WO2019003697A1 - 継電器 - Google Patents

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WO2019003697A1
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relay
base
case
electronic component
relay substrate
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大智 下田
和宗 岸川
康行 北原
智紀 白石
繁幸 前田
悠太 藤瀬
城毅 下田
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オムロン株式会社
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
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Definitions

  • the present invention relates to a relay such as a solid state relay.
  • Patent Document 1 discloses a surface mount type solid state relay.
  • This solid state relay has an inner printed circuit board on which electronic components are mounted, two lead terminals extending from the inner printed circuit board to the outside of the housing and connected to the printed circuit board outside the housing, and an inner printed circuit board molded And a housing.
  • the inner printed circuit board extends parallel to the printed circuit board.
  • the two lead terminals extend from the both ends in the extending direction of the internal printed board respectively along the printed board in mutually opposite directions, mounting when mounted on the printed board It may be difficult to save space on a printed circuit board because the area is large.
  • this invention makes it a subject to provide the relay which can achieve space saving of a circuit board.
  • the relay of one embodiment of the present invention is A base portion having a first surface opposite to a circuit board, and a relay substrate portion extending in a direction intersecting the first surface from a second surface opposite to the first surface in a direction intersecting the first surface of the base
  • a relay main body in which the base and the relay base plate portion are integrally provided and a case having a hollow box shape whose one surface is an opening surface, the opening surface being attached to the relay body with the opening surface facing the base to cover the relay substrate portion, and a case filled with a sealing material inside Equipped
  • the relay body is A board connecting portion provided on the first surface of the base and connected to the circuit board; An electronic component mounting unit provided on the relay substrate unit; A conductive portion provided on the surface of the base and the relay substrate portion and electrically connecting the substrate connecting portion and the electronic component mounting portion; And an electronic component mounted on the electronic component mounting portion.
  • the relay base portion in the direction crossing the first surface from the base having the first surface provided with the substrate connection portion connected to the circuit board and the second surface opposite to the first surface of the base
  • the relay base portion is extended and has an electronic component mounted thereon
  • the relay base portion is integrally provided with the base portion and the relay base portion.
  • the perspective view of the relay of one embodiment of the present invention The perspective view of the state which removed the case of the relay of FIG.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 1 showing a modification of the relay of FIG. 1;
  • the relay 1 As shown in FIG. 1, the relay 1 according to the embodiment of the present invention includes a relay main body 10 and a case 50 covering the relay main body 10.
  • the relay main body 10 has a substantially rectangular plate-like base 20 and a substantially rectangular plate-like shape extending in a direction (for example, orthogonal direction) intersecting the plate surface of the base 20 from the plate surface of the base 20.
  • the relay base plate portion 30 of FIG. The base 20 and the relay substrate portion 30 are integrally formed by resin molding, and have a substantially T-shape when viewed from the longitudinal direction of the base 20.
  • the base 20 is, as shown in FIGS. 2 and 3, in a direction intersecting the first surface 21 which is a substantially rectangular plate surface facing the circuit board, and the first surface 21 (ie, the upper and lower sides in FIGS. And a second surface 22 which is a substantially rectangular plate surface opposite to the first surface 21 in the
  • the first surface 21 is provided with a conductive substrate connecting portion 23 connected to the connection terminal of the circuit board.
  • a total of six substrate connection parts 23 are arranged at intervals from each other, three on each of two sides extending in the longitudinal direction of the first surface 21.
  • the base 20 is made of, for example, an insulating resin except for the substrate connection portion 23.
  • the relay substrate portion 30 extends from the second surface 22 of the base 20 in a direction intersecting the first surface 21 as shown in FIG. 2, and the plate surface is disposed so as to intersect the lateral direction of the base 20. ing.
  • the relay substrate portion 30 includes a plate-like portion 31 and an assembly guide portion 32 connected to an end of the plate-like portion 31 on the base 20 side and the second surface 22 of the base 20.
  • the plate-like portion 31 has a conductive electronic component mounting portion 33 and an electronic component 34 mounted on the electronic component mounting portion 33 on the plate surface.
  • the plate-like portion 31 is made of, for example, an insulating resin except for the electronic component mounting portion 33 and the electronic component 34.
  • the width W1 (shown in FIG. 2) in the plate thickness direction of the relay substrate portion 30 is greater than the width W2 (shown in FIG. 2) of the plate-like portion 31.
  • the relay substrate portion 30 is configured to be large and smaller than the width W3 (shown in FIG. 2) of the base portion 20 so as to guide the relay substrate portion 30 to the mounting position with respect to the case 50.
  • inclined surfaces 35 which approach each other as they are separated from the base portion 20 are provided.
  • the assembling guide portion 32 is made of, for example, an insulating resin.
  • the relay main body 10 is provided on the surface of the base 20 and the relay substrate portion 30, and the substrate connection portion 23 of the base 20 and the electronic component mounting portion 33 of the relay substrate portion 30. Are electrically connected to each other.
  • the conduction portion 40 is formed by, for example, cream solder printing.
  • Recesses 24 extending in a direction (for example, an orthogonal direction) intersecting the first surface 21 from the first surface 21 are provided in the conductive portions 40 on the side surfaces intersecting the first surface 21 of the base 20, respectively.
  • the recess 24 is formed such that its length in the longitudinal direction of the base 20 (that is, the width W4 of the recess 24 shown in FIG. 2) is less than 0.2 mm, for example.
  • the case 50 has a substantially rectangular hollow box shape whose one surface is an opening surface, and the end portion 51 on the opening surface side faces the second surface 22 of the base 20 so as to face the relay main body 10. Attached to cover the relay substrate unit 30.
  • the inside of the case 50 is filled with a sealing material (not shown).
  • the case 50 is made of, for example, an insulating resin.
  • a cleaning water drain gap 52 is provided between the end 51 on the opening surface side of the case 50 and the second surface 22 of the base 20.
  • the cleaning water drain gap 52 is provided such that the shortest distance L between the second surface 22 of the base 20 and the end 51 on the opening surface side of the case 50 is 0.3 mm or more.
  • an inclined surface 53 is provided at an end 51 on the opening surface side of the case 50 and on an opposing inner surface 501 of the case 50.
  • the inclined surface 53 approaches the relay substrate portion 30 as it is separated from the end 51 on the opening surface side of the case 50 in the direction crossing the first surface 21 of the base 20 (that is, upward in FIGS. 4 and 5). So it is inclined.
  • the case 50 is filled with the sealing material to the inner side of the case 50 than the inclined surface 53.
  • the inclination angle ⁇ of the inclined surface 53 is preferably 35 degrees to 55 degrees with respect to the inner surface 501 of the case 50, and more preferably 45 degrees.
  • the base 20 having the first surface 21 provided with the board connection portion 23 connected to the circuit board, and the second surface 22 opposite to the first surface 21 of the base 20 to the first surface 21
  • a relay body 10 having a relay substrate portion 30 extending in a crossing direction (for example, orthogonal direction) and on which an electronic component 34 is mounted, the base 20 and the relay substrate portion 30 being integrally provided There is.
  • the mounting area for the circuit board is only the area of the relay body, and the relay body extends in parallel with the circuit board, and the lead terminals extending in opposite directions from both ends in the extending direction of the relay body.
  • the mounting area when mounted on the circuit board by at least the amount of the lead terminals can be reduced, and space saving of the circuit board can be achieved.
  • the relay substrate portion 30 is connected to the end portion of the plate portion 31 on the base 20 side and the second surface 22 of the base portion 20, and the width W1 in the plate thickness direction of the relay substrate portion 30 is plate-like.
  • the assembling guide portion 32 is provided so as to be larger than the width W 2 of the portion 31 and smaller than the width W 3 of the base 20.
  • the conductive portion 40 on the side surface intersecting the first surface 21 of the base 20 is provided with a recess 24 extending in the direction intersecting the first surface 21 from the first surface 21.
  • the relay 1 is formed by forming the recess 24 so as to have a width W4 of 0.5 mm or less (that is, a width at which capillary action can occur with respect to liquid solder), for example.
  • the capillary phenomenon makes it easy to draw the solder 60 on the circuit board 100 into the recess 24 of the conducting portion 40, and the solder fillets from the connection terminals 101 on the circuit board 100 to the conducting portion 40 more reliably. It can be formed. That is, the soldering strength between the relay 1 and the circuit board 100 can be increased.
  • a clearance 52 for washing water drainage is provided between the second surface 22 of the base 20 and the end 51 on the opening surface side of the case 50. Even if the substrate cleaning water is temporarily attached between the relay main body 10 and the case 50 at the time of substrate cleaning, the attached substrate cleaning water is smoothly drained from the cleaning water drain gap 52, thereby draining the relay 1 Can be improved, and problems due to water remaining in the relay 1 after substrate cleaning can be prevented.
  • the seal material filled in the inside of the case 50 passes through the gap to the outside of the case 50. Try to spill out.
  • the relay In the relay 1, the relay is separated from the end 51 on the opening surface side in the direction crossing the first surface 21 of the base 20 at the end 51 on the opening surface side of the case 50 and the opposing inner surface 501 of the case 50.
  • An inclined surface 53 is provided so as to approach the substrate unit 30. Since the space between the case 50 and the relay main body 10 is expanded by the inclined surface 53, the occurrence of capillary phenomenon is suppressed, and the seal material filled in the inside of the case 50 flows out of the case 50. It can prevent.
  • the inclined surface 53 may be provided at the end 51 on the opening surface side of the case 50 and at least a pair of opposing inner surfaces 501 of the case 50.
  • the sealing material outflow preventing groove portion 54 is provided on at least a pair of opposing surfaces of the relay substrate portion 30 facing the end 51 on the opening surface side of the case 50, The sealing material filled inside can be prevented from flowing out of the case 50.
  • a solder leakproof groove 41 may be provided at the end of the conductive portion 40 on the electronic component mounting portion 33 side.
  • the solder leakproof groove 41 has, for example, a groove width W5 of 0.2 mm.
  • Recess 24 of base 20 of relay body 10, assembly guide portion 32 of relay base portion 30 of relay body 10, inclined surface 53 of case 50, and clearance 52 for washing water drainage between base 20 and case 50 One or more or all may be omitted as appropriate.
  • the switch of the first aspect of the present invention is A base portion having a first surface opposite to a circuit board, and a relay substrate portion extending in a direction intersecting the first surface from a second surface opposite to the first surface in a direction intersecting the first surface of the base
  • a relay main body in which the base and the relay base plate portion are integrally provided It has a hollow box shape whose one surface is an opening surface, and the end on the opening surface side is attached to the relay body with the end facing the base to cover the relay substrate portion, and a sealing material is filled inside
  • the relay body is A board connecting portion provided on the first surface of the base and connected to the circuit board; An electronic component mounting unit provided on the relay substrate unit; A conductive portion provided on the surface of the base and the relay substrate portion and electrically connecting the substrate connecting portion and the electronic component mounting portion; And an electronic component mounted on the electronic component mounting portion.
  • At least a relay having a relay body extending in parallel to the circuit board and lead terminals extending in opposite directions from both ends in the extending direction of the relay body at least It is possible to save the space of the circuit board by reducing the mounting area when it is mounted on the circuit board by the amount of the lead terminals.
  • the switch of the second aspect of the present invention is
  • the relay substrate unit is A plate-like portion provided with the electronic component mounting portion; The end of the plate-like portion on the base side and the second surface of the base are connected, and the width of the relay substrate in the thickness direction is larger than that of the plate-like portion and is greater than the base And a mounting guide portion for guiding the relay base plate portion to a mounting position with respect to the case.
  • the relay substrate portion is accurately guided to the mounting position with respect to the case when the relay substrate portion is mounted to the case by the mounting guide portion, the assembling accuracy of the relay can be enhanced.
  • the switch of the third aspect of the present invention is The conductive portion on the side surface intersecting the first surface of the base is provided with a recess extending in the direction intersecting the first surface from the first surface.
  • the capillary phenomenon occurs on the circuit substrate.
  • the solder of the present invention can be easily drawn into the recess of the conductive portion, and the solder fillet can be formed more reliably from the connection terminal on the circuit board to the conductive portion. That is, the soldering strength between the relay and the circuit board can be increased.
  • the switch of the fourth aspect of the present invention is A clearance for washing water drainage is provided between the second surface of the base and the end of the case on the opening surface side.
  • the switch of the fourth aspect even if the substrate cleaning water is temporarily attached between the relay main body and the case during substrate cleaning, the attached substrate cleaning water can be smoothly drained from the cleaning water drainage gap.
  • the draining of the relay can be improved, and problems caused by water remaining in the relay after substrate cleaning can be prevented.
  • the switch of the fifth aspect of the present invention is
  • the case has a rectangular shape, It approaches the relay substrate portion as it is separated from the end on the opening surface side in the direction crossing the first surface at an end on the opening surface side of the case and at least a pair of opposing inner surfaces of the case It is provided with an inclined surface that inclines.
  • the seal material filled inside the case can be prevented from flowing out of the case.
  • the switch of the sixth aspect of the present invention is A cross section of the relay substrate along the first surface is rectangular; A sealing material outflow preventing groove portion is provided on at least a pair of opposing surfaces of the relay substrate portion facing the end on the opening surface side of the case.
  • the seal material filled inside the case can be prevented from flowing out of the case.
  • the switch of the seventh aspect of the present invention is The solder leakproof groove part is provided in the edge part by the side of the said electronic component mounting part of the said conduction
  • the switch of the seventh aspect even if the solder resist is not applied (or can not be applied) around the electronic component mounting portion of the relay substrate portion by the solder leakage preventing groove portion, for example, the electronic component mounting At the same time, the solder that has flowed out of the electronic component mounting portion can enter into the solder leakproof groove and stop the further outflow, so that it is possible to prevent the solder leakage from the electronic component mounting portion at the time of electronic component mounting.
  • the relay of the present invention can be applied to, for example, MID (Mechatronic Integrated Device).

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
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Abstract

継電器が、第１面（２１）を有する基部（２０）と、第１面（２１）の反対側の第２面（２２）から第１面（２１）に交差する方向に延びて基部（２０）と一体に設けられている継電器基板部（３０）とを有する継電器本体（１０）と、継電器本体（１０）に取り付けられて継電器基板部（３０）を覆うと共に、内部にシール材が充填されたケース（５０）とを備える。継電器本体（１０）が、基部（２０）の第１面（２１）に設けられた基板接続部（２３）と、継電器基板部（３０）に設けられた電子部品実装部（３３）と、基部（２０）および継電器基板部（３０）の表面に設けられた導通部（４０）と、電子部品実装部（３３）に実装された電子部品（３４）とを有する。

Description

継電器
　本発明は、ソリッドステートリレーなどの継電器に関する。
　特許文献１には、表面実装型のソリッドステートリレーが開示されている。このソリッドステートリレーは、電子部品が実装された内部プリント基板と、この内部プリント基板からハウジングの外部まで延びて、ハウジングの外部でプリント基板に接続される２つのリード端子と、内部プリント基板をモールドするハウジングとを備えている。このソリッドステートリレーでは、内部プリント基板は、プリント基板に対して平行に延びている。
実開平０２－００８０６５号公報
　しかし、前記ソリッドステートリレーでは、２つのリード端子が、内部プリント基板の延在方向の両端部から、それぞれプリント基板に沿って相互に反対方向に延びているため、プリント基板に実装したときの実装面積が大きくなり、プリント基板の省スペース化を図ることが難しい場合がある。
　そこで、本発明は、回路基板の省スペース化を図ることができる継電器を提供することを課題とする。
　本発明の一態様の継電器は、
　回路基板に対向する第１面を有する基部と、前記基部の前記第１面に交差する方向における前記第１面の反対側の第２面から前記第１面に交差する方向に延びる継電器基板部とを有し、前記基部と前記継電器基板部とが一体に設けられている継電器本体と、
　一面が開口面である中空箱状を有し、前記開口面が前記基部に対向した状態で前記継電器本体に取り付けられて前記継電器基板部を覆うと共に、内部にシール材が充填されたケースと
を備え、
　前記継電器本体が、
　前記基部の前記第１面に設けられ、前記回路基板に接続される基板接続部と、
　前記継電器基板部に設けられた電子部品実装部と、
　前記基部および前記継電器基板部の表面に設けられ、前記基板接続部と前記電子部品実装部とを電気的に接続する導通部と、
　前記電子部品実装部に実装された電子部品と
を有する。
　前記態様の継電器によれば、回路基板に接続される基板接続部が設けられた第１面を有する基部と、基部の第１面の反対側の第２面から第１面に交差する方向に延びると共に電子部品が実装された継電器基板部とを有し、基部と継電器基板部とが一体に設けられている継電器本体を備えている。これにより、回路基板に対して平行に延びる継電器本体と、この継電器本体の延在方向の両端部からそれぞれ反対方向に延びるリード端子とを備えた継電器と比較して、少なくともリード端子の分だけ回路基板に実装したときの実装面積を低減して、回路基板の省スペース化を図ることができる。
本発明の一実施形態の継電器の斜視図。 図１の継電器のケースを取り外した状態の斜視図。 図１の継電器の図２とは異なる方向から見た斜視図。 図１のIV-IV線に沿った断面図。 図１のV-V線に沿った断面図。 図１の継電器の回路基板への実装状態を示す模式図。 図１の継電器の変形例を示す図１のV-V線に沿った断面図。 図１の継電器の変形例を説明するための模式図。
　以下、本発明の実施形態を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向あるいは位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「端」、「側」）を含む用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。さらに、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。
　本発明の一実施形態の継電器１は、図１に示すように、継電器本体１０と、この継電器本体１０を覆うケース５０とを備えている。
　継電器本体１０は、図２に示すように、略矩形板状の基部２０と、この基部２０の板面から、基部２０の板面に交差する方向（例えば、直交方向）に延びる略矩形板状の継電器基板部３０とを有している。基部２０および継電器基板部３０は、樹脂成形で一体に設けられており、基部２０の長手方向から見て、略Ｔ字形状を有している。
　基部２０は、図２および図３に示すように、回路基板に対向する略矩形の板面である第１面２１と、第１面２１に交差する方向（すなわち、図２および図３の上下方向）における第１面２１の反対側の略矩形の板面である第２面２２とを有している。この第１面２１には、回路基板の接続端子に接続される導電性の基板接続部２３が設けられている。この実施形態では、第１面２１の長手方向に延びる両辺にそれぞれ３つずつ、合計６つの基板接続部２３が、相互に間隔を空けて配置されている。なお、基部２０は、基板接続部２３を除いて、例えば、絶縁性の樹脂で構成されている。
　継電器基板部３０は、図２に示すように、基部２０の第２面２２から第１面２１に交差する方向に延びて、その板面が基部２０の短手方向に交差するように配置されている。この継電器基板部３０は、板状部３１と、この板状部３１の基部２０側の端部と基部２０の第２面２２とに接続された組み付け案内部３２とを有している。
　板状部３１は、その板面に、導電性の電子部品実装部３３と、この電子部品実装部３３に実装された電子部品３４とを有している。この板状部３１は、電子部品実装部３３および電子部品３４を除いて、例えば、絶縁性の樹脂で構成されている。
　組み付け案内部３２は、継電器基板部３０の板厚方向（すなわち、基部２０の短手方向）における幅Ｗ１（図２に示す）が、板状部３１の幅Ｗ２（図２に示す）よりも大きくかつ基部２０の幅Ｗ３（図２に示す）よりも小さくなるように設けられて、継電器基板部３０をケース５０に対する組み付け位置に案内するように構成されている。組み付け案内部３２の両板面の板状部３１側の端部には、それぞれ、基部２０から離れるに従って相互に接近する傾斜面３５が設けられている。なお、組み付け案内部３２は、例えば、絶縁性の樹脂で構成されている。
　また、図２および図３に示すように、継電器本体１０には、基部２０および継電器基板部３０の表面に設けられ、基部２０の基板接続部２３と継電器基板部３０の電子部品実装部３３とを電気的に接続する導電性の導通部４０が設けられている。この導通部４０は、例えば、クリームはんだ印刷により形成されている。
　基部２０の第１面２１に交差する側面における導通部４０には、それぞれ、第１面２１から第１面２１に交差する方向（例えば、直交方向）に延びる凹部２４が設けられている。この凹部２４は、基部２０の長手方向における長さ（すなわち、図２に示す凹部２４の幅Ｗ４）が、例えば、０．２ｍｍ未満になるように形成されている。
　ケース５０は、図４に示すように、一面が開口面である略直方体の中空箱状を有し、開口面側の端部５１が基部２０の第２面２２に対向した状態で継電器本体１０に取り付けられて継電器基板部３０を覆っている。このケース５０の内部には、シール材（図示せず）が充填されている。なお、ケース５０は、例えば、絶縁性の樹脂で構成されている。
　ケース５０の開口面側の端部５１と基部２０の第２面２２との間には、洗浄水排水用隙間５２が設けられている。この洗浄水排水用隙間５２は、基部２０の第２面２２とケース５０の開口面側の端部５１との間の最短距離Ｌが、０．３ｍｍ以上になるように設けられている。
　また、ケース５０の開口面側の端部５１でかつケース５０の対向する内面５０１に、傾斜面５３が設けられている。この傾斜面５３は、ケース５０の開口面側の端部５１から基部２０の第１面２１に交差する方向（すなわち、図４および図５の上向き）に離れるにつれて、継電器基板部３０に接近するように傾斜している。ケース５０には、この傾斜面５３よりもケース５０の内部側まで、シール材が充填されている。
　なお、傾斜面５３の傾斜角θは、ケース５０の内面５０１に対して３５度から５５度であるのが好ましく、４５度であるのがより好ましい。
　前記継電器１では、回路基板に接続される基板接続部２３が設けられた第１面２１を有する基部２０と、基部２０の第１面２１の反対側の第２面２２から第１面２１に交差する方向（例えば、直交する方向）に延びると共に電子部品３４が実装された継電器基板部３０とを有し、基部２０と継電器基板部３０とが一体に設けられている継電器本体１０を備えている。これにより、回路基板に対する実装面積は継電器本体の面積だけとなり、回路基板に対して平行に延びる継電器本体と、この継電器本体の延在方向の両端部からそれぞれ反対方向に延びるリード端子とを備えた継電器と比較して、少なくともリード端子の分だけ回路基板に実装したときの実装面積を低減して、回路基板の省スペース化を図ることができる。
　また、継電器基板部３０が、板状部３１の基部２０側の端部と基部２０の第２面２２とに接続されていると共に、継電器基板部３０の板厚方向における幅Ｗ１が、板状部３１の幅Ｗ２よりも大きくかつ基部２０の幅Ｗ３よりも小さくなるように設けられた組み付け案内部３２を有している。この組み付け案内部３２により、継電器基板部３０をケース５０に組み付けるときに、継電器基板部３０が、ケース５０の短手方向（すなわち、図５の左右方向）の中間付近の組み付け位置に正確に傾斜面３５により案内されるので、継電器１の組み立て精度を高めることができる。
　また、基部２０の第１面２１に交差する側面における導通部４０に、第１面２１から第１面２１に交差する方向に延びる凹部２４が設けられている。この凹部２４を例えば０．５ｍｍ以下の幅Ｗ４（すなわち、液状のはんだに対して毛細管現象が発生することができる幅）を有するように形成することで、図６に示すように、継電器１を回路基板１００に実装するときに、毛細管現象により回路基板１００上のはんだ６０を導通部４０の凹部２４に引き込み易くなり、回路基板１００上の接続端子１０１から導通部４０にかけてはんだフィレットをより確実に形成できる。すなわち、前記継電器１と回路基板１００とのはんだ付け強度を高めることができる。
　また、基部２０の第２面２２とケース５０の開口面側の端部５１との間に、洗浄水排水用隙間５２が設けられている。基板洗浄時に継電器本体１０とケース５０との間に一時的に基板洗浄水が付着したとしても、付着した基板洗浄水が洗浄水排水用隙間５２から円滑に排水されることにより、継電器１の水はけを良くすることができて、基板洗浄後に継電器１に残る水に起因する不具合を防止できる。
　ところで、例えば、ケース５０と継電器本体１０との間に、毛細管現象が発生する細い隙間が形成されている場合、ケース５０の内部に充填されたシール材が、この隙間を通ってケース５０の外部に流出しようとする。前記継電器１では、ケース５０の開口面側の端部５１でかつケース５０の対向する内面５０１に、開口面側の端部５１から基部２０の第１面２１に交差する方向に離れるにつれて、継電器基板部３０に接近するように傾斜する傾斜面５３が設けられている。この傾斜面５３により、ケース５０と継電器本体１０との間の空間が広がるので、毛細管現象の発生が抑えられ、ケース５０の内部に充填されたシール材が、ケース５０の外部に流出するのを防ぐことができる。
　なお、傾斜面５３は、ケース５０の開口面側の端部５１でかつケース５０の少なくとも一対の対向する内面５０１に設けられていればよい。
　また、図７に示すように、ケース５０の開口面側の端部５１に対向する継電器基板部３０の少なくとも一対の対向する表面に、シール材流出防止溝部５４を設けた場合でも、ケース５０の内部に充填されたシール材が、ケース５０の外部に流出するのを防ぐことができる。
　また、図８に示すように、導通部４０の電子部品実装部３３側の端部に、はんだ漏れ止め溝部４１を設けてもよい。このはんだ漏れ止め溝部４１は、例えば、０．２ｍｍの溝幅Ｗ５を有している。例えば、継電器基板部３０の電子部品実装部３３の周囲にソルダーレジストが塗布されていない（または、塗布できない）場合であっても、電子部品３４実装時に電子部品実装部３３から流れ出したはんだが、はんだ漏れ止め溝部４１内に入り込んで、それ以上の流出を止めることができるので、電子部品３４実装時の電子部品実装部３３からのはんだ漏れを防止できる。
　継電器本体１０の基部２０の凹部２４、継電器本体１０の継電器基板部３０の組み付け案内部３２、ケース５０の傾斜面５３、および、基部２０とケース５０との間の洗浄水排水用隙間５２のいずれか１つまたは複数、若しくは、全部は、適宜省略しても構わない。
　以上、図面を参照して本発明における種々の実施形態を詳細に説明したが、最後に、本発明の種々の態様について説明する。
　本発明の第１態様のスイッチは、
　回路基板に対向する第１面を有する基部と、前記基部の前記第１面に交差する方向における前記第１面の反対側の第２面から前記第１面に交差する方向に延びる継電器基板部とを有し、前記基部と前記継電器基板部とが一体に設けられている継電器本体と、
　一面が開口面である中空箱状を有し、前記開口面側の端部が前記基部に対向した状態で前記継電器本体に取り付けられて前記継電器基板部を覆うと共に、内部にシール材が充填されたケースと
を備え、
　前記継電器本体が、
　前記基部の前記第１面に設けられ、前記回路基板に接続される基板接続部と、
　前記継電器基板部に設けられた電子部品実装部と、
　前記基部および前記継電器基板部の表面に設けられ、前記基板接続部と前記電子部品実装部とを電気的に接続する導通部と、
　前記電子部品実装部に実装された電子部品と
を有する。
　第１態様のスイッチによれば、回路基板に対して平行に延びる継電器本体と、この継電器本体の延在方向の両端部からそれぞれ反対方向に延びるリード端子とを備えた継電器と比較して、少なくともリード端子の分だけ回路基板に実装したときの実装面積を低減して、回路基板の省スペース化を図ることができる。
　本発明の第２態様のスイッチは、
　前記継電器基板部が、
　前記電子部品実装部が設けられている板状部と、
　前記板状部の前記基部側の端部と前記基部の前記第２面とに接続されていると共に、前記継電器基板部の板厚方向における幅が、前記板状部よりも大きくかつ前記基部よりも小さくなるように設けられて、前記継電器基板部を前記ケースに対する組み付け位置に案内する組み付け案内部と
を有する。
　第２態様のスイッチによれば、組み付け案内部により、継電器基板部をケースに組み付けるときに、継電器基板部がケースに対する組み付け位置に正確に案内されるので、継電器の組み立て精度を高めることができる。
　本発明の第３態様のスイッチは、
　前記基部の前記第１面に交差する側面における前記導通部に、前記第１面から前記第１面に交差する方向に延びる凹部が設けられている。
　第３態様のスイッチによれば、例えば、凹部を液状のはんだに対して毛細管現象が発生することができる幅に形成することで、継電器を回路基板に実装するときに、毛細管現象により回路基板上のはんだを導通部の凹部に引き込み易くなり、回路基板上の接続端子から導通部にかけてはんだフィレットをより確実に形成できる。すなわち、継電器と回路基板とのはんだ付け強度を高めることができる。
　本発明の第４態様のスイッチは、
　前記基部の前記第２面と前記ケースの前記開口面側の端部との間に、洗浄水排水用隙間が設けられている。
　第４態様のスイッチによれば、基板洗浄時に継電器本体とケースとの間に一時的に基板洗浄水が付着したとしても、付着した基板洗浄水が洗浄水排水用隙間から円滑に排水されることにより、継電器の水はけを良くすることができて、基板洗浄後に継電器に残る水に起因する不具合を防止できる。
　本発明の第５態様のスイッチは、
　前記ケースが直方体状を有し、
　前記ケースの前記開口面側の端部でかつ前記ケースの少なくとも一対の対向する内面に、前記開口面側の端部から前記第１面に交差する方向に離れるにつれて、前記継電器基板部に接近するように傾斜する傾斜面が設けられている。
　第５態様のスイッチによれば、ケースの内部に充填されたシール材が、ケースの外部に流出するのを防ぐことができる。
　本発明の第６態様のスイッチは、
　前記継電器基板部の前記第１面に沿った断面が矩形状であり、
　前記ケースの前記開口面側の端部に対向する前記継電器基板部の少なくとも一対の対向する表面に、シール材流出防止溝部が設けられている。
　第６態様のスイッチによれば、ケースの内部に充填されたシール材が、ケースの外部に流出するのを防ぐことができる。
　本発明の第７態様のスイッチは、
　前記導通部の前記電子部品実装部側の端部に、はんだ漏れ止め溝部が設けられている。
　第７態様のスイッチによれば、はんだ漏れ止め溝部により、例えば、継電器基板部の電子部品実装部の周囲にソルダーレジストが塗布されていない（または、塗布できない）場合であっても、電子部品実装時に電子部品実装部から流れ出したはんだが、はんだ漏れ止め溝部内に入り込んで、それ以上の流出を止めることができるので、電子部品実装時の電子部品実装部からのはんだ漏れを防止できる。
　なお、前記様々な実施形態または変形例のうちの任意の実施形態または変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせまたは実施例同士の組み合わせまたは実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態または実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
　本発明の継電器は、例えば、ＭＩＤ（Mechatronic Integrated Device）に適用できる。
１　継電器
１０　継電器本体
２０　基部
２１　第１面
２２　第２面
２３　基板接続部
２４　凹部
３０　継電器基板部
３１　板状部
３２　組み付け案内部
３３　電子部品実装部
３４　電子部品
３５　傾斜面
４０　導通部
４１　はんだ漏れ止め溝部
５０　ケース
５０１　内面
５１　端部
５２　洗浄水排水用隙間
５３　傾斜面
６０　はんだ
１００　回路基板
１０１　接続端子
 

Claims (7)

  1. 　回路基板に対向する第１面を有する基部と、前記基部の前記第１面に交差する方向における前記第１面の反対側の第２面から前記第１面に交差する方向に延びる継電器基板部とを有し、前記基部と前記継電器基板部とが一体に設けられている継電器本体と、
    　一面が開口面である中空箱状を有し、前記開口面側の端部が前記基部に対向した状態で前記継電器本体に取り付けられて前記継電器基板部を覆うと共に、内部にシール材が充填されたケースと
    を備え、
    　前記継電器本体が、
    　前記基部の前記第１面に設けられ、前記回路基板に接続される基板接続部と、
    　前記継電器基板部に設けられた電子部品実装部と、
    　前記基部および前記継電器基板部の表面に設けられ、前記基板接続部と前記電子部品実装部とを電気的に接続する導通部と、
    　前記電子部品実装部に実装された電子部品と
    を有する、継電器。
  2. 　前記継電器基板部が、
    　前記電子部品実装部が設けられている板状部と、
    　前記板状部の前記基部側の端部と前記基部の前記第２面とに接続されていると共に、前記継電器基板部の板厚方向における幅が、前記板状部よりも大きくかつ前記基部よりも小さくなるように設けられて、前記継電器基板部を前記ケースに対する組み付け位置に案内する組み付け案内部と
    を有する、請求項１の継電器。
  3. 　前記基部の前記第１面に交差する側面における前記導通部に、前記第１面から前記第１面に交差する方向に延びる凹部が設けられている、請求項１または２の継電器。
  4. 　前記基部の前記第２面と前記ケースの前記開口面側の端部との間に、洗浄水排水用隙間が設けられている、請求項１から３のいずれか１つの継電器。
  5. 　前記ケースが直方体状を有し、
    　前記ケースの前記開口面側の端部でかつ前記ケースの少なくとも一対の対向する内面に、前記開口面側の端部から前記第１面に交差する方向に離れるにつれて、前記継電器基板部に接近するように傾斜する傾斜面が設けられている、請求項１から４のいずれか１つの継電器。
  6. 　前記継電器基板部の前記第１面に沿った断面が矩形状であり、
    　前記ケースの前記開口面側の端部に対向する前記継電器基板部の少なくとも一対の対向する表面に、シール材流出防止溝部が設けられている、請求項１から５のいずれか１つの継電器。
  7. 　前記導通部の前記電子部品実装部側の端部に、はんだ漏れ止め溝部が設けられている、請求項１から６のいずれか１つの継電器。
     
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