WO2019117424A1 - Usb 인터페이스를 이용하여 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

Usb 인터페이스를 이용하여 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2019117424A1
WO2019117424A1 PCT/KR2018/009526 KR2018009526W WO2019117424A1 WO 2019117424 A1 WO2019117424 A1 WO 2019117424A1 KR 2018009526 W KR2018009526 W KR 2018009526W WO 2019117424 A1 WO2019117424 A1 WO 2019117424A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
interface module
connector
processor
electronic device
lane
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/009526
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
선우승희
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US16/767,262 priority Critical patent/US11263160B2/en
Publication of WO2019117424A1 publication Critical patent/WO2019117424A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/382—Information transfer, e.g. on bus using universal interface adapter
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1632—External expansion units, e.g. docking stations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/189—Power distribution
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/266—Arrangements to supply power to external peripherals either directly from the computer or under computer control, e.g. supply of power through the communication port, computer controlled power-strips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
    • G06F1/3209—Monitoring remote activity, e.g. over telephone lines or network connections
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/3287—Power saving characterised by the action undertaken by switching off individual functional units in the computer system
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40—Bus structure
    • G06F13/4004—Coupling between buses
    • G06F13/4022—Coupling between buses using switching circuits, e.g. switching matrix, connection or expansion network
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2213/00—Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F2213/0042—Universal serial bus [USB]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
    • Y02D30/50—Reducing energy consumption in communication networks in wire-line communication networks, e.g. low power modes or reduced link rate

Definitions

  • the embodiments disclosed herein relate to an apparatus and method for performing data transmission with a docking device using a USB (Universal Serial Bus) interface.
  • USB Universal Serial Bus
  • the docking device may perform an interface function to transfer data between a portable device such as a mobile phone, a tablet PC, and a display device (e.g., a TV or a desktop computer).
  • a portable device such as a mobile phone, a tablet PC, and a display device (e.g., a TV or a desktop computer).
  • the docking device can convert the image data transmitted from the portable device into a format supported by the display device.
  • a demand for a high-speed memory capable of supporting a faster data processing speed is required as the demand of contents and users used through the docking apparatus increases. If a separate connector is inserted into the portable device to use the high-speed memory added in the docking device, the mounting space in the portable device may be reduced.
  • Various embodiments of the present invention are directed to an apparatus and method for performing data transfer between an electronic device and a docking device using a high-speed memory added in the docking device.
  • the electronic device includes a connector configured to be connected to a docking device, a first interface module supporting a display port protocol, a second interface module supporting a Universal Flash Storage (UFS)
  • UFS Universal Flash Storage
  • a third interface module supporting a universal serial bus (Universal Serial Bus) protocol ; a connector positioned between the connector and the first interface module and the second interface module; a processor controlling the switch; Wherein the processor is configured to control the switch such that the first interface module is coupled to the connector, and wherein, via the third interface module, A first interface module for requesting a change of the interface module from the docking device, Signal, and the second interface module controls the switch to be coupled to the connector.
  • UFS Universal Flash Storage
  • a docking device includes a connector configured to be coupled to an electronic device, a first interface module supporting a DP protocol, a processor, and a switch located between the first interface module and the connector Wherein the processor senses that a memory containing a UFS interface module is inserted into the docking device and transmits a first signal requesting an interface module change of the electronic device, And to control the switch to connect the UFS interface module to the connector.
  • the electronic device includes a USB connector set to be connected to a docking device, the USB connector includes a USB C-TYPE, a first interface module supporting a DP protocol, a UFS protocol A third interface module supporting a USB protocol; a connector located between the connector and the first interface module and the second interface module; a processor controlling the switch; and a processor electrically coupled to the processor, Wherein the processor is configured to control the switch such that the first interface module is coupled to the USB connector and the third interface module is coupled to the third interface module, A first signal requesting a change of the interface module from the docking device And control the switch such that the second interface module is connected to the USB connector.
  • the processor is configured to control the switch such that the first interface module is coupled to the USB connector and the third interface module is coupled to the third interface module, A first signal requesting a change of the interface module from the docking device And control the switch such that the second interface module is connected to the USB connector.
  • an electronic device performs data transfer based on high-speed memory between an electronic device and a docking device through a USB (Universal Serial Bus) interface, thereby increasing data processing speed, Space reduction can be prevented.
  • USB Universal Serial Bus
  • the electronic device and the docking device can provide a system environment supporting a plurality of operating systems by performing data transfer based on high-speed memory.
  • FIG. 1 shows a block diagram of an electronic device in a network environment in accordance with various embodiments.
  • FIG. 2 illustrates a network environment using a docking device in accordance with various embodiments.
  • Figure 3 shows the configuration of an electronic device according to various embodiments.
  • Figure 4 shows the configuration of the connector of the electronic device and the connector of the docking device according to various embodiments.
  • FIG. 5 shows a configuration of a docking device according to various embodiments.
  • FIG. 6 shows a signal flow diagram between an electronic device and a docking device when a Universal Flash Storage (UFS) memory is inserted in the docking device according to various embodiments.
  • UFS Universal Flash Storage
  • Figure 7 illustrates the internal signal flow of each of the electronic device and the docking device when the UFS memory is inserted in the docking device according to various embodiments.
  • Figure 8 illustrates an operational flow diagram of an electronic device for switching an interface module connected to a connector in accordance with various embodiments.
  • Figure 9 shows a flow chart of the operation of a docking device switching an interface module connected to a connector according to various embodiments.
  • FIG 10 illustrates an operational flow diagram of an electronic device that boots multiple operating systems using UFS memory in accordance with various embodiments.
  • Figure 11 shows a signal flow diagram between an electronic device and a docking device when the UFS memory is detached from the docking device according to various embodiments.
  • FIG 12 illustrates the internal signal flow of each of the electronic device and the docking device when the UFS memory is detached from the docking device according to various embodiments.
  • FIG. 1 shows a block diagram of an electronic device in a network environment 100 in accordance with various embodiments.
  • an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an electronic device 102 via a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) (E. G., A < / RTI > remote wireless communication network).
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identity module 196, ).
  • at least one (e.g., display 160 or camera module 180) of these components may be omitted from the electronic device 101, or one or more other components may be added.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuit.
  • a sensor module 176 e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or a light sensor
  • the display device 160 e.g., a display
  • Processor 120 executes at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120 by executing software (e.g., program 140) And can perform various data processing or arithmetic operations.
  • the processor 120 may provide instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) Process the instructions or data stored in the volatile memory 132, and store the resulting data in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or application processor), and a secondary processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor , A sensor hub processor, or a communications processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may use less power than the main processor 121, or it may be set to be specific to the specified function. The coprocessor 123 may be implemented separately from, or as part of, the main processor 121.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or application processor
  • a secondary processor 123 e.g., a graphics processing unit, an image signal processor , A sensor hub processor, or a communications processor.
  • the coprocessor 123 may use less power than the main processor 121, or it may be set to be specific to the specified function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from, or as part of, the main processor 121.
  • a functionally related other component e.g., camera module 180 or communication module 190
  • Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101.
  • the data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144,
  • the input device 150 may receive commands or data to be used for components (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the sound output device 155 can output the sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes, such as multimedia playback or record playback, and receivers can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker, or as part thereof.
  • Display device 160 may visually provide information to an external (e.g., user) of electronic device 101.
  • Display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the device.
  • the display device 160 may comprise a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (e.g., a pressure sensor) configured to measure the force generated by the touch have.
  • the audio module 170 may convert the sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 is configured to acquire sound through the input device 150, or to output audio to the audio output device 155, or to an external electronic device (e.g., Electronic device 102) (e.g., a speaker or headphone)).
  • an external electronic device e.g., Electronic device 102
  • a speaker or headphone e.g., a speaker or headphone
  • the sensor module 176 senses the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental condition (e.g., a user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed condition can do.
  • the sensor module 176 may be, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, A temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (e.g., the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102).
  • connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture a still image and a moving image.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage the power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as at least a portion of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 may be a direct (e.g., wired) communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., an electronic device 102, an electronic device 104, or a server 108) Establishment, and communication through the established communication channel.
  • Communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of processor 120 (e.g., an application processor) and that support direct (e.g., wired) or wireless communication.
  • the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 : A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding one of these communication modules may be a first network 198 (e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (e.g. a cellular network, (E.g., a telecommunications network, such as a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • a wired communication module 194 e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power
  • the wireless communication module 192 may be configured to communicate with the subscriber identity module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identity (IMSI)
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identity (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identity
  • the antenna module 197 can transmit signals or power to the outside (e.g., an external electronic device) or receive it from the outside.
  • the antenna module may include one antenna comprising a conductor formed on a substrate (e.g., a PCB) or a radiator in a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may comprise a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is communicated from the plurality of antennas, for example, Can be selected.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and the external electronic device via the selected at least one antenna.
  • other components e.g., RFICs in addition to the radiator may be further formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input and output, SPI, or mobile industry processor interface (MIPI) For example, commands or data).
  • a communication method e.g., bus, general purpose input and output, SPI, or mobile industry processor interface (MIPI)
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101.
  • all or a portion of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may, instead of executing the function or service itself Or in addition, to one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service associated with the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or in addition to provide at least a portion of the response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client- Can be used.
  • FIG. 2 illustrates a network environment using a docking device in accordance with various embodiments.
  • network 200 may include a first electronic device 201, a docking device 202, and a second electronic device 203 have.
  • the first electronic device 201 and the second electronic device 203 may each comprise the same or similar configuration as the electronic device 101 of FIG.
  • the first electronic device 201 and the second electronic device 203 may be connected via the docking device 202.
  • the first electronic device 201 may be a portable electronic device such as a smart phone, tablet PC, or wearable device.
  • the first electronic device 201 may transmit the data stored in the first electronic device 201 to the docking device 202.
  • the first electronic device 201 may be a USB (non-USB) protocol or a non-USB protocol (which may be referred to as a non-USB protocol) To the docking device 202.
  • the USB protocol may, for example, include version 2.0 or version 3.x (meaning version 3.0 or later).
  • the non-USB protocol may include, for example, a display port (DP) protocol defined by video electronics standards association (VESA), and a universal flash storage (UFS) protocol defined by Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).
  • DP display port
  • VESA video electronics standards association
  • UFS universal flash storage
  • the docking device 202 may convert the data received from the first electronic device 201 to a specification supported by the second electronic device 203.
  • the docking device 202 may convert image or voice data received using the DP protocol to data conforming to a high definition multimedia interface (HDMI) protocol.
  • the docking device 202 may transmit the converted data to the second electronic device 203.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • the second electronic device 203 may be a display device such as a monitor, a TV, or the like.
  • the second electronic device 203 may receive video or audio data from the docking device 202. [ The second electronic device 203 can reproduce the received data in real time.
  • Figure 3 shows the configuration of an electronic device according to various embodiments.
  • the first electronic device 201 includes an application processor 320 (e.g., processor 120 of FIG. 1), memory 330 (e.g., memory 130 of FIG. 1) (E.g., connection terminal 178 of FIG. 1), and a switch 350.
  • the first electronic device 201 may omit at least some of the components shown in FIG.
  • the first electronic device 201 may not include at least one of the application processor 320 or the processor 328.
  • the application processor 320 may include a first interface module 322, a second interface module 324, a third interface module 326, and a processor 328. 3, the application processor 320 further includes modules in software or hardware form to perform format conversion, data compression, data encryption, or data multiplexing of data loaded from the memory 330 .
  • each of the interface modules may transmit data to the connector 340 in accordance with a USB or non-USB protocol specification.
  • each of the first interface module 322, the second interface module 324, and the third interface module 326 may support different protocols.
  • the first interface module 322 may support the USB 3.x protocol
  • the second interface module 324 may support the UFS protocol
  • the third interface module 326 may support the USB 2.0 protocol .
  • the first interface module 324 may support the DP protocol, or may support the USB 3.x protocol and the DP protocol together.
  • Each of the interface modules may include a physical transceiver (PHY) for physically transmitting data to the connector 340 and a controller for controlling the PHY.
  • PHY physical transceiver
  • the processor 328 may control the data transfer of each of the interface modules.
  • the processor 328 may be, for example, a central processing unit (CPU) embedded in the application processor 320 separately from each of the interface modules.
  • the processor 328 may be a controller embedded in at least one of the interface modules.
  • the processor 328 may be a module in hardware or software form.
  • the memory 330 may be a non-volatile memory or a volatile memory. If the memory 330 is a non-volatile memory, the memory 330 may be a flash memory. For example, the memory 330 may include an embedded multimedia card (eMMC), a UFS, or a secure digital card (SD). If the memory 330 is a non-volatile memory, the memory 330 may be a random access memory (RAM). According to one embodiment, the memory 330 may include a software driver that each interface module uses to transform data. According to one embodiment, the memory 330 may include instructions that are used by the processor 328 to control the data transfer of each of the interface modules. According to one embodiment, the memory 330 may include at least one operating system.
  • eMMC embedded multimedia card
  • UFS Universal Serial Bus
  • SD secure digital card
  • SD secure digital card
  • RAM random access memory
  • the memory 330 may include a software driver that each interface module uses to transform data.
  • the memory 330 may include instructions that are used by the processor 328 to control
  • the connector 340 may be physically connected to the connector of the docking device 202.
  • the connector 340 may communicate data transmitted from the application processor 320 to the connector of the docking device 202.
  • the connector 340 may support USB protocol or non-USB protocol, or both USB protocol and non-USB protocol.
  • the connector 340 may include a USB C-TYPE as defined by the USB standard body.
  • the switch 350 may be located between the first interface module 322, the second interface module 324 and the connector 340.
  • the switch 350 may connect the interface module of one of the first interface module 322 and the second interface module 324 to the connector 340 under the control of the processor 328.
  • FIG. 3 illustrates switch 350 in an analog form
  • first electronic device 201 does not include switch 350 and may include a digital switch within application processor 320.
  • FIG. 3 illustrates switch 350 in an analog form, first electronic device 201 does not include switch 350 and may include a digital switch within application processor 320.
  • each of the first interface module 322 and the second interface module 324 may transmit data through the first lane 332 and the second lane 334.
  • the connector 340 includes a USB C-TYPE
  • the first lane 322 may further include a lane for transmitting voice data conforming to the DP protocol.
  • the second lane 324 may further include a lane for performing the initialization process of the UFS memory.
  • the third interface module 326 may transmit data via the third lane 336.
  • the third lane 336 may include, for example, a D +/- lane.
  • the application processor 320 retrieves the data stored in the memory 330 and converts the loaded data into a signal in a format that the connector 340 can support using the USB protocol (or non-USB protocol) And transmit the converted signal to the docking device 202 via the connector 340.
  • the processor 328 receives a signal requesting an interface module change from the docking device 202 via the third interface module 326 and transmits the signal to the first interface module 322 or the second interface module 322 324 may be controlled to connect the interface module to the connector 340.
  • the processor 328 transfers the data to the docking device 202 (e.g., the USB 3.x protocol or the DP protocol) ).
  • the processor 328 transmits data to the docking device 202 using a protocol (e.g., UFS protocol) supported by the second interface module 324 .
  • the first electronic device 201 may further include a power management module 388 (e.g., power management module 188 of FIG. 1).
  • the power management module 388 may provide power to the docking device 202 via the connector 340.
  • the power management module 388 may be coupled to the connector 340 via the fourth lane 339.
  • the fourth lane 339 may include a VBUS lane.
  • processor 328 may send control signals to power management module 388 via an inter-integrated circuit (I2C) or GPIO.
  • I2C inter-integrated circuit
  • the processor 328 may send a signal to the power management module 388 to control the power management module 388 to power the docking device 202.
  • Figure 4 shows the configuration of the connector of the electronic device and the connector of the docking device according to various embodiments.
  • a first electronic device 201 in accordance with various embodiments may be electrically connected to the docking device 202 via a connector 340.
  • the connector 340 of the first electronic device 201 may be shaped to allow the connector 540 of the docking device 202 to be plugged in either forward or reverse direction (hereinafter referred to as reversible ,
  • a contact board 405 may be formed inside the connector 340.
  • the contact substrate 405 has twelve pins 410-1, 410-2, ..., 410-12 formed on a first surface (e.g., A-surface) corresponding to the forward direction, Twelve pins 420-1, 420-2, ... 420-12 may be formed on the second surface (e.g., the B-surface).
  • a mid plate 406 having electrical conductor characteristics may be formed inside the contact substrate 405.
  • the connector 540 of the docking device 202 contacts the two pins 410-1, 410-2, ... 410-12 formed on the first side (e.g., the A side) of the contact board 405
  • Two or more pins (430-1, 430-2, ... 430-12) may be formed on the first surface (e.g., the A-surface) 440-2, ... 420-12 on the second surface (e.g., the B-side) to be in contact with the twelve pins 420-1, 420-2, ... 440-12 may be formed.
  • the number of pins formed in the connector 540 of the docking device 202 may vary depending on the type of the docking device 202.
  • the CC pin of the docking device 202 may be one or two, depending on the type.
  • the arrangement order of the twelve pins formed on the first surface (e.g., the A-surface) so that the connector 540 of the docking device 202 can be inserted in either the first surface or the second surface May be formed in the same order as the arrangement of the twelve pins formed on two sides (e.g., the side B).
  • the user can plug the cable of the docking device 202 into the connector 340 of the first electronic device 201 in a state rotated by 180 degrees.
  • the arrangement of the pins formed on the first surface (e.g., A-surface) and the second surface (e.g., B-surface) of the contact substrate 405 is shown in Table 1 below.
  • A1 B1 GND Power Ground (eg Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins))
  • A2 B2 TX1 + or SSTXp1 USB 3.1 or Alternate Mode Super speed TX positive (eg, 10 Gb / s differential pair with TX1-)
  • A3 B3 TX1- or SSTXn1 USB 3.1 or Alternate Mode Supper speed TX negative (eg 10Gb / s differential pair with TX1 +)
  • A4 B4 VBUS Power USB cable charging power (eg, Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins))
  • A5 B5 CC1, CC2 CC or VCONN Identification terminal A6 B6 D + USB 2.0 + line of the differential bi-directional USB signal
  • the connector 340 of the USB C-TYPE includes twelve pins (terminals) on the first side (e.g., side A) and on the second side (e.g., side B).
  • the twelve pins on the first side (eg A side) are GND (A1), TX1 + (A2), TX1- (A3), VBUS (A4), CC1 (A5), D + (A6) , SBU1 (A8), VBUS (A9), RX2- (A10), RX2 + (A11), and GND (A12).
  • the twelve pins on the second side are connected to GND (B1), TX2 + (B2), TX2- (B3), VBUS (B4), CC2 (or VCONN) - (B7), SBU2 (B8), VBUS (B9), RX1- (B10), RX1 + (B11), and GND (B12).
  • the connector 340 of the USB C-TYPE may be arranged in a mirrored configuration of the 24 pins formed on the first and second surfaces due to the reversibility.
  • the user can rotate the connector 540 of the docking device 202 by 180 degrees to the connector 340 of the first electronic device 201.
  • symmetrical pins may not be used together.
  • TX1 + and TX1- are used, TX2 +, TX2-, RX2 +, RX2- may not be used and RX1 + and RX1- are used, RX2 +, RX2-, TX2 + have.
  • the electrically conductive mid plate 406 may be included in the contact substrate 405 of the connector 340.
  • pins for example, 12 on the first side and 12 on the second side
  • the corresponding pins may not be used at the same time. Which pin is used can be determined according to the connection state of the connecting cable and the connector attached to the cable end, and the connector 340 of the first electronic device 201 connected to the connector.
  • the CC1 pin 410-5 formed on the first side (e.g., the A side) of the contact substrate 305 and the CC2 pin 420-5 formed on the second side (e.g., the B side) May be used to determine the use of the docking device 202 coupled to the connector 340.
  • the first side (e.g., A side) of the connector 540 of the docking device 202 is plugged into the connector 340 of the first electronic device 201 so that the first side of the first electronic device 201
  • the CC2 pin 420-5 of the first electronic device 201 connects the IC for docking device 202 Lt; / RTI > (VCONN).
  • the first side (e.g., A side) of the connector 540 of the docking device 202 is plugged into the connector 340 of the first electronic device 201 so that the CC2 pin of the first electronic device 201 420-5 are connected to the CC pin 430-5 of the docking device 202, the CC1 pin 410-5 of the first electronic device 201 provides power for the IC for docking device 202 recognition Can be used to supply (VCONN).
  • the CC pins 410-5 and 420-5 of the first electronic device 201 may be connected to the CC or VCONN of the docking device 202 and the CC pins 410-5 and 420-5 of the first electronic device 201, 420-5) can support CC and VCONN.
  • SBU1 pin 410-8 and SBU2 pin 420-8 are low speed signal pins assigned for use in alternate mode. Prior to power transmission / reception, negotiation of this alternative mode between the first electronic device 201 and the docking device 202 may be required. According to one embodiment, SBU 1 pin 410-8 and SBU 2 pin 420-8 may be used to perform the initialization process of the UFS memory.
  • the first electronic device 201 receives VBUS (A4), RX2- (A10), and RX2- (A10) on the first side
  • the pins of RX2 + A11 and GND A1 and A12 are connected to VBUS A4, TX1 + A2 and TX1- A3 of the first side (e.g., A side) of the connector 540 of the docking device 202, , GND (A1, A12), or to the pins of VBUS (B4), TX2 + (B2), TX2- (B3), GND (A1, A12) on the second side have.
  • TX1 +, TX1-, TX2 +, TX2-, RX2 +, RX2-, RX1 +, and RX1- may support DP protocol, UFS protocol, or USB 3.0 protocol in addition to USB 3.1 protocol.
  • FIG. 5 shows a configuration of a docking device according to various embodiments.
  • the docking device 202 includes a processor 520 (e.g., processor 120 of FIG. 1), a switch 530, a connector 540 (e.g., a connection terminal 178 of FIG. 1) A fourth interface module 522, and a UFS memory 524.
  • a processor 520 e.g., processor 120 of FIG. 1
  • a switch 530 e.g., a switch 530
  • a connector 540 e.g., a connection terminal 178 of FIG. 1
  • a fourth interface module 522 e.g., a connection terminal 178 of FIG. 1
  • UFS memory 524 e.g., UFS memory
  • the connector 540 may be physically connected to the connector 340 of the first electronic device 201.
  • Connector 540 may support USB protocol or non-USB protocol, or may support USB protocol and non-USB protocol.
  • connector 540 may include a USB C-TYPE.
  • the fourth interface module 522 may process data in accordance with USB or non-USB protocol specifications. For example, the fourth interface module 522 may convert the received data to data conforming to the HDMI protocol using the DP protocol.
  • the fourth interface module 522 may include a PHY for physically receiving data from the connector 540 and a controller for controlling the PHY. The PHY may be connected to the connector 540 via a lane.
  • the UFS memory 524 can be in the form embedded in the docking device 202, or in the form of a card that can be inserted and removed. When the UFS memory 524 is inserted into the docking device 202, the UFS memory 524 may be coupled to the connector 540.
  • the UFS memory 524 may be a flash memory.
  • the UFS memory 524 may include a software driver that the fourth interface module 522 uses to transform data.
  • the UFS memory 524 may include an interface module supporting the UFS protocol.
  • the interface module included in the UFS memory 524 may include a PHY and a controller. The UFS memory 524 can convert data according to the UFS protocol using the interface module.
  • the processor 520 may control the data transfer of each of the fourth interface module 522 and the UFS memory 524.
  • the processor 520 may be a separate micro controller unit (MCU) or a controller embedded in the fourth interface module 522.
  • the processor 520 may be a module in hardware or software form.
  • the processor 520 may support the USB 2.0 protocol. For example, the processor 520 may send a signal according to USB 2.0 to the first electronic device 201 via the connector 540.
  • the switch 530 may be located between the fourth interface module 522, the UFS memory 524 and the connector 540.
  • the switch 530 may connect one of the fourth interface module 522 and the UFS memory 524 to the connector 540 under the control of the processor 520.
  • each of the fourth interface module 522 and the UFS memory 524 may receive data via the fifth lane 532 and the sixth lane 534.
  • the connector 540 includes a USB C-TYPE
  • the fifth lane 532 may further include a lane for performing the initialization process of the UFS memory 524.
  • the processor 520 may send and receive data via the seventh lane 536.
  • the seventh lane 536 may include, for example, a D +/- lane.
  • the processor 520 may perform data transfer with the first electronic device 201 via the UFS protocol when the UFS memory 524 is inserted into the docking device 202.
  • the processor 520 detects a UFS memory 524, it transmits a signal requesting the interface module change via the seventh lane 536 to the first electronic device 201, 522 or UFS memory 524 may be connected to the connector 540.
  • the processor 520 receives data using a protocol (e.g., USB 3.x protocol or DP protocol) supported by the fourth interface module 522 can do.
  • a protocol e.g., USB 3.x protocol or DP protocol
  • docking device 202 may further include a power management module 588 (e.g., power management module 188 of FIG. 1). If the docking device 202 further includes a power management module 588, the processor 520 may be embedded in the power management module 588. According to one embodiment, the power management module 588 may receive power from the first electronic device 201 via the connector 540. [ The power management module 588 may be coupled to the connector 540 via the eighth lane 539. [ For example, if the connector 540 includes a USB C-TYPE, the eighth lane 539 may include a VBUS lane.
  • the power management module 588 may provide power to the UFS memory 524.
  • the processor 520 may control the powering of the power management module 588 via I2C or GPIO.
  • Figure 6 illustrates a signal flow diagram between an electronic device and a docking device when a UFS memory is inserted in the docking device according to various embodiments.
  • the first electronic device 201 and the docking device 202 may be physically connected through a connector. 8 may assume that the first electronic device 201 and the docking device 202 are capable of performing data transmission through a legacy protocol.
  • the legacy protocol may include, for example, a USB protocol or a DP protocol.
  • the docking device 202 may detect that the UFS memory 524 is added to the docking device 202. [ If the UFS memory 524 is in the form of an external card that can be inserted and removed, the docking device 202 may detect the addition of the UFS memory 524 via a card detection (CD) signal.
  • CD card detection
  • the docking device 202 may send a first signal to the first electronic device 201 requesting a change of the interface module.
  • the docking device 202 may request to change from an interface module supporting a legacy protocol to an interface module supporting a UFS protocol.
  • the docking device 202 may transmit the first signal over the USB 2.0 protocol.
  • the first electronic device 201 may switch the interface module. For example, the first electronic device 201 may switch from the first interface module 322 supporting the legacy protocol to the second interface module 324 supporting the UFS protocol. According to one embodiment, the first electronic device 201 may change the interface module by controlling the switch 350 located between the application processor 320 and the connector 340. According to one embodiment, the first electronic device 201 may change the interface module by controlling the digital signal within the application processor 320.
  • the first electronic device 201 may transmit a first response signal in response to the first signal.
  • the first electronic device 201 may transmit the first response signal using the USB 2.0 protocol.
  • the docking device 202 may switch the interface module. For example, the docking device 202 may switch to a UFS interface module (which may be included within the UFS memory 524) that supports the UFS protocol in a fourth interface module 522 that supports the legacy protocol.
  • a UFS interface module (which may be included within the UFS memory 524) that supports the UFS protocol in a fourth interface module 522 that supports the legacy protocol.
  • the first electronic device 201 may provide power to the docking device 202 via the power management module 388.
  • the docking device 202 may apply power to the UFS memory 524 using the supplied power.
  • the docking device 202 may transmit a re-acknowledgment signal to the first electronic device 201 indicating that it has switched the interface module.
  • the docking device 202 may transmit a re-acknowledgment signal using the USB 2.0 protocol.
  • the first electronic device 201 may detect that the insertion direction of the connector has changed and send a second signal to the docking device 202 requesting a change in the SBU lane used to initialize the UFS memory. For example, the first electronic device 201 may transmit the second signal using the USB 2.0 protocol.
  • the docking device 202 may switch the SBU lane.
  • the docking device 202 may switch the SBU lane by controlling other switches located between the UFS memory 524 and the connector 540.
  • the docking device 202 may transmit a second response signal to the first electronic device 201 indicating that the SBU lane is switched.
  • the docking device 202 may transmit the second response signal using the USB 2.0 protocol.
  • the first electronic device 201 and the docking device 202 may initialize the UFS memory and perform data transmission using the UFS protocol.
  • Each of the first electronic device 201 and the docking device 202 can be connected to a connector (e.g., a USB connector) that is already built in, without adding an additional connector even if the UFS memory is inserted in the docking device 202 And can be changed to an interface module supporting the UFS protocol.
  • a connector e.g., a USB connector
  • Figure 7 illustrates the internal signal flow of each of the electronic device and the docking device when the UFS memory is inserted in the docking device according to various embodiments.
  • the first electronic device 201 and the docking device 202 may be physically connected through the connector 340 of the first electronic device 201 and the connector 540 of the docking device 202 .
  • Each of the connectors may be a receptacle configuration or a plug configuration of a USB C-TYPE. 7 illustrates that in the first electronic device 201 the first interface module 322 is connected to the connector 340 and the fourth interface module 522 in the docking device 202 is connected to the connector 540 Can be assumed.
  • the processor 520 may detect the addition of the UFS memory 524. For example, processor 520 may receive a CD signal from UFS memory 524. Once the addition of the UFS memory 524 is detected, the processor 520 (or the USB PHY included in the processor 520) may transmit a first signal requesting a change of the interface module using the USB 2.0 protocol. The first signal may be communicated through a third signal flow path 703 that represents the signal flow between the D +/- pins of connector 340 and connector 540, respectively.
  • the processor 328 may receive the first signal via the third interface module 326.
  • the processor 328 may control the switch 350 to change the interface module connected to the connector 340 from the first interface module 322 to the second interface module 324.
  • the processor 328 floats the signal flow of the first interface module 322 within the application processor 320 ,
  • the second interface module 324 may activate the signal flow.
  • Processor 328 may send a first response signal indicating that the interface module is switched.
  • the processor 328 may control the third interface module 326 such that the first response signal is delivered via the third signal flow path 703 using the USB 2.0 protocol.
  • the processor 520 may receive the first response signal and may switch the interface module connected to the connector 540.
  • the processor 520 may be configured to switch the interface module connected to the connector 540 from the fourth interface module 522 to the UFS memory 524 (or an interface module included in the UFS memory 524) 530).
  • the processor 328 may cause the power management module 388 to communicate with the power management module 588 of the docking device 202 Power can be controlled to be supplied.
  • processor 328 may send control signals to power management module 388 via I2C or GPIO.
  • Power may be supplied through a fourth signal flow path 704 that represents the signal flow between the VBUS pins of connector 340 and connector 540, respectively.
  • the processor 520 may control the power management module 588 to apply power to the UFS memory 588.
  • processor 520 may send control signals to power management module 588 via I2C or GPIO.
  • the processor 520 may transmit a re-acknowledgment signal through the third signal flow path 703 indicating that the interface module is switched.
  • the processor 328 controls the second interface module 324 to transmit a signal (e.g., an RST signal or a CLK signal) for initialization of the UFS memory .
  • a signal for initialization of the UFS memory may be communicated through a second signal flow path 702 that represents the signal flow between the SBU1 / 2 pin of connector 340 and connector 540, respectively.
  • the processor 328 may sense that the direction of SBU1 and SBU2 has changed. For example, processor 328 can determine the direction of SBU1 and SBU2 based on the insertion direction of CC1, CC2, CC, and VCONN. If the direction of SBU1 and SBU2 is changed, the processor 328 may control the third interface module 326 to transmit a second signal requesting SBU lane change using the USB 2.0 protocol. The second signal may be communicated via the third signal flow path 703.
  • the processor 520 may control the second switch 550 to change the SBU lane connected between the UFS memory 524 and the connector 540. If the SBU lane is changed, the processor 520 may transmit a second response signal in response to the second signal using the USB 2.0 protocol. For example, the second response signal may be communicated via the third signal flow path 703.
  • the processor 328 controls the second interface module 324 to transmit the RST signal or the CLK signal via the second signal flow path 702 .
  • the processor 328 may control the second interface module 324 to transmit video or voice data using the UFS protocol.
  • video or audio data may be communicated through a first signal flow path 701 that represents the signal flow between the TX / RX pins of connector 340 and connector 540, respectively.
  • Figure 8 illustrates an operational flow diagram of an electronic device for switching an interface module connected to a connector in accordance with various embodiments.
  • Each of the operations described below may be implemented by the first electronic device 201 or by the processor 328 when the instructions stored in the memory 330 of the first electronic device 201 are executed.
  • the processor 328 is coupled to the switch 350 so that the first interface module 322 supporting the DP protocol (or the USB 3.x protocol) Can be controlled.
  • the switch 350 may be an analog switch located between the first interface module 322 and the connector 340, or a digital switch implemented within the application processor 320.
  • the connector 340 may be a USB C-TYPE as defined by the USB standards body. If the connector 340 is a USB C-TYPE, the first interface module 322 is connected to one of the TX1 +/- and TX2 +/- lanes and the lane of one of the RX1 +/- and RX2 +/- lanes, ).
  • the processor 328 may receive a first signal requesting an interface module change from the docking device 202 via the third interface module 326.
  • the first signal may be carried over the USB 2.0 protocol.
  • the processor 328 may control the switch 350 such that the second interface module 324 supporting the UFS protocol is coupled to the connector 340.
  • the second interface module 324 may include one of TX1 +/- and TX2 +/- lanes and one of RX1 +/- and RX2 +/- lanes And may be connected to the connector 340 through lanes.
  • FIG. 9 shows an operational flow diagram of a docking device for switching an interface module connected to a connector in various embodiments.
  • Each of the operations described below may be implemented by the docking device 202 or the processor 520.
  • the processor 520 determines that a memory (i.e., a UFS memory 624) containing a second interface module supporting the UFS protocol is added in the docking device 202 Can be detected.
  • a memory i.e., a UFS memory 624
  • the UFS memory 524 may be inserted in a card form or embedded within the docking device 202.
  • the processor 520 may send a first signal to the first electronic device 201 requesting a change of the interface module via a third interface module supporting the USB 2.0 protocol.
  • the third interface module may be embedded within the processor 520, or may be located within the docking device 202 separately.
  • the processor 520 may receive a first response signal in response to the first signal from the first electronic device 201 via the third interface module.
  • the processor 520 may control the switch 530 such that a second interface module, contained within the UFS memory 524, is associated with the connector 540.
  • the first electronic device 201 may be a UFS memory (e.g., memory 330 of FIG. 3 ) And the UFS memory 524 of the docking device 201 as one UFS memory.
  • the first electronic device 201 may boot a plurality of operating systems by partitioning a single recognized UFS memory.
  • FIG. 10 illustrates an operational flow diagram of an electronic device that utilizes UFS memory to boot multiple operating systems in accordance with various embodiments.
  • Each of the operations described below may be implemented by the first electronic device 201 or by the processor 328 when the instructions stored in the memory 330 of the first electronic device 201 are executed.
  • the processor 328 may perform interface initialization with the UFS interface module of the docking device 202 via the second interface module 324.
  • the processor 328 initializes the UFS memory of the first electronic device 210 and the UFS memory 524 of the docking device 202, and can recognize the UFS memory as one UFS memory.
  • the processor 328 may boot the first operating system by allocating a portion of the UFS memory. For example, the processor 328 may load the boot loader of the first operating system assigned to some area of the UFS memory and boot the first operating system based on the boot loader.
  • the processor 328 may boot the second operating system by allocating another area of the UFS memory. For example, the processor 328 may load the boot loader of the second operating system assigned to another area of the UFS memory and boot the second operating system based on the boot loader.
  • the first electronic device 201 can provide a plurality of service environments to a user by booting a plurality of operating systems.
  • the first electronic device 201 may provide a secured system environment via a second operating system or may provide a dedicated system environment for a particular enterprise (or school).
  • Figure 11 shows a signal flow diagram between an electronic device and a docking device when the UFS memory is detached from the docking device according to various embodiments.
  • the docking device 202 may detect that the UFS memory 524 is disconnected from the docking device 202.
  • the docking device 202 may send a third signal to the first electronic device 201 requesting a change of the interface module.
  • the docking device 202 may request to change from an interface module supporting the UFS protocol to an interface module supporting the legacy protocol.
  • the docking device 202 may transmit a third signal over the USB 2.0 protocol.
  • the first electronic device 201 may switch the interface module. For example, the first electronic device 201 may switch from the second interface module 324 supporting the UFS protocol to the first interface module 322 supporting the legacy protocol. According to one embodiment, the first electronic device 201 may change the interface module by controlling the switch 350 located between the application processor 320 and the connector 340. According to one embodiment, the first electronic device 201 may change the interface module by controlling the digital signal within the application processor 320.
  • the first electronic device 201 may send a third response signal in response to the third signal.
  • the first electronic device 201 may transmit the third response signal using the USB 2.0 protocol.
  • the docking device 202 may switch the interface module.
  • the docking device 202 may control the switch 530 such that a fourth interface module 522 supporting the legacy protocol is connected to the connector 540.
  • the docking device 202 may transmit a re-acknowledgment signal to the first electronic device 201 indicating that it has switched the interface module.
  • the docking device 202 may transmit a re-acknowledgment signal using the USB 2.0 protocol.
  • the first electronic device 201 and the docking device 202 may perform data transmission using a legacy protocol.
  • the first electronic device 201 may preferentially deactivate the second interface module 324 in response to the third signal and send a response signal to the docking device 202.
  • the first electronic device 201 may switch the interface module after receiving the re-acknowledgment signal from the docking device 202.
  • the first electronic device 201 may send a signal to the docking device 202 indicating that the interface module is switched.
  • the docking device 202 deactivates the power management module 588 of the docking device 202 when the interface module of the first electronic device 201 is switched and the power management module 588 is deactivated To the first electronic device 201.
  • < RTI ID 0.0 >
  • FIG 12 illustrates the internal signal flow of each of the electronic device and the docking device when the UFS memory is detached from the docking device according to various embodiments.
  • the processor 520 may detect that the UFS memory 524 is detached in the docking device 202. [ For example, the processor 520 may detect that the UFS memory 524 is disconnected via the CD signal. Once the disconnection of the UFS memory 524 is detected, the processor 520 (or the USB PHY included in the processor 520) may send a third signal requesting a change of the interface module using the USB 2.0 protocol. The third signal may be passed through the third signal flow path 703.
  • the processor 328 may receive the third signal via the third interface module 326.
  • the processor 328 may control the switch 350 to change the interface module connected to the connector 340 from the second interface module 324 to the first interface module 322.
  • the processor 328 may deactivate the second interface module 324 within the application processor 320 and activate the signal flow of the first interface module 322.
  • the processor 328 may send a third response signal indicating that the interface module is switched or that the second interface module 324 is inactive.
  • the processor 328 may control the third interface module 326 to cause the third response signal to pass through the third signal flow path 703 using the USB 2.0 protocol.
  • the processor 520 may receive the third response signal and may switch the interface module connected to the connector 540.
  • the processor 520 may control the switch 530 to change the interface module connected to the connector 540 to the fourth interface module 522.
  • the processor 520 may deactivate the powering of the power management module 588.
  • processor 520 may send control signals to power management module 588 via I2C or GPIO. If power up of the power management module 588 is deactivated, the processor 520 may transmit a re-acknowledgment signal through the third signal flow path 703 to indicate that the interface module is switched.
  • the processor 328 may control the first interface module 322 to transmit video or voice data using a legacy protocol.
  • video or audio data may be conveyed through a first signal flow path 701.
  • the electronic device e.g., electronic device 101 of FIG. 1 or first electronic device 201 of FIG. 2 is set to be connected to a docking device (e.g., docking device 202 of FIG. 2)
  • a first interface module e.g., first interface module 322 of FIG. 3 that supports a DisplayPort protocol
  • a second interface module e.g., a third interface module 322 of FIG. (E.g., the second interface module 324 of FIG. 3)
  • a third interface module e.g., the third interface module 326 of FIG. 3) that supports the USB protocol, (E.g., switch 350 in FIG. 3)
  • a processor e.g., processor 328 in FIG.
  • the connector may include a USB C-TYPE.
  • the electronic device further comprises a power management module (e.g., power management module 388 of FIG. 3), wherein the instructions, when executed by the processor, A first response signal responsive to the first signal is transmitted to the docking device through the module and the power management module is controlled to supply power to the docking device through the connector, The data transfer with the docking device can be performed.
  • a power management module e.g., power management module 388 of FIG. 3
  • the second interface module and the connector are connected to one of the TX1 +/- and TX2 +/- lanes of the USB C-TYPE and one of the RX1 +/- and RX2 +/- lanes Can be connected through lanes.
  • the instructions when executed by the processor, cause the processor to detect that the insertion direction of the connector has changed and to cause the insertion direction of the connector to the docking device via the third interface module And receives a second response signal responsive to the second signal from the docking device through the third interface module, and transmits a second response signal indicating that the changed connector is out of the SBU1 lane and the SBU2 lane
  • the initialization process of the second interface module may be performed through one lane determined based on the insertion direction.
  • the instructions when executed by the processor, cause the processor to perform an initialization process of a memory of the electronic device and a memory of the docking device, and allocating a memory of the electronic device, And boot the second operating system by allocating the memory of the docking device.
  • the instructions when executed by the processor, cause the processor to receive, via the third interface module, a third signal indicating that the second interface module is deactivated from the docking device,
  • the first interface module controls the switch to be connected to the connector and transmits a third response signal responsive to the third signal to the docking device through the third interface module, , And perform data transmission with the docking device.
  • the docking device (e.g., docking device 202 of FIG. 2) includes a connector (e.g., connector 540 of FIG. 5) that is configured to be coupled to an electronic device, a first interface module (E.g., the fourth interface module 522 of Figure 5), a processor (e.g., processor 520 of Figure 5), and a switch (e.g., switch 530), which detects that a memory (e.g., the UFS memory 524 of FIG. 5) including a UFS interface module is inserted in the docking device and requests an interface module change of the electronic device Receive a first response signal from the electronic device in response to the first signal, and control the switch to couple the UFS interface module with the connector.
  • the connector may include a USB C-TYPE.
  • the docking device further comprises a power management module (e.g., power management module 588 of FIG. 5), the processor being configured to receive power from the electronic device, To the UFS interface module, and to perform data transmission with the electronic device through the UFS interface module.
  • a power management module e.g., power management module 588 of FIG. 5
  • the processor being configured to receive power from the electronic device, To the UFS interface module, and to perform data transmission with the electronic device through the UFS interface module.
  • the UFS interface module and the connector are connected via a lane of one of TX1 +/- and TX2 +/- lanes of the USB C-TYPE and one of RX1 +/- and RX2 +/- lanes .
  • the docking device further includes an SBU1 lane and an SBU2 lane of the USB C-Type between the UFS interface module and the connector, and the processor is configured to select one of the SBU1 lane and the SBU2 lane To perform the initialization process of the UFS interface module.
  • the docking device further comprises a second switch (e.g., second switch 550 of FIG. 7) between the UFS interface module and the connector, And controls the second switch to select one lane based on the insertion direction of the connector among the SBU1 lane and the SBU2 lane, wherein the second signal indicates that the insertion direction of the connector is changed
  • a second response signal responsive to the second signal may be transmitted and the initialization process of the UFS interface module may be performed through the determined one of the SBU1 lane and the SBU2 lane.
  • the processor senses that the memory is disconnected in the docking device and sends a third signal to the electronic device indicating that the UFS interface module is inactive, And to perform a data transfer with the electronic device via the first interface module.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 of FIG. 1 or first electronic device 201 of FIG. 2 is configured to be connected to a docking device (e.g., docking device 202 of FIG. 2) (E.g., the connector 340 of FIG. 3), the USB connector includes a USB C-TYPE, a first interface module (e.g., the first interface module 322 of FIG. 3) A second interface module (e.g., the second interface module 324 of FIG. 3) supporting the UFS protocol, a third interface module (e.g., the third interface module 326 of FIG. 3) A connector (e.g., switch 350 in FIG.
  • a docking device e.g., docking device 202 of FIG. 2
  • the USB connector includes a USB C-TYPE, a first interface module (e.g., the first interface module 322 of FIG. 3) A second interface module (e.g., the second interface module 324 of FIG. 3) supporting the UFS protocol, a third interface module (
  • a processor located between the first interface module and the second interface module, a processor (e.g., processor 328 in FIG. 3)
  • a memory e. G., Memory 330 of FIG. 3) that is electrically coupled to the processor and includes instructions Wherein the instructions, when executed by the processor, cause the processor to control the switch such that the first interface module is coupled to the USB connector, and via the third interface module, And the second interface module controls the switch to be connected to the USB connector.
  • the electronic device further comprises a power management module (e.g., power management module 388 of FIG. 3), wherein the instructions, when executed by the processor, The first interface module transmits a first response signal responsive to the first signal to the docking device through the interface module and controls the power management module to supply power to the docking device through the USB connector, And to perform data transmission with the docking device.
  • a power management module e.g., power management module 388 of FIG. 3
  • the second interface module and the USB connector are connected to one of the TX1 +/- and TX2 +/- lanes of the USB C-TYPE and one of RX1 +/- and RX2 +/- lanes Lt; / RTI >
  • the electronic device further comprises SBU1 lane and SBU2 lane of the USB C-type between the second interface module and the USB connector, and the instructions, when executed by the processor, The processor may cause the second interface module to perform an initialization process through one of the SBU1 lane and the SBU2 lane.
  • the instructions when executed by the processor, cause the processor to detect that the insertion direction of the USB connector has changed and to transmit the direction of insertion of the connector through the third interface module to the docking device And receives a second response signal responsive to the second signal from the docking device through the third interface module, wherein the second response signal from the SBU1 lane and the SBU2 lane,
  • the initialization process of the second interface module may be performed through one lane determined based on the insertion direction of the second interface module.
  • the electronic device can be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g., a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance e.g., a smart bracelet
  • any (e.g., first) component may be referred to as being “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally”
  • any (e.g., first) component may be referred to as being “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally”
  • module may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimum unit of the component or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • the various embodiments of the present document may include one or more instructions stored in a storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., electronic device 101) (E. G., Program 140). ≪ / RTI >
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by the compiler or code that may be executed by the interpreter.
  • a device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transient' means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (e.g., electromagnetic waves), which means that data is permanently stored on the storage medium Do not distinguish between cases where they are temporarily stored.
  • a method according to various embodiments disclosed herein may be provided in a computer program product.
  • a computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium, such as a compact disc read only memory (CD-ROM), or via an application store (e.g. PlayStore TM ) For example, smartphones), directly or online (e.g., downloaded or uploaded).
  • an application store e.g. PlayStore TM
  • smartphones e.g., smartphones
  • online e.g., downloaded or uploaded
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium readable by a machine, such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component e.g., module or program of the components described above may include one or more entities.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components e.g., modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of each of the plurality of components in a manner similar or similar to that performed by the corresponding one of the plurality of components prior to the integration .
  • operations performed by a module, program, or other component may be performed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or when one or more of the operations are performed in a different order, , Or one or more other operations may be added.

Abstract

전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다. 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 도킹 장치와 연결되도록 설정되는 커넥터, 디스플레이 포트 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈, UFS 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈, USB 프로토콜을 지원하는 제3 인터페이스 모듈, 상기 커넥터와, 상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈 사이에 위치하는 스위치, 상기 스위치를 제어하는 프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 명령어들을 포함하는 메모리를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 제1 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제1 신호를 수신하고, 상기 제2 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 할 수 있다.

Description

USB 인터페이스를 이용하여 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하기 위한 장치 및 방법
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, USB(Universal Serial Bus) 인터페이스를 이용하여 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하기 위한 장치 및 방법과 관련된다.
도킹 장치는 휴대폰, 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치와 디스플레이 장치(예: TV 또는 데스크 탑(desktop) 컴퓨터) 간 데이터를 전달하는 인터페이스 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치는 휴대용 장치로부터 전송되는 영상 데이터를 디스플레이 장치가 지원하는 형식으로 변환할 수 있다.
도킹 장치를 통해 이용되는 콘텐츠 및 사용자의 요구가 증가하면서, 보다 빠른 데이터 처리 속도를 지원할 수 있는 고속 메모리가 요구된다. 도킹 장치 내에 추가되는 고속 메모리를 이용하기 위하여 휴대용 장치 내에 별도의 커넥터(connector)가 삽입되면, 휴대용 장치 내의 실장 공간이 감소하는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 도킹 장치 내에 추가되는 고속 메모리를 이용하여 전자 장치와 도킹 장치 간 데이터 전송을 수행하기 위한 장치 및 그에 관한 방법을 제안하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 도킹 장치와 연결되도록 설정되는 커넥터, 디스플레이 포트 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈, UFS(Universal Flash Storage) 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈, USB(Universal Serial Bus) 프로토콜을 지원하는 제3 인터페이스 모듈, 상기 커넥터와, 상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈 사이에 위치하는 스위치, 상기 스위치를 제어하는 프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 명령어들을 포함하는 메모리를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 제1 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제1 신호를 수신하고, 상기 제2 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 도킹 장치는, 전자 장치와 연결되도록 설정되는 커넥터, DP 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈, 프로세서, 및 상기 제1 인터페이스 모듈과 상기 커넥터 사이에 위치하는 스위치를 포함하고, 상기 프로세서는, UFS 인터페이스 모듈을 포함하는 메모리가 상기 도킹 장치 내에 삽입됨을 감지하고, 상기 전자 장치의 인터페이스 모듈 변경을 요청하는 제1 신호를 전송하고, 상기 전자 장치로부터 상기 제1 신호에 응답하는 제1 응답 신호를 수신하고, 상기 UFS 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 도킹 장치와 연결되도록 설정되는 USB 커넥터, 상기 USB 커넥터는 USB C-TYPE을 포함하고, DP 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈, UFS 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈, USB 프로토콜을 지원하는 제3 인터페이스 모듈, 상기 커넥터와, 상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈 사이에 위치하는 스위치, 상기 스위치를 제어하는 프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 명령어들을 포함하는 메모리를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 제1 인터페이스 모듈이 상기 USB 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제1 신호를 수신하고, 상기 제2 인터페이스 모듈이 상기 USB 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 USB(Universal Serial Bus) 인터페이스를 통해 전자 장치와 도킹 장치 간 고속 메모리에 기반하는 데이터 전송을 수행함으로써, 데이터 처리 속도를 증가시키고, 전자 장치의 실장 공간 감소를 방지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 및 도킹 장치는 고속 메모리에 기반하는 데이터 전송을 수행함으로써 복수 운용 체제를 지원하는 시스템 환경을 사용자에게 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따라 도킹 장치를 이용하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 구성을 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 커넥터와 도킹 장치의 커넥터의 구성을 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 도킹 장치의 구성을 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따라 UFS(Universal Flash Storage) 메모리가 도킹 장치에서 삽입될 때 전자 장치와 도킹 장치 간 신호 흐름도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 UFS 메모리가 도킹 장치에서 삽입될 때 전자 장치 및 도킹 장치 각각의 내부 신호 흐름을 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따라 커넥터와 연결되는 인터페이스 모듈을 스위칭 하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 커넥터와 연결되는 인터페이스 모듈을 스위칭 하는 도킹 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따라 UFS 메모리를 이용하여 복수의 운영체제를 부팅하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따라 UFS 메모리가 도킹 장치에서 분리될 때 전자 장치와 도킹 장치 간 신호 흐름도를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따라 UFS 메모리가 도킹 장치에서 분리될 때 전자 장치 및 도킹 장치 각각의 내부 신호 흐름을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따라 도킹 장치를 이용하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2를 참조하면, 네트워크(200)(예: 도 1의 제1 네트워크(198))는 제1 전자 장치(201), 도킹 장치(202), 및 제2 전자 장치(203)를 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(201) 및 제2 전자 장치(203)는 각각 도 1의 전자 장치(101)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(201) 및 제2 전자 장치(203)는 도킹 장치(202)를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 스마트 폰, 태블릿 PC, 웨어러블 장치와 같은 휴대용 전자 장치일 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 제1 전자 장치(201)에 저장된 데이터를 도킹 장치(202)에게 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 영상 또는 음성 데이터를 USB 표준 단체(USB.org)에서 규정하는 USB 프로토콜 또는 USB 프로토콜이 아닌 프로토콜(비(非) USB 프로토콜로 지칭될 수 있다)을 이용하여 도킹 장치(202) 에게 전송할 수 있다. USB 프로토콜은 예를 들어, 2.0버전 또는 3.x버전(3.0이상 버전을 의미)을 포함할 수 있다. 비 USB 프로토콜은 예를 들어, VESA(video electronics standards association)에서 규정하는 DP(display port) 프로토콜, JEDEC(joint electron device engineering council)에서 규정하는 UFS(Universal flash storage) 프로토콜을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202)는 제1 전자 장치(201)로부터 수신된 데이터를 제2 전자 장치(203)가 지원하는 규격에 맞추어 변환할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치(202)는 DP 프로토콜을 이용하여 수신되는 영상 또는 음성 데이터를 HDMI(high definition multimedia interface) 프로토콜을 따르는 데이터로 변환할 수 있다. 도킹 장치(202)는 변환된 데이터를 제2 전자 장치(203)에게 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(203)는 모니터, TV와 같은 디스플레이 장치일 수 있다. 제2 전자 장치(203)는 도킹 장치(202)로부터 영상 또는 음성 데이터를 수신할 수 있다. 제2 전자 장치(203)는 수신되는 데이터를 실시간으로 재생할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 구성을 도시한다.
도 3을 참조하면, 제1 전자 장치(201)는 애플리케이션 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130)), 커넥터(340)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 및 스위치(350)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 도 3에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부를 생략할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 애플리케이션 프로세서(320) 또는 프로세서(328) 중 적어도 하나를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 애플리케이션 프로세서(320)는 제1 인터페이스 모듈(322), 제2 인터페이스 모듈(324), 제3 인터페이스 모듈(326), 및 프로세서(328)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시되지 않았지만, 애플리케이션 프로세서(320)는 메모리(330)로부터 불러온 데이터의 포맷 변환, 데이터 압축, 데이터 암호화, 또는 데이터 멀티플렉싱(multiplexing)을 하기 위하여 소프트웨어나 하드웨어 형태의 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 각각의 인터페이스 모듈들은 USB 또는 비 USB 프로토콜 규격에 따라 데이터를 커넥터(340)에 전송할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제1 인터페이스 모듈(322), 제2 인터페이스 모듈(324), 및 제3 인터페이스 모듈(326) 각각은 서로 다른 프로토콜을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터페이스 모듈(322)는 USB 3.x 프로토콜을 지원하고, 제2 인터페이스 모듈(324)는 UFS 프로토콜을 지원하고, 제3 인터페이스 모듈(326)는 USB 2.0 프로토콜을 지원할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 인터페이스 모듈(324)는 DP 프로토콜을 지원하거나, USB 3.x 프로토콜과 DP 프로토콜을 함께 지원할 수 있다. 각각의 인터페이스 모듈들은 데이터를 물리적으로 커넥터(340)에게 전달하는 PHY(physical transceiver) 및 PHY를 제어하는 콘트롤러(controller)를 포함할 수 있다. PHY들 각각은 커넥터(340)와 레인(lane)을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(328)는 각각의 인터페이스 모듈들의 데이터 전송을 제어할 수 있다. 프로세서(328)는 예를 들어, 각각의 인터페이스 모듈들과 별도로 애플리케이션 프로세서(320)에 내장되는 CPU(central processing unit)가 될 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(328)는 각각의 인터페이스 모듈 중 적어도 하나의 인터페이스 모듈에 내장된 콘트롤러일 수 있다. 프로세서(328)는 하드웨어 또는 소프트웨어 형태의 모듈일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(330)는 비휘발성 메모리 또는 휘발성 메모리일 수 있다. 메모리(330)가 비휘발성 메모리이면, 메모리(330)는 플래시(flash) 메모리일 수 있다. 예를 들어, 메모리(330)는 eMMC(embedded multimedia card), UFS, 또는 SD 카드(secure digital card)를 포함할 수 있다. 메모리(330)가 비휘발성 메모리면, 메모리(330)는 RAM(random access memory)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(330)는 각각의 인터페이스 모듈들이 데이터를 변환하기 위하여 이용하는 소프트웨어 드라이버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(330)는 프로세서(328)가 각각의 인터페이스 모듈들의 데이터 전송을 제어하기 위하여 이용되는 명령어들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(330)는 적어도 하나의 운영 체제(operating system)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(340)는 도킹 장치(202)의 커넥터와 물리적으로 연결될 수 있다. 커넥터(340)는 애플리케이션 프로세서(320)로부터 전송되는 데이터를 도킹 장치(202)의 커넥터에게 전달할 수 있다. 커넥터(340)는 USB 프로토콜 또는 비 USB 프로토콜을 지원하거나 USB 프로토콜 및 비 USB 프로토콜을 모두 지원할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(340)는 USB 표준 단체에서 규정하는 USB C-TYPE을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(350)는 제1 인터페이스 모듈(322), 제2 인터페이스 모듈(324)과 커넥터(340) 사이에 위치할 수 있다. 스위치(350)는 프로세서(328)의 제어에 의하여, 제1 인터페이스 모듈(322) 및 제2 인터페이스 모듈(324) 중 하나의 인터페이스 모듈을 커넥터(340)와 연결할 수 있다. 도 3은 아날로그 형태의 스위치(350)를 도시하였지만, 제1 전자 장치(201)는 스위치(350)를 포함하지 않고, 애플리케이션 프로세서(320) 내부에 디지털 스위치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인터페이스 모듈(322) 및 제2 인터페이스 모듈(324) 각각은 제1 레인(332) 및 제2 레인(334)을 통해 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(340)가 USB C-TYPE을 포함하면, 제1 레인(332) 및 제2 레인(334) 각각은 TX1+/- 및 TX2+/- 레인 중 하나의 레인과, RX1+/- 및 RX2+/- 레인 중 하나의 레인을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 레인(322)은 DP 프로토콜에 따르는 음성 데이터를 전송하기 위한 레인을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 레인(324)은 UFS 메모리의 초기화 과정을 수행하기 위한 레인을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 인터페이스 모듈(326)은 제3 레인(336)을 통해 데이터를 전송할 수 있다. 제3 레인(336)은 예를 들어, D+/-레인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 애플리케이션 프로세서(320)는 메모리(330)에 저장된 데이터를 불러오고, 불러온 데이터를 USB 프로토콜(또는 비 USB 프로토콜)을 이용하여 커넥터(340)가 지원할 수 있는 포맷의 신호로 변환하고, 변환된 신호를 커넥터(340)를 통해 도킹 장치(202)에게 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(328)는 제3 인터페이스 모듈(326)을 통해 도킹 장치(202)로부터 인터페이스 모듈 변경을 요청하는 신호를 수신하고, 제1 인터페이스 모듈(322) 또는 제2 인터페이스 모듈(324) 중 하나의 인터페이스 모듈이 커넥터(340)에 연결되도록 스위치(350)를 제어할 수 있다. 제1 인터페이스 모듈(322)이 커넥터(340)에 연결되면, 프로세서(328)는 제1 인터페이스 모듈이 지원하는 프로토콜(예: USB 3.x 프로토콜 또는 DP 프로토콜)을 이용하여 데이터를 도킹 장치(202)에게 전송할 수 있다. 제2 인터페이스 모듈(324)이 커넥터(340)에 연결되면, 프로세서(328)는 제2 인터페이스 모듈(324)이 지원하는 프로토콜(예: UFS 프로토콜)을 이용하여 데이터를 도킹 장치(202)에게 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 전력 관리 모듈(388)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은 커넥터(340)를 통해 도킹 장치(202)에게 전력을 공급할 수 있다. 전력 관리 모듈(388)은 제4 레인(339)을 통해 커넥터(340)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(340)가 USB C-TYPE을 포함하면, 제4 레인(339)은 VBUS 레인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(328)는 I2C(inter-integrated circuit) 또는 GPIO를 통해 전력 관리 모듈(388)에게 제어 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(328)는 전력 관리 모듈(388)이 도킹 장치(202)에게 전력을 공급하도록 제어하는 신호를 전력 관리 모듈(388)에게 전송할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 커넥터와 도킹 장치의 커넥터의 구성을 도시한다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치(201)는 커넥터(340)를 통해 도킹 장치(202)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 커넥터(340)는 도킹 장치(202)의 커넥터(540)가 정방향 또는 역방향 중 어느 방향으로도 꽂힐 수 있도록 외관이 형성될 수 있으며(이하, 가역성으로 지칭될 수 있다), 커넥터(340)의 내부에는 접점 기판(405)이 형성될 수 있다. 접점 기판(405)은 정방향에 대응되는 제1 면(예: A면)에 열 두 개의 핀(410-1, 410-2,...,410-12)이 형성되어 있고, 역방향에 대응되는 제2 면(예: B면)에 열 두 개의 핀(420-1, 420-2,...420-12)이 형성될 수 있다. 접점 기판(405)의 내부에는 전기적으로 도체 특성을 갖는 미드 플레이트(406)가 형성될 수 있다. 도킹 장치(202)의 커넥터(540)는 접점 기판(405)의 제1 면(예: A면)에 형성된 열 두 개의 핀(410-1, 410-2,...410-12)과 접촉되도록 제1 면(예: A면)에 열 두 개의 핀(430-1, 430-2,...430-12)이 형성될 수 있고, 접점 기판(405)의 제2 면(예: B면)에 형성된 열 두 개의 핀(420-1, 420-2,...420-12)과 접촉되도록 제2 면(예: B면)에 열 두 개의 핀(440-1, 440-2,...440-12)이 형성될 수 있다. 도킹 장치(202)의 커넥터(540)에 구성된 핀의 개수는 도킹 장치(202)의 종류에 따라 다를 수 있다. 도킹 장치(202)의 CC 핀은 종류에 따라 한 개이거나 두 개일 수 있다. 예를 들면, 도킹 장치(202)의 커넥터(540)가 제1 면 또는 제2 면 중 어느 방향으로 꽂힐 수 있도록, 제1 면(예: A면)에 형성된 열 두 개의 핀의 배열 순서는 제2 면(예: B면)에 형성된 열 두 개의 핀의 배열 순서와 동일하게 형성될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 도킹 장치(202)의 케이블을 제1 전자 장치(201)의 커넥터(340)에 180도로 회전된 상태로 꽂을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접점 기판(405)의 제1 면(예: A면)과 제2 면(예: B면)에 형성된 핀의 배열은 아래 [표 1]과 같다.
Pin No. Pin No. Signal Name Function Note
A1 B1 GND Power 그라운드(e.g. Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins))
A2 B2 TX1+또는SSTXp1 USB 3.1 or Alternate Mode Super speed TX positive(e.g., 10Gb/s differential pair with TX1-)
A3 B3 TX1-또는SSTXn1 USB 3.1 or Alternate Mode Supper speed TX negative(e.g. 10Gb/s differential pair with TX1+)
A4 B4 VBUS Power USB cable 충전 전원(e.g., Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins))
A5 B5 CC1, CC2 CC or VCONN 식별 단자
A6 B6 D+ USB 2.0 + line of the differential bi-directional USB signal
A7 B7 D- USB 2.0 - line of the differential bi-directional USB signal
A8 B8 SBU1, SBU2 Alternate Mode Side band Use: additional purpose pin(e.g., Audio signal, display signal 등)
A9 B9 VBUS Power USB cable 충전 전원(e.g., Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins)
A10 B10 RX2-또는SSRXn2 USB 3.1 or Alternate Mode Super speed RX negative(e.g., 10Gb/s differential pair with RX2+)
A11 B11 RX2+또는 SSRXp2 USB 3.1 or Alternate Mode Super speed RX negative(e.g., 10Gb/s differential pair with RX2-)
A12 B12 GND Power 그라운드(e.g., Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins))
[표 1]을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 USB C-TYPE의 커넥터(340)의 핀들에 대한 설명을 나타낸다. 상기 USB C-TYPE의 커넥터(340)는 제1 면(예: A면)과 제2 면(예: B면)에 각각 12개의 핀(단자)을 포함한다. 제1 면(예: A면)의 12개의 핀은 GND(A1), TX1+(A2), TX1-(A3), VBUS(A4), CC1 (A5), D+(A6), D-(A7), SBU1(A8), VBUS(A9), RX2- (A10), RX2+(A11), GND(A12)를 포함할 수 있다. 제2 면(예: B면)의 12개의 핀은 GND(B1), TX2+(B2), TX2-(B3), VBUS(B4), CC2(또는 VCONN)(B5), D+(B6), D-(B7), SBU2(B8), VBUS(B9), RX1-(B10), RX1+(B11), GND(B12)를 포함할 수 있다.
USB C-TYPE의 커넥터(340)는 가역성(reversibility)으로 인해 제1 면 및 제2 면에 형성된 상기 24개의 핀들이 반사된 구성(mirrored configuration)으로 배치될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 도킹 장치(202)의 커넥터(540)를 제1 전자 장치(201)의 커넥터(340)에 180도 회전하여 장착할 수 있다. 이 경우, 대칭적인 핀은 함께 사용되지 않을 수 있다. 예를 들면, TX1+ 및 TX1-가 사용되면, TX2+, TX2-, RX2+, RX2-가 사용되지 않을 수 있고, RX1+, RX1-가 사용되면, RX2+, RX2-, TX2+, TX2-가 사용되지 않을 수 있다. 커넥터(340)의 접점 기판(405) 내부에는 전기적으로 도전성을 갖는 미드 플레이트(406)가 포함될 수 있다. 접점 기판(405)에는 총 24개(예: 제1 면에 12개 및 제2 면에 12개)이 핀이 존재하지만, 해당되는 핀이 동시에 사용되지 않을 수 있다. 어떤 핀이 사용될 것인지는 연결하는 케이블과 케이블 끝에 붙어 있는 커넥터, 상기 커넥터에 연결되는 제1 전자 장치(201)의 커넥터(340)의 연결 상태에 따라 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접점 기판(305)의 제1 면(예: A면)에 형성된 CC1 핀(410-5)과 제2 면(예: B면)에 형성된 CC2 핀(420-5)은 커넥터(340)에 연결된 도킹 장치(202)의 용도를 파악하는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 전자 장치(201)의 커넥터(340)에 도킹 장치(202)의 커넥터(540)의 제1 면(예: A면)이 위로 향하도록 꽂혀서 제1 전자 장치(201)의 CC1 핀(410-5)이 도킹 장치(202)의 CC 핀(430-5)에 연결되면, 제1 전자 장치(201)의 CC2 핀(420-5)은 도킹 장치(202) 인식용 IC를 위한 전원을 공급(VCONN)하는데 사용될 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 커넥터(340)에 도킹 장치(202)의 커넥터(540)의 제1 면(예: A면)이 아래로 향하도록 꽂혀서 제1 전자 장치(201)의 CC2 핀(420-5)이 도킹 장치(202)의 CC 핀(430-5)에 연결되면, 제1 전자 장치(201)의 CC1 핀(410-5)은 도킹 장치(202) 인식용 IC를 위한 전원을 공급(VCONN)하는데 사용될 수 있다. 이러한 제1 전자 장치(201)의 CC 핀들(410-5, 420-5)은 도킹 장치(202)의 CC 또는 VCONN으로 연결될 수 있으며, 제1 전자 장치(201)의 CC 핀들(410-5, 420-5)은 CC와 VCONN을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, SBU1 핀(410-8) 및 SBU2 핀(420-8)은 대체 모드에서 사용되도록 할당된 저속 신호 핀이다. 전력 송수신하기 이전에, 제1 전자 장치(201)와 도킹 장치(202) 간의 이러한 대체 모드의 협상이 요구될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, SBU 1 핀(410-8) 및 SBU 2 핀(420-8)은 UFS 메모리의 초기화 과정을 수행하기 위하여 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(201)가 커넥터(340)에 연결된 도킹 장치(202)로부터 데이터 수신 시 제1 면(예: A면)의 VBUS(A4), RX2-(A10), RX2+(A11), GND(A1, A12)의 핀들이 도킹 장치(202)의 커넥터(540)의 제1 면(예: A면)의 VBUS(A4), TX1+(A2), TX1-(A3), GND(A1, A12)의 핀들과 연결되거나, 제2 면(예: B면)의 VBUS(B4), TX2+(B2), TX2-(B3), GND(A1, A12)의 핀들과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, TX1+, TX1-, TX2+, TX2-, RX2+, RX2-, RX1+, 및 RX1-는 USB 3.1프로토콜에 더하여 DP 프로토콜, UFS 프로토콜, 또는 USB 3.0 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 도킹 장치의 구성을 도시한다.
도 5를 참조하면, 도킹 장치(202)는 프로세서(520)(예: 도 1의 프로세서(120)), 스위치(530), 커넥터(540)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 제4 인터페이스 모듈(522), 및 UFS 메모리(524)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(540)는 제1 전자 장치(201)의 커넥터(340)와 물리적으로 연결될 수 있다. 커넥터(540)는 USB 프로토콜 또는 비 USB 프로토콜을 지원하거나, USB 프로토콜 및 비 USB 프로토콜을 지원할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(540)는 USB C-TYPE을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 인터페이스 모듈(522)은 USB 또는 비 USB 프로토콜 규격에 따라 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, 제4 인터페이스 모듈(522)은 DP 프로토콜을 이용하여 수신된 데이터를 HDMI 프로토콜을 따르는 데이터로 변환할 수 있다. 제4 인터페이스 모듈(522)은 커넥터(540)로부터 데이터를 물리적으로 전달받는 PHY 및 PHY를 제어하는 콘트롤러를 포함할 수 있다. PHY는 커넥터(540)와 레인(lane)을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, UFS 메모리(524)는 도킹 장치(202)에 내장된 형태이거나, 삽입 및 분리가 가능한 카드 형태일 수 있다. UFS 메모리(524)가 도킹 장치(202)내에 삽입되면, UFS 메모리(524)는 커넥터(540)와 연결될 수 있다. UFS 메모리(524)는 플래시 메모리일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, UFS 메모리(524)는 제4 인터페이스 모듈(522)이 데이터를 변환하기 위하여 이용하는 소프트웨어 드라이버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, UFS 메모리(524)는 UFS 프로토콜을 지원하는 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다. UFS 메모리(524)에 포함되는 인터페이스 모듈은 PHY 및 콘트롤러를 포함할 수 있다. UFS 메모리(524)는 인터페이스 모듈을 이용하여 UFS 프로토콜에 따라 데이터를 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 제4 인터페이스 모듈(522) 및 UFS 메모리(524) 각각의 데이터 전송을 제어할 수 있다. 프로세서(520)는 별도의 MCU(micro controller unit)이거나, 제4 인터페이스 모듈(522) 내에 내장되는 콘트롤러일 수 있다. 프로세서(520)는 하드웨어 또는 소프트웨어 형태의 모듈일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 USB 2.0 프로토콜을 지원할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 커넥터(540)를 통해 USB 2.0에 따른 신호를 제1 전자 장치(201)에게 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(530)는 제4 인터페이스 모듈(522), UFS 메모리(524)와 커넥터(540) 사이에 위치할 수 있다. 스위치(530)는 프로세서(520)의 제어에 의하여, 제4 인터페이스 모듈(522) 및 UFS 메모리(524) 중 하나를 커넥터(540)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 인터페이스 모듈(522) 및 UFS 메모리(524) 각각은 제5 레인(532) 및 제6 레인(534)을 통해 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(540)가 USB C-TYPE을 포함하면, 제5 레인(532) 및 제6 레인(534) 각각은 TX1+/- 및 TX2+/- 레인 중 하나의 레인과, RX1+/- 및 RX2+/- 레인 중 하나의 레인을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제5 레인(532)은 UFS 메모리(524)의 초기화 과정을 수행하기 위한 레인을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 제7 레인(536)을 통해 데이터를 송수신할 수 있다. 제7 레인(536)은 예를 들어, D+/-레인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 UFS 메모리(524)가 도킹 장치(202)에 삽입되면, UFS 프로토콜을 통해 제1 전자 장치(201)와 데이터 전송을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 UFS 메모리(524)가 감지되면, 제7 레인(536)을 통해 인터페이스 모듈 변경을 요청하는 신호를 제1 전자 장치(201)에게 전송하고, 제4 인터페이스 모듈(522) 또는 UFS 메모리(524) 중 하나가 커넥터(540)에 연결되도록 스위치(530)를 제어할 수 있다. 제4 인터페이스 모듈(522)이 커넥터(540)에 연결되면, 프로세서(520)는 제4 인터페이스 모듈(522)이 지원하는 프로토콜(예: USB 3.x 프로토콜 또는 DP 프로토콜)을 이용하여 데이터를 수신할 수 있다. UFS 메모리(524)가 커넥터(540)에 연결되면, 프로세서(520)는 UFS 프로토콜을 이용하여 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202)는 전력 관리 모듈(588)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 더 포함할 수 있다. 도킹 장치(202)가 전력 관리 모듈(588)을 더 포함하면, 프로세서(520)는 전력 관리 모듈(588)에 내장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은 커넥터(540)를 통해 제1 전자 장치(201)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 전력 관리 모듈(588)은 제8 레인(539)을 통해 커넥터(540)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(540)가 USB C-TYPE을 포함하면, 제8 레인(539)은 VBUS 레인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은 UFS 메모리(524)에게 전력을 공급할 수 있다. 프로세서(520)는 I2C 또는 GPIO를 통해 전력 관리 모듈(588)의 전력 공급을 제어할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따라 UFS 메모리가 도킹 장치에서 삽입될 때 전자 장치와 도킹 장치 간 신호 흐름도를 도시한다.
도 6을 참조하면, 제1 전자 장치(201) 및 도킹 장치(202)는 커넥터를 통해 물리적으로 연결될 수 있다. 도 8은 제1 전자 장치(201)와 도킹 장치(202)가 레거시(legacy) 프로토콜을 통해 데이터 전송을 수행할 수 있는 환경임을 가정할 수 있다. 레거시 프로토콜은 예를 들어, USB 프로토콜 또는 DP 프로토콜을 포함할 수 있다.
동작 605에서, 도킹 장치(202)는 UFS 메모리(524)가 도킹 장치(202)내에 추가됨을 감지할 수 있다. UFS 메모리(524)가 삽입 및 분리가 가능한 외장형 카드 형태인 경우, 도킹 장치(202)는 CD(card detection) 신호를 통해 UFS 메모리(524)가 추가됨을 감지할 수 있다.
동작 610에서, 도킹 장치(202)는 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제1 신호를 제1 전자 장치(201)에게 전송할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치(202)는 레거시 프로토콜을 지원하는 인터페이스 모듈에서 UFS 프로토콜을 지원하는 인터페이스 모듈로 변경하는 것을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202)는 USB 2.0 프로토콜을 통해 제1 신호를 전송할 수 있다.
동작 615에서, 제1 전자 장치(201)는 인터페이스 모듈을 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 레거시 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈(322)에서 UFS 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈(324)로 스위칭 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 애플리케이션 프로세서(320)와 커넥터(340) 사이에 위치되는 스위치(350)를 제어함으로써 인터페이스 모듈을 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 애플리케이션 프로세서(320) 내부에서 디지털 신호를 제어함으로써 인터페이스 모듈을 변경할 수 있다.
동작 620에서, 제1 전자 장치(201)는 제1 신호에 응답하는 제1 응답 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 제1 응답 신호를 전송할 수 있다.
동작 625에서, 도킹 장치(202)는 인터페이스 모듈을 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치(202)는 레거시 프로토콜을 지원하는 제4 인터페이스 모듈(522)에서 UFS 프로토콜을 지원하는 UFS 인터페이스 모듈(UFS 메모리(524) 내부에 포함될 수 있다)로 스위칭 할 수 있다.
동작 630에서, 제1 전자 장치(201)는 전력 관리 모듈(388)을 통해 도킹 장치(202)에게 전력을 공급할 수 있다. 동작 635에서, 도킹 장치(202)는 공급 받은 전력을 이용하여 UFS 메모리(524)에 전원을 인가할 수 있다.
동작 640에서, 도킹 장치(202)는 인터페이스 모듈을 스위칭 하였음을 나타내는 재(re)응답 신호를 제1 전자 장치(201)에게 전송할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치(202)는 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 재응답 신호를 전송할 수 있다.
동작 645에서, 제1 전자 장치(201)는 커넥터의 삽입 방향이 변경됨을 감지하고, UFS 메모리 초기화에 이용되는 SBU 레인의 변경을 요청하는 제2 신호를 도킹 장치(202)에게 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 제2 신호를 전송할 수 있다.
동작 650에서, 도킹 장치(202)는 SBU 레인을 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치(202)는 UFS 메모리(524)와 커넥터(540) 사이에 위치하는 다른 스위치를 제어함으로써 SBU 레인을 스위칭 할 수 있다.
동작 655에서, 도킹 장치(202)는 SBU 레인이 스위칭 됨을 나타내는 제2 응답 신호를 제1 전자 장치(201)에게 전송할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치(202)는 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 제2 응답 신호를 전송할 수 있다.
동작 660에서, 제1 전자 장치(201) 및 도킹 장치(202)는 UFS 메모리를 초기화 하고, UFS 프로토콜을 이용하여 데이터 전송을 수행할 수 있다. 상술한 방법을 통해, 제1 전자 장치(201) 및 도킹 장치(202) 각각은 도킹 장치(202) 내에 UFS 메모리가 삽입되어도 추가적인 커넥터를 추가하지 않고 이미 내장되어 있는 커넥터(예: USB 커넥터)를 이용하여 UFS 프로토콜을 지원하는 인터페이스 모듈로 변경할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 UFS 메모리가 도킹 장치에서 삽입될 때 전자 장치 및 도킹 장치 각각의 내부 신호 흐름을 도시한다.
도 7을 참조하면, 제1 전자 장치(201) 및 도킹 장치(202)는 제1 전자 장치(201)의 커넥터(340) 및 도킹 장치(202)의 커넥터(540)를 통해 물리적으로 연결될 수 있다. 커넥터들 각각은 USB C-TYPE의 리셉터클 구성 또는 플러그 구성일 수 있다. 도 7은 제1 전자 장치(201) 내에서 제1 인터페이스 모듈(322)이 커넥터(340)에 연결되고, 도킹 장치(202) 내에서 제4 인터페이스 모듈(522)이 커넥터(540)에 연결됨을 가정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202) 내에서, 프로세서(520)는 UFS 메모리(524)가 추가됨을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 UFS 메모리(524)로부터 CD 신호를 수신할 수 있다. UFS 메모리(524)의 추가가 감지되면, 프로세서(520)(또는, 프로세서(520) 내에 포함되는 USB PHY)는 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제1 신호를 전송할 수 있다. 제1 신호는 커넥터(340) 및 커넥터(540) 각각의 D+/-핀 간 신호 흐름을 나타내는 제3 신호 흐름 경로(703)를 통해서 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)내에서, 프로세서(328)는 제3 인터페이스 모듈(326)을 통해 제1 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(328)는 커넥터(340)에 연결되는 인터페이스 모듈을 제1 인터페이스 모듈(322)에서 제2 인터페이스 모듈(324)로 변경하도록 스위치(350)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전자 장치(201)가 스위치(350)를 포함하지 않으면, 프로세서(328)는 애플리케이션 프로세서(320) 내에서 제1 인터페이스 모듈(322)의 신호 흐름을 플로팅(floating) 시키고, 제2 인터페이스 모듈(324)의 신호 흐름을 활성화할 수 있다. 프로세서(328)는 인터페이스 모듈이 스위칭 됨을 나타내는 제1 응답 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(328)는 제1 응답 신호가 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 제3 신호 흐름 경로(703)를 통해 전달되도록 제3 인터페이스 모듈(326)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202) 내에서, 프로세서(520)는 제1 응답 신호를 수신하고, 커넥터(540)에 연결되는 인터페이스 모듈을 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 커넥터(540)에 연결되는 인터페이스 모듈을 제4 인터페이스 모듈(522)에서 UFS 메모리(524)(또는 UFS 메모리(524)에 포함되는 인터페이스 모듈)로 변경하도록 스위치(530)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)가 전력 관리 모듈(388)을 더 포함하면, 프로세서(328)는 전력 관리 모듈(388)이 도킹 장치(202)의 전력 관리 모듈(588)에게 전력을 공급하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(328)는 I2C 또는 GPIO를 통해 전력 관리 모듈(388)에게 제어 신호를 전송할 수 있다. 전력은 커넥터(340) 및 커넥터(540) 각각의 VBUS 핀 간 신호 흐름을 나타내는 제4 신호 흐름 경로(704)를 통해서 공급될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202) 내에서, 프로세서(520)는 전력 관리 모듈(588)이 UFS 메모리(588)에게 전원을 인가하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 I2C 또는 GPIO를 통해 전력 관리 모듈(588)에게 제어 신호를 전송할 수 있다. UFS 메모리(524)의 전원이 인가되면, 프로세서(520)는 제3 신호 흐름 경로(703)를 통해 인터페이스 모듈이 스위칭 됨을 나타내는 재응답 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201) 내에서, 프로세서(328)는 UFS 메모리의 초기화를 위한 신호(예: RST 신호 또는 CLK 신호)를 전송하도록 제2 인터페이스 모듈(324)를 제어할 수 있다. UFS 메모리의 초기화를 위한 신호는 커넥터(340) 및 커넥터(540) 각각의 SBU1/2 핀 간 신호 흐름을 나타내는 제2 신호 흐름 경로(702)를 통해서 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201) 내에서, 프로세서(328)는 SBU1과 SBU2의 방향이 변경됨을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(328)는 CC1, CC2, CC, 및 VCONN의 삽입 방향에 기반하여 SBU1과 SBU2의 방향을 확인할 수 있다. SBU1과 SBU2의 방향이 변경되면, 프로세서(328)는 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 SBU 레인 변경을 요청하는 제2 신호를 전송하도록 제3 인터페이스 모듈(326)을 제어할 수 있다. 제2 신호는 제3 신호 흐름 경로(703)를 통해 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202)내에서, 프로세서(520)는 UFS 메모리(524) 및 커넥터(540) 간 연결되는 SBU 레인을 변경하도록 제2 스위치(550)를 제어할 수 있다. SBU 레인이 변경되면, 프로세서(520)는 제2 신호에 응답하는 제2 응답 신호를 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 응답 신호는 제3 신호 흐름 경로(703)를 통해 전달될 수 있다. 제1 전자 장치(201) 내에서 제2 응답 신호가 수신되면, 프로세서(328)는 제2 신호 흐름 경로(702)를 통해 RST 신호 또는 CLK 신호를 전송하도록 제2 인터페이스 모듈(324)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201) 내에서, 프로세서(328)는 UFS 프로토콜을 이용하여 영상 또는 음성 데이터를 전송하도록 제2 인터페이스 모듈(324)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 영상 또는 음성 데이터는 커넥터(340) 및 커넥터(540) 각각의 TX/RX 핀 간 신호 흐름을 나타내는 제1 신호 흐름 경로(701)를 통해서 전달될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따라 커넥터와 연결되는 인터페이스 모듈을 스위칭 하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다. 이하 서술되는 각각의 동작들은 제1 전자 장치(201)에 의하여 구현되거나, 제1 전자 장치(201)의 메모리(330)에 저장된 명령어들이 실행되면 프로세서(328)에 의하여 구현될 수 있다.
도 8을 참조하면, 방법 800의 동작 805에서, 프로세서(328)는 DP 프로토콜(또는 USB 3.x 프로토콜)을 지원하는 제1 인터페이스 모듈(322)이 커넥터(340)와 연결되도록 스위치(350)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(350)는 제1 인터페이스 모듈(322)과 커넥터(340) 사이에 위치하는 아날로그 스위치이거나, 애플리케이션 프로세서(320) 내부에서 구현되는 디지털 스위치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(340)는 USB 표준 단체에서 규정하는 USB C-TYPE일 수 있다. 커넥터(340)가 USB C-TYPE이면, 제1 인터페이스 모듈(322)은 TX1+/- 및 TX2+/- 레인 중 하나의 레인과, RX1+/- 및 RX2+/- 레인 중 하나의 레인을 통해 커넥터(340)와 연결될 수 있다.
동작 810에서, 프로세서(328)는 제3 인터페이스 모듈(326)을 통해 도킹 장치(202)로부터 인터페이스 모듈 변경을 요청하는 제1 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 신호는 USB 2.0프로토콜을 통해 전달될 수 있다.
동작 815에서, 프로세서(328)는 UFS 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈(324)이 커넥터(340)와 연결되도록 스위치(350)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(340)가 USB C-TYPE이면, 제2 인터페이스 모듈(324)은 TX1+/- 및 TX2+/- 레인 중 하나의 레인과, RX1+/- 및 RX2+/- 레인 중 하나의 레인을 통해 커넥터(340)와 연결될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 커넥터와 연결되는 인터페이스 모듈을 스위칭 하는 도킹 장치의 동작 흐름도를 도시한다. 이하 서술되는 각각의 동작들은 도킹 장치(202) 또는 프로세서(520)에 의하여 구현될 수 있다.
도 9를 참조하면, 방법 900의 동작 905에서, 프로세서(520)는 UFS 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈을 포함하는 메모리(즉, UFS 메모리(624))가 도킹 장치(202) 내에서 추가됨을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, UFS 메모리(524)는 카드 형태로 삽입되거나, 도킹 장치(202)내에 내장(embedded)될 수 있다.
동작 910에서, 프로세서(520)는 USB 2.0 프로토콜을 지원하는 제3 인터페이스 모듈을 통해 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제1 신호를 제1 전자 장치(201)에게 전송할 수 있다. 제3 인터페이스 모듈은, 프로세서(520) 내부에 내장되거나, 별도로 도킹 장치(202)내에서 위치할 수 있다. 동작 915에서, 프로세서(520)는 제3 인터페이스 모듈을 통해 제1 전자 장치(201)로부터 제1 신호에 응답하는 제1 응답 신호를 수신할 수 있다.
동작 920에서, 프로세서(520)는 UFS 메모리(524) 내부에 포함되는 제2 인터페이스 모듈이 커넥터(540)와 연결되도록 스위치(530)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(201) 내에 UFS 메모리(524)가 추가되면, 제1 전자 장치(201)는 제1 전자 장치(201)내에 포함되는 UFS 메모리(예: 도 3의 메모리(330))와 도킹 장치(201)의 UFS 메모리(524)를 하나의 UFS 메모리로 인식할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 인식된 하나의 UFS 메모리를 분할(partition)함으로써 복수의 운영 체제를 부팅할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따라 UFS 메모리를 이용하여 복수의 운영 체제를 부팅하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다. 이하 서술되는 각각의 동작들은 제1 전자 장치(201)에 의하여 구현되거나, 제1 전자 장치(201)의 메모리(330)에 저장된 명령어들이 실행되면 프로세서(328)에 의하여 구현될 수 있다.
도 10을 참조하면, 방법 1000의 동작 1005에서, 프로세서(328)는 제2 인터페이스 모듈(324)을 통해 도킹 장치(202)의 UFS 인터페이스 모듈과 인터페이스 초기화를 수행할 수 있다.
동작 1010에서, 프로세서(328)는 제1 전자 장치(210)의 UFS 메모리와 도킹 장치(202)의 UFS 메모리(524)를 초기화하고, 하나의 UFS 메모리로 인식할 수 있다.
동작 1015에서, 프로세서(328)는 UFS 메모리의 일부 영역을 할당함으로써 제1 운영 체제를 부팅할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(328)는 UFS 메모리의 일부 영역에 할당된 제1 운영 체제의 부트로더를 로딩하고, 부트로더에 기반하여 제1 운영 체제를 부팅할 수 있다.
동작 1020에서, 프로세서(328)는 UFS 메모리의 다른 영역을 할당함으로써 제2 운영 체제를 부팅할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(328)는 UFS 메모리의 다른 영역에 할당된 제2 운영 체제의 부트로더를 로딩하고, 부트로더에 기반하여 제2 운영 체제를 부팅할 수 있다.
상술한 방법 1000을 통해, 제1 전자 장치(201)는 복수의 운영 체제를 부팅함으로써 복수의 서비스 환경을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제2 운영 체제를 통해 보안된(secured) 시스템 환경을 제공하거나, 특정 기업(또는 학교)의 전용(dedicated) 시스템 환경을 제공할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따라 UFS 메모리가 도킹 장치에서 분리될 때 전자 장치와 도킹 장치 간 신호 흐름도를 도시한다.
도 11을 참조하면, 동작 1105에서, 도킹 장치(202)는 UFS 메모리(524)가 도킹 장치(202)로부터 분리됨을 감지할 수 있다.
동작 1110에서, 도킹 장치(202)는 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제3 신호를 제1 전자 장치(201)에게 전송할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치(202)는 UFS 프로토콜을 지원하는 인터페이스 모듈에서 레거시 프로토콜을 지원하는 인터페이스 모듈로 변경하는 것을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202)는 USB 2.0 프로토콜을 통해 제3 신호를 전송할 수 있다.
동작 1115에서, 제1 전자 장치(201)는 인터페이스 모듈을 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 UFS 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈(324)에서 레거시 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈(322)로 스위칭 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 애플리케이션 프로세서(320)와 커넥터(340) 사이에 위치되는 스위치(350)를 제어함으로써 인터페이스 모듈을 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 애플리케이션 프로세서(320) 내부에서 디지털 신호를 제어함으로써 인터페이스 모듈을 변경할 수 있다.
동작 1120에서, 제1 전자 장치(201)는 제3 신호에 응답하는 제3 응답 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 제3 응답 신호를 전송할 수 있다.
동작 1125에서, 도킹 장치(202)는 인터페이스 모듈을 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치(202)는 레거시 프로토콜을 지원하는 제4 인터페이스 모듈(522)이 커넥터(540)에 연결되도록 스위치(530)를 제어할 수 있다.
동작 1130에서, 도킹 장치(202)는 인터페이스 모듈을 스위칭 하였음을 나타내는 재(re)응답 신호를 제1 전자 장치(201)에게 전송할 수 있다. 예를 들어, 도킹 장치(202)는 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 재응답 신호를 전송할 수 있다. 동작 1135에서, 제1 전자 장치(201) 및 도킹 장치(202)는 레거시 프로토콜을 이용하여 데이터 전송을 수행할 수 있다.
도 11에 도시된 신호 흐름의 순서는 일 예에 지나지 않으며, 도 11에 도시된 순서로 본 발명의 권리 범위가 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제3 신호에 응답하여 제2 인터페이스 모듈(324)을 우선적으로 비활성화 하고 응답 신호를 도킹 장치(202)에게 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 도킹 장치(202)로부터 재응답 신호를 수신한 이후에 인터페이스 모듈을 스위칭 할 수 있다. 이 경우, 제1 전자 장치(201)는 인터페이스 모듈이 스위칭 됨을 나타내는 신호를 도킹 장치(202)에게 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 도킹 장치(202)는 제1 전자 장치(201)의 인터페이스 모듈이 스위칭 되면, 도킹 장치(202)의 전력 관리 모듈(588)을 비활성화하고, 전력 관리 모듈(588)이 비활성화됨을 나타내는 신호를 제1 전자 장치(201)에게 전송할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따라 UFS 메모리가 도킹 장치에서 분리될 때 전자 장치 및 도킹 장치 각각의 내부 신호 흐름을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202) 내에서, 프로세서(520)는 UFS 메모리(524)가 도킹 장치(202) 내에서 분리됨을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 CD 신호를 통해 UFS 메모리(524)가 분리됨을 감지할 수 있다. UFS 메모리(524)의 분리가 감지되면, 프로세서(520)(또는, 프로세서(520) 내에 포함되는 USB PHY)는 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제3 신호를 전송할 수 있다. 제3 신호는 제3 신호 흐름 경로(703)를 통해서 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)내에서, 프로세서(328)는 제3 인터페이스 모듈(326)을 통해 제3 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(328)는 커넥터(340)에 연결되는 인터페이스 모듈을 제2 인터페이스 모듈(324)에서 제1 인터페이스 모듈(322)로 변경하도록 스위치(350)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(328)는 애플리케이션 프로세서(320) 내에서 제2 인터페이스 모듈(324)을 비활성화 시키고, 제1인터페이스 모듈(322)의 신호 흐름을 활성화할 수 있다. 프로세서(328)는 인터페이스 모듈이 스위칭 됨을 나타내거나 제2 인터페이스 모듈(324)이 비활성화 됨을 나타내는 제3 응답 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(328)는 제3 응답 신호가 USB 2.0 프로토콜을 이용하여 제3 신호 흐름 경로(703)를 통해 전달되도록 제3 인터페이스 모듈(326)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도킹 장치(202) 내에서, 프로세서(520)는 제3 응답 신호를 수신하고, 커넥터(540)에 연결되는 인터페이스 모듈을 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 커넥터(540)에 연결되는 인터페이스 모듈을 제4 인터페이스 모듈(522)로 변경하도록 스위치(530)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 전력 관리 모듈(588)의 전원 인가를 비활성화 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(520)는 I2C 또는 GPIO를 통해 전력 관리 모듈(588)에게 제어 신호를 전송할 수 있다. 전력 관리 모듈(588)의 전원 인가가 비활성화 되면, 프로세서(520)는 제3 신호 흐름 경로(703)를 통해 인터페이스 모듈이 스위칭 됨을 나타내는 재응답 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201) 내에서, 프로세서(328)는 레거시 프로토콜을 이용하여 영상 또는 음성 데이터를 전송하도록 제1 인터페이스 모듈(322)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 영상 또는 음성 데이터는 제1 신호 흐름 경로(701)를 통해서 전달될 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 제1 전자 장치(201))는 도킹 장치(예: 도 2의 도킹 장치(202))와 연결되도록 설정되는 커넥터(예: 도 3의 커넥터(340)), 디스플레이 포트 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈(예: 도 3의 제1 인터페이스 모듈(322)), UFS 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈(예: 도 3의 제2 인터페이스 모듈(324)), USB 프로토콜을 지원하는 제3 인터페이스 모듈(예: 도 3의 제3 인터페이스 모듈(326)), 상기 커넥터와, 상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈 사이에 위치하는 스위치(예: 도 3의 스위치(350)), 상기 스위치를 제어하는 프로세서(예: 도 3의 프로세서(328)), 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 명령어들을 포함하는 메모리(예: 도 3의 메모리(330)를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 제1 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제1 신호를 수신하고, 상기 제2 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 USB C-TYPE을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 전력 관리 모듈(예: 도 3의 전력 관리 모듈(388))을 더 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해 상기 도킹 장치에게 상기 제1 신호에 응답하는 제1 응답 신호를 전송하고, 상기 커넥터를 통해 상기 도킹 장치에게 전력을 공급하도록 상기 전력 관리 모듈을 제어하고, 상기 제2 인터페이스 모듈을 통해 상기 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터는, 상기 USB C-TYPE의 TX1+/- 및 TX2+/- 레인(lane) 중 하나의 레인과, RX1+/- 및 RX2+/- 레인 중 하나의 레인을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터 사이에 상기 USB C-TYPE의 SBU1 레인 및 SBU2 레인을 더 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중 하나의 레인을 통해 상기 제2 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 커넥터의 삽입 방향이 변경됨을 감지하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치에게 상기 커넥터의 삽입 방향이 변경됨을 나타내는 제2 신호를 송신하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 상기 제2 신호에 응답하는 제2 응답 신호를 수신하고, 상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중에서 상기 변경된 상기 커넥터의 삽입 방향에 기반하여 결정된 하나의 레인을 통해, 상기 제2 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치의 메모리 및 도킹 장치의 메모리의 초기화 과정을 수행하고, 상기 전자 장치의 메모리를 할당함으로써 제1 운영체제를 부팅하고, 상기 도킹 장치의 메모리를 할당함으로써 제2 운영체제를 부팅하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 상기 제2 인터페이스 모듈이 비활성화됨을 나타내는 제3 신호를 수신하고, 상기 제1 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치에게 상기 제3 신호에 응답하는 제3 응답 신호를 전송하고, 상기 제1 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하도록 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 도킹 장치(예: 도 2의 도킹 장치(202))는, 전자 장치와 연결되도록 설정되는 커넥터(예: 도 5의 커넥터(540)), DP 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈(예: 도 5의 제4 인터페이스 모듈(522)), 프로세서(예: 도 5의 프로세서(520)), 및 상기 제1 인터페이스 모듈과 상기 커넥터 사이에 위치하는 스위치(예: 도 5의 스위치(530))를 포함하고, 상기 프로세서는, UFS 인터페이스 모듈을 포함하는 메모리(예: 도 5의 UFS 메모리(524))가 상기 도킹 장치 내에 삽입됨을 감지하고, 상기 전자 장치의 인터페이스 모듈 변경을 요청하는 제1 신호를 전송하고, 상기 전자 장치로부터 상기 제1 신호에 응답하는 제1 응답 신호를 수신하고, 상기 UFS 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 USB C-TYPE을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도킹 장치는 전력 관리 모듈(예: 도 5의 전력 관리 모듈(588))을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치로부터 전력을 수신하고, 상기 수신된 전력을 상기 UFS 인터페이스 모듈에게 전달하고, 상기 UFS 인터페이스 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 데이터 전송을 수행하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 UFS 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터는, 상기 USB C-TYPE의 TX1+/- 및 TX2+/- 레인 중 하나의 레인과, RX1+/- 및 RX2+/- 레인 중 하나의 레인을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도킹 장치는 상기 UFS 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터 사이에 상기 USB C-TYPE의 SBU1 레인 및 SBU2 레인을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중 하나의 레인을 통해 상기 UFS 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도킹 장치는 상기 UFS 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터 사이에 제2 스위치(예: 도 7의 제2 스위치(550))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치로부터 상기 커넥터의 삽입 방향이 변경됨을 나타내는 제2 신호를 수신하고, 상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중 상기 변경된 상기 커넥터의 삽입 방향에 기반하여 하나의 레인을 선택하도록 상기 제2 스위치를 제어하고, 상기 전자 장치에게 상기 제2 신호에 응답하는 제2 응답 신호를 전송하고, 상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중에서 상기 결정된 하나의 레인을 통해, 상기 UFS 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 도킹 장치 내에서 상기 메모리가 분리됨을 감지하고, 상기 전자 장치에게, 상기 UFS 인터페이스 모듈이 비활성됨을 나타내는 제3 신호를 전송하고, 상기 전자 장치로부터 상기 제3 신호에 응답하는 제3 응답 신호를 수신하고, 상기 제1 인터페이스 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 데이터 전송을 수행하도록 설정될 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 제1 전자 장치(201))는, 도킹 장치(예: 도 2의 도킹 장치(202))와 연결되도록 설정되는 USB 커넥터(예: 도 3의 커넥터(340)), 상기 USB 커넥터는 USB C-TYPE을 포함하고, DP 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈(예: 도 3의 제1 인터페이스 모듈(322)), UFS 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈(예: 도 3의 제2 인터페이스 모듈(324)), USB 프로토콜을 지원하는 제3 인터페이스 모듈(예: 도 3의 제3 인터페이스 모듈(326)), 상기 커넥터와, 상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈 사이에 위치하는 스위치(예: 도 3의 스위치(350)), 상기 스위치를 제어하는 프로세서(예: 도 3의 프로세서(328)), 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 명령어들을 포함하는 메모리(예: 도 3의 메모리(330)를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 제1 인터페이스 모듈이 상기 USB 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제1 신호를 수신하고, 상기 제2 인터페이스 모듈이 상기 USB 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 전력 관리 모듈(예: 도 3의 전력 관리 모듈(388))을 더 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해 상기 도킹 장치에게 상기 제1 신호에 응답하는 제1 응답 신호를 전송하고, 상기 USB 커넥터를 통해 상기 도킹 장치에게 전력을 공급하도록 상기 전력 관리 모듈을 제어하고, 상기 제2 인터페이스 모듈을 통해 상기 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 인터페이스 모듈 및 상기 USB 커넥터는, 상기 USB C-TYPE의 TX1+/- 및 TX2+/- 레인(lane) 중 하나의 레인과, RX1+/- 및 RX2+/- 레인 중 하나의 레인을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 인터페이스 모듈 및 상기 USB 커넥터 사이에 상기 USB C-TYPE의 SBU1 레인 및 SBU2 레인을 더 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중 하나의 레인을 통해 상기 제2 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가, 상기 USB 커넥터의 삽입 방향이 변경됨을 감지하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치에게 상기 커넥터의 삽입 방향이 변경됨을 나타내는 제2 신호를 송신하고, 상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 상기 제2 신호에 응답하는 제2 응답 신호를 수신하고, 상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중에서 상기 변경된 상기 커넥터의 삽입 방향에 기반하여 결정된 하나의 레인을 통해, 상기 제2 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행하도록 할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도킹 장치와 연결되도록 설정되는 커넥터(connector);
    디스플레이 포트(display port, DP) 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈;
    UFS(Universal Flash Storage) 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스 모듈;
    USB(Universal Serial Bus) 프로토콜을 지원하는 제3 인터페이스 모듈;
    상기 커넥터와, 상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈 사이에 위치하는 스위치;
    상기 스위치를 제어하는 프로세서; 및
    상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 명령어들을 포함하는 메모리를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가,
    상기 제1 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고,
    상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 인터페이스 모듈의 변경을 요청하는 제1 신호를 수신하고,
    상기 제2 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    전력 관리 모듈을 더 포함하고,
    상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가,
    상기 제3 인터페이스 모듈을 통해 상기 도킹 장치에게 상기 제1 신호에 응답하는 제1 응답 신호를 전송하고,
    상기 커넥터를 통해 상기 도킹 장치에게 전력을 공급하도록 상기 전력 관리 모듈을 제어하고,
    상기 제2 인터페이스 모듈을 통해 상기 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하도록 하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터는 USB C-TYPE을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터는, 상기 USB C-TYPE의 TX1+/- 및 TX2+/- 레인(lane) 중 하나의 레인과, RX1+/- 및 RX2+/- 레인 중 하나의 레인을 통해 연결되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터 사이에 상기 USB C-TYPE의 SBU1 레인 및 SBU2 레인을 더 포함하고,
    상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가,
    상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중 하나의 레인을 통해 상기 제2 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행하도록 하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가,
    상기 커넥터의 삽입 방향이 변경됨을 감지하고,
    상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치에게 상기 커넥터의 삽입 방향이 변경됨을 나타내는 제2 신호를 송신하고,
    상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 상기 제2 신호에 응답하는 제2 응답 신호를 수신하고,
    상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중에서 상기 변경된 상기 커넥터의 삽입 방향에 기반하여 결정된 하나의 레인을 통해, 상기 제2 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행하도록 하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가,
    상기 전자 장치의 메모리 및 도킹 장치의 메모리의 초기화 과정을 수행하고,
    상기 전자 장치의 메모리를 할당함으로써 제1 운영체제를 부팅하고,
    상기 도킹 장치의 메모리를 할당함으로써 제2 운영체제를 부팅하도록 하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 명령어들은, 상기 프로세서에 의하여 실행되면, 상기 프로세서가,
    상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치로부터 상기 제2 인터페이스 모듈이 비활성화됨을 나타내는 제3 신호를 수신하고,
    상기 제1 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하고,
    상기 제3 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치에게 상기 제3 신호에 응답하는 제3 응답 신호를 전송하고,
    상기 제1 인터페이스 모듈을 통해, 상기 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하도록 하는, 전자 장치.
  9. 도킹 장치에 있어서,
    전자 장치와 연결되도록 설정되는 커넥터(connector);
    DP 프로토콜을 지원하는 제1 인터페이스 모듈;
    프로세서; 및
    상기 제1 인터페이스 모듈과 상기 커넥터 사이에 위치하는 스위치를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    UFS 인터페이스 모듈을 포함하는 메모리가 상기 도킹 장치 내에 삽입됨을 감지하고,
    상기 전자 장치의 인터페이스 모듈 변경을 요청하는 제1 신호를 전송하고,
    상기 전자 장치로부터 상기 제1 신호에 응답하는 제1 응답 신호를 수신하고,
    상기 UFS 인터페이스 모듈이 상기 커넥터와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정되는, 도킹 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    전력 관리 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치로부터 전력을 수신하고,
    상기 수신된 전력을 상기 UFS 인터페이스 모듈에게 전달하고,
    상기 UFS 인터페이스 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 데이터 전송을 수행하도록 설정되는, 도킹 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 커넥터는 USB C-TYPE을 포함하는, 도킹 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 UFS 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터는, 상기 USB C-TYPE의 TX1+/- 및 TX2+/- 레인 중 하나의 레인과, RX1+/- 및 RX2+/- 레인 중 하나의 레인을 통해 연결되는, 도킹 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 UFS 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터 사이에 상기 USB C-TYPE의 SBU1 레인 및 SBU2 레인을 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중 하나의 레인을 통해 상기 UFS 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행하도록 설정되는, 도킹 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 UFS 인터페이스 모듈 및 상기 커넥터 사이에 제2 스위치를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치로부터 상기 커넥터의 삽입 방향이 변경됨을 나타내는 제2 신호를 수신하고,
    상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중 상기 변경된 상기 커넥터의 삽입 방향에 기반하여 하나의 레인을 선택하도록 상기 제2 스위치를 제어하고,
    상기 전자 장치에게 상기 제2 신호에 응답하는 제2 응답 신호를 전송하고,
    상기 SBU1 레인 및 상기 SBU2 레인 중에서 상기 결정된 하나의 레인을 통해, 상기 UFS 인터페이스 모듈의 초기화 과정을 수행하는, 도킹 장치.
  15. 청구항 9에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 도킹 장치 내에서 상기 메모리가 분리됨을 감지하고,
    상기 전자 장치에게, 상기 UFS 인터페이스 모듈이 비활성됨을 나타내는 제3 신호를 전송하고,
    상기 전자 장치로부터 상기 제3 신호에 응답하는 제3 응답 신호를 수신하고,
    상기 제1 인터페이스 모듈을 통해, 상기 전자 장치와 데이터 전송을 수행하도록 설정되는, 도킹 장치.
PCT/KR2018/009526 2017-12-12 2018-08-20 Usb 인터페이스를 이용하여 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하기 위한 장치 및 방법 WO2019117424A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/767,262 US11263160B2 (en) 2017-12-12 2018-08-20 Apparatus and method for performing data transmission with docking device by using USB interface

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170170219A KR102461972B1 (ko) 2017-12-12 2017-12-12 Usb 인터페이스를 이용하여 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하기 위한 장치 및 방법
KR10-2017-0170219 2017-12-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019117424A1 true WO2019117424A1 (ko) 2019-06-20

Family

ID=66819343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/009526 WO2019117424A1 (ko) 2017-12-12 2018-08-20 Usb 인터페이스를 이용하여 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하기 위한 장치 및 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11263160B2 (ko)
KR (1) KR102461972B1 (ko)
WO (1) WO2019117424A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI737173B (zh) * 2020-02-13 2021-08-21 東碩資訊股份有限公司 擴充座及其控制方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112256611B (zh) * 2020-10-20 2022-09-06 北京字节跳动网络技术有限公司 扩展坞和系统
CN112393381B (zh) * 2020-11-27 2022-06-03 青岛海信日立空调系统有限公司 空调监测系统
CN113505089A (zh) * 2021-07-27 2021-10-15 联想(北京)有限公司 一种电子设备和控制方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120159144A1 (en) * 2010-12-17 2012-06-21 Sengupta Uttam K Method and apparatus for multi-mode mobile computing devices and peripherals
KR20160016485A (ko) * 2014-07-31 2016-02-15 삼성전자주식회사 전자 장치의 인터페이스 사이의 링크를 설정하기 위한 컨트롤러의 작동 방법 및 컨트롤러를 포함하는 저장 장치
KR20160112765A (ko) * 2015-03-20 2016-09-28 삼성전자주식회사 호스트 장치, 그것과 복수의 장치들을 갖는 호스트 시스템 및 그것의 인터페이스 링크 레이어 구성 방법
KR101672172B1 (ko) * 2013-11-15 2016-11-02 퀄컴 인코포레이티드 착탈식 메모리 카드 구별 시스템 및 방법
KR20170096510A (ko) * 2016-02-16 2017-08-24 삼성전자주식회사 데이터 송수신 방법 및 장치

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5826043A (en) * 1995-06-07 1998-10-20 Ast Research, Inc. Docking station with serially accessed memory that is powered by a portable computer for identifying the docking station
JP2002209175A (ja) * 2000-10-16 2002-07-26 Canon Inc 撮像装置の外部記憶装置及びその制御方法、撮像装置及びその制御方法
EP1481325A4 (en) * 2002-02-05 2008-02-20 Asaca Corp DATA STORAGE SYSTEM
US20040128421A1 (en) * 2002-12-30 2004-07-01 Intel Corporation Apparatus and method for providing upgraded system memory for mobile platforms using mobile docking stations
US7240208B1 (en) * 2003-04-23 2007-07-03 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Encrypting digital camera with automatic encryption key deletion
US20050129385A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-16 Jmz Llc Intelligent portable memory device with display
US7624218B2 (en) * 2003-10-20 2009-11-24 Dell Products L.P. System and method for DVI native and docking support
US7656439B1 (en) * 2004-09-07 2010-02-02 Eastman Kodak Company Portable dock for a camera
US7249212B2 (en) * 2004-12-22 2007-07-24 International Business Machines Corporation Bluetooth association based on docking connection
US8400550B2 (en) * 2005-10-20 2013-03-19 Nikon Corporation Camera-equipped electronic device
US9429992B1 (en) * 2007-10-08 2016-08-30 Motion Computing, Inc. Wired and wireless docking station
US20120099832A1 (en) * 2010-10-20 2012-04-26 Stmicroelectronics Pvt. Ltd. Portable video player
KR20140093505A (ko) * 2013-01-18 2014-07-28 삼성전자주식회사 단말기의 메모리 확장 장치 및 방법
KR102120721B1 (ko) 2013-03-13 2020-06-09 삼성전자주식회사 전자 장치의 도킹 장치
JP2014206927A (ja) * 2013-04-15 2014-10-30 株式会社東芝 情報処理装置及び出力制御方法
KR102207114B1 (ko) * 2014-06-12 2021-01-25 삼성전자주식회사 메모리 카드 인터페이스 및 이를 포함하는 전자 장치, 이의 운용 방법
US9904651B2 (en) * 2014-07-31 2018-02-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Operating method of controller for setting link between interfaces of electronic devices, and storage device including controller
KR102213665B1 (ko) * 2014-08-01 2021-02-09 삼성전자주식회사 인증 프로그램을 갖는 메모리 카드, 그것을 포함하는 스토리지 시스템, 및 그것의 동작 방법
US9678760B2 (en) * 2014-08-01 2017-06-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card and storage system having authentication program and method for operating thereof
US9767060B2 (en) * 2014-08-26 2017-09-19 Nokia Technologies Oy USB type C to MHL M1 dead battery charging
US9535117B2 (en) * 2015-03-06 2017-01-03 Intel Corporation System debug using an all-in-one connector
KR102409892B1 (ko) 2015-08-20 2022-06-15 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터 및 메모리 장치
KR101798209B1 (ko) 2015-10-23 2017-11-16 주식회사 메리테크 Ufs 디바이스를 지원하는 ap 기반의 갱 라이터
KR20180044602A (ko) * 2016-10-24 2018-05-03 삼성전자주식회사 케이블 삽입을 감지하기 위한 방법 및 그 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120159144A1 (en) * 2010-12-17 2012-06-21 Sengupta Uttam K Method and apparatus for multi-mode mobile computing devices and peripherals
KR101672172B1 (ko) * 2013-11-15 2016-11-02 퀄컴 인코포레이티드 착탈식 메모리 카드 구별 시스템 및 방법
KR20160016485A (ko) * 2014-07-31 2016-02-15 삼성전자주식회사 전자 장치의 인터페이스 사이의 링크를 설정하기 위한 컨트롤러의 작동 방법 및 컨트롤러를 포함하는 저장 장치
KR20160112765A (ko) * 2015-03-20 2016-09-28 삼성전자주식회사 호스트 장치, 그것과 복수의 장치들을 갖는 호스트 시스템 및 그것의 인터페이스 링크 레이어 구성 방법
KR20170096510A (ko) * 2016-02-16 2017-08-24 삼성전자주식회사 데이터 송수신 방법 및 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI737173B (zh) * 2020-02-13 2021-08-21 東碩資訊股份有限公司 擴充座及其控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102461972B1 (ko) 2022-11-03
KR20190069880A (ko) 2019-06-20
US20200327080A1 (en) 2020-10-15
US11263160B2 (en) 2022-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019164208A1 (en) Method and electronic device for controlling voltage output to external electronic device according to size of voltage detected at signal terminal connected to external electronic device
WO2020204365A1 (en) Electronic device and method for communicating with external device through power source line
WO2019117424A1 (ko) Usb 인터페이스를 이용하여 도킹 장치와 데이터 전송을 수행하기 위한 장치 및 방법
WO2020050501A1 (en) Method of identifying external electronic device based on power information and electronic device and storage medium for supporting same
WO2021085902A1 (ko) 복수의 어플리케이션들의 오디오 데이터를 출력하는 전자 장치 및 그 동작 방법
WO2019066406A1 (ko) Usb 타입 c 인터페이스를 이용한 멀티 디바이스 간의 통신 방법 및 이를 구현한 전자 장치
WO2019039851A1 (ko) Usb 인터페이스를 통해 외부 장치와 연결하는 방법 및 그를 위한 전자 장치
WO2021020900A1 (en) Electronic device for preventing damage of usb device and operating method thereof
WO2021107682A1 (en) Foldable device and controlling method thereof
WO2020235843A1 (en) Apparatus for detecting feedback on voltage supplied from electronic device to external device
WO2019083135A1 (ko) 입출력 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 방법 및 이를 위한 장치
WO2021033965A1 (ko) 전력 관리를 위한 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
WO2019139321A1 (ko) 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2019151604A1 (ko) Usb 커넥터를 이용하여 안테나 기능을 수행하기 위한 장치 및 방법
WO2019190024A1 (en) Mobile electronic device and method for forwarding user input to application according to input means
WO2019135603A1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
WO2019221514A1 (en) Universal flash storage, electronic device capable of connecting to a plurality type of memory devices and method thereof
WO2021010732A1 (en) Electronic device for outputting audio through usb port and method thereof
EP3811603A1 (en) Method for processing incoming call and electronic device for supporting the same
WO2020197265A1 (en) Method for connecting external audio device and electronic device thereof
WO2021132852A1 (ko) 오디오 데이터의 출력 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
WO2019147005A1 (ko) 전자 장치의 방송 수신 방법 및 장치
WO2020091490A1 (ko) 외부 전자 장치로부터 전원을 공급받는 전자 장치 및 방법
WO2020080787A1 (ko) 통신 모듈의 apc를 이용하여 안테나의 출력을 제어하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
WO2020246853A1 (en) External device including at least one antenna, and electronic device and method for improving antenna performance using same

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18888124

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18888124

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1