TW201906973A - 熱熔接著劑 - Google Patents

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日商積水富樂股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種熱熔接著劑，其係利用熱熔塗佈機簡單且充分地滲透至由不織布所形成之膠帶基材，於冷卻後不易產生自不織布之剝離，並且對被接著體具有可剝離之優異之接著性，進而塗佈適性優異。本發明之熱熔接著劑之特徵在於：藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度、與藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度之差為6℃以上，並且藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測定之tanδ之峰值為1.5以上。

Description

熱熔接著劑
本發明係關於一種熱熔接著劑。
作為可用於黏著帶之基材，可列舉：合成樹脂膜、日本紙及不織布等。又，黏著帶通常藉由於一面實施有脫模處理之剝離紙或剝離膜之脫模處理面上塗佈接著劑而形成黏著劑層後，將該黏著劑層轉印於基材表面而製造。
於專利文獻1中，提出有將由含有A-B-A(其中，A表示苯乙烯聚合物嵌段，B表示乙烯與丁烯之共聚物嵌段)100重量份與黏著賦予性樹脂0~80重量份之組成物構成之接著劑層形成於聚烯烴樹脂膜上而成之表面保護用接著膜。
又，於專利文獻2中，提出有一種雙面黏著帶之製造方法，其係將於脫模紙重疊有日本紙之積層物供給至由塗佈輥與基礎輥構成之黏著劑塗佈裝置，使脫模紙接觸於基礎輥，一面使該積層物通過一面於日本紙面塗佈黏著劑後，自日本紙剝離脫模紙，使脫模紙通過設置於所剝離之脫模紙與日本紙之間且以僅接觸脫模紙之方式所配置之剝離輥面，其後，再次積層日本紙與脫模紙，並使黏著劑乾燥之黏著帶之製造方法，並且上述剝離輥表面係由50%壓縮強度為1.0~3.0kg/cm2且厚度為2.5~4.0mm之緩衝材料構成。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特公平07-116410號公報
於將專利文獻1中所提出之接著劑用於由不織布形成之基材之情形時，接著劑對不織布之滲透不充分，故而接著帶之接著性較低，並且若將接著帶貼合於被接著體後剝離，則有接著劑層自基材剝離而使接著劑層殘留於被接著體之問題。
近年來，為了提高黏著帶之製造效率，試圖提高生產線之速度，正不斷發展需要乾燥步驟之溶劑系及水系接著劑對熱熔接著劑之替換。
進而，於使接著劑積層於基材而一體化時，與熔融擠出法相比，使用熱熔塗佈機之方法由於設備簡便且廉價，故而正不斷發展對熱熔接著劑之替換。
又，為了避免基材因熱受損，亦可於脫模紙或脫模膜塗佈熱熔接著劑，形成熱熔接著劑層後，將該熱熔接著劑層轉印至基材。
此時，若基材為不織布，則容易產生熱熔接著劑不充分滲透至不織布內之情況，因而期待對不織布之滲透性優異之熱熔接著劑。
本發明提供一種熱熔接著劑，其利用熱熔塗佈機簡單且充分地滲透至由不織布所形成之膠帶基材，於冷卻後不易產生自不織布之剝離，並且對被接著體具有可剝離之優異之接著性，進而塗佈適性優異。
本發明之熱熔接著劑之特徵在於：藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高 之溫度、與藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度之差為6℃以上，並且藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ之峰值為1.5以上。
動態黏彈性測定係將頻率固定至1Hz並利用旋轉剪切模式進行測定。動態黏彈性測定具體而言係根據下述之要領進行。準備兩張實施有脫模處理之剝離紙。於一脫模紙之脫模處理面上塗佈熱熔接著劑後，將另一脫模紙以成為其脫模處理面與熱熔接著劑對向之狀態之方式重疊於熱熔接著劑上。此時，以脫模紙間之熱熔接著劑之厚度成為約1mm之方式調整，並且不使氣泡混入至熱熔接著劑中。以使熱熔接著劑夾持於脫模紙間之狀態於23℃靜置24小時後，將脫模紙去除而製作樣品。針對該樣品，使用動態黏彈性測定裝置於頻率1Hz利用旋轉剪切模式以5℃/min自-40升溫至100℃進行動態黏彈性測定(升溫法)，繼而以5℃/min自100℃降溫至-40℃進行動態黏彈性測定(降溫法)。以圖1作為一例，表示藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')曲線G1、與藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')曲線G2。再者，作為動態黏彈性測定裝置，例如可列舉：由TA Instruments公司所市售之旋轉流變計(Rotational Rheometer)(商品名「AR-G2」)等。
熱熔接著劑之藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度T1、與藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度T2之差為6℃以上，較佳為15℃以上，更佳為20℃以上。熱熔接著劑之藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度T1、與藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性 模數G')成為1之最高之溫度T2之差較佳為80℃以下，較佳為60℃以下，更佳為45℃以下。
作為分析兼具彈性及黏性之高分子之力學特性之方法，有動態黏彈性測定。於動態黏彈性測定中，可測定儲存彈性模數G'及損失彈性模數G"，儲存彈性模數G'為相當於彈性之特性值，損失彈性模數G"為相當於黏性之特性值。
藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之溫度稱為交換點(cross over point)，成為自固體變化為液體、或自液體變化為固體時之溫度指標。
本發明之熱熔接著劑著眼於藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之溫度中之最高之溫度T，若於藉由升溫法進行測定之情形所測定之溫度T1、與於藉由降溫法進行測定之情形所測定之溫度T2之差(T1-T2)為6℃以上，則在塗佈於構成膠帶基材之不織布等時，熱熔接著劑不易固化，故而可使向構成膠帶基材之不織布之纖維間之滲透變得充分，從而提高熱熔接著劑對膠帶基材之密接性，抑制於冷卻後熱熔接著劑自膠帶基材剝離。進而於使用時，抑制熱熔接著劑之軟化，維持對被接著體之必要之接著性。又，由於熱熔接著劑充分地滲透至構成膠帶基材之不織布之纖維間而將纖維層增強，故而於使用後將黏著帶自被接著體剝離時，不會使構成膠帶基材之不織布之纖維層發生材料破損。並且，由於如上所述般熱熔接著劑充分地滲透至構成膠帶基材之不織布，故而於將黏著帶自被接著體剝離時，可防止產生熱熔接著劑殘留於被接著體之情況、即所謂糊劑殘留。
進而，本發明之熱熔接著劑之藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ之峰值為1.5以上，故而黏性之性質較高，容易以對被 接著體適度之強度形成分子間之鍵結，於作用於界面之應力亦不局部集中之情況下剝離需要較大之能量，對被接著體表現優異之接著性。因此，根據本發明之熱熔接著劑，對被接著體具有優異之接著性，並且即便於自被接著體剝離之情形，亦可於不於被接著體產生糊劑殘留之情況下將黏著帶自被接著體剝離。於本發明之熱熔接著劑中，藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ之峰值較佳為10以下，更佳為7以下，尤佳為5以下。
根據本發明之熱熔接著劑，如上所述，於塗佈於構成膠帶基材之不織布時充分地滲透至不織布之纖維間、及其他基材(例如膜)，於冷卻後不易產生自基材之剝離，並且於使用時對被接著體具有可剝離且優異之接著性，進而塗佈適性亦優異。
作為於塗佈於構成膠帶基材之不織布時充分滲透至不織布之纖維間，於冷卻後不易產生自不織布之剝離，並且於使用時對被接著體具有可剝離且優異之接著性，進而塗佈適性亦優異的熱熔接著劑，並無特別限定，例如較佳為：包含含有25質量%以上之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及/或烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之熱塑性聚合物100質量份、黏著賦予劑100~600質量份、及塑化劑10~400質量份之熱熔接著劑(1)；及包含含有25質量%以上之烯烴結晶共聚物之熱塑性聚合物100質量份、黏著賦予劑100~600質量份、及塑化劑10~400質量份之熱熔接著劑(2)。根據另一態樣，更佳為：包含含有25質量%以上之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及/或烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之熱塑性聚合物100質量份、黏著賦予劑100~500質量份、及塑化劑10~300質量份之熱熔接著劑(1)；及包含含有25質量%以上之烯烴結晶共聚物之熱塑性聚合物100質量份、黏著賦予劑100~500質量份、及塑化劑10~300質量份之熱熔接著劑(2)。
對上述熱熔接著劑(1)進行說明。熱熔接著劑(1)含有熱塑性聚合物。熱塑性聚合物包含苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)及/或烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)。再者，苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物有時亦稱為「苯乙烯-(乙烯/丁烯)-結晶性嵌段共聚物(Styrene-(ethylene/butylene)-crystalline block copolymer)」。烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物有時亦稱為「結晶性嵌段-(乙烯/丁烯)-結晶性嵌段共聚物(Crystalline block-(ethylene /butylene)-crystalline block copolymer)」。
苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)及/或烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)於分子中具有結晶性嵌段片段。於苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)中，結晶性嵌段片段之存在之有無可藉由示差掃描熱量計(DSC)進行分析。於將嵌段共聚物進行加熱、熔融後，以10℃/min之降溫速度冷卻至-140℃，繼而以20℃/min之升溫速度升溫至150℃時，於在嵌段共聚物中包含結晶性嵌段片段之情形時，於40~150℃觀察到吸熱波峰。
作為苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)，較佳為針對由苯乙烯成分為90質量%以上之聚合物嵌段(A1)、1,2-乙烯基鍵含量為30~70%之聚丁二烯聚合物嵌段(A2)、及1,2-乙烯基鍵含量未達30%之聚丁二烯聚合物嵌段(A3)構成之嵌段共聚物，使該嵌段共聚物中之至少80%以上之烯烴性不飽和鍵氫化而成且數量平均分子量為4萬~70萬之氫化嵌段共聚物。聚丁二烯聚合物嵌段(A3)藉由氫化而成為顯示類似於低密度聚乙烯之結構之結晶性嵌段片段。於本發明中，聚合物之數量平均分子量係指由分子量已知之標準聚苯乙烯之GPC測定製作分子量與溶出體積之校準曲線，並藉由分子 量未知樣品之GPC圖案與校準曲線所算出之值。於氫化嵌段共聚物中，結晶性嵌段片段之存在之有無可藉由示差掃描熱量計(DSC)進行分析。於將苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)進行加熱、熔融後，以10℃/min之降溫速度冷卻至-140℃，繼而以20℃/min之升溫速度升溫至150℃時，於在聚合物中包含結晶性嵌段片段之情形時，於40~150℃觀察到吸熱波峰。
再者，於本發明中，所謂1,2-乙烯基鍵含量，係指於聚合物嵌段中基於下述式所算出之值。
1,2-乙烯基鍵含量(%)=100×(1,2-乙烯基鍵量)/[(1,2-乙烯基鍵量)+(1,4-乙烯基鍵量)]
於氫化前之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)之聚合物嵌段(A1)中，若苯乙烯成分之含量為90質量%以上，則熱熔接著劑之接著性提高。
氫化前之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)中之聚合物嵌段(A1)之含量較佳為5~50質量%，更佳為10~40質量%。
於氫化前之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)中，聚丁二烯聚合物嵌段(A2)中之1,2-乙烯基鍵之含量較佳為30~70%。若上述1,2-乙烯基鍵之含量為30%以上，則可藉由氫化而抑制聚乙烯鏈之生成而提高橡膠彈性，從而提高熱熔接著劑之接著性。又，若上述1,2-乙烯基鍵之含量為70%以下，則可藉由氫化而抑制玻璃轉移溫度升高而提高橡膠彈性，從而提高熱熔接著劑之接著性。
氫化前之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)中之聚合物嵌段(A2)之含量較佳為30~80質量%，更佳為35~70質量%。
於氫化前之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A) 中，聚丁二烯聚合物嵌段(A3)中之1,2-乙烯基鍵之含量較佳為未達30%。若上述1,2-乙烯基鍵之含量未達30%，則藉由氫化而形成顯示類似於低密度聚乙烯之結構之結晶性嵌段片段，熱熔接著劑之凝集力提高。
氫化前之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)中之聚合物嵌段(A3)之含量較佳為5~30質量%，更佳為15~25質量%。
作為苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)之製造方法，首先，使用有機鋰起始劑使1,3-丁二烯聚合後，以1,2-乙烯基鍵含量成為30~70%之方式使1,3-丁二烯聚合，生成1,2-乙烯基鍵含量不同之嵌段狀之聚丁二烯。繼而，藉由將含有90質量%以上之苯乙烯之乙烯基芳香族化合物添加至聚丁二烯中進行聚合而製造氫化前之嵌段共聚物。然後，可藉由根據公知之要領將氫化前之嵌段共聚物進行氫化而製造苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)。苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)亦可包含異戊二烯作為單體成分。異戊二烯成分於氫化後生成乙烯/丙烯嵌段。
作為乙烯基芳香族化合物，例如可列舉：苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基苯乙烯、N,N-二乙基-對胺基乙基苯乙烯、及乙烯基吡啶等。其中，較佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯。
作為有機鋰化合物，例如可列舉：正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、丙基鋰、戊基鋰、及丁基鋰/壬基苯氧化鋇/三烷基鋁/二烷基胺基乙醇等。
於苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)中，苯乙烯成分之含量較佳為5~50質量%，更佳為10~40質量%，尤佳為15~35質量%。若苯乙烯成分之含量為50質量%以下，則熱熔接著劑之接著性提高。
苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)之熔體流動 速率較佳為1~50g/10min，更佳為2~20g/10min，更佳為2~10g/10min，更佳為3~8g/10min，尤佳為4~7g/10min。再者，苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)之熔體流動速率係依據JIS K7210(1999)，於230℃、負重21.2N之條件下所測得之值。
作為烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)，較佳為使如下之直鏈狀或支鏈狀之嵌段共聚物之丁二烯部分進行90%以上氫化而成之嵌段共聚物，該直鏈狀或支鏈狀之嵌段共聚物係由1,2-乙烯基鍵含量為20%以下之聚丁二烯聚合物嵌段(C)、與作為聚丁二烯嵌段且丁二烯部分之1,2-乙烯基鍵含量為25~95%之聚合物嵌段(D)構成且嵌段結構為C-(D-C)n或(C-D)m(其中，n為1以上之整數，m為2以上之整數)所表示。
氫化前之嵌段共聚物中之聚丁二烯聚合物嵌段(C)藉由氫化而成為顯示類似於通常之低密度聚乙烯之結構之結晶性嵌段片段。於上述嵌段共聚物中，結晶性嵌段片段之存在之有無可藉由示差掃描熱量計(DSC)進行分析。於將烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)進行加熱、熔融後，以10℃/min之降溫速度冷卻至-140℃，繼而以20℃/min之升溫速度升溫至150℃時，於在聚合物中包含結晶性嵌段片段之情形時，於40~150℃觀察到吸熱波峰。
氫化前之嵌段共聚物中之聚丁二烯聚合物嵌段(C)中之1,2-乙烯基鍵之含量較佳為20%以下。若上述1,2-乙烯基鍵之含量較多，則有即便氫化亦無法形成顯示類似於低密度聚乙烯之結構之結晶性嵌段片段，熱熔接著劑之凝集力降低之情況。
氫化前之嵌段共聚物中之聚合物嵌段(D)藉由氫化而成為顯示與橡膠狀之乙烯-丁烯共聚物類似之結構之聚合物嵌段。
氫化前之嵌段共聚物之聚合物嵌段(D)中之丁二烯部分之1,2 -乙烯基鍵之含量較佳為25~95%，更佳為25~75%，尤佳為25~55%。若上述1,2-乙烯基鍵之含量為上述範圍內，則可於氫化後抑制源自聚乙烯鏈或聚丁烯-1鏈之結晶結構，提高橡膠彈性而提高熱熔接著劑之接著性。
氫化前之嵌段共聚物中之聚丁二烯聚合物嵌段(C)之含量較佳為5~90質量%，更佳為10~85質量%。若聚丁二烯聚合物嵌段(C)之含量為5質量%以上，則可使結晶性之聚合物嵌段充分，提高熱熔接著劑之凝集力。又，若聚丁二烯聚合物嵌段(C)之含量為90質量%以下，則熱熔接著劑之接著性提高。
氫化前之嵌段共聚物中之聚合物嵌段(D)之含量較佳為10~95質量%，更佳為15~90質量%。若上述聚合物嵌段(D)之含量為10質量%以上，則熱熔接著劑之接著性提高。又，若上述聚合物嵌段(D)之含量為95質量%以下，則可使結晶性之聚合物嵌段充分，提高熱熔接著劑之凝集力。
作為烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)之製造方法，使用有機鋰起始劑以1,2-乙烯基鍵含量成為20%以下之方式使1,3-丁二烯聚合後，以丁二烯部分之1,2-乙烯基鍵含量成為25~95%之方式使1,3-丁二烯聚合，而製造氫化前之嵌段共聚物。藉由根據公知之要領使該嵌段共聚物之丁二烯部分進行90%以上氫化，可製造烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)。
烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)之熔體流動速率較佳為0.5~50g/10min，更佳為0.5~10g/10min，尤佳為1~5g/10min。若熔體流動速率為0.5g/10min以上，則熱熔接著劑之塗佈性提高。若熔體流動速率為10g/10min以下，則熱熔接著劑之塗佈性提高。再者，烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)之熔體流動速率係指依據JIS K7210(1999)，於230℃、負重21.2N之條件下所測得之值。
熱塑性聚合物中之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之總量較佳為25質量%以上，更佳為30質量%以上，尤佳為40質量%以上。熱塑性聚合物中之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之總量較佳為85質量%以下，更佳為80質量%以下，尤佳為75質量%以下。若苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之總量為25質量%以上，則可使向構成膠帶基材之不織布之纖維間之滲透變得充分，提高熱熔接著劑對膠帶基材之密接性，抑制於冷卻後熱熔接著劑自膠帶基材剝離。若苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之總量為85質量%以下，則熱熔接著劑之接著性提高。
於在熱塑性聚合物中含有苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物中之任一者之情形時，熱塑性聚合物中之嵌段共聚物之含量較佳為25質量%以上，更佳為30質量%以上，尤佳為50質量%以上。熱塑性聚合物中之嵌段共聚物之含量較佳為85質量%以下，更佳為80質量%以下，尤佳為75質量%以下。再者，理由與上述相同，故而省略。
再者，作為苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(A)，例如可列舉：JSR公司製造之商品名「DYNARON4600P」等。作為烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(B)，例如可列舉：JSR公司製造之商品名「DYNARON6200P」等。
熱熔接著劑亦可含有氫化型熱塑性嵌段共聚物作為熱塑性聚合物。若含有氫化型熱塑性嵌段共聚物，則具有優異之接著性。
所謂氫化型熱塑性嵌段共聚物，係指使乙烯系芳香族烴與共軛 二烯化合物進行嵌段共聚，使所獲得之嵌段共聚物中之基於共軛二烯化合物之嵌段之全部或一部分氫化而成，且不具有結晶性嵌段片段之嵌段共聚物。
再者，於將氫化型熱塑性嵌段共聚物進行加熱、熔融後，以10℃/min之降溫速度冷卻至-140℃，繼而以20℃/min之升溫速度升溫至150℃時，於在聚合物中包含結晶性嵌段片段之情形時，於40~150℃觀察到吸熱波峰。
所謂「乙烯系芳香族烴」，係指具有乙烯基之芳香族烴化合物，具體而言，例如可列舉：苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對第三丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽等，較佳為苯乙烯。乙烯系芳香族烴可單獨使用，亦可併用兩種以上。
所謂「共軛二烯化合物」，意指具有至少一對共役雙鍵之二烯烴化合物。作為共軛二烯化合物，具體而言，例如可列舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(或異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等，較佳為1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯。共軛二烯化合物可單獨使用，亦可併用兩種以上。
氫化型熱塑性嵌段共聚物之氫化比率係以「氫化率」表示。所謂氫化型熱塑性嵌段共聚物之「氫化率」，係指以基於共軛二烯化合物之嵌段中所含之全部乙烯性不飽和雙鍵作為基準，其中烴氫化而轉換為飽和烴鍵之乙烯性不飽和雙鍵之比率。氫化率可藉由紅外分光光度計及核磁共振裝置等進行測定。
氫化型熱塑性嵌段共聚物之氫化率較佳為20~100%，更佳為30~100%，尤佳為40~100%。若氫化型熱塑性嵌段共聚物之氫化率為20%以上，則與苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及/或烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之相容性提高，熱熔接著劑具有優異之熱穩定性。
作為氫化型熱塑性嵌段共聚物，較佳為氫化型苯乙烯系三嵌段共聚物、氫化型苯乙烯系二嵌段共聚物，更佳為氫化型苯乙烯系二嵌段共聚物。再者，氫化型苯乙烯系三嵌段共聚物及氫化型苯乙烯系二嵌段共聚物可單獨使用，亦可併用兩種以上。
作為氫化型苯乙烯系三嵌段共聚物，例如可列舉：SEPS、SEBS、SEEPS。
所謂SEPS，係指由苯乙烯嵌段之末端嵌段、與混合存在有乙烯結構與丙烯結構之中央嵌段構成之嵌段共聚物、即苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物。
所謂SEBS，係指由苯乙烯嵌段之末端嵌段、與混合存在有乙烯結構與丁烯結構之中央嵌段構成之嵌段共聚物、即苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物。作為SEBS之市售品，可列舉：Kraton Polymers公司製造之Kraton G1657、G1650、G1652及G1651及G1726(商品名)，JSR公司製造之DYNARON1321P等。
所謂SEEPS，係指由苯乙烯嵌段之末端嵌段、與氫化異戊二烯/丁二烯之中央嵌段構成之嵌段共聚物。作為SEEPS之市售品，可列舉：Kuraray公司製造之Septon 4033、4044及4055(商品名)等。
作為氫化型苯乙烯系二嵌段共聚物，例如可列舉：SEB、SEP等。
所謂SEB，係指苯乙烯嵌段、與氫化丁二烯嵌段之嵌段共聚物，係指苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物。
所謂SEP，係指苯乙烯嵌段、與氫化異戊二烯嵌段之嵌段共聚物，係指苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物。作為SEP之市售品，可列舉：Kraton Polymers公司製造之Kraton G1701及G1702(商品名)等。
熱熔接著劑中之氫化型熱塑性嵌段共聚物之含量於熱塑性聚合物中，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，尤佳為20質量%以上。熱熔接著劑中之氫化型熱塑性嵌段共聚物之含量於熱塑性聚合物中，較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，尤佳為80質量%以下。若氫化型熱塑性嵌段共聚物之含量為10質量份以上，則熱熔接著劑之接著性提高。若氫化型熱塑性嵌段共聚物之含量為95質量%以下，則對被接著體之潤濕性提高，熱熔接著劑之接著性提高。
熱熔接著劑亦可含有烯烴結晶共聚物作為熱塑性聚合物。所謂烯烴結晶共聚物，係指含有烯烴作為單體成分且具有結晶性片段之共聚物。作為此種烯烴結晶共聚物，並無特別限定，由於熱熔接著劑之接著性提高，故而較佳為乙烯-丙烯結晶共聚物(具有結晶性片段之乙烯-丙烯共聚物)及乙烯-辛烯結晶共聚物(具有結晶性片段之乙烯-辛烯共聚物)，更佳為乙烯-丙烯結晶共聚物(具有結晶性片段之乙烯-丙烯共聚物)及乙烯-辛烯嵌段結晶共聚物(具有結晶性片段之乙烯-辛烯共聚物)。再者，作為烯烴，並無特別限定，例如可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯等。烯烴結晶共聚物有時亦稱為「烯烴結晶性共聚物(olefin crystalline copolymer)」。
關於是否具有結晶性片段，於將共聚物進行加熱、熔融後，以10℃/min之降溫速度冷卻至-140℃，繼而以20℃/min之升溫速度升溫至150℃，於在共聚物中包含結晶性片段之情形時，於40~150℃觀察吸熱波峰。
熱塑性聚合物中之烯烴結晶共聚物之含量較佳為25質量%以上，更佳為30質量%以上，尤佳為35質量%以上。若烯烴結晶共聚物之含量為25質量%以上，則對被接著體之潤濕性提高，熱熔接著劑之接著性提高。若烯烴系樹脂之含量為80質量%以下，則熱熔接著劑之接著性提高。
作為烯烴結晶共聚物之市售品，可列舉：Dow Chemical公司製造之INFUSE 9817(商品名)[利用茂金屬觸媒進行聚合所獲得之乙烯-辛烯嵌段共聚物(烯烴結晶共聚物)]、Exxon Mobil公司製造之Vistamaxx 6202(商品名)(利用茂金屬觸媒進行聚合所獲得之乙烯-丙烯共聚物)等。
熱熔接著劑含有黏著賦予劑。作為黏著賦予劑，只要為通常用於熱熔接著劑且可獲得本發明作為目標之熱熔接著劑者，則並無特別限定。
黏著賦予劑係對熱塑性聚合物賦予黏著性之添加劑。作為黏著賦予劑，例如可列舉：天然松香、改質松香、氫化松香、天然松香之甘油酯、改質松香之甘油酯、天然松香之新戊四醇酯、改質松香之新戊四醇酯、氫化松香之新戊四醇酯、天然萜烯之共聚物、天然萜烯之三維聚合物、氫化萜烯之共聚物之氫化衍生物、聚萜烯樹脂、酚系改質萜烯樹脂之氫化衍生物、脂肪族石油烴樹脂、脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂、芳香族石油烴樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物等，較佳為氫化萜烯之共聚物之氫化衍生物、酚系改質萜烯樹脂之氫化衍生物、脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物。再者，黏著賦予劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。黏著賦予劑亦可含有於23℃及1.01325×105Pa(1atm)下為液體狀之液體狀黏著賦予劑。若含有液體狀黏著賦予劑，則熱熔接著劑於低溫時之黏著性提高。再者，所謂液體，係指物質所示之集合體之一，具有一定之體積但不具有一定之形狀者。
作為黏著賦予劑，可使用市售品。作為此種市售品，例如可列舉：Exxon公司製造之ESCOREZ 5400、ESCOREZ 5600及ESCOREZ 231C(商品名)，Yasuhara Chemical公司製造之Clearon P100及Clearon K100(商品名)，荒川化學公司製造之Arkon P100及Arkon M100(商品名)，出光石油化 學公司製造之I-MARV P100及I-MARV S100(商品名)，Yasuhara Chemical公司製造之Clearon K4090及Clearon K4100(商品名)，Eastman Chemical公司製造之Regalite R7100(商品名)等。作為液體狀黏著賦予劑，可使用市售品。作為此種市售品，例如可列舉：Eastman Chemical公司製造之Regalite R-1010及Regalite C-8010(商品名)。
熱熔接著劑中之黏著賦予劑之含量相對於熱塑性聚合物100質量份，較佳為100~600質量份，更佳為100~500質量份，更佳為250~500質量份，尤佳為300~450質量份。關於熱熔接著劑中之黏著賦予劑之含量，若黏著賦予劑為100質量份以上，則熱熔接著劑之接著性提高。若黏著賦予劑為600質量份以下，則熱熔接著劑之接著性提高。
黏著賦予劑中之液體狀黏著賦予劑之含量較佳為5~80質量%，更佳為5~60質量%，更佳為5~50質量%，更佳為8~40質量%，尤佳為8~20質量%。若液體狀黏著賦予劑之含量為5質量%以上，則熱熔接著劑之黏著性提高。若液體狀黏著賦予劑之含量為80質量%以下，則熱熔接著劑之剝離性提高。
熱熔接著劑亦可含有塑化劑。塑化劑係為了藉由熱熔接著劑之塗佈時之熔融黏度之降低提高塗佈性、賦予熱熔接著劑柔軟性、或提高對被接著體之潤濕性而摻合。
作為塑化劑，只要為相溶於熱塑性聚合物中，且無損熱熔接著劑之作用效果者即可。
作為塑化劑，例如可列舉：環烷系油、石蠟系油(例如，環石蠟油)、礦物油、鄰苯二甲酸酯、己二酸酯、烯烴低聚物(例如，聚丙烯、聚丁烯及氫化聚異戊二烯之低聚物)、聚丁烯、聚異戊二烯、氫化聚異戊二烯、聚丁二烯、苯甲酸酯、動物油、植物油(例如，蓖麻油、大豆油)、油之衍生物、脂肪酸之甘油酯、聚酯、聚醚、乳酸衍生物等。塑化劑可單獨使用，亦可 併用兩種以上。尤其較佳為石蠟系及環烷系油，較佳為石蠟系油及環烷系加工處理油。
作為塑化劑，可使用市售品。作為此種市售品，例如可列舉：Kukdong Oil & Chem公司製造之White Oil Broom 350(商品名)、出光興產公司製造之Diana Fresia PS-32(商品名)、Diana Process Oil PW-90(商品名)及Daphne Oil KP-68(商品名)、BP CHEMICALS公司製造之Enerper M1930(商品名)及Crompton公司製造之Kaydol(商品名)、Exxon公司製造之Primol 352(商品名)、出光興產公司製造之Process Oil NS-100(商品名)、Petro China公司製造之商品名「KN4010」等。
塑化劑之摻合量相對於熱塑性聚合物100質量份，較佳為10質量份以上，更佳為150質量份以上，尤佳為200質量份以上。塑化劑之摻合量相對於熱塑性聚合物100質量份，較佳為400質量份以下，更佳為350質量份以下，尤佳為300質量份以下。若塑化劑之含量為10質量份以上，則可使熱熔接著劑對構成膠帶基材之不織布之滲透變得充分，於將黏著帶自被接著體剝離時於不產生糊劑殘留之情況下剝離。若塑化劑之含量為400質量份以下，則可藉由提高熱熔接著劑之凝集力而提高接著性，可剝離地接著於被接著體。
熱熔接著劑視需要亦可進而含有各種添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：追加之聚合物、蠟及微粒子填充劑等。
所謂穩定劑，係指用以防止熱熔接著劑之分子量降低、凝膠化、著色或臭氣之產生等，提高熱熔接著劑之加熱下之穩定性而摻合者，只要為不損及熱熔接著劑之作用效果者，則並無特別限制。作為穩定劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、熱穩定劑等。再者，穩定劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
作為抗氧化劑，例如可列舉：受阻酚系抗氧化劑、酚系抗氧化 劑、硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。作為紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。作為熱穩定劑，例如可列舉：內酯系熱穩定劑等。作為穩定劑，可使用市售品。作為此種市售品，例如可列舉：住友化學工業公司製造之Sumilizer GM(商品名)、Sumilizer TPD(商品名)及Sumilizer TPS(商品名)、Ciba Specialty Chemicals公司製造之Irganox 1010(商品名)、Irganox HP2225FF(商品名)、Irgafos 168(商品名)、Irganox 1520(商品名)及TINUVIN P、城北化學公司製造之JF77(商品名)、API Corporation製造之Tominox TT(商品名)等。
所謂蠟，只要為通常用於熱熔接著劑且無損熱熔接著劑之作用效果之蠟，則並無特別限定。作為蠟，例如可列舉：費托蠟(Fischer-Tropsch wax)、聚烯烴蠟(聚乙烯蠟、聚丙烯蠟)等合成蠟系；石蠟、微晶蠟等石油蠟；蓖麻蠟等天然蠟等。
作為微粒子填充劑，只要為通常用於熱熔接著劑且無損熱熔接著劑之作用效果者，則並無特別限定。作為微粒子填充劑，例如可列舉：雲母、碳酸鈣、高嶺土、滑石、氧化鈦、矽藻土、脲系樹脂、苯乙烯珠、燒成黏土、澱粉等。作為微粒子填充劑，較佳為球狀。
熱熔接著劑可藉由根據公知之要領，對熱塑性聚合物、黏著賦予劑及塑化劑、視需要添加之各種添加劑進行加熱，一面使該等熔融一面混合而製造。
除上述熱熔接著劑(1)以外，亦可為包含含有25質量%以上之烯烴結晶共聚物之熱塑性聚合物100質量份、黏著賦予劑100~600質量份、及塑化劑10~400質量份之熱熔接著劑(2)。
再者，熱熔接著劑(2)係於熱塑性聚合物中含有25質量%以上之烯烴結晶共聚物，除此以外，具有與熱熔接著劑(1)相同之構成，關於與 熱熔接著劑(1)相同之構成，省略其說明。又，烯烴結晶共聚物係與上述共聚物相同，故而省略說明。
熱塑性聚合物中之烯烴結晶共聚物之含量較佳為25質量%以上，更佳為30質量%以上，尤佳為50質量%以上。熱塑性聚合物中之烯烴結晶共聚物之含量較佳為85質量%以下，更佳為80質量%以下，尤佳為75質量%以下。若烯烴結晶共聚物之含量為25質量%以上，則可有效地抑制產生熱熔接著劑之糊劑殘留。若烯烴結晶共聚物之含量為85質量%以下，則熱熔接著劑之接著性提高。
熱熔接著劑(2)只要於熱塑性聚合物中含有25質量%以上之烯烴結晶共聚物作為必需成分即可，苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及/或烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物亦可含於熱塑性聚合物中。
熱塑性聚合物中之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之總量較佳為25質量%以上，更佳為30質量%以上，尤佳為50質量%以上。熱塑性聚合物中之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之總量較佳為85質量%以下，更佳為80質量%以下，尤佳為75質量%以下。若苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之總量為25質量%以上，則可有效地抑制產生熱熔接著劑之糊劑殘留。若苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之總量為85質量%以下，則熱熔接著劑之塗佈性提高。
於在熱塑性聚合物中含有苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物中之任一者之情形時，熱塑性聚合物中之嵌段共聚物之含量較佳為25質量%以上，更佳為30質量%以 上，尤佳為50質量%以上。熱塑性聚合物中之嵌段共聚物之含量較佳為85質量%以下，更佳為80質量%以下，尤佳為75質量%以下。再者，理由與上述相同，故而省略。
熱熔接著劑可廣泛地用於包含感壓接著劑(例如為可剝離且永久黏著型)之各種用途中。熱熔接著劑可用於：於紙加工、書籍裝訂、印刷物(例如雜誌)中裝入插入頁之接著劑、用以組裝各種構件[例如，過濾器、積層板、木材邊緣(即，封邊)]之接著劑、用於包裝體(例如，盒子、紙箱、托盤等)之接著劑、用於膠帶及標籤(包含瓶子標籤)之接著劑、以及用於拋棄式物品之接著劑等。熱熔接著劑可應用於各種基材。作為基材，例如可列舉：膜[例如，聚烯烴膜(例如，聚乙烯膜及聚丙烯膜)]、剝離襯墊、多孔質基材、纖維素基材、片材(例如，紙及纖維片材)、紙製品、織布網、不織布網、纖維(例如，合成樹脂纖維及纖維素纖維)、膠帶背襯等。熱熔接著劑係應用於各者中而有益於組裝。熱熔接著劑例如應用於拋棄式物品[例如，醫療用繃帶(例如，創傷護理製品)、繃帶、肉類加工製品]、物品之零件[例如，較薄之梭織物(例如，包裝用之較薄之梭織物)、捕捉層、以及織布及不織布網層]、伸縮素材而有益於該等之組裝。熱熔接著劑可應用於該等物品之各種用途(即，組裝、彈性之安裝及芯)。熱熔接著劑可用於由各種纖維(例如，木漿、棉、絹及羊毛等天然纖維素纖維；尼龍、嫘縈、聚酯、丙烯酸、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚胺酯(polyurethane)及玻璃等合成纖維；再利用之纖維、及組合該等而成之纖維)所形成之基材。熱熔接著劑可使用熱熔塗佈機容易地塗佈於膠帶基材，且無需乾燥步驟，故而可使製造裝置小型化，並且可高效率地製造黏著帶。
將熱熔接著劑塗佈於膠帶基材等構件之方法並無特別限定，可為接觸塗佈或非接觸塗佈之任一種。所謂「接觸塗佈」，係指於塗佈熱熔接著 劑時，使噴出機接觸於構件之塗佈方法，所謂「非接觸塗佈」，係指於塗佈熱熔接著劑時，不使噴出機接觸於構件之塗佈方法。作為接觸塗佈方法，例如可列舉：狹縫式塗佈機塗佈及輥式塗佈機塗佈等。作為非接觸塗佈方法，例如可列舉：可塗佈為螺旋狀之螺旋塗佈、可塗佈為波狀之Ω塗佈、控制縫塗佈、可塗佈為面狀之狹縫噴霧塗佈、簾式噴霧塗佈、可塗佈為點狀之點塗佈等。
上述熱熔接著劑可較佳地用於製造黏著帶。上述熱熔接著劑向不織布之纖維間之滲透性優異，故而可較佳地用於製造膠帶基材由不織布所構成之黏著帶。
上述熱熔接著劑於塗佈於膠帶基材上時不易固化，充分地滲透至構成膠帶基材之不織布之纖維間，與膠帶基材牢固地一體化，並且使構成膠帶基材之不織布之纖維彼此一體化，藉此增強熱熔接著劑之塗佈部分之纖維層而提高機械強度。因此，於使用後將黏著帶自被接著體剝離、去除時不會產生所謂糊劑殘留，即膠帶基材發生材料破損或熱熔接著劑自膠帶基材脫離等而使熱熔接著劑殘留於被接著體。再者，關於熱熔接著劑於膠帶基材之塗佈，可根據公知之要領，將熱熔接著劑直接塗佈於膠帶基材，亦可藉由於一面經過脫模處理之膜之脫模處理面塗佈熱熔接著劑後，將該熱熔接著劑轉印於膠帶基材上，而將熱熔接著劑塗佈於膠帶基材。
包含構成黏著帶之不織布之膠帶基材之單位面積重量較佳為5~30g/m2。
於上述中，對黏著帶之膠帶基材由不織布形成，且使用上述熱熔接著劑於該膠帶基材之表面形成接著劑層之情形進行了說明，但塗佈熱熔接著劑之構件並不限定於膠帶基材，亦可為由不織布構成之其他構件。
本發明之熱熔接著劑具有如上所述之構成，故而於塗佈於不織 布時充分地滲透至不織布之纖維間、及其他基材中，於冷卻後不易產生自基材之剝離，並且於使用時對被接著體具有可剝離之優異之接著性，進而塗佈適性亦優異。
G1‧‧‧藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')曲線
G2‧‧‧藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')曲線
H‧‧‧藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ之峰值
T1‧‧‧藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度
T2‧‧‧藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度
圖1係表示熱熔接著劑之動態黏彈性測定之結果之圖表。
以下，使用實施例對本發明更具體地說明，但本發明並不限定於此。
說明於實施例及比較例中所使用之化合物。
[熱塑性聚合物]
．苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(SEBC，JSR公司製造之商品名「DYNARON4600P」，苯乙烯含量：20質量%，熔體流動速率：5.5g/10min)
．烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物(CEBC，JSR公司製造之商品名「DYNARON6200P」，熔體流動速率：2.5g/10min)
．苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS，Kraton Polymers公司製造之商品名「D1161JP」，苯乙烯含量：15質量%)
(氫化型熱塑性嵌段共聚物)
．苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯彈性體-1(SEBS1，Kraton Polymers公司製造之商品名「Kraton G1726」，不具有結晶性嵌段片段，苯乙烯含量：30質量%，氫化率：100%)
．苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯彈性體-2(SEBS2，JSR公司製造之商品 名「DYNARON1321P」，不具有結晶性嵌段片段，苯乙烯含量：10質量%，氫化率：100%)
．苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯彈性體-3(SEBS3，Kraton Polymers公司製造之商品名「Kraton G1652」，不具有結晶性嵌段片段，苯乙烯含量：30質量%，氫化率：100%)
(烯烴結晶共聚物)
．烯烴結晶共聚物1(乙烯-辛烯嵌段共聚物，利用茂金屬觸媒進行聚合，Dow Chemical公司製造之商品名「INFUSE 9817」，具有結晶性片段)
．烯烴結晶共聚物2(乙烯-丙烯共聚物，利用茂金屬觸媒進行聚合，Exxon Mobil公司製造之商品名「Vistamaxx 6202」，具有結晶性片段)
(烯烴系共聚物)
．乙烯-辛烯共聚物1(DOW Chemical公司製造之商品名「AFFINITY GA1875」，MFR：1250g/10min，不具有結晶性片段)
．乙烯-辛烯共聚物2(DOW Chemical公司製造之商品名「ENGAGE 8407」，MFR：30g/10min，不具有結晶性片段)
[黏著賦予劑]
．石油樹脂之氫化物1[Exxon公司製造之商品名「ESCOREZ5400」，於23℃及1.01325×105Pa(1atm)下為固體]
．石油樹脂之氫化物2[Exxon公司製造之商品名「ECR179EX」，於23℃及1.01325×105Pa(1atm)下為固體]
．石油樹脂之氫化物3[荒川化學公司製造之商品名「ArkonP-100」，於23℃及1.01325×105Pa(1atm)下為固體]
．石油樹脂之氫化物4[Eastman Chemical公司製造之商品名「Regalite C-8010」，於23℃及1.01325×105Pa(1atm)下為液體狀]
[塑化劑]
．環烷系加工處理油(Petro China公司製造之商品名「KN4010」)
[穩定劑]
．受阻酚系抗氧化劑(Ciba Specialty Chemicals公司製造之商品名「Irganox 1010」)
．苯并三唑系紫外線吸收劑(Ciba Specialty Chemicals公司製造之商品名「TINUVIN P」)
(實施例1~16、比較例1~5)
根據表1及2所示之量(單位：質量份)，將上述之熱塑性聚合物、黏著賦予劑、塑化劑及穩定劑之各者於170℃進行熔融、混練而製造熱熔接著劑。
針對所獲得之熱熔接著劑，根據上述之要領測定藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法及降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度T1及T2、以及藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')之峰值，將其結果示於表1及2。
針對所獲得之熱熔接著劑，根據下述之要領測定向不織布之滲透性、接著性(探針黏性)、90°剝離黏著力及剝離性，將其結果示於表1及2。
[向不織布之滲透性]
使用狹縫式塗佈機(Suntool公司製造)，將熱熔接著劑以厚度100μm塗佈於一面實施有脫模處理之剝離紙之脫模處理面上。另一方面，準備兩張單位面積重量為13g/m2之不織布，使兩張不織布重疊而形成積層體。
繼而，將脫模紙以熱熔接著劑成為積層體側之方式重疊於積層體之表面，使熱熔接著劑轉印於積層體側後，將脫模紙自積層體剝離、去除，將熱熔接著劑冷卻至室溫而製作樣品。基於下述基準評價用手將構成樣品之兩 張不織布自界面相互剝離時之狀態。
A‥熱熔接著劑充分滲透至兩張不織布，未能剝離不織布彼此。
B‥熱熔接著劑滲透至第二張不織布之表面部，若剝離不織布彼此，則第二張不織布之表面部發生材料破損。
C‥熱熔接著劑充分滲透至第一張不織布，但若剝離不織布彼此，則可於第二張不織布未發生材料破損之情況下將不織布彼此剝離。
D‥熱熔接著劑未充分滲透至第一張不織布。
[接著性(探針黏性)]
使用狹縫式塗佈機(Suntool公司)，將熱熔接著劑以厚度50μm、寬度15mm塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(50μm之厚度)上。繼而，將一面實施有脫模處理之剝離紙以成為其脫模處理面與熱熔接著劑對向之狀態之方式重疊於熱熔接著劑上並以自重之壓力(0.25kgf/cm)加壓而製作樣品。
針對所獲得之樣品，使用NS探針黏性測試機(Nichiban公司製造)，對聚對苯二甲酸乙二酯上之熱熔接著劑於負重10g/cm2、停留時間(Dwell time)1秒及速度1cm/秒之條件下測定探針黏性。基於下述基準進行評價。測定溫度係設為23℃。探針黏性係謀求接著性之指標。
A‥1000gf以上。
B‥500gf以上且未達1000gf。
C‥未達500gf。
將測定溫度設為10℃，除此以外，根據與上述相同之要領測定探針黏性。基於下述基準進行評價。
A‥1000gf以上。
B‥500gf以上且未達1000gf。
C‥未達500gf。
[90°剝離黏著力及剝離性]
使用狹縫式塗佈機(Suntool公司製造)，將熱熔接著劑以厚度100μm塗佈於一面實施有脫模處理之剝離紙之脫模處理面上。繼而，準備單位面積重量為20g/m2之不織布，將脫模紙以熱熔接著劑成為不織布側之方式重疊於該不織布之表面，將熱熔接著劑轉印於不織布側後，將脫模紙自不織布剝離、去除，將熱熔接著劑冷卻至室溫而製作黏著帶並卷取。
針對所獲得之黏著帶，依據JIS Z0237測定對聚乙烯板之90°剝離黏著力，基於下述基準進行評價。
A‥10N/25mm以上。
B‥5N/25mm以上且未達10N/25mm。
C‥2N/25mm以上且未達5N/25mm。
D‥未達2N/25mm。
目視觀察90°剝離黏著力之測定後之聚乙烯板之表面，基於下述基準進行評價。
A‥熱熔接著劑完全未殘留於聚乙烯板之表面。
B‥僅熱熔接著劑稍稍殘留於聚乙烯板之表面。
C‥熱熔接著劑及不織布稍稍殘留於聚乙烯板之表面。
D‥熱熔接著劑及不織布大量殘留於聚乙烯板之表面。
(相關申請案之相互參照)
本申請案係基於2017年6月30日提出申請之日本專利申請案第2017-128978號而主張優先權，該申請案之揭示係藉由參照該等整體而併入至本說明 書中。
[產業上之可利用性]
本發明之熱熔接著劑於塗佈於不織布時充分地滲透至不織布之纖維間、及其他基材，於冷卻後不易產生自基材之剝離，並且於使用時對被接著體具有可剝離之優異之接著性，進而塗佈適性亦優異。因此，本發明之熱熔接著劑可用於各種用途之物品及其組裝中。

Claims (7)

  1. 一種熱熔接著劑，其藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度、與藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度之差為6℃以上，並且藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ之峰值為1.5以上。
  2. 如請求項1所述之熱熔接著劑，其中，藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用升溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度、與藉由動態黏彈性測定於頻率1Hz利用降溫法所測得之tanδ(損失彈性模數G"/儲存彈性模數G')成為1之最高之溫度之差為15℃以上。
  3. 一種熱熔接著劑，其包含：含有25質量%以上之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及/或烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之熱塑性聚合物100質量份、黏著賦予劑100~600質量份、及塑化劑10~400質量份。
  4. 如請求項3所述之熱熔接著劑，其中，於熱塑性聚合物中，進而含有10質量%以上之氫化型熱塑性嵌段共聚物。
  5. 如請求項1所述之熱熔接著劑，其包含：含有25質量%以上之苯乙烯-乙烯-丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物及/或烯烴結晶-乙烯/丁烯-烯烴結晶嵌段共聚物之熱塑性聚合物100質量份、黏著賦予劑100~600質量份、及塑化劑10~400質量份。
  6. 如請求項5所述之熱熔接著劑，其中，於熱塑性聚合物中，進而含有10質量%以上之氫化型熱塑性嵌段共聚物。
  7. 一種熱熔接著劑，其包含：含有25質量%以上之烯烴結晶共聚物之熱塑性聚合物100質量份、黏著賦予劑100~600質量份、及塑化劑10~400質量份。
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Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69630362D1 (de) * 1996-04-15 2003-11-20 Eastman Chemical Resins Inc Heissschmelzklebstoff auf der Basis von styrolhaltigen Blockcopolymeren
JP2007224101A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Yasuhara Chemical Co Ltd 滑り止め用ホットメルト組成物ならびにカーペット及びフロアー材
JP2008297441A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Henkel Technologies Japan Ltd ホットメルト接着剤
JP5850683B2 (ja) * 2011-09-16 2016-02-03 ヘンケルジャパン株式会社 ホットメルト接着剤
JP5947153B2 (ja) * 2012-08-28 2016-07-06 ヘンケルジャパン株式会社 ホットメルト接着剤
JP6144965B2 (ja) * 2012-11-12 2017-06-07 積水フーラー株式会社 ホットメルト接着剤及び使い捨て製品
KR102450994B1 (ko) * 2015-03-02 2022-10-06 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 연신 라미네이트

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