JPWO2019043844A1 - 光学部品及び透明封止部材 - Google Patents

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Abstract

本発明は、光学部品及び透明封止部材に関する。光学部品(10)は、少なくとも1つの光学素子(12)と、光学素子(12)が収容されるパッケージ(14)とを有する。パッケージ(14)は、光学素子(12)が実装される実装基板(16)と、実装基板(16)上に接合される透明封止部材(20)と、実装基板(16)に実装された光学素子(12)を囲む凹部(26)と、凹部(26)内に充填された屈折率整合剤(28)とを有する。パッケージ(14)は、凹部(26)から外部に連通する少なくとも1つの溝(30)を有する。

Description

本発明は、光学部品及び光学部品に用いられる透明封止部材に関し、例えばLED(発光ダイオード)、LD(半導体レーザー)等に用いて好適な光学部品及び透明封止部材に関する。
近時、殺菌や浄化用途に紫外線を出射する発光素子(紫外線LED)を用いる方式が普及しつつある。紫外線LEDデバイスには、発光素子を外気や水分から保護するために、透明封止部材が必要である。この透明封止部材には紫外線に対する透過性や耐久性の観点からガラスや石英ガラスが使用される。
特開2014−216532号公報には、上面に半導体発光素子が実装された非透光性基板と、下に開口した凹部を有し、且つ、半導体発光素子を囲む透光性保護材とを有する半導体発光素子パッケージが開示されている。
特開2017−011200公報には、紫外光を放射する発光素子と、該発光素子が実装された基体と、発光素子を覆い、且つ、紫外光を透過する透光性保護部材とを有し、該基体と該透光性保護部材とで形成された領域(凹部)に該発光素子を収納した半導体発光素子パッケージが開示されている。
ところで、透光性保護材の屈折率と凹部の屈折率が大きく異なると、半導体発光素子から出射された光が透光性保護材で表面反射するおそれがある。そこで、凹部内に、透光性保護材の屈折率と凹部の屈折率との間の屈折率を有する屈折率整合剤を充填することが考えられる。しかし、半導体発光素子パッケージの組み立て時に、屈折率整合剤に気泡が混入し、屈折率整合剤による効果(表面反射の抑止)を十分に発揮させることができないという問題がある。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、屈折率整合剤への気泡の混入を抑制することができ、屈折率整合剤による効果(表面反射の抑止)を実現することができ、光学部品の性能を向上させることができる光学部品及び透明封止部材を提供することを目的とする。
[1] 第1の本発明に係る光学部品は、少なくとも1つの光学素子と、前記光学素子が収容されるパッケージと、を有し、前記パッケージは、前記光学素子が実装される実装基板と、前記実装基板上に接合される透明封止部材と、前記実装基板に実装された前記光学素子を囲む凹部と、前記凹部内に充填された屈折率整合剤と、を有し、前記パッケージは、前記凹部から外部に連通する少なくとも1つの溝を有することを特徴とする。なお、前記凹部は、前記透明封止部材に設けられていてもよいし、前記実装基板に設けられていてもよい。
透光性保護材の屈折率と凹部(光学素子の収容空間)の屈折率が大きく異なると、光学素子から出射された光が透光性保護材で表面反射するおそれがある。そこで、本発明では、凹部内に屈折率整合剤が充填されている。屈折率整合剤は、透明封止部材の屈折率と凹部(光学素子の収容空間)の屈折率との間の屈折率を有する。さらに、本発明は、パッケージに、凹部から外部に連通する少なくとも1つの溝が設けられている。
光学部品を組み立てる場合は、例えば透明封止部材の凹部内に屈折率整合剤を充填する。その後、光学素子が実装された実装基板と透明封止部材とを接合する。この場合、屈折率整合剤が充填されている凹部内に光学素子を埋めるようにして接合する。この接合の際に、屈折率整合剤の一部が溝を通じて外部に排出されると共に、気泡も外部に抜けることになる。
すなわち、本発明においては、屈折率整合剤への気泡の混入を抑制することができ、屈折率整合剤による効果(表面反射の抑止)を実現することができると共に、光学部品の性能を向上させることができる。
[2] 第1の本発明において、前記透明封止部材のうち、前記実装基板と接合する部分に前記溝が形成されていてもよい。
[3] 第1の本発明において、前記実装基板のうち、少なくとも前記透明封止部材と接合する部分に前記溝が形成されていてもよい。
[4] 第1の本発明において、複数の前記溝を有し、複数の前記溝は、放射状に形成されていてもよい。これにより、透明封止部材と実装基板との接合の際に、屈折率整合剤の一部が溝を通じて外部に排出されやすくなり、気泡の外部への抜けも容易に行われることとなる。
[5] 第1の本発明において、前記透明封止部材と前記実装基板とが接合する部分のうち、前記凹部の周囲に、前記凹部に連通する段差が形成されていてもよい。透明封止部材と実装基板との接合の際に、段差が気泡を溝へ導く通り道になり、気泡の外部への抜けがスムーズに行われることとなる。
[6] 第1の本発明において、前記透明封止部材と前記実装基板とが接合する部分の前記光学部品の底面に対する投影面積をA、前記溝の前記光学部品の底面に対する投影面積をBとしたとき、(B/A)×100が5%以上30%以下であることが好ましい。
溝の投影面積が大きすぎると、透明封止部材と実装基板との接着強度が小さくなり、透明封止部材が実装基板から外れ易くなる。反対に、溝の投影面積が小さすぎると、透明封止部材と実装基板との接合の際に、気泡が溝から抜けにくくなる。そこで、(B/A)×100が5%以上30%以下であることが好ましい。
[7] 第1の本発明において、前記溝の高さは、前記光学素子の厚みより小さいことが好ましい。溝の高さが大きすぎると、光学素子の周囲に気泡が残存する。そこで、溝の高さは、光学素子の厚みより小さいことが好ましい。なお、溝の高さが小さすぎると、透明封止部材と実装基板との接合の際に、気泡が溝から抜けにくくなる。溝の高さは、好ましくは、50〜600μmである。
[8] 第1の本発明において、前記透明封止部材が石英ガラス又は光学ガラスにて構成され、前記屈折率整合剤がシリコーン樹脂又はフッ素樹脂であることが好ましい。
[9] 第2の本発明に係る透明封止部材は、少なくとも1つの光学素子と、前記光学素子が実装された実装基板と、前記実装基板に実装された前記光学素子を囲む凹部と、を有する光学部品に用いられ、前記実装基板と共に前記光学素子を収容するパッケージを構成する透明封止部材である。そして、前記透明封止部材は、前記凹部に屈折率整合剤が充填された状態で前記実装基板に接合されるものであって、前記実装基板と接合する部分に前記凹部から外部に連通する少なくとも1つの溝を有することを特徴とする。
[10] 第2の本発明において、複数の前記溝を有し、複数の前記溝は、放射状に形成されていてもよい。
[11] 第2の本発明において、前記実装基板と接合する部分のうち、前記凹部の周囲に、前記凹部に連通する段差が形成されていてもよい。
[12] 第2の本発明において、前記実装基板と接合する部分の前記光学部品の底面に対する投影面積をA、前記溝の前記光学部品の底面に対する投影面積をBとしたとき、(B/A)×100が5%以上30%以下であることが好ましい。
[13] 第2の本発明において、前記溝の高さは、前記光学素子の厚みより小さいことが好ましい。
[14] 第2の本発明において、前記透明封止部材が石英ガラス又は光学ガラスにて構成され、前記屈折率整合剤がシリコーン樹脂又はフッ素樹脂であることが好ましい。
以上説明したように、本発明に係る光学部品及び透明封止部材によれば、屈折率整合剤への気泡の混入を抑制することができ、屈折率整合剤による効果(表面反射の抑止)を実現することができ、光学部品の性能を向上させることができる。
本実施の形態に係る光学部品の構成を示す縦断面図である。 図2A〜図2Fは透明封止部材の台座に複数の溝を放射状に形成する例を示す平面図である。 図3Aは比較例1に係る光学部品の構成を示す縦断面図であり、図3Bは比較例2に係る光学部品の構成を示す縦断面図である。 図4Aは比較例2に係る光学部品において凹部の開口を上方に向けた状態で、凹部内に屈折率整合剤を充填した状態を示す工程図であり、図4Bは凹部の開口を塞ぐようにして、実装基板を光学素子を下向きにして透明封止部材に接合した状態を示す工程図である。 図5Aは本実施の形態に係る光学部品において凹部の開口を上方に向けた状態で、凹部内に屈折率整合剤を充填した状態を示す工程図であり、図5Bは凹部の開口を塞ぐようにして、実装基板を光学素子を下向きにして透明封止部材に接合した状態を示す工程図である。 図6Aは第1の変形例に係る光学部品(第1光学部品)の構成を示す縦断面図であり、図6Bは第1光学部品の透明封止部材の底面(接合面)側を示す斜視図である。 第2の変形例に係る光学部品(第2光学部品)の構成を示す縦断面図である。 第3の変形例に係る光学部品(第3光学部品)の構成を示す縦断面図である。 第4の変形例に係る光学部品(第4光学部品)の構成を示す縦断面図である。 図10Aは第5の変形例に係る光学部品(第5光学部品)の構成を示す斜視図であり、図10Bは第5光学部品の透明封止部材の底面(接合面)を示す平面図である。 図11Aは第6の変形例に係る光学部品(第6光学部品)の構成を示す斜視図であり、図11Bは第6光学部品の実装基板の上面(接合面)を示す平面図である。
以下、本発明に係る光学部品及び透明封止部材の実施の形態例を図1〜図11Bを参照しながら説明する。
本実施の形に係る光学部品10は、図1に示すように、紫外光を出射する少なくとも1つの光学素子12と、光学素子12が収容されるパッケージ14とを有する。パッケージ14は、光学素子12が実装される実装基板16と、実装基板16上に例えば有機系の接着層18を介して接合される透明封止部材20とを有する。実装基板16は例えばAlN(窒化アルミニウム)にて構成される。透明封止部材20は例えば石英ガラス又は光学ガラスにて構成される。接着層18としては、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤等を好ましく使用することができる。
光学素子12は、上述したように、実装基板16に実装される。光学素子12は、図示しないが、例えばサファイヤ基板(熱膨張係数:7.7×10−6/℃)上に、量子井戸構造を具備したGaN系結晶層が積層されて構成されている。光学素子12の実装方法としては、例えば光出射面12aを透明封止部材20に対面させて実装する、いわゆるフェイスアップ実装を採用している。すなわち、光学素子12から導出された端子(図示せず)と、実装基板16上に形成された回路配線(図示せず)とを例えばボンディングワイヤ(図示せず)にて電気的に接続される。
透明封止部材20は、実装基板16上に実装された光学素子12を周りから囲うように配置された環状の台座22と、台座22上に一体に形成されたレンズ体24とを有する。また、透明封止部材20の台座22には、下面開口の凹部26(収容空間)が形成されている。この凹部26に少なくとも光学素子12が収容される。
レンズ体24の底面の平面形状は例えば円形状、台座22の外形形状は例えば正方形状である。もちろん、レンズ体24の底面の平面形状を楕円形状、トラック形状等にしてもよいし、台座22の外形形状を円形状、長方形状、三角形状、六角形状等の多角形状にしてもよい。
このような形状の透明封止部材20の製法は、(a)バルク母材からの切出し加工、(b)高温モールド成形、(c)粉末焼結等がある。
切り出し加工は、透明封止部材20のバルク母材から切り出し加工を行って、図1に示すように、透明封止部材20を作製する。高温モールド成形は、高温で型に材料を流し込む、又は型に材料片を入れておき、高温で型状に変形させて、図1に示すように、透明封止部材20を作製する。
粉末焼結は、例えば成形型にシリカ粉体と有機化合物とを含む成形スラリーを鋳込み、有機化合物相互の化学反応、例えば分散媒と硬化剤若しくは硬化剤相互の化学反応により固化させた後、成形型から離型して、透明封止部材20の前駆体を作製する。その後、前駆体を焼成して、図1に示すように、透明封止部材20を作製する。
透明封止部材20の寸法としては、透明封止部材20の高さhaが0.5〜10mm、台座22の外径Daが3.0〜10mm、台座22の高さhbが0.2〜1mmである。レンズ体24は、底部の最大長さLmが2.0〜10mm、最大高さhmが0.5〜10mmであり、アスペクト比(hm/Lm)として0.3〜1.0等が挙げられる。
さらに、この光学部品10においては、透明封止部材20の凹部26内に屈折率整合剤28(液状)が充填され、さらに、透明封止部材20のうち、実装基板16と接合する部分に複数の溝30が形成されている。
透明封止部材20の構成材料として、石英ガラス又は光学ガラスを用いた場合、屈折率整合剤28として、フッ素樹脂やシリコーン樹脂等を好ましく採用することができる。なお、空気の屈折率は1、石英ガラスの屈折率は1.57(波長185nm)〜1.47(波長399nm)、フッ素樹脂の屈折率は1.36(波長238nm)〜1.35(波長407nm)、シリコーン樹脂の屈折率は1.41(波長238nm)〜1.57(波長589nm)である。
複数の溝30は、例えば図2A〜図2Cに示すように、放射状に形成されている。図2Aは、2つの溝30a、30bを1つの直線上に形成した例を示し、図2Bは、4つの溝30a〜30dをそれぞれ直交する2つの直線上に形成した例を示す。図2Cは、4つの溝30a〜30dをそれぞれ2つの対角線上に形成した例を示す。もちろん、溝30の個数や放射状の方向(溝30の形成方向)等は、透明封止部材20の大きさや形状等によって適宜選定することができる。
上述の例では、凹部26の平面形状を矩形としたが、その他、図2D〜図2Fに示すように、凹部26の平面形状を円形としてもよい。この場合も、複数の溝30を、放射状に形成してもよい。もちろん、台座22の外形形状を円形とし、凹部の平面形状を矩形としてもよいし、台座22の外形形状及び凹部の外形形状を共に円形とし、凹部の平面形状を矩形としてもよい
ここで、光学部品10の効果について、比較例1及び比較例2と対比しながら説明する。
先ず、比較例1に係る光学部品100aは、図3Aに示すように、光学部品10とほぼ同様の構成を有するが、透明封止部材20に溝30が形成されておらず、また、透明封止部材20の凹部26内に屈折率整合剤28が充填されていない。すなわち、空気層32となっている。そのため、透明封止部材20におけるレンズ体24の屈折率と、凹部26内の空気層32の屈折率とが大きく異なり、光学素子12から出射された光が透明封止部材20で表面反射する。表面反射による損失は約10%である。
次に、比較例2に係る光学部品100bは、図3Bに示すように、透明封止部材20に溝30は形成されていないが、透明封止部材20の凹部26内に屈折率整合剤28が充填されている。しかし、光学部品100bの組み立ての際に気泡34が混入するという問題が生ずる。
すなわち、図4Aに示すように、凹部26の開口を上方に向けた状態で、凹部26内に屈折率整合剤28を充填する。その後、図4Bに示すように、凹部26の開口を塞ぐようにして、実装基板16を光学素子12を下向きにして透明封止部材20に接合する。この接合の際に、気泡34が混入してしまう。そのため、例えば図3Bに示すように、光学部品100bの使用時において、光路上に気泡34が移動すると、屈折率整合剤28による効果(表面反射の抑止)を十分に発揮させることができない。
これに対して、本実施の形態に係る光学部品10は、図1に示すように、透明封止部材20の凹部26内に屈折率整合剤28が充填され、さらに、透明封止部材20のうち、実装基板16と接合する部分に複数の溝30が形成されている。
この光学部品10の組み立ては、上述した比較例2と同様に、図5Aに示すように、凹部26の開口を上方に向けた状態で、凹部26内に屈折率整合剤28を充填する。その後、図5Bに示すように、凹部26の開口を塞ぐようにして、実装基板16を光学素子12を下向きにして透明封止部材20に接合する。特に、この光学部品10では、上述の接合の際に、屈折率整合剤28の一部(光学素子12の体積分)が溝30を通じて外部に排出されると共に、気泡34も外部に抜けることになる。
すなわち、光学部品10においては、図1に示すように、屈折率整合剤28への気泡34の混入を抑制することができ、屈折率整合剤28による効果(表面反射の抑止)を実現することができると共に、光学部品10の性能を向上させることができる。
また、光学部品10は、図2A〜図2F等に示すように、複数の溝30が放射状に形成されている。これにより、透明封止部材20と実装基板16との接合の際に、屈折率整合剤28の一部が溝30を通じて外部に排出されやすくなり、気泡34の外部への抜けも容易に行われることとなる。
透明封止部材20のうち、実装基板16と接合する部分における光学部品10の底面(実装基板16の底面)に対する投影面積をA、溝30の光学部品10の底面に対する投影面積をBとしたとき、(B/A)×100が5%以上30%以下であることが好ましい。なお、投影面積Aは、溝30を形成しなかった場合の実装基板16と接合する部分の面積を指す。
溝30の投影面積Bが大きすぎると、透明封止部材20と実装基板16との接着強度が小さくなり、透明封止部材20が実装基板16から外れ易くなるおそれがある。反対に、溝30の投影面積Bが小さすぎると、透明封止部材20と実装基板16との接合の際に、気泡34が溝30から抜けにくくなるおそれがある。そこで、上述したように、(B/A)×100が5%以上30%以下であることが好ましい。
図1に示すように、溝30の高さhc(最大深さ)は、光学素子12の厚みhdより小さいことが好ましい。溝30の高さhcが大きすぎると、光学素子12の周囲に気泡34(図3B参照)が残存する。なお、溝30の高さhcが小さすぎると、透明封止部材20と実装基板16との接合の際に、気泡34が溝30から抜けにくくなる。光学素子12の厚みhdを100〜1000μmとしたとき、溝30の高さhcは、好ましくは、50〜600μmである。
次に、光学部品10のいくつかの変形例について図6A〜図11Bを参照しながら説明する。
先ず、第1光学部品10Aは、上述した光学部品10とほぼ同様の構成を有するが、図6A及び図6Bに示すように、透明封止部材20の実装基板16と接合する部分のうち、凹部26の周囲に、凹部26に連通する枠状の段差40が形成されている点で異なる。
この場合、透明封止部材20と実装基板16との接合の際に、段差40が気泡34を溝30へ導く通り道になり、気泡34の外部への抜けがスムーズに行われることとなる。
次に、第2光学部品10Bは、上述した光学部品10とほぼ同様の構成を有するが、図7に示すように、実装基板16のうち、少なくとも透明封止部材20と接合する部分に溝30が形成されている点で異なる。すなわち、透明封止部材20には溝30が存在せず、実装基板16に溝30が形成されている点で異なる。実装基板16の上面16aのうち、光学素子12が実装されている部分から実装基板16の外周にかけて複数の溝30が形成されている。この場合も、複数の溝30を放射状に形成することが好ましい(図2A〜図2F参照)。
この第2光学部品10Bにおいては、透明封止部材20と実装基板16とを、屈折率整合剤28が充填されている凹部26内に光学素子12を埋めるようにして接合する際に、屈折率整合剤28の一部が実装基板16に形成された溝30を通じて外部に排出されると共に、気泡34も外部に抜けることになる。
次に、第3光学部品10Cは、上述した光学部品10とほぼ同様の構成を有するが、図8に示すように、以下の点で異なる。すなわち、透明封止部材20がレンズ体24と外形形状が例えば矩形状、円形状等の台座44とで一体に形成されている。光学素子12を収容する凹部42が透明封止部材20の台座44ではなく、実装基板16に形成されている。すなわち、実装基板16は、上面開口の凹部42を有し、凹部42の底部に光学素子12が実装される。そして、実装基板16の枠状の上端部に、複数の溝30が形成される。この場合も、複数の溝30を放射状に形成することが好ましい。
第3光学部品10Cでは、透明封止部材20と実装基板16とを、屈折率整合剤28が充填されている凹部42内に光学素子12を埋めるようにして接合する際に、屈折率整合剤28の一部が実装基板16に形成された溝30を通じて外部に排出されると共に、気泡34も外部に抜けることになる。
次に、第4光学部品10Dは、上述した第3光学部品10Cとほぼ同様の構成を有するが、図9に示すように、台座22の下面の中央部に膨出部46が形成されている点で異なる。膨出部46を平面から見た面積は、実装基板16の凹部42の開口面積よりも小さい。この場合、第3光学部品10Cよりも、膨出部46の体積分だけ屈折率整合剤28が外側に向かって横方向に移動することから、気泡34も外側に向かって移動し易くなり、気泡34をスムーズに外部に排出することができる。
次に、第5光学部品10Eは、図10A及び図10Bに示すように、上述した複数個の光学部品10がアレイ状に配列されている点で異なる。
透明封止部材20は、1つの台座22に複数のレンズ体24が例えばマトリックス状に一体に配列されて構成されている。台座22には、それぞれレンズ体24に対応して凹部26(図10B参照)が形成されている。そして、台座22のうち、実装基板16と接合する部分に複数の溝30が形成されている。
複数の溝30は、透明封止部材20の凹部26に連通する複数の第1溝30aに加えて、第1溝30a間を連通する複数の第2溝30bを有する。第1溝30a及び第2溝30bは、それぞれ台座22の外周まで形成されている。
仮に、第2溝30bが形成されていない場合、透明封止部材20のうち、アレイ中央部付近の第1溝30aを流れる余った屈折率整合剤28の排出方向が干渉し合い、屈折率整合剤28の流れが滞ることとなる。その結果、流れが滞った部分の凹部26に気泡34が残り易くなる。
そこで、第2溝30bを設けることで、第1溝30aを流れる余った屈折率整合剤28が第2溝30bを通じて各透明封止部材20の凹部26から排出されるため、凹部26への気泡34の混入を抑制することができる。
次に、第6光学部品10Fは、図11A及び図11Bに示すように、上述した第5光学部品10Eとほぼ同様の構成を有するが、例えば複数個の第3光学部品10C(図8参照)がアレイ状に配列されている点で異なる。
透明封止部材20は、1つの台座22に複数のレンズ体24が例えばマトリックス状に一体に配列されて構成されている。実装基板16には、それぞれレンズ体24に対応して凹部42(図11B参照)が形成されている。そして、実装基板16のうち、透明封止部材20の台座22と接合する部分に複数の溝30が形成されている。
この場合も、複数の溝30は、実装基板16の凹部42に連通する複数の第1溝30aに加えて、第1溝30a間を連通する複数の第2溝30bを有する。第1溝30a及び第2溝30bは、それぞれ実装基板16の外周まで形成されている。
従って、この第6光学部品10Fにおいても、第2溝30bが設けられているため、第1溝30aを流れる余った屈折率整合剤28が第2溝30bを通じて実装基板16の各凹部42から排出されるため、各凹部42への気泡34の混入を抑制することができる。
なお、本発明に係る光学部品及び透明封止部材は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

Claims (14)

  1. 少なくとも1つの光学素子(12)と、
    前記光学素子(12)が収容されるパッケージ(14)と、を有し、
    前記パッケージ(14)は、
    前記光学素子(12)が実装される実装基板(16)と、
    前記実装基板(16)上に接合される透明封止部材(20)と、
    前記実装基板(16)に実装された前記光学素子(12)を囲む凹部(26)と、
    前記凹部(26)内に充填された屈折率整合剤(28)と、を有し、
    前記パッケージ(14)は、前記凹部(26)から外部に連通する少なくとも1つの溝(30)を有することを特徴とする光学部品。
  2. 請求項1記載の光学部品において、
    前記透明封止部材(20)のうち、前記実装基板(16)と接合する部分に前記溝(30)が形成されていることを特徴とする光学部品。
  3. 請求項1又は2記載の光学部品において、
    前記実装基板(16)のうち、少なくとも前記透明封止部材(20)と接合する部分に前記溝(30)が形成されていることを特徴とする光学部品。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学部品において、
    複数の前記溝(30)を有し、
    複数の前記溝(30)は、放射状に形成されていることを特徴とする光学部品。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学部品において、
    前記透明封止部材(20)と前記実装基板(16)とが接合する部分のうち、前記凹部(26)の周囲に、前記凹部(26)に連通する段差(40)が形成されていることを特徴とする光学部品。
  6. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学部品において、
    前記透明封止部材(20)と前記実装基板(16)とが接合する部分の前記光学部品(10)の底面に対する投影面積をA、前記溝(30)の前記光学部品(10)の底面に対する投影面積をBとしたとき、(B/A)×100が5%以上30%以下であることを特徴とする光学部品。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の光学部品において、
    前記溝(30)の高さ(hc)は、前記光学素子(12)の厚み(hd)より小さいことを特徴とする光学部品。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の光学部品において、
    前記透明封止部材(20)が石英ガラス又は光学ガラスにて構成され、前記屈折率整合剤(28)がシリコーン樹脂又はフッ素樹脂であることを特徴とする光学部品。
  9. 少なくとも1つの光学素子(12)と、前記光学素子(12)が実装された実装基板(16)と、前記実装基板(16)に実装された前記光学素子(12)を囲む凹部(26)と、を有する光学部品(10)に用いられ、前記実装基板(16)と共に前記光学素子(12)を収容するパッケージ(14)を構成する透明封止部材(20)であって、
    前記透明封止部材(20)は、
    前記凹部(26)に屈折率整合剤(28)が充填された状態で前記実装基板(16)に接合されるものであって、
    前記実装基板(16)と接合する部分に前記凹部(26)から外部に連通する少なくとも1つの溝(30)を有することを特徴とする透明封止部材。
  10. 請求項9記載の透明封止部材において、
    複数の前記溝(30)を有し、
    複数の前記溝(30)は、放射状に形成されていることを特徴とする透明封止部材。
  11. 請求項9又は10記載の透明封止部材において、
    前記実装基板(16)と接合する部分のうち、前記凹部(26)の周囲に、前記凹部(26)に連通する段差(40)が形成されていることを特徴とする透明封止部材。
  12. 請求項9〜11のいずれか1項に記載の透明封止部材において、
    前記実装基板(16)と接合する部分の前記光学部品(10)の底面に対する投影面積をA、前記溝(30)の前記光学部品(10)の底面に対する投影面積をBとしたとき、(B/A)×100が5%以上30%以下であることを特徴とする透明封止部材。
  13. 請求項9〜12のいずれか1項に記載の透明封止部材において、
    前記溝(30)の高さ(hc)は、前記光学素子(12)の厚み(hd)より小さいことを特徴とする透明封止部材。
  14. 請求項9〜13のいずれか1項に記載の透明封止部材において、
    前記透明封止部材(20)が石英ガラス又は光学ガラスにて構成され、前記屈折率整合剤(28)がシリコーン樹脂又はフッ素樹脂であることを特徴とする透明封止部材。
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