WO2018194178A1

WO2018194178A1 - ホットスタンピング箔および積層光学装飾体付印刷体

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Publication number: WO2018194178A1
Application number: PCT/JP2018/016372
Authority: WO
Inventors: 華子山本
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2017-04-21
Filing date: 2018-04-20
Publication date: 2018-10-25
Anticipated expiration: 2019-10-21
Also published as: KR102485172B1; JP6922824B2; JP2018183992A; EP3613593B1; KR20190139867A; EP4230428A2; EP3613593A4; JP2018183991A; EP3613593A1; US20200039273A1; AU2018254149B2; US11077693B2; AU2018254149A1; JP6922823B2; EP4230428B1; EP4230428A3

Abstract

転写熱圧を加えることにより転写対象に転写されるホットスタンピング箔は、ベースフィルムまたはコートされたベースフィルムのキャリアと、キャリア上に形成された積層光学構造体を含む積層光学装飾体と、軟質樹脂と変形制限剤とを含有し、積層光学構造体上に形成された沈み込み制御層と、沈み込み制御層上に形成された接着層とを備え、接着層は、常温より低いガラス転移温度の熱可塑樹脂を含有し、接着層の厚みを規定する樹脂成分と、接着層の厚みよりも大きい粒径を有し、一部が樹脂成分から突出するスペーサー粒子とを含有し、スペーサー粒子が転写熱圧後に前記沈み込み制御層に沈み込む。

Description

ホットスタンピング箔および積層光学装飾体付印刷体

　ホットスタンピング箔について、記載されている。ホットスタンピング箔を、転写対象にホットスタンプする方法について、記載されている。積層光学装飾体付転写対象について、記載されている。積層光学装飾体付転写対象は、ホットスタンピング箔を転写対象にホットスタンプすることで得られる。また、ホットスタンピング箔を、印刷体にホットスタンプする方法について、記載されている。積層光学装飾体付印刷体について、記載されている。積層光学装飾体付印刷体は、ホットスタンピング箔を印刷体にホットスタンプすることで得られる。印刷体は、印刷可能な紙、印刷可能なポリマーフィルム、印刷された紙、印刷されたポリマーフィルムとすることができる。
本願は、２０１７年４月２１日に日本に出願された特願２０１７－０８４５４８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　ホットスタンピング箔は、転写対象にホットスタンプされる。転写対象は印刷体とできる。印刷体は、セキュリティ印刷とできる。セキュリティ印刷は、偽造防止技術が必要とされる印刷である。偽造防止技術は、偽造、改ざん、秘密にされるべき情報の盗み読み等の不正の防止や、不正の有無の判別を容易とする技術である。ホットスタンピング箔は、セキュリティ印刷にホットスタンプするホットスタンピング箔とできる。セキュリティ印刷は、チケット、紙幣、認証カード、タグ、シール、認認証ページ、ゲームカード、ギフト券、証明書、ポスター、グリーティングカード、ビジネスカード等である。ホットスタンピング箔は、認証が必要とされるセキュリティ印刷の表面に貼付される。
級品等の一般的に高価なものへの適用ニーズが多く、真正であることの証明として、ホットスタンピング箔を物品等にホットスタンプし適用できることが知られている。ホットスタンピング箔は、これらの要求に効果的に応えることができる。また、ホットスタンピング箔を、印刷体にホットスタンプすることで、印刷体に意匠性に優れた視覚効果を付与することができる。

　近年、ホットスタンピング箔において光学効果を発現させる技術の一つとして、光の回折を用いて立体画像、特殊な装飾画像、特殊な色の変化等を表現し得るホログラムや回折格子、また、屈折率の異なる多層の無機堆積層によって見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層薄膜、等の技術を利用し貼り付け可能とした積層光学装飾体である、いわゆるＯＶＤ（Optical(ly) Variable Device）が利用されている。

　ＯＶＤは、高度な製造技術を要すること、独特な視覚効果を有し、一瞥で真偽が判定できることから有効な偽造防止手段としてカード、有価証券、証明書類等の一部あるいは全面に形成されて使用されている。最近では、有価証券以外にもスポーツ用品やコンピュータ部品をはじめとする電気製品ソフトウェア等に貼り付けられ、その製品の真正さを証明する認証シールや、それら商品のパッケージに貼りつけられる封印シールとしても広く使われるようになってきた。

　一般にＯＶＤは、精巧な偽造が難しく確認が容易な偽造防止手段である。チケットや紙幣やカードや冊子等の紙やプラスチックにＯＶＤを貼付する場合には、貼り替えを困難とする観点から、多くの場合熱転写方式が採用されている。積層光学構造体であるＯＶＤの需要の拡大に応えるため、熱転写のスループットの向上が要求されている。熱転写のスループットの向上には、少ない熱量で転写対象へ転写できるホットスタンピング箔が必要となる。そのため、タックが強く密着性の良い粘着剤や、少ない熱量でも接着可能な融点の低い熱可塑樹脂のホットメルト接着剤がホットスタンピング箔の接着層に用いられつつある。

　しかし、タックの強い粘着剤や、融点の低いホットメルト接着剤を用いた場合には、保管中にブロッキングが生じて、製品の一部が、保管中に貼り付いてしまうことで欠陥が発生し、転写前にホットスタンピング箔が使用不能となるという問題があった。この問題に対し、ブロッキング防止効果を持った接着剤が提案されている（たとえば特許文献１および２参照。）。特許文献１や２に記載の技術では、接着剤にフィラーを添加することにより接着層と基材との接触面積を小さくすることでブロッキングを防止している。

特開２００１－７１６９８号公報特開２００９－２９１９９６号公報

　特許文献１に記載の技術は、ブロッキング防止には効果は期待されるが、ホットスタンピング箔に適用した場合は、添加したフィラーにより熱転写されたホットスタンピング箔のＯＶＤに不要な凹凸が生じ、ホットスタンピング箔のＯＶＤで不要な凹凸による光の不要な散乱が生じることがある。その結果、ＯＶＤが白く濁って見える白濁の欠陥が発生することがある。この白濁の欠陥によりＯＶＤが本来有する光学効果が損なわれたり、消失したりするという問題がある。さらには、熱転写のスループットを上げる目的で熱圧を高めると、ＯＶＤの不要な凹凸が増長され、白濁の欠陥が悪化することが予想される。

　このように、熱転写のスループット向上に伴い、欠陥が生じることが課題である。そのため、熱転写のスループットを向上しつつ、欠陥に対する解決が要求される。欠陥としては、保管時のブロッキング、および積層光学構造体（ＯＶＤ）に生じる白濁の欠陥があり、これらの欠陥の解決が要求される。

　本開示によれば、熱転写のスループットを向上した際の積層光学構造体（ＯＶＤ）の保管中のブロッキングが防止できる。さらには、積層光学構造体の白濁の欠陥を防止できる。

　本発明の第一の態様は、転写熱圧を加えることにより転写対象に転写されるホットスタンピング箔である。このホットスタンピング箔は、ベースフィルムまたはコートされたベースフィルムのキャリアと、キャリア上に形成された積層光学構造体を含む積層光学装飾体と、軟質樹脂と変形制限剤とを含有し、積層光学構造体上に形成された沈み込み制御層と、沈み込み制御層上に形成された接着層とを備える。接着層は、常温より低いガラス転移温度の熱可塑樹脂を含有し、接着層の厚みを規定する樹脂成分と、接着層の厚みよりも大きい粒径を有し、一部が樹脂成分から突出するスペーサー粒子とを含有し、スペーサー粒子が、転写熱圧後に前記沈み込み制御層に沈み込む。

　本発明の第二の態様は、本発明のホットスタンピング箔を用い印刷体に積層光学装飾体が熱転写された積層光学装飾体付印刷体である。

　記載されたホットスタンピング箔によれば、転写後の表面凹凸による白濁の欠陥の防止と、保管時のブロッキング防止とを両立させることができる。

実施形態のホットスタンピング箔が概略的に図解された断面図である。粒子を含有しない接着層とキャリアとの接触が、概略的に図解されている。スペーサー粒子のみ含有する接着層とキャリアとの接触態様を模式的に示す図である。スペーサー粒子および粉体フィラーを含有する接着層とキャリアとの接触態様を模式的に示す図である。ホットスタンピング箔の温度変化を示す概念図である。白濁を生じていない転写後積層光学装飾体の写真である。白濁を生じている転写後積層光学装飾体の写真である。第二グループの実施例におけるホットスタンピング箔の態様を模式的に示す図である。第三グループの実施例におけるホットスタンピング箔の態様を模式的に示す図である。積層光学装飾体付印刷体の一例を示す平面図である。同積層光学装飾体付印刷体の部分模式断面図である。

　以下で、本発明の実施形態について、図を参照しながら説明する。
　図１は、本ホットスタンピング箔１を概略的に図解する断面図である。ホットスタンピング箔は積層光学装飾体２５を剥離可能に保持する。ホットスタンピング箔は熱圧で転写対象に積層光学装飾体２５を転写できる。ホットスタンピング箔１は、キャリア１０と、キャリア１０上に形成された積層光学装飾体２５を備える。キャリア１０と積層光学装飾体２５は接している。積層光学装飾体２５は、積層光学構造体２０と、積層光学構造体２０上に形成された沈み込み制御層３０と、沈み込み制御層３０上に形成された接着層４０とを備える。積層光学構造体２０と沈み込み制御層３０とは接しているか、間に被覆層を介している。沈み込み制御層３０と接着層４０とは接している。

　キャリア１０は、ホットスタンピング箔１が転写対象に熱転写されるまで積層光学装飾体２５を保持する。ホットスタンピング箔１が転写対象に熱転写された後は、積層光学構造体２０との境界で剥離される。言い換えれば、ホットスタンピング箔１が転写対象に熱転写された後は、積層光学構造体２０との境界で剥離される。キャリア１０は、ベースフィルムまたは、コートされたベースフィルムである。ベースフィルムは単層または多層のポリマーフィルムとすることができる。ポリマーフィルムは、押出法、溶液流延法、カレンダー法により製造できる。押出法としては、インフレーション法、Ｔダイ法を適用できる。また、ポリマーフィルムは、延伸、無延伸のフィルムとできる。ポリマーフィルムの材料は、熱可塑プラスチック、溶解性樹脂とすることができる。熱可塑プラスチックは、ポリオレフィン等とすることができる。ポリオレフィンは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）としてもよい。ポリオレフィンは、積層光学構造体２０と適度な接着性がある。ポリオレフィン樹脂は、積層光学構造体２０を剥離可能に保持することができる。ベースフィルムは、耐熱フィルム、耐圧フィルムとすることができる。耐熱材料、耐圧材料は、転写時にかかる熱や圧力による変形や変質を少なくできる。コートされたベースフィルムは、ベースフィルムの片面または両面がコートされている。このコートは、樹脂単体、粉体を含有した樹脂をコーティングしたものとできる。このコーティングは、マイクログラビアコート、グラビアコート、ダイコート、スクリーンコートを適用できる。コートする樹脂は、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂とすることができる。樹脂が含有する粉体は、シリカ粉体、シリコーン粉体、フッ素系粉体、カーボン粉体とできる。コーティングを積層光学構造体側にした場合、積層光学構造体の保持、剥離を調整できる。コーティングを積層光学構造体の反対側にした場合、積層光学構造体の接着層とのブロッキングを防止すること、またはホットスタンピング箔の搬送をスムーズにすること、またはこれら両方を実現することができる。ベースフィルムのキャリア１０の厚さは、例えば４μｍ以上とできる。厚さが４μｍ未満であると、キャリアとしての物理的強度が不十分となりホットスタンピング箔の取り扱いが困難となる。キャリア１０の厚さは１２～５０μｍの範囲とすることができる。
また、用途や目的に応じて、ベースフィルムは、紙や合成紙、プラスチック複層紙や樹脂含浸紙とすることができる。

　積層光学構造体２０は、キャリア１０側から順にトップ層２１、ラッカー層２２、無機堆積層２３を有する。ラッカー層２２は、トップ層２１上の全面に形成されるか、一部に形成されるか、省略される。ラッカー層が省略される場合は、トップ層２１上に無機堆積層２３を形成することができる。無機堆積層２３は、ラッカー層２２上に形成することができる。さらに、無機堆積層２３のラッカー層２２の反対側に被覆層２４を有してもよい。積層光学構造体２０の基本構成は周知であるが、各層について以下に説明する。

　トップ層２１は、積層光学構造体２０をキャリア１０から剥離可能に支持させる。ホットスタンピング箔１の転写後、積層光学構造体２０のトップ層２１は転写対象の反対側に位置し、外的損傷から積層光学構造体を保護する。
　トップ層２１は、熱可塑ポリマーと表面改質剤を含有する層とできる。トップ層２１の熱可塑ポリマーは、ガラス転移温度が９０℃以上、１３０℃の樹脂とできる。熱可塑ポリマーは、アクリルポリマーやポリエステル、ポリアミド、ポリイミドのいずれか、いずれかの共重合、いずれかの複合、いずれかの共重合のいずれかの複合とできる。表面改質剤は、パウダー、ワックス、オイルとできる。パウダーは、耐熱パウダーとできる。耐熱パウダーは、シリカパウダー、ポリエチレンパウダー、フッ素系パウダー、シリコーン系パウダーとすることができる。ワックスは、パラフィンワックス、シリコーンワックス、カルナバロウとすることできる。オイルは、シリコーンオイルとできる。トップ層２１は、着色されてもよい。トップ層２１の樹脂に顔料、染料を添加することにより着色できる。顔料は、無機顔料、有機顔料、無機顔料と有機顔料の混合とすることができる。または、顔料は、蛍光性顔料、パール顔料、磁性顔料の単体、同種のブレンド、異種の混合、異種の同種のブレンドの混合とすることもできる。染料は、天然染料、合成染料、天然染料と合成染料の混合とすることができる。または、染料は、蛍光性染料とすることもできる。トップ層２１は、キャリア１０上に印刷、塗布によって形成することができる。塗布は、グラビアコートやマイクログラビアコート、ダイコートとすることができる。印刷は、グラビア印刷、スクリーン印刷とすることができる。トップ層２１の厚みは、０．５μｍ以上５μｍ以下の範囲とできる。トップ層２１は、印刷を受容できる。アクリル樹脂は、印刷を受容しやすい。印刷を受容可能なトップ層を有する積層光学装飾体付印刷体は、印刷可能である。印刷を受容可能なトップ層を有する積層光学装飾体付印刷体は、積層光学装飾体と印刷体がともに印刷が可能となる。

　ラッカー層２２は、ラッカー層２２の一つの表面、または両面に凹凸形状のレリーフ構造を有することができる。ラッカー層２２は、紫外線硬化樹脂、熱可塑樹脂、熱硬化樹脂とすることができる。紫外線硬化樹脂は、硬化樹脂である、エチレン性不飽和結合、又はエチレン性不飽和基を持つモノマー、オリゴマー、ポリマーとすることができる。エチレン性不飽和結合、又はエチレン性不飽和基を持つモノマーとしては、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとできる。エチレン性不飽和結合、又はエチレン性不飽和基を持つオリゴマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートのオリゴマーまたはコオリゴマーとできる。ポリマーとしては、ウレタン変性アクリル、エポキシ変性アクリルのポリマーまたはコポリマーとできる。紫外線硬化樹脂としては、アクリル樹脂、アクリルアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、エチレンメタクリレート樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂とできる。ラッカー層２１は、着色されてもよい。ラッカー層２１の樹脂に顔料、染料を添加することにより着色できる。顔料は、無機顔料、有機顔料とすることができる。または、顔料は、蛍光性顔料、パール顔料、磁性顔料とすることもできる。染料は、天然染料、合成顔料とすることができる。または、染料は、蛍光性染料とすることもできる。
　ラッカー層２２の熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂とすることができる。ラッカー層２２の熱硬化樹脂は、ウレタン樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂とすることができる。ラッカー層２２の厚みは、０．５μｍ以上、３０μｍ以下の範囲とできる。

　ラッカー層２２のレリーフ構造は、凹部または凸部、もしくは凹部および凸部を有する。レリーフ構造は、光学回折、光反射抑制、等方性または異方性散乱効、反射、偏光選択性、波長選択性などの光学的性質を有する。レリーフ構造の光学効果は、目視や機械検知等によって、検知できる。レリーフ構造の光学的性質は偽造改ざん防防止や意匠性向上の効果を発現する。光学的性質は、１つ若しくは複数の光学効果を有するレリーフを組み合わせて選択する事ができる。
　ラッカー層２２の表面のレリーフ構造により、積層光学構造体２０は、回折、光反射抑制、等方性または異方性の光散乱、屈折、偏光・波長選択性の反射、透過、光反射抑制などの光学的機能を備える。ラッカー層２２のレリーフ構造として、回折格子構造の領域を設けることで、積層光学構造体２０は、光を回折させる性質をレリーフ構造により得られる。回折格子構造のピッチは、０．５μｍ以上２μｍ以下の範囲とすることができる。回折格子構造の深さは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の範囲としてもよい。ラッカー層２２に、モスアイ構造や深い格子構造を設けることで、積層光学構造体２０は光反射抑制の性質や、偏光・波長選択性の反射、透過、光反射抑制をレリーフ構造により得られる。ラッカー層２２に、複数の線状部または複数のドット状部が非周期的に配置された散乱構造の領域を設けることで、積層光学構造体２０は等方的なあるいは異方的な散乱光を射出する性質をレリーフ構造により得られる。散乱構造の平均ピッチは、０．５μｍ以上３μｍ以下とすることができる。深さは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下としてもよい。ラッカー層２２に、ミラー構造の領域を設け、隣接する層と異なる屈折率とすることで、レリーフ構造は反射の性質を積層光学構造体２０に付与する。ミラー構造の平均ピッチは３μｍより大きく、３０μｍ以下とすることができる。深さは、０．５μｍより深く、２０μｍより浅くすることができる。積層光学構造体２０の光学的性質は、目視や機械検知によって、知覚、検知することができる。これにより偽造改ざん防止性能や意匠性を向上することができる。ラッカー層２２の表面のレリーフ構造は、複数のレリーフ構造領域を有してもよい。レリーフ構造領域は、単体として、または複数の統合として画像を表示できる。画像は、絵、写真、肖像、ランドマーク、マーク、ロゴ、シンボルの単体またはそれらの組合せとできる。

　無機蒸着層２３は、ラッカー層２２で生じる光学効果を容易に観察可能とする機能を有する。
　無機堆積層２３は、ラッカー層２２上の一部または全面に形成される。無機堆積層２３がラッカー層２２上の一部に形成された場合、積層光学構造体２０の製造により高度な加工技術が要求され、より精緻な意匠となる為、ホットスタンピング箔１はより高い偽造防止効果を有することができる。
　無機堆積層２３は、ラッカー層２２で生じる光学的性質を容易に観察可能とする。無機堆積層２３は、構造色を表示してもよい。構造色は、干渉による発色などである。または、構造色は、観察角度や照明角度により変化する。構造色は、虹色や高彩度の色である。無機堆積層２３の材料としては、金属またはケイ素の単体、合金、またはこれらの化合物とすることができる。単体、合金、またはこれらの化合物を構成する金属またはケイ素は、Ｓｉ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇのいずれか又はいずれかの組合せとすることができる。無機堆積層２３の厚みは、１０～５００ｎｍの範囲とすることができる。無機堆積層は、減圧下で無機材料を堆積することで形成できる。無機堆積層２３の堆積には、真空蒸着やスパッタ、ＣＶＤにより形成できる。
　無機堆積層２３は単層または多層である。多層の無機堆積層２３は、金属の単体と金属の化合物を交互に積層したもの、異種の金属の単体を交互に積層したもの、異種の金属の化合物を交互に積層したものとすることができる。金属の単体と金属の化合物を交互に積層した無機堆積層２３は、アルミニウムの層に二酸化ケイ素の層を積層した多層などである。

　被覆層２４は、無機堆積層２３上の全面または一部を被覆する。被覆層２４は、無機堆積層２３上の一部にレジストとして設け、被覆層がない部分の無機堆積層２３を選択的に除去することで、無機堆積層２３をラッカー層２２上の一部に設けることができる。無機堆積層２３がラッカー層２２上の一部に設けられている場合は、被覆層２４は、一部に設けられた無機堆積層に対応させて設けてもよい。
　被覆層２４を無機堆積層２３上に印刷、塗布、堆積することで無機堆積層２３を被覆層２４で被覆できる。被覆層２４を無機堆積層２３上の一部に設ける方法として、被覆層２４を印刷で部分的に設ける方法、エッチング液の透過性の異なる被覆層２４を無機堆積層２３上に堆積させ被覆層２４と無機堆積層２３をエッチング液の透過性の差により選択的にエッチングする方法、紫外線露光によって溶解する或いは溶解し難くなる樹脂材料を塗布し、パターン状に紫外線を露光した後、被覆層２４を現像し、エッチング液で無機堆積層２３を選択的にエッチングする方法、無機堆積層２３上に溶解性の樹脂を部分的に形成した後に被覆層２４を形成し、溶解性樹脂および溶解性樹脂上の被覆層を溶剤で部分的に除去する方法を採用できる。被覆層２４を部分的に設ける方法であれば、他の周知の各種加工技術を適用してもよい。
　被覆層２４の材料は、樹脂または無機材料または樹脂と無機材料のコンポジットとすることができる。被覆層２４の樹脂はエッチング耐性を有する樹脂とすることができる。被覆層２４の樹脂は硬化樹脂とできる。硬化樹脂は、エッチング耐性を得やすい。被覆層２４の樹脂は、ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂のいずれか、いずれかの共重合樹脂、いずれかの複合樹脂、いずれかの共重合樹脂のいずれかの複合樹脂とできる。ビニル系樹脂は、塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコールとすることができる。ポリスチレン系樹脂は、ポリスチレン系ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体とすることができる。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレートとすることができる。また、これらのうち少なくとも２種類以上を共重合した樹脂であってもよい。さらには、上記樹脂の分子には、エステル結合、ウレタン結合、エーテル結合、アミン結合、シラノール結合などを含んでいてもよい。これらの結合に関わる官能基を有する２種類以上の樹脂の化学構造の一部を架橋させてもよい。硬化系樹脂は、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化樹脂、アクリレート系樹脂などの紫外線硬化樹脂などとすることができる。被覆層２４の樹脂は、その他電子線硬化樹脂、湿気硬化樹脂とすることもできる。
　被覆層２４の厚みは、０．１μｍ以上、５μｍ以下の範囲とできる。

　沈み込み制御層３０は、接着層中のスペーサー粒子（後述）の沈み込み量を調整する。ホットスタンピング箔の保管時には、スペーサー粒子は沈み込み制御層中には、ほとんど沈み込まず、ロール状に巻かれた際に、接着層とキャリア１０との間にギャップを保持する。熱転写時には、スペーサー粒子４１が沈み込み制御層中に適度に沈み込む。沈み込み制御層３０は、接着層４０と接触している。
　沈み込み制御層３０は、軟質樹脂と変形制限剤とを含有する。軟質樹脂と変形制限剤とは柔軟性が異なっていてもよい。軟質樹脂と変形制限剤の混合比は、５０：１から１：１の範囲とできる。熱圧に伴って、沈み込み制御層３０中の軟質樹脂が変形し、スペーサー粒子４１が沈み込む。この際、変形制限剤が軟質樹脂の変形を抑制し、スペーサー粒子４１が沈み込み過ぎることを抑制することで、スペーサー粒子４１の沈み込みを調整する。これにより、過度に沈み込みが発生することによるブロッキング、スペーサー粒子４１が沈み込まないことによる積層光学構造体２０の白濁の欠陥を防止できる。
　沈み込み制御層３０は、熱圧前には適度な硬度を有するため、スペーサー粒子４１は前記接着層４０に留まる。熱圧前の沈み込み制御層３０に適度な硬度を付与するために、軟質樹脂を結晶性樹脂とするか、変形制限剤を高ガラス転移温度重合体またはそのコンポジットとするか、上記構成を組み合わせることができる。軟質樹脂を結晶性樹脂とした場合、熱圧前は軟質樹脂が結晶状態であるため、沈み込み制御層３０は、適度な硬度を有する。変形制限剤を高ガラス転移温度重合体またはそのコンポジットとした場合、熱圧前は変形制限剤がガラス状態であるため、沈み込み制御層３０は適度な硬度を有する。上記構成を組み合わせた場合、熱圧前は軟質樹脂が結晶状態であり変形制限剤がガラス状態であるため、沈み込み制御層３０は適度な硬度を有する。
　沈み込み制御層３０の軟質樹脂のガラス転移温度は８０℃以下とすることができる。変形制限剤は、沈み込み制御層３０の厚みよりも小さい粒径の無機粉体フィラー、高ガラス転移温度重合体、接着層の厚みよりも小さい粒径の無機粉体フィラーと高ガラス転移温度重合体の双方とすることができる。高ガラス転移温度重合体のガラス転移点は６０℃以上またはガラス転移点が無いものとすることができる。高ガラス転移温度重合体のガラス転移点は、６０℃以上３００℃以下の範囲としてもよい。高ガラス転移温度重合体は、ポリマー粉体フィラーでもよい。
　沈み込み制御層３０の変形制限剤として、ガラス転移点が６０℃以上であり、軟化温度が９０℃以上１３０℃以上の高ガラス転移温度重合体を用いた場合、積層光学構造体２０を部分的に転写対象に転写する際のバリ発生を防止できる。高ガラス転移温度重合体と軟質樹脂は２相状態の相分離構造でもよい。２相状態の相分離構造を形成するには、溶剤に可溶な軟性樹脂と高ガラス転移温度重合体を用い溶解した塗布液を塗布することで得ることができる。高ガラス転移温度重合体は、連続相とできる。連続相は骨格をなす。連続相としては、ポーラス構造等である。軟性樹脂は、分散相または連続相とできる。高ガラス転移温度重合体のガラス転移温度は、軟質樹脂のガラス転移温度以上でもよい。その結果、部分転写の際には、熱転写領域の輪郭の内側では、高ガラス転移温度重合体が軟化し、熱転写領域の輪郭の外側では軟化しないため、熱転写領域の輪郭の高ガラス転移温度重合体に応力が集中し、確実に輪郭部分で樹脂が破断すると考えられる。
　高ガラス転移温度重合体は、粉体またはディスパージョンとして、軟質樹脂中と混合されてもよい。また、軟質樹脂は結晶性樹脂であってもよい。変形抑制剤としての高ガラス転移温度重合体は、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、セルロース重合体、フェノール重合体、フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー、アクリル系ポリマー、メラミン系ポリマー、エポキシ系ポリマーとすることができる。塩化ビニル酢酸ビニル共重合体は、他の樹脂との密着性が良い。
　沈み込み制御層３０の軟質樹脂は、酸変性ポリオレフィン樹脂とすることができる。酸変性ポリオレフィン樹脂は、エチレンと酸性分との共重合樹脂であってもよい。エチレンと酸性分との共重合体は、エチレン（メタ）アクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合樹脂等とすることができる。エチレンと酸性分との共重合樹脂は、適度な柔軟性と隣接する層との適度な密着性が得やすい。
　酸変性ポリオレフィン樹脂は、酸変性により、隣接する無機蒸着層およびラッカー層、被覆層との密着性を得ることができる。これは、酸変性ポリオレフィンが、隣接する無機蒸着層およびラッカー層、被覆層の有機シラン化合物およびイソシアネートと結合するためである。
　酸変性ポリオレフィンの中でも、エチレン（メタ）アクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）は、ブロッキングしづらい。沈み込み制御層３０中の軟質樹脂は、沈み込み制御層３０中の塩化ビニル酢酸ビニル共重合体よりも低い軟化温度とすることができ、さらに、転写時の転写温度以下の軟化温度とすることができる。沈み込み制御層３０の樹脂の軟化温度としては、６０℃以上１１０℃以下の範囲とできる。ホットスタンピング箔の転写温度（スタンパー版面温度）は、一般に９０℃から１３０℃の範囲であるため、軟化温度を上記とすることができる。
　酸変性ポリオレフィンの酸価の測定は、一般に使われるＦＴ－ＩＲ法や、滴定法等とすることができる。酸変性ポリオレフィンの酸価は、０．５～２００の範囲とできる。

　軟質樹脂の溶液は、軟質樹脂の分散体であるディスパージョンが用いられてもよい。この場合、ディスパージョンの粒子の大きさは３０μｍ程度とできる。
　軟質樹脂と塩化ビニル酢酸ビニル共重合体とは柔軟性が異なっていてもよい。通常は、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体よりも軟質樹脂の方が柔軟性に優れる。沈み込み制御層の各樹脂および沈み込み制御層全体の柔軟性は、一般に使われるナノインテンダーにより測定可能である。

　沈み込み制御層３０の軟化温度は、６０℃以上１１０℃以下の範囲とできる。沈み込み制御層３０の軟化温度は、ホットスタンピング箔の転写時の温度が、一般に９０℃から１３０℃の範囲であるため、この転写時の温度で軟化する温度である。
　沈み込み制御層３０には、助剤が添加されてもよい。助剤の添加量は、０．１Ｗｔ％から１０Ｗｔ％の範囲とできる。助剤として、シランカップリング剤、イソシアネートが添加されてもよい。シランカップリング剤を添加することで、沈み込み制御層３０の一部が積層光学構造体２０の無機蒸着層２３と接触している場合でも、シラノール結合を生じることにより積層光学構造体２０との接着の安定性が向上する。シラノール結合により、沈み込み制御層の耐熱性、耐溶剤性も向上する。また、沈み込み制御層３０の一部が積層光学構造体２０のラッカー層２２と接触している場合、ラッカー層２２の表面に存在するラッカー層２２に添加したシラン化合物との密着性も向上する。
　沈み込み制御層３０には、助剤としてイソシアネートが添加されてもよい。イソシアネートを添加することで、沈み込み制御層３０のうちラッカー層２２および被覆層２４に接する部位でウレタン結合が生じ、密着性、耐熱性、耐溶剤性等が向上する。沈み込み制御層３０は、蛍光性を有していてもよい。蛍光性は、樹脂やポリマーが蛍光分子構造を有するか、樹脂に蛍光剤が添加されるか、樹脂やポリマーが蛍光分子構造を有し樹脂に蛍光剤が添加されることで実現できる。
　沈み込み制御層３０の厚さは、０．５μｍ以上、３μｍ以下の範囲とできる。

　接着層４０は、被着体に対して接着性を発揮する樹脂成分と、樹脂成分中に添加されたスペーサー粒子および粉体フィラーを有する。粉体フィラーは必須ではない。接着層４０における粉体フィラーの含有比率（重量比）は、樹脂成分の０．１％以上１００％以下の範囲とできる。
　樹脂成分としては、公知の各種接着剤や粘着剤等を使用することができる。樹脂成分として、アクリル樹脂が用いられてもよい。アクリル樹脂はポリメチルメタクリレート等とすることができる。ホットスタンピング箔１が有価証券等に適用される場合、転写対象の材質が紙、ポリプロピレン、ポリエチレン等となる場合が多い。樹脂成分をアクリル樹脂とした場合、少ない熱量で転写可能となり、これら転写対象に対する転写プロセスにおいて短時間の熱加圧で転写が行える。これにより転写のスループットが向上する。本発明に係る転写プロセスにおいて「短時間の熱加圧」とは、一般的に９０～１３０℃にて１秒未満での熱加圧を意味する。したがって、接着層４０の樹脂成分としては、アクリル樹脂以外の、融点が６０℃から１３０℃の間である熱可塑樹脂を使用できる。この場合、さらに短時間での熱加圧で転写ができる。

　アクリル樹脂以外の好適な熱可塑樹脂としては、ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂等とすることができる。ビニル系樹脂は、塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等とすることができる。ポリスチレン系樹脂は、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体等とすることができる、また、これらのうち２種類以上を共重合した樹脂であってもよい。また、上記樹脂中には、エステル結合、ウレタン結合、エーテル結合、アミン結合、シラノール結合等を含んでいてもよく、これらの結合に関わる官能基を有する２種類以上の樹脂の化学構造の一部を架橋させてもよい。これらの結合によって分子量を調整することができ、軟化温度や粘弾性、耐溶剤性等を調整することができる。さらに、熱可塑樹脂は共重合体でもよい。また、熱可塑樹脂は、変性していてもよい。接着層４０は、蛍光性を有していてもよい。蛍光性は、樹脂やポリマーが蛍光分子構造を有するか、樹脂に蛍光剤が添加されるか、樹脂やポリマーが蛍光分子構造を有し樹脂に蛍光剤が添加されることで実現できる。
　樹脂成分により規定される接着層４０の厚さは、沈み込み制御層３０より厚くできる。接着層４０の厚さは、２μｍ以上、１０μｍ以下の範囲とできる。

　スペーサー粒子４１は、接着層４０の厚みよりも大きい平均粒径を有する。また、スペーサー粒子４１の平均粒径は、接着層４０の厚さと沈み込み制御層３０とを足した総厚より大きく、かつ総厚の２倍以下とすることができる。スペーサー粒子４１の平均粒子径は、１以上１０μｍ以下の範囲とできる。本発明において、粒子の平均粒子径とは、塗布前であれば、レーザー回折・散乱式　粒子径分布測定装置（マイクロトラックＢｌｕｅＲａｙｔｒａｃ　マイクロトラック・ベル株式会社製など）を用いて測定でき、体積平均粒子径を意味する。塗布後であれば、電子顕微鏡の観察画像からの面積平均粒子径により求めることができる。
　スペーサー粒子は、２種類の平均粒子径の粒子群をブレンドしてもよい。このとき、小さいスペーサー粒子の平均粒子径は、１～１０μｍの範囲とし、大きいスペーサー粒子の平均粒子径は、１０μｍ以上３０μｍの範囲としてもよい。２種類の平均粒子径の粒子群をブレンドする際に、大きいスペーサー粒子の粒子群の体積比率は、小さいスペーサー粒子の体積比率より大きくできる。大きいスペーサー粒子の粒子群との小さいスペーサー粒子の粒子群との体積比率は、１：５０以上、１：２以下とすることができる。さらに、スペーサー粒子４１は、２種類以上の平均粒子径の粒子群をブレンドして構成されてもよい。
　スペーサー粒子４１は、定形粒子または不定形粒子とすることができる。定形粒子は、楕円状粒子、球状粒子とすることができる。定型粒子は、安定したギャップを維持しやすい。楕円状粒子では、圧力に対してロバストである。球状粒子では、圧力に対して一定の反応が得られる。不定形粒子は、コストを低減することができる。また、粒子径の分散状態は、粒子径が揃っている単分散のものを用いるのが好ましい。本発明における単分散とは、一般的にＣＶ値＝（標準偏差／平均値）が１０％以下であることを意味する。
　スペーサー粒子４１は、無機、耐熱樹脂、無機と耐熱樹脂のコンポジット、または天然素材とすることができる。無機は、無機化合物、純物質とすることができる。無機化合物は、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウム、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カオリンクレー、ゼオライト、雲母等とすることができる。純物質は、カーボンブラックとすることができる。スペーサー粒子４１の材質としての耐熱樹脂は、合成樹脂等である。合成樹脂は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等とすることができる。天然素材は木粉、琥珀等とすることができる。また、スペーサー粒子４１の無機と耐熱樹脂のコンポジットは、上に挙げた材料を無機と耐熱樹脂のそれぞれとすることができる。無機材料は、耐熱性、耐薬品性を得やすい。合成樹脂は、耐熱性、耐薬品性を得やすい。天然素材は環境負荷が小さい。
　スペーサー粒子４１の接着層４０の樹脂成分に対する体積比率は、０．１％以上、３％以下の範囲とできる。

　粉体フィラーは、平均粒子径がナノレベルの粉体である。無機粉体フィラーの材質としては、シリカや、各種金属およびその酸化物等を用いることができる。無機粉体フィラーは、溶剤で劣化しない。また、無機粉体フィラーは、低コストである。耐熱樹脂粉体フィラーは、平均粒子径がナノレベルの粉体である。耐熱樹脂粉体フィラーの材質としての耐熱樹脂は、合成樹脂である。合成樹脂は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等とすることができる。天然素材はセルロース、琥珀、ゼオライト、雲母等とすることができる。合成樹脂は、耐熱性、耐薬品性を得やすい。天然素材は環境負荷が小さい。
　無機粉体フィラー、耐熱樹脂粉体フィラーの平均粒径としては、１０～１５ナノメートル（ｎｍ）とすることができる。無機粉体フィラー、耐熱樹脂粉体フィラーの平均粒径は、接着層４０の膜厚よりも小さくてよい。本開示におけるナノレベルのフィラーの平均粒子径は、塗布前であれば動的光散乱式の粒子径分布測定装置（ナノトラックＮａｎｏｔｒａｃ　Ｗａｖｅ　マイクロトラック・ベル株式会社製など）を用いて測定でき、体積平均粒子径を意味する。塗布後であれば、電子顕微鏡の観察画像からの面積平均粒子径により求めることができる。
　無機粉体フィラー、耐熱樹脂粉体フィラーは、不定形粒子とすることができる。また、無機粉体フィラーの粒子径の分散状態は、粒子径が揃っていない多分散のものを用いるのが好ましい。本発明における多分散とは、ＣＶ値＝（標準偏差／平均値）が１０％以上であることを意味する。
　本明細書において、接着層４０の厚みは、接着層４０のうち、樹脂成分の厚みで規定される。接着層４０の厚みは、走査型電子顕微鏡により計測できる。計測点の数は、実用的には、５点とすることができるが、精密には、３０点とすることができ、計測した実測値の平均値を厚みとできる。または、光学顕微鏡で同様に測定してもよい。ホットスタンピング箔１の他の層の厚みも、走査型電子顕微鏡により計測できる。この際の計測点の数は、実用的には、５点とすることができるが、精密には、３０点とすることができ、計測した実測値の平均値を厚みとできる。また、同様に光学顕微鏡で測定してもよい。

　接着層４０には、上記熱可塑樹脂、スペーサー粒子および粉体フィラー以外に、ガラス転移点が６０℃以上のポリマーが含まれていてもよい。ポリマーのガラス転移点は、６０℃以上１５０℃以下とすることができる。ポリマーとしては、１種類の樹脂を用いてもよく、複数の樹脂の混合体を用いてもよい。樹脂としては熱可塑樹脂や硬化樹脂を用いることができる。ポリマーは、１種類のモノマーの重合体や、共重合体とすることができる。１種類のモノマーの重合体としては、アクリル、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン等とすることができる。共重合体としては、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体等を用いることができる。また、ポリマーは、テルペン樹脂や、ロジン樹脂、スチレンマレイン酸などの低分子のものをポリマー中に含んでもよい。樹脂成分の熱可塑樹脂と、ガラス転移点が６０℃以上のポリマーとの比率は、５０：１から５：１の範囲とでき、さらには４０：１から６：１の範囲とできる。
　接着層４０は、破断促進粒子を含有してもよい。破断促進粒子は、積層光学構造体２０、沈み込み制御層３０、接着層４０を含む転写体を、ホットスタンピング箔１から転写対象に熱転写する際に、転写領域とそれ以外の領域との境界で転写体が破断するようにする。破断が不十分で転写体が延伸し転写領域外まで延伸した場合、延伸部分より樹脂クズが発生してしまう。破断促進粒子としては、スペーサー粒子と同じ材質、同じ形状、同じＣＶ値のもので、接着層と沈み込み制御層とを合せた層厚より小さい粒子径の粒子とすることができる。

　接着層４０は、樹脂成分およびスペーサー粒子を含有する塗液を塗布することにより形成できる。塗液は固形分が完全に溶解しているものでもよいし、ディスパージョンやエマルジョンのように、固形分が分散しているものでもよい。塗布は、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、リップコート、ダイコート等とすることができる。また、印刷を塗布に適用してもよい。印刷は、グラビア、スクリーン印刷とすることができる。塗液の乾燥は、固形分の融点以下の温度で行うことが好ましい。

　転写対象は、印刷体とすることができる。印刷体は、全面または一部に印刷されたフィルムまたは印刷された紙または印刷するフィルムまたは印刷用紙等である。印刷体の厚みは、０．０５ｍｍ以上、４ｍｍ以下の範囲とできる。印刷されたフィルムは、ベースフィルムと、その表面の全面または一部にアンカー層がコートされ、コートされたアンカー層に印刷されたものである。印刷された紙は、上質紙、中質紙、コート紙、非コート紙、フィルムをラミネートした紙、樹脂含浸紙等に印刷されたものである。印刷するフィルムは、ベースフィルム上に印刷を受容するようアンカー層がコートされたプラスチックフィルムである。印刷されたフィルム、印刷するフィルムのベースフィルムには、プラスチックフィルムを適用できる。プラスチックフィルムには、延伸フィルムまたは無延伸フィルムとすることができる。延伸フィルムまたは無延伸フィルムフィルムは、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムとすることができる。ポリマーフィルムは、単層又は同一材料または異種材料を交互に積層した多層とできる。印刷は、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等とすることができる。印刷は、インキが印刷されたものとできる。インキは、顔料インキ、染料インキ、パールインキ、不可視インキとできる。不可視インキは蛍光インキ、赤外線吸収インキとできる。転写対象の印刷体は、セキュリティ印刷とすることができる。セキュリティ印刷は、紙幣、チケット、タグ、シール、ゲームカード、認証カード、認証ページ、ギフト券、証明書、ポスター、グリーティングカード、ビジネスカード等とすることができる。セキュリティ印刷は、偽造、改ざん、秘密にされるべき情報の盗み読み等の不正防止対策や、万一そのような不正が懸念されても不正の有無の判別を容易とする対策、および偽造防止対策が必要とされる印刷である。前記印刷可能なポリマーフィルムまたは印刷されたポリマーフィルムに用いるアンカー層は、熱可塑樹脂、熱硬化可能樹脂、または熱可塑熱硬化可能樹脂とできる。アンカー層の樹脂は、重合体、共重合体とできる。アンカー層の重合体、共重合体は、ポリエチレン、エチレンメタクリル酸、ポリエチレンイミン、ポリウレタンとすることができる。ポリエチレンイミンの＋の極性基や－極性基は、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体の＋の極性基や－極性基との結合により、積層光学装飾体２５と高い接着性をもたらす。また、転写対象の表面は、公知の表面改質処理により、表面を改質することができる。転写対象の表面改質処理は、ホットスタンピング箔１との高い接着性をもたらす。表面改質処理は、コロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、紫外線処理、放射線処理、粗面化処理、化学薬品処理、プラズマ処理、低温プラズマ処理およびグラフト化処理とできる。上記の転写対象はホットスタンピング箔１と高い密着性を有する。ホットスタンピング箔１は、接着層４０が転写対象と接するように転写され、転写後、キャリア１０は剥離される。積層光学構造体、または、転写対象の印刷体、積層光学構造体と転写対象の印刷体の双方は印刷可能とすることができる。転写対象にホットスタンピング箔から積層光学構造体を熱転写した後に、積層光学構造体に、または、転写対象の印刷体に、積層光学構造体と転写対象の印刷体の双方に印刷することができる。ホットスタンピング箔を用い積層光学構造体を印刷体に熱転写し積層光学構造体付印刷体とできる。チケットや紙幣やカードや冊子、ポスター等での偽造防止や、ブランド品や高級品等の一般的に高価なものへ積層光学構造体を熱転写することで、真正であることを証明可能な積層光学構造体付印刷体とできる。ホットスタンピング箔は、これらの要求に効果的に応えることができ、意匠的にも優れた視覚効果を得られる。ホットスタンピング箔１は、印刷体に熱転写可能である。
　図１０および図１１に、積層光学装飾体付印刷体の例を示す。図１０に平面図で示す積層光学装飾体付印刷体１００は、印刷１０１ａが施された転写対象の紙幣（印刷体）１０１と、紙幣１０１に転写されたホットスタンピング箔１の積層光学装飾体２５とを備える。紙幣１０１には、パッチ形状の積層光学装飾体２５Ａと、ストライプ形状の積層光学装飾体２５Ｂとの２種類の積層光学装飾体が転写されているが、これは一例であり、いずれか一方であってよい。
　図１１は、図１０の部分模式断面図である。積層光学装飾体２５Ａは、接着層４０により紙幣１０１に接合されている。接着層４０内のスペーサー粒子４１は、沈み込み制御層３０内に沈み込んでいる。積層光学装飾体２５Ａには、接着層４０の下面および積層光学装飾体２５Ａの上面に印刷１０２が形成されている。積層光学装飾体には、いずれの側にも印刷を施すことができる。

　ホットスタンピング箔１が工業的に量産される場合、長尺のキャリア１０上に積層光学構造体２０、アンカー層３０、および接着層４０が形成されることにより、キャリア１０がつながった状態でホットスタンピング箔１が製造される。このように製造されたホットスタンピング箔１は、通常、転写対象に転写されるまでロール状に巻かれて保管される。

　ホットスタンピング箔の保管中に生じる問題として、ブロッキングがある。ブロッキングは、主に保管時にホットスタンピング箔同士が貼りつく現象であり、ブロッキングが生じると、ロール状に巻かれたホットスタンピング箔が繰り出される際に、トップ層がキャリアからはがれて積層光学構造体の一部または全部が下側（より内側に巻かれた部位）に位置するキャリア上に残留してしまう。その結果、ブロッキングが生じたホットスタンピング箔は、不良となる。

　本実施形態のホットスタンピング箔１では、接着層４０にスペーサー粒子を混合することにより、ブロッキングを抑制することができる。以下、詳細に説明する。
　図２に示すように、スペーサー粒子を含有しない接着層５０は、接着性を有する樹脂成分が全面にわたって下側のキャリア１０と接触するため、ブロッキングが生じやすい。接着層に、樹脂成分の厚さより大きい粒径のスペーサー粒子を入れると、スペーサー粒子の一部が接着層上に突出するため、接着層の樹脂成分とキャリア１０との接触面積が減少する。

　図３には、スペーサー粒子４１のみを含有する接着層６０を示している。スペーサー粒子４１の一部が突出することにより、接着層６０の樹脂成分６１とキャリア１０との接触面積は減少するが、スペーサー粒子４１間の領域では、依然として樹脂成分６１とキャリア１０とが全面にわたり接触しているため、ブロッキング抑制効果が十分でない場合がある。

　図４には、スペーサー粒子４１および粉体フィラー４２を含有する本実施形態の接着層４０を示している。粉体フィラー４２の粒径は接着層４０の厚さより小さいが、スペーサー粒子４１よりも多量に存在しているため、スペーサー粒子４１間の領域において、一部の粉体フィラー４２の表面が樹脂成分４５上に突出することにより、樹脂成分４５とキャリア１０とが全面にわたり接触することを防止する。これにより、本実施形態のホットスタンピング箔１は、白濁を過度に増加させることなくブロッキングの発生を好適に抑制することができる。
　上述した効果を奏するためには、スペーサー粒子４１および粉体フィラー４２の合計重量において、粉体フィラーの占める割合をスペーサー粒子よりも多くすることが必要である。具体的には、スペーサー粒子と粉体フィラーの重量比は、１：２０から１：１００が好ましく、１：３０から１：５０がより好ましい。

　ホットスタンピング箔１に生じる他の問題として、白濁がある。上述したように、白濁は、積層光学構造体２０の表面に凹凸が生じ、積層光学構造体２０にあたった光が散乱することにより発生する。接着層に添加されるスペーサー粒子は、積層光学構造体２０の表面に凹凸が生じる原因になり得る。
　従来、ホットスタンピング箔におけるアンカー層には、樹脂および無機材料のいずれに対しても密着性が良い塩化ビニル酢酸ビニル共重合体が多く用いられている。しかし、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体は柔軟性に乏しい樹脂であるため、スペーサー粒子を添加した接着層との組み合わせでは転写時にスペーサー粒子がアンカー層を突き破ることがある。アンカー層を突き抜けた硬質のスペーサー粒子が積層光学構造体を変形させると、積層光学構造体２０の表面に凹凸が生じ、白濁の原因となる。

　以上説明したように、白濁を防ぐ観点からは、従来のアンカー層に相当する層がある程度柔軟性を有することが好ましいものの、柔軟でありすぎると、スペーサー粒子がアンカー層内に過度に埋まってしまい、ブロッキング抑制効果を十分に発揮できない。

　発明者は、ブロッキング抑制効果と白濁防止効果とを両立するために検討を重ねた結果、積層光学構造体と接着層との間に、軟質樹脂と変形制限剤とを含有する沈み込み制御層を設け、熱圧時におけるスペーサー粒子の沈み込み量を所定範囲にすることが有効であることを見出した。
　図５にホットスタンピング箔１における温度変化の概念図を示す。温度ｔが図５に示すｔ１～ｔ２の保管中は、軟質樹脂、変形抑制剤のいずれも軟化していないため、スペーサー粒子４１によって、ブロッキングが好適に防止される。時刻Ｐ１に転写が開始されると、ホットスタンピング箔１の温度は、転写が終了する時刻Ｐ２までの１秒前後の間に、転写温度ｔ４に近い温度まで急激に上昇する。温度ｔが図５に示すｔ２～ｔ３の転写初期は、軟質樹脂は軟化するが、変形抑制剤は軟化していない。その後、温度ｔが図５に示すｔ３を超える転写後期に達すると、変形抑制剤が軟化し、スペーサー粒子４１が沈み込み制御層３０内に沈み込める状態になる。その結果、スペーサー粒子４１の移動を沈み込み制御層３０が好適に吸収して、白濁の発生を好適に防止する。

　ホットスタンピング箔に熱圧をかけたときに沈み込み制御層３０の柔軟性が十分でない場合、スペーサー粒子に押されても沈み込み制御層３０は殆ど変形しないため、スペーサー粒子が沈み込み制御層３０内に沈み込むことはない。その結果、樹脂成分からのスペーサー粒子４１の突出量は、熱圧負荷の前後でほとんど変化しない。接着層４０の厚さ方向の最大寸法は、もっぱらスペーサー粒子の突出量により規定されるため、この場合、ホットスタンピング箔の総厚は、熱圧負荷の前後でほとんど変化しない。

　これに対し、熱圧時に沈み込み制御層３０が充分柔軟である場合は、沈み込み制御層３０の一部がスペーサー粒子４１に押されて変形し、スペーサー粒子４１の一部が沈み込み制御層３０内に沈み込む。その結果、熱圧負荷の後における樹脂成分からのスペーサー粒子４１の突出量は、沈み込んだ量に応じて減少する。これに伴って、ホットスタンピング箔の総厚も、熱圧負荷後に減少する。したがって、熱圧前後におけるホットスタンピング箔の総厚の差分を測定することにより、熱圧時におけるスペーサー粒子の沈み込み量を特定することが可能である。

　発明者の検討では、スペーサー粒子の過負荷熱圧時の沈み込み量に対するスペーサー粒子の転写熱圧時の沈み込み量の２０％以上６０％以下の範囲とすることで、ブロッキング抑制効果と白濁防止効果とを最大限に両立できることが確認された。このことは、発明者が初めて見出した新しい知見である。なお、この際、粉体フィラーは必ずしも必須ではなく、接着層がスペーサー粒子のみを含有する構成であってもよい。
　フィラーの沈み込み量を測定するための熱圧条件は、保管中における倉庫内の状況を模した、気温４０℃～８０℃、保管中における巻き状態によりホットスタンピング箔に係る負荷を模した、１～４ｋｇの荷重負荷の範囲内で熱圧条件が設定され、特に、６０℃での２ｋｇ加重で評価することができる。これは、保管時の最も過酷な条件を考慮して設定されるものである。

　以上の記載のように、ホットスタンピング箔１は、沈み込み制御層３０および接着層４０の構成により、従来困難であったブロッキングの防止と白濁の欠陥の防止との両立を実現できる。

　本実施形態のホットスタンピング箔について、実施例および比較例を用いてさらに説明する。ただし、本発明の技術的範囲は、これら実施例の具体的内容により何ら限定されるものではない。

（実施例１）
　まず、各層の材料について示す。以降の記載において、「部」は、特にことわりのない限り、質量部を意味する。
（キャリア）
　ＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）（商品名　ルミラー、東レ株式会社製）
（トップ層形成用インキ）
　ポリアミドイミド樹脂　　１９．２部
　ポリエチレンパウダー　０．８部
　ジメチルアセトアミド　　４５．０部
　トルエン　　　　　　　　３５．０部
（ラッカー層形成用インキ）
　ウレタン樹脂　　　　　　２０．０部
　メチルエチルケトン　　　５０．０部
　酢酸エチル　　　　　　　３０．０部
（被覆層形成用インキ）
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体　６５．６部
　ポリエチレン樹脂　　　　２．９部
　ポリウレタン樹脂　　　　８．２部
　ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）　２３．３部
（沈み込み制御層形成用インキＡ）
　ＥＭＡＡ（ディスパージョン、軟化温度６２℃）　４７．８部　
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（巴工業社製　Ｅ１５／４５Ｍ　ｔｇ　７３℃）　７．１部　
　有機シラン化合物（シランカップリング剤）　２．４部
　イソシアネート　　　　　　１．４部
　エタノール　　　　　　　　１１．９部
　メチルエチルケトン　　　　１５．４部
　トルエン　　　　　　　　　１４．０部
（接着層形成用インキＡ）
　アクリル樹脂（樹脂成分）　３６．９部
　ポリエステル樹脂（樹脂成分）　　　　　０．９部
　消泡剤　　　　　　　　　　０．２部
　シリカ（スペーサー粒子、平均粒径８．０μｍ　レーザー法による測定）　１．１部
　ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ　レーザー法による測定）
　５０．１部
　メチルエチルケトン　　　　９．４部
　トルエン　　　　　　　　　１．５部

　以下にホットスタンピング箔の作成方法を記載する。上記キャリアの一方の面に、上記トップ層形成用インキを乾燥後の膜厚（ドライ膜厚）が１μｍとなるよう塗布乾燥し、トップ層を形成した。
　次に、トップ層上に上記ラッカー層形成用インキをドライ膜厚が１μｍとなるように塗布乾燥した後、ロールエンボス法にて回折格子を構成するレリーフ構造をラッカー層の表面に形成した。
　続いて、ラッカー層上に、アルミニウムを５０ｎｍの膜厚となるよう真空蒸着して、無機堆積層を形成した。
　続いて、無機堆積層上に、上記被覆層形成用インキを、ドライ膜厚が１μｍとなるよう塗布乾燥し、被覆層を形成した。
　以上により、キャリア上に積層光学構造体を形成した。
　その後、積層光学構造体上に、上記アンカー層形成用インキＡをドライ膜厚が１～２μｍとなるよう塗布乾燥し、アンカー層を形成した。
　さらに、アンカー層上に、上記接着層形成用インキＡを、固形分のドライ膜厚が４～５μｍとなるよう塗布乾燥し、接着層を形成した。
　以上により、実施例１のホットスタンピング箔を作製した。

（実施例２）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＢを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例２のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＢ）
　ポリエステルウレタン樹脂（東洋紡社製　ＵＲ－８２００　ｔｇ　７３℃）　３１部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｅ１５／４５Ｍ）　１３．８部
　メチルエチルケトン　　　　２７．６部
　トルエン　　　　　　　　　２７．６部

（実施例３）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＣを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例３のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＣ）
　ポリエステルウレタン樹脂（東洋紡社製　ＵＲ－８３００　ｔｇ　２３℃）　３１部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｅ１５／４５Ｍ）　１３．８部
　メチルエチルケトン　　　　２７．６部
　トルエン　　　　　　　　　２７．６部

（実施例４）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＤを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例４のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＤ）
　ポリエステルウレタン樹脂（東洋紡社製　ＵＲ－８７００　ｔｇ　２２℃）　３１部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｅ１５／４５Ｍ）　１３．８部
　メチルエチルケトン　　　　２７．６部
　トルエン　　　　　　　　　２７．６部

（実施例５）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＥを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例５のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＥ）
　ＥＭＡＡ（ディスパージョン（平均粒子径３０μｍ）、軟化点　６２℃）　５７部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｅ１５／４５Ｍ）　　８．６部
　メチルエチルケトン　　　　１７．２部
　トルエン　　　　　　　　　１７．２部

（実施例６）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＦを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例６のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＦ）
　結晶性ポリエステル（ディスパージョン、Ｔｇ　－１４℃）　４０部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｅ１５／４５Ｍ）　　１２部
　メチルエチルケトン　　　　　２４部
　トルエン　　　　　　　　　　２４部

（実施例７）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＧを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例７のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＧ）
　ポリアミド系エラストマー（軟化温度　１４２±５℃）　８部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｅ１５／４５Ｍ）　　１２部
　メチルエチルケトン　　　　　４０部
　トルエン　　　　　　　　　　４０部

（実施例８）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＨを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例８のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＨ）
　ポリアミド系エラストマー（Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製　ＴＰＡＥ－１２）　８部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｅ１５／４５Ｍ）　　１２部
　メチルエチルケトン　　　　　４０部
　トルエン　　　　　　　　　　４０部

（実施例９）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＩを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例９のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＥ）
　ポリアミド系エラストマー（Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製　ＴＰＡＥ－３１　融点　１１４℃）　５．７部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｅ１５／４５Ｍ）　　　８．６部
　メチルエチルケトン　　　　　１７．２部
　トルエン　　　　　　　　　４２．８５部
　エタノール　　　　　　　　２５．６５部

（実施例１０）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＪを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例１０のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＪ）
　ＥＭＡＡ（ディスパージョン、軟化温度６２℃）　　　５７部
　セルロースアセテートプロピオネート（イーストマンケミカル社製　ＣＡＰ－５０４－０．２　ｔｇ　１５９℃）　　　８．６部
　エタノール　　　　　　　　１７．２部
　トルエン　　　　　　　　　１７．２部

（実施例１１）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＫを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例１１のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＫ）
　ＥＭＡＡ（ディスパージョン、軟化温度６２℃）　　　５７部
　テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製　ＹＳポリスターＴ１６０　軟化点　１６０±５℃）　８．６部
　メチルエチルケトン　　　　３４．４部

（実施例１２）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＬを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例１２のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＬ）
　アクリル樹脂（東洋インキ社製　ＢＰＳ６４５８　ｔｇ　－３７℃）　６１．６部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（日信化学工業社製　ソルバインＡ　ｔｇ　７６℃）　　　　　３．１部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　　　４．６部
　メチルエチルケトン　　　２０．７部
　トルエン　　　１０．０部

（実施例１３）
　接着層形成用インキＡに代えて、下記接着層形成用インキＢを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例１３のホットスタンピング箔を作製した。
（接着層形成用インキＢ）
　エチレン（メタ）アクリル酸共重合体　ディスパージョン溶液
（三井・デュポンポリケミカル製　ニュクレル　ＡＮ４２１３Ｃ　融点８８℃
　分散溶剤　トルエン／酢酸エチル）　　９１．５部
　シリカ（富士シリシア化学社製　サイロホービック４００４）　　０．２部
　ナノシリカ分散液（日産化学製　ＭＥＫ－ＳＴ）　　６．１部
　メチルエチルケトン　　　２．２部

（実施例１４）
　接着層形成用インキＡに代えて、下記接着層形成用インキＣを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例１４のホットスタンピング箔を作製した。
（接着層形成用インキＣ）
　アクリル樹脂　　　　　　　　　２６．９部
　ポリエステル樹脂　　　　　０．７部
　消泡剤　　　　　　　　　　０．１部
　シリカ　　　　　　　　　　０．８部
　ナノシリカ　　　　　　　　２３．５部
　メチルエチルケトン　　　　　６．９部
　トルエン　　　　　　　　　　１．１部
　エチレン（メタ）アクリル酸共重合体　ディスパージョン溶液
（三井・デュポンポリケミカル製　ニュクレル　ＡＮ４２１３Ｃ　融点８８℃
　分散溶剤　トルエン／酢酸エチル）　　４０部

（比較例１）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＯを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で比較例２のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＯ）
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｅ１５／４５Ｍ）　２０部
　メチルエチルケトン　　　　４０部
　トルエン　　　　　　　　　４０部

（比較例２）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＰを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で比較例３のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＰ）
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＡ）　　２０部
　メチルエチルケトン　　　　４０部
　トルエン　　　　　　　　　４０部

　各実施例のホットスタンピング箔について、以下の項目の評価を行った。
（熱圧時スペーサー粒子沈み込み量の測定）
　ホットスタンピング箔を８枚重ね、厚さ方向の両側をＰＥＴシートで挟んだ。この状態で、２ｋｇｆ／ｃｍ^２、６０℃の熱圧条件で２０分間熱圧をかけた（テスター産業製　ヒートシールテスターＴＰ－７０１Ｃ使用）。
　熱圧前後のホットスタンピング箔の合計厚さを、無作為に設定した５か所で測定し、以下の方法により沈み込み量を算出した。
　ホットスタンピング箔を８枚重ね、さらにＰＥＴで挟んだ上記と同じサンプルを、１１５℃、０．４２ｔ／ｃｍ^２の条件（過負荷熱圧）で６０秒間熱圧をかけたときの膜厚の減少分を、１００％の沈み込みの値とする。この値に対し、２ｋｇｆ／ｃｍ^２、６０℃（転写熱圧）で熱圧をかけたときの膜厚の減少分を算出したものを、スペーサー粒子の沈み込み量の値とした。
　上記算出は、５か所それぞれで行い、その平均値を採用した。

（保存条件下におけるブロッキングの評価）
　１００ｍ巻いたロール状のＰＥＴの外周面上に、長さ１００ｍｍ、幅２４ｍｍに切った各例のホットスタンピング箔を長さ方向に１０００枚並べ、計１００ｍホットスタンピング箔を巻いた状態にした。これを６０℃で２４時間保管し、さらに室温下に１２時間保管後、ホットスタンピング箔を取り出した。厚さ方向に重ねられたホットスタンピング箔を順次分離し、以下の２段階で評価した。
○（ｇｏｏｄ）：積層光学構造体が下側のホットスタンピング箔のキャリアに貼り付いたものが認められない
×（ｂａｄ）：積層光学構造体の少なくとも一部が下側のホットスタンピング箔のキャリアに貼り付いたものが認められる

（転写後に生じる白濁の欠陥の評価）　
　厚み約２００μｍの上質紙を転写対象とし、各例のホットスタンピング箔を版面温度１１５℃、圧力１．０５ｔ／ｃｍ^２、加圧時間０．３秒の条件にて転写した。その後、反射濃度計（ＲＤ９１８　マクベス製、測定面積φ２ｍｍ）を用いて転写された積層光学構造体の表面の反射濃度（絶対濃度、カラーチャンネルＫ）を測定した。評価は以下の２段階とした。
○（ｇｏｏｄ）：白濁の欠陥なし（反射濃度１．７５以上）
×（ｂａｄ）：白濁の欠陥あり（反射濃度１．７５未満）
　参考として、白濁の欠陥なしの写真を図６に、白濁の欠陥ありの写真を図７に、それぞれ示す。

　結果を表１に示す。

　表１に示すように、スペーサー粒子の過負荷熱圧時の沈み込み量に対するスペーサー粒子の転写熱圧時の沈み込み量が２０％以上６０％以下である各実施例のホットスタンピング箔においては、ブロッキング防止と転写時白濁の抑制とが両立されていた。
　一方、スペーサー粒子の過負荷熱圧時の沈み込み量に対するスペーサー粒子の転写熱圧時の沈み込み量が２０％未満である比較例１および２では、転写熱圧時も沈み込み制御層が硬いために、スペーサー粒子が沈み込み制御層を突き抜け、白濁が生じた。
　また、実施例１０および１１に示されるように、沈み込み制御層に塩化ビニル酢酸ビニル共重合体を用いなくても、スペーサー粒子の過負荷熱圧時の沈み込み量に対するスペーサー粒子の転写熱圧時の沈み込み量を２０％以上６０％以下にすることで、ブロッキング防止と転写時白濁の抑制とを両立できることが示された。

　続いて、実施例の第二グループについて説明する。第二グループの実施例においては、沈み込み制御層が、ガラス転移点が１１０℃以下である高ガラス転移温度重合体の変形制限剤を含有する。

　以下の実施例におけるホットスタンピング箔の態様を図８に示す。ホットスタンピング箔はリボン状であり、ロールの幅ｗ１は２０ｍｍである。転写対象に転写される積層光学構造体２０は、長軸１５ｍｍ、短軸１２ｍｍの楕円形のパッチ形状である。転写される積層光学構造体２０の間の間隔ｐ１は３ｍｍである。単位長さｕ１（１５ｍｍ）のホットスタンピング箔における積層光学構造体の面積比率は３０～４０％である。

（実施例２－１）
　沈み込み制御層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＢＡを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例２－１のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＢＡ）
　軟質樹脂：アクリル樹脂（ｔｇ　－４６℃）　６３．０部
　変形制限剤：塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＡ　ｔｇ　７６℃）
２．０部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
４．３部
　メチルエチルケトン　　　　　　　２０．７部
　トルエン　　　　　　　　　　　　１０部

（実施例２－２）
　沈み込み制御層形成用インキＢＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＢＣを用いた点を除き、実施例２－１と同様の方法で実施例２－３のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＢＣ）
　アクリル樹脂（ｔｇ　－４６℃）　６４．０部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＡ　ｔｇ　７６℃）　　１．９部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
３．４部
　メチルエチルケトン　　　　　　　２０．７部
　トルエン　　　　　　　　　　　　１０部

（実施例２－３）
　沈み込み制御層形成用インキＢＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＢＤを用いた点を除き、実施例２－１と同様の方法で実施例２－４のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＢＤ）
　アクリル樹脂（ｔｇ　－４６℃）　６２．５部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＡ　ｔｇ　７６℃）　　３．２部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
３．６部
　メチルエチルケトン　　　　　　　２０．７部
　トルエン　　　　　　　　　　　　１０部

（実施例２－４）
　沈み込み制御層形成用インキＢＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＢＥを用いた点を除き、実施例２－１と同様の方法で実施例２－５のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＢＥ）
　アクリル樹脂（ｔｇ　－４６℃）　６３．３部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＡ　ｔｇ　７６℃）　　３．１部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
２．９部
　メチルエチルケトン　　　　　　　２０．７部
　トルエン　　　　　　　　　　　　１０部

（実施例２－５）
　沈み込み制御層形成用インキＢＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＢＦを用いた点を除き、実施例２－１と同様の方法で実施例２－６のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＢＦ）
　アクリル樹脂（ｔｇ　－４６℃）　６３．６部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＡ　ｔｇ　７６℃）　　３．２部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
２．５部
　メチルエチルケトン　　　　　　　２０．７部
　トルエン　　　　　　　　　　　　１０部

（実施例２－６）
　沈み込み制御層形成用インキＢＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＢＧを用いた点を除き、実施例２－１と同様の方法で実施例２－７のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＢＧ）
　アクリル樹脂（ｔｇ　－４６℃）　６４．３部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＡ　ｔｇ　７６℃）　　３．１部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
１．９部
　メチルエチルケトン　　　　　　　２０．７部
　トルエン　　　　　　　　　　　　１０部

（実施例２－７）
　沈み込み制御層形成用インキＢＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＢＨを用いた点を除き、実施例２－１と同様の方法で実施例２－８のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＢＨ）
　アクリル樹脂（ｔｇ　－３７℃）　６４．３部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＡ　ｔｇ　７６℃）　　３．１部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
１．９部
　メチルエチルケトン　　　　　　　２０．７部
　トルエン　　　　　　　　　　　　１０部

（実施例２－８）
　沈み込み制御層形成用インキＢＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＢＩを用いた点を除き、実施例２－１と同様の方法で実施例２－９のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＢＩ）
　アクリル樹脂（ｔｇ　２０℃）　６４．３部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（ソルバインＡ　ｔｇ　７６℃）　　３．１部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
１．９部
　メチルエチルケトン　　　　　　　２０．７部
　トルエン　　　　　　　　　　　　１０部

　第二グループの実施例について、転写品質および積層光学構造体に生じる白濁を評価した。白濁は、第一グループ（実施例１から１４、および比較例１から３）と同様の手順で評価した。転写品質は以下の要領で評価した。
（転写品質）
　厚み約２００μｍの上質紙を転写対象とした。ホットスタンピング箔と転写対象を幅２０ｍｍ×長さ２００ｍｍに切断し、版面温度１１５℃、圧力１．０５ｔ／ｃｍ^２、加圧時間０．３秒の条件にて長さ方向３０ｍｍおきに転写した。テンシロンＳＴＡ１２２５（ＯＲＩＥＮＴＥＣ製）を用いて、１ｋＮ１００％、１０００ｍｍ/ｍｉｎで９０度方向に引っ張り、積層光学構造体の周囲に生じたバリ部分の長さを測定した。評価は以下の２段階とした。
○（ｇｏｏｄ）：バリ部分の長さ５ｍｍ以下
×（ｂａｄ）：バリ部分の長さ５ｍｍ以上
　結果を表２に示す。なお、表２には示さないが、第二グループの実施例に係るホットスタンピング箔は、いずれもブロッキングが好適に防止されていた。

　ホットスタンピングで部分的に形成された積層光学装飾体を転写対象に転写する場合、一般的にフラットホットスタンピングが採用され、ホットスタンピング時に転写領域の周縁にバリが生じやすい。
　また、フラットホットスタンピングでは、転写領域に熱圧が集中するため、転写領域に掛かる圧力が大きくなりがちであり、白濁が生じやすい。

　第二グループの実施例においては、転写品質、および白濁抑制のいずれについても良好であった。
　沈み込み制御層の変形制限剤が、軟化温度が９０℃以上１３０℃以下の高ガラス転移温度重合体である場合、ホットスタンピング時に転写領域の内側では高ガラス転移温度重合体が軟化し、高弾性になるのに対し、転写領域の外側では、高ガラス転移温度重合体は軟化しないため弾性は低いままとなる。そのため、ホットスタンピングの最終工程でキャリアを剥離し、転写領域内の積層光学構造体のみ転写する際に、沈み込み制御層の転写領域の境界の高ガラス転移温度重合体に応力が集中することで、沈み込み制御層の転写領域の境界が確実に破断し、転写時のバリが抑えられたと考えられる。

　また、沈み込み制御層の変形制限剤が高ガラス転移温度重合体である場合、ホットスタンピング時に、転写領域内の変形制限剤も軟化することで、転写領域内における接着層のスペーサー粒子に集中する圧力を沈み込み制御層が好適に吸収し、白濁が防止されたと考えられる。

　続いて、実施例および比較例の第三グループについて説明する。第三グループの実施例においては、沈み込み制御層の軟質樹脂が、結晶性樹脂である構成となっている。

　以下の実施例および比較例におけるホットスタンピング箔の態様を図９に示す。ホットスタンピング箔ロールの幅ｗ１は８ｍｍである。転写対象に転写される積層光学構造体２０は、短辺８ｍｍ、長辺６０ｍｍの長方形であり、ホットスタンピング箔の幅方向にわたり積層光学構造体２０が形成されている。転写される積層光学構造体２０の間の間隔ｐ２は１５ｍｍである。単位長さｕ２（７５ｍｍ）のホットスタンピング箔における積層光学構造体の面積比率は８０％である。

（実施例３－１）
　沈み込み制御層形成用インキＡおよび接着層形成用インキＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＣＡおよび接着層形成用インキＣＡを用いた点を除き、実施例１と同様の方法で実施例３－１のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＣＡ）
　結晶性ポリエステル（軟質樹脂（融点１００℃）、ディスパージョン溶液）　　
６２．４部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
３．８部
　メチルエチルケトン　　３３．８部
（接着層形成用インキＣＡ）
　アクリル樹脂（樹脂成分）　　４９．２部
　ポリエステル樹脂（樹脂成分）　　１．３部
　消泡剤　　０．３部
　シリカ（スペーサー粒子、平均粒径８．０μｍ　レーザー法による測定）　
１．４部
　シリカ（スペーサー粒子、平均粒径１４．０μｍ　レーザー法による測定）　
０．９部
　ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ　レーザー法による測定）　３２．３部
　メチルエチルケトン　　１２．６部
　トルエン　　２．０部

（実施例３－２）
　沈み込み制御層形成用インキＣＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＣＢを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で実施例３－２のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＣＢ）
　結晶性ポリエステル（軟質樹脂（融点１００℃）、ディスパージョン溶液）　　
６６．７部
　塩化ビニル酢酸ビニル共重合体　　２．７部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
２．０部
　メチルエチルケトン　　２８．６部

（実施例３－３）
　沈み込み制御層形成用インキＣＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＣＣを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で実施例３－３のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＣＣ）
　結晶性ポリエステル（軟質樹脂（融点１００℃）、ディスパージョン溶液）　　
７６．９部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
２．３部
　メチルエチルケトン　　２０．８部

（実施例３－４）
　沈み込み制御層形成用インキＣＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＣＤを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で実施例３－４のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＣＤ）
　結晶性ポリエステル（軟質樹脂（融点１００℃）、ディスパージョン溶液）　　
６２．４部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
３．８部
　メチルエチルケトン　　３３．８部

（実施例３－５）
　沈み込み制御層形成用インキＣＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＣＥを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で実施例３－５のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＣＥ）
　結晶性ポリエステル（軟質樹脂（融点１０７℃）、ディスパージョン溶液）　　
６０．４部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
５．８部
　メチルエチルケトン　　３３．８部

（実施例３－６）
　沈み込み制御層形成用インキＣＡに代えて、下記沈み込み制御層形成用インキＣＦを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で実施例３－６のホットスタンピング箔を作製した。
（沈み込み制御層形成用インキＣＦ）
　結晶性ポリエステル（軟質樹脂（融点１１１℃）、ディスパージョン溶液）　　
６２．４部
　シリカフィラー（富士シリシア化学社製　サイロホービック１００）　　
３．８部
　メチルエチルケトン　　３３．８部

（実施例３－７）
　接着層形成用インキＣＡに代えて、下記接着層形成用インキＣＢを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で実施例３－７のホットスタンピング箔を作製した。
（接着層形成用インキＣＢ）
　アクリル樹脂（樹脂成分）　　４９．２部
　ポリエステル樹脂（樹脂成分）　　１．３部
　消泡剤　　０．３部
　シリカ（破断促進粒子、平均粒径３．４～５．５μｍ、アスペクト比３０～５０、レーザー法による測定）　１．４部
　シリカ（スペーサー粒子、平均粒径１４．０μｍ　レーザー法による測定）　
０．９部
　ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ　レーザー法による測定）　３２．３部
　メチルエチルケトン　　１２．６部
　トルエン　　２．０部

（実施例３－８）
　接着層形成用インキＣＡに代えて、下記接着層形成用インキＣＣを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で実施例３－８のホットスタンピング箔を作製した。
（接着層形成用インキＣＣ）
　アクリル樹脂（樹脂成分）　　４９．２部
　ポリエステル樹脂（樹脂成分）　　１．３部
　消泡剤　　０．３部
　シリカ（破断促進粒子、平均粒径２．７μｍ、レーザー法による測定）　
１．４部
　シリカ（スペーサー粒子、平均粒径１４．０μｍ　レーザー法による測定）　
０．９部
　ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ　レーザー法による測定）　３２．３部
　メチルエチルケトン　　１２．６部
　トルエン　　２．０部

（実施例３－９）
　接着層形成用インキＣＡに代えて、下記接着層形成用インキＣＤを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で実施例３－９のホットスタンピング箔を作製した。
（接着層形成用インキＢＤ）
　アクリル樹脂（樹脂成分）　　４９．２部
　ポリエステル樹脂（樹脂成分）　　１．３部
　消泡剤　　０．３部
　シリカ（スペーサー粒子、平均粒径５．３μｍ、レーザー法による測定）　
１．４部
　シリカ（スペーサー粒子、平均粒径８．８４μｍ　レーザー法による測定）　
０．９部
　ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ　レーザー法による測定）　３２．３部
　メチルエチルケトン　　１２．６部
　トルエン　　２．０部

（実施例３－１０）
　接着層形成用インキＣＡに代えて、下記接着層形成用インキＣＥを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で実施例３－１０のホットスタンピング箔を作製した。
（接着層形成用インキＣＥ）
　アクリル樹脂（樹脂成分）　　４９．２部
　ポリエステル樹脂（樹脂成分）　　１．３部
　消泡剤　　０．３部
　シリカ（スペーサー粒子、平均粒径６．６μｍ、レーザー法による測定）　
１．４部
　シリカ（スペーサー粒子、平均粒径８．０μｍ　レーザー法による測定）　
０．９部
　ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ　レーザー法による測定）　３２．３部
　メチルエチルケトン　　１２．６部
　トルエン　　２．０部

(比較例３－１)
　接着層形成用インキＣＡに代えて、下記接着層形成用インキＣＦを用いた点を除き、実施例３－１と同様の方法で比較例３－１のホットスタンピング箔を作製した。
（接着層形成用インキＣＦ）
　アクリル樹脂（樹脂成分）　　５１．５部
　ポリエステル樹脂（樹脂成分）　　１．３部
　消泡剤　　０．３部
　ナノシリカ（無機粉体フィラー、平均粒径１０～１５ｎｍ　レーザー法による測定）　３２．３部
　メチルエチルケトン　　１２．６部
　トルエン　　２．０部

　第三グループの実施例および比較例について、保存条件下におけるブロッキングの評価および低温低圧条件における転写の密着性を評価した。保存条件下におけるブロッキングは、第一グループ（実施例１から１４、および比較例１から３）と同様の手順で評価した。低温低圧条件における転写の密着性は以下の要領で評価した。
（低温低圧転写の密着性評価）
　厚み約２００μｍの上質紙を転写対象とし、各例のホットスタンピング箔を版面温度１００℃、圧力０．４ｔ／ｃｍ^２、加圧時間０．３秒の条件にて転写した。転写箇所にセロハンテープ（ニチバンＬＰ-２４）を貼り付け圧着した後、１ｃｍ／２．５秒の速度にて、転写面に対し垂直方向に剥離した。剥離後のセロハンテープを黒ＰＥＴフィルム（東レ　ルミラー　１８８×３０）に貼り付け、目視にて密着評価した。剥離した点状の積層光学構造体が、密集して付着している場合は、×（密着性に問題あり）、散在している場合または存在しない場合は、○（密着性に問題なし）とした。この基準は、散在した剥離では転写された絵柄の見た目に与える影響は小さいが、密集して剥離すると転写された絵柄の見た目に与える影響が大きいことに基づく。

　結果を表３に示す。なお、表３には示さないが、第三グループの実施例に係るホットスタンピング箔は、いずれもスペーサー粒子の過負荷熱圧時の沈み込み量に対するスペーサー粒子の転写熱圧時の沈み込み量が２０％以上６０％以下であり、転写後の白濁は好適に抑制されていた。

　第三グループの実施例は、ホットスタンピング箔の中でも「ストライプ箔」などと呼ばれることがある態様である。
　ストライプ箔は、積層光学構造体の長辺が１００ｍｍ以上と長く形成されたり、複数の積層光学構造体を幅方向に並べた状態で転写されたりすることが多く、転写面積が大きくなりやすい。その結果、転写時の熱圧がかかりにくく、低温低圧条件でも十分な密着性を確保して転写されることが重要になる。
　転写対象に対する密着性を高める簡便な方法としては、接着層のタック性を高める方法や、接着層の融点を下げる方法等が考えられるが、これらの方法を採用すると、ブロッキングが生じやすくなるため、ブロッキング抑制との両立は非常に困難である。

　第三グループの各実施例においては、低温低圧転写における高い密着性と、ブロッキングの抑制とが両立されていた。これは、以下のようなメカニズムによるものと考えられる。
　第三グループの実施例では、いずれも沈み込み制御層が融点を有する結晶性樹脂を含有している。したがって、転写時の温度条件を考慮して適切な融点を有する樹脂を選択することにより、低温低圧転写においても沈み込み制御層を溶融させることができる。その結果、転写時に沈み込み制御層が溶融し、転写時の熱が接着層に伝わりやすくなり、高い密着性を実現することができる。
　また、保管時に溶融しないような融点を有する樹脂を選択することで、上述したように接着層のスペーサー粒子の沈み込みを適正に制御することができるため、ブロッキングの抑制効果も同時に得ることができる。
　接着層に粒子径の異なる３種類の粒子を含む実施例３－１、および３－７から３－１０も、良好なブロッキング抑制を示した。これは、粒径の大きな粒子が粒径の小さな粒子にかかる圧力を低減し、沈み込み制御層にやわらかい樹脂を適用しても、保管中に粒径の小さな粒子が沈み込みすぎないことによると考えられる。径の大きな粒子には、圧力が集中しやすいが、粒子の数を少なくすることで、目視できる程度の白化の発生を抑えることができる。
　以上より、第三グループの実施例の構成は、ストライプ箔の構成に特に好適であることが示された。

１　ホットスタンピング箔
１０　キャリア
２０　積層光学構造体
２５　積層光学装飾体
３０　沈み込み制御層
４０、６０　接着層
４１　スペーサー粒子
４２　粉体フィラー
４５　樹脂成分
１００　積層光学装飾体付印刷体
１０１　紙幣（印刷体）

Claims

　転写熱圧を加えることにより転写対象に転写されるホットスタンピング箔であって、
　ベースフィルムまたはコートされたベースフィルムのキャリアと、
　前記キャリア上に形成された積層光学構造体を含む積層光学装飾体と、
　軟質樹脂と変形制限剤とを含有し、前記積層光学構造体上に形成された沈み込み制御層と、
　前記沈み込み制御層上に形成された接着層と、
　を備え、
　前記接着層は、
　　常温より低いガラス転移温度の熱可塑樹脂を含有し、前記接着層の厚みを規定する樹脂成分と、
　　前記接着層の厚みよりも大きい粒径を有し、一部が前記樹脂成分から突出するスペーサー粒子と、を含有し、
　前記スペーサー粒子が、転写熱圧後に前記沈み込み制御層に沈み込む、ホットスタンピング箔。
　前記変形制限剤は、前記接着層の厚みよりも小さい粒径の無機粉体フィラーおよび高ガラス転移温度重合体の少なくとも一方を含む、
　請求項１に記載のホットスタンピング箔。
　前記スペーサー粒子の平均粒径は、前記接着層の厚さと前記沈み込み制御層の厚さの和である総厚より大きく、前記総厚の２倍以下である、
　請求項１または２に記載のホットスタンピング箔。
　前記転写熱圧後における前記スペーサー粒子の沈み込み量が、過負荷熱圧時における前記スペーサー粒子の沈み込み量の２０％以上６０％以下である、
　請求項１から３のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
　前記変形制限剤が塩化ビニル酢酸ビニル共重合体である、
　請求項１に記載のホットスタンピング箔。
　前記軟質樹脂が酸変性ポリオレフィン樹脂である、
請求項１から５のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
　前記酸変性ポリオレフィン樹脂は、ポリエチレンと（メタ）アクリル酸の共重合樹脂である、
　請求項６に記載のホットスタンピング箔。
　前記軟質樹脂は、アクリル樹脂である、
　請求項１から７のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
　前記沈み込み制御層は、シラノール結合を含有する、
　請求項１から８のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
　前記沈み込み制御層は、ウレタン結合を含有する、
　請求項１から８のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
　前記変形制限剤は高ガラス転移温度重合体を含み、
　前記高ガラス転移温度重合体と前記軟質樹脂は２相状態に相分離しており、
　前記高ガラス転移温度重合体は連続相であり、前記高ガラス転移温度重合体のガラス転移温度は、前記軟質樹脂のガラス転移温度以上である、
　請求項１に記載のホットスタンピング箔。
　前記接着層は、前記接着層の厚みよりも小さい粒径の粉体フィラーを含有する、
　請求項１から１１のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
　転写熱圧を加えることにより転写対象に転写されるホットスタンピング箔であって、
　ベースフィルムまたはコートされたベースフィルムのキャリアと、
　前記キャリア上に形成された積層光学構造体を含む積層光学装飾体と、
　前記積層光学構造体上に形成された沈み込み制御層と、
　前記沈み込み制御層上に形成された接着層と、
　を備え、
　前記接着層は、
　　前記接着層の厚みを規定する樹脂成分と、
　　前記接着層の厚みよりも大きい粒径を有し、一部が前記樹脂成分から突出するスペーサー粒子と、を含有し、
　前記転写熱圧後における前記スペーサー粒子の沈み込み量が、過負荷熱圧時における前記スペーサー粒子の沈み込み量の２０％以上６０％以下である、
　ホットスタンピング箔。
　前記接着層は、前記接着層の厚みよりも小さい粒径の粉体フィラーを含有する、
　請求項１３に記載のホットスタンピング箔。
　前記沈み込み制御層は、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂を含有する、
　請求項１３または１４に記載のホットスタンピング箔。
　前記沈み込み制御層は、酸変性ポリオレフィン樹脂をさらに含有する、
　請求項１５に記載のホットスタンピング箔。
　前記沈み込み制御層は、ポリエチレンと（メタ）アクリル酸の共重合樹脂をさらに含有する、
　請求項１５に記載のホットスタンピング箔。
　前記沈み込み制御層は、シラノール結合を含有する、
　請求項１３から１７のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
　前記沈み込み制御層は、ウレタン結合を含有する、
　請求項１３から１８のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔。
　前記沈み込み制御層は、融点を持つ樹脂で形成されている、
　請求項１３に記載のホットスタンピング箔。
　前記融点が１２０℃以下である、請求項２０に記載のホットスタンピング箔。
　前記沈み込み制御層がフィラーを含有する、請求項２０に記載のホットスタンピング箔。
　前記接着層がアクリル粘着剤を含有する、請求項２０に記載のホットスタンピング箔。
　請求項１から２３のいずれか一項に記載のホットスタンピング箔を用い印刷体に前記積層光学装飾体が熱転写された積層光学装飾体付印刷体。