WO2019134379A1 - 一种光模块的检测系统 - Google Patents

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胡言静
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    • G01R31/58—Testing of lines, cables or conductors

Definitions

  • the selection component is a switch chip of sixteen.
  • the detection system further includes a power supply circuit, and the power supply circuit is electrically connected to the processing chip to supply power to the processing chip.
  • FIG. 2 is a structural block diagram of an interface-based detection system of the present invention
  • FIG. 8 is a block diagram showing the structure of the selection switch of the present invention.
  • the detection interface 21 and the selection switch 22 can be disposed on the same circuit board, and connected to the PCB board interface 12 through the detection interface 21, and connected to the capacitance detecting mechanism 23 through a lead; or a dedicated capacitance detecting mechanism 23 can also be disposed. And the detection interface 21 and the selection switch 22 are disposed on a circuit board, and the detection data is transmitted through the lead.
  • the detection system further includes a data processing mechanism 24 connected to the capacitance detecting mechanism 23.
  • the data processing mechanism 24 sets a threshold value of the capacitor 13 and acquires the capacitance 13 value and the capacitance of all the I/O port signal lines of the optical module. 13 Threshold comparison, if the value of the capacitor 13 belongs to the range of the threshold value of the capacitor 13, it is judged as pass, otherwise it is judged as unqualified.
  • the detection system includes a triggering module 26, which is respectively connected to the capacitance detecting mechanism 23 and the control component 222, and the capacitance detecting mechanism 23 acquires the corresponding detecting conductive touch.
  • the control component 222 is triggered by the trigger module 26, and the control component 222 controls the selection component 221 to perform channel switching after the trigger.
  • the detection interface 21 includes a power supply conductive contact connected to the power supply circuit 27, the position of the power supply conductive contact being matched with the power supply contact position of the PCB interface 12.

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Abstract

一种光模块的检测系统，包括与PCB板接口(12)连接的检测接口(21)、与检测接口(21)的各检测导电触片连接的选择开关(22)和与选择开关(22)连接的电容检测机构(23)，检测接口(21)的各检测导电触片分别与PCB板接口(12)的对应I/O口导电触片插入电连接，电容检测机构(23)在选择开关(22)的控制下分别与检测接口(21)的各检测导电触片连通，并获取对应检测导电触片的电容值。通过检测接口(21)与处理芯片(11)的各I/O口连通，以及通过选择开关(22)及电容检测机构(23)获取I/O链路中的电容值，从而判断RF I/O path的连接情况，是否存在电容断裂，金线虚焊，金线断裂等问题；采用链路探测，提高良率，避免早期失效品流入客户端。

Description

一种光模块的检测系统 技术领域
本发明涉及光模块领域，具体涉及一种光模块的检测系统。
 背景技术
自2007年起，有源光纤电缆(AOC)做为新一代数据传输的替代方案已逐渐被世人所知。这些轻便的光缆电缆可同时传输四路光纤信号，同时保留与传统电缆一样的电接口，使AOC技术可在1～100米传输距离内保持信号完整性。由于光纤具有质量更轻，弯曲特性更好，误码率(BER)优于铜电缆的优点，因而被大量制造。
在40G/100G AOC光模块的生产过程中，会出现一定比例的RF I/O path失效的问题，表现为电容断裂，金线虚焊，金线断裂等问题，导致产品失效。
其中，整个链路即I/O path，是通过如下方式组成的：产品上的芯片有差分的I/O pin脚，pin脚通过金线连接到电容的一端，电容的另外一端通过PCB上的走线连接到产品的金手指上，组成整个的I/O path；金手指就是接口。
 技术问题
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光模块的检测系统，通过测试链路的容值来判断链路连接是否正常，避免失效产品流入客户端。
 技术解决方案
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光模块的检测系统，光模块包括处理芯片和PCB板接口，所述PCB板接口的I/O口导电触片与由处理芯片引出的I/O口信号线路一一对应连接，且两者之间均串联一电容，所述检测系统包括与PCB板接口连接的检测接口、与检测接口的各检测导电触片连接的选择开关和与选择开关连接的电容检测机构，所述检测接口的各检测导电触片分别与所述PCB板接口的对应I/O口导电触片插入电连接，所述电容检测机构在选择开关的控制下分别与检测接口的各检测导电触片连通，并获取对应检测导电触片的电容值。
其中，较佳方案是：所述检测系统还包括一与电容检测机构连接的数据处理机构，所述数据处理机构设置一电容阈值，并将获取对应光模块所有I/O口信号线路的电容值与电容阈值比较，若所述电容值属于电容阈值的范围内则判定为合格，反之判定为不合格。
其中，较佳方案是：所述数据处理机构包括一读取模块，所述读取模块获取与检测接口连接的处理芯片的模块信息。
其中，较佳方案是：所述检测系统还包括一数据存储机构，所述数据存储机构将获取对应光模块所有I/O口信号线路的电容值进行存储。
其中，较佳方案是：所述选择开关包括选择组件和控制组件，所述选择组件在控制组件的控制下将电容检测机构分别与检测接口的测导电触片一一连通。
其中，较佳方案是：所述选择组件为一选十六的开关芯片。
其中，较佳方案是：所述检测系统包括一触发模块，所述触发模块分别与电容检测机构和控制组件连接，所述电容检测机构在获取对应检测导电触片的电容值后，通过触发模块触发控制组件，所述控制组件在触发后控制选择组件进行通道切换。
其中，较佳方案是：所述检测接口的导电触片位置与PCB板接口的I/O口导电触片位置一一对应。
其中，较佳方案是：所述检测系统还包括一供电电路，所述供电电路与处理芯片电连接，为处理芯片供电。
其中，较佳方案是：所述检测接口包括与供电电路连接的供电导电触片，所述供电导电触片的位置与PCB板接口的电源电触片位置相匹配。
 有益效果
本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过检测接口与处理芯片的各I/O口连通，以及通过选择开关及电容检测机构获取I/O链路中的电容值，从而判断RF I/O path的连接情况，是否存在电容断裂，金线虚焊，金线断裂等问题；以及，采用链路探测，提高良率，避免早期失效品流入客户端；以及采用检测接口的快速检测结构，提高检测效率。
 附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明检测系统的结构框图；
图2是本发明基于接口的检测系统的结构框图；
图3是本发明处理芯片与PCB板接口连接的结构框图；
图4图3input端的电路示意图；
图5图3output端的电路示意图；
图6是本发明数据处理机构的结构示框图；
图7是本发明数据处理机构处理界面的结构示意图；
图8是本发明选择开关的结构框图；
图9是本发明触发模块的结构框图；
图10是本发明供电电路的第一实施例结构框图；
图11是本发明供电电路的第二实施例结构框图。
 本发明的最佳实施方式
现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。
如图1和图2所示，本发明提供一种光模块的检测系统的优选实施例。 
一种光模块的检测系统，光模块包括处理芯片11和PCB板接口12，所述PCB板接口12的I/O口导电触片与由处理芯片11引出的I/O口信号线路一一对应连接，且两者之间均串联一电容13，所述检测系统包括与PCB板接口12连接的检测接口21、与检测接口21的各检测导电触片连接的选择开关22和与选择开关22连接的电容检测机构23，所述检测接口21的各检测导电触片分别与所述PCB板接口12的对应I/O口导电触片插入电连接，所述电容检测机构23在选择开关22的控制下分别与检测接口21的各检测导电触片连通，并获取对应检测导电触片的电容13值。
本发明专用于检测光模块，或者设置在光模块中的电路板，例如，在电路板上设置处理芯片11及其外部电路，以及设置在电路板端边处的PCB板接口12，所述PCB板接口12通过外部电路与处理芯片11的引脚连接，特别是处理芯片11引出的I/O口信号线路与PCB板接口12的I/O口导电触片一一对应连接，并且，每一PCB板接口12的I/O口导电触片与处理芯片11引出的I/O口信号线路之间设置一电容13，在处理芯片11正常工作时，或者处理芯片11与外部电路通电时，对PCB板接口12的I/O口导电触片进行电容13检测，在PCB板接口12、内部链路及电容13正常的基础上，检测到的容值应该与所述电容13的容值相同或近似。
反之，若出现电容13断裂，金线虚焊，金线断裂等问题，检测的容值会不正常。
进一步，所述检测接口21的导电触片位置与PCB板接口12的I/O口导电触片位置一一对应。可采用通过光模块接口作为检测接口21，选择开关22只要与检测接口21的与对应I/O口导电触片连接的各检测导电触片连接即可；也可采用专用接口作为检测接口21，即检测接口21只保留与I/O口导电触片对应的检测导电触片即可。
具体地，将PCB板接口12插入至检测接口21中，进行电性连接，并开启选择开关22，将检测接口21的每一检测导电触片分别通过选择开关22与电容检测机构23连通，即将电容检测机构23与PCB板接口12的每一I/O口导电触片连通，测量对应I/O口信号线路与I/O口导电触片之间的电容13值。
一般而言，可将检测接口21和选择开关22设置在同一电路板上，并通过检测接口21与PCB板接口12连接，通过引线与电容检测机构23连接；也可以设置一专用电容检测机构23，与检测接口21和选择开关22一同设置在一电路板上，并将检测数据通过引线传出。
其中，电容检测机构23包括电容13计、万用表或者其他电容13检测工具。例如，型号为GDM-8246的台式万用表。
如图3至图5所示，本发明提供处理芯片与PCB板接口连接的较佳实施例。
光模块的收发端input/output各四路差分对共16路信号链路，每个链路上都有一个100nF的差分电容13，具体参考图4和图5，收端有4路差分对，发端有4路差分对，一路差分对有2路信号，一共引出16路信号。
具体地，从芯片的I/0 pin脚，到电路板的金手指之间，每路有一个100nF的电容13；通过电容检测机构23，获取每路的电容13值，来判断链路上的金线断裂，金线虚焊，电容13断裂等问题。
其中，差分电路是具有“对共模信号抑制，对差模信号放大”特征的电路，差分电路的输入端是两个信号的输入，这两个信号的差值，为电路有效输入信号，电路的输出是对这两个输入信号之差的放大。设想这样一种情景，如果存在干扰信号，会对两个输入信号产生相同的干扰，通过二者之差，干扰信号的有效输入为零，这就达到了抗共模干扰的目的。
如图6和图7所示，本发明提供一种数据处理机构的较佳实施例。
所述检测系统还包括一与电容检测机构23连接的数据处理机构24，所述数据处理机构24设置一电容13阈值，并将获取对应光模块所有I/O口信号线路的电容13值与电容13阈值比较，若所述电容13值属于电容13阈值的范围内则判定为合格，反之判定为不合格。
一般而言，数据处理机构24优选为计算机设备，也可以为处理器，用于检测采集的数据是否符合电容13阈值，从而判断链路的焊接情况或者电容13情况。
在本实施例中，并参考图7，所述数据处理机构24包括一读取模块，所述读取模块获取与检测接口21连接的处理芯片11的模块信息。具体地，每一光模块或者每一处理芯片11均设置一标号代码，在检测前，先获取所述标号代码，便于数据整理、反馈及回溯。
一般测试过程，包括：1、获取标号代码，即点击FIS READ，并进行显示；2、进行测试，即点击Test，进行测试，并将测试结果进行显示，重点在于电容13的测试值；3、将数据及结果进行保存。
其中，所述检测系统还包括一数据存储机构25，所述数据存储机构25将获取对应光模块所有I/O口信号线路的电容13值进行存储。数据存储机构25可以为硬盘，或者计算机自身的存储设备。
如图8和图9所示，本发明提供一种选择开关的较佳实施例。
所述选择开关22包括选择组件221和控制组件222，所述选择组件221在控制组件222的控制下将电容检测机构23分别与检测接口21的测导电触片一一连通。
优选地，所述选择组件221为一选十六的开关芯片。例如，型号为MUX506的开关芯片。
在本实施例中，并参考图9，所述检测系统包括一触发模块26，所述触发模块26分别与电容检测机构23和控制组件222连接，所述电容检测机构23在获取对应检测导电触片的电容13值后，通过触发模块26触发控制组件222，所述控制组件222在触发后控制选择组件221进行通道切换。
当然，也可采用定时切换的方式，通过定时操作，控制选择组件221进行切换操作。
如图10和图11所示，本发明提供一种供电电路的较佳实施例。
所述检测系统还包括一供电电路27，所述供电电路27与处理芯片11电连接，为处理芯片11供电。例如，采用流电源M8811，为处理芯片11进行供电。
优选地，所述检测接口21包括与供电电路27连接的供电导电触片，所述供电导电触片的位置与PCB板接口12的电源电触片位置相匹配。
 以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。

Claims (10)

  1. 一种光模块的检测系统，光模块包括处理芯片和PCB板接口，所述PCB板接口的I/O口导电触片与由处理芯片引出的I/O口信号线路一一对应连接，且两者之间均串联一电容，其特征在于：
    所述检测系统包括与PCB板接口连接的检测接口、与检测接口的各检测导电触片连接的选择开关和与选择开关连接的电容检测机构，所述检测接口的各检测导电触片分别与所述PCB板接口的对应I/O口导电触片插入电连接，所述电容检测机构在选择开关的控制下分别与检测接口的各检测导电触片连通，并获取对应检测导电触片的电容值。
  2. 根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于：所述检测系统还包括一与电容检测机构连接的数据处理机构，所述数据处理机构设置一电容阈值，并将获取对应光模块所有I/O口信号线路的电容值与电容阈值比较，若所述电容值属于电容阈值的范围内则判定为合格，反之判定为不合格。
  3. 根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于：所述数据处理机构包括一读取模块，所述读取模块获取与检测接口连接的处理芯片的模块信息。
  4. 根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于：所述检测系统还包括一数据存储机构，所述数据存储机构将获取对应光模块所有I/O口信号线路的电容值进行存储。
  5. 根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于：所述选择开关包括选择组件和控制组件，所述选择组件在控制组件的控制下将电容检测机构分别与检测接口的测导电触片一一连通。
  6. 根据权利要求4所述的检测系统，其特征在于：所述选择组件为一选十六的开关芯片。
  7. 根据权利要求4所述的检测系统，其特征在于：所述检测系统包括一触发模块，所述触发模块分别与电容检测机构和控制组件连接，所述电容检测机构在获取对应检测导电触片的电容值后，通过触发模块触发控制组件，所述控制组件在触发后控制选择组件进行通道切换。
  8. 根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于：所述检测接口的导电触片位置与PCB板接口的I/O口导电触片位置一一对应。
  9. 根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于：所述检测系统还包括一供电电路，所述供电电路与处理芯片电连接，为处理芯片供电。
  10. 根据权利要求8所述的检测系统，其特征在于：所述检测接口包括与供电电路连接的供电导电触片，所述供电导电触片的位置与PCB板接口的电源电触片位置相匹配。
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