WO2020126594A1 - Electronic device and method - Google Patents

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WO2020126594A1
WO2020126594A1 PCT/EP2019/084168 EP2019084168W WO2020126594A1 WO 2020126594 A1 WO2020126594 A1 WO 2020126594A1 EP 2019084168 W EP2019084168 W EP 2019084168W WO 2020126594 A1 WO2020126594 A1 WO 2020126594A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
medium
housing
circuit board
free
printed circuit
Prior art date
Application number
PCT/EP2019/084168
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Thomas Malich
Christian Kuelsheimer
Charles Gommenginger
Peter Kalchschmidt
Wolfgang Glueck
Michael Schermann
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
Publication of WO2020126594A1 publication Critical patent/WO2020126594A1/en

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste

Definitions

  • the invention relates to an electronic device, in particular for a
  • the space is distributed, and the space is only partially filled with the medium, so that at least one area free of the medium is formed in the space.
  • the invention further relates to a method for producing the electronic device.
  • the heat-conducting medium to transfer a thermal energy generated by operation of the circuit board to the housing.
  • the heat-conducting medium is distributed in the intermediate space by pressing the printed circuit board and the housing against one another, the intermediate space being only in regions,
  • the published patent application JP 2017 220568 A also relates to an electronic device with a printed circuit board and a substrate for receiving the printed circuit board, a heat-conducting medium being arranged in an intermediate space between the printed circuit board and the substrate.
  • the advantage here is, on the one hand, that the cutout prevents an undesired penetration of medium into the area free of medium.
  • the area free of medium is or remains unaffected by the heat-conducting medium.
  • the area free of medium can thus be used for a predefinable purpose, which differs in particular from the purpose of merely transferring thermal energy generated by operation of the printed circuit board to the housing.
  • the recess absorbs at least part of a volume of the heat-conducting medium due to the penetration of the heat-conducting medium.
  • the printed circuit board and the housing can thus be brought to a smaller distance from one another. This ensures the formation or formation of a particularly small or small layer thickness of the heat-conducting medium. A smaller layer thickness ensures more efficient heat transfer, in particular due to a thermal resistance that decreases as the layer thickness decreases.
  • the recess preferably has a volume which is greater than or equal to a predeterminable volume of the excess medium.
  • the recess surrounds the area free of medium at least in certain areas. This has the advantage that the cutout makes it particularly effective for undesired penetration of medium into the medium-free area is prevented.
  • the recess preferably surrounds the area free of the medium completely, in particular completely. This ensures that when the printed circuit board and housing are pressed against one another, penetration of medium into the region free of medium is prevented from all sides.
  • the electronic device is a fan motor, a pump, a valve drive, a servomotor and / or a control device for a fan motor, a pump, a valve drive, a servomotor.
  • the fan motor, the pump and / or the valve drive is preferably part of a cooling system
  • Motor vehicle and / or part of an air conditioning system for cooling and / or heating an interior of the motor vehicle are driven by the motor vehicle and / or part of an air conditioning system for cooling and / or heating an interior of the motor vehicle.
  • the area free of medium is a
  • connection point which is free of medium, provides a reliable material, positive and / or non-positive connection
  • Connection can be formed.
  • the area free of medium can thus be used effectively for the purpose of a particularly secure and stable connection of the printed circuit board and housing.
  • connection point as
  • Screw hole, weld and / or glue is formed.
  • the advantage here is that a screw connection, a solder connection and / or an adhesive connection can be reliably formed. This ensures, in particular, that the screw hole is free of medium, so that a screw can be inserted into the screw hole without any problems, or that an adhesive surface of the adhesive point is free of medium, so that the largest possible area of the adhesive point can be covered with an adhesive medium, in particular adhesive is.
  • the area free of medium has a sealing point for sealing the housing, a pressure compensation point for ensuring pressure compensation between an interior of the housing and an external environment of the housing and / or a receiving point for receiving is at least one component of the circuit board.
  • the pressure compensation point is preferably formed by a pressure membrane.
  • the receiving point is preferably a depression formed in the housing.
  • At least one shielding element extending in the direction of the printed circuit board is formed on the housing and / or at least one shielding element extending on the printed circuit board in the direction of the housing Shields the medium free area from excess medium.
  • the advantage here is that the shielding element additionally prevents undesired penetration of medium into the area free of medium.
  • the shielding element at least partially surrounds the area free of the medium. This has the advantage that the shielding element particularly effectively prevents the undesired penetration of medium into the region free of medium.
  • the shielding element preferably completely surrounds the medium-free area, in particular completely. This ensures that at a
  • a contour or outer contour of the shielding element preferably corresponds to the contour or outer contour of the recess.
  • the shielding element, in particular the shielding element completely surrounding the area free of medium, is preferably arranged along an inner circumference of the recess.
  • the method according to the invention for producing an electronic device, in particular for a motor vehicle, with the features of claim 8 is characterized in that, in order to ensure the area free of the medium, at least one recess is formed in the housing, into which excess medium presses against one another the circuit board and the housing penetrates.
  • FIG. 1 shows a housing for receiving a circuit board according to a
  • FIG. 2 shows an electronic device with a printed circuit board and the housing for receiving the printed circuit board
  • Figure 3 is a cross-sectional view of the electrical device in the region of a recess and
  • Figure 4 is an exemplary flow chart for performing a
  • FIG. 1 shows a top view of a housing 1 for receiving a printed circuit board 2.
  • a heat-conducting medium 4 is arranged on an inner surface 3 of the housing 1.
  • the heat-conducting medium 4 is preferably a thermal interface material (TIM), in particular a heat-conducting paste.
  • TIM thermal interface material
  • the inner surface 3 points vertically into the paper plane.
  • a plurality of cutouts 9, 10, 11, 12 are formed in the housing 1 in the present case.
  • the recess 9 surrounds the region 5, the recess 10 the region 6, the recess 11 the region 7 and the recess 12 the region 8 each completely.
  • a contour or outer contour of a respective recess 9, 10, 11, 12 corresponds to a contour of the respective area 5, 6, 7, 8.
  • Recesses 9, 10, 11, 12 are designed so that one
  • the areas 5, 6 and 7 in the present case are each connection points for the positive connection of the housing 1 to the printed circuit board 2.
  • the areas 5, 6 and 7 are designed as screw holes 13 according to the exemplary embodiment.
  • region 8 is a receiving point for receiving at least one electrical component, in particular a surface-mounted component, of printed circuit board 2.
  • a width and / or a depth of a respective recess 9, 10, 11, 12 can preferably be predetermined as a function of a volume of excess medium 4 which is to penetrate a respective recess 9, 10, 11, 12.
  • the area 5, 6, 7, 8 free of medium 4 is a connection point for the cohesive and / or non-positive connection of the housing 1 and the printed circuit board 2.
  • the connection point is preferably designed as a soldering point and / or an adhesive point.
  • the area 5, 6, 7, 8 free of medium 4 is a sealing point for sealing the housing 1 and / or a pressure compensation point, in particular a pressure membrane, to ensure pressure compensation between an interior of the housing 1 and a external environment of the housing 1.
  • FIG. 2 shows an electronic device 14, with the housing 1 and with a circuit board 2 accommodated therein.
  • the heat-conducting medium 4 is in one by pressing the circuit board 2 and the housing 1 against one another
  • the intermediate space 15 is filled with the medium 4 only in regions, preferably in all regions except the regions 5, 6, 7, 8 free of medium 4.
  • the plurality of cutouts 9, 10, 11, 12 are formed in the housing 2, into which excess medium 4 in which
  • the shielding element 16 surrounds the area 5, 6, 7, 8 free of the medium 4, at least in certain areas, in particular completely.
  • FIG. 3 shows, in a simplified cross-sectional illustration, the area 5 free of medium 4, which is designed as a screw hole 13.
  • the printed circuit board 2 pressed against one another and the housing 1 by means of a
  • Screw connection in particular by a screw 17, positively connected to one another.
  • the medium 4 is distributed in the intermediate space 15, excess medium 4 having penetrated into the recess 9 when the printed circuit board 2 and the housing 1 are pressed against one another. The distance between one
  • Printed circuit board 2 is preferably 0.3 mm.
  • the medium 4 thus preferably has a layer thickness of 0.3 mm.
  • the shielding element 16 which extends in the direction of the printed circuit board 2, is formed on the housing 1, the shielding element 16 completely surrounding the area 5 free of medium 4, in the present case the screw hole 13.
  • the shielding element 16 shields the area 5 free of medium 4 from excess medium 4.
  • the recess 9 surrounds both the free area 5, in particular the screw hole 13, and that surrounding the free area 5
  • FIG. 4 shows a flowchart for carrying out a method for producing the electronic device 14.
  • a first step S1 the circuit board 2 and the housing 1 are provided for receiving the circuit board 2.
  • a second step S2 in order to ensure an area 5, 6, 7, 8 free of medium 4, at least one recess 9, 10, 11, 12 is formed in the housing 1 and optionally at least one shielding element 16 on the housing 2.
  • the heat-conducting medium 4 is applied to the inner surface 3 of the housing 2 or to a surface of the printed circuit board 2, in particular through a nozzle.
  • the printed circuit board 2 and the housing 1 are pressed against one another, the medium 4 being in the
  • the electronic device 14 has the advantage that the cutout 9, 10, 11, 12 prevents an undesired penetration of medium 4 into the area 5, 6, 7, 8 free of medium 4.
  • the cutout 9, 10, 11, 12 prevents an undesired penetration of medium 4 into the area 5, 6, 7, 8 free of medium 4.
  • spreading of the medium 4 into undesired areas or regions is thus prevented in a simple manner.
  • the recess 9, 10, 11, 12 absorbs at least part of the volume of the medium 4 through the penetration of the medium 4. Compared to a housing that has the recess 9, 10, 11,
  • the circuit board 2 and the housing 1 can thus be brought to a smaller or a particularly small distance from one another. Since a thermal resistance decreases with a decreasing layer thickness of the medium 4 and in particular an increasing surface area which is covered by the medium 4, this leads to a faster and More efficient dissipation or transfer of thermal energy from the circuit board 2 to the housing 1.

Abstract

The invention relates to an electronic device (14) comprising a printed circuit board (2) and a housing (1) for accommodating the printed circuit board (2), wherein a heat-conducting medium (4) is located in an intermediate space (15) between the printed circuit board (2) and the housing (1), wherein the medium (4) is distributed in the intermediate space (15) by pressing the printed circuit board (2) and the housing (1) against one another, and wherein the intermediate space (15) is filled with the medium (4) only in some regions, meaning that at least one region (5, 6, 7, 8) free from the medium (4) is formed in the intermediate space (15). According to the invention, in order to ensure the region (5, 6, 7, 8) free from the medium (4), at least one recess (9, 10, 11, 12) is formed in the housing (1) into which excess medium (4) penetrates when the printed circuit board (2) and the housing (1) are pressed against one another.

Description

Beschreibung description
Titel title
Elektronisches Gerät, Verfahren Electronic device, process
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät, insbesondere für ein The invention relates to an electronic device, in particular for a
Kraftfahrzeug, mit einer Leiterplatte und einem Gehäuse zur Aufnahme der Leiterplatte, wobei in einem Zwischenraum zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse ein wärmeleitendes Medium angeordnet ist, wobei das Medium durch ein Gegeneinanderpressen der Leiterplatte und des Gehäuses in dem Motor vehicle, with a circuit board and a housing for receiving the circuit board, wherein a heat-conducting medium is arranged in an intermediate space between the circuit board and the housing, the medium being pressed against one another by the circuit board and the housing in the
Zwischenraum verteilt ist, und wobei der Zwischenraum nur bereichsweise mit dem Medium gefüllt ist, sodass in dem Zwischenraum zumindest ein von dem Medium freier Bereich ausgebildet ist. The space is distributed, and the space is only partially filled with the medium, so that at least one area free of the medium is formed in the space.
Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen des elektronischen Geräts. The invention further relates to a method for producing the electronic device.
Stand der Technik State of the art
Elektronische Geräte der eingangs genannten Art sind aus dem Stand der Technik bekannt. So offenbart die Patentschrift US 9,392,730 B2 ein Electronic devices of the type mentioned are known from the prior art. For example, the patent US 9,392,730 B2 discloses
elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte und einem Gehäuse zur Aufnahme der Leiterplatte, wobei in einem Zwischenraum zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse ein wärmeleitendes Medium angeordnet ist. Dabei dient das Electronic device with a circuit board and a housing for receiving the circuit board, a heat-conducting medium being arranged in an intermediate space between the circuit board and the housing. This serves
wärmeleitende Medium dazu, eine durch einen Betrieb der Leiterplatte erzeugte Wärmeenergie auf das Gehäuse zu übertragen. Das wärmeleitende Medium ist durch ein Gegeneinanderpressen der Leiterplatte und des Gehäuses in dem Zwischenraum verteilt, wobei der Zwischenraum nur bereichsweise, heat-conducting medium to transfer a thermal energy generated by operation of the circuit board to the housing. The heat-conducting medium is distributed in the intermediate space by pressing the printed circuit board and the housing against one another, the intermediate space being only in regions,
insbesondere in einem Bereich, in welchem eine wärmeerzeugende Komponente der Leiterplatte angeordnet ist, mit dem Medium gefüllt ist. Dadurch ist in dem Zwischenraum, insbesondere in einem Bereich, in welchem keine wärmeerzeugende Komponente der Leiterplatte angeordnet ist, zumindest ein von dem Medium freier Bereich ausgebildet. Auch die Offenlegungsschrift JP 2017 220568 A betrifft ein elektronisches Gerät, mit einer Leiterplatte und einem Substrat zur Aufnahme der Leiterplatte, wobei in einem Zwischenraum zwischen der Leiterplatte und dem Substrat ein wärmeleitendes Medium angeordnet ist. in particular in an area in which a heat-generating component of the printed circuit board is arranged, is filled with the medium. As a result, there is in the intermediate space, in particular in an area in which none heat-generating component of the circuit board is arranged, at least one area free of the medium is formed. The published patent application JP 2017 220568 A also relates to an electronic device with a printed circuit board and a substrate for receiving the printed circuit board, a heat-conducting medium being arranged in an intermediate space between the printed circuit board and the substrate.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zur Gewährleistung des von dem According to the invention, it is provided that in order to guarantee the
Medium freien Bereichs zumindest eine Aussparung in dem Gehäuse Medium free area at least one recess in the housing
ausgebildet ist, in welche überschüssiges Medium bei dem is formed, in which excess medium in the
Gegeneinanderpressen der Leiterplatte und des Gehäuses eindringt. Der Vorteil hierbei ist zum einen, dass die Aussparung ein unerwünschtes Eindringen von Medium in den von Medium freien Bereich verhindert. Der von Medium freie Bereich ist oder bleibt somit unbeeinflusst von dem wärmeleitenden Medium. Damit ist der von Medium freie Bereich nutzbar für einen vorgebbaren Zweck, welcher sich insbesondere von dem Zweck einer bloßen Übertragung einer durch einen Betrieb der Leiterplatte erzeugten Wärmeenergie auf das Gehäuse unterscheidet. Weiterhin ergibt sich der Vorteil, dass die Aussparung durch das Eindringen des wärmeleitenden Mediums zumindest einen Teil eines Volumens des wärmeleitenden Mediums aufnimmt. Im Vergleich zu einem Gehäuse, welches die Aussparung zur Aufnahme dieses Teilvolumens nicht aufweist, sind die Leiterplatte und das Gehäuse somit auf einen geringeren Abstand zueinander bringbar. Dies gewährleistet eine Ausbildung oder Ausbildbarkeit einer besonders geringen oder geringeren Schichtdicke des wärmeleitenden Mediums. Eine geringere Schichtdicke gewährleistet eine effizientere Wärmeübertragung insbesondere aufgrund eines sich mit geringer werdender Schichtdicke reduzierenden thermischen Widerstands. Vorzugsweise weist die Aussparung ein Volumen auf, welches größer oder gleich einem vorgebbaren Volumen des überschüssigen Mediums ist. Presses against each other of the circuit board and the housing penetrates. The advantage here is, on the one hand, that the cutout prevents an undesired penetration of medium into the area free of medium. The area free of medium is or remains unaffected by the heat-conducting medium. The area free of medium can thus be used for a predefinable purpose, which differs in particular from the purpose of merely transferring thermal energy generated by operation of the printed circuit board to the housing. Furthermore, there is the advantage that the recess absorbs at least part of a volume of the heat-conducting medium due to the penetration of the heat-conducting medium. In comparison to a housing which does not have the cutout for accommodating this partial volume, the printed circuit board and the housing can thus be brought to a smaller distance from one another. This ensures the formation or formation of a particularly small or small layer thickness of the heat-conducting medium. A smaller layer thickness ensures more efficient heat transfer, in particular due to a thermal resistance that decreases as the layer thickness decreases. The recess preferably has a volume which is greater than or equal to a predeterminable volume of the excess medium.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Aussparung den von Medium freien Bereich zumindest bereichsweise umgibt. Hierbei ergibt sich der Vorteil, dass durch die Aussparung ein unerwünschtes Eindringen von Medium in den von Medium freien Bereich besonders effektiv verhindert wird. Vorzugsweise umgibt die Aussparung den von Medium freien Bereich vollständig, insbesondere vollumfänglich. Dies gewährleistet, dass bei einem Gegeneinanderpressen von Leiterplatte und Gehäuse ein Eindringen von Medium in den von Medium freien Bereich von allen Seiten verhindert wird. According to a preferred development of the invention, it is provided that the recess surrounds the area free of medium at least in certain areas. This has the advantage that the cutout makes it particularly effective for undesired penetration of medium into the medium-free area is prevented. The recess preferably surrounds the area free of the medium completely, in particular completely. This ensures that when the printed circuit board and housing are pressed against one another, penetration of medium into the region free of medium is prevented from all sides.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass es sich bei dem erfindungsgemäßen elektronischen Gerät um einen Lüftermotor, eine Pumpe, einen Ventilantrieb, einen Stellmotor und/oder ein Steuergerät für einen Lüftermotor, eine Pumpe, einen Ventilantrieb, einen Stellmotor handelt. Vorzugsweise ist der Lüftermotor, die Pumpe und/oder der Ventilantrieb Teil eines Kühlsystems eines It is preferably provided that the electronic device according to the invention is a fan motor, a pump, a valve drive, a servomotor and / or a control device for a fan motor, a pump, a valve drive, a servomotor. The fan motor, the pump and / or the valve drive is preferably part of a cooling system
Kraftfahrzeugs und/oder Teil eines Klimatisierungssystems zur Kühlung und/oder Erwärmung eines Innenraums des Kraftfahrzeugs. Motor vehicle and / or part of an air conditioning system for cooling and / or heating an interior of the motor vehicle.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass der von Medium freie Bereich eine It is preferably provided that the area free of medium is a
Verbindungsstelle zum stoffschlüssigen, formschlüssigen und/oder Connection point to the cohesive, positive and / or
kraftschlüssigen Verbinden des Gehäuses und der Leiterplatte ist. Hierbei ergibt sich der Vorteil, dass durch die von Medium freie Verbindungsstelle eine zuverlässige stoffschlüssige, formschlüssige und/oder kraftschlüssige is non-positive connection of the housing and the circuit board. The advantage here is that the connection point, which is free of medium, provides a reliable material, positive and / or non-positive connection
Verbindung ausbildbar ist. Der von Medium freie Bereich ist somit effektiv nutzbar zum Zwecke einer insbesondere sicheren und stabilen Verbindung von Leiterplatte und Gehäuse. Connection can be formed. The area free of medium can thus be used effectively for the purpose of a particularly secure and stable connection of the printed circuit board and housing.
Besonders bevorzugt ist vorgesehen, dass die Verbindungsstelle als It is particularly preferably provided that the connection point as
Schraubloch, Schweißstelle und/oder Klebestelle ausgebildet ist. Der Vorteil hierbei ist, dass zuverlässig eine Schraubverbindung, eine Lötverbindung und/oder eine Klebeverbindung ausbildbar ist. So ist insbesondere gewährleistet, dass das Schraubloch frei von Medium ist, so dass eine Schraube problemlos in das Schraubloch einbringbar ist, oder dass eine Klebefläche der Klebestelle frei von Medium ist, so dass eine größtmögliche Fläche der Klebestelle mit einem Klebemedium, insbesondere Klebstoff, bedeckbar ist. Screw hole, weld and / or glue is formed. The advantage here is that a screw connection, a solder connection and / or an adhesive connection can be reliably formed. This ensures, in particular, that the screw hole is free of medium, so that a screw can be inserted into the screw hole without any problems, or that an adhesive surface of the adhesive point is free of medium, so that the largest possible area of the adhesive point can be covered with an adhesive medium, in particular adhesive is.
Bevorzugt ist vorgesehen, dass der von Medium freie Bereich eine Dichtstelle zum Abdichten des Gehäuses, eine Druckausgleichsstelle zur Gewährleistung eines Druckausgleichs zwischen einem Innenraum des Gehäuses und einer äußeren Umgebung des Gehäuses und/oder eine Aufnahmestelle zur Aufnahme zumindest einer Komponente der Leiterplatte ist. Hierbei ergibt sich der Vorteil, dass zuverlässig eine Abdichtung des Gehäuses, ein Druckausgleich und/oder eine Komponentenaufnahme gewährleistet ist. Die Druckausgleichsstelle ist vorzugsweise durch eine Druckmembran gebildet. Die Aufnahmestelle ist vorzugsweise eine in dem Gehäuse ausgebildete Vertiefung. It is preferably provided that the area free of medium has a sealing point for sealing the housing, a pressure compensation point for ensuring pressure compensation between an interior of the housing and an external environment of the housing and / or a receiving point for receiving is at least one component of the circuit board. This has the advantage that a sealing of the housing, pressure equalization and / or component accommodation is reliably ensured. The pressure compensation point is preferably formed by a pressure membrane. The receiving point is preferably a depression formed in the housing.
Vorzugsweise ist zur Gewährleistung des von dem Medium freien Bereichs zumindest ein sich in Richtung der Leiterplatte erstreckendes Abschirmelement an dem Gehäuse und/oder zumindest ein sich in Richtung des Gehäuses erstreckendes Abschirmelement an der Leiterplatte ausgebildet, welches bei dem Gegeneinanderpressen der Leiterplatte und des Gehäuses den von Medium freien Bereich vor überschüssigem Medium abschirmt. Der Vorteil hierbei ist, dass durch das Abschirmelement ein unerwünschtes Eindringen von Medium in den von Medium freien Bereich zusätzlich verhindert wird. To ensure the area free of the medium, at least one shielding element extending in the direction of the printed circuit board is formed on the housing and / or at least one shielding element extending on the printed circuit board in the direction of the housing Shields the medium free area from excess medium. The advantage here is that the shielding element additionally prevents undesired penetration of medium into the area free of medium.
Bevorzugt ist vorgesehen, dass das Abschirmelement den vom Medium freien Bereich zumindest bereichsweise umgibt. Hierbei ergibt sich der Vorteil, dass durch das Abschirmelement ein unerwünschtes Eindringen von Medium in den von Medium freien Bereich besonders effektiv verhindert wird. Vorzugsweise umgibt das Abschirmelement den von Medium freien Bereich vollständig, insbesondere vollumfänglich. Dies gewährleistet, dass bei einem It is preferably provided that the shielding element at least partially surrounds the area free of the medium. This has the advantage that the shielding element particularly effectively prevents the undesired penetration of medium into the region free of medium. The shielding element preferably completely surrounds the medium-free area, in particular completely. This ensures that at a
Gegeneinanderpressen von Leiterplatte und Gehäuse ein Eindringen von Medium in den von Medium freien Bereich von allen Seiten verhindert wird. Vorzugsweise entspricht eine Kontur oder Außenkontur des Abschirmelements der Kontur oder Außenkontur der Aussparung. Das Abschirmelement, insbesondere das den von Medium freien Bereich vollständig umgebende Abschirmelement, ist vorzugsweise entlang eines Innenumfangs der Aussparung angeordnet. Pressing the circuit board and housing against each other prevents medium from penetrating into the medium-free area from all sides. A contour or outer contour of the shielding element preferably corresponds to the contour or outer contour of the recess. The shielding element, in particular the shielding element completely surrounding the area free of medium, is preferably arranged along an inner circumference of the recess.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Geräts, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, mit den Merkmalen des Anspruchs 8 zeichnet sich dadurch aus, dass zur Gewährleistung des von dem Medium freien Bereichs zumindest eine Aussparung in dem Gehäuse ausgebildet wird, in welche überschüssiges Medium bei dem Gegeneinanderpressen der Leiterplatte und des Gehäuses eindringt. Es ergeben sich hierbei insbesondere die Vorteile, die bereits in Zusammenhang mit dem elektronischen Gerät erläutert wurden. Weitere Vorteile und bevorzugte Merkmale ergeben sich aus dem zuvor The method according to the invention for producing an electronic device, in particular for a motor vehicle, with the features of claim 8 is characterized in that, in order to ensure the area free of the medium, at least one recess is formed in the housing, into which excess medium presses against one another the circuit board and the housing penetrates. The advantages here are in particular that have already been explained in connection with the electronic device. Further advantages and preferred features result from the above
Beschriebenen sowie aus den Unteransprüchen. Described as well as from the subclaims.
Im Folgenden soll die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert werden. Dazu zeigen The invention will be explained in more detail below with reference to the drawings. Show this
Figur 1 ein Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatte gemäß einem 1 shows a housing for receiving a circuit board according to a
Ausführungsbeispiel, Embodiment,
Figur 2 ein elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte und dem Gehäuse zur Aufnahme der Leiterplatte, FIG. 2 shows an electronic device with a printed circuit board and the housing for receiving the printed circuit board,
Figur 3 eine Querschnittsdarstellung des elektrischen Geräts im Bereich einer Aussparung und Figure 3 is a cross-sectional view of the electrical device in the region of a recess and
Figur 4 ein beispielhaftes Ablaufdiagramm zur Durchführung eines Figure 4 is an exemplary flow chart for performing a
Verfahrens zur Herstellung des elektronischen Geräts. Process for manufacturing the electronic device.
Figur 1 zeigt in einer Draufsicht ein Gehäuse 1 zur Aufnahme einer Leiterplatte 2. Auf einer Innenfläche 3 des Gehäuses 1 ist ein wärmeleitendes Medium 4 angeordnet. Das wärmeleitende Medium 4 ist vorzugsweise ein Thermisches Interface Material (TIM), insbesondere eine Wärmeleitpaste. Die Innenfläche 3 weist vorliegend senkrecht in die Papierebene hinein. FIG. 1 shows a top view of a housing 1 for receiving a printed circuit board 2. A heat-conducting medium 4 is arranged on an inner surface 3 of the housing 1. The heat-conducting medium 4 is preferably a thermal interface material (TIM), in particular a heat-conducting paste. In the present case, the inner surface 3 points vertically into the paper plane.
Zur Gewährleistung mehrerer, vorliegend von vier, von dem wärmeleitenden Medium 4 freier Bereiche 5, 6, 7, 8 sind vorliegend mehrere Aussparungen 9, 10, 11, 12 in dem Gehäuse 1 ausgebildet. Dabei umgibt die Aussparung 9 den Bereich 5, die Aussparung 10 den Bereich 6, die Aussparung 11 den Bereich 7 und die Aussparung 12 den Bereich 8 jeweils vollständig. Vorzugsweise entspricht eine Kontur oder Außenkontur einer jeweiligen Aussparung 9, 10, 11, 12 einer Kontur des jeweiligen zu schützenden Bereichs 5, 6, 7, 8. Die To ensure several, in the present case four, areas 5, 6, 7, 8 free from the heat-conducting medium 4, a plurality of cutouts 9, 10, 11, 12 are formed in the housing 1 in the present case. The recess 9 surrounds the region 5, the recess 10 the region 6, the recess 11 the region 7 and the recess 12 the region 8 each completely. Preferably, a contour or outer contour of a respective recess 9, 10, 11, 12 corresponds to a contour of the respective area 5, 6, 7, 8. The
Aussparungen 9, 10, 11, 12 sind dazu ausgebildet, dass bei einem Recesses 9, 10, 11, 12 are designed so that one
Gegeneinanderpressen von Gehäuse 1 und Leiterplatte 2 überschüssiges Medium 4 in diese eindringt. Die Bereiche 5, 6 und 7 sind vorliegend jeweils Verbindungsstellen zum formschlüssigen Verbinden des Gehäuses 1 mit der Leiterplatte 2. Die Bereiche 5, 6 und 7 sind gemäß dem Ausführungsbeispiel als Schraublöcher 13 ausgebildet. Der Bereich 8 ist gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel eine Aufnahmestelle zur Aufnahme zumindest einer elektrischen Komponente, insbesondere eines oberflächenmontierten Bauteils, der Leiterplatte 2. Pressing housing 1 and circuit board 2 against each other, excess medium 4 penetrates into them. The areas 5, 6 and 7 in the present case are each connection points for the positive connection of the housing 1 to the printed circuit board 2. The areas 5, 6 and 7 are designed as screw holes 13 according to the exemplary embodiment. According to the present exemplary embodiment, region 8 is a receiving point for receiving at least one electrical component, in particular a surface-mounted component, of printed circuit board 2.
Optional ist/sind nur ein von dem wärmeleitenden Medium 4 freier Bereich 5, 6,Optionally, only one area 5, 6 free of the heat-conducting medium 4 is / are
7, 8 oder mehr oder weniger als vier von dem wärmeleitenden Medium 4 freie Bereiche 5, 6, 7, 8 in dem Gehäuse 1 ausgebildet. Eine Breite und/oder eine Tiefe einer jeweiligen Aussparung 9, 10, 11, 12 ist vorzugsweise in Abhängigkeit eines Volumens von überschüssigem Medium 4, welches in eine jeweiligen Aussparung 9, 10, 11, 12 eindringen soll, vorgebbar. 7, 8 or more or less than four regions 5, 6, 7, 8 free of the heat-conducting medium 4 are formed in the housing 1. A width and / or a depth of a respective recess 9, 10, 11, 12 can preferably be predetermined as a function of a volume of excess medium 4 which is to penetrate a respective recess 9, 10, 11, 12.
Alternativ oder zusätzlich ist der von Medium 4 freie Bereich 5, 6, 7, 8 eine Verbindungsstelle zum stoffschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Verbinden des Gehäuses 1 und der Leiterplatte 2. Dabei ist die Verbindungsstelle vorzugsweise als Lötstelle und/oder Klebstelle ausgebildet. Weiterhin ist alternativ oder zusätzlich vorgesehen, dass der von Medium 4 freie Bereich 5, 6, 7, 8 eine Dichtstelle zum Abdichten des Gehäuses 1 und/oder eine Druckausgleichsstelle, insbesondere eine Druckmembran, zur Gewährleistung eines Druckausgleichs zwischen einem Innenraum des Gehäuses 1 und einer äußeren Umgebung des Gehäuses 1 ist. Alternatively or additionally, the area 5, 6, 7, 8 free of medium 4 is a connection point for the cohesive and / or non-positive connection of the housing 1 and the printed circuit board 2. The connection point is preferably designed as a soldering point and / or an adhesive point. Furthermore, it is alternatively or additionally provided that the area 5, 6, 7, 8 free of medium 4 is a sealing point for sealing the housing 1 and / or a pressure compensation point, in particular a pressure membrane, to ensure pressure compensation between an interior of the housing 1 and a external environment of the housing 1.
Figur 2 zeigt ein elektronisches Gerät 14, mit dem Gehäuse 1 und mit einer darin aufgenommenen Leiterplatte 2. Das wärmeleitende Medium 4 ist durch ein Gegeneinanderpressen der Leiterplatte 2 und des Gehäuses 1 in einem FIG. 2 shows an electronic device 14, with the housing 1 and with a circuit board 2 accommodated therein. The heat-conducting medium 4 is in one by pressing the circuit board 2 and the housing 1 against one another
Zwischenraum 15 zwischen der Leiterplatte 2 und dem Gehäuse 1 verteilt. Dabei ist der Zwischenraum 15 nur bereichsweise, vorzugsweise in allen Bereichen außer den von Medium 4 freien Bereichen 5, 6, 7, 8, mit dem Medium 4 gefüllt. Zur Gewährleistung der von dem wärmeleitenden Medium 4 freien Bereiche 5, 6 7, 8 sind vorliegend die mehrere Aussparungen 9, 10, 11, 12 in dem Gehäuse 2 ausgebildet, in welche überschüssiges Medium 4 bei dem Space 15 distributed between the circuit board 2 and the housing 1. The intermediate space 15 is filled with the medium 4 only in regions, preferably in all regions except the regions 5, 6, 7, 8 free of medium 4. To ensure the areas 5, 6, 7, 8 which are free of the heat-conducting medium 4, the plurality of cutouts 9, 10, 11, 12 are formed in the housing 2, into which excess medium 4 in which
Gegeneinanderpressen der Leiterplatte 2 und des Gehäuses 1 eindringt. Optional ist zur Gewährleistung des von dem Medium 4 freien Bereichs 5, 6, 7, 8 zumindest ein sich in Richtung der Leiterplatte 2 erstreckendes Abschirmelement 16 an dem Gehäuse 1 ausgebildet. Dieses schirmt bei dem Pressing against each other the circuit board 2 and the housing 1 penetrates. To ensure that the area 5, 6, 7, 8 free from the medium 4, at least one shielding element 16 extending in the direction of the printed circuit board 2 is formed on the housing 1. This shields the
Gegeneinanderpressen der Leiterplatte 2 und des Gehäuses 1 den von Medium 4 freien Bereich 5, 6, 7, 8 zusätzlich vor überschüssigem Medium 4 ab. Das Abschirmelement 16 umgibt den vom Medium 4 freien Bereich 5, 6, 7, 8 zumindest bereichsweise, insbesondere vollständig. Press the printed circuit board 2 and the housing 1 against one another from the area 5, 6, 7, 8 free of medium 4 additionally from excess medium 4. The shielding element 16 surrounds the area 5, 6, 7, 8 free of the medium 4, at least in certain areas, in particular completely.
Figur 3 zeigt in einer vereinfachten Querschnittsdarstellung den von Medium 4 freien Bereich 5, welcher als Schraubloch 13 ausgebildet ist. Vorliegend sind die gegeneinandergepresste Leiterplatte 2 und das Gehäuse 1 mittels einer FIG. 3 shows, in a simplified cross-sectional illustration, the area 5 free of medium 4, which is designed as a screw hole 13. In the present case, the printed circuit board 2 pressed against one another and the housing 1 by means of a
Schraubverbindung, insbesondere durch eine Schraube 17, miteinander formschlüssig verbunden. Screw connection, in particular by a screw 17, positively connected to one another.
In dem Zwischenraum 15 ist das Medium 4 verteilt, wobei überschüssiges Medium 4 bei dem Gegeneinanderpressen der Leiterplatte 2 und des Gehäuses 1 in die Aussparung 9 eingedrungen ist. Der Abstand zwischen einer The medium 4 is distributed in the intermediate space 15, excess medium 4 having penetrated into the recess 9 when the printed circuit board 2 and the housing 1 are pressed against one another. The distance between one
Kontaktstirnseite 18 des Gehäuses 1 und einer Kontaktstirnseite 19 der Contact face 18 of the housing 1 and a contact face 19 of the
Leiterplatte 2 ist vorzugsweise 0,3 mm. Vorzugsweise weist somit das Medium 4 eine Schichtdicke von 0,3 mm auf. Printed circuit board 2 is preferably 0.3 mm. The medium 4 thus preferably has a layer thickness of 0.3 mm.
Weiterhin ist an dem Gehäuse 1 das sich in Richtung der Leiterplatte 2 erstreckende Abschirmelement 16 ausgebildet, wobei das Abschirmelement 16 den von Medium 4 freien Bereich 5, vorliegend das Schraubloch 13, vollständig umgibt. Durch das Abschirmelement 16 wird bei dem Gegeneinanderpressen der Leiterplatte 2 und des Gehäuses 1 der von Medium 4 freie Bereich 5 vor überschüssigem Medium 4 abgeschirmt. Furthermore, the shielding element 16, which extends in the direction of the printed circuit board 2, is formed on the housing 1, the shielding element 16 completely surrounding the area 5 free of medium 4, in the present case the screw hole 13. When the printed circuit board 2 and the housing 1 are pressed against one another, the shielding element 16 shields the area 5 free of medium 4 from excess medium 4.
Vorliegend umgibt die Aussparung 9 sowohl den freien Bereich 5, insbesondere das Schraubloch 13, als auch das den freien Bereich 5 umgebende In the present case, the recess 9 surrounds both the free area 5, in particular the screw hole 13, and that surrounding the free area 5
Abschirmelement 16. Shielding element 16.
Figur 4 zeigt ein Ablaufdiagramm zur Durchführung eines Verfahrens zum Herstellen des elektronischen Geräts 14. Dabei werden in einem ersten Schritt S1 die Leiterplatte 2 und das Gehäuse 1 zur Aufnahme der Leiterplatte 2 bereitgestellt. In einem zweiten Schritt S2 wird zur Gewährleistung eines von Medium 4 freien Bereichs 5, 6, 7, 8 zumindest eine Aussparung 9, 10, 11, 12 in dem Gehäuse 1 und optional zusätzlich zumindest ein Abschirmelement 16 an dem Gehäuse 2 ausgebildet. In einem dritten Schritt S3 wird auf der Innenfläche 3 des Gehäuse 2 oder auf einer Oberfläche der Leiterplatte 2 das wärmeleitende Medium 4 insbesondere durch eine Düse aufgebracht. In einem vierten Schritt S4 werden die Leiterplatte 2 und das Gehäuse 1 gegeneinander gepresst, wobei sich das Medium 4 in dem FIG. 4 shows a flowchart for carrying out a method for producing the electronic device 14. In a first step S1, the circuit board 2 and the housing 1 are provided for receiving the circuit board 2. In a second step S2, in order to ensure an area 5, 6, 7, 8 free of medium 4, at least one recess 9, 10, 11, 12 is formed in the housing 1 and optionally at least one shielding element 16 on the housing 2. In a third step S3, the heat-conducting medium 4 is applied to the inner surface 3 of the housing 2 or to a surface of the printed circuit board 2, in particular through a nozzle. In a fourth step S4, the printed circuit board 2 and the housing 1 are pressed against one another, the medium 4 being in the
Zwischenraum 15 zwischen Leiterplatte 2 und Gehäuse 1 verteilt. Dabei dringt überschüssiges Medium 4 bei dem Gegeneinanderpressen in die Aussparung 9 ein. Space 15 between the printed circuit board 2 and housing 1 distributed. Excess medium 4 penetrates into the recess 9 when pressed against one another.
Durch das elektronische Gerät 14 ergibt sich zum einen der Vorteil, dass die Aussparung 9, 10, 11, 12 ein unerwünschtes Eindringen von Medium 4 in den von Medium 4 freien Bereich 5, 6, 7, 8 verhindert. Insbesondere im Vergleich zu einem Gehäuse 1, welches die Aussparung 9, 10, 11, 12 nicht aufweist, wird somit ein Ausbreiten des Mediums 4 in unerwünschte Bereiche oder Gebiete auf einfache Art und Weise verhindert. Eine Reduktion einer Menge des Mediums 4 oder eine Vergrößerung des Abstandes zwischen der Leiterplatte 2 und des Gehäuses 1 oder eine Vergrößerung der Schichtdicke zur Gewährleistung, dass sich das Medium bei dem Gegeneinanderpressen nicht in unerwünschte On the one hand, the electronic device 14 has the advantage that the cutout 9, 10, 11, 12 prevents an undesired penetration of medium 4 into the area 5, 6, 7, 8 free of medium 4. In particular in comparison to a housing 1 which does not have the cutout 9, 10, 11, 12, spreading of the medium 4 into undesired areas or regions is thus prevented in a simple manner. A reduction in an amount of the medium 4 or an increase in the distance between the printed circuit board 2 and the housing 1 or an increase in the layer thickness to ensure that the medium does not become undesirable when pressed against one another
Bereiche, insbesondere die von Medium freien Bereiche 5, 6, 7, 8, ausbreitet, ist somit nicht notwendig. Areas, in particular areas 5, 6, 7, 8 that are free of medium, are therefore not necessary.
Weiterhin ergibt sich der Vorteil, dass die Aussparung 9, 10, 11, 12 durch das Eindringen des Mediums 4 zumindest einen Teil des Volumens des Mediums 4 aufnimmt. Im Vergleich zu einem Gehäuse, welches die Aussparung 9, 10, 11,Furthermore, there is the advantage that the recess 9, 10, 11, 12 absorbs at least part of the volume of the medium 4 through the penetration of the medium 4. Compared to a housing that has the recess 9, 10, 11,
12 zur Aufnahme dieses Teilvolumens nicht aufweist, sind die Leiterplatte 2 und das Gehäuse 1 damit auf einen geringeren oder besonders geringen Abstand zueinander bringbar. Da mit abnehmender Schichtdicke des Mediums 4 und insbesondere zunehmender Fläche, welche durch das Medium 4 bedeckt wird, ein thermischer Widerstand abnimmt, führt dies zu einer schnelleren und effizienteren Ableitung oder Übertragung von Wärmeenergie von der Leiterplatte 2 auf das Gehäuse 1. 12 for receiving this partial volume, the circuit board 2 and the housing 1 can thus be brought to a smaller or a particularly small distance from one another. Since a thermal resistance decreases with a decreasing layer thickness of the medium 4 and in particular an increasing surface area which is covered by the medium 4, this leads to a faster and More efficient dissipation or transfer of thermal energy from the circuit board 2 to the housing 1.

Claims

Ansprüche Expectations
1. Elektronisches Gerät (14), insbesondere für ein Kraftfahrzeug, mit einer Leiterplatte (2) und einem Gehäuse (1) zur Aufnahme der Leiterplatte (2), wobei in einem Zwischenraum (15) zwischen der Leiterplatte (2) und dem Gehäuse (1) ein wärmeleitendes Medium (4) angeordnet ist, wobei das Medium (4) durch ein Gegeneinanderpressen der Leiterplatte (2) und des Gehäuses (1) in dem 1. Electronic device (14), in particular for a motor vehicle, with a printed circuit board (2) and a housing (1) for receiving the printed circuit board (2), wherein in an intermediate space (15) between the printed circuit board (2) and the housing ( 1) a heat-conducting medium (4) is arranged, the medium (4) by pressing the circuit board (2) and the housing (1) against one another in the
Zwischenraum (15) verteilt ist, und wobei der Zwischenraum (15) nur Intermediate space (15) is distributed, and wherein the intermediate space (15) only
bereichsweise mit dem Medium (4) gefüllt ist, sodass in dem Zwischenraum (15) zumindest ein von dem Medium (4) freier Bereich (5, 6, 7, 8) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass zur Gewährleistung des von dem Medium (4) freien Bereichs (5, 6, 7, 8) zumindest eine Aussparung (9, 10, 11, 12) in dem Gehäuse (1) ausgebildet ist, in welche überschüssiges Medium (4) bei dem Gegeneinanderpressen der Leiterplatte (2) und des Gehäuses (1) eindringt. is partially filled with the medium (4), so that at least one area (5, 6, 7, 8) free of the medium (4) is formed in the intermediate space (15), characterized in that to ensure that the medium (4) 4) free area (5, 6, 7, 8) at least one recess (9, 10, 11, 12) is formed in the housing (1), into which excess medium (4) when pressing the circuit board (2) and of the housing (1) penetrates.
2. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (9, 10, 11, 12) den von Medium (4) freien Bereich (5, 6, 7, 8) zumindest bereichsweise umgibt. 2. Electronic device according to claim 1, characterized in that the recess (9, 10, 11, 12) surrounds the area (5, 6, 7, 8) free of medium (4) at least in regions.
3. Elektronisches Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der von Medium (4) freie Bereich (5, 6, 7, 8) eine Verbindungsstelle zum stoffschlüssigen, formschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Verbinden des Gehäuses (1) und der Leiterplatte (2) ist. 3. Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the area (5, 6, 7, 8) free of medium (4) is a connection point for the cohesive, positive and / or non-positive connection of the housing (1) and the printed circuit board (2) is.
4. Elektronisches Gerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsstelle als Schraubloch (13), Lötstelle und/oder Klebestelle ausgebildet ist. 4. Electronic device according to claim 3, characterized in that the connection point is designed as a screw hole (13), solder joint and / or glue point.
5. Elektronisches Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der von Medium (4) freie Bereich (5, 6, 7, 8) eine Dichtstelle zum Abdichten des Gehäuses (1), eine Druckausgleichsstelle zur Gewährleistung eines Druckausgleichs zwischen einem Innenraum des 5. Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the area (5, 6, 7, 8) free of medium (4) is a sealing point for sealing the housing (1), a pressure compensation point for Ensuring pressure equalization between an interior of the
Gehäuses (1) und einer äußeren Umgebung des Gehäuses (1) und/oder eine Aufnahmestelle zur Aufnahme zumindest einer Komponente der Leiterplatte (2) ist. Housing (1) and an external environment of the housing (1) and / or a receiving point for receiving at least one component of the circuit board (2).
6. Elektronisches Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Gewährleistung des von dem Medium (4) freien Bereichs (5, 6, 7, 8) zumindest ein sich in Richtung der Leiterplatte (2) erstreckendes Abschirmelement (16) an dem Gehäuse (1) und/oder zumindest ein sich in Richtung des Gehäuses (1) erstreckendes Abschirmelement an der Leiterplatte (2) ausgebildet ist, welches bei dem Gegeneinanderpressen der Leiterplatte (2) und des Gehäuses (1) den vom Medium (4) freien Bereich (5, 6,6. Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that to ensure the area (5, 6, 7, 8) free of the medium (4) at least one shielding element (16) extending in the direction of the printed circuit board (2) the housing (1) and / or at least one shielding element which extends in the direction of the housing (1) is formed on the printed circuit board (2) and which, when the printed circuit board (2) and the housing (1) are pressed against one another, detects the medium (4) free area (5, 6,
7, ) vor überschüssigem Medium (4) abschirmt. 7,) shields from excess medium (4).
7. Elektronisches Gerät nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Abschirmelement (16) den von Medium (4) freien Bereich (5, 6, 7, 8) zumindest bereichsweise umgibt. 7. Electronic device according to claim 6, characterized in that the shielding element (16) surrounds the area (5, 6, 7, 8) free of medium (4) at least in regions.
8. Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Geräts (14), mit einer Leiterplatte (2) und einem Gehäuse (1) zur Aufnahme der Leiterplatte (2), wobei in einem Zwischenraum (15) zwischen der Leiterplatte (2) und dem Gehäuse (1) ein wärmeleitendes Medium (4) angeordnet wird, und wobei das Medium (4) durch ein Gegeneinanderpressen der Leiterplatte (2) und des Gehäuses (1) in dem Zwischenraum (15) verteilt wird, und wobei der Zwischenraum (15) nur bereichsweise mit dem Medium (4) gefüllt wird, sodass in dem Zwischenraum (15) zumindest ein von dem Medium (4) freier Bereich (5, 6, 7, 8) ausgebildet wird, dadurch gekennzeichnet, dass zur Gewährleistung des von dem Medium (4) freien Bereichs (5, 6, 7, 8) zumindest eine Aussparung (9, 10, 11, 12) in dem Gehäuse (1) ausgebildet wird, in welche überschüssiges Medium (4) bei dem Gegeneinanderpressen der Leiterplatte (2) und des Gehäuses (1) eindringt. 8. A method for producing an electronic device (14), with a circuit board (2) and a housing (1) for receiving the circuit board (2), wherein in an intermediate space (15) between the circuit board (2) and the housing (1 ) a heat-conducting medium (4) is arranged, and wherein the medium (4) is distributed in the intermediate space (15) by pressing the printed circuit board (2) and the housing (1) against one another, and wherein the intermediate space (15) is only included in some areas the medium (4) is filled, so that at least one area (5, 6, 7, 8) free of the medium (4) is formed in the intermediate space (15), characterized in that to ensure that the medium (4) free area (5, 6, 7, 8) at least one recess (9, 10, 11, 12) is formed in the housing (1), into which excess medium (4) when the printed circuit board (2) and the housing are pressed together (1) penetrates.
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