WO2018197986A1 - 光モジュール、又は電子機器 - Google Patents

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WO2018197986A1
WO2018197986A1 PCT/IB2018/052613 IB2018052613W WO2018197986A1 WO 2018197986 A1 WO2018197986 A1 WO 2018197986A1 IB 2018052613 W IB2018052613 W IB 2018052613W WO 2018197986 A1 WO2018197986 A1 WO 2018197986A1
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福留貴浩
森英典
松本裕功
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株式会社半導体エネルギー研究所
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    • G02B6/009Positioning aspects of the light source in the package

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to an optical module or an electronic device.
  • one embodiment of the present invention is not limited to the above technical field.
  • the technical field of one embodiment of the invention disclosed in this specification and the like relates to an object, a method, or a manufacturing method.
  • one embodiment of the present invention relates to a semiconductor device, a display device, a light-emitting device, a power storage device, a memory device, a driving method thereof, or a manufacturing method thereof.
  • a semiconductor device refers to an element, circuit, device, or the like that can function by utilizing semiconductor characteristics.
  • a semiconductor device such as a transistor or a diode is a semiconductor device.
  • the circuit including a semiconductor element is a semiconductor device.
  • a device including a circuit including a semiconductor element is a semiconductor device.
  • Electronic devices such as smartphones, tablets, electronic books, and digital signage are in widespread use.
  • Electronic devices such as smartphones, tablets, electronic books, and digital signage are required to display suitable for the brightness of the environment in which they are used.
  • tablets, electronic books, digital signage, and the like are required to be usable for a long time.
  • a display device included in an electronic device perform display using external light in an environment where there is sufficient external light such as natural light or indoor illumination light.
  • the display device preferably performs display using a transmissive display element or a light-emitting element in an environment where external light with sufficient brightness cannot be obtained.
  • the display device has been proposed to reduce power consumption by driving according to the environment in which the electronic device is used.
  • the display device preferably has a touch panel.
  • the user can start a program included in the electronic device via the touch panel.
  • Patent Document 1 discloses a display device having an optical touch panel.
  • a display device having a transmissive display element performs display by transmitting light provided from a light source.
  • a backlight unit including a cold cathode tube or an LED (Light Emitting Diode) is used.
  • Patent Document 2 discloses a light-emitting device that obtains white light by exciting a phosphor with light energy of a light-emitting diode that emits near-ultraviolet light. It is disclosed that a phosphor that emits red light when excited by near ultraviolet light includes a peak in a wavelength region of 700 nm or more.
  • the time constant (wiring resistance, parasitic capacitance, etc.) of the touch panel increases.
  • the touch detection accuracy has a problem that the SN ratio is lowered due to an increase in time constant.
  • an increase in the time constant decreases the drive frequency of the touch panel. Therefore, when the time constant increases, there arises a problem that the response accuracy of the touch panel decreases.
  • One method of performing display using external light is to use a reflective liquid crystal display device.
  • the reflective liquid crystal display device does not require a backlight unit, and thus consumes little power.
  • the transmissive liquid crystal display device can perform good display by being given light from the backlight unit, but has a problem that the backlight unit consumes a large amount of power.
  • an object of one embodiment of the present invention is to provide an electronic device with a novel structure. Another object of one embodiment of the present invention is to provide a novel optical touch sensor. Another object of one embodiment of the present invention is to provide an electronic device that reduces power consumption.
  • One embodiment of the present invention is an optical module including a first light-emitting element, a first optical conversion element, and a first light-receiving element, and the first light-emitting element includes a plurality of phosphors, A light emitting diode, the first optical conversion element has a first optical filter, the light emitting diode has a function of emitting the first light, and the plurality of phosphors have the first The second light is emitted by being excited by light, and the first optical filter has a function of generating third light having a wavelength region longer than 680 nm from the second light, and the second light Has a function as a light source, the first light receiving element has a function of detecting the third light, and the first light receiving element connects the first light emitting element and the first light receiving element.
  • An optical module having a function as a sensor for detecting the presence of a shield in an optical path.
  • An electronic device of one embodiment of the present invention includes an optical module, a housing, and a display device, and the housing includes a first opening, a second opening, and a third opening.
  • the display device has a first display area, the first display area is arranged to overlap the first opening, and the optical module includes the first light emitting element and the first light emitting element.
  • the first light-emitting element has a plurality of phosphors and a light-emitting diode, and the first optical conversion element has the first optical element.
  • the light emitting diode has a function of emitting the first light, and the plurality of phosphors emits the second light when excited by the first light, and the first optical filter Has a function of generating third light having a wavelength region longer than 680 nm from the second light, and the second light is used for displaying the first display region.
  • the second opening has a function of a first light guide for emitting third light, and the third opening has a third light incident thereon.
  • the third light having the function of the second light guide path and passing above the first display area has the function of reaching the third opening from the second opening, and the first light receiving
  • the element is an electronic device that functions as a sensor that detects the presence of a shield in an optical path connecting the first light-emitting element and the first light-receiving element.
  • the display device includes a reflective liquid crystal element
  • the first optical conversion element further includes a second optical filter
  • the second optical filter is 680 nm or less from the second light. It has a function of generating fourth light in the wavelength range, the fourth light is given to the display device, and the reflective liquid crystal element reflects the fourth light to display in the first display region.
  • An electronic device characterized by performing is preferable.
  • the display device include a transmissive liquid crystal element, and the transmissive liquid crystal element performs display in the first display region by transmitting the fourth light.
  • the electronic device is preferably characterized in that the transmissive liquid crystal element performs display in the first display region by transmitting the second light.
  • An electronic device of one embodiment of the present invention includes an optical module, a housing, and a display device.
  • the housing includes first to sixth openings. 1 display area and 2nd display area, the 1st display area is arranged so that it may overlap with the 1st opening part, and the 2nd display area overlaps with the 4th opening part
  • the first opening and the fourth opening are arranged so as to overlap with each other
  • the optical module includes the first light emitting element, the second light emitting element, the first optical conversion element, the first optical conversion element, 2 optical conversion elements, a first light receiving element, and a second light receiving element, and each of the first light emitting element and the second light emitting element includes a plurality of phosphors and a light emitting diode.
  • the first optical conversion element and the second optical conversion element each have a first optical filter, and the light emitting diode
  • the plurality of phosphors emits second light by being excited by the first light
  • the first optical filter included in the first optical conversion element includes the first optical filter.
  • the second light emitting element has a function of generating third light having a wavelength range longer than 680 nm from the second light emitted from the light emitting element, and the second light emitting element includes the second optical conversion element.
  • the second light has a function of generating fourth light having a wavelength range longer than 680 nm from the emitted second light, and the second light is a light source for performing display in the first display area and the second display area.
  • the first light receiving element has a function of detecting the third light emitted from the first light emitting element, and the second light receiving element is a fourth light emitted from the second light emitting element.
  • the second opening has a function of detecting light, and the second opening is a first light guide device for emitting third light.
  • the third opening has a function of a second light guide for the third light to enter, and the third light passing above the first display region is the second light
  • the first light receiving element has a function of reaching the third opening from the opening, and detects the presence of a shield in the optical path connecting the first light emitting element and the first light receiving element.
  • the light receiving element is an electronic device characterized by a function as a sensor that detects the presence of a shield in the optical path connecting the second light emitting element and the second light receiving element.
  • the display device includes a transmissive liquid crystal element
  • the second light has a function of a light source for performing display in the first display region and the second display region
  • the first display The area displays the first image in the first direction
  • the second display area displays the second image in the second direction
  • the first image is different from the second image.
  • the display device includes a third light emitting element, and the third light emitting element has a function of a light source for performing display in the first display area and the second display area,
  • the first display area displays the first image in the first direction
  • the second display area displays the second image in the second direction
  • the first image is the second image.
  • the housing further includes a seventh opening, and the seventh opening has a function of emitting the second light or the fourth light as illumination. preferable.
  • the light-emitting diode has a function of emitting near-ultraviolet light, and the light-emitting diode excites the phosphor so that the emission intensity of any one of the wavelengths longer than 680 nm is in the wavelength range of 550 nm to 560 nm. It is preferable to use an electronic device that emits light larger than the average value of the emission intensity, and that the plurality of phosphors emit white light having a wavelength of 680 nm or less when excited by a light emitting diode.
  • the third light-emitting element is preferably an electronic device including an LED.
  • the third light-emitting element is preferably an electronic device including an OLED.
  • the display device includes a transistor, and the transistor is preferably an electronic device including a metal oxide in a semiconductor layer.
  • the display device is preferably an electronic device having a resolution of 8K or higher.
  • One embodiment of the present invention can provide an electronic device having a novel structure.
  • a novel optical touch sensor can be provided.
  • an electronic device that reduces power consumption can be provided.
  • the effects of one embodiment of the present invention are not limited to the effects listed above.
  • the effects listed above do not preclude the existence of other effects.
  • the other effects are effects not mentioned in this item described in the following description. Effects not mentioned in this item can be derived from the description of the specification or drawings by those skilled in the art, and can be appropriately extracted from these descriptions.
  • one embodiment of the present invention has at least one of the above effects and / or other effects. Therefore, one embodiment of the present invention may not have the above-described effects depending on circumstances.
  • FIG. 5A illustrates an electronic device.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating a structure of an electronic device.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating a structure of an electronic device.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating a structure of an electronic device.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating a structure of an electronic device.
  • FIG. 10A and 10B each illustrate an electronic device.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating a structure of an electronic device.
  • FIG. 7B illustrates a structure of a display device.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating a structure of an electronic device.
  • FIG. 7B illustrates a structure of a display device.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating a structure of an electronic device.
  • FIG. 7B illustrates
  • FIG. 6 illustrates a structure of a display device.
  • FIG. 6 illustrates a structure of a display device.
  • FIG. 6 illustrates a structure of a display device.
  • FIG. 6 illustrates a structure of a display device.
  • FIG. 6 illustrates a structure of a display device.
  • 3A and 3B illustrate a structure of a transistor.
  • 2A and 2B illustrate a laser irradiation method and a laser crystallization apparatus.
  • FIG. 5 illustrates a laser irradiation method.
  • 10A and 10B each illustrate an electronic device.
  • 10A and 10B each illustrate an electronic device.
  • a top view also referred to as a “plan view”
  • a perspective view a perspective view, and the like
  • some components may be omitted in order to facilitate understanding of the invention.
  • description of some hidden lines may be omitted.
  • ordinal numbers such as “first” and “second” are used to avoid confusion between components, and do not indicate any order or order such as process order or stacking order.
  • an ordinal number may be added in the claims to avoid confusion between the constituent elements.
  • the ordinal numbers given in this specification and the like may differ from the ordinal numbers given in the claims. Even in the present specification and the like, terms with ordinal numbers are sometimes omitted in the claims.
  • Electrode and “wiring” do not functionally limit these components.
  • an “electrode” may be used as part of a “wiring” and vice versa.
  • the terms “electrode” and “wiring” include a case where a plurality of “electrodes” and “wirings” are provided integrally.
  • a transistor is an element having at least three terminals including a gate, a drain, and a source. And it has a channel region between the drain (drain terminal, drain region or drain electrode) and the source (source terminal, source region or source electrode), and between the source and drain through the channel formation region.
  • a current can flow.
  • a channel region refers to a region through which a current mainly flows.
  • the transistors described in this specification and the like are enhancement-type (normally-off) field-effect transistors unless otherwise specified.
  • the transistors described in this specification and the like are n-channel transistors unless otherwise specified. Therefore, the threshold voltage (also referred to as “Vth”) is greater than 0 V unless otherwise specified.
  • Vth of a transistor having a back gate refers to Vth when the potential of the back gate is the same as that of the source or the gate unless otherwise specified.
  • off-state current refers to drain current when a transistor is off (also referred to as a non-conduction state or a cutoff state).
  • Vg the potential difference between the gate and the source
  • Vth the threshold voltage
  • a state a p-channel transistor, refers to a state where the voltage Vg between the gate and the source is higher than the threshold voltage Vth.
  • the off-state current of an n-channel transistor sometimes refers to a drain current when Vg is lower than a threshold voltage (hereinafter also referred to as “Vth”).
  • the drain may be read as the source. That is, the off-state current sometimes refers to a current that flows through the source when the transistor is off.
  • off-state current may refer to current that flows between a source and a drain when a transistor is off, for example.
  • the voltage means a potential difference between two points, and the potential means electrostatic energy (electric potential energy) of a unit charge in an electrostatic field at one point.
  • a potential difference between a potential at a certain point and a reference potential is simply referred to as a potential or a voltage, and the potential and the voltage are often used as synonyms. Therefore, in this specification, unless otherwise specified, the potential may be read as a voltage, or the voltage may be read as a potential.
  • “electrically connected” includes a case of being connected via “something having an electric action”.
  • the “thing having some electric action” is not particularly limited as long as it can exchange electric signals between connection targets. Therefore, even in the case of being expressed as “electrically connected”, in an actual circuit, there is a case where there is no physical connection portion and the wiring is merely extended.
  • the terms “upper” and “lower” do not limit that the positional relationship between the components is directly above or directly below and is in direct contact.
  • the electrode B on the insulating layer A the electrode B does not need to be provided directly on the insulating layer A, and another configuration is provided between the insulating layer A and the electrode B. Do not exclude things that contain elements.
  • parallel means a state in which two straight lines are arranged at an angle of ⁇ 10 ° to 10 °, unless otherwise specified. Therefore, the case of ⁇ 5 ° to 5 ° is also included.
  • substantially parallel means a state in which two straight lines are arranged at an angle of ⁇ 30 ° to 30 °, unless otherwise specified.
  • “Vertical” and “orthogonal” refer to a state in which two straight lines are arranged at an angle of 80 ° or more and 100 ° or less, unless otherwise specified. Therefore, the case of 85 ° to 95 ° is also included.
  • substantially vertical refers to a state in which two straight lines are arranged at an angle of 60 ° or more and 120 ° or less, unless otherwise specified.
  • FIGS. 1A and 1B show the electronic device 100.
  • FIG. 1A is a top view of the electronic device 100
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the electronic device 100 cut along X-X '.
  • the electronic device 100 includes an optical module 120, a housing 112, a printed circuit board 116, and a display device 130.
  • the housing 112 has a housing 112a and a housing 112b.
  • the housing 112a has an opening 111, an opening 111a, and an opening 111b.
  • 1A is a top view of the electronic device 100, and a housing 112a is illustrated.
  • the display device 130 includes an optical layer 117, a TFT layer 118, and a polarizing layer 119.
  • the optical module 120 includes a light guide path 113a, a light guide path 113b, a light emitting element 114, a light receiving element 115, an optical conversion element 120a, an optical conversion element 120b, an optical conversion element 120c, a mirror M1, a mirror M2, a mirror M3, and a mirror M4. is doing. It is preferable that a light emitting element 114, a light receiving element 115, a control IC for the display device 130, and the like are mounted on the printed board 116.
  • the display surface 130 a of the display device 130 is preferably disposed so as to overlap the opening 111.
  • the opening part 111a is arrange
  • the housing 112a may include a light guide path 113a and a light guide path 113b.
  • the light emitting element has a light emitting diode and a plurality of phosphors. It is known that light emitted from a light emitting diode emits white light by exciting a plurality of phosphors.
  • the white light emitted from the phosphor excited by the light emitted from the light emitting diode has an emission intensity of any one of the wavelengths longer than 680 nm greater than the average intensity of the emission intensity in the wavelength range of 550 nm to 560 nm. preferable.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-294288 discloses a light emitting element in which a near-ultraviolet light emitting diode excites a plurality of phosphors, and the excited phosphors emit white light. ing.
  • the light L1 is white light emitted from a phosphor excited by a light emitting diode, and includes a wavelength component longer than 680 nm. It is known that light having a wavelength region longer than 680 nm is light having a wavelength region that is not recognized by many people because it is recognized with an emission intensity of about 1/1000 or less of the maximum visibility. ing.
  • the light L1 is split into light L2 and light L3 by passing through the optical conversion element 120a and the optical conversion element 120b disposed in the light guide path 113a.
  • the light L2 is near infrared light including a wavelength component longer than 680 nm.
  • the light L3 is white light including a wavelength component of 680 nm or less.
  • the light emitting element 114 and the light receiving element 115 are preferably arranged on a printed circuit board 116 arranged so as to overlap the display device 130.
  • the printed circuit board 116 is preferably disposed between the display surface 130a and the housing 112b.
  • the traveling direction of the light L1 can be controlled by the mirrors M1 to M4 disposed in the light guide path 113a and the light guide path 113b. Therefore, the light receiving element 115 can receive light emitted from the light emitting element 114.
  • the mirror M1 can change the traveling direction of the light L1 by 90 degrees.
  • the light L1 is split into the light L1 and the light L3 by the optical conversion element 120a.
  • the light L1 travels further straight and the traveling direction can be changed by 90 degrees by the mirror M2.
  • the light L1 is split into light L2 including a wavelength component longer than 680 nm by the optical conversion element 120b.
  • the traveling direction of the light L1 can be changed by 90 degrees by a mirror included in the optical conversion element 120a.
  • the light L1 is split into light L3 including a wavelength component of 680 nm or less by an optical filter included in the optical conversion element 120a.
  • the light L3 is given to the display device and can be used as a light source of the display device.
  • the light L2 is emitted from the opening 111a in parallel with the display surface 130a.
  • the light L2 passes above the display surface 130a and enters the opening 111b.
  • the traveling direction of the light L2 incident on the opening 111b is changed by 90 degrees by the mirror M3.
  • the traveling direction of the light L2 is changed by 90 degrees by the mirror M4, and the light L2 is given to the light receiving element 115. Therefore, the light receiving element 115 can detect whether or not the light L2 is received.
  • the optical conversion element 120b is preferably arranged between the mirror M2 and the opening 111a. Further, the optical conversion element 120c is preferably disposed between the opening 111b and the mirror M3. The optical conversion element 120b and the optical conversion element 120c can remove light (for example, external light) in other wavelength ranges by transmitting only light in the wavelength range required for the light L2.
  • the optical module 120 will be described.
  • the display of the housing 112a and the housing 112b in FIG. 1B is omitted.
  • the substrate 123 in which the optical conversion element 120a has a light-transmitting property, a mirror HM, and has an optical filter F IRC, optical converter 120b shows an example having an optical filter F IR.
  • the optical conversion element 120b is preferably disposed in the vicinity of the opening 111a. However, the optical conversion element 120b is not necessarily provided.
  • the display device 130 in FIG. 2B has a configuration of a transflective liquid crystal display device as an example.
  • the transflective liquid crystal display device has excellent visibility because the luminance of display changes according to the brightness of external light. In particular, it has a feature of excellent visibility under sunlight. Visibility degradation can be suppressed by displaying with transmitted light indoors, in the evening when the outside light is not enough, outdoors in the evening, or under a fluorescent lamp.
  • a liquid crystal element is preferably used as a display element for display using reflected light or display using transmitted light.
  • the display device 130 may be a transmissive liquid crystal display device.
  • the display device 130 includes an optical layer 117, a TFT layer 118, and a polarizing layer 119.
  • the optical layer 117 includes a reflective layer 117a, a light guide layer 117b, and a diffusion layer 117c.
  • the TFT layer 118 includes a TFT layer 118a, a liquid crystal layer 118b, and a CF layer 118c.
  • a polarizing layer 119a (not shown in the drawing) may be provided between the diffusion layer 117c and the TFT layer 118a.
  • a TN mode liquid crystal display device it is known to provide a plurality of polarizing plates. Therefore, it is preferable that the necessary number of polarizing layers 119 is selected depending on the display mode of the display device.
  • the driving method of the liquid crystal display device is not limited to the TN mode, and a known driving method such as an FFS mode, a VA mode, or an OCB mode can be applied.
  • FIG. 2B the light emitting side of the optical module 120 will be described. However, in order to simplify the description, the light guide path 113a is not displayed. The light receiving side of the optical module 120 will be described with reference to FIG.
  • the light emitting side of the optical module 120 has a light emitting element 114, an optical conversion element 120a, an optical conversion element 120b, a mirror M1, a mirror M2, and a lens 124.
  • the light emitting element 114 includes a light emitting diode 121, a phosphor 122a, a phosphor 122b, and a phosphor 122c.
  • the phosphors 122a to 122c preferably have a function of emitting light having different wavelengths when excited.
  • the light receiving side of the optical module 120 includes a light receiving element 115, an optical conversion element 120c, a mirror M3, and a mirror M4.
  • the size of the phosphor is adjusted so that light of different wavelengths emitted from each phosphor becomes white light by being synthesized. Moreover, it is preferable to arrange the phosphors 122a to 122c so that the synthesized white light does not cause color unevenness. As an example, the phosphors 122a to 122c can be arranged in a tile shape.
  • the traveling direction of the light L1 is controlled by the mirrors M1 to M4.
  • the mirrors M1 to M4 are preferably arranged so that the light L1 enters the light receiving element.
  • the traveling direction of light is controlled by mirrors M1 to M4 arranged at an angle of 45 degrees with respect to the incident direction of light.
  • the optical conversion element 120a is preferably disposed between the mirror M1 and the mirror M2.
  • the substrate 123 included in the optical conversion element 120a has an optical characteristic that the area of 50% reflects the light L1 by the mirror HM.
  • the substrate 123 is preferably disposed at an angle of 45 degrees with respect to the incident direction of the light L1. Further, the remaining 50% area of the substrate 123 has an optical characteristic of transmitting the light L1.
  • the mirror HM is preferably formed of a metal film whose main component is aluminum (Al), silver (Ag), or chromium (Cr) having a high reflectance.
  • FIG. 2 (B) shows an example in which the light L1 is reflected by 50% of the area by the mirror HM arranged at equal intervals and the remaining 50% of the area is transmitted and goes straight to simplify the explanation.
  • the mirrors HM may be alternately arranged in a tile shape, or may be alternately arranged in a stripe shape.
  • the mirror HM is preferably disposed on the side opposite to the side on which the light L1 is incident on the substrate 123.
  • the reflecting surface of the incident light L1 is preferably formed by bringing the substrate 123 and the mirror HM into close contact with each other.
  • the close contact indicates a state in which the mirror HM is formed on the substrate 123 without any space or gap with a uniform reflection surface. In such a configuration, it is possible to prevent the reflectance of the reflecting surface from being lowered due to the influence of the oxidation of the mirror HM.
  • the mirrors M1 to M4 preferably have a reflecting surface on the side opposite to the side on which the light L1 is incident.
  • the light L1 incident on the substrate 123 is reflected by the area of 50% where the mirror HM is disposed and is given to the optical filter FIRC .
  • the optical filter F IRC can transmit light L3 having a wavelength region of 680 nm or less. Therefore, the light L3 becomes white light having a wavelength range of 680 nm or less.
  • the light L3 is condensed by the lens 124 and given to the light guide layer 117b, and can function as a light source of transmitted light of the display device.
  • the area of 50% where the mirror HM is arranged reflects light is shown, the area where the light L1 is reflected by the mirror HM is not limited to 50%.
  • the area to be reflected is set according to the amount of light necessary as a light source.
  • the light source of the display device may include a wavelength component longer than 680 nm, the optical filter FIRC may not be provided.
  • the optical conversion element 120c preferably has a function of removing light in a wavelength region of 680 nm or less from light incident from the opening 111b. Therefore, the optical conversion element 120c, it preferably has an optical filter F IR. The optical conversion element 120c is preferably disposed in the vicinity of the opening 111b.
  • the optical module 120 uses the same light emitting element 114 to realize a function of providing the light L3 as a light source of the display device and a function of providing the light L2 that enables optical touch detection.
  • the display device 130 can perform display using external light as a main light source when used under strong external light such as sunlight.
  • the light L3 can be displayed as the main light source.
  • touch detection can be performed using the light L2.
  • the electronic device 100 can obtain the light source for optical touch detection and the light source of the display device 130 from one light source. Therefore, electronic device 100 can reduce power consumption regardless of the environment in which it is used.
  • the display device 130 increases in wiring resistance and parasitic capacitance due to an increase in the size of the display device 130, thereby increasing the time constant.
  • the detection signal becomes small due to an increase in the time constant.
  • an increase in the time constant decreases the signal-to-noise ratio (signal-to-noise ratio).
  • a decrease in the SN ratio can be suppressed even if the display device 130 is enlarged.
  • FIG. 3 shows an optical module 120 different from FIG. FIG. 3 shows an example in which the optical filter F IRC and the optical filter F IR include a plurality of phosphors 122a to 122c.
  • the light emitting element 114 includes a light emitting diode 121 and emits light L0 having a near-ultraviolet wavelength component.
  • the light L0 is applied to the optical filter F IRC by controlling the traveling direction of the light by the mirror M1 and the mirror HM of the optical conversion element 120a.
  • the light L0 can excite the phosphors 122a to 122c.
  • the excited phosphors 122a to 122c emit light L1.
  • the optical filter F IRC can block light having a wavelength longer than 680 nm and emit light L3 having a wavelength range of 680 nm or less.
  • the light L ⁇ b> 3 is given to the lens 124, and the light condensed by the lens 124 can function as a light source of the display device 130.
  • the light L0 is given to the optical filter FIR while the traveling direction of the light is controlled by the mirror M1 and the mirror M2.
  • the light L0 can excite the respective phosphors 122a to 122c included in the optical conversion element 120b.
  • the excited phosphors 122a to 122c emit light L1.
  • the optical filter F IR can block light of 680 nm or less and emit light L2 having a wavelength range longer than 680 nm.
  • the optical filter F IRC and the optical filter F IR include the plurality of phosphors 122a to 122c, it is possible to reduce the loss of light energy due to the influence of light absorption by the materials of the mirror M1, the mirror M2, and the substrate 123. .
  • a material that does not absorb the light L0 is preferably used as materials for the mirror M1, the mirror M2, and the substrate 123.
  • the light L0 preferably has a wavelength component of 400 nm or less.
  • FIG. 4A and 4B show examples in which the light L3 is used as a different light source of the display device 130.
  • the display device 130 is a reflective liquid crystal display device.
  • the optical layer 117 is disposed above the TFT layer 118. That is, the light L3 is given to the light guide layer 117b, and the diffusion layer 117c located below the light guide layer 117b can diffuse the light L3.
  • the diffused light L3 is reflected by the reflective electrode of the TFT layer 118, and the reflected light L3 can function as a light source for displaying on the display surface 130a by transmitting through the liquid crystal layer 118b.
  • the display of the housing 112a and the housing 112b in FIG. 1B is omitted in FIG.
  • the display device 130 shown in FIG. 4 can display by reflecting external light incident on the display device 130. Further, the display can be performed by making the light L3 incident from the side surface of the display device 130. That is, in FIG. 4, display can be performed by reflecting the external light and the light L3 by the reflective electrode. Therefore, since the reflective liquid crystal display device shown in FIG. 4 can be used for display by reflecting not only the external light but also the light L3 by the reflective electrode, the light extraction efficiency can be improved. Furthermore, the light L2 can be used for touch detection on the display surface 130a.
  • the electronic device 100a shown in FIG. 5A has a different configuration from the electronic device 100 of FIG. FIG. 5A includes a display device 131 and an optical module 125.
  • the optical module 125 includes a light guide path 113c, a light guide path 113d, a mirror M5, a mirror M6, a light emitting element 114a, a light emitting element 114b, a light receiving element 115a, a light receiving element 115b, a plurality of optical conversion elements 120b, and openings 111a to 111f. have. Note that the display of the housing 112a and the housing 112b in FIG. 1B is omitted in FIG.
  • the display device 131 includes a TFT layer 118, and the TFT layer 118 includes a light emitting element 118d although not shown in the drawing.
  • the light emitting element 118d is preferably an OLED or an LED.
  • the display device 131 has a display surface 131a and a display surface 131b.
  • the light emitting element 118d included in the display device 131 is preferably capable of displaying on the display surface 131a and the display surface 131b.
  • the display content is preferably displayed in a mirror image symmetry.
  • the display device 131 can display mirror-symmetric images on both sides.
  • the touch detection on the display surface 131a may affect the touch detection on the display surface 131b and may be erroneously detected.
  • the optical module 125 in which the touch detection on the display surface 131a does not affect the touch detection on the display surface 131b will be described.
  • the optical module 125 has a first configuration and a second configuration.
  • the first configuration has a touch detection function of the display surface 131a
  • the second configuration has a touch detection function of the display surface 131b.
  • the second configuration has the same structure as the first configuration.
  • the first configuration includes a mirror M5, a light emitting element 114a, a light receiving element 115a, an optical conversion element 120b, an optical conversion element 120c, an opening 111a, an opening 111b, and an opening 111e.
  • Optical converter 120b, and the optical conversion element 120c includes an optical filter F IR.
  • the light emitting element 114a has a function of emitting the light L1.
  • the light L1 enters the mirror M5, and a 50% area of the mirror M5 reflects the light L1 and is emitted to the opening 111e.
  • the remaining 50% of the light L1 passes through and travels straight.
  • Optical filter F IR blocks the 680nm or less wavelength components of the light L1 incident, can be converted into light L2 of the longer wavelengths than 680nm.
  • the light L2 passes above the display surface 131a and enters the opening 111b. Light L2 incident on the optical filter F IR is less wavelength components 680nm is removed is given to the light receiving element 115.
  • the light emitted from the opening 111e can be used as illumination light for illuminating the periphery of the electronic device 100a.
  • the mirror M5 shows an example in which the area of 50% of the mirror M5 reflects light and transmits the remaining light, the area where light reflects is not limited to 50%.
  • an area to be reflected is preferably set according to the amount of light necessary as a light source of illumination light.
  • the optical module 125 can provide the touch detection function of the display surface 131a by the first configuration and the touch detection function of the display surface 131b by the second configuration. With the configuration shown in FIG. 5A, even when the display surface 131b is touched while the display surface 131a is touched, the presence or absence of touch can be detected at the same time. Note that touch detection according to the first configuration is controlled independently of the second configuration, and therefore the presence or absence of touch on the display surface 131b is not affected. The display device 131 can detect the presence / absence of a touch even when the time constant increases due to the increase in size.
  • the display device 131 can be a transparent display device in which the opposite side of the display device 131 can be visually recognized by providing a region through which light is transmitted in a pixel formed in the TFT layer.
  • the electronic device 100 shown in FIG. 6 shows an example in which the opening 111a and the opening 111b are different from those in FIG.
  • the direction in which the light L2 emitted from the opening 111a enters the opening 111b is different between the even number and the odd number. Therefore, the component mounting area can be ensured by reversing the arrangement of the components such as the optical conversion element, for example, even-numbered and odd-numbered.
  • touch detection of even-numbered numbers in ascending order from rows with small numbers and touch detection of odd-numbered numbers in descending order from rows with large numbers can improve touch detection responsiveness.
  • the light L1 or the light L3 can be used as a light source of the display device 130.
  • the electronic device 100 may be used for illumination.
  • the electronic device 100b shown in FIG. 7A has a different configuration from the electronic device 100a shown in FIG.
  • the display device 132 includes a transflective liquid crystal display device.
  • FIG. 7B illustrates the structure of the display device 132.
  • the display device 132 has a display surface 132a and a display surface 132b.
  • the display on the display surface 132a is updated by the TFT layer 118e, and the display on the display surface 132b is updated by the TFT layer 118f.
  • the display surface 132a and the display surface 132b can display with transmitted light using the light L3 given to the common optical layer 17 as a light source.
  • a difference from the electronic device 100a in FIG. 5 is that the display surface 132a can display differently from the display surface 132b.
  • the optical module 125 has the first configuration and the second configuration as in FIG. 5, but the light L2 is preferably emitted in a different direction from the light L4.
  • the light L2 is emitted in a direction different from that of the light L4, whereby the light L3 is given to the light guide layer 117b of the optical layer 117 from a different direction. Therefore, the luminance of the light source used for display can be increased.
  • the display surface 132a or the display surface 132b can apply the light L3 to the optical layer from the opposite direction, so that a reduction in luminance uniformity in the display region can be suppressed even when the display device 132 is enlarged.
  • one embodiment of the present invention has been described in this embodiment. Alternatively, in another embodiment, one embodiment of the present invention is described. Note that one embodiment of the present invention is not limited thereto. That is, in this embodiment and other embodiments, various aspects of the invention are described, and thus one embodiment of the present invention is not limited to a particular aspect. For example, as an embodiment of the present invention, an example in which the present invention is applied to an electronic device has been described. However, one embodiment of the present invention is not limited thereto. Depending on circumstances or circumstances, one embodiment of the present invention may not be applied to an electronic device.
  • One embodiment of the present invention is a display device including a display region (also referred to as a pixel portion) in which a plurality of pixels are arranged in a matrix.
  • the display device of Embodiment 1 will be described as a transmissive liquid crystal display device.
  • a wiring also referred to as a gate line or a scanning line
  • a wiring (a source line, a signal line, a data line, or the like) to which a signal written to the pixel (also referred to as a video signal) is supplied.
  • the gate lines and the source lines are provided in parallel to each other, and the gate line and the source line intersect each other.
  • One pixel includes at least one transistor and one display element.
  • the display element includes a conductive layer functioning as a pixel electrode, and the conductive layer is electrically connected to one of a source and a drain of the transistor.
  • the gate is electrically connected to the gate line, and the other of the source and the drain is electrically connected to the source line.
  • the extending direction of the gate line is referred to as the row direction or the first direction
  • the extending direction of the source line is referred to as the column direction or the second direction.
  • the same selection signal is supplied to two or more adjacent gate lines. That is, it is preferable that the selection periods of these gate lines be the same.
  • description will be made using an example in which three gate lines are combined.
  • the number of gate lines with the same gate line selection period is not limited to a set of three gate lines, and may be a set of four gate lines. Further, a larger number of gate lines may be combined.
  • the structure is such that three source lines are arranged for each column.
  • the source line located at the center of the three source lines so as to overlap the conductive layer functioning as the pixel electrode. Thereby, the distance between pixel electrodes can be reduced.
  • a part of the semiconductor layer of the transistor is provided between the source line located outside and the source line located in the center among the three source lines.
  • a part of the semiconductor layer of the transistor connected to the first source line and the transistor connected to the second source line is connected to the first source line.
  • the structure is located between the second source lines.
  • a part of the semiconductor layer of the transistor connected to the third source line is positioned between the second source line and the third source line.
  • one horizontal period can be made longer than before.
  • the length of one horizontal period can be tripled.
  • the parasitic capacitance between the source lines can be reduced, the load on the source lines can be reduced. Accordingly, even a display device with extremely high resolution such as 4K or 8K can be operated using a transistor with low field-effect mobility.
  • the present invention can be applied to a large display device having a screen size of 50 inches diagonal or more, 60 inches diagonal or more, or 70 inches diagonal or more.
  • FIG. 8 is a block diagram of a display device 1100 of one embodiment of the present invention.
  • the display device 1100 includes a pixel area (display area, Pixel Area), a source driver, and a gate driver.
  • FIG. 8 shows an example having two gate drivers with a pixel region interposed therebetween. These two gate drivers, a plurality of gate lines GL 0 is connected.
  • FIG. 8 shows the i-th gate line GL 0 (i).
  • the gate line GL 0 (i) is electrically connected to three gate lines (gate line GL (i), gate line GL (i + 1), and gate line GL (i + 2)). Therefore, the same selection signal is given to these three gate lines.
  • a plurality of source lines are connected to the source driver. Three source lines are provided for one pixel column. In FIG. 8, three source lines (source line SL 1 (j), source line SL 2 (j), source line SL 3 (j)) corresponding to the j-th pixel column and the j + 1-th pixel column are connected. Three corresponding source lines (source line SL 1 (j + 1), source line SL 2 (j + 1), and source line SL 3 (j + 1)) are shown.
  • One pixel PIX includes at least one transistor and one conductive layer 21 that functions as a pixel electrode of a display element.
  • the pixel PIX is a pixel corresponding to one color. Therefore, in the case where color display is performed using the color mixture of light exhibited by a plurality of pixels, the pixel PIX can also be referred to as a sub-pixel.
  • the plurality of pixels arranged in the column direction are pixels that exhibit the same color.
  • a pixel layer arranged in the column direction is provided with a colored layer that transmits the same color light as the liquid crystal element.
  • the source line SL 2 (j) located at the center of the three source lines corresponding to one pixel column overlap with the conductive layer 21.
  • the source line SL 2 (j) is preferably disposed in the center of the conductive layer 21 while being separated from other source lines.
  • the distance between the source line SL 1 (j) and the source line SL 2 (j) and the distance between the source line SL 2 (j) and the source line SL 3 (j) are approximately equal. It is preferable. Thereby, the parasitic capacitance generated between the source lines can be reduced more effectively, and the load per source line can be reduced.
  • a display region of a display device is divided into a plurality of pixel regions and driven.
  • the boundary portion of the divided pixel region may be visually recognized due to variations in characteristics of the drive circuit, and the visibility may be deteriorated.
  • image processing for dividing input image data in advance is required, and a high-speed and large-scale image processing apparatus is required.
  • the display device of one embodiment of the present invention can be driven without dividing the display region even when a transistor with relatively low field-effect mobility is used.
  • FIG. 8 shows an example in which the source driver is arranged along one side of the pixel area
  • the source driver may be arranged so as to sandwich the pixel area along two opposite sides of the pixel area.
  • FIG. 9 an example in which a source driver IC (Source Driver IC) connected to an odd number and a source driver IC connected to an even number among a plurality of source lines provided in a pixel region are arranged to face each other.
  • the plurality of source lines arranged in the row direction are alternately connected to different source driver ICs.
  • the source line SL 1 (j) and the source line SL 3 (j) are connected to the source driver IC located on the upper side, and the source line SL 2 (j) is connected to the source driver IC located on the lower side.
  • An example is shown. With such a structure, display unevenness due to a potential drop caused by wiring resistance can be reduced even in a large display device. Further, with the configuration of FIG. 9, the area where the source driver ICs are arranged can be made larger than that of the configuration of FIG. 8, so the distance between two adjacent source driver ICs can be increased, and the production yield can be improved. be able to.
  • FIG. 10A shows a circuit diagram including three pixels arranged in the column direction.
  • One pixel includes a transistor 30, a liquid crystal element 20, and a capacitor element 60.
  • the wirings S1 to S3 correspond to source lines, respectively, and the wirings GL1 to GL3 correspond to gate lines, respectively.
  • the wiring CS is electrically connected to one electrode of the capacitor 60 and given a predetermined potential.
  • the pixel is electrically connected to any one of the wirings S1 to S3 and any one of the wirings GL1 to GL3.
  • a pixel connected to the wiring S1 and the wiring GL1 will be described.
  • a gate is electrically connected to the wiring GL1
  • one of a source and a drain is electrically connected to the wiring S1
  • the other is the other electrode of the capacitor 60
  • one electrode of the liquid crystal element 20 pixel Electrode
  • FIG. 10B shows an example of the layout of pixels connected to the wiring S1 and the wiring GL1.
  • the wiring GL1 and the wiring CS extend in the row direction (lateral direction), and the wirings S1 to S3 extend in the column direction (vertical direction).
  • the semiconductor layer 32 is provided over the wiring GL1, and part of the wiring GL1 functions as a gate electrode. Further, part of the wiring S1 functions as one of a source electrode and a drain electrode.
  • the semiconductor layer 32 has a region located between the wiring S1 and the wiring S2.
  • the other of the source electrode or the drain electrode of the transistor 30 and the conductive layer 21 functioning as a pixel electrode are electrically connected through a connection portion 38.
  • a colored layer 41 is provided at a position overlapping the conductive layer 21.
  • the conductive layer 21 has a portion overlapping the wiring S2.
  • the conductive layer 21 preferably does not overlap with the wirings S1 and S3 located at both ends. Thereby, the parasitic capacitance of the wiring S1 and the wiring S3 can be reduced.
  • the distance D1 and the distance D2 are approximately equal.
  • the ratio of the distance D1 and the distance D2 is preferably 0.8 or more and 1.2 or less, and preferably 0.9 or more and 1.1 or less.
  • a part of the wirings S1 to S3 and a part of the wiring CS have a thicker part than the other parts. Thereby, wiring resistance can be made small.
  • 10C and 10D show examples of the layout of pixels connected to the wiring GL2 and the wiring GL3, respectively.
  • the semiconductor layer 32 provided over the wiring GL2 is electrically connected to the wiring S2, and has a region located between the wiring S1 and the wiring S2.
  • the semiconductor layer 32 provided over the wiring GL3 is electrically connected to the wiring S3 and has a region located between the wiring S2 and the wiring S3.
  • each pixel shown in FIGS. 10B, 10C, and 10D is a pixel that exhibits the same color.
  • a colored layer 41 that transmits light of the same color can be overlaid in a region overlapping with the conductive layer 21.
  • the pixels adjacent in the column direction can have the same structure as in FIGS. 10B, 10C, and 10D, but only the colored layer 41 is a colored layer that transmits a different color.
  • FIG. 11 illustrates an example of a cross section corresponding to the cutting line A1-A2 in FIG.
  • a transmissive liquid crystal element 20 is applied as a display element is shown.
  • the substrate 12 side is the display surface side.
  • the display device 1100 has a configuration in which a liquid crystal 22 is sandwiched between a substrate 11 and a substrate 12.
  • the liquid crystal element 20 includes a conductive layer 21 provided on the substrate 11 side, a conductive layer 23 provided on the substrate 12 side, and a liquid crystal 22 sandwiched therebetween.
  • An alignment film 24 a is provided between the liquid crystal 22 and the conductive layer 21, and an alignment film 24 b is provided between the liquid crystal 22 and the conductive layer 23.
  • the conductive layer 21 functions as a pixel electrode.
  • the conductive layer 23 functions as a common electrode. Further, each of the conductive layer 21 and the conductive layer 23 has a function of transmitting visible light. Therefore, the liquid crystal element 20 is a transmissive liquid crystal element.
  • a colored layer 41 and a light shielding layer 42 are provided on the surface of the substrate 12 on the substrate 11 side.
  • An insulating layer 26 is provided so as to cover the colored layer 41 and the light shielding layer 42, and a conductive layer 23 is provided so as to cover the insulating layer 26.
  • the colored layer 41 is provided in a region overlapping with the conductive layer 21.
  • the light shielding layer 42 is provided so as to cover the transistor 30 and the connection portion 38.
  • a polarizing plate 39 a is disposed outside the substrate 11, and a polarizing plate 39 b is disposed outside the substrate 12. Further, a backlight unit 90 is provided outside the polarizing plate 39a.
  • a transistor 30, a capacitor element 60, and the like are provided on the substrate 11.
  • the transistor functions as a pixel selection transistor.
  • the transistor 30 is electrically connected to the liquid crystal element 20 through the connection portion 38.
  • the transistor 30 shown in FIG. 11 is a so-called bottom-gate / channel-etched transistor.
  • the transistor 30 includes a conductive layer 31 functioning as a gate electrode, an insulating layer 34 functioning as a gate insulating layer, a semiconductor layer 32, a pair of impurity semiconductor layers 35 functioning as a source region and a drain region, and a source electrode and a drain. It has a pair of conductive layers 33a and 33b that function as electrodes.
  • a portion of the semiconductor layer 32 that overlaps with the conductive layer 31 functions as a channel formation region.
  • the semiconductor layer 32 and the impurity semiconductor layer 35 are provided in contact with each other, and the impurity semiconductor layer 35 and the conductive layer 33a or the conductive layer 33b are provided in contact with each other.
  • the conductive layer 31 corresponds to part of the wiring GL1 in FIG. 10B
  • the conductive layer 33a corresponds to part of the wiring S1.
  • a conductive layer 31a, a conductive layer 33c, and a conductive layer 33d described later correspond to the wiring CS, the wiring S2, and the wiring S3, respectively.
  • the semiconductor layer 32 is preferably a semiconductor containing silicon.
  • amorphous silicon, microcrystalline silicon, polycrystalline silicon, or the like can be used.
  • amorphous silicon is preferably used because it can be formed over a large substrate with a high yield.
  • the display device of one embodiment of the present invention can perform favorable display even with a transistor to which amorphous silicon with relatively low field-effect mobility is applied.
  • hydrogenated amorphous silicon which may be expressed as a-Si: H) in which dangling bonds are terminated with hydrogen.
  • the impurity semiconductor film constituting the impurity semiconductor layer 35 is formed of a semiconductor to which an impurity element imparting one conductivity type is added.
  • a semiconductor to which an impurity element imparting one conductivity type is added includes, for example, silicon to which P or As is added.
  • B can be added as an impurity element imparting one conductivity type, but the transistor is preferably n-type.
  • the impurity semiconductor layer 35 may be formed using an amorphous semiconductor or a crystalline semiconductor such as a microcrystalline semiconductor.
  • the capacitor element 60 includes a conductive layer 31a, an insulating layer 34, and a conductive layer 33b. Further, a conductive layer 33c and a conductive layer 33d are provided on the conductive layer 31a with an insulating layer 34 interposed therebetween.
  • An insulating layer 82 and an insulating layer 81 are stacked so as to cover the transistor 30 and the like.
  • the conductive layer 21 that functions as a pixel electrode is provided over the insulating layer 81.
  • the conductive layer 21 and the conductive layer 33 b are electrically connected through openings provided in the insulating layer 81 and the insulating layer 82.
  • the insulating layer 81 preferably functions as a planarization layer.
  • the insulating layer 82 preferably has a function as a protective film that suppresses diffusion of impurities and the like into the transistor 30 and the like.
  • an inorganic insulating material can be used for the insulating layer 82 and an organic insulating material can be used for the insulating layer 81.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a display device having a liquid crystal element to which an FFS (Fringe Field Switching) mode is applied.
  • FFS Frringe Field Switching
  • the liquid crystal element 20 includes a conductive layer 21 that functions as a pixel electrode, and a conductive layer 23 that overlaps the conductive layer 21 with the insulating layer 83 interposed therebetween.
  • the conductive layer 23 has a slit-like or comb-like top shape.
  • a capacitor is formed in a portion where the conductive layer 21 and the conductive layer 23 overlap, and this can be used as the capacitor element 60. Therefore, since the area occupied by the pixels can be reduced, a high-definition display device can be realized. In addition, the aperture ratio can be improved.
  • the production cost can be reduced as the number of photolithography steps in the production process is smaller, that is, as the number of photomasks is smaller.
  • the formation process of the conductive layer 31 and the like the formation process of the semiconductor layer 32 and the impurity semiconductor layer 35, the formation process of the conductive layer 33 a and the like, and the opening serving as the connection portion 38. It can be manufactured through a total of five photolithography processes, that is, a part forming process and a conductive layer 21 forming process. That is, a backplane substrate can be manufactured using five photomasks.
  • the substrate 12 (counter substrate) side it is preferable to use an inkjet method or a screen printing method as a method for forming the colored layer 41 and the light shielding layer 42 because a photomask is not necessary.
  • a total of four photomasks are reduced compared to the case where these are formed by a photolithography method. can do.
  • the transistor illustrated in FIG. 13A includes a semiconductor layer 37 between the semiconductor layer 32 and the impurity semiconductor layer 35.
  • the semiconductor layer 37 may be formed of a semiconductor film similar to the semiconductor layer 32.
  • the semiconductor layer 37 can function as an etching stopper for preventing the semiconductor layer 32 from being lost by etching when the impurity semiconductor layer 35 is etched.
  • FIG. 13A shows an example in which the semiconductor layer 37 is separated to the left and right, part of the semiconductor layer 37 may cover the channel formation region of the semiconductor layer 32.
  • the semiconductor layer 37 may contain impurities having a lower concentration than the impurity semiconductor layer 35. As a result, the semiconductor layer 37 can function as an LDD (Lightly Doped Drain) region, and hot carrier deterioration when the transistor is driven can be suppressed.
  • LDD Lightly Doped Drain
  • an insulating layer 84 is provided over the channel formation region of the semiconductor layer 32.
  • the insulating layer 84 functions as an etching stopper when the impurity semiconductor layer 35 is etched.
  • the transistor illustrated in FIG. 13C includes a semiconductor layer 32p instead of the semiconductor layer 32.
  • the semiconductor layer 32p includes a highly crystalline semiconductor film.
  • the semiconductor layer 32p includes a polycrystalline semiconductor or a single crystal semiconductor. Thus, a transistor with high field effect mobility can be obtained.
  • the transistor illustrated in FIG. 13D includes a semiconductor layer 32 p in a channel formation region of the semiconductor layer 32.
  • the transistor illustrated in FIG. 13D can be formed by locally crystallization by irradiating a semiconductor film serving as the semiconductor layer 32 with laser light or the like. Thereby, a transistor with high field effect mobility can be realized.
  • the transistor illustrated in FIG. 13E includes a crystalline semiconductor layer 32p in a channel formation region of the semiconductor layer 32 of the transistor illustrated in FIG.
  • the transistor illustrated in FIG. 13F includes a crystalline semiconductor layer 32p in a channel formation region of the semiconductor layer 32 of the transistor illustrated in FIG.
  • a substrate having a flat surface can be used for the substrate included in the display panel.
  • a substrate that extracts light from the display element is formed using a material that transmits the light.
  • materials such as glass, quartz, ceramic, sapphire, and organic resin can be used.
  • the display panel can be reduced in weight and thickness.
  • a flexible display panel can be realized by using a flexible substrate.
  • glass that is thin enough to be flexible can be used for the substrate.
  • a composite material in which glass and a resin material are bonded together with an adhesive layer may be used.
  • the transistor includes a conductive layer that functions as a gate electrode, a semiconductor layer, a conductive layer that functions as a source electrode, a conductive layer that functions as a drain electrode, and an insulating layer that functions as a gate insulating layer.
  • the structure of the transistor included in the display device of one embodiment of the present invention there is no particular limitation on the structure of the transistor included in the display device of one embodiment of the present invention.
  • a planar transistor, a staggered transistor, or an inverted staggered transistor may be used.
  • a top-gate or bottom-gate transistor structure may be employed.
  • gate electrodes may be provided above and below the channel.
  • crystallinity of a semiconductor material used for the transistor there is no particular limitation on the crystallinity of a semiconductor material used for the transistor, and any of an amorphous semiconductor and a semiconductor having crystallinity (a microcrystalline semiconductor, a polycrystalline semiconductor, a single crystal semiconductor, or a semiconductor partially including a crystal region) is used. May be used. It is preferable to use a crystalline semiconductor because deterioration of transistor characteristics can be suppressed.
  • silicon can be used for the semiconductor in which the channel of the transistor is formed.
  • silicon it is particularly preferable to use amorphous silicon.
  • amorphous silicon By using amorphous silicon, a transistor can be formed over a large substrate with high yield, and the mass productivity is excellent.
  • silicon having crystallinity such as microcrystalline silicon, polycrystalline silicon, or single crystal silicon can also be used.
  • polycrystalline silicon can be formed at a lower temperature than single crystal silicon, and has higher field effect mobility and higher reliability than amorphous silicon.
  • a metal oxide may be used for the semiconductor layer of the transistor.
  • a transistor including a metal oxide in a semiconductor layer is known to have a low off-state current.
  • a transistor having a small off-state current as the pixel selection transistor, deterioration in display quality can be suppressed even if the display update interval is extended. Therefore, when displaying a still image, the number of display updates can be reduced, so that power consumption can be reduced.
  • a transistor in which a metal oxide is used for a semiconductor layer will be described in detail in Embodiment 4.
  • the bottom-gate transistor exemplified in this embodiment is preferable because the number of manufacturing steps can be reduced.
  • amorphous silicon can be used at a lower temperature than polycrystalline silicon, it is possible to use a material having low heat resistance as a material for wiring, electrodes, and substrates below the semiconductor layer. Can widen the choice of materials. For example, a glass substrate having an extremely large area can be suitably used.
  • a top-gate transistor is preferable because an impurity region can be easily formed in a self-aligned manner and variation in characteristics can be reduced. In particular, it may be suitable when using polycrystalline silicon, single crystal silicon, or the like.
  • Conductive layer In addition to the gate, source, and drain of the transistor, materials that can be used for conductive layers such as various wirings and electrodes constituting the display device include aluminum, titanium, chromium, nickel, copper, yttrium, zirconium, molybdenum, silver, A metal such as tantalum or tungsten, or an alloy containing this as a main component can be used. A film containing any of these materials can be used as a single layer or a stacked structure.
  • an oxide such as indium oxide, tin oxide, or zinc oxide may be used. Further, it is preferable
  • a light-transmitting conductive material that can be used for conductive layers such as various wirings and electrodes included in a display device includes indium oxide, indium tin oxide, A conductive oxide such as indium zinc oxide, zinc oxide, zinc oxide to which gallium is added, or graphene can be used.
  • a metal material such as gold, silver, platinum, magnesium, nickel, tungsten, chromium, molybdenum, iron, cobalt, copper, palladium, or titanium, or an alloy material containing the metal material can be used.
  • a nitride (eg, titanium nitride) of the metal material may be used.
  • a metal material or an alloy material (or a nitride thereof) it may be thin enough to have a light-transmitting property.
  • a stacked film of the above materials can be used as a conductive layer.
  • a laminated film of an alloy of silver and magnesium and indium tin oxide because the conductivity can be increased.
  • conductive layers such as various wirings and electrodes constituting the display device and conductive layers (conductive layers functioning as pixel electrodes and common electrodes) included in the display element.
  • Insulating materials that can be used for each insulating layer include, for example, resins such as acrylic and epoxy, resins having a siloxane bond, and inorganic insulation such as silicon oxide, silicon oxynitride, silicon nitride oxide, silicon nitride, and aluminum oxide. Materials can also be used.
  • the low water-permeable insulating film examples include a film containing nitrogen and silicon such as a silicon nitride film and a silicon nitride oxide film, and a film containing nitrogen and aluminum such as an aluminum nitride film.
  • a silicon oxide film, a silicon oxynitride film, an aluminum oxide film, or the like may be used.
  • liquid crystal element for example, a liquid crystal element to which a vertical alignment (VA: Vertical Alignment) mode is applied can be used.
  • VA Vertical Alignment
  • MVA Multi-Domain Vertical Alignment
  • PVA Power Planed Vertical Alignment
  • ASV Advanced Super View
  • liquid crystal elements to which various modes are applied can be used as the liquid crystal elements.
  • TN Transmission Nematic
  • IPS In-Plane-Switching
  • FFS Ringe Field Switching
  • ASM Analy Symmetrical Aligned Micro-cell
  • the liquid crystal element is an element that controls transmission or non-transmission of light by an optical modulation action of liquid crystal.
  • the optical modulation action of the liquid crystal is controlled by an electric field (including a horizontal electric field, a vertical electric field, or an oblique electric field) related to the liquid crystal.
  • a thermotropic liquid crystal a low molecular liquid crystal
  • a polymer liquid crystal a polymer dispersed liquid crystal
  • PNLC polymer network type liquid crystal
  • Ferroelectric liquid crystals antiferroelectric liquid crystals, and the like can be used.
  • These liquid crystal materials exhibit a cholesteric phase, a smectic phase, a cubic phase, a chiral nematic phase, an isotropic phase, and the like depending on conditions.
  • liquid crystal material either a positive type liquid crystal or a negative type liquid crystal may be used, and an optimal liquid crystal material may be used according to the mode and design to be applied.
  • an alignment film can be provided to control the alignment of the liquid crystal.
  • liquid crystal exhibiting a blue phase for which an alignment film is unnecessary may be used.
  • the blue phase is one of the liquid crystal phases.
  • a liquid crystal composition mixed with several percent by weight or more of a chiral agent is used for the liquid crystal layer in order to improve the temperature range.
  • a liquid crystal composition containing a liquid crystal exhibiting a blue phase and a chiral agent has a short response speed and is optically isotropic.
  • a liquid crystal composition including a liquid crystal exhibiting a blue phase and a chiral agent does not require alignment treatment and has a small viewing angle dependency. Further, since it is not necessary to provide an alignment film, a rubbing process is not required, so that electrostatic breakdown caused by the rubbing process can be prevented, and defects or breakage of the liquid crystal display device during the manufacturing process can be reduced. .
  • liquid crystal element there are a transmissive liquid crystal element, a reflective liquid crystal element, a transflective liquid crystal element, and the like.
  • a transmissive liquid crystal element can be particularly preferably used.
  • two polarizing plates are provided so as to sandwich a pair of substrates.
  • a backlight is provided outside the polarizing plate.
  • the backlight may be a direct type backlight or an edge light type backlight. It is preferable to use a direct-type backlight including LEDs because local dimming is facilitated and contrast can be increased.
  • An edge light type backlight is preferably used because the thickness of the module including the backlight can be reduced.
  • see-through display can be performed by turning off the edge-light type backlight.
  • Examples of materials that can be used for the colored layer include metal materials, resin materials, resin materials containing pigments or dyes, and the like.
  • the material that can be used for the light-shielding layer include carbon black, titanium black, metal, metal oxide, and composite oxide containing a solid solution of a plurality of metal oxides.
  • the light shielding layer may be a film containing a resin material or a thin film of an inorganic material such as a metal.
  • a stacked film of a film containing a material for the colored layer can be used for the light shielding layer.
  • a stacked structure of a film including a material used for a colored layer that transmits light of a certain color and a film including a material used for a colored layer that transmits light of another color can be used. It is preferable to use a common material for the coloring layer and the light-shielding layer because the apparatus can be shared and the process can be simplified.
  • a polycrystalline silicon layer In order to form a polycrystalline silicon layer with good crystallinity, it is preferable to provide an amorphous silicon layer on a substrate and crystallize the amorphous silicon layer by irradiating it with laser light.
  • a polycrystalline silicon layer can be formed in a desired region on the substrate by using a laser beam as a linear beam and moving the substrate while irradiating the amorphous silicon layer with the linear beam.
  • the method using a linear beam has a relatively good throughput.
  • it is a method of irradiating a laser beam a plurality of times while moving relative to a certain region, variations in crystallinity are likely to occur due to fluctuations in the output of the laser beam and beam profile changes resulting therefrom.
  • a semiconductor layer crystallized by the above method is used for a transistor included in a pixel of a display device, a random stripe pattern due to variation in crystallinity may be displayed.
  • the length of the linear beam is ideally longer than the length of one side of the substrate, but the length of the linear beam is limited by the output of the laser oscillator and the configuration of the optical system. Therefore, in the processing of a large substrate, it is realistic to irradiate the laser by folding the substrate surface. For this reason, a region where laser light is overlapped and irradiated is generated. Since the crystallinity of the region is easily different from the crystallinity of other regions, display unevenness may occur in the region.
  • the amorphous silicon layer formed on the substrate may be locally irradiated with laser to be crystallized. With local laser irradiation, it is easy to form a polycrystalline silicon layer with little variation in crystallinity.
  • FIG. 14A is a diagram for explaining a method of locally irradiating an amorphous silicon layer formed on a substrate with laser.
  • the laser beam 826 emitted from the optical system unit 821 is reflected by the mirror 822 and enters the microlens array 823.
  • the microlens array 823 condenses the laser light 826 to form a plurality of laser beams 827.
  • the substrate 830 on which the amorphous silicon layer 840 is formed is fixed to the stage 815.
  • a plurality of polycrystalline silicon layers 841 can be formed at the same time.
  • each microlens included in the microlens array 823 is provided in accordance with the pixel pitch of the display device. Or you may provide in the space
  • a polycrystalline silicon layer can be formed in a region corresponding to all pixels by repeating laser irradiation and movement of the stage 815 in the X direction or Y direction.
  • the microlens array 823 has M rows and N columns (M and N are natural numbers) microlenses at a pixel pitch
  • M and N are natural numbers
  • laser light is irradiated at a predetermined start position
  • M rows and N columns of the polycrystalline silicon layer 841. Can be formed.
  • the M-row N-column polycrystalline silicon layer 841 is formed by moving a distance of M rows in the row direction and irradiating the laser beam, and further forming the M-row N-column polycrystalline silicon layer 841. be able to.
  • a plurality of polycrystalline silicon layers 841 can be formed in a desired region.
  • the laser irradiation is performed by moving the distance by N columns in the X direction, and the movement of the distance by M rows in the Y direction and the laser light irradiation are repeated.
  • a polycrystalline silicon layer can be formed at a pixel pitch even by a method of performing laser irradiation while moving the stage 815 in one direction.
  • the size of the laser beam 827 can be set to an area that includes the entire semiconductor layer of one transistor, for example. Alternatively, the area can be such that the entire channel region of one transistor is included. Alternatively, the area can be such that part of the channel region of one transistor is included. These may be used properly according to the electrical characteristics of the required transistors.
  • the laser beam 827 can have an area enough to include the entire semiconductor layer of each transistor in one pixel.
  • the laser beam 827 may have an area enough to include the entire semiconductor layer of the transistor included in the plurality of pixels.
  • a mask 824 may be provided between the mirror 822 and the microlens array 823.
  • the mask 824 is provided with a plurality of openings corresponding to the respective microlenses. The shape of the opening can be reflected in the shape of the laser beam 827.
  • a circular opening as shown in FIG. 15A
  • a circular laser beam 827 can be obtained.
  • a rectangular laser beam 827 can be obtained.
  • the mask 824 is effective when, for example, it is desired to crystallize only the channel region of the transistor. Note that the mask 824 may be provided between the optical system unit 821 and the mirror 822 as shown in FIG.
  • FIG. 14B is a perspective view illustrating a main configuration of a laser crystallization apparatus that can be used in the local laser irradiation process described above.
  • the laser crystallization apparatus includes a moving mechanism 812, a moving mechanism 813, and a stage 815 that are components of the XY stage. Further, a laser oscillator 820 for shaping the laser beam 827, an optical system unit 821, a mirror 822, and a microlens array 823 are provided.
  • the moving mechanism 812 and the moving mechanism 813 have a function of reciprocating linear motion in the horizontal direction.
  • a mechanism for supplying power to the moving mechanism 812 and the moving mechanism 813 for example, a ball screw mechanism 816 driven by a motor can be used. Since the moving directions of the moving mechanism 812 and the moving mechanism 813 intersect each other vertically, the stage 815 fixed to the moving mechanism 813 can be freely moved in the X direction and the Y direction.
  • the stage 815 has a fixing mechanism such as a vacuum suction mechanism, and can fix the substrate 830 and the like. Moreover, the stage 815 may have a heating mechanism as needed. Although not shown, the stage 815 includes a pusher pin and its vertical mechanism, and the substrate 830 and the like can be moved up and down when the substrate 830 and the like are carried in and out.
  • the laser oscillator 820 only needs to be able to output light having a wavelength and intensity suitable for the purpose of processing, and is preferably a pulse laser, but may be a CW laser.
  • a pulse laser that can emit ultraviolet light with a wavelength of 351 to 353 nm (XeF), 308 nm (XeCl), or the like can be used.
  • XeF 351 to 353 nm
  • XeCl 308 nm
  • a second harmonic (515 nm, 532 nm, etc.) or a third harmonic (343 nm, 355 nm, etc.) of a solid-state laser (YAG laser, fiber laser, etc.) may be used.
  • a plurality of laser oscillators 820 may be provided.
  • the optical system unit 821 includes, for example, a mirror, a beam expander, a beam homogenizer, and the like, and can extend the laser light 825 output from the laser oscillator 820 while making the in-plane distribution of the energy uniform.
  • the mirror 822 for example, a dielectric multilayer mirror can be used, and the mirror 822 is installed so that the incident angle of the laser beam is approximately 45 °.
  • the microlens array 823 can have a shape in which a plurality of convex lenses are provided on the upper surface or upper and lower surfaces of a quartz plate.
  • a metal oxide is a metal oxide in a broad sense. Metal oxides are classified into oxide insulators, oxide conductors (including transparent oxide conductors), oxide semiconductors (also referred to as oxide semiconductors or simply OS), and the like. For example, in the case where a metal oxide is used for a semiconductor layer of a transistor, the metal oxide may be referred to as an oxide semiconductor. In other words, when a metal oxide has at least one of an amplifying function, a rectifying function, and a switching function, the metal oxide can be referred to as a metal oxide semiconductor, or OS for short. The description of OS FET can be restated as a transistor including a metal oxide or an oxide semiconductor.
  • metal oxides having nitrogen may be collectively referred to as metal oxides.
  • a metal oxide containing nitrogen may be referred to as a metal oxynitride.
  • CAAC c-axis aligned crystal
  • CAC Cloud-aligned Composite
  • a CAC-OS or a CAC-metal oxide has a conductive function in part of a material and an insulating function in part of the material, and the whole material is a semiconductor. It has the function of. Note that in the case where a CAC-OS or a CAC-metal oxide is used for a semiconductor layer of a transistor, the conductive function is a function of flowing electrons (or holes) serving as carriers, and the insulating function is an electron serving as carriers. It is a function that does not flow. A function of switching (a function of turning on / off) can be imparted to the CAC-OS or the CAC-metal oxide by causing the conductive function and the insulating function to act complementarily. By separating each function in CAC-OS or CAC-metal oxide, both functions can be maximized.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide is composed of components having different band gaps.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide includes a component having a wide gap caused by an insulating region and a component having a narrow gap caused by a conductive region.
  • the carrier when the carrier flows, the carrier mainly flows in the component having the narrow gap.
  • the component having a narrow gap acts in a complementary manner to the component having a wide gap, and the carrier flows through the component having the wide gap in conjunction with the component having the narrow gap. Therefore, when the CAC-OS or the CAC-metal oxide is used for a channel region of a transistor, high current driving capability, that is, high on-state current and high field-effect mobility can be obtained in the on-state of the transistor.
  • CAC-OS or CAC-metal oxide can also be called a matrix composite (metal matrix composite) or a metal matrix composite (metal matrix composite).
  • CAC-OS A structure of a CAC-OS that can be used for the transistor disclosed in one embodiment of the present invention is described below.
  • the CAC-OS is one structure of a material in which elements forming an oxide semiconductor are unevenly distributed with a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably 1 nm to 2 nm, or the vicinity thereof. Note that in the following, in an oxide semiconductor, one or more metal elements are unevenly distributed, and a region including the metal element has a size of 0.5 nm to 10 nm, preferably 1 nm to 2 nm, or the vicinity thereof.
  • the state mixed with is also referred to as mosaic or patch.
  • the oxide semiconductor preferably contains at least indium.
  • One kind selected from the above or a plurality of kinds may be included.
  • a CAC-OS in In-Ga-Zn oxide is an indium oxide (hereinafter referred to as InO).
  • X1 (X1 is greater real than 0) and.), or indium zinc oxide (hereinafter, in X2 Zn Y2 O Z2 ( X2, Y2, and Z2 is larger real than 0) and a.), gallium An oxide (hereinafter referred to as GaO X3 (X3 is a real number greater than 0)) or a gallium zinc oxide (hereinafter referred to as Ga X4 Zn Y4 O Z4 (where X4, Y4, and Z4 are greater than 0)) to.) and the like, the material becomes mosaic by separate into, mosaic InO X1, or in X2 Zn Y2 O Z2 is configured uniformly distributed in the film (hereinafter, cloud Also referred to.) A.
  • CAC-OS includes a region GaO X3 is the main component, In X2 Zn Y2 O Z2, or InO X1 there is a region which is a main component, a composite oxide semiconductor having a structure that is mixed.
  • the first region indicates that the atomic ratio of In to the element M in the first region is larger than the atomic ratio of In to the element M in the second region. It is assumed that the concentration of In is higher than that in the second region.
  • IGZO is a common name and sometimes refers to one compound of In, Ga, Zn, and O.
  • ZnO ZnO
  • the crystalline compound has a single crystal structure, a polycrystalline structure, or a CAAC structure.
  • the CAAC structure is a crystal structure in which a plurality of IGZO nanocrystals have c-axis orientation and are connected without being oriented in the ab plane.
  • CAC-OS relates to a material structure of an oxide semiconductor.
  • CAC-OS refers to a region that is observed in the form of nanoparticles mainly composed of Ga in a material structure including In, Ga, Zn, and O, and nanoparticles that are partially composed mainly of In.
  • the region observed in a shape is a configuration in which the regions are randomly dispersed in a mosaic shape. Therefore, in the CAC-OS, the crystal structure is a secondary element.
  • the CAC-OS does not include a stacked structure of two or more kinds of films having different compositions.
  • a structure composed of two layers of a film mainly containing In and a film mainly containing Ga is not included.
  • a region GaO X3 is the main component, In X2 Zn Y2 O Z2, or the region InO X1 is the main component, it may clear boundary can not be observed.
  • the CAC-OS includes a region observed in a part of a nanoparticle mainly including the metal element and a nano part mainly including In.
  • the region observed in the form of particles refers to a configuration in which each region is randomly dispersed in a mosaic shape.
  • the CAC-OS can be formed by sputtering, for example, under the condition that the substrate is not heated.
  • a CAC-OS is formed by a sputtering method
  • any one or more selected from an inert gas (typically argon), an oxygen gas, and a nitrogen gas may be used as a deposition gas. Good.
  • the flow rate ratio of the oxygen gas to the total flow rate of the deposition gas during film formation is preferably as low as possible. .
  • CAC-OS is characterized in that no clear peak is observed when measured using an ⁇ / 2 ⁇ scan by the out-of-plane method, which is one of the X-ray diffraction (XRD) measurement methods. Have That is, it can be seen from X-ray diffraction that no orientation in the ab plane direction and c-axis direction of the measurement region is observed.
  • XRD X-ray diffraction
  • an electron diffraction pattern obtained by irradiating an electron beam with a probe diameter of 1 nm (also referred to as a nanobeam electron beam) has a ring-like region having a high luminance and a plurality of bright regions in the ring region. A point is observed. Therefore, it can be seen from the electron beam diffraction pattern that the crystal structure of the CAC-OS has an nc (nano-crystal) structure having no orientation in the planar direction and the cross-sectional direction.
  • a region in which GaO X3 is a main component is obtained by EDX mapping obtained by using energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX). It can be confirmed that a region in which In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component is unevenly distributed and mixed.
  • EDX energy dispersive X-ray spectroscopy
  • the CAC-OS has a structure different from that of the IGZO compound in which the metal element is uniformly distributed, and has a property different from that of the IGZO compound. That is, in the CAC-OS, a region in which GaO X3 or the like is a main component and a region in which In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component are phase-separated from each other, and a region in which each element is a main component. Has a mosaic structure.
  • the region containing In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 as a main component is a region having higher conductivity than a region containing GaO X3 or the like as a main component. That, In X2 Zn Y2 O Z2, or InO X1 is a region which is a main component, by carriers flow, expressed the conductivity of the oxide semiconductor. Therefore, a region where In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1 is a main component is distributed in a cloud shape in the oxide semiconductor, whereby high field-effect mobility ( ⁇ ) can be realized.
  • areas such as GaO X3 is the main component, In X2 Zn Y2 O Z2, or InO X1 is compared to region which is a main component, has a high area insulation. That is, a region containing GaO X3 or the like as a main component is distributed in the oxide semiconductor, whereby leakage current can be suppressed and good switching operation can be realized.
  • CAC-OS when CAC-OS is used for a semiconductor element, high insulation is achieved by the complementary action of the insulating properties caused by GaO X3 and the like and the conductivity caused by In X2 Zn Y2 O Z2 or InO X1.
  • An on-current (I on ) and high field effect mobility ( ⁇ ) can be realized.
  • CAC-OS is optimal for various semiconductor devices including a display.
  • the electronic device exemplified below includes an optical touch panel using the optical module of one embodiment of the present invention. Therefore, the electronic device is a touch panel suitable for increasing the size of the display device. Further, since the optical touch panel and the light source of the display device can be realized by the optical module 120 described in Embodiment 1, an electronic device that can reduce power consumption can be provided. In addition, since the display device for an electronic device according to one embodiment of the present invention includes an optical touch panel, the display device can easily cope with an increase in size of the display device, and displays, for example, full high-definition video, 4K2K, 8K4K, 16K8K, or higher resolution images. It is preferable to make it.
  • the optical touch sensor has openings that form a pair in the vertical direction, the horizontal direction, or the diagonal direction in the top view.
  • openings that form a pair in the vertical direction, the horizontal direction, or the diagonal direction in the top view.
  • Examples of the electronic device include a table display device, digital signage (digital signage), a transparent display device, a desktop or notebook personal computer, a portable information terminal (tablet, smartphone), a digital video camera (digital camera). ), Refrigerator, watch, etc.
  • the electronic device of one embodiment of the present invention can be incorporated along a curved surface of an inner wall or an outer wall of a house or a building, or an interior or exterior of an automobile.
  • the electronic device of one embodiment of the present invention may have an antenna. By receiving a signal with an antenna, video, information, and the like can be displayed on the display unit.
  • the antenna may be used for non-contact power transmission.
  • the electronic device of one embodiment of the present invention includes a sensor (force, displacement, position, velocity, acceleration, angular velocity, rotation speed, distance, light, liquid, magnetism, temperature, chemical substance, sound, time, hardness, electric field, current, It may have a function of measuring voltage, power, radiation, flow rate, humidity, gradient, vibration, odor, or infrared).
  • the electronic device of one embodiment of the present invention can have various functions. For example, a function for displaying various information (still images, moving images, text images, etc.) on a display unit, a function for displaying a calendar, date or time, a function for executing various software (programs), a wireless communication function, a recording A function of reading a program or data recorded on the medium can be provided.
  • the 16A includes a table-type housing 7101, a display device 7000, and an optical module 120 (not shown in the drawing).
  • the table-type housing 7101 has an opening 7102 and an opening 7102a.
  • the display device 7000 is preferably a transflective liquid crystal display device or a reflective liquid crystal display device.
  • the optical module 120 included in the electronic device 7100 can emit light L2 having a wavelength region longer than 680 nm from an opening 7102 provided in the housing 7101.
  • the light L2 enters the opening 7102a, and touch detection can be performed by the light receiving element 115 included in the optical module 120.
  • FIG. 16A shows an example in which the legend of the selected graph blinks when the graph displayed on the display device 7000 is touched.
  • a game or the like may be executed as a display example of a different application. It can be enjoyed by multiple people at the same time.
  • the display device 7000 has a configuration of a transflective liquid crystal display device.
  • light emitted from the illumination 7103 and light supplied from the optical module 120 can be used as light sources. Even if the luminance of light emitted from the illumination 7103 is insufficient, the luminance of the display device 7000 can be supplemented by the light supplied from the optical module 120.
  • the display device 7000 can display light as a light source by adding light emitted from the illumination 7103 and light supplied from the optical module 120. Even if the luminance of the illumination 7103 is insufficient, the luminance of the display device 7000 can be supplemented by the light supplied from the optical module 120.
  • the electronic device 7100 can display with the light source supplied from the optical module 120 even when the illumination 7103 is turned off regardless of the structure of the display device 7000.
  • An electronic device 7200 illustrated in FIG. 16B includes a housing 7201, a display device 7000, and an optical module 120.
  • the electronic device 7200 is a digital signage provided with a display device 7000.
  • the housing 7201 has an opening 7202 and an opening 7202a.
  • Digital signage has functions such as displaying information, inputting information, accessing a data server, or an electronic blackboard.
  • Digital signage is often used outdoors, and is often used in an environment where the intensity change of outside light is large. Therefore, when sunlight is incident, it is preferable to use a reflective liquid crystal display device. However, when the outside light is not sufficient, such as in the evening or at night, it is preferable to display using a light source by an optical module.
  • the electronic device 7200 can provide a touch detection function by detecting light emitted from the opening 7202 provided in the housing 7201 and incident on the opening 7202a. That is, the display device 7000 can perform touch detection while displaying.
  • An electronic device 7300 illustrated in FIG. 16C includes a housing 7301, a display device 7000, illumination 7303, and an optical module 125.
  • the housing 7301 has an opening 7302 and an opening 7302a (not shown in the drawing).
  • the electronic device 7300 can be incorporated in an inner wall or an outer wall of a house or a building, a partition of a space (a door, a window, a wall, a room, a desk partition), or the like.
  • the display device 7000 can provide a transparent display device 7000 that can visually recognize the opposite side of the display device 7000 by providing a region through which light is transmitted in a pixel formed in the TFT layer.
  • the electronic device 7300 can provide a touch detection function by detecting light incident on an opening 7302 a emitted from an opening 7302 provided in the housing 7301.
  • FIG. 16C shows a scene where the user touches the display screen on which the cherry blossom petals pour.
  • the display device 7000 can detect touched information from different display surfaces.
  • the lighting 7303 can function as a lighting fixture by always lighting. Alternatively, responsiveness that lights up when touched may be provided.
  • the game can be executed by digital signage. Thereby, an unspecified number of users can participate and enjoy the game at the same time.
  • FIG. 17A illustrates a laptop personal computer 7400.
  • FIG. A laptop personal computer 7400 includes a display device 7000, a housing 7401, a pointing device 7403, an external connection port 7404, a keyboard 7405, and the like.
  • a display device 7000 in FIG. 17A is an example to which the display device 132 illustrated in FIG. 7 is applied.
  • the housing 7401 has an opening 7402, an opening 7402a, an opening 7402b, and an opening 7402c.
  • a display device 7000 is incorporated in the housing 7401.
  • the display device 7000 has a display surface 7000a and a display surface 7000b.
  • the notebook personal computer 7400 has an example in which the display surface 7000a and the display surface 7000b have different sizes, they may have the same size.
  • the display surface 7000a is disposed so as to overlap the opening 7402b, and the display surface 7000b is disposed so as to overlap the opening 7402c.
  • An opening 7402 and an opening 7402a are provided on the display surface 7000a side and the display surface 7000b side, respectively.
  • FIG. 17B illustrates a tablet 7500 as an example of a portable information terminal.
  • a tablet 7500 includes a display device 7000, a housing 7501, an image sensor 7503, a plurality of switches 7504, and the like.
  • the housing 7501 has an opening 7502 for the optical touch sensor and an opening 7502a.
  • a display device 7000 is incorporated in the housing 7501.
  • FIG. 17C illustrates a digital video camera 7600 as an example of a digital camera.
  • a digital video camera 7600 includes a display device 7000, a housing 7601, a housing 7601a, operation switches 7604, an image sensor 7605, a movable portion switch 7606, and the like.
  • the housing 7601a includes an opening 7602 for the optical touch sensor and an opening 7602a.
  • a display device 7000 is incorporated in the housing 7601a.
  • FIG. 17D illustrates a refrigerator 7700 as an example of an electrical appliance in a kitchen.
  • the refrigerator 7700 includes a housing 7701, a door 7701a, a door 7701b, a microphone 7703, an image sensor 7704, a speaker 7705, and the like.
  • the door 7701a has an opening 7702 for an optical touch sensor and an opening 7702a.
  • a display device 7000 is incorporated in the door 7701a.
  • FIG. 17E illustrates a smart watch 7800 as an example of a portable information terminal.
  • a smart watch 7800 includes a display device 7000, a housing 7801, a switch 7803, a crown 7804, an image sensor 7805, a belt 7806, and the like.
  • the housing 7801 has an opening 7802 for the optical touch sensor and an opening 7802a.
  • a display device 7000 is incorporated in the housing 7801.
  • the housing 7801 preferably has an opening that emits and enters light L2 that has a substantially octagonal opening and also forms a pair in an oblique direction.
  • the belt 7806 is not necessarily provided. Instead, it may be composed of chains or strings.

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Abstract

要約書 新規な光モジュールを用いた電子機器を提供する。 第1の発光素子と、 光学変換素子と、 第1の受光素子と、 を有する光モジュールであって、 第1の発 光素子は、複数の蛍光体と、発光ダイオードと、を有している。また、光学変換素子は、第1の光学 フィルタを有している。 発光ダイオードは、 第1の光を射出し、 蛍光体は、 第1の光により励起され ることで第2の光を射出することができる。 第1の光学フィルタは、 第2の光から680nmより長 い波長域を有する第3の光を生成することができる。 第1の受光素子は、 第3の光を検出する機能を 有し、 第1の受光素子は、 第1の発光素子と第1の受光素子とを結ぶ光路に遮蔽物が存在することを 検出するセンサとして機能する。 さらに、 光モジュールで生成された第2の光は、 表示装置の光源と して機能することができる。

Description

光モジュール、又は電子機器
 本発明の一態様は、光モジュール、又は電子機器に関する。
 なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、又は、製造方法に関する。特に、本発明の一態様は、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、又はそれらの製造方法に関する。
 なお、本明細書等において、半導体装置は、半導体特性を利用することで機能しうる素子、回路、又は装置等を指す。一例としては、トランジスタ、ダイオード等の半導体素子は半導体装置である。また別の一例としては、半導体素子を有する回路は、半導体装置である。また別の一例としては、半導体素子を有する回路を備えた装置は、半導体装置である。
 スマートフォン、タブレット、電子ブック、及びデジタルサイネージ等の電子機器が普及している。スマートフォン、タブレット、電子ブック、及びデジタルサイネージ等の電子機器は、利用する環境の明るさに適した表示をすることが求められている。さらに、タブレット、電子ブック、及びデジタルサイネージ等では、長時間使用できることが求められている。
 電子機器が有する表示装置は、自然光や室内照明光など、十分な明るさの外光がある環境では外光を利用する表示を行うことが好ましい。表示装置は、十分な明るさの外光を得られない環境では透過性表示素子又は発光素子を利用する表示を行うことが好ましい。表示装置は、電子機器が使用される環境に応じた駆動による低電力化が提案されている。
 さらに、表示装置は、タッチパネルを有していることが好ましい。利用者は、タッチパネルを介して電子機器が有するプログラムを起動することができる。例えば、特許文献1では、光学式タッチパネルを有する表示装置が開示されている。
 透過型表示素子を有する表示装置は、光源から与えられた光を透過して表示を行うことが知られている。光源には、冷陰極管、又はLED(Light Emitting Diode)などを含むバックライトユニットが用いられている。例えば、特許文献2では、近紫外光を発光する発光ダイオードの光エネルギーによって蛍光体が励起することで白色光を得る発光装置が開示されている。近紫外光によって励起されることで、赤色を発光する蛍光体は、700nm以上の波長域でピークを含むことが開示されている。
特開2013−92893号公報 特開2005−294288号公報
 電子機器が大型化すると、タッチパネルの時定数(配線抵抗、寄生容量など)が大きくなる。タッチ検出精度は、時定数が大きくなることでSN比が低下する問題がある。さらに、時定数の増大は、タッチパネルの駆動周波数を低下させる。したがって、時定数が増大すると、タッチパネルの応答精度が低下するという問題が起こる。
 外光を利用して表示を行う方法の一つが反射型液晶表示装置を用いることである。反射型液晶表示装置は、バックライトユニットを必要としないため消費電力が小さいが、明るい外光が得られる場所でないと良好な表示を行えないという課題がある。透過型液晶表示装置は、バックライトユニットから光を与えられることで良好な表示を行うことができるが、バックライトユニットが大きな電力を消費するという課題がある。
 上記問題に鑑み、本発明の一態様は、新規な構成の電子機器を提供することを課題の一とする。又は、本発明の一態様は、新規な光学式タッチセンサを提供することを課題の一とする。又は、本発明の一態様は、消費電力を低減させる電子機器を提供することを課題の一とする。
 なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
 なお本発明の一態様の課題は、上記列挙した課題に限定されない。上記列挙した課題は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお他の課題は、以下の記載で述べる、本項目で言及していない課題である。本項目で言及していない課題は、当業者であれば明細書又は図面等の記載から導き出せるものであり、これらの記載から適宜抽出することができる。なお、本発明の一態様は、上記列挙した記載、及び/又は他の課題のうち、少なくとも一つの課題を解決するものである。
 本発明の一態様は、第1の発光素子と、第1の光学変換素子と、第1の受光素子と、を有する光モジュールであって、第1の発光素子は、複数の蛍光体と、発光ダイオードと、を有し、第1の光学変換素子は、第1の光学フィルタを有し、発光ダイオードは、第1の光を射出する機能を有し、複数の蛍光体は、第1の光により励起されることで第2の光を射出し、第1の光学フィルタは、第2の光から680nmより長い波長域を有する第3の光を生成する機能を有し、第2の光は、光源としての機能を有し、第1の受光素子は、第3の光を検出する機能を有し、第1の受光素子は、第1の発光素子と第1の受光素子とを結ぶ光路に遮蔽物が存在することを検出するセンサとしての機能を有することを特徴とする光モジュールである。
 本発明の一態様の電子機器は、光モジュールと、筐体と、表示装置と、を有し、筐体は、第1の開口部と、第2の開口部と、第3の開口部と、を有し、表示装置は、第1の表示領域を有し、第1の表示領域は、第1の開口部と重なるように配置され、光モジュールは、第1の発光素子と、第1の光学変換素子と、第1の受光素子と、を有し、第1の発光素子は、複数の蛍光体と、発光ダイオードと、を有し、第1の光学変換素子は、第1の光学フィルタを有し、発光ダイオードは、第1の光を射出する機能を有し、複数の蛍光体は、第1の光により励起されることで第2の光を射出し、第1の光学フィルタは、第2の光から680nmより長い波長域を有する第3の光を生成する機能を有し、第2の光は、第1の表示領域を表示するための光源の機能を有し、第2の開口部は、第3の光を射出するための第1の導光路の機能を有し、第3の開口部は、第3の光が入射するための第2の導光路の機能を有し、第1の表示領域の上方を通過する第3の光は、第2の開口部から第3の開口部に到達する機能を有し、第1の受光素子は、第1の発光素子と、第1の受光素子と、を結ぶ光路に遮蔽物が存在することを検出するセンサとしての機能することを特徴とする電子機器である。
 上記構成において、表示装置は、反射型液晶素子を有し、第1の光学変換素子は、さらに、第2の光学フィルタを有し、第2の光学フィルタは、第2の光から680nm以下の波長域の第4の光を生成する機能を有し、第4の光は、表示装置に与えられ、反射型液晶素子は、第4の光を反射することで第1の表示領域において表示を行うことを特徴とする電子機器が好ましい。
 上記構成において、表示装置は、透過型液晶素子を有し、透過型液晶素子は、第4の光を透過させることで第1の表示領域において表示を行うことを特徴とする電子機器が好ましい。
 上記構成において、透過型液晶素子は、第2の光を透過させることで第1の表示領域において表示を行うことを特徴とする電子機器が好ましい。
 本発明の一態様の電子機器は、光モジュールと、筐体と、表示装置と、を有し、筐体は、第1の開口部乃至第6の開口部を有し、表示装置は、第1の表示領域と、第2の表示領域と、を有し、第1の表示領域は、第1の開口部と重なるように配置され、第2の表示領域は、第4の開口部と重なるように配置され、第1の開口部と、第4の開口部とは、重なるように配置され、光モジュールは、第1の発光素子、第2の発光素子、第1の光学変換素子、第2の光学変換素子、第1の受光素子、及び第2の受光素子を有し、第1の発光素子および第2の発光素子は、それぞれが複数の蛍光体と、発光ダイオードと、を有し、第1の光学変換素子および第2の光学変換素子は、それぞれが第1の光学フィルタを有し、発光ダイオードは、第1の光を射出する機能を有し、複数の蛍光体は、第1の光により励起されることで第2の光を射出し、第1の光学変換素子が有する第1の光学フィルタは、前記第1の発光素子が発する第2の光から680nmより長い波長域を有する第3の光を生成する機能を有し、第2の光学変換素子が有する第1の光学フィルタは、前記第2の発光素子が発する第2の光から680nmより長い波長域を有する第4の光を生成する機能を有し、第2の光は、第1の表示領域と第2の表示領域において表示を行うための光源の機能を有し、第1の受光素子は、第1の発光素子が射出する第3の光を検出する機能を有し、第2の受光素子は、第2の発光素子が射出する第4の光を検出する機能を有し、第2の開口部は、第3の光を射出するための第1の導光路の機能を有し、第3の開口部は、第3の光が入射するための第2の導光路の機能を有し、第1の表示領域の上方を通過する第3の光は、第2の開口部から第3の開口部に到達する機能を有し、第1の受光素子は、第1の発光素子と、第1の受光素子と、を結ぶ光路に遮蔽物が存在することを検出するセンサとしての機能を有し、第5の開口部は、第4の光を射出するための第3の導光路の機能を有し、第6の開口部は、第4の光を入射するための第4の導光路の機能を有し、第2の表示領域の上方を通過する第4の光は、第5の開口部から第6の開口部に到達する機能を有し、第2の受光素子は、第2の発光素子と、第2の受光素子と、を結ぶ光路に遮蔽物が存在することを検出するセンサとしての機能を特徴とする電子機器である。
 上記構成において、表示装置は、透過型液晶素子を有し、第2の光は、第1の表示領域と第2の表示領域において表示を行うための光源の機能を有し、第1の表示領域は、第1の方向に第1の画像を表示し、第2の表示領域は、第2の方向に第2の画像を表示し、第1の画像は、第2の画像と異なることを特徴とする電子機器。
 上記構成において、表示装置は、第3の発光素子を有し、第3の発光素子は、前記第1の表示領域と前記第2の表示領域において表示を行うための光源の機能を有し、第1の表示領域は、第1の方向に第1の画像を表示し、第2の表示領域は、第2の方向に第2の画像を表示し、第1の画像は、第2の画像と鏡像対称に表示されることを特徴とする電子機器。
 上記構成において、筐体は、さらに第7の開口部を有し、第7の開口部は、第2の光又は第4の光を照明として射出する機能を有することを特徴とする電子機器が好ましい。
 上記構成において、発光ダイオードは、近紫外光を発光する機能を有し、発光ダイオードは、蛍光体を励起することで680nmより長い波長域のいずれか一の波長の発光強度が波長域550nm乃至560nmの発光強度の平均値より大きな光を発光し、複数の蛍光体は、発光ダイオードによって励起されることで680nm以下の波長を有する白色光を射出することを特徴とする電子機器が好ましい。
 上記構成において、第3の発光素子は、LEDを有することを特徴とする電子機器が好ましい。
 上記構成において、第3の発光素子は、OLEDを有することを特徴とする電子機器が好ましい。
 上記構成において、表示装置は、トランジスタを有し、トランジスタは、半導体層に金属酸化物を有する電子機器が好ましい。
 上記構成において、表示装置は、8K解像度以上の解像度を有することを特徴とする電子機器が好ましい。
 本発明の一態様は、新規な構成の電子機器を提供することができる。又は、本発明の一態様は、新規な光学式タッチセンサを提供することができる。又は、本発明の一態様は、消費電力を低減させる電子機器を提供することができる。
 なお本発明の一態様の効果は、上記列挙した効果に限定されない。上記列挙した効果は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお他の効果は、以下の記載で述べる、本項目で言及していない効果である。本項目で言及していない効果は、当業者であれば明細書又は図面等の記載から導き出せるものであり、これらの記載から適宜抽出することができる。なお、本発明の一態様は、上記列挙した効果、及び/又は他の効果のうち、少なくとも一つの効果を有するものである。したがって本発明の一態様は、場合によっては、上記列挙した効果を有さない場合もある。
(A)電子機器を説明する図。(B)電子機器の構成を説明する断面図。 (A)電子機器の構成を説明する断面図。(B)光モジュールを説明する構成図。 光モジュールを説明する構成図。 (A)電子機器の構成を説明する断面図。(B)光モジュールを説明する構成図。 (A)電子機器の構成を説明する断面図。(B)光モジュールを説明する構成図。 電子機器を説明する図。 (A)電子機器の構成を説明する断面図。(B)表示装置の構成を説明する図。 表示装置の構成を説明する図。 表示装置の構成を説明する図。 表示装置の構成を説明する図。 表示装置の構成を説明する図。 表示装置の構成を説明する図。 トランジスタの構成を説明する図。 レーザ照射方法及びレーザ結晶化装置を説明する図。 レーザ照射方法を説明する図。 電子機器を説明する図。 電子機器を説明する図。
 実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
 また、図面などにおいて示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、発明の理解を容易とするため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面などに開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。例えば、実際の製造工程において、エッチングなどの処理により層やレジストマスクなどが意図せずに目減りすることがあるが、発明の理解を容易とするため、図に反映しないことがある。
 また、特に上面図(「平面図」ともいう。)や斜視図などにおいて、発明の理解を容易とするため、一部の構成要素の記載を省略する場合がある。また、一部の隠れ線などの記載を省略する場合がある。
 本明細書等において、「第1」、「第2」などの序数詞は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、工程順又は積層順など、なんらかの順番や順位を示すものではない。また、本明細書等において序数詞が付されていない用語であっても、構成要素の混同を避けるため、特許請求の範囲において序数詞が付される場合がある。また、本明細書等において付された序数詞と、特許請求の範囲において付された序数詞が異なる場合がある。また、本明細書等において序数詞が付されている用語であっても、特許請求の範囲などにおいて序数詞を省略する場合がある。
 また、本明細書等において「電極」や「配線」の用語は、これらの構成要素を機能的に限定するものではない。例えば、「電極」は「配線」の一部として用いられることがあり、その逆もまた同様である。さらに、「電極」や「配線」の用語は、複数の「電極」や「配線」が一体となって設けられている場合なども含む。
 また、本明細書等において、トランジスタとは、ゲートと、ドレインと、ソースとを含む少なくとも三つの端子を有する素子である。そして、ドレイン(ドレイン端子、ドレイン領域又はドレイン電極)とソース(ソース端子、ソース領域又はソース電極)の間にチャネル領域を有しており、チャネル形成領域を介して、ソースとドレインとの間に電流を流すことができるものである。なお、本明細書等において、チャネル領域とは、電流が主として流れる領域をいう。
 また、本明細書等に示すトランジスタは、特に断りがない場合、エンハンスメント型(ノーマリーオフ型)の電界効果トランジスタとする。また、本明細書等に示すトランジスタは、特に断りがない場合、nチャネル型のトランジスタとする。よって、そのしきい値電圧(「Vth」ともいう。)は、特に断りがない場合、0Vよりも大きいものとする。
 なお、本明細書等において、バックゲートを有するトランジスタのVthとは、特に断りがない場合、バックゲートの電位をソース又はゲートと同電位としたときのVthをいう。
 また、本明細書等において、特に断りがない場合、オフ電流とは、トランジスタがオフ状態(非導通状態、遮断状態、ともいう)にあるときのドレイン電流をいう。オフ状態とは、特に断りがない場合、nチャネル型トランジスタでは、ソースを基準とした時のゲートとソースの間の電位差(以下、「Vg」ともいう。)がしきい値電圧Vthよりも低い状態、pチャネル型トランジスタでは、ゲートとソースの間の電圧Vgがしきい値電圧Vthよりも高い状態をいう。例えば、nチャネル型のトランジスタのオフ電流とは、Vgがしきい値電圧(以下、「Vth」ともいう。)よりも低いときのドレイン電流を言う場合がある。
 上記オフ電流の説明において、ドレインをソースと読み替えてもよい。つまり、オフ電流は、トランジスタがオフ状態にあるときのソースを流れる電流を言う場合もある。
 また、本明細書等では、オフ電流と同じ意味で、リーク電流と記載する場合がある。また、本明細書等において、オフ電流とは、例えば、トランジスタがオフ状態にあるときに、ソースとドレインとの間に流れる電流を指す場合がある。
 なお、電圧とは2点間における電位差のことをいい、電位とはある一点における静電場の中にある単位電荷が持つ静電エネルギー(電気的な位置エネルギー)のことをいう。ただし、一般的に、ある一点における電位と基準となる電位(例えば接地電位)との電位差のことを、単に電位もしくは電圧と呼び、電位と電圧が同義語として用いられることが多い。このため、本明細書では特に指定する場合を除き、電位を電圧と読み替えてもよいし、電圧を電位と読み替えてもよいこととする。
 また、本明細書等において、XとYとが接続されている、と明示的に記載されている場合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場合と、XとYとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図又は文章に示された接続関係に限定されず、図又は文章に示された接続関係以外のものも、図又は文章に記載されているものとする。
 また、本明細書等において、「電気的に接続」には、「何らかの電気的作用を有するもの」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない。よって、「電気的に接続する」と表現される場合であっても、現実の回路においては、物理的な接続部分がなく、配線が延在しているだけの場合もある。
 なお、本明細書等において「上」や「下」の用語は、構成要素の位置関係が直上又は直下で、かつ、直接接していることを限定するものではない。例えば、「絶縁層A上の電極B」の表現であれば、絶縁層Aの上に電極Bが直接接して設けられている必要はなく、絶縁層Aと電極Bとの間に他の構成要素を含むものを除外しない。
 また、本明細書において、「平行」とは、明示されている場合を除き、二つの直線が−10°以上10°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、−5°以上5°以下の場合も含まれる。また、「略平行」とは、明示されている場合を除き、二つの直線が−30°以上30°以下の角度で配置されている状態をいう。また、「垂直」及び「直交」とは、明示されている場合を除き、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、85°以上95°以下の場合も含まれる。また、「略垂直」とは、明示されている場合を除き、二つの直線が60°以上120°以下の角度で配置されている状態をいう。
 なお、本明細書等において、計数値及び計量値に関して「同一」、「同じ」、「等しい」又は「均一」(これらの同意語を含む)などと言う場合は、明示されている場合を除き、プラスマイナス20%の誤差を含むものとする。
(実施の形態1)
 本実施の形態では、新規な光モジュールを用いた電子機器について、図1乃至図6を用いて説明する。
 図1(A)及び(B)は、電子機器100を示している。図1(A)は、電子機器100の上面図であり、図1(B)は、電子機器100がX−X’で切断された断面図である。電子機器100は、光モジュール120、筐体112、プリント基板116、及び表示装置130を有している。
 筐体112は、筐体112aと、筐体112bとを有している。筐体112aは、開口部111、開口部111a、及び開口部111bを有している。図1(A)は、電子機器100の上面図のため、筐体112aが示されている。表示装置130は、光学層117、TFT層118、及び偏光層119を有している。
 光モジュール120は、導光路113a、導光路113b、発光素子114、受光素子115、光学変換素子120a、光学変換素子120b、光学変換素子120c、ミラーM1、ミラーM2、ミラーM3、及びミラーM4を有している。プリント基板116には、発光素子114、受光素子115、及び表示装置130の制御ICなどが実装されていることが好ましい。また、表示装置130の表示面130aは、開口部111と重なるように配置されることが好ましい。また、開口部111aは、開口部111bと対をなす位置に配置されていることが好ましい。筐体112aは、導光路113a及び導光路113bを含む構成でもよい。
 発光素子は、発光ダイオードと、複数の蛍光体と、を有している。発光ダイオードが射出する光が複数の蛍光体を励起することで白色光を射出することが知られている。発光ダイオードが射出する光によって励起された蛍光体が射出する白色光は、680nmより長い波長域のいずれか一の波長の発光強度が、波長域550nm乃至560nmの発光強度の平均強度より大きいことが好ましい。一例として、特許文献2(特開2005−294288号公報)では、近紫外光の発光ダイオードが複数の蛍光体を励起し、励起された複数の蛍光体が白色光を射出する発光素子が開示されている。
 光L1は、発光ダイオードによって励起される蛍光体が射出する白色光であり、680nmより長い波長成分を含んでいる。なお、680nmより長い波長域を有する光は、最大視感度に対して約1000分の1以下の発光強度で認識されるため、多くの人には認識されない波長域の光であることが知られている。
 光L1は、導光路113a内に配置された光学変換素子120a及び光学変換素子120bを通過することで、光L2及び光L3に分光される。光L2は、680nmより長い波長成分を含む近赤外光である。光L3は、680nm以下の波長成分を含む白色光である。
 発光素子114及び受光素子115は、表示装置130と重なるように配置されたプリント基板116に配置されることが好ましい。プリント基板116は、表示面130aと筐体112bの間に配置されていることが好ましい。光L1の進行方向は、導光路113a及び導光路113b内に配置されたミラーM1乃至ミラーM4によって制御することができる。よって、受光素子115は、発光素子114から射出する光を受光することができる。
 ミラーM1は、光L1の進行方向を90度変えることができる。次に、光L1は、光学変換素子120aによって光L1と光L3とが分光される。光L1は、さらに直進しミラーM2によって進行方向を90度変えることができる。光L1は、光学変換素子120bによって680nmより長い波長成分を含む光L2に分光される。
 光L1は、光学変換素子120aが有するミラーによって進行方向を90度変えることができる。光L1は、光学変換素子120aが有する光学フィルタによって680nm以下の波長成分を含む光L3に分光される。光L3は、表示装置に与えられ、表示装置の光源として利用することができる。
 光L2は、開口部111aから表示面130aと平行に射出される。光L2は、表示面130aの上方を通過し、開口部111bに入射する。開口部111bに入射する光L2は、ミラーM3によって進行方向を90度変えられる。さらに光L2は、ミラーM4によって進行方向を90度変えられ受光素子115に与えられる。よって、受光素子115は、光L2の受光の有無を検出することができる。
 光学変換素子120bは、ミラーM2と開口部111aとの間に配置されることが好ましい。また、光学変換素子120cは、開口部111bとミラーM3との間に配置されることが好ましい。光学変換素子120b及び光学変換素子120cは、光L2に求められる波長域の光のみを透過させることで、それ以外の波長域の光(例えば、外光など)を除去することができる。
 図2では、光モジュール120の説明をする。図2(A)では、図1(B)の筐体112a及び筐体112bの表示を省略している。図2(B)では、光学変換素子120aが透光性を有する基板123、ミラーHM、及び光学フィルタFIRCを有し、光学変換素子120bは、光学フィルタFIRを有する例を示している。また、光学変換素子120bは、開口部111aの近傍に配置されていることが好ましい。ただし、光学変換素子120bは、必ずしも設けなくてもよい。
 まず、図2(B)の表示装置130について説明する。表示装置130は、一例として、半透過型液晶表示装置の構成を有している。半透過型液晶表示装置は、外光の明るさに応じて表示の輝度が変化するため視認性に優れている。特に太陽光の下では、視認性が優れた特徴を有している。外光が十分でない屋内、夕方、夜間等の屋外、又は蛍光灯の下では、透過光による表示を行うことで視認性の低下を抑えることができる。ただし、半透過型液晶表示装置では、反射光を用いて表示するために開口率が小さくなるため十分な輝度で表示することが難しい。なお、反射光を用いて表示するとき、又は透過光を用いて表示するときの表示素子は、液晶素子を用いることが好ましい。ただし、表示装置130は、透過型液晶表示装置でもよい。
 表示装置130は、光学層117、TFT層118、偏光層119を有している。光学層117は、反射層117a、導光層117b、及び拡散層117cを有している。TFT層118は、TFT層118a、液晶層118b、及びCF層118cを有している。なお、異なる例として、拡散層117cとTFT層118aとの間に、偏光層119a(図中では表記せず)を設けてもよい。
 例えば、TNモードの液晶表示装置では、複数の偏光板を設けることが知られている。したがって、偏光層119は、表示装置の表示モードによって最適な必要数が選択されることが好ましい。また液晶表示装置の駆動方法は、TNモードに限らず、FFSモード、VAモード、OCBモード等の公知の駆動方法を適用することができる。
 図2(B)では、光モジュール120の光を射出する側について説明する。ただし、説明を簡略化するために導光路113aは非表示とする。また、光モジュール120の光を受光する側については、図2(A)を用いて説明する。
 光モジュール120の光を射出する側は、発光素子114、光学変換素子120a、光学変換素子120b、ミラーM1、ミラーM2、及びレンズ124を有している。発光素子114は、発光ダイオード121、蛍光体122a、蛍光体122b、及び蛍光体122cを有している。蛍光体122a乃至蛍光体122cは、励起されるとそれぞれが異なる波長の光を射出する機能を有していることが好ましい。
 光モジュール120の光を受光する側は、受光素子115、光学変換素子120c、ミラーM3、及びミラーM4を有している。
 それぞれの蛍光体から射出される異なる波長の光は、合成されることによって白色光となるように、蛍光体の大きさが調整されることが好ましい。また、合成された白色光は、色ムラが発生しないように、蛍光体122a乃至蛍光体122cを配置することが好ましい。一例として、蛍光体122a乃至蛍光体122cは、タイル状に配置することができる。
 図2(A)で示すように、光L1は、ミラーM1乃至ミラーM4によって進行方向が制御される。ミラーM1乃至ミラーM4は光L1が受光素子に入射するように配置されることが好ましい。図2(A)では、光の入射方向に対して45度の角度で配置されたミラーM1乃至ミラーM4によって光の進行方向が制御されている。光学変換素子120aは、ミラーM1とミラーM2と間に配置されていることが好ましい。
 光学変換素子120aが有する基板123は、ミラーHMによって50%の面積が光L1を反射する光学特性を有している。基板123は、光L1の入射方向に対して45度の角度で配置されることが好ましい。また、基板123の残り50%の面積は、光L1を透過する光学特性を有している。ミラーHMは、反射率が高いアルミニウム(Al)、銀(Ag)、クロム(Cr)のいずれかを主成分とする金属膜で形成されていることが好ましい。
 図2(B)では、説明を簡単にするため等間隔に配置されたミラーHMによって50%の面積が光L1を反射し、残り50%の面積が透過して直進する例を示している。ミラーHMは、タイル状に交互に並べてもよいし、ストライプ状に交互に配置してもよい。
 ミラーHMは、基板123の光L1が入射する側と反対側に配置されていることが好ましい。入射する光L1の反射面は、基板123と、ミラーHMとが密着することによって形成されることが好ましい。密着とは、反射面が均一な状態でミラーHMが基板123の上に空間や隙間がなく形成されている状態を示している。このような構成において、ミラーHMの酸化等の影響により反射面の反射率が低下するのを防ぐことができる。また、ミラーM1乃至ミラーM4は、光L1が入射する側と反対側に反射面が配置されていることが好ましい。
 基板123に入射する光L1は、ミラーHMが配置された50%の面積で光が反射され光学フィルタFIRCに与えられる。光学フィルタFIRCは、680nm以下の波長域の光L3を透過させることができる。したがって、光L3は、680nm以下の波長域の白色光になる。光L3は、レンズ124によって集光され導光層117bに与えられ、表示装置の透過光の光源として機能することができる。ミラーHMが配置された50%の面積が光を反射する例を示しているが、光L1がミラーHMによって反射する面積は50%に限定されない。表示装置は、光源として必要な光量に応じて反射する面積が設定されることが好ましい。ただし、表示装置の光源として680nmより長い波長成分を含んでもよいときは、光学フィルタFIRCを設けなくてもよい。
 次に、光L2を受光する側について図2(A)を用いて説明する。開口部111bには、光L2以外にも外光が入射することがある。よって、光学変換素子120cは、開口部111bから入射する光から680nm以下の波長域の光を除去する機能を有していることが好ましい。したがって、光学変換素子120cは、光学フィルタFIRを有していることが好ましい。また、光学変換素子120cは、開口部111bの近傍に配置されていることが好ましい。
 光L2を用いることで、表示面130a上の光路を遮断する障害物を検出することができる。さらに詳細に説明すると、電子機器100は、利用者が表示面130aを指又はスタイラスなどの道具を用いて触れることで光L2の光路が遮断され、受光素子115が光L2を検出できなくなる。つまり、光モジュール120は、同じ発光素子114を用いて、表示装置の光源として光L3を与える機能と、光学式タッチ検出を可能とする光L2を与える機能とを実現している。
 表示装置130は、太陽光などの強い外光の下で使用されるとき外光を主の光源として表示を行うことができる。また、夕方、夜間、屋内などの外光の強さが十分でないときは、光L3を主の光源として表示をすることができる。さらに光L2を用いてタッチ検出を行うことができる。電子機器100は、光学式タッチ検出用光源と、表示装置130の光源とを一つの光源から得ることができる。したがって、電子機器100は、使用される環境によらず消費電力を低減することができる。
 また、表示装置130は、表示装置130が大型化することで配線抵抗及び寄生容量が大きくなり時定数が増大する。静電容量方式、又は抵抗膜方式のタッチセンサでは、時定数の増大により検出信号が小さくなる問題がある。つまり時定数の増大は、SN比(signal−to−noise ratio)を低下させる。ただし、光学式タッチ検出であれば、表示装置130が大型化してもSN比の低下を抑えることができる。
 図3では、図2と異なる光モジュール120について示す。図3では、光学フィルタFIRC及び光学フィルタFIRが複数の蛍光体122a乃至蛍光体122cを備えた例を示している。
 発光素子114は、発光ダイオード121を有し、近紫外の波長成分を有する光L0を射出する。光L0は、ミラーM1及び光学変換素子120aのミラーHMで光の進行方向が制御され、光学フィルタFIRCに与えられる。光L0は、蛍光体122a乃至蛍光体122cを励起することができる。励起された蛍光体122a乃至蛍光体122cは、光L1を射出する。光学フィルタFIRCは、光L1の680nmより長い波長の光を遮断し、680nm以下の波長域の光L3を射出することができる。光L3は、レンズ124に与えられ、レンズ124によって集光された光は、表示装置130の光源として機能することができる。
 また、光L0は、ミラーM1、及びミラーM2で光の進行方向が制御され光学フィルタFIRに与えられる。光L0は、光学変換素子120bが有するそれぞれの蛍光体122a乃至蛍光体122cを励起することができる。励起された蛍光体122a乃至蛍光体122cは、光L1を射出する。光学フィルタFIRは、680nm以下の光を遮断し、680nmより長い波長域の光L2を射出することができる。
 光モジュール120の光を受光する側については、既に図2で説明されているため省略する。
 光学フィルタFIRC及び光学フィルタFIRが、複数の蛍光体122a乃至122cを備えることで、ミラーM1、ミラーM2、及び基板123の材質による光吸収の影響による光エネルギーの損失を低減することができる。ミラーM1、ミラーM2、及び基板123の材質には、光L0が吸収されない材料を用いることが好ましい。光L0は、400nm以下の波長成分を有していることが好ましい。
 図4(A)及び(B)では、光L3が表示装置130の異なる光源として用いられる例を示している。例として、表示装置130は、反射型液晶表示装置である。図2の表示装置130と異なり、光学層117が、TFT層118の上方に配置されている。つまり、光L3は、導光層117bに与えられ、導光層117bの下方に位置する拡散層117cは、光L3を拡散することができる。拡散された光L3は、TFT層118の反射電極によって反射され、反射した光L3は、液晶層118bを透過することで表示面130aに表示するための光源として機能することができる。なお、図4(A)では、図1(B)の筐体112a及び筐体112bの表示を省略している。
 図4で示す表示装置130は、表示装置130に入射する外光を反射することで表示することができる。さらに、光L3を表示装置130の側面から入射させることで表示をすることができる。つまり、図4では、外光及び光L3を反射電極によって反射させて表示を行うことができる。したがって、図4で示す反射型液晶表示装置は、外光だけでなく光L3も反射電極で反射させて表示に用いることができるため、光の取り出し効率を向上させることができる。さらに、光L2を、表示面130aのタッチ検出に用いることができる。
 図5(A)で示す電子機器100aは、図1の電子機器100とは異なる構成を有している。図5(A)は、表示装置131と、光モジュール125とを有している。光モジュール125は、導光路113c、導光路113d、ミラーM5、ミラーM6、発光素子114a、発光素子114b、受光素子115a、受光素子115b、複数の光学変換素子120b、及び開口部111a乃至開口部111fを有している。なお、図5(A)では、図1(B)の筐体112a及び筐体112bの表示を省略している。
 表示装置131は、TFT層118を有し、TFT層118は、図中では表示していないが発光素子118dを有している。発光素子118dは、OLED又はLEDであることが好ましい。表示装置131は、表示面131aと、表示面131bとを有している。表示装置131が有する発光素子118dは、表示面131aと、表示面131bとに表示ができることが好ましい。また表示面131aと、表示面131bとに表示する表示画像は、同じ発光素子118dによって表示されるため、表示内容が鏡像対称に表示されることが好ましい。
 つまり、電子機器100aにおいて、表示装置131が表裏に鏡像対称の画像を表示することができる。表示装置131は、上述した表示装置131の構成で静電容量方式のタッチパネルを備えると、表示面131aのタッチ検出が表示面131bのタッチ検出に影響し誤って検出することがある。
 図5(A)及び(B)では、表示面131aのタッチ検出が表示面131bのタッチ検出に影響しない光モジュール125について説明する。光モジュール125は、第1の構成と、第2の構成を有している。第1の構成は、表示面131aのタッチ検出機能を有し、第2の構成は、表示面131bのタッチ検出機能を有している。第2の構成は、第1の構成と同様の構造を有する。
 図5(B)では、第1の構成における光を射出する側について説明する。第1の構成の光を受光する側については、図5(A)を用いて説明する。第1の構成は、ミラーM5、発光素子114a、受光素子115a、光学変換素子120b、光学変換素子120c、開口部111a、開口部111b、及び開口部111eを有している。光学変換素子120b、及び光学変換素子120cは、光学フィルタFIRを有している。
 発光素子114aは、光L1を射出する機能を有している。光L1は、ミラーM5に入射し、ミラーM5の50%の面積は光L1を反射し開口部111eに射出される。光L1の残りの50%は、そのまま透過して直進する。光学フィルタFIRは、入射した光L1の680nm以下の波長成分を遮断し、680nmより長い波長域の光L2に変換することができる。光L2は、表示面131aの上方を通過し、開口部111bに入射する。光学フィルタFIRに入射した光L2は、680nm以下の波長成分が除去され受光素子115に与えられる。
 さらに、開口部111eから射出する光は、電子機器100aの周囲を照らす照明光として使用することができる。ミラーM5は、ミラーM5の50%の面積が光を反射し、残りの光を透過させる例を示しているが、光が反射する面積は、50%に限定されない。電子機器100aは、照明光の光源として必要な光量に応じて反射する面積が設定されることが好ましい。
 光モジュール125は、第1の構成により表示面131aのタッチ検出機能と、第2の構成により表示面131bのタッチ検出機能と、を提供することができる。図5(A)の構成であれば、表示面131aがタッチされているときに、表示面131bがタッチされても、同時にタッチの有無を検出することができる。なお、第1の構成によるタッチ検出は、第2の構成とは独立して制御されるため、表示面131bのタッチの有無が影響しない。表示装置131は、大型化により時定数が増大しても、タッチの有無を良好に検出することができる。
 図5(A)の構成は、一例として、空間の仕切り(扉、窓、壁、部屋、机のパーテーション)などに組み込むことができる。さらに、表示装置131は、TFT層に形成される画素内に光が透過する領域を設けることで、表示装置131の反対側を視認できる透明な表示装置とすることができる。
 図6で示す電子機器100は、開口部111a及び開口部111bが図1と異なる配置の例を示している。図6は、開口部111aから射出した光L2が開口部111bに入射する方向が偶数番目と奇数番目で異なっている。よって、光学変換素子などの構成部品は、例えば偶数番目と奇数番目で配置を逆にすることで部品の実装領域を確保することができる。また、偶数番目を数字の小さい行から昇順でタッチ検出し、奇数番目を数字の大きい行から降順でタッチ検出することで、タッチ検出の応答性を向上させることができる。さらに、光L1又は光L3は、表示装置130の光源として利用できる。もしくは、電子機器100の照明に用いてもよい。
 図7(A)で示す電子機器100bは、図5の電子機器100aとは異なる構成を有している。図7(A)は、表示装置132が半透過型液晶表示装置を有している。図7(B)では、表示装置132の構成を示している。表示装置132は、表示面132aと、表示面132bとを有している。
 表示面132aは、TFT層118eによって表示が更新され、表示面132bは、TFT層118fによって表示が更新される。表示面132a及び表示面132bは、共通の光学層17に与えられる光L3を光源として透過光による表示をすることができる。図5の電子機器100aと異なる点は、表示面132aが表示面132bとは異なる表示を行うことができる点である。
 図7では、図5と同じように光モジュール125が第1の構成と第2の構成とを有した例をしているが、光L2は、光L4と異なる方向で射出することが好ましい。光L2は、光L4と異なる方向で射出することで、光学層117の導光層117bには、異なる方向から光L3が与えられる。したがって、表示に用いる光源の輝度を大きくすることができる。さらに、表示面132a又は表示面132bは、向かい合う方向から光学層に光L3を与えることで、表示装置132が大型化しても、表示領域の輝度の均一性の低下を抑えることができる。
 なお、本実施の形態において、本発明の一態様について述べた。又は、他の実施の形態において、本発明の一態様について述べる。ただし、本発明の一態様は、これらに限定されない。つまり、本実施の形態及び他の実施の形態では、様々な発明の態様が記載されているため、本発明の一態様は、特定の態様に限定されない。例えば、本発明の一態様として、電子機器に適用した場合の例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。場合によっては、又は、状況に応じて、本発明の一態様は、電子機器に適用しなくてもよい。
 以上、本実施の形態で示す構成、方法は、他の実施の形態で示す構成、方法と適宜組み合わせて用いることができる。
(実施の形態2)
 本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について説明する。
 本発明の一態様は、複数の画素がマトリクス状に配列した表示領域(画素部ともいう)を備える表示装置である。説明を簡略化するために、実施の形態1の表示装置は、透過型液晶表示装置として説明する。画素部には、選択信号が供給される配線(ゲート線、または走査線ともいう)と、画素に書き込む信号(ビデオ信号等ともいう)が供給される配線(ソース線、信号線、データ線等ともいう)が、それぞれ複数設けられる。ここで、ゲート線同士、及びソース線同士は、それぞれ互いに平行に設けられ、ゲート線とソース線とは互いに交差する。
 1つの画素は、少なくとも1つのトランジスタと、1つの表示素子と、を備える。表示素子は画素電極として機能する導電層を有し、当該導電層は、トランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続する。また、トランジスタは、ゲートがゲート線と電気的に接続し、ソース又はドレインの他方がソース線と電気的に接続する。
 ここで、ゲート線の延伸方向を行方向又は第1の方向とし、ソース線の延伸方向を列方向又は第2の方向と呼ぶこととする。
 ここで、隣接する2本以上のゲート線には、同じ選択信号が供給されることが好ましい。すなわち、これらゲート線の選択期間が同一となることが好ましい。ここでは3本のゲート線を一組にした例を用いて説明をする。ただし、ゲート線の選択期間が同一となるゲート線の数は、ゲート線3本一組に限定されず、ゲート線4本一組にしてもよい。また、それ以上の本数のゲート線を一組にしてもよいでもよい。
 3本のゲート線に同じ選択信号が供給される場合、列方向に隣接する3つの画素が同時に選択される。そのため、これら3つの画素には、それぞれ異なるソース線を接続する構成とする。すなわち、列ごとに3本のソース線が配列した構成とする。
 例えば3本のソース線のうち、中央に位置するソース線を、画素電極として機能する導電層と重ねて配置することが好ましい。これにより、画素電極間の距離を小さくすることができる。
 さらに、3本のソース線のうち、外側に位置するソース線と、中央に位置するソース線との間に、トランジスタの半導体層の一部が設けられる構成とすることが好ましい。例えば第1乃至第3のソース線がこの順で配列する場合、第1のソース線と接続するトランジスタ及び第2のソース線と接続するトランジスタの半導体層の一部が、第1のソース線と第2のソース線の間に位置する構成とする。さらに、第3のソース線と接続するトランジスタの半導体層の一部が、第2のソース線と第3のソース線の間に位置する構成とする。これにより、各ソース線と各半導体層との間のノードが、他のソース線と交差しない構成とすることができる。そのため、ソース線間の寄生容量を低減することができる。
 このような構成とすることで、一水平期間を従来よりも長くすることができる。例えば3本のゲート線に同じ選択信号が供給される場合では、一水平期間の長さを3倍にすることができる。さらに、ソース線間の寄生容量を低減できるため、ソース線の負荷を低減することができる。これにより、解像度が4Kや8Kなどといった極めて高解像度の表示装置であっても、電界効果移動度の低いトランジスタを用いて動作させることが可能となる。また、画面サイズが対角50インチ以上、対角60インチ以上、又は対角70インチ以上の大型の表示装置にも適用することが可能となる。
 以下では、表示装置のより具体的な例について、図面を参照して説明する。
[表示装置の構成例]
 図8に、本発明の一態様の表示装置1100のブロック図を示している。表示装置1100は、画素領域(表示領域、Pixel Area)と、ソースドライバ(Source Driver)と、ゲートドライバ(Gate Driver)と、を備える。
 図8では、画素領域を挟んで2つのゲートドライバを有する例を示している。これら2つのゲートドライバには、複数のゲート線GLが接続される。図8には、i番目のゲート線GL(i)を示している。ゲート線GL(i)は、3本のゲート線(ゲート線GL(i)、ゲート線GL(i+1)、ゲート線GL(i+2))と電気的に接続されている例を示している。したがって、これら3本のゲート線には同じ選択信号が与えられる。
 ソースドライバには、複数のソース線が接続される。ソース線は1つの画素列に対して3本設けられている。図8では、j番目の画素列に対応する3本のソース線(ソース線SL(j)、ソース線SL(j)、ソース線SL(j))と、j+1番目の画素列に対応する3本のソース線(ソース線SL(j+1)、ソース線SL(j+1)、ソース線SL(j+1))を示している。
 1つの画素PIXは、少なくとも1つのトランジスタと、表示素子の画素電極として機能する1つの導電層21を有する。画素PIXは1つの色に対応する画素である。したがって、複数の画素が呈する光の混色を利用してカラー表示を行う場合には、画素PIXを副画素とも呼ぶことができる。
 また、列方向に配列する複数の画素は、それぞれ同じ色を呈する画素であることが好ましい。表示素子として液晶素子を用いる場合には、列方向に配列する画素には、液晶素子と重ねて同じ色の光を透過する着色層を設ける構成とする。
 ここで、1つの画素列に対応する3本のソース線のうち、中央に位置するソース線(ソース線SL(j))の一部が、導電層21と重畳することが好ましい。さらに、ソース線SL(j)を、他のソース線と離間して導電層21の中央部に配置することが好ましい。例えば、ソース線SL(j)とソース線SL(j)の間隔と、ソース線SL(j)とソース線SL(j)の間隔とが、概略等間隔になるように配置することが好ましい。これにより、より効果的にソース線間に生じる寄生容量を低減し、ソース線1本当たりの負荷を低減することができる。
 ここで、電界効果移動度を高めることが困難なアモルファスシリコンなどのトランジスタを適用する際、高解像度化を実現する方法として、表示装置の表示領域を複数の画素領域に分割して駆動する方法が挙げられる。しかし上記方法の場合、駆動回路の特性ばらつきなどにより、分割された画素領域の境界部が視認されてしまい、視認性が低下してしまう場合がある。また、入力される画像データを、あらかじめ分割するための画像処理などが必要となり、高速且つ大規模な画像処理装置が必要になる。
 一方、本発明の一態様の表示装置は、電界効果移動度が比較的低いトランジスタを用いた場合であっても、表示領域を分割することなく駆動することが可能となる。
 図8では、画素領域の一方の辺に沿ってソースドライバを配置した例を示したが、画素領域の対向する2辺に沿って、画素領域を挟むようにソースドライバを配置してもよい。
 図9では、画素領域に設けられる複数のソース線のうち、奇数番目と接続するソースドライバIC(Source Driver IC)と、偶数番目と接続するソースドライバICとを、それぞれ対向して配置した例を示している。すなわち、行方向に配列する複数のソース線は、交互に異なるソースドライバICと接続する構成とする。図9では、ソース線SL(j)及びソース線SL(j)が上側に位置するソースドライバICと接続し、ソース線SL(j)が下側に位置するソースドライバICと接続する例を示している。このような構成とすることで、大型の表示装置であっても配線抵抗に起因した電位降下に伴う表示ムラを軽減することができる。また、図9の構成とすることにより、図8の構成に比べてソースドライバICを配置する面積が大きくできるため、隣接する2つのソースドライバICの間の距離を大きくでき、生産歩留りを向上させることができる。
[画素の構成例]
 以下では、表示装置1100の画素領域に配置される画素の構成例について説明する。
 図10(A)には、列方向に配列する3つの画素を含む回路図を示している。
 1つの画素は、トランジスタ30と、液晶素子20と、容量素子60と、を有する。
 配線S1乃至S3は、それぞれソース線に対応し、配線GL1乃至GL3は、それぞれゲート線に対応する。また配線CSは容量素子60の一方の電極と電気的に接続され、所定の電位が与えられる。
 画素は、配線S1乃至S3のいずれか1本、及び配線GL1乃至GL3のいずれか一本と電気的に接続される。一例として、配線S1及び配線GL1と接続される画素について説明する。トランジスタ30は、ゲートが配線GL1と電気的に接続し、ソース又はドレインの一方が配線S1と電気的に接続し、他方が容量素子60の他方の電極、及び液晶素子20の一方の電極(画素電極)と電気的に接続する。容量素子60の一方の電極には、共通電位が供給される。
 図10(B)に、配線S1及び配線GL1と接続される画素のレイアウトの例を示している。
 図10(B)に示すように、行方向(横方向)に配線GL1及び配線CSが延在し、列方向(縦方向)に配線S1乃至S3が延在している。
 またトランジスタ30において、配線GL1上に半導体層32が設けられ、配線GL1の一部がゲート電極として機能する。また配線S1の一部がソース電極又はドレイン電極の一方として機能する。半導体層32は、配線S1と配線S2の間に位置する領域を有する。
 トランジスタ30のソース電極又はドレイン電極の他方と、画素電極として機能する導電層21とは、接続部38を介して電気的に接続されている。また、導電層21と重なる位置に、着色層41が設けられている。
 また、導電層21は、配線S2と重なる部分を有する。また、導電層21は、両端に位置する配線S1及び配線S3と重畳しないことが好ましい。これにより、配線S1及び配線S3の寄生容量を低減できる。
 ここで、配線S1と配線S2の距離を距離D1、配線S2と配線S3の距離を距離D2としたとき、距離D1と距離D2とを概略等しくすることが好ましい。例えば、距離D1と距離D2の比を、0.8以上1.2以下、好ましくは0.9以上1.1以下とすることが好ましい。これにより、配線S1と配線S2との間の寄生容量、及び配線S2と配線S3との間の寄生容量を低減できる。
 また、配線間距離を大きくすることで、作製工程中において配線間にゴミなどが付着した場合に、洗浄により除去しやすくなるため、歩留りを向上させることができる。洗浄方法として、ライン洗浄装置を用いる場合には、配線S1等の延伸方向に沿って基板を移動させながら洗浄すると、よりゴミを除去しやすくなるため好ましい。
 また、図10(B)において、配線S1乃至S3の一部、及び配線CSの一部に、他の部分よりも太い部分を有する。これにより、配線抵抗を小さくできる。
 図10(C)、(D)にはそれぞれ、配線GL2及び配線GL3と接続する画素のレイアウトの例を示している。
 図10(C)において、配線GL2上に設けられる半導体層32は、配線S2と電気的に接続され、且つ、配線S1と配線S2の間に位置する領域を有する。
 また、図10(D)において、配線GL3上に設けられる半導体層32は、配線S3と電気的に接続され、且つ、配線S2と配線S3の間に位置する領域を有する。
 また、図10(B)、(C)、(D)に示すそれぞれの画素は、同じ色を呈する画素であることが好ましい。導電層21と重なる領域に、同じ色の光を透過する着色層41を重ねて配置することができる。また、列方向に隣接する画素は、図10(B)、(C)、(D)と同じ構成とすることができるが、着色層41のみ異なる色を透過する着色層とする。
[断面構成例]
 以下では、表示装置の断面構成の一例について説明する。
〔断面構成例1〕
 図11に、図10(B)中の切断線A1−A2に対応する断面の一例を示す。ここでは、表示素子として透過型の液晶素子20を適用した場合の例を示している。図11において、基板12側が表示面側となる。
 表示装置1100は、基板11と基板12との間に液晶22が挟持された構成を有している。液晶素子20は、基板11側に設けられた導電層21と、基板12側に設けられた導電層23と、これらに挟持された液晶22と、を有する。また、液晶22と導電層21との間に配向膜24aが設けられ、液晶22と導電層23との間に配向膜24bが設けられている。
 導電層21は、画素電極として機能する。また導電層23は、共通電極などとして機能する。また導電層21と導電層23は、いずれも可視光を透過する機能を有する。したがって、液晶素子20は、透過型の液晶素子である。
 基板12の基板11側の面には、着色層41と、遮光層42が設けられている。着色層41と遮光層42を覆って絶縁層26が設けられ、絶縁層26を覆って導電層23が設けられている。また着色層41は、導電層21と重なる領域に設けられている。遮光層42は、トランジスタ30や接続部38を覆って設けられている。
 基板11よりも外側には偏光板39aが配置され、基板12よりも外側には偏光板39bが配置されている。さらに、偏光板39aよりも外側に、バックライトユニット90が設けられている。
 基板11上に、トランジスタ30、容量素子60等が設けられている。トランジスタは、画素の選択トランジスタとして機能する。トランジスタ30は、接続部38を介して液晶素子20と電気的に接続されている。
 図11に示すトランジスタ30は、いわゆるボトムゲート・チャネルエッチ構造のトランジスタである。トランジスタ30は、ゲート電極として機能する導電層31と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層34と、半導体層32と、ソース領域及びドレイン領域として機能する一対の不純物半導体層35と、ソース電極及びドレイン電極として機能する一対の導電層33a及び導電層33bと、を有する。半導体層32の、導電層31と重畳する部分は、チャネル形成領域として機能する。半導体層32と不純物半導体層35とは接して設けられ、不純物半導体層35と導電層33a又は導電層33bとは接して設けられる。
 なお、導電層31は、図10(B)における配線GL1の一部に対応し、導電層33aは、配線S1の一部に対応する。また、後述する導電層31a、導電層33c、導電層33dはそれぞれ、配線CS、配線S2、配線S3に対応する。
 半導体層32には、シリコンを含む半導体を用いることが好ましい。例えば、アモルファスシリコン、微結晶シリコン、又は多結晶シリコン等を用いることができる。特に、アモルファスシリコンを用いると、大型の基板上に歩留り良く形成できるため好ましい。本発明の一態様の表示装置は、電界効果移動度が比較的低いアモルファスシリコンが適用されたトランジスタであっても、良好な表示が可能である。アモルファスシリコンを用いる場合には、水素によりダングリングボンドの終端を図った水素化アモルファスシリコン(a−Si:Hと表記する場合がある)を用いることが好ましい。
 不純物半導体層35を構成する不純物半導体膜は、一導電型を付与する不純物元素を添加した半導体により形成する。トランジスタがn型である場合には、一導電型を付与する不純物元素を添加した半導体として、例えば、P又はAsを添加したシリコンが挙げられる。又は、トランジスタがp型である場合には、一導電型を付与する不純物元素として、例えばBを添加することも可能であるが、トランジスタはn型とすることが好ましい。なお、不純物半導体層35は、非晶質半導体により形成してもよいし、微結晶半導体などの結晶性半導体により形成してもよい。
 容量素子60は、導電層31aと、絶縁層34と、導電層33bにより構成されている。また、導電層31a上には、絶縁層34を介して導電層33c及び導電層33dがそれぞれ設けられている。
 トランジスタ30等を覆って、絶縁層82と絶縁層81が積層して設けられている。画素電極として機能する導電層21は絶縁層81上に設けられている。また接続部38において、絶縁層81及び絶縁層82に設けられた開口を介して、導電層21と導電層33bとが電気的に接続されている。絶縁層81は、平坦化層として機能することが好ましい。また絶縁層82は、トランジスタ30等へ不純物等が拡散することを抑制する保護膜としての機能を有することが好ましい。例えば、絶縁層82に無機絶縁材料を用い、絶縁層81に有機絶縁材料を用いることができる。
〔断面構成例3〕
 上記では、液晶素子として、液晶を挟む一対の電極が上下に配置された、縦電界方式の液晶素子の例を示しているが、液晶素子の構成はこれに限られず、様々な方式の液晶素子を適用することができる。
 図12には、FFS(Fringe Field Switching)モードが適用された液晶素子を有する表示装置の断面概略図を示す。
 液晶素子20は、画素電極として機能する導電層21と、導電層21と絶縁層83を介して重なる導電層23と、を有する。導電層23は、スリット状又は櫛歯状の上面形状を有している。
 また、この構成では、導電層21と導電層23とが重なる部分に容量が形成され、これを容量素子60として用いることができる。そのため、画素の占有面積を縮小できるため、高精細な表示装置を実現できる。また、開口率を向上させることができる。
 表示装置を作製する際、作製工程におけるフォトリソグラフィ工程が少ないほど、すなわちフォトマスクのマスク枚数が少ないほど、作製コストを低くすることができる。
 例えば図11に示す構成では、基板11側の工程のうち、導電層31等の形成工程、半導体層32及び不純物半導体層35の形成工程、導電層33a等の形成工程、接続部38となる開口部の形成工程、及び導電層21の形成工程の、計5つのフォトリソグラフィ工程を経ることで作製できる。すなわち、5枚のフォトマスクにより、バックプレーン基板を作製することができる。一方、基板12(対向基板)側においては、着色層41や遮光層42の形成方法として、インクジェット法又はスクリーン印刷法等を用いると、フォトマスクが不要となるため好ましい。例えば、3色の着色層41と、遮光層42をインクジェット法又はスクリーン印刷法等を用いて設けた場合には、これらをフォトリソグラフィ法で形成した場合に比べて、計4つのフォトマスクを削減することができる。
 以上が断面構成例についての説明である。
〔トランジスタの構成について〕
 以下では、上記とは異なるトランジスタの構成の例について説明する。
 図13(A)に示すトランジスタは、半導体層32と不純物半導体層35の間に、半導体層37を有する。
 半導体層37は、半導体層32と同様の半導体膜により形成されていてもよい。半導体層37は、不純物半導体層35のエッチングの際に、半導体層32がエッチングにより消失することを防ぐためのエッチングストッパーとして機能させることができる。なお、図13(A)において、半導体層37が左右に分離している例を示しているが、半導体層37の一部が半導体層32のチャネル形成領域を覆っていてもよい。
 また、半導体層37は、不純物半導体層35よりも低濃度の不純物が含まれていてもよい。これにより、半導体層37をLDD(Lightly Doped Drain)領域として機能させることができ、トランジスタを駆動させたときのホットキャリア劣化を抑制することができる。
 図13(B)に示すトランジスタは、半導体層32のチャネル形成領域上に、絶縁層84が設けられている。絶縁層84は、不純物半導体層35のエッチングの際のエッチングストッパーとして機能する。
 図13(C)に示すトランジスタは、半導体層32に代えて、半導体層32pを有する。半導体層32pは、結晶性の高い半導体膜を含む。例えば半導体層32pは、多結晶半導体又は単結晶半導体を含む。これにより、電界効果移動度の高いトランジスタとすることができる。
 図13(D)に示すトランジスタは、半導体層32のチャネル形成領域に半導体層32pを有する。例えば図13(D)に示すトランジスタは、半導体層32となる半導体膜に対してレーザ光などを照射することにより、局所的に結晶化することにより形成することができる。これにより、電界効果移動度の高いトランジスタを実現できる。
 図13(E)に示すトランジスタは、図13(A)で示したトランジスタの半導体層32のチャネル形成領域に、結晶性の半導体層32pを有する。
 図13(F)に示すトランジスタは、図13(B)で示したトランジスタの半導体層32のチャネル形成領域に、結晶性の半導体層32pを有する。
 以上がトランジスタの構成例についての説明である。
[各構成要素について]
 以下では、上記に示す各構成要素について説明する。
〔基板〕
 表示パネルが有する基板には、平坦面を有する材料を用いることができる。表示素子からの光を取り出す基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英、セラミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。
 厚さの薄い基板を用いることで、表示パネルの軽量化、薄型化を図ることができる。さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有する表示パネルを実現できる。又は、可撓性を有する程度に薄いガラスなどを基板に用いることもできる。又は、ガラスと樹脂材料とが接着層により貼り合わされた複合材料を用いてもよい。
〔トランジスタ〕
 トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層と、を有する。
 なお、本発明の一態様の表示装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、プレーナ型のトランジスタとしてもよいし、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。又は、チャネルの上下にゲート電極が設けられていてもよい。
 トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
 トランジスタのチャネルが形成される半導体には、例えばシリコンを用いることができる。シリコンとして、特にアモルファスシリコンを用いることが好ましい。アモルファスシリコンを用いることで、大型の基板上に歩留り良くトランジスタを形成でき、量産性に優れる。
 また、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどの結晶性を有するシリコンを用いることもできる。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。
 もしくは、トランジスタの半導体層に金属酸化物を用いてもよい。金属酸化物を半導体層に有するトランジスタは、トランジスタのオフ電流が小さいことが知られている。画素の選択トランジスタにオフ電流の小さいトランジスタを用いることで表示の更新間隔を長くしても表示品質の劣化を抑えることができる。よって、静止画を表示するときは、表示の更新回数を削減することができるため、消費電力を小さくすることができる。金属酸化物を半導体層に用いたトランジスタについては、実施の形態4で詳細な説明をする。
 本実施の形態で例示したボトムゲート構造のトランジスタは、作製工程を削減できるため好ましい。またこのときアモルファスシリコンを用いることで、多結晶シリコンよりも低温で形成できるため、半導体層よりも下層の配線や電極の材料、基板の材料として、耐熱性の低い材料を用いることが可能なため、材料の選択の幅を広げることができる。例えば、極めて大面積のガラス基板などを好適に用いることができる。一方、トップゲート型のトランジスタは、自己整合的に不純物領域を形成しやすいため、特性のばらつきなどを低減することができるため好ましい。特に、多結晶シリコンや単結晶シリコンなどを用いる場合に適している場合がある。
〔導電層〕
 トランジスタのゲート、ソース及びドレインのほか、表示装置を構成する各種配線及び電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、又はタングステンなどの金属、又はこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれらの材料を含む膜を単層で、又は積層構造として用いることができる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜又は窒化チタン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜又は銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜又は窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜又は窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜又は銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜又は窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫又は酸化亜鉛等の酸化物を用いてもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。
 また、トランジスタのゲート、ソース及びドレインのほか、表示装置を構成する各種配線及び電極などの導電層に用いることのできる、透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物又はグラフェンを用いることができる。又は、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタンなどの金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。又は、該金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料(またはそれらの窒化物)を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。これらは、表示装置を構成する各種配線及び電極などの導電層や、表示素子が有する導電層(画素電極や共通電極として機能する導電層)にも用いることができる。
〔絶縁層〕
 各絶縁層に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。
 透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
〔液晶素子〕
 液晶素子としては、例えば垂直配向(VA:Vertical Alignment)モードが適用された液晶素子を用いることができる。垂直配向モードとしては、MVA(Multi−Domain Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、ASV(Advanced Super View)モードなどを用いることができる。
 また、液晶素子には、様々なモードが適用された液晶素子を用いることができる。例えばVAモードのほかに、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In−Plane−Switching)モード、FFS(Fringe Field Switching)モード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro−cell)モード、OCB(Optically Compensated Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モード、ECB(Electrically Controlled Birefringence)モード、ゲストホストモード等が適用された液晶素子を用いることができる。
 なお、液晶素子は、液晶の光学的変調作用によって光の透過又は非透過を制御する素子である。なお、液晶の光学的変調作用は、液晶に係る電界(横方向の電界、縦方向の電界又は斜め方向の電界を含む)によって制御される。なお、液晶素子に用いる液晶としては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC:Polymer Dispersed Liquid Crystal)、高分子ネットワーク型液晶(PNLC:Polymer Network Liquid Crystal)、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。
 また、液晶材料としては、ポジ型の液晶、又はネガ型の液晶のいずれを用いてもよく、適用するモードや設計に応じて最適な液晶材料を用いればよい。
 また、液晶の配向を制御するため、配向膜を設けることができる。なお、横電界方式を採用する場合、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善するために数重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を液晶層に用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が短く、光学的等方性である。また、ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不要となるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。
 また、液晶素子として、透過型の液晶素子、反射型の液晶素子、又は半透過型の液晶素子などがある。
 本発明の一態様では、特に透過型の液晶素子を好適に用いることができる。
 透過型又は半透過型の液晶素子を用いる場合、一対の基板を挟むように、2つの偏光板を設ける。また偏光板よりも外側に、バックライトを設ける。バックライトとしては、直下型のバックライトであってもよいし、エッジライト型のバックライトであってもよい。LEDを備える直下型のバックライトを用いると、ローカルディミングが容易となり、コントラストを高めることができるため好ましい。また、エッジライト型のバックライトを用いると、バックライトを含めたモジュールの厚さを低減できるため好ましい。
 なお、エッジライト型のバックライトをオフ状態とすることで、シースルー表示を行うことができる。
〔着色層〕
 着色層に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料又は染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。
〔遮光層〕
 遮光層として用いることのできる材料としては、カーボンブラック、チタンブラック、金属、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。遮光層は、樹脂材料を含む膜であってもよいし、金属などの無機材料の薄膜であってもよい。また、遮光層に、着色層の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、ある色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いることができる。着色層と遮光層の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を簡略化できるため好ましい。
 以上が各構成要素についての説明である。
 本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態3)
 本実施の形態では、トランジスタの半導体層に用いることのできる多結晶シリコンの結晶化方法及びレーザ結晶化装置の一例について説明する。
 結晶性の良好な多結晶シリコン層を形成するには、基板上に非晶質シリコン層を設け、当該非晶質シリコン層にレーザ光を照射して結晶化することが好ましい。例えば、レーザ光を線状ビームとし、当該線状ビームを非晶質シリコン層に照射しながら基板を移動させることで、基板上の所望の領域に多結晶シリコン層を形成することができる。
 線状ビームを用いた方法は、スループットが比較的良好である。一方で、ある領域に対してレーザ光が相対的に移動しながら複数回照射される方法であるため、レーザ光の出力変動及びそれに起因するビームプロファイルの変化による結晶性のばらつきが生じやすい。例えば、当該方法で結晶化させた半導体層を表示装置の画素が有するトランジスタに用いると、結晶性のばらつきに起因したランダムな縞模様が表示に見えることがある。
 また、線状ビームの長さは基板の一辺の長さ以上であることが理想的であるが、線状ビームの長さは、レーザ発振器の出力と光学系の構成によって制限される。したがって、大型基板の処理では基板面内を折り返してレーザ照射することが現実的である。そのため、レーザ光をオーバーラップして照射する領域が生じる。当該領域の結晶性は、他の領域の結晶性と異なりやすいため、当該領域では表示ムラが生じることがある。
 上記のような問題を抑えるために、基板上に形成した非晶質シリコン層に局所的にレーザ照射を行って結晶化させてもよい。局所的なレーザ照射では、結晶性のばらつきの少ない多結晶シリコン層を形成しやすい。
 図14(A)は、基板上に形成した非晶質シリコン層に局所的にレーザ照射を行う方法を説明する図である。
 光学系ユニット821から射出されるレーザ光826は、ミラー822で反射されてマイクロレンズアレイ823に入射する。マイクロレンズアレイ823は、レーザ光826を集光して複数のレーザビーム827を形成する。
 ステージ815には、非晶質シリコン層840を形成した基板830が固定される。非晶質シリコン層840に複数のレーザビーム827を照射することで、複数の多結晶シリコン層841を同時に形成することができる。
 マイクロレンズアレイ823が有する個々のマイクロレンズは、表示装置の画素ピッチに合わせて設けることが好ましい。又は、画素ピッチの整数倍の間隔で設けてもよい。いずれの場合においても、レーザ照射とステージ815のX方向又はY方向の移動を繰り返すことで、全ての画素に対応した領域に多結晶シリコン層を形成することができる。
 例えば、マイクロレンズアレイ823が画素ピッチでM行N列(M、Nは自然数)のマイクロレンズを有するとき、まず所定の開始位置でレーザ光を照射し、M行N列の多結晶シリコン層841を形成することができる。そして、行方向にM行分の距離だけ移動させてレーザ光を照射し、さらにM行N列の多結晶シリコン層841を形成することで、M行2N列の多結晶シリコン層841を形成することができる。当該工程を繰り返し行うことで所望の領域に複数の多結晶シリコン層841を形成することができる。また、折り返してレーザ照射工程を行う場合は、X方向にN列分の距離だけ移動させてレーザ照射を行い、さらにY方向にM行分の距離の移動とレーザ光の照射を繰り返せばよい。
 なお、レーザ光の発振周波数とステージ815の移動速度を適切に調整すれば、ステージ815を一方向に移動させながらレーザ照射を行う方法でも、画素ピッチで多結晶シリコン層を形成することができる。
 レーザビーム827のサイズは、例えば、一つのトランジスタの半導体層全体が含まれる程度の面積とすることができる。又は、一つのトランジスタのチャネル領域全体が含まれる程度の面積とすることができる。又は、一つのトランジスタのチャネル領域の一部が含まれる程度の面積とすることができる。これらは、必要とするトランジスタの電気特性に応じて使い分ければよい。
 なお、一つの画素に複数のトランジスタを有する表示装置を対象とした場合、レーザビーム827は、一つの画素内の各トランジスタの半導体層全体が含まれる程度の面積とすることができる。また、レーザビーム827は、複数の画素が有するトランジスタの半導体層全体が含まれる程度の面積としてもよい。
 また、図15(A)に示すように、ミラー822とマイクロレンズアレイ823との間にマスク824を設けてもよい。マスク824には、各マイクロレンズに対応した複数の開口部が設けられる。当該開口部の形状はレーザビーム827の形状に反映させることができ、図15(A)のようにマスク824が円形の開口部を有する場合は、円形のレーザビーム827を得ることができる。また、マスク824が矩形の開口部を有する場合は、矩形のレーザビーム827を得ることができる。マスク824は、例えば、トランジスタのチャネル領域のみを結晶化させたい場合などに有効である。なお、マスク824は、図15(B)に示すように光学系ユニット821とミラー822との間に設けてもよい。
 図14(B)は、上記に示した局所的なレーザ照射の工程に用いることのできるレーザ結晶化装置の主要な構成を説明する斜視図である。レーザ結晶化装置は、X−Yステージの構成要素である移動機構812、移動機構813及びステージ815を有する。また、レーザビーム827を成形するためのレーザ発振器820、光学系ユニット821、ミラー822、マイクロレンズアレイ823を有する。
 移動機構812及び移動機構813は、水平方向に往復直線運動をする機能を備える。移動機構812及び移動機構813に動力を与える機構としては、例えば、モータで駆動するボールネジ機構816などを用いることができる。移動機構812及び移動機構813のそれぞれの移動方向は垂直に交わるため、移動機構813に固定されるステージ815はX方向及びY方向に自在に移動させることができる。
 ステージ815は真空吸着機構などの固定機構を有し、基板830などを固定することができる。また、ステージ815は、必要に応じて加熱機構を有していてもよい。なお、図示はしていないが、ステージ815はプッシャーピン及びその上下機構を有し、基板830などを搬出入する際は、基板830などを上下に移動させることができる。
 レーザ発振器820は、処理の目的に適した波長及び強度の光が出力できればよく、パルスレーザが好ましいがCWレーザであってもよい。代表的には、波長351−353nm(XeF)、308nm(XeCl)などの紫外光を照射できるエキシマレーザを用いることができる。又は、固体レーザ(YAGレーザ、ファイバーレーザなど)の二倍波(515nm、532nmなど)又は三倍波(343nm、355nmなど)を用いてもよい。また、レーザ発振器820は複数であってもよい。
 光学系ユニット821は、例えば、ミラー、ビームエクスパンダ、ビームホモジナイザ等を有し、レーザ発振器820から出力されるレーザ光825のエネルギーの面内分布を均一化させつつ伸張させることができる。
 ミラー822には、例えば、誘電体多層膜ミラーを用いることができ、レーザ光の入射角が略45°となるように設置する。マイクロレンズアレイ823には、例えば、石英板の上面又は上下面に複数の凸レンズが設けられたような形状とすることができる。
 以上のレーザ結晶化装置を用いることにより、結晶性のばらつきの少ない多結晶シリコン層を形成することができる。
 本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態4)
 本明細書等において、金属酸化物(metal oxide)とは、広い意味での金属の酸化物である。金属酸化物は、酸化物絶縁体、酸化物導電体(透明酸化物導電体を含む)、酸化物半導体(Oxide Semiconductor又は単にOSともいう)などに分類される。例えば、トランジスタの半導体層に金属酸化物を用いた場合、当該金属酸化物を酸化物半導体と呼称する場合がある。つまり、金属酸化物が増幅作用、整流作用、及びスイッチング作用の少なくとも1つを有する場合、当該金属酸化物を、金属酸化物半導体(metal oxide semiconductor)、略してOSと呼ぶことができる。また、OS FETという記載は、金属酸化物又は酸化物半導体を有するトランジスタと換言することができる。
 また、本明細書等において、窒素を有する金属酸化物も金属酸化物(metal oxide)と総称する場合がある。また、窒素を有する金属酸化物を、金属酸窒化物(metal oxynitride)と呼称してもよい。
 また、本明細書等において、CAAC(c−axis aligned crystal)、及びCAC(Cloud−Aligned Composite)と記載する場合がある。なお、CAACは結晶構造の一例を表し、CACは機能、又は材料の構成の一例を表す。
 また、本明細書等において、CAC−OS又はCAC−metal oxideとは、材料の一部では導電性の機能と、材料の一部では絶縁性の機能とを有し、材料の全体では半導体としての機能を有する。なお、CAC−OS又はCAC−metal oxideを、トランジスタの半導体層に用いる場合、導電性の機能は、キャリアとなる電子(またはホール)を流す機能であり、絶縁性の機能は、キャリアとなる電子を流さない機能である。導電性の機能と、絶縁性の機能とを、それぞれ相補的に作用させることで、スイッチングさせる機能(On/Offさせる機能)をCAC−OS又はCAC−metal oxideに付与することができる。CAC−OS又はCAC−metal oxideにおいて、それぞれの機能を分離させることで、双方の機能を最大限に高めることができる。
 また、CAC−OS又はCAC−metal oxideは、異なるバンドギャップを有する成分により構成される。例えば、CAC−OS又はCAC−metal oxideは、絶縁性領域に起因するワイドギャップを有する成分と、導電性領域に起因するナローギャップを有する成分と、により構成される。当該構成の場合、キャリアを流す際に、ナローギャップを有する成分において、主にキャリアが流れる。また、ナローギャップを有する成分が、ワイドギャップを有する成分に相補的に作用し、ナローギャップを有する成分に連動してワイドギャップを有する成分にもキャリアが流れる。このため、上記CAC−OS又はCAC−metal oxideをトランジスタのチャネル領域に用いる場合、トランジスタのオン状態において高い電流駆動力、つまり大きなオン電流、及び高い電界効果移動度を得ることができる。
 すなわち、CAC−OS又はCAC−metal oxideは、マトリックス複合材(matrix composite)、又は金属マトリックス複合材(metal matrix composite)と呼称することもできる。
<CAC−OSの構成>
 以下では、本発明の一態様で開示されるトランジスタに用いることができるCAC−OSの構成について説明する。
 CAC−OSとは、例えば、酸化物半導体を構成する元素が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、又はその近傍のサイズで偏在した材料の一構成である。なお、以下では、酸化物半導体において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下、又はその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状、又はパッチ状ともいう。
 なお、酸化物半導体は、少なくともインジウムを含むことが好ましい。特にインジウム及び亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、又はマグネシウムなどから選ばれた一種、又は複数種が含まれていてもよい。
 例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OS(CAC−OSの中でもIn−Ga−Zn酸化物を、特にCAC−IGZOと呼称してもよい。)とは、インジウム酸化物(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする。)、又はインジウム亜鉛酸化物(以下、InX2ZnY2Z2(X2、Y2、及びZ2は0よりも大きい実数)とする。)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とする。)、又はガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4Z4(X4、Y4、及びZ4は0よりも大きい実数)とする。)などと、に材料が分離することでモザイク状となり、モザイク状のInOX1、又はInX2ZnY2Z2が、膜中に均一に分布した構成(以下、クラウド状ともいう。)である。
 つまり、CAC−OSは、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合酸化物半導体である。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比が、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第2の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
 なお、IGZOは通称であり、In、Ga、Zn、及びOによる1つの化合物をいう場合がある。代表例として、InGaO(ZnO)m1(m1は自然数)、又はIn(1+x0)Ga(1−x0)(ZnO)m0(−1≦x0≦1、m0は任意数)で表される結晶性の化合物が挙げられる。
 上記結晶性の化合物は、単結晶構造、多結晶構造、又はCAAC構造を有する。なお、CAAC構造とは、複数のIGZOのナノ結晶がc軸配向を有し、かつa−b面においては配向せずに連結した結晶構造である。
 一方、CAC−OSは、酸化物半導体の材料構成に関する。CAC−OSとは、In、Ga、Zn、及びOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。したがって、CAC−OSにおいて、結晶構造は副次的な要素である。
 なお、CAC−OSは、組成の異なる二種類以上の膜の積層構造は含まないものとする。例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含まない。
 なお、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
 なお、ガリウムの代わりに、アルミニウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、又はマグネシウムなどから選ばれた一種、又は複数種が含まれている場合、CAC−OSは、一部に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。
 CAC−OSは、例えば基板を加熱しない条件で、スパッタリング法により形成することができる。また、CAC−OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガスとして、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれたいずれか一つ又は複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガスの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好ましくは0%以上10%以下とすることが好ましい。
 CAC−OSは、X線回折(XRD:X−ray diffraction)測定法の一つであるOut−of−plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したときに、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折から、測定領域のa−b面方向、及びc軸方向の配向は見られないことがわかる。
 またCAC−OSは、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう。)を照射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域と、該リング領域に複数の輝点が観測される。したがって、電子線回折パターンから、CAC−OSの結晶構造が、平面方向、及び断面方向において、配向性を有さないnc(nano−crystal)構造を有することがわかる。
 また例えば、In−Ga−Zn酸化物におけるCAC−OSでは、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X−ray spectroscopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合している構造を有することが確認できる。
 CAC−OSは、金属元素が均一に分布したIGZO化合物とは異なる構造であり、IGZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC−OSは、GaOX3などが主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域と、に互いに相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
 ここで、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域は、GaOX3などが主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、酸化物半導体としての導電性が発現する。したがって、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域が、酸化物半導体中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移動度(μ)が実現できる。
 一方、GaOX3などが主成分である領域は、InX2ZnY2Z2、又はInOX1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3などが主成分である領域が、酸化物半導体中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なスイッチング動作を実現できる。
 したがって、CAC−OSを半導体素子に用いた場合、GaOX3などに起因する絶縁性と、InX2ZnY2Z2、又はInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用することにより、高いオン電流(Ion)、及び高い電界効果移動度(μ)を実現することができる。
 また、CAC−OSを用いた半導体素子は、信頼性が高い。したがって、CAC−OSは、ディスプレイをはじめとする様々な半導体装置に最適である。
 本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態5)
 本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器について、図面を参照して説明する。
 以下で例示する電子機器は、本発明の一態様の光モジュールによる光学式タッチパネルを備えている。したがって、表示装置の大型化に適したタッチパネルが実現された電子機器である。また光学式タッチパネルと表示装置の光源を、実施の形態1で示した光モジュール120で実現できるため消費電力の低減を実現できる電子機器とすることができる。また本発明の一態様の電子機器の表示装置は、光学式タッチパネルを備えるため表示装置の大型化に対応しやすく、例えばフルハイビジョン、4K2K、8K4K、16K8K、又はそれ以上の解像度を有する映像を表示させることが好ましい。光学式タッチセンサは、上面図において、縦方向、横方向、又は斜め方向に対をなす開口部を有している。以降の電子機器では、説明を簡便にするため、縦方向又は横方向のいずれか、もしくは、横方向の射出側の開口部のみの図示で説明することがある。
 電子機器としては、例えば、テーブル型表示装置、デジタルサイネージ(Digital Signage:電子看板)、透明表示装置、デスクトップ型もしくはノート型のパーソナルコンピュータ、携帯情報端末(タブレット、スマートフォン)、デジタルビデオカメラ(デジタルカメラ)、冷蔵庫、時計、などが挙げられる。
 本発明の一態様の電子機器は、家屋もしくはビルの内壁もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことができる。
 本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナ及び二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
 本発明の一態様の電子機器は、センサ(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの)を有していてもよい。
 本発明の一態様の電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示部に表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア(プログラム)を実行する機能、無線通信機能、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出す機能等を有することができる。
 図16(A)に示す電子機器7100は、テーブル型の筐体7101、表示装置7000、及び光モジュール120(図中では表記せず)を有している。テーブル型の筐体7101は、開口部7102と、開口部7102aとを有している。表示装置7000は、半透過型液晶表示装置、又は反射型液晶表示装置のいずれかの表示装置であることが好ましい。
 電子機器7100が有する光モジュール120は、680nmより長い波長域の光L2を筐体7101に設けられた開口部7102から射出することができる。光L2は、開口部7102aに入射され、光モジュール120が有する受光素子115によってタッチ検出をすることができる。図16(A)では、表示装置7000に表示されたグラフをタッチすると、選択されたグラフの凡例が点滅している例を示している。異なるアプリケーションの表示例として、ゲームなどを実行させてもよい。複数の人数で同時に楽しむことができる。
 表示装置7000が半透過型液晶表示装置の構成を有する例について説明する。表示装置7000では、照明7103から照射された光と、光モジュール120が供給する光を光源として利用することができる。照明7103から照射される光の輝度が不足しても、光モジュール120から供給される光によって表示装置7000の輝度を補完することができる。
 次に、表示装置7000が、反射型液晶表示装置の構成を有する例について説明する。表示装置7000では、照明7103から照射される光と、光モジュール120が供給する光とを加えて光源として表示をすることができる。照明7103の輝度が不足しても、光モジュール120から供給される光によって表示装置7000の輝度を補完することができる。
 また、電子機器7100は、表示装置7000の構造によらず照明7103が消灯していても光モジュール120から供給された光源によって表示をすることができる。
 図16(B)に示す電子機器7200は、筐体7201、表示装置7000、及び光モジュール120を有している。電子機器7200は、表示装置7000を備えたデジタルサイネージである。筐体7201は、開口部7202と、開口部7202aとを有している。デジタルサイネージは、情報の表示、情報の入力、データサーバへのアクセス、又は電子黒板などの機能を備えている。
 デジタルサイネージは、屋外で使用されることが多く、外光の強度変化が大きい環境で使用されることが多い。よって、太陽光が入射されるときは、反射型液晶表示装置を用いることが好ましい。ただし夕方や、夜間などの外光が十分でないときは、光モジュールによる光源を用いた表示をすることが好ましい。また、電子機器7200は筐体7201に設けられた開口部7202から射出し開口部7202aに入射する光を検出することでタッチ検出の機能を提供することができる。つまり、表示装置7000は、表示しているときタッチ検出を行うことができる。
 図16(C)に示す電子機器7300は、筐体7301、表示装置7000、照明7303、及び光モジュール125を有している。筐体7301は、開口部7302と、開口部7302a(図中では表記せず)とを有している。電子機器7300は、家屋もしくはビルの内壁もしくは外壁、空間の仕切り(扉、窓、壁、部屋、机のパーテーション)などに組み込むことができる。さらに、表示装置7000は、TFT層に形成される画素内に光が透過する領域を設けることで、表示装置7000の反対側を視認できる透明な表示装置7000を提供することができる。また、電子機器7300は筐体7301に設けられた開口部7302から射出した開口部7302aに入射する光を検出することでタッチ検出の機能を提供することができる。
 図16(C)では、利用者が桜の花びらが降り注ぐ表示画面を両方からタッチする場面である。表示装置7000は、異なる表示面からタッチされた情報を検出することができる。照明7303は、常時点灯することで照明器具として機能することができる。もしくは、タッチされたときに点灯するような応答性が与えられてもよい。また、デジタルサイネージにゲームを実行させることもできる。これにより、不特定多数のユーザが同時にゲームに参加し、楽しむことができる。
 図17(A)に、ノート型パーソナルコンピュータ7400を示す。ノート型パーソナルコンピュータ7400は、表示装置7000、筐体7401、ポインティングデバイス7403、外部接続ポート7404、キーボード7405等を有する。図17(A)の表示装置7000は、図7で示された表示装置132が適用された例である。
 筐体7401は、開口部7402、開口部7402a、開口部7402b、及び開口部7402cを有している。筐体7401に、表示装置7000が組み込まれている。表示装置7000は、表示面7000a及び表示面7000bを有している。ノート型パーソナルコンピュータ7400は異なる大きさの表示面7000a及び表示面7000bを有した例を示しているが、同じ大きさでもよい。
 表示面7000aは、開口部7402bに重なるように配置され、表示面7000bは開口部7402cに重なるように配置されている。表示面7000a側、表示面7000b側にそれぞれ開口部7402及び開口部7402aが設けられている。
 図17(B)に、携帯型情報端末の一例としてタブレット7500を示す。タブレット7500は、表示装置7000、筐体7501、イメージセンサ7503、複数のスイッチ7504等を有している。筐体7501は、光学式タッチセンサのための開口部7502と、開口部7502aとを有している。筐体7501には、表示装置7000が組み込まれている。
 図17(C)に、デジタルカメラの一例としてデジタルビデオカメラ7600を示す。デジタルビデオカメラ7600は、表示装置7000、筐体7601、筐体7601a、操作スイッチ7604、イメージセンサ7605、可動部スイッチ7606等を有している。筐体7601aは、光学式タッチセンサのための開口部7602と、開口部7602aとを有している。筐体7601aには、表示装置7000が組み込まれている。
 図17(D)に、台所の電気機器の一例として冷蔵庫7700を示す。冷蔵庫7700は、筐体7701、扉7701a、扉7701b、マイク7703、イメージセンサ7704、スピーカ7705等を有している。また、扉7701aは、光学式タッチセンサのための開口部7702と、開口部7702aとを有している。扉7701aには、表示装置7000が組み込まれている。
 図17(E)に、携帯型情報端末の一例としてスマートウオッチ7800を示す。スマートウオッチ7800は、表示装置7000、筐体7801、スイッチ7803、リューズ7804、イメージセンサ7805、ベルト7806等を有している。筐体7801は、光学式タッチセンサのための開口部7802と、開口部7802aとを有している。筐体7801には、表示装置7000が組み込まれている。また、筐体7801は、略八角形の形状の開口部を有し斜め方向にも対をなす光L2を射出及び入射する開口部を有していることが好ましい。ベルト7806は、必ずしも有しなくてもよい。代わりに、鎖又は紐などで構成されていてもよい。
 本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
 GL1:配線、GL2:配線、GL3:配線、M1:ミラー、M2:ミラー、M3:ミラー、M4:ミラー、M5:ミラー、M6:ミラー、S1:配線、S2:配線、S3:配線、11:基板、12:基板、17:光学層、20:液晶素子、21:導電層、22:液晶、23:導電層、24a:配向膜、24b:配向膜、26:絶縁層、30:トランジスタ、31:導電層、31a:導電層、32:半導体層、32p:半導体層、33a:導電層、33b:導電層、33c:導電層、33d:導電層、34:絶縁層、35:不純物半導体層、37:半導体層、38:接続部、39a:偏光板、39b:偏光板、41:着色層、42:遮光層、60:容量素子、81:絶縁層、82:絶縁層、83:絶縁層、84:絶縁層、90:バックライトユニット、100:電子機器、100a:電子機器、100b:電子機器、111:開口部、111a:開口部、111b:開口部、111e:開口部、111f:開口部、112:筐体、112a:筐体、112b:筐体、113a:導光路、113b:導光路、113c:導光路、113d:導光路、114:発光素子、114a:発光素子、114b:発光素子、115:受光素子、115a:受光素子、115b:受光素子、116:プリント基板、117:光学層、117a:反射層、117b:導光層、117c:拡散層、118:TFT層、118a:TFT層、118b:液晶層、118c:CF層、118d:発光素子、118e:TFT層、118f:TFT層、119:偏光層、119a:偏光層、120:光モジュール、120a:光学変換素子、120b:光学変換素子、120c:光学変換素子、121:発光ダイオード、122:蛍光体、122a:蛍光体、122b:蛍光体、122c:蛍光体、123:基板、124:レンズ、125:光モジュール、130:表示装置、130a:表示面、131:表示装置、131a:表示面、131b:表示面、132:表示装置、132a:表示面、132b:表示面、812:移動機構、813:移動機構、815:ステージ、816:ボールネジ機構、820:レーザ発振器、821:光学系ユニット、822:ミラー、823:マイクロレンズアレイ、824:マスク、825:レーザ光、826:レーザ光、827:レーザビーム、830:基板、840:非晶質シリコン層、841:多結晶シリコン層、1100:表示装置、1322b:表示面、7000:表示装置、7000a:表示面、7000b:表示面、7100:電子機器、7101:筐体、7102:開口部、7102a:開口部、7103:照明、7200:電子機器、7201:筐体、7202:開口部、7202a:開口部、7300:電子機器、7301:筐体、7302:開口部、7302a:開口部、7303:照明、7400:ノート型パーソナルコンピュータ、7401:筐体、7402:開口部、7402a:開口部、7402b:開口部、7402c:開口部、7403:ポインティングデバイス、7404:外部接続ポート、7405:キーボード、7500:タブレット、7501:筐体、7502:開口部、7502a:開口部、7503:イメージセンサ、7504:スイッチ、7600:デジタルビデオカメラ、7601:筐体、7601a:筐体、7602:開口部、7602a:開口部、7604:操作スイッチ、7605:イメージセンサ、7606:可動部スイッチ、7700:冷蔵庫、7701:筐体、7701a:扉、7701b:扉、7702:開口部、7702a:開口部、7703:マイク、7704:イメージセンサ、7705:スピーカ、7800:スマートウオッチ、7801:筐体、7802:開口部、7802a:開口部、7803:スイッチ、7804:リューズ、7805:イメージセンサ、7806:ベルト

Claims (14)

  1.  第1の発光素子と、第1の光学変換素子と、第1の受光素子と、を有する光モジュールであって、
     前記第1の発光素子は、複数の蛍光体と、発光ダイオードと、を有し、
     前記第1の光学変換素子は、第1の光学フィルタを有し、
     前記発光ダイオードは、第1の光を射出する機能を有し、
     前記複数の蛍光体は、前記第1の光により励起されることで第2の光を射出する機能を有し、
     前記第1の光学フィルタは、前記第2の光から680nmより長い波長域を有する第3の光を生成する機能を有し、
     前記第2の光は、光源としての機能を有し、
     前記第1の受光素子は、前記第3の光を検出する機能を有し、
     前記第1の受光素子は、前記第1の発光素子と、前記第1の受光素子と、を結ぶ光路に遮蔽物が存在することを検出するセンサとしての機能を有することを特徴とする光モジュール。
  2.  光モジュールと、筐体と、表示装置と、を有し、
     前記筐体は、第1の開口部と、第2の開口部と、第3の開口部と、を有し、
     前記表示装置は、第1の表示領域を有し、
     前記第1の表示領域は、前記第1の開口部と重なるように配置され、
     前記光モジュールは、第1の発光素子と、第1の光学変換素子と、第1の受光素子と、を有し、
     前記第1の発光素子は、複数の蛍光体と、発光ダイオードと、を有し、
     前記第1の光学変換素子は、第1の光学フィルタを有し、
     前記発光ダイオードは、第1の光を射出する機能を有し、
     前記複数の蛍光体は、前記第1の光により励起されることで第2の光を射出し、
     前記第1の光学フィルタは、前記第2の光から680nmより長い波長域を有する第3の光を生成する機能を有し、
     前記第2の光は、前記第1の表示領域を表示するための光源の機能を有し、
     前記第2の開口部は、前記第3の光を射出するための第1の導光路の機能を有し、
     前記第3の開口部は、前記第3の光が入射するための第2の導光路の機能を有し、
     前記第1の表示領域の上方を通過する前記第3の光は、前記第2の開口部から前記第3の開口部に到達する機能を有し、
     前記第1の受光素子は、前記第1の発光素子と、前記第1の受光素子と、を結ぶ光路に遮蔽物が存在することを検出するセンサとしての機能することを特徴とする電子機器。
  3.  請求項2において、
     前記表示装置は、反射型液晶素子を有し、
     前記第1の光学変換素子は、さらに、第2の光学フィルタを有し、
     前記第2の光学フィルタは、前記第2の光から680nm以下の波長域の第4の光を生成する機能を有し、
     前記第4の光は、前記表示装置に与えられ、
     前記反射型液晶素子は、前記第4の光を反射することで前記第1の表示領域において表示を行うことを特徴とする電子機器。
  4.  請求項2において、
     前記表示装置は、透過型液晶素子を有し、
     前記透過型液晶素子は、前記第4の光を透過させることで前記第1の表示領域において表示を行うことを特徴とする電子機器。
  5.  請求項4において、
     前記透過型液晶素子は、前記第2の光を透過させることで前記第1の表示領域において表示を行うことを特徴とする電子機器。
  6.  光モジュールと、筐体と、表示装置と、を有し、
     前記筐体は、第1の開口部乃至第6の開口部を有し、
     前記表示装置は、第1の表示領域と、第2の表示領域と、を有し、
     前記第1の表示領域は、前記第1の開口部と重なるように配置され、
     前記第2の表示領域は、前記第4の開口部と重なるように配置され、
     前記第1の開口部と、第4の開口部とは、重なるように配置され、
     前記光モジュールは、第1の発光素子、第2の発光素子、第1の光学変換素子、第2の光学変換素子、第1の受光素子、及び第2の受光素子を有し、
     前記第1の発光素子および前記第2の発光素子は、それぞれが複数の蛍光体と、発光ダイオードと、を有し、
     前記第1の光学変換素子および前記第2の光学変換素子は、それぞれが第1の光学フィルタを有し、
     前記発光ダイオードは、第1の光を射出する機能を有し、
     前記複数の蛍光体は、前記第1の光により励起されることで第2の光を射出し、
     前記第1の光学変換素子が有する前記第1の光学フィルタは、前記第1の発光素子が発する前記第2の光から680nmより長い波長域を有する第3の光を生成する機能を有し、
     前記第2の光学変換素子が有する前記第1の光学フィルタは、前記第2の発光素子が発する前記第2の光から680nmより長い波長域を有する第4の光を生成する機能を有し、
     前記第1の受光素子は、前記第1の発光素子が射出する前記第3の光を検出する機能を有し、
     前記第2の受光素子は、前記第2の発光素子が射出する前記第4の光を検出する機能を有し、
     前記第2の開口部は、前記第3の光を射出するための第1の導光路の機能を有し、
     前記第3の開口部は、前記第3の光が入射するための第2の導光路の機能を有し、
     前記第1の表示領域の上方を通過する前記第3の光は、前記第2の開口部から前記第3の開口部に到達する機能を有し、
     前記第1の受光素子は、前記第1の発光素子と、前記第1の受光素子と、を結ぶ光路に遮蔽物が存在することを検出するセンサとしての機能を有し、
     前記第5の開口部は、前記第4の光を射出するための第3の導光路の機能を有し、
     前記第6の開口部は、前記第4の光を入射するための第4の導光路の機能を有し、
     前記第2の表示領域の上方を通過する前記第4の光は、前記第5の開口部から前記第6の開口部に到達する機能を有し、
     前記第2の受光素子は、前記第2の発光素子と、前記第2の受光素子と、を結ぶ光路に遮蔽物が存在することを検出するセンサとしての機能を特徴とする電子機器。
  7.  請求項6において、
     前記表示装置は、透過型液晶素子を有し、
     前記第2の光は、前記第1の表示領域と前記第2の表示領域において表示を行うための光源の機能を有し、
     前記第1の表示領域は、第1の方向に第1の画像を表示し、
     前記第2の表示領域は、第2の方向に第2の画像を表示し、
     前記第1の画像は、前記第2の画像と異なることを特徴とする電子機器。
  8.  請求項6において、
     前記表示装置は、第3の発光素子を有し、
     前記第3の発光素子は、前記第1の表示領域と前記第2の表示領域において表示を行うための光源の機能を有し、
     前記第1の表示領域は、前記第1の方向に第1の画像を表示し、
     前記第2の表示領域は、前記第2の方向に第2の画像を表示し、
     前記第1の画像は、前記第2の画像と鏡像対称に表示されることを特徴とする電子機器。
  9.  請求項6乃至請求項8において、
     前記筐体は、さらに第7の開口部を有し、
     前記第7の開口部は、前記第2の光又は前記第4の光を照明として射出する機能を有することを特徴とする電子機器。
  10.  請求項1、請求項2、又は請求項6において、
     前記発光ダイオードは、近紫外光を発光する機能を有し、
     前記発光ダイオードは、前記蛍光体を励起することで680nmより長い波長域のいずれか一の波長の発光強度が波長域550nm乃至560nmの発光強度の平均値より大きな光を発光し、
     前記複数の蛍光体は、前記発光ダイオードによって励起されることで680nm以下の波長を有する白色光を射出することを特徴とする電子機器。
  11.  請求項8において、
     前記第3の発光素子は、LEDを有することを特徴とする電子機器。
  12.  請求項8において、
     前記第3の発光素子は、OLEDを有することを特徴とする電子機器。
  13.  請求項2又は請求項6において、
     前記表示装置は、トランジスタを有し、前記トランジスタは、半導体層に金属酸化物を有する電子機器。
  14.  請求項2又は請求項6において、
     前記表示装置は、8K解像度以上の解像度を有することを特徴とする電子機器。
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