WO2019090978A1 - 封装结构、封装方法及电子器件 - Google Patents

封装结构、封装方法及电子器件 Download PDF

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WO2019090978A1 PCT/CN2018/073840 CN2018073840W WO2019090978A1 WO 2019090978 A1 WO2019090978 A1 WO 2019090978A1 CN 2018073840 W CN2018073840 W CN 2018073840W WO 2019090978 A1 WO2019090978 A1 WO 2019090978A1
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barrier layer
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buffer layer
epoxy resin
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郭天福
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Definitions

  • the present application belongs to the field of OLED technologies, and in particular, to a package structure, a packaging method, and an electronic device.
  • OLED is extremely sensitive to water oxygen.
  • the commonly used thin film package requires extremely high water-blocking oxygen resistance.
  • the water-blocking ability of the inorganic thin film layer is generally much better than that of the organic thin film layer.
  • the inorganic thin film layer has a large stress, and it is prone to cracking during the flexible bending process, so the process is often accompanied by organic
  • the film layer acts as a buffer layer to release the stress of the inorganic film layer and enhance the flexibility of the film encapsulating material.
  • the organic/inorganic film layers have different performances from each other, and the film layers are often peeled off from each other.
  • the present application provides a package structure including a first barrier layer and a buffer layer stacked in a layer, the buffer layer is doped with a modified epoxy resin, and the modified epoxy resin is under UV irradiation. Reacting with the first barrier layer for bonding the buffer layer and the first barrier layer.
  • the buffer layer includes a first surface in contact with the first barrier layer and a second surface opposite to the first surface, the modified epoxy The concentration of the resin gradually decreases in the direction of the first surface toward the second surface.
  • the modified epoxy resin is a modified epoxy acrylate
  • the modification The chemical formula of epoxy acrylate is Wherein at least one of the R1, R2, R3 or R4 groups has an alkoxy group.
  • the surface of the first barrier layer further has a hydroxyl group, the hydroxyl group and the modification
  • the chemical reaction equation of the epoxy resin is:
  • the first barrier layer includes a third surface in contact with the buffer layer and a fourth surface opposite to the third surface, the fourth surface is in the middle a groove is provided;
  • the package structure further includes a stacked substrate, a base layer and an inorganic film layer, wherein the inorganic film layer is laminated with the first barrier layer, and the fourth surface is in contact with the inorganic film layer
  • the groove is enclosed with the inorganic film layer to form a vacuum enclosure, and the vacuum enclosure is used to encapsulate the OLED layer.
  • the package structure further includes a second barrier layer, and the second barrier layer is configured Above the buffer layer.
  • the second barrier layer surrounds the first barrier layer and the buffer layer side So that the OLED layer is surrounded by the first barrier layer and the second barrier layer.
  • the buffer layer surrounds the first barrier layer
  • the second barrier layer surrounds The buffer layer is such that the OLED layer is surrounded by the first barrier layer, the buffer layer, and the second barrier layer.
  • the present application provides a packaging method including the following steps:
  • the buffer layer and the first barrier layer are irradiated with UV light, and the modified epoxy acrylate is reacted with the first barrier layer to adhere the buffer layer to the first barrier layer.
  • the buffer layer includes a first surface contacting the first barrier layer and a second surface facing away from the first surface, and the buffer layer is fabricated
  • the inkjet printing process is used multiple times, each time a base layer is formed, the modified epoxy acrylate doped during inkjet printing is successively reduced, so that the modified epoxy in the buffer layer The acrylate concentration gradually decreases from the first surface toward the second surface.
  • the present application provides an electronic device comprising the package structure in various implementations of the first aspect.
  • the present invention provides a package structure in which a modified epoxy resin is doped in a buffer layer, and the modified epoxy resin reacts with the first barrier layer under UV irradiation to make the modified epoxy resin and the first barrier layer.
  • Adhesion for bonding the buffer layer and the first barrier layer solves the technical problem that the organic layer and the inorganic layer are easily peeled off in the prior art.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a package structure according to an embodiment of the present application.
  • Figure 2 is a schematic view showing the macrostructure of the buffer layer of Figure 1;
  • Figure 3 is a schematic view showing the microstructure of the buffer layer of Figure 2;
  • FIG. 4 is a schematic structural view of a package structure of another embodiment of FIG. 1;
  • FIG. 5 is a schematic structural view of a package structure of another embodiment of FIG. 1;
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a package structure of another embodiment of FIG. 1.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a package structure of another embodiment of FIG. 1.
  • an embodiment of the present application provides a package structure including a first barrier layer 51 and a buffer layer 52 stacked in a layer, and the buffer layer 52 is doped with a modified epoxy resin.
  • the epoxy resin can react with the first barrier layer 51 under UV irradiation, and the modified epoxy resin can be adhered to the first barrier layer 51 for bonding the buffer layer 52 and the The first barrier layer 51 is described.
  • the modified epoxy resin is a modified epoxy acrylate
  • the modified epoxy acrylate is formed by introducing an alkoxy group into a common epoxy acrylate.
  • Ordinary epoxy acrylate is obtained by esterification of an epoxy compound with (meth)acrylic acid or an OH containing OH.
  • the commonly used epoxy compound or epoxy resin is bisphenol A epoxy resin, hexahydroortylene benzene. Dicarboxylic acid epoxy resin, aliphatic epoxy resin, and the like.
  • the ink doped with the modified epoxy acrylate is sprayed onto the buffer layer 52 in the package structure by inkjet printing (IJP) by doping a certain amount of modified epoxy acrylate into the ink.
  • IJP inkjet printing
  • UV curing in the inkjet printing process not only cures the ink, but also cures the modified epoxy acrylate doped in the ink, so that the modified epoxy acrylate becomes a UV-curable adhesive with excellent performance, which can be sticky
  • the buffer layer 52 in the present embodiment is an inorganic film layer, the surface of which often contains a hydroxyl group (-OH), and the modified epoxy acrylate contains an epoxy group, and the following reaction can occur under ultraviolet light irradiation:
  • Inorganic-OH represents a first barrier layer having a hydroxyl group -OH; at least one of the R1, R2, R3 or R4 groups has an alkoxy group, and other groups may be a hydroxyl group, an ether group or an ester group.
  • a polar group such as a base.
  • the modified epoxy resin may also be other organic materials having an epoxy group as long as it has a function of sticking an organic layer and an inorganic layer.
  • the inkjet printing process itself has a UV curing process
  • the process of doping the modified epoxy resin does not require an additional process, and the UV curing process of the original inkjet printing can be directly used, thereby reducing the process production. Difficulty.
  • the buffer layer 52 includes a first surface S1 in contact with the first barrier layer 51 and a second surface S2 opposite to the first surface S1.
  • the modified epoxy resin is layered in the buffer layer 52, and the concentration of the modified epoxy resin gradually decreases along the first surface S1 toward the second surface S2.
  • FIG. 3 is a microscopic enlarged view of the buffer layer 52 .
  • the buffer layer 52 disposed in layers includes a first basic layer 521 , a second basic layer 522 , a third basic layer 523 , and an Nth basic layer .
  • 52N the concentration of the modified epoxy acrylate doped with each base layer is gradually decreased, and the macrostructure of the buffer layer 52 as shown in FIG. 2 is formed to enhance the adhesion effect of the buffer layer 52 and the first barrier layer 51, and Does not affect the flattening effect of the ink.
  • the first barrier layer 51 includes a third surface S3 in contact with the buffer layer 52 and a fourth surface S4 opposite to the third surface S3, the fourth a groove 511 is disposed in a middle portion of the surface S4;
  • the package structure further includes a substrate 10, a base layer 20, and an inorganic film layer 30, which are stacked, and the inorganic film layer 30 is stacked with the first barrier layer 51.
  • the four surfaces S4 are in contact with the inorganic film layer 30, and the grooves 511 are enclosed with the inorganic film layer 30 to form a vacuum enclosed space for encapsulating the OLED layer.
  • the substrate 10 is preferably a glass substrate
  • the base layer 20 is preferably made of a PI material
  • the inorganic film layer 30 is a TFT layer.
  • the fourth surface S4 of the first barrier layer 51 has a closed end 512 attached to the inorganic film layer 30, the closed end 512 is located on both sides of the first barrier layer 51, and the groove 511 is connected between the two closed ends 512, so that The space of the recess 511 surrounded by the two closed ends 512, the inorganic layer 30 and the first barrier layer 512 is a closed space and is evacuated for accommodating the OLED layer 40.
  • the package structure further includes a second barrier layer 53 , and the second barrier layer 53 is stacked on the buffer layer 52 to further improve the water blocking capability of the package. .
  • the material of the second barrier layer 53 may be the same as that of the first barrier layer 51, and both of them are inorganic materials, and have a good function of blocking water and oxygen.
  • the buffer layer 52 and the first embodiment of the present embodiment The concentration of the modified epoxy acrylate in the vicinity of the contact surface of the second barrier layer 53 is increased, so that the buffer layer 52 and the second barrier layer 53 also form a good adhesion effect and are not easily peeled off.
  • the second barrier layer 53 surrounds the first barrier layer 51 and the side of the buffer layer 52 such that the OLED layer 40 is covered by the first barrier layer 51 and The second barrier layer 53 is surrounded.
  • the second barrier layer 53 includes a blocking end 531.
  • the blocking end 531 includes two ends located at opposite ends of the second barrier layer 53.
  • the blocking ends 531 of the two ends are adhered to the inorganic layer 30, so that the second barrier layer 53 is
  • the inorganic layer 30 is enclosed to form a cavity structure, and the OLED, the first barrier layer 52 and the buffer layer 52 are accommodated in the cavity.
  • the blocking end 531 of the second barrier layer 53 By providing the blocking end 531 of the second barrier layer 53, the side surface of the OLED layer is blocked by the first barrier layer.
  • the protection of the 51 and the second barrier layer 53 enhances the water blocking capability of the package.
  • the buffer layer 52 surrounds the first barrier layer 51
  • the second barrier layer 53 surrounds the buffer layer 52 such that the OLED layer is The barrier layer 51, the buffer layer 52, and the second barrier layer 53 are surrounded.
  • the present embodiment is similar to the previous embodiment, except that the buffer layer 52 further includes a buffer end 520.
  • the buffer end 520 is disposed at opposite ends of the buffer layer 52, and the buffer end 520 is adhered to the inorganic layer 30.
  • the barrier layer 51 and the closed end 512 are surrounded by the buffer layer 52 and the buffer end 520.
  • the second barrier layer 53 and the blocking end 531 surround the buffer layer 52 and the buffer end 520.
  • an embodiment of the present application further provides a packaging method, including the following steps:
  • the buffer layer 52 includes a first surface in contact with the first barrier layer 51 and a second surface opposite to the first surface.
  • an inkjet printing process is used multiple times to form a basic layer of 521/522/523/52N each time, and the modified epoxy acrylate doped during inkjet printing is successively reduced, so that The concentration of the modified epoxy acrylate in the buffer layer 52 gradually decreases from the first surface toward the second surface.
  • An embodiment of the present application also provides an electronic device comprising the package structure of any of the preceding embodiments.

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Abstract

一种封装结构、封装方法及电子器件，属于封装技术领域。该封装结构包括层叠设置的第一阻挡层（51）和缓冲层（52），缓冲层（52）中掺杂有改性环氧树脂，改性环氧树脂在UV照射下可与第一阻挡层（51）反应，以用于粘结缓冲层和第一阻挡层（51）。通过缓冲层（52）中掺杂改性环氧树脂，改性环氧树脂在UV照射下与所述第一阻挡层（51）反应，使得改性环氧树脂与第一阻挡层（51）黏着，以粘结缓冲层（52）和第一阻挡层（51），解决了现有技术中有机层和无机层易剥离的技术难题。

Description

封装结构、封装方法及电子器件
本申请要求于2017年11月10日提交中国专利局、申请号为201711103046.6、发明名称为“封装结构、封装方法及电子器件”的中国专利申请的优先权，上述在先申请的内容以引入的方式并入本文本中。
技术领域
本申请属于OLED技术领域，尤其涉及一种封装结构、封装方法及电子器件。
背景技术
OLED对水氧极为敏感，为了达到良好的阻水氧效果，常用的薄膜封装对其阻水氧性能要求极高。无机薄膜层的阻水氧能力一般会比有机薄膜层要好很多，但在柔性产品应用中，无机薄膜层应力较大，在柔性弯折过程中及其容易出现断裂现象，因此工艺上常常搭配有机薄膜层作为缓冲层，以达到释放无机膜层应力，增强薄膜封装材料柔性的目的，但有机/无机薄膜层彼此间性能差异较大，常会出现膜层间相互剥离的现象。
发明内容
本申请的目的是提供一种封装结构，以解决现有技术所存在膜层间相互剥离的问题。
为实现本申请的目的，本申请提供了如下的技术方案：
第一方面，本申请提供了一种封装结构，包括层叠设置的第一阻挡层和缓冲层，所述缓冲层中掺杂有改性环氧树脂，所述改性环氧树脂在UV照射下可与所述第一阻挡层反应，以用于粘结所述缓冲层和所述第一阻挡层。
在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述缓冲层包括与所述第一阻挡层接触的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述改性环氧树脂的浓度沿所述第一表面向所述第二表面的方向逐渐降低。
结合第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述改性环氧树脂为改性环氧丙烯酸酯，所述改性环氧丙烯酸酯的化学式为
Figure PCTCN2018073840-appb-000001
其中，所述R1、R2、R3或R4基团中至少有一个基团具有烷氧基。
结合第一方面及第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一阻挡层的表面还有羟基，所述羟基与所述改性环氧树脂的化学反应方程式为：
Figure PCTCN2018073840-appb-000002
在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一阻挡层包括与所述缓冲层接触的第三表面和背对所述第三表面的第四表面，所述第四表面中部设有凹槽；所述封装结构还包括层叠设置的基板、基底层和无机膜层，所述无机膜层与所述第一阻挡层层叠设置，所述第四表面与所述无机膜层接触，所述凹槽与所述无机膜层围合形成真空封闭空间，所述真空封闭空间用于封装OLED层。
结合第一方面及第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述封装结构还包括第二阻挡层，所述第二阻挡层层叠设置于所述缓冲层之上。
结合第一方面及第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第二阻挡层包围所述第一阻挡层和所述缓冲层侧面，以使所述OLED层被所述第一阻挡层和所述第二阻挡层包围。
结合第一方面及第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述缓冲层包围所述第一阻挡层，所述第二阻挡层包围所述缓冲层，以使所述OLED层被所述第一阻挡层、缓冲层和所述第二阻挡层包围。
第二方面，本申请提供了一种封装方法，包括以下步骤：
提供一基板，依次在所述基板上形成基底层、无机膜层、OLED层和第一阻挡层；
在所述第一阻挡层上采用喷墨打印工艺形成缓冲层，其中所述缓冲层中掺杂改性环氧丙烯酸酯；
使用UV光照射所述缓冲层和所述第一阻挡层，使所述改性环氧丙烯酸酯与所述第一阻挡层反应，使所述缓冲层与所述第一阻挡层黏着。
在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述缓冲层包括与所述第一阻挡层接触的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，在制作所述缓冲层时，使用喷墨打印工艺多次，使每次形成一基本层，喷墨打印时掺杂的所述改性环氧丙烯酸酯逐次减量，使得所述缓冲层中的所述改性环氧丙烯酸酯浓度由所述第一表面向所述第二表面方向逐渐降低。
第三方面，本申请提供了一种电子器件，包括第一方面的各种实现方式中的封装结构。
本申请的有益效果：
本申请提供的一种封装结构，通过缓冲层中掺杂改性环氧树脂，改性环氧树脂在UV照射下与所述第一阻挡层反应，使得改性环氧树脂与第一阻挡层黏着，以用于粘结缓冲层和第一阻挡层，解决了现有技术中有机层和无机层易剥离的技术难题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一种实施方式的封装结构的结构示意图；
图2是图1中的缓冲层宏观结构示意图；
图3是图2中的缓冲层微观结构示意图；
图4是图1中另一种实施方式的封装结构的结构示意图；
图5是图1中另一种实施方式的封装结构的结构示意图；
图6是图1中另一种实施方式的封装结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，本申请一种实施方式提供了一种封装结构，包括层叠设置的第一阻挡层51和缓冲层52，所述缓冲层52中掺杂有改性环氧树脂，所述改性环氧树脂在UV照射下可与所述第一阻挡层51反应，可使所述改性环氧树脂与所述第一阻挡层51黏着，以用于粘结所述缓冲层52和所述第一阻挡层51。
本实施方式中，所述改性环氧树脂为改性环氧丙烯酸酯，所述改性环氧丙烯酸酯为普通环氧丙烯酸酯中引入烷氧基形成。普通环氧丙烯酸酯是由环氧化合物和(甲基)丙烯酸或含有-OH的丙烯酸酯化反应而得到，其中常用的环氧化合物或环氧树脂有双酚A环氧树脂、六氢邻苯二甲酸环氧树脂、脂肪族环氧树脂等。它们的特点是在丙烯酸基的p位上有一个-OH基，分子中含羟基、醚基、酯基等极性基，使树脂分子与被粘物分子产生强大的相互作用力，粘接性能优异，但传统的环氧丙烯酸酯粘度较高(>500cps)，经试验，通过向环氧丙烯酸酯分子结构中引入烷氧基，制备出改性环氧丙烯酸酯，可以大大较低其粘度(<20cps)，但同时又不影响其粘接性能。
通过向墨水(ink)中掺杂一定含量的改性环氧丙烯酸酯，利用喷墨打印(IJP)将掺杂了改性环氧丙烯酸酯的墨水喷涂在封装结构中的缓冲层52上，经过喷墨打印工艺中的UV固化，既能固化墨水，同时也能固化墨水中掺杂的改性环氧丙烯酸酯，使得改性环氧丙烯酸酯变成性能优异的UV固化胶，可以起到粘结无机层和有机层的作用。本实施方式中的缓冲层52为无机膜层，其表面常含有羟基(-OH)，改性的环氧丙烯酸酯中含有环氧基团，在紫外光照射 下可以发生以下反应：
Figure PCTCN2018073840-appb-000003
其中，Inorganic-OH代表第一阻挡层，其中具有羟基-OH；R1、R2、R3或R4基团中至少有一个基团具有烷氧基，其他基团中可以为含羟基、醚基、酯基等极性基。
通过上述反应，改性环氧丙烯酸酯与缓冲层52之间会产生较强相互作用力，从而可以有效的解决封装结构的膜层中无机、有机膜层易剥离的问题。
当然，在其他实施方式中，改性环氧树脂还可以为其他具有环氧基团的有机材料，只要其具有粘贴有机层和无机层的功能。
本实施方式中，由于喷墨打印工艺中本身具有UV固化的流程，因此掺杂改性环氧树脂的工艺无需另外的工序，直接利用原喷墨打印的UV固化工艺即可，降低了工艺制作难度。
一种实施方式中，请参考图1至图3，所述缓冲层52包括与所述第一阻挡层51接触的第一表面S1和背对所述第一表面S1的第二表面S2，所述改性环氧树脂在所述缓冲层52中分层设置，且沿所述第一表面S1向所述第二表面S2方向，所述改性环氧树脂的浓度逐渐降低。
本实施方式中，请参考图3，是缓冲层52的微观放大图，分层设置的缓冲层52包括第一基本层521、第二基本层522、第三基本层523……第N基本层52N，各个基本层掺杂的改性环氧丙烯酸酯的浓度逐渐降低，形成如图2所示的缓冲层52的宏观结构，以增强缓冲层52与第一阻挡层51的黏着效果，同时，不会影响墨水的平坦化效果。
一种实施方式中，请参考图1，所述第一阻挡层51包括与所述缓冲层52接触的第三表面S3和背对所述第三表面S3的第四表面S4，所述第四表面S4中部设有凹槽511；所述封装结构还包括层叠设置的基板10、基底层20和无机膜层30，所述无机膜层30与所述第一阻挡层51层叠设置，所述第四表面S4与所述无机膜层30接触，所述凹槽511与所述无机膜层30围合形成真空 封闭空间，所述真空封闭空间用于封装OLED层。
本实施方式中，基板10优选为玻璃基板，基底层20优选PI材质，无机膜层30为TFT层。第一阻挡层51的第四表面S4上具有与无机膜层30贴合的封闭端512，封闭端512位于第一阻挡层51两侧，凹槽511连接在两个封闭端512之间，使得两个封闭端512、无机层30和第一阻挡层512所围合的凹槽511的空间为封闭空间，并做抽真空处理，以用于容纳OLED层40。
一种实施方式中，请参考图4，所述封装结构还包括第二阻挡层53，所述第二阻挡层53层叠设置于所述缓冲层52之上，以进一步提升封装的阻水氧能力。
本实施方式中，具体的，第二阻挡层53的材质可以与第一阻挡层51相同，均为无机材料，具有良好的阻隔水氧的作用，进一步的，本实施方式的缓冲层52与第二阻挡层53的接触面附近的改性环氧丙烯酸酯的浓度提高，以使缓冲层52与第二阻挡层53也形成良好的黏着效果，不易剥离。
一种实施方式中，请参考图5，所述第二阻挡层53包围所述第一阻挡层51和所述缓冲层52侧面，以使所述OLED层40被所述第一阻挡层51和所述第二阻挡层53包围。
具体的，第二阻挡层53包括阻挡端531，阻挡端531包括两个且位于第二阻挡层53相对的两端，两端的阻挡端531与无机层30贴合，使得第二阻挡层53与无机层30围合形成一个腔体结构，OLED、第一阻挡层52和缓冲层52容纳于该腔体内，通过设置第二阻挡层53的阻挡端531，使得OLED层的侧面被第一阻挡层51和第二阻挡层53保护，提升了封装的阻水氧能力。
一种实施方式中，请参考图6，所述缓冲层52包围所述第一阻挡层51，所述第二阻挡层53包围所述缓冲层52，以使所述OLED层被所述第一阻挡层51、缓冲层52和所述第二阻挡层53包围。
具体的，本实施方式与上一实施方式类似，不同在于，缓冲层52还包括缓冲端520，缓冲端520设于缓冲层52相对的两端，缓冲端520与无机层30贴合，第一阻挡层51及封闭端512被缓冲层52和缓冲端520包围，第二阻挡层53和阻挡端531包围缓冲层52和缓冲端520，通过设置缓冲端520和阻挡端531，使得OLED层的侧面被第一阻挡层51、缓冲层52和第二阻挡层53 保护，提升了封装的阻水氧能力。
请参考图1，本申请的一种实施方式还提供了一种封装方法，包括以下步骤：
提供一基板10，依次在所述基板上形成基底层20、无机膜层30、OLED层40和第一阻挡层51；
在所述第一阻挡层51上采用喷墨打印工艺形成缓冲层52，其中缓冲层52中掺杂改性环氧丙烯酸酯；
使用UV光照射所述缓冲层52和所述第一阻挡层51，使所述改性环氧丙烯酸酯与所述第一阻挡层51反应，使所述缓冲层52与所述第一阻挡层51黏着。
一种实施方式中，请参考图1至图3，所述缓冲层52包括与所述第一阻挡层51接触的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，在制作所述缓冲层52时，使用喷墨打印工艺多次，使每次形成一基本层521/522/523/52N，喷墨打印时掺杂的所述改性环氧丙烯酸酯逐次减量，使得所述缓冲层52中所述改性环氧丙烯酸酯的浓度由所述第一表面向所述第二表面方向逐渐降低。
本申请的实施方式还提供了一种电子器件，包括前述实施方式中任一所述的封装结构。
以上所揭露的仅为本申请一种较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施方式的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于申请所涵盖的范围。

Claims (20)

  1. 一种封装结构，其中，包括层叠设置的第一阻挡层和缓冲层，所述缓冲层中掺杂有改性环氧树脂，所述改性环氧树脂在UV照射下可与所述第一阻挡层反应，以用于粘结所述缓冲层和所述第一阻挡层。
  2. 如权利要求1所述的封装结构，其中，所述缓冲层包括与所述第一阻挡层接触的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述改性环氧树脂的浓度沿所述第一表面向所述第二表面的方向逐渐降低。
  3. 如权利要求1所述的封装结构，其中，所述改性环氧树脂为改性环氧丙烯酸酯，所述改性环氧丙烯酸酯的化学式为
    Figure PCTCN2018073840-appb-100001
    其中，所述R1、R2、R3或R4基团中至少有一个基团具有烷氧基。
  4. 如权利要求2所述的封装结构，其中，所述改性环氧树脂为改性环氧丙烯酸酯，所述改性环氧丙烯酸酯的化学式为
    Figure PCTCN2018073840-appb-100002
    其中，所述R1、R2、R3或R4基团中至少有一个基团具有烷氧基。
  5. 如权利要求3所述的封装结构，其中，所述第一阻挡层的表面还有羟基，所述羟基与所述改性环氧树脂的化学反应方程式为：
    Figure PCTCN2018073840-appb-100003
  6. 如权利要求4所述的封装结构，其中，所述第一阻挡层的表面还有羟基，所述羟基与所述改性环氧树脂的化学反应方程式为：
    Figure PCTCN2018073840-appb-100004
  7. 如权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一阻挡层包括与所述缓冲层接触的第三表面和背对所述第三表面的第四表面，所述第四表面中部设有 凹槽；所述封装结构还包括层叠设置的基板、基底层和无机膜层，所述无机膜层与所述第一阻挡层层叠设置，所述第四表面与所述无机膜层接触，所述凹槽与所述无机膜层围合形成真空封闭空间，所述真空封闭空间用于封装OLED层。
  8. 如权利要求7所述的封装结构，其中，所述封装结构还包括第二阻挡层，所述第二阻挡层层叠设置于所述缓冲层之上。
  9. 如权利要求8所述的封装结构，其中，所述第二阻挡层包围所述第一阻挡层和所述缓冲层侧面，以使所述OLED层被所述第一阻挡层和所述第二阻挡层包围。
  10. 一种封装方法，其中，包括以下步骤：
    提供一基板，依次在所述基板上形成基底层、无机膜层、OLED层和第一阻挡层；
    在所述第一阻挡层上采用喷墨打印工艺形成缓冲层，其中所述缓冲层中掺杂改性环氧丙烯酸酯；
    使用UV光照射所述缓冲层和所述第一阻挡层，使所述改性环氧丙烯酸酯与所述第一阻挡层反应，使所述缓冲层与所述第一阻挡层黏着。
  11. 如权利要求10所述的封装方法，其中，所述缓冲层包括与所述第一阻挡层接触的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，在制作所述缓冲层时，使用喷墨打印工艺多次，使每次形成一基本层，喷墨打印时掺杂的所述改性环氧丙烯酸酯逐次减量，使得所述缓冲层中的所述改性环氧丙烯酸酯浓度由所述第一表面向所述第二表面方向逐渐降低。
  12. 一种电子器件，其中，包括层叠设置的第一阻挡层和缓冲层，所述缓冲层中掺杂有改性环氧树脂，所述改性环氧树脂在UV照射下可与所述第一阻挡层反应，以用于粘结所述缓冲层和所述第一阻挡层。
  13. 如权利要求12所述的电子器件，其中，所述缓冲层包括与所述第一阻挡层接触的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，所述改性环氧树脂的浓度沿所述第一表面向所述第二表面的方向逐渐降低。
  14. 如权利要求12所述的电子器件，其中，所述改性环氧树脂为改性环 氧丙烯酸酯，所述改性环氧丙烯酸酯的化学式为
    Figure PCTCN2018073840-appb-100005
    其中，所述R1、R2、R3或R4基团中至少有一个基团具有烷氧基。
  15. 如权利要求13所述的电子器件，其中，所述改性环氧树脂为改性环氧丙烯酸酯，所述改性环氧丙烯酸酯的化学式为
    Figure PCTCN2018073840-appb-100006
    其中，所述R1、R2、R3或R4基团中至少有一个基团具有烷氧基。
  16. 如权利要求14所述的电子器件，其中，所述第一阻挡层的表面还有羟基，所述羟基与所述改性环氧树脂的化学反应方程式为：
    Figure PCTCN2018073840-appb-100007
  17. 如权利要求15所述的电子器件，其中，所述第一阻挡层的表面还有羟基，所述羟基与所述改性环氧树脂的化学反应方程式为：
    Figure PCTCN2018073840-appb-100008
  18. 如权利要求12所述的电子器件，其中，所述第一阻挡层包括与所述缓冲层接触的第三表面和背对所述第三表面的第四表面，所述第四表面中部设有凹槽；所述电子器件还包括层叠设置的基板、基底层和无机膜层，所述无机膜层与所述第一阻挡层层叠设置，所述第四表面与所述无机膜层接触，所述凹槽与所述无机膜层围合形成真空封闭空间，所述真空封闭空间用于封装OLED层。
  19. 如权利要求18所述的电子器件，其中，所述电子器件还包括第二阻挡层，所述第二阻挡层层叠设置于所述缓冲层之上。
  20. 如权利要求19所述的电子器件，其中，所述第二阻挡层包围所述第一阻挡层和所述缓冲层侧面，以使所述OLED层被所述第一阻挡层和所述第 二阻挡层包围。
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