WO2019107358A1 - 密閉型電子装置 - Google Patents

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sealed
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隆行 三輪
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株式会社村田製作所
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a sealed electronic device in which a substrate on which a large number of electronic components are mounted is housed in a sealed case.
  • DC power generated by a solar panel is converted into commercial AC power by a power conditioner, and is supplied to an AC load in a home or a commercial power system.
  • DC power generated by the solar panel is boosted by a PV (photovoltaic) converter and converted into commercial AC power by an inverter. Then, commercial AC power is supplied from the inverter to the AC load or the commercial power system.
  • PV photovoltaic
  • a reactor for boosting DC voltage and a switching element are mounted, and on the inverter substrate, a reactor for converting DC power to AC power and a switching element are mounted.
  • Patent Document 1 As a heat dissipation structure for dissipating heat generated from an electronic component mounted on a substrate, the one disclosed in Patent Document 1 is known.
  • the heating element, the heat sink, and the fan are mounted close to each other on the same printed circuit board. Therefore, since the mounting area of these components is increased, the size of the printed circuit board is increased, and the size of the housing for accommodating the printed circuit board is increased. Further, due to the layout of the elements on the substrate, the circulating air sent from the fan may not sufficiently reach the heating element and the heat sink.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a sealed electronic device capable of stably cooling a heater element on a substrate by air blowing from a blower.
  • a sealed electronic device for solving the above problems is provided on a base plate located in a lower layer in a sealed case and mounted on a first substrate on which a plurality of elements including a heating element are mounted, and on the upper layer of the base plate in a case. It has a second substrate installed on a positioned upper plate and having a plurality of elements mounted thereon, and a blower installed on the upper plate and blowing a cooling air toward the heating element.
  • the cooling air is blown from the fan installed on the upper plate to the heat generating element on the base plate, thereby cooling the heat generating element.
  • the blower is installed obliquely downward so that the cooling air is directed to the heat-generating element.
  • the cooling air is blown obliquely downward toward the heating element from the blower.
  • the lower edge of the blower be located between the base plate and the upper plate.
  • the upper plate is preferably shaped so as not to cover the upper side of the heating element so that the cooling air is directed to the heating element.
  • the heat generating element includes at least one of a reactor and a power semiconductor element.
  • the reactor or the power semiconductor element is cooled by the cooling air.
  • the smoothing capacitor be mounted on the first substrate on a circulation path of the cooling air that circulates in the housing.
  • the smoothing capacitor is cooled by the cooling air.
  • an inverter and a PV converter be mounted on the first substrate, and a control circuit of the inverter and the PV converter be mounted on the second substrate.
  • the heater element is mounted on the first substrate. Further, it is preferable that the above-described sealed electronic device includes a radiation fin on the back surface of the base plate.
  • the heat generating element on the substrate can be stably cooled by air blowing from the blower.
  • FIG.1 and FIG.2 shows the power conditioner which comprises the solar power generation system for general household use.
  • FIG. 1 shows an external view of a closed type in which a lid 21 is covered
  • FIG. 2 shows an internal configuration in which the lid 21 is removed.
  • the base plate 1 constituting the housing is formed of a metal having thermal conductivity, and the PV converter substrate 2 and the inverter substrate 3 are disposed on the base plate 1.
  • a PV converter including a booster circuit that boosts the generated power of the solar panel is mounted on the PV converter substrate 2.
  • the booster circuit is configured of a non-insulated chopper circuit, and includes a plurality of reactors 4 serving as heating elements and a plurality of switching elements (power semiconductor elements) 5 through which a large current flows.
  • reactor 4 is mounted on one end side (the front side in FIGS. 1 and 2) of PV converter substrate 2, and switching element 5 is mounted in the vicinity of the other end side of PV converter substrate 2. There is. In addition, between the reactor 4 and the switching element 5, a plurality of smoothing capacitors 19 configured of aluminum electrolytic capacitors are mounted.
  • the reactor 4 is mounted side by side along one end of the PV converter substrate 2, and the smoothing capacitor 19 and the switching element 5 are mounted side by side in the same direction as the reactor 4.
  • an inverter which converts DC power boosted by the PV converter into commercial AC power of 50 Hz or 60 Hz.
  • the inverter is configured of a bridge converter including a half bridge or a full bridge, and includes a reactor 6 serving as a heating element and a switching element (power semiconductor element) 7 through which a large current flows.
  • a plurality of smoothing capacitors 20 formed of aluminum electrolytic capacitors are mounted behind and to the side of the switching element 7 (see FIG. 3). As shown in FIG. 2, the reactor 6 and the switching element 7 are mounted close to one end side (the front side in FIGS. 2 and 3) of the inverter substrate 3.
  • An upper plate 8 is disposed above the PV converter substrate 2 and the inverter substrate 3.
  • the upper plate 8 is formed of a metal plate of the same material as the base plate 1 and formed substantially in an L shape, and the upper side of the boundary portion between the PV converter substrate 2 and the inverter substrate 3 and the other end side of the inverter substrate 3 (FIGS. In (3), the rear side and the upper side are covered, and the upper side of the reactor 6 and the switching element 7 is opened.
  • Each corner of the upper plate 8 is fixed to the base plate 1 via the fixing pin 9. Further, an interval enabling circulation of cooling air is secured between the lower surface of upper plate 8 and the elements mounted on PV converter substrate 2 and inverter substrate 3.
  • control substrate 10 On upper plate 8 are mounted a control substrate 10 on which a control circuit for controlling a booster circuit mounted on PV converter substrate 2 is mounted, and a control circuit for controlling an inverter mounted on inverter substrate 3
  • the control board 11 is installed. Therefore, the PV converter substrate 2, the inverter substrate 3, and the control substrates 10 and 11 are separately installed in two layers on the base plate 1 as the lower layer and the upper plate 8 as the upper layer in the casing.
  • a blower 12 is installed on the upper plate 8 at a position above the middle portion of the inverter board 3 in the front-rear direction. More specifically, the fan 12 is supported by the case 13 by a fan 14 which is rotationally driven by a motor. Mounting pieces 15 are formed at vertically middle portions of the case 13 on both sides of the fan 14 in the radial direction.
  • a recess 16 is formed which allows the case 13 to be inserted from above or from the front, and a support 17 for supporting the mounting piece 15 on both sides of the recess 16. Is provided. Then, the blower 12 is fixed to the upper plate 8 by inserting the case 13 into the recess 16 and screwing the mounting piece 15 to the support portion 17.
  • the lower edge of the case 13 of the blower 12 is located between the base plate 1 and the upper plate 8. Further, as shown in FIG. 4, the fan 12 is attached obliquely downward so that the fan 14 faces the reactor 6, and when the fan 14 is rotated, the cooling air from the fan 12 is directed to the reactor 6. W is to be blown.
  • the blower 12 operates at the time of operation of the booster circuit of the PV converter and the inverter to blow the cooling air W toward the reactor 6 on the inverter substrate 3.
  • the radiation fin 18 is attached to the back surface of the base plate 1.
  • the heat dissipating fins 18 are formed of the same metal as the base plate 1, and the heat dissipated from the heat generating elements on the PV converter substrate 2, the heat producing elements on the inverter substrate 3, and the cooling air W to the base plate 1 It is dissipated to the outside of the case via
  • the operation of the power conditioner configured as described above will be described.
  • the reactor 4 and the switching element 5 on the PV converter substrate 2 generate heat
  • the reactor 6 and the switching element 5 on the inverter substrate 3 generate heat
  • the smoothing capacitor 19 on the PV converter substrate 2 and the smoothing capacitor 20 on the inverter substrate 3 also generate heat due to the flow of the ripple current.
  • the aluminum electrolytic capacitor used as a smoothing capacitor at a temperature as low as possible because the evaporation (drying) of the electrolyte inside is directly related to the product life due to the structure of parts.
  • measures are taken such as increasing the capacity to reduce the difference between the maximum value and the minimum value of the flowing ripple current, avoiding placement at a high ambient temperature, or placing it at a place where cooling air is exposed Is taken.
  • the cooling air W is blown from the blower 12 toward the reactor 6 on the inverter substrate 3.
  • the cooling air W cools the switching element 7 and the smoothing capacitor 20 on the inverter substrate 3 in addition to the reactor 6, and then passes below the upper plate 8 by the inner side surface of the casing to the reactor 4 on the PV converter substrate 2. It is guided toward the air, and further passes through the smoothing capacitor 19 and the switching element 5 to circulate from the upper side of the control boards 10 and 11 back to the blower 12. Since the elements mounted on the control boards 10 and 11 generate small amounts of heat, the cooling air W which is particularly warm after cooling the reactors 6 and 4 is slightly cooled on the control boards 10 and 11 and reaches the blower 12.
  • the circulation of the cooling air W as described above cools the reactors 6 and 4 and the switching elements 5 and 7 which generate particularly large amounts of heat.
  • the smoothing capacitors 19 and 20 are also cooled.
  • the above-described power conditioner can achieve the following effects.
  • the blower 12 is installed on the upper plate 8 and installed obliquely downward so that the cooling air W directly contacts the reactor 6 so that the cooling air W is directed to the reactor 6 . Therefore, the cooling efficiency of the reactor 6 is improved.
  • the heating elements such as the reactors 4 and 6 and the switching elements 5 and 7 and the smoothing capacitors 19 and 20 can be cooled. Since the smoothing capacitor can be cooled together with the heating element, the life of the smoothing capacitor can be extended.
  • the blower 12 Since the blower 12 is installed so that the lower edge of the blower 12 is located between the upper plate 8 and the base plate 1, the height of the blower 12 can be reduced in the housing. Therefore, even with the two-layer structure in which the substrates are separately installed on the base plate 1 and the upper plate 8, an increase in the dimension in the height direction of the housing can be suppressed.
  • the dimensions of the housing in the plan view direction can be reduced.
  • the center of the fan 14 of the blower 12 is located above the upper plate 8.
  • the blower 12 can blow the relatively cool air above the upper plate 8 as the cooling air W. Therefore, the cooling efficiency of reactors 6 and 4, switching elements 5 and 7, and smoothing capacitors 19 and 20 is improved.
  • the smoothing capacitors 19 and the switching elements 5 on the PV converter substrate 2 are mounted side by side in a direction orthogonal to the direction in which the cooling air W flows. Thereby, the cooling efficiency of the smoothing capacitor 19 and the switching element 5 is improved.
  • the above embodiment may be modified as follows. -As long as the blower 12 can circulate the cooling air in the housing, it does not necessarily have to blow obliquely downward toward the reactor 6.
  • PV converter substrate 2 and the inverter substrate 3 may be configured by a common substrate.
  • SYMBOLS 1 Base plate, 2 ... 1st board

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Abstract

密閉型電子装置は、密閉される筐体内で下層に位置するベースプレート（１）に設置され、発熱素子（４，５，６，７）を含む複数の素子を搭載した第一の基板（２，３）と、筐体内でベースプレートの上層に位置するアッパープレート（８）に設置され、複数の素子を搭載した第二の基板（１０，１１）と、アッパープレートに設置され、発熱素子に向かって冷却風を送風する送風機（１２）とを備える。

Description

密閉型電子装置
　本発明は、多数の電子部品を搭載した基板を密閉された筐体内に収容した密閉型電子装置に関するものである。
　一般家庭用の太陽光発電システムでは、太陽光パネルで発電された直流電力がパワーコンディショナで商用交流電力に変換され、家庭内の交流負荷あるいは商用電力系統に供給される。
　具体的には、太陽光パネルで発電された直流電力はＰＶ（photovoltaic）コンバータで昇圧され、インバータで商用交流電力に変換される。そして、インバータから交流負荷あるいは商用電力系統に商用交流電力が供給される。
　屋外設置を前提とした場合の家庭用の比較的小出力のパワーコンディショナでは、密閉された筐体内に、ＰＶコンバータを構成する多数の電子部品が搭載されたＰＶコンバータ基板と、インバータを構成する多数の電子部品が搭載されたインバータ基板等が収容される。
　ＰＶコンバータ基板には、直流電圧を昇圧するためのリアクトル及びスイッチング素子が搭載され、インバータ基板には、直流電力を交流電力に変換するためのリアクトル及びスイッチング素子が搭載される。
　そして、これらの素子は発熱量が大きく、特に密閉型筺体においては外気を取り入れて放熱効果を高めるという手段が採れないため、ヒートシンク等による伝熱での放熱に加え、密閉型筺体内部にファンを設けることによって筺体内部の空気を効率良く循環させることが重要となっている。
　基板に搭載された電子部品から発せられる熱を放散する放熱構造として、特許文献１に開示のものが知られている。
特開２００７－２２１０５７号公報
　特許文献１に開示された放熱構造では、同一プリント基板上に発熱素子とヒートシンク及びファンが近接して搭載されている。従って、これらの実装面積が増大するため、プリント基板が大型化し、プリント基板を収容する筐体が大型化する。また、基板上での素子のレイアウトにより、ファンから送られる循環風が発熱素子及びヒートシンクに十分に届かない場合がある。
　この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は送風機からの送風により基板上の発熱素子を安定して冷却し得る密閉型電子装置を提供することにある。
　上記課題を解決する密閉型電子装置は、密閉される筐体内で下層に位置するベースプレートに設置され、発熱素子を含む複数の素子を搭載した第一の基板と、筐体内で前記ベースプレートの上層に位置するアッパープレートに設置され、複数の素子を搭載した第二の基板と、前記アッパープレートに設置され、前記発熱素子に向かって冷却風を送風する送風機とを備える。
　この構成により、アッパープレートに設置された送風機から、ベースプレート上の発熱素子に冷却風が送風されて、発熱素子が冷却される。
　また、上記の密閉型電子装置において、前記送風機を、前記冷却風が前記発熱素子に向かうように斜め下方に向かって設置することが好ましい。
　この構成により、送風機から冷却風が発熱素子に向かって斜め下方に送風される。
　また、上記の密閉型電子装置において、前記送風機の下縁を、前記ベースプレートと前記アッパープレートとの間に位置させることが好ましい。
　この構成により、アッパープレートに設置される送風機の低背化が可能となる。
　また、上記の密閉型電子装置において、前記アッパープレートは、前記冷却風が前記発熱素子に向かうように、前記発熱素子の上方を覆わない形状とすることが好ましい。
　この構成により、送風機から発熱素子に向かって冷却風が送風される。
　また、上記の密閉型電子装置において、前記発熱素子は、リアクトル若しくはパワー半導体素子の少なくともいずれかを含むことが好ましい。
　この構成により、リアクトル若しくはパワー半導体素子が冷却風で冷却される。
　また、上記の密閉型電子装置において、前記筐体内で循環する冷却風の循環経路上において、前記第一の基板に平滑コンデンサを搭載することが好ましい。
　この構成により、冷却風で平滑コンデンサが冷却される。
　また、上記の密閉型電子装置において、前記第一の基板には、インバータ及びＰＶコンバータが搭載され、前記第二の基板には、前記インバータ及び前記ＰＶコンバータの制御回路が搭載されることが好ましい。
　この構成により、第一の基板に発熱素子が搭載される。
　また、上記の密閉型電子装置は、前記ベースプレートの裏面に放熱フィンを備えることが好ましい。
　この構成により、冷却風から筐体に放散された熱が放熱フィンから筐体外へ放散される。
　本発明の密閉型電子装置によれば、送風機からの送風により基板上の発熱素子を安定して冷却することができる。
一実施形態のパワーコンディショナの外観を示す斜視図。 一実施形態のパワーコンディショナの内部構成を示す斜視図。 一実施形態のパワーコンディショナの内部構成を示す分解斜視図。 送風機から送風される冷却風を示す側面図。
　以下、本発明の一態様である実施形態を図面に従って説明する。図１及び図２は、一般家庭用の太陽光発電システムを構成するパワーコンディショナを示す。
　図１は、蓋部２１を被せて密閉型とした外観図を示し、図２は蓋部２１を外した内部構成図を示している。
　筐体を構成するベースプレート１は熱伝導性を有する金属で形成され、ベースプレート１上にはＰＶコンバータ基板２及びインバータ基板３が設置されている。
　ＰＶコンバータ基板２上には、太陽光パネルの発電電力を昇圧する昇圧回路を含むＰＶコンバータが搭載されている。昇圧回路は、非絶縁型のチョッパ回路で構成されており、発熱素子となる複数のリアクトル４及び大きな電流が流れる複数のスイッチング素子（パワー半導体素子）５を含む。
　図２に示すように、リアクトル４はＰＶコンバータ基板２の一端側（図１及び図２において手前側）に寄せて搭載され、スイッチング素子５はＰＶコンバータ基板２の他端側近傍に搭載されている。また、リアクトル４とスイッチング素子５との間には、アルミ電解コンデンサで構成される複数の平滑コンデンサ１９が搭載されている。
　リアクトル４は、ＰＶコンバータ基板２の一端縁に沿うように並べて搭載され、平滑コンデンサ１９及びスイッチング素子５はそれぞれリアクトル４と同方向に並べて搭載されている。
　インバータ基板３上には、ＰＶコンバータで昇圧された直流電力を５０Ｈｚあるいは６０Ｈｚの商用交流電力に変換するインバータが搭載されている。インバータは、ハーフブリッジ或いはフルブリッジを含むブリッジコンバータで構成されており、発熱素子となるリアクトル６及び大きな電流が流れるスイッチング素子（パワー半導体素子）７を含む。
　また、スイッチング素子７の後方及び側方には、アルミ電解コンデンサで構成される複数の平滑コンデンサ２０が搭載されている（図３参照）。
　図２に示すように、リアクトル６及びスイッチング素子７は、インバータ基板３の一端側（図２及び図３において手前側）に寄せて搭載されている。
　ＰＶコンバータ基板２及びインバータ基板３の上方には、アッパープレート８が配設されている。アッパープレート８は、ベースプレート１と同一材質の金属板で略Ｌ字形に形成されており、ＰＶコンバータ基板２とインバータ基板３の境界部分の上方と、インバータ基板３の他端側（図２及び図３において後方側）上方とを覆う一方、リアクトル６及びスイッチング素子７の上方を開放している。
　そして、アッパープレート８の各角部が固定ピン９を介してベースプレート１に固定されている。また、アッパープレート８の下面とＰＶコンバータ基板２及びインバータ基板３に搭載された素子との間には冷却風を循環可能とする間隔が確保されている。
　アッパープレート８上には、ＰＶコンバータ基板２に搭載された昇圧回路を制御するための制御回路が搭載された制御基板１０と、インバータ基板３に搭載されたインバータを制御するための制御回路が搭載された制御基板１１とが設置されている。従って、ＰＶコンバータ基板２、インバータ基板３及び制御基板１０，１１は、筐体内で下層となるベースプレート１上と、上層となるアッパープレート８上の２層に分かれて設置されている。
　インバータ基板３の前後方向中間部の上方位置で、アッパープレート８には送風機１２が設置されている。詳述すると、送風機１２はモータで回転駆動されるファン１４がケース１３に支持されている。ファン１４の径方向両側において、ケース１３の上下方向中間部には取付片１５が形成されている。
　インバータ基板３の上方に位置するアッパープレート８の前縁には、ケース１３を上方あるいは前方から挿入可能とした凹部１６が形成され、その凹部１６の両側には取付片１５を支持する支持部１７が設けられている。そして、ケース１３を凹部１６内に挿入して取付片１５を支持部１７にネジ止めすることにより、送風機１２がアッパープレート８に固定される。
　従って、図４に示すように、送風機１２のケース１３の下縁は、ベースプレート１とアッパープレート８の間に位置している。
　また、図４に示すように、送風機１２はファン１４がリアクトル６に対向するように、斜め下方に向かって取着され、ファン１４が回転されると、リアクトル６に向かって送風機１２から冷却風Ｗが送風されるようになっている。送風機１２は、ＰＶコンバータの昇圧回路及びインバータの作動時に動作して、インバータ基板３上のリアクトル６に向かって冷却風Ｗを送風するようになっている。
　ベースプレート１の裏面には、放熱フィン１８が取着されている。放熱フィン１８は、ベースプレート１と同一材質の金属で形成され、ＰＶコンバータ基板２上の発熱素子、インバータ基板３上の発熱素子及び冷却風Ｗからベースプレート１に放散された熱が、放熱フィン１８を介して筐体外へ放散される。
　上記のように、ベースプレート１にＰＶコンバータ基板２及びインバータ基板３を設置し、アッパープレート８に制御基板１０，１１及び送風機１２を設置した後、ベースプレート１に側板を取付けて蓋部２１を被せると、密閉型のパワーコンディショナが形成される。
　次に、上記のように構成されたパワーコンディショナの作用を説明する。
　パワーコンディショナの作動時には、ＰＶコンバータ基板２上のリアクトル４及びスイッチング素子５が発熱するとともに、インバータ基板３上のリアクトル６及びスイッチング素子５が発熱する。また、ＰＶコンバータ基板２上の平滑コンデンサ１９及びインバータ基板３上の平滑コンデンサ２０も、リップル電流が流れることにより発熱する。
　平滑コンデンサとして用いられるアルミ電解コンデンサは、部品の構造上、内部の電解液の蒸発（ドライアップ）が製品寿命に直接関係するため、出来るだけ低温で使用することが望ましい。一般的には容量を大きくして流れるリップル電流の最大値と最小値の差を小さくしたり、周囲温度の高い所に配置しないようにしたり、或いは冷却風が当たる場所に配置したりするといった対策が採られる。
　そこで、パワーコンディショナの作動時には、送風機１２からインバータ基板３上のリアクトル６に向かって冷却風Ｗが送風される。冷却風Ｗは、リアクトル６に加えてインバータ基板３上のスイッチング素子７及び平滑コンデンサ２０も冷却し、その後、筐体の内側面によりアッパープレート８の下方を経てＰＶコンバータ基板２上のリアクトル４に向かって案内され、さらに平滑コンデンサ１９及びスイッチング素子５を経て制御基板１０，１１の上方から送風機１２に戻って循環する。制御基板１０，１１に搭載される素子は発熱量が小さいので、特にリアクトル６，４を冷却して温かくなった冷却風Ｗは、制御基板１０，１１上で若干冷却されて送風機１２に至る。
　このような冷却風Ｗの循環により、特に発熱量の大きいリアクトル６，４及びスイッチング素子５，７が冷却される。また、平滑コンデンサ１９，２０も冷却される。
　上記のようなパワーコンディショナでは、次に示す効果を得ることができる。
　（１）送風機１２から送風される冷却風Ｗは、発熱量のもっとも大きいインバータ基板３上のリアクトル６に向かって送風される。従って、リアクトル６が冷却風Ｗで効率よく冷却される。
　（２）送風機１２は、アッパープレート８に設置され、冷却風Ｗがリアクトル６に向かうように、さらに言えば、冷却風Ｗがリアクトル６に直接当たるように、斜め下方に向かって設置されている。従って、リアクトル６の冷却効率が向上する。
　（３）発熱量の大きいリアクトル４，６及びスイッチング素子５，７を搭載したＰＶコンバータ基板２及びインバータ基板３をベースプレート１上に設置し、発熱量の小さい素子を搭載した制御基板１０，１１をアッパープレート８に設置した。従って、アッパープレート８に設置された送風機１２から斜め下方に向かって冷却風Ｗを送風することにより、発熱量の大きい素子を効率的に冷却することができる。
　（４）冷却風Ｗが筐体内を循環することで、リアクトル４，６及びスイッチング素子５，７等の発熱素子及び平滑コンデンサ１９，２０を冷却することができる。発熱素子とともに平滑コンデンサを冷却することができるので、平滑コンデンサの寿命を延ばすことができる。
　（５）送風機１２の下縁がアッパープレート８とベースプレート１との間に位置するように送風機１２を設置したので、筐体内で送風機１２の設置高さを低背化することができる。従って、ベースプレート１とアッパープレート８上に基板を分けて設置する２層構造としても、筐体の高さ方向の寸法の増大を抑制することができる。
　（６）ＰＶコンバータ基板２、インバータ基板３及び制御基板１０，１１を２層に分けて設置したことにより、筐体の平面視方向の寸法を縮小することができる。
　（７）図４に示されているように、送風機１２のファン１４の中心は、アッパープレート８よりも上方に位置する。これにより、送風機１２はアッパープレート８の上方の比較的冷えている空気を冷却風Ｗとして送風することができる。従って、リアクトル６，４、スイッチング素子５，７及び平滑コンデンサ１９，２０の冷却効率が向上する。
　（８）図２に示されているように、ＰＶコンバータ基板２上の平滑コンデンサ１９及びスイッチング素子５はそれぞれ、冷却風Ｗが流れる方向に対し直交する方向に並べて搭載されている。これにより、平滑コンデンサ１９及びスイッチング素子５の冷却効率が向上する。
　なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
　・送風機１２は、筐体内で冷却風を循環させることができさえすれば、必ずしもリアクトル６に向かって斜め下方に送風しなくてもよい。
　・パワーコンディショナのリアクトル、スイッチング素子、平滑コンデンサ以外の素子を冷却するようにしてもよい。
　・ＰＶコンバータ基板２とインバータ基板３を共通の基板で構成してもよい。
　１…ベースプレート、２…第一の基板（ＰＶコンバータ基板）、３…第一の基板（インバータ基板）、４，６…発熱素子（リアクトル）、５，７…発熱素子（パワー半導体素子、スイッチング素子）、８…アッパープレート、１０，１１…第二の基板（制御基板）、１２…送風機、１８…放熱フィン、１９，２０…平滑コンデンサ。

Claims (8)

  1. 　密閉される筐体内で下層に位置するベースプレートに設置され、発熱素子を含む複数の素子を搭載した第一の基板と、
    　筐体内で前記ベースプレートの上層に位置するアッパープレートに設置され、複数の素子を搭載した第二の基板と、
    　前記アッパープレートに設置され、前記発熱素子に向かって冷却風を送風する送風機と、を備えた、密閉型電子装置。
  2. 　請求項１に記載の密閉型電子装置において、
    　前記送風機を、前記冷却風が前記発熱素子に向かうように斜め下方に向かって設置した、密閉型電子装置。
  3. 　請求項１又は２に記載の密閉型電子装置において、
    　前記送風機の下縁を、前記ベースプレートと前記アッパープレートとの間に位置させた、密閉型電子装置。
  4. 　請求項１乃至３のいずれか１項に記載の密閉型電子装置において、
    　前記アッパープレートは、前記冷却風が前記発熱素子に向かうように、前記発熱素子の上方を覆わない形状とした、密閉型電子装置。
  5. 　請求項１乃至４のいずれか１項に記載の密閉型電子装置において、
    　前記発熱素子は、リアクトル若しくはパワー半導体素子の少なくともいずれかを含む、密閉型電子装置。
  6. 　請求項１乃至４のいずれか１項に記載の密閉型電子装置において、
    　前記筐体内で循環する冷却風の循環経路上において、前記第一の基板に平滑コンデンサを搭載した、密閉型電子装置。
  7. 　請求項５又は６に記載の密閉型電子装置において、
    　前記第一の基板には、インバータ及びＰＶコンバータが搭載され、前記第二の基板には、前記インバータ及び前記ＰＶコンバータの制御回路が搭載される、密閉型電子装置。
  8. 　請求項７に記載の密閉型電子装置において、
    　前記ベースプレートの裏面に放熱フィンを備えた、密閉型電子装置。
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