WO2018221559A1 - 調光フィルム - Google Patents

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WO2018221559A1
WO2018221559A1 PCT/JP2018/020682 JP2018020682W WO2018221559A1 WO 2018221559 A1 WO2018221559 A1 WO 2018221559A1 JP 2018020682 W JP2018020682 W JP 2018020682W WO 2018221559 A1 WO2018221559 A1 WO 2018221559A1
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WO
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transparent conductive
light control
film
conductive layer
transparent
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Application number
PCT/JP2018/020682
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English (en)
French (fr)
Inventor
一正 岡田
祥一 松田
祥明 麻野井
武本 博之
Original Assignee
日東電工株式会社
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Definitions

  • the present invention relates to a light control film.
  • a light control film utilizing a light scattering effect in a composite of a polymer and a liquid crystal material has been developed.
  • the liquid crystal material has a phase-separated or dispersed structure in the polymer matrix, the refractive index of the polymer and the liquid crystal material are matched, and a voltage is applied to the composite.
  • the light control film is usually configured by holding a light control layer containing the composite with a transparent conductive film.
  • a transparent conductive film a film having a conductive layer containing metal nanowires has been studied. If such a transparent conductive film is used for the said light control film, flexibility can be improved.
  • the light control film when the light control film is put to practical use, it is necessary to form an electrode on the conductive layer. At this time, the work of wiping off the light control layer component adhering to the transparent conductive film (surface on which the electrode is formed) is performed. This causes a problem that the conductive layer is scratched. In the conductive layer containing metal nanowires, the problem tends to occur remarkably, and the function of the light control film is hindered by disconnection. In order to improve the scratch resistance and protect the conductive layer, it is conceivable to form a protective layer on the conductive layer. However, if the protective layer is thick, it is difficult to ensure conduction from the conductive layer, and scratch resistance and conduction It is difficult to realize a transparent conductive film that is compatible with the above.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and its object is to provide a transparent conductive film excellent in both scratch resistance and conductivity, and the transparent conductive film can be wiped off.
  • An object of the present invention is to provide a light control film that does not impair the light control function even when subjected to work involving friction.
  • the light control film of this invention is equipped with the 1st transparent conductive film, the light control layer, and the 2nd transparent conductive film in this order, and this 1st transparent conductive film is a transparent base material,
  • the light control layer contains a liquid crystal compound.
  • the average particle diameter X of the conductive particles and the thickness Y of the region constituted by the binder resin satisfy the relationship of Y ⁇ X ⁇ 20Y.
  • the conductive particles have an average primary particle size of 5 nm to 100 ⁇ m.
  • the content ratio of the conductive particles is 0.1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
  • the conductive particles are silver particles.
  • the transparent conductive layer further includes a surface conditioner.
  • An optical film can be provided.
  • FIG. 1 of the light management film is a schematic cross-sectional view of the light control film according to one embodiment of the present invention.
  • the light control film 100 is equipped with the 1st transparent conductive film 110, the light control layer 120, and the 2nd transparent conductive film 130 in this order.
  • the first transparent conductive film 110 and the second transparent conductive film 130 may have the same configuration or different configurations.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a first transparent conductive film according to one embodiment of the present invention.
  • the first transparent conductive film 110 includes a transparent substrate 10 and a transparent conductive layer 20 disposed on both sides or one side (in the illustrated example, one side) of the transparent substrate 10.
  • the transparent conductive layer 20 includes a binder resin 21, metal nanowires 22, and conductive particles 23.
  • the first transparent conductive film 110 is disposed with the transparent conductive layer 20 facing the light control layer 120.
  • the light control film 100 is comprised so that the light control layer 120 and the transparent conductive layer 20 may contact
  • the present invention by including conductive particles, it is possible to conduct well on the surface of the first transparent conductive film. Moreover, the contact resistance of a 1st transparent conductive film can be made low. Furthermore, since the binder resin can protect the metal nanowires, in the present invention, the amount of the binder resin used can be increased (that is, the region constituted by the binder resin can be thickened) by including the metal particles. . As a result, a first transparent conductive film having excellent scratch resistance can be obtained. Thus, if the 1st transparent conductive film excellent in abrasion resistance is used, even if it uses for the operation
  • the wiping operation for cleaning the transparent conductive layer is no problem, that is, unnecessary. This can be performed without causing disconnection of the metal nanowire.
  • a part of the conductive particles 23 protrudes from the region constituted by the binder resin 21 toward the surface of the first transparent conductive film. That is, in the first transparent conductive film, the conductive particles are exposed on the surface opposite to the transparent substrate.
  • the surface resistance value of the first transparent conductive film is preferably 0.1 ⁇ / ⁇ to 1000 ⁇ / ⁇ , more preferably 0.5 ⁇ / ⁇ to 300 ⁇ / ⁇ , and particularly preferably 1 ⁇ / ⁇ to 200 ⁇ / ⁇ .
  • the haze value of the first transparent conductive film is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, and further preferably 0.1% to 5%.
  • the total light transmittance of the first transparent conductive film is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, and particularly preferably 40% or more.
  • a transparent conductive layer contains binder resin, metal nanowire, and electroconductive particle.
  • binder resin exists so that at least one part of metal nanowire and electroconductive particle may be covered, and the area
  • a part of the conductive particles protrudes from a region constituted by a binder resin.
  • the transparent conductive layer contains a surface conditioner.
  • the total light transmittance of the transparent conductive layer is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and further preferably 95% or more.
  • the thickness Y of the region constituted by the binder resin is preferably 0.15 ⁇ m to 5 ⁇ m, more preferably 0.15 ⁇ m to 3 ⁇ m, and still more preferably 0.15 ⁇ m to 2 ⁇ m.
  • the thickness Y of the region constituted by the binder resin is a distance from one flat surface of the transparent conductive layer to the other flat surface, as shown in FIG. It means the thickness of the transparent conductive layer when it is assumed that the protruding part of the conductive particles is excluded.
  • the region constituted by the binder resin can be made relatively thick. As a result, a transparent conductive film excellent in scratch resistance can be obtained.
  • any appropriate resin can be used as the binder resin.
  • the resin include acrylic resins; polyester resins such as polyethylene terephthalate; aromatic resins such as polystyrene, polyvinyltoluene, polyvinylxylene, polyimide, polyamide, and polyamideimide; polyurethane resins; epoxy resins; Resin; Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS); Cellulose; Silicon resin; Polyvinyl chloride; Polyacetate; Polynorbornene; Synthetic rubber;
  • a curable resin is used as the binder resin.
  • the curable resin can be obtained from a monomer composition containing a polyfunctional monomer.
  • the polyfunctional monomer include tricyclodecane dimethanol diacrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dimethylolpropanthate.
  • Tetraacrylate dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,10-decanediol (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate , Polypropylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol diacrylate, isocyanuric acid tri (meth) acrylate, ethoxylated glycerin Examples include triacrylate and ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate.
  • a polyfunctional monomer may be used independently and may be used in combination of multiple.
  • the monomer composition may further contain a monofunctional monomer.
  • the content ratio of the monofunctional monomer is preferably 40 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer in the monomer composition. is there.
  • Examples of the monofunctional monomer include ethoxylated o-phenylphenol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, isooctyl acrylate, and isostearyl.
  • Examples include acrylate, cyclohexyl acrylate, isophoronyl acrylate, benzyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxy acrylate, acryloylmorpholine, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and hydroxyethyl acrylamide. .
  • a monomer having a hydroxyl group is used as the monofunctional monomer.
  • the metal nanowire is a conductive material having a metal material, a needle shape or a thread shape, and a diameter of nanometer.
  • the metal nanowire may be linear or curved. If a transparent conductive layer composed of metal nanowires is used, the metal nanowires can be formed into a mesh shape, so that even with a small amount of metal nanowires, a good electrical conduction path can be formed, and transparent with low electrical resistance. A conductive film can be obtained. Furthermore, when the metal nanowire has a mesh shape, an opening is formed in the mesh space, and a transparent conductive film having high light transmittance can be obtained.
  • the ratio between the thickness d and the length L of the metal nanowire is preferably 10 to 100,000, more preferably 50 to 100,000, and particularly preferably 100 to 100,000. 10,000. If metal nanowires having a large aspect ratio are used in this way, the metal nanowires can cross well and high conductivity can be expressed by a small amount of metal nanowires. As a result, a transparent conductive film having a high light transmittance can be obtained.
  • the “thickness of the metal nanowire” means the diameter when the cross section of the metal nanowire is circular, and the short diameter when the cross section of the metal nanowire is elliptical. In some cases it means the longest diagonal. The thickness and length of the metal nanowire can be confirmed by a scanning electron microscope or a transmission electron microscope.
  • the thickness of the metal nanowire is preferably less than 500 nm, more preferably less than 200 nm, particularly preferably 10 nm to 100 nm, and most preferably 10 nm to 50 nm. If it is such a range, a transparent conductive layer with high light transmittance can be formed.
  • the length of the metal nanowire is preferably 1 ⁇ m to 1000 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 500 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. If it is such a range, a highly conductive transparent conductive film can be obtained.
  • any appropriate metal can be used as long as it is a conductive metal.
  • a metal which comprises the said metal nanowire silver, gold
  • silver, copper, or gold is preferable from the viewpoint of conductivity, and silver is more preferable.
  • any appropriate method can be adopted as a method for producing the metal nanowire.
  • a method of reducing silver nitrate in a solution a method in which an applied voltage or current is applied to the precursor surface from the tip of the probe, a metal nanowire is drawn out at the probe tip, and the metal nanowire is continuously formed, etc. .
  • silver nanowires can be synthesized by liquid phase reduction of a silver salt such as silver nitrate in the presence of a polyol such as ethylene glycol and polyvinylpyrrolidone.
  • Uniform sized silver nanowires are, for example, Xia, Y. et al. etal. , Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. et al. etal. , Nano letters (2003) 3 (7), 955-960, mass production is possible.
  • the content ratio of the metal nanowires in the transparent conductive layer is preferably 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 0.1 parts by weight to 100 parts by weight of the binder resin constituting the transparent conductive layer. 30 parts by weight. If it is such a range, the transparent conductive film excellent in electroconductivity and light transmittance can be obtained.
  • Electroconductive particle The electroconductive particle in the said transparent conductive layer may exist as a single particle, and may exist as an aggregate. Single particles and aggregates may be mixed.
  • the average particle diameter X of the conductive particles and the thickness Y of the region constituted by the binder resin preferably satisfy the relationship of Y ⁇ X ⁇ 20Y, and more preferably satisfy the relationship of Y ⁇ X ⁇ 15Y. More preferably, the relationship of Y ⁇ X ⁇ 10Y is satisfied. This is because by setting Y ⁇ X, a part of the conductive particles protrudes from the region constituted by the binder resin, can contribute to conduction, and higher conductivity can be secured. On the other hand, by setting X ⁇ 20Y, the conductive particles are favorably retained in the transparent conductive layer.
  • the “average particle diameter” means the average particle diameter (primary particle diameter) of conductive particles existing as single particles and the conductive particles existing as aggregates. This is a concept including both the average particle size (secondary particle size) of the aggregate.
  • the average particle size and the average primary particle size (described later) of the conductive particles constituting the aggregate are randomly determined from the surface of the transparent conductive layer or a cross-sectional image with a microscope (for example, an optical microscope, a scanning electron microscope, or a transmission electron microscope). The median diameter (50% diameter; number basis) of the particle diameter (major axis diameter) measured by observing 100 extracted particles.
  • the average primary particle diameter of the conductive particles present in the transparent conductive layer is preferably 5 nm to 100 ⁇ m, more preferably 10 nm to 50 ⁇ m, and further preferably 20 nm to 10 ⁇ m. If it is such a range, the transparent conductive layer excellent in conduction
  • the aspect ratio (ratio of thickness (minor axis diameter) d and length (major axis diameter) L: L / d) of the conductive particles is preferably 2.0 or less, more preferably 1.5. It is as follows. If it is such a range, the protrusion part (part protruded from the area
  • the content of the conductive particles is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.2 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin. If it is such a range, the transparent conductive film which is excellent in both conduction
  • the conductive particles include a conductive metal.
  • metallic particles having a single layer structure are used as the conductive particles.
  • metallic particles obtained by performing coating treatment (for example, plating treatment) with the conductive metal on the surface of any appropriate core particle are used as the conductive particles.
  • the material constituting the core particles include the above conductive metals; insulator particles made of an organic or inorganic substance; and semiconductor particles. Any appropriate metal can be used as the conductive metal.
  • Specific examples of the conductive metal include silver, gold, copper, nickel, palladium and the like.
  • metallic particles using silver, copper or gold are used as the conductive metal, more preferably metallic particles using silver.
  • a silver coat copper particle is mentioned as an example of the metallic particle obtained by a coating process.
  • grains comprised from a metal oxide are used, there exists a possibility that sufficient electroconductivity may not be obtained.
  • a leveling agent is used.
  • the leveling agent include an acrylic leveling agent, a fluorine leveling agent, and a silicone leveling agent.
  • acrylic leveling agent polyflow no. 36, Polyflow No. 56, Polyflow No. 85HF, Polyflow No. 99C (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).
  • fluorine leveling agent include Megafac F470N and Megafac F556 (both manufactured by DIC).
  • the silicone leveling agent include LE303 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Grandic PC4100 (manufactured by DIC Corporation), and the like.
  • the content of the surface conditioner is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
  • the said transparent conductive layer can be formed by coating the composition for transparent conductive layer formation (RNP) on the said transparent base material, for example.
  • the composition for forming a transparent conductive layer includes a binder resin, metal nanowires, and conductive particles.
  • a transparent conductive layer forming composition (R) containing a binder resin after coating (applying and drying) a transparent conductive layer forming composition (NP) containing metal nanowires and conductive particles (R). )
  • the composition for forming a transparent conductive layer (NP) containing metal nanowires and conductive particles may contain a binder resin or any suitable resin that can improve dispersion stability.
  • the composition for forming a transparent conductive layer (N) containing metal nanowires is coated (applied and dried), and then the composition for forming a transparent conductive layer containing a binder resin and conductive particles ( RP) can be applied to form a transparent conductive layer.
  • the transparent conductive layer forming composition (N) containing metal nanowires may also contain a binder resin or any appropriate resin that can improve dispersion stability.
  • the composition for forming a transparent conductive layer (P) containing conductive particles is applied (applied and dried), and then the composition for forming a transparent conductive layer containing a binder resin and metal nanowires ( RN) can be applied to form a transparent conductive layer.
  • the transparent conductive layer forming composition (P) containing conductive particles may also contain a binder resin or any appropriate resin that can improve dispersion stability.
  • the composition for forming a transparent conductive layer (NP, N, RP, P, RN) containing the conductive particles and / or metal nanowires is dispersed in any appropriate solvent. It is the dispersion liquid obtained by making it.
  • the solvent include water, alcohol solvents, ketone solvents, ether solvents, hydrocarbon solvents, aromatic solvents and the like.
  • the dispersion concentration of the metal nanowires in the composition for forming a transparent conductive layer (NP, N, RP, P, RN) containing the metal nanowires is preferably 0.01% by weight to 5% by weight. If it is such a range, the transparent conductive layer excellent in electroconductivity and light transmittance can be formed.
  • the dispersion concentration of the conductive particles in the composition for forming a transparent conductive layer (NP, N, RP, P, RN) containing the conductive particles is preferably 0.001 wt% to 5 wt%. If it is such a range, the transparent conductive layer excellent in electroconductivity and light transmittance can be formed.
  • composition for forming a transparent conductive layer (NP, N, RP, P, RN) containing the conductive particles and / or metal nanowires may further contain any appropriate additive depending on the purpose.
  • the additive include a corrosion inhibitor that prevents corrosion of metal nanowires and / or conductive particles, and a surfactant that prevents aggregation of metal nanowires.
  • the composition for forming a transparent conductive layer comprises a plasticizer, a heat stabilizer, a light stabilizer, a lubricant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a colorant, an antistatic agent, a compatibilizer, a crosslinking agent, Additives such as sticky agents, inorganic particles, surfactants, and dispersants may be included.
  • the composition (R) for transparent conductive layer formation containing binder resin may contain arbitrary appropriate solvents. The type, number and amount of additives used can be appropriately set according to the purpose.
  • the transparent conductive layer forming composition (RNP, NP, R, N, RP, P, RN) includes a surface conditioner.
  • a transparent conductive layer forming composition (RNP, R, RP, RN) containing a binder resin contains a surface conditioner.
  • the above surface conditioner is an additive for adjusting the surface tension of the coating layer.
  • a typical example of the surface conditioner is a leveling agent.
  • the leveling agent the leveling agent described in the section B-1-4 is used.
  • the surface free energy of the transparent conductive layer can be brought close to the surface free energy of the light control layer forming composition.
  • coating failure so-called repellency
  • the electrodes are electrically connected to each other in the repellency portion, and problems such as short-circuiting may occur. Therefore, the problem can be prevented.
  • the surface additive is formed by forming a transparent conductive layer containing conductive particles.
  • the content ratio of the surface modifier in the transparent conductive layer forming composition is preferably 0.1 to 20 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin. Parts by weight.
  • any appropriate method can be adopted as a method for applying the transparent conductive layer forming composition.
  • the coating method include spray coating, bar coating, roll coating, die coating, inkjet coating, screen coating, dip coating, letterpress printing method, intaglio printing method, and gravure printing method.
  • Any appropriate drying method (for example, natural drying, air drying, heat drying) can be adopted as a method for drying the coating layer.
  • the drying temperature is typically 80 ° C. to 150 ° C.
  • the drying time is typically 1 to 20 minutes.
  • a hardening process for example, heat processing, an ultraviolet irradiation process
  • Transparent base material Arbitrary appropriate material may be used for the material which comprises the said transparent base material. Specifically, for example, a polymer substrate such as a film or a plastics substrate is preferably used. It is because it is excellent in the smoothness of a transparent base material, and the wettability with respect to the composition for transparent conductive layer formation, and productivity can be improved significantly by the continuous production by a roll.
  • the material constituting the transparent base material is typically a polymer film mainly composed of a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin include polyester resins; cycloolefin resins such as polynorbornene; acrylic resins; polycarbonate resins; and cellulose resins. Of these, polyester resins, cycloolefin resins, and acrylic resins are preferable. These resins are excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture shielding properties and the like. You may use the said thermoplastic resin individually or in combination of 2 or more types.
  • an optical film used for a polarizing plate for example, a low retardation substrate, a high retardation substrate, a retardation plate, a brightness enhancement film, or the like can be used as the substrate.
  • the thickness of the transparent substrate is preferably 20 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 30 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the total light transmittance of the transparent substrate is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, and further preferably 40% or more.
  • the second transparent conductive film any appropriate transparent conductive film can be used as long as the light control function of the light control film can be exhibited.
  • the transparent conductive film as described in the above section B is also used as the second transparent conductive film.
  • the second conductive film is preferably disposed with the transparent conductive layer side of the light control layer, and more preferably disposed so that the transparent conductive layer and the light control layer are in contact with each other.
  • a transparent conductive film containing a metal oxide such as indium tin oxide (ITO), zinc oxide (ZnO), tin oxide (SnO 2), or the like can be used.
  • the light control layer includes a liquid crystal compound.
  • the light control layer containing a liquid crystal compound is constituted by dispersing a liquid crystal compound in a resin matrix.
  • the transmission mode and the scattering mode can be switched by changing the orientation degree of the liquid crystal compound depending on the presence or absence of voltage application.
  • the transmission mode is set when a voltage is applied, and the scattering mode is set when a voltage is not applied (normal mode). In this embodiment, when no voltage is applied, the liquid crystal compound is not oriented and becomes a scattering mode, and when a voltage is applied, the liquid crystal compound is oriented and becomes a transmission mode.
  • the scattering mode is set when a voltage is applied, and the transmission mode is set when a voltage is not applied (reverse mode).
  • the liquid crystal compound is aligned when no voltage is applied, and the aligned liquid crystal compound exhibits substantially the same refractive index as that of the resin matrix, and becomes a transmission mode.
  • the orientation of the liquid crystal compound is disturbed by the application of a voltage to enter a scattering mode.
  • Examples of the light control layer as described above include a light control layer including a polymer dispersed liquid crystal, a light control layer including a polymer network type liquid crystal, and the like.
  • a polymer-dispersed liquid crystal has a structure in which the liquid crystal is phase-separated in the polymer.
  • a polymer network-type liquid crystal has a structure in which the liquid crystal is dispersed in the polymer network. The liquid crystal has a continuous phase.
  • any suitable non-polymerization type liquid crystal compound is used.
  • nematic, smectic, and cholesteric liquid crystal compounds can be given.
  • a nematic liquid crystal compound is preferably used because excellent transparency can be realized in the transmission mode.
  • the nematic liquid crystal compounds include biphenyl compounds, phenylbenzoate compounds, cyclohexylbenzene compounds, azoxybenzene compounds, azobenzene compounds, azomethine compounds, terphenyl compounds, biphenylbenzoate compounds, cyclohexylbiphenyl compounds. , Phenylpyridine compounds, cyclohexylpyrimidine compounds, cholesterol compounds and the like.
  • the content of the liquid crystal compound in the light control layer is, for example, 40% by weight or more, preferably 50% by weight to 70% by weight.
  • the resin forming the resin matrix constituting the light control layer can be appropriately selected according to the light transmittance, the refractive index of the liquid crystal compound, and the like.
  • the resin is typically an active energy ray curable resin, and a liquid crystal polymer, a (meth) acrylic resin, a silicone resin, an epoxy resin, a fluorine resin, a polyester resin, a polyimide resin, or the like is preferably used. obtain.
  • the content of the resin matrix in the light control layer is 60% by weight or less, preferably 30% by weight to 50% by weight.
  • the content of the resin matrix is less than 30% by weight, problems such as low adhesion to the substrate may occur.
  • the content of the first polymer exceeds 60% by weight, problems such as an increase in driving voltage and a dimming function may occur.
  • the light control layer containing a liquid crystal compound can be formed by any appropriate method.
  • the light control layer is formed, for example, by applying a light control layer forming composition on the transparent electrode layer side of one substrate to form a coating layer, and the transparent electrode layer faces the other substrate on the coating layer.
  • the composition for light control layer formation contains the monomer (preferably active energy ray hardening-type monomer) for forming a resin matrix, and a liquid crystal compound, for example.
  • the thickness was measured by using a scanning electron microscope “S-4800” manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation by forming a cross section by cutting with an ultramicrotome after embedding with an epoxy resin.
  • the average particle diameter was defined as the median diameter (50% diameter; several standards) of the particle diameter measured by observing 100 particles randomly extracted on the surface or cross section of the transparent conductive layer with the microscope.
  • (3) Surface Resistance Value The surface resistance value of the transparent conductive film was measured by an eddy current method using a non-contact surface resistance meter trade name “EC-80” manufactured by Napson Corporation. The measurement temperature was 23 ° C.
  • (4) Haze value The haze value of the transparent conductive film was measured by the following method. A transparent conductive film was attached to the glass with an adhesive, and measurement was performed at 23 ° C. using a trade name “HR-100” manufactured by Murakami Color Research Co., Ltd.
  • the height of protruding portion was measured according to JIS B 0031: 2001 using a nanoscale hybrid microscope (product name: VN-8000) manufactured by Keyence Corporation.
  • the ten-point average roughness Rz having a measurement area of 200 ⁇ m ⁇ was defined as the protrusion height.
  • (6) Scratch resistance The scratch resistance of the transparent conductive layer of the transparent conductive film was evaluated under the condition that a steel wool # 0000 was used and a probe having a radius of 25 mm was reciprocated 10 cm ⁇ 10 times with a load of 300 g. The case where the number of scratches visually confirmed in the central portion (25 mm ⁇ 25 mm) was 10 or less was accepted, and the case where it exceeded 10 was regarded as unacceptable.
  • Example 1 (Formation of transparent conductive film) A PET film (manufactured by Mitsubishi Plastics, trade name “S100”) was used as the transparent substrate. On this transparent base material, the transparent conductive layer forming composition (N) prepared in Production Example 1 was applied using a bar coater (manufactured by Daiichi Science Co., Ltd., product name “Bar Coater No. 16”), It was made to dry for 2 minutes in a 120 degreeC ventilation drying machine. Thereafter, the transparent conductive layer forming composition (RP-1) prepared in Production Example 2 was applied with a slot die at a wet film thickness of 6 ⁇ m and dried in an air blow dryer at 80 ° C. for 2 minutes.
  • RP-1 transparent conductive layer forming composition
  • the transparent conductive layer forming composition (RP-1) is cured and protected by irradiating ultraviolet light with an integrated illuminance of 210 mJ / cm 2 with an ultraviolet light irradiation device (Fusion UV Systems) with an oxygen concentration of 100 ppm.
  • a layer was formed to obtain a transparent conductive film A (a transparent conductive layer containing silver nanowires, silver particles, and a surface conditioner).
  • the thickness Y of the region constituted by the binder resin (for convenience, expressed as the film thickness of the transparent conductive layer in Table 1) is 1 ⁇ m, and the height Z of the protruding portion of the conductive particles is It was 0.7 ⁇ m.
  • the surface resistance value of the transparent conductive film A was 50 ⁇ / ⁇ , the haze value was 2.9%, the scratch resistance was acceptable, and good conduction was ensured.
  • Two transparent conductive films A were prepared as a first transparent conductive film and a second transparent conductive film.
  • a light control layer containing a nematic liquid crystal and a urethane-based resin is formed using a bar coater (product name “Bar Coater No. 24” manufactured by Daiichi Rika Co., Ltd.).
  • the composition for coating was applied and dried at room temperature for 30 minutes to form a light control layer.
  • the contact angle with respect to the transparent conductive layer of the composition for light control layer formation was 29 degrees, and the repellency was not confirmed at the time of composition coating for light control layer formation.
  • the transparent conductive layer side of the other transparent conductive film A was bonded to the light control layer to obtain a light control film.
  • the obtained light control film was used for the said evaluation (8).
  • the results are shown in Table 1.
  • Example 2 (Formation of transparent conductive film)
  • the transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the transparent conductive layer forming composition (RP-2) prepared in Production Example 3 was used instead of the transparent conductive layer forming composition (RP-1).
  • Film B (including silver nanowires and silver particles in the transparent conductive layer) was obtained.
  • the thickness Y of the region composed of the binder resin (for convenience, expressed as the film thickness of the transparent conductive layer in Table 1) is 1 ⁇ m, and the height Z of the protruding portion of the conductive particles is It was 0.7 ⁇ m.
  • the surface resistance value of the transparent conductive film B was 50 ⁇ / ⁇ , the haze value was 5.1%, the scratch resistance was acceptable, and good conduction was ensured.
  • Example 2 Formation of transparent conductive film
  • the transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the transparent conductive layer forming composition (R-2) prepared in Production Example 5 was used instead of the transparent conductive layer forming composition (RP-1).
  • Film D (including a silver nanowire and a surface conditioner in the transparent conductive layer) was obtained.
  • the thickness Y of the region constituted by the binder resin (for convenience, expressed as the film thickness of the transparent conductive layer in Table 1) was 0.15 ⁇ m. The scratch resistance was unacceptable, and conduction was not ensured.
  • a transparent electroconductive film E was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the thickness Y of the region constituted by the binder resin was 1 ⁇ m. In addition, in the transparent conductive film E, the scratch resistance was acceptable and conduction was not ensured. Both the first transparent conductive film and the second transparent conductive film obtained a light control film in the same manner as in Example 1 except that the transparent conductive film E was used instead of the transparent conductive film A. It was. In addition, the contact angle with respect to the transparent conductive layer of the composition for light control layer formation was 54 degrees, and the repellency was confirmed at the time of coating the composition for light control layer formation. The obtained light control film was used for the said evaluation (8). The results are shown in Table 1.
  • the light control film of the present invention has excellent scratch resistance of the transparent conductive film, and is good even after being subjected to electrode placement operation (Evaluation (8)). Drove to.
  • the light control film provided with the transparent conductive film which does not contain electroconductive particle as a result of electrode arrangement
  • a transparent conductive layer received damage and was not able to drive favorable (comparative example 1). 2).
  • the scratch resistance can be improved by increasing the thickness of the transparent conductive layer, there is a problem that conduction is not ensured in that case.
  • Comparative Example 2 is an experimental example using a composition for forming a transparent conductive layer containing a surface preparation agent. In this case, it was confirmed that conduction was not sufficient. This is considered to be because the surface conditioner inhibits conduction.
  • Example 1 by adding a surface preparation agent to the composition for forming a transparent conductive layer, a coating layer having a good surface state can be formed at the time of coating the composition for forming a light control layer, As a result, the light control film which is hard to be short-circuited can be obtained, and conduction is ensured.
  • it contains electroconductive particle since it contains electroconductive particle, the influence of a surface preparation agent is suppressed and a light control film provided with the transparent conductive layer excellent in conduction

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Abstract

耐擦傷性および導電性の両方に優れる透明導電性フィルムを備え、該透明導電性フィルムが拭き取り等の摩擦を伴う作業に供されても、調光機能が損なわれない調光フィルムを提供する。 本発明の調光フィルムは、第1の透明導電性フィルムと、調光層と、第2の透明導電性フィルムとをこの順に備え、該第1の透明導電性フィルムが、透明基材と、該透明基材の両側または片側に配置される透明導電層とを含み、該透明導電層が、バインダー樹脂と、金属ナノワイヤと、導電性粒子とを含む。

Description

調光フィルム
 本発明は、調光フィルムに関する。
 従来、ポリマーと液晶材料との複合体における光散乱効果を利用した調光フィルムの開発が行われている。このような調光フィルムにおいては、ポリマーマトリクス内で液晶材料が相分離または分散した構造をとることから、ポリマーと液晶材料の屈折率をマッチングすること、および、該複合体に電圧を印加して液晶材料の配向を変化させることによって、光を透過させる透過モードと光を散乱させる散乱モードとを制御することができる。このような駆動を実現するため、上記調光フィルムは、通常、上記複合体を含む調光層を、透明導電性フィルムで挾持して構成される。
 一方、透明導電性フィルムとして、金属ナノワイヤを含む導電層を備えるフィルムが検討されている。このような透明導電性フィルムを上記調光フィルムに用いれば、フレキシブル性を向上させることができる。
 しかしながら、上記調光フィルムを実用に供する際に、導電層に電極を形成する必要があり、このとき、透明導電性フィルム(電極が形成される面)に付着した調光層成分を拭き取る作業が行われ、導電層に傷が入るという問題が生じる。金属ナノワイヤを含む導電層は、当該問題が顕著に生じる傾向にあり、断線により調光フィルムの機能が阻害される。耐擦傷性を向上させ導電層を保護するため、導電層上に保護層を形成することが考えられるが、保護層を厚くすると、導電層からの導通を確保し難くなり、耐擦傷性と導通とが両立された透明導電性フィルムを実現することは困難である。
 すなわち、ポリマーと液晶材料との複合体における光散乱効果を利用した調光フィルムにおいては、該導電層の耐擦傷性の観点から、金属ナノワイヤを含む導電層が適用し難いという問題がある。
特開2013-148687号公報
 本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、耐擦傷性および導電性の両方に優れる透明導電性フィルムを備え、該透明導電性フィルムが拭き取り等の摩擦を伴う作業に供されても、調光機能が損なわれない調光フィルムを提供することにある。
 本発明の調光フィルムは、第1の透明導電性フィルムと、調光層と、第2の透明導電性フィルムとをこの順に備え、該第1の透明導電性フィルムが、透明基材と、該透明基材の両側または片側に配置される透明導電層とを含み、該透明導電層が、バインダー樹脂と、金属ナノワイヤと、導電性粒子とを含む。
 1つの実施形態においては、上記調光層が、液晶化合物を含む。
 1つの実施形態においては、上記導電性粒子の平均粒径Xと、バインダー樹脂により構成される領域の厚みYとが、Y≦X≦20Yの関係を満たす。
 1つの実施形態においては、上記導電性粒子の平均一次粒径が、5nm~100μmである。
 1つの実施形態においては、上記導電性粒子の含有割合が、前記バインダー樹脂100重量部に対して、0.1重量部~20重量部である。
 1つの実施形態においては、上記導電性粒子が、銀粒子である。
 1つの実施形態においては、上記透明導電層が、表面調整剤をさらに含む。
 本発明によれば、耐擦傷性および導電性の両方に優れる透明導電性フィルムを備え、該透明導電性フィルムが拭き取り等の摩擦を伴う作業に供されても、調光機能が損なわれない調光フィルムを提供することができる。
本発明の1つの実施形態による調光フィルムの概略断面図である。 本発明の1つの実施形態による第1の透明導電性フィルムの概略断面図である。
A.調光フィルムの全体構成
 図1は、本発明の1つの実施形態による調光フィルムの概略断面図である。調光フィルム100は、第1の透明導電性フィルム110と、調光層120と、第2の透明導電性フィルム130とをこの順に備える。第1の透明導電性フィルム110と第2の透明導電性フィルム130とは同じ構成であってもよく、異なる構成であってもよい。
B.第1の透明導電性フィルム
 図2は、本発明の1つの実施形態による第1の透明導電性フィルムの概略断面図である。第1の透明導電性フィルム110は、透明基材10と、該透明基材10の両側または片側(図示例では片側)に配置される透明導電層20とを含む。透明導電層20は、バインダー樹脂21と、金属ナノワイヤ22と、導電性粒子23とを含む。1つの実施形態においては、第1の透明導電性フィルム110は、透明導電層20を調光層120側にして配置される。1つの実施形態においては、調光フィルム100は、調光層120と、透明導電層20とが接するように構成される。
 本発明においては、導電性粒子を含むことにより、第1の透明導電性フィルムの表面において良好に導通をとることができる。また、第1の透明導電性フィルムの接触抵抗を低くすることができる。さらに、バインダー樹脂は金属ナノワイヤを保護し得るため、本発明においては、金属粒子を含むことにより、バインダー樹脂の使用量を増やすこと(すなわち、バインダー樹脂により構成される領域を厚くすること)ができる。その結果、耐擦傷性に優れる第1の透明導電性フィルムを得ることができる。このように耐擦傷性に優れる第1の透明導電性フィルムを用いれば、摩擦を伴う作業に供されても、調光機能が損なわれない調光フィルムを得ることができる。例えば、調光フィルムを実用に供する際、透明導電性を一旦剥離して、透明導電層側に電極を形成する際、該透明導電層を清浄にするための拭き取り作業を問題なく、すなわち不要な金属ナノワイヤの断線等を生じさせることなく、行うことができる。
 1つの実施形態においては、導電性粒子23の一部は、バインダー樹脂21により構成される領域から第1の透明導電性フィルムの表面へ向けて突出している。すなわち、第1の透明導電性フィルムにおいては、透明基材とは反対側の面において、導電性粒子が表出している。このような構成とすることにより、上記効果は顕著となる。
 上記第1の透明導電性フィルムの表面抵抗値は、好ましくは0.1Ω/□~1000Ω/□であり、より好ましくは0.5Ω/□~300Ω/□であり、特に好ましくは1Ω/□~200Ω/□である。
 上記第1の透明導電性フィルムのヘイズ値は、好ましくは20%以下であり、より好ましくは10%以下であり、さらに好ましくは0.1%~5%である。
 上記第1の透明導電性フィルムの全光線透過率は、好ましくは30%以上であり、より好ましくは35%以上であり、特に好ましくは40%以上である。
B-1.透明導電層
 上記のとおり、透明導電層は、バインダー樹脂と、金属ナノワイヤと、導電性粒子とを含む。1つの実施形態においては、バインダー樹脂は、金属ナノワイヤおよび導電性粒子の少なくとも一部を覆うようにして存在し、該バインダー樹脂により構成される領域は、保護層として機能し得る。好ましくは、上記導電性粒子は、その一部がバインダー樹脂により構成される領域から突出している。1つの実施形態においては、上記透明導電層は、表面調整剤を含む。
 上記透明導電層の全光線透過率は、好ましくは85%以上であり、より好ましくは90%以上であり、さらに好ましくは95%以上である。
B-1-1.バインダー樹脂
 上記バインダー樹脂により構成される領域の厚みYは、好ましくは0.15μm~5μmであり、より好ましくは0.15μm~3μmであり、さらに好ましくは0.15μm~2μmである。なお、本明細書において、バインダー樹脂により構成される領域の厚みYとは、図2に示すように、透明導電層の一方の平坦面から他方の平坦面までの距離であり、言い換えれば、導電性粒子の突出部を除外したと仮定した場合の透明導電層の厚みを意味する。本発明においては、導電性粒子により導通を確保することができるため、バインダー樹脂により構成される領域を比較的厚くすることができる。その結果、耐擦傷性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
 上記バインダー樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられ得る。該樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂;ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系樹脂;ポリウレタン系樹脂;エポキシ系樹脂;ポリオレフィン系樹脂;アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体(ABS);セルロース;シリコン系樹脂;ポリ塩化ビニル;ポリアセテート;ポリノルボルネン;合成ゴム;フッ素系樹脂等が挙げられる。
 1つの実施形態においては、上記バインダー樹脂として、硬化性樹脂が用いられる。該硬化性樹脂は多官能モノマーを含むモノマー組成物から得られ得る。多官能モノマーとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジメチロールプロパントテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート、1,10-デカンジオール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート等が挙げられる。多官能モノマーは、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
 上記モノマー組成物は、単官能モノマーをさらに含んでいてもよい。上記モノマー組成物が単官能モノマーを含む場合、単官能モノマーの含有割合は、モノマー組成物中のモノマー100重量部に対して、好ましくは40重量部以下であり、より好ましくは20重量部以下である。
 上記単官能モノマーとしては、例えば、エトキシ化o-フェニルフェノール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソホロニルアクリレート、ベンジルアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシアクリレート、アクリロイルモルホリン、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチルアクリルアミド等が挙げられる。1つの実施形態においては、上記単官能モノマーとして、水酸基を有するモノマーが用いられる。
B-1-2.金属ナノワイヤ
 金属ナノワイヤとは、材質が金属であり、形状が針状または糸状であり、径がナノメートルサイズの導電性物質をいう。金属ナノワイヤは直線状であってもよく、曲線状であってもよい。金属ナノワイヤで構成された透明導電層を用いれば、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、少量の金属ナノワイヤであっても良好な電気伝導経路を形成することができ、電気抵抗の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。さらに、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、網の目の隙間に開口部を形成して、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
 上記金属ナノワイヤの太さdと長さLとの比(アスペクト比:L/d)は、好ましくは10~100,000であり、より好ましくは50~100,000であり、特に好ましくは100~10,000である。このようにアスペクト比の大きい金属ナノワイヤを用いれば、金属ナノワイヤが良好に交差して、少量の金属ナノワイヤにより高い導電性を発現させることができる。その結果、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、本明細書において、「金属ナノワイヤの太さ」とは、金属ナノワイヤの断面が円状である場合はその直径を意味し、楕円状である場合はその短径を意味し、多角形である場合は最も長い対角線を意味する。金属ナノワイヤの太さおよび長さは、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡によって確認することができる。
 上記金属ナノワイヤの太さは、好ましくは500nm未満であり、より好ましくは200nm未満であり、特に好ましくは10nm~100nmであり、最も好ましくは10nm~50nmである。このような範囲であれば、光透過率の高い透明導電層を形成することができる。
 上記金属ナノワイヤの長さは、好ましくは1μm~1000μmであり、より好ましくは10μm~500μmであり、特に好ましくは10μm~100μmである。このような範囲であれば、導電性の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
 上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、導電性金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理(例えば、金メッキ処理)を行った材料を用いてもよい。なかでも好ましくは、導電性の観点から、銀、銅または金であり、より好ましくは銀である。
 上記金属ナノワイヤの製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法、前駆体表面にプローブの先端部から印可電圧又は電流を作用させ、プローブ先端部で金属ナノワイヤを引き出し、該金属ナノワイヤを連続的に形成する方法等が挙げられる。溶液中で硝酸銀を還元する方法においては、エチレングリコール等のポリオール、およびポリビニルピロリドンの存在下で、硝酸銀等の銀塩を液相還元することにより、銀ナノワイヤが合成され得る。均一サイズの銀ナノワイヤは、例えば、Xia, Y.etal., Chem.Mater.(2002)、14、4736-4745、Xia, Y.etal., Nano letters(2003)3(7)、955-960に記載される方法に準じて、大量生産が可能である。
 上記透明導電層における金属ナノワイヤの含有割合は、透明導電層を構成するバインダー樹脂100重量部に対して、好ましくは0.1重量部~50重量部であり、より好ましくは0.1重量部~30重量部である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。 
B-1-3.導電性粒子
 上記透明導電層中での導電性粒子は、単粒子として存在していてもよく、凝集体として存在していてもよい。また、単粒子と凝集体とが混在していてもよい。
 上記導電性粒子の平均粒径Xと、バインダー樹脂により構成される領域の厚みYとは、Y≦X≦20Yの関係を満たすことが好ましく、Y≦X≦15Yの関係を満たすことがより好ましく、Y≦X≦10Yの関係を満たすことがさらに好ましい。Y≦Xとすることで該導電性粒子の一部が、バインダー樹脂により構成される領域から突出し、導通に寄与することができ、より高い導通性を確保できるからである。一方、X≦20Yとすることにより、透明導電層中、導電性粒子が良好に保持される。また、X≦10Yとすることにより、導電性粒子の保持はより良好になり、抵抗が顕著に低い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、本明細書において、単に「平均粒径」という場合、該「平均粒径」は、単粒子として存在する導電性粒子の平均粒径(一次粒径)および凝集体として存在する導電性粒子の該凝集体の平均粒径(二次粒径)の両方を含む概念である。平均粒径および凝集体を構成する導電性粒子の平均一次粒径(後述)は、顕微鏡(例えば、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡)により透明導電層表面あるいは断面像から無作為に抽出した100個の粒子を観察して測定された粒径(長軸径)のメジアン径(50%径;数基準)である。
 上記透明導電層中に存在する導電性粒子の平均一次粒径は、好ましくは5nm~100μmであり、より好ましくは10nm~50μmであり、さらに好ましくは20nm~10μmである。このような範囲であれば、導通に優れる透明導電層を形成することができる。また、導電性粒子の平均一次粒径を10μm以下とすることにより、耐擦傷性により優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
 上記導電性粒子のアスペクト比(太さ(短軸径)dと長さ(長軸径)Lとの比:L/d)は、好ましくは2.0以下であり、より好ましくは1.5以下である。このような範囲であれば、導電性粒子の突出部(バインダー樹脂により構成される領域から突出した部分)が容易に形成され得る。
 上記導電性粒子の含有割合は、上記バインダー樹脂100重量部に対して、好ましくは0.1重量部~20重量部であり、より好ましくは0.2重量部~10重量部である。このような範囲であれば、導通と耐擦傷性との両方に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。また、透明性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。
 好ましくは、上記導電性粒子は導電性金属を含む。1つの実施形態においては、導電性粒子として、単層構成の金属性粒子が用いられる。別の実施形態においては、導電性粒子として、任意の適切なコア粒子の表面に、上記導電性金属によるコート処理(例えば、メッキ処理)を行った金属性粒子が用いられる。コア粒子を構成する材料としては、例えば、上記導電性金属;有機物または無機物からなる絶縁体粒子;半導体粒子等が挙げられる。導電性金属としては、任意の適切な金属が用いられ得る。導電性金属の具体例としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル、パラジウム等が挙げられる。好ましくは、導電性金属として、銀、銅または金を用いた金属性粒子が用いられ、より好ましくは銀を用いた金属性粒子が用いられる。また、コート処理により得られる金属性粒子の一例として、銀コート銅粒子が挙げられる。なお、金属酸化物から構成される粒子を用いた場合、十分な導通が得られないおそれがある。
B-1-4.表面調整剤
 表面調整剤としては、例えば、レベリング剤が用いられる。レベリング剤としては、例えば、アクリル系レベリング剤、フッ素系レベリング剤、シリコーン系レベリング剤などが挙げられる。アクリル系レベリング剤としては、ポリフローNo.36、ポリフローNo.56、ポリフローNo.85HF、ポリフローNo.99C(いずれも共栄社化学社製)などが挙げられる。フッ素系レベリング剤としては、メガファックF470N、メガファックF556(いずれもDIC社製)などが挙げられる。シリコーン系レベリング剤としては、LE303(共栄社化学社製)、グランディックPC4100(DIC社製)などが挙げられる。
 表面調整剤の含有割合は、バインダー樹脂100重量部に対して、好ましくは0.1重量部~20重量部であり、より好ましくは0.5重量部~5重量部である。
B-1-5.透明導電層の形成方法
 上記透明導電層は、例えば、上記透明基材上に、透明導電層形成用組成物(RNP)を塗工して形成され得る。1つの実施形態においては、透明導電層形成用組成物は、バインダー樹脂、金属ナノワイヤおよび導電性粒子を含む。
 別の実施形態においては、金属ナノワイヤと導電性粒子とを含む透明導電層形成用組成物(NP)を塗工(塗布、乾燥)した後、バインダー樹脂を含む透明導電層形成用組成物(R)を塗工して、透明導電層が形成され得る。この時、金属ナノワイヤと導電性粒子とを含む透明導電層形成用組成物(NP)にも、バインダー樹脂、または分散安定性を向上させ得る任意の適切な樹脂等を含有させてよい。
 さらに別の実施形態においては、金属ナノワイヤを含む透明導電層形成用組成物(N)を塗工(塗布、乾燥)した後、バインダー樹脂と導電性粒子とを含む透明導電層形成用組成物(RP)を塗工して、透明導電層が形成され得る。この時、金属ナノワイヤを含む透明導電層形成用組成物(N)にも、バインダー樹脂、または分散安定性を向上させ得る任意の適切な樹脂等を含有させてよい。
 さらに別の実施形態においては、導電性粒子を含む透明導電層形成用組成物(P)を塗工(塗布、乾燥)した後、バインダー樹脂と金属ナノワイヤとを含む透明導電層形成用組成物(RN)を塗工して、透明導電層が形成され得る。この時、導電性粒子を含む透明導電層形成用組成物(P)にも、バインダー樹脂、または分散安定性を向上させ得る任意の適切な樹脂等を含有させてよい。
 好ましくは、上記導電性粒子および/または金属ナノワイヤを含む透明導電層形成用組成物(NP、N、RP、P、RN)は、任意の適切な溶媒に金属ナノワイヤおよび/または導電性粒子を分散させて得られる分散液である。該溶媒としては、水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、芳香族系溶媒等が挙げられる。
 上記金属ナノワイヤを含む透明導電層形成用組成物(NP、N、RP、P、RN)中の金属ナノワイヤの分散濃度は、好ましくは0.01重量%~5重量%である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電層を形成することができる。
 上記導電性粒子を含む透明導電層形成用組成物(NP、N、RP、P、RN)中の導電性粒子の分散濃度は、好ましくは0.001重量%~5重量%である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電層を形成することができる。
 上記導電性粒子および/または金属ナノワイヤを含む透明導電層形成用組成物(NP、N、RP、P、RN)は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、金属ナノワイヤおよび/または導電性粒子の腐食を防止する腐食防止材、金属ナノワイヤの凝集を防止する界面活性剤等が挙げられる。また、透明導電層形成用組成物は、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、滑剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、帯電防止剤、相溶化剤、架橋剤、増粘剤、無機粒子、界面活性剤、および分散剤等の添加剤を含み得る。また、バインダー樹脂を含む透明導電層形成用組成物(R)は、任意の適切な溶媒を含んでいてもよい。使用される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。
 1つの実施形態においては、上記透明導電層形成用組成物(RNP、NP、R、N、RP、P、RN)は、表面調整剤を含む。特に、バインダー樹脂を含む透明導電層形成用組成物(RNP、R、RP、RN)に、表面調整剤を含有させることが好ましい。
 上記表面調整剤は、塗工層の表面張力を調整する添加剤である。上記表面調整剤として、代表的には、レベリング剤が挙げられる。レベリング剤としては、B-1-4項で説明したレベリング剤が用いられる。
 透明導電層形成用組成物に表面調整剤を含有させることにより、透明導電層の表面自由エネルギーを調光層形成用組成物の表面自由エネルギーに近づけることができる。その結果、調光層形成時の塗工不良(いわゆるハジキ)を防止することができる。ハジキが生じた調光層を用いた調光フィルムでは、ハジキ部分において電極同士が導通してしまい、ショート等の不具合が生じ得るところ、透明導電層形成用組成物に表面調整剤を含有させることにより、当該不具合を防止することができる。従来技術のもと表面添加剤を用いると、該表面添加剤により導通が阻害されることになるが、本発明によれば、導電性粒子を含む透明導電層を形成することにより、表面添加剤の影響を格段に小さくすることができ、良好に導通が確保された透明導電層を形成することができる。
 透明導電層形成用組成物中の表面調整剤の含有割合は、バインダー樹脂100重量部に対して、好ましくは0.1重量部~20重量部であり、より好ましくは0.5重量部~5重量部である。
 上記透明導電層形成用組成物の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗布方法としては、例えば、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコート、凸版印刷法、凹版印刷法、グラビア印刷法等が挙げられる。塗布層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法(例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥)が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には80℃~150℃であり、乾燥時間は代表的には1~20分である。また、バインダー樹脂を含む透明導電層形成用組成物(R、RP、RN)を塗工した後、塗工層に硬化処理(例えば、加熱処理、紫外線照射処理)を施してもよい。
B-2.透明基材
 上記透明基材を構成する材料は、任意の適切な材料が用いられ得る。具体的には、例えば、フィルムやプラスチックス基材などの高分子基材が好ましく用いられる。透明基材の平滑性および透明導電層形成用組成物に対する濡れ性に優れ、また、ロールによる連続生産により生産性を大幅に向上させ得るからである。
 上記透明基材を構成する材料は、代表的には熱可塑性樹脂を主成分とする高分子フィルムである。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂;ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂;アクリル系樹脂;ポリカーボネート樹脂;セルロース系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂またはアクリル系樹脂である。これらの樹脂は、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性などに優れる。上記熱可塑性樹脂は、単独で、または2種以上組み合わせて用いてもよい。また、偏光板に用いられるような光学フィルム、例えば、低位相差基材、高位相差基材、位相差板、輝度向上フィルム等を基材として用いることも可能である。
 上記透明基材の厚みは、好ましくは20μm~200μmであり、より好ましくは30μm~150μmである。
 上記透明基材の全光線透過率は、好ましくは30%以上であり、より好ましくは35%以上であり、さらに好ましくは40%以上である。
C.第2の透明導電性フィルム
 第2の透明導電性フィルムとしては、調光フィルムの調光機能を発揮させ得る限り、任意の適切な透明導電性フィルムが用いられる。好ましくは、第2の透明導電性フィルムとしても、上記B項で説明したような透明導電性フィルムが用いられる。この場合、第2の導電性フィルムは、透明導電層を調光層側にして配置されることが好ましく、透明導電層と調光層とが接するように配置されることがさらに好ましい。別の実施形態においては、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化錫(SnO2)等の金属酸化物等を含む透明導電性フィルムが用いられ得る。
D.調光層
 1つの実施形態において、上記調光層は、液晶化合物を含む。液晶化合物を含む調光層は、樹脂マトリクス中に液晶化合物を分散させて構成される。該調光層においては、電圧印加の有無により、液晶化合物の配向度を変化させて、透過モードと散乱モードとを切り替えることができる。1つの実施形態においては、電圧が印加された状態で透過モードとなり、電圧が印加されていない状態で散乱モードとなる(ノーマルモード)。この実施形態においては、電圧無印加時においては液晶化合物が配向しておらず散乱モードとなり、電圧印加時に液晶化合物が配向して透過モードとなる。別の実施形態においては、電圧が印加された状態で散乱モードとなり、電圧が印加されていない状態で透過モードとなる(リバースモード)。この実施形態においては、電圧無印加時には液晶化合物が配向しており、配向状態の液晶化合物が樹脂マトリクスと略同一の屈折率を示し、透過モードとなる。一方、電圧の印加によって該液晶化合物の配向が乱れて散乱モードとなる。
 上記のような調光層としては、高分子分散型液晶を含む調光層、高分子ネットワーク型液晶を含む調光層等が挙げられる。高分子分散型液晶は、高分子内において液晶が相分離した構造を有している高分子ネットワーク型液晶は、高分子ネットワーク中に液晶が分散された構造を有しており、高分子ネットワーク中の液晶は、連続相を有している。
 上記液晶化合物としては、非重合型の任意の適切な液晶化合物が用いられる。例えば、ネマティック型、スメクティック型、コレステリック型液晶化合物が挙げられる。透過モードにおいて優れた透明性を実現できることから、ネマティック型液晶化合物を用いることが好ましい。上記ネマティック型液晶化合物としては、ビフェニル系化合物、フェニルベンゾエート系化合物、シクロヘキシルベンゼン系化合物、アゾキシベンゼン系化合物、アゾベンゼン系化合物、アゾメチン系化合物、ターフェニル系化合物、ビフェニルベンゾエート系化合物、シクロヘキシルビフェニル系化合物、フェニルピリジン系化合物、シクロヘキシルピリミジン系化合物、コレステロール系化合物等が挙げられる。
 調光層中における液晶化合物の含有量は、例えば40重量%以上、好ましくは50重量%~70重量%である。
 調光層を構成する樹脂マトリクスを形成する樹脂としては、光透過率、上記液晶化合物の屈折率等に応じて適切に選択され得る。当該樹脂は、代表的には活性エネルギー線硬化型樹脂であり、液晶ポリマー、(メタ)アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド樹脂等が好ましく用いられ得る。
 調光層中における樹脂マトリクスの含有量は、60重量%以下であり、好ましくは30重量%~50重量%である。樹脂マトリクスの含有量が30重量%未満であると、基板との密着性が低くなる等の問題が生じ得る。一方、第1のポリマーの含有量が60重量%を超えると、駆動電圧が高くなる、調光機能が低下する等の問題が生じ得る。
 液晶化合物を含む調光層は、任意の適切な方法により形成され得る。該調光層は、例えば、一方の基板の透明電極層側に、調光層形成用組成物を塗布して塗布層を形成し、該塗布層上に他方の基板を透明電極層が対向するようにして積層して積層体aを形成し、塗布層を硬化させることにより、得ることができる。このとき、調光層形成用組成物は、例えば、樹脂マトリクスを形成するためのモノマー(好ましくは、活性エネルギー線硬化型モノマー)および液晶化合物を含む。
 以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。なお、厚みは、エポキシ樹脂にて包埋処理後ウルトラマイクロトームで切削することで断面を形成し、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「S-4800」を使用して測定した。
(1)接触角
 調光層形成用組成物の透明導電層に対する接触角を以下の方法により測定した。直径1.5mmの水滴を針先に形成し、それを透明導電層の表面に接触させて水滴と透明導電層の静止接触角を接触角計(協和界面化学社製)にて測定した。
(2)金属ナノワイヤ、導電性粒子のサイズ測定
 オリンパス社製の光学顕微鏡「BX-51」、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「S-4800」および日立ハイテクノロジーズ社製の電界放出形透過電子顕微鏡「HF-2000」を用いて測定した。平均粒径は、該顕微鏡により透明導電層表面あるいは断面において無作為に抽出した100個の粒子を観察して測定された粒径のメジアン径(50%径;数基準)とした。
(3)表面抵抗値
 透明導電性フィルムの表面抵抗値を、ナプソン株式会社製の非接触表面抵抗計 商品名「EC-80」を用いて、渦電流法により測定した。測定温度は23℃とした。
(4)ヘイズ値
 透明導電性フィルムのヘイズ値を以下の方法により測定した。
 粘着剤付ガラスに透明導電性フィルムを貼り、村上色彩研究所社製の商品名「HR-100」を用いて23℃にて測定した。
(5)突出部高さ
 キーエンス社製ナノスケールハイブリッド顕微鏡(製品名:VN-8000)を用い、JIS B 0031:2001に従って測定した。測定面積200μm□の十点平均粗さRzを突出部高さとした。
(6)耐擦傷性
 スチールウール#0000を使用し、半径25mmのプローブを荷重300gで長さ10cm×10往復させる条件にて、透明導電性フィルムの透明導電層の耐擦傷性を評価した。中心部(25mm×25mm)において目視にて確認されたキズが10本以下の場合を合格、10本を超えた場合を不合格とした。
(7)透明導電性フィルムの導通
 保護層上に、所定の間隔(5mm、15mmおよび35mm)で銀ペーストのライン(長さ20mm×幅1mm)を塗布し、2点間の抵抗値を三和電気計器社製の商品名「デジタルマルチメータCD800a」を用いて計測した。2点間の距離と抵抗値との相関から線形式を得、切片を2で除した値を接触抵抗値を算出し、10Ω以下である場合導通を○とした。
(8)調光フィルムの駆動
 調光フィルムの端部の調光層を、エタノールを含ませた脱脂綿で擦ることにより、除去したのちに、導電性銅箔粘着テープ(寺岡製作所製、商品名「No8323」)を調光層が除去された部分に貼り電圧をかけ、調光フィルムの駆動性を以下の評価基準により評価した。
 〇:正常に駆動する
 △:駆動するが、一部に過電流が流れ変色する
 ×:駆動しない
[製造例1]透明導電層形成用組成物(N)の調製
 Chem.Mater.2002,14,4736-4745に記載の方法に基づいて、銀ナノワイヤを合成した。得られた銀ナノワイヤは、直径が10nm~60nmであり、長さは1μm~50μmであった。なお、銀ナノワイヤのサイズは、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「S-4800」を用い、該顕微鏡により無作為に抽出した30個の金属ナノワイヤを観察して長さおよび直径を測定した。
 純水に、上記で得られた銀ナノワイヤを0.2重量%、および、ドデシル-ペンタエチレングリコールを0.1重量%の濃度となるように分散し、透明導電層形成用組成物(N)を得た。
[製造例2]透明導電層形成用組成物(RP-1)の調製
 ペンタエリスリトールトリアクリレート(大阪有機化学工業社製、商品名「ビスコート#300」)100重量部と、光重合開始剤(BASF社製、商品名「イルガキュア907」)5重量部と、導電性粒子(銀粒子;三井金属社製 商品名「SPN08S」、平均一次粒径:1.7μm)2.5重量部、表面調整剤(シリコーン系レベリング剤、共栄社化学社製、商品名「LE303」)1重量部とを、メチルイソブチルケトンで希釈して、固形分濃度17重量%の透明導電層形成用組成物(RP-1)を得た。
[製造例3]透明導電層形成用組成物(RP-2)の調製
 表面調整剤を添加しなかったこと以外は、製造例2と同様にして、透明導電層形成用組成物(RP-2)を得た。
[製造例4]透明導電層形成用組成物(R-1)の調製
 導電性粒子および表面調整剤を添加しなかったこと以外は、製造例2と同様にして、透明導電層形成用組成物(R-1)を得た。
[製造例5]透明導電層形成用組成物(R-2)の調製
 導電性粒子を添加しなかったこと以外は、製造例2と同様にして、透明導電層形成用組成物(R-2)を得た。
[実施例1]
(透明導電性フィルムの形成)
 透明基材としてPETフィルム(三菱樹脂製、商品名「S100」)を用いた。この透明基材上に、バーコーター(第一理科株式会社製、製品名「バーコーター No.16」)を用いて製造例1で調製した透明導電層形成用組成物(N)を塗布し、120℃の送風乾燥機内で2分間乾燥させた。その後、製造例2で調製した透明導電層形成用組成物(RP-1)をWet膜厚6μmでスロットダイにて塗布し、80℃の送風乾燥機内で2分間乾燥させた。
 次いで、酸素濃度100ppm環境とした紫外光照射装置(Fusion UV Systems社製)で積算照度210mJ/cmの紫外光を照射して透明導電層形成用組成物(RP-1)を硬化させて保護層を形成し、透明導電性フィルムA(透明導電層に、銀ナノワイヤ、銀粒子および表面調整剤を含む)を得た。
 透明導電性フィルムAにおいて、バインダー樹脂により構成される領域の厚みY(便宜上、表1中、透明導電層の膜厚と表記する)は1μmであり、導電性粒子の突出部の高さZは0.7μmであった。また、透明導電性フィルムAの表面抵抗値は50Ω/□、ヘイズ値は2.9%、耐擦傷性は合格であり、導通は良好に確保されていた。
(調光フィルムの形成)
 第1の透明導電性フィルムおよび第2の透明導電性フィルムとして、上記透明導電性フィルムAを2枚準備した。一方の透明導電性フィルムAの透明導電層上に、バーコーター(第一理科株式会社製、製品名「バーコーター No.24」)を用いてネマチック液晶とウレタン系樹脂とを含む調光層形成用組成物を塗布し、室温で30分間乾燥させて調光層を形成した。なお、調光層形成用組成物の透明導電層に対する接触角は、29°であり、調光層形成用組成物塗工時にハジキは確認されなかった。
 次いで、他方の透明導電性フィルムAの透明導電層側を、該調光層に貼り合せて、調光フィルムを得た。得られた調光フィルムを上記評価(8)に供した。結果を表1に示す。
[実施例2]
(透明導電性フィルムの形成)
 透明導電層形成用組成物(RP-1)に代えて、製造例3で調製した透明導電層形成用組成物(RP-2)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電性フィルムB(透明導電層に、銀ナノワイヤおよび銀粒子を含む)を得た。
 透明導電性フィルムBにおいて、バインダー樹脂により構成される領域の厚みY(便宜上、表1中、透明導電層の膜厚と表記する)は1μmであり、導電性粒子の突出部の高さZは0.7μmであった。また、透明導電性フィルムBの表面抵抗値は50Ω/□、ヘイズ値は5.1%、耐擦傷性は合格であり、導通は良好に確保されていた。
(調光フィルムの形成)
 第1の透明導電性フィルムおよび第2の透明導電性フィルムともに、透明導電性フィルムAに代えて、透明導電性フィルムBを用いたこと以外は、実施例1と同様にして調光フィルムを得た。なお、調光層形成用組成物の透明導電層に対する接触角は、75°であり、調光層形成用組成物塗工時にハジキが確認された。得られた調光フィルムを上記評価(8)に供した。結果を表1に示す。
[比較例1](透明導電性フィルムの形成)
 透明導電層形成用組成物(RP-1)に代えて、製造例4で調製した透明導電層形成用組成物(R-1)を用い、透明導電層形成用組成物(R-1)塗布時のWet膜厚を0.9μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電性フィルムC(透明導電層に、銀ナノワイヤを含む)を得た。
 透明導電性フィルムCにおいて、バインダー樹脂により構成される領域の厚みY(便宜上、表1中、透明導電層の膜厚と表記する)は0.15μmであった。耐擦傷性は不合格であり、導通は確保されていた。
(調光フィルムの形成)
 第1の透明導電性フィルムおよび第2の透明導電性フィルムともに、透明導電性フィルムAに代えて、透明導電性フィルムCを用いたこと以外は、実施例1と同様にして調光フィルムを得た。なお、調光層形成用組成物の透明導電層に対する接触角は、50°であり、調光層形成用組成物塗工時にハジキが確認された。得られた調光フィルムを上記評価(8)に供した。結果を表1に示す。
[比較例2](透明導電性フィルムの形成)
 透明導電層形成用組成物(RP-1)に代えて、製造例5で調製した透明導電層形成用組成物(R-2)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電性フィルムD(透明導電層に、銀ナノワイヤおよび表面調整剤を含む)を得た。
 透明導電性フィルムDにおいて、バインダー樹脂により構成される領域の厚みY(便宜上、表1中、透明導電層の膜厚と表記する)は0.15μmであった。耐擦傷性は不合格であり、導通は確保されていなかった。
(調光フィルムの形成)
 第1の透明導電性フィルムおよび第2の透明導電性フィルムともに、透明導電性フィルムAに代えて、透明導電性フィルムDを用いたこと以外は、実施例1と同様にして調光フィルムを得た。なお、調光層形成用組成物の透明導電層に対する接触角は、30°であり、調光層形成用組成物塗工時にハジキは確認されなかった。得られた調光フィルムを上記評価(8)に供した。結果を表1に示す。
[比較例3]
 バインダー樹脂により構成される領域の厚みYを1μmとしたこと以外は、比較例1と同様にして、透明度電性フィルムEを得た。なお、透明導電性フィルムEにおいて、耐擦傷性は合格であり、導通は確保されていなかった。
 第1の透明導電性フィルムおよび第2の透明導電性フィルムともに、透明導電性フィルムAに代えて、透明導電性フィルムEを用いたこと以外は、実施例1と同様にして調光フィルムを得た。なお、調光層形成用組成物の透明導電層に対する接触角は、54°であり、調光層形成用組成物塗工時にハジキが確認された。得られた調光フィルムを上記評価(8)に供した。結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 実施例および比較例の結果から明らかなように、本願発明の調光フィルムにおいては、透明導電性フィルムの耐擦傷性に優れ、電極配置操作(評価(8))に供された後も、良好に駆動した。一方、導電性粒子を含まない透明導電性フィルムを備える調光フィルムは、電極配置操作(評価(8))の結果、透明導電層がダメージを受け、良好に駆動し得なかった(比較例1、2)。導電性粒子を含まない透明導電性フィルムを備える調光フィルムにおいては、透明導電層の厚みを厚くすることにより、耐擦傷性の向上を図り得るものの、その場合、導通が確保されないという問題が生じた(比較例3)。
 比較例2においては、表面調製剤を含有した透明導電層形成用組成物を用いた実験例であるが、この場合、導通が十分でないことが確認された。これは、表面調整剤が導通を阻害するためであると考えられる。一方、実施例1においては、透明導電層形成用組成物に表面調製剤を含有させることにより、調光層形成用組成物塗工時に表面状態が良好な塗工層を形成することができ、その結果、ショートし難い調光フィルムを得ることができ、かつ、導通が確保されていた。本願発明においては、導電性粒子を含むため、表面調製剤の影響が抑えられて、導通に優れる透明導電層を備える調光フィルムを得ることができる。
 10     透明基材
 20     透明導電層
 21     樹脂バインダー
 22     金属ナノワイヤ
 23     導電性粒子
 110    第1の透明導電性フィルム
 120    調光層
 130    第2の透明導電性フィルム

Claims (7)

  1.  第1の透明導電性フィルムと、調光層と、第2の透明導電性フィルムとをこの順に備え、
     該第1の透明導電性フィルムが、透明基材と、該透明基材の両側または片側に配置される透明導電層とを含み、
     該透明導電層が、バインダー樹脂と、金属ナノワイヤと、導電性粒子とを含む、
     調光フィルム。
  2.  前記調光層が、液晶化合物を含む、請求項1に記載の調光フィルム。
  3.  前記導電性粒子の平均粒径Xと、バインダー樹脂により構成される領域の厚みYとが、Y≦X≦20Yの関係を満たす、請求項1または2に記載の調光フィルム。
  4.  前記導電性粒子の平均一次粒径が、5nm~100μmである、請求項1から3のいずれかに記載の調光フィルム。
  5.  前記導電性粒子の含有割合が、前記バインダー樹脂100重量部に対して、0.1重量部~20重量部である、請求項1から4のいずれかに記載の調光フィルム。
  6.  前記導電性粒子が、銀粒子である、請求項1から5のいずれかに記載の調光フィルム。
  7.  前記透明導電層が、表面調整剤をさらに含む、請求項1から6のいずれかに記載の調光フィルム。
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