JP2021072701A

JP2021072701A - 電力変換装置

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Publication number: JP2021072701A
Application number: JP2019197826A
Authority: JP
Inventors: 敏一大久保; Toshiichi Okubo
Original assignee: Hitachi Johnson Controls Air Conditioning Inc
Current assignee: Hitachi Johnson Controls Air Conditioning Inc
Priority date: 2019-10-30
Filing date: 2019-10-30
Publication date: 2021-05-06
Anticipated expiration: 2039-10-30
Also published as: JP7316193B2

Abstract

【課題】小型化できる電力変換装置を実現する。【解決手段】電力変換装置６は、冷却ファン４１と、冷却ファン４１に対して冷却風Ｗの下流側に配置された第１のプリント配線板３０と、冷却ファン４１に対して冷却風Ｗの下流側に、第１のプリント配線板３０に対して対向して配置された第２のプリント配線板３１と、第１および第２のプリント配線板３０，３１に対して、冷却風Ｗの下流側に配置されたヒートシンク４０と、を備え、第１および第２のプリント配線板３０，３１は、冷却風Ｗをヒートシンク４０に導く風路７６を形成する。【選択図】図６

Description

本発明は、電力変換装置に関する。

空気調和機には、冷媒の温度や圧力を変化させる圧縮機が搭載され、圧縮機にはモータが内蔵されている。このモータを駆動するために、インバータ等の電力変換装置が使われる。電力変換装置は、半導体スイッチング素子やリアクトル等の電気部品を備えており、その小型化や信頼性向上のためには電気部品の冷却が重要である。例えば、下記特許文献１には、「［課題］小型かつ安価な高調波抑制装置を実現する。［解決手段］図２（ａ）に示すように、リアクトル１８と、蓄電部１７と、スイッチング素子２１を有し、リアクトル１８を介して線路から電流を吸収し蓄電部１７を充電するとともに、蓄電部１７を放電させリアクトル１８を介して線路に電流を供給する駆動回路１２と、第１の面２ａと、その裏面の第２の面２ｂとを有する板状に形成され、リアクトル１８と、蓄電部１７と、駆動回路１２と、スイッチング素子２１とを実装する回路基板２と、回路基板２を立設させつつ収納する筐体１と、第２の面２ｂに沿って送風する冷却ファン６と、を有し、リアクトル１８は第２の面２ｂに実装され、スイッチング素子２１はリアクトル１８の上方において第２の面２ｂに実装され、蓄電部１７は、リアクトル１８の上方において第１の面２ａに実装されている。」と記載されている（要約参照）。

特開２０１８−２０６０３２号公報

しかし、特許文献１に示された構成では、デッドスペースが多いため、高調波抑制装置等の機器を小型化することが難しかった。
この発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、小型化できる電力変換装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため本発明の電力変換装置は、冷却ファンと、前記冷却ファンに対して冷却風の下流側に配置された第１のプリント配線板と、前記冷却ファンに対して前記冷却風の下流側に、前記第１のプリント配線板に対して対向して配置された第２のプリント配線板と、前記第１および第２のプリント配線板に対して、前記冷却風の下流側に配置されたヒートシンクと、を備え、前記第１および第２のプリント配線板は、前記冷却風を前記ヒートシンクに導く風路を形成することを特徴とする。

本発明によれば、電力変換装置を小型化できる。

本発明の第１実施形態による電源装置のブロック図である。電源装置における各部の電流波形の一例を示す波形図である。高調波抑制装置の一例を示す回路構成図である。フィルタ回路の一例を示す回路構成図である。第１実施形態における高調波抑制装置の模式的な斜視図である。第１実施形態における高調波抑制装置の模式的な右側面図である。図６における模式的なVII−VII断面図である。第２実施形態による高調波抑制装置の模式的な右側面図である。第３実施形態による高調波抑制装置の模式的な右側面図である。第４実施形態による高調波抑制装置の模式的な縦断面図である。図１０における模式的なXI−XI断面図である。図１０における模式的なXII−XII断面図である。

［第１実施形態］
〈電源装置１の回路構成〉
図１は、本発明の第１実施形態による電源装置１のブロック図である。
図１において、電源装置１は、整流器３と、インバータ４と、高調波抑制装置６（電力変換装置）と、を備えている。整流器３は、商用電力系統２から入力された商用周波数の三相交流電力を直流電力に変換する。インバータ４は、その直流電力を任意の周波数の三相交流電力に変換し、モータ５に供給する。整流器３に入力される電流をＩａと呼び、商用電力系統２から電源装置１に入力される電流をＩｃと呼ぶ。高調波抑制装置６は、接続点７に対して高調波電流Ｉｂを出力することによって電流Ｉｃの高調波成分を抑制する。

図２は、電源装置１における各部の電流波形（何れも一相分）の一例を示す波形図である。
整流器３に入力される電流Ｉａは、図２に示すように、一般に商用電力系統（５０Ｈｚまたは６０Ｈｚ）の正弦波に、それよりも高い周波数（高調波）が重畳した波形となる。高調波抑制装置６は、この高調波電流成分の商用電力系統２への漏洩を抑制するために設けられている。高調波抑制装置６は、整流器３の作用で発生する高調波電流と逆位相の高調波電流Ｉｂを発生する。これにより、高調波抑制装置６は、商用電力系統２の電流Ｉｃを、高調波電流の少ない正弦波状の波形にし、商用電力系統２への高調波電流の漏洩を抑制する。

図３は、高調波抑制装置６の一例を示す回路構成図である。
図３において高調波抑制装置６は、半導体モジュール１０と、平滑コンデンサ２０と、制御部２１と、電流センサ２２〜２５と、フィルタ回路２６と、を備えている。また、半導体モジュール１０は、ブリッジ接続された６個の半導体スイッチング素子１１〜１６と、これらに逆並列接続された還流ダイオード（符号なし）と、を備えている。なお、半導体スイッチング素子１１〜１６は、図示の例においてはＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）である。

制御部２１は、例えばマイクロコンピュータ（Microcomputer）であり、図示はしないが、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、各種インタフェース等の電子回路を含んで構成されている。そして、ＲＯＭに記憶されたプログラムを読み出してＲＡＭに展開し、ＣＰＵが各種処理を実行するようになっている。

制御部２１は、電流センサ２４，２５によって、整流器３に流れる高調波電流を検出し、電流センサ２２，２３によって、半導体モジュール１０に流れる電流を検出する。また、制御部２１は、商用電力系統２の各相の電圧も検出する。制御部２１は、これら検出した電圧および電流に基づいて、半導体スイッチング素子１１〜１６を制御する。すなわち、制御部２１は、商用電力系統２から整流器３に流れる高調波電流に対して逆位相となる電流を高調波抑制装置６に発生させ、商用電力系統２に漏洩する高調波電流を抑制する。

図４は、フィルタ回路２６の一例を示す回路構成図である。
図４においてフィルタ回路２６は、リアクトル２６０〜２６５（第１のリアクトル）と、コモンモードリアクトル２６６，２６７（第２のリアクトル）と、コンデンサ２７０〜２７８と、を備えている。なお、コモンモードリアクトル２６６，２６７は、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の銅線を共通の磁性体コアに巻回した物である。

〈高調波抑制装置６の構造〉
図５は、高調波抑制装置６の模式的な斜視図である。
高調波抑制装置６は、略直方体箱状の筐体６０を備えている。そして、筐体６０は、前面下板６２と、前面上板６４と、右側面板６６と、左側面板６７と、後面板６８と、天板６９と、を備えている。前面上板６４と、右側面板６６と、左側面板６７と、後面板６８と、天板６９と、は、何れも長方形板状に形成されている。

前面下板６２は、長方形板の上部をクランク状に折り曲げた形状を有しており、上部が後方に向かって凹んでいる。これにより、前面上板６４の下端部と、前面下板６２の上端部との間には、略長方形の開口部である排気口７４が形成されている。前面下板６２、右側面板６６および後面板６８の下端部には、下方向に向かって開口する矩形枠状の吸気口７２が形成されている。このように、筐体６０は、縦長な形状を有することにより、床面に対する投影面積を小さくし、必要な設置スペースを小さくしている。

図６は、右側面板６６を除去した状態における高調波抑制装置６の模式的な右側面図である。
図示のように、高調波抑制装置６は、図３および図４に示した構成要素に加えて、プリント配線板３０（第１のプリント配線板）と、プリント配線板３１（第２のプリント配線板）と、プリント配線板３２と、ヒートシンク４０と、冷却ファン４１と、を備えている。プリント配線板３０，３１，３２は、長方形板状に形成されている。また、ヒートシンク４０は、アルミニウム等によって形成され、上下方向に沿って複数のスリット（図示略）を形成した物である。プリント配線板３０，３１の左右方向の幅は、右側面板６６（図５参照）および左側面板６７の距離よりも若干狭い幅になっている。これにより、右側面板６６と、左側面板６７と、プリント配線板３０，３１とに囲まれた領域は、角柱状の風路７６になっている。

また、筐体６０の下端部には吸気口７２が開口しており、吸気口７２の一部を覆うように冷却ファン４１が設けられている。冷却ファン４１は、下から上に向かって送風する。プリント配線板３０，３１は、冷却ファン４１の上方において、後面板６８と平行になるように配置されている。プリント配線板３０の下部前面には、リアクトル２６０〜２６２が左右方向（紙面に垂直な方向）に沿って実装され、その上方には、リアクトル２６３〜２６５が左右方向に沿って実装されている。

また、プリント配線板３１の前面には、コモンモードリアクトル２６６，２６７が左右方向に沿って実装されている。図示のように、冷却ファン４１は、プリント配線板３１の前面よりも前方向に若干はみ出している。これにより、冷却ファン４１から送風される冷却風Ｗは、風路７６を介して流れるとともに、プリント配線板３１の前面に沿っても流れる。図６においてコンデンサ２７０〜２７８（図４参照）の図示は省略するが、コンデンサ２７０〜２７８は、プリント配線板３０，３１のうち何れか一方または双方に実装される。

また、プリント配線板３２は、プリント配線板３１の上方に配置されている。プリント配線板３２には、半導体モジュール１０が実装され、半導体モジュール１０にはヒートシンク４０が装着されている。また、図６において制御部２１（図３参照）を構成するマイクロコンピュータの図示は省略するが、該マイクロコンピュータは、プリント配線板３２に実装されている。

一般的に、リアクトル２６０〜２６５およびコモンモードリアクトル２６６，２６７は、主として鉄を主成分とする磁性体コアと、銅の巻線とで構成される。また、ヒートシンク４０は、主として熱伝導に優れ、かつ比較的安価なアルミニウムで構成される。このため、リアクトル２６０〜２６５およびコモンモードリアクトル２６６，２６７は、ヒートシンク４０よりも重くなる場合が多い。

そこで、本実施形態においては、リアクトル２６０〜２６５およびコモンモードリアクトル２６６，２６７を、ヒートシンク４０よりも下方に配置するとともに、筐体６０の上下方向の中心位置ＣＬよりも下方に配置している。このような構成により、ヒートシンクよりもリアクトル等を上方に配置する構成（図示せず）と比較して、本実施形態の高調波抑制装置６は、その重心を低くすることができ、設置時の安定性を向上させることができる。

上述のように、冷却ファン４１は、筐体６０の底部に形成された吸気口７２の一部を覆うように配置されており、筐体６０の底部から上方向に冷却風Ｗを発生させる。すなわち、冷却ファン４１には、リアクトル２６０〜２６５や半導体モジュール１０等の発生熱によって昇温していない風が通過し、高調波抑制装置６を構成する部品の中で最も温度の低い状態が保たれる。これにより、冷却ファン内の軸受部やブラシ等（図示せず）の消耗が抑制され、冷却ファン４１の寿命を長くすることができる。

一方、冷却ファン４１とヒートシンク４０との間にプリント配線板３０，３１を配置することにより、冷却ファン４１とヒートシンク４０との間に距離が生じ、ヒートシンク４０にかかる風圧が弱まる可能性があった。これにより、半導体モジュール１０の冷却が弱まると、半導体モジュール１０の温度が許容値を超過する可能性が生じる。この課題を解決するために、本実施形態では、プリント配線板３０，３１と、右側面板６６（図１参照）と左側面板６７とによって冷却ファン４１とヒートシンク４０とを結ぶ風路７６を形成している。

すなわち、冷却風Ｗの上流にあたる筐体６０の底部から、冷却ファン４１、風路７６およびヒートシンク４０が順次配置されている。この風路７６によって、冷却ファン４１とヒートシンク４０との間に距離が生じることによる風圧の低減を、抑制できる。これにより、半導体モジュール１０を冷却するために充分な風量をヒートシンク４０に通過させることができ、半導体モジュール１０の冷却を促進することができる。

図７は、図６における模式的なVII−VII断面図である。図７において、風路７６の断面形状は略矩形状であるが、３個のリアクトル２６０〜２６２の投影面積だけ風路７６の断面積が削られ、風路７６の断面形状は略櫛歯状になっている。

〈第１実施形態の効果〉
以上のように本実施形態によれば、冷却ファン（４１）に対して冷却風（Ｗ）の下流側に配置された第１のプリント配線板（３０）と、冷却ファン（４１）に対して冷却風（Ｗ）の下流側に、第１のプリント配線板（３０）に対して対向して配置された第２のプリント配線板（３１）と、第１および第２のプリント配線板（３０，３１）に対して、冷却風（Ｗ）の下流側に配置されたヒートシンク（４０）と、を備え、第１および第２のプリント配線板（３０，３１）は、冷却風（Ｗ）をヒートシンク（４０）に導く風路（７６）を形成する。これにより、ヒートシンク（４０）に搭載された半導体モジュール１０と、第１および第２のプリント配線板（３０，３１）に配置された部品とを少ないスペースで共に冷却できるため、電力変換装置（６）を小型化できる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態による高調波抑制装置について説明する。なお、以下の説明において、上述した第１実施形態の各部に対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図８は、本実施形態による高調波抑制装置１０２（電力変換装置）の模式的な右側面図であり、図６と同様に、右側面板６６を除去した状態における右側面図である。
本実施形態による高調波抑制装置１０２の回路構成は、第１実施形態のもの（図３、図４参照）と同様である。また、高調波抑制装置１０２の筐体６０も、第１実施形態のもの（図５、図６参照）と同様である。但し、高調波抑制装置１０２のプリント配線板３０，３１の配置は、第１実施形態のもの（図６参照）とは異なっている。その内容を以下説明する。

図８に示すように、本実施形態において、プリント配線板３０，３１は、上部に向かうほど相互に接近するように傾斜している。本実施形態において、プリント配線板３０，３１、右側面板６６（図５参照）および左側面板６７によって形成される風路を風路１２２と呼ぶ。すなわち、風路１２２は、上に向かうほど狭くなる。また、プリント配線板３１の下端は、冷却ファン４１よりも前方に位置している。

これによって、ヒートシンク４０における風圧、すなわち風路１２２の上端部側における開口面の風圧は、風路１２２の下端部側における開口面の風圧と比較して高くなる。これにより、第１実施形態のもの（図６参照）と比較して、ヒートシンク４０を通過する風量を大きくすることができ、半導体モジュール１０の冷却を促進することができる。また、半導体モジュール１０に対する冷却の度合いが第１実施形態のものと同等でよい場合には、ヒートシンク４０を小型化することが可能である。

〈第２実施形態の効果〉
以上のように本実施形態によれば、風路（１２２）は、冷却ファン（４１）側の開口面積よりも、ヒートシンク（４０）側の開口面積が狭くなるように形成されている。これにより、電力変換装置（１０２）の冷却性能を一層向上させることができ、または、ヒートシンク（４０）を小型化した電力変換装置（１０２）を実現できる。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態による高調波抑制装置について説明する。なお、以下の説明において、上述した他の実施形態の各部に対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図９は、本実施形態による高調波抑制装置１０３（電力変換装置）の模式的な右側面図であり、図６と同様に、右側面板６６を除去した状態における右側面図である。
高調波抑制装置１０３の回路構成は、第１実施形態のもの（図３、図４参照）と同様である。また、高調波抑制装置１０３の筐体６０も、第１実施形態のもの（図５、図６参照）と同様である。また、高調波抑制装置１０３において、プリント配線板３０，３１の配置は、第２実施形態のもの（図８参照）と同様である。すなわち、プリント配線板３０，３１は、上部に向かうほど相互に接近するように傾斜している。但し、本実施形態においては、コモンモードリアクトル２６６，２６７の配置が、第２実施形態とは異なっている。その内容を以下説明する。

図９に示すように、本実施形態において、コモンモードリアクトル２６６，２６７は、プリント配線板３１の後面に実装されている。換言すれば、コモンモードリアクトル２６６，２６７は、風路１２２に沿うようにプリント配線板３１に実装されている。また、これによって、フィルタ回路２６（図４参照）に含まれる全てのリアクトルが風路１２２に沿って実装されていることになる。リアクトル２６０〜２６５およびコモンモードリアクトル２６６，２６７は、大きな電流が流れるため、比較的発熱しやすいが、本実施形態によれば、これらを効果的に冷却できる。

〈第３実施形態の効果〉
以上のように本実施形態によれば、第１のプリント配線板（３０）は、風路（１２２）に沿って実装された複数の第１のリアクトル（２６０〜２６５）を有するものであり、第２のプリント配線板（３１）は、風路（１２２）に沿って実装された第２のリアクトル（２６６，２６７）を有する。このように、本実施形態によれば、これら全てのリアクトルが風路（１２２）に沿って実装され、冷却風に当たるため、これらリアクトルを効果的に冷却することが可能となり、電力変換装置（１０３）の信頼性をさらに向上させることができる。

［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態による高調波抑制装置について説明する。なお、以下の説明において、上述した他の実施形態の各部に対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図１０は、本発明の第４実施形態による高調波抑制装置１０４（電力変換装置）の模式的な縦断面図である。
高調波抑制装置１０４の回路構成は、第１実施形態のもの（図３、図４参照）と同様である。また、高調波抑制装置１０４の筐体６０は、第３実施形態のもの（図９参照）と同様である。但し、本実施形態において、プリント配線板３０、プリント配線板３１（図９参照）右側面板６６および風路７６（図９参照）に囲まれた領域を「風路１２４」と呼ぶ。

図１０は、筐体６０から前面下板６２（図６参照）、前面上板６４、プリント配線板３１、コモンモードリアクトル２６６，２６７を除外した状態の縦断面を示している。但し、本実施形態において、プリント配線板３０に実装されているリアクトル２６０〜２６５の配置状態は、第３実施形態のもの（図９参照）とは異なっている。その内容を以下説明する。

図１０において、リアクトル２６１は、プリント配線板３０の下端付近中央に配置されている。また、リアクトル２６０，２６２は、リアクトル２６１よりも若干上方に、左右対称に配置されている。また、リアクトル２６０，２６２よりも若干上方中央にリアクトル２６４が配置され、リアクトル２６４よりも若干上方にリアクトル２６３，２６５が、左右対称に配置されている。ここで、リアクトル２６０〜２６５の上下方向の間隔は、略均等である。また、リアクトル２６０〜２６５は、風路１２４の内部で千鳥状に配置されている。

図１１は、図１０における模式的なXI−XI断面図である。図１１において、風路１２４の断面形状は略矩形状であるが、リアクトル２６０，２６２の投影面積だけ風路１２４の断面積が削られている。
また、図１２は、図１０における模式的なXII−XII断面図である。図１１において、風路１２４の断面形状は略矩形状であるが、リアクトル２６１の投影面積だけ風路１２４の断面積が削られている。

ところで、先に図７に示したように、第１実施形態における風路７６の断面形状は略櫛歯状である。また、第２，第３実施形態における風路１２２の断面形状も、図示は省略するが、第１実施形態の風路７６の断面形状と同様である。これにより、本実施形態によれば、図１１および図１２の何れの箇所においても、風路１２４の断面積は、第１〜第３実施形態の風路７６，１２２の断面積よりも広くすることができる。従って、本実施形態における風路１２４は、第１〜第３実施形態のものと比較して、通風抵抗を低く抑えることができる。

〈第４実施形態の効果〉
以上のように本実施形態によれば、複数の第１のリアクトル（２６０〜２６５）は、風路（１２４）に沿って等間隔の千鳥状に配置されている。これにより、風路（１２４）における通風抵抗を低く抑え、ヒートシンク（４０）等を一層効率的に冷却することができる。

［変形例］
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。上述した実施形態は本発明を理解しやすく説明するために例示したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について削除し、もしくは他の構成の追加・置換をすることが可能である。また、図中に示した制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上で必要な全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。上記実施形態に対して可能な変形は、例えば以下のようなものである。

（１）＜半導体スイッチング素子＞
上記各実施形態においては、半導体モジュール１０（図３参照）において、半導体スイッチング素子１１〜１６としてＩＧＢＴを適用した例について説明した。しかし、半導体スイッチング素子１１〜１６は、ＩＧＢＴに限定されるものではない。例えば、半導体スイッチング素子１１〜１６として、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）を適用してもよい。その場合は、ＭＯＳＦＥＴのソース・ドレイン間に存在するｐｎ接合に形成される寄生ダイオード（図示せず）を、前述の還流ダイオード（符号なし）に代えて使用できる。

（２）＜電力変換装置＞
上記各実施形態においては、電力変換装置として、高調波抑制装置６，１０２〜１０４を適用した例を説明した。しかし、本発明の「電力変換装置」は、これに限定されるものではない。例えば、整流器３とインバータ４（図１参照）とを組み合わせたものを「電力変換装置」としてもよく、整流器３とインバータ４と高調波抑制装置６とを備えた電源装置１を「電力変換装置」としてもよい。また、整流器３および高調波抑制装置６は、三相用のものに限られず、単相用のものであってもよい。

（３）＜風路＞
上記各実施形態においては、プリント配線板３０，３１、右側面板６６および左側面板６７（図５、図６参照）によって風路７６，１２２，１２４を形成した。しかし、風路を構成するために適用されるプリント配線板は３枚以上であってもよい。また、リアクトル２６０〜２６５およびコモンモードリアクトル２６６，２６７は、プリント配線板３０，３１に実装される物に限られない。例えば右側面板６６や左側面板６７の風路に面する箇所に、これらリアクトルを装着してもよい。これにより、上述した各実施形態と同様の効果が得られる。

（４）上記各実施形態においては、吸気口７２が形成されている面を高調波抑制装置６の「下面」として説明したが、高調波抑制装置６の配置方法はこれに限定されるわけではない。例えば、右側面板６６、左側面板６７または後面板６８が「下面」になるように高調波抑制装置６を配置してもよい。

（５）第１，第２実施形態において、リアクトル２６０〜２６５を、第４実施形態のもの（図１０〜図１２参照）と同様に配置してもよい。

６，１０２〜１０４高調波抑制装置（電力変換装置）
３０プリント配線板（第１のプリント配線板）
３１プリント配線板（第２のプリント配線板）
４０ヒートシンク
４１冷却ファン
７６，１２２，１２４風路
２６０〜２６５リアクトル（第１のリアクトル）
２６６，２６７コモンモードリアクトル（第２のリアクトル）
Ｗ冷却風

Claims

冷却ファンと、
前記冷却ファンに対して冷却風の下流側に配置された第１のプリント配線板と、
前記冷却ファンに対して前記冷却風の下流側に、前記第１のプリント配線板に対して対向して配置された第２のプリント配線板と、
前記第１および第２のプリント配線板に対して、前記冷却風の下流側に配置されたヒートシンクと、を備え、
前記第１および第２のプリント配線板は、前記冷却風を前記ヒートシンクに導く風路を形成する
ことを特徴とする電力変換装置。
前記風路は、前記冷却ファン側の開口面積よりも、前記ヒートシンク側の開口面積が狭くなるように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
前記第１のプリント配線板は、前記風路に沿って実装された複数の第１のリアクトルを有するものであり、
前記第２のプリント配線板は、前記風路に沿って実装された第２のリアクトルを有する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電力変換装置。
複数の前記第１のリアクトルは、前記風路に沿って等間隔の千鳥状に配置されている
ことを特徴とする請求項３に記載の電力変換装置。