WO2019004376A1 - ホットメルト接着剤 - Google Patents

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WO2019004376A1
WO2019004376A1 PCT/JP2018/024665 JP2018024665W WO2019004376A1 WO 2019004376 A1 WO2019004376 A1 WO 2019004376A1 JP 2018024665 W JP2018024665 W JP 2018024665W WO 2019004376 A1 WO2019004376 A1 WO 2019004376A1
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WO
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mass
hot melt
melt adhesive
block copolymer
ethylene
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Application number
PCT/JP2018/024665
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English (en)
French (fr)
Inventor
三宅　武司
悠 染谷
Original Assignee
積水フーラー株式会社
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers

Definitions

  • the present invention relates to hot melt adhesives.
  • an adhesive tape As a base material used for an adhesive tape, a synthetic resin film, Japanese paper, a nonwoven fabric, etc. are mentioned.
  • an adhesive tape is coated with an adhesive on the release-treated surface of release paper or release film subjected to release treatment on one side to form an adhesive layer, and then the adhesive layer is formed. Are transferred to the substrate surface.
  • Patent Document 1 100 parts by weight of ABA (wherein A represents a styrene polymer block and B represents a copolymer block of ethylene and butylene) and 0 to 80 parts by weight of a tackifying resin
  • An adhesive film for surface protection has been proposed in which an adhesive layer made of the composition to be contained is formed on a polyolefin resin film.
  • a laminate obtained by laminating Japanese paper on release paper is supplied to a pressure-sensitive adhesive application device comprising an application roll and a base roll, and the release paper is brought into contact with the base roll and passes through the laminate.
  • the pressure-sensitive adhesive is applied to the paper, the release paper is peeled off from the washi, the release paper is provided between the peeled release paper and the washi paper, and the release paper is allowed to pass through the release roll surface arranged to contact only the release paper.
  • a method for producing a pressure-sensitive adhesive tape comprising laminating Japanese paper and release paper again and drying the pressure-sensitive adhesive, wherein the surface of the release roll has a 50% compressive strength of 1.0 to 3.0 kg / cm 2 and a thickness of
  • a method of manufacturing a double-sided pressure-sensitive adhesive tape made of a cushioning material having a size of 2.5 to 4.0 mm has been proposed.
  • Patent Document 1 When the adhesive proposed in Patent Document 1 is used for a base material formed of a non-woven fabric, the adhesion of the adhesive tape to the non-woven fabric is low and the adhesive tape is used as an adherend because the penetration of the adhesive into the non-woven fabric is insufficient. When the adhesive layer is peeled off after being attached to the adhesive layer, the adhesive layer peels off from the substrate, and the adhesive layer remains on the substrate.
  • the method using a hot melt coating machine is simpler and cheaper than the melt extrusion method, so the switch to a hot melt adhesive proceeds. It is.
  • a hot melt adhesive is applied to the release paper or release film to form a hot melt adhesive layer, and then this hot melt adhesive layer is used as a base. Transfer to a material is also performed.
  • the base material is a non-woven fabric
  • the present invention sufficiently penetrates into a tape substrate easily formed of a non-woven fabric by a hot melt coating machine, hardly peels off from the non-woven fabric after cooling, and is an adhesive which is excellent in releasability with respect to an adherend
  • the present invention also provides a hot melt adhesive which has good properties and is excellent in coating suitability.
  • the hot melt adhesive of the present invention has the highest temperature at which tan ⁇ (loss elastic modulus G ′ ′ / storage elastic modulus G ′) measured by a temperature rising method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is 1, and (The loss elastic modulus G ′ ′ / storage elastic modulus G ′) measured by the temperature drop method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement has a difference of 6 ° C. or more with the highest temperature of 1 and It is characterized in that a peak value of tan ⁇ measured by a temperature rising method at a frequency of 1 Hz by elasticity measurement is 1.5 or more.
  • Dynamic visco-elastic measurements are measured in rotational shear mode with the frequency fixed at 1 Hz. Specifically, the dynamic viscoelasticity measurement is performed as follows. Prepare two release papers that have been subjected to release treatment. After the hot melt adhesive is applied on the release treated surface of one release paper, the other release paper is placed on the hot melt adhesive so that the release treated surface faces the hot melt adhesive. Overlap. At this time, the thickness of the hot melt adhesive between the release papers is adjusted to about 1 mm, and air bubbles are not mixed in the hot melt adhesive. After leaving the hot melt adhesive to stand at 23 ° C. for 24 hours with the hot melt adhesive sandwiched between release papers, the release paper is removed to prepare a sample.
  • This sample is subjected to dynamic viscoelasticity measurement (heating method) by raising the temperature from -40 to 100 ° C at a rate of 5 ° C / min in a rotational shear mode at a frequency of 1 Hz using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus, Subsequently, the temperature is lowered from 100 ° C. to ⁇ 40 ° C. at 5 ° C./min to perform dynamic viscoelasticity measurement (temperature drop method).
  • heat drop method As an example in FIG.
  • the tan ⁇ (loss modulus G ′ ′ / storage modulus G ′) curve G2 measured by the temperature drop method is shown.
  • An example of the dynamic viscoelasticity measuring apparatus is a rotational rheometer (trade name "AR-G2”) commercially available from TA Instruments.
  • the hot melt adhesive has a maximum temperature T 1 at which tan ⁇ (loss elastic modulus G ′ ′ / storage elastic modulus G ′) measured by a temperature rising method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is 1, and
  • the difference from the highest temperature T 2 at which tan ⁇ (loss elastic modulus G ′ ′ / storage elastic modulus G ′) measured by the temperature drop method at a frequency of 1 Hz by viscoelastic measurement is 1 is 6 ° C. or more, and 15 ° C. or more Is preferable, and 20 ° C. or more is more preferable.
  • the hot melt adhesive has a maximum temperature T 1 at which tan ⁇ (loss elastic modulus G ′ ′ / storage elastic modulus G ′) measured by a temperature rising method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is 1, and
  • the difference from the highest temperature T 2 at which tan ⁇ (loss elastic modulus G ′ ′ / storage elastic modulus G ′) measured by a temperature drop method at a frequency of 1 Hz by viscoelasticity measurement is 1 is preferably 80 ° C. or less, and 60 ° C. or less Is preferable, and 45 ° C. or less is more preferable.
  • Dynamic viscoelasticity measurement is a method of analyzing the mechanical properties of a polymer having both elasticity and viscosity.
  • storage elastic modulus G ′ and loss elastic modulus G ′ ′ can be measured, storage elastic modulus G ′ is a characteristic value corresponding to elasticity, and loss elastic modulus G ′ ′ is a characteristic value corresponding to viscosity is there.
  • the temperature at which tan ⁇ (loss elastic modulus G ′ ′ / storage elastic modulus G ′) measured by the temperature rising method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is 1 is referred to as a crossover point, or from solid to liquid or It becomes an index of temperature when changing from liquid to solid.
  • the hot melt adhesive of the present invention focuses on the highest temperature T among temperatures at which tan ⁇ (loss elastic modulus G ′ ′ / storage elastic modulus G ′) measured at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is 1,
  • T 1 -T 2 difference between the temperature T 1 measured when measured by the temperature rising method and the temperature T 2 measured when measured by the temperature lowering method is 6 ° C.
  • the hot-melt adhesive is hard to solidify, thereby ensuring sufficient penetration of fibers of the non-woven fabric constituting the tape substrate, It is possible to improve the adhesion of the hot melt adhesive to the tape substrate, to suppress the peeling of the hot melt adhesive from the tape substrate after cooling, and to suppress the softening of the hot melt adhesive during use. Required adhesion to the substrate In addition, since the hot melt adhesive penetrates sufficiently between the fibers of the non-woven fabric constituting the tape substrate and reinforces the fiber layer, the adhesive tape is adhered after use.
  • the hot melt adhesive When peeling from the fabric, the fiber layer of the non-woven fabric constituting the tape substrate is not broken, and as described above, the hot melt adhesive fully penetrates the non-woven fabric constituting the tape substrate. Thus, when the pressure-sensitive adhesive tape is peeled from the adherend, it is possible to prevent the occurrence of the so-called adhesive residue that the hot melt adhesive remains on the adherend.
  • the hot melt adhesive of the present invention has a tan ⁇ peak value of 1.5 or more measured by a temperature rising method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement, it has a high viscosity property and adhesion. It is easy to form an intermolecular bond with an appropriate strength to the body, requires a large amount of energy to peel off without partially concentrating the stress acting on the interface, and has excellent adhesion to the adherend Express. Therefore, according to the hot melt adhesive of the present invention, the adhesive has excellent adhesion to the adherend and, even in the case of peeling from the adherend, adhesive residue is generated on the adherend. The pressure-sensitive adhesive tape can be peeled off from the adherend without causing the problem.
  • the peak value of tan ⁇ measured by a temperature rising method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is preferably 10 or less, more preferably 7 or less, and particularly preferably 5 or less.
  • the hot melt adhesive of the present invention when applying to the non-woven fabric constituting the tape substrate, it is sufficient for the fibers of the non-woven fabric and for other substrates (for example, films). It penetrates and is less likely to peel off from the substrate after cooling, and is peelable to an adherend at the time of use, has excellent adhesion, and is also excellent in coating suitability.
  • the hot melt adhesive which has excellent adhesion and is also excellent in coating suitability is not particularly limited.
  • thermoplastic polymer containing 25% by mass or more of an ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer, 100 to 600 parts by mass of a tackifier, and 10 to 400 parts by mass of a plasticizer 100 parts by mass of a thermoplastic polymer containing 25% by mass or more of an olefin crystal copolymer, and 100 to 600 parts by mass of a tackifier
  • hot melt adhesives containing a plasticizer 10 to 400 parts by weight (2) is preferred.
  • thermoplastic polymer containing 25% by mass or more of a styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and / or an olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer
  • a hot melt adhesive (1) containing 100 to 500 parts by mass of a tackifier and 10 to 300 parts by mass of a plasticizer, and 100 parts by mass of a thermoplastic polymer containing 25% by mass or more of an olefin crystal copolymer, More preferred is a hot melt adhesive (2) comprising 100 to 500 parts by mass of a tackifier and 10 to 300 parts by mass of a plasticizer.
  • the hot melt adhesive (1) contains a thermoplastic polymer.
  • the thermoplastic polymer comprises styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) and / or olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer (B).
  • the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer may also be referred to as "Styrene- (ethylene / butylene) -crystalline block copolymer”.
  • An olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer is also referred to as "Crystalline block- (ethylene / butylene) -crystalline block copolymer". is there.
  • the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) and / or the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer (B) have crystalline block segments in the molecule.
  • the presence or absence of the crystalline block segment is determined by differential scanning calorimetry (DSC Can be analyzed by The block copolymer is heated and melted, then cooled to -140 ° C at a temperature reduction rate of 10 ° C / min, and then raised to 150 ° C at a temperature rise rate of 20 ° C / min. An endothermic peak is observed at 40 to 150 ° C. when a crystalline block segment is contained.
  • styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) a polymer block (A1) having a styrene component of 90% by mass or more, and a polybutadiene weight having a content of 1,2-vinyl bond of 30 to 70%
  • a block copolymer consisting of a coalesced block (A2) and a polybutadiene polymer block (A3) having a 1,2-vinyl bond content of less than 30% is a copolymer of at least 80% or more of olefinic acid in the block copolymer.
  • Preferred are hydrogenated block copolymers having a saturated bond hydrogenated and having a number average molecular weight of 40,000 to 700,000.
  • the polybutadiene polymer block (A3) becomes a crystalline block segment having a structure similar to that of low density polyethylene by hydrogenation.
  • the number average molecular weight of a polymer refers to a value calculated from a GPC pattern of a sample of unknown molecular weight and a calibration curve by preparing a calibration curve of molecular weight and elution volume from GPC measurement of standard polystyrene of known molecular weight.
  • the presence or absence of crystalline block segments can be analyzed by differential scanning calorimetry (DSC).
  • the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) After heating and melting the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A), it is cooled to -140 ° C at a temperature reduction rate of 10 ° C / min, and then to 150 ° C at a temperature rise rate of 20 ° C / min. When the temperature is raised, an endothermic peak is observed at 40 to 150 ° C. if the polymer contains a crystalline block segment.
  • the content of the styrene component is 90% by mass or more, the adhesiveness of the hot melt adhesive Improve.
  • the content of the polymer block (A1) in the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) before hydrogenation is preferably 5 to 50% by mass, and more preferably 10 to 40% by mass.
  • the content of 1,2-vinyl bonds in the polybutadiene polymer block (A2) is preferably 30 to 70%.
  • the content of the 1,2-vinyl bond is 30% or more, the formation of polyethylene chains can be suppressed by hydrogen addition to improve the rubber elasticity and improve the adhesiveness of the hot melt adhesive.
  • the content of the 1,2-vinyl bond is 70% or less, the increase in the glass transition temperature due to hydrogenation is suppressed to improve the rubber elasticity and improve the adhesiveness of the hot melt adhesive. It can be done.
  • the content of the polymer block (A2) in the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) before hydrogenation is preferably 30 to 80% by mass, and more preferably 35 to 70% by mass.
  • the content of 1,2-vinyl bonds in the polybutadiene polymer block (A3) is preferably less than 30%. If the content of the 1,2-vinyl bond is less than 30%, the hydrogenation will form a crystalline block segment having a structure similar to that of low density polyethylene, and the cohesion of the hot melt adhesive will be improved.
  • the content of the polymer block (A3) in the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) before hydrogenation is preferably 5 to 30% by mass, and more preferably 15 to 25% by mass.
  • the 1,2-vinyl bond content is 30 to 30
  • the 1,3-butadiene is polymerized to 70% to produce block-like polybutadiene having different 1,2-vinyl bond contents.
  • a block copolymer before hydrogenation is manufactured by adding a vinyl aromatic compound containing 90% by mass or more of styrene to polybutadiene and polymerizing the polybutadiene.
  • the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) can be produced by hydrogenating the block copolymer before hydrogenation in a known manner.
  • the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) may contain isoprene as a monomer component.
  • the isoprene component forms an ethylene / propylene block after hydrogenation.
  • vinyl aromatic compounds include styrene, t-butylstyrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene, and vinyl Pyridine etc. are mentioned. Among them, styrene and ⁇ -methylstyrene are preferable.
  • organic lithium compound examples include n-butyllithium, sec-butyllithium, tert-butyllithium, propyllithium, amyllithium, butyllithium / barium nonylphenoxide / trialkylaluminum / dialkylaminoethanol and the like.
  • the content of the styrene component in the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, and particularly preferably 15 to 35% by mass. .
  • the adhesiveness of a hot melt adhesive improves that content of a styrene component is 50 mass% or less.
  • the melt flow rate of the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) is preferably 1 to 50 g / 10 min, more preferably 2 to 20 g / 10 min, and more preferably 2 to 10 g / 10 min, 3 to 8 g / 10 min is more preferable, and 4 to 7 g / 10 min is particularly preferable.
  • the melt flow rate of the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) is a value measured under the conditions of 230 ° C. and load 21.2 N in accordance with JIS K 7210 (1999). .
  • the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer (B) includes a polybutadiene polymer block (C) having a 1,2-vinyl bond content of 20% or less and a polybutadiene block, which comprises a butadiene portion A polymer block (D) having a content of 1,2-vinyl bonds of 25 to 95%, and a block structure of C- (D-C) n or (C-D) m, wherein n is 1 or more
  • a block copolymer obtained by hydrogenating 90% or more of the butadiene portion of the linear or branched block copolymer represented by the integer, m and an integer of 2 or more) is preferable.
  • the polybutadiene polymer block (C) in the block copolymer before hydrogenation is converted to a crystalline block segment having a structure similar to that of normal low density polyethylene by hydrogenation.
  • the presence or absence of the crystalline block segment can be analyzed by differential scanning calorimetry (DSC).
  • DSC differential scanning calorimetry
  • an endothermic peak is observed at 40 to 150 ° C. when the crystalline block segment is contained in the polymer.
  • the content of 1,2-vinyl bonds in the polybutadiene polymer block (C) in the block copolymer before hydrogenation is preferably 20% or less.
  • a crystalline block segment having a similar structure to low density polyethylene may not be formed even when hydrogenated, and the cohesion of the hot melt adhesive may be reduced.
  • the polymer block (D) in the block copolymer before hydrogenation becomes a polymer block having a structure similar to that of the rubbery ethylene-butylene copolymer by hydrogenation.
  • the content of 1,2-vinyl bond in the butadiene portion in the polymer block (D) of the block copolymer before hydrogenation is preferably 25 to 95%, more preferably 25 to 75%, and 25 to 55%. Is particularly preferred.
  • the content of the 1,2-vinyl bond is within the above range, the crystal structure derived from polyethylene chain or polybutene-1 chain is suppressed after hydrogenation and rubber elasticity is improved to adhere to the hot melt adhesive. It is possible to improve the quality.
  • the content of the polybutadiene polymer block (C) in the block copolymer before hydrogenation is preferably 5 to 90% by mass, and more preferably 10 to 85% by mass.
  • the content of the polybutadiene polymer block (C) is 5% by mass or more, the crystalline polymer block can be made sufficient, and the cohesion of the hot melt adhesive can be improved.
  • the adhesiveness of a hot-melt-adhesive improves that content of a polybutadiene polymer block (C) is 90 mass% or less.
  • the content of the polymer block (D) in the block copolymer before hydrogenation is preferably 10 to 95% by mass, and more preferably 15 to 90% by mass.
  • the adhesiveness of a hot melt adhesive improves that content of the said polymer block (D) is 10 mass% or more.
  • the crystalline polymer block can be made sufficient, and the cohesion of the hot melt adhesive can be improved.
  • 1,3-butadiene is made to have a 1,2-vinyl bond content of 20% or less using an organic lithium initiator After polymerization, 1,3-butadiene is polymerized to prepare a block copolymer before hydrogenation such that the 1,2-vinyl bond content of the butadiene portion is 25 to 95%.
  • the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer (B) can be produced by hydrogenating the butadiene portion of this block copolymer to 90% or more in a known manner.
  • the melt flow rate of the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer (B) is preferably 0.5 to 50 g / 10 min, more preferably 0.5 to 10 g / 10 min, and 1 to 5 g / 10 min. Minutes are particularly preferred.
  • the melt flow rate is 0.5 g / 10 min or more, the coatability of the hot melt adhesive is improved.
  • the melt flow rate is 10 g / 10 min or less, the coatability of the hot melt adhesive is improved.
  • the melt flow rate of the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer (B) is a value measured under the conditions of 230 ° C. and load 21.2 N in accordance with JIS K 7210 (1999). Say.
  • the total amount of the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer in the thermoplastic polymer is preferably 25% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, 40 mass% or more is especially preferable.
  • the total amount of styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer in the thermoplastic polymer is preferably 85% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, 75 mass% or less is especially preferable.
  • the total amount of the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer is 25% by mass or more, between the fibers of the non-woven fabric constituting the tape substrate.
  • the adhesion of the hot melt adhesive to the tape substrate can be improved, and the peeling of the hot melt adhesive from the tape substrate after cooling can be suppressed.
  • the total amount of the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer is 85% by mass or less, the adhesiveness of the hot melt adhesive is improved.
  • the block in the thermoplastic polymer 25 mass% or more is preferable, as for content of a copolymer, 30 mass% or more is more preferable, and 50 mass% or more is especially preferable. 85 mass% or less is preferable, as for content of the block copolymer in a thermoplastic polymer, 80 mass% or less is more preferable, and its 75 mass% or less is especially preferable.
  • the reason is the same as that of the above, it abbreviate
  • Examples of the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (A) include, for example, a trade name "DYNARON 4600P” manufactured by JSR Corporation.
  • Examples of the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer (B) include, for example, trade name “DYNARON6200P” manufactured by JSR Corporation.
  • the hot melt adhesive may contain a hydrogenated thermoplastic block copolymer as a thermoplastic polymer.
  • a hydrogenated thermoplastic block copolymer When the hydrogenated thermoplastic block copolymer is contained, it has excellent adhesion.
  • the hydrogenated thermoplastic block copolymer is a block copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene compound, and all or a part of the block based on the conjugated diene compound in the obtained block copolymer is hydrogen It is a block copolymer added, which is a block copolymer having no crystalline block segment.
  • the hydrogenated thermoplastic block copolymer After heating and melting the hydrogenated thermoplastic block copolymer, it is cooled to -140 ° C at a temperature drop rate of 10 ° C / min, and then raised to 150 ° C at a temperature rise rate of 20 ° C / min. When the polymer contains crystalline block segments, an endothermic peak is observed at 40 to 150 ° C.
  • the “vinyl-based aromatic hydrocarbon” refers to an aromatic hydrocarbon compound having a vinyl group, and specific examples thereof include styrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, 1 And 2,3-dimethylstyrene, ⁇ -methylstyrene, vinyl naphthalene, vinyl anthracene and the like, with styrene being preferred.
  • the vinyl aromatic hydrocarbon may be used alone or in combination of two or more.
  • conjugated diene compound means a diolefin compound having at least one pair of conjugated double bonds.
  • conjugated diene compounds include, for example, 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (or isoprene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, and 1,3-pentadiene. And 1,3-hexadiene, and 1,3-butadiene and 2-methyl-1,3-butadiene are preferable.
  • the conjugated diene compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the hydrogenated ratio in the hydrogenated thermoplastic block copolymer is represented by the "hydrogenation ratio".
  • the "hydrogenation rate" of a hydrogenated thermoplastic block copolymer is based on all ethylenically unsaturated double bonds contained in a block based on a conjugated diene compound, in which hydrogenation and saturation occur. Refers to the proportion of ethylenically unsaturated double bonds converted to hydrocarbon bonds.
  • the hydrogenation rate can be measured by an infrared spectrophotometer, a nuclear porcelain resonance apparatus, or the like.
  • the hydrogenation rate of the hydrogenated thermoplastic block copolymer is preferably 20 to 100%, more preferably 30 to 100%, and particularly preferably 40 to 100%. And a styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and / or an olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer when the hydrogenation rate of the hydrogenated thermoplastic block copolymer is 20% or more
  • the hot melt adhesive has excellent thermal stability.
  • a hydrogenated styrene-based triblock copolymer and a hydrogenated styrene-based diblock copolymer are preferable, and a hydrogenated styrene-based diblock copolymer is more preferable.
  • the hydrogenated styrene-based triblock copolymer and the hydrogenated styrene-based diblock copolymer may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the hydrogenated styrene-based triblock copolymer include SEPS, SEBS, and SEEPS.
  • SEPS is a block copolymer composed of an end block of a styrene block and a central block in which an ethylene structure and a propylene structure are mixed, that is, a styrene-ethylene / propylene-styrene copolymer.
  • SEBS is a block copolymer composed of an end block of a styrene block and a central block in which an ethylene structure and a butylene structure are mixed, that is, a styrene-ethylene / butylene-styrene copolymer.
  • examples of commercially available products of SEBS include Kraton G1657, G1650, G1652, G1651 and G1726 (trade names) manufactured by Kraton Polymer, DYNARON 1321 P manufactured by JSR, and the like.
  • SEEPS is a block copolymer composed of an end block of styrene block and a central block of hydrogenated isoprene / butadiene.
  • SEPTON 4033, 4044 and 4055 brand name by Kuraray Co., Ltd. etc. are mentioned.
  • SEB hydrogenation type styrene system diblock copolymer
  • SEP hydrogenation type styrene system diblock copolymer
  • SEB is a block copolymer of a styrene block and a hydrogenated butadiene block, and is a styrene-ethylene-butylene block copolymer.
  • SEP is a block copolymer of a styrene block and a hydrogenated isoprene block, and is a styrene-ethylene-propylene block copolymer.
  • Commercially available products of SEP include Kraton G1701 and G1702 (trade names) manufactured by Kraton Polymers.
  • the content of the hydrogenated thermoplastic block copolymer in the hot melt adhesive is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and particularly preferably 20% by mass or more in the thermoplastic polymer.
  • the content of the hydrogenated thermoplastic block copolymer in the hot melt adhesive is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, and particularly preferably 80% by mass or less in the thermoplastic polymer.
  • the content of the hydrogenated thermoplastic block copolymer is 10 parts by mass or more, the adhesiveness of the hot melt adhesive is improved.
  • the content of the hydrogenated thermoplastic block copolymer is 95% by mass or less, the wettability to the adherend is improved, and the adhesiveness of the hot melt adhesive is improved.
  • the hot melt adhesive may contain an olefin crystal copolymer as a thermoplastic polymer.
  • the olefin crystal copolymer refers to a copolymer containing an olefin as a monomer component and having a crystalline segment.
  • Such an olefin crystal copolymer is not particularly limited, but because the adhesiveness of the hot melt adhesive is improved, an ethylene-propylene crystal copolymer (ethylene-propylene copolymer having a crystalline segment) and ethylene -Octene crystal copolymer (ethylene-octene copolymer having a crystalline segment) is preferable, ethylene-propylene crystal copolymer (ethylene-propylene copolymer having a crystalline segment) and ethylene-octene block crystal copolymer Coalescence (ethylene-octene copolymer having a crystalline segment) is more preferred.
  • the olefin is not particularly limited, and examples thereof include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene and the like. It can be mentioned.
  • the olefin crystal copolymer may be referred to as an "olefin crystalline copolymer”.
  • 25 mass% or more is preferable, as for content of the olefin crystal copolymer in a thermoplastic polymer, 30 mass% or more is more preferable, and 35 mass% or more is especially preferable.
  • the wettability to a to-be-adhered body improves that content of an olefin crystal copolymer is 25 mass% or more, and the adhesiveness of a hot melt adhesive improves.
  • the adhesiveness of a hot melt adhesive improves that content of an olefin resin is 80 mass% or less.
  • Infuse 9817 (trade name) manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.
  • ethylene-octene block copolymer (olefin crystal copolymer) obtained by polymerization using a metallocene catalyst)
  • Exxon ⁇ Vistamax 6202 (trade name) manufactured by Mobil (ethylene-propylene copolymer obtained by polymerization using a metallocene catalyst) and the like can be mentioned.
  • Hot melt adhesives contain tackifiers.
  • the tackifier is not particularly limited as long as it is one usually used for a hot melt adhesive and the hot melt adhesive aimed by the present invention can be obtained.
  • the tackifier is an additive that imparts tackiness to the thermoplastic polymer.
  • a tackifier for example, natural rosin, modified rosin, hydrogenated rosin, glycerol ester of natural rosin, glycerol ester of modified rosin, pentaerythritol ester of natural rosin, pentaerythritol ester of modified rosin, pentaerythritol of hydrogenated rosin Ester, copolymer of natural terpene, three-dimensional polymer of natural terpene, hydrogenated derivative of copolymer of hydrogenated terpene, polyterpene resin, hydrogenated derivative of phenolic modified terpene resin, aliphatic petroleum hydrocarbon resin, aliphatic petroleum hydrocarbon resin Derivatives of aromatic petroleum hydrocarbon resins, hydrogenated derivatives of aromatic petroleum hydrocarbon resins, cyclic aliphatic petroleum hydrocarbon resins, hydrogenated derivatives of cyclic aliphatic petroleum hydro
  • the tackifier may be used alone or in combination of two or more.
  • the tackifier may contain a liquid tackifier that is liquid at 23 ° C. and 1.01325 ⁇ 10 5 Pa (1 atm). When the liquid tackifier is contained, the low temperature tackiness of the hot melt adhesive is improved.
  • a liquid is one of the assembly which a substance shows, and although it has a fixed volume, it does not have a fixed shape.
  • a commercial item can be used as a tackifier.
  • commercial products for example, ESCOREZ 5400, ESCOREZ 5600 and ESCOREZ 231C (trade name) manufactured by Exxon, Clearon P 100 and Clearon K 100 (trade name) manufactured by Yashara Chemical, Arcon P 100 manufactured by Arakawa Chemical and Arcon M 100 (trade Name) Imarb P100 and Imarb S100 (trade name) manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd., Clearon K 4090 and Clearon K 4100 (trade name) manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., and Rigalite R7100 (trade name) manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd.
  • a commercial item can be used as a liquid tackifier. Examples of such commercial products include Rigalite R-1010 and Rigalite C-8010 (trade names) manufactured by Eastman Chemical Company.
  • the content of the tackifier in the hot melt adhesive is preferably 100 to 600 parts by mass, more preferably 100 to 500 parts by mass, more preferably 250 to 500 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic polymer. -450 parts by weight are particularly preferred.
  • the adhesiveness of the hot melt adhesive is improved.
  • the adhesiveness of a hot melt adhesive improves that a tackifier is 600 mass parts or less.
  • the content of the liquid tackifier in the tackifier is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 5 to 60% by mass, more preferably 5 to 50% by mass, and more preferably 8 to 40% by mass, 8 to 20% by mass is particularly preferred.
  • the tackiness of the hot melt adhesive is improved when the content of the liquid tackifier is 5% by mass or more. When the content of the liquid tackifier is 80% by mass or less, the releasability of the hot melt adhesive is improved.
  • the hot melt adhesive may contain a plasticizer.
  • the plasticizer is blended for the purpose of improving the coatability by lowering the melt viscosity at the time of coating the hot melt adhesive, imparting the flexibility of the hot melt adhesive, or improving the wettability to the adherend. .
  • any plasticizer may be used as long as it is compatible with the thermoplastic polymer and does not impair the function and effect of the hot melt adhesive.
  • the plasticizer for example, naphthenic oil, paraffinic oil (for example, cycloparaffin oil), mineral oil, phthalic acid ester, adipic acid ester, olefin oligomer (for example, oligomer of polypropylene, polybutene and hydrogenated polyisoprene), polybutene And polyisoprene, hydrogenated polyisoprene, polybutadiene, benzoate, animal oil, vegetable oil (eg, castor oil, soybean oil), derivative of oil, glycerol ester of fatty acid, polyester, polyether, lactic acid derivative and the like.
  • the plasticizer may be used alone or in combination of two or more.
  • paraffinic and naphthenic oils are preferred, and paraffinic and naphthenic process oils are preferred.
  • a commercial item can be used as a plasticizer.
  • Commercial products for example, White Oil Broom 350 (trade name) manufactured by Kukdong Oil & Chem, Diana Flecia PS-32 (trade name) manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., Diana Process Oil PW-90 (trade name), and Daphne -Oil KP-68 (trade name), Enerper M 1930 (trade name) manufactured by BP Chemicals, Kaydol (trade name) manufactured by Crompton, Primol 352 (trade name) manufactured by Exxon, Process oil NS manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. 100 (trade name), trade name “KN4010” manufactured by Petro China, and the like.
  • the blending amount of the plasticizer is preferably 400 parts by mass or less, more preferably 350 parts by mass or less, and particularly preferably 300 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic polymer.
  • the content of the plasticizer is 10 parts by mass or more, the penetration of the hot melt adhesive to the non-woven fabric constituting the tape substrate is made sufficient to cause adhesive residue when peeling the adhesive tape from the adherend It can be peeled without causing
  • the content of the plasticizer is 400 parts by mass or less, the cohesion of the hot melt adhesive can be improved to improve the adhesiveness, and the adhesive can be releasably adhered to the adherend.
  • the hot melt adhesive may further contain various additives as required.
  • additives include, for example, additional polymers, waxes and particulate fillers and the like.
  • Stabilizers are formulated to improve the stability of the hot melt adhesive by heating, by preventing the molecular weight of the hot melt adhesive from decreasing in molecular weight, gelling, coloring or generating odor, etc. It is not particularly limited as long as the effect of the melt adhesive is not exerted.
  • a stabilizer an antioxidant, a ultraviolet absorber, a heat stabilizer etc. are mentioned, for example.
  • the stabilizers may be used alone or in combination of two or more.
  • antioxidants examples include hindered phenol-based antioxidants, phenol-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants and the like.
  • a ultraviolet absorber a benzotriazole type ultraviolet absorber, a benzophenone series ultraviolet absorber etc. are mentioned, for example.
  • a heat stabilizer a lactone type heat stabilizer etc. are mentioned, for example.
  • a commercial item can be used as a stabilizer.
  • Sumilyzer GM (trade name) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumilyzer TPD (trade name) and Sumilyzer TPS (trade name), Irganox 1010 manufactured by Ciba Specialty Chemicals (trade name) ), Irganox HP2225FF (trade name), Irgafos 168 (trade name), Irganox 1520 (trade name) and Tinuvin P, JF77 (trade name) manufactured by Johoku Chemical Co., Ltd., Tominox TT manufactured by AP Corporation (trade name) And the like.
  • the wax is not particularly limited as long as it is a wax generally used for a hot melt adhesive and does not impair the function and effect of the hot melt adhesive.
  • the wax include synthetic wax-based compounds such as Fischer-Tropsch wax and polyolefin wax (polyethylene wax and polypropylene wax); petroleum waxes such as paraffin wax and microcrystalline wax; and natural waxes such as castor wax.
  • the particulate filler is not particularly limited as long as it is generally used for a hot melt adhesive and does not impair the function and effect of the hot melt adhesive.
  • the fine particle filler include mica, calcium carbonate, kaolin, talc, titanium oxide, diatomaceous earth, urea resin, styrene beads, calcined clay, starch and the like.
  • the fine particle filler is preferably spherical.
  • the hot melt adhesive can be produced in a known manner by heating and melting and mixing a thermoplastic polymer, a tackifier and a plasticizer, and various additives which are optionally added.
  • thermoplastic polymer containing 25% by mass or more of an olefin crystal copolymer 100 parts by mass of a tackifier, and 10 to 400 parts by mass of a plasticizer
  • a hot melt adhesive (2) 100 parts by mass of a thermoplastic polymer containing 25% by mass or more of an olefin crystal copolymer, 100 to 600 parts by mass of a tackifier, and 10 to 400 parts by mass of a plasticizer
  • a hot melt adhesive (2) 100 parts by mass of a thermoplastic polymer containing 25% by mass or more of an olefin crystal copolymer, 100 to 600 parts by mass of a tackifier, and 10 to 400 parts by mass of a plasticizer
  • a hot melt adhesive (2) 100 parts by mass of a thermoplastic polymer containing 25% by mass or more of an olefin crystal copolymer, 100 to 600 parts by mass of a tackifier, and 10 to 400 parts by mass of a plasticizer
  • a hot melt adhesive (2) 100 parts by mass
  • the hot melt adhesive (2) has the same structure as the hot melt adhesive (1) except that the thermoplastic polymer contains 25% by mass or more of an olefin crystal copolymer.
  • the description of the same configuration as the hot melt adhesive (1) will be omitted.
  • the olefin crystal copolymer is the same as the above-described copolymer, and therefore the description thereof is omitted.
  • 25 mass% or more is preferable, as for content of the olefin crystal copolymer in a thermoplastic polymer, 30 mass% or more is more preferable, and 50 mass% or more is especially preferable.
  • 85 mass% or less is preferable, as for content of the olefin crystal copolymer in a thermoplastic polymer, 80 mass% or less is more preferable, and its 75 mass% or less is especially preferable.
  • the adhesiveness of a hot melt adhesive improves that content of an olefin crystal copolymer is 85 mass% or less.
  • the hot melt adhesive (2) may contain 25 mass% or more of an olefin crystal copolymer as an essential component in the thermoplastic polymer, and a styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and / or An olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer may be contained in the thermoplastic polymer.
  • the total amount of the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer in the thermoplastic polymer is preferably 25% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, 50 mass% or more is especially preferable.
  • the total amount of styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer in the thermoplastic polymer is preferably 85% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, 75 mass% or less is especially preferable.
  • the total amount of styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer is 25 mass% or more, it is effective that the adhesive residue of the hot melt adhesive is generated. Can be suppressed.
  • the total amount of the styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer and the olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer is 85% by mass or less, the coatability of the hot melt adhesive is improved.
  • the block in the thermoplastic polymer 25 mass% or more is preferable, as for content of a copolymer, 30 mass% or more is more preferable, and 50 mass% or more is especially preferable. 85 mass% or less is preferable, as for content of the block copolymer in a thermoplastic polymer, 80 mass% or less is more preferable, and its 75 mass% or less is especially preferable.
  • the reason is the same as that of the above, it abbreviate
  • Hot melt adhesives can be widely used in a variety of applications, including pressure sensitive adhesives (eg, releasable and permanently tacky). Hot melt adhesives are used to assemble paper processing, book bindings, adhesives to attach inset pages to printed matter (eg, magazines), various components [eg, filters, laminates, wood edges (ie, edge banding)] Adhesives, adhesives used for packaging (eg, cases, cartons, trays, etc.), adhesives used for tapes and labels (including bottle labels), adhesives used for disposable articles, etc. it can. Hot melt adhesives can be applied to a variety of substrates.
  • pressure sensitive adhesives eg, releasable and permanently tacky
  • Hot melt adhesives are used to assemble paper processing, book bindings, adhesives to attach inset pages to printed matter (eg, magazines), various components [eg, filters, laminates, wood edges (ie, edge banding)] Adhesives, adhesives used for packaging (eg, cases, cartons, trays, etc.
  • films eg, polyolefin films (eg, polyethylene films and polypropylene films)], release liners, porous substrates, cellulose substrates, sheets (eg, paper and fiber sheets), paper products, woven materials Fabric webs, nonwoven webs, fibers (eg, synthetic resin fibers and cellulose fibers), tape backings and the like.
  • Hot melt adhesives are useful in a variety of applications and are useful for assembly. Hot melt adhesives are, for example, disposable articles [eg medical bandages (eg wound care products), bandages, meat products], parts of articles [eg thin fabrics (eg thin fabrics for packaging), capture Layers, as well as applied to woven and non-woven web layers, elastic materials, which are useful for their assembly.
  • Hot melt adhesives can be applied to the various applications of these articles (ie, assembly, elastic attachment and core).
  • Hot melt adhesives include various fibers (for example, natural cellulose fibers such as wood pulp, cotton, silk and wool; synthetic fibers such as nylon, rayon, polyester, acrylic, polypropylene, polyethylene, polyvinyl chloride, polyurethane and glass) It can be used for a substrate formed of recycled fibers, and fibers combining them.
  • the hot melt adhesive can be easily applied to the tape substrate using a hot melt coating machine and does not require a drying step, so the manufacturing apparatus can be made compact and the adhesive tape can be made efficient It can be manufactured well.
  • the method for applying the hot melt adhesive to a member such as a tape substrate is not particularly limited, and may be contact application or non-contact application.
  • Contact application refers to an application method in which the ejector contacts the member when applying the hot melt adhesive
  • non-contact application refers to when the hot melt adhesive is applied to the member An application method that does not make contact.
  • Examples of the contact coating method include slot coater coating and roll coater coating.
  • Non-contact coating methods include, for example, spiral coating that can be applied in a spiral, omega coating that can be applied in a wavy shape, control seam coating, slot spray coating that can be applied in a surface, curtain spray coating, and dot coating Examples include dot coating that can be processed.
  • the hot melt adhesive is suitably used for producing an adhesive tape.
  • the above-mentioned hot melt adhesive is excellent in the permeability between fibers of the non-woven fabric, and therefore, it is suitably used for the production of a pressure-sensitive adhesive tape in which the tape substrate is composed of the non-woven fabric.
  • the above-mentioned hot melt adhesive is hard to solidify at the time of coating on a tape substrate, sufficiently penetrates between the fibers of the non-woven fabric constituting the tape substrate, and is firmly integrated with the tape substrate At the same time, the fibers of the non-woven fabric constituting the tape substrate are integrated to reinforce the fiber layer of the hot melt adhesive application portion to improve the mechanical strength. Therefore, when the adhesive tape is peeled off and removed from the adherend after use, the tape base material is broken or the hot melt adhesive is detached from the tape base, and the hot melt adhesive adheres to the adherend. There is no so-called adhesive residue left.
  • the hot melt adhesive may be applied to the tape substrate directly by applying the hot melt adhesive to the tape substrate in a known manner, or the release treatment of the film on which one surface has been subjected to release treatment After applying the hot melt adhesive to the surface, the hot melt adhesive may be applied to the tape substrate by transferring the hot melt adhesive onto the tape substrate.
  • the coating weight of the tape substrate including the non-woven fabric constituting the pressure-sensitive adhesive tape is preferably 5 to 30 g / m 2 .
  • the tape base material of the pressure-sensitive adhesive tape is formed of a non-woven fabric and the above-mentioned hot melt adhesive is used to form the adhesive layer on the surface of the tape base, the hot melt adhesive is applied.
  • the member to be processed is not limited to the tape base material, and may be another member made of non-woven fabric.
  • the hot melt adhesive of the present invention has the constitution as described above, when applied to a non-woven fabric, it fully penetrates between fibers of the non-woven fabric and other substrates, and after cooling, the substrate It is difficult to cause peeling from the adhesive, has excellent adhesion to the adherend in use so as to be peelable, and is also excellent in coating suitability.
  • Styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer (SEBC, manufactured by JSR, trade name "DYNARON 4600P", styrene content: 20% by mass, melt flow rate: 5.5 g / 10 minutes)
  • SEBC Styrene-ethylene-butylene-olefin crystal block copolymer
  • CEBC Olefin crystal-ethylene / butylene-olefin crystal block copolymer
  • melt flow rate 2.5 g / 10 min
  • SIS Styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • Styrene-Ethylene-Butadiene-Styrene Elastomer 1 (SEBS1, manufactured by Kraton Polymers, trade name "Clayton G1726", without crystalline block segment, styrene content: 30% by mass, hydrogenation rate: 100%)
  • -Styrene-ethylene-butadiene-styrene elastomer 2 (SEBS2, manufactured by JSR, trade name "DYNARON 1321 P", without crystalline block segment, styrene content: 10% by mass, hydrogenation rate: 100%)
  • Styrene-Ethylene-Butadiene-Styrene Elastomer 3 (SEBS3, manufactured by Kraton Polymers, trade name "Clayton G1652, no crystalline block segment, Styrene content: 30% by mass, Hydrogenation ratio: 100%)
  • Olefin crystal copolymer ⁇ Olefin crystal copolymer 1 (ethylene-octene block copolymer, polymerization using a metallocene catalyst, manufactured by Dow Chemical Company, trade name “Infuse 9817", having a crystalline segment)
  • Olefin crystal copolymer 2 ethylene-propylene copolymer, polymerized with a metallocene catalyst, manufactured by Exxon Mobil, trade name "Vistamax 6202,” having a crystalline segment
  • Ethylene-octene copolymer 1 (trade name "AFFINITY GA1875" manufactured by DOW Chemical, MFR: 1250 g / 10 min, no crystalline segment)
  • Ethylene-octene copolymer 2 (trade name “ENGAGE 8407” manufactured by DOW Chemical, MFR: 30 g / 10 min, no crystalline segment)
  • thermoplastic polymer (Examples 1 to 16, Comparative Examples 1 to 5)
  • tackifier plasticizer
  • stabilizer are each melted and kneaded at 170 ° C. in the amounts (units: parts by mass) shown in Tables 1 and 2 to obtain a hot melt adhesive Manufactured.
  • the highest temperature at which tan ⁇ (loss elastic modulus G ′ ′ / storage elastic modulus G ′) measured by dynamic viscoelastic measurement at a frequency of 1 Hz by a temperature rising method and a temperature falling method is 1.
  • the obtained hot melt adhesive was measured for permeability to non-woven fabric, adhesiveness (probe tack), 90 ° peel adhesion and peelability in the following manner, and the results are shown in Tables 1 and 2.
  • release paper is superimposed on the surface of the laminate so that the hot melt adhesive is on the laminate side, and the hot melt adhesive is transferred to the laminate side, and then the release paper is peeled off from the laminate and removed.
  • the hot melt adhesive was cooled to room temperature to make a sample. The condition when the two non-woven fabrics constituting the sample were separated from each other by hand from the interface was evaluated based on the following criteria.
  • a ⁇ ⁇ The hot melt adhesive was sufficiently infiltrated into the two non-woven fabrics, and the non-woven fabrics could not be pulled apart.
  • B ⁇ ⁇ The hot melt adhesive penetrates to the surface portion of the second non-woven fabric, and when the non-woven fabrics are pulled apart, the surface portion of the second non-woven fabric is broken.
  • C ⁇ ⁇ The hot melt adhesive penetrates into the first non-woven fabric sufficiently, but when the non-woven fabrics were pulled apart, the second non-woven fabric could be pulled apart without breaking the material. .
  • D .. The hot melt adhesive did not sufficiently penetrate the first nonwoven fabric.
  • a hot melt adhesive was applied to a thickness of 50 ⁇ m and a width of 15 mm on a polyethylene terephthalate film (thickness of 50 ⁇ m) using a slot coater (manufactured by Sun Tool Co., Ltd.).
  • a release paper having a release treatment applied on one side thereof is superimposed on the hot melt adhesive so that the release treated surface faces the hot melt adhesive, and the pressure of its own weight (0.25 kgf) Pressed at / cm) to make a sample.
  • the obtained sample was probe tacked under conditions of a load of 10 g / cm 2 , a dwell time of 1 sec and a speed of 1 cm / sec using a NS probe tack tester (manufactured by Nichiban Co., Ltd.) on a hot melt adhesive on polyethylene terephthalate film.
  • the measurement temperature was 23 ° C.
  • Probe tack is an index for achieving adhesion. A ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 1000gf or more. B ⁇ 500 gf or more and less than 1000 gf. C ⁇ ⁇ less than 500 gf.
  • the probe tack was measured in the same manner as described above except that the measurement temperature was 10 ° C. It evaluated based on the following criteria.
  • the obtained adhesive tape was measured for 90 ° peel adhesion to a polyethylene plate in accordance with JIS Z0237, and evaluated based on the following criteria.
  • the surface of the polyethylene plate after measurement of 90 ° peel adhesion was visually observed and evaluated based on the following criteria.
  • a ⁇ ⁇ No hot melt adhesive remained on the surface of the polyethylene plate.
  • B .. Only the hot melt adhesive remained slightly on the surface of the polyethylene plate.
  • the hot melt adhesive and the non-woven fabric slightly remained on the surface of the C ⁇ polyethylene plate.
  • a large amount of hot melt adhesive and non-woven fabric remained on the surface of the D ⁇ polyethylene sheet.
  • the hot melt adhesive of the present invention sufficiently penetrates the fibers of the non-woven fabric and other substrates during coating on non-woven fabric, and is less likely to peel off from the substrate after cooling, It has excellent releasable adhesion to the adherend, and is also excellent in coating suitability.
  • the hot melt adhesive of the present invention can be applied to articles of various applications and their assembly.

Abstract

本発明は、ホットメルト塗工機で簡易に不織布から形成されたテープ基材に十分に浸透し、冷却後において不織布からの剥離を生じにくいと共に、被着体に対して剥離可能に優れた接着性を有し、更に、塗工適性に優れたホットメルト接着剤を提供する。本発明のホットメルト接着剤は、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ"／貯蔵弾性率Ｇ'）が１となる最も高い温度と、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ"／貯蔵弾性率Ｇ'）が１となる最も高い温度との差が６℃以上であると共に、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδのピーク値が１．５以上であることを特徴とする。

Description

ホットメルト接着剤
　本発明は、ホットメルト接着剤に関する。
　粘着テープに用いられる基材としては、合成樹脂フィルム、和紙及び不織布などが挙げられる。又、粘着テープは、一般的に、一面に離型処理が施された剥離紙又は剥離フィルムの離型処理面上に接着剤を塗工して粘着剤層を形成した後、この粘着剤層を基材表面に転写させることによって製造される。
　特許文献１には、Ａ－Ｂ－Ａ（但し、Ａはスチレン重合体ブロックを、Ｂはエチレンとブチレンとの共重合体ブロックを示す）１００重量部と粘着付与性樹脂０～８０重量部を含有する組成物よりなる接着剤層を、ポリオレフィン樹脂フィルム上に形成させてなる表面保護用接着フィルムが提案されている。
　又、特許文献２には、離型紙に和紙を重ねた積層物を塗布ロールとベースロールからなる粘着剤塗布装置に供給し、離型紙をベースロールに接して該積層物を通過させながら和紙面に粘着剤を塗布した後、和紙から離型紙を剥離し、剥離した離型紙と和紙との間に設けられ、離型紙だけが接するように配置された剥離ロール面に離型紙を通過させ、その後再び和紙と離型紙とを積層し、粘着剤を乾燥する粘着テープの製造方法であって、上記剥離ロール表面が５０％圧縮強度が１．０～３．０ｋｇ／ｃｍ2で、且つ、厚みが２．５～４．０ｍｍであるクッション材からなる両面粘着テープの製造方法が提案されている。
特公平０７－１１６４１０号公報
　特許文献１にて提案されている接着剤を不織布から形成された基材に用いた場合、接着剤の不織布に対する浸透が十分でないため、接着テープの接着性が低いと共に、接着テープを被着体に貼着させた後に剥離させると、接着剤層が基材から剥離して接着剤層が基材に残るという問題を有している。
　近年、粘着テープの製造効率を向上させるために、製造ラインのスピードを向上させることが図られており、乾燥工程を必要とする溶剤系及び水系接着剤からホットメルト接着剤への切り替えが進んでいる。
　更に、接着剤を基材に積層一体化させるにあたって、溶融押出法よりもホットメルト塗工機を用いた方法の方が、設備が簡便で安価であるため、ホットメルト接着剤への切り換えが進んでいる。
　又、基材が熱によって損なわれることを回避するために、離型紙又は離型フィルムにホットメルト接着剤を塗工し、ホットメルト接着剤層を形成した後、このホットメルト接着剤層を基材に転写することも行われている。
　この際、基材が不織布であると、ホットメルト接着剤が不織布内に十分に浸透しないという事態が生じやすく、不織布に対する浸透性が優れたホットメルト接着剤が所望されている。
　本発明は、ホットメルト塗工機で簡易に不織布から形成されたテープ基材に十分に浸透し、冷却後において不織布からの剥離を生じにくいと共に、被着体に対して剥離可能に優れた接着性を有し、更に、塗工適性に優れたホットメルト接着剤を提供する。
　本発明のホットメルト接着剤は、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度と、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度との差が６℃以上であると共に、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδのピーク値が１．５以上であることを特徴とする。
　動的粘弾性測定は、周波数を１Ｈｚに固定して回転せん断モードで測定される。動的粘弾性測定は、具体的には、下記の要領で行われる。離型処理が施された剥離紙を２枚用意する。一方の離型紙の離型処理面上にホットメルト接着剤を塗工した後、ホットメルト接着剤上に他方の離型紙をその離型処理面がホットメルト接着剤に対向した状態となるように重ね合わせる。この時、離型紙間のホットメルト接着剤の厚みが約１ｍｍとなるように調整すると共に、ホットメルト接着剤に空気泡が混入しないようにする。ホットメルト接着剤を離型紙間に挟んだ状態で２３℃にて２４時間静置した後、離型紙を除去してサンプルを作製する。このサンプルについて、動的粘弾性測定装置を用いて周波数１Ｈｚにて回転せん断モードで－４０から１００℃に５℃／分にて昇温して動的粘弾性測定（昇温法）を行い、続けて、１００℃から－４０℃に５℃／分にて降温して動的粘弾性測定（降温法）を行う。図１に一例として、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）曲線Ｇ１と、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）曲線Ｇ２とを示す。なお、動的粘弾性測定装置としては、例えば、ティーエーインスツルメント社から市販されているローテェーショナルレオメーター（商品名「ＡＲ－Ｇ２」）などが挙げられる。
　ホットメルト接着剤は、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度Ｔ1と、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度Ｔ2との差が６℃以上であり、１５℃以上が好ましく、２０℃以上がより好ましい。ホットメルト接着剤は、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度Ｔ1と、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度Ｔ2との差が８０℃以下が好ましく、６０℃以下が好ましく、４５℃以下がより好ましい。
　弾性及び粘性を併せ持つ高分子の力学的特性を分析する方法として動的粘弾性測定がある。動的粘弾性測定において、貯蔵弾性率Ｇ’及び損失弾性率Ｇ”が測定でき、貯蔵弾性率Ｇ’は弾性に相当する特性値であり、損失弾性率Ｇ”は粘性に相当する特性値である。
　動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる温度は、クロスオーバーポイントといい、固体から液体に、又は、液体から固体に変化するときの温度の指標となる。
　本発明のホットメルト接着剤は、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる温度のうち最も高い温度Ｔに注目し、昇温法にて測定した場合に測定される温度Ｔ1と、降温法にて測定した場合に測定される温度Ｔ2との差（Ｔ1－Ｔ2）が６℃以上であると、テープ基材を構成している不織布などへの塗工時においては、ホットメルト接着剤が固化しにくくすることによって、テープ基材を構成している不織布の繊維間への浸透を十分なものとし、テープ基材に対するホットメルト接着剤の密着性を向上させ、冷却後にテープ基材からのホットメルト接着剤の剥離を抑制することができる。更に、使用時においては、ホットメルト接着剤の軟化を抑制し、被着体に対する必要な接着性を維持している。又、ホットメルト接着剤がテープ基材を構成している不織布の繊維間に十分に浸透し、繊維層を補強しているので、使用後に、粘着テープを被着体から剥離する際において、テープ基材を構成している不織布の繊維層を材破させることはない。そして、上述の通り、ホットメルト接着剤がテープ基材を構成している不織布に十分に浸透していることから、粘着テープを被着体から剥離する際に、ホットメルト接着剤が被着体に残存する事態、所謂、糊残りが生じるのを防止することができる。
　更に、本発明のホットメルト接着剤は、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδのピーク値が１．５以上であるので、粘性的な性質が高く、被着体に対して適度な強さでもって分子間の結合を形成し易く、界面に働く応力も部分的に集中することなく剥がすのに大きなエネルギーを必要とし、被着体に対して優れた接着性を発現する。従って、本発明のホットメルト接着剤によれば、被着体に対して優れた接着性を有していると共に、被着体から剥離させる場合にあっても、被着体に糊残りを生じさせることなく粘着テープを被着体から剥離させることができる。本発明のホットメルト接着剤において、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδのピーク値は、１０以下が好ましく、７以下がより好ましく、５以下が特に好ましい。
　本発明のホットメルト接着剤によれば、上述の如く、テープ基材を構成している不織布への塗工時においては不織布の繊維間、及び、その他の基材（例えば、フィルム）に十分に浸透し、冷却後において基材からの剥離が生じにくいと共に、使用時において被着体に対して剥離可能で且つ優れた接着性を有し、更に、塗工適正にも優れている。
　テープ基材を構成している不織布への塗工時において不織布の繊維間に十分に浸透し、冷却後において不織布からの剥離が生じにくいと共に、使用時において被着体に対して剥離可能で且つ優れた接着性を有し、更に、塗工適正にも優れているホットメルト接着剤としては、特に限定されないが、例えば、スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及び／又はオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体を２５質量％以上含有する熱可塑性ポリマー１００質量部と、粘着付与剤１００～６００質量部と、可塑剤１０～４００質量部とを含むホットメルト接着剤（１）、オレフィン結晶共重合体を２５質量％以上含有する熱可塑性ポリマー１００質量部と、粘着付与剤１００～６００質量部と、可塑剤１０～４００質量部とを含むホットメルト接着剤（２）が好ましい。他の態様によれば、スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及び／又はオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体を２５質量％以上含有する熱可塑性ポリマー１００質量部と、粘着付与剤１００～５００質量部と、可塑剤１０～３００質量部とを含むホットメルト接着剤（１）、及び、オレフィン結晶共重合体を２５質量％以上含有する熱可塑性ポリマー１００質量部と、粘着付与剤１００～５００質量部と、可塑剤１０～３００質量部とを含むホットメルト接着剤（２）がより好ましい。
　上記ホットメルト接着剤（１）について説明する。ホットメルト接着剤（１）は、熱可塑性ポリマーを含有している。熱可塑性ポリマーは、スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）及び／又はオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）を含む。なお、スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体は、「スチレン－（エチレン／ブチレン）－結晶性ブロック共重合体（Styrene-(ethylene/butylene)-crystalline block copolymer）」ということもある。オレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体は、「結晶性ブロック－（エチレン／ブチレン）－結晶性ブロック共重合体（Crystalline block-(ethylene/butylene)-crystalline block copolymer）」ということもある。
　スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）及び／又はオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）は、分子中に結晶性ブロックセグメントを有している。スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）において、結晶性ブロックセグメントの存在の有無は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって分析することができる。ブロック共重合体を加熱、溶融させた後に１０℃／分の降温速度で－１４０℃まで冷却し、次いで２０℃／分の昇温速度で１５０℃まで昇温したとき、ブロック共重合体中に結晶性ブロックセグメントが含まれている場合には４０～１５０℃に吸熱ピークが観測される。
　スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）としては、スチレン成分が９０質量％以上である重合体ブロック（Ａ１）と、１，２－ビニル結合含量が３０～７０％のポリブタジエン重合体ブロック（Ａ２）と、１，２－ビニル結合含量が３０％未満のポリブタジエン重合体ブロック（Ａ３）とからなるブロック共重合体を、このブロック共重合体中の少なくとも８０％以上のオレフィン性不飽和結合を水素化してなり且つ数平均分子量が４万～７０万である水素添加ブロック共重合体が好ましい。ポリブタジエン重合体ブロック（Ａ３）は、水素添加により低密度ポリエチレンに類似の構造を示す結晶性ブロックセグメントとなる。本発明において、重合体の数平均分子量は、分子量既知の標準ポリスチレンのＧＰＣ測定から分子量と溶出体積の校正曲線を作成し、分子量未知サンプルのＧＰＣパターンと校正曲線によって算出された値をいう。水素添加ブロック共重合体において、結晶性ブロックセグメントの存在の有無は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって分析することができる。スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）を加熱、溶融させた後に１０℃／分の降温速度で－１４０℃まで冷却し、次いで２０℃／分の昇温速度で１５０℃まで昇温したとき、重合体中に結晶性ブロックセグメントが含まれている場合には４０～１５０℃に吸熱ピークが観測される。
　なお、本発明において、１，２－ビニル結合含量とは、重合体ブロック中において下記式に基づいて算出された値をいう。
　１，２－ビニル結合含量（％）
　　＝１００×（１，２－ビニル結合量）
　　　　　／〔（１，２－ビニル結合量）＋（１，４－ビニル結合量）〕
　水素添加前のスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）の重合体ブロック（Ａ１）において、スチレン成分の含有量は、９０質量％以上であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。
　水素添加前のスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）における重合体ブロック（Ａ１）の含有量は、５～５０質量％が好ましく、１０～４０質量％がより好ましい。
　水素添加前のスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）において、ポリブタジエン重合体ブロック（Ａ２）中における１，２－ビニル結合の含有量は、３０～７０％が好ましい。上記１，２－ビニル結合の含有量が３０％以上であると、水素添加によってポリエチレン連鎖の生成を抑制してゴム弾性を向上させ、ホットメルト接着剤の接着性を向上させることができる。また、上記１，２－ビニル結合の含有量が７０％以下であると、水素添加によってガラス転移温度が高くなるのを抑制してゴム弾性を向上させて、ホットメルト接着剤の接着性を向上させることができる。
　水素添加前のスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）における重合体ブロック（Ａ２）の含有量は、３０～８０質量％が好ましく、３５～７０質量％がより好ましい。
　水素添加前のスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）において、ポリブタジエン重合体ブロック（Ａ３）中における１，２－ビニル結合の含有量は、３０％未満が好ましい。上記１，２－ビニル結合の含有量が３０％未満であると、水素添加によって低密度ポリエチレンに類似の構造を示す結晶性ブロックセグメントが形成され、ホットメルト接着剤の凝集力が向上する。
　水素添加前のスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）における重合体ブロック（Ａ３）の含有量は、５～３０質量％が好ましく、１５～２５質量％がより好ましい。
　スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）の製造方法としては、先ず、１，３－ブタジエンを有機リチウム開始剤を用いて重合した後、１，２－ビニル結合含量が３０～７０％となるように１，３－ブタジエンを重合させて、１，２－ビニル結合含量が異なるブロック状のポリブタジエンを生成する。次に、スチレンを９０質量％以上含有するビニル芳香族化合物をポリブタジエンに添加して重合させることによって水素添加前のブロック共重合体を製造する。そして、水素添加前のブロック共重合体を公知の要領で水素添加することによってスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）を製造することができる。スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）は、モノマー成分としてイソプレンを含んでいてもよい。イソプレン成分は、水素添加後に、エチレン／プロピレンブロックを生成する。
　ビニル芳香族化合物としては、例えば、スチレン、ｔ－ブチルスチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１－ジフェニルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、及びビニルピリジンなどが挙げられる。なかでも、スチレン、α－メチルスチレンが好ましい。
　有機リチウム化合物としては、例えば、ｎ－ブチルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、ｔｅｒｔ－ブチルリチウム、プロピルリチウム、アミルリチウム、及びブチルリチウム／バリウムノニルフェノキシド／トリアルキルアルミニウム／ジアルキルアミノエタノールなどが挙げられる。
　スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）中において、スチレン成分の含有量は、５～５０質量％が好ましく、１０～４０質量％がより好ましく、１５～３５質量％が特に好ましい。スチレン成分の含有量が、５０質量％以下であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。
　スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレイトは、１～５０ｇ／１０分が好ましく、２～２０ｇ／１０分がより好ましく、２～１０ｇ／１０分がより好ましく、３～８ｇ／１０分がより好ましく、４～７ｇ／１０分が特に好ましい。なお、スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレイトは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０（１９９９）に準拠して、２３０℃、荷重２１．２Ｎの条件下で測定された値をいう。
　オレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）としては、１，２－ビニル結合含量が２０％以下であるポリブタジエン重合体ブロック（Ｃ）と、ポリブタジエンブロックであって、ブタジエン部分の１，２－ビニル結合含量が２５～９５％である重合体ブロック（Ｄ）とからなり且つブロック構造がＣ－（Ｄ－Ｃ）ｎ又は（Ｃ－Ｄ）ｍ（但し、ｎは１以上の整数、ｍは２以上の整数である。）で表される直鎖状又は分岐状のブロック共重合体のブタジエン部分を９０％以上水素添加してなるブロック共重合体が好ましい。
　水素添加前のブロック共重合体におけるポリブタジエン重合体ブロック（Ｃ）は、水素添加によって通常の低密度ポリエチレンに類似の構造を示す結晶性ブロックセグメントとなる。上記ブロック共重合体において、結晶性ブロックセグメントの存在の有無は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって分析することができる。オレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）を加熱、溶融させた後に１０℃／分の降温速度で－１４０℃まで冷却し、次いで２０℃／分の昇温速度で１５０℃まで昇温したとき、重合体中に結晶性ブロックセグメントが含まれている場合には４０～１５０℃に吸熱ピークが観測される。
　水素添加前のブロック共重合体におけるポリブタジエン重合体ブロック（Ｃ）中の１，２－ビニル結合の含有量は、２０％以下が好ましい。上記１，２－ビニル結合の含有量が多いと、水素添加されても低密度ポリエチレンに類似の構造を示す結晶性ブロックセグメントが形成されず、ホットメルト接着剤の凝集力が低下することがある。
　水素添加前のブロック共重合体における重合体ブロック（Ｄ）は、水素添加によって、ゴム状のエチレン－ブチレン共重合体と類似の構造を示す重合体ブロックとなる。
　水素添加前のブロック共重合体の重合体ブロック（Ｄ）中におけるブタジエン部分の１，２－ビニル結合の含有量は、２５～９５％が好ましく、２５～７５％がより好ましく、２５～５５％が特に好ましい。上記１，２－ビニル結合の含有量が上記範囲内であると、水素添加後に、ポリエチレン連鎖又はポリブテン－１連鎖に由来する結晶構造を抑制し、ゴム弾性を向上させてホットメルト接着剤の接着性を向上させることができる。
　水素添加前のブロック共重合体中におけるポリブタジエン重合体ブロック（Ｃ）の含有量は、５～９０質量％が好ましく、１０～８５質量％がより好ましい。ポリブタジエン重合体ブロック（Ｃ）の含有量が５質量％以上であると、結晶性の重合体ブロックを十分なものとし、ホットメルト接着剤の凝集力を向上させることができる。また、ポリブタジエン重合体ブロック（Ｃ）の含有量が９０質量％以下であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。
　水素添加前のブロック共重合体中における重合体ブロック（Ｄ）の含有量は、１０～９５質量％が好ましく、１５～９０質量％がより好ましい。上記重合体ブロック（Ｄ）の含有量が１０質量％以上であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。また、上記重合体ブロック（Ｄ）の含有量が９５質量％以下であると、結晶性の重合体ブロックを十分なものとし、ホットメルト接着剤の凝集力を向上させることができる。
　オレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）の製造方法としては、１，３－ブタジエンを有機リチウム開始剤を用いて１，２－ビニル結合含量が２０％以下となるように重合した後、ブタジエン部分の１，２－ビニル結合含量が２５～９５％となるように、１，３－ブタジエンを重合させて、水素添加前のブロック共重合体を製造する。このブロック共重合体のブタジエン部分を公知の要領で９０％以上となるように水素添加することによって、オレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）を製造することができる。
　オレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）のメルトフローレイトは、０．５～５０ｇ／１０分が好ましく、０．５～１０ｇ／１０分がより好ましく、１～５ｇ／１０分が特に好ましい。メルトフローレイトが０．５ｇ／１０分以上であると、ホットメルト接着剤の塗工性が向上する。メルトフローレイトが１０ｇ／１０分以下であると、ホットメルト接着剤の塗工性が向上する。なお、オレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）のメルトフローレイトは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０（１９９９）に準拠して、２３０℃、荷重２１．２Ｎの条件下で測定された値をいう。
　熱可塑性ポリマー中におけるスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体の総量は、２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、４０質量％以上が特に好ましい。熱可塑性ポリマー中におけるスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体の総量は、８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が特に好ましい。スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体の総量が２５質量％以上であると、テープ基材を構成している不織布の繊維間への浸透を十分なものとし、テープ基材に対するホットメルト接着剤の密着性を向上させ、冷却後にテープ基材からのホットメルト接着剤の剥離を抑制することができる。スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体の総量が８５質量％以下であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。
　熱可塑性ポリマー中にスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体のうちの何れか一方が含有されている場合、熱可塑性ポリマー中におけるブロック共重合体の含有量は、２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が特に好ましい。熱可塑性ポリマー中におけるブロック共重合体の含有量は、８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が特に好ましい。なお、理由は、上記と同様であるので省略する。
　なお、スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ａ）としては、例えば、ＪＳＲ社製の商品名「ＤＹＮＡＲＯＮ４６００Ｐ」などが挙げられる。オレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（Ｂ）としては、例えば、ＪＳＲ社製の商品名「ＤＹＮＡＲＯＮ６２００Ｐ」などが挙げられる。
　ホットメルト接着剤は、熱可塑性ポリマーとして水素添加型熱可塑性ブロック共重合体を含有していてもよい。水素添加型熱可塑性ブロック共重合体を含有していると、優れた接着性を有する。
　水素添加型熱可塑性ブロック共重合体とは、ビニル系芳香族炭化水素と共役ジエン化合物とをブロック共重合し、得られたブロック共重合体における共役ジエン化合物に基づくブロックの全部又は一部が水素添加されたブロック共重合体であって、結晶性ブロックセグメントを有しないブロック共重合体をいう。
　なお、水素添加型熱可塑性ブロック共重合体を加熱、溶融させた後に１０℃／分の降温速度で－１４０℃まで冷却し、次いで２０℃／分の昇温速度で１５０℃まで昇温したとき、重合体中に結晶性ブロックセグメントが含まれている場合には４０～１５０℃に吸熱ピークが観測される。
　「ビニル系芳香族炭化水素」とは、ビニル基を有する芳香族炭化水素化合物をいい、具体的には、例えば、スチレン、ｏ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、１，３－ジメチルスチレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセンなどが挙げられ、スチレンが好ましい。ビニル系芳香族炭化水素は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　「共役ジエン化合物」とは、少なくとも一対の共役二重結合を有するジオレフィン化合物を意味する。共役ジエン化合物としては、具体的には、例えば、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン（又はイソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエンなどが挙げられ、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエンが好ましい。共役ジエン化合物は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　水素添加型熱可塑性ブロック共重合体における水素添加された割合は、「水素添加率」で示される。水素添加型熱可塑性ブロック共重合体の「水素添加率」とは、共役ジエン化合物に基づくブロックに含まれている全エチレン性不飽和二重結合を基準とし、その中で、水素添加されて飽和炭化水素結合に転換されたエチレン性不飽和二重結合の割合をいう。水素添加率は、赤外分光光度計及び核磁器共鳴装置等によって測定することができる。
　水素添加型熱可塑性ブロック共重合体の水素添加率は、２０～１００％が好ましく、３０～１００％がより好ましく、４０～１００％が特に好ましい。水素添加型熱可塑性ブロック共重合体の水素添加率が２０％以上であると、スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及び／又はオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体との相溶性が向上し、ホットメルト接着剤は優れた熱安定性を有する。
　水素添加型熱可塑性ブロック共重合体としては、水素添加型スチレン系トリブロック共重合体、水素添加型スチレン系ジブロック共重合体が好ましく、水素添加型スチレン系ジブロック共重合体がより好ましい。なお、水素添加型スチレン系トリブロック共重合体及び水素添加型スチレン系ジブロック共重合体は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　水素添加型スチレン系トリブロック共重合体としては、例えば、ＳＥＰＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＥＰＳが挙げられる。
　ＳＥＰＳとは、スチレンブロックの末端ブロックと、エチレン構造とプロピレン構造とが混在した中央ブロックとで構成されたブロック共重合体、即ち、スチレン-エチレン／プロピレン-スチレン共重合体である。
　ＳＥＢＳとは、スチレンブロックの末端ブロックと、エチレン構造とブチレン構造とが混在した中央ブロックとで構成されたブロック共重合体、即ち、スチレン-エチレン／ブチレン-スチレン共重合体である。ＳＥＢＳの市販品としては、クレイトンポリマー社製のクレイトンＧ１６５７、Ｇ１６５０、Ｇ１６５２及びＧ１６５１及びＧ１７２６（商品名）、ＪＳＲ社製のＤＹＮＡＲＯＮ１３２１Ｐなどが挙げられる。
　ＳＥＥＰＳとは、スチレンブロックの末端ブロックと、水素化イソプレン／ブタジエンの中央ブロックとで構成されたブロック共重合体である。ＳＥＥＰＳの市販品として、クラレ社製のセプトン４０３３、４０４４及び４０５５（商品名）などが挙げられる。
　水素添加型スチレン系ジブロック共重合体としては、例えば、ＳＥＢ、ＳＥＰなどが挙げられる。
　ＳＥＢとは、スチレンブロックと、水素化ブタジエンブロックとのブロック共重合体であり、スチレン－エチレン－ブチレンブロック共重合体である。
　ＳＥＰとは、スチレンブロックと、水素化イソプレンブロックとのブロック共重合体であり、スチレン－エチレン－プロピレンブロック共重合体である。ＳＥＰの市販品として、クレイトンポリマー社製のクレイトンＧ１７０１及びＧ１７０２（商品名）などが挙げられる。
　ホットメルト接着剤中における水素添加型熱可塑性ブロック共重合体の含有量は、熱可塑性ポリマー中、１０質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が特に好ましい。ホットメルト接着剤中における水素添加型熱可塑性ブロック共重合体の含有量は、熱可塑性ポリマー中、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が特に好ましい。水素添加型熱可塑性ブロック共重合体の含有量が１０質量部以上であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。水素添加型熱可塑性ブロック共重合体の含有量が９５質量％以下であると、被着体に対する濡れ性が向上し、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。
　ホットメルト接着剤は、熱可塑性ポリマーとしてオレフィン結晶共重合体を含有していてもよい。オレフィン結晶共重合体とは、モノマー成分としてオレフィンを含有し且つ結晶性セグメントを有する共重合体をいう。このようなオレフィン結晶共重合体としては、特に限定されないが、ホットメルト接着剤の接着性が向上するので、エチレン－プロピレン結晶共重合体（結晶性セグメントを有するエチレン－プロピレン共重合体）及びエチレン－オクテン結晶共重合体（結晶性セグメントを有するエチレン－オクテン共重合体）が好ましく、エチレン－プロピレン結晶共重合体（結晶性セグメントを有するエチレン－プロピレン共重合体）及びエチレン－オクテンブロック結晶共重合体（結晶性セグメントを有するエチレン－オクテン共重合体）がより好ましい。なお、オレフィンとしては、特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセンなどが挙げられる。オレフィン結晶共重合体は、「オレフィン結晶性共重合体(olefin crystalline copolymer)」ということもある。
　結晶性セグメントを有するか否かは、共重合体を加熱、溶融させた後に１０℃／分の降温速度で－１４０℃まで冷却し、次いで２０℃／分の昇温速度で１５０℃まで昇温したとき、共重合体中に結晶性セグメントが含まれている場合には４０～１５０℃に吸熱ピークが観測される。
　熱可塑性ポリマー中におけるオレフィン結晶共重合体の含有量は、２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、３５質量％以上が特に好ましい。オレフィン結晶共重合体の含有量が２５質量％以上であると、被着体への濡れ性が向上し、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。オレフィン系樹脂の含有量が８０質量％以下であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。
　オレフィン結晶共重合体の市販品として、ダウ・ケミカル社製のインフューズ９８１７（商品名）［メタロセン触媒で重合して得られたエチレン－オクテンブロック共重合体（オレフィン結晶共重合体）］、エクソン・モービル社製のビスタマックス６２０２（商品名）（メタロセン触媒で重合して得られたエチレン－プロピレン共重合体）などが挙げられる。
　ホットメルト接着剤は粘着付与剤を含有している。粘着付与剤としては、ホットメルト接着剤に通常使用されるものであって、本発明が目的とするホットメルト接着剤を得ることができるものであれば、特に限定されることはない。
　粘着付与剤は、熱可塑性ポリマーに粘着性を付与する添加剤である。粘着付与剤としては、例えば、天然ロジン、変性ロジン、水素添加ロジン、天然ロジンのグリセロールエステル、変性ロジンのグリセロールエステル、天然ロジンのペンタエリスリトールエステル、変性ロジンのペンタエリスリトールエステル、水素添加ロジンのペンタエリスリトールエステル、天然テルペンのコポリマー、天然テルペンの３次元ポリマー、水素添加テルペンのコポリマーの水素化誘導体、ポリテルペン樹脂、フェノール系変性テルペン樹脂の水素化誘導体、脂肪族石油炭化水素樹脂、脂肪族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体、芳香族石油炭化水素樹脂、芳香族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体、環状脂肪族石油炭化水素樹脂、環状脂肪族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体などが挙げられ、水素添加テルペンのコポリマーの水素化誘導体、フェノール系変性テルペン樹脂の水素化誘導体、脂肪族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体、芳香族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体、環状脂肪族石油炭化水素樹脂の水素化誘導体が好ましい。なお、粘着付与剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。粘着付与剤は、２３℃及び１．０１３２５×１０5Ｐａ（１ａｔｍ）下で液体状である液体状粘着付与剤を含有していてもよい。液体状粘着付与剤を含有していると、ホットメルト接着剤の低温時の粘着性が向上する。なお、液体とは、物質が示す集合体の一つで、一定の体積を有するが、一定の形状をもたないものをいう。
　粘着付与剤として、市販品を用いることができる。そのような市販品としては、例えば、エクソン社製のＥＳＣＯＲＥＺ５４００、ＥＳＣＯＲＥＺ５６００及びＥＳＣＯＲＥＺ２３１Ｃ（商品名）、ヤスハラケミカル社製のクリアロンＰ１００及びクリアロンＫ１００（商品名）、荒川化学社製のアルコンＰ１００及びアルコンＭ１００（商品名）、出光石油化学社製のアイマーブＰ１００及びアイマーブＳ１００（商品名）、ヤスハラケミカル社製のクリアロンＫ４０９０及びクリアロンＫ４１００（商品名）、イーストマンケミカル社製のリガライトＲ７１００（商品名）などが挙げられる。液体状粘着付与剤として、市販品を用いることができる。そのような市販品としては、例えば、イーストマンケミカル社製のリガライトＲ－１０１０及びリガライトＣ－８０１０（商品名）が挙げられる。
　ホットメルト接着剤中における粘着付与剤の含有量は、熱可塑性ポリマー１００質量部に対して１００～６００質量部が好ましく、１００～５００質量部がより好ましく、２５０～５００質量部がより好ましく、３００～４５０質量部が特に好ましい。ホットメルト接着剤中における粘着付与剤の含有量は、粘着付与剤が１００質量部以上であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。粘着付与剤が６００質量部以下であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。
粘着付与剤中における液体状粘着付与剤の含有量は、５～８０質量％が好ましく、５～６０質量％がより好ましく、５～５０質量％がより好ましく、８～４０質量％がより好ましく、８～２０質量％が特に好ましい。液体状粘着付与剤の含有量が５質量％以上であると、ホットメルト接着剤の粘着性が向上する。液体状粘着付与剤の含有量が８０質量％以下であると、ホットメルト接着剤の剥離性が向上する。
　ホットメルト接着剤は可塑剤を含有していてもよい。可塑剤は、ホットメルト接着剤の塗工時の溶融粘度の低下による塗工性の向上、ホットメルト接着剤の柔軟性の付与、又は、被着体に対する濡れ性の向上を目的として配合される。
　可塑剤としては、熱可塑性ポリマーに相溶し、ホットメルト接着剤の作用効果を損なわないものであればよい。
　可塑剤としては、例えば、ナフテン系オイル、パラフィン系オイル（例えば、シクロパラフィンオイル）、鉱油、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、オレフィンオリゴマー（例えば、ポリプロピレン、ポリブテン及び水素添加ポリイソプレンのオリゴマー）、ポリブテン、ポリイソプレン、水素添加ポリイソプレン、ポリブタジエン、安息香酸エステル、動物油、植物油（例えば、ヒマシ油、大豆油）、油の誘導体、脂肪酸のグリセロールエステル、ポリエステル、ポリエーテル、乳酸誘導体などが挙げられる。可塑剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。特に、パラフィン系及びナフテン系油が好ましく、パラフィン系オイル及びナフテン系プロセスオイルが好ましい。
　可塑剤として市販品を用いることができる。そのような市販品としては、例えば、Ｋｕｋｄｏｎｇ　Ｏｉｌ＆Ｃｈｅｍ社製のＷｈｉｔｅ Ｏｉｌ Ｂｒｏｏｍ３５０（商品名）、出光興産社製のダイアナフレシアＰＳ－３２（商品名）、ダイアナプロセスオイルＰＷ－９０（商品名）及びダフニ－オイルＫＰ－６８(商品名)、ＢＰケミカルズ社製のＥｎｅｒｐｅｒＭ１９３０（商品名）及びＣｒｏｍｐｔｏｎ社製のＫａｙｄｏｌ（商品名）、エクソン社製のＰｒｉｍｏｌ３５２（商品名）、出光興産社製のプロセスオイルＮＳ－１００（商品名）、Ｐｅｔｒｏ　Ｃｈｉｎａ社製の商品名「ＫＮ４０１０」などが挙げられる。
　可塑剤の配合量は、熱可塑性ポリマー１００質量部に対して１０質量部以上が好ましく、１５０質量部がより好ましく、２００質量部以上が特に好ましい。可塑剤の配合量は、熱可塑性ポリマー１００質量部に対して４００質量部以下が好ましく、３５０質量部以下がより好ましく、３００質量部以下が特に好ましい。可塑剤の含有量が１０質量部以上であると、テープ基材を構成している不織布に対するホットメルト接着剤の浸透を十分なものとし、粘着テープを被着体から剥離するに糊残りを生じさせることなく剥離することができる。可塑剤の含有量が４００質量部以下であると、ホットメルト接着剤の凝集力を向上させることによって接着性を向上させ、被着体に対して剥離可能に接着させることができる。
　ホットメルト接着剤は、必要に応じて、各種添加剤を更に含有していてもよい。このような添加剤として、例えば、追加のポリマー、ワックス及び微粒子充填剤などが挙げられる。
　安定化剤とは、ホットメルト接着剤の分子量低下、ゲル化、着色又は臭気の発生などを防止して、ホットメルト接着剤の加熱による安定性を向上するために配合されるものであり、ホットメルト接着剤の作用効果を奏しないものであれば、特に制限されるものではない。安定化剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤などが挙げられる。なお、安定化剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤などが挙げられる。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤などが挙げられる。熱安定剤としては、例えば、ラクトン系熱安定剤などが挙げられる。安定化剤として市販品を用いることができる。そのような市販品としては、例えば、住友化学工業社製のスミライザーＧＭ（商品名）、スミライザーＴＰＤ（商品名）及びスミライザーＴＰＳ（商品名）、チバスペシャリティーケミカルズ社製のイルガノックス１０１０（商品名）、イルガノックスＨＰ２２２５ＦＦ（商品名）、イルガフォス１６８（商品名）、イルガノックス１５２０（商品名）及びチヌビンＰ、城北化学社製のＪＦ７７（商品名）、エーピーアイコーポレーション製のトミノックスＴＴ（商品名）などが挙げられる。
　ワックスとは、ホットメルト接着剤に一般的に用いられるワックスであって、ホットメルト接着剤の作用効果を損なわないものであれば、特に限定されるものではない。ワックスとしては、例えば、フィッシャートロプシュワックス、ポリオレフィンワックス（ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス）などの合成ワックス系；パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石油ワックス；カスターワックスなどの天然ワックスなどが挙げられる。
　微粒子充填剤としては、ホットメルト接着剤に一般的に用いられるものであって、ホットメルト接着剤の作用効果を損なわないものであれば、特に限定されるものではない。微粒子充填剤としては、例えば、雲母、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、ケイソウ土、尿素系樹脂、スチレンビーズ、焼成クレー、澱粉などが挙げられる。微粒子充填剤としては、球状が好ましい。
　ホットメルト接着剤は、公知の要領で、熱可塑性ポリマー、粘着付与剤及び可塑剤、必要に応じて添加される各種添加剤を加熱して溶融させながら混合することによって製造することができる。
　上記ホットメルト接着剤（１）の他に、オレフィン結晶共重合体を２５質量％以上含有する熱可塑性ポリマー１００質量部と、粘着付与剤１００～６００質量部と、可塑剤１０～４００質量部とを含むホットメルト接着剤（２）であってもよい。
　なお、ホットメルト接着剤（２）は、熱可塑性ポリマー中にオレフィン結晶共重合体を２５質量％以上含有していること以外は、ホットメルト接着剤（１）と同様の構成を有しており、ホットメルト接着剤（１）と同様の構成については、その説明を省略する。又、オレフィン結晶共重合体は上述した共重合体と同様であるので説明を省略する。
　熱可塑性ポリマー中におけるオレフィン結晶共重合体の含有量は、２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が特に好ましい。熱可塑性ポリマー中におけるオレフィン結晶共重合体の含有量は、８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が特に好ましい。オレフィン結晶共重合体の含有量が２５質量％以上であると、ホットメルト接着剤の糊残りが生じるのを効果的に抑制することができる。オレフィン結晶共重合体の含有量が８５質量％以下であると、ホットメルト接着剤の接着性が向上する。
　ホットメルト接着剤（２）は、熱可塑性ポリマー中に必須成分として、オレフィン結晶共重合体が２５質量％以上含有されておればよく、スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及び／又はオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体が熱可塑性ポリマー中に含有されていてもよい。
　熱可塑性ポリマー中におけるスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体の総量は、２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が特に好ましい。熱可塑性ポリマー中におけるスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体の総量は、８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が特に好ましい。スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体の総量が２５質量％以上であると、ホットメルト接着剤の糊残りが生じるのを効果的に抑制することができる。スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体の総量が８５質量％以下であると、ホットメルト接着剤の塗工性が向上する。
　熱可塑性ポリマー中にスチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及びオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体のうちの何れか一方が含有されている場合、熱可塑性ポリマー中におけるブロック共重合体の含有量は、２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が特に好ましい。熱可塑性ポリマー中におけるブロック共重合体の含有量は、８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が特に好ましい。なお、理由は、上記と同様であるので省略する。
　ホットメルト接着剤は、感圧接着剤（例えば、剥離可能で且つ永久粘着型）を含む様々な用途に幅広く用いることができる。ホットメルト接着剤は、紙加工、ブックバインディング、印刷物（例えば、雑誌）に差込みページを取り付ける接着剤、様々な部材［例えば、フィルター、積層板、木材エッジ（即ち、エッジバンディング）］を組み立てるための接着剤、包装体（例えば、ケース、カートン、トレイなど）に用いられる接着剤、テープ及びラベル（ボトルラベルを含む）に用いられる接着剤、並びに、使い捨て物品に用いられる接着剤などに用いることができる。ホットメルト接着剤は、様々な基材に適用することができる。基材としては、例えば、フィルム［例えば、ポリオレフィンフィルム（例えば、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルム）］、剥離ライナー、多孔質基材、セルロース基材、シート（例えば、紙及び繊維シート）、紙製品、織布ウエブ、不織布ウエブ、繊維（例えば、合成樹脂繊維及びセルロース繊維）、テープバッキングなどが挙げられる。ホットメルト接着剤は、様々なものに応用し、組み立てに有益である。ホットメルト接着剤は、例えば、使い捨て物品［例えば、医療用包帯（例えば、創傷ケア製品）、包帯、食肉加工製品］、物品の部品［例えば、薄い織物（例えば、包装用の薄い織物）、捕捉層、並びに、織布及び不織布ウエブ層］、伸縮素材に応用し、これらの組み立てに有益である。ホットメルト接着剤は、これら物品の様々な用途（即ち、組み立て、弾性的な取り付け及びコア）に適用できる。ホットメルト接着剤は、様々な繊維（例えば、木材パルプ、綿、絹及び羊毛などの天然セルロース繊維；ナイロン、レーヨン、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン及びガラスなどの合成繊維；リサイクルされた繊維、及びこれらを組み合わせた繊維）から形成された基材に用いることができる。ホットメルト接着剤は、ホットメルト塗工機を用いて容易にテープ基材に塗工することができ、乾燥工程を必要としないので、製造装置をコンパクト化することができると共に、粘着テープを効率良く製造することができる。
　ホットメルト接着剤をテープ基材などの部材に塗布する方法は、特に限定されず、接触塗布又は非接触塗布の何れでもよい。「接触塗布」とは、ホットメルト接着剤を塗布する際、噴出機を部材に接触させる塗布方法をいい、「非接触塗布」とは、ホットメルト接着剤を塗布する際、噴出機を部材に接触させない塗布方法をいう。接触塗布方法としては、例えば、スロットコーター塗工及びロールコーター塗工などが挙げられる。非接触塗布方法としては、例えば、螺旋状に塗布できるスパイラル塗工、波状に塗布できるオメガ塗工、コントロールシーム塗工、面状に塗布できるスロットスプレー塗工、カーテンスプレー塗工、点状に塗工できるドット塗工などが挙げられる。
　上記ホットメルト接着剤は、粘着テープの製造に好適に用いられる。上記ホットメルト接着剤は、不織布の繊維間への浸透性に優れているので、テープ基材が不織布から構成されている粘着テープの製造に好適に用いられる。
　上記ホットメルト接着剤は、テープ基材上への塗工時においては、固化しにくく、テープ基材を構成している不織布の繊維間に十分に浸透し、テープ基材と強固に一体化すると共に、テープ基材を構成している不織布の繊維同士を一体化することによってホットメルト接着剤の塗布部分の繊維層を補強して機械的強度を向上させている。従って、粘着テープを使用後に被着体から剥離、除去する際にテープ基材が材破し或いはホットメルト接着剤がテープ基材から脱離するなどして、ホットメルト接着剤が被着体に残る、所謂、糊残りを生じることがない。なお、ホットメルト接着剤のテープ基材への塗工は、ホットメルト接着剤をテープ基材に直接、公知の要領で塗工してもよいし、一面を離型処理したフィルムの離型処理面にホットメルト接着剤を塗工した後、このホットメルト接着剤をテープ基材上に転写することによって、ホットメルト接着剤をテープ基材に塗工してもよい。
　粘着テープを構成している不織布を含むテープ基材の目付け量は、５～３０ｇ／ｍ2が好ましい。
　上記では、粘着テープのテープ基材が不織布から形成されており、このテープ基材の表面に上記ホットメルト接着剤を用いて接着剤層を形成する場合を説明したが、ホットメルト接着剤を塗工する部材は、テープ基材に限定されるものではなく、不織布から構成されたその他の部材であってもよい。
　本発明のホットメルト接着剤は、上述の如き構成を有しているので、不織布への塗工時においては不織布の繊維間、及び、その他の基材に十分に浸透し、冷却後において基材からの剥離が生じにくいと共に、使用時において被着体に対して剥離可能に優れた接着性を有し、更に、塗工適正にも優れている。
ホットメルト接着剤の動的粘弾性測定の結果を示したグラフである。
　以下に、本発明を実施例を用いてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
　実施例及び比較例において用いられる化合物を説明する。
［熱可塑性ポリマー］
・スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（ＳＥＢＣ、ＪＳＲ社製　商品名「ＤＹＮＡＲＯＮ４６００Ｐ」、スチレン含有量：２０質量％、メルトフローレイト：５．５ｇ／１０分）
・オレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体（ＣＥＢＣ、ＪＳＲ社製　商品名「ＤＹＮＡＲＯＮ６２００Ｐ」、メルトフローレイト：２．５ｇ／１０分）
・スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ、クレイトンポリマー社製　商品名「Ｄ１１６１ＪＰ」、スチレン含有量：１５質量％）
（水素添加型熱可塑性ブロック共重合体）
・スチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンエラストマー１（ＳＥＢＳ１、クレイトンポリマー社製　商品名「クレイトンＧ１７２６」、結晶性ブロックセグメントを有しない、スチレン含有量：３０質量％、水素添加率：１００％）
・スチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンエラストマー２（ＳＥＢＳ２、ＪＳＲ社製　商品名「ＤＹＮＡＲＯＮ１３２１Ｐ」、結晶性ブロックセグメントを有しない、スチレン含有量：１０質量％、水素添加率：１００％）
・スチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンエラストマー３（ＳＥＢＳ３、クレイトンポリマー社製　商品名「クレイトンＧ１６５２」、結晶性ブロックセグメントを有しない、スチレン含有量：３０質量％、水素添加率：１００％）
（オレフィン結晶共重合体）
・オレフィン結晶共重合体１（エチレン－オクテンブロック共重合体、メタロセン触媒で重合、ダウ・ケミカル社製　商品名「インフューズ９８１７」、結晶性セグメントを有する）
・オレフィン結晶共重合体２（エチレン－プロピレン共重合体、メタロセン触媒で重合、エクソン・モービル社製　商品名「ビスタマックス６２０２」、結晶性セグメントを有する）
（オレフィン系共重合体）
・エチレン－オクテン共重合体１（ＤＯＷ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製　　商品名「ＡＦＦＩＮＩＴＹ　ＧＡ１８７５」、ＭＦＲ：１２５０ｇ／１０分、結晶性セグメントを有しない）
・エチレン－オクテン共重合体２（ＤＯＷ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製　商品名「ＥＮＧＡＧＥ　８４０７」、ＭＦＲ：３０ｇ／１０分、結晶性セグメントを有しない）
［粘着付与剤］
・石油樹脂の水素添加物１［エクソン社製　商品名「ＥＳＣＯＲＥＺ５４００」、２３℃及び１．０１３２５×１０5Ｐａ（１ａｔｍ）下で固体］
・石油樹脂の水素添加物２［エクソン社製　商品名「ＥＣＲ１７９ＥＸ」、２３℃及び１．０１３２５×１０5Ｐａ（１ａｔｍ）下で固体］
・石油樹脂の水素添加物３［荒川化学社製　商品名「アルコンＰ－１００」、２３℃及び１．０１３２５×１０5Ｐａ（１ａｔｍ）下で固体］
・石油樹脂の水素添加物４［イーストマンケミカル社製　商品名「リガライトＣ－８０１０」、２３℃及び１．０１３２５×１０5Ｐａ（１ａｔｍ）下で液体状］
［可塑剤］
・ナフテン系プロセスオイル（Ｐｅｔｒｏ　Ｃｈｉｎａ社製　商品名「ＫＮ４０１０」）
［安定化剤］
・ヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバスペシャリティーケミカルズ社製　商品名「イルガノックス１０１０」）
・ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（チバスペシャリティーケミカルズ社製　商品名「チヌビンＰ」）
（実施例１～１６、比較例１～５）
　上述した、熱可塑性ポリマー、粘着付与剤、可塑剤及び安定化剤のそれぞれを表１及び２に示した量（単位：質量部）で、１７０℃にて溶融、混練してホットメルト接着剤を製造した。
　得られたホットメルト接着剤について、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法及び降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度Ｔ1及びＴ2、並びに、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）のピーク値を上述の要領で測定し、その結果を表１及び２に示した。
　得られたホットメルト接着剤について、不織布への浸透性、接着性（プローブタック）、９０°引き剥がし粘着力及び剥離性を下記の要領で測定し、その結果を表１及び２に示した。
［不織布への浸透性］
　スロットコーター（サンツール社製）を用いて、一面に離型処理が施された剥離紙の離型処理面上にホットメルト接着剤を厚み１００μｍにて塗工した。一方、目付け量が１３ｇ／ｍ2である不織布を２枚用意し、２枚の不織布を重ね合わせて積層体を形成した。
　次に、積層体の表面に離型紙をホットメルト接着剤が積層体側となるように重ね合わせて、ホットメルト接着剤を積層体側に転写させた後、離型紙を積層体から剥離、除去し、ホットメルト接着剤を室温まで冷却してサンプルを作製した。サンプルを構成している２枚の不織布を界面から手で互いに剥離した時の状態を下記基準に基づいて評価した。
　Ａ・・ホットメルト接着剤が２枚の不織布に十分に浸透していて不織布同士を引き剥がすことができなかった。
　Ｂ・・ホットメルト接着剤が２枚目の不織布の表面部まで浸透しており、不織布同士を引き剥がすと、２枚目の不織布の表面部が材破した。
　Ｃ・・ホットメルト接着剤は１枚目の不織布に十分に浸透しているが、不織布同士を引き剥がすと、２枚目の不織布は材破することなく、不織布同士を引き剥がすことができた。
　Ｄ・・ホットメルト接着剤は１枚目の不織布に十分に浸透していなかった。
［接着性（プローブタック）］
　スロットコーター（サンツール社製）を用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルム（５０μｍの厚さ）上にホットメルト接着剤を厚さ５０μｍ、幅１５ｍｍで塗工した。次に、ホットメルト接着剤上に、一面に離型処理が施された剥離紙をその離型処理面がホットメルト接着剤に対向した状態となるように重ね合わせて自重の圧力（０．２５ｋｇｆ／ｃｍ）でプレスしてサンプルを作製した。
　得られたサンプルについて、ＮＳプローブタックテスター（ニチバン社製）を用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルム上のホットメルト接着剤に荷重１０ｇ／ｃｍ2，Ｄｗｅｌｌ　ｔｉｍｅ１秒及びスピード１ｃｍ／秒の条件下にてプローブタックを測定した。下記基準に基づいて評価した。測定温度は、２３℃とした。プローブタックは、接着性を図る指標である。
　Ａ・・１０００ｇｆ以上であった。
　Ｂ・・５００ｇｆ以上で且つ１０００ｇｆ未満であった。
　Ｃ・・５００ｇｆ未満であった。
　測定温度を１０℃としたこと以外は上記と同様の要領でプローブタックを測定した。下記基準に基づいて評価した。
　Ａ・・１０００ｇｆ以上であった。
　Ｂ・・５００ｇｆ以上で且つ１０００ｇｆ未満であった。
　Ｃ・・５００ｇｆ未満であった。
［９０°引き剥がし粘着力及び剥離性］
　スロットコーター（サンツール社製）を用いて、一面に離型処理が施された剥離紙の離型処理面上にホットメルト接着剤を厚み１００μｍにて塗工した。次に、目付け量が２０ｇ／ｍ2である不織布を用意し、この不織布の表面に離型紙をホットメルト接着剤が不織布側となるように重ね合わせて、ホットメルト接着剤を不織布側に転写させた後、離型紙を不織布から剥離、除去し、ホットメルト接着剤を室温まで冷却して粘着テープを作製して巻き取った。
　得られた粘着テープについて、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準拠してポリエチレン板に対する９０°引き剥がし粘着力を測定し、下記基準に基づいて評価した。
　Ａ・・１０Ｎ／２５ｍｍ以上であった。
　Ｂ・・５Ｎ／２５ｍｍ以上で且つ１０Ｎ／２５ｍｍ未満であった。
　Ｃ・・２Ｎ／２５ｍｍ以上で且つ５Ｎ／２５ｍｍ未満であった。
　Ｄ・・２Ｎ／２５ｍｍ未満であった。
　９０°引き剥がし粘着力の測定後のポリエチレン板の表面を目視観察し、下記基準に基づいて評価した。
　Ａ・・ポリエチレン板の表面にホットメルト接着剤は全く残存していなかった。
　Ｂ・・ポリエチレン板の表面にホットメルト接着剤のみが僅かに残存していた。
　Ｃ・・ポリエチレン板の表面にホットメルト接着剤及び不織布が僅かに残存していた。
　Ｄ・・ポリエチレン板の表面にホットメルト接着剤及び不織布が多量に残存していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（関連出願の相互参照）
　本出願は、２０１７年６月３０日に出願された日本国特許出願第２０１７－１２８９７８号に基づく優先権を主張し、この出願の開示はこれらの全体を参照することにより本明細書に組み込まれる。
　本発明のホットメルト接着剤は、不織布への塗工時においては不織布の繊維間、及び、その他の基材に十分に浸透し、冷却後において基材からの剥離が生じにくいと共に、使用時において被着体に対して剥離可能に優れた接着性を有し、更に、塗工適正にも優れている。従って、本発明のホットメルト接着剤は、様々な用途の物品及びその組み立てに適用することができる。
　Ｇ１　動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）曲線
　Ｇ２　動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）曲線
　Ｈ　　動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδのピーク値
　Ｔ1　　動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度
　Ｔ2　　動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度

Claims (7)

  1. 　動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度と、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度との差が６℃以上であると共に、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδのピーク値が１．５以上であることを特徴とするホットメルト接着剤。
  2. 　動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで昇温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度と、動的粘弾性測定によって周波数１Ｈｚで降温法にて測定されたｔａｎδ（損失弾性率Ｇ”／貯蔵弾性率Ｇ’）が１となる最も高い温度との差が１５℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のホットメルト接着剤。
  3. 　スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及び／又はオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体を２５質量％以上含有する熱可塑性ポリマー１００質量部と、
    　粘着付与剤１００～６００質量部と、
    　可塑剤１０～４００質量部とを含むことを特徴とするホットメルト接着剤。
  4. 　熱可塑性ポリマー中に、水素添加型熱可塑性ブロック共重合体１０質量％以上を更に含有していることを特徴とする請求項３に記載のホットメルト接着剤。
  5. 　スチレン－エチレン－ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体及び／又はオレフィン結晶－エチレン／ブチレン－オレフィン結晶ブロック共重合体を２５質量％以上含有する熱可塑性ポリマー１００質量部と、
    　粘着付与剤１００～６００質量部と、
    　可塑剤１０～４００質量部とを含むことを特徴とする請求項１に記載のホットメルト接着剤。
  6. 　熱可塑性ポリマー中に、水素添加型熱可塑性ブロック共重合体１０質量％以上を更に含有していることを特徴とする請求項５に記載のホットメルト接着剤。
  7. 　オレフィン結晶共重合体を２５質量％以上含有する熱可塑性ポリマー１００質量部と、
    　粘着付与剤１００～６００質量部と、
    　可塑剤１０～４００質量部とを含むことを特徴とするホットメルト接着剤。
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