WO2018224232A1 - Anordnung zur abstützung eines integrierten schaltungsträgers - Google Patents

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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to an arrangement for supporting an integrated circuit substrate according to the features in claim 1.
  • Umspritzreaen a compressive force is exerted on the umzuspritzenden components. This pressure force can cause damage to the component.
  • US2012178219 A1 discloses a method for vacuum-assisted application of an underfill for electronic components.
  • US 6,527,905 A1 describes a method for assembling an electronic component, wherein a sealing means, e.g. Epoxy, is applied under a component.
  • US 5,931,371 A1 discloses a method for reducing the stresses in an electronic component by applying epoxide drops under the component.
  • the object of the invention is to provide an arrangement in which the load is reduced to an integrated circuit substrate in Umspritzreaen.
  • a circuit arrangement according to the invention comprises an integrated circuit
  • Circuit carrier with connection pins and a substrate wherein on a surface of the substrate first solder surfaces are present, which are soldered to the connection pins.
  • second solder surfaces are provided on the surface of the substrate, is applied to soft solder material, which extends from the second solder surfaces to a bottom of the integrated circuit substrate.
  • the solder material is used on the second solder surfaces, which between the substrate, for example a printed circuit board and the underside of the integrated circuit substrate, for example an IC component, as a mechanical support.
  • the integrated circuit carrier such as at Umspritzreaen can occur, thereby bending of the integrated circuit substrate is prevented.
  • the solder material is at the first
  • the single FIGURE shows a schematic representation of a circuit arrangement according to the invention in side view.
  • the circuit arrangement 1 has a circuit board 5 and an applied on the circuit board 5 integrated
  • Circuit carrier 2 on.
  • the circuit board 5 has on a surface 6 first
  • the first solder pads 7 are present in the printed circuit board 5 interconnects (not shown) or with on the
  • the integrated circuit carrier 2 has a housing with connection pins 3 arranged laterally out of the housing. These connection pins 3 are soldered to the first solder pads 7 of the circuit board 5. For this purpose, soldering material 9 is present on the first soldering surfaces 7 of the printed circuit board 5.
  • Printed circuit board 5 are in an area directly below the integrated circuit
  • soldering material 9 is present on these pads 8 .
  • This soldering material 9 is expedient lenticular. This solder 9 extends from the bottom 4 of the integrated circuit substrate 2 to the surface 6 of
  • soldering material 9 fits During the soldering process the distance of the integrated circuit substrate 2 to the circuit board 5 and thus serves as a support of the integrated circuit substrate 2 upon application of force according to the arrow.
  • the integrated circuit carrier 2 can in particular be designed in such a way that no electrical connection is established between its underside 4 and the second soldering surface 8 via the solder material 9.
  • soldering material 9 on the first soldering surfaces 7 and the second soldering surfaces 8 is the same.
  • any soldering material known to a person skilled in the art can be used.

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (1) umfassend einen integrierten Schaltungsträger (2) mit Anschlusspins (3) sowie einem Substrat (5), wobei auf einer Oberfläche (6) des Substrats (5) erste Lötflächen (7) vorhanden sind, welche mit den Anschlusspins (3) verlötet sind, wobei auf der Oberfläche (6) des Substrats (5) zweite Lötflächen (8) vorgesehen sind, auf welchen Lotmaterial (9) aufgebracht ist, welches sich von den zweiten Lotflächen (8) zu einer Unterseite (4) des integrierten Schaltungsträgers (2) erstreckt.

Description

Anordnung zur Abstützung eines integrierten Schaltungsträgers
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Abstützung eines integrierten Schaltungsträgers gemäß den Merkmalen in Anspruch 1.
Bei Umspritzprozessen wird eine Druckkraft auf die umzuspritzenden Bauelemente ausgeübt. Durch diese Druckkraft kann es zu Beschädigungen des Bauteils kommen. Aus US2012178219 A1 ist eine Methode zum vakuumunterstützten Aufbringens eines Underfills für elektronische Bauteile bekannte. US 6,527,905 A1 beschreibt ein Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils, wobei ein Dichtmittel, z.B. Epoxid, unter einem Bauteil aufgebracht wird. Aus US 5,931 ,371 A1 ist eine Methode zur Verringerung der Spannungen in einem elektronischen Bauteil bekannt durch Aufbringen von Epoxid-Tropfen unter dem Bauteil.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Anordnung anzugeben, bei welcher die Belastung auf einen integrierten Schaltungsträger bei Umspritzprozessen reduziert wird.
Diese Aufgabe wird mit der Anordnung gemäß den Merkmalen des geltenden
Hauptanspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Eine erfindungsgemäße Schaltungsanordnung umfasst einen integrierten
Schaltungsträger mit Anschlusspins sowie ein Substrat, wobei auf einer Oberfläche des Substrats erste Lötflächen vorhanden sind, welche mit den Anschlusspins verlötet sind. Gemäß der Erfindung sind auf der Oberfläche des Substrats zweite Lötflächen vorgesehen, auf weichen Lotmaterial aufgebracht ist, welches sich von den zweiten Lotflächen zu einer Unterseite des integrierten Schaltungsträgers erstreckt.
In dieser Schaltungsanordnung dient das Lotmaterial auf den zweite Lötflächen, welche zwischen dem Substrat, z.B. einer Leiterplatte und der Unterseite des integrierten Schaltungsträgers, z.B. eines IC-Bauteils, als mechanischen Abstützung. Bei einer Druckbelastung auf den integrierten Schaltungsträger, wie es z.B. bei Umspritzprozessen vorkommen kann, wird dadurch eine Durchbiegung des integrierten Schaltungsträgers verhindert. Damit wird einerseits eine Beschädigung des integrierten Schaltungsträgers vermieden, andererseits werden die
Lötverbindungen der Anschlusspins weniger stark belastet.
In einer Ausführungsform der Erfindung sind das Lotmaterial auf den ersten
Lötflächen und das Lotmaterial auf den zweiten Lotflächen gleich. Damit ist es möglich, dass die Herstellkosten der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung reduziert werden können.
Die Erfindung sowie weitere Vorteile werden anhand einer näher erläutert.
Die einzige Figur zeigt eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung in Seitenansicht. Die Schaltungsanordnung 1 weist eine Leiterplatte 5 sowie einen auf der Leiterplatte 5 aufgebrachten integrierten
Schaltungsträger 2 auf. Die Leiterplatte 5 weist auf einer Oberfläche 6 erste
Lötflächen 7 und zweite Lötflächen 8 auf. Die ersten Lötflächen 7 sind mit in der Leiterplatte 5 vorhandenen Leiterbahnen (nicht dargestellt) oder mit auf der
Oberfläche 6 der Leiterplatte 5 vorhandenen Leiterbahnen (nicht dargestellt) verbunden.
Der integrierte Schaltungsträger 2 weist ein Gehäuse mit seitlich aus dem Gehäuse angeordneten Anschlusspins 3 auf. Diese Anschlusspins 3 sind auf den ersten Lötflächen 7 der Leiterplatte 5 gelötet. Hierzu ist auf den ersten Lötflächen 7 der Leiterplatte 5 Lötmaterial 9 vorhanden.
Auf der dem integrierten Schaltungsträger 2 zugewandten Oberfläche 6 der
Leiterplatte 5 sind in einem Bereich direkt unterhalb des integrierten
Schaltungsträgers 2, zwischen den Anschlusspins 3, zweite Lötflächen 8 vorhanden. Auf diesen Lötflächen 8 ist ein Lötmaterial 9 vorhanden. Dieses Lötmaterial 9 ist zweckmäßig linsenförmig ausgebildet. Dieses Lötmaterial 9 erstreckt sich von der Unterseite 4 des integrierten Schaltungsträgers 2 bis zur Oberfläche 6 der
Leiterplatte 5, insbesondere zu einer zweiten Lötfläche 8. Dieses Lötmaterial 9 passt sich beim Lötprozess dem Abstand des integrierten Schaltungsträgers 2 zur Leiterplatte 5 an und dient somit als Abstützung des integrierten Schaltungsträgers 2 bei Krafteinwirkung gemäß Pfeilrichtung.
Der integrierte Schaltungsträger 2 kann insbesondere derart ausgebildet sein, dass zwischen seiner Unterseite 4 und der zweiten Lötfläche 8 über das Lotmaterial 9 keine elektrische Verbindung zustande kommt.
Das Lötmaterial 9 auf den ersten Lötflächen 7 und den zweiten Lötflächen 8 ist gleich. Hierbei kann insbesondere jedes einem Fachmann bekanntes Lötmaterial verwendet werden.
Bezugszeichen Schaltungsanordnung
integrierter Schaltungsträger
Anschlusspins
Unterseite integrierter Schaltungsträger Leiterplatte
Oberfläche Leiterplatte
erste Lötfläche
zweite Lötfläche
Lötmaterial
Kraft

Claims

Patentansprüche
1 . Schaltungsanordnung (1 ) umfassend einen integrierten Schaltungsträger (2) mit Anschlusspins (3) sowie einem Substrat (5), wobei auf einer Oberfläche (6) des Substrats (5) erste Lötflächen (7) vorhanden sind, welche mit den Anschlusspins (3) verlötet sind,
dadurch gekennzeichnet, dass
auf der Oberfläche (6) des Substrats (5) zweite Lötflächen (8) vorgesehen sind, auf welchen Lotmaterial (9) aufgebracht ist, welches sich von den zweiten Lotflächen (8) zu einer Unterseite (4) des integrierten Schaltungsträgers (2) erstreckt.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Lötflächen (8) in einem Bereich unterhalb des integrierten Schaltungsträgers (2) angeordnet sind.
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterseite (4) des integrierten Schaltungsträgers (2) keine elektrische Verbindung zu den zweiten Lötflächen (8) aufweist.
4. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotmaterial (9) auf den ersten Lötflächen (7) und das Lotmaterial (9) auf den zweiten Lotflächen (8) gleich ist.
5. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotmaterial (9) auf den zweiten Lötflächen (8) linsenförmig ausgebildet ist.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe des Lotmaterials (9) durch den Abstand zwischen Oberfläche (6) des Substrats (5) und Unterseite (4) des integrierten Schaltungsträgers 2 vorgegeben ist.
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