　次に、ステップＳ３２において、ＩＣ１３ａは、カメラモード中であることを通知する信号（以下「カメラモード通知信号」という。）がＣＰＵ１３ｂからから供給されているか否かを判断する。ステップＳ３２にてカメラモード通知信号がＣＰＵ１３ｂからから供給されていないと判断された場合には、ステップＳ３３において、ＩＣ１３ａは、４つのカメラ保持領域１１ＣＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力の合計値が閾値以上であるか否かを判断する。
　ステップＳ３３にて４つのカメラ保持領域１１ＣＲの出力の合計値が閾値以上であると判断された場合には、ステップＳ３４において、ＩＣ１３ａは、カメラ保持操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。カメラ保持操作検出割り込み信号は、カメラアプリケーションの起動をＣＰＵ１３ｂに通知するための信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにカメラ保持操作検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、カメラアプリケーションを起動する。一方、ステップＳ３３にて４つのカメラ保持領域１１ＣＲの出力の合計値が閾値以上でないと判断された場合には、処理は終了となる。
　ステップＳ３２にてカメラモード通知信号がＣＰＵ１３ｂからから供給されていると判断された場合には、ステップＳ３５において、ＩＣ１３ａは、シャッター操作領域１１ＳＨＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力の合計値が閾値以上であるか否かを判断する。なお、シャッター操作領域１１ＳＨＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの個数が１個のみである場合には、そのセンシング部３０ＳＥの出力が閾値以上であるか否かを判断する。
　ステップＳ３５にてシャッター操作領域１１ＳＨＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力の合計値が閾値以上であると判断された合には、ステップＳ３６において、ＩＣ１３ａは、シャッター操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。シャッター操作検出割り込み信号は、シャッター操作（すなわち画像の取り込み操作）をＣＰＵ１３ｂに要求する信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにシャッター操作検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、画像を取り込み、記憶部５８に記憶する。一方、ステップＳ３５にてシャッター操作領域１１ＳＨＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力の合計値が閾値以上でないと判断された場合には、処理は終了となる。
　なお、電子機器１０が、シャッター操作領域１１ＳＨＲによりフォーカス調整も行えるように構成されていてもよい。例えば、シャッター操作領域１１ＳＨＲを半押しすると、フォーカス調整が行われるようにしてもよい。具体的には、ＩＣ１３ａは、センシング部３０ＳＥの出力の合計値が第１の閾値以上第２の閾値未満と判断した場合には、フォーカス調整検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。フォーカス調整検出割り込み信号は、カメラ６１のカフォーカス調整をＣＰＵ１３ｂに要求するための信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにフォーカス調整検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、カメラ６１のフォーカスを調整する。ＩＣ１３ａが第２の閾値以上と判断した場合には、シャッター操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。
（４）右手／左手の検出機能
　右手／左手の検出機能は、ＩＣ１３ａが、ユーザが電子機器１０を右手および左手のいずれで保持しているかを判断し、保持している手に応じて画面表示（例えばアプリケーション表示や操作メニュー表示等）を自動的に変更する機能である。具体的には、ユーザが電子機器１０を右手で保持していると判断した場合には、右手用の画面を表示し、ユーザが電子機器１０を左手で保持していると判断した場合には、左手用の画面を表示する。
　例えば、アプリケーション表示であれば、ＩＣ１３ａは以下のように画面表示を自動的に変更する。すなわち、ＩＣ１３ａは、右手で電子機器１０を保持していると判断した場合には、右手の親指が届き易い範囲にメニューを整列するか、もしくは右手の親指が届き易いように、メニューを画面の中心位置から右手の親指が位置する側面１０ＳＲ側にずらして表示する。一方、ＩＣ１３ａは、左手で電子機器１０を保持していると判断した場合には、左手の親指が届き易い範囲にメニューを整列するか、もしくは左手の親指が届き易いように、メニューを画面の中心位置から左手の親指が位置する側面１０ＳＬ側にずらして表示する。
　以下、図１２を参照して、右手／左手の検出機能における電子機器１０の動作について説明する。ここでは、右手／左手の検出機能は、ホーム画面またはメニュー画面等が表示されている状態で行うことができる操作であり、図１２に示した処理は、例えば１フレーム内に実行されるものとする。
　まず、ステップＳ４１において、ＩＣ１３ａは、各センシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）を検出する。次に、ステップＳ４２において、ＩＣ１３ａは、ステップＳ４１にて検出した各センシング部３０ＳＥの出力値に基づき、ユーザが電子機器１０を右手および左手のいずれで保持しているかを判断する。具体的には、ＩＣ１３ａは、全てのセンシング部３０ＳＥから出力される出力値（デルタ値）のプロファイルと、ＩＣ１３ａのメモリ内に予め記憶されている右手用および左手用のプロファイルとの相関性から、ユーザの持ち手を判断する。図１３は、ユーザが電子機器１０を左手で保持してときの出力値（デルタ値）のプロファイルの一例を示している。
　ステップＳ４２にてユーザが電子機器１０を右手で保持していると判断された場合には、ステップＳ４３において、ＩＣ１３ａは、右手持ち検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。右手持ち検出割り込み信号は、右手持ち用の画面表示をＣＰＵ１３ｂに要求する信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂに右手持ち検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、右手持ち用の画面（例えばアプリケーション表示や操作メニュー表示等）を表示する。
　一方、Ｓ４２にてユーザが電子機器１０を左手で保持していると判断された場合には、ステップＳ４４において、ＩＣ１３ａは、左手持ち検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。左手持ち検出割り込み信号は、左手持ち用の画面表示をＣＰＵ１３ｂに要求する信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂに左手持ち検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、左手持ち用の画面（例えばアプリケーション表示や操作メニュー表示等）を表示する。
［効果］
　一実施形態に係る電子機器１０では、センサ２０が、静電容量式のセンサ電極層３０と、電極基材２１と、電極基材２１とセンサ電極層３０との間に設けられた弾性層２３とを備える。弾性層２３の厚みは１００μｍ以下であり、かつ、弾性層２３の目付量は３ｍｇ／ｃｍ2未満である。これにより、弾性層２３が薄く、かつ、側壁部１１Ｒ、１１Ｌの押圧により弾性層２３が弾性変形しやすくなるため、良好な感度を得ることができる。
［変形例］
（接着層の変形例）
　接着層２５が、導電性を有していてもよい。この場合、センサ２０の感度を更に向上することができる。接着層２５が導電性を有する場合、弾性層２３の厚みは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以下である。弾性層２３の厚みが５０μｍ以下である場合に、センサ２０の感度向上の効果が顕著になるためである。
　接着層２５が導電性を有する場合、弾性層２３の厚みは１００μｍ以下でなくてもよいし、弾性層２３の目付量は３ｍｇ／ｃｍ2未満でなくてもよい。この構成であっても、感度向上の効果を得ることができる。但し、センサ２０の感度向上の観点からすると、導電性を有する接着層２５と、厚みが１００μｍ以下であり、かつ目付量が３ｍｇ／ｃｍ2未満である弾性層２３とを組み合わせて採用することが好ましい。
　導電性を有する接着層２５は、接着剤と導電性材料とを含む。導電性材料は、例えば導電性フィラーおよび導電性高分子のうちの少なくとも１種である。導電性フィラーの形状としては、例えば、球状、楕円体状、針状、板状、鱗片状、チューブ状、ワイヤー状、棒状（ロッド状）、繊維状、不定形状等が挙げられるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。なお、１種状の形状の導電性フィラーのみを用いてもよいし、２種以上の形状の導電性フィラーを組み合わせて用いてもよい。
　導電性フィラーは、例えば、炭素系フィラー、金属系フィラー、金属酸化物系フィラーおよび金属被覆系フィラーのうちの少なくとも１種を含む。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。
　炭素系フィラーは、例えば、カーボンブラック（例えばケッチェンブラック、アセチレンブラック等）、ポーラスカーボン、炭素繊維（例えばＰＡＮ系、ピッチ系等）、カーボンナノファイバー、フラーレン、グラフェン、気相成長炭素繊維（ＶＧＣＦ）、カーボンナノチューブ（例えばＳＷＣＮＴ、ＭＷＣＮＴ等）、カーボンマイクロコイルおよびカーボンナノホーンのうちの少なくとも１種を含む。
　金属系フィラーは、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモンおよび鉛のうちの少なくとも１種を含む。
　金属酸化物系フィラーは、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛－酸化錫、酸化インジウム－酸化錫または酸化亜鉛－酸化インジウム－酸化マグネシウムを含む。
　金属被覆系フィラーは、ベースフィラーを金属で被覆したものである。ベースフィラーは、例えば、マイカ、ガラスビーズ、ガラス繊維、炭素繊維、炭酸カルシウム、酸化亜鉛および酸化チタンのうちの少なくとも１種を含む。ベースフィラーを被覆する金属は、例えば、ＮｉおよびＡｌのうちの少なくとも１種を含む。
　導電性高分子は、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセチレンおよびポリピロールのうちの少なくとも１種を含む。
　接着層２５の表面抵抗は、センサ２０の感度向上の観点からすると、好ましくは１００Ω／ｃｍ2以下、より好ましくは５０Ω／ｃｍ2以下、更により好ましくは２０Ω／ｃｍ2以下である。接着層２５の表面抵抗は、後述の実施例における“接着層の導電性の評価”のようにして求められる。
（弾性層の変形例１）
　弾性層２３は、図１４に示すように、厚み方向に貫通した空間部２３ａを有していてもよい。この場合、弾性層２３が多孔質層でなくとも、センサ２０の感度を向上することができる。空間部２３ａは、形状パターンを有していることが好ましい。空間部２３ａは、センサ２０の面内方向に規則的パターンで設けられていてもよいし、ランダムパターンで設けられていてもよい。空間部２３ａが有する具体的なパターン形状としては、例えば、ストライプ状、メッシュ状、放射状、幾何学模様状、ミアンダ状、同心状、螺旋状、蜘蛛の巣状、ツリー状、魚の骨状、リング状、格子状または不定形状等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。空間部２３ａは、センシング部３０ＳＥに対応する位置（具体的にはセンシング部３０ＳＥ上の位置）に設けられていることが好ましい。側壁部１１Ｒ、１１Ｌが押圧された際に、電極基材２１のうちセンシング部３０ＳＥに対応部分が、センサ電極層３０に向けて変形しやすくなるため、センサ２０の感度が向上するからである。
　弾性層２３は、例えば、接着剤、発泡樹脂およびエラストマのうちの少なくとも１種を含む。高分子樹脂が接着剤、発泡樹脂およびエラストマのうちの少なくとも１種の材料を含む場合、弾性層２３が基材としてのフィルムをさらに備え、上記少なくとも１種の材料がフィルム上に設けられていてもよい。より具体的には例えば、弾性層２３が、接着層、発泡樹脂層およびエラストマ層のうちの少なくとも１層がフィルム上に設けられた構成を有していてもよい。
　接着剤は、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤のうちの少なくとも１種を含む。発泡樹脂は、いわゆるスポンジであり、例えば、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、発泡ポリオレフィンおよびスポンジゴムのうちの少なくとも１種を含む。絶縁性エラストマは、例えば、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマ、ウレタン系エラストマおよびスチレン系エラストマのうちの少なくとも１種を含む。
　弾性層２３の面積占有率は、センサ２０の感度向上の観点からすると、好ましくは７０％以下、より好ましくは５０％以下、更により好ましくは２５％以下、特に好ましくは１０％以下である。ここで、“弾性層２３の面積占有率”とは、センシング面２０Ｓの面積Ｓ１に対する弾性層２３の面積Ｓ２の割合（（Ｓ２／Ｓ１）×１００）を意味する。
（弾性層の変形例２）
　弾性層２３は、比重が１．３４以下である高分子樹脂を含んでいてもよい。この場合、弾性層２３が多孔質層でなくとも、センサ２０の感度を向上することができる。高分子樹脂の比重は、センサ２０の感度向上の観点からすると、好ましくは１．３以下、より好ましくは１．２以下、更により好ましくは１．１以下である。１．３４以下の比重を有する高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタアクリレートおよびポリウレタンのうちの少なくとも１種を含むものが挙げられるが、これらの樹脂に限定されるものではない。上記高分子樹脂の比重の下限値は、特に限定されるものではないが、例えば０．８以上である。
　上記高分子樹脂の比重は以下のようにして求められる。まず、上述の弾性層２３の厚みの測定方法と同様にして、弾性層２３の厚みＴを求める。次に、上述の弾性層２３の目付量の測定方法と同様にして、弾性層２３の質量Ｍ（＝質量Ｍ１－質量Ｍ２）を求める。続いて、下記の式から弾性層２３に含まれる高分子樹脂の密度を求める。
　高分子樹脂の密度［ｇ／ｃｍ3］＝（弾性層２３の質量Ｍ）／（（弾性層２３の厚みＴ）×（弾性層２３の面積Ｓ））
　最後に、下記の式から弾性層２３に含まれる高分子樹脂の比重を求める。
　高分子樹脂の比重＝（高分子樹脂の密度）／（４℃の水の密度）
　弾性層２３が比重１．３４以下の高分子樹脂を含む場合、上述の“弾性層の変形例２”で述べたように、弾性層２３が厚み方向に貫通した空間部２３ａを有していることが好ましい。
（弾性層の変形例３）
　弾性層２３が、ＲＥＦ電極層２１ｂと対向する側の面に導電性材料を含んでいてもよい。この場合、センサ２０の感度を更に向上することができる。弾性層２３における導電材料の濃度分布は、ＲＥＦ電極層２１ｂからセンサ電極層３０の方向に向かって減少していることが好ましい。濃度分布は、徐々に傾斜していてもよいし、ステップ状に変化していてもよい。
　上述のように弾性層２３が導電性材料を含む場合、弾性層２３の厚みは１００μｍ以下でなくてもよいし、弾性層２３の目付量は３ｍｇ／ｃｍ2未満でなくてもよい。この構成であっても、感度向上の効果を得ることができる。但し、センサ２０の感度向上の観点からすると、導電性材料を含み、厚みが１００μｍ以下であり、目付量が３ｍｇ／ｃｍ2未満である弾性層２３を採用することが好ましい。
（弾性層の変形例４）
　電子機器１０が、図１５に示すように、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲとの間に設けられた弾性層２８をさらに備えるようにしてもよい。弾性層２８は、センシング面２０Ｓの全体またはほぼ全体を埋め尽くすように連続的に設けられていてもよいし、図１６に示すように所定の形状パターンを有していてもよい。形状パターンは、規則的パターンであってもよいし、ランダムパターンであってもよい。形状パターンの具体例としては、例えば、ストライプ状、メッシュ状、放射状、幾何学模様状、ミアンダ状、同心状、螺旋状、蜘蛛の巣状、ツリー状、魚の骨状、リング状、格子状または不定形状等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。弾性層２８が形状パターンを有する場合、形状パターンが、センシング部３０ＳＥに対応する位置（具体的にはセンシング部３０ＳＥ上の位置）に設けられていることが好ましい。これにより、側壁部１１Ｒ、１１Ｌが押圧された際に、形状パターンがセンシング面２０Ｓを押す押子として機能するため、電極基材２１のうちセンシング部３０ＳＥに対応部分に押圧力が集中する。したがって、センサ２０の感度を向上することができる。
　弾性層２３、２８が、以下の式（１）から（３）のうちの少なくとも１つの関係を満たしていることが好ましい。
　弾性層２８の弾性率≦弾性層２３の弾性率　・・・（１）
　弾性層２８の厚み≧弾性層２３の厚み　・・・（２）
　弾性層２８の面積占有率≦弾性層２３の面積占有率　・・・（３）
　ここで、弾性層２３の面積占有率とは、センシング面２０Ｓの面積ＳＡに対する弾性層２３の面積ＳＢの割合［％］（＝（ＳＢ／ＳＡ）×１００）を意味する。また、弾性層２８の面積占有率とは、センシング面２０Ｓの面積ＳＡに対する弾性層２８の面積ＳＣの割合［％］（＝（ＳＣ／ＳＡ）×１００）を意味する。
　センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲとの間に、上述の弾性層２８が設けられていることで、筐体１１およびフレーム１２の寸法のバラツキ（公差）等がある場合に、弾性層２８が弾性層２３に代わって弾性変形し潰れる。したがって、筐体１１およびフレーム１２の寸法のバラツキ（公差）等を吸収することができる。よって、荷重感度におけるダイナミックレンジを向上することができる。
　なお、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲとの間におけるのと同様に、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＬとの間には弾性層２８が設けられていてもよい。
　弾性層２８が、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲ、１１ＳＬとの間に代えて、センサ２０の裏面とフレーム１２の支持面１２ＳＲ、１２ＳＬとの間に設けられていてもよい。また、弾性層２８が、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲ、１１ＳＬとの間、およびセンサ２０の裏面とフレーム１２の支持面１２ＳＲ、１２ＳＬとの間の両方に設けられていてもよい。
　弾性層２８が、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲ、１１ＳＬとの間に代えて、センサ２０の裏面とフレーム１２の支持面１２ＳＲ、１２ＳＬとの間に設けられていてもよい。また、弾性層２８が、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲ、１１ＳＬとの間、およびセンサ２０の裏面とフレーム１２の支持面１２ＳＲ、１２ＳＬとの間の両方に設けられていてもよい。
（電極基材の変形例）
　基材２１ａは無くてもよい。すなわち、センサ２０が、電極基材２１に代えてＲＥＦ電極層２１ｂを備えるようにしてもよい。同様に、基材２２ａも無くてもよい。すなわち、センサ２０が、電極基材２２に代えてＲＥＦ電極層２２ｂを備えるようにしてもよい。
（センサの変形例１）
　上述の一実施形態では、センサ２０が電極基材２２を備える構成について説明したが、センサ２０が電極基材２２を備えていなくてもよい。但し、外部ノイズ（外部電場）がセンサ２０の裏面から内部に入り込むことを抑制する、すなわち外部ノイズによるセンサ２０の検出精度の低下または誤検出を抑制するためには、センサ２０が電極基材２２を備えることが好ましい。
（センサの変形例２）
　センサ２０が、相互容量方式のセンサ電極層３０に代えて、自己容量方式のセンサ電極層を備えるようにしてもよい。この場合、センサ電極層は、基材と、この基材上に設けられた薄膜状の電極層とを備える。
（センサの変形例３）
　上述の一実施形態では、電子機器１０が側壁部１１Ｒ、１１Ｌの内側面１１ＳＲ、１１ＳＬにそれぞれセンサ２０、２０を備える構成について説明したが、筐体１１の底部１１Ｍの内側面にセンサ２０を備え、底部１１Ｍに対する押圧をＩＣ１３ａが検出するようにしてもよい。また、フロントパネル１４の内側面にセンサ２０を備え、フロントパネル１４に対する押圧をＩＣ１３ａが検出するようにしてもよい。
（センシング部の変形例１）
　上述の一実施形態では、複数のセンシング部３０ＳＥがＸ軸方向に一列をなすように１次元的に配置された構成について説明したが、二列以上の列等をなすように２次元的に配置されていてもよい。
（センシング部の変形例２）
　上述の一実施形態では、センサ２０が複数のセンシング部３０ＳＥを有する構成について説明したが、１つのセンシング部３０ＳＥを有していてもよい。
（電子機器の変形例１）
　電子機器１０が、スライド操作領域として、スライド操作によりカメラ６１のズームインおよびズームアウト操作が可能なズームイン／ズームアウト操作領域を側面１０ＳＲ、１０ＳＬに備えるようにしてもよい。この場合、ＩＣ１３ａが、ズームイン／ズームアウト操作領域に対するスライド操作に応じて、カメラ６１のズームインおよびズームアウトを制御するようにすればよい。
（電子機器の変形例２）
　電子機器１０が、スライド操作領域として、スライド操作により画面スクロールまたはポインタ移動等の画面表示の操作を行うための画面操作領域を側面１０ＳＲ、１０ＳＬに備えるようにしてもよい。この場合、ＩＣ１３ａが、画面操作領域に対するスライド操作に応じて、画面スクロールまたはポインタ移動等の画面表示を制御するようにすればよい。なお、音量調整領域ＶＲ、ズームイン／ズームアウト操作領域および画面操作領域は同一の領域であってもよいし、異なる領域であってもよい。
（スマートフォン以外の電子機器の例）
　上述の一実施形態では、電子機器がスマートフォンである場合を例として説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、筐体等の外装体を有する種々の電子機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォン以外の携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、スマートウオッチやヘッドマウンドディスプレイ等のウェアラブル端末、ラジオ、ステレオ、医療機器、ロボットに適用可能である。
（電子機器以外の例）
　本開示は電子機器に限定されるものではなく、電子機器以外の様々なものにも適用可能である。例えば、電動工具、冷蔵庫、エアコン、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器、玩具等の電気機器に適用可能である。更に、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机等の家具、製造装置、分析機器等にも適用可能である。建築部材としては、例えば、敷石、壁材、フロアータイル、床板等が挙げられる。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイ等）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータ、遊具等が挙げられる。
　以下、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例においては、上述の実施形態と対応する部分には同一の符号を付して説明する。
＜弾性層の材料を変えた実施例、比較例＞
［実施例１－１～１－４］
　以下に示す各部材を積層することにより、図４に示す構成を有する、長尺の矩形フィルム状のセンサ２０を作製した。
　電極基材２１：アルミニウムを蒸着したポリエステルフィルム（中井工業株式会社製、メタライト（登録商標）（厚み５０μｍ））
　接着層２５：両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 10（厚み１０μｍ））
　弾性層２３：表１に示すナノファイバー層（１）～（４）（厚み１０～１００μｍ、目付量０．２～２．５ｍｇ／ｃｍ2）
　接着層２６：両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 10（厚み１０μｍ））
　センサ電極層３０：ＦＰＣ
　ギャップ層２４：両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 100（厚み１００μｍ））
　電極基材２２：アルミニウムを蒸着したポリエステルフィルム（中井工業株式会社製、メタライト（登録商標）（厚み５０μｍ））
　なお、弾性層２３として用いたナノファイバー層（１）～（４）は以下のようにして作製された。まず、ナノファイバーの構成材料としてポリウレタン（ミラクトラン社製、E660MNAT）を準備した。次に、このポリウレタン１３ｇをＮ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド８４ｇに溶解させたのち、この溶液７ｇをビーズミルで混合した。これによりナノファイバーを形成するための紡糸溶液が得られた。続いて、この紡糸溶液を用いて紡糸を行った。具体的には、紡糸溶液をシリンジに入れ、アルミ蒸着したＰＥＴ基板上で紡糸を行った。以上の工程により、アルミ蒸着したＰＥＴ基板上にナノファイバー層を形成した。紡糸は、電界紡糸装置（株式会社メック製、NANON）を用いて行った。
［実施例１－５］
　弾性層２３として実施例１－２のナノファイバー層を厚み２５μｍに圧縮したものを用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を作製した。
［実施例１－６］
　弾性層２３として実施例１－１のナノファイバー層を厚み２５μｍに圧縮したものを用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を作製した。
［実施例１－７～１－９］
　弾性層２３として表１に示す不織布（廣瀬製紙株式会社製、商品名：05TH-8、05TH-5、05TH-15S）を用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を作製した。
［比較例１－１～１－３］
　弾性層２３として表１に示す発泡フィルム（ポリウレタンフォーム）（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell S020、PureCell S010、PORON EXT）を用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を作製した。
［感度の評価］
　センサ２０の感度を以下のようにして評価した。すなわち、まず、センシング面２０Ｓに荷重を加え、センシング面２０Ｓがセンサ２０の厚み方向に５μｍ変形したときのデルタ値（センサ２０の出力値）を測定した。なお、荷重を加える位置は、センシング面２０Ｓのうちセンシング部３０ＳＥ上の位置とした。次に、上記測定結果に基づき、センサ２０の感度を以下の基準により評価した。
　感度が良好：センシング面２０Ｓが５μｍ変形したときのデルタ値が５より大きい
　感度が不良：センシング面２０Ｓが５μｍ変形したときのデルタ値が５以下である
　なお、上記評価でセンシング面２０Ｓの変形量を５μｍとしたのは以下の理由による。すなわち、一般的な電子機器１０（例えばスマートフォンやタブレット等）の筐体１１を、所定の操作を目的として意図的に押圧した場合、筐体１１は通常、少なくとも５μｍ程度変形するからである。
　また、上記評価でデルタ値“５”を境界値として感度の良否を評価したのは以下の理由による。すなわち、センシング面２０Ｓを５μｍ変形させたときのデルタ値が５以下であると、デルタ値がノイズと同レベルとなり、センサ２０のセンシング面２０Ｓの押圧（すなわち電子機器１０の筐体１１の押圧）を検出できなくなる虞があるからである。
　表１は、実施例１－１～１－９、比較例１－１～１－３の弾性層２３の構成および評価結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１、図１７から以下のことがわかる。
　弾性層２３の膜厚を１００μｍ以下とし、かつ、目付量を３ｍｇ／ｃｍ2未満とすることで、センシング面２０Ｓを５μｍ変形させたときのデルタ値を５より大きくできる。
　弾性層２３としてナノファイバー層または不織布を用いた場合には上記弾性層２３の膜厚および目付量を得ることが可能であるのに対して、弾性層２３として発泡フィルムを用いた場合には上記弾性層２３の膜厚および目付量を得ることが困難である。
　なお、弾性層２３として発泡フィルムを用いた場合にも、発泡フィルムの厚みを薄くすれば、目付量を３ｍｇ／ｃｍ2未満とすることが可能であると考えられるが、製造上に理由から、１００μｍ未満の厚みの発泡フィルムを形成することは困難である。
＜弾性層の面積占有率を変化させた実施例、比較例＞
［実施例２－１～２－４］
　弾性層２３として表１に示すストライプ状の両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製のNeo Fix 30をストライプ状に形状加工したもの）を用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を作製した。なお、センシング部３０ＳＥ上に空間部２３ａが設けられるように、両面粘着フィルムを配置した。
［比較例２－１］
　弾性層２３として表１に示す長尺の矩形状の両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、Neo Fix 30）を用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を作製した。
［感度の評価］
　センサ２０の感度を実施例１－１の感度の評価方法と同様にして評価した。
　表２は、実施例２－１～２－４、比較例２－１の弾性層２３の構成および評価結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２から以下のことがわかる。すなわち、弾性層２３として両面粘着フィルムを用いた場合にも、両面粘着フィルムの面積占有率を７０％以下とすることで、目付量を３ｍｇ／ｃｍ2未満とすることができる。したがって、良好な感度を得ることができる。
＜弾性層の比重を変化させた実施例、比較例＞
［実施例３－１～３－３、比較例３－１］
　弾性層２３として表３に示すストライプ状のフィルム（高分子樹脂層）を用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を作製した。なお、センシング部３０ＳＥ上に空間部２３ａが設けられるように、両面粘着フィルムを配置した。
［感度の評価］
　センサ２０の感度を実施例１－１の感度の評価方法と同様にして評価した。
　表３は、実施例３－１～３－３、比較例３－１の弾性層２３の構成および評価結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表３から以下のことがわかる。弾性層２３として面積占有率が７０％のフィルムを用いた場合、弾性層２３に含まれる高分子樹脂の比重を１．３４以下とすることで、目付量を３ｍｇ／ｃｍ2未満とすることができる。したがって、良好な感度を得ることができる。
＜弾性層の材料を変えた実施例、比較例＞
［実施例４－１、比較例４－１、４－２］
　弾性層２３として表４に示す不織布（ＫＢセーレン株式会社製、UHF-60、UHF-30、UHF-25）を用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を作製した。
［実施例４－２、４－３］
　弾性層２３として表４に示すストライプ状の両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製のNeo Fix 30をストライプ状に形状加工したもの）を用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を得た。なお、センシング部３０ＳＥ上に空間部２３ａが設けられるように、両面粘着フィルムを配置した。
［比較例４－３、４－４］
　弾性層２３として表４に示す長尺の矩形状の両面粘着フィルム（日栄化工株式会社製、Neo Fix 100、30）を用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を作製した。
［比較例４－５～４－１６］
　弾性層２３として表４に示す発泡フィルム（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell、Poron）を用いること以外は実施例１－１と同様にしてセンサ２０を得た。
［変位率の評価］
　センサ２０の変位率を以下のようにして評価した。すなわち、まず、センシング面２０Ｓに５０ｋＰａの荷重を加え、センサ２０の厚み方向におけるセンシング面２０Ｓの変位量ΔＺを測定した。なお、荷重を加える位置は、センシング面２０Ｓのうちセンシング部３０ＳＥ上の位置とした。次に、以下の式により弾性層２３の変位率を求めた。
　変位率（％）＝（ΔＺ／Ｔ）×１００
　但し、Ｔは、荷重を加える前の状態における弾性層２３の厚みである。
　なお、センシング面２０Ｓに加えられる加重を５０ｋＰａとしたのは以下の理由による。すなわち、一般的な電子機器１０（例えばスマートフォンやタブレット等）の筐体１１を、所定の操作を目的として意図的に押圧した場合、筐体１１には通常、少なくとも５０ｋＰａ程度の加重が加わるからである。
　表４は、実施例４－１～４－３、比較例４－１～４－１６の弾性層２３の構成および評価結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　図１８Ａから、目付量が４ｍｇ／ｃｍ2以上であると、変位率が非常に小さくなる傾向があるため、所定の操作を目的として筐体１１が意図的に押圧されたことを検出困難となる虞があることがわかる。
　図１８Ｂから以下のことがわかる。発泡フィルムでは、厚みを調整しても、目付量を３ｍｇ／ｃｍ2未満とすることが困難である。なお、上述したように、製造上に理由から、１００μｍ未満の厚みの発泡フィルムを形成することは困難である。一方、不織布またはナノファイバー層では、厚みを調整することで、目付量を３ｍｇ／ｃｍ2未満とすることが可能である。また、粘着フィルムでも、厚みおよび面積占有率を調整することで、目付量を３ｍｇ／ｃｍ2未満とすることが可能である。
＜電極基材と弾性層との間に導電性の粘着層を設けた実施例＞
［実施例５－１～５－４］
　接着層２５として表５に示す導電性の粘着フィルム（タツダ電線株式会社製、商品名：SF-CA55）を用いること以外は実施例１－１～１－４と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
［実施例５－５～５－７］
　接着層２５として表５に示す導電性の粘着フィルム（タツダ電線株式会社製、商品名：SF-PC5600-C、SF-PC5900-C、SF-PC4300）を用いること以外は実施例１－３と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
［実施例５－８］
　接着層２５として表５に示す導電性の粘着フィルム（セーレン株式会社製、商品名：M305CS）を用いること以外は実施例１－１～１－４と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
［接着層の導電性の評価］
　実施例１－１～１－４、５－１～５－８で用いた接着層（粘着層）２５の導電性を以下のようにして評価した。まず、接着層（粘着層）２５を幅１ｃｍ、長さ１０ｃｍのサイズに調整したのち、接着層２５の長辺両端（対向する短辺）に電気測定装置（東陽テクニカ社製SI-1260,1296）の正負極を接触させ、上記電気測定装置により１０００Ｈｚ時の抵抗を測定した。次に、測定値を測定面積（１０ｃｍ2）にて割ることで、１ｃｍ2あたりの表面抵抗を算出した。
［感度の評価］
　センサ２０の感度を実施例１－１の感度の評価方法と同様にして評価した。
　表５は、実施例１－１～１－４、５－１～５－８の弾性層２３、接着層２５の構成および評価結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　実施例１－１～１－４、実施例５－１～５－４の評価結果から、接着層２５として導電性を有するものを用いることで、感度を向上できることがわかる。また、弾性層２３の厚みが薄いサンプルほど、感度向上の効果の発現が顕著になることがわかる。
　実施例５－３、５－５～５－８（導電性を有する接着層２５の厚みが異なるサンプル）の評価結果から、センサ２０の感度は、導電性を有する接着層２５の厚みには依存しないことがわかる。
　以上、本開示の一実施形態、その変形例および実施例について具体的に説明したが、本開示は、上述の一実施形態および実施例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
　例えば、上述の一実施形態、その変形例および実施例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。
　また、上述の一実施形態、その変形例および実施例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
　また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
　静電容量式のセンサ電極層と、
　リファレンス電極層と、
　前記センサ電極層と前記リファレンス電極層との間に設けられた弾性層と
　を備え、
　前記弾性層の厚みは、１００μｍ以下であり、
　前記弾性層の目付量は、３ｍｇ／ｃｍ2未満であるセンサ。
（２）
　前記弾性層は、多孔質層を含む（１）に記載のセンサ。
（３）
　前記弾性層は、ファイバー層を含む（１）に記載のセンサ。
（４）
　前記ファイバー層は、不織布または織布である（３）に記載のセンサ。
（５）
　前記ファイバー層は、ナノファイバーを含む（３）または（４）に記載のセンサ。
（６）
　前記弾性層は、空間部を有している（１）から（５）のいずれかに記載のセンサ。
（７）
　前記空間部は、形状パターンを有している（６）に記載のセンサ。
（８）
　前記センサ電極層は、前記リファレンス電極層との距離に対応した静電容量を検出するセンシング部を含み、
　前記空間部は、前記センシング部に対応する位置に設けられている（６）または（７）に記載のセンサ。
（９）
　前記弾性層の面積占有率は、７０％以下である（６）から（８）のいずれかに記載のセンサ。
（１０）
　前記弾性層は、比重が１．３４以下である高分子樹脂を含む（１）から（９）のいずれかに記載のセンサ。
（１１）
　前記弾性層の厚みは、５０μｍ以下である（１）から（１０）のいずれかに記載のセンサ。
（１２）
　前記弾性層と前記リファレンス電極層との間に設けられた接着層をさらに備え、
　前記接着層は、導電性を有している（１）から（１１）のいずれかに記載のセンサ。
（１３）
　前記接着層の表面抵抗は、１００Ω／ｃｍ2以下である（１２）に記載のセンサ。
（１４）
　前記接着層は、導電性フィラーおよび導電性高分子のうちの少なくとも１種を含む（１２）または（１３）に記載のセンサ。
（１５）
　前記弾性層は、前記リファレンス電極層と対向する側に導電材料を含む（１）から（１４）のいずれかに記載のセンサ。
（１６）
　外装体と、
　（１）から（１５）のいずれかに記載の前記センサと、
　前記センサを外装体に対向するように支持する支持体と
　を備える入力装置。
（１７）
　外装体と、
　（１）から（１５）のいずれかに記載の前記センサと、
　前記センサを外装体に対向するように支持する支持体と
　を備える電子機器。
（１８）
　前記外装体は、筐体であり、
　前記支持体は、前記センサを前記筐体の内側面に対向するように支持する（１７）に記載の電子機器。
　１０　　電子機器
　１１　　筐体
　１１Ｍ　　底部
　１１Ｒ、１１Ｌ　　側壁部
　１１ＳＲ、１１ＳＬ　　内側面
　１１ＶＲ　　音量調整領域
　１１ＣＲ　　カメラ保持領域
　１１ＳＨＲ　　シャッター操作領域
　１２　　フレーム
　１２ＳＲ、１２ＳＬ　　支持面
　１３　　基板
　１３ａ　　コントローラＩＣ
　１３ｂ　　ＣＰＵ
　１４　　フロントパネル
　１４ａ　　表示装置
　２０　　センサ
　２０Ｓ　　センシング面
　２１、２２　　電極基材
　２１ａ、２２ａ　　基材
　２１ｂ、２２ｂ　　リファレンス電極層
　２３、２８　　弾性層
　２４　　ギャップ層
　２５～２７　　接着層
　３０　　センサ電極層
　３０ＳＥ　　センシング部
　３１　　基材
　３２　　パルス電極（第１電極）
　３３　　センス電極（第２電極）
　３２ａ、３３ａ　　配線
　３４ａ、３４ｂ　　グランド電極
　４０　　フレキシブルプリント基板
　４１　　接続部
　４２　　接続端子
　４３　　バス
　５１　　ＧＰＳ部
　５２　　無線通信部
　５３　　音声処理部
　５４　　マイクロフォン
　５５　　スピーカ
　５６　　ＮＦＣ通信部
　５７　　電源部
　５８　　記憶部
　５９　　バイブレータ
　６０　　モーションセンサ
　６１　　カメラ

Claims (18)

  1. 　静電容量式のセンサ電極層と、
    　リファレンス電極層と、
    　前記センサ電極層と前記リファレンス電極層との間に設けられた弾性層と
    　を備え、
    　前記弾性層の厚みは、１００μｍ以下であり、
    　前記弾性層の目付量は、３ｍｇ／ｃｍ2未満であるセンサ。
  2. 　前記弾性層は、多孔質層を含む請求項１に記載のセンサ。
  3. 　前記弾性層は、ファイバー層を含む請求項１に記載のセンサ。
  4. 　前記ファイバー層は、不織布または織布である請求項３に記載のセンサ。
  5. 　前記ファイバー層は、ナノファイバーを含む請求項３に記載のセンサ。
  6. 　前記弾性層は、空間部を有している請求項１に記載のセンサ。
  7. 　前記空間部は、形状パターンを有している請求項６に記載のセンサ。
  8. 　前記センサ電極層は、前記リファレンス電極層との距離に対応した静電容量を検出するセンシング部を含み、
    　前記空間部は、前記センシング部に対応する位置に設けられている請求項６に記載のセンサ。
  9. 　前記弾性層の面積占有率は、７０％以下である請求項６に記載のセンサ。
  10. 　前記弾性層は、比重が１．３４以下である高分子樹脂を含む請求項１に記載のセンサ。
  11. 　前記弾性層の厚みは、５０μｍ以下である請求項１に記載のセンサ。
  12. 　前記弾性層と前記リファレンス電極層との間に設けられた接着層をさらに備え、
    　前記接着層は、導電性を有している請求項１に記載のセンサ。
  13. 　前記接着層の表面抵抗は、１００Ω／ｃｍ2以下である請求項１２に記載のセンサ。
  14. 　前記接着層は、導電性フィラーおよび導電性高分子のうちの少なくとも１種を含む請求項１２に記載のセンサ。
  15. 　前記弾性層は、前記リファレンス電極層と対向する側に導電材料を含む請求項１に記載のセンサ。
  16. 　外装体と、
    　請求項１に記載の前記センサと、
    　前記センサを外装体に対向するように支持する支持体と
    　を備える入力装置。
  17. 　外装体と、
    　請求項１に記載の前記センサと、
    　前記センサを外装体に対向するように支持する支持体と
    　を備える電子機器。
  18. 　前記外装体は、筐体であり、
    　前記支持体は、前記センサを前記筐体の内側面に対向するように支持する請求項１７に記載の電子機器。
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