WO2018224232A1 - Assembly for supporting an integrated circuit carrier - Google Patents

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WO2018224232A1 PCT/EP2018/061751 EP2018061751W WO2018224232A1 WO 2018224232 A1 WO2018224232 A1 WO 2018224232A1 EP 2018061751 W EP2018061751 W EP 2018061751W WO 2018224232 A1 WO2018224232 A1 WO 2018224232A1
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soldering
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Klaus Künstler
Stefan Rupprecht
Hans-Ludwig Götz
Hermann Josef Robin
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Abstract

The invention relates to a circuit assembly (1), comprising an integrated circuit carrier (2) having connection pins (3) and having a substrate (5), first soldering surfaces (7) being present on a surface (6) of the substrate (5), which first soldering surfaces are soldered to the connection pins (3), second soldering surfaces (8) being provided on the surface (6) of the substrate (5), to which second soldering surfaces solder material (9) is applied, which extends from the second soldering surfaces (8) to an underside (4) of the integrated circuit carrier (2).

Description

Anordnung zur Abstützung eines integrierten Schaltungsträgers  Arrangement for supporting an integrated circuit carrier
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Abstützung eines integrierten Schaltungsträgers gemäß den Merkmalen in Anspruch 1. The present invention relates to an arrangement for supporting an integrated circuit substrate according to the features in claim 1.
Bei Umspritzprozessen wird eine Druckkraft auf die umzuspritzenden Bauelemente ausgeübt. Durch diese Druckkraft kann es zu Beschädigungen des Bauteils kommen. Aus US2012178219 A1 ist eine Methode zum vakuumunterstützten Aufbringens eines Underfills für elektronische Bauteile bekannte. US 6,527,905 A1 beschreibt ein Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils, wobei ein Dichtmittel, z.B. Epoxid, unter einem Bauteil aufgebracht wird. Aus US 5,931 ,371 A1 ist eine Methode zur Verringerung der Spannungen in einem elektronischen Bauteil bekannt durch Aufbringen von Epoxid-Tropfen unter dem Bauteil. In Umspritzprozessen a compressive force is exerted on the umzuspritzenden components. This pressure force can cause damage to the component. US2012178219 A1 discloses a method for vacuum-assisted application of an underfill for electronic components. US 6,527,905 A1 describes a method for assembling an electronic component, wherein a sealing means, e.g. Epoxy, is applied under a component. US 5,931,371 A1 discloses a method for reducing the stresses in an electronic component by applying epoxide drops under the component.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Anordnung anzugeben, bei welcher die Belastung auf einen integrierten Schaltungsträger bei Umspritzprozessen reduziert wird. The object of the invention is to provide an arrangement in which the load is reduced to an integrated circuit substrate in Umspritzprozessen.
Diese Aufgabe wird mit der Anordnung gemäß den Merkmalen des geltenden This object is achieved with the arrangement according to the characteristics of the current
Hauptanspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen. Main claim solved. Advantageous embodiments of the invention are the subject of dependent claims.
Eine erfindungsgemäße Schaltungsanordnung umfasst einen integrierten A circuit arrangement according to the invention comprises an integrated circuit
Schaltungsträger mit Anschlusspins sowie ein Substrat, wobei auf einer Oberfläche des Substrats erste Lötflächen vorhanden sind, welche mit den Anschlusspins verlötet sind. Gemäß der Erfindung sind auf der Oberfläche des Substrats zweite Lötflächen vorgesehen, auf weichen Lotmaterial aufgebracht ist, welches sich von den zweiten Lotflächen zu einer Unterseite des integrierten Schaltungsträgers erstreckt. Circuit carrier with connection pins and a substrate, wherein on a surface of the substrate first solder surfaces are present, which are soldered to the connection pins. According to the invention, second solder surfaces are provided on the surface of the substrate, is applied to soft solder material, which extends from the second solder surfaces to a bottom of the integrated circuit substrate.
In dieser Schaltungsanordnung dient das Lotmaterial auf den zweite Lötflächen, welche zwischen dem Substrat, z.B. einer Leiterplatte und der Unterseite des integrierten Schaltungsträgers, z.B. eines IC-Bauteils, als mechanischen Abstützung. Bei einer Druckbelastung auf den integrierten Schaltungsträger, wie es z.B. bei Umspritzprozessen vorkommen kann, wird dadurch eine Durchbiegung des integrierten Schaltungsträgers verhindert. Damit wird einerseits eine Beschädigung des integrierten Schaltungsträgers vermieden, andererseits werden die In this circuit arrangement, the solder material is used on the second solder surfaces, which between the substrate, for example a printed circuit board and the underside of the integrated circuit substrate, for example an IC component, as a mechanical support. At a pressure load on the integrated circuit carrier, such as at Umspritzprozessen can occur, thereby bending of the integrated circuit substrate is prevented. Thus, on the one hand damage to the integrated circuit substrate is avoided, on the other hand, the
Lötverbindungen der Anschlusspins weniger stark belastet. Soldered joints of the connection pins less heavily loaded.
In einer Ausführungsform der Erfindung sind das Lotmaterial auf den ersten In one embodiment of the invention, the solder material is at the first
Lötflächen und das Lotmaterial auf den zweiten Lotflächen gleich. Damit ist es möglich, dass die Herstellkosten der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung reduziert werden können. Soldering surfaces and the solder material on the second solder surfaces the same. Thus, it is possible that the manufacturing costs of the circuit arrangement according to the invention can be reduced.
Die Erfindung sowie weitere Vorteile werden anhand einer näher erläutert. The invention and further advantages will be explained in more detail with reference to a.
Die einzige Figur zeigt eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung in Seitenansicht. Die Schaltungsanordnung 1 weist eine Leiterplatte 5 sowie einen auf der Leiterplatte 5 aufgebrachten integrierten The single FIGURE shows a schematic representation of a circuit arrangement according to the invention in side view. The circuit arrangement 1 has a circuit board 5 and an applied on the circuit board 5 integrated
Schaltungsträger 2 auf. Die Leiterplatte 5 weist auf einer Oberfläche 6 erste Circuit carrier 2 on. The circuit board 5 has on a surface 6 first
Lötflächen 7 und zweite Lötflächen 8 auf. Die ersten Lötflächen 7 sind mit in der Leiterplatte 5 vorhandenen Leiterbahnen (nicht dargestellt) oder mit auf der Solder pads 7 and second pads 8 on. The first solder pads 7 are present in the printed circuit board 5 interconnects (not shown) or with on the
Oberfläche 6 der Leiterplatte 5 vorhandenen Leiterbahnen (nicht dargestellt) verbunden. Surface 6 of the circuit board 5 existing interconnects (not shown) connected.
Der integrierte Schaltungsträger 2 weist ein Gehäuse mit seitlich aus dem Gehäuse angeordneten Anschlusspins 3 auf. Diese Anschlusspins 3 sind auf den ersten Lötflächen 7 der Leiterplatte 5 gelötet. Hierzu ist auf den ersten Lötflächen 7 der Leiterplatte 5 Lötmaterial 9 vorhanden. The integrated circuit carrier 2 has a housing with connection pins 3 arranged laterally out of the housing. These connection pins 3 are soldered to the first solder pads 7 of the circuit board 5. For this purpose, soldering material 9 is present on the first soldering surfaces 7 of the printed circuit board 5.
Auf der dem integrierten Schaltungsträger 2 zugewandten Oberfläche 6 der On the integrated circuit substrate 2 facing surface 6 of
Leiterplatte 5 sind in einem Bereich direkt unterhalb des integrierten Printed circuit board 5 are in an area directly below the integrated
Schaltungsträgers 2, zwischen den Anschlusspins 3, zweite Lötflächen 8 vorhanden. Auf diesen Lötflächen 8 ist ein Lötmaterial 9 vorhanden. Dieses Lötmaterial 9 ist zweckmäßig linsenförmig ausgebildet. Dieses Lötmaterial 9 erstreckt sich von der Unterseite 4 des integrierten Schaltungsträgers 2 bis zur Oberfläche 6 der Circuit carrier 2, between the connection pins 3, second pads 8 available. On these pads 8 a soldering material 9 is present. This soldering material 9 is expedient lenticular. This solder 9 extends from the bottom 4 of the integrated circuit substrate 2 to the surface 6 of
Leiterplatte 5, insbesondere zu einer zweiten Lötfläche 8. Dieses Lötmaterial 9 passt sich beim Lötprozess dem Abstand des integrierten Schaltungsträgers 2 zur Leiterplatte 5 an und dient somit als Abstützung des integrierten Schaltungsträgers 2 bei Krafteinwirkung gemäß Pfeilrichtung. Printed circuit board 5, in particular to a second soldering surface 8. This soldering material 9 fits During the soldering process the distance of the integrated circuit substrate 2 to the circuit board 5 and thus serves as a support of the integrated circuit substrate 2 upon application of force according to the arrow.
Der integrierte Schaltungsträger 2 kann insbesondere derart ausgebildet sein, dass zwischen seiner Unterseite 4 und der zweiten Lötfläche 8 über das Lotmaterial 9 keine elektrische Verbindung zustande kommt. The integrated circuit carrier 2 can in particular be designed in such a way that no electrical connection is established between its underside 4 and the second soldering surface 8 via the solder material 9.
Das Lötmaterial 9 auf den ersten Lötflächen 7 und den zweiten Lötflächen 8 ist gleich. Hierbei kann insbesondere jedes einem Fachmann bekanntes Lötmaterial verwendet werden. The soldering material 9 on the first soldering surfaces 7 and the second soldering surfaces 8 is the same. In this case, in particular any soldering material known to a person skilled in the art can be used.
Bezugszeichen Schaltungsanordnung Reference number circuit arrangement
integrierter Schaltungsträger integrated circuit carrier
Anschlusspins connector pins
Unterseite integrierter Schaltungsträger Leiterplatte Bottom of integrated circuit board PCB
Oberfläche Leiterplatte Surface circuit board
erste Lötfläche first soldering surface
zweite Lötfläche second soldering surface
Lötmaterial Solders
Kraft force

Claims

Patentansprüche claims
1 . Schaltungsanordnung (1 ) umfassend einen integrierten Schaltungsträger (2) mit Anschlusspins (3) sowie einem Substrat (5), wobei auf einer Oberfläche (6) des Substrats (5) erste Lötflächen (7) vorhanden sind, welche mit den Anschlusspins (3) verlötet sind, 1 . Circuit arrangement (1) comprising an integrated circuit carrier (2) with connection pins (3) and a substrate (5), wherein on a surface (6) of the substrate (5) first soldering surfaces (7) are present, which with the connection pins (3) are soldered,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
auf der Oberfläche (6) des Substrats (5) zweite Lötflächen (8) vorgesehen sind, auf welchen Lotmaterial (9) aufgebracht ist, welches sich von den zweiten Lotflächen (8) zu einer Unterseite (4) des integrierten Schaltungsträgers (2) erstreckt. on the surface (6) of the substrate (5) second solder surfaces (8) are provided, on which solder material (9) is applied, which extends from the second solder surfaces (8) to a bottom (4) of the integrated circuit substrate (2) ,
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Lötflächen (8) in einem Bereich unterhalb des integrierten Schaltungsträgers (2) angeordnet sind. 2. A circuit arrangement according to claim 1, characterized in that the second solder pads (8) are arranged in a region below the integrated circuit substrate (2).
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterseite (4) des integrierten Schaltungsträgers (2) keine elektrische Verbindung zu den zweiten Lötflächen (8) aufweist. 3. Circuit arrangement according to claim 2, characterized in that the underside (4) of the integrated circuit carrier (2) has no electrical connection to the second solder surfaces (8).
4. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotmaterial (9) auf den ersten Lötflächen (7) und das Lotmaterial (9) auf den zweiten Lotflächen (8) gleich ist. 4. Circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the solder material (9) on the first solder surfaces (7) and the solder material (9) on the second solder surfaces (8) is the same.
5. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotmaterial (9) auf den zweiten Lötflächen (8) linsenförmig ausgebildet ist. 5. Circuit arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the solder material (9) on the second solder surfaces (8) is formed lens-shaped.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe des Lotmaterials (9) durch den Abstand zwischen Oberfläche (6) des Substrats (5) und Unterseite (4) des integrierten Schaltungsträgers 2 vorgegeben ist. 6. Circuit arrangement according to claim 5, characterized in that the height of the solder material (9) by the distance between the surface (6) of the substrate (5) and bottom (4) of the integrated circuit substrate 2 is predetermined.
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