WO2019043844A1

WO2019043844A1 - 光学部品及び透明封止部材

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Publication number: WO2019043844A1
Application number: PCT/JP2017/031211
Authority: WO
Inventors: 菊池芳郎; 岩井真
Original assignee: 日本碍子株式会社
Priority date: 2017-08-30
Filing date: 2017-08-30
Publication date: 2019-03-07
Also published as: JPWO2019043844A1; KR20200040788A; US11733434B2; JP7030126B2; DE112017007951T5; CN111052420A; US20200192003A1

Abstract

本発明は、光学部品及び透明封止部材に関する。光学部品（１０）は、少なくとも１つの光学素子（１２）と、光学素子（１２）が収容されるパッケージ（１４）とを有する。パッケージ（１４）は、光学素子（１２）が実装される実装基板（１６）と、実装基板（１６）上に接合される透明封止部材（２０）と、実装基板（１６）に実装された光学素子（１２）を囲む凹部（２６）と、凹部（２６）内に充填された屈折率整合剤（２８）とを有する。パッケージ（１４）は、凹部（２６）から外部に連通する少なくとも１つの溝（３０）を有する。

Description

光学部品及び透明封止部材

　本発明は、光学部品及び光学部品に用いられる透明封止部材に関し、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）、ＬＤ(半導体レーザー)等に用いて好適な光学部品及び透明封止部材に関する。

　近時、殺菌や浄化用途に紫外線を出射する発光素子（紫外線ＬＥＤ）を用いる方式が普及しつつある。紫外線ＬＥＤデバイスには、発光素子を外気や水分から保護するために、透明封止部材が必要である。この透明封止部材には紫外線に対する透過性や耐久性の観点からガラスや石英ガラスが使用される。

　特開２０１４－２１６５３２号公報には、上面に半導体発光素子が実装された非透光性基板と、下に開口した凹部を有し、且つ、半導体発光素子を囲む透光性保護材とを有する半導体発光素子パッケージが開示されている。

　特開２０１７－０１１２００公報には、紫外光を放射する発光素子と、該発光素子が実装された基体と、発光素子を覆い、且つ、紫外光を透過する透光性保護部材とを有し、該基体と該透光性保護部材とで形成された領域（凹部）に該発光素子を収納した半導体発光素子パッケージが開示されている。

　ところで、透光性保護材の屈折率と凹部の屈折率が大きく異なると、半導体発光素子から出射された光が透光性保護材で表面反射するおそれがある。そこで、凹部内に、透光性保護材の屈折率と凹部の屈折率との間の屈折率を有する屈折率整合剤を充填することが考えられる。しかし、半導体発光素子パッケージの組み立て時に、屈折率整合剤に気泡が混入し、屈折率整合剤による効果（表面反射の抑止）を十分に発揮させることができないという問題がある。

　本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、屈折率整合剤への気泡の混入を抑制することができ、屈折率整合剤による効果（表面反射の抑止）を実現することができ、光学部品の性能を向上させることができる光学部品及び透明封止部材を提供することを目的とする。

［１］　第１の本発明に係る光学部品は、少なくとも１つの光学素子と、前記光学素子が収容されるパッケージと、を有し、前記パッケージは、前記光学素子が実装される実装基板と、前記実装基板上に接合される透明封止部材と、前記実装基板に実装された前記光学素子を囲む凹部と、前記凹部内に充填された屈折率整合剤と、を有し、前記パッケージは、前記凹部から外部に連通する少なくとも１つの溝を有することを特徴とする。なお、前記凹部は、前記透明封止部材に設けられていてもよいし、前記実装基板に設けられていてもよい。

　透光性保護材の屈折率と凹部（光学素子の収容空間）の屈折率が大きく異なると、光学素子から出射された光が透光性保護材で表面反射するおそれがある。そこで、本発明では、凹部内に屈折率整合剤が充填されている。屈折率整合剤は、透明封止部材の屈折率と凹部（光学素子の収容空間）の屈折率との間の屈折率を有する。さらに、本発明は、パッケージに、凹部から外部に連通する少なくとも１つの溝が設けられている。

　光学部品を組み立てる場合は、例えば透明封止部材の凹部内に屈折率整合剤を充填する。その後、光学素子が実装された実装基板と透明封止部材とを接合する。この場合、屈折率整合剤が充填されている凹部内に光学素子を埋めるようにして接合する。この接合の際に、屈折率整合剤の一部が溝を通じて外部に排出されると共に、気泡も外部に抜けることになる。

　すなわち、本発明においては、屈折率整合剤への気泡の混入を抑制することができ、屈折率整合剤による効果（表面反射の抑止）を実現することができると共に、光学部品の性能を向上させることができる。

［２］　第１の本発明において、前記透明封止部材のうち、前記実装基板と接合する部分に前記溝が形成されていてもよい。

［３］　第１の本発明において、前記実装基板のうち、少なくとも前記透明封止部材と接合する部分に前記溝が形成されていてもよい。

［４］　第１の本発明において、複数の前記溝を有し、複数の前記溝は、放射状に形成されていてもよい。これにより、透明封止部材と実装基板との接合の際に、屈折率整合剤の一部が溝を通じて外部に排出されやすくなり、気泡の外部への抜けも容易に行われることとなる。

［５］　第１の本発明において、前記透明封止部材と前記実装基板とが接合する部分のうち、前記凹部の周囲に、前記凹部に連通する段差が形成されていてもよい。透明封止部材と実装基板との接合の際に、段差が気泡を溝へ導く通り道になり、気泡の外部への抜けがスムーズに行われることとなる。

［６］　第１の本発明において、前記透明封止部材と前記実装基板とが接合する部分の前記光学部品の底面に対する投影面積をＡ、前記溝の前記光学部品の底面に対する投影面積をＢとしたとき、（Ｂ／Ａ）×１００が５％以上３０％以下であることが好ましい。

　溝の投影面積が大きすぎると、透明封止部材と実装基板との接着強度が小さくなり、透明封止部材が実装基板から外れ易くなる。反対に、溝の投影面積が小さすぎると、透明封止部材と実装基板との接合の際に、気泡が溝から抜けにくくなる。そこで、（Ｂ／Ａ）×１００が５％以上３０％以下であることが好ましい。

［７］　第１の本発明において、前記溝の高さは、前記光学素子の厚みより小さいことが好ましい。溝の高さが大きすぎると、光学素子の周囲に気泡が残存する。そこで、溝の高さは、光学素子の厚みより小さいことが好ましい。なお、溝の高さが小さすぎると、透明封止部材と実装基板との接合の際に、気泡が溝から抜けにくくなる。溝の高さは、好ましくは、５０～６００μｍである。

［８］　第１の本発明において、前記透明封止部材が石英ガラス又は光学ガラスにて構成され、前記屈折率整合剤がシリコーン樹脂又はフッ素樹脂であることが好ましい。

［９］　第２の本発明に係る透明封止部材は、少なくとも１つの光学素子と、前記光学素子が実装された実装基板と、前記実装基板に実装された前記光学素子を囲む凹部と、を有する光学部品に用いられ、前記実装基板と共に前記光学素子を収容するパッケージを構成する透明封止部材である。そして、前記透明封止部材は、前記凹部に屈折率整合剤が充填された状態で前記実装基板に接合されるものであって、前記実装基板と接合する部分に前記凹部から外部に連通する少なくとも１つの溝を有することを特徴とする。

［１０］　第２の本発明において、複数の前記溝を有し、複数の前記溝は、放射状に形成されていてもよい。

［１１］　第２の本発明において、前記実装基板と接合する部分のうち、前記凹部の周囲に、前記凹部に連通する段差が形成されていてもよい。

［１２］　第２の本発明において、前記実装基板と接合する部分の前記光学部品の底面に対する投影面積をＡ、前記溝の前記光学部品の底面に対する投影面積をＢとしたとき、（Ｂ／Ａ）×１００が５％以上３０％以下であることが好ましい。

［１３］　第２の本発明において、前記溝の高さは、前記光学素子の厚みより小さいことが好ましい。

［１４］　第２の本発明において、前記透明封止部材が石英ガラス又は光学ガラスにて構成され、前記屈折率整合剤がシリコーン樹脂又はフッ素樹脂であることが好ましい。

　以上説明したように、本発明に係る光学部品及び透明封止部材によれば、屈折率整合剤への気泡の混入を抑制することができ、屈折率整合剤による効果（表面反射の抑止）を実現することができ、光学部品の性能を向上させることができる。

本実施の形態に係る光学部品の構成を示す縦断面図である。図２Ａ～図２Ｆは透明封止部材の台座に複数の溝を放射状に形成する例を示す平面図である。図３Ａは比較例１に係る光学部品の構成を示す縦断面図であり、図３Ｂは比較例２に係る光学部品の構成を示す縦断面図である。図４Ａは比較例２に係る光学部品において凹部の開口を上方に向けた状態で、凹部内に屈折率整合剤を充填した状態を示す工程図であり、図４Ｂは凹部の開口を塞ぐようにして、実装基板を光学素子を下向きにして透明封止部材に接合した状態を示す工程図である。図５Ａは本実施の形態に係る光学部品において凹部の開口を上方に向けた状態で、凹部内に屈折率整合剤を充填した状態を示す工程図であり、図５Ｂは凹部の開口を塞ぐようにして、実装基板を光学素子を下向きにして透明封止部材に接合した状態を示す工程図である。図６Ａは第１の変形例に係る光学部品（第１光学部品）の構成を示す縦断面図であり、図６Ｂは第１光学部品の透明封止部材の底面（接合面）側を示す斜視図である。第２の変形例に係る光学部品（第２光学部品）の構成を示す縦断面図である。第３の変形例に係る光学部品（第３光学部品）の構成を示す縦断面図である。第４の変形例に係る光学部品（第４光学部品）の構成を示す縦断面図である。図１０Ａは第５の変形例に係る光学部品（第５光学部品）の構成を示す斜視図であり、図１０Ｂは第５光学部品の透明封止部材の底面（接合面）を示す平面図である。図１１Ａは第６の変形例に係る光学部品（第６光学部品）の構成を示す斜視図であり、図１１Ｂは第６光学部品の実装基板の上面（接合面）を示す平面図である。

　以下、本発明に係る光学部品及び透明封止部材の実施の形態例を図１～図１１Ｂを参照しながら説明する。

　本実施の形に係る光学部品１０は、図１に示すように、紫外光を出射する少なくとも１つの光学素子１２と、光学素子１２が収容されるパッケージ１４とを有する。パッケージ１４は、光学素子１２が実装される実装基板１６と、実装基板１６上に例えば有機系の接着層１８を介して接合される透明封止部材２０とを有する。実装基板１６は例えばＡｌＮ（窒化アルミニウム）にて構成される。透明封止部材２０は例えば石英ガラス又は光学ガラスにて構成される。接着層１８としては、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤等を好ましく使用することができる。

　光学素子１２は、上述したように、実装基板１６に実装される。光学素子１２は、図示しないが、例えばサファイヤ基板（熱膨張係数：７．７×１０^－６／℃）上に、量子井戸構造を具備したＧａＮ系結晶層が積層されて構成されている。光学素子１２の実装方法としては、例えば光出射面１２ａを透明封止部材２０に対面させて実装する、いわゆるフェイスアップ実装を採用している。すなわち、光学素子１２から導出された端子（図示せず）と、実装基板１６上に形成された回路配線（図示せず）とを例えばボンディングワイヤ（図示せず）にて電気的に接続される。

　透明封止部材２０は、実装基板１６上に実装された光学素子１２を周りから囲うように配置された環状の台座２２と、台座２２上に一体に形成されたレンズ体２４とを有する。また、透明封止部材２０の台座２２には、下面開口の凹部２６（収容空間）が形成されている。この凹部２６に少なくとも光学素子１２が収容される。

　レンズ体２４の底面の平面形状は例えば円形状、台座２２の外形形状は例えば正方形状である。もちろん、レンズ体２４の底面の平面形状を楕円形状、トラック形状等にしてもよいし、台座２２の外形形状を円形状、長方形状、三角形状、六角形状等の多角形状にしてもよい。

　このような形状の透明封止部材２０の製法は、（ａ）バルク母材からの切出し加工、（ｂ）高温モールド成形、（ｃ）粉末焼結等がある。

　切り出し加工は、透明封止部材２０のバルク母材から切り出し加工を行って、図１に示すように、透明封止部材２０を作製する。高温モールド成形は、高温で型に材料を流し込む、又は型に材料片を入れておき、高温で型状に変形させて、図１に示すように、透明封止部材２０を作製する。

　粉末焼結は、例えば成形型にシリカ粉体と有機化合物とを含む成形スラリーを鋳込み、有機化合物相互の化学反応、例えば分散媒と硬化剤若しくは硬化剤相互の化学反応により固化させた後、成形型から離型して、透明封止部材２０の前駆体を作製する。その後、前駆体を焼成して、図１に示すように、透明封止部材２０を作製する。

　透明封止部材２０の寸法としては、透明封止部材２０の高さｈａが０．５～１０ｍｍ、台座２２の外径Ｄａが３．０～１０ｍｍ、台座２２の高さｈｂが０．２～１ｍｍである。レンズ体２４は、底部の最大長さＬｍが２．０～１０ｍｍ、最大高さｈｍが０．５～１０ｍｍであり、アスペクト比（ｈｍ／Ｌｍ）として０．３～１．０等が挙げられる。

　さらに、この光学部品１０においては、透明封止部材２０の凹部２６内に屈折率整合剤２８（液状）が充填され、さらに、透明封止部材２０のうち、実装基板１６と接合する部分に複数の溝３０が形成されている。

　透明封止部材２０の構成材料として、石英ガラス又は光学ガラスを用いた場合、屈折率整合剤２８として、フッ素樹脂やシリコーン樹脂等を好ましく採用することができる。なお、空気の屈折率は１、石英ガラスの屈折率は１．５７（波長１８５ｎｍ）～１．４７（波長３９９ｎｍ）、フッ素樹脂の屈折率は１．３６（波長２３８ｎｍ）～１．３５（波長４０７ｎｍ）、シリコーン樹脂の屈折率は１．４１（波長２３８ｎｍ）～１．５７（波長５８９ｎｍ）である。

　複数の溝３０は、例えば図２Ａ～図２Ｃに示すように、放射状に形成されている。図２Ａは、２つの溝３０ａ、３０ｂを１つの直線上に形成した例を示し、図２Ｂは、４つの溝３０ａ～３０ｄをそれぞれ直交する２つの直線上に形成した例を示す。図２Ｃは、４つの溝３０ａ～３０ｄをそれぞれ２つの対角線上に形成した例を示す。もちろん、溝３０の個数や放射状の方向（溝３０の形成方向）等は、透明封止部材２０の大きさや形状等によって適宜選定することができる。

　上述の例では、凹部２６の平面形状を矩形としたが、その他、図２Ｄ～図２Ｆに示すように、凹部２６の平面形状を円形としてもよい。この場合も、複数の溝３０を、放射状に形成してもよい。もちろん、台座２２の外形形状を円形とし、凹部の平面形状を矩形としてもよいし、台座２２の外形形状及び凹部の外形形状を共に円形とし、凹部の平面形状を矩形としてもよい

　ここで、光学部品１０の効果について、比較例１及び比較例２と対比しながら説明する。

　先ず、比較例１に係る光学部品１００ａは、図３Ａに示すように、光学部品１０とほぼ同様の構成を有するが、透明封止部材２０に溝３０が形成されておらず、また、透明封止部材２０の凹部２６内に屈折率整合剤２８が充填されていない。すなわち、空気層３２となっている。そのため、透明封止部材２０におけるレンズ体２４の屈折率と、凹部２６内の空気層３２の屈折率とが大きく異なり、光学素子１２から出射された光が透明封止部材２０で表面反射する。表面反射による損失は約１０％である。

　次に、比較例２に係る光学部品１００ｂは、図３Ｂに示すように、透明封止部材２０に溝３０は形成されていないが、透明封止部材２０の凹部２６内に屈折率整合剤２８が充填されている。しかし、光学部品１００ｂの組み立ての際に気泡３４が混入するという問題が生ずる。

　すなわち、図４Ａに示すように、凹部２６の開口を上方に向けた状態で、凹部２６内に屈折率整合剤２８を充填する。その後、図４Ｂに示すように、凹部２６の開口を塞ぐようにして、実装基板１６を光学素子１２を下向きにして透明封止部材２０に接合する。この接合の際に、気泡３４が混入してしまう。そのため、例えば図３Ｂに示すように、光学部品１００ｂの使用時において、光路上に気泡３４が移動すると、屈折率整合剤２８による効果（表面反射の抑止）を十分に発揮させることができない。

　これに対して、本実施の形態に係る光学部品１０は、図１に示すように、透明封止部材２０の凹部２６内に屈折率整合剤２８が充填され、さらに、透明封止部材２０のうち、実装基板１６と接合する部分に複数の溝３０が形成されている。

　この光学部品１０の組み立ては、上述した比較例２と同様に、図５Ａに示すように、凹部２６の開口を上方に向けた状態で、凹部２６内に屈折率整合剤２８を充填する。その後、図５Ｂに示すように、凹部２６の開口を塞ぐようにして、実装基板１６を光学素子１２を下向きにして透明封止部材２０に接合する。特に、この光学部品１０では、上述の接合の際に、屈折率整合剤２８の一部（光学素子１２の体積分）が溝３０を通じて外部に排出されると共に、気泡３４も外部に抜けることになる。

　すなわち、光学部品１０においては、図１に示すように、屈折率整合剤２８への気泡３４の混入を抑制することができ、屈折率整合剤２８による効果（表面反射の抑止）を実現することができると共に、光学部品１０の性能を向上させることができる。

　また、光学部品１０は、図２Ａ～図２Ｆ等に示すように、複数の溝３０が放射状に形成されている。これにより、透明封止部材２０と実装基板１６との接合の際に、屈折率整合剤２８の一部が溝３０を通じて外部に排出されやすくなり、気泡３４の外部への抜けも容易に行われることとなる。

　透明封止部材２０のうち、実装基板１６と接合する部分における光学部品１０の底面（実装基板１６の底面）に対する投影面積をＡ、溝３０の光学部品１０の底面に対する投影面積をＢとしたとき、（Ｂ／Ａ）×１００が５％以上３０％以下であることが好ましい。なお、投影面積Ａは、溝３０を形成しなかった場合の実装基板１６と接合する部分の面積を指す。

　溝３０の投影面積Ｂが大きすぎると、透明封止部材２０と実装基板１６との接着強度が小さくなり、透明封止部材２０が実装基板１６から外れ易くなるおそれがある。反対に、溝３０の投影面積Ｂが小さすぎると、透明封止部材２０と実装基板１６との接合の際に、気泡３４が溝３０から抜けにくくなるおそれがある。そこで、上述したように、（Ｂ／Ａ）×１００が５％以上３０％以下であることが好ましい。

　図１に示すように、溝３０の高さｈｃ（最大深さ）は、光学素子１２の厚みｈｄより小さいことが好ましい。溝３０の高さｈｃが大きすぎると、光学素子１２の周囲に気泡３４（図３Ｂ参照）が残存する。なお、溝３０の高さｈｃが小さすぎると、透明封止部材２０と実装基板１６との接合の際に、気泡３４が溝３０から抜けにくくなる。光学素子１２の厚みｈｄを１００～１０００μｍとしたとき、溝３０の高さｈｃは、好ましくは、５０～６００μｍである。

　次に、光学部品１０のいくつかの変形例について図６Ａ～図１１Ｂを参照しながら説明する。

　先ず、第１光学部品１０Ａは、上述した光学部品１０とほぼ同様の構成を有するが、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、透明封止部材２０の実装基板１６と接合する部分のうち、凹部２６の周囲に、凹部２６に連通する枠状の段差４０が形成されている点で異なる。

　この場合、透明封止部材２０と実装基板１６との接合の際に、段差４０が気泡３４を溝３０へ導く通り道になり、気泡３４の外部への抜けがスムーズに行われることとなる。

　次に、第２光学部品１０Ｂは、上述した光学部品１０とほぼ同様の構成を有するが、図７に示すように、実装基板１６のうち、少なくとも透明封止部材２０と接合する部分に溝３０が形成されている点で異なる。すなわち、透明封止部材２０には溝３０が存在せず、実装基板１６に溝３０が形成されている点で異なる。実装基板１６の上面１６ａのうち、光学素子１２が実装されている部分から実装基板１６の外周にかけて複数の溝３０が形成されている。この場合も、複数の溝３０を放射状に形成することが好ましい（図２Ａ～図２Ｆ参照）。

　この第２光学部品１０Ｂにおいては、透明封止部材２０と実装基板１６とを、屈折率整合剤２８が充填されている凹部２６内に光学素子１２を埋めるようにして接合する際に、屈折率整合剤２８の一部が実装基板１６に形成された溝３０を通じて外部に排出されると共に、気泡３４も外部に抜けることになる。

　次に、第３光学部品１０Ｃは、上述した光学部品１０とほぼ同様の構成を有するが、図８に示すように、以下の点で異なる。すなわち、透明封止部材２０がレンズ体２４と外形形状が例えば矩形状、円形状等の台座４４とで一体に形成されている。光学素子１２を収容する凹部４２が透明封止部材２０の台座４４ではなく、実装基板１６に形成されている。すなわち、実装基板１６は、上面開口の凹部４２を有し、凹部４２の底部に光学素子１２が実装される。そして、実装基板１６の枠状の上端部に、複数の溝３０が形成される。この場合も、複数の溝３０を放射状に形成することが好ましい。

　第３光学部品１０Ｃでは、透明封止部材２０と実装基板１６とを、屈折率整合剤２８が充填されている凹部４２内に光学素子１２を埋めるようにして接合する際に、屈折率整合剤２８の一部が実装基板１６に形成された溝３０を通じて外部に排出されると共に、気泡３４も外部に抜けることになる。

　次に、第４光学部品１０Ｄは、上述した第３光学部品１０Ｃとほぼ同様の構成を有するが、図９に示すように、台座２２の下面の中央部に膨出部４６が形成されている点で異なる。膨出部４６を平面から見た面積は、実装基板１６の凹部４２の開口面積よりも小さい。この場合、第３光学部品１０Ｃよりも、膨出部４６の体積分だけ屈折率整合剤２８が外側に向かって横方向に移動することから、気泡３４も外側に向かって移動し易くなり、気泡３４をスムーズに外部に排出することができる。

　次に、第５光学部品１０Ｅは、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、上述した複数個の光学部品１０がアレイ状に配列されている点で異なる。

　透明封止部材２０は、１つの台座２２に複数のレンズ体２４が例えばマトリックス状に一体に配列されて構成されている。台座２２には、それぞれレンズ体２４に対応して凹部２６（図１０Ｂ参照）が形成されている。そして、台座２２のうち、実装基板１６と接合する部分に複数の溝３０が形成されている。

　複数の溝３０は、透明封止部材２０の凹部２６に連通する複数の第１溝３０ａに加えて、第１溝３０ａ間を連通する複数の第２溝３０ｂを有する。第１溝３０ａ及び第２溝３０ｂは、それぞれ台座２２の外周まで形成されている。

　仮に、第２溝３０ｂが形成されていない場合、透明封止部材２０のうち、アレイ中央部付近の第１溝３０ａを流れる余った屈折率整合剤２８の排出方向が干渉し合い、屈折率整合剤２８の流れが滞ることとなる。その結果、流れが滞った部分の凹部２６に気泡３４が残り易くなる。

　そこで、第２溝３０ｂを設けることで、第１溝３０ａを流れる余った屈折率整合剤２８が第２溝３０ｂを通じて各透明封止部材２０の凹部２６から排出されるため、凹部２６への気泡３４の混入を抑制することができる。

　次に、第６光学部品１０Ｆは、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、上述した第５光学部品１０Ｅとほぼ同様の構成を有するが、例えば複数個の第３光学部品１０Ｃ（図８参照）がアレイ状に配列されている点で異なる。

　透明封止部材２０は、１つの台座２２に複数のレンズ体２４が例えばマトリックス状に一体に配列されて構成されている。実装基板１６には、それぞれレンズ体２４に対応して凹部４２（図１１Ｂ参照）が形成されている。そして、実装基板１６のうち、透明封止部材２０の台座２２と接合する部分に複数の溝３０が形成されている。

　この場合も、複数の溝３０は、実装基板１６の凹部４２に連通する複数の第１溝３０ａに加えて、第１溝３０ａ間を連通する複数の第２溝３０ｂを有する。第１溝３０ａ及び第２溝３０ｂは、それぞれ実装基板１６の外周まで形成されている。

　従って、この第６光学部品１０Ｆにおいても、第２溝３０ｂが設けられているため、第１溝３０ａを流れる余った屈折率整合剤２８が第２溝３０ｂを通じて実装基板１６の各凹部４２から排出されるため、各凹部４２への気泡３４の混入を抑制することができる。

　なお、本発明に係る光学部品及び透明封止部材は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

Claims

　少なくとも１つの光学素子（１２）と、
　前記光学素子（１２）が収容されるパッケージ（１４）と、を有し、
　前記パッケージ（１４）は、
　前記光学素子（１２）が実装される実装基板（１６）と、
　前記実装基板（１６）上に接合される透明封止部材（２０）と、
　前記実装基板（１６）に実装された前記光学素子（１２）を囲む凹部（２６）と、
　前記凹部（２６）内に充填された屈折率整合剤（２８）と、を有し、
　前記パッケージ（１４）は、前記凹部（２６）から外部に連通する少なくとも１つの溝（３０）を有することを特徴とする光学部品。
　請求項１記載の光学部品において、
　前記透明封止部材（２０）のうち、前記実装基板（１６）と接合する部分に前記溝（３０）が形成されていることを特徴とする光学部品。
　請求項１又は２記載の光学部品において、
　前記実装基板（１６）のうち、少なくとも前記透明封止部材（２０）と接合する部分に前記溝（３０）が形成されていることを特徴とする光学部品。
　請求項１～３のいずれか１項に記載の光学部品において、
　複数の前記溝（３０）を有し、
　複数の前記溝（３０）は、放射状に形成されていることを特徴とする光学部品。
　請求項１～４のいずれか１項に記載の光学部品において、
　前記透明封止部材（２０）と前記実装基板（１６）とが接合する部分のうち、前記凹部（２６）の周囲に、前記凹部（２６）に連通する段差（４０）が形成されていることを特徴とする光学部品。
　請求項１～５のいずれか１項に記載の光学部品において、
　前記透明封止部材（２０）と前記実装基板（１６）とが接合する部分の前記光学部品（１０）の底面に対する投影面積をＡ、前記溝（３０）の前記光学部品（１０）の底面に対する投影面積をＢとしたとき、（Ｂ／Ａ）×１００が５％以上３０％以下であることを特徴とする光学部品。
　請求項１～６のいずれか１項に記載の光学部品において、
　前記溝（３０）の高さ（ｈｃ）は、前記光学素子（１２）の厚み（ｈｄ）より小さいことを特徴とする光学部品。
　請求項１～７のいずれか１項に記載の光学部品において、
　前記透明封止部材（２０）が石英ガラス又は光学ガラスにて構成され、前記屈折率整合剤（２８）がシリコーン樹脂又はフッ素樹脂であることを特徴とする光学部品。
　少なくとも１つの光学素子（１２）と、前記光学素子（１２）が実装された実装基板（１６）と、前記実装基板（１６）に実装された前記光学素子（１２）を囲む凹部（２６）と、を有する光学部品（１０）に用いられ、前記実装基板（１６）と共に前記光学素子（１２）を収容するパッケージ（１４）を構成する透明封止部材（２０）であって、
　前記透明封止部材（２０）は、
　前記凹部（２６）に屈折率整合剤（２８）が充填された状態で前記実装基板（１６）に接合されるものであって、
　前記実装基板（１６）と接合する部分に前記凹部（２６）から外部に連通する少なくとも１つの溝（３０）を有することを特徴とする透明封止部材。
　請求項９記載の透明封止部材において、
　複数の前記溝（３０）を有し、
　複数の前記溝（３０）は、放射状に形成されていることを特徴とする透明封止部材。
　請求項９又は１０記載の透明封止部材において、
　前記実装基板（１６）と接合する部分のうち、前記凹部（２６）の周囲に、前記凹部（２６）に連通する段差（４０）が形成されていることを特徴とする透明封止部材。
　請求項９～１１のいずれか１項に記載の透明封止部材において、
　前記実装基板（１６）と接合する部分の前記光学部品（１０）の底面に対する投影面積をＡ、前記溝（３０）の前記光学部品（１０）の底面に対する投影面積をＢとしたとき、（Ｂ／Ａ）×１００が５％以上３０％以下であることを特徴とする透明封止部材。
　請求項９～１２のいずれか１項に記載の透明封止部材において、
　前記溝（３０）の高さ（ｈｃ）は、前記光学素子（１２）の厚み（ｈｄ）より小さいことを特徴とする透明封止部材。
　請求項９～１３のいずれか１項に記載の透明封止部材において、
　前記透明封止部材（２０）が石英ガラス又は光学ガラスにて構成され、前記屈折率整合剤（２８）がシリコーン樹脂又はフッ素樹脂であることを特徴とする透明封止部材。