WO2019064472A1 - Ｕｖ光照射装置及びｕｖ光照射方法 - Google Patents

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light irradiation
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正樹 昼岡
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    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages

Definitions

  • the present invention relates to a UV light irradiation apparatus and a UV light irradiation method.
  • UV light When manufacturing industrial products etc., UV light may be irradiated to various objects at various stages. In the case of UV light irradiation, it is required that the effect of the UV light irradiation be uniformly applied to the irradiated area.
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-80348 (May 8, 2014)
  • An object of the present invention is to exert the effect of UV light irradiation uniformly on a region to be irradiated.
  • the UV light irradiator is A UV light irradiation apparatus comprising a stage, a support pin and a UV light source,
  • the support pin supports the object to be separated from the stage when the object is irradiated with UV light.
  • the difference in reflectance to UV light between the tip of the support pin and the surface of the stage is 1% or less.
  • the UV light irradiator is A UV light irradiation device comprising a stage, a support pin and a UV light source,
  • the support pin supports the object to be separated from the stage when irradiating the object with UV light, so that the object can be changed in position with respect to the support pin. It is configured.
  • the UV light irradiation method is A UV light irradiation method for irradiating a UV light to an object to be irradiated, Placing the object on a support pin or stage; Separating the object to be irradiated from the stage and supporting the object with the support pin; Irradiating UV light while moving the object to be irradiated relative to the support pin in a state where the object to be irradiated is separated from the stage.
  • the effect of UV light irradiation can be exerted uniformly on the irradiated area.
  • FIG. 1 is a view showing an outline of a UV light irradiation apparatus of Embodiment 1. It is a figure which shows the outline
  • FIG. It is a figure which shows the outline
  • FIG. 8 is a view showing an outline of a support pin of Embodiment 2; It is a figure which shows the outline
  • FIG. It is a figure which shows the outline
  • FIG. 7 is a view showing a schematic configuration of a conventional UV light irradiation apparatus 100. As shown in FIG. FIG. 7 shows how the UV light (arrow A) is irradiated to the irradiation region 152 of the irradiation object 150.
  • UV light irradiation apparatus can be used in the manufacturing process of various products.
  • One example is a manufacturing process of a display device, particularly a flexible display device.
  • An organic EL display is mentioned as an example of a flexible display element.
  • a flat light transmitting substrate can be exemplified as an irradiated body of UV light.
  • a photocurable resin is applied to the light transmitting substrate by, for example, ink jet coating.
  • a UV light irradiation apparatus is used for hardening of this photocurable resin.
  • a sealing film is formed by curing the resin.
  • the UV light irradiation apparatus 100 includes a stage 110, a support pin 120 and a UV light source 140.
  • the support pin 120 is provided movably in the vertical direction with respect to the stage 110.
  • the upward direction refers to the direction from the stage 110 toward the UV light source 140.
  • the support pins 110 project from the stage 110 or are stored inside the stage 110 by moving in the vertical direction.
  • the support pins 110 are stored inside the stage 110. Thereby, the irradiation object 150 can be disposed on the stage 110 in a state in which the surface 112 of the stage 110 has no protrusion.
  • a light transmissive substrate to be the organic EL display is placed on the stage 110 as the irradiation object 150 by the robot hand.
  • a photocurable resin is applied to the light transmitting substrate in advance.
  • the irradiated object 150 is irradiated with UV light.
  • the support pin 120 Prior to this irradiation, the support pin 120 is protruded upward from the stage 110. As a result, the lower surface of the object to be irradiated 150 is separated from the surface 112 of the stage 110, and the UV light is irradiated to the object to be irradiated 150 with the space between the object to be irradiated 150 and the stage 110. .
  • the object to be irradiated 150 is floated from the stage 110 in order to prevent thermal unevenness.
  • the stage 110 and the irradiated object 150 are in contact with each other, thermal unevenness occurs, and the finish (film thickness and the like) of the photocurable resin is deteriorated.
  • the light irradiator 150 is floated from the stage 110 using the support pin 120.
  • Irradiation of UV light by the conventional UV light irradiation apparatus 100 has a problem that the effect of the UV light irradiation is difficult to uniformly reach the irradiated region 152. Specifically, in the irradiated region 152 of the irradiated body 150, the uneven portion 154, which is a portion where the effect of UV light irradiation is weak or strong, tends to occur.
  • the uneven portion 15 is likely to be generated in a portion corresponding to the support pin 120 in the irradiated region 152. This is due to the difference in reflectance to UV light between the support pin 120 and the surface 112 of the stage 110.
  • the UV light reflected by the stage 150 is irradiated to the photocurable resin. That is, the UV light can reach the photocurable resin also from the back surface of the transparent irradiated object 150.
  • a difference was generated in the UV light irradiated from the back surface of the irradiated object 150 at the portion where the support pin 120 was present and where it was not present, which became a problem.
  • the number of support pins 120 is determined by the size of the irradiated object 150.
  • the support pin 120 includes a pin trunk 128 and a pin tip 122 which is a tip of the support pin 120.
  • the tip portion 122 is generally formed of PEEK (polyether-ether-ketone) resin, PSF (polysulfone) resin, or the like.
  • the surface 112 of the stage 110 is generally subjected to anti-reflection processing such as black plating.
  • the reflectance with respect to UV light differs between resins such as PEEK resin and PSF resin and antireflection processing such as black plating. Therefore, in the irradiated region 152, the irradiation amount of the UV light to the portion corresponding to the support pin 120 is different from the irradiation amount to the other portion, and the uneven portion 154 is generated.
  • the curing rate of the resin is different from that of the other portion in the uneven portion 154, and thus the film thickness of the resin is different.
  • FIG. 1 is a view showing an outline of a UV light irradiation apparatus 1 of Embodiment 1 of the present invention.
  • the stage 10 and the support pin 20 are formed of the same material. Therefore, in the irradiated region 52 of the irradiation object 50, there is no portion having a different reflectance to the UV light (A) emitted from the UV light source 40 below the irradiation object 50. Thus, the occurrence of the uneven portion 154 can be suppressed.
  • FIG. 2 is a view showing an outline of a UV light irradiation apparatus 1 of another configuration of the first embodiment.
  • stage 10 and the support pin 20 are formed of the same material.
  • the stage 10 and the support pin 20 do not necessarily have to be formed of the same material.
  • the stage 10 and the support pin 20 may have a similar reflectance to UV light on the surface facing the object 50. An example will be described below.
  • the support pin 10 is divided into a pin trunk 28 and a pin tip 22.
  • the pin tip end portion 22 is a portion near the portion of the support pin 10 in contact with the irradiation object 50.
  • the surface of the stage 10 is subjected to surface treatment such as black plating for the purpose of preventing reflection.
  • the pin tip portion 22 is subjected to the same surface treatment as the surface treatment applied to the stage 10.
  • the object of the surface treatment to be applied to the support pin 10 is not limited to the pin tip 22 but may be the entire support pin 10 including the pin trunk 28.
  • the reflectance with respect to the UV light of the surface facing each to-be-irradiated body 50 does not need to be the same by the stage 10 and the support pin 20, for example, the difference should just be 1% or less.
  • FIG. 3 is a figure which shows the outline
  • the difference between the UV light irradiation apparatus 1 of the second embodiment and the UV light irradiation apparatus 1 of the first embodiment is that the irradiation object 50 disposed on the support pin 20 is movable in the planar direction of the irradiation object 50. It is a point. Specifically, a ball is provided at the pin tip end portion 22 of the support pin 20. The ball is for facilitating movement of the irradiation object 50 disposed on the support pin 20. In addition, an irradiated body moving portion for moving the irradiated body 50 on the support pin 20 is provided.
  • FIG. 4 is a view showing an outline of the support pin 20 of the second embodiment.
  • the pin tip end portion 22 which is the tip end portion of the support pin 20 is provided with a ball so that the irradiation object 50 disposed thereon can easily move.
  • the pin tip end portion 22 is provided with a ball receiver 24, an auxiliary ball 25 and a main ball 26.
  • the ball receiver 24 functions as a base of the auxiliary ball 25 and the main ball 26 and has a substantially hemispherical hollow structure.
  • a plurality of small diameter auxiliary balls 25 are arranged in the ball receiver 24, and one main ball 26 is arranged on the auxiliary balls 25.
  • the main balls 26 can rotate more smoothly because the balls having different diameters are arranged in two stages.
  • the UV light irradiation apparatus 1 As shown in FIG. 3, the UV light irradiation apparatus 1 according to the second embodiment is provided with a first irradiated body moving unit 30 and a second irradiated body moving unit 32. Specifically, two irradiation object moving parts are provided in the left-right direction (direction of arrow B) and two front-rear directions (direction of arrow C) with respect to the irradiation object 50. That is, the irradiation object moving part is provided for each of the four sides of the irradiation object 50.
  • the first irradiated body moving unit 30 and the second irradiated body moving unit 32 are movable in the left-right direction (direction of arrow B) and in the front-rear direction (direction of arrow C).
  • the other irradiation object moving part Presses the irradiated object 50.
  • the tip end portion of the irradiation object moving part only needs to abut on the irradiation object 50. That is, the irradiation object 50 can be moved in the vertical and horizontal directions by the four arms (irradiation object moving part).
  • the first irradiated body moving unit 30 and / or the second irradiated body moving unit 32 moves, so that the irradiated body 50 also moves in the left-right direction or / and the front-rear direction on the support pins 20.
  • the position at which the support pin 20 contacts the object to be irradiated 50 can be changed.
  • the position at which the support pin 20 contacts the object to be irradiated 50 can be changed.
  • the irradiation object 50 is movable in two directions, left and right and front and back.
  • the movement of the irradiation object 50 can also be in one direction.
  • the irradiation object moving part may be either the first irradiation object moving part 30 or the second irradiation object moving part 32.
  • This irradiation object moving part can also be one.
  • the object to be irradiated can move the object 50 to be irradiated in both the left-right direction (direction of arrow B) and the front-rear direction (direction of arrow C). It is conceivable to configure the moving unit like a robot arm.
  • FIG. 5 is a figure which shows the outline
  • the UV light irradiation device 1 of the third embodiment differs from the UV light irradiation device 1 of the second embodiment in that a gas outlet 34 is provided at the tip of the support pin 20 instead of the ball.
  • a gas outlet 34 is provided at the tip of the support pin 20 instead of the ball.
  • the irradiated body 50 and the support pin 20 are in contact with each other via a ball.
  • the irradiated body 50 floats above the support pins 20 by the gas blown out from the gas outlet 34.
  • FIG. 5 is a view showing an outline of the UV light irradiation apparatus 1 of the third embodiment.
  • a gas outlet 34 is provided at the tip of the support pin 20.
  • a gas such as nitrogen gas can be blown out from the gas outlet 34.
  • the object to be irradiated 50 can float above the support pins 20.
  • the irradiated body 50 and the support pin 20 not in contact with each other, the irradiated body 50 can be easily moved above the support pin 20 (upper side).
  • the position at which the support pin 20 contacts the object to be irradiated 50 can be changed.
  • the position at which the support pin 20 contacts the object to be irradiated 50 can be changed.
  • the configuration of the irradiation object moving unit can be the configuration shown in FIG.
  • the configuration of the irradiated object moving unit shown in FIG. 5 is the same as the configuration shown in FIG. 3 in the second embodiment, and thus the description thereof is omitted here.
  • the configuration of the irradiation object moving unit is not limited to the configuration shown in FIG.
  • the UV light irradiation apparatus 10 of this embodiment can be used in the manufacturing process of various products.
  • a display element particularly a flexible display element.
  • This display element includes a light emitting element whose luminance and transmittance are controlled by current, and a specific example is an organic EL (Electro Luminescence) display provided with an OLED (Organic Light Emitting Diode).
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • an EL display such as an inorganic EL display provided with an inorganic light emitting diode, and a QLED display provided with a QLED (Quantum dot Light Emitting Diode).
  • FIG. 6 showing another configuration of the support pin 20
  • a gas outlet 34 at the tip of the support pin 20 and to arrange a ball.
  • a plurality of auxiliary balls 25 are arranged between the gas outlet 34 and the main ball 26. Then, the auxiliary ball 25 is rotated by the gas blown out from the gas outlet 34. It is conceivable that the main ball 26 is rotated by the rotation of the auxiliary ball 25 and the irradiated object 50 can be easily moved relative to the support pin 20.
  • the UV light irradiator according to aspect 1 of the present invention is A UV light irradiation apparatus comprising a stage, a support pin and a UV light source,
  • the support pin supports the object to be separated from the stage when the object is irradiated with UV light.
  • the difference in reflectance to UV light between the tip of the support pin and the surface of the stage is 1% or less.
  • the UV light irradiator according to aspect 2 of the present invention is The tip portion and the surface are formed of the same material.
  • the UV light irradiator according to aspect 3 of the present invention is The same kind of surface processing is applied to the tip and the surface.
  • the UV light irradiator according to aspect 4 of the present invention is
  • the surface processing is anti-reflection processing by black plating.
  • the UV light irradiator according to aspect 5 of the present invention is
  • the support pin is configured such that the object to be irradiated can be displaced relative to the support pin.
  • the UV light irradiation apparatus is A UV light irradiation device comprising a stage, a support pin and a UV light source,
  • the support pin supports the object to be separated from the stage when irradiating the object with UV light, so that the object can be changed in position with respect to the support pin. It is configured.
  • the UV light irradiation apparatus is The distal end portion of the support pin is provided with a ball that can rotate while being in contact with the object to be irradiated.
  • the UV light irradiation apparatus is A gas outlet is provided at the tip of the support pin, and the support pin and the object to be irradiated can be brought into non-contact through the gas.
  • the UV light irradiation apparatus is The irradiation object moving part which changes the position of the said irradiation object supported by the said support pin is provided.
  • the UV light irradiator according to aspect 10 of the present invention is The above-mentioned to-be-irradiated body is a light transmissive substrate.
  • the UV light irradiation method according to aspect 11 of the present invention is A UV light irradiation method for irradiating a UV light to an object to be irradiated, Placing the object on a support pin or stage; Supporting the object to be irradiated by the support pin and separating the object from the stage; While the object to be irradiated is separated from the stage, UV light is irradiated while the object to be irradiated is moved relative to the support pin.
  • the UV light irradiation method according to aspect 12 of the present invention is An irradiation subject moving unit is provided to move the irradiation subject, A ball is disposed at the tip of the support pin, A force is applied to the irradiation object from the irradiation object moving part, and the irradiation object moves relative to the support pin by moving the irradiation object on the ball.
  • the UV light irradiation method according to aspect 13 of the present invention is An irradiation subject moving unit is provided to move the irradiation subject, A gas outlet is provided at the tip of the support pin, The force to be applied to the object to be irradiated from the portion to be irradiated is applied to the object to be irradiated by the gas blown out from the gas blowout port from the object to be irradiated, and the object to be irradiated moves above the support pin. The object to be irradiated moves relative to the support pin.
  • the UV light irradiation method according to aspect 14 of the present invention is A gas outlet is provided at the tip of the support pin,
  • the ball includes a main ball and an auxiliary ball having a smaller diameter than the main ball,
  • a plurality of the auxiliary balls are disposed between the gas outlet and the main ball,
  • the auxiliary ball is rotated by the gas blown out from the gas outlet,
  • the main ball is rotated by the rotation of the auxiliary ball, whereby the object to be irradiated moves relative to the support pin.
  • the UV light irradiation method according to aspect 15 of the present invention is
  • the above-mentioned to-be-irradiated body is a light transmissive substrate.
  • UV light irradiation apparatus 10 Stage 12 Surface 20 Support pin 22 Pin tip part 24 Ball receptacle 25 Auxiliary ball (ball) 26 Main ball (ball) 28 pin trunk 30 first irradiated body moving portion 32 second irradiated body moving portion 34 gas outlet 40 UV light source 50 irradiated body (light transmissive substrate) 52 area to be irradiated 100 UV light irradiation apparatus 110 stage 112 surface 120 support pin 122 pin tip 128 pin trunk 140 UV light source 150 to be irradiated 152 area to be irradiated 154 uneven partial arrow A UV light arrow B left and right direction arrow C front and back direction

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Abstract

支持ピン（２０）は、被照射体（５０）にＵＶ光（Ａ）を照射する際、被照射体（５０）を支持し、支持ピン（２０）の先端部（２２）とステージ（１０）の表面（１２）との、ＵＶ光（Ａ）の反射率の差が１％以下であるＵＶ光照射装置（１）。

Description

ＵＶ光照射装置及びＵＶ光照射方法
　本発明は、ＵＶ光照射装置及びＵＶ光照射方法に関する。
　工業製品等を製造する際、種々の段階で種々の対象物に対してＵＶ光照射を行うことがある。ＵＶ光照射の際には、被照射領域に均一にＵＶ光照射の効果が及ぶことが求められる。
日本国公開特許公報「特開２０１４－８０３４８号公報」（２０１４年５月８日公開）
　本発明は、被照射領域に均一にＵＶ光照射の効果を及ぼすことを課題とする。
　本発明の一態様に係るＵＶ光照射装置は、
　ステージと支持ピンとＵＶ光源とを備えるＵＶ光照射装置であって、
　上記支持ピンは、被照射体にＵＶ光を照射する際、上記ステージから上記被照射体を離間させるよう支持し、
　上記支持ピンの先端部と上記ステージの表面との、ＵＶ光に対する反射率の差が１％以下である。
　本発明の一態様に係るＵＶ光照射装置は、
　ステージと支持ピンとＵＶ光源とを有するＵＶ光照射装置であって、
　上記支持ピンは、被照射体にＵＶ光を照射する際、上記ステージから上記被照射体を離間させるよう支持し、上記被照射体が上記支持ピンに対して位置を変えることが可能なように構成されている。
　本発明の一態様に係るＵＶ光照射方法は、
　被照射体にＵＶ光を照射するＵＶ光照射方法であって、
　上記被照射体を、支持ピン又はステージに配置する工程と、
　上記被照射体を上記ステージから離間させ、上記支持ピンで支持する工程と、
　上記被照射体を上記ステージから離間させた状態で、上記被照射体を上記支持ピンに対して動かしながらＵＶ光を照射する工程とを有する。
　本発明の一態様によれば、被照射領域の均一にＵＶ光照射の効果を及ぼすことができる。
実施形態１のＵＶ光照射装置の概要を示す図である。 実施形態１の他の構成のＵＶ光照射装置の概要を示す図である。 実施形態２のＵＶ光照射装置の概要を示す図である。 実施形態２の支持ピンの概要を示す図である。 実施形態３のＵＶ光照射装置の概要を示す図である。 他の構成の支持ピンの概要を示す図である。 従来のＵＶ光照射装置の概要を示す図である。
　（従来のＵＶ光照射装置）
　本発明の実施形態の説明の前に、従来のＵＶ光照射装置について説明する。本発明の理解を容易にするためである。
　図７は従来のＵＶ光照射装置１００の概略構成を示す図である。図７では、被照射体１５０の被照射領域１５２にＵＶ光（矢印Ａ）を照射する様子を示している。
　（ＵＶ光照射装置の使用例）
　なお、ＵＶ光照射装置は、種々の製品の製造工程において用いることができる。その一例としては、表示素子、特にはフレキシブル表示素子の製造工程が挙げられる。フレキシブル表示素子の一例としては、有機ＥＬディスプレイが挙げられる。
　有機ＥＬディスプレイの製造工程においては、ＵＶ光の被照射体として平板状の光透過性基板が例示できる。この光透過性基板には、光硬化性の樹脂が例えばインクジェット塗布により塗布される。そして、この光硬化性の樹脂の硬化にＵＶ光照射装置が用いられる。有機ＥＬディスプレイにおいては、かかる樹脂の硬化により、例えば封止膜が形成される。
　（工程）
　ＵＶ光照射装置１００は、ステージ１１０と支持ピン１２０とＵＶ光源１４０とを備えている。支持ピン１２０は、ステージ１１０に対して上下方向に可動に設けられている。ここで上方向とは、ステージ１１０からＵＶ光源１４０に向かう方向を指す。支持ピン１１０は、上下方向に動くことにより、ステージ１１０から突出したり、ステージ１１０の内部に格納されたりする。例えば、被照射体１５０をＵＶ光照射装置１００に配置する際には、支持ピン１１０はステージ１１０の内部に格納されている。これにより、ステージ１１０の表面１１２に突起がない状態で、被照射体１５０をステージ１１０に配置することができる。例えば上述の有機ＥＬディスプレイの製造工程においては、ロボットハンドによって、有機ＥＬディスプレイとなる光透過性基板が被照射体１５０としてステージ１１０に載置される。なお、この光透過性基板には、予め光硬化性樹脂が塗布されている。
　次に、被照射体１５０にＵＶ光を照射する。この照射に先立ち、支持ピン１２０を、ステージ１１０から上方に突出させる。これにより、被照射体１５０の下面とステージ１１０の表面１１２とが離間し、被照射体１５０とステージ１１０との間に間隔がある状態で、被照射体１５０に対してＵＶ光が照射される。
　ここで、被照射体１５０をステージ１１０から浮かせるのは、熱ムラを防ぐためである。ステージ１１０と被照射体１５０が接触していると熱ムラが発生し、光硬化性の樹脂の仕上がり（膜厚等）が悪くなるのである。これを抑制するために、支持ピン１２０を用いて光照射体１５０をステージ１１０から浮かせている。
　従来のＵＶ光照射装置１００によるＵＶ光の照射には、被照射領域１５２に均一にＵＶ光照射の効果が及びにくいとの問題がある。具体的には、被照射体１５０の被照射領域１５２内に、ＵＶ光照射の効果が弱い部分又は強い部分である、ムラ部分１５４が生じやすい。
　このムラ部分１５は、被照射領域１５２のなかで、支持ピン１２０に対応する箇所に生じやすい。これは、支持ピン１２０と、ステージ１１０の表面１１２とのＵＶ光に対する反射率の差に起因する。
　一方、被照射体１５０が光透過性を有する基板である場合には、光硬化性樹脂には、ステージ１５０で反射されたＵＶ光が照射される。つまり、透明性の被照射体１５０の裏面からも光硬化性樹脂にＵＶ光が届くという状態であった。ここで支持ピン１２０がある部分とない部分で、被照射体１５０の裏面からの照射されるＵＶ光に差が生まれ、これが問題となった。なお、支持ピン１２０の数は被照射体１５０の大きさによって決まる。
　図７に示すように、支持ピン１２０は、ピン幹部１２８と支持ピン１２０の先端部であるピン先端部１２２とを備えている。ここで先端部１２２は、一般にＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）樹脂やＰＳＦ（ポリサルフォン）樹脂などで形成されている。
　一方、ステージ１１０の表面１１２には、一般に黒メッキ等の反射防止加工が施されている。
　ここで、ＰＥＥＫ樹脂やＰＳＦ樹脂等の樹脂と、黒メッキ等の反射防止加工とでは、ＵＶ光に対する反射率が異なる。そのため、被照射領域１５２において、支持ピン１２０に対応する部分へのＵＶ光の照射量と、他の部分への照射量とが異なり、ムラ部分１５４が生じる。
　例えば、被照射体１５０に塗布された樹脂をＵＶ光照射により硬化させる場合、ムラ部分１５４では、他の部分と樹脂の硬化率が相違し、ひいては樹脂の膜厚が異なっている。
　（実施形態１）
　ここで、本発明の実施形態１のＵＶ光照射装置１について、図１に基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態１のＵＶ光照射装置１の概要を示す図である。
　図１に示すＵＶ光照射装置１では、ステージ１０と支持ピン２０とが同一の材料で形成されている。そのため、被照射体５０の被照射領域５２において、被照射体５０の下方に、ＵＶ光源４０から出射されたＵＶ光（Ａ）に対して反射率の異なる部分が存在しない。よって、ムラ部分１５４の発生を抑制することができる。
　（他の構成）
　次に、実施形態１のＵＶ光照射装置１の他の構成について、図２に基づいて説明する。図２は、実施形態１の他の構成のＵＶ光照射装置１の概要を示す図である。
　先の説明では、ステージ１０と支持ピン２０とが同一の材料で形成されている構成例について説明した。ただし、ステージ１０と支持ピン２０とは、必ずしも同一の材料で形成されている必要はない。ステージ１０と支持ピン２０とで、被照射体５０に対面する表面のＵＶ光に対する反射率が近ければよい。以下、その一例を説明する。
　図２に示すＵＶ光照射装置１では、支持ピン１０が、ピン幹部２８とピン先端部２２とに分かれている。ピン先端部２２は、支持ピン１０において被照射体５０と接する部分の近傍部分である。
　通常、ステージ１０は、反射防止を目的として、その表面に黒メッキ加工等の表面処理が施されている。図２に示すＵＶ光照射装置１では、ピン先端部２２に、ステージ１０に施されている表面処理と同様の表面処理が施されている。これにより、ステージ１０と支持ピン２０とで、被照射体５０に対面する表面のＵＶ光に対する反射率が同じになっている。そのため、被照射体５０の被照射領域５２において、被照射体５０の下方に反射率の異なる部分が存在しない。よって、ムラ部分１５４の発生を抑制することができる。
　なお、支持ピン１０に施す表面処理の対象は、ピン先端部２２に限定する必要はなく、ピン幹部２８を含めた支持ピン１０の全体としても良い。
　また、ステージ１０と支持ピン２０とで、各々の被照射体５０に対面する表面のＵＶ光に対する反射率が同じである必要はなく、例えばその差が１％以下であれば良い。
　（実施形態２）
　次に、本発明の実施形態２のＵＶ光照射装置１について、図３に基づいて説明する。図３は、本発明の実施形態２のＵＶ光照射装置１の概要を示す図である。
　実施形態２のＵＶ光照射装置１が実施形態１のＵＶ光照射装置１と異なる点は、支持ピン２０の上に配置された被照射体５０が、被照射体５０の平面方向に可動である点である。具体的には、支持ピン２０のピン先端部２２にボールが設けられている。このボールは、支持ピン２０の上に配置された被照射体５０を動きやすくするためのものである。また、支持ピン２０上の被照射体５０を動かすための被照射体移動部が設けられている。
　（ピン先端部）
　実施形態２の支持ピン２０について、図４に基づいて説明する。図４は、実施形態２の支持ピン２０の概要を示す図である。
　支持ピン２０の先端部であるピン先端部２２には、その上に配置される被照射体５０が動きやすいようにボールが備えられている。具体的には、ピン先端部２２には、ボール受け２４と補助ボール２５とメインボール２６とが備えられている。ボール受け２４は、補助ボール２５及びメインボール２６の台座として機能し、略半球形状にくり抜かれた構造を有している。ボール受け２４には、先ず小径の補助ボール２５が複数個配置されており、補助ボール２５の上に、１個のメインボール２６が配置されている。径の異なるボールが２段に配置されていることで、メインボール２６はより滑らかに回転することができる。
　（被照射体移動部）
　実施形態２のＵＶ光照射装置１には、図３に示すように、第１被照射体移動部３０及び第２被照射体移動部３２が設けられている。詳しくは、被照射体移動部は、被照射体５０に対して左右方向（矢印Ｂの方向）及び前後方向（矢印Ｃの方向）に２つずつ設けられている。すなわち、被照射体５０の４辺に対して、各々、被照射体移動部が設けられている。そして、第１被照射体移動部３０及び第２被照射体移動部３２は、それぞれ左右方向（矢印Ｂの方向）、前後方向（矢印Ｃの方向）に可動である。この構成では、被照射体５０を右方向に動かすときには、一方の被照射体移動部が被照射体５０を押し、反対に被照射体５０を左方向に動かすときには、他方の被照射体移動部が被照射体５０を押す。この構成では、被照射体移動部の先端部は、被照射体５０に当接するだけでよい。すなわち、４本のアーム（被照射体移動部）で上下左右方向に被照射体５０を移動させることができる。
　これにより、第１被照射体移動部３０又は／及び第２被照射体移動部３２が動くことで、被照射体５０も、支持ピン２０上で、左右方向又は／及び前後方向に動く。
　（作用）
　被照射体５０をステージ１０又は支持ピン２０の上に配置した後、被照射体５０を支持ピン２０で支持した状態で被照射体５０にＵＶ光（矢印Ａ）を照射する際、被照射体５０は一定位置に固定されず、移動（微動）させられる。具体的には、第１被照射体移動部３０又は／及び第２被照射体移動部３２を動かすことにより、被照射体５０を動かす。その際、支持ピン２０にメインボール２６等が設けられているため、被照射体５０は支持ピン２０の上で滑らかに動く。
　また、ＵＶ光を照射する際に被照射体５０を動かすことで、支持ピン２０が被照射体５０に接触する位置を変化させることができる。これにより、支持ピン２０とステージ１０とにＵＶ光に対する反射率に差があっても、ＵＶ光照射の強弱に起因するムラ部分が生じ難くなる。これは、支持ピン２０の影響が一か所に固定されず、その影響が分散されるためである。
　（他の構成）
　なお、被照射体移動部の構成は、図３に示した構成の他にも考えられる。
　例えば、図３に示した構成では、被照射体５０は左右及び前後の２方向に移動可能であった。この被照射体５０の移動は、１方向にすることも可能である。この場合には、被照射体移動部は、第１被照射体移動部３０又は第２被照射体移動部３２の何れか一方でよい。
　また、図３に示した構成では、被照射体移動部が４つ設けられていた。この被照射体移動部は、１つとすることもできる。この構成では、例えば被照射体移動部の先端部が被照射体５０を左右方向（矢印Ｂの方向）及び前後方向（矢印Ｃの方向）の両方に移動させることができるように、被照射体移動部をロボットアームのように構成することが考えられる。
　（実施形態３）
　次に、本発明の実施形態３のＵＶ光照射装置１について、図５に基づいて説明する。図５は、本発明の実施形態３のＵＶ光照射装置１の概要を示す図である。
　実施形態３のＵＶ光照射装置１が実施形態２のＵＶ光照射装置１と異なる点は、支持ピン２０の先端に、ボールではなく気体吹き出し口３４が設けられている点である。具体的には、実施形態２では、被照射体５０と支持ピン２０とがボールを介して接していた。これに対して実施形態３では、気体吹き出し口３４から噴き出した気体により、被照射体５０は、支持ピン２０の上方に浮いている。
　（ピン先端部）
　実施形態３の支持ピン２０について、図５に基づいて説明する。図５は、実施形態３のＵＶ光照射装置１の概要を示す図である。
　支持ピン２０の先端部には、気体吹き出し口３４が設けられている。この気体吹き出し口３４からは、窒素ガス等の気体が吹き出し可能である。気体吹き出し口３４から気体を噴出させることで、被照射体５０を支持ピン２０の上方に浮上させることができる。被照射体５０と支持ピン２０とを非接触とすることで、支持ピン２０の上で（上方で）、被照射体５０を動かしやすくすることができる。
　（作用）
　被照射体５０をステージ１０又は支持ピン２０の上に配置した後、被照射体５０を支持ピン２０で支持した状態で被照射体５０にＵＶ光（矢印Ａ）を照射する際、被照射体５０は一定位置に固定されず、移動（微動）させられる。具体的には、第１被照射体移動部３０又は／及び第２被照射体移動部３２を動かすことにより、被照射体５０を動かす。その際、支持ピン２０に気体吹き出し口３４が設けられているため、吹き出した気体により被照射体５０と支持ピン２０とを非接触とすることができる。そのため、被照射体５０を滑らかに滑かすことができる。
　また、ＵＶ光を照射する際に被照射体５０を動かすことで、支持ピン２０が被照射体５０に接触する位置を変化させることができる。これにより、支持ピン２０とステージ１０とにＵＶ光に対する反射率に差があっても、ＵＶ光照射の強弱に起因するムラ部分が生じ難くなる。これは、支持ピン２０の影響が一か所に固定されず、その影響が分散されるためである。
　（被照射体駆動部）
　被照射体移動部の構成は、図５に示した構成をとすることができる。図５に示した被照射体移動部の構成は、実施形態２において図３に示した構成と同様であるので、ここでの説明は省略する。
　また、被照射体移動部の構成は図３に示す構成に限られない。例えば、実施形態３で説明した他の構成の被照射体移動部を適用することも可能である。
　（適用製品の例示）
　本実施形態のＵＶ光照射装置１０は、種々の製品の製造工程において用いることができる。例えば、表示素子、特にはフレキシブル表示素子の製造工程においても用いることができる。この表示素子には電流によって輝度や透過率が制御される発光素子があり、具体例としは、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬディスプレイ等のＥＬディスプレイ、及びＱＬＥＤ（Ｑｕａｎｔｕｍ　ｄｏｔ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤディスプレイがある。
　（組み合わせ等）
　なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　例えば、支持ピン２０の他の構成を表す図６に示されるように、支持ピン２０の先端に気体吹き出し口３４を設けると共に、ボールを配置することも可能である。具体的には、補助ボール２５を気体吹き出し口３４とメインボール２６との間に複数個配置する。そして、気体吹き出し口３４から吹き出した気体により補助ボール２５を回転させる。この補助ボール２５の回転によりメインボール２６が回転し、被照射体５０が支持ピン２０に対して動くことを容易にする構成が考えられる。
　（まとめ）
　本発明の態様１に係るＵＶ光照射装置は、
　ステージと支持ピンとＵＶ光源とを備えるＵＶ光照射装置であって、
　上記支持ピンは、被照射体にＵＶ光を照射する際、上記ステージから上記被照射体を離間させるよう支持し、
　上記支持ピンの先端部と上記ステージの表面との、ＵＶ光に対する反射率の差が１％以下である。
　本発明の態様２に係るＵＶ光照射装置は、
　上記先端部と上記表面とが、同じ材料で形成されている。
　本発明の態様３に係るＵＶ光照射装置は、
　上記先端部と上記表面とに、同種類の表面加工が施されている。
　本発明の態様４に係るＵＶ光照射装置は、
　上記表面加工が、黒メッキによる反射防止加工である。
　本発明の態様５に係るＵＶ光照射装置は、
　上記支持ピンは、上記被照射体が上記支持ピンに対して位置を変えることが可能なように構成されている。
　本発明の態様６に係るＵＶ光照射装置は、
　ステージと支持ピンとＵＶ光源とを有するＵＶ光照射装置であって、
　上記支持ピンは、被照射体にＵＶ光を照射する際、上記ステージから上記被照射体を離間させるよう支持し、上記被照射体が上記支持ピンに対して位置を変えることが可能なように構成されている。
　本発明の態様７に係るＵＶ光照射装置は、
　上記支持ピンの先端部には、上記被照射体と接すると共に回転が可能なボールが備えられている。
　本発明の態様８に係るＵＶ光照射装置は、
　上記支持ピンの先端部には、気体の吹き出し口が設けられており、上記気体を介して、上記支持ピンと上記被照射体とを非接触にすることが可能である。
　本発明の態様９に係るＵＶ光照射装置は、
　上記支持ピンに支持された上記被照射体の位置を変える被照射体移動部が備えられている。
　本発明の態様１０に係るＵＶ光照射装置は、
　上記被照射体が、光透過性基板である。
　本発明の態様１１に係るＵＶ光照射方法は、
　被照射体にＵＶ光を照射するＵＶ光照射方法であって、
　上記被照射体を、支持ピン又はステージに配置する工程と、
　上記被照射体を上記支持ピンで支持し、上記ステージから離間させる工程と、
　上記被照射体を上記ステージから離間させた状態で、上記被照射体を上記支持ピンに対して動かしながらＵＶ光を照射する。
　本発明の態様１２に係るＵＶ光照射方法は、
　上記被照射体を動かすために被照射体移動部が設けられており、
　上記支持ピンの先端にはボールが配置されており、
　上記被照射体に上記被照射体移動部から力が加わり、上記被照射体が上記ボールの上で動くことで、上記被照射体が上記支持ピンに対して動く。
　本発明の態様１３に係るＵＶ光照射方法は、
　上記被照射体を動かすために被照射体移動部が設けられており、
　上記支持ピンの先端には気体吹き出し口が設けられており、
　上記被照射体が、上記気体吹き出し口から吹き出した気体により、上記支持ピンから離れた状態で上記被照射体に上記被照射体移動部から力が加わり、上記支持ピンの上方で動くことで、上記被照射体が上記支持ピンに対して動く。
　本発明の態様１４に係るＵＶ光照射方法は、
　上記支持ピンの先端には気体吹き出し口が設けられており、
　上記ボールには、メインボールと、上記メインボールよりも径が小さい補助ボールとが含まれており、
　上記補助ボールは、上記気体吹き出し口と上記メインボールとの間に複数個配置されており、
　上記気体吹き出し口から吹き出した気体により上記補助ボールが回転し、
　当該補助ボールの回転により上記メインボールが回転することで、上記被照射体が上記支持ピンに対して動く。
　本発明の態様１５に係るＵＶ光照射方法は、
　上記被照射体が、光透過性基板である。
１　　　　　ＵＶ光照射装置
１０　　　　ステージ
１２　　　　表面
２０　　　　支持ピン
２２　　　　ピン先端部
２４　　　　ボール受け
２５　　　　補助ボール（ボール）
２６　　　　メインボール（ボール）
２８　　　　ピン幹部
３０　　　　第１被照射体移動部
３２　　　　第２被照射体移動部
３４　　　　気体吹き出し口
４０　　　　ＵＶ光源
５０　　　　被照射体（光透過性基板）
５２　　　　被照射領域
１００　　　ＵＶ光照射装置
１１０　　　ステージ
１１２　　　表面
１２０　　　支持ピン
１２２　　　ピン先端部
１２８　　　ピン幹部
１４０　　　ＵＶ光源
１５０　　　被照射体
１５２　　　被照射領域
１５４　　　ムラ部分
矢印Ａ　　　ＵＶ光
矢印Ｂ　　　左右方向
矢印Ｃ　　　前後方向

Claims (15)

  1. 　ステージと支持ピンとＵＶ光源とを備えるＵＶ光照射装置であって、
    　上記支持ピンは、被照射体にＵＶ光を照射する際、上記ステージから上記被照射体を離間させるよう支持し、
    　上記支持ピンの先端部と上記ステージの表面との、ＵＶ光に対する反射率の差が１％以下であるＵＶ光照射装置。
  2. 　上記先端部と上記表面とが、同じ材料で形成されている請求項１に記載のＵＶ光照射装置。
  3. 　上記先端部と上記表面とに、同種類の表面加工が施されている請求項１又は２に記載のＵＶ光照射装置。
  4. 　上記表面加工が、黒メッキによる反射防止加工である請求項３に記載のＵＶ光照射装置。
  5. 　上記支持ピンは、上記被照射体が上記支持ピンに対して位置を変えることが可能なように構成されている請求項１から４の何れか１項に記載のＵＶ光照射装置。
  6. 　ステージと支持ピンとＵＶ光源とを有するＵＶ光照射装置であって、
    　上記支持ピンは、被照射体にＵＶ光を照射する際、上記ステージから上記被照射体を離間させるよう支持し、上記被照射体が上記支持ピンに対して位置を変えることが可能なように構成されているＵＶ光照射装置。
  7. 　上記支持ピンの先端部には、上記被照射体と接すると共に回転が可能なボールが備えられている請求項６に記載のＵＶ光照射装置。
  8. 　上記支持ピンの先端部には、気体の吹き出し口が設けられており、上記気体を介して、上記支持ピンと上記被照射体とを非接触にすることが可能である請求項６に記載のＵＶ光照射装置。
  9. 　上記支持ピンに支持された上記被照射体の位置を変える被照射体移動部が備えられている請求項１から８の何れか１項に記載のＵＶ光照射装置。
  10. 　上記被照射体が、光透過性基板である請求項１から９の何れか１項に記載のＵＶ光照射装置。
  11. 　被照射体にＵＶ光を照射するＵＶ光照射方法であって、
    　上記被照射体を、支持ピン又はステージに配置する工程と、
    　上記被照射体を上記支持ピンで支持し、上記ステージから離間させる工程と、
    　上記被照射体を上記ステージから離間させた状態で、上記被照射体を上記支持ピンに対して動かしながらＵＶ光を照射する工程とを有するＵＶ光照射方法。
  12. 　上記被照射体を動かすために被照射体移動部が設けられており、
    　上記支持ピンの先端にはボールが配置されており、
    　上記被照射体に上記被照射体移動部から力が加わり、上記被照射体が上記ボールの上で動くことで、上記被照射体が上記支持ピンに対して動く請求項１１に記載のＵＶ光照射方法。
  13. 　上記被照射体を動かすために被照射体移動部が設けられており、
    　上記支持ピンの先端には気体吹き出し口が設けられており、
    　上記被照射体が、上記気体吹き出し口から吹き出した気体により、上記支持ピンから離れた状態で上記被照射体に上記被照射体移動部から力が加わり、上記支持ピンの上方で動くことで、上記被照射体が上記支持ピンに対して動く請求項１１に記載のＵＶ光照射方法。
  14. 　上記支持ピンの先端には気体吹き出し口が設けられており、
    　上記ボールには、メインボールと、上記メインボールよりも径が小さい補助ボールとが含まれており、
    　上記補助ボールは、上記気体吹き出し口と上記メインボールとの間に複数個配置されており、
    　上記気体吹き出し口から吹き出した気体により上記補助ボールが回転し、
    　当該補助ボールの回転により上記メインボールが回転することで、上記被照射体が上記支持ピンに対して動く請求項１２に記載のＵＶ光照射方法。
  15. 　上記被照射体が、光透過性基板である請求項１１から１４の何れか１項に記載のＵＶ光照射方法。
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