Die vorliegende Erfindung betrifft eine Platine sowie eine elektronische Vorrichtung.The present invention relates to a circuit board and an electronic device.
Es ist allgemein bekannt, dass eine Platine (Schaltkreiskarte oder dergleichen) in der Lage ist, Wärme von einer Wärme erzeugenden Vorrichtung über eine Rückfläche der Platine abzustrahlen. Die Wärme erzeugende Vorrichtung ist beispielsweise ein elektronisches Bauteil, beispielsweise eine quadratische flache leiterlose Packung (quad flat no-lead package QFN) oder eine quadratische flache Packung (quad flat package QFP), welche auf die Platine gelötet ist. Die Platine hat eine komponenten- oder bauteilseitige Oberfläche, auf der sich das Wärme erzeugende Bauteil oder die Wärme erzeugende Vorrichtung befindet. Die Wärme erzeugende Vorrichtung hat eine Metallplatte (z. B. einen Wärme abstrahlenden Anschluss), der an einer Bodenfläche der Wärme erzeugenden Vorrichtung liegt, und diese Metallplatte wird mit der bauteilseitigen Oberfläche verlötet. Die Platine strahlt die von der Wärme erzeugenden Vorrichtung erzeugte Wärme von ihrer Rückseite über die bauteilseitige Oberfläche und eine plattierte Durchgangsöffnung ab. Insbesondere ist es, was ein Lötverfahren für die obige Anordnung betrifft, bekannt, dass Kupfer (z. B. ein Kupfer-Inlay) in Münzenform anstelle der plattierten Durchgangsöffnung verwendbar ist. Der Wärme abstrahlende Anschluss der Wärme erzeugenden Vorrichtung wird mit dem Kupfer-Inlay verlötet.It is well known that a board (circuit board or the like) is capable of radiating heat from a heat generating device over a back surface of the board. The heat generating device is, for example, an electronic component such as a quad flat no-lead package (QFN) or a quad flat package QFP soldered onto the board. The board has a component or component-side surface on which the heat-generating component or the heat-generating device is located. The heat generating device has a metal plate (eg, a heat radiating port) located on a bottom surface of the heat generating device, and this metal plate is soldered to the component side surface. The board radiates the heat generated by the heat generating device from its rear side over the component side surface and a plated through hole. In particular, as for a soldering method for the above arrangement, it is known that copper (eg, a copper inlay) in coin shape is usable in place of the plated through hole. The heat radiating port of the heat generating device is soldered to the copper inlay.
Die JP-2009-170493A beschreibt eine gedruckte Schaltkreiskarte oder Platine, welche die obige Technik verwendet, bei der eine Wärmeabfuhr zur Rückseite der Platine verbessert ist. Die gedruckte Schaltkreiskarte hat einen Teil, an welchem eine Wärme erzeugende Vorrichtung angeschlossen ist, und ein Wärmeleiter wird im Presssitz in eine Durchgangsöffnung eingeführt, welche sich in dem Teil befindet. Ein Ende der Durchgangsöffnung benachbart dem Wärmeleiter hat einen Abschnitt großen Durchmessers. Der Wärmeleiter hat einen Flansch, der dann in Eingriff mit dem Abschnitt großen Durchmessers ist, wenn der Wärmeleiter im Presssitz in die Durchgangsöffnung eingesetzt ist. Folglich kann die Einführtiefe des Wärmeleiters gegenüber der Durchgangsöffnung problemlos festgelegt werden, ohne dass der Einpressdruck zum Einpressen des Wärmeleiters in die Durchgangsöffnung exakt eingestellt werden muss. Die Genauigkeit und Handhabbarkeit beim Einsetzen des Wärmeleiters in die Durchgangsöffnung ist damit verbessert.The JP-2009-170493A describes a printed circuit board or board using the above technique in which heat dissipation to the back of the board is improved. The printed circuit board has a part to which a heat generating device is connected, and a heat conductor is press-inserted into a through hole located in the part. One end of the through hole adjacent to the heat conductor has a large diameter portion. The heat conductor has a flange which is then engaged with the large diameter portion when the heat conductor is press-fitted into the through hole. Consequently, the insertion depth of the heat conductor with respect to the passage opening can be easily determined without the press-in pressure for pressing the heat conductor into the passage opening must be set exactly. The accuracy and ease of use when inserting the heat conductor in the through hole is thus improved.
Wenn jedoch ein Lot, welches zwischen dem Wärme abstrahlenden Anschluss und dem Kupfer-Inlay zum Leiten von Wärme angeordnet ist, aufgrund der Wärme von der Wärme erzeugenden Vorrichtung erwärmt wird, können erhebliche thermische Belastungen in dem Lot auftreten, da die Wärme erzeugende Vorrichtung und die Platine unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten haben. Wenn derartige thermische Belastungen nicht geeignet verringert werden können, kann das Lot reißen oder brechen und die Wärmeabfuhr verschlechtert sich, da das Lot in einem Fall, bei dem ein Abstand zwischen dem Wärme abstrahlenden Anschluss der Wärme erzeugenden Oberfläche und der bauteilseitigen Oberfläche der Platine kurz ist, relativ dünn ist. Wenn sich die Wärmeabfuhr verschlechtert, wird das Lot weiter erwärmt oder erhitzt. Folglich kann sich der Riss im Lot vergrößern und die Wärmeabfuhr noch weiter verschlechtern.However, if a solder disposed between the heat-radiating port and the copper inlay for conducting heat is heated due to the heat from the heat-generating device, significant thermal stress may occur in the solder since the heat-generating device and the heat-generating device Board have different thermal expansion coefficients. If such thermal stresses can not be suitably reduced, the solder may crack or break and the heat dissipation deteriorates because the solder is short in a case where a distance between the heat radiating terminal of the heat generating surface and the component side surface of the board is short , is relatively thin. If the heat dissipation deteriorates, the solder is further heated or heated. Consequently, the crack in the solder can increase and the heat dissipation worsen even further.
Die vorliegende Erfindung soll wenigstens einem der oben genannten Probleme begegnen. Folglich ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Platine und eine elektronische Vorrichtung zu schaffen, bei der es möglich ist, zu verhindern, dass sich die Wärmeabfuhr von einem Wärme erzeugenden Bauteil verschlechtert.The present invention is intended to meet at least one of the above problems. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a circuit board and an electronic device in which it is possible to prevent the heat dissipation from a heat-generating member from deteriorating.
Zur Lösung dieser Aufgabe weist eine Platine gemäß der vorliegenden Erfindung auf: ein Platinenbauteil mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche; eine Durchgangsöffnung, welche das Platinenbauteil durchtritt; und einen Wärmeleiter, der in der Durchgangsöffnung angeordnet ist, um Wärme von einem Wärme erzeugenden Bauteil abzustrahlen. Der Wärmeleiter hat eine erste leitende Oberfläche, welche an einer Seite benachbart der ersten Oberfläche freiliegt. Die Durchgangsöffnung hat ein erstes Ende, welches benachbart der ersten Oberfläche ist. Die erste leitende Oberfläche liegt zwischen dem ersten Ende der Durchgangsöffnung und der zweiten Oberfläche des Platinenbauteils in Dickenrichtung des Platinenbauteils gesehen.To achieve this object, a board according to the present invention comprises: a board component having a first surface and a second surface; a through hole penetrating the board member; and a heat conductor disposed in the through hole to radiate heat from a heat generating member. The heat conductor has a first conductive surface exposed on a side adjacent to the first surface. The through hole has a first end which is adjacent to the first surface. The first conductive surface is located between the first end of the through hole and the second surface of the board member in the thickness direction of the board member.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine elektronische Vorrichtung auf: ein Platinenbauteil mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche; eine Durchgangsöffnung, welche das Platinenbauteil durchtritt; ein Wärme erzeugendes Bauteil, welches auf der ersten Oberfläche angeordnet ist; und einen Wärmeleiter, der in der Durchgangsöffnung angeordnet ist, um Wärme von dem Wärme erzeugenden Bauteil abzustrahlen. Das Wärme erzeugende Bauteil und die erste leitende Oberfläche des Wärmeleiters sind miteinander über ein Lot verlötet.In accordance with another aspect of the present invention, an electronic device includes: a board component having a first surface and a second surface; a through hole penetrating the board member; a heat generating member disposed on the first surface; and a heat conductor disposed in the through hole to radiate heat from the heat generating member. The heat-generating component and the first conductive surface of the heat conductor are soldered together via a solder.
Bei der Platine gemäß der vorliegenden Erfindung definieren in einem Zustand, in welchem der Wärmeleiter in die Durchgangsöffnung eingesetzt ist, das erste Ende, eine Innenwand der Durchgangsöffnung und die erste leitende Oberfläche einen vertieften Abschnitt, in welchem die erste leitende Oberfläche eine Bodenfläche des vertieften oder zurückspringenden Abschnitts definiert. Folglich kann die Dicke eines Lots, mit welchem das Wärme erzeugende Bauteil und der Wärmeleiter miteinander verlötet sind, entsprechend einer Tiefe des vertieften Abschnitts, also entsprechend einem Abstand von dem ersten Ende zu der ersten leitenden Oberfläche erhöht werden. Das heißt, ein Abstand zwischen dem Wärme erzeugenden Bauteil und dem Wärmeleiter kann größer gemacht werden, selbst wenn ein Abstand zwischen dem Wärme abstrahlenden Anschluss der Wärme erzeugenden Vorrichtung und der bauteilseitigen Oberfläche der Platine vergleichsweise gering ist. Da somit eine thermische Belastung geeignet verringert werden kann, da in dem Lot sichergestellt ist, dass dieses aufgrund der Tiefe des vertieften Abschnitts ausreichend Dicke hat, kann die Lotzuverlässigkeit verbessert werden und die Wärmeabfuhr kann an einer Verschlechterung gehindert werden.In the board according to the present invention, in a state in which the heat conductor is inserted into the through hole, the first end, an inner wall of the through hole and the first conductive surface define a recessed portion in which the first conductive surface is a bottom surface of the recessed or Deflecting section defined. Consequently, the Thickness of a solder, with which the heat-generating component and the heat conductor are soldered together, corresponding to a depth of the recessed portion, that is increased according to a distance from the first end to the first conductive surface. That is, a distance between the heat-generating member and the heat conductor can be made larger, even if a distance between the heat-radiating port of the heat-generating device and the component-side surface of the board is comparatively small. Thus, since thermal stress can be appropriately reduced because the solder is ensured to have sufficient thickness due to the depth of the recessed portion, solder reliability can be improved and heat dissipation can be prevented from deterioration.
Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich besser aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung.Further details, aspects and advantages of the present invention will become more apparent from the following description with reference to the drawings.
Es zeigt:It shows:
1 in einer vereinfachten Schnittdarstellung eine elektronische Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform; 1 in a simplified sectional view of an electronic device according to a first embodiment;
2 in einer Schnittdarstellung ein in 1 dargestelltes elektronisches Bauteil; 2 in a sectional view a in 1 illustrated electronic component;
3 eine Schnittteilansicht des elektronischen Bauteils mit einem Wärmeleiter gemäß der ersten Ausführungsform; 3 a partial sectional view of the electronic component with a heat conductor according to the first embodiment;
4 eine Schnittteilansicht einer Platine gemäß einer zweiten Ausführungsform; 4 a partial sectional view of a circuit board according to a second embodiment;
5 eine Schnittteilansicht einer Platine gemäß einer dritten Ausführungsform; und 5 a partial sectional view of a circuit board according to a third embodiment; and
6 eine Schnittteilansicht einer Platine gemäß einer vierten Ausführungsform. 6 a partial sectional view of a circuit board according to a fourth embodiment.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung beschrieben. In den jeweiligen Ausführungsformen sind zueinander gleiche oder einander entsprechende Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen und eine nochmalige Beschreibung ist möglicherweise weggelassen. Wenn nur ein Teil einer Ausgestaltung in einer Ausführungsform näher beschrieben ist, können andere, bereits erläuterte Ausführungsformen auf die anderen Teile der momentanen Ausführungsform zutreffen. Teile oder Bestandteile können untereinander kombiniert werden, auch wenn dies nicht explizit beschrieben oder dargestellt ist. Insbesondere können die jeweiligen Ausführungsformen ganz oder teilweise unter- oder miteinander kombiniert werden, auch wenn dies nicht explizit dargestellt oder erläutert ist.Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the respective embodiments, parts which are the same or corresponding to one another are given the same reference numerals, and a repeated description may be omitted. When only a portion of a design is described in detail in one embodiment, other embodiments already discussed may apply to the other parts of the instant embodiment. Parts or components may be combined with each other, even if not explicitly described or illustrated. In particular, the respective embodiments can be completely or partially combined with each other or even with one another, even if this is not explicitly illustrated or explained.
(Erste Ausführungsform)First Embodiment
Eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend beschrieben.A first embodiment of the present invention will be described below.
Eine elektronische Vorrichtung 10 gemäß 1 wird in einer Umgebung eingesetzt, in der erhebliche Temperaturschwankungen vorliegen. Die elektronische Vorrichtung 10 ist beispielsweise eine elektronische Steuereinheit (ECU), welche eine Fahrzeugvorrichtung steuert, beispielsweise eine Brennkraftmaschine (d. h. einen Motor) eines Fahrzeugs. Die elektronische Vorrichtung 10 umfasst ein Gehäuse 11, in welchem sich wenigstens eine Platine, ein weiteres Substrat oder dergleichen befindet.An electronic device 10 according to 1 is used in an environment where there are significant temperature changes. The electronic device 10 For example, an electronic control unit (ECU) that controls a vehicle device, such as an internal combustion engine (ie, an engine) of a vehicle. The electronic device 10 includes a housing 11 in which there is at least one circuit board, another substrate or the like.
Die Platine umfasst ein Platinenbauteil 20 (d. h. eine Mehrschichtplatine), bei welchem Harz- oder Kunststoffschichten aus einem geeigneten Material, beispielsweise einem Epoxyharz, und elektrisch leitfähige Schichten abwechselnd aufeinandergestapelt sind. Das Platinenbauteil 20 hat eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche. Die erste Oberfläche und die zweite Oberfläche werden nachfolgend als bauteilseitige Oberfläche 21a und Rückenfläche 21b bezeichnet. Ein elektronisches Bauteil 30 und ein externer Verbindungsanschluss 12 sind mit der bauteilseitigen Oberfläche 21a verbunden. Wie in 2 gezeigt, sind die bauteilseitige Oberfläche 21a und die Rückenfläche 21b über eine plattierte Oberfläche (d. h. eine Plattierungsschicht) 22 unterhalb des elektronischen Bauteils 30 miteinander in Verbindung. Mit anderen Worten, die plattierte Oberfläche 22 erstreckt sich zwischen der bauteilseitigen Oberfläche 21a und der Rückenfläche 21b. Die plattierte Oberfläche 22 begrenzt eine Durchgangsöffnung 23, in welcher ein Wärmeleiter 24 angeordnet ist. Der Wärmeleiter 24 ist beispielsweise ein Kupfer-Inlay, welches eine Wärmeabfuhr oder Wärmeabstrahlung von dem elektronischen Bauteil 30 fördert. Der Wärmeleiter 24 sitzt passgenau in der Durchgangsöffnung 23. Details, beispielsweise die Form des Wärmeleiters 24, werden nachfolgend noch beschrieben.The board includes a board component 20 (ie, a multilayer board) in which resin or plastic layers of a suitable material, such as an epoxy resin, and electrically conductive layers are stacked alternately. The board component 20 has a first surface and a second surface. The first surface and the second surface subsequently become the component-side surface 21a and back surface 21b designated. An electronic component 30 and an external connection port 12 are with the component side surface 21a connected. As in 2 shown are the component side surface 21a and the back surface 21b over a plated surface (ie, a plating layer) 22 below the electronic component 30 in contact with each other. In other words, the clad surface 22 extends between the component side surface 21a and the back surface 21b , The clad surface 22 limits a passage opening 23 in which a heat conductor 24 is arranged. The heat conductor 24 For example, a copper inlay, which is a heat dissipation or heat radiation from the electronic component 30 promotes. The heat conductor 24 fits perfectly in the through hole 23 , Details, for example the shape of the heat conductor 24 , will be described below.
Das elektronische Bauteil 30 ist ein Wärme erzeugendes Bauteil, das heißt, erzeugt Wärme oder Hitze im Betrieb. Das elektronische Bauteil 30 weist einen Packungskörper 31, Leiteranschlüsse 32 und einen Wärme abstrahlenden Anschluss 33 auf. Der Packungskörper 31 beinhaltet ein Halbleiterelement oder dergleichen und ist durch ein Vergussteil um das Halbleiterelement herum gebildet. Die Leiteranschlüsse 32 sind aus dem Packungskörper 31 herausgeführt. Das elektronische Bauteil 30 ist elektrisch mit einem bestimmten Teil der bauteilseitigen Oberfläche 21a über ein Kontaktkissen 25 und ein Lot 41 verbunden, mit welchem jeder der Leiteranschlüsse 32 mit dem zugehörigen Kontaktkissen 25 verlötet ist.The electronic component 30 is a heat-generating component, that is, generates heat or heat during operation. The electronic component 30 has a packing body 31 , Conductor connections 32 and a heat radiating connection 33 on. The packing body 31 includes a semiconductor element or the like, and is formed around the semiconductor element by a potting member. The conductor connections 32 are from the packing body 31 led out. The electronic component 30 is electrical with a certain part of the component side surface 21a via a contact pad 25 and a lot 41 connected, with which each of the conductor connections 32 with the associated contact pad 25 is soldered.
Der Wärme abstrahlende oder Wärme abführende Anschluss 33 liefert eine Wärmeabstrahlungs- oder Wärmeabführstrecke zum Abstrahlen oder Abführen von Wärme, welche von dem Halbleiterelement erzeugt wird. Der Wärme abstrahlende Anschluss 33 hat eine im Wesentlichen flache Plattenform und ist beispielsweise aus einer Metallplatte gebildet. Der Wärme abstrahlende Anschluss 33 hat eine erste Anschlussoberfläche und eine zweite Anschlussoberfläche, die von der ersten Anschlussoberfläche abgewandt ist. Die erste Anschlussoberfläche ist elektrisch mit einer Wärmeerzeugungsquelle (beispielsweise dem Halbleiterelement) über einen Kleber oder dergleichen verbunden. Die zweite Anschlussoberfläche liegt an der Unterseite des Packungskörpers 31 benachbart der bauteilseitigen Oberfläche 21a des Platinenbauteils 20 frei. Der Wärme abstrahlende Anschluss 33 ist von dem Packungskörper 31 in der aus 2 ersichtlichen Weise eingeschlossen.The heat radiating or heat dissipating connection 33 provides a heat radiation or heat removal path for radiating or removing heat generated by the semiconductor element. The heat radiating connection 33 has a substantially flat plate shape and is formed of, for example, a metal plate. The heat radiating connection 33 has a first terminal surface and a second terminal surface facing away from the first terminal surface. The first connection surface is electrically connected to a heat generation source (for example, the semiconductor element) via an adhesive or the like. The second connection surface is located at the bottom of the package body 31 adjacent the component side surface 21a of the board component 20 free. The heat radiating connection 33 is from the packing body 31 in the out 2 included manner.
Der Wärmeleiter 24 und der Wärme abstrahlende Anschluss 33 sind miteinander über ein Lot 42 verbunden, welches Wärmeleitfähigkeit hat und als ein Klebe- oder Halteteil dient, welches zwischen dem Wärmeleiter 24 und dem Wärme abstrahlenden Anschluss 33 liegt. Folglich kann Wärme vom elektronischen Bauteil 30 zur Rückseite des Platinenbauteils 20 benachbart der Rückenfläche 21b über das Lot 42 und den Wärmeleiter 24 abgeführt werden.The heat conductor 24 and the heat radiating connection 33 are together about a lot 42 connected, which has thermal conductivity and serves as an adhesive or holding part, which between the heat conductor 24 and the heat radiating connection 33 lies. Consequently, heat from the electronic component 30 to the back of the board component 20 adjacent to the dorsal surface 21b about the lot 42 and the heat conductor 24 be dissipated.
Bezug nehmend auf 3 werden nachfolgend Details betreffend die Form und die Lage des Wärmeleiters 24 beschrieben. 3 ist eine vergrößerte Schnittteilansicht, welche die Lage des Wärmeleiters 24 näher erläutert.Referring to 3 Below are details regarding the shape and position of the heat conductor 24 described. 3 is an enlarged sectional view showing the position of the heat conductor 24 explained in more detail.
Wie in 3 gezeigt, hat der Wärmeleiter 24 im Wesentlichen Zylinderform und hat eine erste leitende Oberfläche 24a und eine zweite leitende Oberfläche 24b. Die erste leitende Oberfläche 24a liegt zu einer Seite benachbart der bauteilseitigen Oberfläche 21a hin und die zweite leitende Oberfläche 24b liegt zu einer Seite benachbart der Rückenfläche 21b hin. Die Durchgangsöffnung 23 hat ein erstes Ende (d. h. eine erste Kante) 23a benachbart der bauteilseitigen Oberfläche 21a und ein zweites Ende (d. h. eine zweite Kante) 23b gegenüberliegend dem ersten Ende 23a und benachbart der Rückenfläche 21b. Die erste leitende Oberfläche 24a liegt näher an einer Innenschichtseite als das erste Ende 23a. Mit anderen Worten, die erste leitende Oberfläche 24a liegt zwischen dem ersten Ende 23a und der Rückenfläche 21b in einer Dickenrichtung des Platinenbauteils 20. Weiterhin liegen die zweite leitende Oberfläche 24b und das zweite Ende 23b im Wesentlichen in einer gleichen Höhenlage, d. h. in einer gleichen virtuellen flachen Oberfläche, welche parallel zur bauteilseitigen Oberfläche 21a ist.As in 3 showed, has the heat conductor 24 essentially cylindrical shape and has a first conductive surface 24a and a second conductive surface 24b , The first conductive surface 24a lies to a side adjacent to the component-side surface 21a towards the second conductive surface 24b lies to a side adjacent to the back surface 21b out. The passage opening 23 has a first end (ie a first edge) 23a adjacent the component side surface 21a and a second end (ie, a second edge) 23b opposite the first end 23a and adjacent to the dorsal surface 21b , The first conductive surface 24a is closer to an inner layer side than the first end 23a , In other words, the first conductive surface 24a lies between the first end 23a and the back surface 21b in a thickness direction of the board component 20 , Furthermore, the second conductive surface lie 24b and the second end 23b essentially at a same altitude, ie in a same virtual flat surface which is parallel to the component side surface 21a is.
Folglich definieren das erste Ende 23a, die erste leitende Oberfläche 24a und eine Innenfläche der Durchgangsöffnung 23 einen vertieften oder zurückspringenden Abschnitt (d. h. eine Stufe) unter dem Wärme abstrahlenden Anschluss 33. Der vertiefte Abschnitt 26 springt in Richtung der Innenschichtseite zurück, d. h. zu einer entgegengesetzten Seite, welche von dem elektronischen Bauteil 30 weg weist. Die erste leitende Oberfläche 24a bildet hierbei eine Bodenfläche des vertieften Abschnitts 26. Der vertiefte Abschnitt 26 ist mit dem Lot 42 gefüllt, mit welchem der Wärmeleiter 24 und der Wärme abstrahlende Anschluss 33 miteinander verbunden sind. Folglich nimmt eine Dicke T des Lots 42 um die Tiefe des vertieften Abschnitts 26 entsprechend einem Abstand vom ersten Ende 23a zur ersten leitenden Oberfläche 24a zu. Wenn somit eine erhebliche thermische Belastung aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem elektronischen Bauteil 30 und dem Platinenbauteil 20 auftritt, kann das Lot 42 mit der erhöhten Dicke T eine derartige thermische Belastung weitaus besser auffangen.Consequently, define the first end 23a , the first conductive surface 24a and an inner surface of the through hole 23 a recessed or recessed portion (ie, a step) under the heat radiating port 33 , The recessed section 26 jumps back towards the inner layer side, ie to an opposite side, which of the electronic component 30 points away. The first conductive surface 24a in this case forms a bottom surface of the recessed portion 26 , The recessed section 26 is with the lot 42 filled, with which the heat conductor 24 and the heat radiating connection 33 connected to each other. Consequently, a thickness T of the solder increases 42 around the depth of the recessed section 26 according to a distance from the first end 23a to the first conductive surface 24a to. Thus, if a significant thermal load due to different thermal expansion coefficients between the electronic component 30 and the board component 20 occurs, the solder can 42 with the increased thickness T much better absorb such thermal stress.
Wie oben beschrieben, ist bei dem Platinenbauteil 20 der vorliegenden Ausführungsform der Wärmeleiter 24 in der Durchgangsöffnung 23 so angeordnet, dass die erste leitende Oberfläche 24a zwischen dem ersten Ende 23a und der Rückenfläche 21b in Dickenrichtung des Platinenbauteils 20 gesehen liegt.As described above, in the board component 20 the present embodiment, the heat conductor 24 in the passage opening 23 arranged so that the first conductive surface 24a between the first end 23a and the back surface 21b in the thickness direction of the board component 20 seen lies.
Folglich bilden das erste Ende 23a, die erste leitende Oberfläche 24a und die Innenwand der Durchgangsöffnung 23 den vertieften Abschnitt 26, der in einer Richtung entgegengesetzt zu oder weg von dem elektronischen Bauteil 30 so zurückspringt, dass die erste leitende Oberfläche 24a die Bodenfläche des vertieften Abschnitts 26 bildet. Selbst wenn daher ein Abstand zwischen dem Wärme abstrahlenden Anschluss 33 und der bauteilseitigen Oberfläche 21a in Dickenrichtung vergleichsweise kurz ist, kann die Dicke T des Lots 42 erhöht werden, da insbesondere die Tiefe des vertieften Abschnitts 26 hinzukommt. Da somit thermische Belastungen verringert werden können, da ausreichend Dicke des Lots 42 sichergestellt ist, kann die Lotzuverlässigkeit verbessert werden und eine Wärmeabfuhr von Wärme von dem elektronischen Bauteil 30 zur Rückseite des Platinenbauteils 20 kann sich nicht verschlechtern.Consequently, form the first end 23a , the first conductive surface 24a and the inner wall of the through hole 23 the recessed section 26 which is in a direction opposite to or away from the electronic component 30 so that springs back the first conductive surface 24a the bottom surface of the recessed section 26 forms. Therefore, even if there is a gap between the heat radiating port 33 and the component side surface 21a is comparatively short in the thickness direction, the thickness T of the solder 42 be increased because in particular the depth of the recessed section 26 come in addition. Since thus thermal loads can be reduced because sufficient thickness of the solder 42 is ensured, the solder reliability can be improved and a heat dissipation of heat from the electronic component 30 to the back of the board component 20 can not worsen.
Wie oben beschrieben, sind bei der elektronischen Vorrichtung 10 mit dem Platinenbauteil 20 und dem elektronischen Bauteil 30 der Wärme abstrahlende Anschluss 33 der elektronischen Vorrichtung 30 und die erste leitende Oberfläche 24a des Wärmeleiters 24 miteinander über das Lot 42 verbunden, um Wärme abführen zu können. Folglich ist es möglich, eine elektronische Vorrichtung 10 zu schaffen, bei der verhindert ist, dass sich die Wärmeabfuhr verschlechtert.As described above, in the electronic device 10 with the board component 20 and the electronic component 30 the heat radiating connection 33 the electronic device 30 and the first conductive surface 24a the heat conductor 24 with each other over the lot 42 connected, to dissipate heat. Consequently, it is possible to use an electronic device 10 to create, in which prevents the heat dissipation deteriorates.
Da insbesondere die Durchgangsöffnung 23 von der plattierten Oberfläche 22 definiert wird, wird Wärme dem Wärmeleiter 24 übertragen, wobei die Wärme über die plattierte Oberfläche 22 transportiert wird. Folglich kann die Wärmeabfuhr über den Wärmeleiter 24 verbessert werden.In particular, the passage opening 23 from the plated surface 22 is defined, heat is the heat conductor 24 transfer, with the heat over the plated surface 22 is transported. Consequently, the heat dissipation via the heat conductor 24 be improved.
Weiterhin liegen in einem Zustand, bei dem der Wärmeleiter 24 in die Durchgangsöffnung 23 eingesetzt ist, das zweite Ende 23b der Durchgangsöffnung 23 und die zweite leitende Oberfläche 24b, die zu der Rückenfläche 21b hin freiliegt, im Wesentlichen in einer gleichen virtuellen flachen Oberfläche. Im Ergebnis hat der vertiefte Abschnitt 26 eine bestimmte Tiefe, wenn der Wärmeleiter 24 in die Durchgangsöffnung 23 eingesetzt ist. Damit kann verhindert werden, dass die Tiefe des vertieften Abschnitts 26 ungleichförmig wird, das heißt, es kann verhindert werden, dass die Dicke T des Lots 42 ungleichförmig wird. Somit kann mit Sicherheit verhindert werden, dass sich die Wärmeabfuhr über das Lot 42 und den Wärmeleiter 24 verschlechtert.Furthermore, are in a state in which the heat conductor 24 in the passage opening 23 is inserted, the second end 23b the passage opening 23 and the second conductive surface 24b leading to the back surface 21b is exposed, essentially in the same virtual flat surface. As a result, the recessed section has 26 a certain depth when the heat conductor 24 in the passage opening 23 is used. This can prevent the depth of the recessed section 26 is non-uniform, that is, it can be prevented that the thickness T of the solder 42 becomes non-uniform. Thus, it can be surely prevented that the heat dissipation through the solder 42 and the heat conductor 24 deteriorated.
(Zweite Ausführungsform)Second Embodiment
Eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend anhand von 4 beschrieben. 4 ist eine 3 entsprechende Schnittteilansicht und zeigt ein Platinenbauteil 20a der zweiten Ausführungsform.A second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG 4 described. 4 is a 3 corresponding sectional view and shows a board component 20a the second embodiment.
Bei der zweiten Ausführungsform wird im Vergleich zur ersten Ausführungsform anstelle des dortigen Wärmeleiters 24 ein Wärmeleiter 27 verwendet.In the second embodiment, in place of the heat conductor there, in comparison with the first embodiment 24 a heat conductor 27 used.
Gemäß 4 hat der Wärmeleiter 27 im Wesentlichen Zylinderform mit der ersten leitenden Oberfläche 24a und der zweiten leitenden Oberfläche 24b. Der Wärmeleiter 27 hat weiterhin einen vorstehenden Abschnitt 28, der sich im Wesentlichen mittig der ersten leitenden Oberfläche 24a befindet. Der vorstehende Abschnitt 28 steht von der ersten leitenden Oberfläche 24a vor und hat im Wesentlichen Zylinderform. Wenn der Wärmeleiter 27 in die Durchgangsöffnung 23 eingesetzt ist, liegen eine obere Oberfläche 28a des vorstehenden Abschnitts 28 und das erste Ende 23a der Durchgangsöffnung 23 im Wesentlichen in einer gleichen Höhenlage, d. h. in einer gemeinsamen virtuellen flachen Oberfläche, welche parallel zur bauteilseitigen Oberfläche 21a verläuft.According to 4 has the heat conductor 27 essentially cylindrical shape with the first conductive surface 24a and the second conductive surface 24b , The heat conductor 27 still has a preceding section 28 which is substantially in the center of the first conductive surface 24a located. The previous section 28 is from the first conductive surface 24a before and has essentially cylindrical shape. When the heat conductor 27 in the passage opening 23 is inserted, lie an upper surface 28a of the previous section 28 and the first end 23a the passage opening 23 essentially at a same altitude, ie in a common virtual flat surface which is parallel to the component side surface 21a runs.
Da folglich eine Dicke T des Lots 42 aufgrund der Tiefe des vertieften Abschnitts 26 zunimmt, kann verhindert werden, dass die Wärmeabfuhr von Wärme aus dem elektronischen Bauteil 30 zur Rückseite des Platinenbauteils 20 sich verschlechtert.As a result, there is a thickness T of the solder 42 due to the depth of the recessed section 26 increases, it can prevent the heat dissipation of heat from the electronic component 30 to the back of the board component 20 worsens.
Da weiterhin der Wärmeleiter 27 den vorstehenden Abschnitt 28 derart hat, dass die obere Oberfläche 28a und das erste Ende 23a im Wesentlichen in einer gleichen Höhenlage liegen, wenn der Wärmeleiter 27 in die Durchgangsöffnung 23 eingesetzt ist, ergibt sich für den vertieften Abschnitt 26 eine festgelegte Tiefe, wenn der Wärmeleiter 27 in die Durchgangsöffnung 23 eingesetzt ist, und es kann verhindert werden, dass die Dicke T des Lots 42 ungleichförmig wird, und darüber hinaus wird der Vorgang des Einsetzens des Wärmeleiters 27 in die Durchgangsöffnung 23 einfacher. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform hat der vorstehende Abschnitt 28 eine bestimmte Abmessung Ta, welche als ein Abstand zwischen der ersten leitenden Oberfläche 24a und der oberen Oberfläche 28a in Dickenrichtung des Platinenbauteils 20 definiert ist. Die Dicke T des Lots 42 ist größer als die Abmessung Ta. Somit kann sichergestellt werden, dass die Dicke T des Lots 42 die notwendige Abmessung hat, und die Wärmeabfuhr über das Lot 42 und den Wärmeleiter 27 kann mit Sicherheit an einer Verschlechterung gehindert werden.As the heat conductor continues 27 the previous section 28 such that the upper surface 28a and the first end 23a lie substantially at a same altitude when the heat conductor 27 in the passage opening 23 is inserted, results for the recessed section 26 a set depth when the heat conductor 27 in the passage opening 23 is used, and it can be prevented that the thickness T of the solder 42 becomes nonuniform, and moreover, the process of inserting the heat conductor becomes 27 in the passage opening 23 easier. According to the present embodiment, the above section has 28 a certain dimension Ta, which is defined as a distance between the first conductive surface 24a and the upper surface 28a in the thickness direction of the board component 20 is defined. The thickness T of the solder 42 is greater than the dimension Ta. Thus, it can be ensured that the thickness T of the solder 42 the necessary dimension has, and the heat dissipation over the Lot 42 and the heat conductor 27 can certainly be prevented from deteriorating.
Bei der zweiten Ausführungsform gemäß obiger Beschreibung hat der Wärmeleiter 27 den einzelnen vorstehenden Abschnitt 28. Jedoch kann der Wärmeleiter 27 zwei oder mehr vorstehende Abschnitte 28 haben. Weiterhin wurde der vorstehende Abschnitt 28 als im Wesentlichen mittig der ersten leitenden Oberfläche 24a liegend beschrieben; der vorstehende Abschnitt 28 kann jedoch auch an einem beliebigen anderen Punkt auf der ersten leitenden Oberfläche 24a liegen.In the second embodiment as described above, the heat conductor 27 the single preceding section 28 , However, the heat conductor can 27 two or more protruding sections 28 to have. Furthermore, the above section became 28 as substantially centered on the first conductive surface 24a lying described; the previous section 28 however, it may also be at any other point on the first conductive surface 24a lie.
(Dritte Ausführungsform)Third Embodiment
Eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend anhand von 5 erläutert. 5 ist eine Schnittteilansicht und zeigt ein Platinenbauteil 20b gemäß der dritten Ausführungsform in einem Zustand, in welchem das elektronische Bauteil 30 nicht auf dem Platinenbauteil 20b angeordnet ist.A third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG 5 explained. 5 is a sectional view showing a board component 20b According to the third embodiment in a state in which the electronic component 30 not on the board component 20b is arranged.
Im Vergleich zur ersten Ausführungsform befindet sich bei der dritten Ausführungsform ein Lot (d. h. ein Verbindungsbauteil) 43 vorab auf der ersten leitenden Oberfläche 24a des Wärmeleiters 24.Compared to the first embodiment, in the third embodiment, a solder (ie, a connecting member) is provided. 43 in advance on the first conductive surface 24a the heat conductor 24 ,
Bei dem Platinenbauteil 20b der vorliegenden Ausführungsform wird das Lot 43 vorab auf die erste leitende Oberfläche 24a aufgebracht, um hier eine bestimmte Dicke zu haben, beispielsweise durch ein Lotplattierungsverfahren oder Lotbeschichtungsverfahren. Mit anderen Worten, die erste leitende Oberfläche 24a trägt das Lot 43. Das Lot 43 und das (spätere) Lot 42 sind aus gleichem Material mit gleicher Zusammensetzung. Wie in 5 gezeigt, ist der Wärmeleiter 24 in der Durchgangsöffnung 23 so angeordnet, dass eine Lotoberfläche (d. h. eine obere Oberfläche) 43a des Lots 43 und das erste Ende 23a der Durchgangsöffnung 23 im Wesentlichen auf gleicher Höhenlage liegen, d. h. in einer gemeinsamen virtuellen flachen Oberfläche parallel zur bauteilseitigen Oberfläche 21a. Wenn der Wärmeleiter 24 und der Wärme abstrahlende Anschluss 33 des elektronischen Bauteils 30, welches auf der bauteilseitigen Oberfläche 21a angeordnet wird, miteinander verlötet werden, schmelzen auch das Lot 42 und das Lot 43 auf und verbinden sich. Im Ergebnis sind der Wärme abstrahlende Anschluss 33 und der Wärmeleiter 24 miteinander über das Lot 42 und das Lot 43 verbunden, welche eine Einheit eingehen.At the board component 20b In the present embodiment, the solder 43 in advance on the first conductive surface 24a applied to have a certain thickness, for example, by a Lotplattierungsverfahren or Lotbeschichtungsverfahren. In other words, the first conductive surface 24a carries the lot 43 , The lot 43 and the (later) Lot 42 are made of the same material with same composition. As in 5 shown is the heat conductor 24 in the passage opening 23 arranged so that a solder surface (ie an upper surface) 43a of the lot 43 and the first end 23a the passage opening 23 lie substantially at the same height, ie in a common virtual flat surface parallel to the component-side surface 21a , When the heat conductor 24 and the heat radiating connection 33 of the electronic component 30 which is on the component side surface 21a is arranged to be soldered together, also melt the solder 42 and the lot 43 up and connect. As a result, the heat radiating connection 33 and the heat conductor 24 with each other over the lot 42 and the lot 43 connected, which form a unit.
Somit wird ähnlich zur ersten Ausführungsform der vertiefte Abschnitt 26, der durch das erste Ende 23a, die Innenwand der Durchgangsöffnung 23 und die erste leitende Oberfläche 24a definiert ist, mit dem Lot 42 gefüllt, und das Lot 42 und das Lot 43 werden miteinander verbunden. Folglich kann eine Gesamtdicke aus Dicke T des Lots 42 und Dicke des Lots 43 aufgrund der Tiefe des vertieften Abschnitts 26 vergrößert werden. Eine Wärmeabfuhr, bei der Wärme vom elektronischen Bauteil 30 zur Rückseite des Platinenbauteils 20b abgeführt wird, kann somit an einer Verschlechterung gehindert werden.Thus, similar to the first embodiment, the recessed portion 26 passing through the first end 23a , the inner wall of the passage opening 23 and the first conductive surface 24a is defined, with the lot 42 filled, and the lot 42 and the lot 43 are connected with each other. Consequently, a total thickness of thickness T of the solder 42 and thickness of the solder 43 due to the depth of the recessed section 26 be enlarged. A heat dissipation, in the heat from the electronic component 30 to the back of the board component 20b can be removed, can thus be prevented from deterioration.
Insbesondere dadurch, dass das Lot 43 vorab auf der ersten leitenden Oberfläche 24a des Wärmeleiters 24 angeordnet wird, kann die Dicke des Lots 43 problemlos eingestellt werden. Folglich kann die Dicke des Lots 43, d. h. die Dicke eines Lots, welches den Wärme abstrahlenden Anschluss 33 und den Wärmeleiter 24 miteinander verlötet, nach Bedarf abhängig beispielsweise von den Einsatzbedingungen geändert werden.In particular, by the fact that the lot 43 in advance on the first conductive surface 24a the heat conductor 24 can be arranged, the thickness of the solder 43 be easily adjusted. Consequently, the thickness of the solder 43 ie the thickness of a solder, which is the heat radiating port 33 and the heat conductor 24 soldered together, depending on requirements, for example, changed by the conditions of use.
Bei der dritten Ausführungsform wird das Lot 43, welches aus gleichem Material bzw. gleicher Zusammensetzung wie das Lot 42 ist, vorab auf der ersten leitenden Oberfläche 24a angeordnet. Anstelle der Anordnung des Lots 43 kann jedoch auch ein Verbindungsbauteil vorab auf der ersten leitenden Oberfläche 24a angeordnet werden, welches sich mit dem Lot 42 verbindet und elektrische Leitfähigkeit hat. Beispielsweise kann dieses Verbindungsbauteil aus einem Material wie einer Lotlegierung sein, welche einen größeren Kaltwiderstand hat und eine größere Verbindungszuverlässigkeit als das Lot 43. Da der Kaltwiderstand und die Verbindungszuverlässigkeit des Materials, welches das Verbindungsbauteil bildet, größer als beim Lot 43 sind, lässt sich eine Verschlechterung der Wärmeabfuhr mit Sicherheit vermeiden.In the third embodiment, the solder 43 , which consists of the same material or the same composition as the solder 42 is, in advance on the first conductive surface 24a arranged. Instead of the arrangement of the lot 43 However, also a connecting member in advance on the first conductive surface 24a be arranged, which deals with the lot 42 connects and has electrical conductivity. For example, this connecting member may be made of a material such as a solder alloy, which has a larger cold resistance and a greater connection reliability than the solder 43 , Since the cold resistance and the connection reliability of the material forming the connecting member, larger than the solder 43 are, a deterioration of heat dissipation can be avoided with certainty.
(Vierte Ausführungsform)Fourth Embodiment
Eine vierte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird anhand von 6 beschrieben. 6 ist eine Schnittteilansicht, welche ein Platinenbauteil 20c der vierten Ausführungsform in einem Zustand zeigt, bei welchem das elektronische Bauteil 30 nicht auf dem Platinenbauteil 20c angeordnet ist.A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG 6 described. 6 is a partial sectional view showing a board component 20c of the fourth embodiment in a state in which the electronic component 30 not on the board component 20c is arranged.
Im Vergleich zur dritten Ausführungsform wird anstelle des Wärmeleiters 24 ein Wärmeleiter 29 verwendet, und die gesamte Oberfläche des Wärmeleiters 29 ist mit einem Lot (d. h. einem Verbindungsbauteil) 44 bei dieser vierten Ausführungsform bedeckt.Compared to the third embodiment, instead of the heat conductor 24 a heat conductor 29 used, and the entire surface of the heat conductor 29 is with a solder (ie a connection component) 44 covered in this fourth embodiment.
Der Wärmeleiter 29 ist aus dem gleichen Material wie der Wärmeleiter 24, aber der Durchmesser des Wärmeleiters 29 ist kleiner als ein Durchmesser der Durchgangsöffnung 23. Insbesondere hat der Wärmeleiter 29 eine erste leitende Oberfläche (d. h. eine obere Oberfläche) 29a, eine zweite leitende Oberfläche (d. h. eine Bodenfläche) 29b, welche entgegengesetzt zur ersten leitenden Oberfläche 29a ist, und eine dritte leitende Oberfläche (d. h. eine äußere Umfangsoberfläche) 29c, welche die erste leitende Oberfläche 29a und die zweite leitende Oberfläche 29b miteinander verbindet. Die gesamte Oberfläche des Wärmeleiters 29 besteht somit aus den oberen, unteren und äußeren Umfangsoberflächen 29a, 29b und 29c. Das Lot 44 wird vorab aufgebracht, um die gesamte Oberfläche des Wärmeleiters 29 zu bedecken, beispielsweise durch ein Lotplattierungsverfahren oder Lotbeschichtungsverfahren. Mit anderen Worten, die erste leitende Oberfläche 29a ist von dem Lot 44 bedeckt. Das Lot 44 und das Lot 42 sind aus gleichem Material mit gleicher Zusammensetzung. Eine Dicke des Lots 44, welches die gesamte Oberfläche des Wärmeleiters 29 bedeckt, wird abhängig von einer inneren Durchmesserabmessung der Durchgangsöffnung 23 festgesetzt.The heat conductor 29 is made of the same material as the heat conductor 24 but the diameter of the heat conductor 29 is smaller than a diameter of the through hole 23 , In particular, the heat conductor has 29 a first conductive surface (ie an upper surface) 29a , a second conductive surface (ie a bottom surface) 29b which are opposite to the first conductive surface 29a and a third conductive surface (ie, an outer peripheral surface) 29c which is the first conductive surface 29a and the second conductive surface 29b connects with each other. The entire surface of the heat conductor 29 thus consists of the upper, lower and outer peripheral surfaces 29a . 29b and 29c , The lot 44 is applied in advance to the entire surface of the heat conductor 29 to cover, for example by a Lotplattierungsverfahren or Lotbeschichtungsverfahren. In other words, the first conductive surface 29a is from the lot 44 covered. The lot 44 and the lot 42 are made of the same material with the same composition. A thickness of the solder 44 covering the entire surface of the heat conductor 29 covered, becomes dependent on an inner diameter dimension of the through hole 23 set.
Wie in 6 gezeigt, ist der Wärmeleiter 29 in der Durchgangsöffnung 23 so angeordnet, dass eine Lotoberfläche (d. h. eine obere Oberfläche) 44a des Lots 44 benachbart der ersten leitenden Oberfläche 29a und das erste Ende 23a im Wesentlichen in gleicher Höhenlage sind, mit anderen Worten, in der gleichen gemeinsamen virtuellen flachen Oberfläche, die parallel zur bauteilseitigen Oberfläche 21a ist. Wenn der Wärme abstrahlende Anschluss 33 des elektronischen Bauteils 30, welches auf der bauteilseitigen Oberfläche 21a angeordnet ist, und der Wärmeleiter 29 miteinander verlötet werden, schmelzen das Lot 42 und das Lot 44 auf und verbinden sich. Im Ergebnis wird der Wärme abstrahlende Anschluss 33 und der Wärmeleiter 29 miteinander über das Lot 42 und das Lot 44 verlötet.As in 6 shown is the heat conductor 29 in the passage opening 23 arranged so that a solder surface (ie an upper surface) 44a of the lot 44 adjacent the first conductive surface 29a and the first end 23a in other words, in the same common virtual flat surface parallel to the component side surface 21a is. When the heat radiating connection 33 of the electronic component 30 which is on the component side surface 21a is arranged, and the heat conductor 29 soldered together melt the solder 42 and the lot 44 up and connect. As a result, the heat radiating connection 33 and the heat conductor 29 with each other over the lot 42 and the lot 44 soldered.
Somit wird ähnlich wie bei der dritten Ausführungsform der vertiefte Abschnitt 26, der durch das erste Ende 23a, die Innenwand der Durchgangsöffnung 23 und die erste leitende Oberfläche 29a definiert ist, mit dem Lot 42 gefüllt, und das Lot 42 und das Lot 44 werden miteinander verbunden. Folglich kann die Gesamtdicke aus Dicke T des Lots 42 und Dicke des Lots 44 aufgrund der Tiefe des vertieften Abschnitts 26 erhöht werden. Damit kann die Wärmeabfuhr, bei der Wärme vom elektronischen Bauteil 30 zur Rückseite des Platinenbauteils 20c abgeführt wird, an einer Verschlechterung gehindert werden. Thus, similar to the third embodiment, the recessed portion 26 passing through the first end 23a , the inner wall of the passage opening 23 and the first conductive surface 29a is defined, with the lot 42 filled, and the lot 42 and the lot 44 are connected with each other. Consequently, the total thickness of the thickness T of the solder 42 and thickness of the solder 44 due to the depth of the recessed section 26 increase. Thus, the heat dissipation, in the heat from the electronic component 30 to the back of the board component 20c is dissipated, prevented from deterioration.
Da insbesondere das Lot 44, das die äußere leitende Umfangsoberfläche 29c des Wärmeleiters 29 bedeckt, aufgeschmolzen wird und sich mit der plattierten Oberfläche 22 verbindet, wird der Freiraum zwischen der äußeren Umfangsoberfläche 29c und der plattierten Oberfläche 22 gefüllt. Folglich kann Wärme, welche über den Wärmeleiter 29 und das Lot 44 übertragen wird, auch problemlos auf die plattierte Oberfläche 22 übertragen werden. Folglich lässt sich die Wärmeabfuhr zur Rückseite des Platinenbauteils 20c verbessern. Weiterhin hat der Wärmeleiter 29 verbesserte Vibrationsbeständigkeit.In particular, the lot 44 that the outer conductive peripheral surface 29c the heat conductor 29 covered, melted and joined with the clad surface 22 connects, the clearance between the outer peripheral surface 29c and the clad surface 22 filled. Consequently, heat can be transmitted through the heat conductor 29 and the lot 44 is transferred, even without problems on the clad surface 22 be transmitted. Consequently, the heat dissipation to the back of the board component can be 20c improve. Furthermore, the heat conductor has 29 improved vibration resistance.
Bei der vierten Ausführungsform wird das Lot 44 vorab aufgebracht, um die gesamte Oberfläche des Wärmeleiters 29 zu bedecken. Jedoch kann das Lot 44 vorab auch nur auf die erste leitende Oberfläche 29a und die zweite leitende Oberfläche 29b aufgebracht werden. Alternativ kann das Lot 44 vorab auch nur auf die äußere leitende Umfangsoberfläche 29c aufgebracht werden.In the fourth embodiment, the solder 44 pre-applied to the entire surface of the heat conductor 29 to cover. However, the lot can 44 in advance only on the first conductive surface 29a and the second conductive surface 29b be applied. Alternatively, the lot 44 in advance only on the outer conductive peripheral surface 29c be applied.
Bei der vierten Ausführungsform wird das Lot 44, welches in der Zusammensetzung gleich dem Lot 42 ist, vorab vollständig oder teilweise auf die Oberfläche des Wärmeleiters 29 aufgebracht. Anstelle der Anordnung des Lots 44 kann auch ein Verbindungsbauteil, das in der Lage ist, sich mit dem Lot 42 zu verbinden, und das elektrische Leitfähigkeit hat, vorab vollständig oder teilweise auf die Oberfläche des Wärmeleiters 29 aufgebracht werden. In diesem Fall kann das Verbindungsbauteil aus einem Material beispielsweise in Form einer Lotlegierung sein, welche größeren Kaltwiderstand und höhere Verbindungszuverlässigkeit als das Lot 44 hat. Da der Kaltwiderstand und die Verbindungszuverlässigkeit des Materials, welches das Verbindungsbauteil bildet, besser als beim Lot 44 sind, kann die Verschlechterung der Wärmeabfuhr mit Sicherheit vermieden werden.In the fourth embodiment, the solder 44 , which in the composition is equal to the lot 42 is, in advance completely or partially on the surface of the heat conductor 29 applied. Instead of the arrangement of the lot 44 can also be a connection component that is able to deal with the solder 42 to connect, and the electrical conductivity has, in advance completely or partially on the surface of the heat conductor 29 be applied. In this case, the connecting member may be made of a material, for example, in the form of a solder alloy, which has greater cold resistance and higher connection reliability than the solder 44 Has. Since the cold resistance and the connection reliability of the material forming the connecting member, better than the solder 44 are, the deterioration of heat dissipation can be avoided with certainty.
(Weitere Abwandlungen)(Further modifications)
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die obigen Ausführungsformen beschränkt und kann beispielsweise noch wie folgt abgewandelt werden:
- (1) Bei den obigen Ausführungsformen wird die Durchgangsöffnung 23 von der plattierten Oberfläche 22 definiert. Jedoch kann die Durchgangsöffnung 23 auch ohne die plattierte Oberfläche 22 unter dem elektronischen Bauteil 30 ausgebildet werden, um direkt durch das Platinenbauteil 20 oder 20a oder 20b oder 20c von der bauteilseitigen Oberfläche 21a zur Rückenfläche 21b zu verlaufen. In diesem Fall wird der Wärmeleiter 24 oder 27 oder 29 direkt in der Durchgangsöffnung 23 angeordnet, welche das Platinenbauteil durchtritt.
- (2) Die Wärmeleiter 24 oder 27 oder 29 sind nicht auf das Kupfer-Inlay oder den Kupferkern beschränkt. Beispielsweise können die Wärmeleiter 24 oder 27 oder 29 aus einem Aluminiumbauteil sein, welches hohe thermische Leitfähigkeit hat.
The present invention is not limited to the above embodiments, and may be modified as follows, for example. - (1) In the above embodiments, the through hole becomes 23 from the plated surface 22 Are defined. However, the through hole 23 even without the clad surface 22 under the electronic component 30 be trained to jump through the board component 20 or 20a or 20b or 20c from the component side surface 21a to the back surface 21b to get lost. In this case, the heat conductor 24 or 27 or 29 directly in the passage opening 23 arranged, which passes through the board component.
- (2) The heat conductors 24 or 27 or 29 are not limited to the copper inlay or the copper core. For example, the heat conductors 24 or 27 or 29 be made of an aluminum component, which has high thermal conductivity.
Derartige Änderungen und Modifikationen liegen im Rahmen der vorliegenden Erfindung, wie er durch die nachfolgenden Ansprüche und deren Äquivalente definiert ist.Such changes and modifications are within the scope of the present invention as defined by the following claims and their equivalents.
Beschrieben wurden insoweit zusammenfassend eine Platine sowie eine elektronische Vorrichtung. Die Platine weist ein Platinenbauteil mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche auf. Wenigstens eine Durchgangsöffnung verläuft durch das Platinenbauteil, und ein Wärmeleiter ist in der Durchgangsöffnung angeordnet, um Wärme von einem Wärme erzeugenden Bauteil abzuführen oder abzuleiten. Der Wärmeleiter hat eine erste leitende Oberfläche, die zu einer Seite benachbart der ersten Fläche hin freiliegt. Die Durchgangsöffnung hat ein erstes Ende benachbart der ersten Oberfläche. Die erste leitende Oberfläche liegt zwischen dem ersten Ende der Durchgangsöffnung und der zweiten Fläche des Platinenbauteils in Dickenrichtung des Platinenbauteils gesehen.To summarize, a circuit board and an electronic device have been described. The board has a board component with a first surface and a second surface. At least one through hole passes through the board member, and a heat conductor is disposed in the through hole to dissipate heat from a heat generating member. The heat conductor has a first conductive surface exposed to a side adjacent the first surface. The through hole has a first end adjacent the first surface. The first conductive surface is located between the first end of the through hole and the second surface of the board member in the thickness direction of the board member.
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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JP 2009-170493 A [0003] JP 2009-170493 A [0003]
